JP7148332B2 - Liquid crystal display element sealant, vertical conduction material, and liquid crystal display element - Google Patents

Liquid crystal display element sealant, vertical conduction material, and liquid crystal display element Download PDF

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本発明は、塗布性、硬化性、及び、低液晶汚染性に優れる液晶表示素子用シール剤に関する。また、本発明は、該液晶表示素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a sealant for liquid crystal display elements which is excellent in coatability, curability, and low liquid crystal contamination. The present invention also relates to a vertically conductive material and a liquid crystal display element using the sealant for a liquid crystal display element.

近年、液晶表示セル等の液晶表示素子の製造方法としては、タクトタイム短縮、使用液晶量の最適化といった観点から、特許文献１、特許文献２に開示されているような、光熱併用硬化型のシール剤を用いた滴下工法と呼ばれる液晶滴下方式が用いられている。
滴下工法では、まず、２枚の電極付き基板の一方に、ディスペンスにより長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を基板のシール枠内に滴下し、真空下で他方の基板を重ね合わせ、シール部に紫外線等の光を照射して仮硬化を行う。その後、加熱して本硬化を行い、液晶表示素子を作製する。現在この滴下工法が液晶表示素子の製造方法の主流となっている。 In recent years, as a method for manufacturing a liquid crystal display element such as a liquid crystal display cell, from the viewpoint of shortening the tact time and optimizing the amount of liquid crystal to be used, a combination of light and heat curing type disclosed in Patent Documents 1 and 2 has been used. A liquid crystal dropping method called a dropping method using a sealant is used.
In the dropping method, first, a rectangular seal pattern is formed on one of the two electrode-attached substrates by dispensing. Next, liquid crystal droplets are dropped into the seal frame of the substrate while the sealant is not yet cured. After that, the liquid crystal display element is manufactured by heating for main curing. At present, this dripping method is the mainstream method for manufacturing liquid crystal display elements.

ところで、携帯電話、携帯ゲーム機等、各種液晶パネル付きモバイル機器が普及している現代において、装置の小型化は最も求められている課題である。小型化の手法として、液晶表示部の狭額縁化が挙げられ、例えば、シール部の位置をブラックマトリックス下に配置することが行われている（以下、狭額縁設計ともいう）。
このような狭額縁設計に伴い、液晶表示素子において、画素領域からシール剤までの距離が近くなっており、シール剤によって液晶が汚染されることによる表示むらが生じやすくなっているという問題があった。 By the way, in the present age when various mobile devices with liquid crystal panels such as mobile phones and portable game machines are widely used, miniaturization of devices is the most demanded issue. As a method for miniaturization, narrowing of the frame of the liquid crystal display portion is mentioned. For example, the position of the seal portion is arranged under the black matrix (hereinafter also referred to as narrow frame design).
With such a narrow frame design, in the liquid crystal display element, the distance from the pixel area to the sealant is shortened, and there is a problem that display unevenness is likely to occur due to the liquid crystal being contaminated by the sealant. rice field.

特開２００１－１３３７９４号公報JP-A-2001-133794 国際公開第０２／０９２７１８号WO 02/092718

本発明は、塗布性、硬化性、及び、低液晶汚染性に優れる液晶表示素子用シール剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該液晶表示素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a sealant for liquid crystal display elements which is excellent in applicability, curability, and low liquid crystal contamination. Another object of the present invention is to provide a vertically conductive material and a liquid crystal display element using the sealant for a liquid crystal display element.

本発明は、硬化性樹脂を含有する液晶表示素子用シール剤であって、上記硬化性樹脂は、下記式（２）で表されるエポキシ化合物を含む液晶表示素子用シール剤である。 The present invention is a sealant for liquid crystal display elements containing a curable resin, wherein the curable resin is a sealant for liquid crystal display elements containing an epoxy compound represented by the following formula (2).

Figure 0007148332000001
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式（１）中、Ｒ１は、下記式（３）で表される２価の芳香族基を表し、ｎは、１以上５０以下である。 In formula (1), R 1 represents a divalent aromatic group represented by the following formula (3), and n is 1 or more and 50 or less.

Figure 0007148332000002
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式（２）中、Ｒ２は、下記式（３）で表される２価の芳香族基を表し、Ｒ３は、炭素数６以上２４以下のＲ２と異なる２価の芳香族基を表し、ｍは、１以上５０以下である。 In formula (2), R 2 represents a divalent aromatic group represented by the following formula (3), and R 3 represents a divalent aromatic group different from R 2 having 6 or more and 24 or less carbon atoms. and m is 1 or more and 50 or less.

Figure 0007148332000003
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式（３）中、Ｒ４は、炭素数１以上１２以下の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、又は、スルホニル基を表し、＊は、結合位置を表す。式（３）中における芳香環は、いずれも一部又は全部の水素原子が置換されていてもよい。
以下に本発明を詳述する。 In formula (3), R 4 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms or a sulfonyl group, and * represents a bonding position. All of the aromatic rings in formula (3) may be partially or wholly substituted with hydrogen atoms.
The present invention will be described in detail below.

本発明者らは、液晶との相溶性を低くしてシール剤の低液晶汚染性を向上させるため、シール剤に用いる硬化性樹脂として、極性の高いエポキシ化合物を用いることを検討した。しかしながら、このようなエポキシ化合物を用いた場合、結晶化によりシール剤の塗布性が低下することがあるという問題があった。そこで本発明者らは更に鋭意検討した結果、特定の構造を有するエポキシ化合物を用いることにより、塗布性、硬化性、及び、低液晶汚染性に優れる液晶表示素子用シール剤が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。 The present inventors have investigated the use of a highly polar epoxy compound as a curable resin used for the sealing agent in order to reduce the compatibility with liquid crystals and improve the low liquid crystal staining property of the sealing agent. However, when such an epoxy compound is used, there is a problem that the application properties of the sealant may deteriorate due to crystallization. As a result of further intensive studies, the present inventors have found that a sealant for liquid crystal display elements having excellent applicability, curability, and low liquid crystal contamination resistance can be obtained by using an epoxy compound having a specific structure. , have completed the present invention.

本発明の液晶表示素子用シール剤は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、上記式（１）で表されるエポキシ化合物及び／又は上記式（２）で表されるエポキシ化合物を含む。上記式（１）で表されるエポキシ化合物及び／又は上記式（２）で表されるエポキシ化合物を含むことにより、本発明の液晶表示素子用シール剤は、塗布性、硬化性、及び、低液晶汚染性に優れるものとなる。なかでも、上記硬化性樹脂は、上記式（２）で表されるエポキシ化合物を含むことが好ましい。 The sealant for liquid crystal display elements of the present invention contains a curable resin.
The curable resin contains an epoxy compound represented by the formula (1) and/or an epoxy compound represented by the formula (2). By including the epoxy compound represented by the above formula (1) and/or the epoxy compound represented by the above formula (2), the sealant for a liquid crystal display element of the present invention has excellent applicability, curability, and low It becomes excellent in liquid crystal contamination resistance. Among others, the curable resin preferably contains an epoxy compound represented by the formula (2).

上記式（１）中のＲ１及び上記式（２）中のＲ２は、上記式（３）で表される２価の芳香族基を表す。
また、上記式（３）中、Ｒ４は、炭素数１以上１２以下の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、又は、スルホニル基を表す。
上記Ｒ４で表されるアルキレン基としては、例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチルメチルメチレン基、シクロヘキシリデン基（ＢｉｓＺタイプ）等が挙げられる。 R 1 in the above formula (1) and R 2 in the above formula (2) represent a divalent aromatic group represented by the above formula (3).
In formula (3) above, R 4 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms or a sulfonyl group.
Examples of the alkylene group represented by R 4 include methylene group, methylmethylene group, dimethylmethylene group, ethylmethylmethylene group, cyclohexylidene group (BisZ type) and the like.

上記式（２）中、Ｒ３は、炭素数６以上２４以下の上記Ｒ２と異なる２価の芳香族基を表す。
上記Ｒ３で表される２価の芳香族基としては、例えば、上記式（３）で表されＲ２と異なる２価の芳香族基や、１，２－フェニレン基、１，３－フェニレン基、１，４－フェニレン基等が挙げられる。 In formula (2) above, R 3 represents a divalent aromatic group different from R 2 above and having 6 to 24 carbon atoms.
Examples of the divalent aromatic group represented by R 3 include a divalent aromatic group represented by the above formula (3) different from R 2 , a 1,2-phenylene group, and 1,3-phenylene group, 1,4-phenylene group, and the like.

特に、上記式（２）で表されるエポキシ化合物は、得られる液晶表示素子用シール剤が低液晶汚染性により優れるものとなることから、Ｒ２が上記式（３）中のＲ４がメチレン基である２価の芳香族基であり、Ｒ３が１，３－フェニレン基であることが好ましい。 In particular, with the epoxy compound represented by the above formula ( 2 ), the obtained sealing agent for liquid crystal display elements is excellent in low liquid crystal contamination resistance. is a divalent aromatic group, and R 3 is preferably a 1,3-phenylene group.

上記式（１）中、ｎは、１以上５０以下である。上記ｎが５０以下であることにより、得られる液晶表示素子用シール剤が、塗布性により優れるものとなる。上記ｎの好ましい上限は３０、より好ましい上限は１０である。
上記式（２）中、ｍは、１以上５０以下である。上記ｍが５０以下であることにより、得られる液晶表示素子用シール剤が、塗布性により優れるものとなる。上記ｍの好ましい上限は３０、より好ましい上限は１０である。 In the above formula (1), n is 1 or more and 50 or less. When the above n is 50 or less, the obtained sealant for liquid crystal display elements is excellent in coatability. A preferred upper limit for n is 30, and a more preferred upper limit is 10.
In the above formula (2), m is 1 or more and 50 or less. When the above m is 50 or less, the obtained sealing compound for liquid crystal display elements is excellent in coatability. A preferred upper limit for m is 30, and a more preferred upper limit is 10.

上記式（１）で表されるエポキシ化合物を製造する方法としては、例えば、以下の方法等が挙げられる。
即ち、まず、２官能型エポキシ樹脂に、中心骨格に上記Ｒ１を有し、かつ、１分子中に２個のヒドロキシ基を有する化合物を加熱等により溶解させ、更に触媒量のトリフェニルホスフィンを加えた後、加熱により反応させる。
得られた反応液を水洗、加熱真空乾燥することにより、上記式（１）で表されるエポキシ化合物を得ることができる。 Examples of the method for producing the epoxy compound represented by formula (1) include the following methods.
That is, first, a compound having R1 in the central skeleton and having two hydroxy groups in one molecule is dissolved in a bifunctional epoxy resin by heating or the like, and then a catalytic amount of triphenylphosphine is added. After the addition, they are reacted by heating.
The epoxy compound represented by the above formula (1) can be obtained by washing the obtained reaction solution with water and heating and vacuum-drying it.

上記式（２）で表されるエポキシ化合物を製造する方法としては、例えば、以下の方法等が挙げられる。
即ち、まず、２官能型エポキシ樹脂に、中心骨格に上記Ｒ２と異なる２価の芳香族基を有し、かつ、１分子中に２個のヒドロキシ基を有する化合物を加熱等により溶解させ、更に触媒量のトリフェニルホスフィンを加えた後、加熱により反応させる。
得られた反応液を水洗、加熱真空乾燥することにより、上記式（２）で表されるエポキシ化合物を得ることができる。 Examples of the method for producing the epoxy compound represented by the above formula (2) include the following methods.
That is, first, a compound having a divalent aromatic group different from R 2 in the central skeleton and having two hydroxy groups in one molecule is dissolved in a bifunctional epoxy resin by heating or the like, Furthermore, after adding a catalytic amount of triphenylphosphine, the mixture is reacted by heating.
The epoxy compound represented by the above formula (2) can be obtained by washing the obtained reaction solution with water and heating and vacuum-drying it.

