JP7046684B2 - Drilling equipment and drilling method - Google Patents
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Description
本発明は、例えばプリント基板にドリルで穴あけを行うドリル加工装置及びドリル加工方法に関する。 The present invention relates to, for example, a drilling apparatus and a drilling method for drilling a hole in a printed circuit board.
この種のドリル加工装置においては、加工プログラムに従い、プリント基板を載置したテーブルをX軸、Y軸方向に駆動して、ドリルを加工位置に相対的に位置決めし、その後、所定の高さに退避させておいたドリルを下降させて穴あけを行うようになっている。
従来、ドリルの加工に関与しない上下方向の移動距離(エアカット)は、特許文献1(段落0005)に開示されているように、プリント基板の厚さのばらつきを考慮して余裕をもって一定の高さが設定されている。
In this type of drilling machine, according to the machining program, the table on which the printed circuit board is placed is driven in the X-axis and Y-axis directions to position the drill relatively to the machining position, and then to a predetermined height. The drill that has been retracted is lowered to make a hole.
As disclosed in Patent Document 1 (paragraph 0005), the vertical movement distance (air cut), which is not conventionally involved in drilling, has a constant height with a margin in consideration of the variation in the thickness of the printed circuit board. Is set.
しかしながら、上記のようにエアカットに余裕をもって一定の高さにしておく従来技術においては、ドリルがプリント基板に突入するまでに時間がかかるので、加工に時間がかかり、生産性が悪くなる問題点がある。
そこで、特許文献2(段落0004)に開示されているように、プリント基板の手前の所定位置αまで高速送り動作を行い、その後それよりも低速の切削送り動作に切り替えることで生産性を向上させるようにした従来技術もあるが、所定位置αはプリント基板の厚さのばらつきを考慮し、やはり余裕を持った高さとする必要があり、その分だけドリル突入時間が長くなり、生産性を悪化させる要因となっている。
However, in the conventional technique of keeping the air cut at a constant height with a margin as described above, it takes time for the drill to rush into the printed circuit board, so that processing takes time and productivity deteriorates. There is.
Therefore, as disclosed in Patent Document 2 (paragraph 0004), the high-speed feed operation is performed up to the predetermined position α in front of the printed circuit board, and then the cutting feed operation is switched to a lower speed to improve the productivity. Although there is a conventional technology that makes it possible, the predetermined position α needs to be set to a height with a margin in consideration of the variation in the thickness of the printed circuit board, and the drill entry time becomes longer by that amount, which deteriorates the productivity. It is a factor that causes it.
そこで本発明は、ドリルで基板に加工を行うドリル加工において、エアカットでの移動に要する時間をできるだけ小さくして、生産性を向上させることを目的とするものである。 Therefore, it is an object of the present invention to improve productivity by reducing the time required for movement by air cut as much as possible in the drilling process in which the substrate is machined by the drill.
上記課題を解決するため、本願において開示される代表的なドリル加工装置は、被加工物の加工位置の各々における上面の高さを当該加工位置の加工時に検出する上面高さ検出部と、ドリルを保持するスピンドルの加工方向への送り速度を加工途中において切り替えるように制御することができるスピンドル駆動制御部とを備え、当該スピンドル駆動制御部は加工途中におけるドリルの高さが一つ前の加工時に前記上面高さ検出部で検出された上面高さに所定の高さを加えた高さに到達したら前記送り速度を落とすように制御することを特徴とする。 In order to solve the above problems, a typical drilling apparatus disclosed in the present application includes a top surface height detecting unit that detects the height of the upper surface at each machining position of the workpiece and a drill. The spindle drive control unit is equipped with a spindle drive control unit that can control the feed rate of the spindle holding the spindle in the machining direction so as to be switched during machining. It is characterized in that when the height reaches a height obtained by adding a predetermined height to the top surface height detected by the top surface height detecting unit, the feed speed is controlled to be reduced.
また本願において開示される代表的なドリル加工方法は、被加工物の加工位置の各々における加工時において、当該加工位置の上面の高さを検出し、加工途中におけるドリルの高さが一つ前の加工時に検出した上面高さに所定の高さを加えた高さに到達したらドリルを保持するスピンドルの加工方向への送り速度を落とすようにすることを特徴とする。 Further, a typical drilling method disclosed in the present application detects the height of the upper surface of the machining position at each machining position of the workpiece, and the height of the drill in the middle of machining is one before. It is characterized in that when a predetermined height is added to the height of the upper surface detected during machining, the feed rate of the spindle holding the drill in the machining direction is reduced.
