JP7056590B2 - 空気流量測定装置 - Google Patents

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Description

本発明は、空気流量測定装置に関するものである。
従来、空気が流れる主通路に設置され、主流路を流れる空気流量を測定する空気流量測定装置が知られている。
特許文献1に記載の空気流量測定装置は、エンジンの吸気管の内側に形成される主流路としての吸気通路に設置される。この空気流量測定装置が備えるハウジングは、主通路の上流側に配置される前面、主通路の下流側に配置される後面、および、前面と後面とを接続する側面を有している。そして、ハウジングの内側には、第1副通路および第2副通路が形成されている。なお、特許文献1では、第1副通路はバイパス流路と呼ばれ、第2副通路はサブバイパス流路と呼ばれている。
第1副通路は、ハウジングの前面に設けられる第1副通路入口と、ハウジングの後面に設けられる第1副通路出口とを連通している。第2副通路は、第1副通路の途中に設けられる第2副通路入口と、ハウジングの側面に設けられる第2副通路出口とを連通している。第2副通路の途中に、第2副通路を流れる空気流量に応じた信号を出力する流量検出部が設けられている。
これにより、この空気流量測定装置は、第1副通路入口から第1副通路に流入する空気に含まれるダストを慣性力によって第1副通路出口から排出し、ダストを含まない空気を第2副通路に流すことで、流量検出部にダストが付着することを防いでいる。
さらに、この空気流量測定装置は、第1副通路の流量検出部側の内壁面が、上流側から下流側に向かい、第2副通路入口から遠ざかるように湾曲している。また、第1副通路の流量検出部側の内壁のうち第2副通路入口の上流側の部位は、第1副通路の流量検出部側の内壁のうち第2副通路入口の下流側の部位に対し、流量検出部から遠い位置にある。これにより、この空気流量測定装置は、第1副通路を流れる空気に含まれるダストが第1副通路の内壁面に衝突して跳ね返った場合でも、そのダストが第2副通路に侵入することを防いでいる。
特開2013-24654号公報
ところで、特許文献1に記載の空気流量測定装置が備えるハウジングは、射出成形により形成される。その際、射出成形用金型の分割部(即ち、パーティングライン)がハウジングの後面等に配置されると、その箇所に金型の型分割痕が形成される。上記特許文献1には、ハウジングに形成される型分割痕の位置に関する言及はされていない。ハウジングに形成される型分割痕の位置に関し、発明者らの検討の結果、次のことが見出された。
ハウジングに形成される型分割痕は、その金型が初期状態のときは小さな痕となって現れる。しかし、金型が長期間使用され、経年変化などにより金型の分割部に隙間が生じた場合、型分割痕にバリが発生することがある。仮に、ハウジングの後面の型分割痕にバリが発生し、そのバリが第1副通路出口側に倒れるように変形した場合、そのバリは第1副通路出口に突出することが考えられる。その場合、第1副通路出口の空気流れが阻害されると共に、第1副通路を流れたダストがバリによって第1副通路内に跳ね返され、第2副通路入口から第2副通路に侵入するおそれがある。ここで、第2副通路は、第2副通路入口から流量検出部を通り第2副通路出口へ向けて空気が流れている。そのため、第2副通路入口から第2副通路に侵入したダストは、第2副通路の空気流れと共に流量検出部側へ移動し、流量検出部に付着することが考えられる。流量検出部にダストが付着すると、流量検出部の出力信号に誤差が生じ、空気流量測定装置による空気流量の検出精度が悪化するおそれがある。このように、空気流量測定装置のハウジングが第1副通路と第2副通路とを有する構成である場合、そのハウジングに形成される型分割痕の位置が空気流量の検出精度に大きく影響する可能性のあることが、発明者らの検討により見出された。
本発明は上記点に鑑みて、検出精度の信頼性を向上することの可能な空気流量測定装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1に係る発明は、
空気が流れる主通路(102)に設置される空気流量測定装置において、
主通路の上流側に配置される前面(5)、主通路の下流側に配置される後面(6)、および、前面と後面とを接続する側面(7)を有し、射出成形により形成されるハウジング(2)と、
ハウジングに設けられ、前面に設けられる第1副通路入口(11)と後面に設けられる第1副通路出口(12)とを連通する第1副通路(10)と、
ハウジングに設けられ、第1副通路の途中に設けられる第2副通路入口(21)と第1副通路出口とは別の位置に設けられる第2副通路出口(22)とを連通する第2副通路(20)と、
第2副通路内に設けられ、第2副通路を流れる空気の流量に応じた信号を出力する流量検出部(30)と、
ハウジングの後面のうち第1副通路出口の内側開口縁(12a)から離れた位置に設けられる型分割痕(40)と、を備える。
これによれば、射出成形用金型の分割部の痕である型分割痕は、ハウジングの後面のうち第1副通路出口の内側開口縁から離れた位置に設けられる。そのため、射出成形用金型の経年変化などによりハウジングの後面の型分割痕にバリが発生し、そのバリが第1副通路出口側に変形した場合でも、第1副通路出口にバリが突出することが抑制される。そのため、第1副通路を通って第1副通路出口から排出されるダストがバリによって第1副通路内に跳ね返されることがないので、第2副通路にダストが侵入することが防がれる。したがって、第2副通路に設けられた流量検出部にダストが付着することが防がれる。このように、この空気流量測定装置は、ハウジングの後面の型分割痕にバリが発生した場合でも、空気流量の検出精度の悪化を防ぎ、検出精度の信頼性を向上することができる。
