JP7074364B2 - 平面状のパッドアセンブリ - Google Patents

Description

本発明は、平面状の誘電体に埋め込まれ、高電圧信号を供給可能であり、かつ遮断されない電流に対して全面が遮蔽されている少なくとも１つの平面状の電極アセンブリを備える、パッドアセンブリの当接側に誘電体バリアプラズマを生成するように形成された平面状のパッドアセンブリに関する。

このような平面状のパッドアセンブリは欧州特許第２７２３４４７Ｂ１号明細書から知られている。誘電体が中央領域を有し、この中央領域から螺旋状の複数の巻きから形成されたストリップがパッドアセンブリの縁部領域を形成する。誘電体の当接側におけるパッドアセンブリの作用載置面を大きさに関して基材に適合させるために、工具を用いて螺旋状に形成されたストリップを適当な箇所で切断することができ、それにより当接面が所望のとおりに小さくされる。このようにすることで必要な大きさの誘電バリアプラズマ場を、パッドアセンブリを用いて形成することができ、例えば人または動物の体の皮膚面に作用させることができる。その際、皮膚または他の処置されるべき表面は、その表面を有する体が十分に導電性である場合に対向電極として機能することができる。パッドアセンブリと処置されるべき表面、特に皮膚との間の中空空間においてプラズマを生成するために十分な高い電圧が電極に供給される。処置されるべき表面に電極が当接する場合に、定められた中空空間が創成されるようにするために、誘電体は、その当接面に突起または格子またはそれに類する形態の構造を備えていてもよく、この構造の上面が処置されるべき面に当接するように形成されており、かつ当接点間、当接面間、または当接線間に、誘電体バリアプラズマ放電を行うことができる十分な中空中間空間を形成する。

例えばストリップを鋏で切断して短くした後、その切断エッジに、例えば刃付きコンタクトを用いて、電極をなす電気導体との接触をもたらす絶縁接触要素が被せられる。外部で生成された高電圧信号が接触要素を介して電極に伝送される。ストリップを一周よりも多く螺旋状に巻いてパッドアセンブリを形成することにより、作用当接面を特殊な使用事例に適合させることが可能になるが、当接アセンブリが若干不安定になる。さらに、例えば実質的に円形ではなく細長く形成された創傷を処置しようとする場合、当接面の適合性が限界に達する。

欧州特許第２７２３４４７Ｂ１号明細書

したがって、本発明は、安定性及び非円形の処置面への適合性に関して公知の種類の平面状のパッドアセンブリを改善するという課題にもとづいている。

上記の課題を解決するために、冒頭で述べた種類の平面状のパッドアセンブリは、パッドアセンブリが長手方向に幅を有して延在し、かつパッドアセンブリの幅にそれぞれ１つの誘電体部分と、それぞれ少なくとも１つの電極部分とを有する同じ構造の複数の部分を長手方向に具備し、部分の電極部分は、長手方向に互いに連結し、かつ全長にわたって延在する電極アセンブリを形成することと、当接面を長手方向に小さくするために、長手方向に対して横向きに延びる目標分離線で少なくとも１つの部分を隣接する部分から切り離し可能であることと、残された隣接する部分における目標分離線が絶縁部材で覆われていることと、を特徴とする。

本発明によれば、場合によっては設けられている粘着延長部を除いてパッドアセンブリの幅に相当する誘電体の幅を有する同じ構造の部分が連結する平面状のパッドアセンブリという根本的に新しい構造が提案される。１つの部分または複数の部分を切り離し可能であることによって、パッドアセンブリの長さをそれぞれの使用事例に適合させることができる。その際、幅は不変である。目標分離線に沿って１つの部分を切り離すことによって、縁部分となった、残された部分には関連する電極部分が、目標分離線における分離面内に突出し、例えばプラズマ処置を行う人員によって直接触れられるかもしれない。このことは、本発明によるパッドアセンブリが残された部分における目標分離線を絶縁部材で覆うことによって回避される。したがって、この絶縁部材も同様に誘電体の幅にわたって、すなわちパッドアセンブリの当接面の幅にわたって延在する。

本発明によるパッドアセンブリは、特に創傷、特に手術による創傷を処置するために有意義である。パッドアセンブリは、創傷カバーとして皮膚に載置され、相応に一体成形された粘着タブで貼り付けて固定することができる。その場合、創傷パッドを取り除かなくても、創傷領域における細菌を殺すため、及び／または組織における微小循環を高めるために有意義な時間間隔でプラズマ処置を行うことができる。複数の除去可能な部分を有する本発明による構成によって、パッドアセンブリの長さを例えば手術による切開の長さに適合させることができる。