本発明によれば、ドリルで基板に加工を行うドリル加工において、エアカットでの移動に要する時間をできるだけ小さくなり、生産性を向上させることが可能となる。 According to the present invention, in drilling for processing a substrate with a drill, the time required for movement by air cutting can be reduced as much as possible, and productivity can be improved.
以下、本発明の一実施例を図1~2を用いて説明する。
図2は本発明に基づくドリル加工装置の構成を示す図である。図2での各構成要素や接続線は、主に本実施例を説明するために必要と考えられるものを示してあり、ドリル加工装置として必要な全てを示している訳ではない。
図2において、1は穴あけ加工をすべきプリント基板、2はプリント基板1を樹脂材から成る下板3bを介して載置する加工テーブル、3aはプリント基板1の上に置かれた上板、5はドリル4を回転させるモータ内蔵型のスピンドル6を保持するスピンドルユニットである。スピンドルユニット5は、スピンドル垂直駆動部7により垂直方向に駆動される。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a drilling apparatus based on the present invention. Each component and connecting line in FIG. 2 mainly show what is considered necessary for explaining the present embodiment, and does not show all necessary for a drilling apparatus.
In FIG. 2, 1 is a printed circuit board to be drilled, 2 is a processing table on which the printed
加工テーブル2は、プリント基板1に穴をあけようとする位置にドリル4が向くよう、テーブル駆動部8により水平方向に駆動され、位置決めされるようになっている。上板3aは、例えばアルミニウムの如き金属導体から成り、ドリル4の食いつきを良くし、バリ等の発生を防止する役目をするものである。下板3bは、ドリル4がプリント基板1を突き抜けて加工テーブル2に接触するのを防止する役目をするものである。この場合において、ドリル4に対する被加工物としては、上板3aとその下に位置するプリント基板1の両方となる。
The processing table 2 is horizontally driven and positioned by the
スピンドル6の下方側には穴あけ加工時にプリント基板1を押付けるためのプレッシャフット9がシリンダ10を介して係合している。スピンドルユニット5とプレッシャフット9は垂直方向に所定の間隔を保って係合していて、スピンドルユニット5が下降する場合、プレッシャフット9が上板3aの上面位置に当接するまではスピンドルユニット5と共に下降する。プレッシャフット9が上板3aの表面に当接すると、その後はプレッシャフット9がその位置にとどまり、スピンドルユニット5だけ独立に下降し、ドリル4で穴あけができるようになる。穴あけを終え、スピンドルユニット5を上昇させると、ある位置からプレッシャフット9も共に上昇するようになっている。
A
11は、スピンドルユニット5に固定された検出器12とプレッシャフット9に固定されたロッド13とから構成される上面センサである。上面センサ11は、スピンドルユニット5を下降させた場合、プレッシャフット9が上板3aの表面に到達し、プレッシャフット9だけがそれ以上下降できなくなって、スピンドルユニット5とプレッシャフット9が垂直方向に互いにずれたことを検出した時、上面検出信号Sを出力するようになっている。
Reference numeral 11 is a top surface sensor including a detector 12 fixed to the
15はスピンドル6の回転その他を制御してドリル加工装置の全体を制御する全体制御部であり、その内部には、スピンドル垂直駆動部7からの送り位置情報によりドリル4の先端の現在の高さ位置を認識しながらスピンドル垂直駆動部7を制御するスピンドル駆動制御部16、テーブル駆動部8からの送り位置情報により加工テーブル2の2次元位置を認識しながらテーブル駆動部8を制御するテーブル駆動制御部17、各加工位置の加工時、上面センサ11で上面検出信号Sが検出された時のスピンドル垂直駆動部7からの送り位置情報に基づき上板3aの表面の高さを検出し、それを記憶する上面高さ検出記憶部18が設けられている。なおスピンドル駆動制御部16は、各加工位置の加工時、加工途中においてスピンドル垂直駆動部7の送り速度を切り替える制御ができるようになっている。
Reference numeral 15 denotes an overall control unit that controls the rotation and the like of the
全体制御部15は、ここで説明する以外の制御機能を有し、図示されていないブロックにも接続されている。全体制御部15は、例えばプログラム制御の処理装置を中心にして構成され、その中の各構成要素や接続線は、論理的なものも含むものとする。また各構成要素の一部は全体制御部15と別個に設けられていてもよい。 The overall control unit 15 has a control function other than that described here, and is also connected to a block (not shown). The overall control unit 15 is configured around, for example, a program control processing device, and each component and connection line in the overall control unit 15 includes logical ones. Further, a part of each component may be provided separately from the overall control unit 15.