本明細書において、型分割痕とは、射出成形時に金型の分割部が配置されていた箇所がハウジング表面に痕として現れている箇所をいう。また、第1副通路出口の内側開口縁とは、ハウジングに形成される副通路出口の開口の内縁をいう。また、第1副通路入口の内側開口縁とは、ハウジングに形成される副通路入口の開口の内縁をいう。
なお、本明細書において、上流側とは空気流れ上流側を言い、下流側とは空気流れ下流側を言うものとする。また、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。
第1実施形態に係るエアフロメータが設けられる車両用エンジンの構成図である。 吸気管に取り付けられた状態のエアフロメータの側面図である。 図2のIII方向において吸気管の断面とエアフロメータの正面図である。 図2のIV方向において吸気管の断面とエアフロメータの後面図である。 エアフロメータの分解斜視図である。 図3および図4のVI―VI線においてエアフロメータが備えるハウジングのバイパス部の断面図である。 図6のVII―VII線の断面図である。 図6のVIII―VIII線の断面図である。 図4のIX部分の拡大図である。 図3のX部分の拡大図である。 エアフロメータのハウジングの製造方法を説明するための説明図である。 エアフロメータのハウジングの製造方法を説明するための説明図である。 ハウジングの後面の型分割痕にバリが発生した状態を示す説明図である。 図13に示したバリが変形した状態を示す説明図である。 ハウジングの前面の前側型分割痕に発生したバリが変形した状態を示す説明図である。 第2実施形態のエアフロメータが備えるハウジングの断面図である。 第3実施形態のエアフロメータの後面図である。 図17のXVIII方向においてハウジングプレートを取り外した状態のエアフロメータの側面図である。 図17のXIX方向においてハウジングプレートを取り外した状態のエアフロメータの側面図である。 第4実施形態のエアフロメータの後面図である。 図20のXXI方向におけるエアフロメータの側面図である。 第1比較例のエアフロメータのハウジングの製造方法を説明するための説明図である。 第1比較例のエアフロメータのハウジングの製造方法を説明するための説明図である。 第1比較例のエアフロメータの型分割痕に発生したバリが第1副通路出口側に変形した状態を示す説明図である。 第1比較例のエアフロメータにおいてバリによって跳ね返ったダストが第2副通路を流量検出部へ向かって移動する様子を示す説明図である。 第2比較例のエアフロメータが備えるハウジングの後部の断面図である。 第3比較例のエアフロメータが備えるハウジングの前部の断面図である。 第4比較例のエアフロメータが備えるハウジングの断面図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。なお、以下の説明において、上、下、左、右および垂直の用語を用いる場合、それらの用語は説明の便宜上用いるものであり、空気流量測定装置が車両に搭載されるときの位置および向きを限定するものではない。
(第1実施形態)
第1実施形態について図面を参照しつつ説明する。図1に示すように、本実施形態の空気流量測定装置は、車両用エンジンシステム100の吸気系統を構成する吸気管101に設けられるエアフロメータ1である。具体的には、エアフロメータ1は、吸気管101の内側に形成される主通路としての吸気通路102にその一部が挿入された状態で取り付けられる。エアフロメータ1は、内燃機関103に吸入される空気流量(即ち、吸入空気量)を測定する。
まず、エアフロメータ1が取り付けられる車両用エンジンシステム100の概略構成について説明する。
吸気管101には、エアフロメータ1の他に、エアクリーナ104、スロットルバルブ105、インジェクタ106などが設けられている。エアクリーナ104は、吸気通路102を流れる空気に含まれるダストを取り除くものである。エアフロメータ1は、そのエアクリーナ104の下流側に取り付けられる。なお、エアフロメータ1に供給される空気には、エアクリーナ104を通過した微細なダストが含まれることがある。
スロットルバルブ105は、エアフロメータ1の下流側に設けられ、吸入空気量を制御する。スロットルバルブ105の開度は、スロットルセンサ107により検出される。インジェクタ106は、内燃機関103の燃焼室108に燃料を噴射供給する。
燃料室に供給された空気と燃料との混合気は、点火プラグ109によって点火され燃焼する。燃焼室108で燃焼した排ガスは、排気管110から車外に排出される。排気管110には、Oセンサ、A/Fセンサなどの排気センサ111が設けられている。
エアフロメータ1および排気センサ111などの車載センサにより測定された情報は、エンジンシステム100の電子制御装置(ECU112)に伝送される。ECU112は、プロセッサ、ROM、RAM等の記憶部を含むマイクロコンピュータおよびその周辺回路で構成されている。ECU112は、それらの情報に基づき、インジェクタ106による燃料噴射量の制御およびEGR量の制御など、エンジンシステム100の各部の制御を行う。
次に、エアフロメータ1の構成について説明する。
図2~図5に示すように、エアフロメータ1は、ハウジング2、そのハウジング2の内側に形成される第1副通路10と第2副通路20、その第2副通路20に設けられる流量検出部30などを備えている。また、エアフロメータ1は、ハウジング2の射出成形時に金型の分割部(即ち、パーティングライン)が配置された箇所に形成される型分割痕40を備えている。
