JP7047047B1 - 集電体 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本実施の形態に従う集電体10の断面を示す図である。集電体10は、例えば、リチウムイオン電池の負極用集電体に用いられる。図1に示されるように、集電体10は、第1導電性樹脂層100と、第2導電性樹脂層200とを含んでいる。
第1導電性樹脂層100は、ポリオレフィンと、導電性フィラーとを含んでいる。すなわち、第1導電性樹脂層100は、ポリオレフィンと導電性フィラーとを混合することによって形成されている。
第2導電性樹脂層200は、第1導電性樹脂層100上に形成されており、第1層210と、第2層220とを含んでいる。第1層210及び第2層220の各々は、ポリオレフィンと、導電性フィラーとを含んでいる。すなわち、第1層210及び第2層220の各々は、ポリオレフィンと導電性フィラーとを混合することによって形成されている。ポリオレフィンとしては、例えば、第1導電性樹脂層100の説明において例示したものを用いることができる。
上述のように、集電体10においては、第1導電性樹脂層100の厚さ(T1)が、集電体10の厚さ(T2)の50%以上である。このように、集電体10においては、第1導電性樹脂層100の厚さが比較的厚い。以下、第1導電性樹脂層100が厚い理由について説明する。
図2は、集電体10の製造装置500を模式的に示す図である。図2に示されるように、製造装置500は、Tダイ部510と、原料投入部520,530,540とを含んでいる。
以上のように、本実施の形態に従う集電体10においては、第1導電性樹脂層100の厚みが、集電体10の厚みの50%以上である。したがって、集電体10によれば、第1導電性樹脂層100の厚みが比較的厚いため、プレス加工に起因する集電体10の貫通抵抗値の上昇を抑制することができる。
以上、実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。以下、変形例について説明する。
<6-1.実施例及び比較例>
実施例1-7及び比較例1の集電体を準備した。実施例1-3,7及び比較例1の各々の集電体は、図1に示されるような3層構成であった。実施例4-6の各々の集電体は、図3に示されるような2層構成であった。いずれの例においても、各層はポリプロピレン樹脂を含んでいた。
比較例1の集電体の厚みは、49.0μmであった。集電体の厚みに対する第1導電性樹脂層の厚みの割合は40%であった。第1層及び第2層の導電性フィラーとしてはニッケル(Ni)を用いた。第2層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、60wt%であった。第1層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、70wt%であった。第1導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第1導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、26wt%であった。
実施例1の集電体の厚みは、54.2μmであった。集電体の厚みに対する第1導電性樹脂層の厚みの割合は50%であった。第1層及び第2層の導電性フィラーとしてはニッケル(Ni)を用いた。第2層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、60wt%であった。第1層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、70wt%であった。第1導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第1導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、26wt%であった。
実施例2の集電体の厚みは、53.0μmであった。集電体の厚みに対する第1導電性樹脂層の厚みの割合は67%であった。第1層及び第2層の導電性フィラーとしてはニッケル(Ni)を用いた。第2層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、60wt%であった。第1層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、70wt%であった。第1導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第1導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、26wt%であった。
実施例3の集電体の厚みは、47.6μmであった。集電体の厚みに対する第1導電性樹脂層の厚みの割合は75%であった。第1層及び第2層の導電性フィラーとしてはニッケル(Ni)を用いた。第2層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、60wt%であった。第1層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、70wt%であった。第1導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第1導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、26wt%であった。
実施例4の集電体の厚みは、52.6μmであった。集電体の厚みに対する第1導電性樹脂層の厚みの割合は50%であった。第2導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはニッケル(Ni)を用いた。第2導電性樹脂層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、71wt%であった。第1導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第1導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、30wt%であった。
