JP2000042886A - Wafer chamfering grinding wheel inspecting method and device, and wafer chamfering method using this inspecting method - Google Patents

Wafer chamfering grinding wheel inspecting method and device, and wafer chamfering method using this inspecting method

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JP2000042886A
JP2000042886A JP21244898A JP21244898A JP2000042886A JP 2000042886 A JP2000042886 A JP 2000042886A JP 21244898 A JP21244898 A JP 21244898A JP 21244898 A JP21244898 A JP 21244898A JP 2000042886 A JP2000042886 A JP 2000042886A
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JP
Japan
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grindstone
groove
inspection
spindle
chamfering
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JP21244898A
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Japanese (ja)
Inventor
Shigetoshi Shimoyama
繁俊 下山
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
信越半導体株式会社
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer chamfering grinding wheel inspecting method and a device shortening inspection time and improving accuracy by automatically measuring surface run-out, center run-out, a groove position, groove shape and the unbalance quantity by the same measuring apparatus. SOLUTION: This wafer chamfering grinding wheel inspecting device is provided with a first noncontact displacement sensor 15 moving in a parallel direction to a spindle axis while facing, in a contactless state, the peripheral surface of a grinding wheel 1 fixed to a spindle by a positioning means; a second noncontact displacement sensor disposed to face the grinding wheel surface positioned within a place orthogonal to the spindle 11; a vibration sensor 18 for detecting the vibration of the spindle 11; a computing means for computing inspection data of the position of a groove 2, groove shape, center run-out, and the like on the basis of detection signals from the first noncontact displacement sensor, inspection data of surface run-out and the like on the basis of the second noncontact displacement sensor, and the unblance quantity on the basis of detection signals from the vibration sensor 18; and a recording medium writing means for writing computed data computed by the computing means, in a recording medium.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエーハの面取り
部を研削するウエーハ面取り用砥石の検査方法とその装
置及び該検査方法を用いたウエーハ面取り加工方法に係
り、より詳しくはウエーハの外周部を研削により面取り
する際の、面取り形状と対応する砥石溝形状と溝位置及
び砥石の取付け精度を測定するウエーハ面取り用砥石の
検査方法とその装置及び該検査方法を用いたウエーハ面
取り加工方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting a wafer chamfering grindstone for grinding a chamfered portion of a wafer, and a method for chamfering a wafer using the inspection method. The present invention relates to a wafer chamfering grindstone inspection method and apparatus for measuring a grindstone groove shape and a groove position corresponding to a chamfer shape and a grindstone mounting accuracy when chamfering by grinding, and a wafer chamfering method using the inspection method.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体ウエーハの加工方法は、円筒状の
半導体インゴットをワイヤーソー、円形状内周刃等で薄
板状に切断(スライシング)してウエーハとするスライ
シング工程と、スライシングによって得られたウエーハ
周辺部のカケを防止するために周辺部の角部を除去する
面取り工程と、面取り加工されたウエーハの厚さ、平坦
度を整えるために両面を研磨するラッピング工程と、ラ
ッピング処理されたウエーハの加工歪みを除去するため
にウエーハをエッチング液に浸漬して全面をエッチング
するエッチング工程と、エッチング処理されたウエーハ
の表面粗さ及び平坦度を向上させるための鏡面研磨をす
るためのポリッシング工程とからなる。
2. Description of the Related Art A semiconductor wafer is processed by a slicing process in which a cylindrical semiconductor ingot is cut (sliced) into a thin plate by a wire saw or a circular inner peripheral blade into a thin plate, and a wafer obtained by slicing. A chamfering step of removing corners of the peripheral part to prevent chipping of the peripheral part, a lapping step of polishing both sides to adjust the thickness and flatness of the chamfered wafer, and a lapping wafer From the etching step of immersing the wafer in an etchant to remove the processing distortion and etching the entire surface, and the polishing step of mirror polishing to improve the surface roughness and flatness of the etched wafer Become.
【0003】尚、面取りはスライシング工程後に限ら
ず、他の工程の間でも実施される。例えばラッピング工
程後であっても面取り形状が崩れれば、その修正のため
の面取りが行なわれる場合もあり、面取りは重要な工程
の一つである。
[0003] Chamfering is performed not only after the slicing step but also during other steps. For example, if the chamfered shape is broken even after the lapping step, chamfering for correction may be performed, and chamfering is one of the important steps.
【0004】従来、半導体シリコンウエーハの端面を面
取り加工する技術として、面取り部の研削加工と面取り
部の鏡面加工という複数の工程を踏んで、端面を面取り
加工する技術が一般的であり、前記工程のうち面取り研
削工程では、図7に示すごとくウエーハ3の外径が必ず
しも真円でないために、研削ステージ4(真空チャッ
ク)に保持されたウエーハ3を低速回転させながら高速
回転するホイール型砥石1を使用して、該砥石1に前記
ウエーハ3を仕上り形状を数値化したデータを用いた
(NC)数値制御をもとに接触させることにより、砥石
溝2形状に倣ってウエーハ3を研削し、該ウエーハ3の
面取りとウエーハ3外径形状の一定化を図る、いわゆる
研削加工技術が一般に使用されている。
Conventionally, as a technique for chamfering an end face of a semiconductor silicon wafer, a technique for chamfering an end face through a plurality of steps of grinding a chamfered portion and mirror-finishing a chamfered portion is generally used. In the chamfering grinding step, since the outer diameter of the wafer 3 is not always a perfect circle as shown in FIG. 7, the wheel type grinding wheel 1 rotating at a high speed while rotating the wafer 3 held at the grinding stage 4 (vacuum chuck) at a low speed. The wafer 3 is ground in accordance with the shape of the grindstone groove 2 by bringing the wafer 3 into contact with the grindstone 1 based on (NC) numerical control using data obtained by digitizing the finished shape, The so-called grinding technique for chamfering the wafer 3 and stabilizing the outer diameter of the wafer 3 is generally used.
【0005】このホイール型砥石1は円盤状の台金と、
この台金の周囲の砥粒層を備えており、この砥粒層は、
ダイヤモンド砥粒あるいはCBN(立方晶窒化ホウ素)
砥粒が金属の結合剤で結合され、周面にウエーハ面取り
形状に対応する砥石溝2が一又は複数凹設しているが、
前記砥石溝2形状に倣ってウエーハ端面形状が形成され
るために、その溝形状の検査は極めて重要である。
[0005] The wheel-type grindstone 1 comprises a disk-shaped base metal,
An abrasive layer around the base metal is provided, and the abrasive layer is
Diamond abrasive grains or CBN (cubic boron nitride)
Abrasive grains are combined with a metal binder, and one or more grindstone grooves 2 corresponding to the wafer chamfering shape are provided on the peripheral surface.
