JP2001068537A - Substrate-mounting base - Google Patents

Substrate-mounting base

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JP2001068537A
JP2001068537A JP24180399A JP24180399A JP2001068537A JP 2001068537 A JP2001068537 A JP 2001068537A JP 24180399 A JP24180399 A JP 24180399A JP 24180399 A JP24180399 A JP 24180399A JP 2001068537 A JP2001068537 A JP 2001068537A
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籍文 麻
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a substrate-mounting base which enable secure detection of a substrate that it is not being held at a regular position. SOLUTION: This substrate-mounting base 50 has three substrate holding blocks 51, 52, and 53 which are arranged circumferentially at intervals along a substrate W. The substrate-holding blocks 51, 52, and 53, each have a horizontal substrate support part S which supports the peripheral edge part on the reverse surface of the substrate W, a rise part U which rises vertically from the substrate support part S and restricts the end surface of the substrate W, and a substrate fall part T having a tapered surface Ta, rising obliquely from the rise part U outward in a radius direction of the substrate W. Light projection parts 81 and 91 and photodetection parts 91 and 92 of beam sensors 80 and 90 are provided in the substrate holding blocks 51, 52, and 53 and their optical axes L1 and L2 extend along a horizontal plane crossing the tapered surface Ta nearby its upper end and cross each other in an inner area of the substrate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガ
ラス基板、フォトマスク用基板、光ディスクまたは光磁
気ディスク用基板などの各種の基板を載置するための基
板載置台に関する。
[0001] The present invention relates to a semiconductor wafer,
The present invention relates to a substrate mounting table for mounting various substrates such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a plasma display, a substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk or a magneto-optical disk.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体ウエハなどの基板の表面を化学的
機械的に研磨するCMP(Chemical Mechanical Polish
ing)処理の後には、基板の表面にスラリー(研磨剤)
が存在しているので、基板の洗浄が必須である。CMP
処理装置と基板洗浄装置とは、一般に、それぞれ独立し
た装置であり、CMP処理後の基板を、従来は、たとえ
ばカセットに1枚ないしは複数枚収容し、このカセット
単位で基板洗浄装置に投入するようにしている。
2. Description of the Related Art CMP (Chemical Mechanical Polish) for chemically and mechanically polishing the surface of a substrate such as a semiconductor wafer.
ing) After processing, slurry (abrasive)
Therefore, cleaning of the substrate is indispensable. CMP
The processing apparatus and the substrate cleaning apparatus are generally independent apparatuses. Conventionally, one or a plurality of substrates after the CMP processing are housed in a cassette, for example, and the substrates are put into the substrate cleaning apparatus in units of the cassette. I have to.

【0003】しかし、スラリーが乾燥してしまうと、そ
の洗浄除去が困難になることから、CMP処理後の基板
は、より速やかに基板洗浄処理に投入されなければなら
ない。そこで、最近では、カセットを介さずに、CMP
処理装置と基板洗浄装置とを枚葉インライン接続するこ
とが提案されている。すなわち、CMP処理装置の基板
払い出し口と基板洗浄装置の基板投入口との間に、搬送
ロボットを配置し、基板洗浄装置の基板投入口には、基
板受け渡しのための基板載置台を配置する。この構成に
より、CMP処理後の基板は、搬送ロボットによって、
速やかに基板載置台に載置される。この基板載置台に載
置された基板は、基板洗浄装置内の別の搬送ロボットに
よって、基板洗浄ユニットへと搬入されることになる。
基板載置台の上方には、必要に応じて、純水シャワーノ
ズルが配置され、基板表面の乾燥の防止が図られる。
However, if the slurry is dried, it becomes difficult to wash and remove the slurry. Therefore, the substrate after the CMP process must be more quickly put into the substrate cleaning process. Therefore, recently, without using a cassette, CMP
It has been proposed to connect a processing apparatus and a substrate cleaning apparatus in a single-wafer manner. That is, a transfer robot is disposed between the substrate discharge port of the CMP processing apparatus and the substrate input port of the substrate cleaning apparatus, and a substrate mounting table for transferring a substrate is disposed at the substrate input port of the substrate cleaning apparatus. With this configuration, the substrate after the CMP processing is transferred by the transfer robot.
It is immediately mounted on the substrate mounting table. The substrate mounted on the substrate mounting table is carried into the substrate cleaning unit by another transfer robot in the substrate cleaning apparatus.
Above the substrate mounting table, a pure water shower nozzle is arranged as necessary to prevent drying of the substrate surface.

【0004】CMP処理装置側の搬送ロボットの基板保
持部は、搬送終点位置ではたとえば真空吸着を解除する
など、基板を少なくとも水平方向に拘束しているもので
はない。基板載置台は、基板の下面の周縁を支持する基
板支持部と、この基板支持部の水平面内の所定位置に基
板を落とし込むテーパー面を有する基板落とし込み部と
を備えている。これにより、CMP処理装置側の搬送ロ
ボットの搬送位置に多少のずれが生じていても、基板下
降時にテーパーに沿って基板がスライドすることで、基
板を水平面内の所定位置で基板支持部に落とし込んで、
所定の高さで水平に保持することができる。
The substrate holding section of the transfer robot on the side of the CMP processing apparatus does not restrain the substrate at least in the horizontal direction, for example, releases vacuum suction at the transfer end position. The substrate mounting table includes a substrate supporting portion that supports a peripheral edge of a lower surface of the substrate, and a substrate dropping portion having a tapered surface that drops the substrate at a predetermined position in a horizontal plane of the substrate supporting portion. Thus, even if the transfer position of the transfer robot on the CMP processing apparatus side is slightly shifted, the substrate slides along the taper when the substrate is lowered, so that the substrate is dropped into the substrate support at a predetermined position in the horizontal plane. so,
It can be held horizontally at a predetermined height.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、CMP処理装
置側の搬送ロボットに故障や経時変化が生じたり、CM
P処理装置から基板を取り出す際の基板保持位置に大き
なずれが生じていたりして、搬送位置に大きなずれが生
じる事態となれば、テーパー面の外側に基板の周縁部が
引っかかり、基板を基板支持部に落とし込むことができ
なくなる。この場合には、基板洗浄ユニット側の搬送ロ
ボットは、基板を受け取ることができなくなり、基板が
破損したり、搬送ロボットのハンドが破損したりするお
それがある。
However, the transfer robot on the side of the CMP processing apparatus may fail or change over time,
If a large shift occurs in the substrate holding position when the substrate is taken out from the P processing apparatus or a large shift occurs in the transfer position, the peripheral portion of the substrate is caught outside the tapered surface, and the substrate is supported. Can not be dropped into the department. In this case, the transfer robot on the substrate cleaning unit side cannot receive the substrate, and the substrate may be damaged or the hand of the transfer robot may be damaged.

