JP7140956B2 - Light-emitting device, package and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本開示は、発光装置、パッケージ及びそれらの製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present disclosure relates to light emitting devices, packages, and manufacturing methods thereof.

近年、高輝度、高出力の発光素子及び小型の発光装置が開発され種々の分野に利用されている。例えば、液晶表示装置のバックライトに用いられる光源は、それを使用する機器の小型化及び軽量化のために、薄型化が求められている。そのために、光源として用いられる発光装置として、例えば、サイドビュータイプと呼ばれる形態の発光装置が種々開発されている。 In recent years, high-luminance, high-output light-emitting elements and compact light-emitting devices have been developed and used in various fields. For example, light sources used in backlights of liquid crystal display devices are required to be thin in order to reduce the size and weight of equipment using the light sources. Therefore, as a light emitting device used as a light source, for example, various types of light emitting devices called side-view type have been developed.

サイドビュータイプの発光装置は、一般に、正面に開口する凹部が形成されたパッケージに発光素子が載置され、２つのリード電極が外部端子としてパッケージ内部から外部に引き出されて構成されている（例えば、特許文献１）。この発光装置は、２つのリード電極の端部同士がパッケージの凹部の底面において隙間を介して離隔して配置される。そして、２つのリード電極のそれぞれは、隙間の両側に沿って延長する第１翼部あるいは第２翼部が形成されている。 A side-view type light-emitting device is generally configured such that a light-emitting element is placed in a package having a recess opening to the front, and two lead electrodes are led out from the inside of the package to the outside as external terminals (for example, , Patent Document 1). In this light-emitting device, the ends of the two lead electrodes are separated from each other on the bottom surface of the recess of the package with a gap therebetween. Each of the two lead electrodes is formed with a first wing or a second wing extending along both sides of the gap.

また、２つのリード電極は、パッケージの底面側に設置され、第１翼部及び第２翼部は、パッケージの内側壁に沿って曲げられ、パッケージのハウジングのモールディング樹脂により第１翼部及び第２翼部の外面が支持されている。したがって、発光装置において２つのリード電極は、第１翼部及び第２翼部により発光ダイオードからの光反射面の領域を増加させている。 Also, the two lead electrodes are installed on the bottom side of the package, the first wing and the second wing are bent along the inner wall of the package, and the first wing and the second wing are bent by the molding resin of the housing of the package. The outer surfaces of the two wings are supported. Therefore, the two lead electrodes in the light emitting device increase the area of the light reflecting surface from the light emitting diode by the first wing and the second wing.

特開２０１０－１３５２７７号公報JP 2010-135277 A

上記のような発光装置を薄型化するためには、パッケージの側壁を薄くすることが必要である。しかし、パッケージの側壁を薄くすると、強度不足によるパッケージの割れが生じるおそれがある。 In order to thin the light emitting device as described above, it is necessary to thin the side wall of the package. However, if the side walls of the package are made thinner, the package may crack due to insufficient strength.

そこで、本開示に係る実施形態は、薄型化を実現しながら、強度に優れたパッケージ、及びそれを用いた発光装置、並びにそれらの製造方法を提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the embodiments of the present disclosure is to provide a package that is thin and has excellent strength, a light emitting device using the same, and a method for manufacturing the same.

本実施形態に係る発光装置は、凹部を有する樹脂部と、前記樹脂部に支持され前記凹部の底面に隙間を空けて配置された一対のリード電極と、前記隙間を跨ぐように前記凹部の側壁に前記一対のリード電極と離隔して設けた金属板と、を有するパッケージと、前記パッケージの一対のリード電極に実装される発光素子と、を備える。
また、本実施形態に係る発光装置は、凹部を有する樹脂部と、前記樹脂部に支持され前記凹部の底面に隙間を空けて配置された一対のリード電極と、前記隙間を跨ぐように前記凹部の側壁に前記一対のリード電極と離隔して設けた絶縁板と、を有するパッケージと、前記パッケージの一対のリード電極に実装される発光素子と、を備える。
また、本実施形態に係るパッケージは、凹部を有する樹脂部と、前記樹脂部に支持され前記凹部の底面に隙間を空けて配置された一対のリード電極と、前記隙間を跨ぐように前記凹部の側壁に前記一対のリード電極と離隔して設けた金属板又は絶縁板と、を備える。
また、本実施形態に係るパッケージの製造方法は、一対のリード電極を、隙間を空けて対向して形成し、前記一対のリード電極の側端面に仮接続部を介して前記隙間を跨ぐ長さに形成された金属板を有するリードフレームを準備する準備工程と、前記一対のリード電極の接続部を境にして前記金属板を所定角度に曲げる曲げ工程と、前記リードフレームに金型を介して樹脂部を設け、前記一対のリード電極を前記樹脂部の凹部の底面に露出させると共に、前記金属板を前記凹部の内側面に沿って配置させ前記樹脂部で保持するパッケージ形成工程と、前記仮接続部を、切断装置を介して切断することで前記一対のリード電極から前記金属板を切離す切離し工程と、を含む。
さらに、本実施形態に係る発光装置の製造方法は、前記パッケージの製造方法により得られるパッケージを準備する工程と、前記凹部の底面に露出する前記一対のリード電極に発光素子を実装する工程と、前記発光素子を実装したパッケージごとに個片化する工程と、を含むこととした。 A light emitting device according to the present embodiment includes a resin portion having a recess, a pair of lead electrodes supported by the resin portion and arranged on the bottom surface of the recess with a gap therebetween, and a side wall of the recess across the gap. a package having a pair of lead electrodes and a metal plate spaced apart from the pair of lead electrodes; and a light emitting element mounted on the pair of lead electrodes of the package.
Further, the light emitting device according to the present embodiment includes a resin portion having a recess, a pair of lead electrodes supported by the resin portion and arranged on the bottom surface of the recess with a gap therebetween, and the recess straddling the gap. a package having an insulating plate separated from the pair of lead electrodes on a side wall of the package; and a light emitting element mounted on the pair of lead electrodes of the package.
Further, the package according to the present embodiment includes a resin portion having a recess, a pair of lead electrodes supported by the resin portion and arranged on the bottom surface of the recess with a gap therebetween, and the recess straddling the gap. A metal plate or an insulating plate is provided on the sidewall so as to be separated from the pair of lead electrodes.
Further, in the method of manufacturing a package according to the present embodiment, a pair of lead electrodes are formed to face each other with a gap therebetween, and the side end faces of the pair of lead electrodes have a length that spans the gap via a temporary connection portion. a preparation step of preparing a lead frame having a metal plate formed on the surface of the lead frame; a bending step of bending the metal plate at a predetermined angle at the connection portion of the pair of lead electrodes; a package forming step of providing a resin portion, exposing the pair of lead electrodes to the bottom surface of the recess of the resin portion, and arranging the metal plate along the inner side surface of the recess and holding the metal plate with the resin portion; and a separating step of separating the metal plate from the pair of lead electrodes by cutting the connecting portion via a cutting device.
Further, the method for manufacturing a light-emitting device according to the present embodiment includes steps of preparing a package obtained by the method of manufacturing a package; mounting a light-emitting element on the pair of lead electrodes exposed on the bottom surface of the recess; and a step of individualizing each package in which the light emitting element is mounted.

本実施形態に係るパッケージ及び発光装置並びにそれらの製造方法は、薄型化を実現しながら、強度に優れる構造を提供できる。 The package, the light emitting device, and the manufacturing method thereof according to the present embodiment can provide a structure excellent in strength while realizing a reduction in thickness.

第１実施形態に係るパッケージ及び発光装置を模式的に示す正面図である。It is a front view which shows typically the package and light-emitting device which concern on 1st Embodiment. 図１のＩＩ－ＩＩ線における断面を模式的に示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing a cross section taken along line II-II of FIG. 1; 第１実施形態に係る発光装置に使用されるリード電極と金属板とを取り出して位置関係を模式的に示す斜視図である。3 is a perspective view schematically showing the positional relationship of lead electrodes and metal plates used in the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 第１実施形態に係る発光装置の金属板について凹部の底面に対する設置角度を模式的に示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram schematically showing an installation angle of the metal plate of the light emitting device according to the first embodiment with respect to the bottom surface of the concave portion; 第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing a method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment; 第１実施形態に係る発光装置においてリード電極と金属板とが仮接続部を介して接続されている状態の一部を模式的に示す平面図である。FIG. 3 is a plan view schematically showing a part of the light emitting device according to the first embodiment in which lead electrodes and metal plates are connected via temporary connection portions; 第１実施形態に係る発光装置においてリード電極と接続している金属板を、仮接続部を境に曲げた状態を模式的に示す平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a state in which a metal plate connected to a lead electrode in the light emitting device according to the first embodiment is bent at a temporary connection portion; 第１実施形態に係る発光装置においてリード電極と接続している金属板の仮接続部を切離した状態を模式的に示す平面図である。4 is a plan view schematically showing a state in which a temporary connection portion of a metal plate connected to a lead electrode is cut off in the light emitting device according to the first embodiment; FIG. 第１実施形態に係る発光装置の金属板における変形例を一部断面にして模式的に示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view schematically showing a partial cross-section of a modification of the metal plate of the light emitting device according to the first embodiment; 第２実施形態に係る発光装置の一部を断面にして模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which makes a cross section a part of light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment, and shows it typically. 発光装置に用いる金属板の形状、及び、仮接続部の位置についての変形例を模式的に示す平面図である。FIG. 10 is a plan view schematically showing a modification of the shape of the metal plate used in the light-emitting device and the position of the temporary connection. 発光装置に用いる金属板の配置と形状、及び、仮接続部の位置についての変形例を模式的に示す平面図である。FIG. 10 is a plan view schematically showing a modified example of the arrangement and shape of metal plates used in the light emitting device and the position of the temporary connection portion; 発光装置に用いる金属板の形状、及び、仮接続部の形状ならびに位置についての変形例を模式的に示す平面図である。FIG. 10 is a plan view schematically showing a modification of the shape of the metal plate used in the light emitting device and the shape and position of the temporary connection portion.

以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。さらに、図面によってはＸＹＺ方向を図示して説明するが図面上で説明する方向は任意である。 Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the drawings as appropriate. However, the embodiments described below are for embodying the technical idea of the present invention, and unless there is a specific description, the present invention is not limited to the following. Also, the sizes and positional relationships of members shown in the drawings may be exaggerated for clarity of explanation. Furthermore, although the XYZ directions are illustrated and described depending on the drawings, the directions described on the drawings are arbitrary.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るパッケージ及び発光装置を模式的に示す正面図、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線における断面を模式的に示す斜視図、図３は、第１実施形態に係る発光装置に使用されるリード電極と金属板とを取り出して位置関係を模式的に示す斜視図、図４は、第１実施形態に係る発光装置の金属板について凹部の底面に対する設置角度を模式的に示す模式図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a front view schematically showing a package and a light emitting device according to the first embodiment, FIG. 2 is a perspective view schematically showing a cross section taken along line II-II of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a perspective view schematically showing the positional relationship of the lead electrodes and the metal plate used in the light emitting device according to the embodiment, and FIG. It is a schematic diagram showing schematically.

