JP7083547B1 - Manufacturing method of chamfered wheel, chamfered wheel, and pre-use adjustment method of chamfered wheel - Google Patents
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Abstract
【課題】 より精度よく形成する面取りホイールの製造方法を提供すること。【解決手段】 面取りホイールの製造方法は、円盤の1対の側面の一方の基準面、円盤に回転軸部品が嵌合される嵌合穴部、円盤が回転するとき円盤の外周面の振れを調整するための、円環状の芯出し溝の第1の面、及び、第1の面に隣接し、円盤が回転するときの基準面の振れを調整するための、芯出し溝の第2の面を同軸加工により同心状に形成することと、円盤の外周面に砥石部を形成することとを含む。【選択図】 図7PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a chamfered wheel which is formed more accurately. A method for manufacturing a chamfered wheel includes a reference surface on one of a pair of side surfaces of a disk, a fitting hole in which a rotary shaft component is fitted to the disk, and a runout of an outer peripheral surface of the disk when the disk rotates. A first surface of the annular centering groove for adjustment, and a second surface of the centering groove adjacent to the first surface and for adjusting the runout of the reference surface when the disk rotates. It includes forming the surfaces concentrically by coaxial processing and forming a grindstone portion on the outer peripheral surface of the disk. [Selection diagram] Fig. 7
Description
本発明は、面取りホイールの製造方法、面取りホイール、及び、面取りホイールの使用前調整方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a chamfered wheel, a chamfered wheel, and a method for adjusting the chamfered wheel before use.
面取りホイールは、例えばスピンドル等の回転軸部品に取り付けられ、回転軸部品とともに回転されることで、外周面の砥石部でガラスやシリコンウェハ等の被研体を面取りするために用いられる。例えば面取りホイールの外周面に円環状に形成された砥石部の溝に対して、被研体を入れると、溝形状の形に被研体のエッジが面取りされる。 The chamfering wheel is attached to a rotating shaft component such as a spindle, and is rotated together with the rotating shaft component to chamfer an object to be inspected such as glass or a silicon wafer at a grindstone portion on an outer peripheral surface. For example, when the object to be inspected is inserted into the groove of the grindstone portion formed in an annular shape on the outer peripheral surface of the chamfered wheel, the edge of the object to be inspected is chamfered in the shape of the groove.
面取りホイールの砥石寿命は、面取りホイールのもつ幾何精度に起因することが分かってきている。このため、面取りホイールのベース体となる円盤がより精度良く形成されることが求められている。 It has been found that the grindstone life of a chamfered wheel is due to the geometric accuracy of the chamfered wheel. Therefore, it is required that the disk that is the base body of the chamfer wheel is formed more accurately.
本発明は、より精度よく形成する面取りホイールの製造方法、面取りホイール、及び、その面取りホイールの使用前調整方法を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a chamfered wheel, a chamfered wheel, and a method for adjusting the chamfered wheel before use, which are formed more accurately.
本発明の一態様に係る面取りホイールの製造方法は、円盤の1対の側面の一方となる基準面、円盤に回転軸部品が嵌合される嵌合穴部、前記基準面に設けられ、前記面取りホイールが回転するときの前記面取りホイールの外周面の振れに対応する振れを検出し、前記円盤の位置を調整するときに用いる、円環状の芯出し溝の第1の面、及び、前記基準面に設けられ、前記第1の面に隣接し、前記面取りホイールが回転するときの前記基準面の振れを検出し、前記円盤の位置を調整するときに用いる、前記芯出し溝の第2の面を工作機械で前記円盤を保持した状態を維持して、同軸加工を行い、前記芯出し溝を前記嵌合穴部の中心軸に対して同心状に形成し、前記第1の面及び前記第2の面の精度を確保することと、円盤の外周面に円環状の砥石部を形成することとを含む。
The method for manufacturing a chamfered wheel according to one aspect of the present invention is provided on a reference surface which is one of a pair of side surfaces of a disk, a fitting hole where a rotating shaft component is fitted to the disk, and the reference surface. The first surface of the annular centering groove and the reference used when detecting the runout corresponding to the runout of the outer peripheral surface of the chamfer wheel when the chamfer wheel rotates and adjusting the position of the disk. A second of the centering grooves provided on the surface, adjacent to the first surface, detecting runout of the reference surface when the chamfer wheel rotates , and adjusting the position of the disk . The surface is maintained in a state where the disk is held by a machine tool, coaxial processing is performed, the centering groove is formed concentrically with respect to the central axis of the fitting hole portion, and the first surface and the said It includes ensuring the accuracy of the second surface and forming an annular grindstone portion on the outer peripheral surface of the disk.
本発明によれば、より精度よく形成する面取りホイールの製造方法、面取りホイール、及び、その面取りホイールの使用前調整方法を提供することを提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a chamfered wheel, a chamfered wheel, and a method for adjusting the chamfered wheel before use, which are formed more accurately.