【0006】この問題は、基板載置台に関連して、基板
を正規の位置にセンタリングするための可動式のセンタ
リング機構を設けることにより解決されるであろうが、
これでは、構成が複雑になり、コスト高となることは避
けられない。しかも、このようなセンタリング機構を採
用すれば、CMP処理装置側の搬送ロボットの異常の発
見が遅れるから、不具合箇所の症状を進行させてしま
い、復旧のための修理が大がかりになってしまうおそれ
がある。さらには、センタリング機構の基板接触部の摩
耗が不可避であるから、メンテナンス費用や交換部品費
用などを含むランニングコストが増大するおそれがあ
る。また、基板接触部が摩耗した状態で使用し続けれ
ば、この基板接触部に基板の端縁が引っかかったりし
て、これが、搬送不良の原因ともなりかねない。
This problem may be solved by providing a movable centering mechanism for centering the substrate in a proper position in connection with the substrate mounting table.
This inevitably complicates the configuration and increases the cost. In addition, if such a centering mechanism is employed, the discovery of the abnormality of the transfer robot on the CMP processing apparatus side is delayed, so that the symptom of the defective portion may be advanced, and repair for recovery may become large. is there. Further, since the wear of the substrate contact portion of the centering mechanism is inevitable, running costs including maintenance costs and replacement parts costs may increase. Further, if the substrate contact portion is continuously used in a worn state, the edge of the substrate may be caught on the substrate contact portion, which may cause a conveyance failure.

【0007】そこで、この発明の目的は、基板が正規の
位置に保持されていない場合に、このことを確実に検出
できる構成を有し、これにより、上述の技術的課題を解
決した基板載置台を提供することである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a structure capable of reliably detecting when a substrate is not held at a proper position, thereby providing a substrate mounting table which solves the above technical problems. It is to provide.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項1記載の発明は、基板の下
面に接触して基板をほぼ水平な姿勢に支持するための基
板支持部材と、前記基板支持部材よりも上方に設けら
れ、前記基板支持部材に向けて基板を落とし込むテーパ
ー面を有する基板落とし込み部材と、前記テーパー面を
横切るほぼ水平な平面内で光軸が互いに交わるように配
置され複数のビームセンサとを含むことを特徴とする基
板載置台である。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate supporting member for supporting a substrate in a substantially horizontal posture by contacting the lower surface of the substrate. And a substrate dropping member provided above the substrate support member and having a tapered surface for dropping the substrate toward the substrate support member, such that the optical axes intersect each other in a substantially horizontal plane crossing the tapered surface. A substrate mounting table, which is arranged and includes a plurality of beam sensors.

【0009】なお、ビームセンサとは、投光部から受光
部に向けてビーム光を発生し、受光部における受光光量
の大小に応じて、投光部と受光部との間の遮光物の有無
を検出するセンサである。また、「光軸が互いに交わ
る」とは、光軸が文字通り交わっている場合の他、2つ
の光軸の最近接位置間の距離が極めて短い場合(たとえ
ば、基板の厚さ程度)を含むものとする。
The beam sensor generates a light beam from the light projecting portion to the light receiving portion, and determines whether or not there is a light blocking member between the light projecting portion and the light receiving portion according to the amount of light received by the light receiving portion. Is a sensor that detects The phrase “optical axes intersect with each other” includes not only a case where the optical axes intersect literally, but also a case where the distance between the closest positions of the two optical axes is extremely short (for example, about the thickness of the substrate). .

【0010】この構成によれば、基板支持部材よりも上
方におけるほぼ水平な面内で光軸が互いに交わるように
複数のビームセンサが配置されている。これにより、基
板がテーパー面によって基板支持部材の位置まで落とし
込まれなかった場合には、いずれかのビームセンサの光
軸を基板が遮光することになる。これにより、基板が正
規の位置(基板支持部材にまで落とし込まれた位置)に
保持されていないことを検出できる。基板が基板支持部
材に落とし込まれていれば、このような基板は、ビーム
センサの光軸よりも下方でほぼ水平な姿勢に保持される
から、いずれのビームセンサの光軸も遮られることがな
い。
According to this configuration, the plurality of beam sensors are arranged so that the optical axes cross each other in a substantially horizontal plane above the substrate supporting member. Accordingly, when the substrate is not dropped to the position of the substrate support member by the tapered surface, the substrate shields the optical axis of one of the beam sensors. This makes it possible to detect that the substrate is not held at the proper position (the position where the substrate is dropped down to the substrate support member). If the substrate is dropped into the substrate support member, such a substrate is held in a substantially horizontal position below the optical axis of the beam sensor, so that the optical axis of any beam sensor may be blocked. Absent.

【0011】したがって、一例として、CMP処理装置
側の搬送ロボット(基板搬入側の基板搬送機構)の基板
置き去り動作終了時点で、いずれかのビームセンサの光
軸が遮光された場合には、たとえば、基板載置台にアク
セスして基板の搬送を行う基板洗浄装置側の基板搬送機
構(基板搬出側の基板搬送機構)の動作を停止し、必要
に応じて、基板載置台において異常が生じたことを報知
するようにすればよい。これにより、基板の搬送不良ま
たは搬送ロボットのハンドの破損を未然に防止できる。
また、CMP処理装置側の搬送ロボットの異常を速やか
に発見できる。
Therefore, as an example, when the optical axis of any one of the beam sensors is shielded at the end of the substrate leaving operation of the transfer robot (substrate transfer mechanism on the substrate loading side) of the CMP processing apparatus, for example, Stop the operation of the substrate transfer mechanism (substrate transfer mechanism on the substrate unloading side) of the substrate cleaning device that accesses the substrate mounting table and transfer the substrate, and if necessary, confirm that an abnormality has occurred on the substrate mounting table. The notification may be made. Thereby, it is possible to prevent a substrate transfer failure or a damage of the transfer robot hand beforehand.
Further, an abnormality of the transfer robot on the side of the CMP processing apparatus can be quickly found.

【0012】以下、基板載置不良の判別は、CMP処理
装置側の搬送ロボット(すなわち、基板を搬入する基板
搬送機構)の基板置き去り動作終了時点で行うものとす
る。また、ビームセンサを採用していることにより、基
板に対して非接触で基板位置の異常を検知できるから、
部品の摩耗などが生じることがなく、ランニングコスト
が高くつくことがない。むろん、センタリング機構のよ
うな複雑な構成も不要である。
In the following, it is assumed that the substrate placement failure is determined at the end of the substrate leaving operation of the transfer robot (that is, the substrate transfer mechanism for loading the substrate) on the CMP processing apparatus side. In addition, by employing a beam sensor, it is possible to detect abnormalities in the substrate position without contacting the substrate,
There is no abrasion of parts and the running cost is not high. Of course, a complicated configuration such as a centering mechanism is not required.

【0013】請求項2記載の発明は、前記複数のビーム
センサは、平面視において、前記基板支持部材に支持さ
れた基板の内方に対応する領域内でそれぞれの光軸が交
わるように設けられていることを特徴とする請求項1記
載の基板載置台である。この構成では、ビームセンサの
光軸が基板支持部材に支持された基板の内方に対応する
領域内で交差しているので、いずれの方向に基板が傾斜
した場合でも、この基板の検出を確実に行える。
According to a second aspect of the present invention, the plurality of beam sensors are provided such that their optical axes intersect in a region corresponding to an inner side of the substrate supported by the substrate supporting member in plan view. 2. The substrate mounting table according to claim 1, wherein: In this configuration, since the optical axis of the beam sensor intersects in a region corresponding to the inside of the substrate supported by the substrate support member, even if the substrate is inclined in any direction, the detection of the substrate can be reliably performed. Can be done.

