JP7108995B2 - リン酸ガリウム配向結晶の製造方法 - Google Patents

リン酸ガリウム配向結晶の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、リン酸ガリウム配向結晶の製造方法に関する。
化学式GaPOで表されるリン酸ガリウムは、石英(水晶)よりも優れた圧電効果を有するとともに、高温でも感度が安定しているため、圧電材料として用いることが検討されている。また、リン酸ガリウムは、970℃まで相転移を起こさない圧電材料であるため、900℃程度まで使用できる圧電性を利用したセンサの材料として検討されている。
リン酸ガリウムの結晶を育成する方法として、水熱加熱法(例えば、非特許文献1)やフラックス法(例えば、非特許文献2、3)がある。
非特許文献1には、GaPOの単結晶は、高温高圧下、リン酸溶液中で水熱合成することによって得られる旨記載されている。また、この非特許文献1には、高純度のGaPO成分は、GaとNHPOとの反応およびそれに続く水熱処理によって調製される旨記載されている。
非特許文献2には、XO-3MoOフラックス粉末(X=Li、K)とα-GaPO粉末を用いて950℃で加熱し、950℃から600℃まで1.2℃/hで徐冷し、600℃で5h保持後、室温まで200℃/hで冷却する旨記載されている。非特許文献2には、このようにして成長させたα-GaPO単結晶が6×4×1mmや5×2.5×2mmの大きさとなった旨記載されている。
非特許文献3には、XO-3MoOフラックス粉末(X=Li、K)とα-GaPO粉末を用いた高温の溶液を大気中で950℃から600℃まで徐冷することでα-GaPO単結晶が得られる旨記載されている。
Shin-ichi Hirano, Kazuo Miwa, Shigeharu Naka、「Hydrothermal synthesis of gallium orthophosphate crystals」、Journal of Crystal Growth、Volume 79、Issues 1-3、2 December 1986、p.215-218 M. Beaurain, P. Armand, P. Papet、「Synthesis and characterization of α-GaPO4 single crystals grown by the flux method」、Journal of Crystal Growth、Volume 294、Issue 2、4 September 2006、p.396-400 P. Armand, M. Beaurain, B. Ruffle, B. Menaert, D. Balitsky, S. Clement, P. Papet、「Characterizations of piezoelectric GaPO4 single crystals grown by the flux method」、Journal of Crystal Growth、Volume 310、Issues 7-9、April 2008、p.1455-1459
圧電性を利用したセンサの材料としてリン酸ガリウムの単結晶を用いるには、電荷発生面である(110)面を面方向に成長させること、つまり、(110)面を偏って広く成長させることが望ましい。
しかしながら、非特許文献1に記載されている水熱合成を行う方法(水熱合成法)では、高圧や酸性液などの合成条件が必要となり、(110)面を面方向に成長させたリン酸ガリウム配向結晶を容易に得ることができないという問題があった。
また、非特許文献2、3に記載されているフラックス粉末を用いた方法(フラックス法)による自発核形成(種結晶の利用等のような配向制御を用いない結晶成長)によっては、(110)面を面方向に成長させたリン酸ガリウム配向結晶を得ることが困難であるという問題があった。
本発明は前記状況に鑑みてなされたものであり、(110)面を面方向に成長させたリン酸ガリウム配向結晶を容易にかつ確実に得ることができるリン酸ガリウム配向結晶の製造方法を提供することを課題とする。