一実施形態に係る面取りホイール10について、図1から図18を用いて説明する。
The
図1から図3に示すように、面取りホイール10は、中心軸Cが規定される円盤12と、円盤12の外周面に形成される砥石部14とを有する。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
円盤12は、砥石部14を固定するベース体となる。円盤12は、例えばアルミニウム合金を用いることが好適である。円盤12は、アルミニウム合金のうち、加工性が良好で、耐摩耗性を有する超々ジュラルミン(A7075材)を用いることが好適である。円盤12は、面取りホイール10の円盤12としての剛性を有し、所望の状態に加工でき、所望の寸法安定性があれば、アルミニウム合金に限らず、種々の素材を用いることができる。
円盤12は、中心軸Cが規定される円盤体22と、円盤体22の中心軸Cを貫通する嵌合穴部24と、中心軸Cの軸回りに形成される凹状の芯出し溝26とを有する。
The
The
円盤体22は、1対の平面32a,32bを有するボス32と、ボス32の外側に形成される1対の円環状面(凹面)34a,34bを有する円環状部34と、外周面36とを有する。ボス32は、嵌合穴部24を形成する。ボス32の平面32a,32bは、例えば、1対の円環状面34a,34bに対してそれぞれ突出する。平面32a,32bは互いに平行な円環状面として形成され、1対の平面32a,32bの法線はそれぞれ反対側を向く。一方の平面32aは、後述する外周振れ、及び、側面振れの基準となる基準面として用いられる。一方の円環状面34aは、ボス32の平面32aである基準面と面一に形成されていてもよい。以後、説明の簡略化のため、ボス32の一方の平面32aと円環状面34aとが面一であるとし、これを一方(第1)の側面38aとする。平面32aと円環状面34aとが面一である場合、この側面38aが基準面となる。すなわち、基準面は、側面38aのうち、ボス32の平面32aであってもよく、平面32aと円環状面34aとを合わせた領域であってもよい。他方の円環状面34bは、例えば、製造番号や製造メーカ等の表示(図示せず)が刻印される刻印面(以下、適宜に符号34bを付す)として用いられる。他方の円環状面34bは、ボス32の平面32bと面一に形成されていてもよい。以後、ボス32の他方の平面32bと円環状面34bとが面一であるとし、これを他方(第2)の側面38bとするとともに、これを刻印面とする。この場合、嵌合穴部24は1対の側面38a,38bを貫通するように見える。図4から図18は、ボス32の1対の平面32a,32bと1対の円環状面34a,34bとの段差を適宜に省略し、それぞれ円環平面状の1対の側面38a,38bとして図示する。外周面36は、外側外周面42aを有するフランジ部42と、内側外周面44とを有する。円盤体22の内側外周面44には、円環状の砥石部14が配置される。砥石部14は、フランジ部42により円盤体22に対して位置決めされる。
The
嵌合穴部24は、基準面38a(平面32a)に対して垂直で、各位置の法線がそれぞれ中心軸Cに向かう円環状の面(内周面)として形成される。嵌合穴部24には、スピンドル又はアーバーなどの回転軸部品80,90が嵌合される。
The
芯出し溝26は、円盤体22の外周面36の内側の側面38a(円環状面34a)に形成される。芯出し溝26は、それぞれ中心軸Cと同心状である円環状の第1の面52、第2の面54、及び、第3の面56を有する。第1の面52と第2の面54とは連続(隣接)する。第2の面54と第3の面56とは連続(隣接)する。
第1の面52は、基準面38a(平面32a)に対して直交し、嵌合穴部24に平行で、円環状に形成される。第1の面52の法線は、円盤12の中心軸Cに向かう。第2の面54は、基準面38a(平面32a)に平行で、嵌合穴部24に対して直交し、円環状に形成される。第3の面56は、円環状に形成されるが、本実施形態では、基準面38a(平面32a)に平行でなく、垂直でもない。なお、第3の面56は、本実施形態では、断面が直線状の例を示すが、断面が曲面状であってもよい。
The
The
砥石部14は、例えばダイヤモンド粉を含む円環状の焼成体として形成される。砥石部14は、1対の端面62a,62bと、内周面64と、外周面66とを有する。一方の端面62aは、フランジ部42に当接する。他方の端面62bの法線は、例えば刻印面34bと同じ法線方向を向く。砥石部14の外周面66には、それぞれ円環状の複数の面取り溝68が形成されている。本実施形態では、中心軸Cの軸方向に沿って9つの面取り溝68が、面取りホイール10の厚さ方向に所定ピッチに形成されている。各面取り溝68は、被研体の面取り面の形状や粗さによって適宜、仕上げの工程を設けることにより、同一の形状や粒度でなくても良い。
The
次に、面取りホイール10の製造方法について図4から図17を用いて説明する。図4から図17に示す例では、適宜の工作機械に取り付ける工具T1-T8を用いる例について説明する。工具T1-T8は、必ずしも8つの工具を使用するのではなく、適宜に同一の工具を使用し得る。
Next, a method of manufacturing the
図4に示すように、例えば円柱状で、面取りホイール10の円盤12と同じ素材で形成される母材100を準備する。母材100の外径は、面取りホイール10の円盤12の外側外周面42aの外径と同じか、それよりも大きく形成されている。母材100から、例えば複数の面取りホイール10の円盤12を所定の厚さとなるように切り出す(工程1)。図4に示す母材100からは、複数の面取りホイール10の円盤12を形成することができる。
As shown in FIG. 4, for example, a
図5に示すように、円盤12に対し、回転軸部品80,90を通す嵌合穴部24をある工作機械に取り付けた工具T1により粗加工するとともに、ある工作機械に取り付けた工具T2により外周面36を粗加工する(工程2)。
As shown in FIG. 5, the
図6に示すように、円盤12の1対の側面38a,38bの他方の側面38bをある工作機械に取り付けた工具T3により仮基準面とするとともに、その他方の側面38bを製造番号や製造メーカ等の刻印面として加工する。また、回転軸部品80,90を通す嵌合穴部24の内径を、ある工作機械に取り付けた工具T4により大きくする加工を行う(工程3)。このときの嵌合穴部24の内径は、回転軸部品80,90の所定の内径よりも小さい。仮基準面(刻印面)38b、嵌合穴部24の加工工程は、粗加工を行うときに行うことができる。このため、仮基準面(刻印面)38b、嵌合穴部24の加工工程は、不要となり得る。
