JP2019005892A - Drill processing device and drill processing method - Google Patents

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Abstract

To improve productivity by minimizing the time required for movement in an air cut in drill processing for processing a substrate with a drill.SOLUTION: A drill processing device comprises an upper surface height detection unit for detecting a height of an upper surface in respective processing positions on a workpiece at the time of processing at the processing position, and a spindle driving control unit capable of control for switching a feeding speed of a spindle holding a drill in the processing direction in the middle of processing. The spindle driving control unit effects control so as to reduce the feeding speed when the height of the drill has reached a height equal to a prescribed height plus an upper surface height detected by the upper surface height detection unit during the immediately previous processing in the middle of processing.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、例えばプリント基板にドリルで穴あけを行うドリル加工装置及びドリル加工方法に関する。   The present invention relates to a drilling apparatus and a drilling method for drilling a printed circuit board with a drill, for example.

この種のドリル加工装置においては、加工プログラムに従い、プリント基板を載置したテーブルをＸ軸、Ｙ軸方向に駆動して、ドリルを加工位置に相対的に位置決めし、その後、所定の高さに退避させておいたドリルを下降させて穴あけを行うようになっている。
従来、ドリルの加工に関与しない上下方向の移動距離（エアカット）は、特許文献１（段落０００５）に開示されているように、プリント基板の厚さのばらつきを考慮して余裕をもって一定の高さが設定されている。 In this type of drilling device, the table on which the printed circuit board is placed is driven in the X-axis and Y-axis directions in accordance with the machining program, and the drill is positioned relative to the machining position, and then the predetermined height is reached. Drilling is done by lowering the drill that has been retracted.
Conventionally, the movement distance (air cut) in the vertical direction that is not involved in drilling is constant with a margin in consideration of variations in the thickness of the printed circuit board, as disclosed in Patent Document 1 (paragraph 0005). Is set.

しかしながら、上記のようにエアカットに余裕をもって一定の高さにしておく従来技術においては、ドリルがプリント基板に突入するまでに時間がかかるので、加工に時間がかかり、生産性が悪くなる問題点がある。
そこで、特許文献２（段落０００４）に開示されているように、プリント基板の手前の所定位置αまで高速送り動作を行い、その後それよりも低速の切削送り動作に切り替えることで生産性を向上させるようにした従来技術もあるが、所定位置αはプリント基板の厚さのばらつきを考慮し、やはり余裕を持った高さとする必要があり、その分だけドリル突入時間が長くなり、生産性を悪化させる要因となっている。 However, in the conventional technology that keeps the air cut at a certain height as described above, it takes time until the drill enters the printed circuit board. There is.
Therefore, as disclosed in Patent Document 2 (paragraph 0004), productivity is improved by performing a high-speed feed operation to a predetermined position α in front of the printed circuit board and then switching to a lower-speed cutting feed operation. Although there is a conventional technique, the predetermined position α needs to be set with a sufficient height in consideration of the variation in the thickness of the printed circuit board. It is a factor to make.

特開2002-166396号公報JP 2002-166396 A 特開2003-1509号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-1509

そこで本発明は、ドリルで基板に加工を行うドリル加工において、エアカットでの移動に要する時間をできるだけ小さくして、生産性を向上させることを目的とするものである。   Therefore, the present invention has an object of improving productivity by minimizing the time required for movement by air cut in drilling in which a substrate is processed by a drill.

上記課題を解決するため、本願において開示される代表的なドリル加工装置は、被加工物の加工位置の各々における上面の高さを当該加工位置の加工時に検出する上面高さ検出部と、ドリルを保持するスピンドルの加工方向への送り速度を加工途中において切り替えるように制御することができるスピンドル駆動制御部とを備え、当該スピンドル駆動制御部は加工途中におけるドリルの高さが一つ前の加工時に前記上面高さ検出部で検出された上面高さに所定の高さを加えた高さに到達したら前記送り速度を落とすように制御することを特徴とする。   In order to solve the above problems, a typical drilling device disclosed in the present application includes an upper surface height detection unit that detects the height of the upper surface at each processing position of a workpiece when processing the processing position, and a drill. A spindle drive control unit that can be controlled to switch the feed rate in the machining direction of the spindle that holds the workpiece in the middle of machining, and the spindle drive control unit has a drill height one step before the machining. In some cases, the feed rate is controlled to decrease when a height obtained by adding a predetermined height to the upper surface height detected by the upper surface height detection unit is reached.

