JP7038726B2 - 実装構造体の製造方法およびこれに用いられるシート - Google Patents

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Description

本発明は、実装構造体の製造方法であって、詳細には、封止された実装構造体の製造方法、および、封止に用いられるシートに関する。
回路基板に搭載される電子部品（回路部材）の中には、回路基板との間に空間を必要とするものがある。例えば、携帯電話などのノイズ除去に用いられるＳＡＷチップは、圧電基板（圧電体）上を伝搬する表面波を利用して所望の周波数をフィルタリングするため、圧電体上の電極と、ＳＡＷチップが搭載される回路基板との間に空間が必要である。このような内部に空間（内部空間）を有する回路部材（中空部材）を封止する際、シート状の封止材（以下、シートと称す。）が用いられる場合がある。
また、近年の電子機器の小型化に伴い、回路基板の小型化が求められており、回路基板に搭載される複数の回路部材（中空部材を含む）間の距離は小さくなっている。このような回路部材をシートで封止する場合、シートには、内部空間には入り込まない一方で、回路部材間の小さな隙間に入り込めるような物性が求められる。これに関して、特許文献１では、間隔が１００μｍである回路部材間への進入速度と、回路基板からの高さが２０μｍである内部空間への進入速度との比が大きいシートが提案されている。
特開２０１５－１０６５７３号公報
回路基板に搭載される回路部材の大きさや形状、配置される間隔は、多様である。このような複数の回路部材を封止する場合、シートの回路部材間の隙間に入り込む際の挙動は、特に、回路部材同士の間隔の大小に影響される。また、シートの回路部材間の隙間に入り込む際の挙動と、内部空間に入り込もうとする際の挙動とは、異なる。そのため、特許文献１に記載されたシートを用いても、中空部材を含み、様々な間隔で配置された複数の回路部材を、内部空間を維持しながら一括して封止することは困難である。
上記に鑑み、本発明の一局面は、第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を準備する工程と、熱硬化性のシートを準備する工程と、前記シートを、前記第２回路部材に対向するように前記実装部材に配置する配置工程と、前記シートを前記第１回路部材に対して押圧するとともに、前記シートを加熱することにより前記第２回路部材を封止し、前記シートを硬化させる封止工程と、を具備し、前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、前記基準部材と前記第１の隣接部材との間の離間距離Ｄ１と、前記基準部材と前記第２の隣接部材との間の離間距離Ｄ２とは、異なっており、さらに、複数の前記第２回路部材の少なくとも一つは、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、前記シートは、一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向する第１層と、前記第１層に隣接する第２層と、を備え、前記第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、前記第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、前記第１樹脂組成物の前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδは、前記第２樹脂組成物の前記温度ｔにおける損失正接ｔａｎδよりも小さく、前記封止工程では、前記空間を維持しながら、複数の前記第２回路部材が封止される、実装構造体の製造方法に関する。