As shown in FIG. 6, the
図7に示すように、例えば、円盤12の外周面36のうち、内側外周面44として形成する位置の外側を、ある工作機械で仮基準面38b側から保持する。すなわち、円盤12を反転させる。そして、円盤12の仮基準面38bとは反対側の面を基準面とするように、その工作機械に取り付けた工具T5により、側面38aを形成する。一例として、同一の工作機械で円盤12を保持した状態を維持しながら円盤12に対して同軸加工を行うことにより、平面32a及び円環状面34aを合わせた側面38aが面一の基準面として形成される。
また、円盤12の外周面36を刻印面38b側から保持した状態を維持しながら、回転軸部品80,90を通す嵌合穴部24を基準面38aと同軸加工により、その工作機械に取り付けた工具T6により、形成する。また、円盤12の外周面36を刻印面38b側から保持した状態を維持しながら、基準面38aに、円環状の芯出し溝26を、基準面38aと同軸加工により、その工作機械に取り付けた工具T7により、形成する。
すなわち、ここでは、円盤12の外周面36を1対の側面38a,38bの他方側である刻印面38b側から保持した状態で、円盤12の中心軸Cが共通な状態を確保した状態で、基準面38a、嵌合穴部24、及び、芯出し溝26を、ある工作機械に取り付けた工具T5,T6,T7で同軸加工により形成する(工程4)。同一の工作機械で円盤12を保持した状態を維持しながら円盤12に対して同軸加工を行うことにより、基準面38aに対して、嵌合穴部24の内周面が直交する状態に形成される。また、この加工により、円盤12の中心軸Cが規定される。
嵌合穴部24、及び、芯出し溝26は、同時に複数の工具T6,T7で加工される同時加工で形成されることが好適である。嵌合穴部24、及び、芯出し溝26は、同時に加工されず、順不同に加工されてもよい。
As shown in FIG. 7, for example, of the outer
Further, while maintaining the state in which the outer
That is, here, the outer
It is preferable that the
図3に示す芯出し溝26の第1の面52、第2の面54及び第3の面56は、基準面38a、及び、嵌合穴部24と同軸加工により形成される。このため、第1の面52は、基準面38aに垂直で、嵌合穴部24の内周面に平行な状態に形成され、第2の面54は、基準面38aに平行で、嵌合穴部24の内周面に垂直な状態に形成される。
The
なお、例えば、図5に示す工程2から図7に示す工程4まで、同じ工作機械を用いて円盤12を加工することが好適である。
For example, from step 2 shown in FIG. 5 to step 4 shown in FIG. 7, it is preferable to machine the
円盤12の外周面36を刻印面38b側から保持した状態から、基準面38a側から保持する状態に、ある工作機械での保持状態を変更する。すなわち、円盤12の外周面36のうち、外側外周面42aとなる位置の外側をその工作機械で、基準面38a側から保持する。そして、図8に示すように、円盤12の外周面36を刻印面38b側から、その工作機械に取り付けた工具T8を用いて切削加工する(工程5)。そして、円盤12の外周面36に、基準面38a側のフランジ部42と、刻印面38b側の内側外周面44とを形成する。
The holding state of a machine tool is changed from the state where the outer
図9に示すように、例えばダイヤモンド粉を焼結させた円環状の砥石部14を、刻印面38b側から、フランジ部42に向かって嵌める。砥石部14の内周面を、内側外周面44に例えば接着して固定する(工程6)。このとき、砥石部14の基準面38a側の端面62aを、フランジ部42に当接させる。このため、砥石部14は、フランジ部42により、位置決めされる。砥石部14の刻印面38b側の端面62bは、刻印面38bに対して突出していてもよい。また、砥石部14の外周面66は、例えば円盤12の外側外周面42aに対して径方向外側に位置する。
As shown in FIG. 9, for example, an
円盤12の内側外周面44に砥石部14が固定された後、図10に示すように、例えば面取りホイール10を所定の方向R1に回転させるとともに、別の砥石72を所定方向R2に回転させて、砥石部14の刻印面38b側の端面62bを研削加工し、砥石部14の刻印面38b側の端面62bを平面とする(工程7)。方向R1は、中心軸Cの軸回り方向である。方向R2は、砥石72の中心軸(円盤12の中心軸Cと直交する)C1の軸回り方向である。このとき、必要に応じて、砥石72を方向D1、及び、方向D1と反対側の方向D2に動かす。方向D1,D2は、中心軸Cに直交し、砥石72の中心軸に平行である。
After the
図11に示すように、この状態の面取りホイール10に、加工軸として回転軸部品(同軸アーバー)80を組み込む。そして、回転軸部品80と円盤12との芯出し作業を行う(工程8)。芯出し作業は、距離検出センサS1,S2を用いて行う。ここでは、2つの距離検出センサS1,S2を用いる例について説明するが、1つのセンサで外周振れ及び側面振れの両方に検出するようにしてもよい。
As shown in FIG. 11, a rotary shaft component (coaxial arbor) 80 is incorporated as a machining shaft into the
芯出し作業では、例えば、図12に示すように、第1に、第1の距離検出センサS1として例えばダイヤルゲージを芯出し溝26の第1の面52に当接させた状態で回転軸部品80を回転させ、芯出し溝26の第1の面52の振れを検出する。第1の面52は円盤12の外周面36及び砥石部14の外周面66よりも精度よく形成されているため、第1の面52の振れは、円盤12の外周面36及び砥石部14の外周面66の振れ(外周振れ)と同視できる。芯出し作業では、例えば図13に示すように、第2に、第2の距離検出センサS2として例えばダイヤルゲージを芯出し溝26の第2の面54に当接させた状態で回転軸部品80を回転させ、芯出し溝26の第2の面54の振れを検出する。第2の面54は基準面38aと同軸加工により形成されているため、第2の面54の振れは、円盤12の側面である基準面38aの振れ(側面振れ)と同視できる。円盤12の外周振れ及び側面振れを検出後、必要に応じて、回転軸部品80に対する円盤12の取り付け状態の調整を行う。すなわち、ダイヤルゲージ(距離検出センサ)S1で検出される、回転軸部品80に対する第1の面52の振れに基づいて、回転軸部品80に対する円盤12の取り付け状態の調整を行う。また、ダイヤルゲージ(距離検出センサ)S2で検出される、回転軸部品80に対する第2の面54の振れに基づいて、回転軸部品80に対する円盤12の取り付け状態の調整を行う。このように、回転軸部品80と円盤12との取り付け状態の調整を行う芯出し作業により、回転軸部品80及び面取りホイール10の中心軸Cの同軸度、面取りホイール10の基準面38aに対する回転軸部品80の中心軸の直角度、面取りホイールの基準面38aに対する嵌合穴部24の面の直角度が確保される。
