JP7152646B2 - レーザ加工装置、レーザ加工システム、レーザ加工方法 - Google Patents

Description

開示の実施形態は、レーザ加工装置、レーザ加工システム、及びレーザ加工方法に関する。

特許文献１には、スキャニング方式のレーザ加工装置が記載されている。このレーザ加工装置では、ガルバノミラーを保持するミラーホルダに近接して感温素子が設けられている。

特開２０１２－０２４８０８号公報

上記従来技術の制御装置では、安全性能をより向上させる余地があった。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、安全性能をより向上することができるレーザ加工装置、レーザ加工システム、及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、被加工物にレーザ光を照射する照射装置を有し、前記照射装置は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、前記レーザ光の経路の少なくとも一部を収容する箱体と、前記筐体の内部に配置され、前記箱体の周辺に配置された少なくとも１つの赤外線センサと、を有するレーザ加工装置が適用される。

また、本発明の別の観点によれば、被加工物にレーザ光を照射する照射装置と、前記照射装置を制御する第１制御装置と、有する上記レーザ加工装置と、前記照射装置を取り付ける自動機と、前記自動機を制御する第２制御装置と、を有するレーザ加工システムが適用される。

また、本発明の別の観点によれば、筐体と、前記筐体の内部に配置され、前記レーザ光の経路の少なくとも一部を収容する箱体と、前記筐体の内部に配置され、前記箱体の周辺に配置された少なくとも１つの赤外線センサと、を有する照射装置により被加工物にレーザ光を照射して加工するレーザ加工方法であって、前記少なくとも１つの赤外線センサが特定の波長の第１の赤外線を検出したか否かを判定することと、前記第１の赤外線を検出したと判定した場合に、前記レーザ光の照射を停止させることと、を有するレーザ加工方法が適用される。

本発明のレーザ加工装置等によれば、安全性能をより向上することができる。

レーザ加工システムの全体構成の一例を表すシステム構成図である。 照射装置の一部を断面として内部構成を示しつつ、斜め前方向から見た外観構成の一例を表す斜視図である。 照射装置の斜め後方向から見た外観構成の一例を表す斜視図である。 照射装置の筐体の前面、後面、左面、右面等を取り外した状態の内部構成の一例を斜め前方向から見た斜視図である。 照射装置の筐体の前面、後面、左面、右面等を取り外した状態の内部構成の一例を斜め後方向から見た斜視図である。 ブラケットを分解した状態の一例を表す分解斜視図である。 ブラケットの脱落が生じていない場合の脱落センサの状態の一例を左方向から見た側面図である。 ブラケットの脱落が生じている場合の脱落センサの状態の一例を左方向から見た側面図である。 照射装置の筐体内における冷却水の流路の一例を説明するための説明図である。 照射装置の一部を断面として冷却水の水温センサの配置構成の一例を表す斜視図である。 ミラー収容体の一部を断面としてＸ軸ミラーの保持部近傍の構成の一例を表す斜視図である。 ミラー収容体の一部を断面としてＹ軸ミラーの保持部近傍の構成の一例を表す斜視図である。 照射装置及び照射制御装置の機能構成の一例を表すブロック図である。 各装置での処理時間の合計と、ミラー収容体の内壁をレーザ光が照射した場合に溶融が発生しないための目標時間との関係の一例を示す説明図である。 コントローラのハードウェア構成の一例を表すブロック図である。

以下、一実施の形態について図面を参照しつつ説明する。

＜１．レーザ加工システムの全体構成＞
図１を参照しつつ、本実施形態に係るレーザ加工システム１の全体構成の一例について説明する。図１は、レーザ加工システム１の全体構成の一例を表すシステム構成図である。

図１に示すように、レーザ加工システム１は、レーザ加工装置３と、ロボット５と、ロボットコントローラ７と、レーザ発振器９と、冷却水循環装置１１とを有する。レーザ加工装置３は、照射装置１３と、照射制御装置１５とを有する。

レーザ加工装置３は、被加工物にレーザ光を照射してレーザ加工を行う。レーザ加工は、例えばレーザ溶接やマーキング加工等である。なお、これら以外のレーザ光を用いた加工を行ってもよい。レーザ加工装置３は、ロボット５に搭載される。

ロボット５（自動機の一例）は、アーム部１７を備えており、例えば６つの関節部を備えた垂直多関節型の６軸ロボットとして構成されている。ロボット５は、アーム部１７の駆動により先端部に取り付けられた照射装置１３を移動させて、被加工物に対しレーザ加工を行う。ロボット５は、６軸以外（例えば５軸や７軸等）のロボットとしてもよいし、例えば水平多関節型のロボット等、垂直多関節型以外のロボットとしてもよい。ロボット５は、汎用ロボット以外にも、例えば、ＸＹＺθ方向等に移動可能なアクチュエータを備えた、特定の作業専用に設計された専用作業機等としてもよい。ロボット５は、加工機や工作機でもよい。

ロボット５は、アーム部１７と、基台１９と、旋回部２１とを有する。基台１９は、例えば床や架台に固定される。なお、例えばロボット５をレール上を走行する走行車や無人搬送車（ＡＧＶ）等に搭載し、移動可能な構成としてもよい。

旋回部２１は、基台１９の上端部に、上下方向に略平行な回転軸心Ａｘ１まわりに旋回可能に支持されている。旋回部２１は、基台１９との間の関節部に設けられたアクチュエータＡｃ１の駆動により、基台１９の上端部に対し、回転軸心Ａｘ１まわりに旋回駆動される。

アーム部１７は、旋回部２１の一方側の側部に支持されている。アーム部１７は、下腕部２３と、肘部２５と、上腕部２７と、手首部２９と、フランジ部３１とを有する。

下腕部２３は、旋回部２１の一方側の側部に、回転軸心Ａｘ１に略垂直な回転軸心Ａｘ２まわりに旋回可能に支持されている。下腕部２３は、旋回部２１との間の関節部に設けられたアクチュエータＡｃ２の駆動により、旋回部２１の一方側の側部に対し、回転軸心Ａｘ２まわりに旋回駆動される。

肘部２５は、下腕部２３の先端側に、回転軸心Ａｘ２に略平行な回転軸心Ａｘ３まわりに旋回可能に支持されている。肘部２５は、下腕部２３との間の関節部に設けられたアクチュエータＡｃ３の駆動により、下腕部２３の先端側に対し、回転軸心Ａｘ３まわりに旋回駆動される。

上腕部２７は、肘部２５の先端側に、回転軸心Ａｘ３に略垂直な回転軸心Ａｘ４回りに回動可能に支持されている。上腕部２７は、肘部２５との間の関節部に設けられたアクチュエータＡｃ４の駆動により、肘部２５の先端側に対し、回転軸心Ａｘ４まわりに回動駆動される。

手首部２９は、上腕部２７の先端側に、回転軸心Ａｘ４に略垂直な回転軸心Ａｘ５まわりに旋回可能に支持されている。手首部２９は、上腕部２７との間の関節部に設けられたアクチュエータＡｃ５の駆動により、上腕部２７の先端側に対し、回転軸心Ａｘ５まわりに旋回駆動される。

フランジ部３１は、手首部２９の先端側に、回転軸心Ａｘ５に略垂直な回転軸心Ａｘ６まわりに回動可能に支持されている。フランジ部３１は、手首部２９との間の関節部に設けられたアクチュエータＡｃ６の駆動により、手首部２９の先端側に対し、回転軸心Ａｘ６まわりに回動駆動される。

照射装置１３は、フランジ部３１の先端にブラケット９１を介して取り付けられている。照射装置１３は、フランジ部３１の回転軸心Ａｘ６まわりの回動と共に、回転軸心Ａｘ６まわりに回動する。照射装置１３は、レーザ発振器９とファイバーケーブル３５で接続されている。照射装置１３は、レーザ発振器９から発振されたレーザ光を照射する。

照射制御装置１５（第１制御装置の一例）は、照射装置１３によるレーザ光の照射を制御する。照射制御装置１５は、例えばアーム部１７の肘部２５に搭載される。なお、照射制御装置１５は、アーム部１７の肘部２５以外の場所に搭載されてもよいし、アーム部１７以外の場所や、ロボット５の外部に設置されてもよい。

なお、照射装置１３と照射制御装置１５とを一体に構成してもよい。但しその場合、ロボット５の先端に取り付ける装置が大型化すると共に重量が増大する。このため、ロボット５の小型化を図るために、照射装置１３と照射制御装置１５とを分離するのが好ましい。

各関節部を駆動するアクチュエータＡｃ１～Ａｃ６はそれぞれ、サーボモータ、減速機及びブレーキ等（図示省略）を有する。なお、上記では、アーム部１７の長手方向（あるいは延在方向）に沿った回転軸心まわりの回転を「回動」と呼び、アーム部１７の長手方向（あるいは延在方向）に略垂直な回転軸心まわりの回転を「旋回」と呼んで区別している。