前記課題を解決した本発明に係るリン酸ガリウム配向結晶の製造方法は、アルカリ金属化合物およびモリブデン化合物を含むフラックス粉末と、前記フラックス粉末の950℃における溶解度以上の量のリン酸ガリウム粉末と、を混合した混合粉末中で、(110)面でカットしたリン酸ガリウム単結晶基板を前記フラックス粉末の融点以上950℃以下で加熱する加熱工程と、前記加熱工程後、冷却することによって、前記リン酸ガリウム単結晶基板上にリン酸ガリウムをエピタキシャル成長させて(110)面を面方向に成長させたリン酸ガリウム配向結晶を得る冷却工程と、前記冷却工程後、前記リン酸ガリウム単結晶基板から前記リン酸ガリウム配向結晶を分割する分割工程と、を含み、前記フラックス粉末が、Na O-3MoO フラックス粉末であることとしている。
本発明に係るリン酸ガリウム配向結晶の製造方法は、(110)面を面方向に成長させたリン酸ガリウム配向結晶を容易にかつ確実に得ることができる。
本実施形態に係るリン酸ガリウム配向結晶の製造方法の内容を説明するフローチャートである。 本実施形態に係るリン酸ガリウム配向結晶の製造方法の加熱工程を実施している様子を説明する概要図である。 本実施形態に係るリン酸ガリウム配向結晶の製造方法の冷却工程を実施している様子を説明する概要図である。 温度と、所定のフラックス粉末に対する所定のリン酸ガリウム粉末の溶解度との関係を示すグラフである。 生成層3が生成された基板1を図示した斜視図である。 (a)は、生成層3が生成された基板1の表面(X面11(図5参照))のFE-SEM写真(倍率100倍)であり、(b)は、当該基板1の側面(Y面12(図5参照))のFE-SEM写真(倍率100倍)である。 (a)は、生成層3が生成された基板1の表面(X面11)のX線回折パターンであり、(b)は、リファレンスとして用いた三方晶であるGaPOのX線回折パターンである。 (a)は、生成層3が生成された基板1の切断面(Y面12a(図5参照))の光学顕微鏡写真であり、(b)は、当該基板1の切断面(X面12a(図5参照))のFE-SEM写真である。 (a)は、生成層3が生成された基板1の切断面(Y面12a)のX線回折パターンであり、(b)は、リファレンスとして用いた三方晶であるGaPOのX線回折パターンである。 六方晶(三方晶GaPO)の方位を説明する説明図である。 (a)は、図10中に示す[-110]の方向(Y面)で電子線を入射させた場合のシミュレーションパターンを示している。(b)は、図5のY面12に垂直な方向で電子線を入射させた場合における基板1の電子線回折パターンを示している。(c)は、図5のY面12に垂直な方向で電子線を入射させた場合における生成層3の電子線回折パターンを示している。(d)は、基板1のGa原子の配列状態を示している。(e)は、生成層3のGa原子の配列状態を示している。(f)は、[-110]の方向から見たGaPOの構造を示している。 (a)は、図10中に示す[-110]の方向(Y面)で電子線を入射させた場合のFFTパターンのシミュレーション結果を示している。(b)は、基板1のFFTパターンを示している。(c)は、生成層3のFFTパターンを示している。 (a)は、圧電特性の評価に用いた、生成層3が生成される前の基板1の寸法などを説明する斜視図である。(b)は、生成層3を形成した後の基板1の側面(Y面12)と平行に切断した切断面(Y面12a)を鏡面研磨したものを示す写真である。(c)は、前記(b)に示す基板1から、基板1の一部を含んだ状態で生成層3を分割したものを示す写真である。(d)は、生成層3の占有率と圧電特性との関係を示すグラフである。
以下、図1~3を参照して本発明に係るリン酸ガリウム配向結晶の製造方法の一実施形態について詳細に説明する。図1は、本実施形態に係るリン酸ガリウム配向結晶の製造方法の内容を説明するフローチャートである。図2は、本実施形態に係るリン酸ガリウム配向結晶の製造方法の加熱工程を実施している様子を説明する概要図である。図3は、本実施形態に係るリン酸ガリウム配向結晶の製造方法の冷却工程を実施している様子を説明する概要図である。
図1に示すように、本実施形態に係るリン酸ガリウム配向結晶の製造方法(以下、単に「本製造方法」と呼称することがある)は、加熱工程S1と、冷却工程S2と、を含んでいる。本製造方法は、これらの工程をこの順に行う。なお、本製造方法は、冷却工程S2後にフラックス除去工程S3や分割工程S4を含んでいてもよい。以下、加熱工程S1、冷却工程S2、フラックス除去工程S3および分割工程S4について説明する。
(加熱工程S1)
