JP7148289B2 - Substrate detection device and substrate processing device - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、基板検出装置及び基板処理装置に関する。 TECHNICAL FIELD Embodiments of the present invention relate to a substrate detection apparatus and a substrate processing apparatus.

液晶表示装置などの製造工程において、ガラス基板などの基板を処理する基板処理装置が用いられる。基板処理装置では、搬送中の基板に各種処理が施される。この各種処理としては、例えば、レジスト塗布処理、レジスト剥離処理、エッチング処理、洗浄処理などがある。基板処理装置による基板処理の際には、基板が複数の搬送ローラによって搬送されながら、処理液が基板の表面に供給される。 2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus for processing a substrate such as a glass substrate is used in a manufacturing process of a liquid crystal display device or the like. 2. Description of the Related Art In a substrate processing apparatus, substrates being transported are subjected to various types of processing. The various processes include, for example, a resist coating process, a resist stripping process, an etching process, a cleaning process, and the like. During substrate processing by the substrate processing apparatus, the processing liquid is supplied to the surface of the substrate while the substrate is transported by a plurality of transport rollers.

基板処理装置は、基板搬送過程で基板の搬送状況(例えば、基板の搬送間隔)を把握するため、基板を検出する基板検出装置を備えている。基板検出装置は、揺動部材、検出ローラ、マグネット及びリードスイッチを有している。揺動部材は揺動自在に支持されており、検出ローラは揺動部材の一端部に回転可能に設けられ、搬送される基板に当たると押し下げられる。マグネットは揺動部材の他端部に固定されており、リードスイッチはマグネットが発生させる磁場の変化に応じて信号を出力するように設けられている。搬送される基板が検出ローラに当たると、検出ローラが基板により押し下げられ、揺動部材が支点を回転中心として回転する。これにより、マグネットが上昇すると、マグネットが発生させる磁場の変化に応じてリードスイッチが信号を出力する。 A substrate processing apparatus is equipped with a substrate detection device for detecting substrates in order to grasp the substrate transfer status (for example, substrate transfer interval) during the substrate transfer process. The board detection device has a swing member, a detection roller, a magnet and a reed switch. The oscillating member is oscillatably supported, and the detection roller is rotatably provided at one end of the oscillating member, and is pushed down when it hits the conveyed substrate. A magnet is fixed to the other end of the oscillating member, and a reed switch is provided to output a signal according to a change in the magnetic field generated by the magnet. When the conveyed substrate hits the detection roller, the detection roller is pushed down by the substrate, and the swing member rotates about the fulcrum. As a result, when the magnet rises, the reed switch outputs a signal according to the change in the magnetic field generated by the magnet.

基板検出装置は、搬送中の基板と検出ローラとの接触を必要とするため、通常、基板の搬送路を形成する複数の搬送ローラのうち、隣り合う二つの搬送ローラの間に設けられている。このとき、検出ローラや揺動部材、マグネットなどは、基板搬送方向に平行な鉛直面内に位置付けられている。隣り合う二つの搬送ローラの間隔は、基板検出装置を設置できるように広げられており、基板検出装置の基板搬送方向における幅が大きくなるほど広くなる。隣り合う二つの搬送ローラの間隔が広くなると、基板の撓みも大きくなるため、基板に対する処理ムラ(例えば、洗浄ムラ)が発生し、基板品質(製品品質)が低下してしまう。 Since the substrate detection device requires contact between the substrate being transported and the detection roller, it is usually provided between two adjacent transport rollers out of a plurality of transport rollers forming the transport path of the substrate. . At this time, the detection roller, swinging member, magnet, etc. are positioned in a vertical plane parallel to the board transfer direction. The interval between two adjacent conveying rollers is widened so that the substrate detecting device can be installed, and becomes wider as the width of the substrate detecting device in the substrate conveying direction increases. As the distance between two adjacent transport rollers increases, the substrate flexes more, resulting in uneven processing of the substrate (for example, uneven cleaning) and deterioration of substrate quality (product quality).

特開2003-128244号公報JP 2003-128244 A

本発明が解決しようとする課題は、基板品質を向上させることができる基板検出装置及び基板処理装置を提供することである。 A problem to be solved by the present invention is to provide a substrate detection apparatus and a substrate processing apparatus capable of improving substrate quality.

本発明の実施形態に係る基板検出装置は、基部と、基部に対して揺動支点軸を中心に揺動自在に取り付けられた揺動部材と、揺動部材の一端部に設けられ、搬送されてくる基板に当たって押し下げられる検出ローラと、検出ローラが基板に当たって押し下げられ、揺動支点軸を中心に移動すると、基板を検出したことを示す検出信号を出力する検出センサと、前記揺動部材の揺動範囲における、初期位置を決定する第1のストッパと、前記揺動部材の揺動範囲における、制限位置を決定する第2のストッパと、を備え、揺動支点軸は、基板の搬送方向と平行であり、前記第1のストッパは、前記初期位置を変更するように調節することが可能であり、前記第2のストッパは、前記制限位置を変更するように調節することが可能である。

A substrate detection device according to an embodiment of the present invention comprises a base, a swinging member attached to the base so as to be swingable about a swing fulcrum shaft, and a swing member provided at one end of the swinging member to be transported. a detection roller that is pushed down by hitting the substrate coming in, a detection sensor that outputs a detection signal indicating that the substrate has been detected when the detection roller hits the substrate and is pushed down and moves about the swinging fulcrum shaft; A first stopper that determines an initial position in the range of motion and a second stopper that determines a limit position in the range of motion of the rocking member, wherein the rocking fulcrum axis is aligned with the conveying direction of the substrate. wherein said first stop is adjustable to change said initial position and said second stop is adjustable to change said limit position. be.

本発明の実施形態に係る基板処理装置は、前述の実施形態に係る基板検出装置と、基板を搬送する基板搬送部と、基板搬送部により搬送される基板に処理液を供給する処理液供給部とを備える。 A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate detection apparatus according to the above-described embodiment, a substrate transport section that transports a substrate, and a processing liquid supply section that supplies a processing liquid to the substrate transported by the substrate transport section. and

本発明の実施形態によれば、基板品質を向上させることができる。 According to embodiments of the present invention, substrate quality can be improved.

