JP7048322B2 - 表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は表示装置およびその製造方法に関する。特に、可撓性を有する有機ＥＬ表示装置とその製造方法に関する。
基板上に形成された複数の画素を有する表示装置が知られている。このような表示装置の代表例としては、液晶表示装置やＥＬ表示装置などが挙げられる。
ＥＬ表示装置とは、エレクトロルミネセンス（ＥＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）現象を示す材料が一対の電極で挟持された構造を有する発光素子を各画素に備えた表示装置である。材料として有機化合物を用いる発光素子は有機発光素子、有機ＥＬ素子、あるいは有機電界発光素子と呼ばれる。このような有機発光素子を複数有する表示装置を有機ＥＬ表示装置と呼ぶ。
有機ＥＬ表示装置は基板上に形成された複数の有機発光素子（以下、発光素子）を有し、各発光素子がトランジスタなどのスイッチング素子によって制御され、画像が表示される。基板としてはガラス基板や金属基板、セラミック基板などが使用できるが、可撓性を有する基板、例えばプラスチック樹脂（ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアクリレート等）を含む基板などを用いることで、フレキシブルディスプレイである可撓性を有する有機ＥＬ表示装置を作製することができる。
特許文献１には、液晶層を挟持する一対の基板上に、フィルム状の偏光子、高輝度フィルム、視野角向上フィルムなどのフィルムを挟み込んだ一体型の偏光フィルムを備える液晶表示装置であって、フィルムの剥がれを防止するために、偏光フィルムの端面を、基板から離れるに従い幅狭になる順テーパ形状とする技術が開示されている。
特開２００６－３２２９６４号公報
本発明は、歩留まりの良い可撓性を有する表示装置、例えば可撓性を有する有機ＥＬ表示装置及びこれらを歩留まり良く製造する方法を提供することを目的の一つとする。具体的には、可撓性を有する基板の表裏に偏光フィルムを備える表示装置において、表示装置を個片化した後、最終製品サイズに整形するために、レーザ照射により外周の余分なフィルムを切断除去する際に、表示装置の内部構造に影響を与えず、かつフィルムの切れ残りが生じない表示装置及びその製造方法を提供する。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、可撓性基板及び前記可撓性基板の一主面上に形成される有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ基板と、前記有機ＥＬ基板の表示領域を覆うフィルムと、前記可撓性基板の前記一主面上の側端部に、前記フィルムの一端面と離間して隣接配置される端子領域と、を有し、前記端子領域に隣接する前記フィルムの一端面の少なくとも一部は、断面視において、前記有機ＥＬ基板から離間するほど厚さが増加する略テーパ形状を有するテーパ領域であり、前記テーパ領域の幅は、平面視において、前記フィルムの厚さの０．５倍以上１．５倍以下であってもよい。
本発明の一実施形態に係る表示装置において、前記フィルムの前記テーパ領域の幅は、平面視において、前記フィルムの端から４０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。
本発明の一実施形態に係る表示装置において、前記フィルムの前記テーパ領域は、平面視において、前記フィルムの角部に位置するものでもよい。
本発明の一実施形態に係る表示装置は、可撓性基板及び前記可撓性基板の一主面上に形成される有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ基板と、前記有機ＥＬ基板の表示領域を覆うフィルムと、前記可撓性基板の前記一主面上の端部に、前記フィルムの一端面と離間して隣接配置される端子領域と、を有し、前記端子領域に隣接する前記フィルムの一端面の少なくとも一部は、断面視において、端部側の厚さが他の部分より小さい段差形状を有する段差領域であってもよい。
本発明の一実施形態に係る表示装置において、前記フィルムの前記段差領域の厚さは、前記フィルムの他の部分の厚さの０．５倍以上０．８倍以下であってもよい。
本発明の一実施形態に係る表示装置において、前記フィルムの前記段差領域の幅は、平面視において、前記フィルムの端から４０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。
本発明の一実施形態に係る表示装置において、前記フィルムの前記段差領域は、平面視において、前記フィルムの角部に位置するものでもよい。