図2に示すように、図1の加熱工程S1は、所定のフラックス粉末と所定のリン酸ガリウム粉末とを混合した混合粉末2中で、(110)面でカットしたリン酸ガリウム単結晶基板1(以下、単に「基板1」と呼称することがある)を前記したフラックス粉末の融点以上950℃以下で加熱する工程である。基板1の表面は、エピタキシャル成長し易くするため、鏡面研磨しておくことが望ましい。混合粉末2と基板1は、耐熱容器V1および耐熱蓋V2に入れて加熱するのが好ましい。このような耐熱容器V1および耐熱蓋V2としては、例えば、蓋付きの白金るつぼなどを好適に用いることができるがこれに限定されず、加熱工程S1における加熱で損壊しないものであればどのようなものも用いることができる。加熱工程S1による加熱は、例えば、昇温速度、冷却速度が制御でき、大気中で加熱可能な電気炉を用いることができる。
ここで、前記した所定のフラックス粉末は、アルカリ金属化合物およびモリブデン化合物を含むものである。好ましくは、前記した所定のフラックス粉末は、アルカリ金属の酸化物および酸化モリブデンからなる。所定のフラックス粉末としては、例えば、KO-3MoOフラックス粉末、LiO-3MoOフラックス粉末およびNaO-3MoOフラックス粉末のうちの少なくとも一種であることが好ましい。つまり、所定のフラックス粉末は、前記した選択肢の中から選択されるいずれか一種を単独で用いることができ、また、二種以上を併用することもできる。所定のフラックス粉末を用いることにより、リン酸ガリウム粉末を溶かし易くすることができる。
また、所定のフラックス粉末に含まれるアルカリ金属化合物として、例えば、アルカリ金属のMoとの複合酸化物(XMoO)やアルカリ金属の炭酸塩(XCO)などの粉末を用いることができる(なお、X=K、Li、Na)。所定のフラックス粉末は市販品を用いることもできる。
また、前記した所定のリン酸ガリウム粉末は、前記した所定のフラックス粉末の950℃における溶解度以上の量を用いることが好ましい。このようにすることで、フラックス粉末の融点以上950℃以下で加熱されて溶融している混合粉末2の溶融体中におけるリン酸ガリウム量を十分なものとすることができ、基板1の溶解を抑制できる。従って、後記するように、冷却時に基板1の表面にリン酸ガリウム配向結晶をエピタキシャル成長させることができる。
所定のリン酸ガリウム粉末は、例えば、後述する実施例の「(1.GaPO粉末の製造)」で説明するように、Ga粉末とNHPO粉末の固相反応で合成することができる。また、所定のリン酸ガリウム粉末は、市販品を用いることもできる。
前記した所定のフラックス粉末に対する前記した所定のリン酸ガリウム粉末の添加量は、950℃における溶解度以上の量とすることが好ましい。すなわち、図4に示すように、LiO-3MoOフラックス粉末1molに対してリン酸ガリウム粉末を0.56mol以上とするのが好ましい。NaO-3MoOフラックス粉末1molに対してリン酸ガリウム粉末を0.60mol以上とするのが好ましい。KO-3MoOフラックス粉末1molに対してリン酸ガリウム粉末を0.57mol以上とすることが好ましい。なお、図4は、温度(℃)と、所定のフラックス粉末に対する所定のリン酸ガリウム粉末の溶解度(mol/molフラックス)との関係を示すグラフである。
加熱工程S1における加熱温度は、前記したように、フラックス粉末の融点以上950℃以下である。当該加熱温度がこの範囲であると、所定のフラックス粉末と所定のリン酸ガリウム粉末とを混合した混合粉末2を好適に溶融させることができる。当該加熱温度がフラックス粉末の融点未満であると、混合粉末2を溶融させることができない。なお、当該加熱温度が970℃を超えると、冷却時にリン酸ガリウムが立方晶の結晶構造で晶出し、さらに低温で立方晶から斜方晶に相転移することが想定される。本実施形態では、より確実に三方晶のリン酸ガリウム配向結晶を得る観点から、当該加熱温度を950℃以下とした。
本実施形態においては、混合粉末2の溶融状態を良好なものとし、溶融量を多くする観点から、加熱工程S1における加熱温度は800℃以上であるのが好ましく、900℃以上であるのがより好ましい。
また、加熱工程S1の前記加熱温度における保持時間は、例えば、1~5時間行うことが好ましい。加熱温度までの昇温速度は、100~200℃/hとすることが好ましい。このようにすると、混合粉末2を確実に溶融させることができる。
(冷却工程S2)