図2~図4に示すように、ハウジング2は、吸気管101に設けられた筒状の穴部113に取り付けられる。ハウジング2は、吸気通路102内に挿入されるバイパス部3と、そのバイパス部3を保持しつつ吸気管101の穴部113に固定される保持部4とを有している。バイパス部3は、所定の厚みを有する板状に形成されている。バイパス部3は、吸気通路102の上流側に配置される前面5、吸気通路102の下流側に配置される後面6、および、その前面5と後面6とを接続する側面7を有している。なお、前面5と後面6は、空気抵抗を低減することの可能な湾曲した形状であってもよく、または、平面状であってもよい。
保持部4は、円盤状に形成されており、バイパス部3側の一部が吸気管101の穴部113に嵌合し、バイパス部3とは反対側の一部が吸気管101の外側に配置される。なお、吸気管101の穴部113の内壁と保持部4との間には、Oリング50が設けられる。図5に示すように、保持部4の内側には、流量検出部30と配線部材としてのターミナル31とが収容される。ターミナル31は、流量検出部30および温度センサ32と電気的に接続される。なお、温度センサ32は、吸気通路102内でハウジング2の外側に設けられる。
保持部4の上には、蓋部材51が設けられる。蓋部材51は、コネクタ52を有している。そのコネクタ52に接続される図示しない車両側の配線を通じて、流量検出部30および温度センサ32により測定された情報がECU112に伝送される。
図5に示すように、本実施形態では、ハウジング2は、第1ハウジング部材2aと第2ハウジング部材2bによって構成されている。第1ハウジング部材2aは、バイパス部3を厚み方向の略半分の位置で切り分けた形状と保持部4とが一体に形成された部材である。第2ハウジング部材2bは、バイパス部3を厚み方向の略半分の位置で切り分けた形状の部材である。このように、ハウジング2を第1ハウジング部材2aと第2ハウジング部材2bで構成することで、ハウジング2の内側に第1副通路10と第2副通路20を形成し、且つ、ハウジング2を構成する部品点数を少なくすることが可能である。
図6に示すように、第1ハウジング部材2aのうち第2ハウジング部材2b側の面には、細溝8が設けられている。図示していないが、第2ハウジング部材2bのうち第1ハウジング部材2a側の面にも、第1ハウジング部材2aと同じ位置に細溝8が設けられている。その細溝8に対し溶融樹脂などの接着剤が注入されることで第1ハウジング部材2aと第2ハウジング部材2bとが固定される。なお、図6は、第1ハウジング部材2aのうちバイパス部3の断面を示しており、保持部4を省略している。
図6に示すように、第1副通路10は、ハウジング2の前面5に設けられる第1副通路入口11と、ハウジング2の後面6に設けられる第1副通路出口12とを連通する通路である。第1副通路10は、バイパス通路と呼ばれることもある。
また、第2副通路20は、第1副通路10の途中に設けられる第2副通路入口21と、第1副通路出口12とは別の位置に設けられる第2副通路出口22とを連通する通路である。本実施形態では、第2副通路出口22はハウジング2の側面7に設けられている。第2副通路20は、第1副通路10の途中から分岐する分岐通路またはサブバイパス通路と呼ばれることもある。
以下、第1副通路10と第2副通路20について詳細に説明する。以下の説明では、吸気通路102の上流側を前側、吸気通路102の下流側を後側という。また、ハウジング2の保持部4側を上側、保持部4とは反対側を下側という。また、バイパス部3の厚み方向をX方向、上下方向をY方向、前後方向をZ方向という。
本実施形態では、第1副通路10は、第1副通路入口11から第1副通路出口12に向かって略直線状に形成されている。すなわち、第1副通路入口11と第1副通路出口12とは、Z方向に視て少なくとも一部が重なるように形成されている。これにより、第1副通路入口11から第1副通路出口12に向かって第1副通路10を流れる空気に含まれるダストは、その慣性力により第1副通路出口12から排出されやすくなる。
そして、第1副通路10の上側の内壁のうち第2副通路入口21より前側の部位(以下、第1副通路10の前部上内壁13という)と、第1副通路10の上側の内壁のうち第2副通路入口21より後側の部位(以下、第1副通路10の後部上内壁14という)とは、Y方向において段差αを有している。具体的には、第1副通路10の前部上内壁13の後端13aは、第1副通路10の後部上内壁14の前端14aよりも下側に位置している。これにより、第1副通路10を前部上内壁13に沿って流れる空気に含まれるダストは、第2副通路20に侵入しにくくなる。なお、第1副通路10の前部上内壁13の後端13aは、第2副通路入口21の前端ということもできる。第1副通路10の後部上内壁14の前端14aは、第2副通路入口21の後端ということもできる。
また、第1副通路10の下側の内壁15は、第1副通路入口11から第1副通路出口12に向けて上方へ傾斜している。
図6および図7に示すように、第1副通路10のX方向左右の内壁は、第2副通路入口21より後側の部位に傾斜部16を有している。この傾斜部16は、Z方向の前側から後側に向かって互いに近づくように傾斜している。そのため、第1副通路10のうち第2副通路入口21より後側の部位は、その流路面積が、第1副通路出口12に向かって次第に小さくなっている。これにより、第1副通路10のうち第2副通路入口21より後側の部位を流れる空気の圧力損失が大きくなるので、第1副通路10を第1副通路入口11から第1副通路出口12へ向かって流れる空気の一部が第2副通路20へ流れ易くなる。