発光装置１００は、凹部２９を有する樹脂部２０と、樹脂部２０に支持され凹部２９の底面２５に隙間Ｄを空けて配置された一対のリード電極（第１リード３１及び第２リード３２）３０と、隙間Ｄを跨ぐように凹部２９の側壁（第１側壁２１，第２側壁２２）に一対のリード電極３０と離隔して設けた金属板４０（第１金属板４１、第２金属板４２）と、を有するパッケージ１０と、パッケージ１０の一対のリード電極３０に実装される発光素子５０と、を備えている。ここで、「隙間Ｄを跨ぐように」とは、第１リードの一部から隙間Ｄ及び第２リードの一部まで凹部２９の側壁に（金属板４０が）連続してあることである。つまり、金属板４０は、隙間Ｄに対向する側壁の位置を含むようにカバーして側壁に設置されている。
なお、発光装置１００の樹脂部２０において、発光面である光取り出し面となる側を正面、その反対側の面を背面と称する。また、発光装置１００では、第１リード３１及び第２リード３２が樹脂部２０の側壁から引き出された第１アウターリード３１ｂ及び第２アウターリード３２ｂが電気的に接続される側の面を下面とし、その反対側の面を上面と称する。そして、発光装置１００の下面側を発光装置１００の実装面とする。以下、各構成について説明する。 The light emitting device 100 includes a resin portion 20 having a recess 29, and a pair of lead electrodes (a first lead 31 and a second lead 32) 30 supported by the resin portion 20 and arranged on a bottom surface 25 of the recess 29 with a gap D therebetween. , metal plates 40 (first metal plate 41, second metal plate 42) provided on the side walls (first side wall 21, second side wall 22) of the recess 29 so as to straddle the gap D so as to be separated from the pair of lead electrodes 30. ), and a light-emitting element 50 mounted on a pair of lead electrodes 30 of the package 10 . Here, "straddling the gap D" means that the side wall of the recess 29 (the metal plate 40) is continuous from a part of the first lead to a part of the gap D and the second lead. That is, the metal plate 40 is installed on the side wall so as to cover the position of the side wall facing the gap D. As shown in FIG.
In addition, in the resin part 20 of the light emitting device 100, the side of the light extraction surface, which is the light emitting surface, is called the front side, and the opposite side is called the back side. In the light emitting device 100, the surface on the side to which the first outer lead 31b and the second outer lead 32b drawn out from the side wall of the resin portion 20 are electrically connected is defined as the lower surface. , the opposite side is referred to as the upper surface. The lower surface side of the light emitting device 100 is used as the mounting surface of the light emitting device 100 . Each configuration will be described below.

（パッケージ）
パッケージ１０は、発光素子５０を収容し、その発光素子５０に外部から給電するための端子（一対のリード電極３０）を有する容器である。パッケージ１０は、少なくとも、樹脂部２０と、一対のリード電極３０である第１リード３１及び第２リード３２と、を備えている。なお、パッケージ１０は、側面発光型の発光装置用として用いられるものを一例として説明する。 (package)
The package 10 is a container that accommodates the light emitting element 50 and has terminals (a pair of lead electrodes 30) for supplying power to the light emitting element 50 from the outside. The package 10 includes at least a resin portion 20 and a first lead 31 and a second lead 32 as a pair of lead electrodes 30 . Note that the package 10 will be described as an example that is used for a side emission type light emitting device.

（樹脂部）
樹脂部２０は、パッケージ１０における容器の母体をなす樹脂成形体である。樹脂部２０は、凹部２９を備え、第１リード３１及び第２リード３２を有する一対のリード電極３０を支持するように形成される。
樹脂部２０は、その中央に凹部２９が形成され正面に開口部２８を有している。樹脂部２０の開口部２８は、正面視において横長の形状である。凹部２９を構成する側壁は、短手方向（Ｚ方向）に対向する第１側壁２１及び第２側壁２２と、長手方向（Ｘ方向）で対向する第３側壁２３及び第４側壁２４とにより形成されている。第１側壁２１及び第２側壁２２は、第３側壁２３及び第４側壁２４と比較して薄肉に形成され、その内部に第１金属板４１及び第２金属板４２が設けられている。凹部２９の底面２５には、樹脂部２０の長手方向に並ぶ第１リード３１及び第２リード３２が互いに隙間Ｄを介して離隔して露出している。また、後記する発光素子５０は、凹部２９の底面２５に露出する第１リード３１に載置される。 (Resin part)
The resin part 20 is a molded resin body that forms the base of the container in the package 10 . The resin portion 20 has a recess 29 and is formed to support a pair of lead electrodes 30 having a first lead 31 and a second lead 32 .
The resin portion 20 has a recess 29 formed in its center and an opening 28 on the front. The opening 28 of the resin portion 20 has a horizontally long shape when viewed from the front. Side walls forming the recess 29 are formed by a first side wall 21 and a second side wall 22 facing in the lateral direction (Z direction) and a third side wall 23 and a fourth side wall 24 facing in the longitudinal direction (X direction). It is The first side wall 21 and the second side wall 22 are formed thinner than the third side wall 23 and the fourth side wall 24, and the first metal plate 41 and the second metal plate 42 are provided inside. A first lead 31 and a second lead 32 arranged in the longitudinal direction of the resin portion 20 are exposed on the bottom surface 25 of the concave portion 29 with a gap D therebetween . A light emitting element 50, which will be described later, is mounted on the first lead 31 exposed on the bottom surface 25 of the recess 29. As shown in FIG.

凹部２９は、側壁で囲まれることで形成されている。つまり、凹部２９は、正面側においてＺ軸方向で対向して形成された第１側壁２１及び第２側壁２２と、正面側においてＸ軸方向で対向して設けられた第３側壁２３及び第４側壁２４とで囲まれることによって形成されている。なお、凹部２９は、外側に向かうにしたがって開口部２８が広がるような傾斜面を側壁に形成してもよく、ここでは、第３側壁２３及び第４側壁２４に傾斜面が形成されている。
また、樹脂部２０は、前方への光取り出し効率の観点から、発光素子５０の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上である材料で形成されることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。また、樹脂部２０は、白色であることが好ましい。樹脂部２０は、硬化若しくは固化前には流動性を有する状態、つまり液状（ゾル状又はスラリー状を含む）を経る材料が用いられる。樹脂部２０は、射出成形法、トランスファー成形法などにより成形することができる。 The recess 29 is formed by being surrounded by side walls. That is, the recessed portion 29 includes a first side wall 21 and a second side wall 22 formed facing each other in the Z-axis direction on the front side, and a third side wall 23 and a fourth side wall 23 formed facing each other in the X-axis direction on the front side. It is formed by being surrounded by the side walls 24 . In addition, the concave portion 29 may have a side wall formed with an inclined surface such that the opening 28 widens toward the outside. Here, the inclined surface is formed on the third side wall 23 and the fourth side wall 24 .
In addition, from the viewpoint of forward light extraction efficiency, the resin portion 20 is preferably formed of a material having a light reflectance of 70% or more at the emission peak wavelength of the light emitting element 50, and preferably 80% or more. is more preferable, and 90% or more is even more preferable. Moreover, it is preferable that the resin part 20 is white. The resin portion 20 is made of a material that is in a fluid state, that is, in a liquid state (including sol or slurry) before curing or solidification. The resin portion 20 can be molded by an injection molding method, a transfer molding method, or the like.

樹脂部２０の母材は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、以下に示す樹脂は、その変性樹脂（ハイブリッド樹脂を含む）も含むものとする。樹脂部２０の母材としては、射出成形法により成形しやすく、熱硬化性樹脂に比べて安価な観点において、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか１つが好ましい。また、熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂に比べ、耐熱性及び耐光性に優れ、長寿命で、信頼性が高い観点で好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル樹脂及びその変性樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性及び耐光性を有しながら、射出成形法により成形可能であるため好ましい。樹脂部２０は、光反射性、機械的強度、熱伸縮性などの観点から、母材中に、酸化チタン等の白色顔料と充填剤を含有することが好ましいが、これに限定されない。 A thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used as the base material of the resin portion 20 . Note that the resins shown below also include the modified resins (including hybrid resins). As the base material of the resin portion 20, a thermoplastic resin is preferable from the viewpoint that it is easy to mold by an injection molding method and is cheaper than a thermosetting resin. As the thermoplastic resin, any one of aliphatic polyamide resin, polycyclohexane terephthalate, and polycyclohexylene dimethylene terephthalate is preferable. In addition, thermosetting resins are preferable to thermoplastic resins from the viewpoints of excellent heat resistance and light resistance, long life, and high reliability. Any one of an epoxy resin, a silicone resin, and an unsaturated polyester resin is preferable as the thermosetting resin. In particular, unsaturated polyester resins and modified resins thereof are preferable because they can be molded by injection molding while having excellent heat resistance and light resistance of thermosetting resins. From the viewpoint of light reflectivity, mechanical strength, thermal stretchability, etc., the resin portion 20 preferably contains a white pigment such as titanium oxide and a filler in the base material, but is not limited to this.

また、樹脂部２０の第１側壁２１及び第２側壁２２は、厚みがより薄くなるように形成されている。具体的には、第１側壁２１及び第２側壁の一部の厚みが、例えば、１００μｍ以下、更には５０μｍ以下とすることが望まれている。樹脂部２０は、樹脂のみで形成されている部分の強度を高めるために、金属板４０によりここでは補強している。なお、樹脂部２０の第２側壁２２は、中央が第１側壁２１と平行に形成され、正面視において左右の傾斜面２２ａを介して段差部分が形成された形状として示しているが、第１側壁２１と同様に直線状に形成されていてもよい。ここでは、第１側壁２１に平行な第２側壁２２の中央の外壁面は、左右の傾斜面２２ａにより第３側壁２３及び第４側壁２４の外壁面までに段差を有している。したがって、第２側壁２２の中央の外壁面は、第１アウターリード３１ｂ及び第２アウターリード３２ｂが壁面から突出した状態であっても段差部分に収められ、第２側壁２２の中央の外壁面と第１アウターリード３１ｂ及び第２アウターリード３２ｂの下面との高さの差を小さくしている。 Also, the first side wall 21 and the second side wall 22 of the resin portion 20 are formed to be thinner. Specifically, it is desired that the thickness of a part of the first side wall 21 and the second side wall is, for example, 100 μm or less, and further 50 μm or less. Here, the resin portion 20 is reinforced with a metal plate 40 in order to increase the strength of the portion formed only of resin. The second side wall 22 of the resin portion 20 is formed parallel to the first side wall 21 at the center, and is shown as a shape in which a stepped portion is formed via the left and right inclined surfaces 22a when viewed from the front. It may be formed linearly like the side wall 21 . Here, the central outer wall surface of the second side wall 22 parallel to the first side wall 21 has a step to the outer wall surfaces of the third side wall 23 and the fourth side wall 24 due to the left and right inclined surfaces 22a. Therefore, even when the first outer lead 31b and the second outer lead 32b protrude from the wall surface, the outer wall surface at the center of the second side wall 22 is accommodated in the step portion, and the outer wall surface at the center of the second side wall 22 and the outer wall surface at the center of the second side wall 22 are accommodated. The difference in height from the lower surface of the first outer lead 31b and the second outer lead 32b is reduced.

