JP7122406B2 - 光学的に識別可能なマークを備えたレチクルポッドおよびレチクルポッドの識別方法 - Google Patents

Description

本開示内容（本発明）は、レチクルポッド、特に光学的に識別可能なマークが周囲に設けられたレチクルポッドおよびレチクルポッド上のマークを識別する方法に関する。

開放機構の面から見ると、レチクルポッドは、一般に、前側（フロント）開放機構を備えた形式および頂部（トップ）開放機構を備えた別の形式にそれぞれ分類できる。しかしながら、レチクルポッドの形式とは無関係に、プロセス全体において経路のオフセットおよび配置場所のずれが何ら生じないようにして処理装置（例えば、黄色光リソグラフィプロセスを実施する装置）のプラットホーム内でレチクルポッドを首尾良く開くことができるようにするためには、レチクルポッドは、かかるプラットホーム内に正しくかつ寸分違わず配置されなければならない。

台湾国実用新案登録（ＴＷＭ）第４９６１４６号明細書として発行された公開特許文献は、マークを備えたＥＵＶ（極紫外線）レチクルポッドを開示しており、このＥＵＶレチクルポッドは、ポッドおよびポッドの本体に設けられた少なくとも１つのマークを有し、このマークは、レーザ彫刻法によって形成される。このマークは、レーザビームに対して反射性を有する。したがって、プロセス装置のプラットホームにはレーザ検出手段を搭載するのが良く、それによりプラットホームに対するレチクルポッドの向きを識別することができる。具体的には、プラットホームは、レチクルポッドが所要の位置にあるかどうかを確認するためにマークに当たるレーザビームを出し、そしてこのマークからの反射レーザビームを受け取るよう構成されているのが良い。

台湾国実用新案登録第４９６１４６号明細書

かかるレーザ検出手段または光検出手段を備えるのが良い従来および将来の半導体処理装置を考慮して、種々のプロセスにおいて種々の要件を満たしまたは生じさせるために光学的に識別可能なマークを備えたレチクルポッドを開発することが要望されている。

本発明の目的は、基部および基部に係合する蓋を有するレチクルポッドを提供することにある。基部は、少なくとも１つの第１のマークおよび少なくとも１つの第２のマークを備えた底面を有し、第１のマークは、光源に対して第１の反射性を有し、第２のマークは、光源に対して第２の反射性を有し、第１の反射性は、第２の反射性とは異なっている。

一実施形態では、少なくとも１つの第１のマークは、底面の中心軸線上に位置し、少なくとも１つの第２のマークは、中心軸線によって定められた底面の一方の側上に位置する。

一実施形態では、底面は、中心軸線に垂直でありかつ底面を第１の領域と第２の領域に分割する横方向軸線を有し、少なくとも１つの第１のマークは、中心軸線と横方向軸線の交点上に位置し、第２のマークは、第２の領域内に位置する。

一実施形態では、第１のマークは、円形のマークであり、第２のマークは、円形のマークであり、第１のマークの直径は、第２のマークの直径よりも大きい。

一実施形態では、第２のマークの中心と中心軸線は、横方向オフセット距離を定め、第２のマークの中心と横方向軸線は、垂直方向オフセット距離を定め、横方向オフセット距離は、垂直方向オフセット距離よりも短い。

一実施形態では、横方向オフセット距離は、１８ｍｍであり、垂直方向オフセット距離は、５８ｍｍである。

一実施形態では、光源は、特定の波長を持つレーザビームである。

一実施形態では、少なくとも１つの第１のマークは、第１の表面粗さを有し、少なくとも１つの第２のマークは、第１の表面粗さと異なる第２の表面粗さを有し、第１の表面粗さと第２の表面粗さの両方は、底面上の他の領域の表面粗さとは異なっている。

本発明の別の目的は、少なくとも１つの第１のマークおよび少なくとも１つの第２のマークを備えた底面を有する基部を備えたレチクルポッドを識別する方法を提供することにある。第１のマークは、光源に対して第１の反射性を有し、第２のマークは、光源に対して第２の反射性を有し、第１の反射性は、第２の反射性とは異なる。本方法は、レチクルポッドを多数のプローブ光を備えた処理プラットホーム上に配置するステップと、プローブ光を少なくとも１つの第１のマークおよび少なくとも１つの第２のマーク上にそれぞれ投射するステップと、少なくとも１つの第１のマークからの第１の反射光および少なくとも１つの第２のマークからの第２の反射光を受け取り、それに応じて少なくとも１つの第１のメッセージおよび少なくとも１つの第２のメッセージを生成するステップとを含み、第１のメッセージは、レチクルポッドが正しい場所に配置されているかどうかを示し、少なくとも１つの第２のメッセージは、レチクルポッドの識別結果を示す。