通常、特に製造技術上の理由から、部分を一定幅にすることが合目的的であるが、部分の幅は必ずしも同一である必要はない。また特定の応用分野については、部分の幅が一端に向かってまたは両端に向かって減少することも有意義であり得る。

通常の場合、パッドアセンブリの長手方向は直線である。しかしながら複数の部分を有するパッドアセンブリがわずかな曲線を形成することがないわけではない。その際、パッドアセンブリの両端が互いに９０°の角度、殊に互いに＜６０°の角度をなす。したがって、一端を通って延びる直線からの逸脱が他端において９０°未満、殊に６０°未満でなければならない。

長手方向に対して横向きに延びる部分間の目標分離線が長手方向に対して直角であることが好ましい。しかしこれは強制ではない。なぜなら、部分の、目標分離線によってなる直線としてのそれぞれの端が斜めに延びることがないわけではないからである。さらに、目標分離線が、互いに角度をなす複数の直線的な部分から形成されていることが可能であり、それにより部分の境界が、例えば矢の形に形成されていてもよい。同様にパッドアセンブリの端を丸くすることを可能にするために、目標分離線をわずかな曲線に形成することも可能である。

製造技術上好ましい一実施形態では、同じ構造の部分がそれぞれ１つの同じ長さを長手方向に有する。したがって、これらの部分は、同じ構造の他に同じ形状及び／または寸法を有してもよい。

誘電体に埋め込まれた電極アセンブリは、それ自体公知の仕方で互いに絶縁された少なくとも２つの電極面によって形成されていてもよい。電極面は、ストリップ状の面として、パッドアセンブリの長さ全体にわたって延在する。その際、互いに絶縁された電極面に同一の高電圧電位を印加することが可能であり、それによりパッドアセンブリが載置された処置されるべき表面が、プラズマ形成のための対向電極として機能する。両方の電極面に逆の極性の高電圧信号が、特に急速に減衰する交流電圧パルスの形態で印加され、かつ処置されるべき表面が中間電位（接地電位）である場合にも同じことが当てはまる。

しかしこれに代えて、両電極を電極及び対向電極として使用することも可能であり、それによりプラズマ場が電極面間の表面的にのみ形成される。

一実施形態では、目標分離線を覆う絶縁部材が、互いに絶縁された少なくとも２つの電極面のための接続アセンブリを有する。この接続によって、電極に直接手が届くことを回避するために絶縁部材が目標分離線に適切に載せられているかどうかを検査することが可能である。２つの電極面の接続は、例えば抵抗測定アセンブリによって容易に検査することができる。それによって、目標分離線の先端面に入り込む電極面を絶縁部材が確実に覆う場合にのみ、制御部が高電圧信号もしくは高電圧パルスを電極アセンブリへ送ることを許可することが可能である。

本発明の一実施形態では、パッドアセンブリは、その全長にわたって部分によって形成されており、すなわち同じ構造の部分のみからなる。この事例では、有利にも電極アセンブリへの高電圧信号の供給を、電極アセンブリに高電圧信号を供給するための供給アセンブリを含む絶縁部材によって行うことができる。

その際、高電圧信号が外部機器によって生成されて供給アセンブリへ送られる場合、供給アセンブリは、電極アセンブリの単なる接触部であってもよい。

別の一実施形態では、供給アセンブリは、高電圧信号を生成するための制御回路を含む。この事例では、供給アセンブリに、高電圧である必要のない普通の供給電圧を供給するだけで十分であり得る。

さらに、供給アセンブリが、高電圧信号を生成するための制御回路の他にバッテリも含み、制御回路がバッテリの電圧から高電圧信号を生成することが可能である。この実施形態では、パッドアセンブリは自給自足であり、外部端子をもはや必要としない。その場合、バッテリを有する供給アセンブリは、末端部分または絶縁部材において実現される。

さらに別の実施形態では、当接側において測定可能な少なくとも１つのパラメータのための少なくとも１つのセンサ信号を出力するためのセンサがパッドアセンブリの各部分に設けられてもよい。このようなパラメータの測定は、特に、処置されるべき表面としての皮膚に適用する場合に有意義であり得る。それにより、皮膚の赤らみ、皮膚の局所的発熱、ｐＨ値の変化等々を決定することが可能である。創傷パッドの場合、このような測定によって局所的感染を早期に発見することができ、それにより感染の細菌低減効果によって対処するプラズマ処置を開始することができる。

