JP7132040B2 - 素子実装装置及び素子実装基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、素子実装装置及び素子実装基板の製造方法に関する。

回路パターンが形成された基板に半導体素子、抵抗及びコンデンサ等の素子を実装する素子実装装置が普及している。素子実装装置は、素子がストックされたキャリアと素子を実装する基板との間を往復する素子の移送部を有する。移送部は、素子を一つずつキャリアからピックアップして、基板まで素子を保持して搬送し、基板上に素子を離脱させていた。基板には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）、ＮＣＦ（Non Conductive Film）、ＮＣＰ（Non Conductive Paste）又は均質共晶半田等の導電性接合材料が形成されており、基板に素子を配置してから加熱加圧することにより、素子が基板に実装される。

近年、素子の微小化が非常に速いペースで進展している。一辺のサイズが５０μｍや１０μｍといった２００μｍ以下の素子も提案されている。これら素子は、例えば５０μｍや１０μｍといったミニＬＥＤやマイクロＬＥＤであり、ディスプレイ用の表示基板にＲＧＢの各画素として複数行複数列に配列され、またバックライトの発光体として照明基板に配列される。ＬＥＤを画素として表示基板に搭載する場合、表示基板が４Ｋ対応であれば、ＲＧＢのうちの一色で少なくとも８００万個以上のＬＥＤを表示基板に実装する必要があり、素子を一つずつ実装することは生産効率に問題があった。

そこで、複数の素子を一度にピックアップして基板に実装することで、生産効率を改善する案が提案されている。移送部は、複数行複数列の素子を包含する保持面を有し、この保持面で複数行複数列の素子を一括してピックアップする。この素子実装装置によれば、移送部の往復回数は、移送部で一度に保持できる素子の数でキャリア内の全素子の数を除した回数分に削減できる。

移送部による素子の保持方法としては、真空吸着や静電吸着等の吸着が多用されている。何れの場合も、移送部の保持面には複数行複数列の保持部が配設されている。真空吸着が採用される場合、保持部は吸引穴である。各吸引穴には、エジェクタ等を有する空気圧回路に接続されており、各吸引穴には負圧が発生する。移送部は、負圧により吸引穴に素子を吸い付けることで、キャリアから素子を一括してピックアップし、基板まで搬送し、真空破壊や大気開放等による負圧解除によって基板にて素子を離す。

また、静電吸着が採用される場合、保持部はメサ形構造体である。ベース基板に多数のメサ形構造体が形成され、メサ形構造体に電極及び誘電体層が設けられる。このメサ形構造体を有する静電力発生部が素子に対する局所的な吸着点となって、電圧の印加による静電力によって各静電力発生部に素子を一括して吸い付ける。

特開２０１２－１１９３９９号公報

移送部に配設された保持部の配列間隔は、基板上での素子の実装間隔に合わせられており、素子がストックされているキャリア上に並ぶ素子の間隔とは一致しない場合がある。保持部の配列間隔とは、隣り合う保持部の中心同士を結んだ線分の長さである。また、素子の実装間隔は、隣り合う素子の中心同士を結んだ線分の長さである。

例えば、素子がマイクロＬＥＤであり、表示基板上にＲＧＢの各マイクロＬＥＤを交互に並べるものとする。キャリアには、例えばレッド等の単色の素子が整列している。このとき、移送部は、グリーンとブルーの素子を実装する余地を空けてレッドの素子を並べていくので、保持部の配列間隔は、キャリアに並ぶ素子の間隔の３倍となる。

従って、一度に複数の素子をピックアップする移送部は、キャリアの素子を飛び飛びにピックアップすることになる。そうすると、実装処理を繰り返していくうちに、キャリアには疎らに素子が残ってしまう。素子が疎らに残っていくと、素子が存在しない位置に保持部を位置させてしまう事態が起こり得る。

そうすると、基板に素子が実装されていない空の実装領域が発生する頻度が多くなり、空の実装領域を素子で埋めていく別作業が膨大となる。即ち、せっかく複数の素子を一度にピックアップ及び実装する手法を用いても、素子がキャリアに疎らに残っていく現象は生産効率向上のネックとなってしまう。このように、一度に複数の素子をピックアップする素子実装装置であっても、更なる生産効率の向上が要望されるところである。

本発明は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、キャリア上で素子が配列する間隔と移送部の保持部の配列間隔が相違していても、ピックアップミスを低減させることができる素子実装装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明に係る素子実装装置は、行方向に等間隔及び列方向に等間隔に素子を整列させたキャリアが載置されるキャリア台と、前記素子が配置される基板が載置される実装台と、前記キャリア台と前記実装台との間を移動し、前記素子を前記キャリアから前記基板へ移す移送部と、を備え、前記素子は、前記キャリア上で行列いずれかの一方向には等間隔Ｐｃで並び、前記移送部は、前記素子を一個保持する保持部を複数行複数列で配列して有し、前記素子を一度に前記保持部の数だけ、前記キャリアからピックアップし、前記保持部は、前記素子が前記等間隔Ｐｃで並ぶ方向に倣った方向へＭ個配列されると共に、前記素子の等間隔Ｐｃに対して、２以上の整数Ｋ倍の等間隔で配列され、前記移送部と前記キャリア台は、少なくとも前記素子が前記等間隔Ｐｃで並ぶ方向に対しては、素子ピッチ移動又はブロック移動によって相対移動することで、前記キャリア上の素子ピックアップ位置を変更し、前記素子ピッチ移動では、直前の素子ピックアップ位置から前記等間隔Ｐｃだけシフトした位置に素子ピックアップ位置を変更し、前記ブロック移動では、直前の素子ピックアップ位置から｛（Ｋ×Ｍ）－（Ｋ－１）｝×Ｐｃだけシフトした位置に素子ピックアップ位置を変更すること、を特徴とする。

前記移送部又は前記キャリア台は、前記素子ピッチ移動によって前記等間隔Ｐｃに並ぶ方向に沿って（Ｋ×Ｍ）個の前記素子をピックアップした後、更に（Ｋ×Ｍ＋１）個目から前記素子をピックアップする際には、前記ブロック移動を１回実行するようにしてもよい。

前記移送部又は前記キャリア台は、（Ｋ－１）回の前記素子ピッチ移動を繰り返すごとに、前記ブロック移動を１回実行するようにしてもよい。

前記キャリア内に、整数の範囲では（Ｋ×Ｍ）で割り切れない数の前記素子が一方向に並ぶときには、前記移送部と前記キャリア台は、前記キャリアの片側から（Ｋ×Ｍ）の整数倍分だけ連続して並ぶ前記素子については順番に素子ピックアップ位置に移し、前記キャリアの逆側から（Ｋ×Ｍ）個未満の数の前記素子については素子ピックアップ位置に合わせないようにしてもよい。

前記移送部と前記キャリア台は、ピックアップされない（Ｋ×Ｍ）個未満の数の前記素子を前記キャリアの何れか一方の側にのみ残すようにしてもよい。

前記移送部と前記キャリア台の相対移動を制御する制御部を備えるようにしてもよい。

前記制御部は、前記等間隔Ｐｃ、当該等間隔Ｐｃに並ぶ方向の前記素子の個数Ｎ、前記等間隔Ｐｃが並ぶ方向に倣った前記保持部の配列数Ｍ、及び前記保持部の配列間隔Ｐｔを示すデータを有し、前記データに基づいて前記素子ピッチ移動又は前記ブロック移動を実行させるようにしてもよい。