図6に示すように、第2副通路20は、第2副通路入口21から後方且つ斜め上方へ延びる導入部23と、導入部23の上端からさらに上方へ延びる後垂直部24と、後垂直部24の上端から前方へ延びる折返し部25と、折返し部25の前端から下方へ延びる前垂直部26とを有している。前垂直部26の下端の後部に第2副通路出口22が設けられている。
第2副通路20の導入部23は第2副通路入口21から後方且つ斜め上方へ延びているので、第1副通路10を第1副通路入口11から第1副通路出口12へ向かって流れる空気の一部が第2副通路20へ流れ易くなる。なお、上述したように、第1副通路入口11から第1副通路出口12へ向かって流れる空気に含まれるダストは慣性力によって第1副通路出口12へ流れるので、第2副通路20にはダストを含まない空気が流れる。
流量検出部30は、第2副通路20の折返し部25に設けられている。本実施形態の流量検出部30は、その表面を流れる空気の流量を検出可能な半導体素子33を有している。図8に示すように、第2副通路20の折返し部25の内壁には、流量検出部30が設けられている部位の流路面積を小さくする絞り部27が設けられている。そのため、第2副通路20を流れる空気は、流量検出部30の有する半導体素子33の表面に接するように流れる。そのため、流量検出部30は、第2副通路20を流れる空気の流量に応じた信号を出力する。なお、その信号は、上述したようにターミナル31および配線等を介してECU112に伝送される。
図9に示すように、ハウジング2の後面6には、ハウジング2の射出成形時に金型の分割部が配置された箇所に型分割痕40が形成されている。図9では説明の便宜上、型分割痕40を、その他の線と区別するために太線で示している。型分割痕40は、ハウジング2の後面6のうち第1副通路出口12の内側開口縁12aから離れた位置に設けられている。具体的には、型分割痕40は、その全体がハウジング2の後面6のうち、第1副通路出口12の内側開口縁12aに接することの無い位置に設けられていることが好ましい。また、型分割痕40は、側面7からも離れた位置に設けられている。具体的には、型分割痕40は、その全体が側面7に接することの無い位置に設けられていることが好ましい。
さらに、型分割痕40は、ハウジング2の後面6のうち、側面7や内側開口縁12aよりも、側面7と内側開口縁12aとの中央寄りに位置していることが好ましい。
図10に示すように、ハウジング2の前面5にも、ハウジング2の射出成形時に金型の分割部が配置された箇所に型分割痕が形成されている。ハウジング2の前面5に形成される型分割痕を、前側型分割痕41と呼ぶこととする。図10でも説明の便宜上、前側型分割痕41を、その他の線と区別するために太線で示している。前側型分割痕41は、ハウジング2の前面5のうち、第1副通路入口11の内側開口縁11aから離れた位置に設けられている。具体的には、前側型分割痕41は、その全体がハウジング2の前面5のうち、第1副通路入口11の内側開口縁11aに接することの無い位置に設けられていることが好ましい。また、前側型分割痕41は、側面7からも離れた位置に設けられている。具体的には、前側型分割痕41は、その全体が側面7に接することの無い位置に設けられていることが好ましい。
さらに、前側型分割痕41は、ハウジング2の前面5のうち、側面7や内側開口縁11aよりも、側面7と内側開口縁11aとの中央寄りに位置していることが好ましい。
ここで、ハウジング2の射出成形について説明する。図11および図12は、ハウジング2を構成する第1ハウジング部材2aを射出成形する工程の一部を模式的に示している。
一般に、射出成形では、図11に示すように、金型60、61の型閉じ、型締めを行った後、その金型60、61の間の製品形状空間に溶融樹脂を流し込む。そして、樹脂が冷却固化した後、図12に示すように、型開きを行い、金型60、61から成形品を取り出す。
図11に示すように、本実施形態では、射出成形用の金型60、61の分割部62、63は、ハウジング2の後面6のうち第1副通路出口12の内側開口縁12aから離れた位置、且つ、側面7からも離れた位置に配置されている。また、金型60、61の分割部62、63は、ハウジング2の前面5のうち、第1副通路入口11の内側開口縁11aから離れた位置、且つ、側面7からも離れた位置に配置されている。そのため、金型60、61から取り出されたハウジング2の後面6と前面5にはそれぞれ、分割部62、63が配置されていた箇所に金型60、61の型分割痕40と前側型分割痕41が形成される。
ところで、ハウジング2等の樹脂製品に形成される型分割痕40と前側型分割痕41は、その金型60、61が初期状態の場合、または、金型60、61がメンテナンスされた直後の場合、小さな痕となって現れる。しかし、金型60、61が長期間使用され、経年変化などにより金型60、61の分割部62、63に隙間が生じた場合、型分割痕40または前側型分割痕41にバリ42、43が発生することがある。図11および図12では、第1ハウジング部材2aの後面6に設けられた型分割痕40と、第1ハウジング部材2aの前面5に設けられた前側型分割痕41とにそれぞれバリ42、43が発生した状態を図示している。
図13は、ハウジング2の後面6に形成された型分割痕40にバリ42が発生した状態を示している。一般に、型分割痕40に発生するバリ42は剛性が比較的低いものである。そのため、図14の実線42aに示すように、そのバリ42は、第1副通路出口12側に倒れるように変形することがある。その場合でも、本実施形態では、第1副通路出口12にバリ42が突出することが抑制される。また、図14の破線42bに示すように、型分割痕40に発生するバリ42は、側面7側に倒れるように変形することも考えられる。その場合でも、本実施形態では、側面7よりも外側にバリ42が突出することが抑制される。