（リード電極）
樹脂部２０に支持されている一対のリード電極３０は、第１リード３１と、第２リード３２を有している。そして、第１リード３１は、樹脂部２０の凹部２９内に配置される第１インナーリード３１ａと、この第１インナーリードに連続して樹脂部２０の側壁を貫通した後に外壁面に沿って曲げられて形成される第１アウターリード３１ｂと、を備えている。同様に、第２リード３２は、樹脂部２０の凹部２９内に配置される第２インナーリード３２ａと、この第２インナーリード３２ａに連続して樹脂部２０の側壁を貫通した後に外壁面に沿って曲げられて形成される第２アウターリード３２ｂとを備えている。第１リード３１の第１アウターリード３１ｂ及び第２リード３２の第２アウターリード３２ｂは、パッケージ１０の実装面である下面側に配置され、外部の回路基板などと接合される。また、第１インナーリード３１ａ及び第２インナーリード３２ａは、凹部２９の底面２５において、第１側壁２１及び第２側壁２２の立ち上がり際まで設けられている。第１インナーリード３１ａ及び第２インナーリード３２ａは、第１側壁２１及び第２側壁２２から離隔する大きさであってもよく、また、金属板４０との電気的な接続がされない状態であれば、第１側壁２１及び第２側壁２２に接する位置までの大きさであっても構わない。 (lead electrode)
A pair of lead electrodes 30 supported by the resin portion 20 has a first lead 31 and a second lead 32 . The first lead 31 includes a first inner lead 31a arranged in the concave portion 29 of the resin portion 20, a first inner lead 31a that continues to the first inner lead, and after penetrating the side wall of the resin portion 20, the first lead 31 is bent along the outer wall surface. and a first outer lead 31b formed by Similarly, the second lead 32 includes a second inner lead 32a arranged in the concave portion 29 of the resin portion 20, a second inner lead 32a continuously extending through the side wall of the resin portion 20, and a lead extending along the outer wall surface. and a second outer lead 32b that is formed by bending. The first outer lead 31b of the first lead 31 and the second outer lead 32b of the second lead 32 are arranged on the lower surface side, which is the mounting surface of the package 10, and are joined to an external circuit board or the like. The first inner lead 31a and the second inner lead 32a are provided on the bottom surface 25 of the recess 29 until the first side wall 21 and the second side wall 22 rise. The first inner lead 31a and the second inner lead 32a may be sized to be separated from the first side wall 21 and the second side wall 22, and if they are not electrically connected to the metal plate 40, , up to the position where it contacts the first side wall 21 and the second side wall 22 .

なお、リード電極３０は、樹脂部２０の形状に応じて、どのような形状とすることもでき、例えば、板状、塊状、膜状であってもよく、波形状や凹凸を有するものであってもよい。リード電極３０の厚さは一定であってもよいし、部分的に厚い部分又は部分的に薄い部分があってもよい。リード電極３０の幅は、特に限定されないが、放熱性が向上するので、より広い方が好ましい。リード電極３０の材料は特に限定されず、電気伝導率及び熱伝導率の比較的大きな材料で形成する方が好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子５０から発生する熱を効率的に外部に逃がすことができる。例えば、リード電極３０の材料は、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工などが容易なものが好ましい。具体的なリード電極３０の材料としては、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケルなどの金属又は鉄－ニッケル合金、燐青銅などの合金が挙げられる。また、リード電極３０の表面には、搭載される発光素子５０からの光を効率よく取り出すために銀、アルミニウムなどの、光反射性の良好な金属のメッキが施されていることが好ましい。 The lead electrode 30 may have any shape according to the shape of the resin portion 20. For example, the lead electrode 30 may be plate-like, block-like, or film-like. may The thickness of the lead electrode 30 may be constant, or may have a partially thick portion or a partially thin portion. The width of the lead electrode 30 is not particularly limited, but a wider width is preferable because it improves heat dissipation. The material of the lead electrode 30 is not particularly limited, and it is preferable to use a material with relatively high electrical conductivity and thermal conductivity. By using such a material, the heat generated from the light emitting element 50 can be efficiently released to the outside. For example, the material of the lead electrode 30 has a thermal conductivity of about 200 W/(m·K) or more, has a relatively high mechanical strength, or can be easily punched, pressed, or etched. is preferred. Specific materials for the lead electrodes 30 include metals such as copper, aluminum, gold, silver, tungsten, iron and nickel, and alloys such as iron-nickel alloys and phosphor bronze. The surface of the lead electrode 30 is preferably plated with a metal having good light reflectivity, such as silver or aluminum, in order to efficiently extract light from the mounted light emitting element 50 .

（金属板）
金属板４０は、第１リード３１と第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐように第１側壁２１と第２側壁２２とに、第１リード３１及び第２リード３２から離隔して設けられている。金属板４０は、ここでは、第１金属板４１及び第２金属板４２を備え、第１リード３１及び第２リード３２を挟んで対向する位置に設けられている。第１金属板４１及び第２金属板４２は、リード電極３０と同等の金属で形成されている。第１金属板４１及び第２金属板４２は、第１リード３１に仮接続部３ａ（図３参照）を介して接続されており、樹脂部２０を形成した後に、第１リード３１から切離されることで設置される。第１金属板４１及び第２金属板４２は、第１リード３１と第２リード３２の隙間Ｄを跨ぎ、第１リード３１から第２リード３２に亘る長さに形成されており、ここでは、一例として長方形に形成されている。第１金属板４１及び第２金属板４２は、同じ形状で同じ厚みに形成され、第１側壁２１及び第２側壁２２の内部に埋設できる側壁に沿った角度に形成されている。第１金属板４１及び第２金属板４２は、樹脂部２０の強度を高めるために設けられることから、第１リード３１及び第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐ位置をカバーし、かつ、第１リード３１の一部と第２リード３２の一部との両方に対向する大きさであれば、その形状や厚み等は限定されるものではない。 (metal plate)
The metal plate 40 is provided on the first side wall 21 and the second side wall 22 so as to straddle the gap D between the first lead 31 and the second lead 32, and is separated from the first lead 31 and the second lead 32. there is Here, the metal plate 40 includes a first metal plate 41 and a second metal plate 42, which are provided at positions facing each other with the first lead 31 and the second lead 32 interposed therebetween. The first metal plate 41 and the second metal plate 42 are made of the same metal as the lead electrode 30 . The first metal plate 41 and the second metal plate 42 are connected to the first lead 31 via the temporary connection portion 3a (see FIG. 3), and are separated from the first lead 31 after the resin portion 20 is formed. It is installed by being The first metal plate 41 and the second metal plate 42 are formed across the gap D between the first lead 31 and the second lead 32 and have a length from the first lead 31 to the second lead 32. Here, As an example, it is formed in a rectangular shape. The first metal plate 41 and the second metal plate 42 are formed to have the same shape and thickness, and are formed at an angle along the side walls so that they can be embedded inside the first side wall 21 and the second side wall 22 . Since the first metal plate 41 and the second metal plate 42 are provided to increase the strength of the resin portion 20, the first metal plate 41 and the second metal plate 42 cover the position across the gap D between the first lead 31 and the second lead 32, The shape, thickness, and the like are not limited as long as they are large enough to face both a portion of the first lead 31 and a portion of the second lead 32 .

なお、第１金属板４１及び第２金属板４２は、図面上では、第１側壁２１及び第２側壁２２に覆われて埋設された状態で示しているが、第１リード３１及び第２リード３２との電気的な接続がないので、第１側壁２１及び第２側壁２２の内側壁面から板表面が露出して設けられるようにしてもよい。第１金属板４１及び第２金属板４２は、第１側壁２１及び第２側壁２２において、壁内に位置させるか、板表面を壁面から露出させるように位置させるかを、仮接続部３ａの曲げる位置及び曲げる角度の条件によって設定されるように形成されている（図４参照）。つまり、第１金属板４１及び第２金属板４２は、製造工程において予め設定された仮接続部３ａの位置、例えば、仮接続部３ａの金属板４０側の端部で９０度～１１０度の範囲に仮接続部３ａを境に曲げられることで、第１側壁２１及び第２側壁２２の内部に位置してその角度も調整される。 Although the first metal plate 41 and the second metal plate 42 are shown in the drawing as being covered with the first side wall 21 and the second side wall 22 and embedded, the first lead 31 and the second lead 32, the plate surface may be exposed from the inner wall surfaces of the first side wall 21 and the second side wall 22 . The first metal plate 41 and the second metal plate 42 on the first side wall 21 and the second side wall 22 are positioned within the wall or are positioned so that the plate surface is exposed from the wall surface. It is formed so as to be set according to the bending position and bending angle conditions (see FIG. 4). That is, the first metal plate 41 and the second metal plate 42 are positioned at the position of the temporary connection portion 3a set in advance in the manufacturing process, for example, at the end portion of the temporary connection portion 3a on the metal plate 40 side at an angle of 90 to 110 degrees. By being bent within a range bordering on the temporary connection portion 3a, it is located inside the first side wall 21 and the second side wall 22, and the angle thereof is also adjusted.

また、一例として、第１金属板４１及び第２金属板４２は、仮接続部３ａの第１リード３１側の端部で側壁と同じ角度に仮接続部３ａを境に曲げられることで板表面を露出することができる。したがって、第１金属板４１及び第２金属板４２は、底面２５に対する角度が９０度であっても、第１側壁２１及び第２側壁２２の側壁面から露出した状態とすることや、また、第１側壁２１及び第２側壁２２の内部に埋没させることもできる。さらに、第１金属板４１及び第２金属板４２は、第１側壁２１及び第２側壁２２の側壁面の角度に合せて同じ角度にすることや、異なる角度にすることも可能となる。 In addition, as an example, the first metal plate 41 and the second metal plate 42 are bent at the same angle as the side wall at the end portion of the temporary connection portion 3a on the first lead 31 side with the temporary connection portion 3a as a boundary, thereby bending the plate surfaces. can be exposed. Therefore, the first metal plate 41 and the second metal plate 42 are exposed from the side wall surfaces of the first side wall 21 and the second side wall 22 even if the angle with respect to the bottom surface 25 is 90 degrees. It can also be buried inside the first side wall 21 and the second side wall 22 . Furthermore, the first metal plate 41 and the second metal plate 42 can be made to have the same angle or different angles according to the angles of the side wall surfaces of the first side wall 21 and the second side wall 22 .

なお、第１金属板４１及び第２金属板４２は、リード電極３０よりも熱伝導率が高くなるように形成してもよい。図７に示すように、第１金属板４１及び第２金属板４２は、リード電極３０が銅あるいは銅合金である銅を主成分とする材料で形成されていた場合、その銅を主成分とする材料よりも伝導率が高い材質、例えばＡｇ等の高熱伝導部材４３を板表面に設けることで熱伝導率を上げることができる。第１金属板４１及び第２金属板４２をリード電極３０よりも熱伝導率を高くすることで、発光素子５０に対する熱の影響を小さくすることができる。なお、高熱伝導部材４３は、金属板４０の全面を完全に被覆する必要はなく、熱伝導率が高くなれば部分的であってもよい。また、高熱伝導部材４３は、リードフレームを準備する工程において、金属板４０の部分に設けられることで形成されることになる。 Note that the first metal plate 41 and the second metal plate 42 may be formed so as to have higher thermal conductivity than the lead electrode 30 . As shown in FIG. 7, the first metal plate 41 and the second metal plate 42 are made mainly of copper when the lead electrode 30 is made of copper or copper alloy. The thermal conductivity can be increased by providing a high thermal conductivity member 43 such as Ag on the surface of the plate. By making the thermal conductivity of the first metal plate 41 and the second metal plate 42 higher than that of the lead electrode 30, the influence of heat on the light emitting element 50 can be reduced. It should be noted that the high thermal conductivity member 43 does not need to cover the entire surface of the metal plate 40 completely, and may be partially covered as long as the thermal conductivity is high. Also, the high thermal conductivity member 43 is formed by being provided on the portion of the metal plate 40 in the process of preparing the lead frame.