第1の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment; FIG. 第1の実施形態に係る基板検出装置の概略構成を示す図(基板検出装置を基板搬送方向において下流側から上流側へ見た図)である。1 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate detection device according to a first embodiment (a diagram of the substrate detection device viewed from the downstream side to the upstream side in the substrate transport direction); FIG. 第1の実施形態に係る基板検出装置の概略構成を示す図(基板検出装置を基板搬送方向に水平に直交する方向において基板処理装置内側から外側へ見た図)である。1 is a view showing a schematic configuration of a substrate detection device according to a first embodiment (a view of the substrate detection device viewed from the inside to the outside of the substrate processing apparatus in a direction horizontally perpendicular to the substrate transfer direction); FIG. 第1の実施形態に係る基板搬送領域に対する検出ローラと検出センサとの位置関係を示す平面図である。4 is a plan view showing the positional relationship between the detection roller and the detection sensor with respect to the substrate transfer area according to the first embodiment; FIG. 第1の実施形態に係る揺動部材が検出位置にある状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a state in which a swing member according to the first embodiment is at a detection position; 第1の実施形態に係る揺動部材が制限位置にある状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a state in which the rocking member according to the first embodiment is at a restricted position; 第1の実施形態に係る基板検出装置の比較例を示す図(基板検出装置を基板搬送方向に水平に直交する方向において基板処理装置外側から内側へ見た図)である。FIG. 4 is a view showing a comparative example of the substrate detection device according to the first embodiment (a view of the substrate detection device viewed from the outside to the inside of the substrate processing apparatus in a direction horizontally orthogonal to the substrate transfer direction); 第2の実施形態に係る基板検出装置の概略構成を示す図(基板検出装置を基板搬送方向において下流側から上流側へ見た図)である。FIG. 10 is a diagram showing a schematic configuration of a substrate detection device according to a second embodiment (a diagram of the substrate detection device viewed from the downstream side to the upstream side in the substrate transport direction);

<第1の実施形態>
第1の実施形態について図1から図7を参照して説明する。
<First embodiment>
A first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7. FIG.

(基本構成)
図1に示すように、第1の実施形態に係る基板処理装置1は、処理室10と、基板搬送部20と、処理液供給部30と、基板検出装置40と、制御部50とを備えている。処理対象の基板Wとしては、例えば、ガラス基板などの矩形状の薄型基板が用いられる。
(basic configuration)
As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 1 according to the first embodiment includes a processing chamber 10, a substrate transfer section 20, a processing liquid supply section 30, a substrate detection device 40, and a control section 50. ing. As the substrate W to be processed, for example, a rectangular thin substrate such as a glass substrate is used.

処理室10は、基板Wが搬送される搬送路H1を内部に有する筐体であり、基板Wが搬送路H1に沿って処理室10内を通過することが可能に形成されている。この処理室10は、搬送路H1を移動する基板Wを処理する部屋として機能する。処理室10の底面には、液を排出する排出口(図示せず)が形成されている。 The processing chamber 10 is a housing having therein a transport path H1 along which the substrate W is transported, and is formed so that the substrate W can pass through the processing chamber 10 along the transport path H1. The processing chamber 10 functions as a chamber for processing the substrates W moving on the transport path H1. A discharge port (not shown) for discharging the liquid is formed in the bottom surface of the processing chamber 10 .

基板搬送部20は、複数の長尺の搬送ローラ21を有しており、それらの搬送ローラ21により基板Wを搬送する。各搬送ローラ21は、それぞれの長手方向が基板Wの搬送方向A1に水平に直交するように位置付けられ、搬送路H1を形成するように所定間隔で並べられている。これらの搬送ローラ21は、処理室10内に回転可能に設けられており、駆動源(図示せず)により互いに同期して回転するように構成されている。各搬送ローラ21は、それぞれ、複数のローラ21aと、シャフト21bとを有している。各ローラ21aは、所定間隔でシャフト21bに取り付けられている。シャフト21bが回転すると、そのシャフト21bに取り付けられた各ローラ21aが回転する。このような各搬送ローラ21上に載置された基板Wは、回転する各搬送ローラ21によって搬送路H1に沿って搬送されていく。 The substrate transport section 20 has a plurality of long transport rollers 21 and transports the substrate W by these transport rollers 21 . The transport rollers 21 are positioned so that their longitudinal directions are horizontally perpendicular to the transport direction A1 of the substrate W, and are arranged at predetermined intervals so as to form a transport path H1. These transport rollers 21 are rotatably provided in the processing chamber 10 and configured to rotate in synchronization with each other by a drive source (not shown). Each transport roller 21 has a plurality of rollers 21a and a shaft 21b. Each roller 21a is attached to a shaft 21b at predetermined intervals. When the shaft 21b rotates, each roller 21a attached to the shaft 21b rotates. The substrate W placed on each of the transport rollers 21 is transported along the transport path H1 by the rotating transport rollers 21 .

処理液供給部30は、第1の液供給ヘッド31及び第2の液供給ヘッド32を有しており、それらの液供給ヘッド31、32により、搬送路H1を移動する基板Wに処理液(例えば、薬液又は洗浄液)を供給する。第1の液供給ヘッド31及び第2の液供給ヘッド32は、搬送路H1を挟むように搬送路H1の上下に設けられている。第1の液供給ヘッド31は、上方位置から搬送路H1に向けて、例えばシャワー状に処理液を吐出する。また、第2の液供給ヘッド32は、下方位置から搬送路H1に向けて搬送ローラ21を避けて、例えばシャワー状に処理液を吐出する。このような第1の液供給ヘッド31及び第2の液供給ヘッド32から処理液が搬送路H1に向けて吐出され、その搬送路H1を移動する基板Wの両面(上面及び下面)に処理液が供給される。 The processing liquid supply unit 30 has a first liquid supply head 31 and a second liquid supply head 32. These liquid supply heads 31 and 32 apply the processing liquid ( for example, a chemical solution or a cleaning solution). The first liquid supply head 31 and the second liquid supply head 32 are provided above and below the transport path H1 so as to sandwich the transport path H1. The first liquid supply head 31 discharges the processing liquid, for example, like a shower from an upper position toward the transport path H1. In addition, the second liquid supply head 32 ejects the processing liquid, for example, in the form of a shower, avoiding the transport roller 21 toward the transport path H1 from the lower position. The treatment liquid is discharged from the first liquid supply head 31 and the second liquid supply head 32 toward the transport path H1, and the treatment liquid is applied to both surfaces (upper surface and lower surface) of the substrate W moving in the transport path H1. is supplied.

基板検出装置40は、基板Wを搬送する基板搬送過程で基板Wの搬送状況(例えば、基板Wの搬送間隔)を把握するため、基板Wを検出し、その基板Wを検出したことを示す検出信号を制御部50に出力する。基板検出装置40は、基板搬送方向A1における処理室10の上流側に設けられている。この基板検出装置40について詳しくは後述する。なお、図1では、基板検出装置40が処理室10における基板搬送方向A1の上流側に設けられているが、これに限るものではなく、例えば、処理室10における基板搬送方向A1の下流側に設けられても良い。 The substrate detection device 40 detects the substrate W in order to grasp the transport status of the substrate W (for example, the transport interval of the substrate W) in the substrate transport process of transporting the substrate W, and performs detection indicating that the substrate W has been detected. A signal is output to the control unit 50 . The substrate detection device 40 is provided upstream of the processing chamber 10 in the substrate transport direction A1. The substrate detection device 40 will be described later in detail. In FIG. 1, the substrate detection device 40 is provided upstream in the substrate transfer direction A1 in the processing chamber 10, but is not limited to this. may be provided.