一実施形態では、プローブ光は、特定の波長を持つレーザビームである。

一実施形態では、本方法は、少なくとも１つの第１の反射光に対応した少なくとも１つの第１の電圧値および少なくとも１つの第２の反射光に対応した少なくとも１つの第２の電圧値を受け取るステップをさらに含み、少なくとも１つの第１の電圧値は、少なくとも１つの第２の電圧値とは異なっている。

一実施形態では、少なくとも１つの第１の電圧値は、４．８～５．２Ｖであり、少なくとも１つの第２の電圧値は、４．０Ｖ未満である。

一実施形態では、識別結果は、レチクルポッドまたはレチクルのモデルまたはバージョンを含む。

本発明のさらに別の目的は、レチクルポッドを識別する方法を提供することにある。本方法は、レチクルポッドの基部の底面上に少なくとも１つの第１のマークおよび少なくとも１つの第２のマークを用意するステップを含み、第１のマークは、光源に対して第１の反射性を有し、第２のマークは、光源に対して第２の反射性を有し、第１の反射性は、第２の反射性とは異なっており、第２の反射性は、レチクルポッドの識別結果と関連しており、本方法は、レチクルポッドを多数のプローブ光を備えた処理プラットホーム上に配置するステップと、プローブ光を少なくとも１つの第１のマークおよび少なくとも１つの第２のマーク上に投射するステップと、少なくとも１つの第１のマークからの第１の反射光および少なくとも１つの第２のマークからの第２の反射光を受け取り、そして少なくとも１つの第１のメッセージおよび少なくとも１つの第２のメッセージを生成するステップとをさらに含み、少なくとも１つのメッセージは、レチクルポッドが正しい場所に配置されているかどうかを示す一方で、少なくとも１つの第２のメッセージは、レチクルポッドの識別結果を示す。

一実施形態では、少なくとも１つの第１のマークおよび少なくとも１つの第２のマークは、レーザ彫刻法によって基部の底面上に形成される。

本発明は、添付の図面および以下に与えられる説明を参照すると、より完全に理解できる。図面を参照して、本発明を限定することを意図しておらず、しかも網羅的であることを意図していない種々の実施例について説明する。図中に示されている要素は、構造および関連の原理を説明するために、必ずしも実際の縮尺通りには描かれていない。

レチクルポッドの分解組立図である。 本発明にかかるレチクルポッドの底面図である。 複数のマークおよびこれらの対応した検出光源を備えている処理装置のプラットホーム上に位置する本発明にかかるレチクルポッドを示す図である。 複数のマークおよびこれらの対応した検出光源を備えている処理装置のプラットホーム上に位置する本発明にかかるレチクルポッドを示す図である。

本発明のより完全な説明が添付の図面を参照して以下に与えられており、諸実施例は、例示の実施形態を実証するために提供されている。それにもかかわらず、本発明のクレーム請求された主題を種々の形態で具体化することができ、したがって、権利範囲に含まれまたはクレーム請求された主題の構成は、本明細書に開示された例示のどの実施形態にも限定されるべきではなく、例示の実施形態は、実施例として提供されているに過ぎない。同様に、本発明は、クレーム請求されまたは権利範囲に含まれる主題に関して合理的に広い範囲を提供することが意図されている。さらに、例えば、クレーム請求された主題は、方法、装置、またはシステムとして具体化できる。したがって、特定の実施形態は、例えばハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、またはこれらの任意の組み合わせ（ノンソフトウェア（non-software）であると呼ばれている）の形態を取ることができる。

本明細書で用いられる「実施形態」という用語は、必ずしも、同一の実施形態そのものを指すわけではなく、本明細書で用いられる「他の（幾つかの／ある特定の）実施形態」という用語は、必ずしも、互いに異なる実施形態を指すものではない。本明細書の目的は、例示の実施形態の全てまたは一部の組み合わせを含む諸実施例を用いてクレーム請求された主題を説明することにある。

図１は、外側ポッド（１００）および内側ポッド（１１０）を備えたレチクルポッドの分解組立図であり、このレチクルポッドは、ＥＵＶレチクルポッドであるのが良い。外側ポッド（１００）は、内側ポッド（１１０）を受け入れるよう互いに組み合わせ可能な蓋（１０１）および基部（１０２）を有する。内側ポッド（１１０）は、蓋（１１１）および基部（１１２）を有しかつレチクル（１２０）を受け入れるよう構成されている。