前記制御部は、前記素子のピックアップの度に、前記データを参照して前記素子ピッチ移動又は前記ブロック移動を決定するようにしてもよい。

前記素子はマイクロＬＥＤであるようにしてもよい。

また、素子実装装置による素子が配置される素子実装基板の製造方法も本発明の一態様である。この素子実装装置は、行方向に等間隔及び列方向に等間隔に素子を整列させたキャリアが載置されるキャリア台と、前記素子が配置される基板が載置される実装台と、前記キャリア台と前記実装台との間を移動し、前記素子を前記キャリアから前記基板へ移す移送部と、を備え、前記素子は、前記キャリア上で行列いずれかの一方向には等間隔Ｐｃで並び、前記移送部は、前記素子を一個保持する保持部を複数行複数列で配列して有し、前記素子を一度に前記保持部の数だけ、前記キャリアからピックアップし、前記保持部は、前記素子が前記等間隔Ｐｃで並ぶ方向に倣った方向へＭ個配列されると共に、前記素子の等間隔Ｐｃに対して、２以上の整数Ｋ倍の等間隔で配列される。そして、本発明の製造方法は、前記移送部と前記キャリアを、少なくとも前記素子が前記等間隔Ｐｃで並ぶ方向に対しては、素子ピッチ移動又はブロック移動によって相対移動させることで、前記キャリア上の素子ピックアップ位置を変更し、前記素子ピッチ移動では、直前の素子ピックアップ位置から前記等間隔Ｐｃだけシフトした位置に素子ピックアップ位置を変更し、前記ブロック移動では、直前の素子ピックアップ位置から｛（Ｋ×Ｍ）－（Ｋ－１）｝×Ｐｃだけシフトした位置に素子ピックアップ位置を変更すること、を特徴とする。

この製造方法において、前記素子ピッチ移動によって前記等間隔Ｐｃに並ぶ方向に沿って（Ｋ×Ｍ）個の前記素子をピックアップした後、更に（Ｋ×Ｍ＋１）個目から前記素子をピックアップする際には、前記ブロック移動を１回実行するようにしてもよい。

本発明によれば、キャリア上で素子が配列する間隔と移送部の保持部の配列間隔が相違していても、ピックアップミスを低減することができ、基板に空の実装領域を作る虞が低減される。従って、空の実装領域を素子で埋める別作業が省け、或いは作業量を低減でき、素子を配列した基板の生産効率が向上する。

素子実装装置の構成を示す斜視図である。 移送部の保持面を示す斜視図である。 キャリアの素子と保持部の配列間隔を示す模式図である。 キャリアの素子をピックアップする順序を示す模式図である。 素子実装装置の制御部を示すブロック図である。 制御部の制御フローを示すフローチャートである。 素子実装装置の他の構成を示す斜視図である。 制御部の他の制御フローを示すフローチャートである。

本発明に係る素子実装装置の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。

（装置構成）
図１は、素子実装装置の構成を示す模式図である。図１に示すように、素子実装装置１内にはキャリアＣと基板Ｓとが搬入される。キャリアＣは、素子Ｅを行方向に等間隔及び列方向に等間隔に整列させてストックした矩形状の素子供給体である。素子Ｅは、電子回路に使用される部品であり、ＭＥＭＳ、半導体素子、抵抗及びコンデンサ等のチップが含まれ、半導体素子にはトランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ及びサイリスタ等のディスクリート半導体、並びにＩＣやＬＳＩ等の集積回路が含まれる。ＬＥＤには所謂ミニＬＥＤ及びマイクロＬＥＤが含まれる。特に、素子Ｅには一辺が２００μｍ以下の所謂微小部品が含まれる。基板Ｓは、回路パターンが形成されて成り、例えばミニＬＥＤが整列するバックライト用の照明基板、ＲＧＢの各マイクロＬＥＤが画素として配列される表示基板である。

この素子実装装置１は、素子ＥをキャリアＣから基板Ｓに移し替える移送部５を有し、移送部５によって、複数の素子ＥをキャリアＣから一度にピックアップし、ピックアップした素子Ｅを基板Ｓに一括して移し替える。素子実装装置１は、移送部５を複数回稼働させ、複数行複数列の素子Ｅを基板Ｓに複数回に亘って移し替えることで、素子Ｅが複数行複数列に配列された素子実装基板を製造する。

尚、移し替えられた素子Ｅは基板Ｓに電気的及び機械的に接合される。基板Ｓ上には、例えばＡＣＦ、ＡＣＰ、ＮＣＦ、ＮＣＰ又は均質共晶半田等の導電性接合材料が予め形成されており、合金接合、導電粒子圧着、バンプ圧接等により基板Ｓと素子Ｅとが電気的及び機械的に接続すると、導電性接合材料が加熱されて硬化する。

この素子実装装置１は、移送部５に加えて、キャリア台３及び実装台４を備える。キャリア台３は、平坦な盤面を有し、キャリアＣが載置される。実装台４は、平坦な盤面を有し、基板Ｓが載置される。これらキャリア台３及び実装台４は、盤面と水平な２次元方向に移動可能となっている。即ち、キャリア台３及び実装台４の盤面は、直交する２軸の直動機構３２、４２によって支持されている。直交する２軸の直動機構３２、４２は、例えばリニアガイド及び独立駆動するボールネジであり、キャリア台３及び実装台４の盤面は、この直動機構３２、４２のスライダに支持されている。

キャリア台３は、２次元方向の水平移動により素子ピックアップ位置３１を変更する。素子ピックアップ位置３１はキャリアＣ上の位置であり、ピックアップ予定の素子Ｅが存在する範囲である。言い換えれば、素子ピックアップ位置３１は、図４に示すように、移送部５が今回ピックアップしようとしている複数行複数列の素子Ｅを取り囲む、これら複数の素子Ｅが存在する範囲（領域）と同じ大きさの仮想的な領域のことである。従って、素子ピックアップ位置３１は、移送部５によるピックアップ毎にキャリアＣ上でその位置が変更される。

また、実装台４は、２次元方向の水平移動により実装領域４１を変更する。実装領域４１は、基板Ｓ上の位置であり、移送部５によって一度に複数の素子Ｅが実装される範囲である。典型的には、この素子実装装置１においては、位置固定のピックアップポジション２１が設定されており、移送部５及びキャリアＣ上の素子ピックアップ位置３１が互いにピックアップポジション２１に移動することで、素子ピックアップ位置３１が変更される。言い換えれば、移送部５が今回ピックアップしようとしている複数行複数列の素子Ｅが存在する範囲の中心をピックアップポジション２１に位置付けることで、素子ピックアップ位置３１が変更される。このことは、素子ピックアップ位置３１をその中心がピックアップポジション２１に一致するように設定しておき、この素子ピックアップ位置３１に今回ピックアップ対象となる複数行複数列の素子Ｅが収まるように移動させることと等しい。

また、この素子実装装置１においては、位置固定の実装ポジション２２が設定されており、移送部５及び基板Ｓの実装領域４１が互いに実装ポジション２２に移動することで、実装領域４１が変更される。

移送部５は、ピックアップポジション２１と実装ポジション２２との間を移動する。また、移送部５は、その中心が一致するように、ピックアップポジション２１及び実装ポジション２２に位置付けられる。そして、移送部５は、ピックアップポジション２１でキャリア台３に載置されたキャリアＣの素子ピックアップ位置３１と対面し、キャリアＣから複数の素子Ｅを一度にピックアップする。また、移送部５は、実装ポジション２２で実装台４に載置された基板Ｓの実装領域４１と対面し、保持している素子Ｅを一括して基板Ｓに渡す。

移送部５は、直動機構５１に昇降機構５２を介して支持され、ピックアップポジション２１及び実装ポジション２２に移動可能となっている。直動機構５１は、例えばリニアガイド及びボールネジであり、ピックアップポジション２１と実装ポジション２２の間に架設され、キャリアＣの素子Ｅが配列された面と基板Ｓの実装領域４１が配列された面を臨むように延設されている。昇降機構５２は、例えばリニアガイド及びボールネジであり、直動機構５１のスライダに支持され、キャリアＣと基板Ｓに接近する方向に延設されている。移送部５は、この昇降機構５２のスライダに支持されている。

図２に示すように、移送部５は保持面５４を有している。保持面５４は、ピックアップポジション２１でキャリアＣと向かい合い、また実装ポジション２２で基板Ｓと向かい合う移送部５の端面である。この保持面５４には保持部５５が配設されている。保持部５５は複数行複数列に整列している。各保持部５５は各１個の素子Ｅを保持する。例えば、保持部５５は、素子Ｅの辺長より小径の吸引穴であり、真空吸着によって素子Ｅを吸着保持する。各保持部５５に負圧が発生することにより素子Ｅを吸い付け、負圧が発生している間は素子Ｅを保持し、真空破壊や大気開放等による負圧解除によって素子Ｅを離す。