Since the wafer end face shape is formed following the shape of the grinding wheel groove 2, the inspection of the groove shape is extremely important.
【0006】又、本研削加工ではウエーハ端面に砥石溝
2を接触させて加工するものであるために、砥石1の芯
振れ(砥石軸の軸振れ)や砥石(ホイール全体)の面振
れ(砥石軸スラスト方向の振れ)が生じてもウエーハ端
面形状及び研削面状態に直接に影響する。更に前記砥石
1は高速回転するために、砥石1の重量バランスも安定
させなければ前記砥石1に共振や振れが生じ、同様にウ
エーハ端面形状及び研削面形状に直接に影響する。
In this grinding process, since the grinding is performed by bringing the grinding wheel groove 2 into contact with the wafer end face, the wobble of the grinding wheel 1 (axial wobbling of the grinding wheel shaft) and the wobbling of the grinding wheel (whole wheel) (grinding wheel) are performed. The axial thrust direction deflection) directly affects the shape of the wafer end surface and the condition of the ground surface. Further, since the grinding wheel 1 rotates at a high speed, if the weight balance of the grinding wheel 1 is not stabilized, resonance or run-out occurs in the grinding wheel 1, which directly affects the shape of the wafer end face and the shape of the ground surface.
【0007】この為前記面取り用砥石1は、ウエーハ3
の溝加工を行なう前に、砥石溝2検査等が行なわれる。
検査項目として前記した砥石1(ホイール全体)の面振
れ・芯振れ測定、砥石溝2の溝位置/形状測定、及び全
体アンバランス量測定の3工程の検査工程で、対応する
検査項目を測定した後、検査表を作成し、該検査表に基
づいて前記面取り砥石1を取り付けた加工装置側で加工
量を補正して面取り研削加工を行なうものである。
For this reason, the chamfering whetstone 1 comprises a wafer 3
Before performing the groove processing, a grindstone groove 2 inspection and the like are performed.
As the inspection items, the corresponding inspection items were measured in the three inspection processes of the above-described three processes of the surface runout / center runout measurement of the grinding wheel 1 (entire wheel), the groove position / shape measurement of the grinding wheel groove 2, and the overall unbalance amount measurement. Thereafter, an inspection table is created, and based on the inspection table, the amount of processing is corrected on the side of the processing apparatus on which the chamfering grindstone 1 is mounted, and chamfering grinding is performed.
【0008】かかる従来の検査工程について図6に基づ
いて簡単に説明するに、溝加工が終了した砥石1を加工
治具51に取り付けて、低速で回転させながらダイヤル
ゲージ等を利用して砥石1の面振れと芯振れを測定す
る。(第一検査工程)
[0008] The conventional inspection process will be briefly described with reference to FIG. 6. The grindstone 1 on which the groove processing has been completed is attached to a processing jig 51, and the grindstone 1 is rotated at a low speed using a dial gauge or the like. The runout and center runout are measured. (First inspection process)
【0009】次に、砥石溝2位置と形状を測定するため
図6のように砥石1を回転させながら、平板状のカーボ
ン52を砥石溝2に押し当てながら研削して砥石断面形
状のレプリ力を作る。
Next, in order to measure the position and the shape of the grindstone groove 2, the flat carbon 52 is pressed against the grindstone groove 2 while rotating the grindstone 1 as shown in FIG. make.
【0010】前記の方法で作製したカーボンレプリカを
投影器にて拡大して図5のような投影断面に基づいて作
業者が各ポイントをプロットして各寸法(溝位置、砥石
外径、砥石溝底径、溝底R部等)を算出して、研削溝の
溝位置や溝形状の測定を行なう。(第二検査工程) 尚、図5は本発明の実施形態にかかるレーザ変位計の変
位プロファイル図を示すが、基本的にはレプリカの投影
断面図も同様である。
The carbon replica produced by the above-described method is enlarged by a projector, and an operator plots each point based on a projected cross section as shown in FIG. 5 to obtain each dimension (groove position, grindstone outer diameter, grindstone groove). Bottom diameter, groove bottom R portion, etc.) are calculated, and the groove position and groove shape of the grinding groove are measured. (Second Inspection Step) Note that FIG. 5 shows a displacement profile diagram of the laser displacement meter according to the embodiment of the present invention.
【0011】次に砥石の回転によるアンバランス量を測
定する。(第三検査工程)
Next, the amount of imbalance due to the rotation of the grindstone is measured. (Third inspection process)
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】従って前記面取り砥石
の従来検査工程では、面振れ・芯振れ測定(第一検査工
程)、溝位置・形状測定(第二検査工程)、及びアンバ
ランス量測定(第三検査工程)の3つの検査工程に別れ
ており、検査に時間を要する。
Therefore, in the conventional inspection process of the chamfering grindstone, the surface runout / center runout measurement (first inspection process), the groove position / shape measurement (second inspection process), and the unbalance amount measurement ( It is divided into three inspection steps (third inspection step), and the inspection requires time.
【0013】また、芯振れは研削する溝底ではなく外径
の芯振れを測定している為に、実際の研削加工の芯振れ
とはずれがある。更に前記第二検査工程においてはレプ
リカを投影させて各部測定を行なっているために、研削
後の品質に関わる研削溝部の面粗さは測定することが出
来ず、この為、該面粗さに起因する面取り部品質は実際
にウエーハ3を研削するまでは分からないという問題が
ある。
Also, since the center runout is measured not at the bottom of the groove to be ground but at the outside diameter, there is deviation from the center runout of the actual grinding process. Furthermore, in the second inspection step, since each part is measured by projecting a replica, the surface roughness of the grinding groove portion related to the quality after grinding cannot be measured, and therefore, There is a problem that the resulting chamfered part quality is not known until the wafer 3 is actually ground.
【0014】そして図4(B)に示すように、溝加工を
行なった砥石メーカでは前記砥石検査を行なった後、そ
の検査結果に基づいた検査表が砥石個々に添付されてウ
エーハ加工メーカに送られる。ウエーハ加工メーカで
は、受入れ検査で再度同様な検査を行なって検査表の確
認をした後、実際の面取り現場の面取り装置に前記砥石
を取付け、該検査表に基づいて加工量を補正して所定の
加工を行なうものである。
Then, as shown in FIG. 4B, after the grindstone maker has performed the groove processing, the grindstone inspection is performed, and an inspection table based on the inspection result is attached to each of the grindstones and sent to the wafer processing maker. Can be In the wafer processing maker, after performing the same inspection again in the acceptance inspection and confirming the inspection table, the whetstone is attached to a chamfering device at an actual chamfering site, the processing amount is corrected based on the inspection table, and a predetermined amount is corrected. Processing is performed.