上記式（１）で表されるエポキシ化合物及び上記式（２）で表されるエポキシ化合物は、低液晶汚染性により優れるものとする観点から、ハロゲン原子の含有量が２０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。即ち、上記硬化性樹脂は、ハロゲン原子の含有量が２０００ｐｐｍ以下である上記式（１）で表されるエポキシ化合物、及び／又は、ハロゲン原子の含有量が２０００ｐｐｍ以下である上記式（２）で表されるエポキシ化合物を含むことが好ましい。上記式（１）で表されるエポキシ化合物及び上記式（２）で表されるエポキシ化合物のハロゲン原子の含有量は、上述した製造方法により製造することにより容易に２０００ｐｐｍ以下とすることが可能となる。
なお、上記ハロゲン原子の含有量は、ＩＣＰ発光分析装置（例えば、日立ハイテクサイエンス社製、「ＰＳ７８００」等）により測定することができる。 The epoxy compound represented by the above formula (1) and the epoxy compound represented by the above formula (2) preferably have a halogen atom content of 2000 ppm or less from the viewpoint of being more excellent in low liquid crystal contamination. . That is, the curable resin is an epoxy compound represented by the above formula (1) having a halogen atom content of 2000 ppm or less, and / or the above formula (2) having a halogen atom content of 2000 ppm or less. It preferably contains the represented epoxy compound. The halogen atom content of the epoxy compound represented by the above formula (1) and the epoxy compound represented by the above formula (2) can be easily reduced to 2000 ppm or less by manufacturing by the above-described manufacturing method. Become.
The halogen atom content can be measured by an ICP emission spectrometer (for example, "PS7800" manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.).

上記硬化性樹脂は、本発明の目的を阻害しない範囲で、上記式（１）で表されるエポキシ化合物及び／又は上記式（２）で表されるエポキシ化合物に加えて、他の硬化性樹脂を含有してもよい。
上記他の硬化性樹脂を含有する場合、上記硬化性樹脂１００重量部中における上記式（１）で表されるエポキシ化合物及び／又は上記式（２）で表されるエポキシ化合物の含有量の好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記式（１）で表されるエポキシ化合物及び／又は上記式（２）で表されるエポキシ化合物の含有量がこの範囲であることにより、得られる液晶表示素子用シール剤が硬化性及び低液晶汚染性により優れるものとなる。上記式（１）で表されるエポキシ化合物及び／又は上記式（２）で表されるエポキシ化合物の含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は７０重量部である。
なお、「上記式（１）で表されるエポキシ化合物及び／又は上記式（２）で表されるエポキシ化合物の含有量」は、上記式（１）で表されるエポキシ化合物及び上記式（２）で表されるエポキシ化合物のうちの一方のみを含有する場合は、その含有する一方の含有量を意味し、両方を含有する場合は、その合計の含有量を意味する。 The curable resin is, in addition to the epoxy compound represented by the above formula (1) and/or the epoxy compound represented by the above formula (2), other curable resins, as long as the object of the present invention is not impaired. may contain.
When the other curable resin is contained, the content of the epoxy compound represented by the above formula (1) and/or the epoxy compound represented by the above formula (2) in 100 parts by weight of the curable resin is preferably The lower limit is 10 parts by weight, and the preferred upper limit is 80 parts by weight. When the content of the epoxy compound represented by the above formula (1) and/or the epoxy compound represented by the above formula (2) is within this range, the obtained sealing agent for a liquid crystal display element has curability and low liquid crystal content. It becomes more excellent in stain resistance. A more preferable lower limit of the content of the epoxy compound represented by the above formula (1) and/or the epoxy compound represented by the above formula (2) is 20 parts by weight, and a more preferable upper limit thereof is 70 parts by weight.
The "content of the epoxy compound represented by the formula (1) and/or the epoxy compound represented by the formula (2)" is the epoxy compound represented by the formula (1) and the epoxy compound represented by the formula (2). ) means the content of one of the contained epoxy compounds, and when both are contained, the total content is meant.

上記他の硬化性樹脂としては、（メタ）アクリル化合物や、上記式（１）で表されるエポキシ化合物及び上記式（２）で表されるエポキシ化合物以外の他のエポキシ化合物等が挙げられる。
なお、本明細書において、上記「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルを意味し、上記「（メタ）アクリル化合物」とは、（メタ）アクリロイル基を有する化合物を意味する。 Examples of the other curable resins include (meth)acrylic compounds, epoxy compounds other than the epoxy compounds represented by the above formula (1) and the epoxy compounds represented by the above formula (2), and the like.
In addition, in this specification, the above-mentioned "(meth)acryl" means acryl or methacryl, and the above-mentioned "(meth)acrylic compound" means a compound having a (meth)acryloyl group.

上記（メタ）アクリル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。なかでも、エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。また、上記（メタ）アクリル化合物は、反応性の観点から分子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するものが好ましい。
なお、上記「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。また、上記「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。更に、上記「エポキシ（メタ）アクリレート」とは、エポキシ化合物中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。 Examples of the (meth)acrylic compound include (meth)acrylic acid ester compounds, epoxy (meth)acrylates, and urethane (meth)acrylates. Among them, epoxy (meth)acrylate is preferred. The (meth)acrylic compound preferably has two or more (meth)acryloyl groups in the molecule from the viewpoint of reactivity.
In addition, the above-mentioned "(meth)acryloyl" means acryloyl or methacryloyl. Moreover, the above-mentioned "(meth)acrylate" means acrylate or methacrylate. Furthermore, the above-mentioned "epoxy (meth)acrylate" represents a compound obtained by reacting all epoxy groups in an epoxy compound with (meth)acrylic acid.

上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち単官能のものとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、２，２，２－トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３－テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ－オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２－（メタ）アクリロイロキシエチル２－ヒドロキシプロピルフタレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Among the above (meth)acrylic acid ester compounds, monofunctional ones include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and isobutyl (meth)acrylate. , t-butyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, iso myristyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, cyclohexyl ( meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, bicyclopentenyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, 2-butoxyethyl (meth)acrylate, 2-phenoxyethyl (meth)acrylate, methoxyethylene glycol (meth)acrylate, methoxypolyethyleneglycol (meth)acrylate, phenoxydiethyleneglycol (meth)acrylate, phenoxypolyethyleneglycol (meth)acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, ethyl carbi tall (meth)acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth)acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth)acrylate, 1H,1H,5H-octafluoropentyl (meth)acrylate, imido (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, diethylaminoethyl (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl succinic acid, 2-(meth)acryloyloxyethylhexahydrophthalate, 2-( meth)acryloyloxyethyl 2-hydroxypropyl phthalate, 2-(meth)acryloyloxyethyl phosphate, glycidyl (meth)acrylate and the like.

また、上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち２官能のものとしては、例えば、１，３－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０－デカンジオールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２－ｎ－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシ－３－（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Among the above (meth)acrylic acid ester compounds, bifunctional ones include, for example, 1,3-butanediol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexane Diol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, 1,10-decanediol di(meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate (Meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, 2-n-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) ) acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, ethylene oxide-added bisphenol A di(meth)acrylate, propylene oxide-added bisphenol A di(meth)acrylate, ethylene oxide-added bisphenol F di(meth)acrylate , dimethyloldicyclopentadienyl di(meth)acrylate, ethylene oxide-modified isocyanuric acid di(meth)acrylate, 2-hydroxy-3-(meth)acryloyloxypropyl (meth)acrylate, carbonate diol di(meth)acrylate, polyether diol di(meth)acrylate, polyester diol di(meth)acrylate, polycaprolactone diol di(meth)acrylate, polybutadiene diol di(meth)acrylate and the like.

また、上記（メタ）アクリル酸エステル化合物のうち３官能以上のものとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。 Further, among the above (meth)acrylic acid ester compounds, trifunctional or higher ones include, for example, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethylene oxide-added trimethylolpropane tri(meth)acrylate, propylene oxide-added trimethylolpropane tri( meth)acrylate, caprolactone-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethylene oxide-added isocyanuric acid tri(meth)acrylate, glycerin tri(meth)acrylate, propylene oxide-added glycerin tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, tris(meth)acryloyloxyethyl phosphate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate and the like.

上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応することにより得られるもの等が挙げられる。 Examples of the epoxy (meth)acrylate include those obtained by reacting an epoxy compound and (meth)acrylic acid in the presence of a basic catalyst according to a conventional method.

上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、２，２’－ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ化合物、水添ビスフェノール型エポキシ化合物、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、レゾルシノール型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、スルフィド型エポキシ化合物、ジフェニルエーテル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ化合物、グリシジルアミン型エポキシ化合物、アルキルポリオール型エポキシ化合物、ゴム変性型エポキシ化合物、グリシジルエステル化合物等が挙げられる。 Examples of epoxy compounds that are raw materials for synthesizing the epoxy (meth)acrylate include bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, bisphenol S type epoxy compounds, and 2,2′-diallylbisphenol A type epoxy compounds. , hydrogenated bisphenol type epoxy compound, propylene oxide added bisphenol A type epoxy compound, resorcinol type epoxy compound, biphenyl type epoxy compound, sulfide type epoxy compound, diphenyl ether type epoxy compound, dicyclopentadiene type epoxy compound, naphthalene type epoxy compound, phenol Novolac-type epoxy compounds, ortho-cresol novolac-type epoxy compounds, dicyclopentadiene novolak-type epoxy compounds, biphenyl novolak-type epoxy compounds, naphthalenephenol novolak-type epoxy compounds, glycidylamine-type epoxy compounds, alkylpolyol-type epoxy compounds, rubber-modified epoxy compounds , glycidyl ester compounds, and the like.

上記ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８２８ＥＬ、ｊＥＲ１００４（いずれも三菱ケミカル社製）、エピクロン８５０ＣＲＰ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ４００４（いずれも三菱ケミカル社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＳ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ１５１４（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記２，２’－ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＲＥ－８１０ＮＭ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ－４０００Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＸ－２０１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ ＹＸ－４０００Ｈ（三菱ケミカル社製）等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ－５０ＴＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジフェニルエーテル型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ－８０ＤＥ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ－４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ４０３２、エピクロンＥＸＡ－４７００（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ－７７０（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ－６７０－ＥＸＰ－Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ７２００（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＮＣ－３０００Ｐ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＳＮ－１６５Ｓ（新日鉄住金化学社製）等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ｊＥＲ６３０（三菱ケミカル社製）、エピクロン４３０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＴＲＡＤ－Ｘ（三菱ガス化学社製）等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＺＸ－１５４２（新日鉄住金化学社製）、エピクロン７２６（ＤＩＣ社製）、エポライト８０ＭＦＡ（共栄社化学社製）、デナコールＥＸ－６１１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＲ－４５０、ＹＲ－２０７（いずれも新日鉄住金化学社製）、エポリードＰＢ（ダイセル社製）等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールＥＸ－１４７（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記エポキシ化合物のうちその他に市販されているものとしては、例えば、ＹＤＣ－１３１２、ＹＳＬＶ－８０ＸＹ、ＹＳＬＶ－９０ＣＲ（いずれも新日鉄住金化学社製）、ＸＡＣ４１５１（旭化成社製）、ｊＥＲ１０３１、ｊＥＲ１０３２（いずれも三菱ケミカル社製）、ＥＸＡ－７１２０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available bisphenol A type epoxy compounds include jER828EL, jER1004 (both manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Epiclon 850CRP (manufactured by DIC Corporation), and the like.
Examples of commercially available bisphenol F-type epoxy compounds include jER806 and jER4004 (both manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
Examples of commercially available bisphenol S-type epoxy compounds include Epiclon EXA1514 (manufactured by DIC Corporation).
Examples of commercially available 2,2'-diallylbisphenol A type epoxy compounds include RE-810NM (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
Examples of commercially available hydrogenated bisphenol type epoxy compounds include Epiclon EXA7015 (manufactured by DIC Corporation).
Examples of commercially available propylene oxide-added bisphenol A type epoxy compounds include EP-4000S (manufactured by ADEKA).
Commercially available resorcinol-type epoxy compounds include, for example, EX-201 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
Commercially available biphenyl-type epoxy compounds include, for example, jER YX-4000H (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
Examples of commercially available sulfide-type epoxy compounds include YSLV-50TE (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
Examples of commercially available diphenyl ether type epoxy compounds include YSLV-80DE (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
Examples of commercially available dicyclopentadiene type epoxy compounds include EP-4088S (manufactured by ADEKA).
Examples of commercially available naphthalene-type epoxy compounds include Epiclon HP4032 and Epiclon EXA-4700 (both manufactured by DIC Corporation).
Examples of commercially available phenolic novolac type epoxy compounds include Epiclon N-770 (manufactured by DIC Corporation).
Examples of commercially available ortho-cresol novolac type epoxy compounds include Epiclon N-670-EXP-S (manufactured by DIC Corporation).
Examples of commercially available dicyclopentadiene novolac type epoxy compounds include Epiclon HP7200 (manufactured by DIC Corporation).
Commercially available biphenyl novolac type epoxy compounds include, for example, NC-3000P (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
Commercially available naphthalenephenol novolac type epoxy compounds include, for example, ESN-165S (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.).
Examples of commercially available glycidylamine type epoxy compounds include jER630 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), Epiclon 430 (manufactured by DIC Corporation), and TETRAD-X (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.).
Examples of commercially available alkyl polyol type epoxy compounds include ZX-1542 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), Epiclon 726 (manufactured by DIC Corporation), Epolite 80MFA (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), and Denacol EX-611. (manufactured by Nagase ChemteX Corporation) and the like.
Commercially available rubber-modified epoxy compounds include, for example, YR-450 and YR-207 (both manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.) and Epolead PB (manufactured by Daicel Corporation).
Examples of commercially available glycidyl ester compounds include Denacol EX-147 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation).
Other commercially available epoxy compounds include YDC-1312, YSLV-80XY, YSLV-90CR (all manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.), XAC4151 (manufactured by Asahi Kasei Corporation), jER1031, jER1032 (any Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), EXA-7120 (DIC Co., Ltd.), TEPIC (Nissan Chemical Co., Ltd.), and the like.