また、図15の実線43aに示すように、ハウジング2の前面5の前側型分割痕41に発生するバリ43も、第1副通路入口11側に倒れるように変形することが考えられる。その場合でも、本実施形態では、第1副通路入口11にバリ43が突出することが抑制される。また、図15の破線43bに示すように、ハウジング2の前面5の前側型分割痕41に発生するバリ43は、側面7側に倒れるように変形することが考えられる。その場合でも、本実施形態では、側面7よりも外側にバリ43が突出することが抑制される。
ここで、本実施形態のエアフロメータ1と比較するため、複数の比較例のエアフロメータについて説明する。
(第1比較例)
第1比較例について説明する。図22および図23は、第1比較例のエアフロメータが備えるハウジング2を構成する第1ハウジング部材2aを射出成形する工程の一部を模式的に示している。
図22に示すように、第1比較例では、射出成形用の金型64、65の分割部66、67は、ハウジング2の後面6のうち第1副通路出口12の内側開口縁12aと同じ位置に配置されている。また、金型64、65の分割部66、67は、ハウジング2の前面5のうち、第1副通路入口11の内側開口縁11aと同じ位置に配置されている。そのため、図23に示すように、金型64、65から取り出されたハウジング2の後面6と前面5には、分割部66、67が配置されていた箇所に金型64、65の型分割痕40および前側型分割痕41が形成される。すなわち、第1比較例では、第1副通路出口12の内側開口縁12aに型分割痕40が形成され、第1副通路入口11の内側開口縁11aに前側型分割痕41が形成される。なお、図22および図23では、型分割痕40と前側型分割痕41とにそれぞれバリ42、43が発生した状態を図示している。
図24に示すように、第1比較例では、ハウジング2の後面6の型分割痕40に発生したバリ42が第1副通路出口12側に倒れるように変形すると、そのバリ42は第1副通路出口12に突出する。
その場合、図24の矢印Aおよび図25の矢印B、Cに示すように、第1副通路10を流れたダストは、バリ42によって第1副通路10内に跳ね返され、第2副通路入口21から第2副通路20に侵入するおそれがある。ここで、第2副通路20は、第2副通路入口21から流量検出部30を通り第2副通路出口22へ向けて空気が流れている。そのため、図25の矢印D、Eに示すように、第2副通路入口21から第2副通路20に侵入したダストが第2副通路20の空気流れと共に流量検出部30側へ移動し、流量検出部30に付着することが考えられる。流量検出部30の半導体素子33にダストが付着すると、流量検出部30の出力信号に誤差が生じ、空気流量の検出精度が悪化するおそれがある。
(第2比較例)
次に、第2比較例について説明する。図26は、第2比較例のエアフロメータが備えるハウジング2の後部の断面図である。図26に示すように、第2比較例では、ハウジング2の後面6には、側面7の角部のR止まりに型分割痕40が形成されている。そのため、第2比較例では、ハウジング2の後面6の型分割痕40に発生したバリ42が側面7側に倒れるように変形すると、そのバリ42は側面7よりも外側に突出することがある。その場合、図26の矢印Fに示すように、そのバリ42によって空気の流れが乱され、バリ42の下流側に渦が形成されると、第1副通路出口12から流出する空気流量が減少することが考えられる。第1副通路入口11から第1副通路10に流入する空気流量が同一である場合、第1副通路出口12から流出する空気流量が減少した分、第2副通路20に流れる空気流量が増加し、流量検出部30による検出精度が悪化するおそれがある。
(第3比較例)
続いて、第3比較例について説明する。図27は、第3比較例のエアフロメータが備えるハウジング2の前部の断面図である。図27に示すように、第3比較例では、ハウジング2の前面5には、第1副通路入口11の内側開口縁11aに前側型分割痕41が形成されている。そのため、第3比較例では、ハウジング2の前面5の前側型分割痕41に発生したバリ43が第1副通路入口11側に倒れるように変形すると、そのバリ43は第1副通路入口11に突出する。その場合、第1副通路入口11の開口面積が減少し、第1副通路10に流入する空気流量が減少することが考えられる。また、図27の矢印Gに示すように、バリ43の下流側に渦が形成され、その影響により第1副通路10に流入する空気流量が減少することが考えられる。これにより、第1副通路10から第2副通路20に流れる空気流量が減少し、流量検出部30による検出精度が悪化するおそれがある。
(第4比較例)
次に、第4比較例について説明する。図28は、第4比較例のエアフロメータが備えるハウジング2の断面図である。図28に示すように、第4比較例では、ハウジング2の前面5には、側面7の角部のR止まりに前側型分割痕41が形成されている。そのため、第4比較例では、ハウジング2の前面5の前側型分割痕41に発生したバリ43が側面7側に倒れるように変形すると、そのバリ43は側面7よりも外側に突出することがある。その場合、図28の矢印Hに示すように、バリ43の下流側に形成される渦が第1副通路出口12まで延びると、第1副通路出口12から流出する空気流量が減少することが考えられる。第1副通路入口11から第1副通路10に流入する空気流量が同一の場合、第1副通路出口12から流出する空気流量が減少した分、第2副通路20に流れる空気流量が増加し、流量検出部30による検出精度が悪化するおそれがある。
上述した第1~第4比較例に対し、第1実施形態のエアフロメータ1は、次の作用効果を奏する。
(1)第1実施形態では、ハウジング2の後面6の型分割痕40は、第1副通路出口12の内側開口縁12aから離れた位置に設けられている。