外側ポッド（１００）および内側ポッド（１１０）は、省かれている多くの細部を有することができるが、本発明に関連した内容についてのみ説明する。具体的には示されておらずかつ説明されていないが、当業者であれば、幾つかの形態では、外側ポッド（１００）の蓋（１０１）の内部が複数の制限ピンを備えるのが良く、基部（１０２）が排気弁を備えるのが良く、内側ポッド（１１０）の蓋（１１１）がフィルタチャネルを備えるのが良いことは予想できよう。

図２は、本発明にかかるレチクルポッドの底面図である。具体的に説明すると、この図は、内側ポッドの底面（２００）および対応の蓋の一部である１対の保持部材（２１０）を示すよう単純化されたレチクルポッドの内側ポッドの底面図である。１対の保持部材（２１０）を手で保持して蓋から持ち上げることができ、それによりレチクルが露出する。レチクルポッドが処理装置のプラットホーム上に配置される場合、底面（２００）は、プラットホームの運搬インターフェースに接触しまたは結合することになる。幾つかの形式のプラットホームが多数のプローブ光源および対応の読み取りユニットを提供し、これらは、光学利用測定および識別を達成するよう用いられる。

上述の光学的識別向きに構成された複数のマークが本発明に従って基部の底面（２００）上に設けられている。図示の実施形態では、底面（２００）は、３つの第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）を備えている。第１のマーク（２０１）は、プラットホーム上に配置されたときの基部（１１２）の水平度をチェックするために用いられる。第２のマーク（２０２）は、レチクルポッドに関する上方（例えば、バージョン）をチェックするために用いられる。これら第１のマーク（２０１）のうちの１つは、一般に、底面（２００）の中心のところ、より具体的には、Ｙ方向に沿って延びかつ底面（２００）を２つの対称半部（２００Ａ，２００Ｂ）に分割する中心軸線（２０３）のところに位置している。

中心軸線（２０３）上の第１のマーク（２０１）は、Ｘ方向に沿う横方向軸線（２０４）をさらに定め、横方向軸線（２０４）は、中心軸線（２０３）に垂直である。横方向軸線（２０４）は、底面（２００）を第１の領域（２００′）および第２の領域（２００″）にさらに分割している。中心軸線（２０３）上の第１のマーク（２０１）に加えて、他の２つの第１のマーク（２０１）は両方とも、第１の領域（２００′）内に位置するが、それぞれ半部（２００Ａ，２００Ｂ）内に位置している。図示のように、横方向オフセット距離は、それぞれの半部（２００Ａ，２００Ｂ）内に配置された第１のマーク（２０１）と中心軸線（２０３）によって定められ、他方、垂直方向オフセット距離は、それぞれの半部（２００Ａ，２００Ｂ）内に配置された第１のマーク（２０１）と横方向軸線によって定められ、横方向オフセット距離は、垂直方向オフセット距離よりも長い。換言すると、それぞれ２つの半部（２００Ａ，２００Ｂ）内に配置された第１のマーク（２０１）は、垂直軸線（２０３）よりも横方向軸線（２０４）の方に隣接して位置している。

第２のマーク（２０２）は、底面（２００）の第２の領域（２００″）の半部（２００Ａ）内に位置している。第２のマーク（２０２）の中心と中心軸線（２０３）は、横方向オフセット距離（Ｄ１）を定めている。第２のマーク（２０２）の中心と垂直軸線（２０４）は、垂直方向オフセット距離（Ｄ２）を定めている。Ｄ１は、Ｄ２よりも小さい。したがって、第２のマークは、相対的に中心軸線（２０３）に隣接して位置し、第２のマーク（２０２）は、相対的に中心軸線（２０３）の第１のマーク（２０１）に隣接して位置している。

図示の実施形態では、第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）は、全体として円形の形状をなしており、第２のマーク（２０２）の直径は、第１のマーク（２０１）の直径よりも小さい。理解されるべきこととして、底面（２００）は、実際には完全に平坦な表面ではない。構造的に紛らわしくないようにするために、第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）は、不完全な円の形に切り取られても良い。変形例として、第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）は、平坦度が不完全な表面に起因して互いに異なる高さ位置に位置しても良いが、底面図で見て円形の形に観察できるようにするのが良い。