制御部50は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、基板処理に関する基板処理情報や各種プログラムなどを記憶する記憶部(いずれも図示せず)とを有している。この制御部50は、基板処理情報や各種プログラムに基づき、基板搬送部20や処理液供給部30などの各部を制御する。また、制御部50は、基板検出装置40から出力された検出信号を受信する。例えば、制御部50は、受信した検出信号に基づいて、基板Wの搬送間隔が許容範囲から外れたと判断すると、基板搬送部20に基板Wの搬送を停止させる制御を行う。 The control unit 50 has a microcomputer that centrally controls each unit, and a storage unit (none of which is shown) that stores substrate processing information and various programs related to substrate processing. The control unit 50 controls each unit such as the substrate transfer unit 20 and the processing liquid supply unit 30 based on substrate processing information and various programs. Also, the control unit 50 receives a detection signal output from the board detection device 40 . For example, when the control unit 50 determines that the transport interval of the substrates W is out of the allowable range based on the received detection signal, it controls the substrate transport unit 20 to stop transporting the substrates W. FIG.

(基板検出装置)
次に、基板検出装置40について図2から図4を参照して説明する。
(Substrate detection device)
Next, the board detection device 40 will be described with reference to FIGS. 2 to 4. FIG.

図2及び図3に示すように、基板検出装置40は、基部41と、揺動部材42と、検出ローラ43と、マグネット44と、検出センサ45(例えば、リードスイッチ)と、第1のストッパ46と、第2のストッパ47とを備えている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate detection device 40 includes a base 41, a swing member 42, a detection roller 43, a magnet 44, a detection sensor 45 (for example, a reed switch), and a first stopper. 46 and a second stopper 47 .

基部41は、第1の支持部材41aと、第2の支持部材41bとを有している。第1の支持部材41aは、例えば、直方体形状に形成されており、その一端部が取付用の部材又は処理室10内の側壁などに固定されて設けられている。第2の支持部材41bは、U字形状に形成されており、その下端部が第1の支持部材41aの他端部(前述の一端部の反対側の端部)に固定されて設けられている。なお、基部41の形状としては、処理室10内のスペースや基板検出装置40の取付位置などに応じ、各種の形状を採用することが可能である。 The base 41 has a first support member 41a and a second support member 41b. The first support member 41 a is formed, for example, in a rectangular parallelepiped shape, and one end thereof is fixed to a member for attachment or a side wall in the processing chamber 10 . The second support member 41b is formed in a U shape, and its lower end is fixed to the other end (the end opposite to the one end described above) of the first support member 41a. there is As for the shape of the base portion 41, various shapes can be adopted according to the space in the processing chamber 10, the mounting position of the substrate detection device 40, and the like.

揺動部材42は、例えば、金属製の棒状の部材であり、基部41における第2の支持部材41bの上部に揺動支点軸42aを中心として揺動自在に取り付けられている。揺動支点軸42aは、その延伸方向が基板搬送方向A1に平行になるように位置付けられ、U字形状の第2の支持部材41bの上部に架け渡されて設けられている。揺動部材42は、揺動支点軸42aを中心にして回転可能であり、基板搬送方向A1に直交する鉛直面内において第1の回転方向B1とその逆回転方向である第2の回転方向B2に沿って揺動する。なお、平行とは、完全な平行という概念に加え、ほぼ平行という概念も含むものである。 The swinging member 42 is, for example, a rod-shaped member made of metal, and is attached to the base 41 above the second support member 41b so as to swing around a swinging fulcrum shaft 42a. The swing fulcrum shaft 42a is positioned so that its extending direction is parallel to the substrate transport direction A1, and is provided to bridge over the upper portion of the U-shaped second support member 41b. The swinging member 42 is rotatable around a swinging fulcrum shaft 42a, and rotates in a first rotating direction B1 and a second rotating direction B2, which is the reverse rotating direction, in a vertical plane orthogonal to the substrate conveying direction A1. oscillate along. Note that parallel includes not only the concept of perfect parallel but also the concept of almost parallel.

前述の揺動部材42の一端部である第1の端部(図2中の左側の端部)には、金属製のウエイト42bが設けられている。第1の端部は、第2の支持部材41bより第1の支持部材41a側、すなわち基板検出装置40の内部側に位置する端部である。ウエイト42bは、揺動部材42の他端部である第2の端部(図2中の右側の端部)に設けられた検出ローラ43との重量バランスを取るためのものであり、揺動部材42の第1の端部の外周面に設けられている。第2の端部は、第2の支持部材41bより基板検出装置40の外部側に位置する端部である。 A metal weight 42b is provided at a first end (left end in FIG. 2), which is one end of the rocking member 42 described above. The first end is the end positioned closer to the first support member 41 a than the second support member 41 b , that is, closer to the inside of the substrate detection device 40 . The weight 42b is for balancing the weight with the detection roller 43 provided at the second end (right end in FIG. 2) which is the other end of the swinging member 42. It is provided on the outer peripheral surface of the first end of the member 42 . The second end portion is an end portion located on the outer side of the substrate detection device 40 from the second support member 41b.

検出ローラ43は、例えば、樹脂製の部材であり、回転支点軸43aを中心として揺動部材42の第2の端部に回転可能に取り付けられている。回転支点軸43aは、その延伸方向が基板搬送方向A1に直交するように位置付けられ、揺動部材42の端面に設けられている。検出ローラ43は、搬送される基板Wに当たると、回転支点軸43aを中心として回転しつつ、基板Wによって押し下げられる。その後、検出ローラ43は、基板Wが検出ローラ43上を通過するまで、搬送される基板Wの下面と接触しながら回転する。なお、直交とは、完全な直交という概念に加え、ほぼ直交という概念も含むものである。 The detection roller 43 is, for example, a member made of resin, and is rotatably attached to the second end of the swing member 42 about a rotation fulcrum shaft 43a. The rotation fulcrum shaft 43a is positioned so that its extending direction is orthogonal to the substrate transport direction A1, and is provided on the end surface of the swing member 42. As shown in FIG. When the detection roller 43 hits the substrate W being transported, the detection roller 43 is pressed down by the substrate W while rotating about the rotation fulcrum shaft 43a. After that, the detection roller 43 rotates while contacting the lower surface of the substrate W being transported until the substrate W passes over the detection roller 43 . The term "orthogonal" includes not only the concept of "completely orthogonal" but also the concept of "substantially orthogonal".