このような素子実装装置１におけるピックアップ処理について説明する。まず、キャリア台３と実装台４と移送部５は平行な１軸の可動方向を有し、この方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸方向は、ピックアップポジション２１と実装ポジション２２とを結ぶ線分の延び方向である。また、キャリア台３と実装台４は平行な他軸の可動方向を有し、この方向をＹ軸方向とする。Ｙ軸方向は、キャリア台３及び実装台４の盤面と水平でＸ軸方向と直交する方向である。また、以下、間隔或いはピッチというとき、隣り合う対象物の中心同士を結んだ線分の長さをいう。

図３及び図４に示すように、キャリアＣには、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って行列状に素子Ｅが並ぶ。キャリアＣにおいて、１８個の素子ＥがＸ軸方向に等間隔Ｐｃｘで並び、１８個の素子ＥがＹ軸方向に等間隔Ｐｃｙで並ぶ。また、４個の保持部５５がＸ軸方向に等間隔Ｐｔｘで並び、４個の保持部５５がＹ軸方向に等間隔Ｐｔｙで並ぶ。

保持部５５の等間隔Ｐｔｘは、素子Ｅの等間隔Ｐｃｘの２倍であり、保持部５５の等間隔Ｐｔｙは、素子Ｅの等間隔Ｐｃｙの２倍である。但し、素子ＥのＸ軸方向の個数１８は、素子Ｅの等間隔Ｐｃｘに対する保持部５５の等間隔Ｐｔｘの倍率である２倍に、保持部５５のＸ軸方向に並ぶ個数４を乗じた数８の整数倍ではない。また、素子ＥのＹ軸方向の個数１８は、素子Ｅの等間隔Ｐｃｙに対する保持部５５の等間隔Ｐｔｙの倍率である２倍に、保持部５５のＹ軸方向の個数４を乗じた数値８の整数倍ではない。

説明の便宜上、図３及び図４に示すキャリアＣ上の最左最上の素子Ｅを座標（１，１）の素子Ｅと呼び、右方向をＸ軸の正方向とし、下方向をＹ軸の正方向とする。図４の（ａ）に示すように、第１回目のピックアップ処理では、キャリア台３は、座標（１，１）の素子Ｅから座標（７，７）の素子Ｅが素子ピックアップ位置３１となるように移動する。換言すると、座標（１，１）の素子Ｅから座標（７，７）の素子Ｅの存在する範囲の中心がピックアップポジション２１に位置するように移動する。

このキャリア台３の移動終了までに、移送部５は、直動機構５１によってピックアップポジション２１に移動し、キャリア台３の移動終了直後に昇降機構５２によってキャリアＣ上の素子Ｅと当接し、各保持部５５に負圧を発生させる。このとき、座標（１，１）の素子Ｅから座標（７，７）の素子ＥまでＸ軸方向及びＹ軸方向に一個飛ばしの素子Ｅが各保持部５５に吸着保持される。移送部５に吸着保持された複数の素子Ｅは、移送部５の実装ポジション２２への移動により、基板Ｓに渡される。

次に、図４の（ｂ）に示すように、第２回目のピックアップ処理では、キャリア台３は、第１回目のピックアップ処理と比べて、１個分の素子ＥだけＸ軸負方向に位置をシフトするＸ軸方向素子ピッチ移動を行い、座標（２，１）の素子Ｅから座標（８，７）の素子Ｅの存在する範囲の中心がピックアップポジション２１に位置するように移動する。換言すると、第１回目のピックアップ処理と比べて、素子ピックアップ位置３１を１個分の素子ＥだけＸ軸正方向にシフトするＸ軸方向素子ピッチ移動を行う。

そして、キャリア台３の移動終了までに、移送部５はピックアップポジション２１に移動して、座標（２，１）の素子Ｅから座標（８，７）の素子ＥまでＸ軸方向及びＹ軸方向に一個飛ばしの素子Ｅを保持し、基板Ｓに渡す。尚、座標（１，１）の素子Ｅから座標（７，７）の素子ＥまでＸ軸方向に一つ置きの素子Ｅは、第１回目のピックアップ処理でピックアップされている。そのため、この第２回目のピックアップ処理までに、Ｘ軸の座標値が１から８まで、及びＹ軸の座標値が１，３，５，７の各素子Ｅがピックアップされる。

次に、図４の（ｃ）に示すように、第３回目のピックアップ処理では、キャリア台３は、第２回目のピックアップ処理と比べて、７個分の素子ＥだけＸ軸負方向に位置をシフトするＸ軸方向ブロック移動を行い、座標（９，１）の素子Ｅから座標（１５，７）の素子Ｅの存在する範囲の中心がピックアップポジション２１に位置するように移動する。換言すると、第２回目のピックアップ処理と比べて、素子ピックアップ位置３１を７個分の素子ＥだけＸ軸正方向にシフトするＸ軸方向ブロック移動を行う。

そして、キャリア台３の移動終了までに、移送部５はピックアップポジション２１に移動して、座標（９，１）の素子Ｅから座標（１５，７）の素子ＥまでＸ軸方向及びＹ軸方向に一個飛ばしの素子Ｅを保持する。複数の素子Ｅを吸着保持した移送部５は、実装ポジション２２に移動して、複数の素子Ｅを基板Ｓに渡す。

次に、図４の（ｄ）に示すように、第４回目のピックアップ処理では、キャリア台３は、第３回目のピックアップ処理と比べて、１個分の素子ＥだけＸ軸負方向に位置をシフトするＸ軸方向素子ピッチ移動を行い、座標（１０，１）の素子Ｅから座標（１６，７）の素子Ｅの存在する範囲の中心がピックアップポジション２１に位置するように移動する。換言すると、第３回目のピックアップ処理と比べて、素子ピックアップ位置３１を１個分の素子ＥだけＸ軸正方向にシフトするＸ軸方向素子ピックアップ移動を行う。

そして、キャリア台３の移動終了までに、移送部５はピックアップポジション２１に移動して、座標（１０，１）の素子Ｅから座標（１６，７）の素子ＥまでＸ軸方向及びＹ軸方向に一個飛ばしの素子Ｅを保持する。複数の素子Ｅを吸着保持した移送部５は、実装ポジション２２に移動して、複数の素子Ｅを基板Ｓに渡す。尚、座標（９，１）の素子Ｅから座標（１５，７）の素子ＥまでＸ軸方向に一つ置きの素子Ｅは、第３回目のピックアップ処理でピックアップされている。そのため、この第４回目のピックアップ処理までに、Ｘ軸の座標値が１から１６まで、及びＹ軸の座標値が１，３，５，７の各素子Ｅがピックアップされる。

次に、第５回目のピックアップ処理において、キャリア台３をＸ軸負方向に更にシフトさせても、Ｘ軸の座標値が１７の各素子Ｅのみがピックアップでき、全ての保持部５５が素子Ｅをピックアップできない。そこで、図３の（ｅ）に示すように、第５回目のピックアップ処理では、Ｘ軸の座標値が１７及び１８の各素子Ｅをピックアップポジション２１に移さない。

図４の（ｅ）に示すように、第５回目のピックアップ処理では、第４回目のピックアップ処理と比べて、キャリア台３は１個分の素子ＥだけＹ軸負方向に位置をシフトするＹ軸方向素子ピックアップ移動を行い、座標（１０，２）の素子Ｅから座標（１６，８）の素子Ｅの存在する範囲の中心がピックアップポジション２１に位置するように移動する。換言すると、第４回目のピックアップ処理と比べて、素子ピックアップ位置３１を１個分の素子ＥだけＹ軸正方向にシフトするＹ軸方向素子ピックアップ移動を行う。

そして、キャリア台３の移動終了までに、移送部５はピックアップポジション２１に移動して、座標（１０，２）の素子Ｅから座標（１６，８）の素子ＥまでＸ軸方向及びＹ軸方向に一個飛ばしの素子Ｅを保持する。複数の素子Ｅを吸着保持した移送部５は、実装ポジション２２に移動して、複数の素子Ｅを基板Ｓに渡す。尚、座標（１０，３）の素子Ｅから座標（１６，８）の素子ＥまでＸ軸方向に一個飛ばされた各箇所は、第４回目のピックアップ処理で素子Ｅがピックアップされており、空である。また、Ｘ軸の座標値が１から１６まで及びＹ軸の座標値が１，３，５，７の各素子Ｅは第４回目までのピックアップ処理でピックアップされており、空である。