【0014】この場合に、たとえば、少なくとも一対の
ビームセンサの光軸は、基板支持部材に支持された状態
の基板の重心(円形の基板であれば、その中心)を内方
に有する90度以下の角度で交差していることが好まし
い。請求項3記載の発明は、前記複数のビームセンサ
は、前記テーパー面の上端付近を横切るほぼ水平な平面
内に光軸が配置されるように設けられていることを特徴
とする請求項1または2記載の基板載置台である。
In this case, for example, the optical axis of at least one pair of beam sensors is 90 degrees or less which has the center of gravity of the substrate supported by the substrate supporting member (the center of a circular substrate if it is inside). It is preferable that they intersect at an angle of. The invention according to claim 3 is characterized in that the plurality of beam sensors are provided such that the optical axis is arranged in a substantially horizontal plane that crosses the vicinity of the upper end of the tapered surface. 2 is a substrate mounting table.

【0015】この構成によれば、テーパー面の上端付近
に光軸が配置されているので、テーパー面による基板端
面の案内によって基板支持部材に落とし込むことができ
なかった基板を確実に検出できる。請求項4記載の発明
は、前記基板落とし込み部材のテーパー面は、支持すべ
き基板の周に関して、複数個の部分に分割されており、
各分割部分には、前記ビームセンサの投光部および受光
部のうちの少なくとも一方が設けられていることを特徴
とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基板載置台
である。
According to this configuration, since the optical axis is arranged near the upper end of the tapered surface, the substrate that cannot be dropped into the substrate supporting member by the guide of the substrate end surface by the tapered surface can be reliably detected. In the invention according to claim 4, the tapered surface of the substrate dropping member is divided into a plurality of portions with respect to the periphery of the substrate to be supported,
The substrate mounting table according to any one of claims 1 to 3, wherein at least one of the light projecting part and the light receiving part of the beam sensor is provided in each divided part.

【0016】この構成では、基板は全周にわたってテー
パー面により案内されるのではなく、分割された複数の
テーパー面によって、基板支持部材へと案内される。こ
の場合に、基板の周縁が引っかかるとすれば、いずれか
のテーパー面の分割部分で引っかかるはずであるから、
テーパー面の各分割部分にビームセンサの投光部または
受光部を配置することによって、基板支持部材に落とし
込まれなかった基板を確実に検出することができる。
In this configuration, the substrate is not guided by the tapered surface over the entire circumference, but is guided to the substrate supporting member by the plurality of divided tapered surfaces. In this case, if the peripheral edge of the substrate is caught, it should be caught at any of the divided portions of the tapered surface.
By arranging the light projecting portion or the light receiving portion of the beam sensor at each divided portion of the tapered surface, it is possible to reliably detect a substrate that has not been dropped into the substrate supporting member.

【0017】なお、ビームセンサの投光部を、発光部
と、この発光部から受光部に向かって出射される光を通
過させる開口を有するケースとで構成するようにし、こ
のケース内に気体供給手段から気体(たとえば、クリー
ンエアまたは不活性ガス)を供給して、ケース内から前
記開口を通って外部に吹き出す気流を生じさせるように
することが好ましい。同様に、ビームセンサの受光部
を、光検出部と、前記投光部から前記光検出部に向かう
入射光を通過させる開口が形成されたケースとで構成す
ることとし、このケース内に気体供給手段から気体を供
給して、ケース内から前記開口を通って外部に吹き出す
気流を生じさせるようにすることが好ましい。
The light projecting portion of the beam sensor is constituted by a light emitting portion and a case having an opening through which light emitted from the light emitting portion toward the light receiving portion passes. Preferably, a gas (eg, clean air or an inert gas) is supplied from the means so as to generate an airflow that blows out from the inside of the case through the opening. Similarly, the light receiving portion of the beam sensor is constituted by a light detecting portion, and a case having an opening for passing incident light from the light projecting portion to the light detecting portion, and gas supply is provided in the case. Preferably, gas is supplied from the means to generate an airflow that blows out from inside the case through the opening.

【0018】これにより、発光部または光検出部に液滴
が付着することがないので、湿潤な雰囲気中で用いられ
る基板載置台(たとえば、CMP処理後の基板が載置さ
れる基板載置台)に対しても、この発明を適用できる。
なお、CMP処理後の基板を載置する用途に本発明の基
板載置台を用いる場合には、前記ケースは、金属を含有
しない樹脂材料で構成されていることが好ましい。これ
により、金属汚染を防止できる。この場合に、ケース内
に収容される発光部または光検出部の構成材料が金属を
含有していたとしても、これらは外部の雰囲気による影
響を受けないので、その構成材料中の金属が溶出したり
するおそれはない。よって、発光部または光検出部に
は、市販の汎用の発光部または光検出部を使用できる。
Thus, since no liquid droplets adhere to the light emitting section or the light detecting section, a substrate mounting table used in a humid atmosphere (for example, a substrate mounting table on which a substrate after CMP processing is mounted). The present invention can also be applied to
In the case where the substrate mounting table of the present invention is used for mounting a substrate after the CMP process, the case is preferably made of a resin material containing no metal. Thereby, metal contamination can be prevented. In this case, even if the constituent materials of the light emitting unit or the light detecting unit contained in the case contain metals, they are not affected by the external atmosphere, and the metals in the constituent materials elute. There is no danger. Therefore, a commercially available general-purpose light emitting unit or light detecting unit can be used for the light emitting unit or the light detecting unit.

【0019】また、本発明の基板載置台が薬液雰囲気中
で用いられる場合には、前記ケースは、耐薬品性材料で
構成されていることが好ましい。この場合に、発光部や
光検出部は耐薬品性のケース内に収容されており、か
つ、開口からは外向きの気流が吹き出しているので、開
口からの薬液の侵入もない。そのため、発光部(発光素
子など)および光検出部(受光素子など)には、薬液対
策のされていない市販の汎用のものを用いても何ら問題
がなく、発光部または受光部が故障したり、これらの構
成材料が溶出したりするおそれはない。
When the substrate mounting table of the present invention is used in a chemical solution atmosphere, the case is preferably made of a chemical resistant material. In this case, since the light emitting section and the light detecting section are housed in a chemical resistant case and an outward airflow is blown out from the opening, there is no intrusion of the chemical solution from the opening. Therefore, there is no problem even if a commercially available general-purpose light-emitting unit (light-emitting element or the like) and light detection unit (light-receiving element or the like) that are not provided with a chemical solution does not cause any problem. There is no risk that these constituent materials elute.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、この
発明の一実施形態に係る基板載置台が適用される基板処
理装置の平面レイアウトを簡略化して示す図解図であ
る。この基板処理装置は、半導体ウエハなどの基板にC
MP処理を施すCMP処理装置11と、このCMP処理
装置11による処理後の基板を洗浄するための基板洗浄
装置12とをインライン接続して構成されている。すな
わち、CMP処理装置11の基板払い出し口と基板洗浄
装置12の基板投入口との間には、第1の搬送ロボット
20(基板搬送機構)が配置されている。
Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an illustrative view showing a simplified planar layout of a substrate processing apparatus to which a substrate mounting table according to an embodiment of the present invention is applied. This substrate processing apparatus applies C to a substrate such as a semiconductor wafer.
A CMP processing apparatus 11 for performing an MP process and a substrate cleaning apparatus 12 for cleaning a substrate processed by the CMP processing apparatus 11 are connected in-line. That is, the first transfer robot 20 (substrate transfer mechanism) is disposed between the substrate discharge port of the CMP processing apparatus 11 and the substrate input port of the substrate cleaning apparatus 12.