【0015】従って従来技術においては、面取り研削装
置への溝位置・形状データの入力は作業者が検査表より
演算して行なわなければならず、現場作業が煩雑化す
る。
Therefore, in the prior art, the input of the groove position / shape data to the chamfering grinding device must be performed by an operator from an inspection table, which complicates on-site work.
【0016】本発明はかかる従来技術の欠点に鑑み、面
振れ・芯振れ測定、溝位置・形状測定とアンバランス量
測定を同一測定機により自動で測定し、検査時間の短縮
と精度向上を図ると共に溝底部の芯振れと面粗さも測定
することが出来、研削後のウエーハ品質を安定させるウ
エーハ面取り用砥石の検査方法とその装置及び該検査方
法を用いたウエーハ面取り加工方法を提供することを目
的とする。
In view of the drawbacks of the prior art, the present invention automatically measures surface runout / center runout measurement, groove position / shape measurement, and unbalance amount measurement by the same measuring machine, thereby shortening the inspection time and improving the accuracy. It is also possible to measure the center runout and surface roughness of the groove bottom, and to provide a wafer chamfering grindstone inspection method and apparatus for stabilizing the wafer quality after grinding, and a wafer chamfering method using the inspection method. Aim.
【0017】[0017]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
前記課題を解決するために、ウエーハ面取り形状に対応
する溝加工が終了した砥石を、面取り研削装置と同一形
状をしたスピンドル軸に取り付けて回転させて、砥石回
転位置若しくはスピンドル軸に接触若しくは非接触状態
で対面配置した一又は複数のセンサによりスピンドル軸
線と平行な面内方向における砥石周面変位、スピンドル
軸と直交する面内に位置する砥石面振れ、及びスピンド
ル軸振動を検知し、該検知データを溝位置・溝形状、芯
振れ、面振れ、アンバランス量に対応する演算値に、夫
々所定の演算手段により演算した後、該演算データを記
憶媒体に取込むことを特徴とする砥石検査方法を提案す
る。
According to the first aspect of the present invention,
In order to solve the above-mentioned problem, a grindstone whose grooving corresponding to the wafer chamfering shape has been completed is mounted on a spindle shaft having the same shape as the chamfering grinding device and rotated to contact or non-contact with the grindstone rotation position or the spindle shaft. One or a plurality of sensors arranged face-to-face in a state detects a wheel peripheral surface displacement in an in-plane direction parallel to the spindle axis, a wheel runout positioned in a plane orthogonal to the spindle axis, and spindle axis vibration, and detects the detection data. Calculating the calculated values corresponding to the groove position / groove shape, center runout, surface runout, and unbalance amount by predetermined calculation means, and then taking the calculated data into a storage medium. Suggest.
【0018】請求項2記載の発明は、前記請求項1記載
の演算データを取込んだ記憶媒体を利用して、該検査終
了後の砥石を面取り研削装置側のスピンドル軸に取り付
け、該面取り研削装置側に設けた該記憶媒体読み出し装
置で前記記録媒体より演算データを読み出して加工量を
補正して面取り加工を行なうことを特徴とするウエーハ
面取り加工方法を提案する。
According to a second aspect of the present invention, the grinding wheel after the inspection is mounted on a spindle shaft of the chamfering grinding apparatus by using the storage medium into which the operation data according to the first aspect is taken, and the chamfering grinding is performed. The present invention proposes a wafer chamfering method characterized in that arithmetic data is read from the recording medium by the storage medium reading device provided on the device side, the amount of processing is corrected, and chamfering is performed.
【0019】請求項3記載の発明は前記請求項1記載の
発明を効果的に実施する装置に関する発明で、面取り研
削装置と同一形状をした回転可能なスピンドル軸と、該
スピンドル軸に位置固定された状態で砥石を嵌着させる
位置決め手段と、該位置決め手段によりスピンドル軸に
位置固定された砥石周面と非接触の状態で対面しながら
スピンドル軸軸線と平行な方向に移動する第1の非接触
変位センサと、前記スピンドル軸と直交する面内に位置
する砥石面と対面配置された第2の非接触変位センサ
と、前記スピンドル軸の振動を検知する振動センサと、
前記第1の非接触変位センサよりの検知信号に基づいて
溝位置・溝形状、芯振れ等の検査データを、又、第2の
非接触変位センサよりの検知信号に基づいて面振れ等の
検査データを、更に振動センサよりの検知信号に基づい
てアンバランス量を夫々演算する演算手段と、前記演算
手段で夫々演算した演算データを記憶媒体に書込む記録
媒体書込み手段とを具えたことを特徴とする砥石検査装
置を提案する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an apparatus for effectively implementing the first aspect of the present invention, wherein a rotatable spindle shaft having the same shape as the chamfering grinding device is fixed to the spindle shaft. Positioning means for fitting a grindstone in a state in which the grinding wheel is positioned, and a first non-contact moving in a direction parallel to the spindle axis while facing the grinding wheel peripheral surface fixed to the spindle shaft by the positioning means in a non-contact state Displacement sensor, a second non-contact displacement sensor disposed facing the grinding wheel surface located in a plane orthogonal to the spindle axis, and a vibration sensor for detecting vibration of the spindle axis,
Inspection data such as groove position / groove shape and center runout based on a detection signal from the first non-contact displacement sensor, and inspection such as surface runout based on a detection signal from the second non-contact displacement sensor. Data, further comprising calculating means for calculating the unbalance amount based on a detection signal from the vibration sensor, and recording medium writing means for writing the calculated data calculated by the calculating means to a storage medium. Is proposed.
【0020】尚、前記位置決め手段とは、例えば砥石1
がスラスト方向(スピンドル軸方向)移動したりガタが
生じないように、これを保持する手段であり、例えばス
ピンドル軸に設けたテーパシャンンク部、ナットによる
保持固定手段をさす。
The positioning means is, for example, a whetstone 1
Is a means for holding the shaft so that it does not move in the thrust direction (spindle axis direction) or rattle, and means, for example, a taper shank portion provided on the spindle shaft or a holding and fixing means by a nut.
【0021】又第1の非接触変位センサは、微小スポッ
ト状の測定点部を精度よく測定可能にする為に、レーザ
変位計を用いるのが好ましいが、これのみに限定されな
い。第2の非接触変位センサは、砥石1のスラスト方向
の面振れ量を測定するために、渦電流式センサを用いる
のがよい。振動センサは、スピンドル軸周面に直接取り
付けると、スピンドル軸の回転変動等が生じるために、
スピンドル軸を軸受を介して支持するスピンドル軸ホル
ダに取り付けるのが良い。
The first non-contact displacement sensor preferably uses a laser displacement meter in order to accurately measure a minute spot-shaped measurement point, but is not limited to this. As the second non-contact displacement sensor, it is preferable to use an eddy current sensor in order to measure the amount of runout of the grinding wheel 1 in the thrust direction. If the vibration sensor is mounted directly on the spindle shaft peripheral surface, the rotation fluctuation of the spindle shaft will occur.
