JP7100524B2 - Wheel mount - Google Patents

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Description

本発明は、ホイールマウントに関する。 The present invention relates to a wheel mount.

板状ワークを研削する研削装置では、たとえば特許文献１および２に開示されているように、環状に配置された研削砥石を有する研削ホイールを、スピンドルの先端のホイールマウントに装着する。スピンドルとともに回転する研削砥石を、保持テーブルに保持された板状ワークに接触させて、板状ワークを研削する。研削屑の除去および研削加工熱の除去のために、研削砥石の内周面に、研削水が供給される。 In a grinding device for grinding a plate-shaped workpiece, for example, as disclosed in Patent Documents 1 and 2, a grinding wheel having a grinding wheel arranged in an annular shape is attached to a wheel mount at the tip of a spindle. The grinding wheel that rotates with the spindle is brought into contact with the plate-shaped work held on the holding table to grind the plate-shaped work. Grinding water is supplied to the inner peripheral surface of the grinding wheel to remove grinding debris and grinding heat.

特開平７－２２３１５２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-223152 特開２０１５－１９６２２６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-196226

上記の様に研削砥石の内周面に研削水を供給する為には、研削砥石の内周面に研削水を噴き付けるノズルを配設すると良い。しかし、板状ワークの面積が広いと、研削砥石が該板状ワークから僅かにしかはみ出ない場合もある。この場合、上記の様な研削砥石の内周面に研削水を噴き付けるノズルを配設する事が難しい。そのため、スピンドルの中心を介して、研削砥石付近に研削水を供給している。 In order to supply the grinding water to the inner peripheral surface of the grinding wheel as described above, it is preferable to dispose a nozzle for spraying the grinding water on the inner peripheral surface of the grinding wheel. However, if the area of the plate-shaped work is large, the grinding wheel may slightly protrude from the plate-shaped work. In this case, it is difficult to dispose a nozzle for spraying grinding water on the inner peripheral surface of the grinding wheel as described above. Therefore, the grinding water is supplied to the vicinity of the grinding wheel through the center of the spindle.

しかし、この構成では、研削水は、研削ホイール基台に配設される供給口から供給されるので、研削水が、スピンドルの回転による遠心力によって周囲に飛び散ってしまうため、研削面の全面に行きわたりにくい。このため、研削屑および加工熱を、十分に除去することが困難である。そのため、研削砥石の消耗が大きくなる。 However, in this configuration, since the grinding water is supplied from the supply port arranged on the grinding wheel base, the grinding water is scattered to the surroundings due to the centrifugal force due to the rotation of the spindle, so that the entire surface of the grinding surface is covered with the grinding water. It's hard to go around. Therefore, it is difficult to sufficiently remove grinding debris and processing heat. Therefore, the consumption of the grinding wheel increases.

本発明の目的は、研削水が遠心力の影響を受けても、被研削面と研削砥石の研削面とに研削水を供給し、研削砥石の消耗を少なくすることにある。 An object of the present invention is to supply the grinding water to the surface to be ground and the grinding surface of the grinding wheel even if the grinding water is affected by the centrifugal force, and to reduce the consumption of the grinding wheel.

本発明のホイールマウント（本ホイールマウント）は、スピンドルの先端に装着されるスピンドル装着面と、該スピンドル装着面の反対面であり環状に配置された研削砥石を有する研削ホイールが装着されるホイール装着面と、を有するホイールマウントであって、該スピンドル装着面の中心に形成され、該スピンドルの中心を貫通し研削水を通す供給路に接続される接続口と、該ホイール装着面の中心を中心とし、該ホイール装着面の内側で第１の半径を有する円の円周上に配設され、該ホイール装着面に装着される研削ホイールの研削砥石と被研削面との間に研削水を供給するための第１の供給口と、該ホイール装着面の中心を中心とし、該ホイール装着面の内側で該第１の半径よりも大きい第２の半径を有する円の円周上に配設され、該研削砥石と被研削面との間に研削水を供給するための第２の供給口と、該接続口と該第１の供給口とを接続するように内部に形成される第１の接続路と、該接続口と該第２の供給口とを接続するように内部に形成される第２の接続路と、該第１の接続路を遮断するための第１の埋め栓と、該第２の接続路を遮断するための第２の埋め栓と、を備え、該第１の埋め栓もしくは該第２の埋め栓を用いて、研削水を通す接続路が、該第１の接続路と該第２の接続路との間で切り換えられる。 The wheel mount (the present wheel mount) of the present invention is a wheel mount on which a spindle mounting surface mounted on the tip of a spindle and a grinding wheel having a grinding wheel arranged in an annular shape on the opposite surface of the spindle mounting surface are mounted. A wheel mount having a surface, centered on a connection port formed in the center of the spindle mounting surface, penetrating the center of the spindle and connected to a supply path through which grinding water passes, and the center of the wheel mounting surface. It is arranged on the circumference of a circle having a first radius inside the wheel mounting surface, and grinding water is supplied between the grinding wheel of the grinding wheel mounted on the wheel mounting surface and the surface to be ground. It is arranged on the circumference of a circle having a second radius larger than the first radius inside the wheel mounting surface , centered on the first supply port for the purpose and the center of the wheel mounting surface. A first supply port formed inside so as to connect a second supply port for supplying grinding water between the grinding wheel and the surface to be ground , and the connection port and the first supply port. A connection path, a second connection path internally formed so as to connect the connection port and the second supply port, and a first embedding for blocking the first connection path. The first embedding or the connecting path through which the grinding water is passed by using the first embedding or the second embedding is provided with a second embedding for blocking the second connecting path. It is switched between the connection path and the second connection path.

本ホイールマウントは、該ホイール装着面の中心を中心とする、該第１の供給口が配設される第１の環状溝と、該ホイール装着面の中心を中心とする、該第２の供給口が配設される第２の環状溝と、をさらに備えてもよい。 The wheel mount has a first annular groove in which the first supply port is arranged centered on the center of the wheel mounting surface, and the second supply centered on the center of the wheel mounting surface. A second annular groove in which the mouth is disposed may be further provided.

本ホイールマウントでは、そのホイール装着面に、研削ホイールが装着される。研削ホイールは、ホイール装着面の外周側に位置する研削砥石によって、板状ワークなどの被研削物における被研削面を研削する。 In this wheel mount, the grinding wheel is mounted on the wheel mounting surface. The grinding wheel grinds the surface to be ground in an object to be ground such as a plate-shaped work by a grinding wheel located on the outer peripheral side of the wheel mounting surface.

そして、本ホイールマウントは、ホイール装着面における中心の比較的に近い部位に第１の供給口を備え、ホイール装着面における中心から比較的に遠い部位（外周に近い部位）に、第２の供給口を備えている。そして、本ホイールマウントでは、接続口と第１の供給口とを接続する第１の接続路と、接続口と第２の供給口とを接続する第２の接続路とのいずれかを、埋め栓によって遮断することができる。すなわち、研削水を、中心に近い第１の供給口、あるいは、中心から遠い第２の供給口のいずれか一方から射出することができる。 The wheel mount is provided with a first supply port at a portion relatively close to the center on the wheel mounting surface, and a second supply port is provided at a portion relatively far from the center (a portion near the outer periphery) on the wheel mounting surface. It has a mouth. Then, in this wheel mount, either the first connection path connecting the connection port and the first supply port and the second connection path connecting the connection port and the second supply port are filled. It can be blocked by a plug. That is, the grinding water can be ejected from either the first supply port near the center or the second supply port far from the center.

