JP7053564B2 - 発振回路、計時回路、電子機器および発振回路の制御方法 - Google Patents

発振回路、計時回路、電子機器および発振回路の制御方法 Download PDF

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Description

本技術は、発振回路、計時回路、電子機器および発振回路の制御方法に関する。詳しくは、抵抗およびコンデンサを用いる発振回路、計時回路、電子機器および発振回路の制御方法に関する。
従来より、タイマなどの回路において、周期信号を生成するために、抵抗およびコンデンサを含む発振回路が用いられている。例えば、可変抵抗およびコンデンサとインバータとを接続した発振回路の抵抗値を制御することにより、周期信号の周期を調整するクロック制御回路が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2011-197910号公報
上述の従来技術では、時定数RCに応じた周期の周期信号を生成することができる。ここで、Rは可変抵抗の抵抗値であり、Cはコンデンサの静電容量である。しかしながら、RやCは、温度の変化に応じて値が変動するため、周期信号の周期が温度に依存して変動してしまうという問題がある。温度センサで温度を測定し、測定温度に応じて抵抗値を補正する方法も考えられるが、温度センサや補正値を演算する回路を追加する必要があり、回路規模やコストが増大するおそれがある。
本技術はこのような状況に鑑みて生み出されたものであり、抵抗およびコンデンサを用いる発振回路において、周期が温度に依存しない周期信号を生成することを目的とする。
本技術は、上述の問題点を解消するためになされたものであり、その第1の側面は、電圧比が温度に依存する2つの温度補償電圧を生成する温度補償回路と、上記2つの温度補償電圧の一方を用いて帰還信号を反転して反転信号として出力する反転素子と、温度特性が上記電圧比と逆の時定数と上記電圧比とに応じた遅延時間に亘って上記反転信号を遅延させて遅延信号として出力する遅延回路と、上記2つの温度補償電圧の他方を用いて上記遅延信号を周期信号として出力するとともに上記帰還信号として帰還させる出力部とを具備する発振回路、および、その制御方法である。これにより、温度特性が電圧比と逆の時定数と電圧比とに応じた遅延時間に亘って反転信号が遅延するという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記遅延回路は、コンデンサおよび抵抗を備え、上記コンデンサの一端は、上記反転素子の出力端子に接続され、他端は上記抵抗と上記出力部とに接続され、上記抵抗の一端は、上記コンデンサおよび上記出力部に接続されてもよい。これにより、抵抗の抵抗値にコンデンサの静電容量を乗じた時定数と電圧比とに応じた遅延時間に亘って反転信号が遅延するという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記出力部は、バッファアンプからなり、上記抵抗の他端は、上記反転素子の入力端子と上記バッファアンプの出力端子とに接続されてもよい。これにより、バッファアンプからの帰還信号が反転素子に帰還するという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記出力部は、
上記遅延信号を反転して内部信号として出力する前段反転素子と、上記内部信号を反転させて上記帰還信号として出力する後段反転素子とを備え、上記抵抗の他端は、上記反転素子の入力端子と上記後段反転素子の出力端子とに接続され、上記反転素子および上記前段反転素子には上記2つの温度補償電圧の一方が供給され、上記後段反転素子には上記2つの温度補償電圧の他方が供給されてもよい。これにより、反転素子、前段反転素子および後段反転素子の遅延時間に応じた周期で帰還信号が発信するという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記出力部は、反転入力端子の電圧と非反転入力端子の電圧とを比較して当該比較結果を示す信号を上記帰還信号として帰還させるコンパレータと、上記2つの温度補償電圧の一方を分圧して上記反転入力端子に供給する分圧部と
をさらに具備し、上記抵抗の他端は、上記コンパレータの出力端子と上記反転素子の入力端子とに接続され、上記コンデンサの上記他端は、上記非反転入力端子に接続されてもよい。これにより、2つの温度補償電圧の一方の分圧と、遅延信号とが比較されるという作用をもたらす。
また、この第1の側面において、上記2つの温度補償電圧を用いて上記帰還信号の電圧を変換して上記反転素子に出力するレベルシフタをさらに具備し、上記出力部は、上記帰還信号を上記レベルシフタに出力してもよい。これにより、帰還信号の電圧が変換されるという作用をもたらす。
また、本技術の第2の側面は、電圧比が温度に依存する2つの温度補償電圧を生成する温度補償回路と、上記2つの温度補償電圧の一方を用いて帰還信号を反転して反転信号として出力する反転素子と、温度特性が上記電圧比と逆の時定数と上記電圧比とに応じた遅延時間に亘って上記反転信号を遅延させて遅延信号として出力する遅延回路と、上記2つの温度補償電圧の他方を用いて上記遅延信号を周期信号として出力するとともに上記帰還信号として帰還させる出力部と、上記周期信号に同期して計数値を計数するカウンタ回路とを具備する計時回路である。これにより、抵抗の抵抗値にコンデンサの静電容量を乗じた時定数と電圧比とに応じた遅延時間に亘って反転信号が遅延した帰還信号に同期して計数値が計数されるという作用をもたらす。