上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、ダイセル・オルネクス社製のエポキシ（メタ）アクリレート、新中村化学工業社製のエポキシ（メタ）アクリレート、共栄社化学社製のエポキシ（メタ）アクリレート、ナガセケムテックス社製のエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記ダイセル・オルネクス社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬ ＲＤＸ６３１８２等が挙げられる。
上記新中村化学工業社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＡ－１０１０、ＥＡ－１０２０、ＥＡ－５３２３、ＥＡ－５５２０、ＥＡ－ＣＨＤ、ＥＭＡ－１０２０等が挙げられる。
上記共栄社化学社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、エポキシエステルＭ－６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ等が挙げられる。
上記ナガセケムテックス社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、デナコールアクリレートＤＡ－１４１、デナコールアクリレートＤＡ－３１４、デナコールアクリレートＤＡ－９１１等が挙げられる。 Commercially available epoxy (meth)acrylates include, for example, epoxy (meth)acrylate manufactured by Daicel Allnex, epoxy (meth)acrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry, epoxy (meth)acrylate manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. ( meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate manufactured by Nagase ChemteX Corporation, and the like.
上記ダイセル・オルネクス社製のエポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬ ＲＤＸ６３１８２等が挙げられる。
Examples of epoxy (meth)acrylates manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. include EA-1010, EA-1020, EA-5323, EA-5520, EA-CHD, and EMA-1020.
Examples of the epoxy (meth)acrylate manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. include, for example, Epoxy Ester M-600A, Epoxy Ester 40EM, Epoxy Ester 70PA, Epoxy Ester 200PA, Epoxy Ester 80MFA, Epoxy Ester 3002M, Epoxy Ester 3002A, Epoxy Ester 1600A, Epoxy Ester 3000M, Epoxy Ester 3000A, Epoxy Ester 200EA, Epoxy Ester 400EA and the like.
Examples of epoxy (meth)acrylates manufactured by Nagase ChemteX Co., Ltd. include Denacol acrylate DA-141, Denacol acrylate DA-314, Denacol acrylate DA-911, and the like.

上記ウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、イソシアネート化合物に対して水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。 The urethane (meth)acrylate can be obtained, for example, by reacting an isocyanate compound with a (meth)acrylic acid derivative having a hydroxyl group in the presence of a catalytic amount of a tin compound.

上記イソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５－ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，６，１１－ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。 Examples of the isocyanate compound include isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate (MDI), hydrogenated MDI, polymeric MDI, 1,5-naphthalene diisocyanate, norbornane diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), hydrogenated XDI, lysine diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris(isocyanatophenyl) thiophosphate, tetramethylxylylene isocyanate, 1,6,11-undecane triisocyanate, and the like.

また、上記イソシアネート化合物としては、ポリオールと過剰のイソシアネート化合物との反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。
上記ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。 As the isocyanate compound, a chain-extended isocyanate compound obtained by reacting a polyol with an excess isocyanate compound can also be used.
Examples of the polyol include ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, polycaprolactone diol and the like.

上記水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレート、二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート、三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記ヒドロキシアルキルモノ（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記二価のアルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ポリエチレングリコール等が挙げられる。
上記三価のアルコールとしては、例えば、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等が挙げられる。
上記エポキシ（メタ）アクリレートとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート等が挙げられる。 Examples of the (meth)acrylic acid derivative having a hydroxyl group include hydroxyalkyl mono(meth)acrylates, dihydric alcohol mono(meth)acrylates, trihydric alcohol mono(meth)acrylates and di(meth)acrylates. , epoxy (meth)acrylate, and the like.
Examples of the hydroxyalkyl mono(meth)acrylates include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate and the like. mentioned.
Examples of the dihydric alcohol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, and polyethylene glycol.
Examples of the trihydric alcohol include trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerin and the like.
Examples of the epoxy (meth)acrylate include bisphenol A type epoxy acrylate.

上記ウレタン（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、東亞合成社製のウレタン（メタ）アクリレート、ダイセル・オルネクス社製のウレタン（メタ）アクリレート、根上工業社製のウレタン（メタ）アクリレート、新中村化学工業社製のウレタン（メタ）アクリレート、共栄社化学社製のウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
上記東亞合成社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｍ－１１００、Ｍ－１２００、Ｍ－１２１０、Ｍ－１６００等が挙げられる。
上記ダイセル・オルネクス社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ４８２７、ＥＢＥＣＲＹＬ４８４２、ＥＢＥＣＲＹＬ４８５８、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＥＢＥＣＲＹＬ６７００、ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０３、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０７、ＥＢＥＣＲＹＬ９２６０等が挙げられる。
上記根上工業社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、アートレジンＵＮ－３３０、アートレジンＳＨ－５００Ｂ、アートレジンＵＮ－１２００ＴＰＫ、アートレジンＵＮ－１２５５、アートレジンＵＮ－３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ－７１００、アートレジンＵＮ－９０００Ａ、アートレジンＵＮ－９０００Ｈ等が挙げられる。
上記新中村化学工業社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、Ｕ－２ＨＡ、Ｕ－２ＰＨＡ、Ｕ－３ＨＡ、Ｕ－４ＨＡ、Ｕ－６Ｈ、Ｕ－６ＨＡ、Ｕ－６ＬＰＡ、Ｕ－１０Ｈ、Ｕ－１５ＨＡ、Ｕ－１０８、Ｕ－１０８Ａ、Ｕ－１２２Ａ、Ｕ－１２２Ｐ、Ｕ－３２４Ａ、Ｕ－３４０Ａ、Ｕ－３４０Ｐ、Ｕ－１０８４Ａ、Ｕ－２０６１ＢＡ、ＵＡ－３４０Ｐ、ＵＡ－４０００、ＵＡ－４１００、ＵＡ－４２００、ＵＡ－４４００、ＵＡ－５２０１Ｐ、ＵＡ－７１００、ＵＡ－７２００、ＵＡ－Ｗ２Ａ等が挙げられる。
上記共栄社化学社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＡＨ－６００、ＡＩ－６００、ＡＴ－６００、ＵＡ－１０１Ｉ、ＵＡ－１０１Ｔ、ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＵＡ－３０６Ｔ等が挙げられる。 Examples of commercially available urethane (meth) acrylates include urethane (meth) acrylate manufactured by Toagosei Co., Ltd., urethane (meth) acrylate manufactured by Daicel Allnex, and urethane (meth) acrylate manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. acrylate, urethane (meth)acrylate manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., urethane (meth)acrylate manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., and the like.
Examples of the urethane (meth)acrylates manufactured by Toagosei Co., Ltd. include M-1100, M-1200, M-1210 and M-1600.
上記ダイセル・オルネクス社製のウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ２１０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ２３０、ＥＢＥＣＲＹＬ２７０、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＥＢＥＣＲＹＬ２２２０、ＥＢＥＣＲＹＬ４８２７、ＥＢＥＣＲＹＬ４８４２、ＥＢＥＣＲＹＬ４８５８、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＥＢＥＣＲＹＬ６７００、ＥＢＥＣＲＹＬ８４０２、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０３、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０４、ＥＢＥＣＲＹＬ８８０７、ＥＢＥＣＲＹＬ９２６０等がmentioned.
Examples of the urethane (meth)acrylate manufactured by Neagari Kogyo Co., Ltd. include, for example, Artresin UN-330, Artresin SH-500B, Artresin UN-1200TPK, Artresin UN-1255, Artresin UN-3320HB, Artresin UN- 7100, Artresin UN-9000A, Artresin UN-9000H and the like.
The urethane (meth)acrylates manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. include, for example, U-2HA, U-2PHA, U-3HA, U-4HA, U-6H, U-6HA, U-6LPA, U-10H, U-15HA, U-108, U-108A, U-122A, U-122P, U-324A, U-340A, U-340P, U-1084A, U-2061BA, UA-340P, UA-4000, UA- 4100, UA-4200, UA-4400, UA-5201P, UA-7100, UA-7200, UA-W2A and the like.
Examples of the urethane (meth)acrylate manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. include AH-600, AI-600, AT-600, UA-101I, UA-101T, UA-306H, UA-306I, and UA-306T. be done.

上記他のエポキシ化合物としては、例えば、上述したエポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ化合物や、部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物等が挙げられる。
なお、本明細書において上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物とは、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物の一部のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得られる、１分子中にエポキシ基と（メタ）アクリロイル基とをそれぞれ１つ以上有する化合物を意味する。 Examples of the other epoxy compounds include epoxy compounds that serve as raw materials for synthesizing the above-described epoxy (meth)acrylates, partially (meth)acryl-modified epoxy compounds, and the like.
In the present specification, the partially (meth)acrylic-modified epoxy compound is obtained by reacting a partial epoxy group of an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule with (meth)acrylic acid. means a compound having one or more epoxy groups and one or more (meth)acryloyl groups in one molecule.

上記硬化性樹脂として上記（メタ）アクリル化合物や上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ化合物を含有する場合、上記硬化性樹脂中の（メタ）アクリロイル基とエポキシ基との合計中における（メタ）アクリロイル基の比率を３０モル％以上９５モル％以下になるようにすることが好ましい。上記（メタ）アクリロイル基の比率がこの範囲であることにより、得られる液晶表示素子用シール剤が低液晶汚染性及び接着性により優れるものとなる。 When the curable resin contains the (meth)acrylic compound or the partially (meth)acrylic-modified epoxy compound, the (meth)acryloyl group in the total of the (meth)acryloyl group and the epoxy group in the curable resin is preferably 30 mol % or more and 95 mol % or less. When the ratio of the (meth)acryloyl group is within this range, the resulting sealing agent for liquid crystal display elements is excellent in low liquid crystal contamination and adhesiveness.