一実施形態では、中心軸線（２０３）上の第１のマーク（２０１）は、第１のマーク（２０１）を通る中心軸線（２０３）および横方向軸線（２０４）が底面（２００）を互いに等しい半部（２００Ａ，２００Ｂ）にかつ第１の領域（２００′）および第２の領域（２００″）の互いに等しい領域に分割するよう底面（２００）の中心のところに位置するのが良い。好ましくは、第２のマーク（２０２）は、直径が１６ｍｍまたはそれ以上の円の形状をしている。第２のマーク（２０２）の中心と中心軸線（２０３）との間の横方向オフセット距離（Ｄ１）は、１８ｍｍであり、第２のマーク（２０２）の中心と横方向軸線（２０４）との間の垂直方向オフセット距離（Ｄ２）は、５８ｍｍである。

それにもかかわらず、第２のマーク（２０２）の形状および被覆率は、図面によって制限されることはない。考えられる実施形態では、第２のマーク（２０２）の被覆率は、第２の領域（２００″）の２つの半部（２００Ａ，２００Ｂ）を含んでも良く、あるいは第１および第２の領域（２００′，２００″）を含んでも良い。

第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）は、特定の表面処理によって底面（２００）上に形成され、この表面処理は、第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）に第１の光学反射性および第２の光学反射性をそれぞれ与える。理解されるべきこととして、本発明にかかる「反射性」という用語は、特定の光源（例えば、特定の波長を持つレーザビーム）に対する光反射性を意味している。内側ポッドの基部が金属で作られている場合、第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）は、レーザ表面処理によってまたは金属表面に適用される化学反応によって形成される。さらには、第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）を作るには、他の物質のフィルムを金属表面に取り付けても良い。したがって、第１のマーク（２０１）の第１の反射性と第２のマーク（２０２）の第２の反射性は、基部の底面（２００）の反射性と異なっている。

具体的に説明すると、マークは、他の物質および他の色のＴＬＳＭ（silver matt pet label stock：ＰＥＴシルバーマット素材）または他のステッカであるのが良い。変形例として、金属物質、例えば銀、アルミニウムまたは銅を電気メッキ、蒸着、無電解めっき、ろう付け、埋め込みおよび超音波融合のような方式でマークの所定の領域に取り付けて比較的高いまたは比較的低い反射性を生じさせても良い。カーボンナノチューブを含む被膜を標的表面に被着させて減少したマーク反射性を得ても良い。

反射性の差は、特定の波長を持つレーザビームを第１のマーク（２０１）、第２のマーク（２０２）および底面（２００）の他の領域にそれぞれ投射し、そして対応の反射方向における反射値を受け取ることによって観察できる。例えば、ある特定のパワー値を持つレーザビームを第１のマーク（２０１）上に投射し、そして反射方向における反射レーザビームのパワー値を測定し、測定パワー値が投射レーザの６０％である場合には第１のマーク（２０１）は、光源に対して６０％反射性を有する。処理装置では、反射光の読み取り値を異なるマーク反射性に依存する電圧値に変換することができる。

一実施形態では、マークの反射性は、その表面粗さによって算定される。上述のレーザ表面処理は、基部の元々の表面を粗面化することであり、それにより、プラットホームに設けられたプローブ光源が粗面に当たって反射性をその反射方向に向かって減少させたときに不規則な反射性を生じさせる。例えば、第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）はそれぞれ、第１の表面粗さおよび第２の表面粗さを有し、第１の表面粗さと第２の表面粗さは、互いに、しかも底面の他の領域とは著しく異なっている。第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）からのそれぞれの反射光が互いに干渉したり読み取り値に悪影響を及ぼすのを避けるために、本発明にかかる中心軸線（２０３）上の第２のマーク（２０２）および第１のマーク（２０１）は、反射光がプラットホームによって読み取られたときに互いに干渉することがないようにする特定の関係を持っている。

幾つかの実施形態では、追加の第３のマーク（２０５）が１対の保持部材（２１０）の下向きの表面上に設けられるのが良く、これら第３のマークは、蓋が基部の上方に位置しているかどうかまたは蓋の向きを識別するのを助けることができる。

本発明はさらに、レチクルポッドを識別する方法を提供し、この場合、レチクルポッドは、第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）を備えている。レチクルポッドを概略的に示している図３Ａおよび図３Ｂを参照すると、レチクルポッドは、処理プラットホーム（３１０）の運搬面の上方に配置されている。本方法は、レチクルポッドを多数のプローブ光源（３１１，３１２，３１３，３１４）を備えた処理プラットホーム（３１０）上に配置するステップを含み、この場合、プローブ光源は、特定の波長を持つレーザ光源であり、各プローブ光源の各々は、光検出器をさらに含む。