図1は本発明に基づくドリル加工装置の動作を説明するための図であり、ドリルの先端位置の高さの時間的変化を示すものである。Rはプリント基板に対して穴明けを行う際、ドリルを退避させておく退避位置を示す。v番目、次のw番目の穴へと続いて加工する場合、w番目の穴を加工する場合を説明すると、以下の通りである。 FIG. 1 is a diagram for explaining the operation of the drilling apparatus based on the present invention, and shows the temporal change of the height of the tip position of the drill. R indicates a retracting position for retracting the drill when drilling a hole in the printed circuit board. The case of processing the v-th hole and the next w-th hole in succession and the case of processing the w-th hole are as follows.
スピンドル駆動制御部16は、上面高さ検出記憶部18に記憶しておいた一つ前のv番目の穴の加工時に検出した上板3aの上面高さHvよりもhだけ高い高さHv+hまで、エアカット用送り速度Vaで退避位置Rからドリル4の先端を下降させる。
The spindle drive control unit 16 has a height Hv + h higher than the upper surface height Hv of the
このときのhは、プリント基板1において隣り合う加工穴位置におけるプリント基板の厚みの差の最大値とし、ドリル4の先端が高さHv+hまで達したら、スピンドル駆動制御部16は送り速度をエアカット用送り速度Vaよりも遅い穴あけ用の送り速度Vpに切替えて下降させ、上板3aを含めてプリント基板1に穴をあける。Cwは送り速度の切り替え時点、Pwはドリル4が上板3aの上面に達した時点、Hwはこの時の上板3aの上面の高さをそれぞれ示す。この加工の際、上板3aの上面の高さHwは上面高さ検出記憶部18で検出され記憶される。このw番目の穴の加工が終わった後、スピンドル駆動制御部16はドリル4を戻り速度Vbで上昇させ、次の穴の加工のために退避位置Rまで退避させる。
At this time, h is set to the maximum value of the difference in the thickness of the printed circuit boards at the positions of adjacent machined holes in the printed
なお、図1において、Hoはプリント基板1での最初の穴を加工する場合やドリル4を交換した場合に、新たにエアカット用送り速度Vaからの切替え時期となる高さを示す。この高さHoは、いずれの穴位置に対してもエアカット用送り速度Vaで穴あけをしてしまうことがないエアカット用送り速度Vaからの切替え時期となる高さであり、スピンドル駆動制御部16の内部に記憶されている。
Note that, in FIG. 1, Ho indicates a height at which it is time to newly switch from the air cut feed rate Va when the first hole in the printed
以上の実施例によれば、直前の穴位置における上板3aの高さに基づきエアカット用送り速度Vaからの切替え時期を変えるので、プリント基板1の厚みが変化して、v番目の穴での上板3aの上面の高さHvよりも次のw番目の穴での上板3aの上面の高さHwが少々高くなっても、その差がhの範囲内に入るのであれば、上板3aの上面近くまでは確実にエアカット用送り速度Vaで下降させることができる。従って、プリント基板1の厚みが変化しても、エアカット用送り速度Vaで穴あけをしてしまうようなことを防止でき、加工精度が悪くなるおそれはない。
According to the above embodiment, since the switching time from the air cut feed rate Va is changed based on the height of the
そして、このときのhは隣り合う加工穴位置おけるプリント基板の厚みの差のみを考慮した値であるので、従来技術のようにプリント基板1全体の厚さばらつきを考慮する必要がなく、従来技術よりも小さな値を設定することができる。従って、生産性を向上させることが可能となる。
Since h at this time is a value considering only the difference in the thickness of the printed circuit boards at the positions of adjacent machined holes, it is not necessary to consider the variation in the thickness of the entire printed
なお、以上の実施例においては、上板3aの上面検出は、スピンドルユニット5とプレッシャフット9が垂直方向に互いにずれたことを検出した時、上面検出信号Sを出力する上面センサ11を使用して行うようにしたが、他の方法でも良い。
例えば、ドリルがプリント基板の導体層に接触した時のドリルとアースとの間のキャパシタンスの変化を検出して、ドリルがプリント基板の導体層に接触したことを検出する技術は、特開2015-223685号公報で知られており、ドリル4が上板3aの上面に接触した時のドリル4とアースとの間のキャパシタンスの変化を検出して上面検出信号Sを出力させるようにしてもよい。
In the above embodiment, the upper surface of the
For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015- Known in Japanese Patent Laid-Open No. 223685, the change in capacitance between the