ロボットコントローラ７（第２制御装置の一例）は、ロボット５を制御する。ロボットコントローラ７は、例えば演算装置（ＣＰＵ）、記録装置、入力装置等を有するコンピュータと、ロボット５に駆動電力を給電する給電部（サーボアンプ等）等を有する。なお、ロボットコントローラ７は、上記コンピュータに加えて又は代えて、例えばモーションコントローラやプログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）等を備えてもよい。ロボットコントローラ７は、アーム部１７に設けられた上記アクチュエータＡｃ１～Ａｃ６等の駆動を制御することにより、アーム部１７の動作を制御する。ロボットコントローラ７と、ロボット５の例えば基台１９に設置されたコネクタケース３９とは、各種のケーブル及び信号線（図１では符号３７で簡略化して図示）により接続されている。ロボットコントローラ７と照射制御装置１５は、ロボット５の内部又は外部に配設したケーブルや信号線等（図示省略）により接続されている。照射制御装置１５と照射装置１３も、ロボット５の内部又は外部に配設したケーブルや信号線等（図示省略）により接続されている。

なお、ロボットコントローラ７は、ロボット５と一体に配置されてもよいし、分離して配置されてもよい。また、ロボットコントローラ７は、上述したコンピュータと給電部とが分離されてもよい。この場合、給電部がロボット５に取り付けられてもよい。

レーザ発振器９は、レーザ光を発振し、ファイバーケーブル３５を介して照射装置１３に出力する。ファイバーケーブル３５は例えばロボット５の外部に配設される。レーザ発振器９とロボットコントローラ７とは、各種のケーブル及び信号線（図１では符号４１で簡略化して図示）により接続されている。

冷却水循環装置１１は、レーザ発振器９及び照射装置１３等を冷却するための冷却水を循環させる。冷却水循環装置１１は、冷却水の温度を監視して一定の温度に調節する。冷却水循環装置１１とレーザ発振器９、及び、レーザ発振器９とロボット５のコネクタケース３９とは、例えばチューブ等の冷却水配管４３により接続されている。なお、冷却水配管４３は往きと戻りの配管で構成されるが、図１では簡略化して１本で図示している。照射装置１３には、コネクタケース３９を介してロボット５の内部又は外部に配設された例えばチューブ等の冷却水配管（図示省略）が接続されている。

なお、図１では図示を省略しているが、レーザ加工システム１がエアやガスの供給装置を有してもよい。エアは、例えばレーザ溶接の際にスパッタやヒュームを抑制するために被加工物に吹き付けられる。ガスは、例えば窒素やアルゴン等の不活性ガスであり、例えばレーザ溶接の際に炭化を抑制するために被加工物に吹き付けられる。エアやガスの噴出口は、照射装置１３の先端に設置されてもよい。

＜２．照射装置の構成＞
図２及び図３を参照しつつ、照射装置１３の内部構成及び外観構成の一例について説明する。図２は、照射装置１３の一部を断面として内部構成を示しつつ、斜め前方向から見た外観構成の一例を表す斜視図である。図３は、照射装置１３の斜め後方向から見た外観構成の一例を表す斜視図である。なお、図２及び図３において、照射装置１３の構成の説明の便宜上、上下左右前後等の方向を適宜使用する。当該方向は照射装置１３の姿勢に応じて変化するものであり、照射装置１３の各構成の位置関係を限定するものではない。図２及び図３において、上下方向はレーザ光の入射方向（上から下向き）、前後方向は後側がブラケットの取り付け側且つ前側がその反対側、左右方向は上下方向及び前後方向の両方向に垂直な方向である。

図２及び図３に示すように、照射装置１３は略直方体形状の筐体４５を有する。筐体４５は、例えばアルミ合金製である。筐体４５は、前面４７、後面４９、左面５１、右面５３、上面５５、及び下面５７を有する。上面５５には、ファイバーケーブル３５が接続されるコネクタ５９が設けられている。図２に示すように、筐体４５の内部には、ファイバーケーブル３５からコネクタ５９を介して入射されたレーザ光ＬＢの経路に、保護ガラス６１、コリメーションレンズ６３、ダイクロイックミラー６５、Ｘ軸ミラー６７、Ｙ軸ミラー６９、集光レンズ７１、及び保護ガラス７３が設けられている。

保護ガラス６１は、ファイバーケーブル３５から筐体４５内へ塵埃等が侵入することを防止し、照射装置１３内のレーザ光の経路を保護する。保護ガラス６１は例えば２枚設けられている。コリメーションレンズ６３は、コネクタ５９から入射され拡散するレーザ光を略平行な平行光に調整する。ダイクロイックミラー６５は、特定の波長の光を反射し、その他の波長の光を透過するミラーである。例えばダイクロイックミラー６５は、コリメーションレンズ６３で平行光に調整されたレーザ光を例えば下向きから右向きに反射する。またダイクロイックミラー６５は、例えば被加工物から集光レンズ７１を介して入射され、Ｙ軸ミラー６９及びＸ軸ミラー６７で反射された可視光を例えば右側から左側に通過させる。

Ｘ軸ミラー６７（第１のミラーの一例）は、ダイクロイックミラー６５で反射されたレーザ光を、例えば右向きから後向きに反射させる。Ｘ軸ミラー６７は、筐体４５内に配置されたＸ軸モータ７５により上下方向に略平行なＸ軸ＡｘＸ周りに回転される。Ｙ軸ミラー６９（第２のミラーの一例）は、Ｘ軸ミラー６７で反射されたレーザ光を、例えば後向きから下向きにさらに反射させる。Ｙ軸ミラー６９は、筐体４５内に配置されたＹ軸モータ７７（図５参照）により左右方向に略平行なＹ軸ＡｘＹ周りに回転される。

ダイクロイックミラー６５、Ｘ軸ミラー６７、及びＹ軸ミラー６９は、筐体４５内に配置された箱状のミラー収容体７９（箱体の一例）に収容されている。ミラー収容体７９は、例えばステンレス合金製（ＳＵＳ３０４等）であり、レーザ光の経路の少なくとも一部を収容する。

集光レンズ７１は、Ｙ軸ミラー６９で反射された平行光のレーザ光を集光する。保護ガラス７３は、被加工物から例えばスパッタやヒューム等が筐体４５内へ侵入することを防止し、照射装置１３内のレーザ光の経路を保護する。保護ガラス７３は例えば２枚設けられている。集光レンズ７１及び保護ガラス７３は、筐体４５の下面５７から下方に突出して設けられた照射口８１内に設置されている。

図２に示すように、筐体４５の右面５３には冷却水ヘッド８３が設けられている。冷却水ヘッド８３は、例えば上面に流入口８５と流出口８７とを有する。冷却水循環装置１１から供給される冷却水は、流入口８５を介して筐体４５の内部に流入する。冷却水は、ミラー収容体７９やその他のレーザ光の経路を構成する部品に形成された穴の水路１８３又はチューブの水路１８１（図９参照）を流れて、筐体４５の内部におけるレーザ光の経路の周囲を冷却する。冷却水は、流出口８７を介して筐体４５の外部に流出する。

図３に示すように、筐体４５の後面４９には、ロボット５に取り付けるためのブラケット９１が設けられている。ブラケット９１（取付部材の一例）は、左右方向に対向して配置された一対の側板９３Ｌ，９３Ｒと、側板９３Ｌ，９３Ｒの後側の先端に斜め上方向に向けて固定された取付板９５とを有する。取付板９５には、ロボット５のフランジ部３１が嵌合される円環状の凹部９７が設けられている。

なお、図２及び図３では図示を省略しているが、筐体４５の上面５５に、例えば信号線やケーブルを接続するためのコネクタや、例えば上述した被加工物から入射されダイクロイックミラー６５を通過した可視光を撮像するためのＣＣＤカメラ等を設置してもよい。

また、以上では照射装置１３がレーザ光をＸ軸とＹ軸の２軸に駆動する構成を一例として説明したが、これに限定されるものではない。例えば、Ｘ軸とＹ軸に加えてレンズを光軸方向に駆動する第３軸（Ｚ軸）を備えることで、照射装置１３がレーザ光を３軸に駆動する構成としてもよい。

＜３．赤外線センサ、赤外線発光装置の配置構成＞
図４及び図５を参照しつつ、赤外線センサ及び赤外線発光装置の配置構成の一例について説明する。図４は、照射装置１３の筐体４５の前面４７、後面４９、左面５１、右面５３等を取り外した状態の内部構成の一例を斜め前方向から見た斜視図である。図５は、照射装置１３の筐体４５の前面４７、後面４９、左面５１、右面５３等を取り外した状態の内部構成の一例を斜め後方向から見た斜視図である。なお、図４及び図５に示す方向は、図２及び図３に示した方向に対応している。

図４及び図５に示すように、筐体４５の内部には、複数の赤外線センサ及び複数の赤外線発光装置がミラー収容体７９の周辺に配置されている。ミラー収容体７９は、略直方体形状の箱体である。ミラー収容体７９は、前壁部９９、後壁部１０１、左壁部１０３、右壁部１０５、上壁部１０７、及び下壁部１０９を有する。図４に示すように、左壁部１０３は上下方向に対して傾斜した部分を有する。左壁部１０３の前方側には、左側に突出すると共に上側に屈曲した反射筒部１１１が設けられている。反射筒部１１１は、前述した被加工物から入射されダイクロイックミラー６５を通過した可視光を、内部に設置したミラー（図示省略）にて例えば左向きから上向きに反射させる。図４及び図５では図示を省略しているが、筐体４５の上面５５に設置されたＣＣＤカメラが当該可視光を撮像し、照射制御装置１５に送信してもよい。これにより、画像処理により例えばレーザ溶接の良否等の加工状況を監視することが可能となる。図５に示すように、左壁部１０３の後方側には、左側に突出するようにＹ軸モータ７７が設けられている。