本方法は、プローブ光源（３１１，３１２，３１３，３１４）からのプローブ光を第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）上にそれぞれ投射するステップを含む。図示のように、プローブ光源（３１１，３１２，３１３，３１４）は、第１のマーク（２０１）および第２のマーク（２０２）に対応するよう配置されている。実際には、プローブ光は、マークに斜めに当たるよう構成されているのが良く、この場合、反射光もまた斜めであるのが良い。幾つかの実施形態では、プローブ光源（３１１，３１２，３１３，３１４）は、プローブ光を光案内組立体経由でこれらのマークに投射する。これらプローブ光源（３１１，３１２，３１３，３１４）は、同一の光学パラメータを有するのが良い。変形例として、第１のマーク（２０１）に対応したプローブ光源（３１１，３１２，３１３）は、第２のマーク（２０２）に対応したプローブ光源（３１４）の形態とは異なる形態を有しても良い。

本方法は、プラットホーム（３１０）によって、第１のマーク（２０１）からの第１の反射光および第２のマーク（２０２）からの第２の反射光を受け取り、それに応じて第１のメッセージおよび第２のメッセージを生成するステップを含む。例えば、プラットホームは、反射光を電圧値に変換することができ、それによって、第１の反射光は、第１の電圧値に対応し、第２の反射光は、第２の電圧値に対応する。第１の電圧値は、第１のマーク（２０１）と第２のマーク（２０２）との反射性の差に起因して第２の電圧値とは一般に異なっている。

光検出器が第１のマーク（２０１）に関するそれぞれの第１の電圧値を読み取り、それぞれの第１の電圧値が所定の範囲内に収まる場合、第１のメッセージは、レチクルポッドが正しい場所に配置されていることを指示する。光検出器が第２のマーク（２０２）に関する第２の電圧値を読み取り、第２の電圧値が所定の範囲内に収まっている場合、第２のメッセージは、レチクルポッドの識別結果を指示することができる。例えば、第１のマーク（２０１）に関する第１の電圧値の所定の範囲は、４．８～５．２Ｖであり、第２のマーク（２０２）に関する第２の電圧値の所定の範囲は、４．０Ｖ未満である（ゼロではない）。「メッセージ」は、プラットホームによって送信される検出結果である。

識別結果は、レチクルポッドモデルまたはバージョンの識別を含む。例えば、プラットホームは、検出された第２の電圧値をプラットホームによって接近可能な記憶装置に記憶されかつレチクルポッドに関する情報（例えば、モデルまたはバージョン）または第２の電圧値に対するレチクルの情報を含む所定のレチクルポッド識別一覧に関連付けることができる。

上述の実施形態に関する説明を考慮して、本発明は、情報がマシンプラットホームによって識別可能なレチクルポッドおよびかかるレチクルポッドを識別する方法を開示しており、その結果、レーザ検出方式を備えた処理装置は、レチクルポッド情報識別をさらに提供することができ、それにより製造プロセスにおけるデータ操作具合が向上する。

１００ 外側ポッド
１０１，１１１ 蓋
１０２，１１２ 基部
１１０ 内側ポッド
１２０ レチクル
２０１ 第１のマーク
２０２ 第２のマーク
２０３ 中心軸線
２０４ 横方向軸線
２０５ 第３のマーク
２１０ 保持部材
２００ 底面
２００Ａ，２００Ｂ 半部
２００′ 第１の領域
２００″ 第２の領域
３００，３１０ 処理プラットホーム
３１１，３１２，３１３ プローブ光源

Claims (15)