次に、図４の（ｆ）に示すように、第６回目のピックアップ処理では、キャリア台３は、第５回目のピックアップ処理と比べて、１個分の素子ＥだけＸ軸正方向に位置をシフトし、座標（９，２）の素子Ｅから座標（１５，８）の素子Ｅの存在する範囲の中心がピックアップポジション２１に位置するように移動する。換言すると、第５回目のピックアップ処理と比べて、素子ピックアップ位置３１を１個分の素子ＥだけＸ軸負方向にシフトするＸ軸方向素子ピッチ移動を行う。

そして、キャリア台３の移動終了までに、移送部５はピックアップポジション２１に移動して、座標（９，２）の素子Ｅから座標（１５，８）の素子ＥまでＸ軸方向及びＹ軸方向に一個飛ばしの素子Ｅを保持する。複数の素子Ｅを吸着保持した移送部５は、実装ポジション２２に移動して、複数の素子Ｅを基板Ｓに渡す。但し、第６回目のピックアップ処理でピックアップしようとしている範囲のうち、座標（１０，２）の素子Ｅから座標（１４，８）の素子ＥまでＸ軸方向に一個飛ばされた各箇所は、第５回目のピックアップ処理で素子Ｅがピックアップされており、空である。

次に、図４の（ｇ）に示すように、第７回目のピックアップ処理では、キャリア台３は、第６回目のピックアップ処理と比べて、７個分の素子ＥだけＸ軸正方向に位置をシフトするＸ軸方向ブロック移動を行い、座標（２，２）の素子Ｅから座標（８，８）の素子Ｅの存在する範囲の中心がピックアップポジション２１に位置するように移動する。換言すると、第６回目のピックアップ処理と比べて、素子ピックアップ位置３１を７個分の素子ＥだけＸ軸負方向にシフトするＸ軸方向ブロック移動を行う。

そして、キャリア台３の移動終了までに、移送部５はピックアップポジション２１に移動して、座標（２，２）の素子Ｅから座標（８，８）の素子ＥまでＸ軸方向及びＹ軸方向に一個飛ばしの素子Ｅを保持する。複数の素子Ｅを吸着保持した移送部５は、実装ポジション２２に移動して、複数の素子Ｅを基板Ｓに渡す。

次に、図４の（ｈ）に示すように、第８回目のピックアップ処理では、キャリア台３は、第７回目のピックアップ処理と比べて、１個分の素子ＥだけＸ軸正方向に位置をシフトするＸ軸方向素子ピッチ移動を行い、座標（１，２）の素子Ｅから座標（７，８）の素子Ｅの存在する範囲の中心がピックアップポジション２１に位置するように移動する。換言すると、第７回目のピックアップ処理と比べて、素子ピックアップ位置３１を１個分の素子ＥだけＸ軸負方向にシフトするＸ軸方向素子ピッチ移動を行う。

移送部５はピックアップポジション２１に移動して、座標（１，２）の素子Ｅから座標（７，８）の素子ＥまでＸ軸方向及びＹ軸方向に一個飛ばしの素子Ｅを保持する。複数の素子Ｅを吸着保持した移送部５は、実装ポジション２２に移動して、複数の素子Ｅを基板Ｓに渡す。この第８回目のピックアップ処理までに、Ｘ軸の座標値が１から１６まで、及びＹ軸の座標値が１から８まで各素子Ｅがピックアップされている。Ｘ軸の座標値が１７及び１８、並びにＹ軸の座標値が１から８まで各素子Ｅはピックアップされていない。

次に、図４の（ｉ）に示すように、キャリア台３をＸ軸正方向に更にシフトさせても、ピックアップ可能な素子Ｅはない。そこで、第９回目のピックアップ処理では、キャリア台３は、第８回目のピックアップ処理と比べて、７個分の素子ＥだけＹ軸負方向に位置をシフトするＹ軸方向ブロック移動を行い、座標（１，９）の素子Ｅから座標（７，１５）の素子Ｅの存在する範囲の中心がピックアップポジション２１に位置するように移動する。

そして、移送部５はピックアップポジション２１に移動して、座標（１，９）の素子Ｅから座標（７，１５）の素子ＥまでＸ軸方向及びＹ軸方向に一個飛ばしの素子Ｅを保持する。複数の素子Ｅを吸着保持した移送部５は、実装ポジション２２に移動して、複数の素子Ｅを基板Ｓに渡す。

素子実装装置１では、以上の図４の（ａ）～（ｉ）の動作に倣って動作を継続し、Ｘ軸の座標値が１７及び１８の各素子Ｅを除いて、またＹ軸の座標値が１７及び１８の素子Ｅを除いて、素子Ｅをピックアップしていく。即ち、Ｘ軸の座標値が１７及び１８の各素子Ｅ及びＹ軸の座標値が１７及び１８の各素子Ｅは取り残しとなるが、キャリアＣの片側に集まって残り、一方、Ｘ軸の座標値が１～１６及びＹ軸の座標値が１～１６の範囲には素子Ｅは残らない。

以上のピックアップ処理を一般化すると次の通りである。キャリアＣには、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って行列状に素子Ｅが並ぶ。キャリアＣにおいて、Ｎｘ個の素子ＥがＸ軸方向に等間隔Ｐｃｘで並び、Ｎｙ個の素子ＥがＹ軸方向に等間隔Ｐｃｙで並ぶ。また、移送部５には、Ｍｘ個の保持部５５がＸ軸方向に等間隔Ｐｔｘで並び、Ｍｙ個の保持部５５がＹ軸方向に等間隔Ｐｔｙで並ぶ。

保持部５５の等間隔Ｐｔｘは、素子Ｅの等間隔ＰｃｘのＫｘ倍（Ｋｘは２以上の整数）であり、保持部５５の等間隔Ｐｔｙは、素子Ｅの等間隔ＰｃｙのＫｙ倍（Ｋｙは２以上の整数）である。キャリアＣ上の素子ＥのＸ軸方向の個数Ｎｘは、素子Ｅの等間隔Ｐｃｘに対する保持部５５の等間隔Ｐｔｘの倍率Ｋｘに保持部５５の個数Ｍｘを乗じた数値（Ｋｘ×Ｍｘ）の整数倍となっていない。また、素子ＥのＹ軸方向の個数Ｎｙは、素子Ｅの等間隔Ｐｃｙに対する保持部５５の等間隔Ｐｔｙの倍率Ｋｙに保持部５５の個数Ｍｙを乗じた数値（Ｋｙ×Ｍｙ）の整数倍となっていない。

このとき、キャリア台３は、Ｘ軸方向にシフトしながら素子Ｅを次々とピックアップさせ、Ｘ軸方向に並ぶ同一行の素子Ｅを取り終えると、Ｙ軸方向に改行して、Ｘ軸方向へシフトしながら素子Ｅをピックアップするルーチンを繰り返す。Ｘ軸方向のシフトでは、Ｘ軸方向素子ピッチ移動とＸ軸方向ブロック移動が織り交ぜられる。Ｙ軸方向のシフトでは、Ｙ軸方向素子ピッチ移動とＹ軸方向ブロック移動が織り交ぜられる。

Ｘ軸方向素子ピッチ移動では、キャリア台３は素子Ｅの等間隔Ｐｃｘだけ移動する。換言すると、Ｘ軸方向素子ピッチ移動では、素子ピックアップ位置３１が素子Ｅの等間隔Ｐｃｘだけ移動する。Ｙ軸方向素子ピッチ移動では、キャリア台３は素子Ｅの等間隔Ｐｃｙだけ移動する。換言すると、Ｙ軸方向素子ピッチ移動では、素子ピックアップ位置３１が素子Ｅの等間隔Ｐｃｙだけ移動する。

