JP7135958B2 - 金属皮膜の成膜装置 - Google Patents
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Description
1.成膜装置1について
図1は、本発明の第1実施形態に係る金属皮膜の成膜装置1の模式的断面図である。図1に示すように、本発明に係る成膜装置1は、金属イオンを還元することで金属を析出させて、析出した金属からなる金属皮膜を基材Bの表面に成膜する装置である。
以下に本実施形態に係る成膜装置1を用いた成膜方法を、図1および図2を参照しながら説明する。図2は、図1に示す成膜装置1で金属皮膜Fを成膜する成膜方法を説明するための模式的断面図である。
3.成膜装置1Aについて
第2本実施形態に係る成膜装置1Aが、第1実施形態の成膜装置1と相違する点は、第2収容室17B内の第2電解液L2を加圧する機構と、第2収容室17B内の第2電解液L2の液圧を調整する機構、ハウジング15の構造である。したがって、第1実施形態と同じ機能を有する部材は、同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
以下に本実施形態に係る成膜装置1Aを用いた成膜方法を、図3および図4を参照しながら説明する。図4は、図3に示す成膜装置1Aで金属皮膜Fを成膜する成膜方法を説明するための模式的断面図である。
Claims (2)
- 陽極と、
前記陽極と、陰極となる基材との間に配置された電解質膜と、
前記陽極と前記電解質膜に電解液が接触するように前記電解液を収容した収容室が形成されたハウジングと、
前記陽極と前記基材との間に電圧を印加する電源部と、を少なくとも備え、
前記電解質膜を前記基材に押圧した状態で、前記陽極と前記基材との間に電圧を印加して、前記電解質膜に含有させた金属イオンを前記基材の表面で還元することにより、前記基材の表面に金属皮膜を成膜する成膜装置であって、
前記電解質膜は、前記収容室に連通した前記ハウジングの開口部を覆うように前記ハウジングに取付けられており、
前記ハウジングには、前記電解液として第1電解液が収容される前記陽極側の第1収容室と、前記電解液として第2電解液が収容される前記電解質膜側の第2収容室とに、前記収容室を仕切る仕切部材が、前記陽極と前記電解質膜の間に配置されており、
前記仕切部材は、多孔質体に陽イオン交換樹脂を含浸したものであり、
前記第1収容室には、前記陽極として前記第1電解液に対して不溶性を有した陽極が収容されており、
前記第2収容室は、前記電解質膜と前記仕切部材とにより、前記ハウジング内で、前記電解液として前記金属イオンを含有した前記第2電解液が封入される密閉空間を形成し、
前記成膜装置には、前記第2収容室に収容された前記第2電解液を加圧する加圧部が設けられており、
前記第1収容室は、前記仕切部材を挟んで前記第2収容室の上側にあり、
前記ハウジングと前記電解質膜との間には、前記ハウジングの開口部の周縁を囲うように、弾性体が取り付けられており、
前記加圧部は、前記ハウジングを昇降させる押圧装置であり、前記押圧装置は、前記ハウジングとともに前記電解質膜を前記基材に向かって下降させて、前記弾性体を圧縮変形させた状態で、前記電解質膜で前記基材を押圧する装置であることを特徴とする金属皮膜の成膜装置。 - 前記ハウジングは、ハウジング本体と蓋体とを備えており、
前記ハウジング本体には、前記第1収容室と前記第2収容室とが形成されており、
前記蓋体は、前記第1収容室の開口を覆うように、前記ハウジング本体に取り付けられており、
前記蓋体の上面には、前記押圧装置が取り付けられており、前記蓋体の下方には、前記陽極が離間して配置されており、
前記蓋体の下面は、前記蓋体の中央から縁部に進むに従って傾斜した傾斜面となっており、
前記蓋体の縁部には、前記第1収容室から前記成膜装置の外部に連通した連通孔を形成することにより、前記第1収容室は、前記成膜装置の外部に開放されていることを特徴とする請求項1に記載の金属皮膜の成膜装置。
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