本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法は、可撓性基板の一主面上に有機ＥＬ層を形成して有機ＥＬ基板を形成し、前記有機ＥＬ層が形成される前記可撓性基板の一主面上の側端部に端子領域を形成し、フィルムの一端面の少なくとも一部に、断面視において、端から内側にいくほど厚さが増加する略テーパ形状を有するテーパ領域を形成し、前記テーパ領域が形成された前記フィルムの一端面を、前記有機ＥＬ基板上の前記端子領域と離間して隣接配置し、前記フィルムで前記有機ＥＬ基板上の表示領域を覆い、第１レーザにより、前記フィルムを、表示装置の最終製品サイズに沿って切断した後、第２レーザにより、前記有機ＥＬ基板を、表示装置の最終製品サイズに沿って切断することを含み、前記第１レーザによる前記フィルムの切断終了位置は、前記テーパ領域の範囲内であってもよい。
本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法において、前記第１レーザによる前記フィルムの切断開始位置は、前記テーパ領域の範囲内であってもよい。
本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法は、可撓性基板の一主面上に有機ＥＬ層を形成して有機ＥＬ基板を形成し、前記有機ＥＬ層が形成される前記可撓性基板の一主面上の側端部に端子領域を形成し、フィルムの一端面の少なくとも一部に、断面視において、端部側の厚さが他の部分より小さい段差形状を有する段差領域を形成し、前記段差領域が形成された前記フィルムの一端面を、前記有機ＥＬ基板上の前記端子領域と離間して隣接配置し、前記フィルムで前記有機ＥＬ基板上の表示領域を覆い、第１レーザにより、前記フィルムを、表示装置の最終製品サイズに沿って切断した後、第２レーザにより、前記有機ＥＬ基板を、表示装置の最終製品サイズに沿って切断することを含み、前記第１レーザによる前記フィルムの切断終了位置は、前記段差領域の範囲内であってもよい。
本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を示す上面模式図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を示す、図１のＡＡ´断面における断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を示す、図１のＡＡ´断面における断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を示す上面模式図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置を示す上面模式図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を示す断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を示す断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を示す断面模式図である。 従来における表示装置の製造工程を示す、図１のＡＡ´断面に対応する断面模式図である。
以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号（又は数字の後にａ、ｂなどを付した符号）を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、基板の一主面に対して画素領域、表示領域が配置される側を「上方」に該当するとして説明する。
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係る表示装置１００の製造工程を示す上面模式図である。表示装置１００は、可撓性基板１１０と、可撓性基板１１０の上に設けられた表示領域１２０を有している。後述するように、可撓性基板１１０の一主面上には、複数の画素等を含む有機ＥＬ層１７０が形成されている。本明細書において、可撓性基板１１０及びその上に設けられた表示領域１２０を構成する有機ＥＬ層１７０を総称して有機ＥＬ基板１９０という場合がある。
また、表示装置１００は、表示領域１２０が形成された可撓性基板１１０の一主面上に、可撓性基板１１０と重なるコネクタ１４２を有していてもよく、コネクタ１４２と表示領域１２０との間には、図示しないＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップが設けられている。
表示領域１２０が形成された可撓性基板１１０の一主面上の側端部には、複数の端子を備える端子領域１４０が形成されている。コネクタ１４２は、この端子領域１４０の端子と電気的に接続する。表示領域１２０から可撓性基板１１０の側端部に向かって、図示しない複数の配線が配置されており、この複数の配線は表示領域１２０及び上述したＩＣチップに電気的に接続されている。この複数の配線の一部が端子領域１４０において露出しており、露出した部分が端子として機能する。端子は異方性導電膜などの導電膜によって端子領域１４０においてコネクタ１４２と接続されてもよい。