The spindle shaft is preferably mounted on a spindle shaft holder that supports the spindle shaft via a bearing.
【0022】かかる発明によれば、例えばスピンドル軸
により砥石1を回転させながら、渦電流式変位センサに
より砥石スラスト方向の変位量が測定できるために、回
転計による1回転毎の周期と同期して演算手段で演算す
ることにより回転振れが検知できる。
According to this invention, for example, while the grinding wheel 1 is rotated by the spindle shaft, the displacement amount in the grinding wheel thrust direction can be measured by the eddy current type displacement sensor. The rotation shake can be detected by the calculation by the calculation means.
【0023】レーザー変位計は、スピンドル軸により砥
石1を回転させながら、該変位計をスピンドル軸線方向
に精度よい時間速度で移動させる。そして、前記移動軸
を横軸に、又縦軸に変位を取ることにより、溝位置及び
溝形状が測定できる。芯振れはレーザー変位計を固定さ
せておき、スピンドル軸により砥石1を回転させなが
ら、前記レーザ変位計により砥石周方向の変位量が測定
できるために、回転計による1回転毎の周期と同期して
演算手段で演算することにより芯振れが検知できる。
又、振動センサはスピンドル軸を高速回転することによ
り振動(加速度、振幅、周波数)が測定できるために、
回転計による1回転毎の周期と同期して演算手段で演算
することによりアンバランス量が検知できる。
The laser displacement meter moves the displacement meter in the axial direction of the spindle at an accurate time speed while rotating the grindstone 1 by the spindle shaft. Then, by taking the displacement on the horizontal axis and the vertical axis on the moving axis, the groove position and the groove shape can be measured. The center runout is fixed to the laser displacement meter, and while the grinding wheel 1 is rotated by the spindle shaft, the displacement amount in the circumferential direction of the grinding wheel can be measured by the laser displacement meter. The center runout can be detected by the calculation by the calculation means.
Also, the vibration sensor can measure vibration (acceleration, amplitude, frequency) by rotating the spindle shaft at high speed.
The amount of imbalance can be detected by calculating by the calculating means in synchronization with the cycle of each rotation by the tachometer.
【0024】以上のようにセンサの検知出力を所定の演
算手段で演算することにより検査表と面取り研削装置に
くみ込まれる砥石1の溝位置・形状データを作ることが
出来、これを外部記憶媒体(フロッピーディスク等)に
保存し、加工メーカに引渡す砥石1に添付することによ
り、面取り研削装置への入力が外部記憶媒体(フロッピ
ーディスク等)から出来、簡素化される。
As described above, the inspection output and the groove position / shape data of the grindstone 1 to be incorporated into the chamfering grinding device can be prepared by calculating the detection output of the sensor by the predetermined calculation means. By storing it on a floppy disk or the like and attaching it to the grindstone 1 to be transferred to the processing maker, the input to the chamfering grinding device can be made from an external storage medium (a floppy disk or the like) and simplified.
【0025】[0025]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示した実施例
を用いて詳細に説明する。但し、この実施例に記載され
る構成部品の寸法、形状、その相対配置などは特に特定
的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定
する趣旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to an embodiment shown in the drawings. However, unless otherwise specified, dimensions, shapes, relative arrangements, and the like of the components described in this embodiment are not intended to limit the scope of the invention, but are merely illustrative examples.
【0026】図1は本発明の実施形態にかかる面取り砥
石検査装置を示す概略図で、図1において、11はステ
ッピングモータ若しくはサーボモータのように、回転数
制御可能な駆動源12に取り付けられ、面取り研削装置
側のスピンドル軸と同一形状をした回転可能なスピンド
ル軸で、該スピンドル軸11は先端側を砥石内径と対応
するテーパシャンク状に形成し、該スピンドル軸11の
シャンク部11aに砥石1を嵌着させた際に精度よく位
置決め可能に構成されている。又、前記スピンドル軸1
1には回転計14が取り付けられている。
FIG. 1 is a schematic view showing a chamfering grindstone inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 11 denotes a drive source 12 such as a stepping motor or a servomotor, which can control the number of rotations. A rotatable spindle shaft having the same shape as the spindle shaft on the chamfering grinding machine side. The spindle shaft 11 has a tip end formed in a tapered shank shape corresponding to the inner diameter of the grinding stone. Is configured to be able to be accurately positioned when fitted. Also, the spindle shaft 1
1 is provided with a tachometer 14.
【0027】15は該テーパシャンク部11aに位置固
定された砥石外周面と非接触の状態で対面可能に、スピ
ンドル軸11軸線と直交する面内に配置されたレーザ変
位計で、スピンドル軸11軸線と平行な方向に移動する
Χ軸方向移動装置16に取り付けられている。17は渦
電流式変位センサで、前記スピンドル軸11と直交する
面内に位置する砥石底面1aと対面するごとく不図示の
固定ステーション側に配置されている。前記スピンドル
軸11の振動を検知する振動センサ18は、スピンドル
軸11を軸受19を介して支持するスピンドル軸ホルダ
20に取り付けられている。
Numeral 15 denotes a laser displacement gauge which is arranged in a plane perpendicular to the axis of the spindle shaft 11 so as to be able to face the grinding wheel fixed to the tapered shank portion 11a in a non-contact state and in a non-contact state. Attached to the Χ-axis direction moving device 16 which moves in a direction parallel to Reference numeral 17 denotes an eddy current type displacement sensor, which is arranged on a fixed station side (not shown) so as to face the grindstone bottom surface 1a located in a plane orthogonal to the spindle shaft 11. The vibration sensor 18 that detects the vibration of the spindle shaft 11 is attached to a spindle shaft holder 20 that supports the spindle shaft 11 via a bearing 19.