なお、円盤12の外周振れ及び側面振れを検出するとき、円盤12を固定し、距離検出センサS1,S2を円環状に動かしてもよい。このため、円盤12の外周振れ及び側面振れを検出するとき、距離検出センサS1を芯出し溝26の第1の面52に対して周方向に相対的に移動させ、回転軸部品80に対する円盤12の振れ(外周振れ)に基づいて、円盤12の位置を調整し、距離検出センサS1又は別の距離検出センサS2を芯出し溝26の第2の面54に対して周方向に相対的に移動させ、回転軸部品80に対する円盤12の基準面38aの振れ(側面振れ)に基づいて、円盤12の位置を調整することが好適である。
In the centering operation, for example, as shown in FIG. 12, first, as the first distance detection sensor S1, for example, the rotary shaft component in a state where the dial gauge is in contact with the
When detecting the outer peripheral runout and the side runout of the
図14に示すように、回転軸部品80を組み込み、芯出し作業を行った面取りホイール10の砥石部14の外周面66の外径を別の砥石74を用いて、一定にする加工を行う(工程9)。例えば、面取りホイール10を所定の方向R3の軸回りに回転させるとともに、砥石74を所定の方向R4の軸回りに回転させながら砥石74を方向D3及び方向D3と反対側の方向D4に往復移動させる。このとき、面取りホイール10の中心軸Cと、砥石74の中心軸C2とは平行であり、方向D3,D4は中心軸Cに平行である。
As shown in FIG. 14, the
図15に示すように、その後、図12に示す円盤12の外周振れ、図13に示す円盤12の側面振れの確認を行い、回転軸部品80と面取りホイール10の同軸度、及び、直角度を確保する芯出し作業を再び行う(工程10)。
As shown in FIG. 15, after that, the outer peripheral runout of the
図16に示すように、砥石部14の外周面66に、放電加工用電極76を用いて、各種板状部材(図示せず)のエッジの面取り用の面取り溝(製品溝)68を加工する(工程11)。このとき、面取りホイール10の中心軸Cと、放電加工用電極76の中心軸C3とは平行である。
As shown in FIG. 16, a chamfering groove (product groove) 68 for chamfering the edges of various plate-shaped members (not shown) is machined on the outer
図17に示すように、面取りホイール10の面取り溝(製品溝)68にドレス(目立て)作業を行う(工程12)。このため、面取りホイール10の面取り溝(製品溝)68は、各種板状部材(図示せず)のエッジの面取りをするときに、所望の性能を発揮する。
As shown in FIG. 17, a dressing operation is performed on the chamfered groove (product groove) 68 of the chamfered wheel 10 (step 12). Therefore, the chamfered groove (product groove) 68 of the chamfered
最後に、回転軸部品80に対して面取りホイール10を取り外し、出荷検査を行う。ここでは、面取り溝(製品溝)68の加工形状検査、寸法検査、及び、面取りホイール10の全体の寸法検査を行う。
Finally, the
以上のようにして、面取りホイール10が製造され、ユーザに出荷される。
As described above, the
以下、例えばユーザが行う、製造メーカから出荷された面取りホイール10の使用前調整方法について図18を用いて説明する。
Hereinafter, a pre-use adjustment method for the chamfered
例えば、板状体のエッジを面取りしたい面取りホイール10のユーザは、面取りホイール10の嵌合穴部24を所定の回転軸部品90に嵌合させる。そして、ユーザは、回転軸部品90と円盤12との芯出し作業を行う。芯出し作業は、距離検出センサS1,S2を用いて行う。距離検出センサとして、上述した例では、ダイヤルゲージS1,S2を用いる例について説明したが、芯出し溝26の第1の面52及び第2の面54に対して非接触で距離を検出可能な光学センサを用いてもよい。
For example, a user of a chamfered
図12及び図13に示すように、円盤12の外周振れ及び側面振れを確認後、必要に応じて、回転軸部品90と円盤12との取り付け状態の調整を行う。このように、回転軸部品90と円盤12との取り付け状態の調整を行う芯出し作業により、回転軸部品90及び面取りホイール10の中心軸Cの同軸度、面取りホイール10の基準面38aに対する回転軸部品90の中心軸の直角度、及び、回転軸部品90の外周面に対する嵌合穴部24の内周面の直角度が確保される。
As shown in FIGS. 12 and 13, after confirming the outer peripheral runout and the side runout of the
ユーザは、このように調整された面取りホイール10を用いて、各板状体のエッジをそれぞれ面取りする。面取りは、板状体が例えばウェハであれば、面取りホイール10と、ウェハとを相対的に移動させ、オリエンテーションフラットのエッジに対して行うことができる。また、ノッチを有するウェハのエッジに対して、面取りを行うことができる。