可撓性基板１１０とその上に形成された有機ＥＬ層１７０とを含む有機ＥＬ基板１９０の表示領域１２０は、さらに第１フィルム１３０で覆われている。第１フィルム１３０は、表示領域１２０が形成された有機ＥＬ基板１９０の表側である一主面の全体を覆うものではなく、表示領域１２０が形成された可撓性基板１１０の一主面上の側端部に形成された端子領域１４０を露出する。すなわち、第１フィルム１３０の一端面は、表示領域１２０が形成された可撓性基板１１０上の側端部に形成された端子領域１４０と離間して隣接配置される。
また、有機ＥＬ基板１９０の裏側（表示領域１２０が形成されている一主面に対向する他の主面側）は、第２フィルム１８０で覆われていてもよい（図２等参照）。第１フィルム１３０及び第２フィルム１８０は、例えば偏光フィルム、高輝度フィルム、視野角向上フィルムまたはこれらのうち複数の機能を有する多機能フィルムであってもよい。偏光フィルムは、偏光子を含む偏光板として形成されたフィルム基材であってもよい。例えば、偏光板は、円偏光性を示す偏光子により構成される。画素部に重ねて偏光フィルムを設けることにより、表示画面の映り込み（鏡面化）を防止することができる。
有機ＥＬ層１７０の表示領域１２０には、画像を再現するための複数の画素（図示せず）が設けられている。各画素には表示素子とそれに電気的に接続される一つ又は複数のトランジスタが設けられており、各表示素子はトランジスタによって制御される。各画素はＩＣチップと電気的に接続されており、コネクタ１４２及び端子領域１４０の端子を通して外部から入力される映像信号に応じて駆動される。コネクタ１４２としては例えばフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）などが挙げられる。ただし、本発明は、可撓性基板１１０と別体のコネクタ１４２を必須の構成とするものではなく、例えば、可撓性基板１１０と別体のコネクタ１４２を用いることなく、可撓性基板１１０の一部に外部接続用の電気回路が一体的に形成されていてもよい。
有機ＥＬ基板１９０の表示領域１２０の画素に含まれる表示素子としては、例えば有機ＥＬ発光素子が挙げられる。表示領域１２０は、異なる発光色を与える発光素子を用いて形成してもよい。あるいは白色を与える発光素子を全発光素子で用いて表示領域１２０を形成し、カラーフィルタを用いて各素子から所望の発光色を取り出してもよい。
ＩＣチップは、例えば半導体基板を用いて作製され、可撓性基板１１０上、あるいはコネクタ１４２上に固定されて各画素のトランジスタを制御する駆動回路として機能する。表示領域１２０の周辺にはさらに他の駆動回路が設けられていてもよい。あるいは、ＩＣチップを設けず、駆動回路を表示領域１２０の周辺に設けてもよい。
可撓性基板１１０は、プラスチック樹脂（ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリアクリレート等）等の可撓性を有する部材で構成される。基板の材質がプラスチック樹脂等である場合、基板の薄板化により表示装置１００に可撓性を付与することが可能となる。すなわち、基板として可撓性基板１１０を用いることにより、フレキシブルディスプレイを提供することができる。例えば、可撓性基板１１０として、ポリイミドなどの高分子フィルムを使用することができる。後述する第２レーザＬ2によるレーザ光を効果的に吸収できる高分子フィルムが好ましい。また、水や酸素などに対して透過性が低い高分子フィルムが好ましい。可撓性基板１１０は、例えば対応する高分子材料を含む溶液、あるいは混合物を塗布した後に加熱して成膜してもよく、あるいは高分子材料の前駆体の溶液、あるいは混合物を塗布し、加熱して重合させることで製膜してもよい。あるいは、フィルム状の高分子フィルムを支持基板上に設置し、圧力をかけて形成してもよい。
図１に示す表示装置１００の製造工程は、複数の表示装置を一括製造した後、個々の表示装置に個片化または分離した状態であって、最終製品サイズに整形する前の状態を示す。したがって、図１に示す表示装置１００の可撓性基板１１０は、最終製品サイズ（図５参照）より一回り大きな外周を有する。図１に示す表示装置１００は、次の工程において、図１に示す第１切断線１５２に沿ってレーザ照射することにより第１フィルム１３０が切断除去される。レーザ照射による第１フィルム１３０の切断工程における切断開始位置Ｓ及び切断終了位置Ｇを図１に示す。
図２は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００の製造工程を示す、図１のＡＡ´断面における断面模式図である。図２に示す表示装置１００の製造工程は、図１に示す第１切断線１５２に沿って、第１フィルム１３０を、第１レーザＬ1によるレーザ照射により、図１に示す切断開始位置Ｓから切断終了位置Ｇまで連続的に切断し、第１切断線１５２より外側の第１フィルム１３０を除去する工程を説明する図である。図１のＡＡ´断面における、第１レーザＬ1による切断終了位置Ｇ付近の第１フィルム１３０の構造を、図２に拡大して示す。
図２に示すように、表示装置１００は、断面視において、可撓性基板１１０及びその上に設けられた有機ＥＬ層１７０を含む有機ＥＬ基板１９０の表側に、第１接着層１６２を介して第１フィルム１３０が接着されており、有機ＥＬ基板１９０の裏側に、第２接着層１６４を介して第２フィルム１８０が接着された構造を有する。ここで、有機ＥＬ基板１９０の「表」とは、可撓性基板１１０において表示領域１２０が設けられている一主面側をいい、「裏」とは、可撓性基板１１０において表示領域１２０が設けられている一主面に対向する他の主面側をいう。