本発明の液晶表示素子用シール剤は、熱硬化剤を含有することが好ましい。
上記熱硬化剤としては、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、有機酸ヒドラジドが好適に用いられる。
上記熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。 The sealant for liquid crystal display elements of the present invention preferably contains a thermosetting agent.
Examples of the thermosetting agent include organic acid hydrazides, imidazole derivatives, amine compounds, polyhydric phenol compounds, acid anhydrides, and the like. Among them, organic acid hydrazides are preferably used.
The thermosetting agents may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

上記有機酸ヒドラジドとしては、例えば、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
上記有機酸ヒドラジドのうち市販されているものとしては、例えば、大塚化学社製の有機酸ヒドラジド、味の素ファインテクノ社製の有機酸ヒドラジド等が挙げられる。
上記大塚化学社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、ＳＤＨ、ＡＤＨ等が挙げられる。
上記味の素ファインテクノ社製の有機酸ヒドラジドとしては、例えば、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ－Ｊ、アミキュアＵＤＨ、アミキュアＵＤＨ－Ｊ等が挙げられる。 Examples of the organic acid hydrazide include sebacic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, and malonic acid dihydrazide.
Examples of commercially available organic acid hydrazides include organic acid hydrazides manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., organic acid hydrazides manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd., and the like.
Examples of the organic acid hydrazide manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd. include SDH and ADH.
Examples of the organic acid hydrazides manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. include Amicure VDH, Amicure VDH-J, Amicure UDH, and Amicure UDH-J.

上記熱硬化剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が１重量部、好ましい上限が５０重量部である。上記熱硬化剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる液晶表示素子用シール剤の塗布性等を悪化させることなく、熱硬化性により優れるものとすることができる。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい上限は３０重量部である。 The content of the thermosetting agent has a preferable lower limit of 1 part by weight and a preferable upper limit of 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the thermosetting agent is within this range, the obtained sealing compound for liquid crystal display elements can be made more excellent in thermosetting properties without deteriorating the applicability and the like. A more preferable upper limit of the content of the thermosetting agent is 30 parts by weight.

本発明の液晶表示素子用シール剤は、重合開始剤を含有してもよい。
上記重合開始剤としては、例えば、ラジカル重合開始剤やカチオン重合開始剤等が挙げられる。 The sealing compound for liquid crystal display elements of the present invention may contain a polymerization initiator.
Examples of the polymerization initiator include radical polymerization initiators and cationic polymerization initiators.

上記ラジカル重合開始剤としては、光照射によりラジカルを発生する光ラジカル重合開始剤や、加熱によりラジカルを発生する熱ラジカル重合開始剤を用いることができる。 As the radical polymerization initiator, a photoradical polymerization initiator that generates radicals by light irradiation or a thermal radical polymerization initiator that generates radicals by heating can be used.

上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、オキシムエステル化合物、ベンゾインエーテル化合物、チオキサントン化合物等が挙げられる。 Examples of the radical photopolymerization initiator include benzophenone compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, oxime ester compounds, benzoin ether compounds, and thioxanthone compounds.

上記光ラジカル重合開始剤としては、具体的には例えば、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）ブタノン、１，２－（ジメチルアミノ）－２－（（４－メチルフェニル）メチル）－１－（４－（４－モルホリニル）フェニル）－１－ブタノン、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、１－（４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル）－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、１－（４－（フェニルチオ）フェニル）－１，２－オクタンジオン２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。 Specific examples of the photoradical polymerization initiator include 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butanone, 1,2-(dimethylamino) -2-((4-methylphenyl)methyl)-1-(4-(4-morpholinyl)phenyl)-1-butanone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, bis(2 ,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide, 2-methyl-1-(4-methylthiophenyl)-2-morpholinopropan-1-one, 1-(4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl)- 2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 1-(4-(phenylthio)phenyl)-1,2-octanedione 2-(O-benzoyloxime), 2,4,6-trimethylbenzoyl diphenylphosphine oxide, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether and the like.
The radical photopolymerization initiators may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物や有機過酸化物等からなるものが挙げられる。なかでも、液晶汚染を抑制する観点から、アゾ化合物からなる開始剤（以下、「アゾ開始剤」ともいう）が好ましく、高分子アゾ化合物からなる開始剤（以下、「高分子アゾ開始剤」ともいう）がより好ましい。
上記熱ラジカル重合開始剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
なお、本明細書において上記「高分子アゾ化合物」とは、アゾ基を有し、熱によって（メタ）アクリロイル基を硬化させることができるラジカルを生成する、数平均分子量が３００以上の化合物を意味する。 Examples of the thermal radical polymerization initiator include those composed of azo compounds, organic peroxides, and the like. Among them, from the viewpoint of suppressing liquid crystal contamination, an initiator composed of an azo compound (hereinafter also referred to as an "azo initiator") is preferable, and an initiator composed of a polymeric azo compound (hereinafter also referred to as a "polymeric azo initiator" is more preferable.
The thermal radical polymerization initiators may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
As used herein, the term "polymeric azo compound" means a compound having an azo group, generating a radical capable of curing a (meth)acryloyl group by heat, and having a number average molecular weight of 300 or more. do.

上記高分子アゾ化合物の数平均分子量の好ましい下限は１０００、好ましい上限は３０万である。上記高分子アゾ化合物の数平均分子量がこの範囲であることにより、液晶への悪影響を防止しつつ、硬化性樹脂へ容易に混合することができる。上記高分子アゾ化合物の数平均分子量のより好ましい下限は５０００、より好ましい上限は１０万であり、更に好ましい下限は１万、更に好ましい上限は９万である。
なお、本明細書において、上記数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による数平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ－８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。 A preferable lower limit of the number average molecular weight of the above high-molecular azo compound is 1,000, and a preferable upper limit thereof is 300,000. When the number-average molecular weight of the high-molecular-weight azo compound is within this range, it can be easily mixed with the curable resin while preventing adverse effects on the liquid crystal. The lower limit of the number average molecular weight of the high-molecular azo compound is more preferably 5,000, the upper limit is 100,000, the lower limit is still more preferably 10,000, and the upper limit is still more preferably 90,000.
In addition, in this specification, the said number average molecular weight is a value which measures by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a solvent, and is calculated|required by polystyrene conversion. Examples of a column for measuring the number average molecular weight by GPC in terms of polystyrene include Shodex LF-804 (manufactured by Showa Denko KK).

上記高分子アゾ化合物としては、例えば、アゾ基を介してポリアルキレンオキサイドやポリジメチルシロキサン等のユニットが複数結合した構造を有するものが挙げられる。
上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ化合物としては、ポリエチレンオキサイド構造を有するものが好ましい。
上記高分子アゾ化合物としては、具体的には例えば、４，４’－アゾビス（４－シアノペンタン酸）とポリアルキレングリコールの重縮合物や、４，４’－アゾビス（４－シアノペンタン酸）と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられる。
上記高分子アゾ開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＶＰＥ－０２０１、ＶＰＥ－０４０１、ＶＰＥ－０６０１、ＶＰＳ－０５０１、ＶＰＳ－１００１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。
また、高分子ではないアゾ開始剤としては、例えば、Ｖ－６５、Ｖ－５０１（いずれも富士フイルム和光純薬社製）等が挙げられる。 Examples of the polymer azo compound include those having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide and polydimethylsiloxane are bonded via an azo group.
As the polymer azo compound having a structure in which a plurality of units such as polyalkylene oxide are bonded via the azo group, one having a polyethylene oxide structure is preferable.
Specific examples of the high-molecular azo compound include polycondensates of 4,4′-azobis(4-cyanopentanoic acid) and polyalkylene glycol, and 4,4′-azobis(4-cyanopentanoic acid). and a polycondensate of polydimethylsiloxane having a terminal amino group.
Commercially available polymeric azo initiators include, for example, VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001 (all manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and the like. mentioned.
Examples of non-polymeric azo initiators include V-65 and V-501 (both manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.).

上記有機過酸化物としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。 Examples of the organic peroxides include ketone peroxides, peroxyketals, hydroperoxides, dialkyl peroxides, peroxyesters, diacyl peroxides and peroxydicarbonates.

上記カチオン重合開始剤としては、光カチオン重合開始剤が好適に用いられる。
上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生タイプのものであってもよいし、非イオン性光酸発生タイプであってもよい。 As the cationic polymerization initiator, a photocationic polymerization initiator is preferably used.
The photocationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates a protonic acid or a Lewis acid by light irradiation, and may be of an ionic photoacid-generating type or a nonionic photoacid-generating type. may be

上記光カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩類、鉄－アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール－アルミニウム錯体等の有機金属錯体類等が挙げられる。 Examples of the photocationic polymerization initiator include aromatic diazonium salts, aromatic halonium salts, aromatic sulfonium salts and other onium salts, iron-allene complexes, titanocene complexes, arylsilanol-aluminum complexes and other organometallic complexes, and the like. are mentioned.

上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、アデカオプトマーＳＰ－１５０、アデカオプトマーＳＰ－１７０（いずれもＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。 Commercially available photo cationic polymerization initiators include, for example, Adeka Optomer SP-150 and Adeka Optomer SP-170 (both manufactured by ADEKA).

上記重合開始剤の含有量は、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記重合開始剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる液晶表示素子用シール剤が液晶汚染を抑制しつつ、保存安定性や硬化性により優れるものとなる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。 The content of the polymerization initiator has a preferable lower limit of 0.01 parts by weight and a preferable upper limit of 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the polymerization initiator is within this range, the obtained sealing compound for liquid crystal display elements is excellent in storage stability and curability while suppressing liquid crystal contamination. A more preferable lower limit to the content of the polymerization initiator is 0.1 parts by weight, and a more preferable upper limit is 5 parts by weight.

本発明の液晶表示素子用シール剤は、粘度の向上、応力分散効果による更なる接着性の向上、線膨張率の改善、硬化物の耐湿性の向上等を目的として充填剤を含有することが好ましい。 The sealant for liquid crystal display elements of the present invention may contain a filler for the purpose of improving viscosity, further improving adhesiveness due to stress dispersion effect, improving coefficient of linear expansion, improving moisture resistance of the cured product, and the like. preferable.

上記充填剤としては、無機充填剤や有機充填剤を用いることができる。
上記無機充填剤としては、例えば、シリカ、タルク、ガラスビーズ、石綿、石膏、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、モンモリロナイト、セリサイト、活性白土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化珪素、硫酸バリウム、珪酸カルシウム等が挙げられる。
上記有機充填剤としては、例えば、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等が挙げられる。
上記充填剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。 An inorganic filler or an organic filler can be used as the filler.
Examples of inorganic fillers include silica, talc, glass beads, asbestos, gypsum, diatomaceous earth, smectite, bentonite, montmorillonite, sericite, activated clay, alumina, zinc oxide, iron oxide, magnesium oxide, tin oxide, and titanium oxide. , calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, aluminum nitride, silicon nitride, barium sulfate, calcium silicate and the like.
Examples of the organic filler include polyester fine particles, polyurethane fine particles, vinyl polymer fine particles, acrylic polymer fine particles, and the like.
The above fillers may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

本発明の液晶表示素子用シール剤１００重量部中における上記充填剤の含有量の好ましい下限は１０重量部、好ましい上限は７０重量部である。上記充填剤の含有量がこの範囲であることにより、塗布性等を悪化させることなく、接着性の改善等の効果により優れるものとなる。上記充填剤の含有量のより好ましい下限は２０重量部、より好ましい上限は６０重量部である。 A preferable lower limit of the content of the filler in 100 parts by weight of the sealing compound for liquid crystal display elements of the present invention is 10 parts by weight, and a preferable upper limit thereof is 70 parts by weight. When the content of the filler is within this range, the effect of improving adhesiveness and the like is excellent without deteriorating coatability and the like. A more preferable lower limit of the filler content is 20 parts by weight, and a more preferable upper limit thereof is 60 parts by weight.

本発明の液晶表示素子用シール剤は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、主にシール剤と基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。 The sealing compound for liquid crystal display elements of the present invention may contain a silane coupling agent. The silane coupling agent mainly serves as an adhesion assistant for good adhesion between the sealing agent and the substrate.