したがって、たとえば、本ホイールマウントの回転速度が速い場合に、中心に近い第１の供給口から研削水が射出される一方、本ホイールマウントの回転速度が遅い場合に、中心から遠い第２の供給口から研削水が射出されるように、第１および第２の埋め栓を設置することが可能となる。 Therefore, for example, when the rotation speed of the wheel mount is high, the grinding water is ejected from the first supply port near the center, while when the rotation speed of the wheel mount is slow, the second supply far from the center is supplied. It is possible to install the first and second embeddings so that the grinding water is ejected from the mouth.

すなわち、射出時における研削水のエネルギーは、本ホイールマウントの回転速度、および、ホイール装着面における研削水の射出部位によって変化する。たとえば、本ホイールマウントの回転速度が速い場合には、本ホイールマウント内にある研削水は、射出されるまでに、第１あるいは第２の接続路の壁面から強い力を受ける（研削水の受ける遠心力が強くなる）。また、この力は、研削水の射出部位がホイール装着面の中心（回転中心）から離れるほど、強くなる。 That is, the energy of the grinding water at the time of injection changes depending on the rotation speed of the wheel mount and the injection portion of the grinding water on the wheel mounting surface. For example, when the rotation speed of the wheel mount is high, the grinding water in the wheel mount receives a strong force from the wall surface of the first or second connecting path (receives the grinding water) before being ejected. Centrifugal force becomes stronger). Further, this force becomes stronger as the injection portion of the grinding water moves away from the center (rotation center) of the wheel mounting surface.

したがって、回転速度が速いほど、および、研削水の射出部位が中心から離れるほど、研削水のエネルギーが大きくなり、研削水は、射出部位から比較的に遠くまで飛翔しようとする。このため、回転速度が速いときに、研削水の射出部位が中心から離れていると、射出された研削水の落下位置が適正範囲からはずれる可能性がある。たとえば、研削水が被研削面上に落ちずに、研削砥石の側部にまで飛翔することも考えられる。この場合、一部の研削水が、研削砥石の隙間から外側に漏れ出てしまい、研削砥石と被研削面との間に供給されない可能性もある。あるいは、研削水は、大きなエネルギーによって霧状となり、冷却および洗浄効果を持たなくなるとともに、研削砥石を越えて、周囲に飛び散ってしまう可能性もある。 Therefore, the faster the rotation speed and the farther the injection site of the grinding water is from the center, the larger the energy of the grinding water becomes, and the grinding water tends to fly relatively far from the injection site. Therefore, if the injection site of the grinding water is far from the center when the rotation speed is high, the falling position of the injected grinding water may deviate from the appropriate range. For example, it is conceivable that the grinding water does not fall on the surface to be ground and flies to the side of the grinding wheel. In this case, a part of the grinding water may leak to the outside through the gap of the grinding wheel and may not be supplied between the grinding wheel and the surface to be ground. Alternatively, the grinding water may be atomized by a large amount of energy, have no cooling and cleaning effect, and may be scattered over the grinding wheel to the surroundings.

そこで、回転速度が速い場合には、第２の接続路を遮断し、中心に近い第１の供給口から研削水を射出することにより、研削水のエネルギーおよび落下位置を適正範囲に近づけられる。このため、多くの研削水を、被研削面と研削砥石とが接触する部分に供給することが可能となる。 Therefore, when the rotation speed is high, the energy and the drop position of the grinding water can be brought closer to an appropriate range by blocking the second connecting path and injecting the grinding water from the first supply port near the center. Therefore, a large amount of grinding water can be supplied to the portion where the surface to be ground and the grinding wheel come into contact with each other.

一方、本ホイールマウントの回転速度が遅い場合には、本ホイールマウント内にある研削水にかかる力は弱くなる。また、この力は、研削水の射出部位がホイール装着面の中心に近づくほど、弱くなる。したがって、回転速度が遅いほど、および、研削水の射出部位が中心に近いほど、研削水のエネルギーが小さくなり、研削水は、射出部位から比較的に近くに落ちようとする。このため、回転速度が遅いときに、研削水の射出部位が中心に近いと、研削水は、研削砥石に到達しにくくなる可能性がある。 On the other hand, when the rotation speed of the wheel mount is slow, the force applied to the grinding water in the wheel mount becomes weak. Further, this force becomes weaker as the injection portion of the grinding water approaches the center of the wheel mounting surface. Therefore, the slower the rotation speed and the closer the injection site of the grinding water is to the center, the smaller the energy of the grinding water becomes, and the grinding water tends to fall relatively close to the injection site. Therefore, when the rotation speed is slow and the injection portion of the grinding water is close to the center, it may be difficult for the grinding water to reach the grinding wheel.

そこで、回転速度が遅い場合には、第１の接続路を遮断し、中心から遠い第２の供給口から研削水を射出することにより、研削水のエネルギーおよび落下位置を、適正範囲に近づけられる。このため、多くの研削水を、被研削面と研削砥石とが接触する箇所に供給することが可能となる。 Therefore, when the rotation speed is slow, the energy and the drop position of the grinding water can be brought closer to an appropriate range by blocking the first connection path and injecting the grinding water from the second supply port far from the center. .. Therefore, a large amount of grinding water can be supplied to a portion where the surface to be ground and the grinding wheel come into contact with each other.

このように、本ホイールマウントでは、埋め栓の設置位置を切り換えることにより、射出される研削水のエネルギーおよび落下位置を変えることが可能となる。したがって、本ホイールマウントの回転速度などの、研削水のエネルギーおよび落下位置に影響を与える変数に応じて射出部位を変えることにより、研削水のエネルギーおよび落下位置を適正範囲に近づけることが可能となる。これにより、多くの研削水を、被研削面と研削砥石とが接する箇所に供給することができるので、研削砥石の冷却および研削屑の除去を、良好に実施することが可能となる。その結果、研削砥石の消耗を低減することができる。 In this way, in this wheel mount, it is possible to change the energy of the injected grinding water and the drop position by switching the installation position of the embedding plug. Therefore, by changing the injection site according to the variables that affect the energy and drop position of the grinding water, such as the rotation speed of this wheel mount, it is possible to bring the energy and drop position of the grinding water closer to the appropriate range. .. As a result, a large amount of grinding water can be supplied to the portion where the surface to be ground and the grinding wheel come into contact with each other, so that the grinding wheel can be cooled and the grinding debris can be satisfactorily removed. As a result, the consumption of the grinding wheel can be reduced.

また、本ホイールマウントは、ホイール装着面の中心を中心とする、第１の供給口が配設される第１の環状溝と、ホイール装着面の中心を中心とする、第２の供給口が配設される第２の環状溝とを備えていてもよい。 Further, in this wheel mount, a first annular groove in which a first supply port is arranged centered on the center of the wheel mounting surface and a second supply port centered on the center of the wheel mounting surface are provided. It may be provided with a second annular groove to be disposed.

この構成では、第１および第２の供給口から射出された研削水は、それぞれ、第１および第２の環状溝によって、その内部表面を伝うように誘導されて、被研削面に落ちる。その後、研削水は、被研削面上を滑って、被研削面と研削砥石とが接する箇所に供給される。したがって、この構成では、研削水における落下位置を制御することができる。このため、研削水が外周側に流れて、研削砥石の側部に到達することを抑制することができる。 In this configuration, the grinding water ejected from the first and second supply ports is guided along the inner surface thereof by the first and second annular grooves, respectively, and falls to the surface to be ground. After that, the grinding water slides on the surface to be ground and is supplied to a place where the surface to be ground and the grinding wheel come into contact with each other. Therefore, in this configuration, it is possible to control the drop position in the grinding water. Therefore, it is possible to prevent the grinding water from flowing to the outer peripheral side and reaching the side portion of the grinding wheel.