図２に示すように、第１フィルム１３０の一端面には、断面視において、第１フィルム１３０の下に第１接着層１６２を介して配置される有機ＥＬ基板１９０から離間するほど厚さが増加する略テーパ形状を有するテーパ領域１３０ｔが形成されている。第１フィルム１３０のテーパ領域１３０ｔのテーパ角度θは、第１フィルム１３０の膜厚である厚さｔ1と、平面視におけるテーパ領域１３０ｔの幅ｄ1との比によって規定される。
第１フィルム１３０の略テーパ形状部分であるテーパ領域１３０ｔの幅ｄ1は、平面視において、第１フィルム１３０の膜厚である厚さｔ1の１．２倍程度であってもよく、好ましくは０．５倍以上２倍以下、より好ましくは０．５倍以上１．５倍以下であってもよい。
また、第１フィルム１３０の略テーパ形状部分であるテーパ領域１３０ｔの幅ｄ1は、平面視において、端子領域１４０に隣接する第１フィルム１３０の一端面の端から４０μｍ以上２００μｍ以下程度であってもよい。図１では、テーパ領域１３０ｔが、端子領域１４０と隣接する第１フィルム１３０の一端面全体に、一定の幅で形成される実施形態が記載されているが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明におけるテーパ領域１３０ｔは、少なくとも、第１レーザＬ1による第１フィルム１３０の第１切断線１５２上の切断終了位置Ｇに対応する領域に形成されていれば足りる。また、本発明におけるテーパ領域１３０ｔは、さらに、第１レーザＬ1による第１フィルム１３０の第１切断線１５２上の切断開始位置Ｓに対応する領域に形成されていてもよい。例えば、本発明におけるテーパ領域１３０ｔは、第１切断線１５２上の切断終了位置Ｇないし切断開始位置Ｓに対応する領域を含む、第１フィルム１３０の少なくとも１つの角部に形成されていてもよい。
第１フィルム１３０の一端面にテーパ領域１３０ｔを形成する工程は、例えば、第１フィルム１３０の一端面を、所定のテーパ角度θだけ傾斜させたブレ―ド（刃）で切断したり、切断面が所定のテーパ角度θになるように予め設定されたレーザ照射により切断するなど任意の方法によってテーパ領域１３０ｔを形成してもよい。
第１フィルム１３０の一端面にテーパ領域１３０ｔを形成する工程は、第１フィルム１３０を、第１接着層１６２を介して有機ＥＬ基板１９０の表示領域１２０側に接着する工程より前に行うことが好ましい。この工程順とすることにより、第１フィルム１３０を第１接着層１６２を介して有機ＥＬ基板１９０の表示領域１２０側に接着した状態でテーパ領域１３０ｔを形成する際に、表示素子やトランジスタ等の画素を含む有機ＥＬ層１７０に、物理的な圧力や加熱などの影響が及ぶことを避けることができる。
これと異なり、
第１レーザＬ1の種類や波長には特に限定はなく、レーザの照射を受ける第１フィルム１３０が吸収可能な波長を有するレーザであればよい。第１レーザＬ1としては、例えば、約９．３μｍ～９．６μｍの波長帯を有する炭酸ガスレーザ（ＣＯ2レーザ）であってもよい。その他に、例えば、エキシマレーザなどの気体レーザ、ＹＡＧレーザなどの固体レーザ、半導体レーザ、色素レーザなどを使用することができる。また、レーザのビーム断面は点状でも線状でもよいが、照射時間の短縮のためには線状のビーム断面を有するレーザの使用が好ましい。
図２に示すように、第１レーザＬ1の切断終了位置Ｇは、テーパ領域１３０ｔの幅ｄ1の範囲内に位置する。すなわち、第１レーザＬ1による第１フィルム１３０の切断終了位置Ｇは、端子領域１４０と離間して隣接する第１フィルム１３０の一端面の最端部より内側に位置する。本明細書において、第１フィルム１３０の「内側」とは、断面図である図２におけるＡ´点から見たＡ点の方向をいい、平面図である図１における端子領域１４０と隣接する第１フィルム１３０の一端面から見た表示領域１２０の方向をいう。
第１レーザＬ1によるレーザ照射を、第１フィルム１３０の一端面の最端部まで行わない理由は、第１フィルム１３０の下層に位置する有機ＥＬ基板１９０に第１レーザＬ1によるレーザを照射しないようにするためである。有機ＥＬ基板１９０に含まれる可撓性基板１１０は、例えばポリイミドを含む素材で形成されており、その上に表示素子等を含む複数の画素を含む有機ＥＬ層１７０が設けられているため、これらの内部構造体を第１レーザＬ1によるレーザ照射から保護する必要がある。したがって、第１フィルム１３０の端部における第１レーザＬ1によるレーザ照射の終了位置は、第１フィルム１３０の最端部から、レーザのスポット径、出力等を考慮して、有機ＥＬ層１７０を含む有機ＥＬ基板１９０に第１レーザＬ1が直接照射されないように、わずかに内側にするのが好ましい。