実施例5の集電体の厚みは、52.4μmであった。集電体の厚みに対する第1導電性樹脂層の厚みの割合は50%であった。第2導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはニッケル(Ni)を用いた。第2導電性樹脂層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、72wt%であった。第1導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第1導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、30wt%であった。
実施例6の集電体の厚みは、53.8μmであった。集電体の厚みに対する第1導電性樹脂層の厚みの割合は50%であった。第2導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはニッケル(Ni)を用いた。第2導電性樹脂層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、73wt%であった。第1導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第1導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、30wt%であった。
実施例7の集電体の厚みは、56.6μmであった。集電体の厚みに対する第1導電性樹脂層の厚みの割合は50%であった。第1層及び第2層の導電性フィラーとしてはニッケル(Ni)を用いた。第2層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、80wt%であった。第1層におけるニッケルの質量パーセント濃度は、70wt%であった。第1導電性樹脂層の導電性フィラーとしてはファーネスブラックを用いた。第1導電性樹脂層におけるファーネスブラックの質量パーセント濃度は、32wt%であった。
(6-2-1.プレス前後における抵抗値の比較)
各実施例及び比較例における集電体の貫通抵抗値が集電体のプレス前後でどの程度変化するかに関し試験を行なった。具体的には、以下の手順で試験を行なった。まず、各実施例及び比較例の各々に関し、プレス前の貫通抵抗値を測定した。その後、各実施例及び比較例の各々に対して面プレスを行ない、各実施例及び比較例の各々に関しプレス後の貫通抵抗値を測定した。面プレスの方法は以下の通りである。プレス前における貫通抵抗値を測定したサンプルを大きさ100mm角、厚さ1.5mmの平滑なSUS板で挟み、圧力16.5kNにて10秒間プレスを行った[SA-401 テスター産業(株)製]。
貫通抵抗値(Ω・cm2)=抵抗値(Ω)×3.14(cm2)・・・(1)
なお、貫通抵抗値の測定方法は、他の試験においても共通である。
実施例1-3及び比較例1における集電体の貫通抵抗値が周囲の温度変化によってどの程度影響を受けるかに関し試験を行なった。具体的には、以下の手順で試験を行なった。
実施例1-3及び比較例1における集電体に関し、TD(Transverse Direction)について、引裂強度を測定した。引裂強度の測定は、JIS-K-6732に準拠した方法によって行なわれた。
実施例1-3及び比較例1における集電体のカールに関し試験を行なった。具体的には、以下の手順で試験を行なった。まず、各実施例及び比較例の各々に関し、MD200mm、TD100mmに切り出し、第1導電性樹脂層が上になる向きで机に平置きした。その後、各実施例及び比較例の各々に対して、1分間静置後のMF方向のカールを目視で官能評価した。評価基準は以下の通りとした。
A・・・端部のカールが45°未満(図5参照)
B・・・端部のカールが45°以上90°未満(図6参照)
C・・・端部のカールが90°以上180°未満(図7参照)
D・・・端部のカールが180°以上(図8参照)
<6-3.試験結果>
(6-3-1.プレス前後における抵抗値の比較結果)
表2は、比較例1及び実施例1-3に関し、プレス前後における抵抗値の変化をまとめたものである。
表4は、比較例1及び実施例1-3に関し、温度毎での集電体の抵抗値の変化をまとめたものである。表5は、室温におけるデータを1.00とした場合に、温度毎で比較例1及び実施例1-3の各々の集電体の抵抗値がどのように変化するかをまとめたものである。
表6は、比較例1及び実施例1-3に関し、引裂強度をまとめたものである。
表7は、比較例1及び実施例―3に関し、カール状態をまとめたものである。
Claims (6)
- リチウムイオン電池用の集電体であって、
第1導電性フィラーを含む第1導電性樹脂層と、
前記第1導電性樹脂層上に形成されており、第2導電性フィラーを含む第2導電性樹脂層とを備え、
前記第1導電性フィラーは、導電性カーボンであり、
前記第2導電性フィラーは、白金、金、銀、銅、SUS(Stainless Used Steel)、ニッケル及びチタンが含まれる群から選択される少なくとも1種類の金属を含み、
前記第1導電性樹脂層の厚みは、前記集電体の厚みの50%以上である、集電体。 - 前記第1導電性樹脂層の厚みは、前記集電体の厚みの67%以上である、請求項1に記載の集電体。
- 前記第1導電性樹脂層の厚みは、前記集電体の厚みの75%以上である、請求項2に記載の集電体。
- 前記第2導電性樹脂層は、前記第1導電性樹脂層に近い第1層と、前記第1導電性樹脂層から遠い第2層とを含む、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の集電体。
- 前記第2導電性フィラーはニッケルを含む、請求項4に記載の集電体。
- 前記第2層における前記金属の質量パーセント濃度は、前記第1層における前記金属の質量パーセント濃度よりも高い、請求項4又は請求項5に記載の集電体。
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