図3に示すように、図1の冷却工程S2は、加熱工程S1後、冷却することによって、基板1上にリン酸ガリウムをエピタキシャル成長させて(110)面を面方向に成長させたリン酸ガリウム配向結晶を得る工程である。つまり、リン酸ガリウム配向結晶の下地となる基板1の結晶は、前記したように、(110)面でカットしているので、冷却によって基板1の表面にリン酸ガリウムを結晶成長させる際に、下地となる基板1の結晶と同じ配向の結晶(同じ格子定数を持つ結晶)が析出して結晶成長する。従って、冷却工程S2によって、(110)面を面方向に成長させたリン酸ガリウム配向結晶の生成層3が基板1上に形成される。冷却工程S2における冷却は、例えば、加熱工程S1で用いた電気炉による加熱を終了した後、耐熱容器V1および耐熱蓋V2内に混合粉末2の溶融体と基板1とを入れた状態で、そのまま炉内で冷却させることで行うことができる。
冷却工程S2は、950℃から550℃までを100℃/h以下の冷却速度で冷却することが好ましい。このようにすると、所定の温度までの冷却速度が適切であるので、(110)面に配向したリン酸ガリウム配向結晶の生成層3が基板1上により厚く形成される。同様の観点から、950℃から550℃までの冷却速度は、50℃/h以下とするのが好ましく、10℃/h以下とするのがより好ましい。冷却速度の調節は、電気炉に付属の温度調節器を用いることで行うことができる。
(フラックス除去工程S3)
図1に示すように、フラックス除去工程S3は、冷却工程S2後、より具体的には、室温まで冷却した後、固化したフラックスを水に溶解して除去し、(110)面でカットした基板1上にエピタキシャル成長したリン酸ガリウム配向結晶を得る工程である。このとき、40~50℃の温水を用いたり、超音波照射を行ったりすることによって溶解を促進することができる。なお、フラックス除去工程S3は、固化したフラックスを除去する必要がある場合に、任意に行うことができるものである。
(分割工程S4)
図1に示すように、分割工程S4は、冷却工程S2後またはフラックス除去工程S3後、基板1からリン酸ガリウム配向結晶を分割、好ましくは生成層3を分割する工程である。なお、基板1からリン酸ガリウム配向結晶を分割するとは、生成層3の中ほどで分割したり、基板1の一部を含んだ状態で生成層3を分割したりしてもよいことを意味している。また、基板1から生成層3を分割するとは、生成した生成層3と基板1とを、互いに接する界面で分割することを意味している。この分割工程S4は、基板1とリン酸ガリウム配向結晶(生成層3)とを分割する必要がある場合に、任意に行うことができるものである。分割工程S4における基板1とリン酸ガリウム配向結晶との分割は、例えば、切断などの方法を用いることによって行うことができる。
分割工程S4で分割された基板1は、表面の方位が(110)面であるので、リン酸ガリウム配向結晶を得るための基板1として再び本製造方法で用いることができる。つまり、分割した前記基板1は、他のロットの基板1として、加熱工程S1で用いることができる。
以上に説明した本実施形態に係るリン酸ガリウム配向結晶の製造方法は、前述した加熱工程S1と冷却工程S2とを含んでいる。ここで、前述したように、本製造方法で用いる所定のフラックス粉末は、アルカリ金属化合物およびモリブデン化合物(例えば、アルカリ金属の酸化物および酸化モリブデン)を含んでいる。これらは水溶性かつ無害な化合物(酸化物)であるため、一般的な電気炉などを用いて常圧で本製造方法を実施することができる。また、加熱温度が950℃以下であるので、融液法のような高温も必要としない。そして、本製造方法では、所定のフラックス粉末と所定のリン酸ガリウム粉末との混合粉末2をフラックス粉末の融点以上950℃以下で加熱して溶融した溶融体中で基板1を加熱した後に冷却する。本製造方法は、このような簡単な操作だけで当該基板1上にリン酸ガリウムをエピタキシャル成長させて(110)面を面方向に成長させたリン酸ガリウム配向結晶を容易にかつ確実に得ることができる。また、本製造方法では、基板1上にリン酸ガリウム配向結晶を形成させるため、基板1の大きさ、広さに応じた広い面積でこれを得ることができる。
次に、実施例により本発明に係るリン酸ガリウム配向結晶の製造方法について具体的に説明する。
〔実施例1〕
(1.GaPO粉末の製造)
はじめに、GaPO粉末を次のようにして製造した。