【0028】そして前記スピンドル軸11に取り付けら
れた回転計14、砥石外周面と非接触の状態で対面可能
に配置されたレーザ変位計15、Χ軸方向移動装置16
の移動距離と移動速度を検知する検知計13、前記砥石
底面と対面するごとく配置された渦電流式変位センサ1
7、及び前記スピンドル軸11の振動を検知する振動セ
ンサ18よりの検知信号はCPUからなる演算器21に
送られ、前記溝位置・溝形状、芯振れ、面振れ及びアン
バランス量を夫々演算する。
A tachometer 14 attached to the spindle shaft 11, a laser displacement meter 15 disposed so as to be able to face the wheel in a non-contact state with the outer peripheral surface of the grindstone, and a Χ axial direction moving device 16
Detector 13 for detecting the moving distance and moving speed of the eddy current type displacement sensor 1 arranged so as to face the grinding wheel bottom surface
7, and a detection signal from the vibration sensor 18 for detecting the vibration of the spindle shaft 11 is sent to an arithmetic unit 21 composed of a CPU, and calculates the groove position / groove shape, center runout, surface runout and unbalance amount, respectively. .
【0029】又前記演算器21で夫々演算した演算デー
タはFDドライブ22を介してFD23に書込み可能に
構成されているとともに、プリンタ24を介して検査表
26を印刷可能に構成されている。
The operation data calculated by the operation unit 21 can be written into the FD 23 via the FD drive 22 and the inspection table 26 can be printed via the printer 24.
【0030】次に図2に基づいて前記演算器21の概要
を説明する。面振れは砥石が1回転した時の渦電流式変
位センサ17の最大値−最小値であらわせる。従ってス
ピンドル軸11により砥石1を回転させながら、渦電流
式変位センサ17により検知される基準面よりの距離
と、回転計14により検知される砥石1回転信号とを演
算器21に取込んで、砥石1回転毎の周期と同期して渦
電流式変位センサ17の最大値−最小値を演算器21で
選択することにより面振れが検知できる。
Next, the outline of the arithmetic unit 21 will be described with reference to FIG. The surface deflection is represented by the maximum value-minimum value of the eddy current displacement sensor 17 when the grinding wheel makes one rotation. Therefore, while rotating the grinding wheel 1 by the spindle shaft 11, the distance from the reference plane detected by the eddy current displacement sensor 17 and the grinding wheel 1 rotation signal detected by the tachometer 14 are taken into the arithmetic unit 21, By selecting the maximum value-minimum value of the eddy current type displacement sensor 17 with the calculator 21 in synchronization with the cycle of each rotation of the grinding wheel, the surface runout can be detected.
【0031】砥石1の溝位置・溝形状、芯振れは砥石1
を回転させ、Χ軸方向移動装置16によりレーザー変位
計をX方向にスキャンさせることにより、Χ軸方向移動
装置16の移動距離と移動速度を検知する検知計13と
レーザ変位計15よりの変位信号に基づいて前記移動軸
を横軸に、又縦軸にレーザ変位を取ることにより図5の
ような変位プロフィルデータが得られ、このデータより
演算することにより溝位置・溝形状が得られる。
The groove position, groove shape, and center runout of the grindstone 1
Is rotated, and the laser displacement meter is scanned in the X direction by the Χ-axis direction moving device 16, and the displacement signal from the laser displacement meter 15 and the detector 13 for detecting the moving distance and the moving speed of the Χ axis direction moving device 16 The displacement profile data as shown in FIG. 5 is obtained by taking the laser displacement along the horizontal axis and the vertical axis on the basis of the above, and the groove position / groove shape is obtained by calculating from this data.
【0032】演算方法は、先ず規格上限寸法に基づいて
製作された大マスター砥石と、規格下限寸法に基づいて
製作された小マスター砥石を用いてキャリブレーション
を行ない、そのデータを演算器21のメモリに記憶さ
せ、より具体的にはマスター砥石(大)の砥石外径を上
限基準面Y=0(φ:202.500mm)とし、マス
ター砥石(小)砥石を下限基準面Y=4(φ:198.
500mm)に合わせ、その間に実測の砥石溝2が位置
しているか否か、砥石1を回転させながら、レーザ変位
計15をX方向にスキャンさせ、比較測定により図5の
ような砥石溝の変位プロファイルデータを得る。
The calculation method is as follows. First, calibration is performed using a large master grindstone manufactured based on the standard upper limit dimension and a small master grindstone manufactured based on the standard lower limit dimension. More specifically, the outer diameter of the grindstone of the master grindstone (large) is set to the upper reference plane Y = 0 (φ: 202.500 mm), and the master grindstone (small) grindstone is set to the lower reference plane Y = 4 (φ: 198.
500 mm), the laser displacement meter 15 is scanned in the X direction while rotating the grindstone 1 to determine whether or not the actually measured grindstone groove 2 is positioned. Get profile data.
【0033】得られたデータより各寸法等を後記方法に
より演算する。砥石外径(D0 ):マスター砥石
(大)から砥石外径φ1の平均変位量(Y0)を引いた
値。 D0=φ(φ:202.500mm)−(Y0×2) 砥石溝底径(Dg-n):マスター砥石(大)から溝中
心の砥石溝底までの変位量(Yg-n)を引いた値。 Dg-n=φ(φ:202.500mm)−(Yg-n×2)
The dimensions and the like are calculated from the obtained data by the method described below. Grinding wheel outer diameter (D 0 ): A value obtained by subtracting the average displacement (Y 0 ) of the grinding wheel outer diameter φ 1 from the master grinding wheel (large). D 0 = φ (φ: 202.500 mm) − (Y 0 × 2) Grindstone groove bottom diameter (Dg-n): Displacement (Yg-n) from the master grindstone (large) to the grindstone groove bottom at the center of the groove Subtracted value. Dg-n = φ (φ: 202.500 mm) − (Yg-n × 2)
【0034】芯振れ(G−n):砥石が1回転したと
きの各溝中心での変位量の最大と最小の差 G−n=(Dg-n)max−(Dg-n)min 砥石溝位置(X1-n、X2-n、X3-n、R-n):溝底の
左右両側にR部(斜面部)が存在するT型は溝底とR部
(斜面部)の延長線が交わるXの値(X1-n、X2-n)と
その中心の値(X3-n)、溝底がR状であるR型は2つ
の斜面部の延長線が交わるXの値(R-n)を溝位置と設
定し、このような溝位置を前記砥石溝プロファイルデー
タより求める。
Center runout (Gn): Difference between the maximum and minimum displacement at the center of each groove when the grindstone makes one rotation Gn = (Dg-n) max- (Dg-n) min Grindstone groove Position (X 1-n , X 2-n , X 3-n , R -n ): T-type with R-section (slope section) on both left and right sides of groove bottom; The value of X at which the extension lines intersect (X 1-n , X 2-n ) and the value at the center (X 3-n ), and the R type with the groove bottom having an R shape has the X at which the extension lines of the two slopes intersect. Is set as the groove position, and such a groove position is obtained from the grinding wheel groove profile data.