（仮接続部）
仮接続部３ａは、金属板４０をリード電極３０に仮に接続させるものである。仮接続部３ａは、一例として、第１金属板４１及び第２金属板４２を、第１リード３１の左右の側端面に接続させた状態として、樹脂部２０が設けられるまで維持できるように形成されている。仮接続部３ａは、金属板４０及びリード電極３０と同じ材料で形成されている。
仮接続部３ａは、例えば、曲げ装置で曲げられ、樹脂部２０が形成され、その後、レーザ加工装置からのレーザの照射により切断あるいは分断されることで、金属板４０とリード電極３０とを切離す。そのため、仮接続部３ａは、所定角度に曲げられた後に第１金属板４１及び第２金属板４２が側壁に沿って設けることができる長さ及び幅で形成されている。一例として、仮接続部３ａは、第１リード３１側のみに形成される。第１リード３１側のみに仮接続部３ａが設けられることで、リード電極３０の短絡の原因を小さくすることができる。仮接続部３ａの数や、形状あるいは大きさは、特に限定されるものではない。なお、仮接続部３ａは、板長手方向の中心に対して同距離となるように左右対称に形成されることが好ましい。仮接続部３ａは、第１金属板４１あるいは第２金属板４２の長手方向の中心から左右対称に形成されることで、製造工程において曲げ装置からの曲げ方向の力がかかった場合、第１金属板４１及び第２金属板４２を第１リード３１に対して均等な位置に配置でき易くなる。 (temporary joint)
The temporary connection portion 3 a temporarily connects the metal plate 40 to the lead electrode 30 . As an example, the temporary connection portion 3a is formed so that the first metal plate 41 and the second metal plate 42 are connected to the left and right side end surfaces of the first lead 31, and can be maintained until the resin portion 20 is provided. It is The temporary connection portion 3 a is made of the same material as the metal plate 40 and the lead electrode 30 .
The temporary connection portion 3 a is bent by, for example, a bending device to form the resin portion 20 , and then cut or divided by laser irradiation from a laser processing device, thereby cutting the metal plate 40 and the lead electrode 30 . Release. Therefore, the temporary connection portion 3a is formed with a length and width that allow the first metal plate 41 and the second metal plate 42 to be provided along the side wall after being bent at a predetermined angle. As an example, the temporary connection portion 3a is formed only on the first lead 31 side. By providing the temporary connection portion 3a only on the first lead 31 side, the cause of the short circuit of the lead electrode 30 can be reduced. The number, shape, or size of the temporary connection portions 3a are not particularly limited. In addition, it is preferable that the temporary connection portions 3a are formed symmetrically so as to have the same distance from the center in the longitudinal direction of the plate. The temporary connection portion 3a is formed symmetrically with respect to the center of the longitudinal direction of the first metal plate 41 or the second metal plate 42, so that when a force is applied in the bending direction from a bending device in the manufacturing process, the first metal plate 41 or the second metal plate 42 is bent. It becomes easier to arrange the metal plate 41 and the second metal plate 42 at even positions with respect to the first lead 31 .

（発光素子）
発光素子５０は、サファイアなどの基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＮなどの半導体を発光層として形成させたものが用いられる。この内、紫外領域から可視光の短波長領域（３６０ｎｍ～５５０ｎｍ）に発光ピーク波長を有する窒化物系化合物半導体素子を用いることができる。なお、可視光の長波長領域（５５１ｎｍ～７８０ｎｍ）に発光ピーク波長を有する発光素子も用いることもできる。
発光素子５０は、複数個用いるようにしてもよく、異なる発光色を有する発光素子５０を用いることにより広い色再現範囲を有する発光装置１００を提供することができる。例えば、緑色系が発光可能な発光素子５０を２個、青色系及び赤色系が発光可能な発光素子５０をそれぞれ１個ずつとすることができる。
なお、フルカラー表示装置の画素用に発光装置１００を利用するためには、赤色系の発光素子５０の発光波長が６１０ｎｍ～７００ｎｍ、緑色系の発光素子５０の発光波長が４９５ｎｍ～５６５ｎｍ、青色系の発光素子５０の発光波長が４３０ｎｍ～４９０ｎｍであることが好ましい。発光装置１００において白色系の混色光を発光させる場合は、発光素子５０と、封止部材６０に含有させる蛍光物質との発光波長における補色関係や、発光素子５０の光出力による封止部材６０の劣化などを考慮して、発光素子５０の発光波長は４００ｎｍ以上５３０ｎｍ以下が好ましく、４２０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下がより好ましい。 (light emitting element)
The light emitting element 50 is formed by forming a semiconductor such as GaAlN, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, AlInGaN as a light emitting layer on a substrate such as sapphire. Among them, a nitride-based compound semiconductor element having an emission peak wavelength in the ultraviolet region to the short wavelength region (360 nm to 550 nm) of visible light can be used. A light-emitting element having an emission peak wavelength in the long wavelength region (551 nm to 780 nm) of visible light can also be used.
A plurality of light-emitting elements 50 may be used, and by using light-emitting elements 50 having different emission colors, light-emitting device 100 having a wide color reproduction range can be provided. For example, two light emitting elements 50 capable of emitting greenish light can be provided, and one each of the light emitting elements 50 capable of emitting blue and reddish light can be provided.
In order to use the light-emitting device 100 for pixels of a full-color display device, the emission wavelength of the red light-emitting element 50 is 610 nm to 700 nm, the green light-emitting element 50 is 495 nm to 565 nm, and the blue light-emitting element 50 has an emission wavelength of 495 nm to 565 nm. The emission wavelength of the light emitting element 50 is preferably 430 nm to 490 nm. When the light-emitting device 100 emits white-based mixed-color light, the relationship of complementary colors in the emission wavelengths of the light-emitting element 50 and the fluorescent material contained in the sealing member 60 and the light output of the light-emitting element 50 affect the sealing member 60. Considering deterioration and the like, the emission wavelength of the light emitting element 50 is preferably 400 nm or more and 530 nm or less, more preferably 420 nm or more and 490 nm or less.

（封止部材）
封止部材６０は、パッケージ１０の凹部２９内に設けられ、凹部２９内に配置されている発光素子５０、リード電極３０、及び発光素子５０とリード電極３０とを電気的に接続するためのワイヤＷａなどを覆う部材である。封止部材６０は設けなくともよいが、設けることで前記の封止した部材を水分やガスによる劣化や機械的な接触による損傷から保護することができる。また、封止部材６０は、仮接続部３ａの切断時の小口と第１リード３１との間を埋めることになるので、金属板４０と第１リード３１との電気的な短絡の可能性をより抑制することができる。加えて、アンカー効果によって封止部材６０とパッケージ１０、封止部材６０とリード電極３０の接合強度を向上させることができる。
封止部材６０として用いることができる材料は、特に限定されないが、良好な透光性を有することが好ましい。このような材料としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂材料、ガラスなどの無機材料を挙げることができる。
また、封止部材６０には、発光素子５０からの光を波長変換させる蛍光物質や、発光素子５０からの光を散乱させる光反射性物質を含有してもよい。 (sealing member)
The sealing member 60 is provided in the recess 29 of the package 10, and includes the light emitting element 50, the lead electrode 30, and a wire for electrically connecting the light emitting element 50 and the lead electrode 30 arranged in the recess 29. It is a member that covers Wa and the like. Although the sealing member 60 may not be provided, providing it can protect the sealed member from deterioration due to moisture or gas and damage due to mechanical contact. In addition, since the sealing member 60 fills the gap between the edge of the temporary connection portion 3a and the first lead 31 when the temporary connection portion 3a is cut, the possibility of an electrical short circuit between the metal plate 40 and the first lead 31 is eliminated. can be suppressed more. In addition, the bonding strength between the sealing member 60 and the package 10 and between the sealing member 60 and the lead electrode 30 can be improved by the anchor effect.
A material that can be used as the sealing member 60 is not particularly limited, but preferably has good translucency. Examples of such materials include resin materials such as silicone resins and epoxy resins, and inorganic materials such as glass.
In addition, the sealing member 60 may contain a fluorescent material that converts the wavelength of the light from the light emitting element 50 or a light reflecting material that scatters the light from the light emitting element 50 .

光反射性物質としては、絶縁性を有することが好ましく、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などの粒子を用いることができる。
また、蛍光物質としては、発光素子５０からの光を吸収して異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、アルミニウムガーネット系蛍光体等、蛍光物質として一般に使用されるものであればよい。 The light-reflecting substance preferably has an insulating property, and for example, particles of titanium oxide (TiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), or the like can be used.
Further, any fluorescent substance may be used as long as it absorbs the light from the light emitting element 50 and converts the wavelength into light of a different wavelength. For example, any material generally used as a fluorescent substance, such as an aluminum garnet-based fluorescent substance, may be used.

以上のような構成を備える発光装置１００は、第１リード３１及び第２リード３２の隙間Ｄを跨ぐ位置で第１側壁２１及び第２側壁２２に沿って第１金属板４１及び第２金属板４２が設けられる。そのため、発光装置１００は、パッケージ１０の樹脂部２０の強度が向上され小型化しても割れの生じることを防ぐことができる。 In the light emitting device 100 having the configuration described above, the first metal plate 41 and the second metal plate 41 and the second metal plate 41 and the second metal plate are formed along the first side wall 21 and the second side wall 22 at positions straddling the gap D between the first lead 31 and the second lead 32 . 42 are provided. Therefore, the light-emitting device 100 can prevent cracking even when the strength of the resin portion 20 of the package 10 is improved and the size is reduced.

次に、発光装置１００の製造方法において以下に、図５、図６Ａから図６Ｃを参照して説明する。図５は、第１実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャート、図６Ａは、第１実施形態に係る発光装置においてリード電極と金属板とが仮接続部を介して接続されている状態の一部を模式的に示す平面図、図６Ｂは、第１実施形態に係る発光装置においてリード電極と接続している金属板を、仮接続部を境に曲げた状態を模式的に示す平面図、図６Ｃは、第１実施形態に係る発光装置においてリード電極と接続している金属板の仮接続部を切離した状態を模式的に示す平面図である。 Next, a method for manufacturing the light emitting device 100 will be described below with reference to FIGS. 5 and 6A to 6C. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment, and FIG. 6A shows a state in which lead electrodes and metal plates are connected via temporary connection portions in the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 6B is a plan view schematically showing a state in which the metal plate connected to the lead electrode in the light emitting device according to the first embodiment is bent at the temporary connection portion. FIG. 6C is a plan view schematically showing a state in which a temporary connection portion of a metal plate connected to a lead electrode is cut off in the light emitting device according to the first embodiment.

