JP7138555B2 - Rfidラベル、緩み検知構造及び緩み検知方法 - Google Patents
Rfidラベル、緩み検知構造及び緩み検知方法 Download PDFInfo
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導電体からなり、少なくとも一部に導電面が表出した被着体に貼着されるRFIDラベルであって、
一方の面に接着層が積層されたシート基材と、
前記シート基材上に形成されたアンテナ及び状態検出用配線と、
前記シート基材上に前記アンテナ及び状態検出用配線と接続されて配置され、前記状態検出用配線の導通状態を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信するICチップとを有し、
前記状態検出用配線は、一方の端部が前記ICチップに接続された第1及び第2の配線部を具備し、
前記第1及び第2の配線部の他方の端部はそれぞれ、前記RFIDラベルが前記接着層によって前記被着体に貼着された場合に前記被着体の導電面に電気的に接続可能に表出し、
前記状態検出用配線は、前記第1及び第2の配線部の他方の端部がそれぞれ前記被着体の導電面に電気的に接続されることで導通状態となる。
図1は、本発明のRFIDラベルの第1の実施の形態を示す図であり、(a)は表面方向から見た構成図、(b)は(a)に示したA-A’断面図、(c)は(a)に示したB-B’断面図、(d)は(a)に示したC-C’断面図、(e)は(a)に示したD-D’断面図である。
図10は、本発明のRFIDラベルの第2の実施の形態を示す図であり、(a)は表面方向から見た構成図、(b)は(a)に示したA-A’断面図、(c)は(a)に示したB-B’断面図、(d)は(a)に示したC-C’断面図である。
図10に示した緩み検知ラベル101は、図11に示したようにボルト2の1つの側面に貼着するのではなく、土台3に貼着して利用することも考えられる。
本発明のRFIDラベルは、被着体として箱の不正開封を検知する開封検知ラベルとしても利用することができる。
2 ボルト
2a ヘッド部
2b ねじ部
3,103 土台
3a ねじ孔
4 導電性インク
5 リーダライタ
6 管理用パソコン
10,110 フィルム基板
10a 正六角形領域
10b,110b 突出領域
11,111 ICチップ
12,112 アンテナ
13,113 状態検出用配線
13a,13b,113a,113b 配線部
20,120 保護フィルム
30,130 スペーサ
40,50,140,150 粘着層
103a 半ループ配線
110a 長方形領域
201 開封検知ラベル
202 箱
202a 蓋
202b 本体
Claims (3)
- 導電体からなり、少なくとも一部に導電面が表出した被着体に貼着されるRFIDラベルであって、
一方の面に接着層が積層されたシート基材と、
前記シート基材上に形成されたアンテナ及び状態検出用配線と、
前記シート基材上に前記アンテナ及び状態検出用配線と接続されて配置され、前記状態検出用配線の導通状態を検出し、その検出結果を前記アンテナを介して非接触送信するICチップとを有し、
前記状態検出用配線は、一方の端部が前記ICチップに接続された第1及び第2の配線部を具備し、
前記第1及び第2の配線部の他方の端部はそれぞれ、前記RFIDラベルが前記接着層によって前記被着体に貼着された場合に前記被着体の導電面に電気的に接続可能に表出し、
前記状態検出用配線は、前記第1及び第2の配線部の他方の端部がそれぞれ前記被着体の導電面に電気的に接続されることで導通状態となる、RFIDラベル。 - 請求項1に記載のRFIDラベルと、
前記被着体を構成する締め付け対象部品と、
前記被着体を構成し、前記締め付け対象部品に締め付けられた締め付け部材とを有し、
前記RFIDラベルは、前記締め付け対象部品と前記締め付け部材とのいずれか一方に前記接着層によって貼着され、
導電性を具備し、前記締め付け対象部品と前記締め付け部材とのうち前記RFIDラベルが貼着されていない被着体の導電面と、前記第1及び第2の配線部の他方の端部の少なくとも一方とを、前記締め付け対象部品に対して前記締め付け部材に緩みが生じた場合に離間可能に接着する接続手段を有する、緩み検知構造。 - 請求項1に記載のRFIDラベルを用いた状態検出方法であって、
前記ICチップが、前記状態検出用配線の導通状態を検出するステップと、
前記ICチップに対して非接触通信が可能な読取手段が、前記ICチップに、前記検出結果を前記アンテナを介して非接触送信させるステップと、
前記読取手段に接続された処理手段が、前記ICチップから前記読取手段に非接触送信された検出結果に基づいて前記被着体の状態を判断するステップとを有する、状態検出方法。
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