【0035】角度(A1-n、A2-n):砥石溝2の左右
の傾斜直線部に仮想の2直線を引き、その直線と交わる
変位のXの値を読み、角度を算出する。 A1-n=tan-1(ΔX1/ΔY)、A2-n=tan
-1(ΔΧ2/ΔY) 砥石溝部面粗さ(S-n):各溝中心で砥石を1回転さ
せた時の変位量の平均を求め、個々の変位量と平均値の
差の絶対値の平均値(Ra:中心線平均粗さ)、1回転
させた時の最大値と最小値の差(Rmax )を求める。
Angles (A 1-n , A 2-n ): Two virtual straight lines are drawn on the right and left inclined straight line portions of the grindstone groove 2, and the X value of the displacement intersecting the straight lines is read to calculate the angle. A 1-n = tan -1 (ΔX1 / ΔY), A 2-n = tan
-1 (ΔΧ2 / ΔY) Grindstone groove surface roughness (S -n ): Find the average of the amount of displacement when the grindstone is rotated once at the center of each groove, and calculate the absolute value of the difference between the individual displacement and the average value. The average value (Ra: center line average roughness) is calculated as the difference (Rmax) between the maximum value and the minimum value after one rotation.
【0036】芯振れはレーザ変位計15を固定させてお
き、スピンドル軸11により砥石1を回転させながら、
前記レーザ変位計15により砥石1が1回転した時の最
大値−最小値が検知できるために、回転計14による1
回転毎の周期と同期して演算器21で演算することによ
り芯振れを表わせる。
With respect to the center run-out, while the laser displacement meter 15 is fixed and the grindstone 1 is rotated by the spindle shaft 11,
Since the maximum value-minimum value when the grinding wheel 1 makes one rotation can be detected by the laser displacement meter 15, 1
By calculating in the calculator 21 in synchronization with the cycle of each rotation, the center runout can be represented.
【0037】アンバランス量は、スピンドル軸11を高
速回転させ、回転計14よりスピンドル軸11を設定回
転数に達した時点の振動センサ18の加速度、振幅、周
波数の検知データを回転計14による1回転毎の周期と
同期して演算器21で演算することによりアンバランス
量が検知できる。
The unbalance amount is obtained by rotating the spindle shaft 11 at a high speed, and detecting the acceleration, amplitude and frequency of the vibration sensor 18 at the time when the spindle shaft 11 reaches the set number of revolutions from the tachometer 14 by the tachometer 14. The amount of imbalance can be detected by performing calculation by the calculator 21 in synchronization with the cycle of each rotation.
【0038】次に本実施形態の検査手順を図3のフロー
チャート図に基づいて説明する。 (ステップ1)砥石溝加工終了後、砥石1を加工治具か
ら外し、砥石検査機のスピンドル軸11のテーパシャン
ク部11aに嵌着した後スピンドル取付けネジを締め付
けて位置固定を行なう。
Next, the inspection procedure of this embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. (Step 1) After the grinding of the grindstone groove, the grindstone 1 is removed from the processing jig, fitted to the taper shank portion 11a of the spindle shaft 11 of the grindstone inspecting machine, and then the spindle fixing screw is tightened to fix the position.
【0039】(ステップ2)砥石1を低速度で回転させ
て、渦電流式変位センサ17よりの検知信号に基づいて
基準面の面振れを測定する。この場合面振れが規格値を
超えていたら検査機より取外し、テーパシャンク部11
aや砥石内径等の取付け部を清浄して、再度検査機に取
付け面振れを測定する。
(Step 2) The grindstone 1 is rotated at a low speed, and the runout of the reference plane is measured based on the detection signal from the eddy current type displacement sensor 17. In this case, if the runout exceeds the standard value, remove it from the inspection machine and
Clean the mounting part such as a and the inner diameter of the grindstone, and measure the run-out of the mounting surface on the inspection machine again.
【0040】(ステップ3)前記面振れ測定値が規格内
であれば、砥石1を再度低速で回転させながら、Χ軸方
向移動装置16によりレーザー変位計をX方向にスキャ
ンさせることにより、Χ軸方向移動装置16の移動距離
と移動速度を検知する検知計13とレーザ変位計15よ
りの変位信号に基づいて前記移動軸を横軸に、又縦軸に
変位量を取ることにより図5のような変位プロファイル
データが得られる。
(Step 3) If the measured value of the surface run-out is within the standard, the laser displacement meter is scanned in the X direction by the Χ-axis direction moving device 16 while rotating the grindstone 1 again at a low speed. Based on displacement signals from the detector 13 and the laser displacement meter 15 for detecting the moving distance and the moving speed of the direction moving device 16, the displacement is plotted on the horizontal axis and the vertical axis as shown in FIG. And displacement profile data can be obtained.
【0041】(ステップ4)前記変位プロファイルデー
タに基づいて演算器21で、前記演算手法により砥石外
径、砥石溝底径、芯振れ、溝位置、角度、R形状、溝部
面粗さを演算する。尚、砥石外径は砥石毎の測定、砥石
溝底径、芯振れ、砥石角度、R形状及び溝部面粗さは溝
毎の測定、溝位置は基準面からの距離を演算する。
(Step 4) Based on the displacement profile data, the calculator 21 calculates the grinding wheel outer diameter, the grinding wheel groove bottom diameter, the runout, the groove position, the angle, the R shape, and the groove surface roughness by the calculation method. . In addition, the grindstone outer diameter is measured for each grindstone, the grindstone groove bottom diameter, the runout, the grindstone angle, the R shape and the groove surface roughness are measured for each groove, and the groove position is calculated from the distance from the reference plane.
【0042】(ステップ5)次に各項目の演算結果が規
格内であるか比較し、規格外の場合はその部分の砥石溝
を再加工するか、不良とする。
(Step 5) Next, it is determined whether or not the calculation result of each item is within the standard. If the result is out of the standard, the grindstone groove in that portion is reworked or is determined to be defective.
【0043】(ステップ6)前記変位プロファイルデー
タから得られる各規格に合格した砥石1は、回転速度を
第1の水準と第2の水準の2種類の高速回転(2水準)
させて、回転計14よりスピンドル軸11を設定回転数
に達した時点の振動センサ18の加速度、振幅、周波数
の検知データを回転計14による1回転毎の周期と同期
して演算器21で演算することによりアンバランス量が
検知できる。
(Step 6) The grinding wheel 1 that has passed the respective standards obtained from the displacement profile data has two kinds of high-speed rotations (two levels) of a first level and a second level.
Then, the arithmetic unit 21 calculates the acceleration, amplitude, and frequency detection data of the vibration sensor 18 when the spindle shaft 11 reaches the set number of revolutions from the tachometer 14 in synchronization with the cycle of each revolution by the tachometer 14. By doing so, the unbalance amount can be detected.