また本願において開示される代表的なドリル加工方法は、被加工物の加工位置の各々における加工時において、当該加工位置の上面の高さを検出し、加工途中におけるドリルの高さが一つ前の加工時に検出した上面高さに所定の高さを加えた高さに到達したらドリルを保持するスピンドルの加工方向への送り速度を落とすようにすることを特徴とする。 In addition, a typical drilling method disclosed in the present application detects the height of the upper surface of the processing position at each processing position of the workpiece, and the height of the drill in the middle of the processing is one step ahead. When a height obtained by adding a predetermined height to the height of the upper surface detected during machining is reduced, the feed rate in the machining direction of the spindle holding the drill is reduced.

本発明によれば、ドリルで基板に加工を行うドリル加工において、エアカットでの移動に要する時間をできるだけ小さくなり、生産性を向上させることが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in the drill process which processes a board | substrate with a drill, the time required for the movement by an air cut can be made as small as possible, and it becomes possible to improve productivity.

本発明に基づくドリル加工装置の動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating operation | movement of the drill processing apparatus based on this invention. 本発明に基づくドリル加工装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the drill processing apparatus based on this invention.

以下、本発明の一実施例を図１〜２を用いて説明する。
図２は本発明に基づくドリル加工装置の構成を示す図である。図２での各構成要素や接続線は、主に本実施例を説明するために必要と考えられるものを示してあり、ドリル加工装置として必要な全てを示している訳ではない。
図２において、１は穴あけ加工をすべきプリント基板、２はプリント基板１を樹脂材から成る下板３ｂを介して載置する加工テーブル、３ａはプリント基板１の上に置かれた上板、５はドリル４を回転させるモータ内蔵型のスピンドル６を保持するスピンドルユニットである。スピンドルユニット５は、スピンドル垂直駆動部７により垂直方向に駆動される。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the drilling apparatus according to the present invention. The components and connection lines in FIG. 2 mainly indicate what is considered necessary for explaining the present embodiment, and do not necessarily indicate everything necessary as a drilling apparatus.
In FIG. 2, 1 is a printed board to be drilled, 2 is a processing table for placing the printed board 1 through a lower plate 3b made of a resin material, 3a is an upper plate placed on the printed board 1, A spindle unit 5 holds a spindle 6 with a built-in motor that rotates the drill 4. The spindle unit 5 is driven in the vertical direction by the spindle vertical drive unit 7.

加工テーブル２は、プリント基板１に穴をあけようとする位置にドリル４が向くよう、テーブル駆動部８により水平方向に駆動され、位置決めされるようになっている。上板３ａは、例えばアルミニウムの如き金属導体から成り、ドリル４の食いつきを良くし、バリ等の発生を防止する役目をするものである。下板３ｂは、ドリル４がプリント基板１を突き抜けて加工テーブル２に接触するのを防止する役目をするものである。この場合において、ドリル４に対する被加工物としては、上板３ａとその下に位置するプリント基板１の両方となる。 The processing table 2 is driven and positioned in the horizontal direction by the table driving unit 8 so that the drill 4 faces a position where a hole is to be made in the printed board 1. The upper plate 3a is made of a metal conductor such as aluminum, and serves to improve the biting of the drill 4 and prevent the occurrence of burrs and the like. The lower plate 3b serves to prevent the drill 4 from penetrating the printed circuit board 1 and coming into contact with the processing table 2. In this case, the workpieces for the drill 4 are both the upper plate 3a and the printed circuit board 1 positioned therebelow.