本実施形態にかかるホイールマウントを備える研削装置の構成例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structural example of the grinding apparatus provided with the wheel mount which concerns on this embodiment. 図１に示した研削装置における研削水供給システムを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the grinding water supply system in the grinding apparatus shown in FIG. ホイールマウントのホイール装着面を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wheel mounting surface of a wheel mount. ホイールマウントにおける研削水の流路であるマウント流路を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the mount flow path which is the flow path of the grinding water in a wheel mount. 図５（ａ）は、第２の埋め栓によって第２の接続路が埋められたホイールマウントを示す説明図であり、図５（ｂ）は、第１の埋め栓によって第１の接続路が埋められたホイールマウントを示す説明図である。FIG. 5A is an explanatory diagram showing a wheel mount in which the second connecting path is filled by the second plug, and FIG. 5B is an explanatory view showing the first connecting path filled by the first plug. It is explanatory drawing which shows the embedded wheel mount.

図１に示すように、本実施形態にかかる研削装置２は、直方体状の基台４、上方に延びる支持柱６、および、研削水を供給する研削水供給源４６を備えている。 As shown in FIG. 1, the grinding apparatus 2 according to the present embodiment includes a rectangular cuboid base 4, a support column 6 extending upward, and a grinding water supply source 46 for supplying grinding water.

基台４の上面前側には、チャックテーブル１２を含むチャックテーブル部８、チャックテーブル部８をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（図示せず）、および、Ｘ軸移動機構を覆う防水カバー１０が配置される。 On the front side of the upper surface of the base 4, the chuck table portion 8 including the chuck table 12, the X-axis moving mechanism (not shown) for moving the chuck table portion 8 in the X-axis direction, and the waterproof cover covering the X-axis moving mechanism are covered. 10 is arranged.

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向（前後方向）に延びる長方形状の開口５内に備えられている。Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ、および、Ｘ軸ボールネジに接続されているナット部およびＸ軸パルスモータを備えている（全て図示せず）。 The X-axis moving mechanism is provided in the rectangular opening 5 extending in the X-axis direction (front-back direction). The X-axis movement mechanism includes a pair of X-axis guide rails parallel to the X-axis direction, an X-axis ball screw parallel to the X-axis guide rail, and a nut portion and an X-axis pulse motor connected to the X-axis ball screw. Yes (not shown at all).

Ｘ軸ガイドレールには、チャックテーブル部８のＸ軸移動テーブル１１が、スライド可能に設置されている。ナット部は、Ｘ軸移動テーブル１１の下面側に固定されている。このナット部には、Ｘ軸ボールネジが螺合されている。Ｘ軸パルスモータは、Ｘ軸ボールネジの一端部に連結されている。
Ｘ軸移動機構では、Ｘ軸パルスモータがＸ軸ボールネジを回転させることにより、Ｘ軸移動テーブル１１が、Ｘ軸ガイドレールに沿って、Ｘ軸方向に移動する。 On the X-axis guide rail, the X-axis moving table 11 of the chuck table portion 8 is slidably installed. The nut portion is fixed to the lower surface side of the X-axis moving table 11. An X-axis ball screw is screwed into this nut portion. The X-axis pulse motor is connected to one end of the X-axis ball screw.
In the X-axis movement mechanism, the X-axis movement table 11 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail by rotating the X-axis ball screw by the X-axis pulse motor.

チャックテーブル部８は、ウェーハ１（図２参照）を保持するチャックテーブル１２、および、チャックテーブル１２を保持する上記したＸ軸移動テーブル１１を含んでいる。Ｘ軸移動テーブル１１は、その上面にチャックテーブル１２が配置されており、チャックテーブル１２とともに、Ｘ軸移動機構により、Ｘ軸に沿って移動する。本実施形態では、Ｘ軸移動テーブル１１およびチャックテーブル１２は、ウェーハ１が搬入および搬出される前方の搬入出位置と、ウェーハ１が研削される後方の研削位置との間を移動する。 The chuck table unit 8 includes a chuck table 12 for holding the wafer 1 (see FIG. 2) and the above-mentioned X-axis moving table 11 for holding the chuck table 12. The chuck table 12 is arranged on the upper surface of the X-axis moving table 11, and moves along the X-axis together with the chuck table 12 by the X-axis moving mechanism. In the present embodiment, the X-axis moving table 11 and the chuck table 12 move between the front loading / unloading position where the wafer 1 is carried in and out and the rear grinding position where the wafer 1 is ground.

チャックテーブル１２は、モータ等の回転駆動源（図示せず）と連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に延びる回転軸の周りに回転する。チャックテーブル１２は、その上面中央に、ウェーハ１を吸引保持する保持面１３を有している。保持面１３は、円錐面に形成されている。この円錐面は、チャックテーブル１２の回転中心を頂点とする、極めて緩やかな傾斜を備える。保持面１３は、図示しない吸引源に連通されており、図２に示すように、ウェーハ１を、その被研削面１ａが露出するように、吸引保持する。 The chuck table 12 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis extending in the Z-axis direction (vertical direction). The chuck table 12 has a holding surface 13 for sucking and holding the wafer 1 in the center of the upper surface thereof. The holding surface 13 is formed on a conical surface. This conical surface has an extremely gentle inclination with the center of rotation of the chuck table 12 as the apex. The holding surface 13 is communicated with a suction source (not shown), and as shown in FIG. 2, the wafer 1 is sucked and held so that the surface to be ground 1a is exposed.

支持柱６は、図１に示すように、基台４の後部に立設されている。支持柱６の前面には、ウェーハ１を研削する研削手段２６、および、研削手段２６をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構１６が設けられている。 As shown in FIG. 1, the support pillar 6 is erected at the rear part of the base 4. A grinding means 26 for grinding the wafer 1 and a Z-axis moving mechanism 16 for moving the grinding means 26 in the Z-axis direction are provided on the front surface of the support column 6.

Ｚ軸移動機構１６は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール１８、このＺ軸ガイドレール１８をスライドするＺ軸移動テーブル２０、Ｚ軸ガイドレール１８と平行なＺ軸ボールネジ２２、および、Ｚ軸ボールネジ２２に接続されているナット部（図示せず）およびＺ軸パルスモータ２４を備えている。 The Z-axis moving mechanism 16 includes a pair of Z-axis guide rails 18 parallel to the Z-axis direction, a Z-axis moving table 20 that slides the Z-axis guide rails 18, a Z-axis ball screw 22 parallel to the Z-axis guide rails 18, and a Z-axis ball screw 22. , A nut portion (not shown) connected to the Z-axis ball screw 22 and a Z-axis pulse motor 24.

Ｚ軸移動テーブル２０は、Ｚ軸ガイドレール１８にスライド可能に設置されている。ナット部は、Ｚ軸移動テーブル２０の後面側（裏面側）に固定されている。このナット部には、Ｚ軸ボールネジ２２が螺合されている。Ｚ軸パルスモータ２４は、Ｚ軸ボールネジ２２の一端部に連結されている。
Ｚ軸移動機構１６では、Ｚ軸パルスモータ２４がＺ軸ボールネジ２２を回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル２０が、Ｚ軸ガイドレール１８に沿って、Ｚ軸方向に移動する。 The Z-axis moving table 20 is slidably installed on the Z-axis guide rail 18. The nut portion is fixed to the rear surface side (rear surface side) of the Z-axis moving table 20. A Z-axis ball screw 22 is screwed into this nut portion. The Z-axis pulse motor 24 is connected to one end of the Z-axis ball screw 22.
In the Z-axis moving mechanism 16, the Z-axis moving table 20 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 18 by rotating the Z-axis ball screw 22 by the Z-axis pulse motor 24.