【0044】(ステップ7)アンバランス量が規格内に
なるように砥石1のバランスを調整する。(アンバラン
ス量と位置は表示される)
(Step 7) The balance of the grindstone 1 is adjusted so that the unbalance amount is within the standard. (The imbalance amount and position are displayed)
【0045】(ステップ8)アンバランス量(振動)が
規格内に入って合格となった砥石1は、前記測定、演算
結果を砥石検査表にプリントアウトするとともに、同様
のデータをフロッピディスクドライブ22を介してフロ
ッピーディスク23に書込む。
(Step 8) For the whetstone 1 whose unbalance amount (vibration) falls within the standard and passed, the results of the measurement and calculation are printed out on a whetstone inspection table, and the same data is stored in the floppy disk drive 22. Is written on the floppy disk 23 via the.
【0046】そして図4(A)に示すように、溝加工を
行なった砥石メーカでは前記のように砥石検査を行なっ
た後、その検査結果に基づいた検査表26とフロッピー
ディスク23とが、合格した砥石個々に添付されてウエ
ーハ加工メーカに送られる。
Then, as shown in FIG. 4A, after the grindstone maker has performed the grindstone inspection as described above, the inspection table 26 and the floppy disk 23 based on the inspection result pass. It is sent to a wafer processing maker attached to each of the finished whetstones.
【0047】ウエーハ加工メーカでは、受入れ検査で再
度同様な検査を行なって検査表26とフロッピーディス
ク23の内容確認をした後、現場で前記フロッピーディ
スク23を面取り加工研削装置側のフロッピディスクド
ライブ22に差込み、該フロッピーディスク23のデー
タを演算器30で読み込んで、演算器30で自動的に加
工量を補正して該補正データを面取り加工研削装置側に
入力して所定の加工を行なうものである。
At the wafer processing maker, a similar inspection is performed again in the acceptance inspection to confirm the inspection table 26 and the contents of the floppy disk 23, and then the floppy disk 23 is transferred to the floppy disk drive 22 on the side of the chamfering / grinding apparatus at the site. The data of the floppy disk 23 is read by the computing unit 30, the processing amount is automatically corrected by the computing unit 30, and the corrected data is input to the chamfering / grinding apparatus to perform predetermined processing. .
【0048】以上のように本実施形態によれば、センサ
の検知出力を所定の演算器21で演算することにより検
査表26と面取り研削装置にくみ込まれる砥石1の溝位
置・形状データを作ることが出来、フロッピーディスク
等に保存し、合格砥石1に添付することにより面取り研
削装置への入力が外部記憶媒体(フロッピーディスク
等)から出来、簡素化される。
As described above, according to the present embodiment, the inspection table 26 and the groove position / shape data of the grindstone 1 to be incorporated into the chamfering grinding device are created by calculating the detection output of the sensor by the predetermined calculator 21. By saving the data on a floppy disk or the like and attaching it to the acceptable grinding wheel 1, the input to the chamfering grinding device can be made from an external storage medium (a floppy disk or the like), thereby simplifying the operation.
【0049】[0049]
【発明の効果】以上記載のごとく本発明によれば、一度
に溝位置、形状、振動(アンバランス)、面振れ、芯振
れが測定でき、測定に要する時間が大幅に短縮される。
As described above, according to the present invention, the groove position, shape, vibration (unbalance), surface runout and center runout can be measured at one time, and the time required for the measurement is greatly reduced.
【0050】また、本発明は従来技術のようにレプリカ
の投影断面ではなく、砥石溝2のプロファイルデータを
直接精度よく測定できるために、研削溝部の面粗さの測
定も可能であり、面粗さの規格を設定することによりウ
エーハの研削部の面粗さを安定させることが出来る。
Further, according to the present invention, since the profile data of the grindstone groove 2 can be directly measured with high precision instead of the projected cross section of the replica as in the prior art, the surface roughness of the grinding groove portion can be measured. By setting the standard of the surface, the surface roughness of the grinding portion of the wafer can be stabilized.
【0051】更に測定結果より演算することにより面取
り研削装置の溝位置・形状データを作り、外部記憶媒体
に保存して面取り研削装置に直接入力することが出来、
砥石交換時の作業を軽減できる。
Further, by calculating from the measurement results, groove position / shape data of the chamfering grinder can be created, stored in an external storage medium and directly inputted to the chamfering grinder.
The work at the time of whetstone exchange can be reduced.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】 本発明の実施形態にかかる面取り砥石検査装
置を示す概略図である。
FIG. 1 is a schematic view showing a chamfering grindstone inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】 図1に示す演算器の概要を説明するブロック
図である。
FIG. 2 is a block diagram illustrating an outline of a computing unit shown in FIG.
【図3】 図1に示す本実施形態の検査手順を示すフロ
ーチャート図である。
FIG. 3 is a flowchart showing an inspection procedure of the embodiment shown in FIG. 1;
【図4】 溝加工を行なった砥石メーカとウエーハ加工
メーカとの検査データのやり取り図で、(A)は、本発
明の実施形態、(B)は従来技術対応図である。
FIGS. 4A and 4B are exchange diagrams of inspection data between a grinding wheel maker and a wafer processing maker who have performed the groove processing. FIG. 4A is an embodiment of the present invention, and FIG.
【図5】 本発明の実施形態にかかるレーザ変位計の変
位プロファイル図を示すが、基本的には従来技術のレプ
リカの投影断面図も同様である。
FIG. 5 shows a displacement profile diagram of a laser displacement meter according to an embodiment of the present invention, but basically the same applies to a projection sectional view of a replica of the prior art.
【図6】 前記従来の検査工程について簡単に説明する
概略図である。
FIG. 6 is a schematic diagram briefly explaining the conventional inspection process.
