JP2020179445A - Drilling device and drilling method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ドリルによって例えばプリント基板に穴あけを行う場合に使用するドリル加工装置及びドリル加工方法に関する。 The present invention relates to a drilling apparatus and a drilling method used when, for example, drilling a printed circuit board with a drill.
従来のドリル加工装置においては、例えば特許文献1の図1に開示されているように、ドリルが装着されるスピンドルとワークとなるプリント基板を押し付けるためのプレッシャフットとで囲まれる空間を集塵機に接続し、外気をプレッシャフットに設けられたドリルを通すための穴から取り込んで、加工により発生する切粉をプリント基板上から排出するようになっている。
特許文献1の技術においては、ドリルの径が小さい場合、ドリルを次の加工位置に移動させる際のプレッシャフットの先端とプリント基板との間の間隙を小さくすることでいわゆるエアカットを小さくし、加工能率を向上させるようにしている。
この従来技術においては、ドリルの径に依拠して前記間隙を決めるものであるので、ある径のドリルで加工している途中において、排出される切粉の量が想定外に変動した時には、前記間隙が大きくなりすぎて加工能率を落とすか、前記間隙が小さくなりすぎて切粉の吸引が不充分になるおそれがある。
In a conventional drilling apparatus, for example, as disclosed in FIG. 1 of
In the technique of
In this conventional technique, the gap is determined depending on the diameter of the drill. Therefore, when the amount of chips discharged is unexpectedly changed during processing with a drill having a certain diameter, the above-mentioned There is a possibility that the gap becomes too large to reduce the processing efficiency, or the gap becomes too small and the suction of chips becomes insufficient.
そこで本発明の目的は、従来技術の問題点を解決し、ある径の加工している途中において、排出される切粉の量が変動した時でも切粉の吸引が不充分になることがなく、しかも加工能率を落とさないようにすることを目的とするものである。 Therefore, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art so that the suction of chips does not become insufficient even when the amount of chips discharged fluctuates during processing of a certain diameter. Moreover, the purpose is not to reduce the processing efficiency.
上記課題を解決するため、本願において開示される発明のうち、代表的なドリル加工装置は、ドリルが装着されるスピンドルとワークを押し付けるためのプレッシャフットとで囲まれる空間に接続され前記ドリルによる穴あけで発生する切粉を吸引する集塵機と、当該集塵機に吸引される前記切粉の量を検出する切粉量検出部と、前記ドリルを次の加工位置に移動させる際の前記プレッシャフットの先端と前記ワークとの間隙を前記切粉量検出部で検出される切粉の量に基づいて変化させて加工動作を行うように制御する制御部とを有することを特徴とする。 In order to solve the above problems, among the inventions disclosed in the present application, a typical drilling apparatus is connected to a space surrounded by a spindle on which a drill is mounted and a pressure foot for pressing a work, and drills by the drill. A dust collector that sucks the chips generated in the above, a chip amount detection unit that detects the amount of the chips sucked by the dust collector, and the tip of the pressure foot when the drill is moved to the next processing position. It is characterized by having a control unit that controls the machining operation by changing the gap with the work based on the amount of chips detected by the chip amount detection unit.
また本願において開示される代表的なドリル加工方法は、ドリルが装着されるスピンドルとワークを押し付けるためのプレッシャフットとで囲まれる空間に接続した集塵機により前記ドリルによる穴あけで発生する切粉を吸引するようにしたドリル加工方法において、前記集塵機に吸引される前記切粉の量を検出し、当該検出結果に基づき前記ドリルを次の加工位置に移動させる際の前記プレッシャフットの先端と前記ワークとの間隙を変化させて加工動作を行うようにしたことを特徴とする。 Further, in a typical drilling method disclosed in the present application, a dust collector connected to a space surrounded by a spindle on which a drill is mounted and a pressure foot for pressing a work is used to suck chips generated by drilling with the drill. In the drilling method described above, the amount of the chips sucked into the dust collector is detected, and the tip of the pressure foot and the work when the drill is moved to the next machining position based on the detection result. It is characterized in that the machining operation is performed by changing the gap.
