JP7057513B2 - 発光装置 - Google Patents

Description

本開示は、発光装置に関する。

ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置は高い発光効率を容易に得られるため、ディスプレイ等のバックライトおよび照明用灯具を含む多くの機器で用いられている。特許文献１には、正負一対のリードと凹部を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの凹部の底面に載置される発光素子とを備える発光装置が開示されている。

特開２０１３－１２５７７６号公報

ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置は様々な用途で用いられるので機械的強度向上の要求がある。そこで、本発明に係る実施形態は、強度の向上が可能な発光装置を提供することを目的とする。

本開示の発光装置は、第１リード及び第２リードを含むリードと、前記リードを保持する樹脂部と、を有し、前記第１リード、前記第２リード及び前記樹脂部の一部を底面とし、前記樹脂部の一部を側壁とする凹部を有する長方形の樹脂パッケージと、前記凹部の底面において前記第１リードに配置される発光素子と、を備え、上面視において、前記側壁は、第１方向に延び互いに対向する第１長側壁及び第２長側壁と、前記第１方向と直交する第２方向に延び互いに対向する第１短側壁及び第２短側壁と、を有し、前記第１長側壁は、前記第１リード上に配置される第１部と、前記第１リード及び前記第２リード上に配置される第２部と、を有し、前記第２方向において、前記第２部の下端における幅は前記第１部の下端における幅よりも大きく、前記凹部の底面において、前記第１部の下端と前記第２部の下端は第１方向に延びる。

本開示の発光装置によれば、強度の向上が可能な発光装置を提供することができる。

図１Ａは、実施形態１に係る発光装置の模式的上面図である。 図１Ｂは、図１Ａの１Ｂ－１Ｂ線における概略断面図である。 図１Ｂは、図１Ａの１Ｃ－１Ｃ線における概略断面図である。 図１Ｂは、図１Ａの１Ｄ－１Ｄ線における概略断面図である。 図２は、実施形態１に係る発光装置の模式的右側面図である。 図３は、実施形態１に係る発光装置の模式的下面図である。 図４Ａは、実施形態１に係る発光装置の変形例１の模式的上面図である。 図４Ｂは、図４Ａの４Ｂ－４Ｂ線における概略断面図である。 図４Ｃは、図４Ａの４Ｃ－４Ｃ線における概略断面図である。 図４Ｄは、図４Ａの４Ｄ－４Ｄ線における概略断面図である。 図５は、変形例１の樹脂パッケージの模式的上面図である。 図６Ａは、変形例２の樹脂パッケージの模式的上面図である。 図６Ｂは、図６Ａの６Ｂ－６Ｂ線における概略断面図である。 図７Ａは、変形例３の樹脂パッケージの模式的上面図である。 図７Ｂは、図７Ａの７Ｂ－７Ｂ線における概略断面図である。

以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置を詳細に説明する。本開示の発光装置は、例示であり、以下で説明する発光装置に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の発光装置における大きさあるいは、実際の発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１に係る発光装置１０００を図１Ａから図７Ｂに基づいて説明する。内部の構造を示すため、図１Ａ、図４Ａおいて、被覆部材７０は透明な部材として示している。