上記シランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。これらは、基板等との接着性を向上させる効果に優れ、硬化性樹脂と化学結合することにより液晶中への硬化性樹脂の流出を抑制することができる。
上記シランカップリング剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。 As the silane coupling agent, for example, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane and the like are preferably used. These are excellent in the effect of improving the adhesiveness to a substrate or the like, and can suppress the outflow of the curable resin into the liquid crystal by chemically bonding with the curable resin.
The silane coupling agents may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

本発明の液晶表示素子用シール剤１００重量部中における上記シランカップリング剤の含有量の好ましい下限は０．１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、液晶汚染の発生を抑制しつつ、接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．３重量部、より好ましい上限は５重量部である。 A preferable lower limit of the content of the silane coupling agent in 100 parts by weight of the liquid crystal display element sealing compound of the present invention is 0.1 parts by weight, and a preferable upper limit thereof is 10 parts by weight. When the content of the silane coupling agent is within this range, the effect of improving adhesion while suppressing the occurrence of liquid crystal contamination is more excellent. A more preferable lower limit to the content of the silane coupling agent is 0.3 parts by weight, and a more preferable upper limit is 5 parts by weight.

本発明の液晶表示素子用シール剤は、遮光剤を含有してもよい。上記遮光剤を含有することにより、本発明の液晶表示素子用シール剤は、遮光シール剤として好適に用いることができる。 The sealant for liquid crystal display elements of the present invention may contain a light shielding agent. By containing the light shielding agent, the sealant for liquid crystal display elements of the present invention can be suitably used as a light shielding sealant.

上記遮光剤としては、例えば、酸化鉄、チタンブラック、アニリンブラック、シアニンブラック、フラーレン、カーボンブラック、樹脂被覆型カーボンブラック等が挙げられる。なかでも、チタンブラックが好ましい。 Examples of the light shielding agent include iron oxide, titanium black, aniline black, cyanine black, fullerene, carbon black, and resin-coated carbon black. Among them, titanium black is preferable.

上記チタンブラックは、波長３００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の光に対する平均透過率と比較して、紫外線領域付近、特に波長３７０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の光に対する透過率が高くなる物質である。即ち、上記チタンブラックは、可視光領域の波長の光を充分に遮蔽することで本発明の液晶表示素子用シール剤に遮光性を付与する一方、紫外線領域付近の波長の光は透過させる性質を有する遮光剤である。従って、上記光ラジカル重合開始剤又は上記光カチオン重合開始剤として、上記チタンブラックの透過率の高くなる波長（３７０ｎｍ以上４５０ｎｍ以下）の光によって反応を開始可能なものを用いることで、本発明の液晶表示素子用シール剤の光硬化性をより増大させることができる。また一方で、本発明の液晶表示素子用シール剤に含有される遮光剤としては、絶縁性の高い物質が好ましく、絶縁性の高い遮光剤としてもチタンブラックが好適である。
上記チタンブラックは、１μｍあたりの光学濃度（ＯＤ値）が、３以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましい。上記チタンブラックの遮光性は高ければ高いほどよく、上記チタンブラックのＯＤ値に好ましい上限は特にないが、通常は５以下となる。 Titanium black is a substance that exhibits a higher transmittance for light in the vicinity of the ultraviolet region, particularly light with a wavelength of 370 nm or more and 450 nm or less, than average transmittance for light with a wavelength of 300 nm or more and 800 nm or less. That is, the titanium black has a property of imparting a light-shielding property to the sealing agent for a liquid crystal display element of the present invention by sufficiently shielding light of wavelengths in the visible light region, while transmitting light of wavelengths in the vicinity of the ultraviolet region. It is a light-shielding agent with Therefore, as the radical photopolymerization initiator or the cationic photopolymerization initiator, by using the one capable of initiating the reaction by light having a wavelength (370 nm or more and 450 nm or less) at which the transmittance of the titanium black becomes high, the present invention can be achieved. It is possible to further increase the photocurability of the sealant for liquid crystal display elements. On the other hand, as the light shielding agent contained in the sealing compound for liquid crystal display elements of the present invention, a substance with high insulating properties is preferable, and titanium black is also suitable as the light shielding agent with high insulating properties.
The above titanium black preferably has an optical density (OD value) per 1 μm of 3 or more, more preferably 4 or more. The higher the light shielding property of the titanium black, the better. Although there is no particular upper limit for the OD value of the titanium black, it is usually 5 or less.

上記チタンブラックは、表面処理されていないものでも充分な効果を発揮するが、表面がカップリング剤等の有機成分で処理されているものや、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ゲルマニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等の無機成分で被覆されているもの等、表面処理されたチタンブラックを用いることもできる。なかでも、有機成分で処理されているものは、より絶縁性を向上できる点で好ましい。
また、遮光剤として上記チタンブラックを配合した本発明の液晶表示素子用シール剤を用いて製造した液晶表示素子は、充分な遮光性を有するため、光の漏れ出しがなく高いコントラストを有し、優れた画像表示品質を有する液晶表示素子を実現することができる。 The above titanium black exerts a sufficient effect even if it is not surface-treated, but it can also be used when the surface is treated with an organic component such as a coupling agent, silicon oxide, titanium oxide, germanium oxide, aluminum oxide, oxide. Surface-treated titanium blacks, such as those coated with inorganic components such as zirconium and magnesium oxide, can also be used. Among them, those treated with an organic component are preferable because they can further improve the insulating properties.
Further, the liquid crystal display device manufactured using the sealing agent for a liquid crystal display device of the present invention in which the above-described titanium black is blended as a light shielding agent has sufficient light shielding properties, so that light does not leak out and has high contrast. A liquid crystal display element having excellent image display quality can be realized.

上記チタンブラックのうち市販されているものとしては、例えば、三菱マテリアル社製のチタンブラック、赤穂化成社製のチタンブラック等が挙げられる。
上記三菱マテリアル社製のチタンブラックとしては、例えば、１２Ｓ、１３Ｍ、１３Ｍ－Ｃ、１３Ｒ－Ｎ、１４Ｍ－Ｃ等が挙げられる。
上記赤穂化成社製のチタンブラックとしては、例えば、ティラックＤ等が挙げられる。 Commercially available titanium blacks include, for example, titanium black manufactured by Mitsubishi Materials Corporation, titanium black manufactured by Ako Kasei Co., Ltd., and the like.
Examples of titanium black manufactured by Mitsubishi Materials Corporation include 12S, 13M, 13M-C, 13R-N, and 14M-C.
Examples of the titanium black manufactured by Ako Kasei Co., Ltd. include Tilak D and the like.

上記チタンブラックの比表面積の好ましい下限は１３ｍ２／ｇ、好ましい上限は３０ｍ２／ｇであり、より好ましい下限は１５ｍ２／ｇ、より好ましい上限は２５ｍ２／ｇである。
また、上記チタンブラックの体積抵抗の好ましい下限は０．５Ω・ｃｍ、好ましい上限は３Ω・ｃｍであり、より好ましい下限は１Ω・ｃｍ、より好ましい上限は２．５Ω・ｃｍである。 The specific surface area of the titanium black has a preferred lower limit of 13 m 2 /g, a preferred upper limit of 30 m 2 /g, a more preferred lower limit of 15 m 2 /g, and a more preferred upper limit of 25 m 2 /g.
The preferred lower limit of the volume resistivity of titanium black is 0.5 Ω·cm, the preferred upper limit is 3 Ω·cm, the more preferred lower limit is 1 Ω·cm, and the more preferred upper limit is 2.5 Ω·cm.

上記遮光剤の一次粒子径は、液晶表示素子の基板間の距離以下であれば特に限定されないが、好ましい下限は１ｎｍ、好ましい上限は５０００ｎｍである。上記遮光剤の一次粒子径がこの範囲であることにより、得られる液晶表示素子用シール剤の塗布性等を悪化させることなく遮光性により優れるものとすることができる。上記遮光剤の一次粒子径のより好ましい下限は５ｎｍ、より好ましい上限は２００ｎｍ、更に好ましい下限は１０ｎｍ、更に好ましい上限は１００ｎｍである。
なお、上記遮光剤の一次粒子径は、ＮＩＣＯＭＰ ３８０ＺＬＳ（ＰＡＲＴＩＣＬＥ ＳＩＺＩＮＧ ＳＹＳＴＥＭＳ社製）を用いて、上記遮光剤を溶媒（水、有機溶媒等）に分散させて測定することができる。 The primary particle size of the light shielding agent is not particularly limited as long as it is equal to or smaller than the distance between the substrates of the liquid crystal display element, but the preferred lower limit is 1 nm and the preferred upper limit is 5000 nm. When the primary particle size of the light shielding agent is within this range, the obtained sealing agent for liquid crystal display elements can be made more excellent in light shielding properties without deteriorating the applicability or the like. The primary particle size of the light shielding agent has a more preferable lower limit of 5 nm, a more preferable upper limit of 200 nm, a still more preferable lower limit of 10 nm, and a still more preferable upper limit of 100 nm.
The primary particle size of the light shielding agent can be measured by dispersing the light shielding agent in a solvent (water, organic solvent, etc.) using NICOMP 380ZLS (manufactured by PARTICLE SIZING SYSTEMS).

本発明の液晶表示素子用シール剤１００重量部中における上記遮光剤の含有量の好ましい下限は５重量部、好ましい上限は８０重量部である。上記遮光剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる液晶表示素子用シール剤の接着性、硬化後の強度、及び、描画性を大きく低下させることなく、より優れた遮光性を発揮することができる。上記遮光剤の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は７０重量部であり、更に好ましい下限は３０重量部、更に好ましい上限は６０重量部である。 A preferable lower limit of the content of the light shielding agent in 100 parts by weight of the liquid crystal display element sealing compound of the present invention is 5 parts by weight, and a preferable upper limit thereof is 80 parts by weight. When the content of the light-shielding agent is within this range, the obtained sealant for liquid crystal display elements exhibits excellent light-shielding properties without significantly deteriorating the adhesiveness, strength after curing, and drawability. be able to. A more preferable lower limit of the content of the light-shielding agent is 10 parts by weight, a more preferable upper limit is 70 parts by weight, a still more preferable lower limit is 30 parts by weight, and a further preferable upper limit is 60 parts by weight.

本発明の液晶表示素子用シール剤は、更に、必要に応じて、応力緩和剤、反応性希釈剤、揺変剤、スペーサー、硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤等の添加剤を含有してもよい。 The sealant for liquid crystal display elements of the present invention may further contain, if necessary, stress relaxation agents, reactive diluents, thixotropic agents, spacers, curing accelerators, antifoaming agents, leveling agents, polymerization inhibitors, and the like. It may contain an agent.

本発明の液晶表示素子用シール剤を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、硬化性樹脂と、重合開始剤と、熱硬化剤や必要に応じて添加するシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。 As a method for producing the sealing agent for a liquid crystal display element of the present invention, for example, using a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, or a three-roller, a curable resin is polymerized. A method of mixing an initiator with an additive such as a thermosetting agent or a silane coupling agent to be added as necessary.

本発明の液晶表示素子用シール剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃、１ｒｐｍの条件で測定した粘度の好ましい下限が５万ｍＰａ・ｓ、好ましい上限が１００万ｍＰａ・ｓである。上記粘度がこの範囲であることにより、塗布性により優れるものとなる。上記粘度のより好ましい下限は１０万ｍＰａ・ｓ、より好ましい上限は８０万ｍＰａ・ｓである。 The liquid crystal display element sealant of the present invention preferably has a lower limit of 50,000 mPa·s and a preferred upper limit of viscosity measured at 25° C. and 1 rpm using an E-type viscometer. When the viscosity is within this range, it becomes more excellent in coatability. A more preferable lower limit of the viscosity is 100,000 mPa·s, and a more preferable upper limit is 800,000 mPa·s.

本発明の液晶表示素子用シール剤は、２５℃で４８時間保管した後の液晶表示素子用シール剤１０ｇを１０μｍ径のメッシュを用いて濾過した際の残渣が０．５ｇ以下となることが好ましい。上記残渣が０．５ｇ以下であることにより、塗布性により優れるものとなる。上記残渣は、０．３ｇ以下であることがより好ましく、０．１ｇ以下であることが更に好ましい。 The liquid crystal display element sealing agent of the present invention preferably has a residue of 0.5 g or less when 10 g of the liquid crystal display element sealing agent after being stored at 25° C. for 48 hours is filtered through a mesh having a diameter of 10 μm. . When the amount of the residue is 0.5 g or less, it becomes more excellent in coatability. The residue is more preferably 0.3 g or less, and even more preferably 0.1 g or less.