スピンドル６の下方側には穴あけ加工時にプリント基板１を押付けるためのプレッシャフット９がシリンダ１０を介して係合している。スピンドルユニット５とプレッシャフット９は垂直方向に所定の間隔を保って係合していて、スピンドルユニット５が下降する場合、プレッシャフット９が上板３ａの上面位置に当接するまではスピンドルユニット５と共に下降する。プレッシャフット９が上板３ａの表面に当接すると、その後はプレッシャフット９がその位置にとどまり、スピンドルユニット５だけ独立に下降し、ドリル４で穴あけができるようになる。穴あけを終え、スピンドルユニット５を上昇させると、ある位置からプレッシャフット９も共に上昇するようになっている。   A pressure foot 9 for pressing the printed circuit board 1 at the time of drilling is engaged via a cylinder 10 below the spindle 6. The spindle unit 5 and the pressure foot 9 are engaged with each other at a predetermined interval in the vertical direction. When the spindle unit 5 is lowered, the spindle unit 5 and the pressure foot 9 together with the spindle unit 5 until the pressure foot 9 contacts the upper surface position of the upper plate 3a. Descend. When the pressure foot 9 comes into contact with the surface of the upper plate 3a, the pressure foot 9 stays at that position, and only the spindle unit 5 is lowered independently so that the drill 4 can make a hole. When the drilling is finished and the spindle unit 5 is raised, the pressure foot 9 also rises from a certain position.

１１は、スピンドルユニット５に固定された検出器１２とプレッシャフット９に固定されたロッド１３とから構成される上面センサである。上面センサ１１は、スピンドルユニット５を下降させた場合、プレッシャフット９が上板３ａの表面に到達し、プレッシャフット９だけがそれ以上下降できなくなって、スピンドルユニット５とプレッシャフット９が垂直方向に互いにずれたことを検出した時、上面検出信号Ｓを出力するようになっている。   Reference numeral 11 denotes an upper surface sensor including a detector 12 fixed to the spindle unit 5 and a rod 13 fixed to the pressure foot 9. When the spindle unit 5 is lowered, the upper surface sensor 11 reaches the surface of the upper plate 3a, and only the pressure foot 9 cannot be lowered any further. When it is detected that they are shifted from each other, an upper surface detection signal S is output.

１５はスピンドル６の回転その他を制御してドリル加工装置の全体を制御する全体制御部であり、その内部には、スピンドル垂直駆動部７からの送り位置情報によりドリル４の先端の現在の高さ位置を認識しながらスピンドル垂直駆動部７を制御するスピンドル駆動制御部１６、テーブル駆動部８からの送り位置情報により加工テーブル２の２次元位置を認識しながらテーブル駆動部８を制御するテーブル駆動制御部１７、各加工位置の加工時、上面センサ１１で上面検出信号Ｓが検出された時のスピンドル垂直駆動部７からの送り位置情報に基づき上板３ａの表面の高さを検出し、それを記憶する上面高さ検出記憶部１８が設けられている。なおスピンドル駆動制御部１６は、各加工位置の加工時、加工途中においてスピンドル垂直駆動部７の送り速度を切り替える制御ができるようになっている。 Reference numeral 15 denotes an overall control unit that controls the rotation of the spindle 6 and the like to control the entire drilling apparatus, and includes a current height of the tip of the drill 4 based on feed position information from the spindle vertical drive unit 7. A spindle drive control unit 16 that controls the spindle vertical drive unit 7 while recognizing the position, and a table drive control that controls the table drive unit 8 while recognizing the two-dimensional position of the machining table 2 based on feed position information from the table drive unit 8. When the top surface detection signal S is detected by the top surface sensor 11, the height of the surface of the upper plate 3a is detected on the basis of the feed position information from the spindle vertical drive unit 7 when the top surface sensor 11 detects the top surface detection signal S. An upper surface height detection storage unit 18 for storage is provided. The spindle drive control unit 16 can control to switch the feed speed of the spindle vertical drive unit 7 during the machining at the machining position.