複数の赤外線センサは、ミラー収容体７９を構成する複数の壁部に対応してそれぞれ配置されている。図４に示すように、例えばミラー収容体７９の右壁部１０５の上部には、支持部材１１３により支持された基板１１４を介して一対の赤外線センサ１１５Ａ，１１５Ｂが設置されている。赤外線センサ１１５Ａ，１１５Ｂは例えばフォトダイオードであるが、赤外線を検出可能であればその他の種類のセンサを用いてもよい。赤外線センサ１１５Ａ，１１５Ｂの各々は例えば円錐形状に拡大する検出領域を有しており、各赤外線センサで右壁部１０５の全体及び上壁部１０７の一部等を包含する範囲を監視することができる。

右壁部１０５の下部には、赤外線センサ１１５Ａ，１１５Ｂと上下方向に対向するように、基板１１６を介して赤外線発光装置１１７が設置されている。赤外線発光装置１１７は例えばＬＥＤであるが、赤外線を発光可能であればその他の種類の発光装置を用いてもよい。赤外線発光装置１１７は、故障診断用の赤外線を赤外線センサ１１５Ａ，１１５Ｂに向けて所定の時間間隔で発光する。所定の時間間隔は例えば１秒程度である。これにより、赤外線センサ１１５Ａ，１１５Ｂの故障診断を常時行うことができる。

また、例えばミラー収容体７９の前壁部９９の左側には、支持部材１１９により支持された基板１２０を介して一対の赤外線センサ１２１Ａ，１２１Ｂが設置されている。赤外線センサ１２１Ａ，１２１Ｂの各々は例えば円錐形状に拡大する検出領域を有しており、各赤外線センサで前壁部９９の全体等を包含する範囲を監視することができる。

前壁部９９の右側には、赤外線センサ１２１Ａ，１２１Ｂと左右方向に対向するように、基板１２２を介して赤外線発光装置１２３が設置されている。赤外線発光装置１２３は、故障診断用の赤外線を赤外線センサ１２１Ａ，１２１Ｂに向けて所定の時間間隔で発光する。これにより、赤外線センサ１２１Ａ，１２１Ｂの故障診断を常時行うことができる。

また、例えばミラー収容体７９の下壁部１０９の左側には、支持部材１２５（図５参照）により支持された基板１２６を介して一対の赤外線センサ１２７Ａ，１２７Ｂが設置されている。赤外線センサ１２７Ａ，１２７Ｂの各々は例えば円錐形状に拡大する検出領域を有しており、各赤外線センサで下壁部１０９の全体等を包含する範囲を監視することができる。

下壁部１０９の右側には、赤外線センサ１２７Ａ，１２７Ｂと左右方向に対向するように、基板１２８を介して赤外線発光装置１２９が設置されている。赤外線発光装置１２９は、故障診断用の赤外線を赤外線センサ１２７Ａ，１２７Ｂに向けて所定の時間間隔で発光する。これにより、赤外線センサ１２７Ａ，１２７Ｂの故障診断を常時行うことができる。

図５に示すように、例えばミラー収容体７９の後壁部１０１の上側には、支持部材１１３により支持された基板１３０を介して一対の赤外線センサ１３１Ａ，１３１Ｂが設置されている。赤外線センサ１３１Ａ，１３１Ｂの各々は例えば円錐形状に拡大する検出領域を有しており、各赤外線センサで後壁部１０１の全体及び上壁部１０７の一部等を包含する範囲を監視することができる。

後壁部１０１の下側には、赤外線センサ１３１Ａ，１３１Ｂと上下方向に対向するように、基板１３２を介して赤外線発光装置１３３が設置されている。赤外線発光装置１３３の各々は、故障診断用の赤外線を赤外線センサ１３１Ａ，１３１Ｂに向けて所定の時間間隔で発光する。これにより、赤外線センサ１３１Ａ，１３１Ｂの故障診断を常時行うことができる。

図５に示すように、例えばミラー収容体７９の左壁部１０３の上側には、支持部材１１３により支持された基板１３４を介して一対の赤外線センサ１３５Ａ，１３５Ｂが設置されている。赤外線センサ１３５Ａ，１３５Ｂの各々は例えば円錐形状に拡大する検出領域を有しており、各赤外線センサで左壁部１０３の全体及び反射筒部１１１の周囲等を包含する範囲を監視することができる。

図４に示すように、例えば左壁部１０３の下側には、赤外線センサ１３５Ａ，１３５Ｂと上下方向に対向するように、基板１３６を介して赤外線発光装置１３７が設置されている。赤外線発光装置１３７は、故障診断用の赤外線を赤外線センサ１３５Ａ，１３５Ｂに向けて所定の時間間隔で発光する。これにより、赤外線センサ１３５Ａ，１３５Ｂの故障診断を常時行うことができる。

図５に示すように、例えば反射筒部１１１の上側には、支持部材１１３により支持された基板１３８を介して一対の赤外線センサ１３９Ａ，１３９Ｂが設置されている。赤外線センサ１３９Ａ，１３９Ｂの各々は例えば円錐形状に拡大する検出領域を有しており、各赤外線センサで反射筒部１１１の周囲等を包含する範囲を監視することができる。

反射筒部１１１の下側には、赤外線センサ１３９Ａ，１３９Ｂと上下方向に対向するように、基板１４０を介して赤外線発光装置１４１が設置されている。赤外線発光装置１４１は、故障診断用の赤外線を赤外線センサ１３９Ａ，１３９Ｂに向けて所定の時間間隔で発光する。これにより、赤外線センサ１３９Ａ，１３９Ｂの故障診断を常時行うことができる。

また、例えば反射筒部１１１の前側には、基板１４３を介して一対の赤外線センサ１４５Ａ，１４５Ｂが設置されている。赤外線センサ１４５Ａ，１４５Ｂの各々は例えば円錐形状に拡大する検出領域を有しており、各赤外線センサで反射筒部１１１やＹ軸モータ７７の周囲等を包含する範囲を監視することができる。

Ｙ軸モータ７７の後側には、赤外線センサ１４５Ａ，１４５Ｂと前後方向に対向するように、支持部材１４４により支持された基板１４６を介して赤外線発光装置１４７が設置されている。赤外線発光装置１４７は、故障診断用の赤外線を赤外線センサ１４５Ａ，１４５Ｂに向けて所定の時間間隔で発光する。これにより、赤外線センサ１４５Ａ，１４５Ｂの故障診断を常時行うことができる。

以上の例えば７組の赤外線センサ１１５Ａ，１１５Ｂ，１２１Ａ，１２１Ｂ，１２７Ａ，１２７Ｂ，１３１Ａ，１３１Ｂ，１３５Ａ，１３５Ｂ，１３９Ａ，１３９Ｂ，１４５Ａ，１４５Ｂ（以下適宜「赤外線センサ１１５等」という）は、検出信号を照射制御装置１５に送信する。照射制御装置１５の第１判定部２１１（図１３参照）は、少なくとも１つの赤外線センサが特定の波長の赤外線を検出したか否かを判定する。特定の波長は、ミラー収容体７９の材質と検出したい温度に応じて設定されている。第１判定部２１１が特定の波長の赤外線を検出したと判定した場合には、照射制御装置１５の照射停止部２１９（図１３参照）は、照射装置１３によるレーザ光の照射を直ちに停止させる。このように、ミラー収容体７９の壁部の温度と放射される赤外線の波長とは関連性がある。このため、特定の波長の赤外線を検出したか否かを判定することにより、壁部の温度が特定の温度に達したか否かを検出することが可能である。したがって、ミラー収容体７９を構成する材質（例えばＳＵＳ３０４）に応じて溶融前の温度に対応する波長を特定しておくことで、ミラー収容体７９の溶融前にレーザ光の照射を停止させることができる。

また、赤外線センサ１１５等は、それぞれに対向して配置された例えば７組の赤外線発光装置１１７，１２３，１２９，１３３，１３７，１４１，１４７（以下適宜「赤外線発光装置１１７等」という）から所定の時間間隔で発光された故障診断用の赤外線の検出信号を照射制御装置１５に送信する。照射制御装置１５の第２判定部２１３（図１３参照）は、少なくとも１つの赤外線センサに故障診断用の赤外線の検出異常が生じたか否かを判定する。検出異常とは、例えば検出信号が受信されなかったり欠落する場合等である。第２判定部２１３が故障診断用の赤外線の検出異常が生じたと判定した場合には、照射制御装置１５の照射停止部２１９（図１３参照）は、レーザ光の照射を直ちに停止させる。これにより、赤外線センサの故障診断を常時行うことができる。また、少なくとも１つの赤外線センサに異常や故障が生じた場合にレーザ光の照射を停止するので、安全性能を向上できる。

なお、以上では赤外線センサ１１５等の各々について２個を１組として設置することで、二重化を図り信頼性を向上しているが、各々を１個ずつとしてもよい。

＜４．ブラケット、脱落センサの構成＞
図６乃至図８を参照しつつ、ブラケット及び脱落センサの構成の一例について説明する。図６は、ブラケット９１を分解した状態の一例を表す分解斜視図である。図７は、ブラケット９１の脱落が生じていない場合の脱落センサの状態の一例を左方向から見た側面図である。図８は、ブラケット９１の脱落が生じている場合の脱落センサの状態の一例を左方向から見た側面図である。なお、図６乃至図８に示す方向は、図２及び図３等に示した方向に対応している。