【0021】基板洗浄装置12は、基板投入口に隣接し
て、第1の搬送ロボット20から搬入される基板を載置
しておくための基板載置台50と、基板を洗浄するため
の基板洗浄ユニット30と、基板載置台50から基板を
受け取って基板洗浄ユニット30に搬入するための第2
の搬送ロボット40(基板搬送機構)とを備えている。
第1および第2の搬送ロボット20,40は、基板の裏
面のほぼ中央を吸着するための吸着部21a,41aを
先端に有するハンド21,41と、このハンド21,4
1の基端部に結合されたベース部22,42とを備えて
いる。そして、ベース部22,42の回動とともに、そ
の回動方向とは反対方向に2倍の角度だけハンド21,
41が回動するようになっている。
The substrate cleaning apparatus 12 includes a substrate mounting table 50 for mounting a substrate carried in from the first transfer robot 20 and a substrate cleaning table for cleaning the substrate. A second unit for receiving a substrate from the substrate mounting table and carrying the substrate into the substrate cleaning unit;
Transfer robot 40 (substrate transfer mechanism).
The first and second transfer robots 20 and 40 include hands 21 and 41 having suction portions 21 a and 41 a at the ends for sucking substantially the center of the back surface of the substrate, and the hands 21 and 4.
And base portions 22 and 42 coupled to the one base end portion. Then, with the rotation of the base portions 22, 42, the hands 21,
41 rotates.

【0022】これにより、第1の搬送ロボット20は、
CMP処理装置11および基板載置台50に向かってハ
ンド21およびベース部22を屈伸させることができ、
第2の搬送ロボット40は、基板載置台50および基板
洗浄ユニット30に向かって、ハンド41およびベース
部42を屈伸させることができる。このような屈伸運動
とともに、ベース部22,42は昇降運動をすることが
できるようになっている。これにより、第1の搬送ロボ
ット20は、CMP処理装置11から1枚の基板を取り
出して、基板載置台50に受け渡すことができる。ま
た、第2の搬送ロボット40は、基板載置台50から1
枚の基板を取り出して、基板洗浄ユニット30に受け渡
すことができる。
Thus, the first transfer robot 20
The hand 21 and the base 22 can be bent and extended toward the CMP processing apparatus 11 and the substrate mounting table 50,
The second transfer robot 40 can bend the hand 41 and the base 42 toward the substrate mounting table 50 and the substrate cleaning unit 30. Along with such bending and stretching movements, the base portions 22 and 42 can move up and down. Thus, the first transfer robot 20 can take out one substrate from the CMP processing apparatus 11 and transfer it to the substrate mounting table 50. Further, the second transfer robot 40 moves the substrate
One substrate can be taken out and transferred to the substrate cleaning unit 30.

【0023】基板洗浄ユニット30は、たとえば、基板
を保持して回転させる基板保持機構と、この基板保持機
構に保持された基板に対して処理液(薬液または純水)
を供給する処理液供給機構と、基板保持機構に保持され
た基板の表面または裏面をスクラブするスクラブ部材と
を備えている。図2は、基板載置台50の構成を説明す
るための斜視図であり、図3は、その断面図である。基
板載置台50は、第1の搬送ロボット20のハンド21
および第2の搬送ロボット40のハンド41により、平
面視においてほぼ直交する方向からのアクセスを受け
る。少なくともこれらのハンド21,41の可動空間領
域を避けた位置には、基板Wを保持するための3つの基
板保持ブロック51,52,53が、ほぼ円形の基板W
の周方向に沿って間隔を開けて配置されている。これら
の基板保持ブロック51,52,53は、基台55上に
適当なボルトなどを用いて固定されている。基板保持ブ
ロック51,52,53に保持された状態の基板Wの乾
燥を防止するために、基板Wの表面に向けて純水を供給
する純水シャワーノズル57(液体供給機構)が設けら
れている。
The substrate cleaning unit 30 includes, for example, a substrate holding mechanism for holding and rotating the substrate, and a processing liquid (chemical solution or pure water) for the substrate held by the substrate holding mechanism.
And a scrub member for scrubbing the front or back surface of the substrate held by the substrate holding mechanism. FIG. 2 is a perspective view for explaining the configuration of the substrate mounting table 50, and FIG. 3 is a sectional view thereof. The substrate mounting table 50 is a hand 21 of the first transfer robot 20.
In addition, the hand 41 of the second transfer robot 40 receives access from a direction substantially orthogonal to the plane view. At least at the positions avoiding the movable space regions of the hands 21 and 41, three substrate holding blocks 51, 52 and 53 for holding the substrate W are provided with substantially circular substrates W.
Are arranged at intervals along the circumferential direction. These substrate holding blocks 51, 52, 53 are fixed on a base 55 using appropriate bolts or the like. In order to prevent drying of the substrate W held by the substrate holding blocks 51, 52, 53, a pure water shower nozzle 57 (liquid supply mechanism) for supplying pure water toward the surface of the substrate W is provided. I have.

【0024】基板保持ブロック51,52,53は、基
板Wの下面の周縁部を支持するための水平な基板支持部
S(基板支持部材)と、この基板支持部Sから垂直に立
ち上がり、基板Wの端面を規制するための立ち上がり部
Uと、この立ち上がり部Uから基板Wの半径方向外方に
向かって斜めに立ち上がったテーパー面Taを有する基
板落とし込み部T(基板落とし込み部材)と、テーパー
面Taの上端縁に水平に連なる上面Hとを有している。
立ち上がり部Uは、基板Wの半径よりも若干大きな曲率
半径の円筒面をなしており、テーパー面Taは、その円
筒面に連なるすり鉢状の曲面をなしている。この構成に
より、第1の搬送ロボット40が基板載置台50に基板
Wを受け渡すときに多少の位置ずれが生じていても、基
板Wの端面をテーパー面Taに沿って立ち上がり部Uに
まで案内し、基板支持部Sに落とし込んで正規の基板保
持位置に導くことができる。なお、基板保持ブロック5
1,52,53の各テーパー面Taは、全周にわたって
連続したテーパー面を基板Wの周方向に関して複数個に
分割した場合の各分割部分と見なすことができる。
The substrate holding blocks 51, 52, and 53 are provided with a horizontal substrate supporting portion S (substrate supporting member) for supporting the peripheral portion of the lower surface of the substrate W, and stand up vertically from the substrate supporting portion S, and , A substrate dropping portion T (substrate dropping member) having a tapered surface Ta that rises obliquely outward from the rising portion U in the radial direction of the substrate W, and a tapered surface Ta. And an upper surface H which extends horizontally to the upper end edge of
The rising portion U has a cylindrical surface with a curvature radius slightly larger than the radius of the substrate W, and the tapered surface Ta has a mortar-shaped curved surface continuing from the cylindrical surface. With this configuration, even when the first transfer robot 40 transfers the substrate W to the substrate mounting table 50, the end surface of the substrate W is guided to the rising portion U along the tapered surface Ta even if a slight displacement occurs. Then, it can be dropped into the substrate support portion S and guided to a regular substrate holding position. The board holding block 5
Each of the tapered surfaces Ta of 1, 52, and 53 can be regarded as each divided portion when a continuous tapered surface is divided into a plurality of portions in the circumferential direction of the substrate W.