Ｘ軸方向ブロック移動では、キャリア台３は、｛（Ｋｘ×Ｍｘ）－（Ｋｘ－１）｝×Ｐｃｘだけ移動する。換言すると、Ｘ軸方向ブロック移動では、素子ピックアップ位置３１は、｛（Ｋｘ×Ｍｘ）－（Ｋｘ－１）｝×Ｐｃｘだけ移動する。Ｙ軸方向ブロック移動では、キャリア台３は、｛（Ｋｙ×Ｍｙ）－（Ｋｙ－１）｝×Ｐｃｙだけ移動する。換言すると、Ｙ軸方向ブロック移動では、素子ピックアップ位置３１は、｛（Ｋｙ×Ｍｙ）－（Ｋｙ－１）｝×Ｐｃｙだけ移動する。

キャリア台３はＸ軸方向素子ピッチ移動を繰り返して、移送部５に（Ｋｘ×Ｍｘ）個の素子Ｅをピックアップさせる。キャリア台３は、更にＸ軸方向に（Ｋｘ×Ｍｘ＋１）個目の素子Ｅをピックアップさせるときには、Ｘ軸方向ブロック移動を行う。理論上、キャリア台３は、Ｘ軸方向素子ピッチ移動を（Ｋｘ－１）回繰り返す毎に、Ｘ軸ブロック移動を１回実行する。

また、キャリア台３はＹ軸方向素子ピッチ移動を繰り返して、移送部５に（Ｋｙ×Ｍｙ）個の素子Ｅをピックアップさせる。キャリア台３は、更にＹ軸方向に（Ｋｙ×Ｍｙ＋１）個目の素子Ｅをピックアップさせるときには、Ｙ軸方向ブロック移動を行う。理論上、キャリア台３は、Ｙ軸方向素子ピッチ移動を（Ｋｙ－１）回繰り返す毎に、Ｙ軸ブロック移動を１回実行する。

Ｘ軸方向に並ぶ素子Ｅの個数Ｎｘを整数の範囲で数値（Ｋｘ×Ｍｘ）で除し、余りを整数値Ｒとする。キャリア台３は、キャリアＣのＸ軸方向片側に並ぶ整数値Ｒ分の数の素子Ｅへは素子ピックアップ位置３１を移さない。また、Ｙ軸方向に並ぶ素子Ｅの個数Ｎｙを整数の範囲で数値（Ｋｙ×Ｍｙ）で除し、余りを整数値Ｒとする。キャリア台３は、キャリアＣのＹ軸方向片側に並ぶ整数値Ｒ分の数の素子Ｅへは素子ピックアップ位置３１を移さない。

（制御例１）
以上のようなキャリア台３の動作は、図５に示す制御部６によって制御される。この制御部６は、素子実装装置１に備えられ、キャリア台３の駆動源と信号線で接続されている。この制御部６は、所謂コンピュータにより構成され、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＨＤＤ又はＳＤＤ等の外部記憶装置６ａ、及びキャリア台３に制御信号を送受信するインターフェースを備える。

外部記憶装置６ａには、キャリア台３を制御するオブジェクトコード又は機械語命令等の制御プログラム、移送部データ６１及びキャリアデータ６２が記憶されている。制御プログラム、移送部データ６１及びキャリアデータ６２はＲＡＭに展開され、ＣＰＵによって処理される。尚、外部記憶装置６ａには、素子実装装置１の実装台４及び移送部５を含む各部を制御するプログラムも記憶されており、制御部６は、これら各部も統合的に制御する。

移送部データ６１には、保持部５５のＸ軸方向の個数Ｍｘ、Ｙ軸方向の個数Ｍｙ、Ｘ軸方向の等間隔Ｐｔｘ及びＹ軸方向の等間隔Ｐｔｙが記述されている。キャリアデータ６２には、キャリアＣのＸ軸方向に並ぶ素子Ｅの個数Ｎｘ、Ｙ軸方向の個数Ｎｙ、Ｘ軸方向の等間隔Ｐｃｘ及びＹ軸方向の等間隔Ｐｃｙが記述されている。

この移送部データ６１及びキャリアデータ６２は、制御部６に可搬記憶媒体を読み取るドライブを備え、可搬記憶媒体から読み取るようにしてもよい。また、制御部６に無線信号又は有線信号を受信する受信機を備え、無線信号又は有線信号から復調するようにしてもよい。更には、制御部６にキーボードやマウス等の入力インターフェースを備え、手入力してもよい。可搬記憶媒体は、例えばフラッシュメモリーカードである。無線信号や有線信号は、例えばＩＥＥＥ８０２．３等の有線通信プロトコルや、ＩＥＥＥ８０２．１１で規定される無線通信プロトコル、その他のプロトコルに準拠している。例えば、有線ＬＡＮ網、無線ＬＡＮ網、インターネット網、若しくは専用回線等の通信回線、又はこれらの複合である。

制御部６は、第１回目のピックアップ処理の開始前に、保持部５５の等間隔Ｐｔｘ及びＰｔｙと素子Ｅの等間隔Ｐｃｘ及び等間隔Ｐｃｙから倍率Ｋｘ及びＫｙを算出する。そして、制御部６は、保持部５５の個数Ｍｘと倍率ＫｘからＸ軸方向素子ピッチ移動の連続数を算出し、倍率Ｋｘと個数Ｍｘと等間隔ＰｃｘとからＸ軸方向ブロック移動の距離を算出する。

また、制御部６は、保持部５５の個数Ｍｙと倍率ＫｙからＹ軸方向素子ピッチ移動の連続数を算出し、倍率Ｋｙと個数Ｍｙと等間隔ＰｃｙとからＹ軸方向ブロック移動の距離を算出する。更に、制御部６は、素子Ｅの個数Ｎｘと倍率Ｋｘと保持部５５の個数Ｍｘとから、全ての保持部５５が素子ＥをピックアップできるＸ軸方向素子ピッチ移動とＸ軸方向ブロック移動の回数を算出する。また、制御部６は、素子Ｅの個数Ｎｙと倍率Ｋｙと保持部５５の個数Ｍｙとから、全ての保持部５５が素子ＥをピックアップできるＹ軸方向素子ピッチ移動とＹ軸方向ブロック移動の回数を算出する。

そして、制御部６は、キャリアＣ内の各素子Ｅに素子ピックアップ位置３１を順番に移していくために、Ｘ軸方向素子ピッチ移動、Ｘ軸方向ブロック移動、Ｙ軸方向素子ピッチ移動、又はＹ軸方向ブロック移動を計算結果に従ってキャリア台３に指示していく。

このような制御部６の制御フローをＸ軸方向への素子ピックアップ位置３１の変更動作を例に説明する。図６に示すように、制御部６は、移送部データ６１とキャリアデータ６２から保持部５５の等間隔Ｐｔｘ、個数Ｍｘ、素子Ｅの等間隔Ｐｃｘ、個数Ｎｘを読み込む（ステップＳ０１、ステップＳ０２）。そして、制御部６は、保持部５５の等間隔Ｐｔｘと素子Ｅの等間隔Ｐｃｘとから間隔の倍率Ｋｘを計算する（ステップＳ０３）。更に、制御部６は、Ｘ軸方向ブロック移動の距離｛（Ｋｘ×Ｍｘ）－（Ｋｘ－１）｝×Ｐｃｘを計算しておく（ステップＳ０４）。

そして、制御部６は、第１回目のピックアップ処理のために、素子ピックアップ位置３１を初期位置に合わせるように、キャリア台３を移動させる（ステップＳ０５）。また、第２回目のピックアップ処理以降のためにカウンタＣｏを１に初期化しておく（ステップＳ０６）。尚、カウンタＣｏは、プログラム中の変数として制御部６が備えている。

制御部６は、カウンタＣｏが（Ｋｘ－１）超となったか判断し（ステップＳ０７）、カウンタＣｏが（Ｋｘ－１）以下である間は（ステップＳ０７，Ｎｏ）、各ピックアップ処理においてＸ軸方向素子ピッチ移動をさせ（ステップＳ０８）、カウンタＣｏを１インクリメントしていく（ステップＳ０９）。