Ga原料として、純度が99.99%、平均粒径D50が1.0μm、比表面積が12.3m/gであるGa粉末を用いた。まず、このGa粉末を微粉砕した。微粉砕は、容量500mLのポリプロピレン(PP)製容器にφ5mmのアルミナボールを610g充填し、Ga粉末を40g、エタノールを80g投入し、ボールミルを用いて100rpmの回転速度で63h程度の粉砕を行い、平均粒径D50を0.2μm以下とした。その後、スラリーとボールを分離し、スラリー中のエタノールをドラフト内で乾燥させた。
P原料として、純度が98%のNHPO粉末を用いた。用いたP原料は数百μm径の粒状であったため、予め粗粉砕した。粗粉砕は、容量500mLのPP製容器にφ10mmのアルミナボールを570g充填し、NHPOの粒状粉を50g、エタノールを100g投入し、ボールミルを用いて100rpmの回転速度で16hの粉砕を行った。その後、スラリーとボールを分離し、スラリーを陶器製の蒸発皿に入れた。蒸発皿は温度を120℃に設定したホットプレート上に設置し、スラリー中のエタノールをドラフト内で乾燥させた。粉砕後の平均粒径D50は9.6μmであった。粒度分布測定にはレーザー回折式粒度分布測定器(堀場製作所社製LA-920)を用い、NHPOについては溶媒にエタノールを用いた。
前記したGa粉末とNHPO粉末とは、後記する加熱処理後の質量比P/Gaが1.03となるようにそれぞれ秤量した。両者の混合は、容量500mLのPP製容器にφ5mmのアルミナボールを610g充填し、Ga粉末とNHPO粉末を合計20g、エタノールを80g投入し、100rpmの回転速度で16h、ボールミル混合を行った。混合後のスラリーは、陶器製の蒸発皿に入れ、その蒸発皿は120℃に設定したホットプレート上に設置し、ドラフト内で乾燥させた。得られた混合粉を乳鉢で解砕し、目開き500μmの篩を通過させた。
このようにして得られた混合粉を下記の手順に従い加熱処理を行った。
まず、5gの混合粉を秤量して白金るつぼに入れ、当該白金るつぼを電気炉内に設置して加熱処理を行った。加熱処理は、1050℃で行った。加熱処理を行う際は、大気を流量1L/minで流した。昇温速度を100℃/hとし、保持時間は2hとした。得られた被加熱処理物を取り出し、乳鉢を用いて解砕した。これにより、リン酸ガリウム多結晶粉末(GaPO粉末)を得た。
(2.リン酸ガリウム配向結晶の製造)
フラックス粉末として、KMoO粉末およびMoO粉末を用いた。溶質として、前記(1.GaPO粉末の製造)に記載したように、Ga粉末とNHPO粉末の固相反応で合成した、三方晶の結晶構造を有するGaPO粉末を用いた。
そして、KMoO粉末、MoO粉末、GaPO粉末を0.38:0.46:0.16の質量比(全体を1として、GaPO粉末の添加量=950℃における溶解度に相当する量)で秤量し、乳鉢を用いて乾式混合して混合粉末を得た。
(110)面でカットしたGaPO単結晶基板(Piezocryst社製)を片面鏡面研磨し、鏡面を上側にして白金るつぼの底に設置した。そして、その上から上記の混合粉末を投入した。なお、GaPO単結晶基板は板状に切り出しており、表面が(110)面(X面11)、側面は(100)面(Y面12)、(001)面(Z面13)でカットしている。
白金るつぼに蓋をし、それをアルミナるつぼに入れてアルミナ蓋をし、電気炉内に設置して加熱処理を行った。加熱は200℃/hの加熱速度で昇温し、950℃で5h保持した。冷却は950℃から550℃まで10℃/hの冷却速度で実施し、その後炉冷した。
冷却後、白金るつぼを電気炉から取り出してフラックスを水洗により除去し、生成層3が生成された基板1を取り出した。生成層3が生成された基板1は、生成層3を生成させる前と比較して質量が7.7%増加し、層の厚さは図6(b)を参照して後述するように、約60~80μm成長していた。
ここで、図5は、生成層3が生成された基板1を図示した斜視図である。図5に示すように、生成層3が生成された基板1の表面(X面11)と、側面(Y面12)およびY面12と平行に切断した切断面(Y面12a)とを電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM)で撮像した。なお、図5に示す基板1の厚みにおいて手前側はZ面13となるが、Z面13についてはFE-SEM写真を省略した。また、基板1上に生成した生成層3の表面(X面11)と切断面(Y面12a)の方位をX線回折法や電子線回折法を用いて確認した。これらの分析結果を図6~9に示す。なお、FE-SEMは、日立製作所社製S-4500を用いた。X線回折法による分析は、スペクトリス社製X’Pert PROを用いて行った。電子線回折法による分析は、日本電子社製球面収差補正操作透過型電子顕微鏡JEM-ARM200Fを用いて行った。