【0025】基板支持部Sに落とし込まれて正規の基板
保持位置にある基板Wは、ほぼ水平な姿勢となる。基板
支持部Sの高さは、その基板支持面(基板Wの下面を支
持する面)が、正規の基板保持位置にある基板Wの下面
と基台55との間に、ハンド21,42が進入すること
ができる間隔を確保する高さに位置するように定められ
ている。3つの基板保持ブロック51,52,53のう
ちの1つの基板保持ブロック51は、他の2つよりも基
板Wの周縁に沿う長さが長く形成されている。この基板
保持ブロック51には、ビームセンサ80の投光部81
およびビームセンサ90の投光部91が、それぞれ基板
Wの周方向に関する両端付近に設けられている。また、
基板保持ブロック52には、投光部81からのビーム光
を受光する受光部82が設けられており、基板保持ブロ
ック53には、投光部91からのビーム光を受光する受
光部92が設けられている。
The substrate W dropped into the substrate supporting portion S and located at the regular substrate holding position assumes a substantially horizontal posture. The height of the substrate supporting portion S is such that the hands 21 and 42 are positioned such that the substrate supporting surface (the surface supporting the lower surface of the substrate W) is between the lower surface of the substrate W at the regular substrate holding position and the base 55. It is determined to be located at a height that ensures an interval at which it can enter. One substrate holding block 51 of the three substrate holding blocks 51, 52, 53 is formed to have a longer length along the periphery of the substrate W than the other two. The substrate holding block 51 includes a light emitting unit 81 of the beam sensor 80.
The light projecting portions 91 of the beam sensor 90 are provided near both ends of the substrate W in the circumferential direction. Also,
The substrate holding block 52 is provided with a light receiving unit 82 for receiving the light beam from the light emitting unit 81, and the substrate holding block 53 is provided with a light receiving unit 92 for receiving the light beam from the light emitting unit 91. Have been.

【0026】投光部81および受光部82からなるビー
ムセンサ80の光軸L1は、基板保持ブロック51,5
2の各テーパー面Taを各上端付近で横切る水平面に沿
っており、各基板保持ブロック51,52の各基板落と
し込み部Tには、光軸L1の通過位置に、切り欠き51
a,52aが形成されている。同様に、投光部91およ
び受光部92からなるビームセンサ90の光軸L2は、
基板保持ブロック51,53の各テーパー面Taを各上
端付近で横切る水平面に沿っており、各基板保持ブロッ
ク51,53の各基板落とし込み部Tには、光軸L2の
通過位置に、切り欠き51b,53bが形成されてい
る。
The optical axis L1 of the beam sensor 80 including the light projecting section 81 and the light receiving section 82 is
2 along a horizontal plane crossing each of the tapered surfaces Ta near each upper end, and the notch 51 is formed in each of the substrate dropping portions T of each of the substrate holding blocks 51 and 52 at the position where the optical axis L1 passes.
a, 52a are formed. Similarly, the optical axis L2 of the beam sensor 90 including the light projecting unit 91 and the light receiving unit 92 is
A notch 51b extends along a horizontal plane that crosses each tapered surface Ta of each of the substrate holding blocks 51 and 53 near each upper end, and is provided at each of the substrate dropping portions T of each of the substrate holding blocks 51 and 53 at a position where the optical axis L2 passes. , 53b are formed.

【0027】光軸L1,L2は、共通の水平面内におい
て交わっている。より詳しくは、図4に示されているよ
うに、光軸L1,L2は、平面視において、正規の位置
にある基板Wの内方の領域において交差していて、これ
らの光軸L1,L2がなす90度以下の角αの内方に、
基板Wの中心Oが位置するようになっている。図3(a)
に示す場合のように、基板Wが基板保持ブロック51,
52,53の基板支持部Sに落とし込まれれば、基板W
と光軸L1,L2とはほぼ平行になり、光軸L1,L2
が遮光されることはない。
The optical axes L1 and L2 intersect in a common horizontal plane. More specifically, as shown in FIG. 4, the optical axes L1 and L2 intersect in a region inside the substrate W at a regular position in plan view, and these optical axes L1 and L2 Inside the angle α of 90 degrees or less,
The center O of the substrate W is located. Fig. 3 (a)
As shown in the case shown in FIG.
When dropped into the substrate supporting portions S of 52 and 53, the substrate W
And the optical axes L1 and L2 are substantially parallel, and the optical axes L1 and L2
Is not shaded.

【0028】これに対して、第1の搬送ロボット20が
基板載置台50に基板Wを載置したときの位置が、基板
保持ブロック51,52,53のいずれかの上面Hにそ
の周縁部が掛かるほど大きくずれている場合には、基板
Wの端面をテーパー面Taで案内させることができなく
なり、基板支持部Sへの基板Wの落とし込みができなく
なる。この場合には、基板Wは、図3(b)に示すよう
に、その周縁部がいずれかの基板保持ブロック51,5
2,53の上面Hに乗り上げた傾斜姿勢となり、少なく
とも光軸L1,L2のうちの一方を遮光する。
On the other hand, the position when the first transfer robot 20 places the substrate W on the substrate mounting table 50 is located on one of the upper surfaces H of the substrate holding blocks 51, 52, 53. In the case where the displacement is so large as to be applied, the end face of the substrate W cannot be guided by the tapered surface Ta, and the substrate W cannot be dropped into the substrate supporting portion S. In this case, as shown in FIG. 3 (b), the peripheral portion of the substrate W has one of the substrate holding blocks 51, 5
2 and 53, and at least one of the optical axes L1 and L2 is shielded from light.