一方、カウンタＣｏが（Ｋｘ－１）超となっていれば（ステップＳ０７，Ｙｅｓ）、残りの素子Ｅが（Ｋｘ×Ｍｘ）以上であるか判断する（ステップＳ１０）。残りの素子Ｅが（Ｋｘ×Ｍｘ）以上であれば（ステップＳ１０，Ｙｅｓ）、Ｘ軸方向ブロック移動をさせ（ステップＳ１１）、カウンタＣｏを初期化させてＸ軸方向素子ピッチ移動を行わせるステップＳ０７以降に戻る。

残りの素子Ｅが（Ｋｘ×Ｍｘ）未満であれば（ステップＳ１０，Ｎｏ）、素子ピックアップ位置３１のＸ軸方向へのシフトを終了する。

（制御例２）
制御部６は、キャリアＣの観測によりキャリアデータ６２を生成し、生成したキャリアデータ６２を参照するようにしてもよい。図７は、この制御例２のための素子実装装置１の構成を示す模式図である。図７に示すように、素子実装装置１は、キャリア台３に載るキャリアＣ全体を撮像するカメラ６３を備えている。例えば、キャリアＣがピックアップ処理をする初期位置に存在するときに、そのキャリアＣの存在範囲を画角に収めるようにカメラ６３が設置されている。

制御部６は、カメラ６３の画像を解析してキャリアデータ６２を生成する。即ち、制御部６は、カメラ６３の画像からキャリアＣに並ぶ素子ＥのＸ軸方向の個数Ｎｘ及びＹ軸方向の個数Ｎｙをカウントする。また、制御部６は、画像空間における画素ピッチと実空間における実際距離との関係を示す倍率Ｆを予め記憶し、画像に写る素子Ｅの等間隔Ｐｃｘ及びＰｃｙを算出する。そして、制御部６は、得られたキャリアデータ６２と、予め用意された移送部データ６１とから、Ｘ軸方向素子ピッチ移動の距離及び連続数、Ｙ軸方向素子ピッチ移動の距離及び連続数、Ｘ軸方向ブロック移動の距離、Ｙ軸方向ブロック移動の距離を算出し、キャリア台３を制御する。

（制御例３）
更に、制御部６は、素子Ｅをピックアップして実装している最中、カメラ６３の画像を解析しながら、キャリア台３の移動方法を決定してもよい。図８に示すように、制御部６は、まず素子ピックアップ位置３１を最初の位置に設定し、第１回目のピックアップ処理を行わせる（ステップＳ２１）。次に、制御部６は、カメラ６３の画像を解析し、前回のＸ軸方向素子ピッチ移動によって素子Ｅが飛び飛びに存在していて不連続である場合（ステップＳ２２，Ｙｅｓ）、画像から素子Ｅの等間隔Ｐｃｘを算出してＸ軸方向素子ピッチ移動を選択し、キャリア台３を移動させる（ステップＳ２３）。

尚、素子Ｅが飛び飛びに存在して不連続である場合とは、例えば、図４（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）、（ｊ）に示すように、配列中の素子Ｅ群の一部がピックアップ済みとなることによって、素子Ｅの並びが途中で断絶し、素子Ｅの配列中に１個分以上の余地が生じている状態である。

また、制御部６は、カメラ６３の画像を解析し、Ｘ軸方向に素子Ｅが飛び飛びになっておらず（ステップＳ２４，Ｎｏ）、即ち素子Ｅが連続して存在している場合、連続する素子Ｅの先頭までの距離を算出してＸ軸方向ブロック移動を選択し、キャリア台３を移動させる（ステップＳ２５）。但し、素子Ｅが連続して存在している場合であっても、制御部６は、素子ＥのＸ軸方向の連続数を画像からカウントし、カウント数が（Ｋｘ×Ｍｘ）個に満たなければ（ステップＳ２４）、素子ピックアップ位置３１のＸ軸方向へのシフトを終了し、Ｙ軸方向素子ピッチ移動を選択する。このとき、例えば、制御部６は、画像から素子Ｅの等間隔Ｐｃｙを算出し、キャリア台３を移動させる。

なお、上述の素子Ｅが連続して存在する場合とは、例えば、図４（ｂ）、（ｆ）に示すように、素子Ｅの配列途中に、素子Ｅがピックアップされた後の空の領域が存在しない状態であり、一行の全てが素子Ｅの配列により成り立っているか、若しくは行中に素子Ｅが無い場所があるが、この素子Ｅが無い場所と素子Ｅがある場所とが混在することなく区分けされている状態である。素子Ｅの連続数が（Ｋｘ×Ｍｘ）に満たない場合とは、例えば、図４（ｄ）、（ｈ）に示すように、全保持部５５が素子Ｅをピックアップできない状態である。

（制御例４）
更に、制御部６は、カメラ６３の画像を解析し、次の素子ピックアップ位置３１に収まり、保持部５５によって保持される予定の複数の素子Ｅの有無、即ち、脱落を検知する機能を備えていてもよい。例えば、制御部６は、カメラ６３の画像を２値化し、素子Ｅ間の余地を表す画素の連続数をカウントし、カウント結果が１個の素子Ｅ以上に続けば、脱落と判断する。

そして、制御部６は、脱落があった場合、移送部５がピックアップポジション２１に移動完了する前に、次の素子ピックアップ位置３１の移動と更に次の素子ピックアップ位置３１の移動を連続して行わせ、ピックアップ処理の度に必ず全ての保持部５５が素子Ｅを保持できるようにしてもよい。

（作用効果）
以上のように、この素子実装装置１は、行方向に等間隔及び列方向に等間隔に素子Ｅを整列させたキャリアＣが載置されるキャリア台３と、素子Ｅが配置される基板Ｓが載置される実装台４と、キャリア台３と実装台４との間を移動し、素子ＥをキャリアＣから基板Ｓへ移す移送部５とを備える。素子Ｅは、キャリアＣ上で行列いずれかの一方向には等間隔Ｐｃで並ぶ。この等間隔Ｐｃは、素子ＥのＸ軸方向に素子ピッチ移動及びブロック移動させる場合は等間隔Ｐｃｘであり、素子ＥのＹ軸方向に素子ピッチ移動及びブロック移動させる場合は等間隔Ｐｃｙである。等間隔Ｐｃｘと等間隔Ｐｃｙとは、同じ大きさであっても異なる大きさであってもよい。

また、移送部５は、素子Ｅを一個保持する保持部５５を複数行複数列で配列して有し、素子Ｅを一度に保持部５５の数だけ、キャリアＣからピックアップする。保持部５５は、素子Ｅが等間隔Ｐｃで並ぶ方向に倣った方向へＭ個配列されると共に、素子の等間隔Ｐｃに対して、２以上の整数Ｋ倍の等間隔で配列される。整数Ｋ倍は、Ｘ軸方向では整数Ｋｘ倍、Ｙ軸方向では整数Ｋｙ倍である。整数Ｋｘ倍と整数Ｋｙ倍は、同じ倍率であっても異なる倍率であってもよい。

このとき、この素子実装装置１において、移送部５とキャリア台３は、素子ピッチ移動又はブロック移動によって相対移動することで、キャリアＣ上の素子ピックアップ位置３１を変更するようにした。素子ピッチ移動では、直前の素子ピックアップ位置３１から等間隔Ｐｃだけシフトした位置に素子ピックアップ位置３１を変更する。ブロック移動では、直前の素子ピックアップ位置３１から｛（Ｋ×Ｍ）－（Ｋ－１）｝×Ｐｃだけシフトした位置に素子ピックアップ位置３１を変更する。

これにより、キャリアＣ上で素子Ｅが配列する間隔と移送部５の保持部５５の配列間隔が相違していても、一度のピックアップ処理で移送部５の全保持部５５が素子Ｅを保持する。即ち、素子Ｅを保持しない保持部５５が発生するというピックアップミスが低減する。そうすると、基板Ｗには素子Ｅが配置されない実装領域４１が存在し難くなる。従って、実装抜けが生じた実装領域４１、即ち素子Ｅが実装されなかった実装領域４１を素子Ｅで埋める別作業が省け、或いは作業量を低減でき、素子Ｅを配列した基板Ｓの生産効率が向上する。