発光装置１０００は、樹脂パッケージ１０と、発光素子５０と、を備える。樹脂パッケージ１０は、リード２０と、樹脂部３０と、を備える。リード２０は、第１リード２１及び第２リード２２を含んでいる。上面視において、樹脂パッケージ１０は長方形である。樹脂パッケージ１０は、第１リード２１、第２リード２２及び樹脂部３０の一部を底面４１とし、樹脂部の一部を側壁４２とする凹部４０を有する。上面視において、側壁４２は、第１方向に延び互いに対向する第１長側壁４２Ａ及び第２長側壁４２Ｂと、第１方向と直交する第２方向に延び互いに対向する第１短側壁４２Ｃ及び第２短側壁４２Ｄと、を有する。第１長側壁４２Ａは、第１リード２１上に配置される第１部４２Ａ１と、第１リード及び第２リード上に配置される第２部４２Ａ２と、を備える。第２方向において、第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２における幅ｗ２は第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１における幅ｗ１よりも大きい。凹部４０の底面４１において、第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１と第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２は第１方向に延びる。発光素子５０は、凹部４０の底面４１において第１リード２１に配置される。凹部の底面において第１リードと第２リードの間に位置する樹脂部を底面樹脂部４１Jと呼ぶことがある。発光素子の数は特に限定されず１つでもよく複数でもよい。尚、本明細書において第１方向に延びるとは、±３°以内の変動は許容されるものとする。また、本明細書において直交とは、９０±３°以内の変動は許容されるものとする。本明細書において平行とは、±３°以内の変動は許容されるものとする。また、図１Ａにおいて第１方向とはＸ軸方向であり、第２方向とはＹ軸方向である。

第２長側壁４２Ｂは、第１リード２１上に配置される第３部４２Ｂ１と、第１リード及び第２リード上に配置される第４部４２Ｂ２と、を備えていることが好ましい。第２方向において、第４部４２Ｂ２の下端における幅ｗ４は第３部４２Ｂ１の下端における幅ｗ３よりも大きいことが好ましい。凹部４０の底面４１において、第３部４２Ｂ１の下端４２Ｋ３と第４部４２Ｂ２の下端４２Ｋ４は第１方向に延びる。

下記に第１部４２Ａ１について説明するが、第３部４２Ｂ１についても同様の形状を有してもよい。また、下記に第２部４２Ａ２について説明するが、第４部４２Ｂ２についても同様の形状を有してもよい。つまり、第１長側壁と第２長側壁は上面視において第１短側壁の中心と第２短側壁の中心を結ぶ線に対して線対称であってもよい。

第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１が第１方向に延びるとは、凹部４０の底面４１において、第１部の下端４２Ｋ１の少なくとも一部が第１方向に対して平行であることを意味する。第１部の下端４２Ｋ１において第１方向に延びる部分とは第１方向に対して平行な部分のことであり、第１延伸下端４２Ｓ１と呼ぶことがある。同様に、第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２が第１方向に延びるとは、凹部４０の底面４１において、第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２の少なくとも一部が第１方向に対して平行であることを意味する。第２部の下端４２Ｋ２において第１方向に延びる部分とは第１方向に対して平行な部分のことであり、第２延伸下端４２Ｓ２と呼ぶことがある。第２方向において、第１部の下端４２Ｋ１における幅ｗ１とは、第１延伸下端４２Ｓ１から第１部の外側面までの距離を意味する。同様に、第２方向において、第２部の下端４２Ｋ２における幅ｗ２とは、第２延伸下端４２Ｓ２から第２部の外側面までの距離を意味する。

第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１とは、図１Ｂに示すように、凹部４０の底面４１に位置する第１部４２Ａ１の内側面の縁を意味する。第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２とは、図１Ｃに示すように、凹部４０の底面４１に位置する第２部４２Ａ２の内側面の縁を意味する。

第１長側壁４２Ａが第１方向に延びるとは、第１長側壁４２Ａの外側面の少なくとも一部が第１方向に対して平行であることを意味する。第２長側壁４２Ｂが第１方向に延びるとは、第２長側壁４２Ｂの外側面の少なくとも一部が第１方向に対して平行であることを意味する。第１短側壁４２Ｃが第２方向に延びるとは、第１短側壁４２Ｃの外側面の少なくとも一部が第２方向に対して平行であることを意味する。第２短側壁４２Ｄが第２方向に延びるとは、第２短側壁４２Ｄの外側面の少なくとも一部が第２方向に対して平行であることを意味する。