図６に示すように、ブラケット９１は、側板９３Ｌ，９３Ｒと、取付板９５と、一対の脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒとを有する。側板９３Ｌ，９３Ｒは、左右方向に略対称な形状である板状部材であり、左右方向に対向して配置されている。側板９３Ｌ，９３Ｒは、照射装置１３の後面４９から後方向に延び、先端部が斜め上方向に屈曲して延びる形状である。側板９３Ｌ，９３Ｒの各々の後側の先端部には、例えば３つのねじ穴１５１がそれぞれ形成されている。

取付板９５は、例えば左右方向に長い長方形状の板状部材である。取付板９５の中心部には、ロボット５のフランジ部３１の回転軸である回転軸心Ａｘ６を中心とする円環状の凹部９７が形成されている。凹部９７には、ロボット５のフランジ部３１が嵌合し、複数のボルト１５７（図３参照）により固定される。凹部９７の中心にはケーブルや信号線等を挿通するための貫通穴１５８が形成されている。取付板９５の四隅には、比較的大きいボルト１５９を挿通するための貫通穴１６１がそれぞれ形成されている。取付板９５の左右方向の両端部の略中央部には、比較的小さいボルト１６３を挿通するための貫通穴１６５がそれぞれ形成されている。４本のボルト１５９と２本のボルト１６３は、取付板９５の貫通穴１６１，１６５に挿通されて側板９３Ｌ，９３Ｒのねじ穴１５１にそれぞれねじ込まれる。これにより、取付板９５が側板９３Ｌ，９３Ｒに固定される。

側板９３Ｌ，９３Ｒの内側には、一対の脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒがそれぞれ固定されている。脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒは、左右方向に略対称な形状である。脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒは、ブラケット９１のロボット５からの脱落の有無を検出する。脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒは、ロボット５のフランジ部３１の回転軸である回転軸心Ａｘ６の左右方向一方側及び他方側に配置されている。脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒは、例えばプランジャ型のリミットスイッチである。脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒは、取付板９５が配置される側（後上側）に対して進退可能なプランジャ１６７をそれぞれ有する。プランジャ１６７は、取付板９５の凹部９７の左右両側に形成された検出穴１６９を介して、ロボット５のフランジ部３１の左右両側に設けられた当接部１７１（図７、図８参照）に当接する。なお、フランジ部３１の凹部９７からの抜けや外れを検出可能であれば、プランジャ型以外のリミットスイッチや、その他の種類のセンサを用いてもよい。

脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒには、ボルトを挿通するための例えば２つの貫通穴１７３がそれぞれ形成されている。側板９３Ｌ，９３Ｒの内側には、４つの貫通穴１７３に対応する位置にねじ穴１７５がそれぞれ形成されている。例えば２本のボルト１７７がワッシャ１７９を介して脱落センサ１４９Ｌの貫通穴１７３に挿通され、側板９３Ｌのねじ穴１７５にそれぞれねじ込まれる。これにより、脱落センサ１４９Ｌが側板９３Ｌの内側に固定される。同様に、例えば２本のボルト１７７がワッシャ１７９を介して脱落センサ１４９Ｒの貫通穴１７３に挿通され、側板９３Ｒのねじ穴１７５にそれぞれねじ込まれる。これにより、脱落センサ１４９Ｒが側板９３Ｒの内側に固定される。

図７に示すように、ロボット５のフランジ部３１の先端部１８０が凹部９７に当接している場合には、脱落センサ１４９Ｒのプランジャ１６７がロボット５の当接部１７１に当接して押し込まれる。この場合、脱落センサ１４９Ｒは異常信号を出力しない。一方、図８に示すように、例えばボルト１５７に緩みが生じたり締め忘れがあった場合等、何らかの原因によりロボット５のフランジ部３１の先端部１８０と凹部９７との間に隙間が生じた場合には、脱落センサ１４９Ｒのプランジャ１６７が押し出される。この場合、脱落センサ１４９Ｒは脱落の大きさ（フランジ部３１の先端部１８０と凹部９７との隙間）を検出して照射制御装置１５に出力する。また、図７及び図８では脱落センサ１４９Ｒの動作について説明したが、脱落センサ１４９Ｌの動作も同様である。以上のようにして、脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒは、ロボット５のフランジ部３１の凹部９７からの脱落の有無を検出する。

脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒは、脱落を検出した場合に脱落の大きさを照射制御装置１５に送信する。照射制御装置１５の第５判定部２１８（図１３参照）は、脱落の大きさが所定の距離以内であるか否かを判定する。照射制御装置１５の照射停止部２１９（図１３参照）は、一対の脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒの少なくとも一方から受信した脱落の大きさが所定の距離より大きい場合に、レーザ光の照射を停止させる。これにより、ブラケット９１がロボット５のフランジ部３１から完全に抜け落ちる前に脱落を検出することができるので、安全性能をさらに向上することができる。

＜５．冷却水の水路、水温センサの配置構成＞
図９及び図１０を参照しつつ、冷却水の水路の構成及び水温センサの配置構成の一例について説明する。図９は、照射装置１３の筐体４５内における冷却水の流路の一例を説明するための説明図である。図１０は、照射装置１３の一部を断面として冷却水の水温センサの配置構成の一例を表す斜視図である。なお、図９及び図１０に示す方向は、図２及び図３等に示した方向に対応している。

図９に示すように、照射装置１３は、レーザ光の経路の周囲を冷却するための冷却水が流れる水路を、筐体４５内に有している。図９では、例えばチューブ等の配管による水路１８１を実線の矢印で、例えばレーザ光の経路を構成する部品に一体に形成された穴の水路１８３を破線の矢印で示している。冷却水は、ファイバーケーブル３５のコネクタ５９側の先端近傍に配置された冷却器１８５を流れ、ファイバーケーブル３５を冷却する。その後、冷却水は水路１８１を通り、冷却水ヘッド８３（簡略化して図示）の流入口８５を介して筐体４５内に流入する。筐体４５内では、水路１８１，１８３を循環してレーザ光の経路を構成する部品や光学機器等を冷却する。冷却される部品には、例えばコリメーションレンズ６３等が収容されるレンズケース１８７やミラー収容体７９等が含まれる。その後、冷却水は水路１８１を通り、冷却水ヘッド８３の流出口８７を介して筐体４５外に流出する。

図１０に示すように、照射装置１３は筐体４５の内部に２個の水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂを有する。水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂ（第１の温度センサの一例）は例えばサーミスタであり、冷却水の水温を検出する。なお、水温を検出可能であれば例えば熱電対等の他の種類の温度センサを使用してもよい。水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂは、筐体４５の外部から供給される冷却水を筐体４５の内部に流入させる流入口８５近傍の水路に配置されている。図１０に示すように、例えば冷却水ヘッド８３の内部に形成された水路１９１内に水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂの検出部がそれぞれ配置されている。水路１９１は流入口８５の近傍に形成され、流入口８５に連通している。水路１９３は流出口８７の近傍に形成され、流出口８７に連通している。なお、２個の水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂを設置することで二重化を図り信頼性を向上しているが、１個としてもよい。

水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂは、検出した水温を照射制御装置１５に送信する。照射制御装置１５の第３判定部２１５（図１３参照）は、水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂの検出温度が所定の温度範囲内か否かを判定する。所定の温度範囲はレーザ光の強度や照射装置１３の仕様等に応じて設定されており、例えば２７度～３４度等である。第３判定部２１５が検出温度が所定の温度範囲外であると判定した場合には、照射制御装置１５の照射停止部２１９（図１３参照）はレーザ光の照射を停止させる。これにより、照射装置１３の筐体４５に流入する冷却水の温度が好適な温度範囲に対して高すぎたり低すぎる場合に、直ちにレーザ光の照射を停止することができる。したがって、安全性能を向上することができる。

＜６．ミラー保持部の温度センサの配置構成＞
図１１及び図１２を参照しつつ、Ｘ軸ミラー６７及びＹ軸ミラー６９の保持部の温度センサの配置構成の一例について説明する。図１１は、ミラー収容体７９の一部を断面としてＸ軸ミラー６７の保持部近傍の構成の一例を表す斜視図である。図１２は、ミラー収容体７９の一部を断面としてＹ軸ミラー６９の保持部近傍の構成の一例を表す斜視図である。なお、図１１及び図１２に示す方向は、図２及び図３等に示した方向に対応している。

図１１に示すように、ミラー収容体７９の内部には、Ｘ軸ミラー６７がＸ軸モータ７５によりＸ軸ＡｘＸ周りに回転可能に配置されている。Ｘ軸ミラー６７は、Ｘ軸モータ７５により回転されるミラーホルダ１９５により保持される。Ｘ軸ミラー６７は、例えば石英ガラス等のガラス製であり、ミラーホルダ１９５は例えばステンレス製である。Ｘ軸ミラー６７は、接着剤によりミラーホルダ１９５に固定されている。接着剤は耐熱温度を超えると溶融する可能性があり、その場合にはＸ軸ミラー６７がミラーホルダ１９５から脱落するおそれがある。したがって、接着剤の温度を監視することが好ましい。