本発明の他の一局面は、第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を封止するために用いられるシートであって、一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向させる第１層と、前記第１層に隣接する第２層とを備えており、前記第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、前記第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、前記第１樹脂組成物の前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδは、前記第２樹脂組成物の前記温度ｔにおける損失正接ｔａｎδよりも小さく、前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、前記基準部材と前記第１の隣接部材との間の離間距離Ｄ１と、前記基準部材と前記第２の隣接部材との間の離間距離Ｄ２とは、異なっており、複数の前記第２回路部材の少なくとも一つは、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材である、シートに関する。
本発明によれば、中空部材を含み、異なる間隔で配置された複数の回路部材を、内部空間を維持しながら一括して封止することができる。
本発明の一実施形態にかかる実装構造体を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態にかかる封止工程における各回路部材とシートとを模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態にかかる製造方法を、実装部材あるいは実装構造体の断面により模式的に示す説明図である。
本実施形態に係る方法により製造される実装構造体の一例を、図１に示す。図１は、実装構造体１０を模式的に示す断面図である。
実装構造体１０は、第１回路部材１と、第１回路部材１に搭載される複数の第２回路部材２と、第２回路部材２を封止する封止材４と、を備える。複数の第２回路部材２の少なくとも一つは、第１回路部材１との間に形成される空間（内部空間Ｓ）を備える中空部材である。封止材４は、シート４Ｐ（図２参照）の硬化物である。本発明は、このシート４Ｐを包含する。封止材４は、第１硬化層４１および第２硬化層４２を備える。第１硬化層４１および第２硬化層４２はそれぞれ、後述する第１層４１Ｐおよび第２層４２Ｐの硬化物である。シート４Ｐは未硬化物または半硬化物であり、第１層４１Ｐおよび第２層４２Ｐもまた、それぞれ未硬化物または半硬化物である。
本実施形態では、第２回路部材２を、バンプ３を介して第１回路部材１に搭載しているが、第１回路部材１への搭載方法は、これに限定されない。図示例では、シート４Ｐが２層を有する積層体として示されているが、これに限定されない。
第２回路部材２は、基準部材２１と、基準部材２１に隣接する第１の隣接部材２２と、基準部材２１に隣接する第２の隣接部材２３と、を備える。ここで、図２に示すように、基準部材２１と第１の隣接部材２２との間の離間距離Ｄ１と、基準部材２１と第２の隣接部材２３との間の離間距離Ｄ２とは、異なっている。また、第２回路部材２のうちの少なくとも１つは、第１回路部材１にバンプ３を介して搭載される中空部材である（図示例では、基準部材２１および第２の隣接部材２３）。図２は、封止工程における各回路部材とシート４Ｐとを模式的に示す断面図である。
［シート］
シート４Ｐは、複数の第２回路部材２を一括して封止する部材である。
シート４Ｐによれば、中空部材を含み、かつ、様々な間隔で配置された複数の第２回路部材２を、中空部材の内部空間Ｓを維持しながら、一括して封止することができる。つまり、複数の第２回路部材２は、１種のシート４Ｐあるいは１枚のシート４Ｐにより封止できる。通常、離間距離が小さいほど、シート４Ｐは回路部材同士の隙間に入り込み難くなる。しかし、シート４Ｐは、内部空間Ｓに入り込まない程度の弾性と、離間距離の大小にかかわらず第２回路部材２間に入り込んで、伸展できる程度の粘性と、を有する。