第１リード及び第２リード上に配置される第２部の下端における幅ｗ２が第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１における幅ｗ１よりも大きいことにより、第１リード及び第２リードを覆う第２部４２Ａ２を大きくすることができる。これにより、第２部の強度が向上するので、強度の高い発光装置にすることができる。例えば、第１リード及び第２リードを覆う第２部の強度が向上することにより、底面樹脂部４１Ｊにクラックが発生することを抑制できる。また、発光素子が配置される第１リード上に配置される第１部の下端における幅ｗ１が小さいことにより、樹脂部から露出する第１リード２１の面積を大きくすることができる。これにより、発光素子のサイズを大きくすることができるので発光装置の光出力を向上させることができる。また、樹脂部から露出する第１リード２１の面積が大きくなることにより、発光素子の配置が容易になる。

上面視において樹脂パッケージ１０は長方形であり、第１長側壁は第１方向に延びている。つまり、第１部の外側面と第２部の外側面は同一面に位置する。このため、第１部の下端が第１方向に延びることにより、第２方向における第１部の下端における幅を一定にしやすくなる。同様に、第１長側壁が第１方向に延びているので、第２部の下端が第１方向に延びることにより、第２方向における第２部の下端における幅を一定にしやすくなる。これにより、樹脂パッケージの強度を考慮した上で、第２方向における第１部の下端の幅及び第２部の下端の幅を狭く設定することができる。第２方向における第１部の下端の幅及び第２部の下端の幅を狭く設定できることで、樹脂部から露出する第１リード２１及び第２リード２２の面積を大きくすることができる。これにより、発光素子５０及び／又はワイヤ６０の配置が容易になる。第１リード２１及び／又は第２リード２２に保護素子８０を実装する場合には、保護素子８０の配置が容易になる。

第１延伸下端４２Ｓ１と第２延伸下端４２Ｓ２は、第２方向に対して平行な第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２の一部によって繋がっていてもよく、第２方向に対して傾斜する第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２の一部によって繋がっていてもよい。この第１延伸下端４２Ｓ１と第２延伸下端４２Ｓ２を繋ぎ、第２方向に対して傾斜する第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２の一部を第１接続下端４２Ｌ１と呼ぶ。つまり、第２部４２Ａ２は、第１接続下端４２Ｌ１を有する第１接続部を備えている。第２方向において、第１接続部の幅は、第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１における幅ｗ１よりも大きく、第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２における幅ｗ２よりも小さい。図１Ａに示すように、第１接続下端４２Ｌ１が角部を有さずに第１延伸下端４２Ｓ１と第２延伸下端４２Ｓ２とを繋いでいることが好ましい。つまり、第１接続下端４２Ｌ１が湾曲していることが好ましい。このようにすることで、角部に応力が集中しないので、第２部４２Ａ２にクラックが発生することを抑制できる。第１接続下端４２Ｌ１は第１リード、第２リード及び／又は底面樹脂部上に位置する。例えば、第１接続下端４２Ｌ１は第１リード、第２リード及び底面樹脂部上に位置していてもよく、第１リード及び底面樹脂部上に位置し、第２リードから離れていてもよい。図１Ａに示すように、第１接続下端４２Ｌ１は第１リード上にのみ位置し、第２リード及び底面樹脂部から離れていることが好ましい。このようにすることで、第１方向における第２延伸下端の長さを延ばすことができるので、第２部４２Ａ２の体積を大きくすることができる。これにより、第２部の強度を向上させることができる。

第２方向において、発光素子の側面と第１部４２Ａ１の内側面が対向し、発光素子の側面と第２部４２Ａ２の内側面が対向しないことが好ましい。第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１における幅は第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２における幅よりも小さい。このため、発光素子の側面と第１部の内側面が対向することで、発光素子の側面と第２部４２Ａ２の内側面が対向するよりも発光素子の側面から第１長側壁４２Ａまでの最小距離を広くすることができる。発光素子の側面から第１長側壁４２Ａまでの距離を広くなることにより発光素子の配置が容易になる。

第１部４２Ａ１と対向する発光素子の側面は第１方向に対して平行であることが好ましい。このようにすることで、発光素子と側壁との最小距離を広くすることができる。これにより、発光素子の配置が容易になる。