供給アセンブリにセンサ信号のための評価アセンブリが含まれていてもよい。しかしこれに代えて、センサ信号を直接センサで検知すること、またはセンサから伝送ケーブルを用いて、またはワイヤレスで対応する受信機器へ伝送することも可能である。ワイヤレス伝送は、例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）標準規格による近距離通信システムで行うことが有利である。評価装置は、センサ信号を評価するため、場合によってはアラームを発するために用いられる。さらに、プラズマを用いる処置をセンサ信号の評価によって制御することができる。

パッドアセンブリの個々の部分の切り離しを、誘電体が切り離しを容易にする材料脆弱部を目標分離線上に有することによって補助することができる。材料脆弱部は、切込み及び他の凹部であってもよいが、貫通穴であってもよい。しかし貫通穴は、高電圧が供給される電極から直接電流が流れる危険を冒さないために、電極面のない誘電体の領域にのみ設けることが許される。

基本的に、パッドアセンブリが載置される処置されるべき表面の非平坦性に当接側を適合させるために、誘電体と電極アセンブリとを可撓性に形成することが知られている。特に、皮膚領域にある創傷を含めた皮膚を処置するために、パッドアセンブリを可撓性に形成することは合目的的である。

本発明によるパッドアセンブリは、さらに、それ自体公知の仕方で、誘電体において載置側から上に向かって通り抜けるように形成されている多数の貫通開口部を備えていてもよく、その際、電極アセンブリは、貫通開口部の領域内に突出せず、それにより貫通開口部が、途切れない誘電体内壁を有する連続した通路を形成し、それによりこの領域においても電極アセンブリから直接電流が流れることが不可能にされている。

以下、図面に示される実施例をもとにして本発明を詳しく説明する。

パッドアセンブリの第１の実施形態による上面図、下面図（当接側）、水平断面図、及び垂直断面図である。 パッドアセンブリの第２の実施形態による図１と同じ図である。 図２ｄ）による垂直断面の３つの部分の拡大図である。 パッドアセンブリの第３の実施形態による図１と同じ図である。 パッドアセンブリの第４の実施形態による下面図、水平断面図、及び垂直断面図である。 パッドアセンブリの第５の実施形態による図１と同じ図である。 パッドアセンブリの第６の実施形態による図１と同じ図である。

図１に示される第１実施形態は、図１ａ）の上面図において、パッドアセンブリが６つの実質的に同じ部分１０１からなることを明らかにする。これらの部分は、上面図に図示される実施例では矩形に形成されている誘電体１０２を上側にそれぞれ有する。部分１０１の誘電体１０２はすべて同じ幅を有し、かつ目標分離線１０３を介して長手方向Ｌに互いに連結されている。目標分離線１０３は長手方向Ｌに対して垂直に延びている。

幅方向において、各部分１０１の誘電体１０２には両側にそれぞれ１つのフィルム状の翼部１０４が一体成形されており、フィルム状の翼部は、下側で付着粘着剤によりコーティングされており、処置されるべき表面、特に人の皮膚にパッドアセンブリを固定するために用いられる。

図１の左端に位置する部分１０１は、付加的にさらに別のフィルム状の翼部１０５を有し、したがってさらに別のフィルム状の翼部は、この部分１０１に長手方向Ｌに連結している。遮蔽を改善するために、翼部１０５は絶縁ウェブ１０６を介して部分１０１の誘電体１０２に連結されている。すべての部分１０１の誘電体１０２は、翼部１０４、１０５及び絶縁ウェブ１０６とともに同一材料からなる一体構造をなす。各部分１０１の誘電体１０２は、規則的に配置された複数の貫通穴１０７を有し、パッドアセンブリを創傷パッドとして使用する場合にこれらの貫通穴を通して創傷分泌物を吸い出すことができる。別の適用事例では、液状またはガス状の治癒剤または手当剤を、貫通開口部１０７を通して処置されるべき表面の領域へ導入することができる。