図１１に示すように、ミラー収容体７９の上壁部１０７に設けられたモータ取付部１９６には、左右方向に貫通して温度センサ１９７が設けられている。モータ取付部１９６は、例えばミラー収容体７９と一体成型されている。なお、別体として構成されてもよい。温度センサ１９７（第２の温度センサの一例）は、例えばサーミスタであり、検出部がミラーホルダ１９５によるＸ軸ミラー６７の保持部１９８の近傍に配置されている。「近傍」とは、温度センサ１９７がミラーホルダ１９５の回転駆動に干渉することを回避でき、且つ、ミラーホルダ１９５とＸ軸ミラー６７とを接着する接着剤の温度を近似的に検出することが可能な位置である。つまり、温度センサ１９７はミラー収容体７９内において接着剤の温度を近似的に検出できる。なお、温度センサ１９７は、保持部１９８の近傍の温度を検出可能であれば例えば熱電対等の他の種類の温度センサを使用してもよい。

図１２に示すように、ミラー収容体７９の内部には、Ｙ軸ミラー６９がＹ軸モータ７７によりＹ軸ＡｘＹ周りに回転可能に配置されている。Ｙ軸ミラー６９は、Ｙ軸モータ７７により回転されるミラーホルダ１９９により保持される。Ｙ軸ミラー６９は、例えば石英ガラス等のガラス製であり、ミラーホルダ１９９は例えば樹脂製である。Ｙ軸ミラー６９は、接着剤によりミラーホルダ１９９に固定されている。接着剤は耐熱温度を超えると溶融する可能性があり、その場合にはＹ軸ミラー６９がミラーホルダ１９９から脱落するおそれがある。したがって、接着剤の温度を監視することが好ましい。

図１２に示すように、ミラー収容体７９の左壁部１０３に設けられたモータ取付部２００には、上下方向に貫通して温度センサ２０１が設けられている。モータ取付部２００は、例えばミラー収容体７９と一体成型されている。なお、別体として構成されてもよい。温度センサ２０１（第２の温度センサの一例）は、例えばサーミスタであり、検出部がミラーホルダ１９９によるＹ軸ミラー６９の保持部２０２の近傍に配置されている。「近傍」とは、温度センサ２０１がミラーホルダ１９９の回転駆動に干渉することを回避でき、且つ、ミラーホルダ１９９とＹ軸ミラー６９とを接着する接着剤の温度を近似的に検出することが可能な位置である。つまり、温度センサ２０１はミラー収容体７９内において接着剤の温度を近似的に検出できる。なお、温度センサ２０１は、保持部２０２の近傍の温度を検出可能であれば例えば熱電対等の他の種類の温度センサを使用してもよい。また、各温度センサ１９７，２０１をそれぞれ２個ずつ配置して二重化を図り、信頼性を向上してもよい。

温度センサ１９７，２０１は、検出した温度を照射制御装置１５に送信する。照射制御装置１５の第４判定部２１７（図１３参照）は、温度センサ１９７，２０１の少なくとも１つの検出温度が所定の温度以上か否かを判定する。「所定の温度」とは例えば接着剤の耐熱温度である。第４判定部２１７が検出温度が所定の温度以上であると判定した場合には、照射制御装置１５の照射停止部２１９（図１３参照）はレーザ光の照射を直ちに停止させる。これにより、各ミラー６７，６９が接着剤の溶融により各ミラーホルダ１９５，１９９から脱落することを防止できる。したがって、安全性能を向上することができる。

＜７．照射装置、照射制御装置の機能構成等＞
図１３及び図１４を参照しつつ、照射装置１３及び照射制御装置１５の機能構成等の一例について説明する。図１３は、照射装置１３及び照射制御装置１５の機能構成の一例を表すブロック図である。図１４は、各装置での処理時間の合計と、ミラー収容体７９の内壁をレーザ光が照射した場合に溶融が発生しないための目標時間Ｔとの関係の一例を示す説明図である。

図１３に示すように、照射装置１３は、安全装置２０３と、駆動装置２０５とを有する。安全装置２０３は、赤外線センサ１１５等と、赤外線発光装置１１７等と、脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒと、水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂと、温度センサ１９７，２０１とを有する。駆動装置２０５は、Ｘ軸モータ７５及びＹ軸モータ７７を有する。なお、図１３では安全装置２０３の各要素の符号を簡略化して図示している。

照射制御装置１５は、安全制御部２０７と、照射制御部２０９とを有する。安全制御部２０７は、第１判定部２１１と、第２判定部２１３と、第３判定部２１５と、第４判定部２１７と、第５判定部２１８と、照射停止部２１９とを有する。

第１判定部２１１は、赤外線センサ１１５等のうち、少なくとも１つの赤外線センサが特定の波長の赤外線を検出したか否かを判定する。照射停止部２１９は、第１判定部２１１が特定の波長の赤外線を検出したと判定した場合に、ロボットコントローラ７に異常信号を送信する。ロボットコントローラ７は、異常信号を受信するとレーザ発振器９に非常停止信号を送信する。レーザ発振器９は、非常停止信号を受信すると直ちに照射装置１３へのレーザ光の出力を停止する。

第２判定部２１３は、赤外線センサ１１５等のうち、少なくとも１つの赤外線センサに、赤外線発光装置１１７等から発光された故障診断用の赤外線の検出異常が生じたか否かを判定する。照射停止部２１９は、第２判定部２１３が少なくとも１つの赤外線センサに検出異常が生じたと判定した場合に、ロボットコントローラ７に異常信号を送信する。ロボットコントローラ７は、異常信号を受信するとレーザ発振器９に非常停止信号を送信する。レーザ発振器９は、非常停止信号を受信すると直ちに照射装置１３へのレーザ光の出力を停止する。

第３判定部２１５は、水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂの検出温度が所定の温度範囲内か否かを判定する。照射停止部２１９は、第３判定部２１５が水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂのうち、いずれか一方の検出温度が所定の温度範囲外であると判定した場合に、ロボットコントローラ７に異常信号を送信する。ロボットコントローラ７は、異常信号を受信するとレーザ発振器９に非常停止信号を送信する。レーザ発振器９は、非常停止信号を受信すると直ちに照射装置１３へのレーザ光の出力を停止する。

第４判定部２１７は、温度センサ１９７，２０１のうち少なくとも１つの温度センサの検出温度が所定の温度以上か否かを判定する。照射停止部２１９は、第４判定部２１７が検出温度が所定の温度以上であると判定した場合に、ロボットコントローラ７に異常信号を送信する。ロボットコントローラ７は、異常信号を受信するとレーザ発振器９に非常停止信号を送信する。レーザ発振器９は、非常停止信号を受信すると直ちに照射装置１３へのレーザ光の出力を停止する。

第５判定部２１８は、脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒの少なくとも一方から受信した脱落の大きさが所定の距離より大きいか否かを判定する。照射制御装置１５の照射停止部２１９は、照射装置１３の脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒの少なくとも一方で検出した脱落の大きさが所定の距離より大きい場合に、ロボットコントローラ７に異常信号を送信する。ロボットコントローラ７は、異常信号を受信するとレーザ発振器９に非常停止信号を送信する。レーザ発振器９は、非常停止信号を受信すると直ちに照射装置１３へのレーザ光の出力を停止する。

照射制御部２０９は、Ｘ軸モータ制御部２２１とＹ軸モータ制御部２２３とを有する。Ｘ軸モータ制御部２２１は、Ｘ軸モータ７５の回転動作を制御してＸ軸ミラー６７のＸ軸ＡｘＸ周りの回転角度を制御する。Ｙ軸モータ制御部２２３は、Ｙ軸モータ７７の回転動作を制御してＹ軸ミラー６９のＹ軸ＡｘＹ周りの回転角度を制御する。

本実施形態では、照射制御装置１５の安全制御部２０７により照射装置１３の異常を検出した場合に、ロボットコントローラ７が照射制御装置１５から異常信号を受信する。これにより、レーザ発振器９によるレーザ光の出力を停止させるのに加えて、ロボットコントローラ７によりロボット５についても安全な動作を実行させることができる。安全な動作とは、例えばロボット５の動作停止、動作速度の低下、照射装置１３を所定の位置に退避させる等である。したがって、安全性能をさらに向上することができる。なお、照射停止部２１９が異常を判定した場合に、ロボットコントローラ７を介さずにレーザ発振器９に非常停止信号を送信してもよい。この場合、レーザ光の発振をより早く停止することが可能となる。

なお、照射制御装置１５において、ロボットコントローラ７に異常信号を送信する前に、所定の判定処理により例えばワーニング信号等を送信してもよい。これにより、ロボットコントローラ７は、レーザ光を非常停止する前に、その前段階としてワーニングやアラームの出力等の措置をとることができる。