図９は従来における表示装置２００の製造工程を示す図であり、本発明に係る図１に示す表示装置１００のＡＡ´断面に対応する断面を説明するための模式図である。図９において、２９０は有機ＥＬ基板であり、有機ＥＬ基板２９０は可撓性基板２１０及びその上に形成された有機ＥＬ層２７０を含む。有機ＥＬ基板２９０の表側（表示領域が形成されている一主面側）には、第１接着層２６２を介して第１フィルム２３０が接着されており、有機ＥＬ基板２９０の裏側（表示領域が形成されている一主面に対向する他の主面側）には、第２接着層２６４を介して第２フィルム２８０が接着されている。
図９に示す従来の表示装置２００において、単にレーザＬによるレーザ照射を、第１フィルム２３０の一端面の最端部より内側で止めるだけでは、切断終了位置Ｇより端に位置する第１フィルム２３０の端部に、第１フィルム２３０の切れ残りＲが生じる場合があり、表示装置２００を最終製品サイズに整形する際に歩留まりが低下するという問題がある。
本発明では、第１レーザＬ1の切断終了位置Ｇを、テーパ領域１３０ｔの幅ｄ1の範囲内に設定することにより、レーザＬ1によるレーザ照射を、第１フィルム１３０の一端面の最端部よりわずかに内側で止めることができる。また、本発明にかかる表示装置１００において、第１レーザＬ1によるレーザ照射を、テーパ領域１３０ｔの幅ｄ1の範囲内で止めた場合、切断終了位置Ｇより外側に位置する第１フィルム１３０の端部は、最端部にいくにつれて徐々に厚さが小さくなるテーパ形状であるため、膜厚が十分に小さく、切断終了位置Ｇにおける第１レーザＬ1のレーザ照射の余熱等によって第１フィルムの最端部まで切断することができる。
したがって、本発明によれば、第１フィルム１３０の下層に位置する可撓性基板１１０、有機ＥＬ層１７０を含む有機ＥＬ基板１９０に第１レーザＬ1を照射しないようにすることができるとともに、第１レーザＬ1による切断終了位置より外側において第１フィルム１３０の切れ残りが生じることを防ぎ、表示装置を最終製品サイズに整形する際に歩留まりが向上するという作用効果を奏する。
［第２実施形態］
図３は、本発明の第２実施形態に係る表示装置３００の製造工程を示す上面模式図である。表示装置３００は、可撓性基板１１０と、可撓性基板１１０の上に設けられた表示領域１２０を有している。可撓性基板１１０の一主面上には、複数の画素等を含む有機ＥＬ層１７０が形成されている。本明細書において、可撓性基板１１０及びその上に設けられた表示領域１２０を構成する有機ＥＬ層１７０を総称して有機ＥＬ基板１９０という場合がある。
第２実施形態にかかる表示装置３００は、第１実施形態にかかる表示装置１００のうち、第１フィルム１３０の一端面に形成される領域が、テーパ領域１３０ｔではなく、段差領域１３０ｓである点で相違し、その他の構成は同じである。
有機ＥＬ基板１９０の表示領域１２０は、さらに第１フィルム１３０で覆われており、有機ＥＬ基板１９０の裏側は第２フィルム１８０で覆われていてもよい。第１フィルム１３０及び第２フィルム１８０は、例えば偏光フィルム、高輝度フィルム、視野角向上フィルムまたはこれらのうち複数の機能を有する多機能フィルムであってもよい。偏光フィルムは、偏光子を含む偏光板として形成されたフィルム基材であってもよい。例えば、偏光板は、円偏光性を示す偏光子により構成される。画素部に重ねて偏光フィルムを設けることにより、表示画面の映り込み（鏡面化）を防止することができる。
図３は、本発明の第２実施形態に係る表示装置３００の製造工程を示す模式図である。図３は、第１実施形態にかかる表示装置１００のＡＡ´断面における断面図に相当する図である。図３に示す表示装置３００の製造工程は、図１に示す第１切断線１５２に沿って、第１フィルム１３０を、第１レーザＬ1によるレーザ照射により、図１に示す切断開始位置Ｓから切断終了位置Ｇまで連続的に切断し、第１切断線１５２より外側の第１フィルム１３０を除去する工程を説明する図である。図１のＡＡ´断面における、第１レーザＬ1による切断終了位置Ｇ付近の第１フィルム１３０の構造を、図３に拡大して示す。
図３に示すように、表示装置３００は、断面視において、可撓性基板１１０及びその上に設けられた表示領域１２０を構成する有機ＥＬ層１７０を含む有機ＥＬ基板１９０の表裏に、第１フィルム１３０及び第２フィルム１８０を、それぞれ第１接着層１６２、第２接着層１６４を介して接着した構造を有する。
図３に示すように、端子領域１４０と離間して隣接する第１フィルム１３０の一端面の端部には、端部側の厚さｔ2が他の部分（第１フィルム１３０の膜厚である厚さｔ1）より小さい段差形状である段差領域１３０ｓが形成されている。第１フィルム１３０の段差領域１３０ｓの厚さｔ2は、第１フィルム１３０の膜厚である他の部分の厚さｔ1の０．５倍程度であってもよく、好ましくは０．５倍以上０．８倍以下であってもよい。
また、第１フィルムの段差形状部分である段差領域１３０ｓの幅ｄ2は、平面視において、端子領域１４０と隣接する第１フィルム１３０の一端面の端から４０μｍ以上２００μｍ以下程度であってもよい。段差領域１３０ｓは、端子領域１４０と隣接する第１フィルム１３０の一端面全体に一定の幅で形成されてもよいが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明における段差領域１３０ｓは、少なくとも、第１フィルム１３０の第１レーザＬ1による第１切断線１５２上の切断終了位置Ｇに対応する領域に形成されていれば足りる。また、本発明における段差領域１３０ｓは、さらに、第１レーザＬ1による第１フィルム１３０の第１切断線１５２上の切断開始位置Ｓに対応する領域に形成されていてもよい。例えば、本発明における段差領域１３０ｓは、第１切断線１５２上の切断終了位置Ｇないし切断開始位置Ｓに対応する領域を含む、第１フィルム１３０の少なくとも１つの角部に形成されていてもよい。