図6(a)は、生成層3が生成された基板1の表面(X面11(図5参照))のFE-SEM写真(倍率100倍)であり、(b)は、当該基板1の側面(Y面12(図5参照))のFE-SEM写真(倍率100倍)である。
図7(a)は、生成層3が生成された基板1の表面(X面11)のX線回折パターンであり、(b)は、リファレンスとして用いた三方晶であるGaPOのX線回折パターンである。なお、(b)のGaPOのX線回折パターンは、ICDD(International Centre for Diffraction Data)のカード番号#01-082-2170を参照したものである。
図6(a)、(b)に示すように、基板1の表面および側面に、同じ方向に配向したうろこ状や三角形状を呈した凹凸が確認できた。当該凹凸は結晶が析出することにより形成されたものである。なお、図6(b)に示すように、生成層3は基板1の表面から約60~80μm成長していた。
また、図7(a)、(b)に示すように、基板1の表面(X面11)に生成された生成層3は、リン酸ガリウム配向結晶が(110)面の面方向に成長したものであり、他の結晶面を含んでいないことが確認できた。
図8(a)は、生成層3が生成された基板1の切断面(Y面12a(図5参照))の光学顕微鏡写真であり、(b)は、当該基板1の切断面(X面12a(図5参照))のFE-SEM写真である。
図9(a)は、生成層3が生成された基板1の切断面(Y面12a)のX線回折パターンであり、(b)は、リファレンスとして用いた三方晶であるGaPOのX線回折パターンである。なお、(b)のGaPOのX線回折パターンは、ICDDのカード番号#01-082-2170を参照したものである。
図8(a)、(b)に示すように、基板1の表面に生成層3が形成されていることが確認できた。また、図8(b)に示すように、基板1のGa、P、Oの組成比(at%)と、生成層3のGa、P、Oの組成比(at%)はほぼ同じ値であったことから、基板1と生成層3が同じ組成であることが確認できた。なお、図8(b)における組成比の分析は、SEMに付属のエネルギー分散型X線分析装置(Energy Dispersive X-ray microanalyzer;EDX)で分析したものである。
また、図9(a)、(b)に示すように、基板1の切断面(Y面12a)にある生成層3は、基板1と同様、(100)面であることが確認できた。また、基板1の切断面には、他の結晶面が含まれていないことが確認できた。
図10は、六方晶(三方晶GaPO)の方位を説明する説明図である。
図11は、基板1と生成層3の電子線回折パターンを示している。具体的には、図11(a)は、図10中に示す[-110]の方向(Y面)で電子線を入射させた場合のシミュレーションパターンを示している。(b)は、図5のY面12に垂直な方向で電子線を入射させた場合における基板1の電子線回折パターンを示している。(c)は、図5のY面12に垂直な方向で電子線を入射させた場合における生成層3の電子線回折パターンを示している。(d)は、基板1のGa原子の配列状態を示している。(e)は、生成層3のGa原子の配列状態を示している。(f)は、[-110]の方向から見たGaPOの構造を示している。なお、(d)、(e)は、HAADF-STEM(High-angle Annular Dark Field Scanning TEM)像である。
図12は、基板1と生成層3のFFT(Fast Fourier Transform)パターンを示している。具体的には、図12中、(a)は、図10中に示す[-110]の方向(Y面)で電子線を入射させた場合のFFTパターンのシミュレーション結果を示している。(b)は、基板1のFFTパターンを示している。(c)は、生成層3のFFTパターンを示している。
図11(b)、(c)に示すように、基板1の電子線回折パターンと、生成層3の電子線回折パターンは一致していることが確認できた。また、図11(b)、(c)に示す電子線回折パターンはいずれも図11(a)のシミュレーションパターンと比較して矛盾がないことから、いずれもY面であると言える。
また、図11(d)、(e)に示すように、基板1と生成層3のGa原子の配列においては、顕著な差異が認められなかった。