マグネット44は、磁場(磁界)を発生させるものであり、揺動部材42の第1の端部の内部に設けられている。なお、マグネット44は、揺動部材42の外面、例えば、揺動部材42の端面に設けられても良く、また、揺動部材42に取り付けられたウエイト42bの外面に設けられても良く、その設置位置は限定されるものではない。ただし、省スペース化のためには、揺動部材42の内部にマグネット44を設けることが好ましい。 The magnet 44 generates a magnetic field (magnetic field) and is provided inside the first end of the swing member 42 . The magnet 44 may be provided on the outer surface of the swinging member 42, for example, on the end surface of the swinging member 42, or may be provided on the outer surface of the weight 42b attached to the swinging member 42. The installation position is not limited. However, in order to save space, it is preferable to provide the magnet 44 inside the rocking member 42 .

検出センサ45は、マグネット44が発生させる磁場の変化を検出するものであり、マグネット44が発生させる磁場の変化に反応する位置、例えば、揺動部材42の第1の端部と基部41の第1の支持部材41aとの間に設けられている。検出センサ45は、マグネット44が発生させる磁場の変化に応じて(例えば、マグネット44の磁場を検出できなくなったことに応じて)、基板Wを検出したことを示す検出信号を制御部50に出力する。なお、検出センサ45と揺動部材42のウエイト42bとが接触することは、第1のストッパ46により防止されている。 The detection sensor 45 detects a change in the magnetic field generated by the magnet 44 , and is located at a position that responds to the change in the magnetic field generated by the magnet 44 , for example, the first end of the swing member 42 and the first end of the base 41 . 1 support member 41a. The detection sensor 45 outputs a detection signal indicating that the substrate W has been detected to the control unit 50 in response to a change in the magnetic field generated by the magnet 44 (for example, in response to failure to detect the magnetic field of the magnet 44). do. A first stopper 46 prevents the detection sensor 45 and the weight 42b of the swinging member 42 from coming into contact with each other.

ここで、図4に示すように、平面視において、検出ローラ43は、基板Wが搬送される領域である基板Wの搬送領域(基板搬送領域)R1内に設けられており、検出センサ45は、基板Wの搬送領域R1外に設けられている。また、検出ローラ43は、基板Wの搬送領域R1、すなわち、基板Wにおける基板搬送方向A1に沿う縁部に当たるように設けられている。例えば、縁部における基板搬送方向A1に水平に直交する方向の幅は20mm以内である。 Here, as shown in FIG. 4, in a plan view, the detection roller 43 is provided in a transport region (substrate transport region) R1 of the substrate W, which is a region in which the substrate W is transported, and the detection sensor 45 , are provided outside the transport region R1 of the substrate W. As shown in FIG. Further, the detection roller 43 is provided so as to come into contact with the transport region R1 of the substrate W, that is, the edge portion of the substrate W along the substrate transport direction A1. For example, the width in the direction horizontally orthogonal to the substrate transfer direction A1 at the edge is 20 mm or less.

図2及び図3に戻り、第1のストッパ46は、揺動する揺動部材42のウエイト42bに当接するもの(ボルトやネジなど)であり、基部41の第1の支持部材41aにおける第2の支持部材41b側(第1の支持部材41aの中心より図2中の右側)に位置付けられ、第1の支持部材41aに貫通して基板搬送方向A1に鉛直に直交する方向(図2中の上下方向)に移動可能に設けられている。第1のストッパ46は回転することで、図2中の上下方向に移動する。これにより、第1のストッパ46の上端部の突出量が変わり、第1のストッパ46の上端面の高さ位置が変化する。 Returning to FIGS. 2 and 3, the first stopper 46 is a member (bolt, screw, or the like) that abuts on the weight 42b of the swinging member 42, and serves as the second stopper in the first support member 41a of the base 41. (right side of the center of the first support member 41a in FIG. 2), passes through the first support member 41a and is perpendicular to the substrate transport direction A1 ( vertical direction). The first stopper 46 moves vertically in FIG. 2 by rotating. As a result, the amount of protrusion of the upper end portion of the first stopper 46 changes, and the height position of the upper end surface of the first stopper 46 changes.

第2のストッパ47は、揺動する揺動部材42に取り付けられた検出ローラ43に当接するもの(ボルトやネジなど)であり、基部41の第2の支持部材41bにおける揺動支点軸42a側に位置付けられ(第2の支持部材41bの中心より図2中の上側)、基板搬送方向A1に水平に直交する方向(図2中の左右方向)に移動可能に第2の支持部材41bに設けられている。第2のストッパ47は回転することで、図2中の左右方向に移動する。これにより、第2のストッパ47の右端部の突出量が変わり、第2のストッパ47の右端面の位置が変化する。 The second stopper 47 abuts on the detection roller 43 attached to the rocking rocking member 42 (bolt, screw, etc.), and is located on the rocking fulcrum shaft 42a side of the second support member 41b of the base 41. (above the center of the second support member 41b in FIG. 2), and provided on the second support member 41b so as to be movable in a direction (horizontal direction in FIG. 2) perpendicular to the substrate transfer direction A1. It is The second stopper 47 rotates to move in the horizontal direction in FIG. As a result, the amount of protrusion of the right end portion of the second stopper 47 changes, and the position of the right end surface of the second stopper 47 changes.

(揺動部材の揺動範囲)
次に、揺動部材42の揺動範囲について図2、図5及び図6を参照して説明する。
(Swing range of swing member)
Next, the swinging range of the swinging member 42 will be described with reference to FIGS. 2, 5 and 6. FIG.

図2では、揺動部材42は、第1のストッパ46に当接して初期位置で停止している状態である。初期位置では、揺動部材42の長手方向が鉛直線に対して角度(θ1)で傾斜している。このとき、基板Wは、検出ローラ43に当接していない。通常、揺動部材42は、基板Wが検出ローラ43に当接していない状態で、ウエイト42bの重さによって初期位置に存在する。 In FIG. 2, the swinging member 42 is in contact with the first stopper 46 and stopped at the initial position. At the initial position, the longitudinal direction of the swing member 42 is inclined at an angle (θ1) with respect to the vertical line. At this time, the substrate W is not in contact with the detection roller 43 . Normally, the swinging member 42 is in the initial position due to the weight of the weight 42b when the substrate W is not in contact with the detection roller 43. As shown in FIG.

第1のストッパ46は、揺動部材42を角度θ1(例えば70度)で傾斜した状態で位置決めする機能を有している。角度θ1は、第1のストッパ46の上端面の高さ位置を変えることによって変更可能である。なお、検出センサ45は、揺動部材42が初期位置に停止している状態で、揺動部材42の第1の端部に設けられたウエイト42bから所定間隔離された状態で対面するように位置付けられている。 The first stopper 46 has a function of positioning the rocking member 42 while being inclined at an angle θ1 (for example, 70 degrees). The angle θ1 can be changed by changing the height position of the upper end surface of the first stopper 46 . The detection sensor 45 faces the weight 42b provided at the first end of the swinging member 42 while being separated from the weight 42b provided at the first end of the swinging member 42 while the swinging member 42 is stopped at the initial position. positioned.