第２延伸下端４２Ｓ２が、第２リード２２及び底面樹脂部４１Ｊ上に位置することが好ましい。これにより、第１部よりも幅の大きい第２部が第２リード２２及び底面樹脂部４１Ｊ上に位置するので、発光装置の強度を向上させることができる。第２延伸下端４２Ｓ２が、第１リード２１、第２リード２２及び底面樹脂部４１Ｊ上に位置することが更に好ましい。このようにすることで、更に発光装置の強度を向上させることができる。

第２方向において、第２部の下端４２Ｋ２における幅ｗ２は第１部の下端４２Ｋ１における幅ｗ１の１．１倍以上３倍以下であることが好ましい。第２部の下端における幅ｗ２が第１部の下端における幅ｗ１の１．１倍以上であることにより、発光装置の強度を向上させることができる。第２部の下端における幅ｗ２が第１部の下端における幅ｗ１の３倍以下であることにより、樹脂部から露出する第２リードの面積が大きくなるので発光装置の製造が容易になる。例えば、第２リードにワイヤや保護素子等を配置しやすくなる。

図１Ａに示すように、内側面に位置する第１部の上端４２Ｔ１及び内側面に位置する第２部の上端４２Ｔ２は、第１方向に延びることが好ましい。このようにすることで、樹脂パッケージの開口部を大きくすることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。また、内側面に位置する第１部の上端４２Ｔ１と内側面に位置する第２部の上端４２Ｔ２は、上面視において同一直線上に位置することが好ましい。このようにすることで樹脂パッケージの開口部を大きくすることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。内側面に位置する第１部の上端４２Ｔ１と内側面に位置する第２部の上端４２Ｔ２が、上面視において同一直線上に位置する場合には、第２方向において第１部の上面の幅と第２部の上面の幅が同じになる。第１部の上端４２Ｔ１及び第２部の上端４２Ｔ２は、側壁４２の上面に位置する。上面視において、第１部の外側面と第２部の外側面は同一面に位置する。尚、本明細書において同一直線上に位置するとは、±３°以内の変動は許容されるものとする。また、本明細書において幅が同じになるとは、±３％以内の変動は許容されるものとする。

凹部の底面４１と第１部４２Ａ１の内側面とがなす内角は、凹部の底面４１と第２部４２Ａ２の内側面とがなす内角よりも大きいことが好ましい。このようにすることで、樹脂部から露出する第１リード２１の面積を大きくすることができる。樹脂部から露出する第１リード２１の面積が大きくなることにより、第１リード上に発光素子を配置しやすくなる。

図１Ｄ、図２に示すように、第１リード２１は発光装置の下面及び側面に開口する第１凹部２１Ｃを備えていてもよい。第１凹部２１Ｃはキャスタレーションとして機能する。例えば発光装置を実装基板に半田接合した際に、第１凹部２１Ｃを備えることにより半田の溶融状態を確認しやすくなる。また、第２リード２２は発光装置の下面及び側面に開口する第２凹部２２Ｃを備えていてもよい。

図３に示すように、発光装置の下面において第１リード２１及び第２リード２２が樹脂部３０から露出することが好ましい。このようにすることで、発光装置からの熱が第１リード２１及び第２リード２２から発光装置を実装した実装基板に伝わりやすくなる。このため、発光装置の放熱性を向上させることができる。

発光素子５０は、凹部の底面において第１リードに配置される。発光素子５０は、公知の接合部材によって第１リード２１に固定される。発光素子５０は、上面に正負電極を有し、一方の電極はワイヤ６０により第２リード２２と接続され、他方の電極はワイヤ６０により第１リード２１と接続されている。

発光装置１０００は、発光素子５０を覆う透光性の被覆部材７０を備えていてもよい。被覆部材７０は、凹部４０内に位置し、発光素子の上面および側面を覆っている。

被覆部材７０は蛍光体を含有してもよい。このようにすることで、発光装置の色調整が容易になる。被覆部材７０に含まれる蛍光体は１種類でもよく複数種類でもよい。被覆部材７０に含有される蛍光体は分散していてもよく、偏在していてもよい。蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、ＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、ＹＡＧ系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換部材の例であり、ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換部材の例である。βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換部材の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。蛍光体等の粒子を分散させる母材としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。

