JP7139290B2 - タッチセンサ、およびタッチセンサの製造方法 - Google Patents
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Description
電極を支持するとともに凹部を有している第一支持体を用意する工程と、
静電容量検出回路が搭載されている回路基板を、前記凹部内に配置する工程と、
前記電極と前記静電容量検出回路を電気的に接続する工程と、
前記凹部内に位置する規制部材によって前記回路基板がその厚み方向への変位を規制された状態で、前記凹部を埋める第二支持体をホットメルト成型により形成する工程と、
を備えている。
電極と、
前記電極を支持しており、かつ凹部を有している第一支持体と、
前記第凹部内に配置されており、かつ前記電極と電気的に接続された静電容量検出回路が搭載されている回路基板と、
前記凹部内に配置されており、前記回路基板のその厚み方向への変位を規制している規制部材と、
前記第一支持体を形成している材料よりも低い融点を有する材料により形成されており、かつ前記凹部内に充填されて前記回路基板をオーバーモールドしている第二支持体と、
を備えている。
Claims (10)
- 電極を支持するとともに凹部を有している第一支持体を用意する工程と、
静電容量検出回路が搭載されている回路基板を、前記凹部内に配置する工程と、
前記電極と前記静電容量検出回路を電気的に接続する工程と、
前記凹部内に位置する規制部材によって前記回路基板がその厚み方向への変位を規制された状態で、前記凹部を埋める第二支持体をホットメルト成型により形成する工程と、
を備えている、
タッチセンサの製造方法。 - 前記厚み方向における前記電極と前記回路基板の間隔を規定する複数の突起が、前記凹部内に形成されており、
前記第二支持体を形成する工程は、前記回路基板が前記複数の突起に支持された状態で行なわれる、
請求項1に記載のタッチセンサの製造方法。 - 前記規制部材は、前記複数の突起の少なくとも一つと前記凹部の内壁の間に形成された空間の少なくとも一部を覆うように配置されており、
前記回路基板を前記凹部内に配置する工程においては、まず前記回路基板の第一端縁が前記空間内に導入される、
請求項2に記載のタッチセンサの製造方法。 - 前記電極の一部が前記凹部内に突出しており、
前記回路基板における前記第一端縁よりも当該第一端縁と反対側の第二端縁に近い部分にはビアホールが形成されており、
前記電極の一部が前記ビアホールに挿入されることにより、前記電極と前記静電容量検出回路との電気的接続がなされる、
請求項3に記載のタッチセンサの製造方法。 - 前記凹部は、少なくとも前記空間が形成されている箇所において前記回路基板の第一端縁に沿う方向の幅が狭められている部分を有しており、
前記第一端縁に沿う方向における前記回路基板の変位が規制されつつ、当該第一端縁の前記空間への導入が行なわれる、
請求項3または4に記載のタッチセンサの製造方法。 - 電極と、
前記電極を支持しており、かつ凹部を有している第一支持体と、
前記凹部内に配置されており、かつ前記電極と電気的に接続された静電容量検出回路が搭載されている回路基板と、
前記凹部内に配置されており、前記回路基板のその厚み方向への変位を規制している規制部材と、
前記第一支持体を形成している材料よりも低い融点を有する材料により形成されており、かつ前記凹部内に充填されて前記回路基板をオーバーモールドしている第二支持体と、
を備えている、
タッチセンサ。 - 前記厚み方向における前記電極と前記回路基板の間隔を規定する複数の突起が、前記凹部内に形成されている、
請求項6に記載のタッチセンサ。 - 前記規制部材は、前記複数の突起の少なくとも一つと前記凹部の内壁の間に形成された空間の少なくとも一部を覆うように配置されており、
前記前記回路基板の第一端縁が前記空間内に配置されているとともに、前記規制部材による規制を受けている、
請求項7に記載のタッチセンサ。 - 前記電極の一部が前記凹部内に突出しており、
前記回路基板における前記第一端縁よりも当該第一端縁と反対側の第二端縁に近い部分にはビアホールが形成されており、
前記電極の一部が前記ビアホールに挿入されることにより、前記電極と前記静電容量検出回路との電気的接続がなされている、
請求項8に記載のタッチセンサ。 - 前記凹部は、少なくとも前記空間が形成されている箇所において、前記回路基板の前記第一端縁に沿う方向における幅が狭められている部分を有している、
請求項8または9に記載のタッチセンサ。
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JP2019116330A JP7139290B2 (ja) | 2019-06-24 | 2019-06-24 | タッチセンサ、およびタッチセンサの製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019116330A JP7139290B2 (ja) | 2019-06-24 | 2019-06-24 | タッチセンサ、およびタッチセンサの製造方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2021002492A JP2021002492A (ja) | 2021-01-07 |
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JP2019116330A Active JP7139290B2 (ja) | 2019-06-24 | 2019-06-24 | タッチセンサ、およびタッチセンサの製造方法 |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015118890A (ja) | 2013-12-20 | 2015-06-25 | 株式会社デンソー | 静電容量式操作装置 |
JP2015129682A (ja) | 2014-01-08 | 2015-07-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 近接センサユニット |
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JPS5255644Y2 (ja) * | 1973-04-18 | 1977-12-15 | ||
JPH0395540U (ja) * | 1990-01-19 | 1991-09-30 |
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2019
- 2019-06-24 JP JP2019116330A patent/JP7139290B2/ja active Active
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JP2015118890A (ja) | 2013-12-20 | 2015-06-25 | 株式会社デンソー | 静電容量式操作装置 |
JP2015129682A (ja) | 2014-01-08 | 2015-07-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 近接センサユニット |
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