発光装置の製造方法は、ここでは、リードフレームを準備する準備工程Ｓ１と、リードフレームの一部を曲げ加工する曲げ工程Ｓ２と、リードフレームに樹脂部を設けるパッケージ形成工程Ｓ３と、パッケージに形成された仮接続部を切断してリード電極から切離す切離し工程Ｓ４と、を含むパッケージを準備する工程を先に行う。そして、発光装置の製造方法は、パッケージが準備された後に、発光素子を一対のリード電極に実装する実装工程Ｓ５と、リードフレームをパッケージ毎に切断して個片化する個片化工程Ｓ７と、を含むように行っている。なお、発光装置の製造方法は、実装工程Ｓ５の後で個片化工程Ｓ７の前に樹脂部の凹部に封止部材を形成する封止部材形成工程Ｓ６を行うこととして説明する。 The method for manufacturing a light emitting device includes a preparation step S1 for preparing a lead frame, a bending step S2 for bending a part of the lead frame, a package forming step S3 for providing a resin portion on the lead frame, and a package forming step S3. A step of preparing a package including a separating step S4 of cutting the temporarily connected portion to separate it from the lead electrode is performed first. After the package is prepared, the manufacturing method of the light-emitting device includes a mounting step S5 of mounting the light-emitting element on the pair of lead electrodes, and a singulation step S7 of cutting the lead frame into individual packages. , is going to include The method for manufacturing the light-emitting device will be described assuming that the sealing member forming step S6 of forming the sealing member in the concave portion of the resin portion is performed after the mounting step S5 and before the singulation step S7.

（準備工程）
準備工程Ｓ１は、一対のリード電極３０を、隙間Ｄを空けて対向して複数形成し、一対のリード電極３０の側端面に仮接続部３ａを介して隙間Ｄを跨ぐ長さに形成された金属板４０を有するリードフレームを準備する工程である。なお、リードフレームは、リード電極３０の部分及びそれに伴う金属板４０の部分を、行列方向に複数形成しているものである。
準備工程Ｓ１において、リードフレームには、金属の平板に打ち抜き加工やエッチング加工等を行ったもので、一対のリード電極３０及び金属板４０を形成した部分が複数整列して設けられている。つまり、リードフレームには、所定のパターンで貫通孔が形成され、個片化した際に一対のリード電極３０となるように２つのリード領域に分かれた部分と、リード電極３０に仮接続部３ａを介して仮接続された金属板４０が形成された部分と、を備えている。準備工程では、リードフレームは、平板状の金属板を用いることができるが、段差や凹凸を設けた金属板も用いることができる。
そして、リードフレームに形成された金属板４０は、一対のリード電極３０の隙間Ｄを跨ぐ長さに形成されている。そして、リードフレームでは、金属板４０である第１金属板４１及び第２金属板４２を仮接続部３ａにより第１リード３１の側端面に仮に接続した状態で形成される。 (Preparation process)
In the preparation step S1, a plurality of pairs of lead electrodes 30 are formed to face each other with a gap D therebetween, and the side end surfaces of the pair of lead electrodes 30 are formed to have a length that straddles the gap D via the temporary connection portion 3a. This is a step of preparing a lead frame having a metal plate 40 . The lead frame has a plurality of lead electrodes 30 and associated metal plates 40 formed in rows and columns.
In the preparation step S1, the lead frame is formed by stamping or etching a flat metal plate, and has a plurality of portions in which a pair of lead electrodes 30 and a metal plate 40 are formed. In other words, the lead frame is formed with through holes in a predetermined pattern, a portion divided into two lead regions so as to form a pair of lead electrodes 30 when singulated, and a temporary connection portion 3 a in the lead electrode 30 . and a portion in which the metal plate 40 temporarily connected via is formed. In the preparation step, a flat metal plate can be used as the lead frame, but a metal plate provided with steps or unevenness can also be used.
The metal plate 40 formed on the lead frame is formed with a length that spans the gap D between the pair of lead electrodes 30 . In the lead frame, the first metal plate 41 and the second metal plate 42, which are the metal plates 40, are temporarily connected to the side end surfaces of the first leads 31 by the temporary connection portions 3a.

なお、リードフレームは、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金の平板に、プレス（打ち抜きを含む）、エッチング、圧延など各種の加工を施したものが母体となる。また、リードフレームは、これらの金属又は合金の積層体で構成されてもよいが、単層で構成されるのが簡単で良い。特に、銅を主成分とする銅合金（燐青銅、鉄入り銅など）が好ましい。さらに、リードフレームの少なくともリード電極３０となる部分の表面に、銀、アルミニウム、ロジウム又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れる銀又は銀合金が好ましい。
なお、金属板４０に熱電導率が高い高熱伝導部材４３を設けるようにしてリードフレームを準備してもよい。高熱伝導部材４３を設ける場合には、マスク等を用いてスプレー塗布等が行われる。 The lead frame is a flat plate made of copper, aluminum, gold, silver, tungsten, iron, nickel, cobalt, molybdenum, or alloys of these, and subjected to various processes such as pressing (including punching), etching, and rolling. becomes the parent body. Also, the lead frame may be composed of a laminate of these metals or alloys, but it is simpler to be composed of a single layer. In particular, a copper alloy containing copper as a main component (phosphor bronze, iron-containing copper, etc.) is preferable. Furthermore, a light reflecting film such as silver, aluminum, rhodium, or alloys thereof may be provided on the surface of at least the portion of the lead frame that will become the lead electrode 30. Among them, silver or a silver alloy having excellent light reflectivity may be provided. preferable.
The lead frame may be prepared by providing the metal plate 40 with the high thermal conductivity member 43 having high thermal conductivity. When the high thermal conductivity member 43 is provided, spray coating or the like is performed using a mask or the like.

（曲げ工程）
リードフレームが準備されると、次に、曲げ工程が行われる。この曲げ工程Ｓ２は、第１金属板４１及び第２金属板４２を、仮接続部３ａを境に所定角度に曲げる工程である。なお、第１金属板４１及び第２金属板４２は、用いられる曲げ加工装置により、予め曲げる位置及び角度が設定されており、１回の曲げ加工あるいは２回以上の曲げ加工で、設定された位置及び角度で曲げられる。第１金属板４１及び第２金属板４２は、例えば、凹部２９の底面２５に対して９０度～１１０度の範囲で曲げられ、凹部２９の内側壁に沿って設けられる。第１金属板４１及び第２金属板４２の底面２５に対する角度が９０度よりも小さくなると、発光素子５０からの有効な光の取り出す光量を減少させてしまう。また、第１金属板４１及び第２金属板４２の底面２５に対する角度が１１０度よりも大きくなると、樹脂部２０の側壁の形成角度との差が生じ、厚みを厚くしないと樹脂部２０の側壁面から突出する可能性がある。 (bending process)
Once the leadframe is prepared, a bending process is then performed. This bending step S2 is a step of bending the first metal plate 41 and the second metal plate 42 at a predetermined angle with the temporary connection portion 3a as a boundary. The bending position and angle of the first metal plate 41 and the second metal plate 42 are set in advance by the bending device used, and the set bending position and angle are set by one bending process or two or more bending processes. Bent in position and angle. The first metal plate 41 and the second metal plate 42 are bent, for example, within a range of 90 to 110 degrees with respect to the bottom surface 25 of the recess 29 and provided along the inner wall of the recess 29 . If the angle of the first metal plate 41 and the second metal plate 42 with respect to the bottom surface 25 is less than 90 degrees, the amount of light effectively extracted from the light emitting element 50 is reduced. Also, if the angle of the first metal plate 41 and the second metal plate 42 with respect to the bottom surface 25 is greater than 110 degrees, there will be a difference from the formation angle of the side walls of the resin portion 20, and unless the thickness is increased, the side wall of the resin portion 20 will be deformed. May protrude from the wall.

（パッケージ形成工程）
曲げ工程Ｓ２が終了すると、次に、パッケージ形成工程Ｓ３が行われる。
パッケージ形成工程Ｓ３は、上下の金型を用いて、リードフレームの一対のリード電極３０の部分と、第１金属板４１及び第２金属板４２の部分とを含む領域に、樹脂部２０を設けてパッケージ１０を形成する工程である。パッケージ形成工程Ｓ３では、パッケージ１０が、リード電極３０となるリードフレームに、凹部２９を有する樹脂部２０が設けられ、一度に所定の数が形成される。より具体的には、リード電極３０及び金属板４０の領域を、上下に分割される金型に挟み込み、金型内に溶融した樹脂組成物を注入することで樹脂部２０を形成することができる。パッケージ形成工程Ｓ３では、樹脂部２０の外側面から第１リード３１の第１アウターリード３１ｂの部分と、第２リード３２の第２アウターリード３２ｂの部分とが突出した状態であると共に、樹脂部２０の凹部２９の底面２５に、第１リード３１の第１インナーリード３１ａの部分と、第２リード３２の第２インナーリード３２ａ部分とが隙間Ｄを介して露出して配置された状態となって樹脂部２０が形成される。また、パッケージ形成工程Ｓ３では、樹脂部２０の第１側壁２１の内部に第１金属板４１が設けられ、第２側壁２２の内部に第２金属板４２が設けられた状態となって樹脂部２０が形成される。 (Package forming process)
After the bending step S2 is finished, the package forming step S3 is performed next.
In the package forming step S3, upper and lower molds are used to form the resin portion 20 in a region including the pair of lead electrodes 30 and the first metal plate 41 and the second metal plate 42 of the lead frame. This is a step of forming the package 10 by pressing the In the package forming step S3, the package 10 is provided with a resin portion 20 having recesses 29 on a lead frame serving as lead electrodes 30, and a predetermined number of them are formed at one time. More specifically, the resin portion 20 can be formed by sandwiching the areas of the lead electrodes 30 and the metal plate 40 between vertically divided molds and injecting a molten resin composition into the molds. . In the package forming step S3, a portion of the first outer lead 31b of the first lead 31 and a portion of the second outer lead 32b of the second lead 32 protrude from the outer surface of the resin portion 20. A portion of the first inner lead 31a of the first lead 31 and a portion of the second inner lead 32a of the second lead 32 are arranged to be exposed through the gap D on the bottom surface 25 of the recess 29 of the recess 20. Then, the resin portion 20 is formed. In the package forming step S3, the first metal plate 41 is provided inside the first side wall 21 of the resin portion 20, and the second metal plate 42 is provided inside the second side wall 22 of the resin portion. 20 are formed.

なお、樹脂部２０は、ここではサイドビュー型に適した形状に形成されるように予め金型が選択されている。また、樹脂部２０を形成する樹脂成形法としては、トランスファー成形法、射出成形法、圧縮成形法、押出成形法などの公知の樹脂成形法を用いることができる。樹脂部２０に用いられる樹脂の種類が熱硬化性樹脂か熱可塑性樹脂か、あるいはパッケージ１０の形態などに応じて、適宜に樹脂成形法を選択することができる。
例えば、樹脂が熱可塑性樹脂であり、パッケージ１０がリード電極３０を樹脂部２０で保持される形態である場合は、射出成形法を用いることができる。 Here, the mold is selected in advance so that the resin portion 20 is formed into a shape suitable for the side-view type. As a resin molding method for forming the resin portion 20, known resin molding methods such as a transfer molding method, an injection molding method, a compression molding method, and an extrusion molding method can be used. A suitable resin molding method can be selected depending on whether the type of resin used for the resin portion 20 is a thermosetting resin or a thermoplastic resin, or the form of the package 10 .
For example, if the resin is a thermoplastic resin and the package 10 has a form in which the lead electrodes 30 are held by the resin portion 20, an injection molding method can be used.