【0029】したがって、光軸L1,L2の少なくとも
一方が遮光されるか否かにより、基板載置台50におけ
る基板Wの保持に不良が生じているか否かを検出でき
る。ビームセンサ80,90の投光部81,91および
受光部82,92は、センサアンプ83,93に光ファ
イバ84,85;94,95を介して結合されている。
センサアンプ83,93は、投光部81,91に結合さ
れた光ファイバ84,94の端部に光学的に結合された
発光素子(図示せず)と、受光部82,92に結合され
た光ファイバ85,95に光学的に結合された受光素子
(図示せず)とを備えている。
Therefore, whether at least one of the optical axes L1 and L2 is shielded from light can detect whether or not a failure has occurred in holding the substrate W on the substrate mounting table 50. The light projecting units 81 and 91 and the light receiving units 82 and 92 of the beam sensors 80 and 90 are coupled to sensor amplifiers 83 and 93 via optical fibers 84, 85;
Sensor amplifiers 83 and 93 are coupled to light emitting elements (not shown) optically coupled to ends of optical fibers 84 and 94 coupled to light projecting units 81 and 91, and to light receiving units 82 and 92. A light receiving element (not shown) optically coupled to the optical fibers 85 and 95;

【0030】基板Wの検出を行うときには、制御装置6
0によって、各発光素子が発光させられるとともに、各
受光素子の出力信号が監視される。いずれかの受光素子
の受光光量が減少してその出力信号が小さくなれば、光
軸L1,L2のいずれかが基板Wにより遮光されたこと
を意味する。いずれかの光軸L1,L2が遮光されたこ
とが検出されると、制御装置60は、第2の搬送ロボッ
ト40の動作を停止させるとともに、表示装置(図示せ
ず)に基板Wの載置不良が生じたことを表す警報表示を
行わせる。この後は、作業者による復旧作業を待つこと
になる。このようにして、基板Wや第2の搬送ロボット
40のハンド41の破損などが生じることを防止でき
る。
When detecting the substrate W, the controller 6
By 0, each light emitting element emits light and the output signal of each light receiving element is monitored. If the amount of light received by any of the light receiving elements decreases and the output signal decreases, it means that one of the optical axes L1 and L2 has been blocked by the substrate W. When it is detected that one of the optical axes L1 and L2 is shielded, the control device 60 stops the operation of the second transfer robot 40 and places the substrate W on the display device (not shown). An alarm display indicating that a defect has occurred is performed. After that, the operator waits for the recovery work. In this manner, damage to the substrate W and the hand 41 of the second transfer robot 40 can be prevented.

【0031】投光部81,91および受光部82,92
には、さらに、エアポンプ90(気体供給手段)から、
エア供給パイプ87,88,97,98を介して、クリ
ーンエア(または、窒素ガスなどの不活性ガスでもよ
い。)が供給されている。図5(a)および(b)は、それぞ
れ、投光部81,91および受光部82,92の共通の
内部構造を示す斜視図および断面図である。投光部8
1,91および受光部82,92は、円柱状の外ケース
100を備えている。外ケース100には、下方からエ
ア供給パイプ87,88,97,98が挿入される気体
流通路101と、同じく下方から光ファイバ84,8
5,94,95が挿入されるファイバ挿入孔102とが
形成されている。
Light emitting units 81 and 91 and light receiving units 82 and 92
In addition, from the air pump 90 (gas supply means),
Clean air (or an inert gas such as nitrogen gas) may be supplied via air supply pipes 87, 88, 97, and 98. FIGS. 5A and 5B are a perspective view and a cross-sectional view showing a common internal structure of the light projecting units 81 and 91 and the light receiving units 82 and 92, respectively. Floodlight unit 8
Each of the light receiving portions 1 and 91 and the light receiving portions 82 and 92 includes a cylindrical outer case 100. The outer case 100 has a gas flow passage 101 into which air supply pipes 87, 88, 97, 98 are inserted from below, and optical fibers 84, 8 also from below.
Fiber insertion holes 102 into which 5, 94 and 95 are inserted are formed.

【0032】光ファイバ84,85,94,95の先端
には、発光部(投光部81,91の場合)または光検出
部(受光部82,92の場合)としての光学部品103
が取り付けられている。光学部品103は、たとえば、
ステンレス製の円筒状の内ケース104と、この内ケー
ス104内に収容され、光ファイバ84,85,94,
95に対する光の入出射のためのレンズ105と、光の
進行方向を変更するための反射鏡106とを有してい
る。内ケース104には、反射鏡106の近傍の位置
に、光の入出射のための開口107が形成されている。
At the tips of the optical fibers 84, 85, 94 and 95, optical components 103 as light emitting units (in the case of the light projecting units 81 and 91) or light detecting units (in the case of the light receiving units 82 and 92).
Is attached. The optical component 103 is, for example,
A cylindrical inner case 104 made of stainless steel, and optical fibers 84, 85, 94,
The lens 105 has a lens 105 for inputting and outputting light to and from the light source 95 and a reflecting mirror 106 for changing the traveling direction of light. In the inner case 104, an opening 107 for inputting and outputting light is formed at a position near the reflecting mirror 106.

【0033】一方、外ケース100の側壁には、開口1
10が形成されている。光学部品103の内ケース10
4は、開口107を開口110に対向させた状態で外ケ
ース100に取り付けられている。そして、外ケース1
00内の気体流通路101は、開口110に連通してい
る。この構成により、エア供給パイプ87,88,9
7,98から外ケース100内にクリーンエアが供給さ
れることによって、気体流通路101を通って開口11
0から吹き出すクリーンエアの気流が発生する。したが
って、純水シャワーノズル57(図1参照)からの純水
が供給されている近傍の湿潤な雰囲気中でも、水滴やミ
ストが光学部品103に達することはない。
On the other hand, the opening 1 is provided on the side wall of the outer case 100.
10 are formed. Inner case 10 of optical component 103
4 is attached to the outer case 100 with the opening 107 facing the opening 110. And outer case 1
The gas flow passage 101 in the hole 00 communicates with the opening 110. With this configuration, the air supply pipes 87, 88, 9
When the clean air is supplied into the outer case 100 from the first and second casings 7 and 98, the openings 11 pass through the gas flow passage 101.
The airflow of clean air blown from zero is generated. Therefore, even in a humid atmosphere near where pure water is supplied from the pure water shower nozzle 57 (see FIG. 1), water droplets and mist do not reach the optical component 103.

【0034】したがって、光学部品103は、開口11
0からの入射光を光ファイバ84に良好に導くことがで
き、また、光ファイバ85からの出射光を開口110に
良好に導くことができる。光学部品103のいずれの箇
所にも水滴が付着することがないので、光軸がずれた
り、光の不所望な拡散が生じたりするおそれはなく、投
光部81,91から発生した光は、基板Wに遮られない
限り、確実に受光部82,92に入射する。したがっ
て、受光部82,92では、光軸L1,L2を遮る基板
Wの有無に応じて、十分な受光光量の差を確保できる。
Therefore, the optical component 103 is
The incident light from zero can be satisfactorily guided to the optical fiber 84, and the emitted light from the optical fiber 85 can be satisfactorily guided to the opening 110. Since water droplets do not adhere to any part of the optical component 103, there is no possibility that the optical axis is shifted or undesired diffusion of light occurs. As long as the light is not blocked by the substrate W, the light is reliably incident on the light receiving sections 82 and 92. Therefore, in the light receiving units 82 and 92, a sufficient difference in the amount of received light can be secured according to the presence or absence of the substrate W that blocks the optical axes L1 and L2.