全体制御部１５は、ここで説明する以外の制御機能を有し、図示されていないブロックにも接続されている。全体制御部１５は、例えばプログラム制御の処理装置を中心にして構成され、その中の各構成要素や接続線は、論理的なものも含むものとする。また各構成要素の一部は全体制御部１５と別個に設けられていてもよい。 The overall control unit 15 has control functions other than those described here, and is also connected to blocks not shown. The overall control unit 15 is configured mainly with a program control processing device, for example, and each component and connection line therein includes logical ones. A part of each component may be provided separately from the overall control unit 15.

図１は本発明に基づくドリル加工装置の動作を説明するための図であり、ドリルの先端位置の高さの時間的変化を示すものである。Ｒはプリント基板に対して穴明けを行う際、ドリルを退避させておく退避位置を示す。ｖ番目、次のｗ番目の穴へと続いて加工する場合、ｗ番目の穴を加工する場合を説明すると、以下の通りである。 FIG. 1 is a view for explaining the operation of the drilling apparatus according to the present invention, and shows the temporal change in the height of the tip position of the drill. R indicates a retreat position where the drill is retreated when drilling the printed circuit board. A case where the w-th hole is processed in the case of processing to the v-th and the next w-th hole will be described as follows.

スピンドル駆動制御部１６は、上面高さ検出記憶部１８に記憶しておいた一つ前のｖ番目の穴の加工時に検出した上板３ａの上面高さＨｖよりもｈだけ高い高さＨｖ＋ｈまで、エアカット用送り速度Ｖａで退避位置Ｒからドリル４の先端を下降させる。 The spindle drive control unit 16 has a height Hv + h that is higher by h than the upper surface height Hv of the upper plate 3a detected when the previous v-th hole stored in the upper surface height detection storage unit 18 is processed. Then, the tip of the drill 4 is lowered from the retreat position R at the air cut feed speed Va.

このときのｈは、プリント基板１において隣り合う加工穴位置におけるプリント基板の厚みの差の最大値とし、ドリル４の先端が高さＨｖ＋ｈまで達したら、スピンドル駆動制御部１６は送り速度をエアカット用送り速度Ｖａよりも遅い穴あけ用の送り速度Ｖｐに切替えて下降させ、上板３ａを含めてプリント基板１に穴をあける。Ｃｗは送り速度の切り替え時点、Ｐｗはドリル４が上板３ａの上面に達した時点、Ｈｗはこの時の上板３ａの上面の高さをそれぞれ示す。この加工の際、上板３ａの上面の高さＨｗは上面高さ検出記憶部１８で検出され記憶される。このｗ番目の穴の加工が終わった後、スピンドル駆動制御部１６はドリル４を戻り速度Ｖｂで上昇させ、次の穴の加工のために退避位置Ｒまで退避させる。 At this time, h is the maximum value of the difference in the thickness of the printed circuit board at the position of the adjacent processing hole in the printed circuit board 1. The feed rate Vp is changed to a feed rate Vp that is slower than the feed rate Va and is lowered, and holes are made in the printed board 1 including the upper plate 3a. Cw is the feed speed switching point, Pw is the point when the drill 4 reaches the upper surface of the upper plate 3a, and Hw is the height of the upper surface of the upper plate 3a. During this processing, the height Hw of the upper surface of the upper plate 3a is detected and stored in the upper surface height detection storage unit 18. After the processing of the w-th hole is finished, the spindle drive control unit 16 raises the drill 4 at the return speed Vb and retracts it to the retreat position R for processing the next hole.

なお、図１において、Ｈoはプリント基板１での最初の穴を加工する場合やドリル４を交換した場合に、新たにエアカット用送り速度Ｖａからの切替え時期となる高さを示す。この高さＨoは、いずれの穴位置に対してもエアカット用送り速度Ｖａで穴あけをしてしまうことがないエアカット用送り速度Ｖａからの切替え時期となる高さであり、スピンドル駆動制御部１６の内部に記憶されている。 In FIG. 1, Ho indicates a height that is newly switched from the air-cut feed speed Va when the first hole in the printed circuit board 1 is processed or when the drill 4 is replaced. This height Ho is a height that is a timing for switching from the air cut feed speed Va that does not cause the hole cut at any hole position at the air cut feed speed Va. The spindle drive control unit 16 is stored inside.

