JP7048593B2 - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態では、絶縁体層が絶縁層である場合について説明する。本開示に係る電子部品搭載用基板の製造方法は、以下に述べる導体形成工程及び押し込み工程を順に備える。これにより、本開示は、絶縁層と導体との間の密着性すなわちピール強度を向上することができる。
第1の実施形態において、絶縁層11のうちの導体12と接するおもて面に、導体12との密着性の高い密着層(不図示)が設けられてよい。密着層は、絶縁体層11及び導体12との密着性が高い絶縁性の任意の物質である。この場合、本開示に係る電子部品搭載用基板の製造方法は、導体形成工程の前にさらに密着層形成工程を備える。
図17に、本開示の実施形態に係る電子部品搭載用基板の一例を示す。本実施形態に係る電子部品搭載用基板は、絶縁層11上に導体12が形成されている。導体12は、絶縁層11側の最下層に、無電解めっき層21を含む。例えば、導体12は、絶縁層11側の最下層から、順に、無電解めっき層21及び電解めっき層22が積層されている。このように、絶縁層11と無電解めっき層21が接していることで、絶縁層11及び導体12の密着強度を高めることができる。
次に、第4の実施形態について説明する。本実施の形態の導体12は側面に導体凹部(凹部)200を有する。
次に、第5の実施形態について説明する。本実施の形態の導体12の側面が導体凸部(凸部)210を有する。なお、導体12の側面には導体凸部210と導体凹部200とが混在して設けられてもよい。
本実施形態では、本開示に係る電子部品搭載用基板の適用例について説明する。本実施形態に係る電子部品は、本開示に係る電子部品搭載用基板を備え、本開示に係る電子部品搭載用基板を用いて予め定められた処理を実行する。処理は電子部品による任意の処理である。
12:導体
121:金属箔
122:金属めっき
13:パターンレジスト
14:絶縁層
15:VIA
11U:おもて面
111-1~111-9:凹部
112-1、112-6、112-9:凸部
113:トンネル
21:無電解めっき層
22:電解めっき層
Claims (11)
- 粒状物質を含有しない絶縁層と、
前記絶縁層に設けられた導体と、
を備え、
前記導体は、底面及び側面の少なくとも一部が、前記絶縁層のおもて面よりも裏面側に位置し、
前記導体の前記側面は複数の凹部を有し、前記複数の凹部の少なくとも一部は前記導体の内方に向かって広がる形状となっている、又は前記導体の前記側面は複数の凸部を有し、前記複数の凸部の少なくとも一部は外方に向かって広がる形状となり、
前記導体の頂面及び底面は、前記導体の内方に向かって広がる形状となっている凹部を有さず、かつ外方に向かって広がる形状となっている凸部を有さないことを特徴とする基板。 - 前記導体の側面の全部が、前記絶縁層のおもて面よりも裏面側に位置していることを特徴とする請求項1に記載の基板。
- 前記導体の頂面と前記絶縁層のおもて面とは厚み方向において同じ高さに位置する、又は前記導体の頂面は前記絶縁層のおもて面よりも裏面側に位置することを特徴とする請求項1に記載の基板。
- 前記絶縁層は、積層された複数の積層絶縁層を有し、
前記積層絶縁層の1つ以上に前記導体が設けられ、
前記導体の頂面と前記積層絶縁層のおもて面とは厚み方向において同じ高さに位置することを特徴とする請求項1又は3に記載の基板。 - 前記絶縁層は、積層された複数の積層絶縁層を有し、
前記積層絶縁層の1つ以上に前記導体が設けられ、
前記導体の頂面は前記積層絶縁層のおもて面よりも裏面側に位置することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板。 - ある積層絶縁層に設けられた導体と、前記ある積層絶縁層に積層された他の積層絶縁層に設けられた導体とは、導体部を介して接続されることを特徴とする請求項4又は5のいずれかに記載の基板。
- 前記絶縁層は密着層を有し、
前記密着層に前記導体が設けられていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の基板。 - 前記導体の頂面と前記絶縁層のおもて面とは厚み方向において同じ高さに位置する、又は前記導体の頂面は前記絶縁層のおもて面よりも裏面側に位置することを特徴とする請求項1、2及び5のいずれか1項に記載の基板。
- 前記絶縁層は、積層された複数の積層絶縁層を有し、
前記積層絶縁層の1つ以上に前記導体が設けられ、
前記導体の頂面と前記積層絶縁層のおもて面とは厚み方向において同じ高さに位置することを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の基板。 - 請求項1乃至9のいずれか1項に記載の基板と、
前記基板に設けられた電子部品と、
を備え、
前記電子部品は前記導体に設けられていることを特徴とする電子装置。 - 請求項10に記載の電子装置を備えた実装装置。
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