封止工程において、シート４Ｐは、まず、第２回路部材２のシート４Ｐに対向する面（上面）に密着する。そして、第２回路部材２の外形に沿って、第１回路部材１に向かって伸展していく。このとき、シート４Ｐは、その粘性によって、第２回路部材２同士の間の離間距離が小さい部分にも入り込むことができる。さらに、シート４Ｐは、その小さな隙間の中で、第１回路部材１に向かって伸展することができる。伸展したシート４Ｐは、やがて第１回路部材１の表面に到達する。一方、第１回路部材１の表面に到達した後は、シート４Ｐの弾性が作用するため、内部空間Ｓに入り込むことはない。
さらに、このようなシート４Ｐを用いる場合、複数の第２回路部材２の第１回路部材１からの高さがそれぞれ異なっていても、中空部材の内部空間Ｓを維持しながら、これら複数の第２回路部材２を一括して封止することが可能となる。シート４Ｐは、小さな隙間の中で第１回路部材１に向かって伸展することができる程度の粘性を有している。そのため、一旦、第２回路部材２間に入り込むことができれば、シート４Ｐは第２回路部材２の高さに関わらず、第１回路部材１の表面に到達するまで進展することができる。
ここで、シート４Ｐが、内部空間Ｓおよび第２回路部材２間に入り込むか否かは、シート４Ｐの第２回路部材２が封止されるときの温度ｔにおける粘弾性に依存し易い。そこで、温度ｔにおけるシート４Ｐの損失正接ｔａｎδと、貯蔵せん断弾性率Ｇ’とを、特定の範囲に制御してもよい。
例えば、シート４Ｐに、第２回路部材２が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδが０．１以上、０．８以下を満たし、かつ、貯蔵せん断弾性率Ｇ’が１×１０4Ｐａ以上、１×１０7Ｐａ以下を満たす樹脂組成物からなる層（以下、流動制御層と称す。）を設ける。これにより、離間距離、さらには高さが異なる複数の第２回路部材２を、内部空間Ｓを維持しながら一括して封止することが容易になる。
流動制御層を構成する樹脂組成物（以下、流動制御樹脂と称す。）の温度ｔにおける損失正接ｔａｎδは、０．２以上であってよい。上記損失正接ｔａｎδは、０．６以下であってよく、０．５以下であってよい。流動制御樹脂の温度ｔにおける貯蔵せん断弾性率Ｇ’は、１×１０4Ｐａ以上であってよく、５×１０4Ｐａ以上であってよい。流動制御樹脂の温度ｔにおける貯蔵せん断弾性率Ｇ’は、５×１０6Ｐａ以下であってよく、１×１０6Ｐａ以下であってよい。
第２回路部材２が封止されるときの温度ｔとは、内部空間Ｓが維持された状態で、第２回路部材２の表面がシート４Ｐによって覆われたときのシート４Ｐの温度である。シート４Ｐの温度は、封止工程におけるシート４Ｐに対する加熱手段の設定温度に代替できる。シート４Ｐの加熱手段がプレス機である場合、加熱手段の設定温度とは、プレス機の設定温度である。シート４Ｐの加熱手段が第１回路部材１を加熱する加熱機である場合、加熱手段の設定温度とは、第１回路部材１の加熱機の設定温度である。温度ｔは、シート４Ｐの材質等に応じて変更し得るが、例えば、室温＋１５℃（４０℃）から、２００℃までの間である。具体的には、温度ｔは、例えば５０℃以上、１８０℃以下である。第２回路部材２が封止されるとき、シート４Ｐは未硬化状態であってもよいし、半硬化状態であってもよい。
損失正接ｔａｎδは、温度ｔにおける各層の貯蔵せん断弾性率Ｇ’と損失せん断弾性率（Ｇ”）との比：Ｇ”／Ｇ’である。貯蔵せん断弾性率Ｇ’および損失せん断弾性率Ｇ”は、ＪＩＳ Ｋ ７２４４に準拠した粘弾性測定装置により測定することができる。具体的には、貯蔵せん断弾性率Ｇ’および損失せん断弾性率Ｇ”は、直径８ｍｍ×１ｍｍの試験片について、粘弾性測定装置（例えば、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＡＲＥＳ－ＬＳ２）を用いて、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／分の条件で測定される。