図5では、揺動部材42は、第1の回転方向B1に回転して検出位置で停止している状態である。検出位置では、揺動部材42の長手方向が鉛直線に対して角度(θ1+θ2)で傾斜している。このとき、基板Wは、検出ローラ43に当接している。検出ローラ43は、搬送される基板Wに当たると、回転支点軸43aを中心として回転しつつ、搬送される基板Wによって押し下げられる。このとき、揺動部材42は、揺動支点軸42aを中心として第1の回転方向B1に回転する。 In FIG. 5, the swing member 42 is rotating in the first rotation direction B1 and stopped at the detection position. At the detection position, the longitudinal direction of the swing member 42 is inclined at an angle (θ1+θ2) with respect to the vertical line. At this time, the substrate W is in contact with the detection roller 43 . When the detection roller 43 hits the substrate W being transported, it is pressed down by the substrate W being transported while rotating around the rotation fulcrum shaft 43a. At this time, the swing member 42 rotates in the first rotation direction B1 around the swing fulcrum shaft 42a.

検出センサ45は、揺動部材42が第1の回転方向B1に回転して初期位置から検出位置になると、揺動部材42の第1の端部が上昇するため、その第1の端部内のマグネット44が発生させる磁場の変化を検出する。そして、検出センサ45は、磁場の変化に応じて、例えば、マグネット44の磁場を検出できなくなったことに応じて、基板Wを検出したことを示す検出信号を出力する。 When the swinging member 42 rotates in the first rotation direction B1 and moves from the initial position to the detection position, the detection sensor 45 detects that the first end of the swinging member 42 rises. A change in the magnetic field generated by the magnet 44 is detected. Then, the detection sensor 45 outputs a detection signal indicating that the substrate W has been detected in response to a change in the magnetic field, for example, when the magnetic field of the magnet 44 cannot be detected.

図6では、揺動部材42は、第1の回転方向B1に回転して制限位置で第2のストッパ47に当接している状態である。制限位置では、揺動部材42の長手方向が鉛直線に対して角度(θ1+θ2+θ3)で傾斜している。このとき、基板Wは、検出ローラ43に当接していない。揺動部材42は、検出ローラ43が基板Wに当接した時の勢いなどにより、制限位置まで揺動支点軸42aを中心として第1の回転方向B1に回転することがあるが、第2のストッパ47に当接して制限位置以上に回転することが禁止される。 In FIG. 6, the rocking member 42 is rotated in the first rotation direction B1 and is in contact with the second stopper 47 at the limit position. At the limit position, the longitudinal direction of the swing member 42 is inclined at an angle (θ1+θ2+θ3) with respect to the vertical line. At this time, the substrate W is not in contact with the detection roller 43 . The swinging member 42 may rotate in the first rotation direction B1 about the swinging fulcrum shaft 42a up to the limit position due to the momentum when the detection roller 43 comes into contact with the substrate W. It is prohibited to abut on the stopper 47 and rotate beyond the limit position.

検出ローラ43と揺動部材42の揺動支点軸42aとの間の距離は、揺動支点軸42aとウエイト42b(マグネット44)との間の距離に比べ、短く設定されている。これにより、揺動部材42は、検出位置から初期位置に、また、制限位置から検出位置に第2の回転方向B2に回転して復帰することができる。 The distance between the detection roller 43 and the swinging fulcrum shaft 42a of the swinging member 42 is set shorter than the distance between the swinging fulcrum shaft 42a and the weight 42b (magnet 44). As a result, the swing member 42 can be rotated in the second rotation direction B2 from the detection position to the initial position, and from the limit position to the detection position.

図2、図5及び図6に示すように、揺動部材42は、初期位置(図2参照)から検出位置(図5参照)を介して制限位置(図6参照)まで揺動可能である。したがって、揺動部材42の揺動範囲(揺動可能角度範囲)は、初期位置から制限位置までの範囲、すなわち揺動部材42の長手方向が鉛直線に対して角度(θ2+θ3)となる範囲以内である。なお、第1のストッパ46及び第2のストッパ47は、それぞれ揺動部材42の揺動範囲(回転範囲)を制限するストッパとして機能する。 As shown in FIGS. 2, 5 and 6, the swing member 42 can swing from an initial position (see FIG. 2) to a limit position (see FIG. 6) via a detection position (see FIG. 5). . Therefore, the swinging range (rotatable angle range) of the swinging member 42 is the range from the initial position to the limit position, that is, within the range where the longitudinal direction of the swinging member 42 forms an angle (θ2+θ3) with respect to the vertical line. is. The first stopper 46 and the second stopper 47 function as stoppers that limit the swing range (rotational range) of the swing member 42, respectively.

(基板処理工程)
次に、前述の基板処理装置1が行う基板処理工程について説明する。
(Substrate processing step)
Next, a substrate processing process performed by the substrate processing apparatus 1 described above will be described.

図1に示す基板処理装置1では、基板搬送部20の各搬送ローラ21が回転し、それらの搬送ローラ21上の基板Wは、基板搬送方向A1に搬送されて搬送路H1に沿って移動する。この搬送路H1中の液供給位置には、搬送路H1の上方から処理液が第1の液供給ヘッド31により予め供給され、搬送路H1の下方からも処理液が第2の液供給ヘッド32により予め供給されている。この液供給状態で、基板Wが搬送路H1中の液供給位置を通過すると、基板Wの両面(上面及び下面)に処理液が供給され、基板Wが処理液により処理されていく。このとき、基板Wの両面から落下した処理液は処理室10の底面の排出口から排出される。 In the substrate processing apparatus 1 shown in FIG. 1, each transport roller 21 of the substrate transport unit 20 rotates, and the substrate W on these transport rollers 21 is transported in the substrate transport direction A1 and moves along the transport path H1. . At the liquid supply position in the transport path H1, the processing liquid is supplied in advance by the first liquid supply head 31 from above the transport path H1, and the processing liquid is supplied by the second liquid supply head 32 from below the transport path H1. pre-supplied by In this liquid supply state, when the substrate W passes the liquid supply position in the transport path H1, the processing liquid is supplied to both surfaces (upper surface and lower surface) of the substrate W, and the substrate W is processed with the processing liquid. At this time, the processing liquid dropped from both surfaces of the substrate W is discharged from the discharge port on the bottom surface of the processing chamber 10 .