また、本技術の第3の側面は、電圧比が温度に依存する2つの温度補償電圧を生成する温度補償回路と、上記2つの温度補償電圧の一方を用いて帰還信号を反転して反転信号として出力する反転素子と、温度特性が上記電圧比と逆の時定数と上記電圧比とに応じた遅延時間に亘って上記反転信号を遅延させて遅延信号として出力する遅延回路と、上記2つの温度補償電圧の他方を用いて上記遅延信号を周期信号として出力するとともに上記帰還信号として帰還させる出力部と、上記周期信号に同期して計数値を計数するカウンタ回路と、上記計数値に基づいて所定の処理を実行する処理部とを具備する電子機器である。これにより、抵抗の抵抗値にコンデンサの静電容量を乗じた時定数と電圧比とに応じた遅延時間に亘って反転信号が遅延した帰還信号に同期して計数値が計数され、その計数値に基づいて所定の処理が実行されるという作用をもたらす。
本技術によれば、抵抗およびコンデンサを用いる発振回路において、周期が温度に依存しない周期信号を生成することができるという優れた効果を奏し得る。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
本技術の第1の実施の形態における通信モジュールの一構成例を示すブロック図である。 本技術の第1の実施の形態における温度補償回路の一構成例を示す回路図である。 本技術の第1の実施の形態における温度補償電圧の比率の温度特性の一例を示すグラフである。 本技術の第1の実施の形態におけるRC発振回路の一構成例を示す回路図である。 本技術の第1の実施の形態におけるRC発振回路の時定数の温度特性の一例を示すグラフである。 本技術の第1の実施の形態におけるインバータおよびRC発振回路の動作の一例を示すタイミングチャートである。 本技術の第1の実施の形態における通信モジュールの動作の一例を示すフローチャートである。 本技術の第2の実施の形態におけるRC発振回路の一構成例を示す回路図である。 本技術の第3の実施の形態におけるRC発振回路の一構成例を示す回路図である。 本技術の第4の実施の形態におけるRC発振回路の一構成例を示す回路図である。 本技術の第4の実施の形態における、分圧する電圧を変更したRC発振回路の一構成例を示す回路図である。
以下、本技術を実施するための形態(以下、実施の形態と称する)について説明する。説明は以下の順序により行う。
1. 第1の実施の形態(温度に依存する電圧比を生成する例)
2.第2の実施の形態(インバータを3つ配置し、温度に依存する電圧比を生成する例)
3.第3の実施の形態(電圧を変換し、温度に依存する電圧比を生成する例)
4.第4の実施の形態(温度に依存する電圧比を生成し、温度補償電圧を分圧する例)
<1.第1の実施の形態>
[通信モジュールの構成例]
図1は、本技術の第1の実施の形態における通信モジュール100の一構成例を示すブロック図である。この通信モジュール100は、BLE(Bluetooth(登録商標) Low Energy)などの通信規格に従って通信処理を行うものであり、例えば、ウェアラブル機器やモバイル機器に搭載される。そして、通信モジュール100は、通信処理部110およびリアルタイムクロック200を備える。また、リアルタイムクロック200は、発振回路210およびカウンタ回路290を備える。
リアルタイムクロック200は、通信モジュール100への電源供給が停止している間においても継続して時刻を計時する回路である。このリアルタイムクロック200は、計時した時刻を示すタイマ値を通信処理部110に信号線119を介して供給する。また、リアルタイムクロック200には、バッテリー(不図示)が接続される。そして、通信モジュール100への電源供給の停止中においてリアルタイムクロック200は、バッテリーからの電源を使用して動作する。なお、リアルタイムクロック200は、特許請求の範囲に記載の計時回路の一例である。
発振回路210は、所定周波数の周期信号をクロック信号CLKとして生成するものである。この発振回路210は、温度補償回路220およびRC発振回路250を備える。
温度補償回路220は、温度補償電圧VDD2およびVDD1とを生成してRC発振回路250に供給することにより、温度変化に伴うクロック信号CLKの周期の変動を抑制する(言い換えれば、温度補償を行う)ものである。
温度補償電圧VDD2およびVDD1の電圧比VDD2/VDD1は、温度に依存し、RC発振回路250の時定数と逆の温度特性を有する。温度が高くなるほど時定数が長くなる場合は、これとは逆に、温度が高くなるほど小さな電圧比が設定される。例えば、温度が高くなるほど低い温度補償電圧VDD2と、温度に依存しない一定の温度補償電圧VDD1とが生成される。
RC発振回路250は、抵抗およびコンデンサを用いてクロック信号CLKを生成するものである。このRC発振回路250は、クロック信号CLKをカウンタ回路290に供給する。
カウンタ回路290は、クロック信号CLKに同期して計数値を計数するものである。このカウンタ回路290は、計数値をタイマ値として通信処理部110に供給する。
通信処理部110は、タイマ値に基づいて所定の通信処理を実行するものである。例えば、通信処理部110は、タイマ値を参照して、無線信号を送受信する処理を間欠的に実行する。また、通信処理部110は、外部の装置から正確な時刻情報を取得すると、その時刻情報に基づいてタイマ値を補正する。なお、通信処理部110は、特許請求の範囲に記載の処理部の一例である。