研削手段２６は、Ｚ軸移動テーブル２０の前面（表面）に取り付けられている。研削手段２６は、Ｚ軸移動機構１６のＺ軸移動テーブル２０に固定された支持構造２８、支持構造２８に固定されたスピンドルハウジング３０、スピンドルハウジング３０に保持されたスピンドル３２、スピンドル３２の下端に取り付けられたホイールマウント３４、および、ホイールマウント３４に保持された研削ホイール３６を備えている。 The grinding means 26 is attached to the front surface (surface) of the Z-axis moving table 20. The grinding means 26 is provided at the support structure 28 fixed to the Z-axis movement table 20 of the Z-axis movement mechanism 16, the spindle housing 30 fixed to the support structure 28, the spindle 32 held by the spindle housing 30, and the lower end of the spindle 32. It includes a mounted wheel mount 34 and a grinding wheel 36 held by the wheel mount 34.

支持構造２８は、研削手段２６の他の部材を支持した状態で、Ｚ軸移動機構１６のＺ軸移動テーブル２０に取り付けられている。スピンドルハウジング３０は、Ｚ軸方向に延びるように支持構造２８に保持されている。スピンドル３２は、Ｚ軸方向に延びるように、スピンドルハウジング３０に回転可能に支持されている。スピンドル３２の上端側には、モータ等の回転駆動源（図示せず）が連結されている。この回転駆動源により、スピンドル３２は、Ｚ軸方向に延びる回転軸の周りに回転する。 The support structure 28 is attached to the Z-axis movement table 20 of the Z-axis movement mechanism 16 in a state of supporting other members of the grinding means 26. The spindle housing 30 is held by the support structure 28 so as to extend in the Z-axis direction. The spindle 32 is rotatably supported by the spindle housing 30 so as to extend in the Z-axis direction. A rotary drive source (not shown) such as a motor is connected to the upper end side of the spindle 32. This rotational drive source causes the spindle 32 to rotate about a rotary axis extending in the Z-axis direction.

ホイールマウント３４は、円盤状に形成されており、スピンドル３２の下端（先端）に固定されている。図２に示すように、ホイールマウント３４は、スピンドル装着面３４ａを有している。ホイールマウント３４は、スピンドル装着面３４ａを介して、スピンドル３２の先端に装着される。さらに、ホイールマウント３４は、スピンドル装着面３４ａの反対面であるホイール装着面３４ｂを有している。ホイール装着面３４ｂには、研削ホイール３６が装着される。 The wheel mount 34 is formed in a disk shape and is fixed to the lower end (tip) of the spindle 32. As shown in FIG. 2, the wheel mount 34 has a spindle mounting surface 34a. The wheel mount 34 is mounted on the tip of the spindle 32 via the spindle mounting surface 34a. Further, the wheel mount 34 has a wheel mounting surface 34b that is opposite to the spindle mounting surface 34a. The grinding wheel 36 is mounted on the wheel mounting surface 34b.

研削ホイール３６は、ホイールマウント３４と略同径を有するように形成されている。図２に示すように、研削ホイール３６は、ステンレス等の金属材料から形成された円環状のホイール基台（環状基台）３８を含む。ホイール基台３８の下面には、全周にわたって、環状に配置された複数の研削砥石４０が固定されている。 The grinding wheel 36 is formed so as to have substantially the same diameter as the wheel mount 34. As shown in FIG. 2, the grinding wheel 36 includes an annular wheel base (annular base) 38 formed of a metal material such as stainless steel. A plurality of grinding wheels 40 arranged in an annular shape are fixed to the lower surface of the wheel base 38 over the entire circumference.

なお、研削装置２は、ウェーハ１の被研削面１ａおよび研削砥石４０に研削水を供給するための、研削水供給システムを備えている。図２に示すように、研削水供給システムは、研削装置２の水源である研削水供給源４６、研削水供給源４６から延びる研削水供給管４２、スピンドル３２内に形成されたスピンドル流路３３、および、ホイールマウント３４内に形成されたマウント流路３５を備えている。 The grinding device 2 includes a grinding water supply system for supplying grinding water to the surface to be ground 1a of the wafer 1 and the grinding wheel 40. As shown in FIG. 2, the grinding water supply system includes a grinding water supply source 46 which is a water source of the grinding device 2, a grinding water supply pipe 42 extending from the grinding water supply source 46, and a spindle flow path 33 formed in a spindle 32. , And a mount flow path 35 formed in the wheel mount 34.

研削水供給管４２は、研削水供給源４６からの研削水を、スピンドル３２のスピンドル流路３３に供給する。スピンドル流路３３は、スピンドル３２の中心を貫くように設けられている。スピンドル流路３３は、研削水供給管４２を介して供給された研削水を、ホイールマウント３４のマウント流路３５まで運ぶ。研削水は、マウント流路３５を介して、ウェーハ１の被研削面１ａおよび研削砥石４０に供給される。研削水の供給および停止は、たとえば、図示しない制御器によって制御される。 The grinding water supply pipe 42 supplies the grinding water from the grinding water supply source 46 to the spindle flow path 33 of the spindle 32. The spindle flow path 33 is provided so as to penetrate the center of the spindle 32. The spindle flow path 33 carries the grinding water supplied through the grinding water supply pipe 42 to the mount flow path 35 of the wheel mount 34. The grinding water is supplied to the surface to be ground 1a of the wafer 1 and the grinding wheel 40 via the mount flow path 35. The supply and stop of grinding water is controlled, for example, by a controller (not shown).

以下に、マウント流路３５を含むホイールマウント３４の構成について説明する。
図４は、図３に示したホイールマウント３４の、Ａ－Ｂ線およびＡ－Ｃ線での断面を示す。マウント流路３５は、図３および図４に示すように、スピンドル装着面３４ａに設けられた接続口５１、ホイール装着面３４ｂに設けられた第１の供給口５３、第２の供給口５５、第１の環状溝６５および第２の環状溝６７、および、ホイールマウント３４の内部に設けられた第１の接続路５７および第２の接続路５９を含んでいる。 The configuration of the wheel mount 34 including the mount flow path 35 will be described below.
FIG. 4 shows a cross section of the wheel mount 34 shown in FIG. 3 along the lines AB and AC. As shown in FIGS. 3 and 4, the mount flow path 35 includes a connection port 51 provided on the spindle mounting surface 34a, a first supply port 53 provided on the wheel mounting surface 34b, and a second supply port 55. It includes a first annular groove 65 and a second annular groove 67, and a first connecting path 57 and a second connecting path 59 provided inside the wheel mount 34.

接続口５１は、スピンドル装着面３４ａの中心に形成されており、スピンドル３２のスピンドル流路３３に接続されている。
第１の環状溝６５および第２の環状溝６７は、ホイール装着面３４ｂの中心を中心とするように、ホイール装着面３４ｂに設けられている。第２の環状溝６７の半径は、第１の環状溝６５の半径よりも長い。 The connection port 51 is formed in the center of the spindle mounting surface 34a and is connected to the spindle flow path 33 of the spindle 32.
The first annular groove 65 and the second annular groove 67 are provided on the wheel mounting surface 34b so as to be centered on the center of the wheel mounting surface 34b. The radius of the second annular groove 67 is longer than the radius of the first annular groove 65.

