JP7056318B2 - 冷却評価システムおよび冷却評価方法 - Google Patents
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Description
制御部を含む回路が構成されている評価対象装置の前記回路に組み込まれる回路構成装置に代えて前記評価対象装置に搭載される評価用装置と、
前記評価対象装置の冷却状況の評価に使用する情報を前記制御部に提供し、また、前記制御部から受け取った検知情報を利用して前記評価対象装置を評価する情報処理装置と
を備え、
前記評価用装置は、
発熱量を可変制御可能な発熱体と、
前記発熱体の発熱量を可変する発熱可変部と
装置内の通風抵抗を可変する通風抵抗可変部と、
装置内の温度を検知する温度検知部と、
装置内の通風の風量又は風速を検知する通風検知部と
を備え、
前記発熱可変部による前記発熱体の発熱量と、前記通風抵抗可変部による通風抵抗とは、前記情報処理装置から提供された情報を利用して、前記制御部によって制御され、
前記温度検知部による検知値と、通風検知部による検知値とは、前記検知情報として前記制御部を通して前記情報処理装置に向けて送信される。
制御部を含む回路が構成されている評価対象装置の前記回路に組み込まれる回路構成装置に代えて前記評価対象装置に搭載される評価用装置と、前記評価対象装置の冷却状況の評価に使用する情報を前記制御部に提供する情報処理装置とを備え、前記評価用装置は、発熱量を可変制御可能な発熱体と、前記発熱体の発熱量を可変する発熱可変部と、装置内の通風抵抗を可変する通風抵抗可変部と、装置内の温度を検知する温度検知部と、装置内の通風の風量又は風速を検知する通風検知部とを備えている冷却評価システムにおける前記制御部は、
前記発熱可変部による前記発熱体の発熱量と、前記通風抵抗可変部による通風抵抗とを前記情報処理装置から提供された情報を利用して制御し、
また、前記評価用装置から検知情報として出力された前記温度検知部による検知値および通風検知部による検知値を前記情報処理装置に向けて送信し、
前記情報処理装置は、前記制御部から受け取った前記検知情報を利用して前記評価対象装置を評価する。
図1は、本発明に係る第1実施形態の冷却評価システムの構成を簡略化して表す図である。第1実施形態の冷却評価システム1は、情報処理装置である管理装置2と、記憶装置(データベース)3と、評価対象の装置(評価対象装置)4に搭載されている制御部5と、評価用装置6とを備えている。
なお、この発明は第1実施形態に限定されず、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第1実施形態では、評価用装置6には発熱体として電熱線21が設けられているが、評価用装置6に搭載される発熱体は、発熱量を可変制御可能な構成を持つものであれば電熱線21に限定されない。また、評価用装置6には、孔部26が形成されている壁部25が通風抵抗可変部として設けられているが、通風抵抗可変部はその構成に限定されない。
2 管理装置
4,80 評価対象装置
5,81 制御部
6,82 評価用装置
21 電熱線
25 壁部
26 孔部
30 風速センサ
31 温度センサ
Claims (5)
- 制御部を含む回路が構成されている評価対象装置の前記回路に組み込まれる回路構成装置に代えて前記評価対象装置に搭載される評価用装置と、
前記評価対象装置の冷却状況の評価に使用する情報を前記制御部に提供し、また、前記制御部から受け取った検知情報を利用して前記評価対象装置を評価する情報処理装置と
を備え、
前記評価用装置は、
発熱量を可変制御可能な発熱体と、
前記発熱体の発熱量を可変する発熱可変部と
当該評価用装置の内部の通風抵抗を可変する通風抵抗可変部と、
当該評価用装置の内部の温度を検知する温度検知部と、
当該評価用装置の内部の通風の風量又は風速を検知する通風検知部と
を備え、
前記発熱可変部による前記発熱体の発熱量と、前記通風抵抗可変部による通風抵抗とは、前記情報処理装置から提供された情報を利用して、前記制御部によって制御され、
前記温度検知部による検知値と、通風検知部による検知値とは、前記検知情報として前記制御部を通して前記情報処理装置に向けて送信される
冷却評価システム。 - 前記通風抵抗可変部は、前記評価用装置における前記通風の経路に前記通風を遮るように設けられる壁部と、当該壁部に形成され前記通風を通す孔部と、当該孔部の開口度を可変することにより前記孔部を通る風量を制御して前記通風抵抗を制御する駆動機構とを備え、
前記駆動機構は、前記制御部による制御によって動作する
請求項1に記載の冷却評価システム。 - 前記評価対象装置には、前記回路構成装置に設けられているコネクタと接続するコネクタが設けられており、前記評価用装置には、前記評価対象装置の前記コネクタに接続するコネクタが設けられ、当該コネクタを用いたコネクタ接続により前記評価用装置は前記評価対象装置に搭載される請求項1又は請求項2に記載の冷却評価システム。
- 前記評価対象装置に複数の前記評価用装置が搭載され、複数の前記評価用装置における前記発熱可変部と前記通風抵抗可変部がそれぞれ制御される請求項1乃至請求項3の何れか一つに記載の冷却評価システム。
- 制御部を含む回路が構成されている評価対象装置の前記回路に組み込まれる回路構成装置に代えて前記評価対象装置に搭載される評価用装置と、前記評価対象装置の冷却状況の評価に使用する情報を前記制御部に提供する情報処理装置とを備え、前記評価用装置は、発熱量を可変制御可能な発熱体と、前記発熱体の発熱量を可変する発熱可変部と、当該評価用装置の内部の通風抵抗を可変する通風抵抗可変部と、当該評価用装置の内部の温度を検知する温度検知部と、当該評価用装置の内部の通風の風量又は風速を検知する通風検知部とを備えている冷却評価システムにおける前記制御部は、
前記発熱可変部による前記発熱体の発熱量と、前記通風抵抗可変部による通風抵抗とを前記情報処理装置から提供された情報を利用して制御し、
また、前記評価用装置から検知情報として出力された前記温度検知部による検知値および通風検知部による検知値を前記情報処理装置に向けて送信し、
前記情報処理装置は、前記制御部から受け取った前記検知情報を利用して前記評価対象装置を評価する
冷却評価方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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Country Status (1)
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JP (1) | JP7056318B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001267774A (ja) | 2000-03-23 | 2001-09-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 機器収納用筐体 |
JP2017166824A (ja) | 2016-03-14 | 2017-09-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子のパワーサイクル評価試験制御装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07131176A (ja) * | 1993-11-05 | 1995-05-19 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 筐体の開発方法 |
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2018
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JP2001267774A (ja) | 2000-03-23 | 2001-09-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 機器収納用筐体 |
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