The user chamfers the edge of each plate-like body by using the
砥石部14は、例えば適宜の回数使用後、又は、例えば所定の期間の経過後、メンテナンスされる。メンテナンス時、出荷先から面取りホイール10が、例えば面取りホイール10のメーカに戻される。
一例として、円盤12から砥石部14を取り外し、新たな砥石部14を円盤12の内側外周面44に接着して固定する。以下、工程7-工程12を順に行って、再度面取りホイール10を、例えば同じユーザに出荷する。このように、面取りホイール10の円盤12は、再利用可能である。なお、面取り溝68の形状は、メンテナンス時に顧客の指示に基づいて、メンテナンス前に対して変化させてもよい。
The
As an example, the
本実施形態により製造される面取りホイール10の円盤体22の基準面38a(平面32a)、嵌合穴部24、及び、芯出し溝26は、ある工作機械で円盤体22を保持した状態を維持した状態で同軸加工により実施される。基準面38a(平面32a)、嵌合穴部24、及び、芯出し溝26の形成のとき、一度も、円盤体22の外周面36の保持状態を変更しない。このため、嵌合穴部24の内周面、及び、芯出し溝26の第1の面52及び第2の面54は、工作機械に依存する所望の同軸度及び真円度が得られる。
The
面取りホイール10を回転させたときに、砥石部14の外周面66は、砥粒の突出により、真円とはならない。このため、砥石部14の外周面66をダイヤルゲージ等で測定しても、測定のバラツキの影響を受けやすい。本実施形態では、芯出し溝26の第1の面52を用いて、外周振れを測定する。このとき、第1の面52は、嵌合穴部24の内周面と同軸度を確保するように形成されているので、砥石部14の外周面66を測定する場合に比べて、はるかに高精度に外周振れの測定精度を得ることができる。したがって、本実施形態によれば、基準面38a(平面32a)に直交する第1の面52及び平行な第2の面54を有する芯出し溝26があるため、芯出し溝26がない場合に比べて、はるかに高い精度で、芯出し作業を行うことができる。
面取りホイール10を回転させたときに、砥石部14の外周面66の端面62bは、砥粒の突出により、平面とはならない。このため、砥石部14の外周面66の端面62bの側面振れ(平面度)をダイヤルゲージ等で測定しても、測定のバラツキの影響を受けやすい。本実施形態では、芯出し溝26の第2の面54を用いて、側面振れを測定する。このとき、芯出し溝26の第2の面54は、嵌合穴部24の内周面と直角度を確保するように形成されているので、砥石部14の外周面66の端面62bを測定する場合に比べて、はるかに高精度に側面振れの測定精度を得ることができる。したがって、本実施形態によれば、基準面38a(平面32a)に直交する第1の面52及び平行な第2の面54を有する芯出し溝26があるため、芯出し溝26がない場合に比べて、はるかに高い精度で、芯出し作業を行うことができる。
When the
When the
本実施形態では、図11から図14に示すように、砥石部14の外周面66を加工する前に、芯出し作業を行う。このため、回転軸部品80を組み込んだ面取りホイール10を回転させて、別の砥石74で砥石部14の外周面66を研削するときに、真円度が高い砥石部14の外周面66が形成される。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 11 to 14, centering work is performed before processing the outer
本実施形態では、図15及び図16に示すように、砥石部14の外周面66に面取り溝68を加工する前に、芯出し作業を行う。このため、回転軸部品80を組み込んだ面取りホイール10を回転させて、放電加工用電極76で砥石部14の外周面66に面取り溝68を形成するときに、砥石部14の外周面66に対する深さを一定に保ちやすい。
そして、面取りホイール10の面取り溝68を形成する前に、芯出し作業を行うことにより、回転軸部品80と面取りホイール10の円盤12との間、回転軸部品80と面取りホイール10の面取り溝68との間には、所望の同軸度及び真円度が得られる。このため、面取りホイール10の面取り溝68に対する回転軸部品80の当接具合が良好となる結果、面取りホイール10を長寿命化することができるとともに、面取り溝68にチッピングが生じることを抑制することができる。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 15 and 16, centering work is performed before the
Then, by performing the centering work before forming the
本実施形態では、図18に示すように、砥石部14の外周面66の面取り溝68で板状体のエッジを加工する前に、芯出し作業を行う。このため、回転軸部品90を組み込んだ面取りホイール10を回転させたときに、寸法誤差を抑制することができる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 18, centering work is performed before the edge of the plate-like body is machined in the chamfered
本実施形態に係る面取りホイール10の製造方法を用い、芯出し溝26を形成する場合、より高精度に加工可能な工作機械を導入する必要がない。したがって、製造コストを抑制しながら、長寿命化可能な面取りホイール10を提供することができる。
When the centering
本実施形態では、円盤12の中心軸Cから遠位の位置から近位の位置に向かって、第1の面52、第2の面54、第3の面56の順に配置されるが、反対であってもよい。本実施形態では、第1の面52の法線が中心軸Cに向かう例、すなわち、中心軸Cに対して径方向内方に向かう例について説明した。例えば、第3の面56の法線が、中心軸Cに対して径方向外方に向かうように形成されていてもよい。この場合、第3の面56を、外周振れ計測面としてもよい。第3の面56を外周振れ計測面とする場合、第1の面52は、基準面となる平面32aに平行でなく、垂直でもない面として形成されていてもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態によれば、より精度よく形成する面取りホイールの製造方法、面取りホイール、及び、その面取りホイールの使用前調整方法を提供することができる。 According to the present embodiment, it is possible to provide a method for manufacturing a chamfered wheel, a chamfered wheel, and a method for adjusting the chamfered wheel before use, which are formed more accurately.