（切離し工程）
リードフレームに樹脂部２０が形成された後に、切離し工程Ｓ４が行われる。
切離し工程Ｓ４は、樹脂部２０に支持されているリードフレームのリード電極３０の部分から金属板４０の部分を、仮接続部３ａを切断することで切離す工程である。切離し工程Ｓ４は、例えば、レーザ加工装置等によりレーザを仮接続部３ａに照射して仮接続部３ａの部分を切断し、リード電極３０の部分から金属板４０の部分を切離す。ここでは、第１リード３１に仮接続部３ａが４カ所形成されているので、レーザを各仮接続部３ａに照射して仮接続部３ａを切断し第１リード３１から第１金属板４１及び第２金属板４２を切離している。なお、仮接続部３ａは、切断された小口の部分が凹部２９の側壁から露出した状態となっているが、後に、凹部２９の内部に封止部材６０が充填されることで、第１リード３１から電気的に絶縁される。
以上の工程により、パッケージが製造される。 (Separation process)
After the resin portion 20 is formed on the lead frame, the separating step S4 is performed.
The separating step S4 is a step of separating the metal plate 40 from the lead electrode 30 of the lead frame supported by the resin portion 20 by cutting the temporary connection portion 3a. In the separating step S4, for example, a laser is applied to the temporary connection portion 3a by a laser processing device or the like to cut the temporary connection portion 3a, thereby separating the metal plate 40 from the lead electrode 30 portion. Here, since four temporary connection portions 3a are formed on the first lead 31, each temporary connection portion 3a is irradiated with a laser to cut the temporary connection portions 3a, thereby separating the first lead 31 from the first metal plate 41 and The second metal plate 42 is separated. The temporary connection portion 3 a is in a state in which the cut edge portion is exposed from the side wall of the recess 29 . 31 is electrically isolated.
A package is manufactured by the above process.

（実装工程）
切離し工程Ｓ４の後には、実装工程Ｓ５が行われる。実装工程Ｓ５は、切離し工程Ｓ４で金属板４０を切離したリード電極３０に、発光素子５０を配置して実装する工程である。発光素子５０は、パッケージ１０の凹部２９の底面２５に、樹脂や半田などのダイボンド部材を用いて接合され、ワイヤＷａなどの配線部材を用いて発光素子５０のパッド電極とリード電極３０とが電気的に接続される。なお、実装工程Ｓ５では、発光素子５０を複数配置することとしてもよい。 (Mounting process)
After the separating step S4, a mounting step S5 is performed. The mounting step S5 is a step of arranging and mounting the light emitting element 50 on the lead electrode 30 from which the metal plate 40 has been separated in the separating step S4. The light emitting element 50 is bonded to the bottom surface 25 of the recess 29 of the package 10 using a die bonding member such as resin or solder, and the pad electrodes of the light emitting element 50 and the lead electrodes 30 are electrically connected using wiring members such as wires Wa. connected In addition, in the mounting step S5, a plurality of light emitting elements 50 may be arranged.

（封止部材形成工程）
封止部材形成工程Ｓ６は、パッケージ１０の凹部２９内に封止部材６０を形成することで、凹部２９内に配置されている発光素子５０やリード電極３０を封止する工程である。封止部材形成工程Ｓ６では、溶融状態の封止部材６０が、例えば、ポッティングにより、凹部２９に充填される。また、封止部材６０は、切離し工程Ｓ４で第１側壁２１及び第２側壁２２から露出している仮接続部３ａの小口部分と第１リード３１の側端面との間に入り込んで絶縁性を確実に担保することができる。 (Sealing member forming step)
The sealing member forming step S<b>6 is a step of forming the sealing member 60 in the recess 29 of the package 10 to seal the light emitting element 50 and the lead electrodes 30 arranged in the recess 29 . In the sealing member forming step S6, the molten sealing member 60 is filled into the concave portion 29 by, for example, potting. In addition, the sealing member 60 enters between the edge portion of the temporary connection portion 3a exposed from the first side wall 21 and the second side wall 22 and the side end surface of the first lead 31 in the separating step S4 to provide insulation. can be guaranteed.

（個片化工程）
封止部材形成工程Ｓ６の後に個片化工程Ｓ７が行われる。
個片化工程Ｓ７は、リードフレームの所定位置をパッケージ１０ごとに切断することで、個々の発光装置１００を形成する工程である。個片化工程Ｓ７では、予め設定されている切断部分を、切断装置を使用して切断することで、発光装置１００ごとに個片化している。
以上説明したように、準備工程Ｓ１～切離し工程Ｓ４を含む工程を行うことでパッケージ１０を製造することができる。また、準備工程Ｓ１～個片化工程Ｓ７を含む工程を行うことで、発光装置１００を製造することができる。 (Singulation process)
The singulation step S7 is performed after the sealing member forming step S6.
The singulation step S<b>7 is a step of forming individual light emitting devices 100 by cutting predetermined positions of the lead frame for each package 10 . In the singulation step S7, each light emitting device 100 is singulated by cutting a predetermined cut portion using a cutting device.
As described above, the package 10 can be manufactured by performing the steps including the preparation step S1 to the separation step S4. Further, the light-emitting device 100 can be manufactured by performing the steps including the preparation step S1 to the singulation step S7.

次に、第２実施形態について、図８を参照して説明する。なお、既に説明した構成については同じ符号を付して説明を省略する。図８は、第２実施形態に係る発光装置の一部を断面にして模式的に示す斜視図である。
発光装置２００は、パッケージ１０Ａと、発光素子５０とを備えている。そして、パッケージ１０Ａは、凹部２９を有する樹脂部２０と、樹脂部２０に支持され凹部２９の底面２５に隙間Ｄを空けて配置された一対のリード電極３０と、リード電極３０に離隔して凹部２９の側壁に設けた絶縁板１４０とを備えている。 Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. In addition, the same code|symbol is attached|subjected about the already demonstrated structure, and description is abbreviate|omitted. FIG. 8 is a perspective view schematically showing a cross section of part of the light emitting device according to the second embodiment.
The light emitting device 200 includes a package 10A and a light emitting element 50. As shown in FIG. The package 10A includes a resin portion 20 having a recess 29, a pair of lead electrodes 30 supported by the resin portion 20 and arranged on the bottom surface 25 of the recess 29 with a gap D therebetween, and a recess spaced apart from the lead electrodes 30. 29, and an insulating plate 140 provided on the side wall thereof.

（絶縁板）
絶縁板１４０は、第１リード３１と第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐように第１側壁２１と第２側壁２２とに、第１リード３１及び第２リード３２から離隔して設けられている。絶縁板１４０は、第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２を備え、第１リード３１及び第２リードを挟んで対向する位置に、第１側壁２１及び第２側壁２２から板表面が露出するように設けられている。第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２は、リード電極３０と同等の金属の第１金属板４１及び第２金属板４２で形成され、その第１金属板４１及び第２金属板４２の表面に絶縁膜４４が設けられている。 (insulating plate)
The insulating plate 140 is provided on the first side wall 21 and the second side wall 22 so as to straddle the gap D between the first lead 31 and the second lead 32 and is separated from the first lead 31 and the second lead 32 . there is The insulating plate 140 includes a first insulating plate 141 and a second insulating plate 142, and the plate surfaces are exposed from the first side wall 21 and the second side wall 22 at positions facing each other with the first lead 31 and the second lead 31 interposed therebetween. is provided as follows. The first insulating plate 141 and the second insulating plate 142 are formed of a first metal plate 41 and a second metal plate 42 made of the same metal as the lead electrode 30, and the surfaces of the first metal plate 41 and the second metal plate 42 are An insulating film 44 is provided on the .

第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２は、第１リード３１に仮接続部３ａ（図３参照）を介して仮に接続されており、樹脂部２０を形成した後に、第１リード３１から切離されることで設置される。第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２は、第１リード３１と第２リード３２の隙間Ｄを跨ぎ、第１リード３１の一部から第２リード３２の一部に亘る長さに形成されている。なお、第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２は、第１金属板４１及び第２金属板４２と同じ形状で同じ厚みに形成され、第１側壁２１及び第２側壁２２のから板表面が露出する角度に設けられている。第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２は、樹脂部２０の強度を高めるために設けられることから、第１リード３１及び第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐ位置で、かつ、第１リード３１の一部と第２リード３２の一部との両方に対向する大きさであれば、その形状や厚み等は限定されるものではない。 The first insulating plate 141 and the second insulating plate 142 are temporarily connected to the first lead 31 via the temporary connection portion 3a (see FIG. 3), and are disconnected from the first lead 31 after the resin portion 20 is formed. It is installed by separating. The first insulating plate 141 and the second insulating plate 142 are formed so as to span the gap D between the first lead 31 and the second lead 32 and extend from a part of the first lead 31 to a part of the second lead 32 . ing. Note that the first insulating plate 141 and the second insulating plate 142 are formed to have the same shape and thickness as the first metal plate 41 and the second metal plate 42, and the plate surfaces of the first side wall 21 and the second side wall 22 are It is set at an exposed angle. Since the first insulating plate 141 and the second insulating plate 142 are provided to increase the strength of the resin portion 20, the first insulating plate 141 and the second insulating plate 142 are positioned across the gap D between the first lead 31 and the second lead 32 and The shape, thickness, and the like are not limited as long as they are large enough to face both a portion of the lead 31 and a portion of the second lead 32 .

第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２は、一例として、仮接続部３ａを境に曲げられる前に、第１金属板４１及び第２金属板４２に絶縁膜４４が設けられることで形成されてもよい。ここで使用される絶縁膜４４の絶縁材料は、樹脂部２０と同様に白色で光を反射することができる材料であることが好ましい。絶縁膜４４で使用される絶縁部材は、反射率をいっそう高くするために、樹脂材料に、発光素子５０が発光した光を吸収し難く、かつ母材である樹脂に対して屈折率差のある反射材料（例えばＴｉＯ２，ＳｉＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＺｒＯ２，ＭｇＯ等）の粉末を、予め分散させて形成してもよい。また、絶縁膜４４は、発光素子５０の発光した光や外光の透過し難い光透過率の低い材料で形成されることが好ましい。絶縁膜４４は、液状の材料を固化させて形成することができ、かつ、耐薬品性を有する材料がより好ましい。このような材料として熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が挙げられ、具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、ＰＰＡ、シリコーン樹脂等が挙げられる。 As an example, the first insulating plate 141 and the second insulating plate 142 are formed by providing the insulating film 44 on the first metal plate 41 and the second metal plate 42 before bending at the temporary connection portion 3a. may The insulating material of the insulating film 44 used here is preferably white and capable of reflecting light, like the resin portion 20 . The insulating member used for the insulating film 44 is made of a resin material that does not easily absorb the light emitted by the light emitting element 50 and that has a refractive index difference with respect to the resin that is the base material, in order to further increase the reflectance. Powders of reflective materials ( eg, TiO2 , SiO2 , Al2O3 , ZrO2, MgO, etc.) may be dispersed in advance. Moreover, the insulating film 44 is preferably formed of a material having a low light transmittance that makes it difficult for the light emitted by the light emitting element 50 and external light to pass therethrough. The insulating film 44 can be formed by solidifying a liquid material, and is preferably made of a chemical-resistant material. Examples of such materials include thermosetting resins and thermoplastic resins, and specific examples include phenol resins, epoxy resins, BT resins, PPA, and silicone resins.