流動制御樹脂の伸び率Ｅは特に限定されない。例えば、流動制御樹脂により構成された厚み１００μｍの層の温度ｔにおける伸び率Ｅtは、５０％以上であってよく、２００％以上であってよい。これにより、シート４Ｐが第２回路部材２間に入り込むことが容易となる。伸び率Ｅtは、３０００％以下であってよい。上記層の２５℃における伸び率Ｅ25も特に限定されないが、例えば、５０％以上、３０００％以下であってよい。なお、伸び率を測定する際、厚み１００μｍの試料を用いるが、実際の流動制御層あるいは後述する第１層および第２層の厚みは１００μｍ未満であり得るし、１００μｍ以上であり得る。
伸び率Ｅは、以下のようにして算出される。例えば、粘弾性測定装置（例えば、ＴＡ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、ＡＲＥＳ－ＬＳ２）を用いて、下記条件により、試料に引張応力を加える。試料に亀裂が生じたときの試料の伸び率を測定する。引張試験は、温度ｔあるいは２５℃で行う。５つの試料について測定し、これらの平均値を伸び率Ｅとする。
治具：Extensional Viscosity Fixture
試料：長さ３０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚み１００μｍ
せん断速度：０．１ｓ-1
絶縁性の観点から、シート４Ｐ全体の体積抵抗率は１×１０8Ω・ｃｍ以上であってよく、１×１０10Ω・ｃｍ以上であってよい。
シート４Ｐ全体の厚みＴは特に限定されない。厚みＴは、第２回路部材２同士の離間距離が小さい場合にも、これらの間に入り込み易くなるとともに、実装構造体１０の低背化し易い点で、５０μｍ以上であってよく、２００μｍ以上であってよい。第２回路部材２の表面に密着させ易い点で、１５００μｍ以下であってよく、１０００μｍ以下であってよく、５００μｍ以下であってよい。シート４Ｐの厚みＴは、シート４Ｐの主面間の距離である。主面間の距離は、任意の１０箇所における距離を平均化して求めることができる。流動制御層の厚み、第１層の厚みＴ１および第２層の厚みＴ２も同様にして求められる。
流動制御樹脂は、熱硬化性樹脂および硬化剤を含む樹脂組成物により構成される。
封止前の熱硬化性樹脂は、未硬化状態でもよく、半硬化状態でもよい。半硬化状態とは、熱硬化性樹脂がモノマーおよび／またはオリゴマーを含む状態であり、熱硬化性樹脂の三次元架橋構造の発達が不十分な状態をいう。半硬化状態の熱硬化性樹脂は、室温（２５℃）では溶剤に溶解しないが硬化は不完全な状態、いわゆるＢステージにある。
熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ユリア樹脂、ウレタン樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでもエポキシ樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂は、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂環式脂肪族エポキシ樹脂、有機カルボン酸類のグリシジルエーテルなどを用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。エポキシ樹脂は、プレポリマーであってもよく、ポリエーテル変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂のようなエポキシ樹脂と他のポリマーとの共重合体であってもよい。なかでも、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および／またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。特に、耐熱性および耐水性に優れ、かつ安価である点で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂は、樹脂組成物の粘度調節のために、エポキシ基を分子中に１つ有する１官能エポキシ樹脂を、エポキシ樹脂全体に対して０．１質量％以上、３０質量％以下程度含むことができる。このような１官能エポキシ樹脂としては、フェニルグリシジルエーテル、２－エチルヘキシルグリシジルエーテル、エチルジエチレングリコールグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエングリシジルエーテル、２－ヒドロキシエチルグリシジルエーテルなどを用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