本発明の液晶表示素子用シール剤に、導電性微粒子を配合することにより、上下導通材料を製造することができる。本発明の液晶表示素子用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料もまた、本発明の１つである。 A vertically conductive material can be produced by blending conductive fine particles into the liquid crystal display element sealant of the present invention. A vertically conductive material containing the liquid crystal display element sealant of the present invention and conductive fine particles is also one aspect of the present invention.

上記導電性微粒子としては、金属ボール、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したもの等を用いることができる。なかでも、樹脂微粒子の表面に導電金属層を形成したものは、樹脂微粒子の優れた弾性により、透明基板等を損傷することなく導電接続が可能であることから好適である。 As the conductive fine particles, a metal ball, a resin fine particle having a conductive metal layer formed on its surface, or the like can be used. Among them, the one in which a conductive metal layer is formed on the surface of the resin fine particles is preferable because the excellent elasticity of the resin fine particles enables conductive connection without damaging the transparent substrate or the like.

本発明の液晶表示素子用シール剤又は本発明の上下導通材料を用いてなる液晶表示素子もまた、本発明の１つである。 A liquid crystal display element using the sealant for a liquid crystal display element of the present invention or the vertically conductive material of the present invention is also one aspect of the present invention.

本発明の液晶表示素子用シール剤は、液晶滴下工法による液晶表示素子の製造に好適に用いることができる。
液晶滴下工法によって本発明の液晶表示素子を製造する方法としては、例えば、以下の方法等が挙げられる。
まず、基板に本発明の液晶表示素子用シール剤等をスクリーン印刷、ディスペンサー塗布等により塗布し、枠状のシールパターンを形成する工程を行う。次いで、本発明の液晶表示素子用シール剤等が未硬化の状態で液晶の微小滴をシールパターンの枠内全面に滴下塗布し、すぐに別の基板を重ね合わせる工程を行う。その後、シール剤を加熱して硬化させる工程を行う方法により、液晶表示素子を得ることができる。また、シール剤を加熱して硬化させる工程の前にシールパターン部分に紫外線等の光を照射してシール剤を仮硬化させる工程を行ってもよい。 The sealing compound for liquid crystal display elements of the present invention can be suitably used for manufacturing liquid crystal display elements by the liquid crystal dropping method.
Examples of the method for manufacturing the liquid crystal display element of the present invention by the liquid crystal dropping method include the following methods.
First, a step of forming a frame-shaped seal pattern by applying the sealant for a liquid crystal display element or the like of the present invention to a substrate by screen printing, dispenser coating, or the like is performed. Next, a step of applying liquid crystal microdroplets to the entire surface of the frame of the seal pattern while the sealant for a liquid crystal display element of the present invention is uncured, and immediately superimposing another substrate is performed. After that, a liquid crystal display element can be obtained by a method of performing a step of heating and curing the sealant. Moreover, before the step of heating and curing the sealant, a step of temporarily curing the sealant by irradiating the seal pattern portion with light such as ultraviolet rays may be performed.

本発明によれば、塗布性、硬化性、及び、低液晶汚染性に優れる液晶表示素子用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶表示素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealing compound for liquid crystal display elements which is excellent in coating property, curability, and low-liquid-crystal contamination property can be provided. Further, according to the present invention, it is possible to provide a vertically conductive material and a liquid crystal display element using the sealant for a liquid crystal display element.

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to Examples below, but the present invention is not limited to these Examples.

（エポキシ化合物Ａの作製）
ジムロートを取り付けた５００ｍＬ容のセパラブルフラスコ中で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ」、全塩素量６６０ｐｐｍ）１７２ｇに、ビスフェノールＡ（東京化成工業社製、全塩素量０ｐｐｍ）４５．６ｇを１３０℃で溶解させた。室温に冷却した後、トリフェニルホスフィン０．２ｇ（富士フイルム和光純薬社製）を添加した後、１３０℃で３時間反応させた。得られた反応液を９０℃まで冷却し、純水にて３回洗浄を行った。その後、６０℃で２４時間真空乾燥を行うことにより、上記式（１）で表されるエポキシ化合物Ａ（Ｒ１は上記式（３）で表される基（Ｒ４はジメチルメチレン基）、ｎ＝０の重量比率は２８％、ｎ＝１～５０の重量比率は７２％）を得た。
なお、得られたエポキシ化合物Ａの構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により確認した。
また、ＩＣＰ発光分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＰＳ７８００」）により測定したエポキシ化合物Ａのハロゲン原子の含有量は５２５ｐｐｍであった。 (Preparation of epoxy compound A)
In a 500 mL separable flask equipped with a Dimroth, 172 g of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by DIC, "EXA-850CRP", total chlorine content 660 ppm), bisphenol A (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., total chlorine content 0 ppm ) was dissolved at 130°C. After cooling to room temperature, 0.2 g of triphenylphosphine (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added and reacted at 130° C. for 3 hours. The obtained reaction solution was cooled to 90° C. and washed with pure water three times. Then, by vacuum drying at 60 ° C. for 24 hours, the epoxy compound A represented by the above formula (1) (R 1 is a group represented by the above formula (3) (R 4 is a dimethylmethylene group), n = 0 weight ratio is 28%, and n = 1 to 50 weight ratio is 72%).
The structure of the obtained epoxy compound A was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analysis.
The halogen atom content of epoxy compound A measured by an ICP emission spectrometer ("PS7800" manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.) was 525 ppm.

（エポキシ化合物Ｂの作製）
ジムロートを取り付けた５００ｍＬ容のセパラブルフラスコ中で、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ」、全塩素量６８０ｐｐｍ）１６０ｇに、ビスフェノールＦ（シグマアルドリッチ社製、全塩素量０ｐｐｍ）４０．０ｇを１３０℃で溶解させた。室温に冷却した後、トリフェニルホスフィン０．２ｇ（富士フイルム和光純薬社製）を添加した後、１３０℃で３時間反応させた。得られた反応液を９０℃まで冷却し、純水にて３回洗浄を行った。その後、６０℃で２４時間真空乾燥を行うことにより、上記式（１）で表されるエポキシ化合物Ｂ（Ｒ１は上記式（３）で表される基（Ｒ４はメチレン基）、ｎ＝０の重量比率は２７％、ｎ＝１～５０の重量比率は７３％）を得た。
なお、得られたエポキシ化合物Ｂの構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により確認した。
また、ＩＣＰ発光分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＰＳ７８００」）により測定したエポキシ化合物Ｂのハロゲン原子の含有量は５４５ｐｐｍであった。 (Preparation of epoxy compound B)
In a 500 mL separable flask equipped with a Dimroth, bisphenol F type epoxy resin (manufactured by DIC, "EXA-830CRP", total chlorine content 680 ppm) was added to 160 g of bisphenol F (manufactured by Sigma-Aldrich, total chlorine content 0 ppm). 40.0 g was dissolved at 130°C. After cooling to room temperature, 0.2 g of triphenylphosphine (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added and reacted at 130° C. for 3 hours. The obtained reaction solution was cooled to 90° C. and washed with pure water three times. Then, by vacuum drying at 60° C. for 24 hours, the epoxy compound B represented by the above formula (1) (R 1 is a group represented by the above formula (3) (R 4 is a methylene group), n= The weight ratio of 0 was 27%, and the weight ratio of n=1 to 50 was 73%).
The structure of the obtained epoxy compound B was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analysis.
Further, the halogen atom content of epoxy compound B measured by an ICP emission spectrometer ("PS7800" manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.) was 545 ppm.

（エポキシ化合物Ｃの作製）
ジムロートを取り付けた５００ｍＬ容のセパラブルフラスコ中で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ」、全塩素量６６０ｐｐｍ）１７２ｇに、ビスフェノールＡ（東京化成工業社製、全塩素量０ｐｐｍ）２２．８ｇを１３０℃で溶解させた。室温に冷却した後、トリフェニルホスフィン０．２ｇ（富士フイルム和光純薬社製）を添加した後、１３０℃で３時間反応させた。得られた反応液を９０℃まで冷却し、純水にて３回洗浄を行った。その後、６０℃で２４時間真空乾燥を行うことにより、上記式（１）で表されるエポキシ化合物Ｃ（Ｒ１は上記式（３）で表される基（Ｒ４はジメチルメチレン基）、ｎ＝０の重量比率は５８％、ｎ＝１～５０の重量比率は４２％）を得た。
なお、得られたエポキシ化合物Ｃの構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により確認した。
また、ＩＣＰ発光分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＰＳ７８００」）により測定したエポキシ化合物Ｃのハロゲン原子の含有量は５８０ｐｐｍであった。 (Preparation of epoxy compound C)
In a 500 mL separable flask equipped with a Dimroth, 172 g of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by DIC, "EXA-850CRP", total chlorine content 660 ppm), bisphenol A (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., total chlorine content 0 ppm ) was dissolved at 130°C. After cooling to room temperature, 0.2 g of triphenylphosphine (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added and reacted at 130° C. for 3 hours. The obtained reaction solution was cooled to 90° C. and washed with pure water three times. Then, by performing vacuum drying at 60 ° C. for 24 hours, the epoxy compound C represented by the above formula (1) (R 1 is a group represented by the above formula (3) (R 4 is a dimethylmethylene group), n = 0 weight ratio is 58% and n = 1 to 50 weight ratio is 42%).
The structure of the obtained epoxy compound C was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analysis.
Further, the halogen atom content of epoxy compound C measured by an ICP emission spectrometer ("PS7800" manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.) was 580 ppm.

（エポキシ化合物Ｄの作製）
ジムロートを取り付けた５００ｍＬ容のセパラブルフラスコ中で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ」、全塩素量６６０ｐｐｍ）１７２ｇに、ビスフェノールＦ（シグマアルドリッチ社製、全塩素量０ｐｐｍ）４０．０ｇを１３０℃で溶解させた。室温に冷却した後、トリフェニルホスフィン０．２ｇ（富士フイルム和光純薬社製）を添加した後、１３０℃で３時間反応させた。得られた反応液を９０℃まで冷却し、純水にて３回洗浄を行った。その後、６０℃で２４時間真空乾燥を行うことにより、上記式（２）で表されるエポキシ化合物Ｄ（Ｒ２は上記式（３）で表される基（Ｒ４はジメチルメチレン基）、Ｒ３は上記式（３）で表される基（Ｒ４はメチレン基）、ｍ＝０の重量比率は２８％、ｍ＝１～５０の重量比率は７２％）を得た。
なお、得られたエポキシ化合物Ｄの構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により確認した。
また、ＩＣＰ発光分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＰＳ７８００」）により測定したエポキシ化合物Ｄのハロゲン原子の含有量は５３０ｐｐｍであった。 (Preparation of epoxy compound D)
In a 500 mL separable flask equipped with a Dimroth, 172 g of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by DIC, "EXA-850CRP", total chlorine content 660 ppm), bisphenol F (manufactured by Sigma-Aldrich, total chlorine content 0 ppm). 40.0 g was dissolved at 130°C. After cooling to room temperature, 0.2 g of triphenylphosphine (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added and reacted at 130° C. for 3 hours. The obtained reaction solution was cooled to 90° C. and washed with pure water three times. Then, by performing vacuum drying at 60 ° C. for 24 hours, the epoxy compound D represented by the above formula (2) (R 2 is a group represented by the above formula (3) (R 4 is a dimethylmethylene group), R 3 is a group represented by the above formula (3) ( R4 is a methylene group), the weight ratio of m=0 is 28%, and the weight ratio of m=1 to 50 is 72%).
The structure of the obtained epoxy compound D was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analysis.
The halogen atom content of epoxy compound D measured by an ICP emission spectrometer ("PS7800" manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.) was 530 ppm.