また、図12(b)、(c)に示すように、基板1と生成層3のFFTパターンにおいても、顕著な差異が認められなかった。なお、図12(b)、(c)に示すFFTパターンはいずれも図12(a)のシミュレーション結果と比較して矛盾がなかった。
これらのことから、基板1と生成層3が同様の結晶構造を有していることが確認できた。
図11(d)、(e)に示す原子の配列状態は、図11(f)に示すGaPO結晶のモデルのGa原子の配列と顕著な差異が認められなかった。なお、図11(f)のモデルは[-110]方向(紙面に垂直な方向)から見たものであり、紙面上で右方向がc軸(図10に示す六方晶(三方晶GaPO)のc軸[001]参照、以下同じ)となっている。また、図11(f)のモデルは、[-110]方向(紙面に垂直な方向)からc軸に垂直な面内で手前側に60°回転させた方向が[100]方向であり、向こう側に60°回転させた方向が[010]方向であることを表している。このことから、[-110]方向と垂直な紙面上の縦方向が[110]方向(図10のb軸)であることが分かり、生成層3の表面が(110)面であると判断できる。
図11および図12で確認されたこれらの事項から、生成層3は、基板1と同様の結晶構造を有しており、生成層3の表面は(110)面であることが確認できた。
図13は、圧電特性d11(圧電定数)を評価した結果を示す説明図である。具体的には、図13中、(a)は、圧電特性の評価に用いた、生成層3が生成される前の基板1の寸法などを説明する斜視図である。当該(a)に示すように、基板1は、7mm×7mm×1.44mmのサイズとし、(110)面であるX面11は、鏡面研磨を行った。(b)は、生成層3を形成した後の基板1の側面(Y面12)と平行に切断した切断面(Y面12a)を鏡面研磨したものを示す写真である。(c)は、前記(b)に示す基板1から、基板1の一部を含んだ状態で生成層3を分割したものを示す写真である。(d)は、基板1と生成層3を合わせた厚さに対する生成層3の厚さの割合(生成層3の占有率(%))と圧電特性との関係を示すグラフである。なお、(d)中、横軸は生成層3の占有率(%)を表し、縦軸は圧電特性d11(pC/N)を表している。(d)中の生成層3の占有率0%で示されているものは、(a)に示す生成層3が生成される前の基板1を用いて評価した圧電特性を示している。(d)中の生成層3の占有率5%であるものは、(b)に示す生成層3が生成された後の基板1を用いて評価した圧電特性を示している。(d)中の生成層3の占有率50%で示されているものは、(c)に示す基板1の一部を含んだ状態で生成層3を分割したものを用いて評価した圧電特性を示している。
なお、圧電特性は、中国科学院声学研究所製ZJ-6Bを用いて測定した。圧電特性は、(a)、(b)、(c)に示すサンプルをそれぞれ3つ作製し、いずれも表面に電極を形成せずに測定器のプローブを直接接触させて測定した。
図13(a)、(d)に示すように、生成層3を生成していない基板1(生成層3の占有率0%)の圧電特性は、d11=-3.8~-3.9であった。試料表面に電極を形成した場合の圧電特性より低い値が得られたが、妥当な特性であると考えられる。
図13(b)、(d)に示すように、生成層3を生成した基板1(生成層3の占有率5%)の圧電特性は、d11=-3.7~-3.9であった。
図13(c)、(d)に示すように、生成層3を生成した後に基板1の一部を含んだ状態で生成層3を分割したもの(生成層3の占有率50%)の圧電特性は、d11=-3.7~-4.2であった。
つまり、生成層3を生成していない基板1(生成層3の占有率0%)と、生成層3を含む基板1(生成層3の占有率5%または50%)とは、ほぼ同じ評価結果となった。このことから、本製造方法で製造されたリン酸ガリウム配向結晶(生成層3)は、基板1と同じ圧電特性を有していることが確認できた。
〔実施例2〕
(1.GaPO粉末の製造)
溶質として、前記(1.GaPO粉末の製造)に記載したように、Ga粉末とNHPO粉末の固相反応で合成した、三方晶の結晶構造を有するGaPO粉末を用いた。また、フラックス粉末として、NaMoO粉末およびMoO粉末を用いた。
(2.リン酸ガリウム配向結晶の製造)
NaMoO粉末、MoO粉末、GaPO粉末を0.35:0.49:0.16の質量比(全体を1として、GaPO粉末の添加量=950℃における溶解度に相当する量)で秤量し、乳鉢を用いて乾式混合して混合粉末を得た。