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、各実施形態は適宜組み合わせて実施してもよく、その場合組み合わせた効果が得られる。更に、上記実施形態には種々の発明が含まれており、開示される複数の構成要件から選択された組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、課題が解決でき、効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
本願の出願当初の特許請求の範囲に記載された発明に相当する記載を以下に付記する。
[1]
円盤の1対の側面の一方の基準面、
前記円盤に回転軸部品が嵌合される嵌合穴部、
前記円盤が回転するとき前記円盤の外周面の振れを調整するための、円環状の芯出し溝の第1の面、及び、
前記第1の面に隣接し、前記円盤が回転するときの前記基準面の振れを調整するための、前記芯出し溝の第2の面
を同軸加工により同心状に形成することと、
前記円盤の外周面に砥石部を形成することと
を含む、面取りホイールの製造方法。
[2]
前記第1の面を、平面として形成される前記基準面に直交するように形成し、
前記第2の面を、前記基準面に平行となるように形成する、
付記1に記載の面取りホイールの製造方法。
[3]
1対の側面の一方を基準面とする円盤と、
前記基準面に対して直交する内周面を有し、前記円盤に回転軸部品が嵌合される嵌合穴部と、
前記基準面に設けられ、前記嵌合穴部の中心軸の軸回りに形成される円環状で凹状の芯出し溝と、
前記円盤の外周面に設けられる砥石部と、
を有し、
前記芯出し溝は、
前記基準面に対して直交し、前記円盤が前記回転軸部品の回転にしたがって回転するとき、前記円盤の前記外周面の振れを検出するための第1の面と、
前記基準面に平行で、前記円盤が前記回転軸部品の回転にしたがって回転するとき、前記基準面の振れを検出するための第2の面と
を有する、面取りホイール。
[4]
付記3に記載の面取りホイールの前記嵌合穴部に所定の回転軸部品を嵌め込むことと、
距離検出センサを前記芯出し溝の前記第1の面に対して周方向に相対的に移動させ、前記距離検出センサで検出される、前記回転軸部品に対する前記第1の面の振れに基づいて、前記回転軸部品に対する前記円盤の取り付け状態を調整することと、
前記距離検出センサ又は別の距離検出センサを前記芯出し溝の前記第2の面に対して周方向に相対的に移動させ、前記距離検出センサ又は前記別の距離検出センサで検出される、前記回転軸部品に対する前記第2の面の振れに基づいて、前記回転軸部品に対する前記円盤の取り付け状態を調整することと
を含む、面取りホイールの使用前調整方法。
The present invention is not limited to the above embodiment, and can be variously modified at the implementation stage without departing from the gist thereof. In addition, each embodiment may be carried out in combination as appropriate, in which case the combined effect can be obtained. Further, the above-described embodiment includes various inventions, and various inventions can be extracted by a combination selected from a plurality of disclosed constituent requirements. For example, even if some constituent elements are deleted from all the constituent elements shown in the embodiment, if the problem can be solved and the effect is obtained, the configuration in which the constituent elements are deleted can be extracted as an invention.
The description corresponding to the invention described in the claims at the time of filing the application of the present application is added below.
[1]
One reference plane on one pair of sides of the disk,
Fitting hole where the rotating shaft component is fitted to the disk,
The first surface of the annular centering groove for adjusting the runout of the outer peripheral surface of the disk when the disk rotates, and
The second surface of the centering groove adjacent to the first surface and for adjusting the runout of the reference surface when the disk rotates.
Is formed concentrically by coaxial processing,
To form a grindstone on the outer peripheral surface of the disk
How to make chamfered wheels, including.