なお、通信モジュール100に発振回路210を設けているが、タイマ値に基づいて動作する機器であれば、通信モジュール100以外の電子機器に発振回路210を設けることもできる。なお、通信モジュール100は、特許請求の範囲に記載の電子機器の一例である。
[温度補償回路の構成例]
図2は、本技術の第1の実施の形態における温度補償回路220の一構成例を示す回路図である。この温度補償回路220は、温度補償電圧供給部230および240を備える。
温度補償電圧供給部230は、温度補償電圧VDD2を生成してRC発振回路250に供給するものである。この温度補償電圧供給部230は、定電流源231、pMOS(p-channel Metal-Oxide Semiconductor)トランジスタ232、nMOS(n-channel MOS)トランジスタ233およびオペアンプ234を備える。
pMOSトランジスタ232およびnMOSトランジスタ233は、定電流源231と所定の基準電圧の端子(接地端子など)との間に直列に接続される。また、pMOSトランジスタ232およびnMOSトランジスタ233のそれぞれのゲートは、それらのトランジスタの接続点に接続される。言い換えれば、pMOSトランジスタ232およびnMOSトランジスタ233からなるインバータの入力端子と出力端子とが短絡されている。
オペアンプ234の反転入力端子(-)は、定電流源231およびpMOSトランジスタ232の接続点に接続され、非反転入力端子(+)は、出力端子に接続される。また、オペアンプ234の出力端子は、RC発振回路250にも接続される。
上述の構成により、入出力が短絡されたインバータに定電流源231からの電流を供給して発生した電圧が、オペアンプ234によりバッファリングされて温度補償電圧VDD2として出力される。
また、温度補償電圧供給部240は、定電流源241、pMOSトランジスタ242、nMOSトランジスタ243およびオペアンプ244を備える。これらの素子の接続構成は、温度補償電圧供給部230と同様である。
そして、ある測定温度における温度補償電圧VDD2は、例えば、次の式により表される。
VDD2=VDD2(1-m×dT) ・・・式1
上式において、dTは、所定の基準温度と測定温度との差を示す。温度の単位は、例えば、ケルビン(K)である。mは、温度係数である。温度係数mの設定方法については後述する。VDD2は、基準温度における温度補償電圧を示す。温度補償電圧VDD2の単位は、例えば、ボルト(V)である。
また、pMOSトランジスタ232およびnMOSトランジスタ233は、サブスレッショルド領域で用いられるものとする。この領域において、pMOSトランジスタ232およびnMOSトランジスタ233のドレイン電流Iは、例えば、次の式により表される。
Figure 0007053564000001
上式において、Kは、ゲート幅とゲート長とのアスペクト比である。また、VGSは、ゲート-ソース間電圧であり、VTHは、トランジスタの閾値電圧である。Vは、熱電圧である。これらの電圧の単位は、例えば、ボルト(V)である。また、イータは、係数である。
また、式2におけるアスペクト比K、Iおよび熱電圧Vは、次の式により、表される。
K=W/L ・・・式3
Figure 0007053564000002
=kT/q ・・・式5
式3において、Wは、ゲート幅であり、Lはゲート長である。ゲート幅Wおよびゲート長Lの単位は、例えば、メートル(m)である。式4において、uは、キャリアの移動度であり、単位は、例えば、平方メートル毎ボルト秒(m/V・s)である。Coxは、酸化膜容量であり、単位は、例えば、ファラッド(F)である。式5においてkは、ボルツマン定数である。Tは、温度であり、単位は、例えば、ケルビン(K)である。qは、電気素量であり、単位は、例えば、クーロン(C)である。
ここで、定電流源231および241の供給電流をIrefとし、pMOSトランジスタ232および242の閾値電圧をVTHPとし、nMOSトランジスタ233および243の閾値電圧をVTHNとする。また、pMOSトランジスタ232のアスペクト比をpMOSトランジスタ242のM(Mは実数)倍とし、nMOSトランジスタ233のアスペクト比をnMOSトランジスタ243のN(Nは実数)倍とする。この場合、式2に基づいて、温度補償電圧VDD1およびVDD2は、次の式により表される。
Figure 0007053564000003
Figure 0007053564000004
式6および式7より、温度補償電圧VDD1およびVDD2の比は、次の式により表される。
Figure 0007053564000005
式5および式8より、式8におけるMおよびNのパラメータを調整することにより、式1の温度係数mを変更することができる。なお、pMOSトランジスタ232およびnMOSトランジスタ233がサブスレッショルド領域で用いられない場合、式2乃至式8が複雑になるが、同様に、MやNのパラメータの調整により、温度係数mを変更することができる。
なお、式8では、温度が高いほど電圧比VDD2/VDD1を小さくする場合について例示されているが、その逆に温度が高いほど電圧比を大きく設定することもできる。例えば、pMOSトランジスタ242のアスペクト比をpMOSトランジスタ232のM倍とし、nMOSトランジスタ243のアスペクト比をnMOSトランジスタ233のN倍とすればよい。これにより、式8の右辺の第2項の符号が逆になる。