目標分離線１０３は、刻み線１０８ａの形態及び貫通開口部１０８ｂの形態の材料脆弱部１０８を有している。この材料脆弱部によって、誘電体１０２に適した材料では引きちぎることにより、すなわち工具を用いることなく部分１０１を目標分離線１０３に沿って切り離すことが可能である。しかし切り離すために、例えば鋏が使用される場合も、予定された目標分離線１０３に沿って切り離すために設けられた材料脆弱部が役に立つ。

図１ｂ）は、パッドアセンブリの下からの、すなわち当接側１０９の図を示す。当接側１０９では、誘電体が均等な格子を形づくる、かつ互いに垂直に立つウェブ１１０の形態で形成されている。ウェブ１１０は同じ高さに成形されており、ウェブの自由（下）エッジにより当接面を形成し、かつ側方から下方へ、すなわち当接側１０９へ向かって開いたチャンバ１１１を画定する。チャンバ１１１は上に向かって誘電体１０２の連続した層によって画定され、この層において、各チャンバ１１１には中心に貫通開口部１０７が位置する。チャンバ１１１は空のままであってもよいし、または例えば治癒物質及び／または手当物質が部分的に充填されていてもよい。

したがって、ウェブ１１０は、表面を処置するための、特に皮膚を処置するためのプラズマを形成することができるチャンバ１１１内に中空容積を形成するためのスペーサをなす。

図１ｃ）は、図１ｄ）にプロットされているＢ－Ｂ線に沿う水平断面を示す。水平断面は、誘電体１０２の材料によって全面が包囲されている電極アセンブリ１１２の俯瞰を可能にする。図１に示される電極アセンブリ１１２は、ただ１つの電極としてただ１つのまとまった電極面１１３を形成する平面状の導電層である。この面は、貫通開口部１０８ｂとして形成された材料脆弱部１０８の領域に切欠部１１４を有している。さらに電極面１１３が、貫通開口部１０７の領域に同様に、誘電体１０２の貫通開口部１０７の直径より大きい直径の貫通開口部１１５を有することが見て取れる。それによると、電極面１１３は、貫通開口部１０７の内壁の領域にまで延在しない。したがって、この貫通開口部は、途切れることなく誘電体１０２の材料からなる内壁によって画定される。

図１ｄ）は、誘電体１０２の構成を同様に明確に示す縦断面を示す。図１ｄ）に示された垂直断面の形状は図１ｃ）においてＡ－Ａ切断線によって明確に示されている。

図１による実施例では、部分１０１から形成されたパッドアセンブリが絶縁部材１１６によって完成される。この絶縁部材は、図１の最も右に示された最後の部分１０１の目標分離線１０３に絶縁ハウジングとして被さり、それにより部分１０１の目標分離線１０３の端面内に突出する電極面１１３が絶縁部材１１６によって確実に絶縁して覆われる。この実施形態では、絶縁部材１１６が、供給線１１８を介して高電圧信号を電極アセンブリ１１２へ伝送する供給アセンブリ１１７を含む。この場合、供給アセンブリ１１７は、マイクロコントローラ１２０と、信号形成段１２１と、高電圧を形成するための変圧器段１２２とを有する制御部１１９を含む。この実施形態では、交流電圧または直流電圧であり得る供給電圧が外部から供給アセンブリ１１７に供給される。

図２に示される実施形態は図１による実施形態に略相当し、したがって以下において相違のみが説明される。図１による実施形態のために使用される参照符号１ｘｘが、さらなる実施形態では同一の構成要素ｘｘを用いて２ｘｘとして維持される。それ以外の実施形態についても、これらの参照符号が同じ様に使用される。図２による実施形態では、電極アセンブリ２１２がそれぞれパッドアセンブリの長さにわたって延在する互いに絶縁された２つの電極面２１３ａ、２１３ｂからなる。絶縁部材２１６における供給アセンブリ２１７は、供給線２１８ａ、２１８ｂを介して２つの電極面２１３ａ、２１３ｂにそれぞれ高電圧信号を供給する２つの変圧器を有する変圧器段１２２を含む。その際、高電圧信号は、同一の形態を有するが、互いに逆の極性が与えられ、したがって例えば電極面２１３ａに正の高電圧パルスが供給され、それと同時に電極面２１３ｂに同じ大きさの負の高電圧パルスが供給される。このようにすることで、処置されるべき表面が両方の高電圧パルスのための接地電極として作用するにもかかわらず、当接側２０９の電極面間に大きな電界差が生じる。このようにすることでチャンバ２１１におけるプラズマ形成の効率が改善される。