[2]
The first surface is formed so as to be orthogonal to the reference surface formed as a plane.
The second surface is formed so as to be parallel to the reference surface.
The method for manufacturing a chamfered wheel according to Appendix 1.
[3]
A disk with one of the pair of sides as the reference surface,
A fitting hole portion having an inner peripheral surface orthogonal to the reference surface and into which a rotary shaft component is fitted to the disk,
An annular and concave centering groove provided on the reference surface and formed around the central axis of the fitting hole portion,
The grindstone portion provided on the outer peripheral surface of the disk and
Have,
The centering groove is
A first surface for detecting runout of the outer peripheral surface of the disk when the disk is orthogonal to the reference surface and rotates according to the rotation of the rotating shaft component.
A second surface for detecting runout of the reference surface when the disk rotates according to the rotation of the rotating shaft component in parallel with the reference surface.
Has a chamfered wheel.
[4]
Fitting a predetermined rotary shaft component into the fitting hole portion of the chamfered wheel described in Appendix 3 and
The distance detection sensor is moved relative to the first surface of the centering groove in the circumferential direction, and based on the runout of the first surface with respect to the rotary shaft component detected by the distance detection sensor. , Adjusting the mounting state of the disk with respect to the rotating shaft component,
The distance detection sensor or another distance detection sensor is moved relative to the second surface of the centering groove in the circumferential direction, and is detected by the distance detection sensor or the other distance detection sensor. To adjust the mounting state of the disk with respect to the rotating shaft component based on the runout of the second surface with respect to the rotating shaft component.
How to adjust the chamfer wheel before use, including.
10…面取りホイール、12…円盤、14…砥石部、22…円盤体、24…嵌合穴部、26…芯出し溝、32…ボス、32a…平面(基準面)、32b…平面、34a…円環状面、34b…円環状面(刻印面)、36…外周面、38a…側面(基準面)、38b…側面(刻印面)、42…フランジ部、42a…外側外周面、44…内側外周面、52…第1の面、54…第2の面、56…第3の面、S1,S2…距離検出センサ(ダイヤルゲージ) 10 ... chamfering wheel, 12 ... disk, 14 ... grindstone part, 22 ... disk body, 24 ... fitting hole part, 26 ... centering groove, 32 ... boss, 32a ... flat surface (reference surface), 32b ... flat surface, 34a ... Circular surface, 34b ... Circular surface (engraved surface), 36 ... Outer peripheral surface, 38a ... Side surface (reference surface), 38b ... Side surface (engraved surface), 42 ... Flange portion, 42a ... Outer outer peripheral surface, 44 ... Inner outer circumference Surface, 52 ... 1st surface, 54 ... 2nd surface, 56 ... 3rd surface, S1, S2 ... Distance detection sensor (dial gauge)
Claims (4)
円盤の1対の側面の一方となる基準面、
前記円盤に回転軸部品が嵌合される嵌合穴部、
前記基準面に設けられ、前記面取りホイールが回転するときの前記面取りホイールの外周面の振れに対応する振れを検出し、前記円盤の位置を調整するときに用いる、円環状の芯出し溝の第1の面、及び、
前記基準面に設けられ、前記第1の面に隣接し、前記面取りホイールが回転するときの前記基準面の振れを検出し、前記円盤の位置を調整するときに用いる、前記芯出し溝の第2の面
を工作機械で前記円盤を保持した状態を維持して、同軸加工を行い、前記芯出し溝を前記嵌合穴部の中心軸に対して同心状に形成し、前記第1の面及び前記第2の面の精度を確保することと、
前記円盤の外周面に円環状の砥石部を形成することと
を含む、面取りホイールの製造方法。 It is a method of manufacturing chamfered wheels.
A reference plane, which is one of a pair of sides of a disk,
Fitting hole where the rotating shaft component is fitted to the disk,
An annular centering groove provided on the reference surface and used for detecting runout corresponding to runout of the outer peripheral surface of the chamfer wheel when the chamfer wheel rotates and adjusting the position of the disk . Surface 1 and
The centering groove, which is provided on the reference surface, is adjacent to the first surface, detects the runout of the reference surface when the chamfer wheel rotates , and adjusts the position of the disk . The surface of 2 is maintained in a state where the disk is held by a machine tool, coaxial processing is performed, and the centering groove is formed concentrically with respect to the central axis of the fitting hole portion, and the first surface is formed. And to ensure the accuracy of the second surface ,
A method for manufacturing a chamfered wheel, which comprises forming an annular grindstone portion on the outer peripheral surface of the disk.
前記第2の面を、前記基準面に平行となるように形成する、
請求項1に記載の面取りホイールの製造方法。 The first surface is formed so as to be orthogonal to the reference surface formed as a plane.
The second surface is formed so as to be parallel to the reference surface.
The method for manufacturing a chamfered wheel according to claim 1.
1対の側面の一方を基準面とする円盤と、
前記基準面に対して直交する内周面を有し、前記円盤に回転軸部品が嵌合される嵌合穴部と、
前記基準面に設けられ、前記嵌合穴部の中心軸と同心状に形成される円環状で凹状の芯出し溝と、
前記円盤の外周面に設けられる円環状の砥石部と、
を有し、
前記芯出し溝は、
前記基準面に対して直交し、前記面取りホイールが前記回転軸部品の回転にしたがって回転するとき、前記円盤の前記外周面又は前記砥石部の外周面に対応する振れを検出し、前記円盤の位置を調整するときに用いられる精度が確保された第1の面と、
前記第1の面に隣接し、前記基準面に平行で、前記面取りホイールが前記回転軸部品の回転にしたがって回転するとき、前記基準面の振れを検出し、前記円盤の位置を調整するときに用いられる精度が確保された第2の面と
を有する、面取りホイール。 It ’s a chamfered wheel.