素子ピッチ移動とブロック移動の織り交ぜ方としては、移送部５又はキャリア台３は、素子ピッチ移動によって等間隔Ｐｃに並ぶ方向に沿って（Ｋ×Ｍ）個の素子Ｅをピックアップした後、更に（Ｋ×Ｍ＋１）個目から素子Ｅをピックアップする際には、ブロック移動を１回実行するようにすればよい。例えば、移送部５又はキャリア台３は、（Ｋｘ－１）回のＸ軸方向素子ピッチ移動を繰り返すごとに、Ｘ軸方向ブロック移動を１回実行するようにして、Ｘ軸方向に沿ってピックアップすべき素子Ｅを全部取り終えたら、Ｙ軸方向に１回分だけＹ軸方向素子ピッチ移動又はＹ軸方向ブロック移動する。または、移送部５又はキャリア台３は、（Ｋｙ－１）回のＹ軸方向素子ピッチ移動を繰り返すごとに、Ｙ軸方向ブロック移動を１回実行するようにして、Ｙ軸方向に沿ってピックアップすべき素子Ｅを全部取り終えたら、Ｘ軸方向に１回分だけＸ軸方向素子ピッチ移動又はＸ軸方向ブロック移動する。

尚、本実施形態では、キャリアＣが移動することによって各素子Ｅへ素子ピックアップ位置３１を順番に変更した。但し、素子ピックアップ位置３１を各素子Ｅへ変更することができればよく、キャリアＣに沿って移送部５を２次元方向に移動させるようにしてもよい。即ち、キャリア台３若しくは移送部５、又はキャリア台３と移送部５の両方が移動することによって、素子ピックアップ位置３１を変更するようにすればよい。

移送部５が２次元方向に移動可能な素子実装装置１は、例えばＸ軸方向に架設された直動機構５１と昇降機構５２の他、これらの両方に直交するＹ軸方向に架設された直動機構を移送部５に備えるようにすればよい。

移送部５の移動により素子ピックアップ位置３１を変更する場合、Ｘ軸方向素子ピッチ移動に際し、キャリア台３は位置固定である。一方、移送部５は、Ｘ軸方向素子ピッチ移動に際し、Ｘ軸正方向に素子ピックアップ位置３１をずらしていく場合には、直前のピックアップ処理と比べて、Ｘ軸正方向に１個分の素子Ｅだけ短い距離だけ移動する。Ｙ軸方向素子ピッチ移動に際し、キャリア台３は位置固定である。一方、移送部５は、Ｙ軸方向素子ピッチ移動に際し、Ｙ軸正方向に素子ピックアップ位置３１をずらしていく場合には、直前のピックアップ処理と比べて、Ｙ軸正方向に１個分の素子Ｅだけ長い距離移動する。移送部５の移動の基準位置は、ピックアップポジション２１と実装ポジション２２とを結ぶ線分上の所定の位置に設定すればよい。

またＸ軸方向ブロック移動に際し、キャリア台３は位置固定である。一方、移送部５は、Ｘ軸方向ブロック移動に際し、Ｘ軸正方向に素子ピックアップ位置３１をずらしていく場合には、直前のピックアップ処理と比べて、Ｘ軸正方向に｛（Ｋｘ×Ｍｘ）－（Ｋｘ－１）｝×Ｐｃｘだけ短い距離移動する。Ｙ軸方向ピックアップ移動に際し、キャリア台３は位置固定である。一方、移送部５は、Ｙ軸方向ピックアップ移動に際し、Ｙ軸正方向に素子ピックアップ位置３１をずらしていく場合には、直前のピックアップ処理と比べて、Ｙ軸正方向に｛（Ｋｙ×Ｍｙ）－（Ｋｙ－１）｝×Ｐｃｙだけ長い距離移動する。

また、本実施形態では保持部５５を真空吸着のための吸引穴を例に採り説明したが、公知の保持方法であれば何れでも採用可能である。例えば、静電吸着が採用される場合、保持面はメサ形構造体である。メサ形構造体には電極及び誘電体層が設けられる。このメサ形構造体を有する静電力発生部が素子Ｅに対する局所的な吸着点となる。

更に、矩形状のキャリアＣを例に採り説明したが、素子Ｅが行列状に配列されていれば、キャリアＣの形状は公知の何れであっても採用可能である。例えば、キャリアＣは、個片にダイシングされた素子を並べたウェーハをシートに貼着したウェーハシートであってもよい。つまり、行列状に配列された素子群の外形が、矩形ではなく円形であってもよい。このような場合、ウェーハシート内では、行によって列数が異なる場合がある。この場合、素子ピックアップ位置３１がシフトしていく行ごとに、キャリアデータ６２やカメラ６３の画像を参照して、素子Ｅの列数Ｎｘを検出し、Ｘ軸方向素子ピッチ移動及びＸ軸方向ブロック移動を織り交ぜればよい。

例えば、倍率Ｋｘ＝３で、ウェーハシートにより成るキャリアＣの第１の行範囲において、素子Ｅの列数が２４であれば、３回のＸ軸方向素子ピッチ移動を行い、次に１回のＸ軸方向ブロック移動を行い、更にＸ軸方向素子ピッチ移動を２回行えばよい。第２の行範囲において、素子Ｅの列数が２６であれば、３回のＸ軸方向素子ピッチ移動を行い、次に１回のＸ軸方向ブロック移動を行い、更に２回のＸ軸方向素子ピッチ移動を行い、２列の素子Ｅを残せばよい。

なおこの場合、素子Ｅの列数Ｎｘが、Ｙ軸方向に配置された保持部５５の行毎に異なることもある。その場合には、最も少ない列数Ｎｘを基準にＸ軸方向素子ピッチ移動及びＸ軸方向ブロック移動を行うようにすればよい。

例えば、図２に示すように、Ｙ軸方向における保持部５５の行数が４行で、１行目と２行目の保持部５５でピックアップする素子Ｅの列数Ｎｘが２４、３行目と４行目の保持部５５でピックアップする素子Ｅの列数Ｎｘが２２であるとする。この場合、列数Ｎｘ＝２２を基準にしてＸ軸方向素子ピッチ移動及びＸ軸方向ブロック移動を行うようにすればよい。このようにすることで、素子Ｅを保持しない保持部５５が発生するというピックアップミスをより確実に低減させることができる。

なお、Ｙ軸方向素子ピッチ移動及びＹ軸方向ブロック移動についても同様の考えが採用できる。

また、上述において、ダイシングされた素子を並べたウェーハを、ウェーハシートに代えてキャリアＣに相当する硬質な板に、直接またはシートを介して貼着するようにしてもよい。

また、キャリアＣ内には、整数の範囲では（Ｋ×Ｍ）で割り切れない数の素子Ｅが一方向に並ぶ場合もある。この場合、移送部５とキャリア台３は、キャリアＣの片側から（Ｋ×Ｍ）の整数倍分だけ連続して並ぶ素子Ｅについては順番に素子ピックアップ位置３１に移し、キャリアＣの逆側から（Ｋ×Ｍ）個未満の数の素子Ｅについては素子ピックアップ位置３１に合わせないようにした。

これにより、移送部５とキャリア台３は、ピックアップされない（Ｋ×Ｍ）個未満の数の素子ＥをキャリアＣの片側にのみ残すことができる。例えば、この残りの素子Ｅは、移送部５が素子Ｅを搬送中に落下させてしまうなどして、基板Ｓの実装領域４１に素子Ｅの実装抜けが発生した場合に、この実装抜けを埋めるために用いることができる。実装抜けを埋める際、残りの素子Ｅが一領域に密集して残っていれば、素子Ｅを一つずつピックアップするために、移送部５又はキャリア台３を複雑に移動させる必要がなくなり、ピックアップの位置合わせ動作が簡便になるため、作業効率が向上する。

従って、残りの素子Ｅは、キャリアＣの何れか一方の側にのみ残っていればよい。例えば、第１回目のピックアップ処理を始める前に、制御部６は、素子ＥのＸ軸方向の個数Ｎｘ及びＹ軸方向の個数Ｎｙをキャリアデータ６２又はカメラ６３の画像から得る。