第１フィルム１３０の一端面に段差領域１３０ｓを形成する工程は、例えば、第１フィルム１３０の一端面を、所定の厚さｔ2になるまでブレ―ド（刃）で薄化したり、化学的に研磨したりするなど任意の方法によって段差領域１３０ｓを形成してもよい。
第１フィルム１３０の一端面に段差領域１３０ｓを形成する工程は、第１フィルム１３０を、第１接着層１６２を介して有機ＥＬ基板１９０の表示領域１２０側に接着する工程より前に行うことが好ましい。この工程順とすることにより、第１フィルム１３０を、第１接着層１６２を介して有機ＥＬ基板１９０の表示領域１２０側に接着した状態で段差領域１３０ｓを形成する際に、表示素子やトランジスタ等の画素を含む有機ＥＬ層１７０に、物理的な圧力や加熱などの影響が及ぶことを避けることができる。
図３に示すように、第１レーザＬ1の切断終了位置Ｇは、段差領域１３０ｓの幅ｄ2の範囲内に位置する。すなわち、第１レーザＬ1による第１フィルム１３０の切断終了位置Ｇは、端子領域１４０と離間して隣接する第１フィルム１３０の一端面の最端部より内側に位置する。第１レーザＬ1によるレーザ照射を、第１フィルム１３０の一端面の最端部まで行わない理由は、第１フィルム１３０の下層に位置する有機ＥＬ基板１９０に第１レーザＬ1によるレーザを照射しないようにするためである。可撓性基板１１０は、例えばポリイミドを含む素材で形成されており、その上の有機ＥＬ層１７０に表示素子等を含む複数の画素が設けられているため、これらの内部構造体を第１レーザＬ1によるレーザ照射から保護する必要がある。したがって、第１フィルム１３０の端部における第１レーザＬ1によるレーザ照射の終了位置Ｇは、第１フィルム１３０の最端部から、レーザのスポット径、出力等を考慮して、有機ＥＬ基板１９０に第１レーザＬ1が直接照射されないように、わずかに内側にするのが好ましい。
本発明では、第１レーザＬ1の切断終了位置Ｇを、段差領域１３０ｓの幅ｄ2の範囲内に設定することにより、第１レーザＬ1によるレーザ照射を、第１フィルム１３０の一端面の最端部よりわずかに内側で止めることができる。また、本発明にかかる表示装置３００において、第１レーザＬ1によるレーザ照射を、段差領域１３０ｓの幅ｄ2の範囲内で止めた場合、切断終了位置Ｇより外側に位置する第１フィルム１３０の端部は、他の部分より厚さが小さい段差形状であるため、膜厚が十分に小さく、切断終了位置Ｇにおける第１レーザＬ1のレーザ照射の余熱等によって第１フィルム１３０の最端部まで切断することができる。
したがって、本発明によれば、第１フィルム１３０の下層に位置する有機ＥＬ層１７０を含む有機ＥＬ基板１９０に第１レーザＬ1を照射しないようにすることができるとともに、第１レーザＬ1による切断終了位置Ｇより外側において第１フィルム１３０の切れ残りが生じることを防ぎ、表示装置を最終製品サイズに整形する際に歩留まりが向上するという作用効果を奏する。
その他の構成については第１実施形態と同様であるため、重複する説明は省略する。
［製造方法］
本発明に係る表示装置１００、３００の製造方法について、図１、図４、図５、図６から図８を参照して説明する。以下では、本発明に係る表示装置１００、３００の製造方法のうち、複数の表示装置を一括製造した後、個々の表示装置に個片化または分離した状態から、最終製品サイズに整形するまでの工程について説明する。
上述したとおり、図１は、複数の表示装置を一括製造した後、個々の表示装置に個片化または分離した状態であって、最終製品サイズに整形する前の状態を示す。図４は、図１に示す第１切断線１５２に沿って第１フィルム１３０に第１レーザＬ1を照射することにより、最終製品サイズの外周に位置する余分な第１フィルム１３０を切断除去した状態を示す。また、図５は、図４に示す第２切断線１５４に沿って第２レーザＬ2等を照射することにより、最終製品サイズの外周に位置する余分な可撓性基板１１０（有機ＥＬ基板１９０）及び第２フィルム１８０を切断除去した状態、すなわち、最終製品サイズに整形され状態の表示装置１００を示す。また、図４に、第２切断線１５４に沿ってレーザ照射による切断工程を行う際の切断開始位置Ｓ及び切断終了位置Ｇを示す。
図６から図８に、個々の表示装置に個片化または分離した表示装置を、最終製品サイズに整形する工程例をそれぞれ示す。図６から図８は、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造工程を示す断面模式図である。図６から図８は、いずれもレーザによる切断面における表示装置の部分断面図であり、図中の矢印はレーザの進行方向を示す。