図3は、本技術の第1の実施の形態における温度補償電圧VDD2およびVDD1の比率の温度特性の一例を示すグラフである。同図における縦軸は、VDD2/VDD1の値であり、横軸は温度である。例えば、温度補償電圧VDD2が、式1により表される温度特性を有し、温度補償電圧VDD1が一定である場合、VDD2/VDD1は、温度が高くなるほど、小さな値となる。なお、前述したように、温度が高くなるほど、VDD2/VDD1が大きくなるように設定してもよい。
[RC発振回路の構成例]
図4は、本技術の第1の実施の形態におけるRC発振回路250の一構成例を示す回路図である。このRC発振回路250は、インバータ251、遅延回路252およびバッファアンプ255を備える。また、遅延回路252は、コンデンサ253および抵抗254を備える。
インバータ251は、バッファアンプ255から帰還した信号を、温度補償電圧VDD2を用いて反転するものである。このインバータ251は、反転した信号を反転信号INVとして遅延回路252に供給する。なお、インバータ251は、特許請求の範囲に記載の反転素子の一例である。
遅延回路252は、反転信号INVを遅延させて遅延信号としてバッファアンプ255に出力するものである。バッファアンプ255は、温度補償電圧VDD1を用いて、遅延信号をクロック信号CLKとしてカウンタ回路290に出力するとともに、インバータ251に帰還させるものである。なお、バッファアンプ255は、特許請求の範囲に記載の出力部の一例である。
遅延回路252において、コンデンサ253の一端は、インバータ251の出力端子に接続され、他端は、抵抗254とバッファアンプ255の入力端子とに接続される。抵抗254の一端は、バッファ253とバッファアンプ255の入力端子とに接続され、他端は、バッファアンプ255の出力端子とインバータ251の入力端子とに接続される。
図5は、本技術の第1の実施の形態におけるRC発振回路250の時定数の温度特性の一例を示すグラフである。同図における縦軸は、時定数であり、横軸は温度である。RC発振回路250の時定数は、抵抗254の抵抗値をRとし、コンデンサ253の静電容量をCとすると、RCにより表される。抵抗値Rや、静電容量Cは、温度に応じて変動するため、時定数RCも温度に応じて変化する。抵抗値Rが温度に依存する一方で静電容量Cが温度に依存せずに一定であると仮定すると、ある測定温度における時定数RCは、例えば、次の式により表される。
RC=RC(1+k×dT) ・・・式9
上式において、Rは、所定の基準温度における抵抗254の抵抗値である。kは、温度係数である。抵抗値の単位は、例えば、オームであり、静電容量の単位は、例えば、ファラッド(F)である。また、時定数RCの単位は、例えば、秒(s)である。
例示した式9では、RC発振回路250の時定数RCは、温度が高くなるほど長くなる。なお、時定数RCは、温度が高くなるほど短くなることもある。また、式9では、抵抗値Rが温度に依存すると仮定したが、抵抗値Rの代わりに静電容量Cが温度に依存する場合は、式9のRCをRCに置き換えればよい。Cは、所定の基準温度における静電容量である。
図6は、本技術の第1の実施の形態におけるインバータ251およびRC発振回路250の動作の一例を示すタイミングチャートである。同図におけるaは、インバータ251の動作の一例を示すタイミングチャートである。同図におけるbは、RC発振回路250の動作の一例を示すタイミングチャートである。同図におけるbの縦軸はバッファアンプ255の入力電圧を示し、横軸は時間を示す。
タイミングtにおいて、クロック信号CLKがハイレベルになると、インバータ251は、そのクロック信号CLKを反転して、所定の基準電圧(例えば、接地電圧GND)の反転信号INVを出力する。反転信号INVの低下により、コンデンサ253は、放電を開始する。
そして、タイミングtから放電時間Tが経過したタイミングtにおいて放電が終了し、バッファアンプ255の入力電圧は、VTH-VDD2となる。ここで、VTHは、バッファアンプ255内のトランジスタの閾値電圧である。インバータ251は、クロック信号CLKを反転して、温度補償電圧VDD2の反転信号INVを出力する。反転信号INVの上昇により、コンデンサ253は充電を開始する。
そして、タイミングtから充電時間Tが経過したタイミングtにおいて充電が終了し、入力電圧は、VTH+VDD2となる。タイミングt以降において、入力電圧は、同様の変動を繰り返す。
上述の動作に基づいて、クロック信号CLKの周期TCLKは、次の式により表される。
CLK=T+T ・・・式10
ここで、時定数に基づいて、放電開始から終了までの入力電圧の変動量は、次の式により表される。
Figure 0007053564000006
また、充電開始から終了までの入力電圧の変動量は、次の式により表される。
Figure 0007053564000007
式11および式12を変形すると、次の式が得られる。
Figure 0007053564000008
Figure 0007053564000009
式13および式14を式10に代入すると、次の式が得られる。
Figure 0007053564000010
温度補償電圧VDD1を一定とすると、式15において、VTH/VDD1をパラメータaに置き換えて、次の式が得られる。
Figure 0007053564000011
ここで、実際には、コンデンサ253の充放電時間の他、インバータ251およびバッファアンプ255のそれぞれの遅延時間も周期に含まれる。これらの遅延時間も考慮すると、周期は、次の式により表される。