図１４に、各装置での処理時間の合計と、目標時間Ｔとの関係を示す。Ｔ１は照射装置１３による処理時間であり、例えば各種のセンサからの入力時間と、照射制御装置１５への送信時間との合計である。Ｔ２及びＴ３は照射制御装置１５による処理時間であり、例えばＴ２は照射制御装置１５のＣＰＵ９０１（図１５参照）による処理時間、Ｔ３は出力回路（図示省略）による処理時間である。Ｔ４はロボットコントローラ７による処理時間であり、例えば照射制御装置１５から異常信号が送信されてからレーザ発振器９が非常停止信号を受信するまでの時間である。Ｔ５はレーザ発振器９による処理時間であり、例えばレーザ発振器９が非常停止信号を受信してからレーザ光の発振を停止するまでの時間である。目標時間Ｔは、ミラー収容体７９の内壁をレーザ光が照射した場合に溶融が発生しないための目標時間であり、例えばミラー収容体７９の材質や厚み等の仕様、レーザ光の強度等に応じて設定されている。各処理時間の合計Ｔ１＋Ｔ２＋Ｔ３＋Ｔ４＋Ｔ５は、目標時間Ｔよりも小さくなっている。これにより、照射装置１３に何らかの異常が発生した場合でも、ミラー収容体７９の溶融が始まる前にレーザ光を停止できる確実性を向上できる。なお、上述のように照射制御装置１５からロボットコントローラ７を介さずにレーザ発振器９に非常停止信号を送信する場合、各処理時間の合計はＴ１＋Ｔ２＋Ｔ３＋Ｔ５となり、異常を検出してからレーザ光を停止するまでの時間をさらに短縮できる。

なお、上述した第１判定部２１１、第２判定部２１３、第３判定部２１５、第４判定部２１７、照射停止部２１９等における処理等は、これらの処理の分担の例に限定されるものではなく、例えば、更に少ない数の処理部（例えば１つの処理部）で処理されてもよく、また、更に細分化された処理部により処理されてもよい。また、照射制御装置１５は、Ｘ軸モータ７５やＹ軸モータ７７に駆動電力を給電する部分のみ実際の装置により実装され、その他の機能は後述するＣＰＵ９０１（図１５参照）が実行するプログラムにより実装されてもよい。また、第１判定部２１１、第２判定部２１３、第３判定部２１５、第４判定部２１７、照射停止部２１９等の一部又は全部がＡＳＩＣやＦＰＧＡ、その他の電気回路等の実際の装置により実装されてもよい。

＜８．実施形態の効果＞
以上説明したように、本実施形態のレーザ加工装置３は、被加工物にレーザ光を照射する照射装置１３を有し、照射装置１３は、筐体４５と、筐体４５の内部に配置され、レーザ光の経路の少なくとも一部を収容するミラー収容体７９と、筐体４５の内部に配置され、ミラー収容体７９の周辺に配置された少なくとも１つの赤外線センサ１１５等と、を有する。

照射装置１３に何らかの異常が生じた場合、レーザ光の経路が意図しない方向に変化して経路の一部を収容するミラー収容体７９の内壁に照射される可能性がある。ミラー収容体７９が溶融してレーザ光が貫通すると、その外側の筐体４５の内壁に照射され、さらに筐体４５が溶融して貫通した場合には、レーザ光が照射装置１３の外部に照射されるおそれがある。

本実施形態では、ミラー収容体７９の周辺に赤外線センサ１１５等が配置される。これにより、レーザ光がミラー収容体７９の内壁に照射された場合に、当該壁部から放射される赤外線を検出することにより、壁部が溶融する前に壁部の温度上昇を検出することが可能となる。なお、仮にミラー収容体７９の外壁に温度センサ（例えばサーミスタや熱電対等）を設置して温度上昇を検出する場合には、スポット的にしか温度を検出できないため、内壁のどの部分にレーザ光が照射されるか不明である状況では、安全性の観点では外壁の多数の箇所に温度センサを配置することが望まれる。一方で、温度センサの数を少なくした場合には、温度センサで検出した際にはそこまでの熱伝導に要する時間により既にミラー収容体７９に溶融が生じている可能性も考えられる。本実施形態では、赤外線センサ１１５等として、例えば円錐形状に拡大する検出領域を有するものを使用することで、１つの赤外線センサで広い範囲を監視することが可能となる。これにより、多数のセンサを使用せずともミラー収容体７９が溶融する前に異常を検出することが可能となる。

以上のように、本実施形態によればレーザ光が筐体４５の内部においてミラー収容体７９を貫通する前に異常が生じたことを検出できる。したがって、安全性能を向上することができる。）

また、本実施形態では特に、少なくとも１つの赤外線センサ１１５等は、複数であり、ミラー収容体７９を構成する複数の壁部（例えば前壁部９９、後壁部１０１、左壁部１０３、右壁部１０５、上壁部１０７、及び下壁部１０９）に対応してそれぞれ配置されている。

照射装置１３の異常により、レーザ光の経路が意図しない方向に変化する場合、レーザ光がミラー収容体７９を構成する複数の面のうちのいずれの内壁に照射されるか分からない。このため、複数の赤外線センサをミラー収容体７９を構成する複数の面に対応してそれぞれ配置することにより、ミラー収容体７９の複数の面について温度上昇を監視することが可能となり、安全性能をさらに向上することができる。

また、本実施形態では特に、照射装置１３は、レーザ光を反射するＸ軸ミラー６７と、Ｘ軸ミラー６７で反射されたレーザ光をさらに反射するＹ軸ミラー６９と、を有し、ミラー収容体７９は、Ｘ軸ミラー６７とＹ軸ミラー６９を収容する。

例えばＸ軸ミラー６７又はＹ軸ミラー６９の脱落や破損等の異常が生じた場合、レーザ光の経路が意図しない方向に変化して、ミラーを収容するミラー収容体７９の内壁に照射される可能性がある。本実施形態では、このような場合でもレーザ光がミラー収容体７９を貫通する前に異常が生じたことを検出できる。

また、本実施形態では特に、照射装置１３を制御する照射制御装置１５をさらに有し、照射制御装置１５は、少なくとも１つの赤外線センサ１１５等が特定の波長の赤外線を検出したか否かを判定する第１判定部２１１と、第１判定部２１１が赤外線を検出したと判定した場合に、レーザ光の照射を停止させる照射停止部２１９と、を有する。

これにより、赤外線センサ１１５等によりミラー収容体７９の温度上昇を検出した場合に、レーザ光の照射を停止することができる。また、ミラー収容体７９の壁部の温度と放射される赤外線の波長とは関連性があることから、特定の波長の赤外線を検出したか否かを判定することにより、壁部の温度が特定の温度に達したか否かを検出することが可能である。したがって、ミラー収容体７９を構成する材質に応じて溶融前の温度に対応する波長を特定しておくことで、ミラー収容体７９の溶融前にレーザ光の照射を停止できる確実性が高まり、安全性能をさらに向上できる。

また、本実施形態では特に、照射装置１３は、筐体４５の内部において少なくとも１つの赤外線センサ１１５等に対向して配置され、故障診断用の赤外線を所定の時間間隔で発光する少なくとも１つの赤外線発光装置１１７等を有し、照射制御装置１５は、少なくとも１つの赤外線センサ１１５等に赤外線の検出異常が生じたか否かを判定する第２判定部２１３を有し、照射停止部２１９は、第２判定部２１３が赤外線の検出異常が生じたと判定した場合に、レーザ光の照射を停止させる。

これにより、赤外線センサの故障診断を常時行うことができる。また、少なくとも１つの赤外線センサ１１５等に異常や故障が生じた場合にはレーザ光の照射を停止するので、安全性能をさらに向上できる。

また、本実施形態では特に、照射装置１３は、ロボット５に取り付けるためのブラケット９１と、ブラケット９１のロボット５からの脱落の有無を検出する脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒと、を有する。

照射装置１３はロボット５に取り付けられており、ロボット５により移動されつつレーザ加工が行われる。照射装置１３はブラケット９１を介してロボット５に取り付けられるが、例えばブラケット９１をロボット５に固定するボルト１５７に緩みが生じたり締め忘れ等があった場合には、ブラケット９１のロボット５からの脱落等が生じる可能性がある。脱落が生じた場合には、ロボット５や照射装置１３が正常に動作してもレーザ光が意図しない方向に照射される可能性がある。

本実施形態では、脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒを設けることにより、ブラケット９１のロボット５からの脱落を検出できる。これにより、脱落を検出した場合には直ちにレーザ光の照射を停止する等の措置が可能となるので、安全性能を向上することができる。

また、本実施形態では特に、脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒは、ブラケット９１に取り付けられ、当該ブラケット９１が固定されるロボット５の先端部の回転軸心Ａｘ６の一方側及び他方側に配置された一対のリミットスイッチである。

これにより、照射装置１３のブラケット９１とロボット５の先端部であるフランジ部３１との間で、回転軸心Ａｘ６の両側だけに限らず、回転軸心Ａｘ６の一方側又は他方側のいずれか一方だけに脱落が生じた場合でも検出できる。したがって、ブラケット９１がロボット５の先端部から完全に抜け落ちる前に脱落を検出することができる。また、脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒとしてリミットスイッチを使用することで、脱落を物理的に検出できるので検出の確実性を向上できる。したがって、安全性能をさらに向上することができる。

また、本実施形態では特に、レーザ加工システム１は、照射装置１３を制御する照射制御装置１５をさらに有し、照射制御装置１５は、一対の脱落センサ１４９Ｌ，１４９Ｒの少なくとも一方が脱落を検出した場合に、レーザ光の照射を停止させる照射停止部２１９を有する。

これにより、照射装置１３のブラケット９１とロボット５のフランジ部３１との間で、回転軸心Ａｘ６の少なくとも一方側に脱落を検出した場合には直ちにレーザ光の照射を停止することができる。したがって、安全性能を向上することができる。