A disk with one of the pair of sides as the reference surface,
A fitting hole portion having an inner peripheral surface orthogonal to the reference surface and into which a rotary shaft component is fitted to the disk,
An annular and concave centering groove provided on the reference surface and formed concentrically with the central axis of the fitting hole portion.
An annular grindstone portion provided on the outer peripheral surface of the disk, and
Have,
The centering groove is
When the chamfered wheel is orthogonal to the reference surface and rotates according to the rotation of the rotating shaft component, the runout corresponding to the outer peripheral surface of the disk or the outer peripheral surface of the grindstone portion is detected , and the position of the disk is detected. The first surface, which ensures the accuracy used when adjusting , and
When the chamfer wheel rotates according to the rotation of the rotating shaft component , adjacent to the first surface and parallel to the reference surface, when the runout of the reference surface is detected and the position of the disk is adjusted . A chamfered wheel with a second surface that ensures the accuracy used .
前記回転軸部品を回転させることにより前記面取りホイールを前記回転軸部品と一緒に回転させて、距離検出センサを前記芯出し溝の前記第1の面に対して周方向に相対的に移動させ、前記距離検出センサで検出される、前記回転軸部品に対する前記第1の面の振れを検出することと、
前記回転軸部品を回転させることにより前記面取りホイールを前記回転軸部品と一緒に回転させて、前記距離検出センサ又は別の距離検出センサを前記芯出し溝の前記第2の面に対して周方向に相対的に移動させ、前記距離検出センサ又は前記別の距離検出センサで検出される、前記回転軸部品に対する前記第2の面の振れを検出することと、
前記距離センサで検出される前記第1の面の振れの検出結果、及び、前記距離検出センサ又は前記別の距離検出センサで検出される前記第2の面の振れの検出結果に基づいて、前記回転軸部品と前記面取りホイールとの取り付け状態の調整を行うことと
を含む、面取りホイールの使用前調整方法。
Fitting a predetermined rotating shaft component into the fitting hole portion of the chamfered wheel according to claim 3.
By rotating the rotary shaft component, the chamfering wheel is rotated together with the rotary shaft component, and the distance detection sensor is moved relative to the first surface of the centering groove in the circumferential direction. To detect the runout of the first surface with respect to the rotating shaft component, which is detected by the distance detection sensor,
By rotating the rotary shaft component, the chamfering wheel is rotated together with the rotary shaft component, and the distance detection sensor or another distance detection sensor is rotated in the circumferential direction with respect to the second surface of the centering groove. To detect the runout of the second surface with respect to the rotating shaft component, which is detected by the distance detection sensor or the other distance detection sensor .
Based on the detection result of the runout of the first surface detected by the distance sensor and the detection result of the runout of the second surface detected by the distance detection sensor or the other distance detection sensor, the said To adjust the mounting state of the rotating shaft component and the chamfered wheel.
How to adjust the chamfer wheel before use, including.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021153110A JP7083547B1 (en) | 2021-09-21 | 2021-09-21 | Manufacturing method of chamfered wheel, chamfered wheel, and pre-use adjustment method of chamfered wheel |
PCT/JP2022/010352 WO2023047640A1 (en) | 2021-09-21 | 2022-03-09 | Method for manufacturing chamfering wheel, chamfering wheel, and method for adjusting chamfering wheel before use |
TW111109236A TWI829108B (en) | 2021-09-21 | 2022-03-14 | Manufacturing method of chamfering wheel, chamfering wheel and chamfering wheel adjustment method before use |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021153110A JP7083547B1 (en) | 2021-09-21 | 2021-09-21 | Manufacturing method of chamfered wheel, chamfered wheel, and pre-use adjustment method of chamfered wheel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7083547B1 true JP7083547B1 (en) | 2022-06-13 |
JP2023044962A JP2023044962A (en) | 2023-04-03 |
Family
ID=81988198
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021153110A Active JP7083547B1 (en) | 2021-09-21 | 2021-09-21 | Manufacturing method of chamfered wheel, chamfered wheel, and pre-use adjustment method of chamfered wheel |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7083547B1 (en) |
TW (1) | TWI829108B (en) |
WO (1) | WO2023047640A1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006116686A (en) * | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | Superabrasive wheel |
JP2010052084A (en) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Asahi Diamond Industrial Co Ltd | Blade with hub |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111496699B (en) * | 2020-06-10 | 2021-08-20 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | Optical curve grinding wheel and preparation method thereof |
-
2021
- 2021-09-21 JP JP2021153110A patent/JP7083547B1/en active Active
-
2022
- 2022-03-09 WO PCT/JP2022/010352 patent/WO2023047640A1/en unknown
- 2022-03-14 TW TW111109236A patent/TWI829108B/en active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023044962A (en) | 2023-04-03 |
WO2023047640A1 (en) | 2023-03-30 |
TWI829108B (en) | 2024-01-11 |
TW202313258A (en) | 2023-04-01 |
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