Figure 0007053564000012
上式において、dtは、インバータ251およびバッファアンプ255のそれぞれの遅延時間の合計である。
続いて、式17を用いて温度補償電圧VDD2の温度係数mを設定する方法について説明する。式17においてdtを「0」秒、aを「0.5」とし、式1および式9を式17に代入すると、次の式が得られる。
Figure 0007053564000013
ここで、温度補償電圧VDD1を一定とすると、式18において2×VDD2/VDD1をパラメータAに置き換えて、次の式が得られる。
Figure 0007053564000014
式19の第2項をマクローリンの定理を用いて近似すると、次の式が得られる。
Figure 0007053564000015
dTの項は、非常に小さいものと仮定すると、式20は、次の式に近似することができる。
Figure 0007053564000016
式21の第2項を「0」にすれば、周期TCLKが温度に依存しなくなる。したがって、次の式を満たす温度係数mを設定すればよい。
kln(A+1)―mA/(1+A)=0 ・・・式22
式22を変形すると、次の式が得られる。
Figure 0007053564000017
前述したように温度補償回路220は、例えば、温度が高くなるほど小さな電圧比VDD2/VDD1の温度補償電圧VDD1およびVDD2を供給する。この電圧比の温度特性は、時定数RCの温度特性と逆の特性である。RC発振回路250の周期TCLKは、式16より、電圧比VDD2/VDD1と時定数RCとに応じた値となる。このため、式23を満たすmの設定により、式21の温度の項を「0」にして周期TCLKについて温度補償を行うことができる。なお、温度補償回路220は、温度が高くなるほど大きな電圧比VDD2/VDD1の温度補償電圧VDD1およびVDD2を供給することもできる。
リアルタイムクロック200などの計時回路では、温度変化により周期が変動すると、時刻が不正確な値となるため、周期は温度依存性を持たないことが求められる。水晶発振器を用いれば、温度変化による周期の変動を許容値以内に抑制することができるが、水晶発振器を用いると、一般にRC発振回路と比べてコストが高くなり、部品点数も増大してしまう。
これに対して、リアルタイムクロック200では、温度補償回路220がRC発振回路250の温度補償を行うため、時刻を正確に計時しつつ、水晶発振器を用いる場合よりも部品点数やコストを削減することができる。
なお、仮に、温度補償電圧VDD1およびVDD2の一方を、インバータ251およびバッファアンプ255の両方に供給すると、温度補償を十分に行うことができなくなる。そのような構成では、充電時の収束波形を放電時と独立して制御することができなくなるためである。
また、計算を簡易化するために温度補償電圧VDD1を一定としていたが、時定数の温度特性によっては温度補償電圧VDD2を一定としてもよいし、温度補償電圧VDD1およびVDD2の両方が温度に依存する構成であってもよい。例えば、温度補償回路220は、電圧比が次の式により表される温度補償電圧VDD1およびVDD2を生成してもよい。
VDD2/VDD1=
(VDD2/VDD1)(1+m×dT)…式24
上式において、VDD2およびVDD1は、一定値である。
この場合には式24を式16に代入し、温度の項が「0」になるように、次の式を満たす温度係数mを設定すればよい。
Figure 0007053564000018
[通信モジュールの動作例]
図7は、本技術の第1の実施の形態における通信モジュール100の動作の一例を示すフローチャートである。この動作は、例えば、通信モジュール100に電源が投入されたときに開始する。
温度補償回路220は、温度補償電圧VDD2を温度補償電圧VDD1ともに生成する(ステップS901)。RC発振回路250は、それらの電圧を用いて、クロック信号CLKを生成する(ステップS902)。また、カウンタ回路290は、クロック信号に同期して時刻を計時する(ステップS903)。そして、通信処理部110は、タイマ値に基づいて所定の通信処理を行う(ステップS904)。ステップS904の後に通信モジュール100は、ステップS904を繰り返し実行する。
このように、本技術の第1の実施の形態によれば、RC発振回路250は、時定数と、その時定数と温度特性が逆の電圧比とに応じた遅延時間により反転信号を遅延させるため、温度に依存しない周期のクロック信号を生成することができる。
<2.第2の実施の形態>
上述の第1の実施の形態では、1つのインバータ251とバッファアンプ255等とにより、クロック信号CLKを生成していたが、バッファアンプ255を2段のインバータに置き換えて、その前段にVDD2、後段にVDD1を供給することもできる。これにより、a=VTH/VDD2とすると、周期は、次の式により表される。
Figure 0007053564000019
この第2の実施の形態のRC発振回路250は、バッファアンプ255を2段のインバータに置き換え、VDD1およびVDD2を供給した点において第1の実施の形態と異なる。
図8は、本技術の第2の実施の形態におけるRC発振回路250の一構成例を示す回路図である。この第2の実施の形態のRC発振回路250は、バッファアンプ255の代わりに出力部260を備える点において第1の実施の形態と異なる。この出力部260は、インバータ261および262を備える。インバータ261は、コンデンサ253および抵抗254で遅延した信号を反転してインバータ262に出力する。インバータ262は、インバータ261からの信号を反転してクロック信号CLKとして出力する。