図４Ａ、図４Ｄに示す発光装置１０００Ａのように、凹部内において、側壁４２を覆う第１反射部材８１を備えていてもよい。第１反射部材８１は、発光素子５０と接していてもよく離れていてもよい。第１反射部材が発光素子と接していることにより、第１反射部材がリードを覆う面積が増加するので、発光素子からの光がリードに吸収されることを抑制することができる。第１反射部材が発光素子と離れていることにより、発光素子の側面からの光を取り出しやすくなる。第１反射部材は発光素子の全周を囲むように配置してもよく、図４Ａに示すように２つの第１反射部材８１が発光素子を挟むように配置してもよい。２つの第１反射部材８１が発光素子５０を挟む場合には、第１方向において２つの第１反射部材８１が発光素子５０を挟むことが好ましい。樹脂パッケージが長方形であるので、第１短側壁及び第２短側壁と発光素子との距離は、第１長側壁及び第２長側壁と発光素子との距離よりも長くなりやすい。このため、第１方向において２つの第１反射部材８１が発光素子５０を挟む場合には、発光素子と離れる第１反射部材８１を形成しやすくなる。第１反射部材が発光素子と離れている場合には、図４Ｂ、図４Ｄ、図５に示すように第１リード２１は上面に発光素子５０を囲む溝部２１Ｇを有することが好ましい。溝部２１Ｇは側壁４２よりも内側に形成されて、第１反射部材８１が発光素子５０の側面まで達することを抑制するための堰き止め部として機能する。溝部２１Ｇは発光素子の少なくとも一部を囲んでいればよいが、発光素子の全周を囲むことが好ましい。このようにすることで、第１反射部材と発光素子が接することを抑制しやすくなる。発光装置が保護素子を備える場合には、図４Ｃに示すように保護素子の少なくとも一部が第１反射部材に覆われることが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光が保護素子に吸収されることを抑制することができる。

図４Ａ、図４Ｄに示す発光装置１０００Ａのように、第１反射部材が発光素子と離れている場合には、凹部内において、発光素子５０と接して第１リードの上面を覆う第２反射部材８２を備えていることが好ましい。発光装置が、第２反射部材を備えていることにより、第２反射部材８２が第１リードの上面を覆うので、発光素子からの光が第１リードに吸収されることを抑制することができる。第２反射部材は第１反射部材の一部を覆うことが好ましい。このようにすることで、第１反射部材及び／又は第２反射部材から露出する第１リードの上面の面積を小さくすることができる。

発光装置が第１反射部材と第２反射部材を備えていることにより、第１反射部材と第２反射部材を含む反射部材の厚みの調整が容易になる。例えば、凹部内において、側壁を覆う反射部材は発光素子からの光を反射させやすいようにＺ方向において厚く形成したい。また、発光素子と接する反射部材は発光素子の側面から出射される光を反射させないようにＺ方向において薄く形成したい。１つの反射部材で厚い部分と薄い部分とを形成することは困難であるが、２つの反射部材で厚い部分と薄い部分を形成することは容易である。凹部内において、発光素子から離れて側壁を覆うので厚く形成したい第１反射部材を形成した後に、発光素子と接して第１リードの上面を覆うので薄く形成したい第２反射部材を形成することで所望の厚みの反射部材を形成することができる。

第２反射部材が、樹脂材料と、樹脂材料に含有される光反射性粒子を含む場合には、樹脂材料に含有される光反射性粒子はリード側に偏在していることが好ましい。つまり、第２反射部材は、リード側に位置する下部における光反射性粒子の濃度が、開口部側に位置する上部における光反射性粒子の濃度よりも高いことが好ましい。このようにすることで、第２反射部材の下部は光反射性粒子の濃度が高いので発光素子からの光が第１リードに吸収されることを抑制することができる。第２反射部材の上部は光反射性粒子の濃度が低いので発光素子の側面からの光を取り出しやすくなる。樹脂材料に含有される光反射性粒子はリード側に偏在させる方法としては公知の方法を用いることができる。例えば、遠心沈降等の強制沈降や、自然沈降により光反射性粒子を偏在させることができる。