図２Ａは、５：１のスケールで細部Ａ、Ｂ、Ｃとして示される細部部分に印を付けた図２ｄ）による縦断面を含む。縦断面は、図２ｃ）にプロットされるＡ－Ａ切断線に沿って延びる。

図２による実施例に略相当する図３に示される実施例では、互いに絶縁され、それぞれパッドアセンブリの長さにわたって延在する４つの電極面３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ、３１３ｄが設けられている。この事例では、それぞれの供給線３１８を介して電極面３１３ａ、３１３ｂに一方の極性の高電圧信号が供給され、電極面３１３ｃ、３１３ｄに逆の極性の高電圧信号が供給される。このアセンブリでも処置されるべき表面が対向電極として利用される。

図４に示される実施形態では、図の上からの俯瞰の同じ外観の図が省略され、ここには図４ｂ）、図４ｃ）、図４ｄ）のみがある。この実施形態は図３による実施形態に相当する。図３に示される実施形態とは異なり、供給アセンブリ４１７が、マイクロコントローラ４２０と信号形成段４２１と変圧器段４２２の他に、さらに３つのバッテリ４２３を含む制御部４１９を有している。バッテリ４２３によって、制御部４１９のその他の素子が高電圧信号を形成するために必要とされるエネルギーを自給自足で賄うことができ、それにより外側からエネルギーを引き込む必要がない。

図５に示される第５実施例は、機能に関して図４に示される第４実施例に相当する。供給アセンブリ５１７は、図４による第４実施例とは異なり、ここでは絶縁部材にではなく、この実施例では部分５０１と同じ大きさを有する端部分５２４に設けられているが、供給アセンブリ５１７とバッテリ５２３を有する制御部５１９とを備えている。この事例では、長手方向に配置された翼部５０５が端部分５２４に位置する。したがって部分５０１の可能な切り離しは他端から行われる。最後の部分５０１の目標分離線５０３の先端面内へ延在する電極面５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ、５１３ｄは、ここでは（図示されない）接続アセンブリにより電極面５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ、５１３ｄのうちの少なくとも２つを互いに接続する幅狭の絶縁部材５１６によって覆われ、このことから制御部５１９が信号を生成する。この信号は、パッドアセンブリの端部に絶縁部材５１６が適切に配置されていることを特徴付けるものであり、それにより高電圧信号を生成するための開始信号として用いることができる。したがって電極面５１３ａ、５１３ｂ、５１３ｃ、５１３ｄのための高電圧信号は、最後の部分５０１の端部における露出した目標分離線５０３が絶縁部材５１６によって適切に覆われることが確保されて初めて生成される。

図５ｄ）は、末端部分５２４において、制御部５１９が誘電体５０２の拡大された材料集積部に埋め込まれている、好ましくは流し込み成形により埋め込まれていることを明らかにする。

図６に示される第６実施形態は図３に示される実施形態に相当するが、電極面６１３ｂ、６１３ｃを互いに絶縁する誘電体ストリップ内にセンサ６２５を有し、これらのセンサを用いて、処置されるべき表面、特に皮膚表面または創傷表面のパラメータを測定及び表示するか、あるいは制御部６１９におけるマイクロコントローラ６２０に伝送することができる。したがって、例えば皮膚層における血液の酸素飽和度を非接触で測定し、酸素飽和度が閾値を下回る場合に、プラズマ処置を開始することが可能である。同様に、温度、感染による赤らみ、ｐＨ値等々の他のパラメータを決定及び評価し、場合によっては表示することができる。

その際、センサが、物理反応または化学反応にもとづいて測定パラメータの変化または超過の兆候を明確に示す場合に、センサ自体を表示要素として用いることができる。この事例において、センサ反応は、直接視覚的に知覚されてもよいし、または電気的に評価装置へ伝送されてもよい。これに代えて、機能及び／または評価のために電圧供給を必要とするセンサ６２５を使用することができる。

必要ならば、供給アセンブリ６１７からセンサ６２５に供給電圧が供給されてもよく、センサは、センサ信号を（例えばＢｌｕｅｔｏｏｔｈ標準規格による）近距離通信を介してワイヤレスで評価段へ伝送するように形成されていてもよい。