（エポキシ化合物Ｅの作製）
ジムロートを取り付けた５００ｍＬ容のセパラブルフラスコ中で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ」、全塩素量６６０ｐｐｍ）１７２ｇに、レゾルシノール（東京化成工業社製、全塩素量０ｐｐｍ）２２．０ｇを１３０℃で溶解させた。室温に冷却した後、トリフェニルホスフィン０．２ｇ（富士フイルム和光純薬社製）を添加した後、１３０℃で３時間反応させた。得られた反応液を９０℃まで冷却し、純水にて３回洗浄を行った。その後、６０℃で２４時間真空乾燥を行うことにより、上記式（２）で表されるエポキシ化合物Ｅ（Ｒ２は上記式（３）で表される基（Ｒ４はジメチルメチレン基）、Ｒ３は１，３－フェニレン基、ｍ＝０の重量比率は２７％、ｍ＝１～５０の重量比率は７３％）を得た。
なお、得られたエポキシ化合物Ｅの構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により確認した。
また、ＩＣＰ発光分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＰＳ７８００」）により測定したエポキシ化合物Ｅのハロゲン原子の含有量は５８０ｐｐｍであった。 (Preparation of epoxy compound E)
In a 500 mL separable flask equipped with a Dimroth, 172 g of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by DIC, "EXA-850CRP", total chlorine content 660 ppm), resorcinol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., total chlorine content 0 ppm). 22.0 g was dissolved at 130°C. After cooling to room temperature, 0.2 g of triphenylphosphine (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added and reacted at 130° C. for 3 hours. The obtained reaction solution was cooled to 90° C. and washed with pure water three times. Then, by performing vacuum drying at 60 ° C. for 24 hours, the epoxy compound E represented by the above formula (2) (R 2 is a group represented by the above formula (3) (R 4 is a dimethylmethylene group), R 3 is a 1,3-phenylene group, the weight ratio of m=0 is 27%, and the weight ratio of m=1 to 50 is 73%).
The structure of the obtained epoxy compound E was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analysis.
The halogen atom content of epoxy compound E measured by an ICP emission spectrometer ("PS7800" manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.) was 580 ppm.

（エポキシ化合物Ｆの作製）
ジムロートを取り付けた５００ｍＬ容のセパラブルフラスコ中で、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＸＡ－８３０ＣＲＰ」、全塩素量６８０ｐｐｍ）１６０ｇに、レゾルシノール（東京化成工業社製、全塩素量０ｐｐｍ）２２．０ｇを１３０℃で溶解させた。室温に冷却した後、トリフェニルホスフィン０．２ｇ（富士フイルム和光純薬社製）を添加した後、１３０℃で３時間反応させた。得られた反応液を９０℃まで冷却し、純水にて３回洗浄を行った。その後、６０℃で２４時間真空乾燥を行うことにより、上記式（２）で表されるエポキシ化合物Ｆ（Ｒ２は上記式（３）で表される基（Ｒ４はメチレン基）、Ｒ３は１，３－フェニレン基、ｍ＝０の重量比率は２７％、ｍ＝１～５０の重量比率は７３％）を得た。
なお、得られたエポキシ化合物Ｆの構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により確認した。
また、ＩＣＰ発光分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＰＳ７８００」）により測定したエポキシ化合物Ｆのハロゲン原子の含有量は６００ｐｐｍであった。 (Preparation of epoxy compound F)
In a 500 mL separable flask equipped with a Dimroth, 160 g of bisphenol F type epoxy resin (manufactured by DIC, "EXA-830CRP", total chlorine content 680 ppm), resorcinol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., total chlorine content 0 ppm). 22.0 g was dissolved at 130°C. After cooling to room temperature, 0.2 g of triphenylphosphine (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added and reacted at 130° C. for 3 hours. The obtained reaction solution was cooled to 90° C. and washed with pure water three times. Then, by vacuum drying at 60 ° C. for 24 hours, the epoxy compound F represented by the above formula (2) (R 2 is a group represented by the above formula (3) (R 4 is a methylene group), R 3 is a 1,3-phenylene group, the weight ratio of m=0 is 27%, and the weight ratio of m=1 to 50 is 73%).
The structure of the obtained epoxy compound F was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analysis.
Further, the content of halogen atoms in epoxy compound F measured by an ICP emission spectrometer ("PS7800" manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.) was 600 ppm.

（エポキシ化合物Ｇの作製）
ジムロートを取り付けた５００ｍＬ容のセパラブルフラスコ中で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、「ＥＸＡ－８５０ＣＲＰ」、全塩素量６６０ｐｐｍ）１７２ｇに、レゾルシノール（東京化成工業社製、全塩素量０ｐｐｍ）１１．０ｇを１３０℃で溶解させた。室温に冷却した後、トリフェニルホスフィン０．２ｇ（富士フイルム和光純薬社製）を添加した後、１３０℃で３時間反応させた。得られた反応液を９０℃まで冷却し、純水にて３回洗浄を行った。その後、６０℃で２４時間真空乾燥を行うことにより、上記式（２）で表されるエポキシ化合物Ｇ（Ｒ２は上記式（３）で表される基（Ｒ４はジメチルメチレン基）、Ｒ３は１，３－フェニレン基、ｍ＝０の重量比率は４３％、ｍ＝１～５０の重量比率は５７％）を得た。
なお、得られたエポキシ化合物Ｇの構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により確認した。
また、ＩＣＰ発光分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＰＳ７８００」）により測定したエポキシ化合物Ｇのハロゲン原子の含有量は６５０ｐｐｍであった。 (Preparation of epoxy compound G)
In a 500 mL separable flask equipped with a Dimroth, 172 g of bisphenol A type epoxy resin (manufactured by DIC, "EXA-850CRP", total chlorine content 660 ppm), resorcinol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., total chlorine content 0 ppm). 11.0 g was dissolved at 130°C. After cooling to room temperature, 0.2 g of triphenylphosphine (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added and reacted at 130° C. for 3 hours. The obtained reaction solution was cooled to 90° C. and washed with pure water three times. Then, by vacuum drying at 60 ° C. for 24 hours, the epoxy compound G represented by the above formula (2) (R 2 is a group represented by the above formula (3) (R 4 is a dimethylmethylene group), R 3 is a 1,3-phenylene group, the weight ratio of m=0 is 43%, and the weight ratio of m=1 to 50 is 57%).
The structure of the obtained epoxy compound G was confirmed by 1 H-NMR, GPC and FT-IR analysis.
The halogen atom content of epoxy compound G measured by an ICP emission spectrometer (manufactured by Hitachi High-Tech Science, "PS7800") was 650 ppm.

（ビフェニル骨格を有するエポキシ化合物の作製）
ジムロートを取り付けた５００ｍＬ容のセパラブルフラスコ中で、ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、「ＹＸ－４０００Ｈ」、全塩素量３４０ｐｐｍ）１９１ｇに、４，４’－ビフェノール（東京化成工業社製、全塩素量０ｐｐｍ）３７．３ｇを１３０℃で溶解させた。室温に冷却した後、トリフェニルホスフィン０．２ｇ（富士フイルム和光純薬社製）を添加した後、１３０℃で３時間反応させた。得られた反応液を９０℃まで冷却し、純水にて３回洗浄を行った。その後、６０℃で２４時間真空乾燥を行うことにより、下記式（４）で表されるビフェニル骨格を有するエポキシ化合物（ｌ＝０の重量比率は２７％、ｌ＝１～５０の重量比率は７３％）を得た。
なお、下記式（４）で表されるビフェニル骨格を有するエポキシ化合物の構造は、１Ｈ－ＮＭＲ、ＧＰＣ、及び、ＦＴ－ＩＲ分析により確認した。
また、ＩＣＰ発光分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＰＳ７８００」）により測定した下記式（４）で表されるビフェニル骨格を有するエポキシ化合物のハロゲン原子の含有量は２８５ｐｐｍであった。 (Preparation of Epoxy Compound Having Biphenyl Skeleton)
In a 500 mL separable flask equipped with a Dimroth, 191 g of a biphenyl type epoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "YX-4000H", total chlorine content 340 ppm), 4,4'-biphenol (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., 37.3 g of total chlorine content of 0 ppm) was dissolved at 130°C. After cooling to room temperature, 0.2 g of triphenylphosphine (manufactured by FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added and reacted at 130° C. for 3 hours. The obtained reaction solution was cooled to 90° C. and washed with pure water three times. Thereafter, vacuum drying is performed at 60° C. for 24 hours to obtain an epoxy compound having a biphenyl skeleton represented by the following formula (4) (the weight ratio of l=0 is 27%, and the weight ratio of l=1 to 50 is 73%). %) was obtained.
The structure of the epoxy compound having a biphenyl skeleton represented by the following formula (4) was confirmed by 1 H-NMR, GPC, and FT-IR analysis.
The halogen atom content of the epoxy compound having a biphenyl skeleton represented by the following formula (4) measured by an ICP emission spectrometer ("PS7800" manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.) was 285 ppm.

Figure 0007148332000004
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（実験例１～５、実施例６～１１、参考例１、比較例１）
まず、硬化性樹脂のみを８０℃にて加熱溶解させた後、室温に冷却した。次いで、表１～３に記載された配合比に従ってその他の材料を加え、遊星式撹拌装置（シンキー社製、「あわとり練太郎」）にて撹拌した後、セラミック３本ロールにて均一に混合して実験例１～５、実施例６～１１、参考例１、比較例１の液晶表示素子用シール剤を得た。
実験例、実施例、参考例、及び、比較例で得られた各液晶表示素子用シール剤について、２５℃で４８時間保管した後の液晶表示素子用シール剤１０ｇを１０μｍ径のメッシュを用いて濾過した際の残渣の重量（残渣量）を測定した。結果を表１～３に示した。
また、参考例１で用いたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、式（１）で表されるエポキシ化合物（ｎ＝０の重量比率は１５％、ｎ＝１～５０の重量比率は８５％）である。また、参考例１で用いたビスフェノールＡ型エポキシ樹脂について、ＩＣＰ発光分析装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＰＳ７８００」）により測定したハロゲン原子の含有量は５０００ｐｐｍであった。 ( Experimental Examples 1 to 5, Examples 6 to 11, Reference Example 1, Comparative Example 1)
First, only the curable resin was heated and dissolved at 80° C., and then cooled to room temperature. Next, other materials are added according to the compounding ratios shown in Tables 1 to 3, stirred with a planetary stirrer (manufactured by Thinky Co., Ltd., "Awatori Mixer"), and then uniformly mixed with a ceramic three-roll. Thus, sealing agents for liquid crystal display elements of Experimental Examples 1 to 5, Examples 6 to 11, Reference Example 1, and Comparative Example 1 were obtained.
For each liquid crystal display element sealing agent obtained in Experimental Examples, Examples, Reference Examples, and Comparative Examples, 10 g of the liquid crystal display element sealing agent after being stored at 25° C. for 48 hours was measured using a 10 μm diameter mesh. The weight of the residue (residue amount) upon filtration was measured. The results are shown in Tables 1-3.
The bisphenol A type epoxy resin used in Reference Example 1 is an epoxy compound represented by formula (1) (the weight ratio of n=0 is 15%, and the weight ratio of n=1 to 50 is 85%). . The bisphenol A type epoxy resin used in Reference Example 1 had a halogen atom content of 5000 ppm as measured by an ICP emission spectrometer (manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd., "PS7800").

＜評価＞
実験例、実施例、参考例、及び、比較例で得られた各液晶表示素子用シール剤について以下の評価を行った。結果を表１～３に示した。 <Evaluation>
The sealants for liquid crystal display elements obtained in Experimental Examples, Examples, Reference Examples, and Comparative Examples were evaluated as follows. The results are shown in Tables 1-3.