基板Wが基板搬送方向A1に搬送される途中で、基板検出装置40の上を通過すると、図2に示す検出ローラ43は基板Wの裏面により押される。これにより、図2に示す揺動部材42が初期位置に停止している状態から、揺動支点軸42aを中心として、図5に示す検出位置に回転する。揺動部材42の第1の端部に設けられたマグネット44は、検出センサ45から第1の回転方向B1に離れ、また、揺動部材42の第1の端部に設けられたウエイト42bは、第1のストッパ46から離れる。 When the substrate W passes over the substrate detection device 40 while being transported in the substrate transport direction A1, the detection roller 43 shown in FIG. As a result, the rocking member 42 shown in FIG. 2, which is stopped at the initial position, rotates about the rocking fulcrum shaft 42a to the detection position shown in FIG. The magnet 44 provided at the first end of the swinging member 42 is separated from the detection sensor 45 in the first rotation direction B1, and the weight 42b provided at the first end of the swinging member 42 is , away from the first stop 46 .

マグネット44は、図2に示す検出センサ45に近い初期位置から、図5に示す検出センサ45から離れた位置、例えば、検出センサ45がマグネット44の磁場を検出できない位置に移動する。検出センサ45は、磁場の変化、すなわち、マグネット44の磁場を検出できなくなったことに応じて、基板Wを検出したことを示す検出信号を出力する(ON状態)。制御部50は、検出センサ45から出力された検出信号に基づいて、基板検出装置40上に基板Wが存在している(基板Wを検出している)と判断する。 The magnet 44 moves from an initial position close to the detection sensor 45 shown in FIG. 2 to a position away from the detection sensor 45 shown in FIG. The detection sensor 45 outputs a detection signal indicating that the substrate W has been detected (ON state) in response to a change in the magnetic field, that is, when the magnetic field of the magnet 44 can no longer be detected. Based on the detection signal output from the detection sensor 45, the control unit 50 determines that the substrate W is present on the substrate detection device 40 (the substrate W is being detected).

基板Wが基板検出装置40の上を通過し終わり、基板Wが検出ローラ43から離れると、揺動部材42は、重力の力で第2の回転方向B2に回転し、検出位置から初期位置に復帰する。これにより、マグネット44が検出センサ45から離れた位置から初期位置に戻ると、検出センサ45はマグネット44による磁場を検出し、検知信号の出力を停止する(OFF状態)。制御部50は、検出センサ45が磁場を検出したことを把握し、基板検出装置40上に基板Wが存在していない(基板Wを検出していない)と判断する。 When the substrate W has passed over the substrate detection device 40 and is separated from the detection roller 43, the swinging member 42 rotates in the second rotation direction B2 due to the force of gravity, and moves from the detection position to the initial position. return. As a result, when the magnet 44 returns to the initial position from the position away from the detection sensor 45, the detection sensor 45 detects the magnetic field generated by the magnet 44 and stops outputting the detection signal (OFF state). The control unit 50 recognizes that the detection sensor 45 has detected the magnetic field, and determines that the substrate W does not exist on the substrate detection device 40 (the substrate W is not detected).

(本実施形態と比較例との比較)
次に、本実施形態と比較例との比較について説明する。
(Comparison between this embodiment and a comparative example)
Next, a comparison between this embodiment and a comparative example will be described.

図7に示す比較例では、揺動部材101は、その長手方向が基板搬送方向A1に沿うように位置付けられ、揺動支点軸101aを中心として揺動自在に設けられている。この揺動部材101の一端には検出ローラ102が設けられており、その他端の内部にはマグネット103が設けられており、他端の外周にはウエイト101bが設けられている。さらに、マグネット103が発生させる磁場の変化により基板Wを検出し、検出信号を出力する検出センサ104が設けられている。検出ローラ102やマグネット103、検出センサ104、ウエイト101bは、揺動部材101を含む鉛直面、すなわち、基板搬送方向A1に平行な鉛直面内に位置付けられている。このため、基板検出装置100の基板搬送方向A1における長さが長くなる傾向にあり、隣り合う二つの搬送ローラ21の間隔を広くする必要がある。これにより、隣り合う二つの搬送ローラ21の間隔が広くなり、基板Wの撓みも大きくなるため、基板Wに対する処理ムラが発生し、基板品質(製品品質)が低下してしまう。 In the comparative example shown in FIG. 7, the swinging member 101 is positioned such that its longitudinal direction is along the substrate conveying direction A1, and is provided swingably around a swinging fulcrum shaft 101a. A detection roller 102 is provided at one end of the swinging member 101, a magnet 103 is provided inside the other end, and a weight 101b is provided on the outer circumference of the other end. Furthermore, a detection sensor 104 is provided for detecting the substrate W by a change in the magnetic field generated by the magnet 103 and outputting a detection signal. The detection roller 102, the magnet 103, the detection sensor 104, and the weight 101b are positioned within a vertical plane including the swinging member 101, that is, a vertical plane parallel to the board transfer direction A1. For this reason, the length of the substrate detecting device 100 in the substrate transport direction A1 tends to increase, and it is necessary to widen the interval between the two adjacent transport rollers 21 . As a result, the distance between the two adjacent transport rollers 21 is widened, and the substrate W is flexed more, resulting in uneven processing of the substrate W and deterioration of the substrate quality (product quality).

そこで、図1及び図2に示すように、揺動部材42は、その長手方向が基板搬送方向A1に直交するように設けられている(揺動支点軸42aが基板搬送方向A1に平行である)。この場合には、検出ローラ43や検出センサ45が、揺動部材42を含む鉛直面、すなわち、基板搬送方向A1に直交する鉛直面内に設けられる。これにより、前述の比較例に比べ、基板検出装置40の基板搬送方向A1における長さが短くなるため、隣り合う二つの搬送ローラ21の間隔を狭くすることが可能になる。したがって、隣り合う二つの搬送ローラ21の間隔を前述の比較例に比べて狭くし、基板Wの撓みを抑えることができる。その結果、基板Wに対する処理ムラの発生を抑えることが可能になるので、基板品質を向上させることができる。 Therefore, as shown in FIGS. 1 and 2, the swinging member 42 is provided so that its longitudinal direction is orthogonal to the substrate conveying direction A1 (the swinging fulcrum shaft 42a is parallel to the substrate conveying direction A1). ). In this case, the detection roller 43 and the detection sensor 45 are provided in a vertical plane including the swinging member 42, that is, in a vertical plane orthogonal to the board transfer direction A1. As a result, the length of the substrate detection device 40 in the substrate transport direction A1 is shorter than in the comparative example described above, so that the interval between the two adjacent transport rollers 21 can be narrowed. Therefore, the gap between the two adjacent transport rollers 21 can be made narrower than in the above-described comparative example, and bending of the substrate W can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of processing unevenness on the substrate W, so that the substrate quality can be improved.