図６に示す第１工程例について説明する。まず、図６（Ａ）に示すように、第１レーザＬ1を用いて、有機ＥＬ基板１９０に対する第１フィルム１３０側からレーザ照射して、第１フィルム１３０を切断する（工程Ａ）。第１フィルム１３０の切断位置は、図１に示す第１切断線１５２上である。また、第１フィルム１３０の切断方向は、図１に示す切断開始位置Ｓから切断終了位置Ｇまでである。
上述したとおり、第１フィルム１３０の切断終了位置Ｇは、第１フィルム１３０の一端面の最端部よりわずかに内側であるテーパ領域１３０ｔ又は段差領域１３０ｓの範囲内に位置する。図６（Ａ）に示す切断工程が終了すると、第１切断線１５２の外側に位置する余分な第１フィルム１３０が切れ残りなく除去される。
次に、図６（Ｂ）に示すように、第２レーザＬ2を用いて、有機ＥＬ基板１９０の表示領域１２０側からレーザ照射して、有機ＥＬ基板１９０を切断する（工程Ｂ）。有機ＥＬ基板１９０は、可撓性基板１１０及びその上に形成された有機ＥＬ層１７０を含む構成である。有機ＥＬ基板１９０の切断位置は、図４に示す第２切断線１５４上である。また、有機ＥＬ基板１９０の切断方向は、図４に示す切断開始位置Ｓから切断終了位置Ｇまでである。
第２レーザＬ2の種類や波長には特に限定はなく、レーザの照射を受ける有機ＥＬ基板１９０が吸収可能な波長を有するレーザであればよい。ただし、有機ＥＬ基板１９０は表示素子などの内部構造を有するため、これらの内部構造がレーザ照射により影響を受けることのないようなレーザを選択する必要がある。第２レーザＬ2としては、例えば、熱ストレスの影響が小さい紫外レーザ（ＵＶレーザ）であってもよい。また、レーザのビーム断面は点状でも線状でもよいが、照射時間の短縮のためには線状のビーム断面を有するレーザの使用が好ましい。
図６（Ｂ）に示す切断工程が終了すると、第２切断線１５４の外側に位置する余分な有機ＥＬ基板１９０が除去される。
次に、図６（Ｃ）に示すように、第１レーザＬ1を用いて、有機ＥＬ基板１９０に対する第２フィルム１８０側からレーザ照射して、第２フィルム１８０を切断する（工程Ｃ）。第２フィルム１８０の切断位置は、図４に示す第２切断線１５４上である。また、第２フィルム１８０の切断方向は、図４に示す切断開始位置Ｓから切断終了位置Ｇまでである。
第２フィルム１８０を切断するためのレーザの種類や波長には特に限定はなく、レーザの照射を受ける第２フィルム１８０が吸収可能な波長を有するレーザであればよい。例えば、約９．３μｍ～９．６μｍの波長帯を有する炭酸ガスレーザ（ＣＯ2レーザ）であってもよい。その他に、例えば、エキシマレーザなどの気体レーザ、ＹＡＧレーザなどの固体レーザ、半導体レーザ、色素レーザなどを使用することができる。また、レーザのビーム断面は点状でも線状でもよいが、照射時間の短縮のためには線状のビーム断面を有するレーザの使用が好ましい。また、図６（Ｃ）に示すように、第２フィルム１８０を切断するためのレーザは、第１フィルム１３０を切断するために使用した第１レーザＬ1と同じレーザであってもよい。
図６（Ｃ）に示す切断工程が終了すると、第２切断線１５４の外側に位置する余分な第２フィルム１８０が除去され、図５に示す、最終製品サイズに整形された表示装置１００が得られる。
次に、図７に示す第２工程例について説明する。第２工程例は、第１工程例における工程Ｂと工程Ｃとの工程順序を逆にしたものである。
まず、図７（Ａ）に示すように、第１レーザＬ1を用いて、有機ＥＬ基板１９０に対する第１フィルム１３０側からレーザ照射して、第１フィルム１３０を切断する。図７（Ａ）に示す工程は図６（Ａ）に示す工程と同じであるため、繰り返しの説明を省略する。
次に、図７（Ｂ）に示すように、第１レーザＬ1を用いて、有機ＥＬ基板１９０に対する第２フィルム１８０側からレーザ照射して、第２フィルム１８０を切断する。図７（Ｂ）に示す第２フィルム１８０を切断する工程は、第２切断線１５４の外周において、第２フィルム１８０の上に第２接着層１６４を介して有機ＥＬ基板１９０が切除されずに残存している点を除いて、図６（Ｃ）に示す工程と同じである。
次に、図７（Ｃ）に示すように、第２レーザＬ2を用いて、有機ＥＬ基板１９０の表示領域１２０側からレーザ照射して、有機ＥＬ基板１９０を切断する。図７（Ｃ）に示す有機ＥＬ基板１９０を切断する工程は、第２切断線１５４の外周において、すでに第２フィルム１８０が切除されている点を除いて、図６（Ｂ）に示す工程と同じである。
図７（Ｃ）に示す切断工程が終了すると、第２切断線１５４の外側に位置する余分な有機ＥＬ基板１９０が除去され、図５に示す、最終製品サイズに整形された表示装置１００が得られる。
次に、図８に示す第３工程例について説明する。第３工程例は、第１工程例における工程Ｃを要せず、工程Ｂの際に、有機ＥＬ基板１９０のみならず、その下層の第２フィルム１８０も同時に切断するものである。
まず、図８（Ａ）に示すように、第１レーザＬ1を用いて、有機ＥＬ基板１９０に対する第１フィルム１３０側からレーザ照射して、第１フィルム１３０を切断する。図８（Ａ）に示す工程は図６（Ａ）に示す工程と同じであるため、繰り返しの説明を省略する。