発光装置２００は、第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２を第１リード３１と第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐように第１側壁２１と第２側壁２２とに設けるため（板表面を露出してあるいは埋設して）、樹脂部２０の強度を向上させ短絡の原因にもなり難い。また、樹脂部２０を設けるときに絶縁膜４４が樹脂材料で形成されることから樹脂部２０と絶縁板１４０との接合強度を向上させることができる。
発光装置の製造方法では、準備工程Ｓ１で準備するリードフレームにおいて、金属板４０となる第１金属板４１及び第２金属板４２の表面に絶縁膜４４を設けて第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２を形成した状態として準備する。その後第1実施形態と同様の曲げ工程Ｓ２から個片化工程Ｓ７を行うことで発光装置２００を形成することができる。 In the light emitting device 200, the first insulating plate 141 and the second insulating plate 142 are provided on the first side wall 21 and the second side wall 22 so as to straddle the gap D between the first lead 31 and the second lead 32 (plate surfaces are exposed or embedded), the strength of the resin portion 20 is improved and short circuits are unlikely to occur. Moreover, since the insulating film 44 is made of a resin material when the resin portion 20 is provided, the bonding strength between the resin portion 20 and the insulating plate 140 can be improved.
In the method for manufacturing a light-emitting device, in the lead frame prepared in the preparation step S1, the insulating film 44 is provided on the surfaces of the first metal plate 41 and the second metal plate 42 to be the metal plate 40, and the first insulating plate 141 and the second metal plate 42 are formed. The insulating plate 142 is formed and prepared. After that, the light emitting device 200 can be formed by performing the bending step S2 to the singulation step S7, which are the same as those in the first embodiment.

（変形例）
なお、金属板４０及び仮接続部３ａについて、変形例１～３を図面を用いて説明する。変形例１として、図９Ａを用いる。図９Ａは、発光装置に用いる金属板の形状、及び、仮接続部の位置についての変形例を模式的に示す平面図である。
図９Ａに示すように、金属板２４０は、第１リード３１と第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐ位置で、凹部２９の側壁（第１側壁２１，第２側壁２２）に、第１リード３１及び第２リード３２から離隔して設けられている。金属板２４０である第１金属板２４１及び第２金属板２４２は、２つの角部分が丸みを有する形状に形成されている。また、仮接続部３ｂは、第１リード３１の側端面に第２リード３２から離れた位置になるように形成されている。金属板２４０は、角部分が丸みを有することで、側壁に埋設する場合、所定角度に曲げられたときに、第１金属板２４１又は第２金属板２４２の角が側壁面から突出し難くなる。さらに、仮接続部３ｂが第２リード３２から離れた位置になることで短絡し難くなる。なお、仮接続部３ｂの設置される間隔は、金属板２４０を支持することができれば、特に限定されない。 (Modification)
Modifications 1 to 3 of the metal plate 40 and the temporary connection portion 3a will be described with reference to the drawings. FIG. 9A is used as Modified Example 1. FIG. FIG. 9A is a plan view schematically showing a modification of the shape of the metal plate used in the light emitting device and the position of the temporary connection portion.
As shown in FIG. 9A , the metal plate 240 is attached to the side walls (first side wall 21 and second side wall 22 ) of the recess 29 at positions straddling the gap D between the first lead 31 and the second lead 32 . 31 and second lead 32 . The first metal plate 241 and the second metal plate 242, which are the metal plate 240, are formed in a shape having two rounded corners. The temporary connection portion 3 b is formed on the side end face of the first lead 31 so as to be separated from the second lead 32 . Since the metal plate 240 has rounded corners, when embedded in the side wall, the corners of the first metal plate 241 or the second metal plate 242 are less likely to protrude from the side wall surface when bent at a predetermined angle. Furthermore, the provisional connection portion 3b is positioned away from the second lead 32, making short-circuiting difficult. In addition, the space|interval in which the temporary connection part 3b is installed is not specifically limited if the metal plate 240 can be supported.

変形例２として、図９Ｂを用いる。図９Ｂは、発光装置に用いる金属板の配置と形状、及び、仮接続部の位置についての変形例を模式的に示す平面図である。金属板３４０は、第１リード３１と第２リード３２との隙間Ｄを跨ぐように、かつ、第１リード３１の一部と第２リード３２の一部に対向する大きさに形成されてもよい。また、仮接続部３ｃは、第１リード３１の側端面と、第２リード３２の側端面とに設けられており、金属板３４０の長手方向の中心から左右対称となる位置に形成されている。金属板３４０である第１金属板３４１及び第２金属板３４２は、同じ大きさで同じ厚さに形成されている。さらに、第１金属板３４１及び第２金属板３４２は、隙間Ｄを跨ぐようにして第１リード３１の一部及び第２リード３２の一部に対向する最小の長さに形成されている。このように、金属板３４０では、金属板３４０の材料を最小にして樹脂部２０の強度を向上させることができる。 FIG. 9B is used as Modified Example 2. FIG. FIG. 9B is a plan view schematically showing a modification of the arrangement and shape of the metal plate used in the light emitting device and the position of the temporary connection portion. The metal plate 340 may be formed in a size so as to straddle the gap D between the first lead 31 and the second lead 32 and to face a part of the first lead 31 and a part of the second lead 32 . good. The temporary connection portions 3c are provided on the side end surfaces of the first lead 31 and the side end surface of the second lead 32, and are formed at positions symmetrical with respect to the longitudinal center of the metal plate 340. . The first metal plate 341 and the second metal plate 342, which are the metal plate 340, are formed to have the same size and thickness. Furthermore, the first metal plate 341 and the second metal plate 342 are formed to have a minimum length so as to straddle the gap D and face a portion of the first lead 31 and a portion of the second lead 32 . Thus, with the metal plate 340 , the strength of the resin portion 20 can be improved by minimizing the material of the metal plate 340 .

変形例３として、図９Ｃを用いる。図９Ｃは、発光装置に用いる金属板の形状、及び、仮接続部の形状並びに位置についての変形例を模式的に示す平面図である。金属板４４０は、第１金属板４４１と、第２金属板４４２との長手方向における長さが異なるように形成されている。第２金属板４４２が第１金属板４４１よりも短く形成されていることで、装置全体の形状が第１金属板４４１側と第２金属板４４２側で異なっても対応することが可能となる。また、仮接続部３ｄは、第１金属板４４１と第１リード３１の側端面とに一カ所で仮に接続され、かつ、第２金属板４４２と第１リード３１の側端面とに一カ所で仮に接続されるように形成されている。仮接続部３ｄは、一カ所で第１金属板４４１あるいは第２金属板４４２を仮に接続できるように、仮接続部３ａ，３ｂ，３ｃよりも幅が広く形成されている。仮接続部３ｄは、一カ所で第１金属板４４１あるいは第２金属板４４２を仮に接続しているので、切断時の切断加工装置側の操作が少なくて済む。 FIG. 9C is used as Modified Example 3. FIG. FIG. 9C is a plan view schematically showing a modification of the shape of the metal plate used in the light emitting device and the shape and position of the temporary connection portion. The metal plate 440 is formed such that the first metal plate 441 and the second metal plate 442 have different lengths in the longitudinal direction. Since the second metal plate 442 is formed shorter than the first metal plate 441, it is possible to cope with the difference in the shape of the entire device between the first metal plate 441 side and the second metal plate 442 side. . The temporary connection portion 3d is temporarily connected to the first metal plate 441 and the side end surface of the first lead 31 at one place, and is temporarily connected to the second metal plate 442 and the side end surface of the first lead 31 at one place. It is formed to be temporarily connected. The temporary connection portion 3d is wider than the temporary connection portions 3a, 3b, and 3c so that the first metal plate 441 or the second metal plate 442 can be temporarily connected at one point. Since the temporary connection portion 3d temporarily connects the first metal plate 441 or the second metal plate 442 at one point, the operation on the cutting device side at the time of cutting is reduced.

なお、変形例１乃至３の各構成は、適宜組み合わせて使用してもよい。例えば、変形例２の仮接続部３ｃの形成位置を変形例１のように第１リード３１側のみにしてもよいことや、変形例３のように一カ所としてもよい。また、金属板２４０のように丸みを有するように、金属板３４０，４４０を形成してもよい。さらに、変形例３のように、金属板２４０，３４０を長さが異なるように形成してもよい。
さらに、金属板２４０，３４０，４４０の板表面に図７で示したように高熱伝導部材４３を設ける構成や、絶縁膜４４を設ける構成としてもよい。
そして、金属板４０，２４０，３４０，４４０及び絶縁板１４０は、多角形、半円形、半楕円形、扇形等、様々な形状とすることができる。 It should be noted that each configuration of Modifications 1 to 3 may be used in combination as appropriate. For example, the temporary connection portion 3c in Modification 2 may be formed only on the side of the first lead 31 as in Modification 1, or may be formed in one position as in Modification 3. Also, the metal plates 340 and 440 may be formed to have roundness like the metal plate 240 . Furthermore, as in modification 3, metal plates 240 and 340 may be formed to have different lengths.
Further, a configuration in which a high thermal conductivity member 43 is provided on the surface of the metal plates 240, 340, 440 as shown in FIG. 7, or a configuration in which an insulating film 44 is provided may be employed.
The metal plates 40, 240, 340, 440 and the insulating plate 140 can have various shapes such as polygonal, semi-circular, semi-elliptical, and fan-shaped.

以上説明した発光装置では、機械的強度が比較的低い隙間Ｄを跨ぐ位置に第１金属板４１，２４１，３４１，４４１及び第２金属板４２，２４２，３４２，４４２、あるいは、第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２を設けることで、パッケージ１０，１０Ａの第１側壁２１及び第２側壁２２の厚みを薄くしたとしても、パッケージ１０の強度を確保することができるため、薄型化を実現しながら、パッケージの強度に優れた発光装置とすることができる。 In the light emitting device described above, the first metal plates 41, 241, 341, 441 and the second metal plates 42, 242, 342, 442, or the first insulating plate are positioned across the gap D having relatively low mechanical strength. By providing the 141 and the second insulating plate 142, even if the thickness of the first side wall 21 and the second side wall 22 of the packages 10 and 10A is reduced, the strength of the package 10 can be ensured, so that the thickness can be reduced. However, the light-emitting device can have an excellent package strength.