（粘度）
実験例、実施例、参考例、及び、比較例で得られた各液晶表示素子用シール剤について、Ｅ型粘度計（ブルックフィールド社製、「ＤＶ－ＩＩＩ」）を用いて２５℃、１ｒｐｍの条件における粘度を測定した。
５万ｍＰａ・ｓ未満であった場合を「×（－）」、５万ｍＰａ・ｓ以上、１０万ｍＰａ・ｓ未満であった場合を「○（－）」、１０万ｍＰａ・ｓ以上、８０万ｍＰａ・ｓ未満であった場合を「◎」、８０万ｍＰａ・ｓ以上、１００万ｍＰａ・ｓ未満であった場合を「○（＋）」、１００万ｍＰａ・ｓ以上であった場合を「×（＋）」として粘度を評価した。 (viscosity)
Each sealant for liquid crystal display elements obtained in Experimental Examples, Examples, Reference Examples, and Comparative Examples was measured at 25° C. and 1 rpm using an E-type viscometer (manufactured by Brookfield, "DV-III"). The viscosity at the conditions was measured.
"X (-)" when it was less than 50,000 mPa s, "○ (-)" when it was 50,000 mPa s or more and less than 100,000 mPa s, 100,000 mPa s or more, When it was less than 800,000 mPa s, "◎" was used. The viscosity was evaluated as "x (+)".

（塗布性）
実験例、実施例、参考例、及び、比較例で得られた液晶表示素子用シール剤を、２５℃で４８時間保管した後に、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いてガラス基板上に塗布した。ディスペンスノズルを４００μｍ、ノズルギャップを３０μｍ、塗出圧を３００ｋＰａに固定して塗布したとき、かすれやダレがなく塗布できた場合を「○」、塗布切れはないがかすれやダレが生じた場合を「△」、塗布切れが生じたり、全く塗布できなかったりした場合を「×」として塗布性を評価した。 (Applicability)
After storing the sealants for liquid crystal display elements obtained in Experimental Examples, Examples, Reference Examples, and Comparative Examples at 25° C. for 48 hours, a dispenser (manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd., “SHOTMASTER 300”) was used to remove the glass substrate. painted on top. When applying with a dispense nozzle of 400 μm, a nozzle gap of 30 μm, and a fixed dispensing pressure of 300 kPa, “○” indicates that there was no fading or sagging. The applicability was evaluated as "Δ" and "x" when the coating was cut off or could not be applied at all.

（硬化性）
実験例、実施例、参考例、及び、比較例で得られた各液晶表示素子用シール剤を、ガラス基板上に約５μｍ塗布した後、同サイズのガラス基板を重ね合わせ、試験片を作製した。次いで、得られた試験片にメタルハライドランプにて３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後、１２０℃で６０分加熱することによってシール剤を硬化させた。赤外分光装置（ＢＩＯＲＡＤ社製、「ＦＴＳ３０００」）を用い、光照射前と硬化後とにおけるエポキシ基由来ピークの変化量（減少率）を測定した。
エポキシ基由来のピークの減少率が７０％以上であった場合を「○」、６０％以上７０％未満であった場合を「△」、６０％未満であった場合を「×」として硬化性を評価した。 (Curability)
Each liquid crystal display element sealant obtained in Experimental Examples, Examples, Reference Examples, and Comparative Examples was coated on a glass substrate to a thickness of about 5 μm, and then glass substrates of the same size were superimposed to prepare a test piece. . Next, the obtained test piece was irradiated with ultraviolet rays of 3000 mJ/cm 2 using a metal halide lamp, and then heated at 120° C. for 60 minutes to cure the sealant. Using an infrared spectrometer (manufactured by BIORAD, "FTS3000"), the amount of change (decrease rate) in the epoxy group-derived peak was measured before light irradiation and after curing.
If the reduction rate of the peak derived from the epoxy group was 70% or more, "○", "△" if it was 60% or more and less than 70%, and "X" if it was less than 60% Curability. evaluated.

（接着性）
実験例、実施例、参考例、及び、比較例で得られた各液晶表示素子用シール剤に、シリカスペーサー（積水化学工業社製、「ＳＩ－Ｈ０５５」）を１重量％配合し、２枚のＩＴＯ薄膜付きガラス基板（３０×４０ｍｍ）のうちの一方に微小滴下した。これにもう一方のＩＴＯ薄膜付きガラス基板を十字状に貼り合わせ、メタルハライドランプにて３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後、１２０℃で６０分加熱することによって接着性試験片を得た。得られた接着性試験片について、上下に配したチャックにて引っ張り試験（５ｍｍ／ｓｅｃ）を行った。
得られた測定値（ｋｇｆ）をシール塗布断面積（ｃｍ２）で除した値が、２．８ｋｇｆ／ｃｍ２以上であった場合を「○」、２．２ｋｇｆ／ｃｍ２以上２．８ｋｇｆ／ｃｍ２未満であった場合を「△」、２．２ｋｇｆ／ｃｍ２未満であった場合を「×」として接着性を評価した。 (Adhesiveness)
1% by weight of a silica spacer (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., "SI-H055") was added to each liquid crystal display element sealant obtained in Experimental Examples, Examples, Reference Examples, and Comparative Examples, and two sheets were prepared. was finely dropped on one of the glass substrates (30×40 mm) with an ITO thin film. Another ITO thin film-coated glass substrate was attached to this in a cross shape, irradiated with ultraviolet rays of 3000 mJ/cm 2 with a metal halide lamp, and then heated at 120° C. for 60 minutes to obtain an adhesive test piece. A tensile test (5 mm/sec) was performed on the obtained adhesive test piece with chucks arranged vertically.
When the value obtained by dividing the obtained measured value (kgf) by the seal application cross-sectional area (cm 2 ) was 2.8 kgf/cm 2 or more, "○" The adhesiveness was evaluated as “Δ” when it was less than cm 2 and as “×” when it was less than 2.2 kgf/cm 2 .

（低液晶汚染性）
実験例、実施例、参考例、及び、比較例で得られた各液晶表示素子用シール剤に、シリカスペーサー（積水化学工業社製、「ＳＩ－Ｈ０５５」）を１重量％配合し、脱泡処理をしてシール剤中の泡を取り除いた後、ディスペンス用のシリンジ（武蔵エンジニアリング社製、「ＰＳＹ－１０Ｅ」）に充填し、再び脱泡処理を行った。次いで、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、２枚のＩＴＯ薄膜付きガラス基板のうちの一方に枠を描く様にシール剤を塗布した。続いて、ＴＮ液晶（チッソ社製、「ＪＣ－５００１ＬＡ」）の微小滴を液晶滴下装置にてシール剤の枠内に滴下塗布し、他方のＩＴＯ薄膜付きガラス基板を重ね、真空貼り合わせ装置にて５Ｐａの減圧下にて２枚の基板を貼り合わせた。貼り合わせた後のセルにメタルハライドランプにて３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した後、１２０℃で６０分加熱することによってシール剤を硬化させ、液晶表示素子を得た。得られた液晶表示素子を温度８０℃、湿度９０％ＲＨの環境下にて７２時間保管した後、ＡＣ３．５Ｖの電圧駆動をさせ、表示むら（色むら）の有無を目視で観察した。表示むらが全く見られなかった場合を「○」、液晶表示素子の周辺部に表示むらがあった場合を「△」、表示むらが液晶表示素子の周辺部のみではなく、中央部まで広がっていた場合を「×」として低液晶汚染性を評価した。 (low liquid crystal contamination)
1% by weight of a silica spacer (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., "SI-H055") was added to each liquid crystal display element sealing agent obtained in Experimental Examples, Examples, Reference Examples, and Comparative Examples, and defoaming was performed. After removing bubbles in the sealant by treatment, the sealant was filled in a syringe for dispensing ("PSY-10E" manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd.) and defoamed again. Next, using a dispenser (manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd., "SHOTMASTER 300"), a sealant was applied to one of the two ITO thin film-coated glass substrates so as to draw a frame. Subsequently, microdroplets of TN liquid crystal (manufactured by Chisso, "JC-5001LA") are dropped and applied in the frame of the sealant by a liquid crystal dropping device, and the other glass substrate with the ITO thin film is superimposed and placed in a vacuum bonding device. The two substrates were bonded together under a reduced pressure of 5 Pa. The cells after bonding were irradiated with ultraviolet rays of 3000 mJ/cm 2 using a metal halide lamp, and then heated at 120° C. for 60 minutes to cure the sealant, thereby obtaining a liquid crystal display element. After the obtained liquid crystal display element was stored for 72 hours under an environment of a temperature of 80° C. and a humidity of 90% RH, it was driven with a voltage of AC 3.5 V, and the presence or absence of display unevenness (color unevenness) was visually observed. "○" indicates that no display unevenness was observed, "△" indicates that display unevenness was observed in the peripheral part of the liquid crystal display element, and the display unevenness spread not only to the peripheral part of the liquid crystal display element but also to the central part. The low liquid crystal contamination resistance was evaluated by setting the case where the liquid crystal contamination was low as "x".

Figure 0007148332000005
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Figure 0007148332000006
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Figure 0007148332000007
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本発明によれば、塗布性、硬化性、及び、低液晶汚染性に優れる液晶表示素子用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶表示素子用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealing compound for liquid crystal display elements which is excellent in coating property, curability, and low-liquid-crystal contamination property can be provided. Further, according to the present invention, it is possible to provide a vertically conductive material and a liquid crystal display element using the sealant for a liquid crystal display element.

Claims (6)

硬化性樹脂を含有する液晶表示素子用シール剤であって、
前記硬化性樹脂は、下記式（２）で表されるエポキシ化合物を含む
ことを特徴とする液晶表示素子用シール剤。
Figure 0007148332000008
 式（２）中、Ｒ ２ は、下記式（３）で表される２価の芳香族基を表し、Ｒ ３ は、炭素数６以上２４以下のＲ ２ と異なる２価の芳香族基を表し、ｍは、１以上５０以下である。
Figure 0007148332000009
 式（３）中、Ｒ ４ は、炭素数１以上１２以下の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、又は、スルホニル基を表し、＊は、結合位置を表す。式（３）中における芳香環は、いずれも一部又は全部の水素原子が置換されていてもよい。 A sealant for a liquid crystal display element containing a curable resin,
The curable resin contains an epoxy compound represented by the following formula (2)
A sealant for liquid crystal display elements , characterized by:
Figure 0007148332000008
 In formula (2), R 2 represents a divalent aromatic group represented by the following formula (3), and R 3 represents a divalent aromatic group different from R 2 having 6 or more and 24 or less carbon atoms . and m is 1 or more and 50 or less.
Figure 0007148332000009
 In formula (3), R 4 represents a linear or branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms or a sulfonyl group, and * represents a bonding position. All of the aromatic rings in formula (3) may be partially or wholly substituted with hydrogen atoms. 前記式（２）で表されるエポキシ化合物は、Ｒ２が前記式（３）中のＲ４がメチレン基である２価の芳香族基であり、Ｒ３が１，３－フェニレン基である請求項１記載の液晶表示素子用シール剤。 In the epoxy compound represented by the formula (2), R 2 is a divalent aromatic group in which R 4 in the formula (3) is a methylene group, and R 3 is a 1,3-phenylene group. The sealant for liquid crystal display elements according to claim 1 . 前記硬化性樹脂は、ハロゲン原子の含有量が２０００ｐｐｍ以下である前記式（２）で表されるエポキシ化合物を含む請求項１記載の液晶表示素子用シール剤。 2. The sealant for liquid crystal display elements according to claim 1, wherein the curable resin contains an epoxy compound represented by the formula (2) having a halogen atom content of 2000 ppm or less. ２５℃で４８時間保管した後の前記液晶表示素子用シール剤１０ｇを１０μｍ径のメッシュを用いて濾過した際の残渣が０．５ｇ以下となる請求項１、２又は３記載の液晶表示素子用シール剤。 4. The liquid crystal display device according to claim 1 , wherein when 10 g of said liquid crystal display device sealing compound after being stored at 25° C. for 48 hours is filtered through a mesh having a diameter of 10 μm, the residue is 0.5 g or less. sealant. 請求項１、２、３又は４記載の液晶表示素子用シール剤と導電性微粒子とを含有する上下導通材料。 5. A vertically conducting material comprising the liquid crystal display element sealant according to claim 1, 2, 3 or 4 and conductive fine particles. 請求項１、２、３若しくは４記載の液晶表示素子用シール剤又は請求項５記載の上下導通材料を用いてなる液晶表示素子。 6. A liquid crystal display element using the sealant for a liquid crystal display element according to claim 1, 2, 3 or 4 or the vertically conductive material according to claim 5 .
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