第１の供給口５３は、第１の環状溝６５に配設されている。第１の供給口５３は、ホイール装着面３４ｂの中心を中心とし、第１の半径を有する円の円周上に配設されている。一方、第２の供給口５５は、第２の環状溝６７に配設されている。第２の供給口５５は、ホイール装着面３４ｂの中心を中心とし、第１の半径より大きい第２の半径を有する円の円周上に配設されている。 The first supply port 53 is arranged in the first annular groove 65. The first supply port 53 is arranged around the center of the wheel mounting surface 34b on the circumference of a circle having a first radius. On the other hand, the second supply port 55 is arranged in the second annular groove 67. The second supply port 55 is arranged around the center of the wheel mounting surface 34b on the circumference of a circle having a second radius larger than the first radius.

第１の接続路５７は、接続口５１と第１の供給口５３とを接続するように、ホイールマウント３４の内部に形成されている。第２の接続路５９は、接続口５１と第２の供給口５５とを接続するように、ホイールマウント３４の内部に形成されている。 The first connection path 57 is formed inside the wheel mount 34 so as to connect the connection port 51 and the first supply port 53. The second connection path 59 is formed inside the wheel mount 34 so as to connect the connection port 51 and the second supply port 55.

また、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、ホイールマウント３４は、研削水の流れを止める第１の埋め栓６１および第２の埋め栓６３を有している。第１の埋め栓６１は、第１の接続路５７を遮断する。第２の埋め栓６３は、第２の接続路５９を遮断する。
本実施形態では、第１の埋め栓６１および第２の埋め栓６３のいずれか一方が、研削装置２を用いた研削処理を実施する作業者によって、第１の接続路５７あるいは第２の接続路５９に設置される。 Further, as shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b), the wheel mount 34 has a first embedding plug 61 and a second embedding plug 63 for stopping the flow of grinding water. The first embedding 61 blocks the first connecting path 57. The second embedding 63 blocks the second connecting path 59.
In the present embodiment, either one of the first embedding plug 61 and the second embedding plug 63 is connected to the first connection path 57 or the second connection by a worker who performs a grinding process using the grinding device 2. It is installed on the road 59.

また、図３に示すように、ホイールマウント３４のホイール装着面３４ｂには、最外周に設けられた研削ホイール取付ネジ穴７１、および、それよりも内周側に設けられたホイールマウント取付穴７３が設けられている。
研削ホイール取付ネジ穴７１は、ホイールマウント３４に研削ホイール３６のホイール基台３８をネジ止めするために用いられる。ホイールマウント取付穴７３は、スピンドル３２にホイールマウント３４をネジ止めするために用いられる。 Further, as shown in FIG. 3, the wheel mounting surface 34b of the wheel mount 34 has a grinding wheel mounting screw hole 71 provided on the outermost circumference and a wheel mount mounting hole 73 provided on the inner peripheral side thereof. Is provided.
The grinding wheel mounting screw hole 71 is used to screw the wheel base 38 of the grinding wheel 36 to the wheel mount 34. The wheel mount mounting hole 73 is used to screw the wheel mount 34 to the spindle 32.

ここで、上記のような構成を有する研削装置２における研削処理について説明する。まず、搬入出位置において、ウェーハ１が、図１に示したチャックテーブル１２の保持面１３に載置される。そして、図示しない吸引源により生み出される吸引力が保持面１３に伝達されることにより、保持面１３が、ウェーハ１を、ウェーハ１の被研削面１ａが露出するように吸引保持する。 Here, the grinding process in the grinding apparatus 2 having the above configuration will be described. First, at the loading / unloading position, the wafer 1 is placed on the holding surface 13 of the chuck table 12 shown in FIG. Then, the suction force generated by the suction source (not shown) is transmitted to the holding surface 13, so that the holding surface 13 sucks and holds the wafer 1 so that the surface 1a to be ground of the wafer 1 is exposed.

その後、チャックテーブル１２を保持するＸ軸移動テーブル１１が、Ｘ軸移動機構によって、研削手段２６の下まで、Ｘ軸方向に沿って移動する。そして、研削手段２６の研削ホイール３６とチャックテーブル１２に保持されたウェーハ１との、Ｘ軸方向における位置合わせがなされる。この位置合わせは、たとえば、研削ホイール３６の回転中心がウェーハ１の回転中心に対して所定の距離だけずれて、研削砥石４０の回転軌跡がウェーハ１の回転中心を通るように行われる。なお、保持面１３が、研削砥石４０の下面である研削面と平行になるように、チャックテーブル１２の傾きがあらかじめ調整されている。これにより、ウェーハ１の被研削面１ａが、研削砥石４０の研削面と平行になる。 After that, the X-axis moving table 11 holding the chuck table 12 moves along the X-axis direction to the bottom of the grinding means 26 by the X-axis moving mechanism. Then, the grinding wheel 36 of the grinding means 26 and the wafer 1 held on the chuck table 12 are aligned in the X-axis direction. This alignment is performed, for example, so that the rotation center of the grinding wheel 36 is displaced by a predetermined distance from the rotation center of the wafer 1 and the rotation locus of the grinding wheel 40 passes through the rotation center of the wafer 1. The inclination of the chuck table 12 is adjusted in advance so that the holding surface 13 is parallel to the grinding surface which is the lower surface of the grinding wheel 40. As a result, the surface to be ground 1a of the wafer 1 becomes parallel to the grinding surface of the grinding wheel 40.

研削ホイール３６とウェーハ１との位置合わせが行われた後、図示しない回転駆動源により、スピンドル３２が回転駆動される。これに伴って、研削ホイール３６が、たとえば、上方からみて反時計周りに回転する。また、ウェーハ１を保持したチャックテーブル１２も、図示しない回転駆動源により、上方からみて反時計周りに回転する。 After the alignment of the grinding wheel 36 and the wafer 1 is performed, the spindle 32 is rotationally driven by a rotational drive source (not shown). Along with this, the grinding wheel 36 rotates counterclockwise, for example, when viewed from above. Further, the chuck table 12 holding the wafer 1 is also rotated counterclockwise when viewed from above by a rotation drive source (not shown).

その後、研削手段２６が、Ｚ軸移動機構１６により下方に送られ、これに伴って研削ホイール３６も降下する。そして、研削砥石４０がウェーハ１の被研削面１ａに当接することで、研削加工が行われる。研削装置２では、研削砥石４０およびウェーハ１の双方が回転するので、研削砥石４０が、ウェーハ１の全面を研削加工することができる。 After that, the grinding means 26 is sent downward by the Z-axis moving mechanism 16, and the grinding wheel 36 is lowered accordingly. Then, the grinding wheel 40 comes into contact with the surface to be ground 1a of the wafer 1 to perform the grinding process. In the grinding device 2, both the grinding wheel 40 and the wafer 1 rotate, so that the grinding wheel 40 can grind the entire surface of the wafer 1.

また、研削装置２では、研削加工の際、上記の研削水供給システムによって、ウェーハ１の被研削面１ａおよび研削砥石４０に、研削水が供給される。研削水の供給量は、たとえば、４リットル／分である。以下に、研削装置２における研削水の供給動作について説明する。 Further, in the grinding apparatus 2, during the grinding process, the grinding water is supplied to the surface to be ground 1a of the wafer 1 and the grinding wheel 40 by the above-mentioned grinding water supply system. The supply amount of grinding water is, for example, 4 liters / minute. The operation of supplying the grinding water in the grinding device 2 will be described below.