これによれば、射出成形用金型60、61の経年変化などによりハウジング2の後面6の型分割痕40にバリ42が発生し、そのバリ42が第1副通路出口12側に変形した場合でも、第1副通路出口12にバリ42が突出することが抑制される。そのため、第1副通路10を通って第1副通路出口12から排出されるダストがバリ42によって第1副通路10内に跳ね返されることがないので、第2副通路20にダストが侵入することが防がれる。したがって、第2副通路20に設けられた流量検出部30にダストが付着することが防がれる。このように、このエアフロメータ1は、ハウジング2の後面6の型分割痕40にバリ42が発生した場合でも、空気流量の検出精度の悪化を防ぎ、検出精度の信頼性を向上することができる。
(2)第1実施形態では、ハウジング2の後面6の型分割痕40は、第1副通路出口12の内側開口縁12aから離れた位置、且つ、側面7から離れた位置に設けられる。
これにより、ハウジング2の後面6の型分割痕40にバリ42が発生し、そのバリ42がハウジング2の側面7側に変形した場合でも、側面7よりも外側にバリ42が突出することが抑制される。そのため、ハウジング2の側面7を通過した空気の流れがバリ42によって乱されることが防がれるので、第1副通路出口12から流出する空気の流量変化が抑制され、それに伴う第2副通路20を流れる空気の流量変化も抑制される。したがって、このエアフロメータ1は、ハウジング2の後面6の型分割痕40にバリ42が発生した場合でも、検出精度の悪化を防ぎ、検出精度の信頼性を向上することができる。
(3)第1実施形態では、ハウジング2の前面5の前側型分割痕41は、第1副通路入口11の内側開口縁11aから離れた位置に設けられる。
これによれば、前側型分割痕41にバリ43が発生し、そのバリ43が第1副通路入口11側に変形した場合でも、第1副通路入口11にバリ43が突出することが抑制される。そのため、第1副通路入口11から流入する空気の流量変化が抑制され、それに伴う第2副通路20を流れる空気の流量変化も抑制される。したがって、このエアフロメータ1は、ハウジング2の前面5の前側型分割痕41にバリ43が発生した場合でも、検出精度の悪化を防ぎ、検出精度の信頼性を向上することができる。
(4)第1実施形態では、ハウジング2の前面5の前側型分割痕41は、第1副通路入口11の内側開口縁11aから離れた位置、且つ、側面7から離れた位置に設けられる。
これにより、前側型分割痕41にバリ43が発生し、そのバリ43がハウジング2の側面7側に変形した場合でも、側面7よりも外側にバリ43が突出することが抑制される。そのため、ハウジング2の側面7近傍の空気の流れがバリ43によって乱されることが防がれるので、第1副通路出口12から流出する空気の流量変化が抑制され、それに伴う第2副通路20を流れる空気の流量変化も抑制される。したがって、このエアフロメータ1は、ハウジング2の前面5の前側型分割痕41にバリ43が発生した場合でも、検出精度の悪化を防ぎ、検出精度の信頼性を向上することができる。
(第2実施形態)
第2実施形態について説明する。第2実施形態は、第1実施形態に対して第1副通路10の構成の一部を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
図16に示すように、第2実施形態では、第1副通路10の前部上内壁13が、上斜め後方に凸形状に形成されており、上流側から下流側に向かうに従い第1副通路10の下側の内壁15に向かうように湾曲している。言い換えれば、第1副通路10の前部上内壁13は、上流側から下流側に向かうに従い第2副通路入口21から遠ざかるように湾曲している。そして、第1副通路10の前部上内壁13の後端13aは、第1副通路10の後部上内壁14の前端14aよりも下に位置している。これにより、図16の矢印Iに示すように、第1副通路10を第1副通路入口11から第1副通路出口12に向けて流れる空気は、第1副通路10の前部上内壁13に沿って、第2副通路入口21から遠ざかるように流れる。そのため、その空気流れに含まれるダストは、第2副通路20に侵入しにくくなる。
第1副通路10の前部上内壁13は、Z方向から視た形状が円弧状に形成された上円弧面17を有している。また、第1副通路10のY方向下側の内壁は、Z方向から視た形状が円弧状に形成された下円弧面18を有している。
なお、第2実施形態においても、ハウジング2の後面6の型分割痕40は、第1副通路出口12の内側開口縁12aから離れた位置、且つ、側面7から離れた位置に設けられている。また、ハウジング2の前面5の前側型分割痕41は、第1副通路入口11の内側開口縁11aから離れた位置、且つ、側面7から離れた位置に設けられる。
以上説明した第2実施形態の構成においても、第1副通路10から第2副通路20にダストが侵入することを防ぎ、流量検出部30の半導体素子33にダストが付着することを防ぐことが可能である。したがって、第2実施形態のエアフロメータ1も、検出精度の悪化を防ぎ、検出精度の信頼性を向上することができる。
(第3実施形態)
第3実施形態について説明する。第3実施形態は、第1実施形態に対してハウジング2の構成を変更したものであり、その他については第1実施形態と同様であるため、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
図17に示すように、第3実施形態のハウジング2は、ハウジング本体70、第1ハウジングプレート71、および、第2ハウジングプレート72を有している。第1ハウジングプレート71と第2ハウジングプレート72は、平板状の部材である。図18および図19は、その第1、第2ハウジングプレート71、72を取り外した状態のハウジング本体70を示している。ハウジング本体70には、第1副通路10および第2副通路20などが設けられている。