【図7】 ウエーハ面取り加工の概略図である。FIG. 7 is a schematic view of a wafer chamfering process.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
1 砥石 2 砥石溝 3 ウエーハ 11 スピンドル軸 11a シャンク部 12 駆動源 13 検知計 14 回転計 15 レーザ変位計 16 Χ軸方向移動装置 17 渦電流式変位センサ 18 振動センサ 21 演算器 22 FDドライブ 23 FD DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Whetstone 2 Whetstone groove 3 Wafer 11 Spindle shaft 11a Shank part 12 Drive source 13 Detector 14 Tachometer 15 Laser displacement meter 16 Χ Axial movement device 17 Eddy current displacement sensor 18 Vibration sensor 21 Computing device 22 FD drive 23 FD

Claims (3)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 ウエーハ面取り形状に対応する溝加工が
    終了した砥石を、面取り研削装置と同一形状をしたスピ
    ンドル軸に取り付けて回転させて、砥石回転位置若しく
    はスピンドル軸に接触若しくは非接触状態で対面配置し
    た一又は複数のセンサによりスピンドル軸線と平行な面
    内方向における砥石周面変位、スピンドル軸と直交する
    面内に位置する砥石面振れ、及びスピンドル軸振動を検
    知し、該検知データを溝位置・溝形状、芯振れ、面振
    れ、アンバランス量に対応する演算値に、夫々所定の演
    算手段により演算した後、該演算データを記憶媒体に取
    込むことを特徴とする砥石検査方法。
    1. A grindstone whose groove processing corresponding to a wafer chamfering shape has been completed is mounted on a spindle shaft having the same shape as that of the chamfering grinding device and rotated to face the grindstone at a grinding wheel rotation position or in a contact or non-contact state with the spindle shaft. One or a plurality of sensors arranged detect a wheel peripheral surface displacement in an in-plane direction parallel to the spindle axis, a wheel runout positioned in a plane perpendicular to the spindle axis, and spindle axis vibration, and the detected data is used as a groove position. A whetstone inspection method, wherein calculated values corresponding to the groove shape, center runout, surface runout, and unbalance amount are calculated by predetermined calculation means, and the calculated data is loaded into a storage medium.
  2. 【請求項2】 ウエーハ面取り形状に対応する溝加工が
    終了した砥石を、面取り研削装置と同一形状をしたスピ
    ンドル軸に取り付けて回転させて、砥石回転位置若しく
    はスピンドル軸に接触若しくは非接触状態で対面配置し
    た一又は複数のセンサによりスピンドル軸線と平行な面
    内方向における砥石周面変位、スピンドル軸と直交する
    面内に位置する砥石面振れ、及びスピンドル軸振動を検
    知し、該検知データを溝位置・溝形状、芯振れ、面振
    れ、アンバランス量に対応する演算値に、夫々所定の演
    算手段により演算した後、該演算データを記憶媒体に取
    込むとともに、該検査終了後の砥石を面取り研削装置側
    のスピンドル軸に取り付け、該面取り研削装置側に設け
    た該記憶媒体読み出し装置で前記記録媒体より演算デー
    タを読み出して面取り加工を行なうことを特徴とするウ
    エーハ面取り加工方法。
    2. A grindstone whose groove processing corresponding to a wafer chamfering shape has been completed is mounted on a spindle shaft having the same shape as that of the chamfering grinding device and rotated to face the grindstone at the grinding wheel rotation position or in a contact or non-contact state with the spindle shaft. One or a plurality of sensors arranged detect a wheel peripheral surface displacement in an in-plane direction parallel to the spindle axis, a wheel runout positioned in a plane perpendicular to the spindle axis, and spindle axis vibration, and the detected data is used as a groove position. After calculating the calculated values corresponding to the groove shape, center runout, surface runout, and unbalance amount by predetermined calculation means, the calculated data is loaded into a storage medium, and the grindstone after the inspection is finished is chamfered and ground. The data is read from the recording medium by the storage medium reading device provided on the chamfering grinding device side, which is attached to the spindle shaft of the device, and chamfered. A wafer chamfering method characterized by performing processing.
  3. 【請求項3】 面取り研削装置と同一形状をした回転可
    能なスピンドル軸と、 該スピンドル軸に位置固定された状態で砥石を嵌着させ
    る位置決め手段と、 該位置決め手段によりスピンドル軸に位置固定された砥
    石周面と非接触の状態で対面しながらスピンドル軸軸線
    と平行な方向に移動する第1の非接触変位センサと、 前記スピンドル軸と直交する面内に位置する砥石面と対
    面配置された第2の非接触変位センサと、 前記スピンドル軸の振動を検知する振動センサと、 前記第1の非接触変位センサよりの検知信号に基づいて
    溝位置・溝形状、芯振れの検査データを、又、第2の非
    接触変位センサよりの検知信号に基づいて面振れの検査
    データを、更に振動センサよりの検知信号に基づいてア
    ンバランス量を夫々演算する演算手段と、 前記演算手段で夫々演算した演算データを記憶媒体に書
    込む記録媒体書込み手段とを具えたことを特徴とする砥
    石検査装置。
    3. A rotatable spindle shaft having the same shape as that of the chamfering grinding device, positioning means for fitting a grindstone in a state fixed to the spindle shaft, and a position fixed to the spindle shaft by the positioning means. A first non-contact displacement sensor that moves in a direction parallel to the spindle axis while facing the grindstone peripheral surface in a non-contact state, and a first non-contact displacement sensor that faces the grindstone surface located in a plane orthogonal to the spindle axis. A non-contact displacement sensor, a vibration sensor for detecting vibration of the spindle shaft, and groove position / groove shape and center run-out inspection data based on a detection signal from the first non-contact displacement sensor; Calculating means for calculating inspection data of surface deflection based on a detection signal from the second non-contact displacement sensor and further calculating an unbalance amount based on a detection signal from the vibration sensor; A whetstone inspection device, comprising: a recording medium writing means for writing the operation data calculated by the calculation means into a storage medium.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006250540A (en) * 2005-03-08 2006-09-21 Disco Abrasive Syst Ltd Groove depth measurement method
JP2006250539A (en) * 2005-03-08 2006-09-21 Disco Abrasive Syst Ltd Groove depth measurement method
JP2010029992A (en) * 2008-07-30 2010-02-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Method of phase matching for thread-shaped grinding wheel and gear grinding machine
JP2011104728A (en) * 2009-11-19 2011-06-02 Apic Yamada Corp Cutting device and cutting method
CN105690258A (en) * 2016-03-08 2016-06-22 华侨大学 In-situ measurement method and device for radial run-out of grinding wheel
CN109048547A (en) * 2018-08-24 2018-12-21 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 Edging chamfering method and edging chamfering device

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006250540A (en) * 2005-03-08 2006-09-21 Disco Abrasive Syst Ltd Groove depth measurement method
JP2006250539A (en) * 2005-03-08 2006-09-21 Disco Abrasive Syst Ltd Groove depth measurement method
JP2010029992A (en) * 2008-07-30 2010-02-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Method of phase matching for thread-shaped grinding wheel and gear grinding machine
JP2011104728A (en) * 2009-11-19 2011-06-02 Apic Yamada Corp Cutting device and cutting method
CN105690258A (en) * 2016-03-08 2016-06-22 华侨大学 In-situ measurement method and device for radial run-out of grinding wheel
CN105690258B (en) * 2016-03-08 2018-07-20 华侨大学 A kind of grinding wheel circular runout on-position measure method and device
CN109048547A (en) * 2018-08-24 2018-12-21 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 Edging chamfering method and edging chamfering device

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