なお、本願において開示される発明の代表的な特徴は以上の通りであるが、ここで説明していない特徴については、後述する発明を実施するための形態において説明しており、また特許請求の範囲にも示した通りである。 The typical features of the invention disclosed in the present application are as described above, but the features not described here are described in the form for carrying out the invention described later, and claims for patent. As shown in the range.
本発明によれば、加工している途中において、排出される切粉の量が変動した時でも切粉の吸引が不充分になることがなく、しかも加工能率を落とさないようにすることができる。 According to the present invention, even when the amount of chips discharged fluctuates during processing, the suction of chips does not become insufficient, and the processing efficiency can be prevented from being lowered. ..
以下、本発明の一実施例について説明する。図1は本発明の一実施例となるドリル加工装置の構成を示す図である。
図1において、1は穴あけを行うべきプリント基板、2はプリント基板1を載置するテーブル、3はプリント基板1に穴をあけるためのドリル、4はドリル3を回転させるモータ内蔵型のスピンドル5を保持するスピンドルユニットである。
テーブル2は、プリント基板1に穴をあけようとする位置にドリル3が向くよう、テーブル駆動部6により駆動される。スピンドルユニット4は、スピンドル垂直駆動部7より垂直方向に駆動される。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a drilling apparatus according to an embodiment of the present invention.
In FIG. 1, 1 is a printed circuit board to be drilled, 2 is a table on which the printed
The table 2 is driven by the table drive unit 6 so that the
スピンドル5の下方側には穴あけ加工時にプリント基板1を押付けるためのプレッシャフット9が係合している。このプレッシャフット9はシリンダ8を介してスピンドルユニット4に連結されており、スピンドルユニット4が下降する場合、プリント基板1の上面位置に当接するまではスピンドルユニット4と共に下降する。
スピンドルユニット4とプレッシャフット9は互いに高さ方向に所定の間隔を保って係合していて、スピンドルユニット4が下降する場合、途中までは共に下降し、プレッシャフット9がプリント基板1の上面位置に当接すると、その後はプレッシャフット9がその位置にとどまり、スピンドルユニット4だけ独立に下降し、ドリル3で穴明けができるようになる。穴明けを終え、スピンドルユニット4を上昇させると、ある位置からプレッシャフット9も共に上昇するようになっている。
A
The
10は、スピンドルユニット4に固定された検出器11とプレッシャフット9に固定されたロッド12とから構成される基板上面センサである。プレッシャフット9が上昇して検出器11がロッド12の先端を光学的に検出するとON信号、プレッシャフット9が下降して検出器11がロッド12の先端を検出しなくなるとOFF信号を出力するようになっている。
従って、スピンドルユニット4を下降させた場合、プレッシャフット9がプリント基板1の上面位置に到達し、プレッシャフット9だけがそれ以上下降できなくなって、スピンドルユニット4とプレッシャフット9が垂直方向に互いにずれたことを検出した時、基板上面センサ10はON信号を出力する。また、その後スピンドルユニット4を上昇させた場合、プレッシャフット9がプリント基板1の上面位置から離れる時、基板上面センサ10はOFF信号を出力する。
穴あけにより発生する切粉はプレッシャフット9に設けられたドリル用穴13からスピンドル5とプレッシャフット9とで囲まれる空間14に導かれ、パイプ15を通して集塵機16に導かれる。パイプ15の途中には切粉の量を検出する切粉カウンタ17が設けられている。
Therefore, when the
The chips generated by the drilling are guided from the drill hole 13 provided in the
18は、テーブル駆動部6、スピンドル垂直駆動部7及び集塵機16の動作を制御する全体制御部である。全体制御部18は他の制御も行うが、本実施例に直接関係しないので、ここでは説明を省略する。
全体制御部18は、テーブル駆動部6の内部にある送り位置情報により、テーブル2の2次元位置情報を認識しながらテーブル駆動部6を制御するようになっている。
また全体制御部18は、スピンドル垂直駆動部7の内部にある送り位置情報により、ドリル3の先端の現在のプレッシャフット9の先端位置の高さ情報を認識しながらスピンドル垂直駆動部7を制御するようになっており、一つの穴あけを行った後のプレッシャフット9の先端とプリント基板1との間の間隙(以下、これをプレッシャフット間隙と呼ぶ)を制御できるようになっている。
Reference numeral 18 denotes an overall control unit that controls the operations of the table drive unit 6, the spindle vertical drive unit 7, and the
The overall control unit 18 controls the table drive unit 6 while recognizing the two-dimensional position information of the table 2 based on the feed position information inside the table drive unit 6.