図４Ｂ、図４Ｄに示すように、発光装置１０００Ａが第２反射部材８２を備える場合には、第１リードが上面に発光素子を囲む溝部２１Ｇを有し、第２反射部材８２が溝部２１Ｇ内に位置することが好ましい。第２反射部材が溝部内に位置することにより、第２反射部材と第１リードの密着性が向上する。

図４Ｂ、図４Ｄ、図５に示すように、上面視において、溝部２１Ｇの一部は発光素子５０と重なることが好ましい。このようにすることで、例えば、発光素子から離れる第１反射部材を発光素子の近傍にまで形成しやすくなる。また、溝部の一部が発光素子と重なることにより、第２反射部材が発光素子の側面を這い上がりにくくなるので、発光素子の側面からの光を取り出しやすくなる。溝部の一部が発光素子と重なり、第２反射部材が溝部内に位置し、第２反射部材８２の光反射性粒子がリード側に偏在していることが好ましい。このようにすることで、第２反射部材は溝部内において光反射性粒子の濃度が高くなり、発光素子の側面に接する第２反射部材の光反射性粒子は溝部内よりも光反射性粒子の濃度が低くなるので、発光素子の側面からの光を取り出しやすくなる。第２反射部材が溝部内において、第２反射部材の光反射性粒子がリード側に偏在する場合には、溝部の底面側に位置する下部における光反射性粒子の濃度が、溝部の開口部側に位置する上部における光反射性粒子の濃度よりも高くなる。

図６Ａ、図６Ｂに示す樹脂パッケージ１０Ｂのように、第１リード２１及び／又は第２リード２２は貫通孔２０Ｔを有し、樹脂部３０の一部が貫通孔２０Ｔ内に配置されてもよい。このようにすることで、第１リード２１及び／又は第２リード２２と樹脂部３０の密着性を向上させることできる。これにより、第１リード及び／又は第２リードと樹脂部の間から水分等が樹脂パッケージ内に侵入することを抑制することができる。上面視において、貫通孔２０Ｔは側壁４２と重なることが好ましい。このようにすることで、貫通孔内に樹脂部を充填しやすくなる。貫通孔の数は特に限定されないが、複数あることが好ましい。貫通孔が複数ある場合は、樹脂パッケージの４隅にそれぞれに貫通孔があることが好ましい。このようにすることで、第１リード及び／又は第２リードと樹脂部の密着性を向上させることできる。

図７Ａ、図７Ｂに示す樹脂パッケージ１０Ｃのように、凹部内において、樹脂部３０が第１リード及び／又は第２リードの上面の一部を覆ってもよい。このようにすることで、第１リード及び／又は第２リードと樹脂部の密着性を向上させることできる。

以下、本発明の実施形態に係る発光装置における各構成要素について説明する。

（樹脂パッケージ１０）
樹脂パッケージ１０は、発光素子を載置する部材である。樹脂パッケージ１０は、少なくともリード２０と、樹脂部３０と、を備える。

（リード２０）
リード２０は、導電性を有し、発光素子に給電するための部材である。リード２０の母材としては、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、母材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、リード２０は、母材の表面に金属層を有していてもよい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、金属層は、リード２０の全面に設けられていてもよいし、部分的に設けられていてもよい。また、金属層は、リードの上面に形成される領域と、リードの下面に形成される領域とで異なる層にすることができる。例えば、リードの上面に形成される金属層は、ニッケルおよび銀の金属層を含む複数層からなる金属層であり、リードの下面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。また、例えば、リードの上面に形成される銀等の金属層は、リードの下面に形成される銀等の金属層よりも厚くすることができる。