また、パッケージ１０、１０Ａでは、第１金属板４１，２４１，３４１，４４１及び第２金属板４２，２４２，３４２，４４２のいずれか一方のみ、あるいは、第１絶縁板１４１及び第２絶縁板１４２のいずれか一方のみを設ける構成としてもよい。
さらに、金属板４０，２４０，３４０，４４０あるいは絶縁板１４０は、リードフレームに仮接続部３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄのいずれかにより仮に接続された状態で後に切断されることとして説明したが、別部材として準備して樹脂部２０を形成するときに側壁の表面から設けるようにしてもよい。
そして、第２金属板４２，２４２，３４２，４４２あるいは第２絶縁板１４２は、直線の平面の部分から第２側壁２２の傾斜面２２ａに沿って曲げられた形状を備えていてもよい。つまり、第２金属板４２，２４２，３４２，４４２あるいは第２絶縁板１４２は、隙間Ｄを跨ぐ位置に第２側壁２２に沿って形成されていればその形状は限定されない。
また、金属板４０，２４０，３４０，４４０は、リード電極３０よりも熱伝導率が高くなる構成として板厚をリード電極３０よりも薄くすることとしてもよい。 Moreover, in the packages 10 and 10A, only one of the first metal plates 41, 241, 341, 441 and the second metal plates 42, 242, 342, 442, or the first insulating plate 141 and the second insulating plate 142 It is good also as a structure which provides only either one.
Furthermore, although the metal plates 40, 240, 340, 440 or the insulating plate 140 are temporarily connected to the lead frame by any of the temporary connection portions 3a, 3b, 3c, 3d, they are cut off later. It may be prepared as a separate member and provided from the surface of the side wall when forming the resin portion 20 .
The second metal plates 42 , 242 , 342 , 442 or the second insulating plate 142 may have a shape bent along the inclined surface 22 a of the second side wall 22 from the straight flat portion. In other words, the shape of the second metal plates 42, 242, 342, 442 or the second insulating plate 142 is not limited as long as it is formed along the second side wall 22 at a position straddling the gap D.
Moreover, the metal plates 40 , 240 , 340 , 440 may have a plate thickness thinner than that of the lead electrode 30 so as to have a higher thermal conductivity than that of the lead electrode 30 .

３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ 仮接続部
１０，１０Ａ パッケージ
２０ 樹脂部
２１ 第１側壁
２２ 第２側壁
２３ 第３側壁
２４ 第４側壁
２５ 底面
２８ 開口部
２９ 凹部
３０ リード電極
３１ 第１リード
３２ 第２リード
４０，２４０，３４０，４４０ 金属板
４１，２４１，３４１，４４１ 第１金属板
４２，２４２，３４２，４４２ 第２金属板
４３ 高熱伝導部材
４４ 絶縁膜
５０ 発光素子
６０ 封止部材
１００，２００ 発光装置
１４０ 絶縁板
１４１ 第１絶縁板
１４２ 第２絶縁板 3a, 3b, 3c, 3d temporary connection portion 10, 10A package 20 resin portion 21 first sidewall 22 second sidewall 23 third sidewall 24 fourth sidewall 25 bottom surface 28 opening 29 recess 30 lead electrode 31 first lead 32 second Leads 40, 240, 340, 440 Metal plate 41, 241, 341, 441 First metal plate 42, 242, 342, 442 Second metal plate 43 High thermal conductivity member 44 Insulating film 50 Light emitting element 60 Sealing member 100, 200 Light emission Device 140 insulating plate 141 first insulating plate 142 second insulating plate

Claims (14)

凹部を有する樹脂部と、前記樹脂部に支持され前記凹部の底面に隙間を空けて配置された一対のリード電極と、前記隙間を跨ぐように前記凹部の側壁に前記一対のリード電極と離隔して設けた金属板と、を有するパッケージと、
前記パッケージの一対のリード電極に実装される発光素子と、を備え、
前記金属板は、対向する凹部の側壁の一方の内壁面に設けた第１金属板と、対向する凹部の側壁の他方の内壁面に設けた第２金属板とを有し、
前記金属板は、前記一対のリード電極と同じ材料で形成されており、
前記第１金属板および前記第２金属板それぞれは、本体部と、前記本体部に接続され、且つ、前記本体部と前記リード電極との間に位置するとともに、前記リード電極と離隔して配置される仮接続部と、を有す る発光装置。 a resin portion having a recess, a pair of lead electrodes supported by the resin portion and arranged on the bottom surface of the recess with a gap therebetween, and the pair of lead electrodes on side walls of the recess so as to straddle the gap.distancea package having a metal plate provided by
a light emitting element mounted on a pair of lead electrodes of the package,
The metal plate has a first metal plate provided on one inner wall surface of the side wall of the opposing recess and a second metal plate provided on the other inner wall surface of the side wall of the opposing recess,
The metal plate is made of the same material as the pair of lead electrodes.cage,
Each of the first metal plate and the second metal plate is connected to a main body portion, is positioned between the main body portion and the lead electrode, and is spaced apart from the lead electrode. and a temporary connection that is light emitting device. 前記金属板は、前記凹部の底面に対して９０度～１１０度の範囲で前記側壁に沿って設けられている請求項１に記載の発光装置。 2. The light emitting device according to claim 1, wherein the metal plate is provided along the side wall within a range of 90 to 110 degrees with respect to the bottom surface of the recess. 前記金属板は、前記一対のリード電極よりも熱伝導率が高い請求項１又は請求項２に記載の発光装置。 3. The light emitting device according to claim 1, wherein said metal plate has higher thermal conductivity than said pair of lead electrodes. 前記金属板は、前記凹部の内壁面側の表面が前記樹脂部から露出している請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the metal plate has a surface on the inner wall surface side of the recess exposed from the resin portion. 前記金属板は、前記樹脂部に埋没して前記側壁内に設けられている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal plate is embedded in the resin portion and provided in the side wall. 前記第１金属板および前記第２金属板それぞれは、少なくとも２つの前記仮接続部を有し、 each of the first metal plate and the second metal plate has at least two temporary connection portions;
前記２つの仮接続部は、前記本体部の長手方向における中心からの距離が同じになるように配置される請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the two temporary connection portions are arranged such that the distances from the center in the longitudinal direction of the body portion are the same. 凹部を有する樹脂部と、前記樹脂部に支持され前記凹部の底面に隙間を空けて配置された一対のリード電極と、前記隙間を跨ぐように前記凹部の対向する側壁に前記一対のリード電極と離隔して設けた絶縁板と、を有するパッケージと、
前記パッケージの一対のリード電極に実装される発光素子と、を備え、
前記絶縁板は、前記一対のリード電極と同じ材料で形成されている金属板に絶縁膜を被覆しており、
前記金属板は、本体部と、前記本体部に接続され、且つ、前記本体部と前記リード電極との間に位置するとともに、前記リード電極と離隔して配置される仮接続部と、を有す る発光装置。 a resin portion having a concave portion; a pair of lead electrodes supported by the resin portion and arranged on the bottom surface of the concave portion with a gap therebetween;distancea package having an insulating plate provided by
a light emitting element mounted on a pair of lead electrodes of the package,
The insulating plate is formed by covering a metal plate made of the same material as the pair of lead electrodes with an insulating film.cage,
The metal plate has a body portion and a temporary connection portion connected to the body portion, positioned between the body portion and the lead electrode, and spaced apart from the lead electrode. vinegar light emitting device. 凹部を有する樹脂部と、前記樹脂部に支持され前記凹部の底面に隙間を空けて配置された一対のリード電極と、前記隙間を跨ぐように前記凹部の対向する側壁に前記一対のリード電極と離隔して設けた金属板又は絶縁板と、を有し、
前記金属板は、前記一対のリード電極と同じ材料で形成され、本体部と、前記本体部に接続され、且つ、前記本体部と前記リード電極との間に位置するとともに、前記リード電極と離隔して配置される仮接続部と、を有し、
前記絶縁板は、前記金属板に絶縁膜を被覆しているパッケージ。 a resin portion having a concave portion; a pair of lead electrodes supported by the resin portion and arranged on the bottom surface of the concave portion with a gap therebetween; A metal plate or an insulating plate provided at a distance ,
The metal plate is formed of the same material as that of the pair of lead electrodes , is connected to a main body portion, is positioned between the main body portion and the lead electrodes, and is separated from the lead electrodes. and a temporary connection arranged as
The insulating plate is a package in which the metal plate is covered with an insulating film. 前記凹部の対向する側壁に設けた金属板のそれぞれは、少なくとも２つの前記仮接続部を有し、 each of the metal plates provided on the opposing side walls of the recess has at least two temporary connection portions;
前記２つの仮接続部は、前記本体部の長手方向における中心からの距離が同じになるように配置される請求項７又は請求項８に記載の発光装置又はパッケージ。 9. The light-emitting device or package according to claim 7, wherein the two temporary connection portions are arranged so as to have the same distance from the center in the longitudinal direction of the body portion. 前記仮接続部は、前記本体部の主面に対して湾曲している請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の発光装置又はパッケージ。 The light-emitting device or package according to any one of claims 1 to 9, wherein the temporary connection portion is curved with respect to the main surface of the body portion. 前記仮接続部は、前記本体部の主面に対して９０度～１１０度の範囲で湾曲している請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の発光装置又はパッケージ。 The light-emitting device or package according to any one of claims 1 to 9, wherein the temporary connection portion is curved in a range of 90 to 110 degrees with respect to the main surface of the body portion. 一対のリード電極を、隙間を空けて対向して形成し、前記一対のリード電極の側端面に仮接続部を介して前記隙間を跨ぐ長さに形成された金属板を有するリードフレームを準備する準備工程と、
前記一対のリード電極の仮接続部を境にして前記金属板を所定角度に曲げる曲げ工程と、
前記リードフレームに金型を介して樹脂部を設け、前記一対のリード電極を前記樹脂部の凹部の底面に露出させると共に、前記金属板を前記凹部の内側面に沿って配置させ前記樹脂部で保持するパッケージ形成工程と、
前記仮接続部を、切断装置を介して切断することで前記一対のリード電極から前記金属板を切離す切離し工程と、を含み、
前記金属板は、前記一対のリード電極のそれぞれの一側となる前記側端面に仮接続部を介して接続された第１金属板と、前記一対のリード電極のそれぞれの他側となる前記側端面に仮接続部を介して接続された第２金属板とを備え、
前記切離し工程は、前記第１金属板及び前記第２金属板の仮接続部を、前記切断装置により一対のリード電極から切離すパッケージの製造方法。 A lead frame is prepared which has a pair of lead electrodes formed facing each other with a gap therebetween, and a metal plate formed on the side end surfaces of the pair of lead electrodes with a length spanning the gap via a temporary connection portion. a preparation process;
a bending step of bending the metal plate at a predetermined angle with the temporary connection portion of the pair of lead electrodes as a boundary;
A resin portion is provided on the lead frame through a mold, the pair of lead electrodes are exposed on the bottom surface of the recess of the resin portion, and the metal plate is arranged along the inner side surface of the recess in the resin portion. a holding package forming step;
a separating step of separating the metal plate from the pair of lead electrodes by cutting the temporary connection portion via a cutting device;
The metal plates include a first metal plate connected to the side end faces of the pair of lead electrodes through temporary connection portions, and the other side of the pair of lead electrodes. A second metal plate connected to the end face via a temporary connection portion,
In the separating step, the temporary connection portion of the first metal plate and the second metal plate is separated from the pair of lead electrodes by the cutting device. 前記金属板は、絶縁膜を被覆されている請求項１２に記載のパッケージの製造方法。 13. The method of manufacturing a package according to claim 12 , wherein said metal plate is covered with an insulating film. 請求項１２ 又は請求項１３に記載のパッケージの製造方法で得られるパッケージを準備する工程と、
前記凹部の底面に露出する前記一対のリード電極に発光素子を実装する実装工程と、
前記発光素子を実装したパッケージごとに個片化する個片化工程と、を含む発光装置の製造方法。 Claim 12 orClaim 13preparing a package obtained by the method for manufacturing a package according to
a mounting step of mounting a light emitting element on the pair of lead electrodes exposed on the bottom surface of the recess;
and a singulation step of singulating each package in which the light emitting element is mounted.
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