樹脂組成物は、熱硬化性樹脂の硬化剤を含む。硬化剤は、特に限定されないが、例えば、フェノール系硬化剤（フェノール樹脂等）、ジシアンジアミド系硬化剤（ジシアンジアミド等）、尿素系硬化剤、有機酸ヒドラジド系硬化剤、ポリアミン塩系硬化剤、アミンアダクト系硬化剤、酸無水物系硬化剤、イミダゾール系硬化剤などを用いることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化剤の種類は、熱硬化性樹脂に応じて適宜選択される。なかでも、硬化時の低アウトガス性、耐湿性、耐ヒートサイクル性などの点から、フェノール系硬化剤を用いることが好ましい。
硬化剤の量は、硬化剤の種類によって異なる。エポキシ樹脂を用いる場合、例えば、エポキシ基１当量あたり、硬化剤の官能基の当量数が０．００１当量以上、２当量以下、さらには０．００５当量以上、１．５当量以下となる量の硬化剤を用いることが好ましい。
ジシアンジアミド系硬化剤、尿素系硬化剤、有機酸ヒドラジド系硬化剤、ポリアミン塩系硬化剤、アミンアダクト系硬化剤は、潜在性硬化剤である。潜在性硬化剤の活性温度は、６０℃以上、更には８０℃以上であるのが好ましい。また、活性温度は、２５０℃以下、更には１８０℃以下であるのが好ましい。これにより、活性温度以上で迅速に硬化する樹脂組成物を得ることができる。
樹脂組成物は、上記以外の第三成分を含んでもよい。第三成分としては、熱可塑性樹脂、無機充填剤、硬化促進剤、重合開始剤、イオンキャッチャー、難燃剤、顔料、シランカップリング剤、チキソ性付与剤などを挙げることができる。
熱可塑性樹脂は、シート化剤として配合され得る。樹脂組成物がシート化されることにより、封止工程における取り扱い性が向上するとともに、樹脂組成物のダレ等が抑制されて、内部空間Ｓが維持され易くなる。
熱可塑性樹脂の種類としては、例えば、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリオレフィン、ポリウレタン、ブロックイソシアネート、ポリエーテル、ポリエステル、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ブチラール樹脂、ポリアミド、塩化ビニル、セルロース、熱可塑性エポキシ樹脂、熱可塑性フェノール樹脂などが挙げられる。なかでも、シート化剤としての機能に優れる点で、アクリル樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂の量は、熱硬化性樹脂１００質量部あたり、５質量部以上、２００質量部以下が好ましく、１０質量部以上、１００質量部以下が特に好ましい。
樹脂組成物に添加する際の熱可塑性樹脂の形態は、特に限定されない。熱可塑性樹脂は、例えば、重量平均粒子径０．０１μｍ以上、２００μｍ以下、好ましくは０．０１μｍ以上、１００μｍ以下の粒子であってもよい。上記粒子は、コアシェル構造を有していてもよい。この場合、コアは、例えば、ｎ－、ｉ－およびｔ－ブチル（メタ）アクリレートよりなる群から選択される少なくとも１つのモノマー由来のユニットを含む重合体であってもよいし、その他の（メタ）アクリレート由来のユニットを含む重合体であってもよい。シェル層は、例えば、メチル（メタ）アクリレート、ｎ－、ｉ－またはｔ－ブチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸等の単官能モノマーと１，６－ヘキサンジオールジアクリレート等の多官能モノマーとの共重合体であってもよい。また、溶剤に分散あるいは溶解させた高純度熱可塑性樹脂を、樹脂組成物に添加してもよい。