リード２０の最表面に銀を含む金属層が形成される場合は、銀を含む金属層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含む金属層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。

リード２０は、少なくとも第１リード２１と第２リード２２を備える。リード２０が備えるリードの数は２つ以上であればよく３つでも４つでもよい。第１リード２１には発光素子５０が載置される。

（樹脂部３０）
樹脂部３０は、第１リード２１と第２リード２２を保持する部材である。樹脂部３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。

樹脂部３０は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。

樹脂部３０は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低い充填剤を含有してもよい。この場合、樹脂部３０は、例えば、黒色ないしそれに近似した色である。充填剤としては、アセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。

（発光素子５０）
発光素子は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子は、少なくとも半導体層を備え、多くの場合に素子基板をさらに備える。上面視において、発光素子は矩形、特に、正方形状又は第１方向に長い長方形状であることが好ましいが、その他の六角形形状等の多角形形状であってもよい。発光素子は、上面に正負電極を有する。正負電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。半導体材料としては、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の素子基板は、主として半導体積層体を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体素子構造に接合させる接合用基板であってもよい。素子基板の母材としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。なかでも、サファイアが好ましい。素子基板の厚さは、適宜選択でき、例えば０．０２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、素子基板の強度及び／若しくは発光装置の厚さの観点において、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。

（ワイヤ６０）
ワイヤ６０は、発光素子とリードを電気的に接続するための部材である。ワイヤ６０としては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの１種以上を含む合金のワイヤを用いることができる。ワイヤ６０の材料が金を含んでいると、熱抵抗等に優れ、被覆部材７０からの応力による破断が生じにくいワイヤが得られ、ワイヤ６０の材料が銀を含んでいると、高い光反射率を示すワイヤが得られるので有利である。特に、金および銀の双方を含むワイヤを用いると有益である。ワイヤ６０が金および銀の双方を含むワイヤである場合、銀の含有比率を例えば１５％以上２０％以下、４５％以上５５％以下、７０％以上９０％以下または９５％％以上９９％以下の範囲とすることができる。特に、銀の含有比率が４５％以上５５％以下である場合、高い光反射率を得ながら、硫化の可能性を低減し得る。ワイヤの線径は、適宜選択でき、例えば５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。ワイヤの線径は、１０μｍ以上４０μｍ以下であるとより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であるとよりいっそう好ましい。

（被覆部材７０）
被覆部材７０は、発光素子を外部応力から保護する部材である。被覆部材７０としては、公知の樹脂材料を用いることができる。被覆部材７０の材料としては例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるので好ましい。

被覆部材７０は、公知の蛍光体を含有してもよい。また、被覆部材７０は、拡散粒子を含有していてもよい。拡散粒子としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。拡散粒子は、これらのうちの１種を含有してもよく、これらのうちの２種以上を組み合わせて用いてもよい。特に、熱膨張係数の小さい酸化珪素が好ましい。また、拡散粒子として、ナノ粒子を用いることで、発光素子が発する光の散乱を増大させ、蛍光体の使用量を低減することもできる。なお、ナノ粒子とは、粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子とする。また、本明細書における「粒径」は、例えば、Ｄ_５０で定義される。

（保護素子８０）
保護素子８０は、静電耐圧を向上させるため部材である。保護素子には、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子としてツェナーダイオードを用いることができる。発光装置において、保護素子および発光素子は、並列に接続される。

（第１反射部材８１）
第１反射部材８１は凹部内に配置される部材である。第１反射部材は樹脂部と同様に母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。第１反射部材の材料としては樹脂部と同様の材料を用いることができる。

（第２反射部材８２）
第２反射部材８２は凹部内に配置される部材である。第２反射部材は樹脂部と同様に母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。第２反射部材の材料としては樹脂部と同様の材料を用いることができる。

