JP7147171B2 - 回路基板、回路ユニット、インバータ装置、及び回路基板の検査方法 - Google Patents
回路基板、回路ユニット、インバータ装置、及び回路基板の検査方法 Download PDFInfo
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前記基板面の一方側である第1面は、前記基板本体とは別の支持部材に支持されている前記対象部品に対向して配置され、
前記基板本体は、前記接続端子が貫通する端子接続孔を複数有し、前記対象部品から延びる複数の前記接続端子が前記端子接続孔に貫通した状態で、前記接続端子と半田付けされ、
前記第1面には前記回路部品が実装されない非実装領域が形成され、
前記非実装領域は、前記端子接続孔との間に他の前記回路部品が存在していない場所において、前記基板本体の端縁から前記基板本体の内側へ向かって直線状に延在する直線状領域を有する。
以下、その他の実施形態について説明する。尚、以下に説明する各実施形態の構成は、それぞれ単独で適用されるものに限られず、矛盾が生じない限り、他の実施形態の構成と組み合わせて適用することも可能である。
以下、上記において説明した回路基板(1)、回路ユニット(40)、インバータ装置(40)、回路基板の検査方法の概要について簡単に説明する。
前記基板面(11,12)の一方側である第1面(11)は、前記基板本体(10)とは別の支持部材(50)に支持されている前記対象部品(30)に対向して配置され、
前記基板本体(10)は、前記接続端子(33)が貫通する端子接続孔(13)を複数有し、前記対象部品(30)から延びる複数の前記接続端子(33)が前記端子接続孔(13)に貫通した状態で、前記接続端子(33)と半田付けされ、
前記第1面(11)には前記回路部品(20)が実装されない非実装領域が形成され、
前記非実装領域は、前記端子接続孔(13)との間に他の前記回路部品(20)が存在していない場所において、前記基板本体(10)の端縁(10E)から前記基板本体(10)の内側へ向かって直線状に延在する直線状領域(RL)を有する。
2 撮像装置
6 半田
1 基板本体
10E 基板の端縁
11 第1面
13 端子接続孔
20 回路部品
21 インバータ制御回路(制御回路)
30 スイッチング素子モジュール(対象部品)
33 接続端子
39 固定孔
40 インバータ装置(回路ユニット)
50 第1ケース(支持部材)
51 底壁部
52 側壁部
RI 絶縁領域
RL 直線状領域
Claims (6)
- 複数の接続端子を有したディスクリート部品である対象部品を含む複数の回路部品が基板本体の基板面に実装される回路基板であって、
前記基板面の一方側である第1面は、前記基板本体とは別の支持部材に支持されている前記対象部品に対向して配置され、
前記基板本体は、前記接続端子が貫通する端子接続孔を複数有し、前記対象部品から延びる複数の前記接続端子が前記端子接続孔に貫通した状態で、前記接続端子と半田付けされ、
前記端子接続孔は、直線状に複数列に並んで配置され、
前記第1面には前記回路部品が実装されない非実装領域がそれぞれの列の前記端子接続孔に沿って複数形成され、
それぞれの前記非実装領域は、前記端子接続孔との間に他の前記回路部品が存在していない場所において、前記基板本体の端縁から前記基板本体の内側へ向かって直線状に延在する直線状領域を有する、回路基板。 - 前記対象部品が実装される実装領域に隣接して、少なくとも前記実装領域と絶縁された絶縁領域が形成され、
前記直線状領域は、前記絶縁領域を含む領域に形成されている、請求項1に記載の回路基板。 - 請求項1又は2に記載の回路基板と、前記対象部品を含む複数の前記回路部品と、前記支持部材とを有する、回路ユニット。
- 前記支持部材は、底壁部と、前記底壁部から立ち上がる周壁部とを有するケースであり、
前記対象部品は、前記回路基板の前記基板面が前記底壁部と平行状となる状態で前記底壁部と前記回路基板との間に配置され、
前記回路基板は、前記基板面に平行な方向視で前記周壁部と重複しない位置に配置されている、請求項3に記載の回路ユニット。 - 請求項3又は4に記載の回路ユニットを備え、直流と交流との間で電力を変換するインバータ装置であって、
前記対象部品は、インバータ回路を構成する複数のスイッチング素子を有したスイッチング素子モジュールであり、
前記回路基板は、前記スイッチング素子モジュールをスイッチング制御する制御回路が少なくとも形成された制御基板である、インバータ装置。 - 請求項1又は2に記載の回路基板の検査方法であって、
前記基板本体の端縁から前記直線状領域に沿って撮影装置を挿入して、前記回路基板の前記第1面における前記基板本体と前記接続端子との半田付けの状態を検査する回路基板の検査方法。
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JP2018014508A JP7147171B2 (ja) | 2018-01-31 | 2018-01-31 | 回路基板、回路ユニット、インバータ装置、及び回路基板の検査方法 |
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JP2017208911A (ja) | 2016-05-17 | 2017-11-24 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | インバータ制御基板 |
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JPS5198070U (ja) * | 1975-02-03 | 1976-08-06 | ||
JPH05240623A (ja) * | 1991-12-02 | 1993-09-17 | Nec Corp | はんだ付け外観検査装置 |
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2018
- 2018-01-31 JP JP2018014508A patent/JP7147171B2/ja active Active
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