研削水は、図２に示した研削水供給源４６に蓄積されている。研削加工が開始されると、図示しない制御器が、研削水供給源４６の研削水を、研削水供給管４２に流し始める。研削水は、研削水供給管４２を介して、スピンドル３２のスピンドル流路３３に供給される。スピンドル流路３３に供給された研削水は、図４に示したホイールマウント３４のマウント流路３５の接続口５１に運ばれる。 The grinding water is stored in the grinding water supply source 46 shown in FIG. When the grinding process is started, a controller (not shown) starts to flow the grinding water of the grinding water supply source 46 into the grinding water supply pipe 42. The grinding water is supplied to the spindle flow path 33 of the spindle 32 via the grinding water supply pipe 42. The grinding water supplied to the spindle flow path 33 is carried to the connection port 51 of the mount flow path 35 of the wheel mount 34 shown in FIG.

ホイールマウント３４では、接続口５１に運ばれた水は、第１の接続路５７および第２の接続路５９のいずれかを介して、第１の供給口５３および第２の供給口５５のいずれかから、ウェーハ１の被研削面１ａに向かって射出される。 In the wheel mount 34, the water carried to the connection port 51 is passed through either the first connection path 57 or the second connection path 59 to any of the first supply port 53 and the second supply port 55. From there, the wafer 1 is ejected toward the surface to be ground 1a.

ここで、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、マウント流路３５には、作業者によって、第１の埋め栓６１あるいは第２の埋め栓６３が設置されている。作業者は、たとえば、ホイールマウント３４の回転速度を高速に設定する場合、図５（ａ）に示すように、第２の接続路５９に第２の埋め栓６３を設置する。これにより、第２の接続路５９が遮断されるため、研削水が第２の接続路５９を通過することが困難となる。したがって、スピンドル３２から供給された研削水は、第１の接続路５７を介して、第１の供給口５３から射出される。 Here, as shown in FIGS. 5A and 5B, a first embedding plug 61 or a second embedding plug 63 is installed in the mount flow path 35 by an operator. For example, when the rotation speed of the wheel mount 34 is set to a high speed, the operator installs the second embedding plug 63 in the second connecting path 59 as shown in FIG. 5 (a). As a result, the second connecting path 59 is blocked, which makes it difficult for the grinding water to pass through the second connecting path 59. Therefore, the grinding water supplied from the spindle 32 is ejected from the first supply port 53 via the first connection path 57.

第１の供給口５３から射出された研削水は、図５（ａ）に矢印Ｓによって示すように、第１の環状溝６５によって、その内部表面を伝うように誘導されて、ウェーハ１の被研削面１ａに落ちる。その後、研削水は、被研削面１ａ上を滑って、被研削面１ａと研削砥石４０との間に供給される。 The grinding water ejected from the first supply port 53 is guided along the inner surface thereof by the first annular groove 65 as shown by the arrow S in FIG. 5A, and is covered with the wafer 1. It falls on the ground surface 1a. After that, the grinding water slides on the surface to be ground 1a and is supplied between the surface to be ground 1a and the grinding wheel 40.

一方、ホイールマウント３４の回転速度を低速に設定する場合、作業者は、図５（ｂ）に示すように、第１の接続路５７に第１の埋め栓６１を設置する。これにより、第１の接続路５７が遮断されるため、研削水が第１の接続路５７を通過することが困難となる。したがって、スピンドル３２から供給された研削水は、第２の接続路５９を介して、第２の供給口５５から射出される。 On the other hand, when the rotation speed of the wheel mount 34 is set to a low speed, the operator installs the first embedding plug 61 in the first connecting path 57 as shown in FIG. 5 (b). As a result, the first connecting path 57 is blocked, which makes it difficult for the grinding water to pass through the first connecting path 57. Therefore, the grinding water supplied from the spindle 32 is ejected from the second supply port 55 via the second connecting path 59.

第２の供給口５５から射出された研削水は、図５（ｂ）に矢印Ｌによって示すように、第２の環状溝６７によって、その内部表面を伝うように誘導されて、ウェーハ１の被研削面１ａに落ちる。その後、研削水は、被研削面１ａ上を滑って、被研削面１ａと研削砥石４０との間に供給される。 The grinding water ejected from the second supply port 55 is guided along the inner surface thereof by the second annular groove 67 as shown by the arrow L in FIG. 5B, and is covered with the wafer 1. It falls on the ground surface 1a. After that, the grinding water slides on the surface to be ground 1a and is supplied between the surface to be ground 1a and the grinding wheel 40.

以上のように、本実施形態では、ホイールマウント３４のホイール装着面３４ｂに装着された研削ホイール３６は、ホイール装着面３４ｂの外周側に位置する研削砥石４０によって、ウェーハ１における被研削面１ａを研削する。 As described above, in the present embodiment, the grinding wheel 36 mounted on the wheel mounting surface 34b of the wheel mount 34 has the ground surface 1a on the wafer 1 by the grinding wheel 40 located on the outer peripheral side of the wheel mounting surface 34b. Grind.

そして、ホイールマウント３４は、ホイール装着面３４ｂにおける中心の比較的に近い部位に第１の供給口５３を備え、ホイール装着面３４ｂにおける中心から比較的に遠い部位（外周に近い部位）に、第２の供給口５５を備え、ホイールマウント３４では、接続口５１と第１の供給口５３とを接続する第１の接続路５７と、接続口５１と第２の供給口５５とを接続する第２の接続路５９とのいずれかを、第１の埋め栓６１あるいは第２の埋め栓６３によって遮断することができるため、研削水を、中心に近い第１の供給口５３、あるいは、中心から遠い第２の供給口５５のいずれか一方から射出することができる。 The wheel mount 34 is provided with the first supply port 53 at a portion relatively close to the center on the wheel mounting surface 34b, and is located at a portion relatively far from the center (a portion near the outer periphery) on the wheel mounting surface 34b. In the wheel mount 34, the first connection path 57 connecting the connection port 51 and the first supply port 53, and the second supply port 51 connecting the connection port 51 and the second supply port 55 are provided. Since either of the connection paths 59 of 2 can be blocked by the first embedding plug 61 or the second embedding plug 63, the grinding water is supplied from the first supply port 53 near the center or from the center. It can be ejected from any one of the distant second supply ports 55.

したがって、たとえば、ホイールマウント３４の回転速度が速い場合に、中心に近い第１の供給口５３から研削水が射出される一方、ホイールマウント３４の回転速度が遅い場合に、中心から遠い第２の供給口５５から研削水が射出されるように、第１および第２の埋め栓を設置することが可能となる。 Therefore, for example, when the rotation speed of the wheel mount 34 is high, the grinding water is ejected from the first supply port 53 near the center, while when the rotation speed of the wheel mount 34 is slow, the second supply port far from the center is far from the center. It is possible to install the first and second embeddings so that the grinding water is ejected from the supply port 55.