無機充填剤としては、例えば、溶融シリカなどのシリカ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素（ＢＮ）などを挙げることができる。なかでも、安価である点で、溶融シリカが好ましい。無機充填剤の平均粒径は、例えば０．０１μｍ以上、１００μｍ以下である。無機充填剤の量は、熱硬化性樹脂１００質量部あたり、１質量部以上、５０００質量部以下が好ましく、１０質量部以上、３０００質量部以下がより好ましい。平均粒径は、体積粒度分布の累積体積５０％における粒径（Ｄ５０、以下同じ。）である。
硬化促進剤は、特に限定されないが、変性イミダゾール系硬化促進剤、変性脂肪族ポリアミン系促進剤、変性ポリアミン系促進剤などが挙げられる。硬化促進剤は、エポキシ樹脂などの樹脂との反応生成物（アダクト）として使用することが好ましい。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化促進剤の活性温度は、保存安定性の点から、６０℃以上、更には８０℃以上が好ましい。また、活性温度は、２５０℃以下、更には１８０℃以下であるのが好ましい。ここで、活性温度とは、潜在性硬化剤および／または硬化促進剤の作用により、熱硬化性樹脂の硬化が急速に早められる温度である。
硬化促進剤の量は、硬化促進剤の種類によって異なる。通常、エポキシ樹脂１００質量部あたり、０．１質量部以上、２０質量部以下が好ましく、１質量部以上、１０質量部以下がより好ましい。なお、硬化促進剤をアダクトとして使用する場合、硬化促進剤の量は、硬化促進剤以外の成分（エポキシ樹脂など）を除いた硬化促進剤の正味の量を意味する。
重合開始剤は、光照射および／または加熱により、硬化性を発現する。重合開始剤としては、ラジカル発生剤、酸発生剤、塩基発生剤などを用いることができる。具体的には、ベンゾフェノン系化合物、ヒドロキシケトン系化合物、アゾ化合物、有機過酸化物、芳香族スルホニウム塩、脂肪族スルホニウム塩などのスルホニウム塩などを用いることができる。重合開始剤の量は、エポキシ樹脂１００質量部あたり、０．１質量部以上、２０質量部以下が好ましく、１質量部以上、１０質量部以下がより好ましい。
流動制御樹脂の粘弾性（つまり、損失正接ｔａｎδ）は、例えば、その原料によって調整することができる。例えば、シート化剤である熱可塑性樹脂の量や種類を変更することにより、損失正接ｔａｎδを変化させることができる。なかでも、フェノキシ樹脂を用いると、容易に貯蔵せん断弾性率Ｇ’を小さくして、ｔａｎδを大きくすることができる。樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂の量は、熱硬化性樹脂１００質量部あたり、５質量部以上、２００質量部以下が好ましく、１０質量部以上、１００質量部以下がより好ましい。
シート４Ｐは、流動制御層のみからなる単層体であってもよいし、流動制御層を２層以上含む複数の層の積層体であってもよいし、１以上の流動制御層と他の層（第３の層）とを含む複数の層の積層体であってもよい。シート４Ｐが１以上の流動制御層および１以上の第３の層を備える場合、内部空間Ｓの維持と一括封止性とを両立させ易い点で、少なくとも１つの流動制御層が、シート４Ｐの最外層になるように配置されてもよい。
第３の層は、流動制御層と同様の樹脂組成物により構成されてもよい。ただし、第３の層は、封止工程における流動制御層の挙動を制限しない物性を備えることが好ましい。例えば、第３の層の温度ｔにおける損失正接ｔａｎδ３は、０．１以上、１．０以下であってよく、貯蔵せん断弾性率Ｇ３’は１×１０4Ｐａ以上、１×１０7Ｐａ以下であってよい。第３の層は単層であってもよいし、複数の層の積層体であってもよい。
シート４Ｐは、一方の最外に配置される第１層４１Ｐと、第１層４１Ｐに隣接する第２層４２Ｐとを備える積層体であってもよい。この場合、第１層４１Ｐおよび第２層４２Ｐの少なくとも一方の層が流動制御層に相当する。つまり、第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、第１樹脂組成物および第２樹脂組成物の少なくとも一方は、温度ｔにおいて、損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０4Ｐａ以上、１×１０7Ｐａ以下を満たす。封止工程において、第１層４１Ｐを第２回路部材２に対向させる。