以上の実施例によれば、直前の穴位置における上板３ａの高さに基づきエアカット用送り速度Ｖａからの切替え時期を変えるので、プリント基板１の厚みが変化して、ｖ番目の穴での上板３ａの上面の高さＨｖよりも次のｗ番目の穴での上板３ａの上面の高さＨｗが少々高くなっても、その差がｈの範囲内に入るのであれば、上板３ａの上面近くまでは確実にエアカット用送り速度Ｖａで下降させることができる。従って、プリント基板１の厚みが変化しても、エアカット用送り速度Ｖａで穴あけをしてしまうようなことを防止でき、加工精度が悪くなるおそれはない。   According to the above embodiment, since the switching time from the air cut feed speed Va is changed based on the height of the upper plate 3a at the position of the hole immediately before, the thickness of the printed circuit board 1 is changed and the v th hole is changed. Even if the height Hw of the upper surface of the upper plate 3a at the next w-th hole is slightly higher than the height Hv of the upper surface of the upper plate 3a, if the difference falls within the range of h, The air can be reliably lowered at the air-cut feed speed Va up to near the upper surface of the plate 3a. Therefore, even if the thickness of the printed circuit board 1 changes, it is possible to prevent a hole from being punched at the air-cut feed speed Va, and there is no possibility that the processing accuracy will deteriorate.

そして、このときのｈは隣り合う加工穴位置おけるプリント基板の厚みの差のみを考慮した値であるので、従来技術のようにプリント基板１全体の厚さばらつきを考慮する必要がなく、従来技術よりも小さな値を設定することができる。従って、生産性を向上させることが可能となる。 Since h at this time is a value that considers only the difference in the thickness of the printed circuit board at the positions of adjacent processing holes, it is not necessary to consider the thickness variation of the entire printed circuit board 1 as in the prior art. A smaller value can be set. Therefore, productivity can be improved.

なお、以上の実施例においては、上板３ａの上面検出は、スピンドルユニット５とプレッシャフット９が垂直方向に互いにずれたことを検出した時、上面検出信号Ｓを出力する上面センサ１１を使用して行うようにしたが、他の方法でも良い。
例えば、ドリルがプリント基板の導体層に接触した時のドリルとアースとの間のキャパシタンスの変化を検出して、ドリルがプリント基板の導体層に接触したことを検出する技術は、特開2015-223685号公報で知られており、ドリル４が上板３ａの上面に接触した時のドリル４とアースとの間のキャパシタンスの変化を検出して上面検出信号Ｓを出力させるようにしてもよい。 In the above embodiment, the upper surface of the upper plate 3a is detected by using the upper surface sensor 11 that outputs the upper surface detection signal S when it is detected that the spindle unit 5 and the pressure foot 9 are displaced from each other in the vertical direction. However, other methods may be used.
For example, a technique for detecting a change in capacitance between the drill and the ground when the drill contacts the conductor layer of the printed circuit board to detect that the drill contacts the conductor layer of the printed circuit board is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-2015. As disclosed in Japanese Patent No. 223685, a change in capacitance between the drill 4 and ground when the drill 4 contacts the upper surface of the upper plate 3a may be detected to output the upper surface detection signal S.

また、以上の実施例において、エアカット用送り速度Ｖａ、穴あけ用の送り速度Ｖｐ、戻り速度Ｖｂ及びｈは、上板３ａや下板３ｂやプリント基板１のそれぞれの構成、ドリルの回転数等によって、それぞれ独立に、あるいは適宜いくつかを互いに連動させて、ドリル加工装置に設けた制御パネルにより、オペレータが設定できるようになっていてもよい。 In the above embodiment, the air cutting feed speed Va, the drilling feed speed Vp, and the return speeds Vb and h are the configurations of the upper plate 3a, the lower plate 3b and the printed circuit board 1, the number of rotations of the drill, etc. Accordingly, the operator may be able to set each of them independently or by appropriately interlocking some of them with a control panel provided in the drilling apparatus.