また、図2に示すように、第2のストッパ47が基部41に設けられている。これにより、基板Wの通過中に揺動部材42が揺動し続けて、基板Wに接触したり離れたりを繰り返すことを抑制することが可能になるので、検出センサ45の誤検出の発生を抑えることができる。 Also, as shown in FIG. 2, a second stopper 47 is provided on the base portion 41 . As a result, it is possible to prevent the oscillating member 42 from continuously oscillating and repeatedly contacting and separating from the substrate W while the substrate W is passing through. can be suppressed.

また、図7に示す比較例では、基板Wの搬送速度が速いときなど、揺動部材101が基板搬送方向A1に平行な鉛直面内において倒れすぎることがある。このとき、揺動部材101の一端に設けられたウエイト101bが搬送中の基板Wにぶつかると、基板Wの破損や汚染が生じ、基板品質が低下する場合がある。 In addition, in the comparative example shown in FIG. 7, when the transport speed of the substrate W is high, the swing member 101 may fall too much in the vertical plane parallel to the substrate transport direction A1. At this time, if the weight 101b provided at one end of the swing member 101 collides with the substrate W being conveyed, the substrate W may be damaged or contaminated, and the quality of the substrate may be degraded.

そこで、図4に示すように、平面視において、検出ローラ43は、基板Wが搬送される領域である基板Wの搬送領域R1内に設けられており、検出センサ45は、基板Wの搬送領域R1外に設けられている。このため、図2に示した、基部41の第2の支持部材41bや第2のストッパ47が存在せず、揺動部材42が支持されている場合において、揺動部材42が倒れ過ぎて、揺動部材42の第1の端部が搬送中の基板Wの高さまで上昇したとしても、その第1の端部の直上に基板Wは存在しないため、第1の端部に設けられたウエイト42bが搬送中の基板Wにぶつかることが無くなる。これにより、基板Wの破損や汚染を抑えることが可能になるので、基板品質を向上させることができる。 Therefore, as shown in FIG. 4, in plan view, the detection roller 43 is provided in the transport region R1 of the substrate W, which is the region in which the substrate W is transported, and the detection sensor 45 is located in the transport region of the substrate W. It is provided outside R1. Therefore, when the swinging member 42 is supported without the second support member 41b of the base 41 and the second stopper 47 shown in FIG. Even if the first end of the swinging member 42 rises to the height of the substrate W being transported, the substrate W does not exist directly above the first end. 42b will not collide with the substrate W being conveyed. As a result, it is possible to suppress damage and contamination of the substrate W, so that the quality of the substrate can be improved.

また、揺動部材42は、初期位置において、第1の回転方向B1側に向けて予め角度θ1だけ傾斜するように保持されている。このため、基板Wが検出ローラ43から離れると、揺動部材42は重力の力で検出位置から初期位置に第2の回転方向B2に回転するので、レスポンス良く直ちに初期位置に復帰することができる。しかも、揺動部材42の第1の端部に設けられたウエイト42bは、第1のストッパ46に当接する。これにより、揺動部材42は第1の回転方向B1と第2の回転方向B2について振り子のように揺れ動く動作(チャタリング)を起こすことが防止され、揺動部材42を初期位置に直ちに位置決めすることができる。検出信号にチャタリング波形が発生することはなく、揺動部材42の揺動運動の収束を短くして、基板Wの通過の誤検出を防げる。しかも、揺動部材42の揺動運動の収束を短くできるので、順次搬送される複数の基板W同士の搬送間隔を小さくしても、基板Wの有無の検出を確実に行えるので、基板Wを搬送しながらの基板処理効率を上げることができる。 Further, the swinging member 42 is held so as to be inclined by an angle θ1 in advance toward the first rotation direction B1 at the initial position. Therefore, when the substrate W is separated from the detection roller 43, the swinging member 42 rotates in the second rotation direction B2 from the detection position to the initial position by the force of gravity, so that it can immediately return to the initial position with good response. . Moreover, the weight 42 b provided at the first end of the swing member 42 contacts the first stopper 46 . As a result, the swinging member 42 is prevented from swinging like a pendulum (chattering) in the first rotation direction B1 and the second rotation direction B2, and the swinging member 42 can be immediately positioned at the initial position. can be done. A chattering waveform is not generated in the detection signal, and the convergence of the swing motion of the swing member 42 can be shortened to prevent erroneous detection of the passage of the substrate W. Moreover, since the convergence of the swinging motion of the swinging member 42 can be shortened, the presence/absence of the substrates W can be reliably detected even if the transfer interval between the plurality of substrates W that are sequentially transferred is reduced. It is possible to increase the substrate processing efficiency while transporting.

以上説明したように、第1の実施形態によれば、揺動部材42が基部41に対して揺動支点軸42aを中心に揺動自在に取り付けられ、揺動支点軸42aは基板搬送方向A1と平行である。これにより、揺動部材42は、その長手方向が基板搬送方向A1に直交するように設けられ、基板搬送方向A1に直交する鉛直面内において揺動する。このため、基板検出装置40の基板搬送方向A1における長さは、前述の比較例のように揺動部材101をその長手方向を基板搬送方向A1に平行にして設けた場合に比べて短くなる。したがって、隣り合う二つの搬送ローラ21の間に基板検出装置40を設置する際、それらの搬送ローラ21の間隔を狭くし、基板Wの撓みを抑えることができる。その結果、基板Wに対する処理ムラの発生を抑えることが可能となるので、基板品質を向上させることができる。 As described above, according to the first embodiment, the swinging member 42 is attached to the base portion 41 so as to swing about the swinging fulcrum shaft 42a, and the swinging fulcrum shaft 42a extends in the board conveying direction A1. is parallel to Thereby, the swinging member 42 is provided so that its longitudinal direction is perpendicular to the board transfer direction A1, and swings in a vertical plane perpendicular to the board transfer direction A1. Therefore, the length of the board detection device 40 in the board transport direction A1 is shorter than in the case where the swinging member 101 is provided with its longitudinal direction parallel to the board transport direction A1 as in the comparative example described above. Therefore, when installing the board|substrate detection apparatus 40 between two adjacent conveyance rollers 21, the space|interval of those conveyance rollers 21 can be narrowed, and the bending of the board|substrate W can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of processing unevenness on the substrate W, so that the substrate quality can be improved.

<第2の実施形態>
第2の実施形態について図8を参照して説明する。なお、第2の実施形態では、第1の実施形態との相違点(第2のストッパ)について説明し、その他の説明は省略する。
<Second embodiment>
A second embodiment will be described with reference to FIG. In addition, in the second embodiment, the difference (the second stopper) from the first embodiment will be explained, and other explanations will be omitted.