また、インバータ251および261には、温度補償電圧VDD2が供給され、インバータ262には、温度補償電圧VDD1が供給される。なお、インバータ261は、特許請求の範囲に記載の前段反転素子の一例であり、インバータ262は、特許請求の範囲に記載の後段反転素子の一例である。
インバータ251、261および262の遅延時間の合計が、式26のdtに設定される。
このように、本技術の第2の実施の形態では、インバータ261および262に温度補償電圧VDD2およびVDD1を供給したため、a=VTH/VDD2とすると、式26に示す周期が得られる。
<3.第3の実施の形態>
上述の第1の実施の形態では、温度補償電圧VDD1を用いてバッファアンプ255が生成したクロック信号CLKをそのままインバータ251に帰還させていた。しかし、温度補償電圧VDD1が、温度補償電圧VDD2と比較して非常に低い場合には、クロック信号CLKのハイレベルの電圧が、インバータ251内のトランジスタの閾値電圧未満となり、発振動作が不安定になるおそれがある。このような場合には、バッファアンプ255とインバータ251との間にレベルシフタを設けて、クロック信号CLKの電圧を閾値電圧以上に上昇させればよい。この第3の実施の形態のRC発振回路250は、レベルシフタによりクロック信号CLKの電圧を変換する点において第1の実施の形態と異なる。
図9は、本技術の第3の実施の形態におけるRC発振回路250の一構成例を示す回路図である。この第3の実施の形態のRC発振回路250は、レベルシフタ270をさらに備える点において第1の実施の形態と異なる。
レベルシフタ270は、クロック信号CLKの電圧を変換するものである。このレベルシフタ270は、インバータ271および272を備える。
インバータ271は、温度補償電圧VDD1を用いてバッファアンプ255からのクロック信号CLKを反転してインバータ272に供給する。インバータ272は、温度補償電圧VDD2を用いて、インバータ271からの信号を反転してインバータ251に供給する。これにより、クロック信号CLKの電圧が変換される。なお、図8に例示した第2の実施の形態のRC発振回路250において、温度補償電圧VDD1が温度補償電圧VDD2と比較して非常に低い場合、同様にレベルシフタ270を追加することができる。
このように、本技術の第3の実施の形態では、レベルシフタ270がクロック信号CLKの電圧を変換するため、温度補償電圧VDD1が温度補償電圧VDD2と比較して非常に小さい場合であっても、RC発振回路250を発振させることができる。
<4.第4の実施の形態>
上述の第1の実施の形態では、式16において、パラメータaを一定として温度補償を行っていた。しかし、実際には、インバータ251内のpMOSトランジスタおよびnMOSトランジスタのそれぞれの製造プロセスや温度に依存して、閾値電圧VTHが変動することがある。閾値電圧VTHが変動すると、パラメータaが一定とならず、周期について温度補償を十分に行うことができない。この第4の実施の形態のRC発振回路250は、閾値電圧VTHの変動に起因する周期TCLKの変化を抑制した点において第1の実施の形態と異なる。
図10は、本技術の第4の実施の形態におけるRC発振回路250の一構成例を示す回路図である。この第4の実施の形態のRC発振回路250は、バッファアンプ255の代わりに、出力部280を備える点において第1の実施の形態と異なる。この出力部280は、抵抗281および282とコンパレータ283とを備える。
抵抗281および282は、温度補償電圧VDD2が印加される電源端子と、接地端子との間に直列に接続される。また、抵抗281および282の接続点は、コンパレータ283の反転入力端子(-)に接続される。コンパレータ283の非反転入力端子(+)は、コンデンサ253および抵抗254に接続され、コンパレータ283の出力端子は、インバータ251の入力端子と抵抗254とカウンタ回路290とに接続される。また、コンパレータ283には、温度補償電圧VDD1が供給され、インバータ251には温度補償電圧VDD2が供給される。
抵抗281および282により、温度補償電圧VDD2が所定の分圧比で分圧される。なお、抵抗281および282からなる回路は、特許請求の範囲に記載の分圧部の一例である。
コンパレータ283は、反転入力端子(-)の電圧(すなわち、分圧された電圧)と、非反転入力端子(+)の電圧とを比較して当該比較結果の信号をクロック信号CLKとして出力する。
上述の構成により、a=VTH/VDD2とすると、周期TCKは、式26により表される。また、コンパレータ283が遅延信号と比較する電圧は、温度補償電圧VDD2の分圧となる。このため、パラメータaの閾値電圧を温度補償電圧VDD2の分圧値に置き換えると、パラメータaの値は、抵抗281および282による分圧比と等しくなる。すなわち、パラメータaは、プロセスや温度に依存しない一定値となる。したがって、閾値電圧の変動に起因する周期TCLKの変化を抑制することができる。
なお、第4の実施の形態のRC発振回路250において、第3の実施の形態のレベルシフタ270を追加してもよい。また、図11に例示するように、温度補償電圧VDD2の代わりにVDD1を分圧してコンパレータ283に供給してもよい。この場合には、a=VTH/VDD1として、周期TCKは、式17により表される。