また、以上の実施例において、プリント基板１の構成やその他の加工条件によっては、上板３ａは必ずしも必要がなく、省略することができる。この場合には、被加工物としては、プリント基板１だけとなる。 In the above embodiment, the upper plate 3a is not necessarily required depending on the configuration of the printed circuit board 1 and other processing conditions, and can be omitted. In this case, only the printed circuit board 1 is the workpiece.

また、本発明においては、ｈは小さい方がドリル突入時間が短くなって生産性を向上させることができるのであるが、上記実施例においては、プリント基板１において隣り合う加工穴位置におけるプリント基板の厚みの差の最大値をｈとしており、ｈが大きくなる。
プリント基板１においては、隣り合う加工穴位置の間隔が小さければ、隣り合う加工穴位置での厚みの差は小さい。隣り合う加工穴位置の間隔が極度に大きくなる度合いは少なく、高い割合で隣り合う加工穴位置での厚みの差は小さくなるのが一般的である。
そこで、新たな加工穴位置と直前の加工穴位置との間隔を検出し、それが所定値を超えていなければ、ｈとして前記最大値よりも小さい数値（以下ｈｍと呼ぶ）を直前の穴位置の上面高さに加えた高さを次のエアカット用送り速度Ｖａからの切替え時期とし、もしも前記間隔が所定値を超えていたら、高さＨoをエアカット用送り速度Ｖａからの切替え時期とする方式を採用するようにしてもよい。
こうすることにより、高い割合でｈを小さくできるので、ドリル突入時間が短くなって生産性を向上させることができる In the present invention, the smaller the h, the shorter the drill entry time, and the productivity can be improved. However, in the above embodiment, the printed circuit board 1 in the adjacent processing hole position in the printed circuit board 1 can improve productivity. The maximum value of the difference in thickness is h, and h increases.
In the printed circuit board 1, if the distance between adjacent processing hole positions is small, the difference in thickness between the adjacent processing hole positions is small. The degree to which the distance between adjacent machining hole positions becomes extremely small is small, and the difference in thickness between adjacent machining hole positions is generally small at a high rate.
Therefore, if the interval between the new machining hole position and the previous machining hole position is detected and does not exceed a predetermined value, a numerical value smaller than the maximum value (hereinafter referred to as hm) is set as h. The height added to the upper surface height is set as the switching time from the next air-cut feed speed Va, and if the interval exceeds a predetermined value, the height Ho is set as the switching time from the air-cut feed speed Va. You may make it employ | adopt the method to do.
By doing this, h can be reduced at a high rate, so the drill entry time can be shortened and productivity can be improved.

図２には上記方式を実現するための構成も示してある。
図２において、１９は新たな加工穴位置と直前の加工穴位置との間隔を検知するとともに、その検知結果を所定値と比較する間隔比較部である。スピンドル駆動制御部１６は、間隔比較部１９での比較結果により、新たな加工穴位置と直前の加工穴位置との間隔が所定値を超えていなければ、直前の穴位置の上面高さにｈｍを加えた高さを次のエアカット用送り速度Ｖａからの切替え時期とし、また所定値を超えていたら、高さＨoをエアカット用送り速度Ｖａからの切替え時期とするようにスピンドル垂直駆動部７の送り速度を制御する。 FIG. 2 also shows a configuration for realizing the above method.
In FIG. 2, reference numeral 19 denotes an interval comparison unit that detects an interval between a new machining hole position and the immediately preceding machining hole position and compares the detection result with a predetermined value. If the distance between the new machining hole position and the immediately preceding machining hole position does not exceed a predetermined value based on the comparison result of the distance comparison unit 19, the spindle drive control unit 16 sets the height hm to the upper surface height of the immediately preceding hole position. The spindle vertical drive section is set so that the height added with the value is the switching time from the next air-cut feed speed Va, and if it exceeds a predetermined value, the height Ho is set as the switching time from the air-cut feed speed Va. 7 is controlled.