多様な形状および配置を有する内部空間Ｓを維持し易い点で、第１樹脂組成物および第２樹脂組成物がともに、上記損失正接ｔａｎδと貯蔵せん断弾性率Ｇ’とを満たしてよい。
内部空間Ｓの維持と一括封止性とを両立させ易い点で、両方の層が流動制御層であるとともに、第１樹脂組成物の温度ｔにおける損失正接ｔａｎδ１は、第２樹脂組成物の温度ｔにおける損失正接ｔａｎδ２より小さくてよい（ｔａｎδ１＜ｔａｎδ２）。
以下、第１層４１Ｐおよび第２層４２Ｐがともに流動制御層であり、かつ、ｔａｎδ１＜ｔａｎδ２である場合を例に挙げて説明する。
（第１層）
第１層４１Ｐは、一方の最外に配置され、封止工程において第２回路部材２に対向する。
温度ｔにおいて、第１層４１Ｐを構成する第１樹脂組成物（以下、第１樹脂と称す）の損失正接ｔａｎδ１は、０．１以上、０．８以下であり、かつ、貯蔵せん断弾性率Ｇ１’は１×１０4Ｐａ以上、１×１０7Ｐａ以下である。
損失正接ｔａｎδ１は、０．２以上であってよい。損失正接ｔａｎδ１は、０．６以下であってよく、０．４以下であってよい。貯蔵せん断弾性率Ｇ１’は、５×１０4Ｐａ以上であってよく、１×１０5Ｐａ以上であってよい。貯蔵せん断弾性率Ｇ’は、５×１０6Ｐａ以下であってよく、１×１０6Ｐａ以下であってよい。
絶縁性の観点から、第１層４１Ｐの体積抵抗率は１×１０8Ω・ｃｍ以上であってよく、１×１０10Ω・ｃｍ以上であってよい。
第１層４１Ｐの厚みＴ１は、特に限定されない。厚みＴ１は５０μｍ以下であってよく、４０μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってよい。これにより、第２回路部材２同士の離間距離が小さい場合にも、これらの間に入り込み易くなるとともに、実装構造体１０の低背化し易い。内部空間Ｓが維持され易くなる点で、厚みＴ１は５μｍ以上であってよい。
第１樹脂の伸び率Ｅ１は、特に限定されない。例えば、第１樹脂により構成された厚み１００μｍの層の温度ｔにおける伸び率Ｅ１tは、１０００％以上であってよく、１３００％以上であってよい。これにより、第１層４１Ｐが第２回路部材２間に入り込むことが容易となる。伸び率Ｅ１tは、３０００％以下であってよい。第１樹脂により構成された上記層の２５℃における伸び率Ｅ１25は、例えば、５０％以上、３０００％以下であってよい。
第１樹脂の構成は、特に限定されないが、流動制御樹脂と同様の構成であってよい。
（第２層）
第２層４２Ｐは、第１層４１Ｐに隣接する層である。ｔａｎδ１＜ｔａｎδ２を満たす第２層４２Ｐは、シート４Ｐが内部空間Ｓに入り込むのを抑制する機能を有する。つまり、第２層４２Ｐにより、シート４Ｐの内部空間Ｓへの進入量が制御される。
温度ｔにおいて、第２層４２Ｐを構成する第２樹脂組成物（以下、第２樹脂と称す）の損失正接ｔａｎδ２は、０．１以上、０．８以下であり、かつ、貯蔵せん断弾性率Ｇ２’は１×１０4以上、１×１０7Ｐａ以下である。
損失正接ｔａｎδ２は、０．２以上であってよく、０．３以上であってよく、０．４以上であってよい。損失正接ｔａｎδ２は、０．８以下であってよい。
損失正接ｔａｎδ２と損失正接ｔａｎδ１との差は、特に限定されない。内部空間Ｓの維持と一括封止性とを両立させ易い点で、損失正接ｔａｎδ２と損失正接ｔａｎδ１との差は、０．１以上であってよく、０．２以上であってよい。損失正接ｔａｎδ２と損失正接ｔａｎδ１との差は、０．４以下であってよく、０．３以下であってよい。
貯蔵せん断弾性率Ｇ２’は、例えば、１×１０4Ｐａ以上、１×１０6Ｐａ以下であってよい。
第１樹脂の貯蔵せん断弾性率Ｇ１’および第２樹脂の貯蔵せん断弾性率Ｇ２’の大小関係は特に限定されない。貯蔵せん断弾性率Ｇ１’は貯蔵せん断弾性率Ｇ２’より大きくてもよいし（Ｇ１’＞Ｇ２’）し、Ｇ１’はＧ２’より小さくてもよいし（Ｇ１’＜Ｇ２’）、Ｇ１’とＧ２’とは同じであってもよい（Ｇ１’＝Ｇ２’）。内部空間Ｓの維持と一括封止性とを両立させ易い点で、Ｇ１’＞Ｇ２’であってよい。