また、本実施形態では特に、照射装置１３は、筐体４５の内部に配置され、冷却水が流れる水路１８１，１８３と、筐体４５の内部に配置され、水路１８１，１８３を流れる冷却水の温度を検出する水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂと、を有する。

これにより、水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂにより照射装置１３の内部を冷却するための冷却水の水温を監視できる。これにより、照射装置１３の内部を適切な温度に維持できるので、安全性能を向上することができる。

また、本実施形態では特に、水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂは、筐体４５の外部から供給される冷却水を筐体４５の内部に流入させる流入口８５近傍の水路１９１に配置されている。

本実施形態では、水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂにより、照射装置１３の筐体４５から流出する冷却水温度ではなく、照射装置１３の筐体４５に流入する冷却水温度を監視する。これにより、照射装置１３の内部を適切な温度に維持できるので、安全性能を向上することができる。

また、本実施形態では特に、照射制御装置１５は、水温センサ１８９Ａ，１８９Ｂの検出温度が所定の温度範囲内か否かを判定する第３判定部２１５と、第３判定部２１５が検出温度が所定の温度範囲外であると判定した場合に、レーザ光の照射を停止させる照射停止部２１９と、を有する。

例えば、照射装置１３の筐体４５に流入する冷却水の温度が高すぎる場合には、照射装置１３の内部温度が上昇して、レーザ光の経路を構成する部品や光学機器等を適切な温度に維持できない可能性がある。一方で、冷却水の温度が低すぎる場合には、レーザ光の経路を構成する部品や光学機器等に結露が生じて不具合を生じさせる可能性がある。したがって、冷却水の温度は適切な温度範囲内であることが好ましい。本実施形態では、冷却水の検出温度が所定の温度範囲外である場合には直ちにレーザ光の照射を停止することができる。したがって、安全性能を向上することができる。

また、本実施形態では特に、照射装置１３は、レーザ光を反射するＸ軸ミラー６７と、Ｘ軸ミラー６７を保持するミラーホルダ１９５と、Ｘ軸ミラー６７で反射されたレーザ光をさらに反射するＹ軸ミラー６９と、Ｙ軸ミラー６９を保持するミラーホルダ１９９と、ミラーホルダ１９５によるＸ軸ミラー６７の保持部１９８と、ミラーホルダ１９９によるＹ軸ミラー６９の保持部２０２と、の少なくとも一方の近傍に配置され、保持部１９８，２０２近傍の温度を検出する温度センサ１９７，２０１と、を有する。

本実施形態では、Ｘ軸ミラー６７及びＹ軸ミラー６９の各々は接着剤によりミラーホルダ１９５及びミラーホルダ１９９にそれぞれ固定されている。接着剤は耐熱温度を超えると溶融する場合があり、その場合には各ミラー６７，６９が各ミラーホルダ１９５，１９９から脱落するおそれがある。

本実施形態では、Ｘ軸ミラー６７の保持部１９８及びＹ軸ミラー６９の保持部２０２の近傍に温度センサ１９７，２０１を設ける。温度センサ１９７，２０１を保持部１９８，２０２に直接ではなく保持部の近傍に配置することにより、温度センサ１９７，２０１がミラーホルダ１９５，１９９の回転駆動に干渉することを防止しつつ、接着剤の温度を近似的に検出することができる。これにより、接着剤の温度を監視することが可能となり、接着剤の温度が溶融温度に達する前にレーザ光の照射を停止する等の措置が可能となるので、安全性能を向上することができる。

また、本実施形態では特に、照射制御装置１５は、温度センサ１９７，２０１の検出温度が所定の温度以上か否かを判定する第４判定部２１７と、第４判定部２１７が検出温度が所定の温度以上であると判定した場合に、レーザ光の照射を停止させる照射停止部２１９と、を有する。

本実施形態では、接着剤の温度が所定の温度以上に上昇した場合には、直ちにレーザ光の照射を停止することができる。これにより、各ミラー６７，６９が接着剤の溶融により各ミラーホルダ１９５，１９９から脱落することを防止できる。したがって、安全性能を向上することができる。

また、以上説明したように、本実施形態のレーザ加工システム１は、上述した照射装置１３及び照射制御装置１５を有するレーザ加工装置３と、照射装置１３を取り付けるロボット５と、ロボット５を制御するロボットコントローラ７と、を有する。

本実施形態では、ロボットコントローラ７によりロボット５を制御して照射装置１３を所望の位置に移動させつつ、照射制御装置１５により照射装置１３を制御してレーザ光の照射方向を制御することができる。これにより、ロボット５による移動と照射装置１３によるレーザ光の走査を組み合わせることで、例えば幅広のレーザ溶接や複雑な形のマーキング加工等を実行することが可能となる。

また、本実施形態では特に、レーザ加工システム１は、照射装置１３にレーザ光を発振するレーザ発振器９をさらに有し、照射制御装置１５は、照射装置１３に異常が生じた場合に、ロボットコントローラ７を介してレーザ発振器９によるレーザ光の発振を停止させる照射停止部２１９を有する。

本実施形態では、ロボットコントローラ７も照射制御装置１５から照射装置１３の異常信号を受信することができる。これにより、照射制御装置１５によりレーザ光の発振を停止させると共に、ロボットコントローラ７によりロボット５についても安全な動作を実行させることができる。したがって、安全性能をさらに向上することができる。

＜９．照射制御装置のハードウェア構成例＞
次に、図１５を参照しつつ、上記で説明した照射制御装置１５のハードウェア構成例について説明する。なお、図１５中では、照射装置１３のＸ軸モータ７５及びＹ軸モータ７７等に駆動電力を給電する機能に係る構成を適宜省略して図示している。

図１５に示すように、照射制御装置１５は、例えば、ＣＰＵ９０１と、ＲＯＭ９０３と、ＲＡＭ９０５と、ＡＳＩＣ又はＦＰＧＡ等の特定の用途向けに構築された専用集積回路９０７と、入力装置９１３と、出力装置９１５と、記録装置９１７と、ドライブ９１９と、接続ポート９２１と、通信装置９２３とを有する。これらの構成は、バス９０９や入出力インターフェース９１１を介し相互に信号を伝達可能に接続されている。

プログラムは、例えば、ＲＯＭ９０３やＲＡＭ９０５、ハードディスク等により構成される記録装置９１７等に記録しておくことができる。

また、プログラムは、例えば、フレキシブルディスクなどの磁気ディスク、各種のＣＤ・ＭＯディスク・ＤＶＤ等の光ディスク、半導体メモリ等のリムーバブルな記録媒体９２５に、一時的又は非一時的（永続的）に記録しておくこともできる。このような記録媒体９２５は、いわゆるパッケージソフトウエアとして提供することもできる。この場合、これらの記録媒体９２５に記録されたプログラムは、ドライブ９１９により読み出されて、入出力インターフェース９１１やバス９０９等を介し上記記録装置９１７に記録されてもよい。

また、プログラムは、例えば、ダウンロードサイト・他のコンピュータ・他の記録装置等（図示せず）に記録しておくこともできる。この場合、プログラムは、ＬＡＮやインターネット等のネットワークＮＷを介し転送され、通信装置９２３がこのプログラムを受信する。そして、通信装置９２３が受信したプログラムは、入出力インターフェース９１１やバス９０９等を介し上記記録装置９１７に記録されてもよい。

また、プログラムは、例えば、適宜の外部接続機器９２７に記録しておくこともできる。この場合、プログラムは、適宜の接続ポート９２１を介し転送され、入出力インターフェース９１１やバス９０９等を介し上記記録装置９１７に記録されてもよい。

そして、ＣＰＵ９０１が、上記記録装置９１７に記録されたプログラムに従い各種の処理を実行することにより、上記の安全制御部２０７等による処理が実現される。この際、ＣＰＵ９０１は、例えば、上記記録装置９１７からプログラムを直接読み出して実行してもよいし、ＲＡＭ９０５に一旦ロードした上で実行してもよい。更にＣＰＵ９０１は、例えば、プログラムを通信装置９２３やドライブ９１９、接続ポート９２１を介し受信する場合、受信したプログラムを記録装置９１７に記録せずに直接実行してもよい。

また、ＣＰＵ９０１は、必要に応じて、例えばマウス・キーボード・マイク（図示せず）等の入力装置９１３から入力する信号や情報に基づいて各種の処理を行ってもよい。

そして、ＣＰＵ９０１は、上記の処理を実行した結果を、例えば表示装置や音声出力装置等の出力装置９１５から出力してもよく、さらにＣＰＵ９０１は、必要に応じてこの処理結果を通信装置９２３や接続ポート９２１を介し送信してもよく、上記記録装置９１７や記録媒体９２５に記録させてもよい。

なお、以上の説明において、「垂直」「平行」「平面」等の記載がある場合には、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「垂直」「平行」「平面」とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に垂直」「実質的に平行」「実質的に平面」という意味である。

また、以上の説明において、外観上の寸法や大きさ、形状、位置等が「同一」「同じ」「等しい」「異なる」等の記載がある場合は、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「同一」「同じ」「等しい」「異なる」とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に同一」「実質的に同じ」「実質的に等しい」「実質的に異なる」という意味である。

また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。その他、一々例示はしないが、上記実施形態や各変形例は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。