Further, the overall control unit 18 controls the spindle vertical drive unit 7 while recognizing the height information of the current tip position of the
基板上面センサ10からの検出信号は全体制御部18に入力され、全体制御部18はスピンドル垂直駆動部7の内部にある送り位置情報からプレッシャフット9がプリント基板1の上面位置に当接した位置の高さ情報を認識できるようになっている。
切粉カウンタ17からの検出信号は全体制御部18に入力され、これに基づき全体制御部18は集塵機16の集塵圧を変化させるようになっている。
この全体制御部18は、例えばプログラム制御の処理装置によって実現され、ここで説明する以外の制御機能を有し、図示されていないブロックにも接続されている。
The detection signal from the substrate
The detection signal from the
The overall control unit 18 is realized by, for example, a program control processing device, has a control function other than that described here, and is also connected to a block (not shown).
以上のドリル加工装置において、切粉カウンタ17から検出される切粉の量が少なくなった時は、全体制御部18は集塵機16の集塵圧を下げる。これにより、プリント基板1への吸引力は弱くなるので、全体制御部18はプレッシャフット間隙を小さく設定して、その後の穴あけ加工を行うように動作する。
一方、切粉カウンタ16から検出される切粉の量が多くなった時は、全体制御部18は集塵機16の集塵圧を上げる。これにより、プリント基板1への吸引力は強くなるので、全体制御部18はプレッシャフット間隙を大きく設定してプリント基板1の浮き上がりを抑える状態にし、その後の穴あけ加工を行うように動作する。
In the above drilling apparatus, when the amount of chips detected from the
On the other hand, when the amount of chips detected from the
以上の実施例によれば、排出される切粉の量に応じてプレッシャフット間隙を変化させるものであるので、ある径のドリルでの加工途中において排出される切粉の量が予想外に変動した時でも、そてに対応したプレッシャフット間隙にすることができ、切粉の吸引が不充分になるおそれはなくなり、しかも加工能率を落とさないようにすることができる。 According to the above embodiment, since the pressure foot gap is changed according to the amount of chips discharged, the amount of chips discharged during processing with a drill having a certain diameter fluctuates unexpectedly. Even when this is done, the pressure foot gap corresponding to the drill can be provided, there is no risk of insufficient suction of chips, and the processing efficiency can be maintained.
1:プリント基板、2:テーブル、3:ドリル、4:スピンドルユニット、
5:スピンドル、6:テーブル駆動部、7:スピンドル垂直駆動部、
9:プレッシャフット、10:基板上面センサ、15:パイプ、16:集塵機、
17:切粉カウンタ、18:全体制御部
1: Printed circuit board, 2: Table, 3: Drill, 4: Spindle unit,
5: Spindle, 6: Table drive, 7: Spindle vertical drive,
9: Pressure foot, 10: Board top sensor, 15: Pipe, 16: Dust collector,
17: Chip counter, 18: Overall control unit
Claims (4)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2019082881A JP2020179445A (en) | 2019-04-24 | 2019-04-24 | Drilling device and drilling method |
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CN114789267A (en) * | 2022-05-23 | 2022-07-26 | 湖北蓝华铝业有限公司 | Aluminum alloy product machine tooling frock |
CN116871558A (en) * | 2023-08-07 | 2023-10-13 | 张家港飞腾复合新材料股份有限公司 | Cleaning device with positioning function for processing aluminum-plastic plate and application method thereof |
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2019
- 2019-04-24 JP JP2019082881A patent/JP2020179445A/en active Pending
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CN116871558B (en) * | 2023-08-07 | 2024-04-19 | 张家港飞腾复合新材料股份有限公司 | Cleaning device with positioning function for processing aluminum-plastic plate and application method thereof |
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A521 | Written amendment |
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