すなわち、射出時における研削水のエネルギーは、ホイールマウント３４の回転速度、および、ホイール装着面３４ｂにおける研削水の射出部位によって変化する。たとえば、ホイールマウント３４の回転速度が速い場合には、ホイールマウント３４内にある研削水は、射出されるまでに、第１の接続路５７あるいは第２の接続路５９の壁面から、強い力を受ける（研削水の受ける遠心力が強くなる）。また、この力は、研削水の射出部位がホイール装着面３４ｂの中心（回転中心）から離れるほど、強くなる。 That is, the energy of the grinding water at the time of injection changes depending on the rotation speed of the wheel mount 34 and the injection portion of the grinding water on the wheel mounting surface 34b. For example, when the rotation speed of the wheel mount 34 is high, the grinding water in the wheel mount 34 exerts a strong force from the wall surface of the first connecting path 57 or the second connecting path 59 before being ejected. Receive (the centrifugal force received by the grinding water becomes stronger). Further, this force becomes stronger as the injection portion of the grinding water moves away from the center (rotation center) of the wheel mounting surface 34b.

したがって、ホイールマウント３４の回転速度が速いほど、および、研削水の射出部位が中心から離れるほど、研削水のエネルギーが大きくなり、研削水は、射出部位から比較的に遠くまで飛翔しようとする。このため、回転速度が速いときに、研削水の射出部位が中心から離れていると、射出された研削水の落下位置が適正範囲からはずれる可能性がある。たとえば、研削水が被研削面１ａ上に落ちずに、研削砥石４０の側部にまで飛翔することも考えられる。この場合、一部の研削水が、研削砥石４０の隙間から外側に漏れ出てしまい、研削砥石４０と被研削面１ａとの間に供給されない可能性もある。あるいは、研削水は、大きなエネルギーによって霧状となり、冷却および洗浄効果を持たなくなるとともに、研削砥石４０を越えて、周囲に飛び散ってしまう可能性もある。 Therefore, the faster the rotation speed of the wheel mount 34 and the farther the injection portion of the grinding water is from the center, the larger the energy of the grinding water becomes, and the grinding water tends to fly relatively far from the injection portion. Therefore, if the injection site of the grinding water is far from the center when the rotation speed is high, the falling position of the injected grinding water may deviate from the appropriate range. For example, it is conceivable that the grinding water does not fall on the surface to be ground 1a but flies to the side of the grinding wheel 40. In this case, a part of the grinding water may leak to the outside through the gap of the grinding wheel 40 and may not be supplied between the grinding wheel 40 and the surface to be ground 1a. Alternatively, the grinding water becomes atomized by a large amount of energy, has no cooling and cleaning effect, and may exceed the grinding wheel 40 and scatter to the surroundings.

そこで、回転速度が速い場合には、第２の接続路５９を遮断し、中心に近い第１の供給口５３から研削水を射出することにより、研削水のエネルギーおよび落下位置を適正範囲に近づけられる。このため、多くの研削水を、被研削面１ａと研削砥石４０との間に供給することが可能となる。 Therefore, when the rotation speed is high, the second connecting path 59 is cut off and the grinding water is injected from the first supply port 53 near the center to bring the energy and the falling position of the grinding water closer to an appropriate range. Be done. Therefore, a large amount of grinding water can be supplied between the surface to be ground 1a and the grinding wheel 40.

一方、ホイールマウント３４の回転速度が遅い場合には、ホイールマウント３４内にある研削水にかかる力は弱くなる。また、この力は、研削水の射出部位がホイール装着面３４ｂの中心に近づくほど、弱くなる。したがって、回転速度が遅いほど、および、研削水の射出部位が中心に近いほど、研削水のエネルギーが小さくなり、研削水は、射出部位から比較的に近くに落ちようとする。このため、回転速度が遅いときに、研削水の射出部位が中心に近いと、研削水は、研削砥石４０に到達しにくくなる可能性がある。 On the other hand, when the rotation speed of the wheel mount 34 is slow, the force applied to the grinding water in the wheel mount 34 becomes weak. Further, this force becomes weaker as the injection portion of the grinding water approaches the center of the wheel mounting surface 34b. Therefore, the slower the rotation speed and the closer the injection site of the grinding water is to the center, the smaller the energy of the grinding water becomes, and the grinding water tends to fall relatively close to the injection site. Therefore, when the rotation speed is slow and the injection portion of the grinding water is close to the center, it may be difficult for the grinding water to reach the grinding wheel 40.

そこで、回転速度が遅い場合には、第１の接続路５７を遮断し、中心から遠い第２の供給口５５から研削水を射出することにより、研削水のエネルギーおよび落下位置を、適正範囲に近づけられる。このため、多くの研削水を、被研削面１ａと研削砥石４０との間に供給することが可能となる。 Therefore, when the rotation speed is slow, the first connection path 57 is cut off and the grinding water is injected from the second supply port 55 far from the center to bring the energy and the falling position of the grinding water into an appropriate range. Can be brought closer. Therefore, a large amount of grinding water can be supplied between the surface to be ground 1a and the grinding wheel 40.

このように、ホイールマウント３４では、設置される埋め栓６１、６３を切り換えることにより、射出される研削水のエネルギーおよび落下位置を変えることが可能となる。したがって、ホイールマウント３４の回転速度などの、研削水のエネルギーおよび落下位置に影響を与える変数に応じて射出部位を変えることにより、研削水のエネルギーおよび落下位置を適正範囲に近づけることが可能となる。これにより、多くの研削水を、被研削面１ａと研削砥石４０との間に供給することができるので、研削砥石４０の冷却および研削屑の除去を、良好に実施することが可能となる。その結果、研削砥石４０の消耗を低減することができる。 In this way, in the wheel mount 34, it is possible to change the energy and the drop position of the injected grinding water by switching the embedding plugs 61 and 63 to be installed. Therefore, it is possible to bring the energy of the grinding water and the falling position closer to an appropriate range by changing the injection site according to the variables that affect the energy of the grinding water and the falling position such as the rotation speed of the wheel mount 34. .. As a result, a large amount of grinding water can be supplied between the surface to be ground 1a and the grinding wheel 40, so that the grinding wheel 40 can be cooled and grinding debris can be satisfactorily removed. As a result, the consumption of the grinding wheel 40 can be reduced.

また、ホイールマウント３４は、ホイール装着面３４ｂの中心を中心とする、第１の供給口５３が配設される第１の環状溝６５と、ホイール装着面３４ｂの中心を中心とする、第２の供給口５５が配設される第２の環状溝６７とを備えている。これにより、第１の供給口５３および第２の供給口５５から射出された研削水は、それぞれ、第１の環状溝６５および第２の環状溝６７によって、その内部表面を伝うように誘導されて、被研削面１ａに落ちる。その後、研削水は、被研削面１ａ上を滑って、被研削面１ａと研削砥石４０との間に供給される。したがって、この構成では、研削水における落下位置を制御することができる。このため、研削水が外周側に流れて、研削砥石４０の側部に到達することを抑制することができる。 Further, the wheel mount 34 has a first annular groove 65 in which the first supply port 53 is arranged centered on the center of the wheel mounting surface 34b, and a second wheel mount 34 centered on the center of the wheel mounting surface 34b. It is provided with a second annular groove 67 in which the supply port 55 of the above is arranged. As a result, the grinding water ejected from the first supply port 53 and the second supply port 55 is guided along the inner surface thereof by the first annular groove 65 and the second annular groove 67, respectively. Then, it falls on the surface to be ground 1a. After that, the grinding water slides on the surface to be ground 1a and is supplied between the surface to be ground 1a and the grinding wheel 40. Therefore, in this configuration, it is possible to control the drop position in the grinding water. Therefore, it is possible to prevent the grinding water from flowing to the outer peripheral side and reaching the side portion of the grinding wheel 40.