すべての実施形態において、誘電体１０２、２０２、．．．は絶縁プラスチック、特に流し込み成形可能なシリコンによって形成される。電極面１１３、２１３、．．．は、同様に、誘電体１０２、２０２、．．．の材料と相容性のある、すなわち特にシリコンであってもよい流し込み成形可能なプラスチックによって形成されるのが有利である。その際、導電性電極面としての特性は、それ自体は非導電性である基材プラスチックへの導電性添加物によって実現される。しかし当然のことながら、電極面を金属導電性フィルムによって実現することも可能である。
以下に、出願当初の特許請求の範囲に記載の事項を、そのまま、付記しておく。
［１］ 平面状の誘電体（１０２）に埋め込まれ、高電圧信号を供給可能であり、かつ遮断されない電流に対して全面が遮蔽されている平面状の電極アセンブリ（１１２）を備える、パッドアセンブリの当接側（１０９）に誘電体バリアプラズマを生成するように形成された、平面状のパッドアセンブリにおいて、前記パッドアセンブリが長手方向（Ｌ）に幅を有して延在し、かつ前記パッドアセンブリの前記幅にそれぞれ１つの誘電体部分と、それぞれ少なくとも１つの電極部分とを有する同じ構造の複数の部分（１０１）を長手方向（Ｌ）に具備し、複数の前記部分（１０１）の前記電極部分は、前記長手方向（Ｌ）に互いに連結し、かつ全長にわたって延在する電極アセンブリ（１１２）を形成することと、当接面のサイズを前記長手方向（Ｌ）で小さくするために、前記長手方向（Ｌ）に対して横断方向に延びる目標分離線（１０３）で少なくとも１つの前記部分（１０１）を隣接する前記部分（１０１）から切り離し可能であることと、残された前記部分（１０１）において前記目標分離線（１０３）が絶縁部材（１１６）により覆われていることと、を特徴とする平面状のパッドアセンブリ。
［２］ 同じ構造の複数の前記部分（１０１）は、前記長手方向（Ｌ）に同じ長さを有することを特徴とする、［１］に記載のパッドアセンブリ。
［３］ 前記電極アセンブリ（１１２）は、互いに絶縁される少なくとも２つの電極面（１１３）を有することを特徴とする、［１］または［２］に記載のパッドアセンブリ。
［４］ 前記絶縁部材（５１６）は、互いに絶縁される少なくとも２つの電極面（５１３ａ～５１３ｄ）のための接続アセンブリを有することを特徴とする、［３］に記載のパッドアセンブリ。
［５］ 前記パッドアセンブリは、その全長にわたって複数の前記部分（１０１）により形成されていることを特徴とする、［１］～［４］のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
［６］ 前記絶縁部材（１１６）は、前記電極アセンブリ（１１２）へ高電圧信号を供給するための供給アセンブリ（１１７）を含むことを特徴とする、［１］～［５］のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
［７］ 前記パッドアセンブリは、端部分（５２４）を除いて全長にわたって複数の前記部分（５０１）により形成されていることと、前記端部分（５２４）は、前記電極アセンブリ（５１２）へ高電圧信号を供給するための供給アセンブリ（５１７）を含むことと、を特徴とする、［１］～［４］のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
［８］ 前記供給アセンブリ（１１７）は、前記高電圧信号を生成するための制御回路（１１９）を有することを特徴とする、［５］～［７］のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
［９］ 前記供給アセンブリ（４１７）はさらにバッテリ（４２３）を含み、前記制御回路（４１９）が前記バッテリの電圧から前記高電圧信号を生成することを特徴とする、［８］に記載のパッドアセンブリ。
［１０］ 前記当接側（６０９）において測定可能な少なくとも１つのパラメータのための、少なくとも１つのセンサ信号を出力するセンサ（６２５）が複数の前記部分（６０１）に設けられていることを特徴とする、［１］～［９］のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
［１１］ 前記センサ信号のための評価アセンブリが前記供給アセンブリ（６１７）に含まれていることを特徴とする、［１０］に記載のパッドアセンブリ。
［１２］ 前記誘電体（１０２）は、切り離しを容易にする材料脆弱部（１０８）を前記目標分離線（１０３）上に有することを特徴とする、［１］～［１１］のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
［１３］ 前記材料脆弱部（１０８）は、前記誘電体（１０２）の、電極面（１１３）が存在しない領域において少なくとも部分的に貫通穴（１０８ｂ）であることを特徴とする、［１２］に記載のパッドアセンブリ。
［１４］ 前記誘電体（１０２）と前記電極アセンブリ（１１２）とは、前記当接側（１０９）を非平坦性に適合させるために、可撓性に形成されていることを特徴とする、［１］～［１３］のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
［１５］ 前記誘電体（１０２）の前記幅は、前記パッドアセンブリの長さにわたって一定であることを特徴とする、［１］～［１４］のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。