このように本技術の第4の実施の形態では、コンパレータ283が、遅延信号と温度補償電圧VDD1の分圧とを比較してクロック信号を出力するため、閾値電圧の変動に起因するクロック信号の周期の変化を抑制することができる。
なお、上述の実施の形態は本技術を具現化するための一例を示したものであり、実施の形態における事項と、特許請求の範囲における発明特定事項とはそれぞれ対応関係を有する。同様に、特許請求の範囲における発明特定事項と、これと同一名称を付した本技術の実施の形態における事項とはそれぞれ対応関係を有する。ただし、本技術は実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において実施の形態に種々の変形を施すことにより具現化することができる。
また、上述の実施の形態において説明した処理手順は、これら一連の手順を有する方法として捉えてもよく、また、これら一連の手順をコンピュータに実行させるためのプログラム乃至そのプログラムを記憶する記録媒体として捉えてもよい。この記録媒体として、例えば、CD(Compact Disc)、MD(MiniDisc)、DVD(Digital Versatile Disc)、メモリカード、ブルーレイディスク(Blu-ray(登録商標)Disc)等を用いることができる。
なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって、限定されるものではなく、また、他の効果があってもよい。
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
(1)電圧比が温度に依存する2つの温度補償電圧を生成する温度補償回路と、
前記2つの温度補償電圧の一方を用いて帰還信号を反転して反転信号として出力する反転素子と、
温度特性が前記電圧比と逆の時定数と前記電圧比とに応じた遅延時間に亘って前記反転信号を遅延させて遅延信号として出力する遅延回路と、
前記2つの温度補償電圧の他方を用いて前記遅延信号を周期信号として出力するとともに前記帰還信号として帰還させる出力部と
を具備する発振回路。
(2)前記遅延回路は、コンデンサおよび抵抗を備え、
前記コンデンサの一端は、前記反転素子の出力端子に接続され、他端は前記抵抗と前記出力部とに接続され、
前記抵抗の一端は、前記コンデンサおよび前記出力部に接続される
前記(1)記載の発振回路。
(3)前記出力部は、バッファアンプからなり、
前記抵抗の他端は、前記反転素子の入力端子と前記バッファアンプの出力端子とに接続される
前記(2)記載の発振回路。
(4)前記出力部は、
前記遅延信号を反転して内部信号として出力する前段反転素子と、
前記内部信号を反転させて前記帰還信号として出力する後段反転素子と
を備え、
前記抵抗の他端は、前記反転素子の入力端子と前記後段反転素子の出力端子とに接続され、
前記反転素子および前記前段反転素子には前記2つの温度補償電圧の一方が供給され、
前記後段反転素子には前記2つの温度補償電圧の他方が供給される
前記(2)記載の発振回路。
(5)前記出力部は、
反転入力端子の電圧と非反転入力端子の電圧とを比較して当該比較結果を示す信号を前記帰還信号として帰還させるコンパレータと、
前記2つの温度補償電圧の一方を分圧して前記反転入力端子に供給する分圧部と
をさらに具備し、
前記抵抗の他端は、前記コンパレータの出力端子と前記反転素子の入力端子とに接続され、
前記コンデンサの前記他端は、前記非反転入力端子に接続される
前記(2)記載の発振回路。
(6)前記2つの温度補償電圧を用いて前記帰還信号の電圧を変換して前記反転素子に出力するレベルシフタをさらに具備し、
前記出力部は、前記帰還信号を前記レベルシフタに出力する
前記(1)から(5)のいずれかに記載の発振回路。
(7)電圧比が温度に依存する2つの温度補償電圧を生成する温度補償回路と、
前記2つの温度補償電圧の一方を用いて帰還信号を反転して反転信号として出力する反転素子と、
温度特性が前記電圧比と逆の時定数と前記電圧比とに応じた遅延時間に亘って前記反転信号を遅延させて遅延信号として出力する遅延回路と、
前記2つの温度補償電圧の他方を用いて前記遅延信号を周期信号として出力するとともに前記帰還信号として帰還させる出力部と、
前記周期信号に同期して計数値を計数するカウンタ回路と
を具備する計時回路。
(8)電圧比が温度に依存する2つの温度補償電圧を生成する温度補償回路と、
前記2つの温度補償電圧の一方を用いて帰還信号を反転して反転信号として出力する反転素子と、
温度特性が前記電圧比と逆の時定数と前記電圧比とに応じた遅延時間に亘って前記反転信号を遅延させて遅延信号として出力する遅延回路と、
前記2つの温度補償電圧の他方を用いて前記遅延信号を周期信号として出力するとともに前記帰還信号として帰還させる出力部と、
前記周期信号に同期して計数値を計数するカウンタ回路と、
前記計数値に基づいて所定の処理を実行する処理部と
を具備する電子機器。
(9)電圧比が温度に依存する2つの温度補償電圧を生成する温度補償電圧生成手順と、
前記2つの温度補償電圧の一方を用いて帰還信号を反転して反転信号として出力する反転手順と、
温度特性が前記電圧比と逆の時定数と前記電圧比とに応じた遅延時間に亘って前記反転信号を遅延させて遅延信号として出力する遅延手順と、
前記2つの温度補償電圧の他方を用いて前記遅延信号を周期信号として出力するとともに前記帰還信号として帰還させる出力手順と