【0035】なお、雰囲気にさらされることになる外ケ
ース100は、金属を含まない樹脂材料(たとえば、四
フッ化エチレン樹脂(PTFE)や四フッ化エチレン・
パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂(PFA)
など)からなっていることが好ましい。これにより、C
MP処理後の基板Wに対して、金属物質が付着すること
を防止できる。外ケース100内には水滴などが侵入す
ることはないので、外ケース100内に収容されている
内ケース104は、金属物質を含む材料で構成されてい
ても問題はない。
The outer case 100 exposed to the atmosphere is made of a resin material containing no metal (for example, ethylene tetrafluoride resin (PTFE) or ethylene tetrafluoride.
Perfluoroalkoxyethylene copolymer resin (PFA)
Etc.). Thereby, C
The metal substance can be prevented from adhering to the substrate W after the MP processing. Since water droplets do not enter the outer case 100, there is no problem even if the inner case 104 housed in the outer case 100 is made of a material containing a metal substance.

【0036】以上のようにこの実施形態によれば、基板
載置台50における基板Wの載置不良が、ビームセンサ
80,90によって非接触状態で検出される。これによ
り、基板Wや搬送ロボット20,40の破損を未然に防
止でき、また、構成も簡単であり、部品の摩耗等が生じ
ることもないので、初期コストおよびランニングコスト
をいずれも低減できる。以上、この発明の一実施形態に
ついて説明したが、この発明は他の形態でも実施するこ
とができる。たとえば、上述の実施形態では、3つの基
板保持ブロック51,52,53により基板Wを保持す
る構成を採用しているが、4つ以上の基板保持ブロック
で基板Wを保持するようにしてもよい。また、基板保持
ブロックは、基板Wのほぼ全周に渡る1つのものであっ
てもよく、基板Wを安定に保持できる限りにおいて、2
つの基板保持ブロックによって基板Wを保持することも
できる。いずれの場合にも、基板Wを受け渡しするハン
ドの通過経路を確保するために、基板落とし込み部Tお
よび基板支持部Sは、少なくともハンドの可動空間領域
を避けて配置することが好ましい。
As described above, according to this embodiment, the mounting failure of the substrate W on the substrate mounting table 50 is detected by the beam sensors 80 and 90 in a non-contact state. Thereby, damage to the substrate W and the transfer robots 20 and 40 can be prevented beforehand, and since the structure is simple and there is no abrasion of components, both initial cost and running cost can be reduced. As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention can be implemented also in another form. For example, in the above-described embodiment, the configuration in which the substrate W is held by the three substrate holding blocks 51, 52, and 53 is adopted, but the substrate W may be held by four or more substrate holding blocks. . Further, the substrate holding block may be one that covers almost the entire circumference of the substrate W.
The substrate W can be held by one substrate holding block. In any case, in order to secure a passage path of the hand that transfers the substrate W, it is preferable that the substrate dropping portion T and the substrate supporting portion S be arranged at least avoiding the movable space area of the hand.

【0037】また、上述の実施形態では、基板載置台5
0は、平面視においてほぼ直交する2方向からのアクセ
スを受ける構成となっているが、直角以外の任意の角度
をなす2方向(たとえば、180度異なる方向)からの
アクセスを受ける構成とすることもでき、また、1方向
または3方向以上からのアクセスを受ける構成とするこ
ともできる。また、上述の実施形態では、基板落とし込
み部Tおよび基板支持部Sなどを基板保持ブロック5
1,52,53に一体に形成しているが、これらは別部
材で構成されていてもよい。
In the above embodiment, the substrate mounting table 5
0 is configured to receive access from two directions substantially orthogonal to each other in a plan view, but configured to receive access from two directions forming an arbitrary angle other than a right angle (for example, directions different by 180 degrees). Alternatively, it may be configured to receive access from one direction or three or more directions. Further, in the above-described embodiment, the substrate dropping portion T and the substrate supporting portion S are provided with the substrate holding block 5.
1, 52 and 53 are integrally formed, but they may be formed of separate members.

【0038】さらに、上述の実施形態では、2つのビー
ムセンサ80,90が用いられているが、3つ以上のビ
ームセンサを用いるようにしてもよい。たとえば、3つ
のビームセンサを用いる場合、そのうちの2つのビーム
センサの光軸は、平面視における基板Wの内方の領域に
おいて交わっていることが好ましいが、3つのビームセ
ンサの光軸は、必ずしも、これらと交わっている必要は
ない。むろん、基板Wの内方の領域において、他の2つ
のビームセンサの両方または一方の光軸と交わるように
3つ目のビームセンサの光軸を配置することが好まし
い。
Further, in the above-described embodiment, two beam sensors 80 and 90 are used, but three or more beam sensors may be used. For example, when three beam sensors are used, it is preferable that the optical axes of the two beam sensors intersect in an area inside the substrate W in plan view, but the optical axes of the three beam sensors are not necessarily You don't need to be in contact with them. Of course, it is preferable to arrange the optical axis of the third beam sensor in a region inside the substrate W so as to intersect with both or one of the other two beam sensors.

【0039】また、上述のような構成の基板載置台50
は、薬液雰囲気中において基板Wを一時的に載置する用
途にも使用することができる。ただし、この場合には、
ビームセンサ80,90の投光部81,91および受光
部82,92の各外ケース100は、耐薬品性の材料
(たとえば、PTFEまたはPFAなど)で構成するこ
とが好ましい。この場合、外ケース100の内部に収容
される各構成部品は、その開口110からのクリーンエ
アの吹き出しにより、薬液雰囲気にさらされることがな
いので、とくに耐薬品性の材料で構成されている必要は
ない。
Further, the substrate mounting table 50 having the above-described configuration is used.
Can also be used for temporarily placing the substrate W in a chemical atmosphere. However, in this case,
It is preferable that each of the outer cases 100 of the light projecting units 81 and 91 and the light receiving units 82 and 92 of the beam sensors 80 and 90 be made of a chemical resistant material (for example, PTFE or PFA). In this case, since each component housed in the outer case 100 is not exposed to the chemical solution atmosphere by blowing the clean air from the opening 110, it is necessary to be made of a chemical resistant material. There is no.

【0040】また、上述の実施形態では、投光部および
受光部は、別の場所に設けたセンサアンプ83,93内
の発光素子および受光素子と光ファイバを介して結合さ
れているが、投光部または受光部に発光素子または受光
素子を配置する構成としてもよい。この場合に、発光素
子または受光素子には、金属材料を含有していないもの
や薬液対策がされたものなどを特に用意する必要はな
く、市販の汎用のものを用いることができる。
In the above-described embodiment, the light emitting portion and the light receiving portion are coupled to the light emitting element and the light receiving element in the sensor amplifiers 83 and 93 provided at different places via the optical fiber. A configuration in which a light emitting element or a light receiving element is arranged in the light section or the light receiving section may be adopted. In this case, it is not necessary to prepare a light-emitting element or a light-receiving element that does not contain a metal material or that is provided with a chemical solution, and a commercially available general-purpose element can be used.