図18に示すように、第3実施形態では、第1副通路10の前部上内壁13は、第1副通路入口11から第1副通路出口12に向けて下方に傾斜している。第1副通路10の下側の内壁15は、Z方向に対し略平行に設けられている。そのため、第1副通路入口11のY方向の距離D1は、第1副通路出口12のY方向の距離D2よりも大きく形成されている。
また、ハウジング本体70のうち第1副通路10を形成するX方向の内壁は、第2副通路入口21より後側の部位に傾斜部16を有している。ハウジング本体70の傾斜部16は、Z方向の前側から後側に向かって第2ハウジングプレート72に近づくように傾斜している。そのため、第1副通路10のうち、第2副通路入口21より後側の部位は、その流路面積が、第1副通路出口12に向かって次第に小さくなっている。これにより、第1副通路10を第1副通路入口11から第1副通路出口12へ向かって流れる空気の一部が第2副通路20へ流れ易くなる。
第2副通路20は、第2副通路入口21から後方且つ斜め上方へ延びる導入部23と、導入部23の上端から前方へ延びる折返し部25と、折返し部25の前端から下方へ延びる前連通部28と、前連通部28の下端から後方へ延びる吹出部29を有している。吹出部29の後端に第2副通路出口22が設けられている。流量検出部30は、第2副通路20の折返し部25に設けられている。
なお、第2副通路20の第2副通路入口21と導入部23は図18に示されており、折返し部25は図18と図19の両方に示されている。また、第2副通路20の前連通部28と吹出部29と第2副通路出口22は図19に示されている。
図17および図19に示すように、第3実施形態では、第2副通路出口22は、ハウジング2の後面6に設けられている。そして、図17に示すように、第1副通路出口12の開口面積は、第2副通路出口22の開口面積より小さく形成されている。
図17に示すように、ハウジング2の後面6には、型分割痕40が形成されている。図17では説明の便宜上、型分割痕40を、その他の線と区別するために太線で示している。型分割痕40は、ハウジング2の後面6のうち第1副通路出口12の内側開口縁12aから離れた位置、且つ、第2副通路出口22の内側開口縁22aから離れた位置に設けられている。また、型分割痕40は、側面7からも離れた位置に設けられている。
この構成により、ハウジング2の後面6の型分割痕40に発生したバリ42が第1副通路出口12側または第2副通路出口22側に倒れるように変形した場合でも、第1副通路出口12または第2副通路出口22側にバリ42が突出することが抑制される。また、ハウジング2の後面6の型分割痕40に発生したバリ42が側面7側に倒れるように変形した場合でも、側面7よりも外側にバリ42が突出することが抑制される。したがって、第3実施形態のエアフロメータ1も、第1実施形態等と同様に、検出精度の悪化を防ぎ、検出精度の信頼性を向上することができる。
(第4実施形態)
第4実施形態について説明する。第4実施形態は、第3実施形態に対してハウジング2の構成の一部を変更したものであり、その他については第3実施形態と同様であるため、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
図20および図21に示すように、第4実施形態では、第2副通路出口22が第1ハウジングプレート71の側面7に設けられている。そのため、ハウジング2の後面6には、第1副通路出口12が設けられており、第2副通路出口22は設けられていない。
ハウジング2の後面6には、型分割痕40が形成されている。図20でも説明の便宜上、型分割痕40を、その他の線と区別するために太線で示している。型分割痕40は、ハウジング2の後面6のうち第1副通路出口12の内側開口縁12aから離れた位置、且つ、側面7から離れた位置に設けられている。なお、型分割痕40は、ハウジング2の後面6の中心線CLに対し第1ハウジングプレート71寄りに設けられている。すなわち、型分割痕40と第1副通路出口12との距離D3は、型分割痕40と第1ハウジングプレート71との距離D4より大きいものとなっている。
以上説明した第4実施形態のエアフロメータ1も、第1実施形態等と同様に、検出精度の悪化を防ぎ、検出精度の信頼性を向上することができる。
(他の実施形態)
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
(1)上記各実施形態では、空気流量測定装置は、車両用エンジンシステム100の吸気系統を構成する吸気管101に設けられるものとして説明したが、これに限らない。空気流量測定装置は、空気が流れる主通路に設置され、その主流路を流れる空気流量を測定するものとして、種々の用途に利用することが可能である。
(2)上記各実施形態では、空気流量測定装置が備える流量検出部30は半導体素子33により空気流量を測定するものとして説明したが、これに限らない。流量検出部30は、例えばフラップ式、熱線式、カルマン渦式など、種々の構成を採用することが可能である。
(3)上記各実施形態において、ハウジング2、第1副通路10、第1副通路入口11、第1副通路出口12、第2副通路20、第2副通路入口21、第2副通路出口22などの形状は任意に変更可能である。
(まとめ)