次に、図８（Ｂ）に示すように、第２レーザＬ2を用いて、有機ＥＬ基板１９０の表示領域１２０側からレーザ照射して、有機ＥＬ基板１９０及びその下層の第２フィルム１８０を同時に切断する。
図８（Ｂ）に示す切断工程が終了すると、第２切断線１５４の外側に位置する余分な有機ＥＬ基板１９０及び第２フィルム１８０が同時に除去され、図５に示す、最終製品サイズに整形された表示装置１００が得られる。
以上により、本発明に係る表示装置１００、３００の製造方法のうち、複数の表示装置を一括製造した後、個々の表示装置に個片化または分離した状態から、最終製品サイズに整形するまでの工程について、図６から図８を参照して、第１工程例から第３工程例について説明したが、本発明に係る製造工程はこれらに限定されるものではない。
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置及びその製造方法を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
本明細書においては、開示例として主に有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、他の適用例として、その他の自発光型表示装置、液晶表示装置、あるいは電気泳動素子などを有する電子ペーパ型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能である。
上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
１００：表示装置、１１０：可撓性基板、１７０：有機ＥＬ層、１９０：有機ＥＬ基板、１２０：表示領域、１３０：第１フィルム、１８０：第２フィルム、１３０ｔ：テーパ領域、１３０ｓ：段差領域、１４０：端子領域、１４２：コネクタ、１５２：第１切断線、１５４：第２切断線、１６２：第１接着層、１６４：第２接着層、Ｌ1：第１レーザ、Ｌ2：第２レーザ

Claims (7)

  1. 可撓性基板及び前記可撓性基板の一主面上に形成される有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ基板と、
    前記有機ＥＬ基板の表示領域を覆うフィルムと、
    前記可撓性基板の前記一主面上の端部に、前記フィルムの一端面と離間して隣接配置される端子領域と、を有し、
    前記端子領域に隣接する前記フィルムの一端面の少なくとも一部は、断面視において、端部側の厚さが他の部分より小さい段差形状を有する段差領域であることを特徴とする表示装置。
  2. 前記フィルムの前記段差領域の厚さは、前記フィルムの他の部分の厚さの０．５倍以上０．８倍以下である、請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記フィルムの前記段差領域の幅は、平面視において、前記フィルムの端から４０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１に記載の表示装置。
  4. 前記フィルムの前記段差領域は、平面視において、前記フィルムの角部に位置する、請求項１に記載の表示装置。
  5. 可撓性基板の一主面上に有機ＥＬ層を形成して有機ＥＬ基板を形成し、
    前記有機ＥＬ層が形成される前記可撓性基板の一主面上の側端部に端子領域を形成し、
    フィルムの一端面の少なくとも一部に、断面視において、端から内側にいくほど厚さが増加する略テーパ形状を有するテーパ領域を形成し、
    前記テーパ領域が形成された前記フィルムの一端面を、前記有機ＥＬ基板上の前記端子領域と離間して隣接配置し、前記フィルムで前記有機ＥＬ基板上の表示領域を覆い、
    第１レーザにより、前記フィルムを、表示装置の最終製品サイズに沿って切断した後、第２レーザにより、前記有機ＥＬ基板を、表示装置の最終製品サイズに沿って切断することを含み、
    前記第１レーザによる前記フィルムの切断終了位置は、前記テーパ領域の範囲内であることを特徴とする表示装置の製造方法。
  6. 前記第１レーザによる前記フィルムの切断開始位置は、前記テーパ領域の範囲内である、請求項５に記載の製造方法。
  7. 可撓性基板の一主面上に有機ＥＬ層を形成して有機ＥＬ基板を形成し、
    前記有機ＥＬ層が形成される前記可撓性基板の一主面上の側端部に端子領域を形成し、
    フィルムの一端面の少なくとも一部に、断面視において、端部側の厚さが他の部分より小さい段差形状を有する段差領域を形成し、
    前記段差領域が形成された前記フィルムの一端面を、前記有機ＥＬ基板上の前記端子領域と離間して隣接配置し、前記フィルムで前記有機ＥＬ基板上の表示領域を覆い、
    第１レーザにより、前記フィルムを、表示装置の最終製品サイズに沿って切断した後、第２レーザにより、前記有機ＥＬ基板を、表示装置の最終製品サイズに沿って切断することを含み、
    前記第１レーザによる前記フィルムの切断終了位置は、前記段差領域の範囲内であることを特徴とする表示装置の製造方法。
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