１：ウェーハ、１ａ：被研削面、
２：研削装置、４：基台、６：支持柱、
８：チャックテーブル部、１２：チャックテーブル、１３：保持面、
１６：Ｚ軸移動機構、１８：Ｚ軸ガイドレール、２０：Ｚ軸移動テーブル、
２２：Ｚ軸ボールネジ、２４：Ｚ軸パルスモータ、
２６：研削手段、２８：支持構造、３０：スピンドルハウジング、３２：スピンドル、
３３：スピンドル流路、
３４：ホイールマウント、３４ａ：スピンドル装着面、３４ｂ：ホイール装着面、
３５：マウント流路、
３６：研削ホイール、３８：ホイール基台、４０：研削砥石、
５１：接続口、５３：第１の供給口、５５：第２の供給口、５７：第１の接続路、
５９：第２の接続路、６１：第１の埋め栓、６３：第２の埋め栓、６５：第１の環状溝、６７：第２の環状溝、７１：研削ホイール取付ネジ穴、７３：ホイールマウント取付穴 1: Wafer, 1a: Surface to be ground,
2: Grinding device, 4: Base, 6: Support pillar,
8: Chuck table, 12: Chuck table, 13: Holding surface,
16: Z-axis movement mechanism, 18: Z-axis guide rail, 20: Z-axis movement table,
22: Z-axis ball screw, 24: Z-axis pulse motor,
26: Grinding means, 28: Support structure, 30: Spindle housing, 32: Spindle,
33: Spindle flow path,
34: Wheel mount, 34a: Spindle mounting surface, 34b: Wheel mounting surface,
35: Mount flow path,
36: Grinding wheel, 38: Wheel base, 40: Grinding wheel,
51: Connection port, 53: First supply port, 55: Second supply port, 57: First connection path,
59: 2nd connection path, 61: 1st embedding, 63: 2nd embedding, 65: 1st annular groove, 67: 2nd annular groove, 71: Grinding wheel mounting screw hole, 73: Wheel mount mounting holes

Claims (2)

スピンドルの先端に装着されるスピンドル装着面と、該スピンドル装着面の反対面であり環状に配置された研削砥石を有する研削ホイールが装着されるホイール装着面と、を有するホイールマウントであって、
該スピンドル装着面の中心に形成され、該スピンドルの中心を貫通し研削水を通す供給路に接続される接続口と、
該ホイール装着面の中心を中心とし、該ホイール装着面の内側で第１の半径を有する円の円周上に配設され、該ホイール装着面に装着される研削ホイールの研削砥石と被研削面との間に研削水を供給するための第１の供給口と、
該ホイール装着面の中心を中心とし、該ホイール装着面の内側で該第１の半径よりも大きい第２の半径を有する円の円周上に配設され、該研削砥石と被研削面との間に研削水を供給するための第２の供給口と、
該接続口と該第１の供給口とを接続するように内部に形成される第１の接続路と、
該接続口と該第２の供給口とを接続するように内部に形成される第２の接続路と、
該第１の接続路を遮断するための第１の埋め栓と、
該第２の接続路を遮断するための第２の埋め栓と、を備え、
該第１の埋め栓もしくは該第２の埋め栓を用いて、研削水を通す接続路が、該第１の接続路と該第２の接続路との間で切り換えられる、ホイールマウント。 A wheel mount having a spindle mounting surface mounted on the tip of a spindle and a wheel mounting surface on which a grinding wheel having a grinding wheel arranged in an annular shape, which is opposite to the spindle mounting surface, is mounted.
A connection port formed in the center of the spindle mounting surface, which penetrates the center of the spindle and is connected to a supply path through which grinding water passes.
A grinding wheel and a surface to be ground of a grinding wheel arranged around the center of the wheel mounting surface and having a first radius inside the wheel mounting surface and mounted on the wheel mounting surface. A first supply port for supplying grinding water between and
Around the center of the wheel mounting surface, the grinding wheel and the surface to be ground are arranged on the circumference of a circle having a second radius larger than the first radius inside the wheel mounting surface . A second supply port for supplying grinding water between them ,
A first connection path formed internally so as to connect the connection port and the first supply port,
A second connection path formed internally so as to connect the connection port and the second supply port,
A first embedding for blocking the first connecting path,
A second embedding for blocking the second connecting path is provided.
A wheel mount in which the connection path through which the grinding water is passed is switched between the first connection path and the second connection path by using the first embedding or the second embedding. 該ホイール装着面の中心を中心とする、該第１の供給口が配設される第１の環状溝と、
該ホイール装着面の中心を中心とする、該第２の供給口が配設される第２の環状溝と、
をさらに備える、請求項１記載のホイールマウン卜。 A first annular groove in which the first supply port is arranged, centered on the center of the wheel mounting surface,
A second annular groove in which the second supply port is arranged, centered on the center of the wheel mounting surface, and
The wheel mount according to claim 1.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005075324A1 (en) * 2004-02-06 2005-08-18 Mayekawa Mfg.Co.,Ltd. Extensible carrying device and food carrying system having the same

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3900876B1 (en) * 2020-04-23 2024-05-01 Siltronic AG Method of grinding a semiconductor wafer

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217143A (en) 2001-01-18 2002-08-02 Fujitsu Ltd Polishing method and polishing apparatus
JP2004025344A (en) 2002-06-25 2004-01-29 Mito Kogyo Kk Rotary cutter
JP2009279709A (en) 2008-05-23 2009-12-03 Asahi-Seiki Mfg Co Ltd Grinder for grinding both ends of coiled spring
JP2011143495A (en) 2010-01-13 2011-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6434651A (en) * 1987-07-29 1989-02-06 Disco Abrasive Systems Ltd Grinding stone device and grinding machine with said device
JPH0326462U (en) * 1989-07-20 1991-03-18
JPH0516138U (en) * 1991-08-14 1993-03-02 三菱重工業株式会社 Assembled CBN whetstone
JP3289183B2 (en) * 1997-05-30 2002-06-04 株式会社亀井 Diamond full back
JP2000094342A (en) * 1998-09-25 2000-04-04 Okamoto Machine Tool Works Ltd Cup wheel-type grinding wheel and surface grinding device having it
JP2010052076A (en) * 2008-08-27 2010-03-11 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding wheel
JP5284209B2 (en) * 2009-07-17 2013-09-11 本田技研工業株式会社 Tool holder
JP6117030B2 (en) * 2013-07-08 2017-04-19 Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 Scatter plate, grinding wheel, and grinding device
JP6707278B2 (en) * 2015-09-04 2020-06-10 株式会社ディスコ Grinding wheel and method for grinding workpiece
ITUA20164592A1 (en) * 2016-06-22 2017-12-22 Biesse Spa METHOD AND SYSTEM FOR THE ADDITION OF REFRIGERANT FLUID DURING THE PROCESSING OF A PIECE BY A CUP WHEEL, AND WHEEL CUP IN ITS USED

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217143A (en) 2001-01-18 2002-08-02 Fujitsu Ltd Polishing method and polishing apparatus
JP2004025344A (en) 2002-06-25 2004-01-29 Mito Kogyo Kk Rotary cutter
JP2009279709A (en) 2008-05-23 2009-12-03 Asahi-Seiki Mfg Co Ltd Grinder for grinding both ends of coiled spring
JP2011143495A (en) 2010-01-13 2011-07-28 Disco Abrasive Syst Ltd Grinding device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005075324A1 (en) * 2004-02-06 2005-08-18 Mayekawa Mfg.Co.,Ltd. Extensible carrying device and food carrying system having the same

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