本発明の一実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。

１０００、１０００Ａ 発光装置
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 樹脂パッケージ
２０ リード
２１ 第１リード
２２ 第２リード
３０ 樹脂部
４２Ａ 第１長側壁
４２Ａ１ 第１部
４２Ａ２ 第２部
４２Ｂ 第２長側壁
４２Ｂ１ 第３部
４２Ｂ２ 第４部
４２Ｃ 第１短側壁
４２Ｄ 第２短側壁
５０ 発光素子
６０ ワイヤ
７０ 被覆部材
８０ 保護素子
８１ 第１反射部材
８２ 第２反射部材

Claims (12)

1. 第１リード及び第２リードを含むリードと、前記リードを保持する樹脂部と、を有し、前記第１リード、前記第２リード及び前記樹脂部の一部を底面とし、前記樹脂部の一部を側壁とする凹部を有する長方形の樹脂パッケージと、
   前記凹部の底面において前記第１リードに配置される発光素子と、を備え、
   上面視において、前記側壁は、第１方向に延び互いに対向する第１長側壁及び第２長側壁と、前記第１方向と直交する第２方向に延び互いに対向する第１短側壁及び第２短側壁と、を有し、
   前記第１長側壁は、前記第１リード上に配置される第１部と、前記第１リード及び前記第２リード上に配置される第２部と、を有し、
   前記第２方向において、前記第２部の下端における幅は前記第１部の下端における幅よりも大きく、
   前記凹部の底面において、前記第１部の下端と前記第２部の下端は前記第１方向に延び、
   前記第１リードは上面に前記発光素子を囲む溝部を有する発光装置。
2. 前記第１リード及び／又は前記第２リードは貫通孔を有し、前記樹脂部の一部が前記貫通孔内に配置される請求項１に記載の発光装置。
3. 上面視において、前記溝部の一部は前記発光素子と重なる請求項１又は２に記載の発光装置。
4. 第１リード及び第２リードを含むリードと、前記リードを保持する樹脂部と、を有し、前記第１リード、前記第２リード及び前記樹脂部の一部を底面とし、前記樹脂部の一部を側壁とする凹部を有する長方形の樹脂パッケージと、
   前記凹部の底面において前記第１リードに配置される発光素子と、を備え、
   上面視において、前記側壁は、第１方向に延び互いに対向する第１長側壁及び第２長側壁と、前記第１方向と直交する第２方向に延び互いに対向する第１短側壁及び第２短側壁と、を有し、
   前記第１長側壁は、前記第１リード上に配置される第１部と、前記第１リード及び前記第２リード上に配置される第２部と、を有し、
   前記第２方向において、前記第２部の下端における幅は前記第１部の下端における幅よりも大きく、
   前記凹部の底面において、前記第１部の下端と前記第２部の下端は前記第１方向に延び、
   前記第１リード及び／又は前記第２リードは貫通孔を有し、前記樹脂部の一部が前記貫通孔内に配置される発光装置。
5. 前記第２長側壁は、前記第１リード上に配置される第３部と、前記第１リード及び前記第２リード上に配置される第４部と、を有し、
   前記第２方向において、前記第４部の下端における幅は前記第３部の下端における幅よりも大きく、
   前記凹部の底面において、前記第３部の下端と前記第４部の下端は前記第１方向に延びる請求項１～４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記第２部の下端は前記底面に位置する前記樹脂部上において前記第１方向に延びる請求項１～５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記第２方向において、前記第２部の下端における幅が前記第１部の下端における幅の１．１倍以上３倍以下である請求項１～６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 内側面に位置する前記第１部の上端と、内側面に位置する前記第２部の上端と、は同一直線上に位置する請求項１～７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記凹部内において、前記発光素子から離れて前記側壁を覆う第１反射部材を有する請求項１～８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記凹部内において、前記発光素子と接する第２反射部材を有する請求項１～９のいずれか１項に記載の発光装置。
11. 前記第２反射部材が前記溝部内に位置する請求項１～３のいずれか１項に従属する請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記凹部内において、前記樹脂部が前記第１リード及び／又は前記第２リードの上面の一部を覆う請求項１～１１のいずれか１項に記載の発光装置。

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