1. 基部および前記基部に係合している蓋を備えたレチクルポッドであって、
   前記基部は、少なくとも１つの第１のマークおよび少なくとも１つの第２のマークを備えた底面を有し、第１のマークは、光源に対して第１の反射性を有し、第２のマークは、前記光源に対して第２の反射性を有し、前記第１の反射性は、前記第２の反射性とは異なっている、レチクルポッド。
2. 前記少なくとも１つの第１のマークは、前記底面の中心軸線上に位置し、前記少なくとも１つの第２のマークは、前記中心軸線によって定められた前記底面の一方の側上に位置する、請求項１記載のレチクルポッド。
3. 前記底面は、前記中心軸線に垂直でありかつ前記底面を第１の領域と第２の領域に分割する横方向軸線を有し、前記少なくとも１つの第１のマークは、前記中心軸線と前記横方向軸線の交点上に位置し、前記第２のマークは、前記第２の領域内に位置する、請求項２記載のレチクルポッド。
4. 前記第１のマークは、円形のマークであり、前記第２のマークは、円形のマークであり、前記第１のマークの直径は、前記第２のマークの直径よりも大きい、請求項３記載のレチクルポッド。
5. 前記第２のマークの中心と前記中心軸線は、横方向オフセット距離を定め、前記第２のマークの前記中心と前記横方向軸線は、垂直方向オフセット距離を定め、前記横方向オフセット距離は、前記垂直方向オフセット距離よりも短い、請求項４記載のレチクルポッド。
6. 前記横方向オフセット距離は、１８ｍｍであり、前記垂直方向オフセット距離は、５８ｍｍである、請求項５記載のレチクルポッド。
7. 前記光源は、特定の波長を持つレーザビームである、請求項１記載のレチクルポッド。
8. 前記少なくとも１つの第１のマークは、第１の表面粗さを有し、前記少なくとも１つの第２のマークは、前記第１の表面粗さと異なる第２の表面粗さを有し、前記第１の表面粗さと前記第２の表面粗さの両方は、前記底面上の他の領域の表面粗さとは異なっている、請求項１記載のレチクルポッド。
9. 少なくとも１つの第１のマークおよび少なくとも１つの第２のマークを備えた底面を有する基部を備えたレチクルポッドを識別する方法であって、前記第１のマークが光源に対して第１の反射性を有し、前記第２のマークが前記光源に対して第２の反射性を有し、前記第１の反射性が前記第２の反射性とは異なる、方法において、
   前記レチクルポッドを多数のプローブ光を備えた処理プラットホーム上に配置するステップと、
   前記プローブ光を前記少なくとも１つの第１のマークおよび前記少なくとも１つの第２のマーク上にそれぞれ投射するステップと、
   前記少なくとも１つの第１のマークからの第１の反射光および前記少なくとも１つの第２のマークからの第２の反射光を受け取り、それに応じて少なくとも１つの第１のメッセージおよび少なくとも１つの第２のメッセージを生成するステップとを含み、
   前記第１のメッセージは、前記レチクルポッドが正しい場所に配置されているかどうかを示し、前記少なくとも１つの第２のメッセージは、前記レチクルポッドの識別結果を示す、方法。
10. 前記プローブ光は、特定の波長を持つレーザビームである、請求項９記載の方法。
11. 前記少なくとも１つの第１の反射光に対応した少なくとも１つの第１の電圧値および前記少なくとも１つの第２の反射光に対応した少なくとも１つの第２の電圧値を受け取るステップをさらに含み、前記少なくとも１つの第１の電圧値は、前記少なくとも１つの第２の電圧値とは異なっている、請求項９記載の方法。
12. 前記少なくとも１つの第１の電圧値は、４．８～５．２Ｖであり、前記少なくとも１つの第２の電圧値は、４．０Ｖ未満である、請求項１１記載の方法。
13. 前記識別結果は、前記レチクルポッドのモデルまたはバージョンを含む、請求項９記載の方法。
14. レチクルポッドを識別する方法であって、
    レチクルポッドの基部の底面上に少なくとも１つの第１のマークおよび少なくとも１つの第２のマークを用意するステップを含み、前記第１のマークは、光源に対して第１の反射性を有し、前記第２のマークは、前記光源に対して第２の反射性を有し、前記第１の反射性は、前記第２の反射性とは異なっており、前記第２の反射性は、前記レチクルポッドの識別結果と関連しており、
    前記レチクルポッドを多数のプローブ光を備えた処理プラットホーム上に配置するステップを含み、
    前記プローブ光を前記少なくとも１つの第１のマークおよび前記少なくとも１つの第２のマーク上に投射するステップを含み、
    前記少なくとも１つの第１のマークからの第１の反射光および前記少なくとも１つの第２のマークからの第２の反射光を受け取り、そして少なくとも１つの第１のメッセージおよび少なくとも１つの第２のメッセージを生成するステップを含み、前記少なくとも１つの第１のメッセージは、前記レチクルポッドが正しい場所に配置されているかどうかを示す一方で、前記少なくとも１つの第２のメッセージは、前記レチクルポッドの前記識別結果を示す、方法。
15. 前記少なくとも１つの第１のマークおよび前記少なくとも１つの第２のマークは、レーザ彫刻法によって前記基部の前記底面上に形成される、請求項１４記載の方法。

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