【0041】また、上述の実施形態では、反射鏡106
を用いて光ファイバ84,85,94,95に入出射す
る光の光路を直角に曲げているが、光ファイバ84,8
5の端面を外ケース100に対向させるようにすれば、
反射鏡106による光路の偏向は不要である。この場
合、外ケース100の形状は、必要に応じて変更すれば
よい。さらに、上述の実施形態では、ほぼ円形の基板で
ある半導体ウエハに対する処理を行う場合について説明
したが、この発明は、液晶表示装置用ガラス基板などに
おいて一般的な角形基板やその他の任意の形状の基板を
処理する場合にも適用することが可能である。
In the above embodiment, the reflecting mirror 106 is used.
Are used to bend the optical paths of the light entering and exiting the optical fibers 84, 85, 94, 95 at right angles.
By making the end face of 5 face the outer case 100,
Deflection of the optical path by the reflecting mirror 106 is unnecessary. In this case, the shape of the outer case 100 may be changed as needed. Further, in the above-described embodiment, a case has been described in which processing is performed on a semiconductor wafer that is a substantially circular substrate. However, the present invention relates to a general rectangular substrate or other arbitrary shape in a glass substrate for a liquid crystal display device or the like. The present invention can be applied to the case of processing a substrate.

【0042】これらの変形のほかにも、特許請求の範囲
に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが
可能である。
In addition to these modifications, various design changes can be made within the scope of the matters described in the claims.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の一実施形態に係る基板載置台が適用
される基板処理装置の平面レイアウトを簡略化して示す
図解図である。
FIG. 1 is an illustrative view showing a simplified planar layout of a substrate processing apparatus to which a substrate mounting table according to an embodiment of the present invention is applied;

【図2】基板載置台の構成を説明するための斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view illustrating a configuration of a substrate mounting table.

【図3】基板載置台の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate mounting table.

【図4】2つのビームセンサの光軸の交差状態を説明す
るための図解的な平面図である。
FIG. 4 is an illustrative plan view for explaining an intersection state of optical axes of two beam sensors.

【図5】ビームセンサの投光部および受光部の構造を説
明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a structure of a light projecting unit and a light receiving unit of the beam sensor.

【符号の説明】 11 CMP処理装置 12 基板洗浄装置 20 第1の搬送ロボット 21 ハンド 30 基板洗浄ユニット 40 第2の搬送ロボット 41 ハンド 50 基板載置台 51 基板保持ブロック 52 基板保持ブロック 53 基板保持ブロック 57 純水シャワーノズル 60 制御装置 80 ビームセンサ 81 投光部 82 受光部 83 センサアンプ 84 光ファイバ 85 光ファイバ 87 エア供給パイプ 88 エア供給パイプ 90 エアポンプ 90 ビームセンサ 91 投光部 92 受光部 93 センサアンプ 94 光ファイバ 95 光ファイバ 100 外ケース 97 エア供給パイプ 98 エア供給パイプ 101 気体流通路 102 ファイバ挿入孔 103 光学部品 110 開口 S 基板支持部 T 落とし込み部 Ta テーパー面 U 立ち上がり部 W 基板DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 CMP processing apparatus 12 substrate cleaning apparatus 20 first transfer robot 21 hand 30 substrate cleaning unit 40 second transfer robot 41 hand 50 substrate mounting table 51 substrate holding block 52 substrate holding block 53 substrate holding block 57 Pure water shower nozzle 60 Control device 80 Beam sensor 81 Light emitting part 82 Light receiving part 83 Sensor amplifier 84 Optical fiber 85 Optical fiber 87 Air supply pipe 88 Air supply pipe 90 Air pump 90 Beam sensor 91 Light emitting part 92 Light receiving part 93 Sensor amplifier 94 Optical fiber 95 Optical fiber 100 Outer case 97 Air supply pipe 98 Air supply pipe 101 Gas flow passage 102 Fiber insertion hole 103 Optical component 110 Opening S Substrate support part T Drop part Ta Tapered surface U Rise part W substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 麻 籍文 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁 目天神北町1番地の1 大日本スクリーン 製造株式会社内 (72)発明者 澤田 敦史 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁 目天神北町1番地の1 大日本スクリーン 製造株式会社内 Fターム(参考) 5F031 CA02 CA05 CA07 GA47 HA07 HA24 JA05 JA17 JA27 JA28 JA30 MA23 NA02 NA04  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Masafumi Asa 4-chome, Horikawa-dori Teranouchi, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 1 Dai-Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd. (72) Inventor Atsushi Sawada F-term (reference) 5F031 CA02 CA05 CA07 GA47 HA07 HA24 JA05 JA17 JA27 JA28 JA30 MA23 NA02 NA04

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板の下面に接触して基板をほぼ水平な姿
勢に支持するための基板支持部材と、 前記基板支持部材よりも上方に設けられ、前記基板支持
部材に向けて基板を落とし込むテーパー面を有する基板
落とし込み部材と、 前記テーパー面を横切るほぼ水平な平面内で光軸が互い
に交わるように配置された複数のビームセンサとを含む
ことを特徴とする基板載置台。
A substrate support member for contacting a lower surface of the substrate and supporting the substrate in a substantially horizontal posture; and a taper provided above the substrate support member for dropping the substrate toward the substrate support member. A substrate mounting table, comprising: a substrate dropping member having a surface; and a plurality of beam sensors arranged so that optical axes intersect each other in a substantially horizontal plane crossing the tapered surface.
【請求項2】前記複数のビームセンサは、平面視におい
て、前記基板支持部材に支持された基板の内方に対応す
る領域内でそれぞれの光軸が交わるように設けられてい
ることを特徴とする請求項1記載の基板載置台。
2. The apparatus according to claim 1, wherein the plurality of beam sensors are provided such that their optical axes intersect in a region corresponding to an inner side of the substrate supported by the substrate support member in plan view. The substrate mounting table according to claim 1.
【請求項3】前記複数のビームセンサは、前記テーパー
面の上端付近を横切るほぼ水平な平面内に光軸が配置さ
れるように設けられていることを特徴とする請求項1ま
たは2記載の基板載置台。
3. The beam sensor according to claim 1, wherein the plurality of beam sensors are provided such that an optical axis is disposed in a substantially horizontal plane crossing the vicinity of an upper end of the tapered surface. Substrate mounting table.
【請求項4】前記基板落とし込み部材のテーパー面は、
支持すべき基板の周に関して、複数個の部分に分割され
ており、各分割部分には、前記ビームセンサの投光部お
よび受光部のうちの少なくとも一方が設けられているこ
とを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の基
板載置台。
4. A tapered surface of the substrate dropping member,
The periphery of the substrate to be supported is divided into a plurality of portions, and each divided portion is provided with at least one of a light projecting portion and a light receiving portion of the beam sensor. Item 4. The substrate mounting table according to any one of Items 1 to 3.
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