(110)面でカットしたGaPO単結晶基板(Piezocryst社製)を片面鏡面研磨し、鏡面を上側にして白金るつぼの底に設置した。そして、その上から上記の混合粉末を投入した。なお、GaPO単結晶基板は板状に切り出しており、表面が(110)面(X面11)、側面は(100)面(Y面12)、(001)面(Z面13)でカットしている。
白金るつぼに蓋をし、それをアルミナるつぼに入れてアルミナ蓋をし、電気炉内に設置して加熱処理を行った。加熱は200℃/hの加熱速度で昇温し、950℃で5h保持した。冷却は950℃から550℃まで10℃/hの冷却速度で実施し、その後炉冷した。
冷却後、白金るつぼを電気炉から取り出してフラックスを水洗により除去し、生成層3が生成された基板1を取り出した。生成層3が生成された基板1は、生成層3を生成させる前と比較して質量が5.6%増加していた。
生成層が生成された基板の表面(X面11)のX線回折パターンでは、リファレンスとして用いた三方晶であるGaPOのX線回折パターン(ICDD(International Centre for Diffraction Data)のカード番号#01-082-2170)を参照した結果、(110)面、(220)面のみが観測された。
〔比較例〕
(1.GaPO粉末の製造)
溶質として、前記(1.GaPO粉末の製造)に記載したように、Ga粉末とNHPO粉末の固相反応で合成した、三方晶の結晶構造を有するGaPO粉末を用いた。また、フラックス粉末として、KMoO粉末およびMoO粉末を用いた。
(2.リン酸ガリウム配向結晶の製造)
MoO粉末、MoO粉末、GaPO粉末を0.41:0.50:0.09の質量比で秤量し(全体を1として、GaPO粉末の添加量=950℃における溶解度よりも少なくなる量)、乳鉢を用いて乾式混合し、混合粉末を得た。
(110)面でカットしたGaPO単結晶基板(Piezocryst社製)を片面鏡面研磨し、鏡面を上側にして白金るつぼの底に設置した。そして、その上から上記の混合粉末を投入した。なお、GaPO単結晶基板は板状に切り出しており、表面が(110)面(X面11)、側面は(100)面(Y面12)、(001)面(Z面13)でカットしている。
白金るつぼに蓋をし、それをアルミナるつぼに入れてアルミナ蓋をし、電気炉内に設置して加熱処理を行った。加熱は200℃/hの加熱速度で昇温し、950℃で5h保持した。冷却は950℃から550℃まで10℃/hの冷却速度で実施し、その後炉冷した。
冷却後、白金るつぼを電気炉から取り出してフラックスを水洗により除去し、基板1を取り出した。基板1は、加熱処理前と比較して質量が15.6%減少していたため、処理中にフラックスに一部溶解したと考えられ、基板上にエピタキシャル成長させる方法としては不適であった。
1 リン酸ガリウム単結晶基板(基板)
2 混合粉末
3 生成層
S1 加熱工程
S2 冷却工程
S3 フラックス除去工程
S4 分割工程

Claims (4)

  1. アルカリ金属化合物およびモリブデン化合物を含むフラックス粉末と、前記フラックス粉末の950℃における溶解度以上の量のリン酸ガリウム粉末と、を混合した混合粉末中で、(110)面でカットしたリン酸ガリウム単結晶基板を前記フラックス粉末の融点以上950℃以下で加熱する加熱工程と、
    前記加熱工程後、冷却することによって、前記リン酸ガリウム単結晶基板上にリン酸ガリウムをエピタキシャル成長させて(110)面を面方向に成長させたリン酸ガリウム配向結晶を得る冷却工程と、
    前記冷却工程後、前記リン酸ガリウム単結晶基板から前記リン酸ガリウム配向結晶を分割する分割工程と、
    を含 み、
    前記フラックス粉末が、NaO-3MoOフラックス粉末である
    ことを特徴とするリン酸ガリウム配向結晶の製造方法。
  2. 前記フラックス粉末1molに対する前記リン酸ガリウム粉末の添加量が、0.56mol以上であることを特徴とする請求項1に記載のリン酸ガリウム配向結晶の製造方法。
  3. 前記加熱工程における加熱を1~5時間行うことを特徴とする請求項1または請求項に記載のリン酸ガリウム配向結晶の製造方法。
  4. 前記冷却工程は、950℃から550℃までを100℃/h以下の冷却速度で冷却することを特徴とする請求項1から請求項のいずれか1項に記載のリン酸ガリウム配向結晶の製造方法。
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