Claims (14)

1. 平面状の誘電体（１０２）に埋め込まれ、高電圧信号を供給可能であり、かつ全面が遮蔽されている平面状の電極アセンブリ（１１２）を備える、パッドアセンブリの当接側（１０９）に誘電体バリアプラズマを生成するように形成されたパッドアセンブリであって、前記パッドアセンブリが長手方向（Ｌ）に幅を有して延在し、サイズに応じて適応可能である平面状のパットアセンブリにおいて、
   前記パッドアセンブリが、前記パッドアセンブリの前記幅にそれぞれ１つの誘電体部分と、それぞれ少なくとも１つの電極部分とを有する同じ構造の複数の部分（１０１，５０１，６０１）を長手方向（Ｌ）に具備し、
   複数の前記部分（１０１，５０１，６０１）の前記電極部分は、前記長手方向（Ｌ）に互いに連結し、かつ全長の長さを有する電極アセンブリ（１１２）を形成することと、
   当接面のサイズを前記長手方向（Ｌ）で小さくするために、前記長手方向（Ｌ）に対して横断方向に延びる目標分離線（１０３）で少なくとも１つの前記部分（１０１，５０１，６０１）を隣接する前記部分（１０１，５０１，６０１）から切り離し可能であることと、
   残された前記部分（１０１）において前記目標分離線（１０３）を覆うために絶縁部材（１１６，５１６）が設けられていることと、を特徴とする平面状のパッドアセンブリ。
2. 同じ構造の複数の前記部分（１０１）は、前記長手方向（Ｌ）に同じ長さを有することを特徴とする、請求項１に記載のパッドアセンブリ。
3. 前記電極アセンブリ（１１２）は、互いに絶縁される少なくとも２つの電極面（１１３）を有することを特徴とする、請求項１または２に記載のパッドアセンブリ。
4. 前記絶縁部材（５１６）は、互いに絶縁される少なくとも２つの電極面（５１３ａ～５１３ｄ）のための接続アセンブリを有することを特徴とする、請求項３に記載のパッドアセンブリ。
5. 前記パッドアセンブリは、その全長にわたって複数の前記部分（１０１）により形成されていることを特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
6. 前記絶縁部材（１１６）は、前記電極アセンブリ（１１２）へ高電圧信号を供給するための供給アセンブリ（１１７）を含むことを特徴とする、請求項１～５のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
7. 前記パッドアセンブリは、端部分（５２４）を除いて全長にわたって複数の前記部分（５０１）により形成されていることと、前記端部分（５２４）は、前記電極アセンブリ（５１２）へ高電圧信号を供給するための供給アセンブリ（５１７）を含むことと、を特徴とする、請求項１～４のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
8. 前記供給アセンブリ（１１７）は、前記高電圧信号を生成するための制御回路（１１９）を有することを特徴とする、請求項６に従属する請求項７に記載のパッドアセンブリ。
9. 前記供給アセンブリ（４１７）はさらにバッテリ（４２３）を含み、前記制御回路（４１９）が前記バッテリの電圧から前記高電圧信号を生成することを特徴とする、請求項８に記載のパッドアセンブリ。
10. 前記当接側（６０９）において測定可能な少なくとも１つのパラメータのための、少なくとも１つのセンサ信号を出力するセンサ（６２５）が複数の前記部分（６０１）に設けられていることを特徴とする、請求項１～９のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
11. 前記誘電体（１０２）は、切り離しを容易にする材料脆弱部（１０８）を前記目標分離線（１０３）上に有することを特徴とする、請求項１～１０のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
12. 前記材料脆弱部（１０８）は、前記誘電体（１０２）の、電極面（１１３）が存在しない領域において少なくとも部分的に貫通穴（１０８ｂ）であることを特徴とする、請求項１１に記載のパッドアセンブリ。
13. 前記誘電体（１０２）と前記電極アセンブリ（１１２）とは、前記当接側（１０９）を非平坦性に適合させるために、可撓性に形成されていることを特徴とする、請求項１～１２のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。
14. 前記誘電体（１０２）の前記幅は、前記パッドアセンブリの長さにわたって一定であることを特徴とする、請求項１～１３のいずれか一項に記載のパッドアセンブリ。

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