そして、Ｘ軸方向の個数Ｎｘから（Ｋｘ×Ｍｘ）を整数の範囲で除して、Ｘ軸座標値が小さい素子Ｅから余りの整数値Ｒ分だけカウントする。そして、Ｘ軸座標値が小さい素子Ｅから整数値（Ｒ＋１）の順番に該当する素子ＥからＸ軸正方向に向かって素子Ｅのピックアップを開始する。また、Ｙ軸方向の個数Ｎｙから（Ｋｙ×Ｍｙ）を整数の範囲で除して、Ｙ軸座標値が小さい素子Ｅから余りの整数値Ｒ分だけカウントする。そして、Ｙ軸座標値が小さい素子Ｅから整数値（Ｒ＋１）の順番に該当する素子ＥからＹ軸正方向に向かって素子Ｅのピックアップを開始する。例えば、素子実装装置１の正面から見て右方向をＸ軸正方向とし、正面に立つオペレータから見て奥から手前の方向をＹ軸正方向とすると、キャリアＣの左側及び奥側に素子Ｅが集まって残る。

（他の実施形態）
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。

例えば、上記実施形態において、キャリアＣ上のＸ軸方向の素子Ｅの個数Ｎｘが、Ｘ軸方向に並ぶ保持部５５の個数Ｍｘに、素子Ｅの等間隔Ｐｃｘに対する保持部５５の等間隔Ｐｔｘの倍率Ｋｘを乗じた数（Ｋｘ×Ｍｘ）の整数倍ではなく、また、Ｙ軸方向の素子Ｅの個数Ｎｙが、Ｙ軸方向に並ぶ保持部５５の個数Ｎｘに、素子Ｅの等間隔Ｐｃｙに対する保持部５５の等間隔Ｐｔｙの倍率Ｋｙを乗じた数（Ｋｙ×Ｍｙ）の整数倍ではないものとしたが、これに限られるものではなく、整数倍であってもよい。整数倍である場合、残りの素子Ｅが生じることなく、すべての素子Ｅを移送部５でピックアップすることができる。

また、キャリアＣに配置する素子Ｅの行列数および移送部５に配置する保持部５５の行列数は、上記実施形態の例示に限られるものではなく、任意に設定すればよい。

１ 素子実装装置
２１ ピックアップポジション
２２ 実装ポジション
３ キャリア台
３１ 素子ピックアップ位置
３２ 直動機構
４ 実装台
４１ 実装領域
４２ 直動機構
５ 移送部
５１ 直動機構
５２ 昇降機構
５３ 直動機構
５４ 保持面
５５ 保持部
６ 制御部
６ａ 外部記憶装置
６１ 移送部データ
６２ キャリアデータ
６３ カメラ
Ｃ キャリア
Ｅ 素子
Ｓ 基板

Claims (11)

1. 行方向に等間隔及び列方向に等間隔に素子を整列させたキャリアが載置されるキャリア台と、
   前記素子が配置される基板が載置される実装台と、
   前記キャリア台と前記実装台との間を移動し、前記素子を前記キャリアから前記基板へ移す移送部と、
   を備え、
   前記素子は、前記キャリア上で行列いずれかの一方向には等間隔Ｐｃで並び、
   前記移送部は、前記素子を一個保持する保持部を複数行複数列で配列して有し、前記素子を一度に前記保持部の数だけ、前記キャリアからピックアップし、
   前記保持部は、前記素子が前記等間隔Ｐｃで並ぶ方向に倣った方向へＭ個配列されると共に、前記素子の等間隔Ｐｃに対して、２以上の整数Ｋ倍の等間隔で配列され、
   前記移送部と前記キャリア台は、少なくとも前記素子が前記等間隔Ｐｃで並ぶ方向に対しては、素子ピッチ移動又はブロック移動によって相対移動することで、前記キャリア上の素子ピックアップ位置を変更し、
   前記素子ピッチ移動では、直前の素子ピックアップ位置から前記等間隔Ｐｃだけシフトした位置に素子ピックアップ位置を変更し、
   前記ブロック移動では、直前の素子ピックアップ位置から｛（Ｋ×Ｍ）－（Ｋ－１）｝×Ｐｃだけシフトした位置に素子ピックアップ位置を変更すること、
   を特徴とする素子実装装置。
2. 前記移送部又は前記キャリア台は、前記素子ピッチ移動によって前記等間隔Ｐｃに並ぶ方向に沿って（Ｋ×Ｍ）個の前記素子をピックアップした後、更に（Ｋ×Ｍ＋１）個目から前記素子をピックアップする際には、前記ブロック移動を１回実行すること、
   を特徴とする請求項１記載の素子実装装置。
3. 前記移送部又は前記キャリア台は、（Ｋ－１）回の前記素子ピッチ移動を繰り返すごとに、前記ブロック移動を１回実行すること、
   を特徴とする請求項１記載の素子実装装置。
4. 前記キャリア内に、整数の範囲では（Ｋ×Ｍ）で割り切れない数の前記素子が一方向に並ぶときには、
   前記移送部又は前記キャリア台は、前記キャリアの片側から（Ｋ×Ｍ）の整数倍分だけ連続して並ぶ前記素子については順番に素子ピックアップ位置に移し、前記キャリアの逆側から（Ｋ×Ｍ）個未満の数の前記素子については素子ピックアップ位置に合わせないこと、
   を特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の素子実装装置。
5. 前記移送部又は前記キャリア台は、ピックアップされない（Ｋ×Ｍ）個未満の数の前記素子を前記キャリアの何れか一方の側にのみ残すこと、
   を特徴とする請求項４記載の素子実装装置。
6. 前記移送部と前記キャリア台の相対移動を制御する制御部を備えること、
   を特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の素子実装装置。
7. 前記制御部は、
   前記等間隔Ｐｃ、当該等間隔Ｐｃに並ぶ方向の前記素子の個数Ｎ、前記等間隔Ｐｃが並ぶ方向に倣った前記保持部の配列数Ｍ、及び前記保持部の配列間隔Ｐｔを示すデータを有し、
   前記データに基づいて前記素子ピッチ移動又は前記ブロック移動を実行させること、
   を特徴とする請求項６記載の素子実装装置。
8. 前記制御部は、前記素子のピックアップの度に、前記データを参照して前記素子ピッチ移動又は前記ブロック移動を決定すること、
   を特徴とする請求項７記載の素子実装装置。
9. 前記素子はマイクロＬＥＤであること、
   を特徴とする請求項１乃至８の何れかに記載の素子実装装置。
10. 素子実装装置による素子が配置される素子実装基板の製造方法であって、
    前記素子実装装置は、
    行方向に等間隔及び列方向に等間隔に素子を整列させたキャリアが載置されるキャリア台と、
    前記素子が配置される基板が載置される実装台と、
    前記キャリア台と前記実装台との間を移動し、前記素子を前記キャリアから前記基板へ移す移送部と、
    を備え、
    前記素子は、前記キャリア上で行列いずれかの一方向には等間隔Ｐｃで並び、
    前記移送部は、前記素子を一個保持する保持部を複数行複数列で配列して有し、前記素子を一度に前記保持部の数だけ、前記キャリアからピックアップし、
    前記保持部は、前記素子が前記等間隔Ｐｃで並ぶ方向に倣った方向へＭ個配列されると共に、前記素子の等間隔Ｐｃに対して、２以上の整数Ｋ倍の等間隔で配列され、
    前記製造方法は、
    前記移送部と前記キャリアを、少なくとも前記素子が前記等間隔Ｐｃで並ぶ方向に対しては、素子ピッチ移動又はブロック移動によって相対移動させることで、前記キャリア上の素子ピックアップ位置を変更し、
    前記素子ピッチ移動では、直前の素子ピックアップ位置から前記等間隔Ｐｃだけシフトした位置に素子ピックアップ位置を変更し、
    前記ブロック移動では、直前の素子ピックアップ位置から｛（Ｋ×Ｍ）－（Ｋ－１）｝×Ｐｃだけシフトした位置に素子ピックアップ位置を変更すること、
    を特徴とする素子実装基板の製造方法。
11. 前記素子ピッチ移動によって前記等間隔Ｐｃに並ぶ方向に沿って（Ｋ×Ｍ）個の前記素子をピックアップした後、更に（Ｋ×Ｍ＋１）個目から前記素子をピックアップする際には、前記ブロック移動を１回実行すること、
    を特徴とする請求項１０記載の素子実装基板の製造方法。

Images