図8に示すように、第2の実施形態に係る第2のストッパ47は、第1の実施形態のように基部41の第2の支持部材41b、すなわち、揺動部材42の第2の端部の下方(図2参照)ではなく、揺動部材42の第1の端部の上方に設けられている。 As shown in FIG. 8, a second stopper 47 according to the second embodiment is provided on the second support member 41b of the base 41, that is, the second end of the swing member 42, as in the first embodiment. It is provided above the first end of the swing member 42 rather than below the portion (see FIG. 2).

第2のストッパ47は、第1の回転方向B1に回転する揺動部材42の第1の端部、すなわち、その第1の端部に設けられたウエイト42bに当接するように位置付けられ、取付用の部材(図示せず)によって支持されている。この第2のストッパ47を設けることによって、第1の実施形態と同様、基板Wの通過中に揺動部材42が揺動し続けて、基板Wに接触したり離れたりを繰り返すことを抑制することが可能になるので、検出センサ45の誤検出の発生を抑えることができる。 The second stopper 47 is positioned so as to come into contact with the first end of the rocking member 42 rotating in the first rotation direction B1, that is, the weight 42b provided at the first end. It is supported by a member (not shown) for. By providing the second stopper 47, as in the first embodiment, the swinging member 42 is prevented from continuously swinging during passage of the substrate W and repeatedly contacting and separating from the substrate W. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of erroneous detection by the detection sensor 45 .

以上説明したように、第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を得ることが可能である。 As described above, according to the second embodiment, it is possible to obtain the same effects as those of the first embodiment.

なお、前述の第1又は第2の実施形態に係る基板処理装置としては、基板の洗浄処理を行う洗浄処理装置、基板の表面にフォトレジストの被膜を形成するレジスト処理装置、露光処理装置、現像処理装置、エッチング処理装置、剥離処理装置、乾燥処理装置などがある。このような基板処理装置を液晶基板や半導体基板、フォトマスクなどの製造に用いることができる。 The substrate processing apparatus according to the first or second embodiment described above includes a cleaning processing apparatus for cleaning a substrate, a resist processing apparatus for forming a photoresist film on the surface of a substrate, an exposure processing apparatus, and a developing apparatus. There are processing equipment, etching processing equipment, stripping processing equipment, drying processing equipment, and the like. Such a substrate processing apparatus can be used for manufacturing liquid crystal substrates, semiconductor substrates, photomasks, and the like.

<他の実施形態>
前述の説明においては、検出センサ45として、マグネット44が発生させる磁場(磁界)の大きさ・方向を測定する磁気センサを例示しているが、これに限定するものではなく、近接センサ、変位センサ、超音波センサ、光センサ、機械式スイッチなどの各種スイッチを用いることも可能である。
<Other embodiments>
In the above description, as the detection sensor 45, a magnetic sensor that measures the magnitude and direction of the magnetic field (magnetic field) generated by the magnet 44 is exemplified, but the sensor is not limited to this, and a proximity sensor and a displacement sensor can be used. , an ultrasonic sensor, an optical sensor, and a mechanical switch.

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the invention have been described above, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof.

1 基板処理装置
20 基板搬送部
30 処理液供給部
40 基板検出装置
41 基部
42 揺動部材
42a 揺動支点軸
43 検出ローラ
43a 回転支点軸
45 検出センサ
46 第1のストッパ
47 第2のストッパ
A1 基板搬送方向
R1 基板搬送領域
W 基板
Reference Signs List 1 substrate processing apparatus 20 substrate transfer section 30 processing liquid supply section 40 substrate detection device 41 base 42 swing member 42a swing fulcrum shaft 43 detection roller 43a rotation fulcrum shaft 45 detection sensor 46 first stopper 47 second stopper A1 substrate Transfer direction R1 Substrate transfer area W Substrate

Claims (6)

基部と、
前記基部に対して揺動支点軸を中心に揺動自在に取り付けられた揺動部材と、
前記揺動部材の一端部に設けられ、搬送されてくる基板に当たって押し下げられる検出ローラと、
前記検出ローラが前記基板に当たって押し下げられ、前記揺動支点軸を中心に移動すると、前記基板を検出したことを示す検出信号を出力する検出センサと、
前記揺動部材の揺動範囲における、初期位置を決定する第1のストッパと、
前記揺動部材の揺動範囲における、制限位置を決定する第2のストッパと、
を備え、
前記揺動支点軸は、前記基板の搬送方向と平行であり、
前記第1のストッパは、前記初期位置を変更するように調節することが可能であり、
前記第2のストッパは、前記制限位置を変更するように調節することが可能である基板検出装置。
a base;
a rocking member attached to the base so as to be rockable about a rocking fulcrum shaft;
a detection roller provided at one end of the swinging member and pressed down by contact with the substrate being conveyed;
a detection sensor that outputs a detection signal indicating that the substrate has been detected when the detection roller hits and is pushed down on the substrate and moves about the swing fulcrum shaft;
a first stopper that determines an initial position in the swinging range of the swinging member;
a second stopper that determines a limit position in the swinging range of the swinging member;
with
the rocking fulcrum axis is parallel to the transport direction of the substrate ,
the first stop is adjustable to change the initial position;
The substrate detection device , wherein the second stop is adjustable to change the limit position .
前記第1のストッパは、前記揺動部材が前記初期位置にあるときに傾斜した状態になるように調節される請求項1に記載の基板検出装置。2. The substrate detecting device according to claim 1, wherein said first stopper is adjusted so as to be inclined when said swinging member is in said initial position. 平面視において、
前記検出ローラは、前記基板が搬送される領域である基板搬送領域内に設けられており、
前記検出センサは、前記基板搬送領域外に設けられている請求項1又は請求項2に記載の基板検出装置。
In plan view,
The detection roller is provided in a substrate transport area, which is an area in which the substrate is transported,
3. The substrate detection device according to claim 1, wherein the detection sensor is provided outside the substrate transfer area.
前記基板は、平面視において矩形状であり、
前記検出ローラは、前記基板における前記搬送方向に沿う縁部に当たるように設けられている請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の基板検出装置。
The substrate has a rectangular shape in plan view,
4. The substrate detection device according to claim 1, wherein the detection roller is provided so as to come into contact with an edge of the substrate along the conveying direction.
前記検出ローラは、前記揺動支点軸と直交する回転支点軸を中心に回転可能に設けられている請求項1から請求項のいずれか一項に記載の基板検出装置。 5. The substrate detection device according to claim 1 , wherein the detection roller is rotatable around a rotation fulcrum axis orthogonal to the swing fulcrum axis. 請求項1から5のいずれか一項に記載の基板検出装置と、
基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部により搬送される前記基板に処理液を供給する処理液供給部と、
を備える基板処理装置。
A substrate detection device according to any one of claims 1 to 5;
a substrate transport unit that transports the substrate;
a processing liquid supply unit that supplies a processing liquid to the substrate transported by the substrate transport unit;
A substrate processing apparatus comprising:
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