１：プリント配線板、２：テーブル、３ａ：上板、３ｂ：下板、４：ドリル、
５：スピンドルユニット、６：スピンドル、７：スピンドル垂直駆動部、
８：テーブル駆動部、１１：上面検出センサ、１５：全体制御部、
１６：スピンドル駆動制御部、１７：テーブル駆動制御部、
１８：上面高さ検出記憶部、１９：間隔比較部 1: printed wiring board, 2: table, 3a: upper plate, 3b: lower plate, 4: drill,
5: Spindle unit, 6: Spindle, 7: Spindle vertical drive unit,
8: Table drive unit, 11: Upper surface detection sensor, 15: Overall control unit,
16: spindle drive control unit, 17: table drive control unit,
18: Upper surface height detection storage unit, 19: Interval comparison unit

Claims (6)

被加工物の加工位置の各々における上面の高さを当該加工位置の加工時に検出する上面高さ検出部と、ドリルを保持するスピンドルの加工方向への送り速度を加工途中において切り替える制御ができるスピンドル駆動制御部とを備え、当該スピンドル駆動制御部は加工途中におけるドリルの高さが一つ前の加工時に前記上面高さ検出部で検出された上面高さに所定の高さを加えた高さに到達したら前記送り速度を落とすように制御することを特徴とするドリル加工装置。   A top surface height detection unit that detects the height of the top surface at each processing position of the workpiece during processing at the processing position, and a spindle that can be controlled to switch the feed rate in the processing direction of the spindle holding the drill during processing A drive control unit, and the spindle drive control unit is a height obtained by adding a predetermined height to the upper surface height detected by the upper surface height detection unit during the previous machining of the drill during machining. The drilling device is controlled so as to reduce the feed rate when reaching the position. 請求項１に記載のドリル加工装置において、前記所定の高さは前記被加工物において生じている隣り合う加工位置おける前記被加工物の厚みの差に基づき決定されていることを特徴とするドリル加工装置。 2. The drill according to claim 1, wherein the predetermined height is determined based on a difference in thickness of the workpiece at adjacent machining positions generated in the workpiece. Processing equipment. 請求項１に記載のドリル加工装置において、前記スピンドル駆動制御部は、次の加工穴位置と直前の加工位置との間隔を所定値と比較する間隔比較部における比較結果により前記所定の高さを変えることを特徴とするドリル加工装置。 2. The drill processing apparatus according to claim 1, wherein the spindle drive control unit sets the predetermined height based on a comparison result in an interval comparison unit that compares an interval between the next machining hole position and the immediately preceding machining position with a predetermined value. A drilling machine characterized by changing. 被加工物の加工位置の各々における加工時において、当該加工位置の上面の高さを検出し、加工途中におけるドリルの高さが一つ前の加工時に検出した上面高さに所定の高さを加えた高さに到達したらドリルを保持するスピンドルの加工方向への送り速度を落とすようにすることを特徴とするドリル加工方法。   During machining at each machining position of the workpiece, the height of the upper surface of the machining position is detected, and the height of the drill in the middle of machining is set to the upper surface height detected at the previous machining. A drilling method characterized by reducing the feed rate in the machining direction of the spindle holding the drill when the added height is reached. 請求項４に記載のドリル加工方法において、前記所定の高さは前記被加工物において生じている隣り合う加工位置おける前記被加工物の厚みの差に基づき決定されてことを特徴とするドリル加工方法。 5. The drilling method according to claim 4, wherein the predetermined height is determined based on a difference in thickness of the workpiece at adjacent machining positions occurring in the workpiece. Method. 請求項４に記載のドリル加工方法において、次の加工穴位置と直前の加工位置との間隔を所定値と比較し、当該比較結果により前記所定の高さを変えることを特徴とするドリル加工方法。 5. The drilling method according to claim 4, wherein an interval between the next machining hole position and the immediately preceding machining position is compared with a predetermined value, and the predetermined height is changed according to the comparison result. .
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