また、以上の実施例において、エアカット用送り速度Va、穴あけ用の送り速度Vp、戻り速度Vb及びhは、上板3aや下板3bやプリント基板1のそれぞれの構成、ドリルの回転数等によって、それぞれ独立に、あるいは適宜いくつかを互いに連動させて、ドリル加工装置に設けた制御パネルにより、オペレータが設定できるようになっていてもよい。
Further, in the above embodiment, the feed rate Va for air cutting, the feed rate Vp for drilling, the return speeds Vb and h are the respective configurations of the
また、以上の実施例において、プリント基板1の構成やその他の加工条件によっては、上板3aは必ずしも必要がなく、省略することができる。この場合には、被加工物としては、プリント基板1だけとなる。
Further, in the above embodiment, the
また、本発明においては、hは小さい方がドリル突入時間が短くなって生産性を向上させることができるのであるが、上記実施例においては、プリント基板1において隣り合う加工穴位置におけるプリント基板の厚みの差の最大値をhとしており、hが大きくなる。
プリント基板1においては、隣り合う加工穴位置の間隔が小さければ、隣り合う加工穴位置での厚みの差は小さい。隣り合う加工穴位置の間隔が極度に大きくなる度合いは少なく、高い割合で隣り合う加工穴位置での厚みの差は小さくなるのが一般的である。
そこで、新たな加工穴位置と直前の加工穴位置との間隔を検出し、それが所定値を超えていなければ、hとして前記最大値よりも小さい数値(以下hmと呼ぶ)を直前の穴位置の上面高さに加えた高さを次のエアカット用送り速度Vaからの切替え時期とし、もしも前記間隔が所定値を超えていたら、高さHoをエアカット用送り速度Vaからの切替え時期とする方式を採用するようにしてもよい。
こうすることにより、高い割合でhを小さくできるので、ドリル突入時間が短くなって生産性を向上させることができる
Further, in the present invention, the smaller h is, the shorter the drill entry time is and the productivity can be improved. However, in the above embodiment, in the printed
In the printed
Therefore, the distance between the new machined hole position and the immediately preceding machined hole position is detected, and if it does not exceed a predetermined value, a value smaller than the maximum value as h (hereinafter referred to as hm) is used as the immediately preceding hole position. The height added to the height of the upper surface is set as the switching time from the next feed rate Va for air cut, and if the interval exceeds a predetermined value, the height Ho is set as the switching time from the feed rate Va for air cut. You may adopt the method of doing.
By doing so, h can be reduced at a high rate, so that the drill entry time can be shortened and productivity can be improved.
図2には上記方式を実現するための構成も示してある。
図2において、19は新たな加工穴位置と直前の加工穴位置との間隔を検知するとともに、その検知結果を所定値と比較する間隔比較部である。スピンドル駆動制御部16は、間隔比較部19での比較結果により、新たな加工穴位置と直前の加工穴位置との間隔が所定値を超えていなければ、直前の穴位置の上面高さにhmを加えた高さを次のエアカット用送り速度Vaからの切替え時期とし、また所定値を超えていたら、高さHoをエアカット用送り速度Vaからの切替え時期とするようにスピンドル垂直駆動部7の送り速度を制御する。
FIG. 2 also shows a configuration for realizing the above method.
In FIG. 2,
1:プリント配線板、2:テーブル、3a:上板、3b:下板、4:ドリル、
5:スピンドルユニット、6:スピンドル、7:スピンドル垂直駆動部、
8:テーブル駆動部、11:上面検出センサ、15:全体制御部、
16:スピンドル駆動制御部、17:テーブル駆動制御部、
18:上面高さ検出記憶部、19:間隔比較部
1: Printed wiring board, 2: Table, 3a: Upper plate, 3b: Lower plate, 4: Drill,
5: Spindle unit, 6: Spindle, 7: Spindle vertical drive unit,
8: Table drive unit, 11: Top surface detection sensor, 15: Overall control unit,
16: Spindle drive control unit, 17: Table drive control unit,
18: Top surface height detection storage unit, 19: Interval comparison unit
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