を具備する発振回路の制御方法。
100 通信モジュール
110 通信処理部
200 リアルタイムクロック
210 発振回路
220 温度補償回路
230 温度補償電圧供給部
231、241 定電流源
232、242 pMOSトランジスタ
233、243 nMOSトランジスタ
234、244 オペアンプ
240 温度補償電圧供給部
250 RC発振回路
251、261、262、271、272 インバータ
252 遅延回路
253 コンデンサ
254、281、282 抵抗
255 バッファアンプ
260、280 出力部
270 レベルシフタ
283 コンパレータ
290 カウンタ回路

Claims (8)

  1. 電圧比が温度に依存する2つの温度補償電圧を生成する温度補償回路と、
    前記2つの温度補償電圧の一方を用いて帰還信号を反転して反転信号として出力する反転素子と、
    温度特性が前記電圧比と逆の時定数と前記電圧比とに応じた遅延時間に亘って前記反転信号を遅延させて遅延信号として出力する遅延回路と、
    前記2つの温度補償電圧の他方を用いて前記遅延信号を周期信号として出力するとともに前記帰還信号として帰還させる出力部と
    を具備する発振回路。
  2. 前記遅延回路は、コンデンサおよび抵抗を備え、
    前記コンデンサの一端は、前記反転素子の出力端子に接続され、他端は前記抵抗と前記出力部とに接続され、
    前記抵抗の一端は、前記コンデンサおよび前記出力部に接続され、
    前記出力部は、バッファアンプからなり、
    前記抵抗の他端は、前記反転素子の入力端子と前記バッファアンプの出力端子とに接続される
    請求項記載の発振回路。
  3. 前記遅延回路は、コンデンサおよび抵抗を備え、
    前記コンデンサの一端は、前記反転素子の出力端子に接続され、他端は前記抵抗と前記出力部とに接続され、
    前記抵抗の一端は、前記コンデンサおよび前記出力部に接続され、
    前記出力部は、
    前記遅延信号を反転して内部信号として出力する前段反転素子と、
    前記内部信号を反転させて前記帰還信号として出力する後段反転素子と
    を備え、
    前記抵抗の他端は、前記反転素子の入力端子と前記後段反転素子の出力端子とに接続され、
    前記反転素子および前記前段反転素子には前記2つの温度補償電圧の一方が供給され、
    前記後段反転素子には前記2つの温度補償電圧の他方が供給される
    請求項記載の発振回路。
  4. 前記遅延回路は、コンデンサおよび抵抗を備え、
    前記コンデンサの一端は、前記反転素子の出力端子に接続され、他端は前記抵抗と前記出力部とに接続され、
    前記抵抗の一端は、前記コンデンサおよび前記出力部に接続され、
    前記出力部は、
    反転入力端子の電圧と非反転入力端子の電圧とを比較して当該比較結果を示す信号を前記帰還信号として帰還させるコンパレータと、
    前記2つの温度補償電圧の一方を分圧して前記反転入力端子に供給する分圧部と
    をさらに具備し、
    前記抵抗の他端は、前記コンパレータの出力端子と前記反転素子の入力端子とに接続され、
    前記コンデンサの前記他端は、前記非反転入力端子に接続される
    請求項記載の発振回路。
  5. 前記2つの温度補償電圧を用いて前記帰還信号の電圧を変換して前記反転素子に出力するレベルシフタをさらに具備し、
    前記出力部は、前記帰還信号を前記レベルシフタに出力する
    請求項1記載の発振回路。
  6. 電圧比が温度に依存する2つの温度補償電圧を生成する温度補償回路と、
    前記2つの温度補償電圧の一方を用いて帰還信号を反転して反転信号として出力する反転素子と、
    温度特性が前記電圧比と逆の時定数と前記電圧比とに応じた遅延時間に亘って前記反転信号を遅延させて遅延信号として出力する遅延回路と、
    前記2つの温度補償電圧の他方を用いて前記遅延信号を周期信号として出力するとともに前記帰還信号として帰還させる出力部と、
    前記周期信号に同期して計数値を計数するカウンタ回路と
    を具備する計時回路。
  7. 電圧比が温度に依存する2つの温度補償電圧を生成する温度補償回路と、
    前記2つの温度補償電圧の一方を用いて帰還信号を反転して反転信号として出力する反転素子と、
    温度特性が前記電圧比と逆の時定数と前記電圧比とに応じた遅延時間に亘って前記反転信号を遅延させて遅延信号として出力する遅延回路と、
    前記2つの温度補償電圧の他方を用いて前記遅延信号を周期信号として出力するとともに前記帰還信号として帰還させる出力部と、
    前記周期信号に同期して計数値を計数するカウンタ回路と、
    前記計数値に基づいて所定の処理を実行する処理部と
    を具備する電子機器。
  8. 電圧比が温度に依存する2つの温度補償電圧を生成する温度補償電圧生成手順と、
    前記2つの温度補償電圧の一方を用いて帰還信号を反転して反転信号として出力する反転手順と、
    温度特性が前記電圧比と逆の時定数と前記電圧比とに応じた遅延時間に亘って前記反転信号を遅延させて遅延信号として出力する遅延手順と、
    前記2つの温度補償電圧の他方を用いて前記遅延信号を周期信号として出力するとともに前記帰還信号として帰還させる出力手順と
    を具備する発振回路の制御方法。
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