上述の実施形態の一部または全部で示された第1の観点によれば、空気が流れる主通路に設置される空気流量測定装置は、ハウジング、第1副通路、第2副通路、流量検出部、および型分割痕を備える。ハウジングは、主通路の上流側に配置される前面、主通路の下流側に配置される後面、および、前面と後面とを接続する側面を有し、射出成形により形成される。第1副通路は、ハウジングに設けられ、前面に設けられる第1副通路入口と後面に設けられる第1副通路出口とを連通する。第2副通路は、ハウジングに設けられ、第1副通路の途中に設けられる第2副通路入口と第1副通路出口とは別の位置に設けられる第2副通路出口とを連通する。流量検出部は、第2副通路内に設けられ、第2副通路を流れる空気の流量に応じた信号を出力する。型分割痕は、ハウジングの後面のうち第1副通路出口の内側開口縁から離れた位置に設けられる。
第2の観点によれば、型分割痕は、ハウジングの後面のうち、第1副通路出口の内側開口縁から離れた位置、且つ、側面から離れた位置に設けられる。
これにより、ハウジングの後面の型分割痕にバリが発生し、そのバリがハウジングの側面側に変形した場合でも、側面よりも外側にバリが突出することが抑制される。そのため、ハウジングの側面を通過した空気の流れがバリによって乱されることが防がれるので、第1副通路出口から流出する空気の流量変化が抑制され、それに伴う第2副通路を流れる空気の流量変化も抑制される。したがって、この空気流量測定装置は、ハウジングの後面の型分割痕にバリが発生した場合でも、検出精度の悪化を防ぎ、検出精度の信頼性を向上することができる。
第3の観点によれば、前側型分割痕は、ハウジングの前面のうち、第1副通路入口の内側開口縁から離れた位置に設けられる。
これによれば、前側型分割痕にバリが発生し、そのバリが第1副通路入口側に変形した場合でも、第1副通路入口にバリが突出することが抑制される。そのため、第1副通路入口から流入する空気の流量変化が抑制され、それに伴う第2副通路を流れる空気の流量変化も抑制される。したがって、この空気流量測定装置は、ハウジングの前面の前側型分割痕にバリが発生した場合でも、検出精度の悪化を防ぎ、検出精度の信頼性を向上することができる。
第4の観点によれば、前側型分割痕は、ハウジングの前面のうち、第1副通路入口の内側開口縁から離れた位置、且つ、側面から離れた位置に設けられる。
これにより、前側型分割痕にバリが発生し、そのバリがハウジングの側面側に変形した場合でも、側面よりも外側にバリが突出することが抑制される。そのため、ハウジングの側面近傍の空気の流れがバリによって乱されることが防がれるので、第1副通路出口から流出する空気の流量変化が抑制され、それに伴う第2副通路を流れる空気の流量変化も抑制される。したがって、この空気流量測定装置は、ハウジングの前面の前側型分割痕にバリが発生した場合でも、検出精度の悪化を防ぎ、検出精度の信頼性を向上することができる。
第5の観点によれば、第2副通路出口はハウジングの後面に設けられている。そして、型分割痕は、ハウジングの後面のうち第2副通路出口の内側開口縁から離れた位置に設けられる。
これによれば、ハウジングの後面の型分割痕にバリが発生し、そのバリが第2副通路出口側に変形した場合でも、第2副通路出口にバリが突出することが抑制される。仮に、そのバリが第2副通路入口に突出すると、第2副通路出口の開口面積が減少し、第2副通路の空気流量が減少することが考えられる。これに対し、第5の観点によれば、第2副通路出口にバリが突出することが抑制されるので、第2副通路を流れる空気の流量変化が抑制される。したがって、この空気流量測定装置は、型分割痕にバリが発生した場合でも、検出精度の悪化を防ぎ、検出精度の信頼性を向上することができる。
1 エアフロメータ
2 ハウジング
10 第1副通路
11 第1副通路入口
12 第1副通路出口
12a 第1副通路出口の内側開口縁
20 第2副通路
21 第2副通路入口
22 第2副通路出口
40 型分割痕

Claims (5)

  1. 空気が流れる主通路(102)に設置される空気流量測定装置において、
    前記主通路の上流側に配置される前面(5)、前記主通路の下流側に配置される後面(6)、および、前記前面と前記後面とを接続する側面(7)を有し、射出成形により形成されるハウジング(2)と、
    前記ハウジングに設けられ、前記前面に設けられる第1副通路入口(11)と前記後面に設けられる第1副通路出口(12)とを連通する第1副通路(10)と、
    前記ハウジングに設けられ、前記第1副通路の途中に設けられる第2副通路入口(21)と前記第1副通路出口とは別の位置に設けられる第2副通路出口(22)とを連通する第2副通路(20)と、
    前記第2副通路内に設けられ、前記第2副通路を流れる空気の流量に応じた信号を出力する流量検出部(30)と、
    前記ハウジングの前記後面のうち前記第1副通路出口の内側開口縁(12a)から離れた位置に設けられる型分割痕(40)と、を備える空気流量測定装置。
  2. 前記型分割痕は、前記ハウジングの前記後面のうち、前記第1副通路出口の内側開口縁から離れた位置、且つ、前記側面から離れた位置に設けられる、請求項1に記載の空気流量測定装置。
  3. 前記ハウジングの前記前面のうち、前記第1副通路入口の内側開口縁(11a)から離れた位置に設けられる前側型分割痕(41)をさらに備える請求項1または2に記載の空気流量測定装置。
  4. 前記前側型分割痕は、前記ハウジングの前記前面のうち、前記第1副通路入口の内側開口縁から離れた位置、且つ、前記側面から離れた位置に設けられる、請求項3に記載の空気流量測定装置。
  5. 前記第2副通路出口は前記ハウジングの前記後面に設けられており、
    前記型分割痕は、前記ハウジングの前記後面のうち前記第2副通路出口の内側開口縁(22a)から離れた位置に設けられる、請求項1ないし4のいずれか1つに記載の空気流量測定装置。
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