１ レーザ加工システム
３ レーザ加工装置
５ ロボット（自動機）
７ ロボットコントローラ（第２制御装置）
９ レーザ発振器
１３ 照射装置
１５ 照射制御装置（第１制御装置）
４５ 筐体
６７ Ｘ軸ミラー（第１のミラー）
６９ Ｙ軸ミラー（第２のミラー）
７９ ミラー収容体（箱体）
８５ 流入口
９１ ブラケット（取付部材）
９９ 前壁部
１０１ 後壁部
１０３ 左壁部
１０５ 右壁部
１０７ 上壁部
１０９ 下壁部
１１５Ａ，１１５Ｂ 赤外線センサ
１１７Ａ，１１７Ｂ 赤外線発光装置
１２１Ａ，１２１Ｂ 赤外線センサ
１２３Ａ，１２３Ｂ 赤外線発光装置
１２７Ａ，１２７Ｂ 赤外線センサ
１２９Ａ，１２９Ｂ 赤外線発光装置
１３１Ａ，１３１Ｂ 赤外線センサ
１３３Ａ，１３３Ｂ 赤外線発光装置
１３５Ａ，１３５Ｂ 赤外線センサ
１３７Ａ，１３７Ｂ 赤外線発光装置
１３９Ａ，１３９Ｂ 赤外線センサ
１４１Ａ，１４１Ｂ 赤外線発光装置
１４５Ａ，１４５Ｂ 赤外線センサ
１４７Ａ，１４７Ｂ 赤外線発光装置
１４９Ｌ，１４９Ｒ 脱落センサ
１８１ 水路
１８３ 水路
１８９Ａ，１８９Ｂ 水温センサ（第１の温度センサ）
１９５ ミラーホルダ（第１のミラーホルダ）
１９７ 温度センサ（第２の温度センサ）
１９８ 保持部
１９９ ミラーホルダ（第２のミラーホルダ）
２０１ 温度センサ（第２の温度センサ）
２０２ 保持部
２１１ 第１判定部
２１３ 第２判定部
２１５ 第３判定部
２１７ 第４判定部
２１８ 第５判定部
２１９ 照射停止部
Ａｘ６ 回転軸

Claims (16)

1. 被加工物にレーザ光を照射する照射装置を有し、
   前記照射装置は、
   筐体と、
   前記筐体の内部に配置され、前記レーザ光の経路の少なくとも一部を収容する箱体と、
   前記筐体の内部に配置され、前記箱体の周辺に配置されて前記箱体の壁部の温度を検出する少なくとも１つの赤外線センサと、を有する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
2. 被加工物にレーザ光を照射する照射装置を有し、
   前記照射装置は、
   筐体と、
   前記筐体の内部に配置され、前記レーザ光の経路の少なくとも一部を収容する箱体と、
   前記筐体の内部に配置され、前記箱体の周辺に配置された少なくとも１つの赤外線センサと、を有し、
   前記少なくとも１つの赤外線センサは、
   複数であり、前記箱体を構成する複数の壁部に対応してそれぞれ配置されている
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
3. 前記照射装置は、
   前記レーザ光を反射する第１のミラーと、
   前記第１のミラーで反射された前記レーザ光をさらに反射する第２のミラーと、
   を有し、
   前記箱体は、
   前記第１のミラーと前記第２のミラーを収容する
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記照射装置を制御する第１制御装置をさらに有し、
   前記第１制御装置は、
   前記少なくとも１つの赤外線センサが特定の波長の第１の赤外線を検出したか否かを判定する第１判定部と、
   前記第１判定部が前記第１の赤外線を検出したと判定した場合に、前記レーザ光の照射を停止させる照射停止部と、を有する
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
5. 被加工物にレーザ光を照射する照射装置と、
   前記照射装置を制御する第１制御装置と、を有し、
   前記照射装置は、
   筐体と、
   前記筐体の内部に配置され、前記レーザ光の経路の少なくとも一部を収容する箱体と、
   前記筐体の内部に配置され、前記箱体の周辺に配置された少なくとも１つの赤外線センサと、
   前記筐体の内部において前記少なくとも１つの赤外線センサに対向して配置され、故障診断用の第２の赤外線を所定の時間間隔で発光する少なくとも１つの赤外線発光装置と、を有し、
   前記第１制御装置は、
   前記少なくとも１つの赤外線センサに前記第２の赤外線の検出異常が生じたか否かを判定する第２判定部と、
   前 記第２判定部が前記第２の赤外線の検出異常が生じたと判定した場合に、前記レーザ光の照射を停止させる照射停止部と、を有する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
6. 前記照射装置は、
   自動機に取り付けるための取付部材と、
   前記取付部材の前記自動機からの脱落の有無を検出する脱落センサと、を有する
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
7. 被加工物にレーザ光を照射する照射装置を有し、
   前記照射装置は、
   筐体と、
   前記筐体の内部に配置され、前記レーザ光の経路の少なくとも一部を収容する箱体と、
   前記筐体の内部に配置され、前記箱体の周辺に配置された少なくとも１つの赤外線センサと、
   自動機に取り付けるための取付部材と、
   前記取付部材の前記自動機からの脱落の有無を検出する脱落センサと、を有し、
   前記脱落センサは、
   前記取付部材に取り付けられ、当該取付部材が固定される前記自動機の先端部の回転軸の一方側及び他方側に配置された一対のリミットスイッチを有する
   ことを特徴とするレーザ加工装置。
8. 前記照射装置を制御する第１制御装置をさらに有し、
   前記第１制御装置は、
   前記一対のリミットスイッチの少なくとも一方が脱落を検出した場合に、前記レーザ光の照射を停止させる照射停止部を有する
   ことを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工装置。
9. 前記照射装置は、
   前記筐体の内部に配置され、冷却水が流れる水路と、
   前記筐体の内部に配置され、前記水路を流れる前記冷却水の温度を検出する第１の温度センサと、を有する
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
10. 被加工物にレーザ光を照射する照射装置を有し、
    前記照射装置は、
    筐体と、
    前記筐体の内部に配置され、前記レーザ光の経路の少なくとも一部を収容する箱体と、
    前記筐体の内部に配置され、前記箱体の周辺に配置された少なくとも１つの赤外線センサと、
    前記筐体の内部に配置され、冷却水が流れる水路と、
    前記筐体の内部に配置され、前記水路を流れる前記冷却水の温度を検出する第１の温度センサと、を有し、
    前記第１の温度センサは、
    前記筐体の外部から供給される前記冷却水を前記筐体の内部に流入させる流入口近傍の前記水路に配置されている
    ことを特徴とするレーザ加工装置。
11. 前記照射装置を制御する第１制御装置をさらに有し、
    前記第１制御装置は、
    前記第１の温度センサの検出温度が所定の温度範囲内か否かを判定する第３判定部と、
    前記第３判定部が前記検出温度が前記所定の温度範囲外であると判定した場合に、前記レーザ光の照射を停止させる照射停止部と、を有する
    ことを特徴とする請求項９又は１０に記載のレーザ加工装置。
12. 前記照射装置は、
    前記レーザ光を反射する第１のミラーと、
    前記第１のミラーを保持する第１のミラーホルダと、
    前記第１のミラーで反射された前記レーザ光をさらに反射する第２のミラーと、
    前記第２のミラーを保持する第２のミラーホルダと、
    前記第１のミラーホルダによる前記第１のミラーの保持部と、前記第２のミラーホルダによる前記第２のミラーの保持部と、の少なくとも一方の近傍に配置され、前記保持部近傍の温度を検出する少なくとも１つの第２の温度センサと、を有する
    ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
13. 前記照射装置を制御する第１制御装置をさらに有し、
    前記第１制御装置は、
    前記少なくとも１つの第２の温度センサの検出温度が所定の温度以上か否かを判定する第４判定部と、
    前記第４判定部が前記検出温度が前記所定の温度以上であると判定した場合に、前記レーザ光の照射を停止させる照射停止部と、を有する
    ことを特徴とする請求項１２に記載のレーザ加工装置。
14. 被加工物にレーザ光を照射する照射装置と、
    前記照射装置を制御する第１制御装置と、を有する請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置と、
    前記照射装置を取り付ける自動機と、
    前記自動機を制御する第２制御装置と、
    を有することを特徴とするレーザ加工システム。
15. 被加工物にレーザ光を照射する照射装置と、前記照射装置を制御する第１制御装置と、を有するレーザ加工装置と、
    前記照射装置を取り付ける自動機と、
    前記自動機を制御する第２制御装置と、
    前記照射装置に前記レーザ光を発振するレーザ発振器と、を有し、
    前記第１制御装置は、
    前記照射装置に異常が生じた場合に、前記第２制御装置を介して前記レーザ発振器による前記レーザ光の発振を停止させる照射停止部を有する
    ことを特徴とするレーザ加工システム。
16. 筐体と、
    前記筐体の内部に配置され、レーザ光の経路の少なくとも一部を収容する箱体と、
    前記筐体の内部に配置され、前記箱体の周辺に配置された少なくとも１つの赤外線センサと、を有する照射装置により被加工物に前記レーザ光を照射して加工するレーザ加工方法であって、
    前記少なくとも１つの赤外線センサが前記箱体の壁部から放射される特定の波長の第１の赤外線を検出したか否かを判定することと、
    前記第１の赤外線を検出したと判定した場合に、前記レーザ光の照射を停止させることと、を有する
    ことを特徴とするレーザ加工方法。

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