第２層４２Ｐの厚みＴ２は特に限定されない。内部空間Ｓがさらに維持され易くなるとともに、一括封止性が向上する点で、厚みＴ２は５０μｍ以上、１４７０μｍ以下であってよく、９７０μｍ以下であってよく、４７０μｍ以下であってよい。
第２樹脂の構成は、特に限定されないが、流動制御樹脂と同様の構成であってよい。
第２層４２Ｐの体積抵抗率は特に限定されず、例えば、第１層４１Ｐと同程度であってもよいし、小さくてもよい。
第２樹脂の伸び率Ｅ２は、特に限定されない。例えば、第２樹脂により構成された厚み１００μｍの層の温度ｔにおける伸び率Ｅ２tは、第１樹脂により構成される層より小さくてもよい。伸び率Ｅ２tは、例えば５０％以上であってよく、２００％以上であってもよい。伸び率Ｅ２tは、１０００％以下であってよく、５００％以下であってよい。第２樹脂により構成された上記層の２５℃における伸び率Ｅ２25は、例えば、５０％以上、３０００％以下であってよい。
［実装構造体の製造方法］
本実施形態にかかる製造方法を、図３を参照しながら説明する。図３は、本実施形態にかかる製造方法を、実装部材あるいは実装構造体１０の断面により模式的に示す説明図である。
実装構造体１０は、第１回路部材１と、第１回路部材１に搭載される複数の第２回路部材２と、を備える実装部材を準備する部材準備工程と、熱硬化性のシート４Ｐを準備するシート準備工程と、シート４Ｐを、第２回路部材２に対向するように実装部材に配置する配置工程と、シート４Ｐを第１回路部材１に対して押圧するとともに、シート４Ｐを加熱することにより第２回路部材２を封止し、シート４Ｐを硬化させる封止工程と、を具備する方法により製造される。
以下、シート４Ｐが、第１層４１Ｐおよび第２層４２Ｐを備える場合を例に挙げて、各工程を説明する。
（部材準備工程）
第１回路部材１と、第１回路部材１に搭載される複数の第２回路部材２と、を備える実装部材を準備する（図３（ａ））。
第１回路部材１は、例えば、半導体素子、半導体パッケージ、ガラス基板、樹脂基板、セラミック基板およびシリコン基板よりなる群から選択される少なくとも１種である。これら第１回路部材は、その表面に、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）のような導電材料層を形成したものであってもよい。樹脂基板は、リジッド樹脂基板でもフレキシブル樹脂基板でもよく、例えば、エポキシ樹脂基板（例えば、ガラスエポキシ基板）、ビスマレイミドトリアジン基板、ポリイミド樹脂基板、フッ素樹脂基板などが挙げられる。第１回路部材１は、内部に半導体チップ等を備える部品内蔵基板であってもよい。
第２回路部材２は、基準部材２１と、基準部材２１に隣接する第１の隣接部材２２と、基準部材２１に隣接する第２の隣接部材２３と、を備える。基準部材２１と第１の隣接部材２２との間の離間距離Ｄ１と、基準部材２１と第２の隣接部材２３との間の離間距離Ｄ２とは、異なっている。第１の隣接部材２２の基準部材２１からの高さΔＨ１と、第２の隣接部材２３の基準部材２１からの高さΔＨ２とは異なっていてもよい。
高さΔＨとは、第１回路部材１の主面方向から見たときの、基準部材２１の最も高い（第１回路部材１からの距離が最も大きい）部分を基準としたときの、これに隣接する隣接部材の最も高い部分の高さであり、基準部材２１より高いか低いかも加味する。例えば、第１の隣接部材２２が基準部材２１よりも高く、第２の隣接部材２３が基準部材２１よりも低い場合、第１の隣接部材２２および第２の隣接部材２３と基準部材２１との高さの差が同じであっても、高さΔＨ１と高さΔＨ２とは異なる。また、例えば、第１の隣接部材２２の高さが基準部材２１と同じ（ΔＨ１＝０）であり、第２の隣接部材２３の高さが基準部材２１よりも高い（あるいは低い）場合、高さΔＨ１と高さΔＨ２とは異なる。
離間距離Ｄ２が離間距離Ｄ１よりも大きい場合、離間距離Ｄ１に対する離間距離Ｄ２の割合は、２００％以上であってもよく、３００％以上であってもよい。このように離間距離が大きく異なる場合であっても、シート４Ｐによれば、これら第２回路部材２を一括して封止することができる。離間距離Ｄとは、第１回路部材１の主面の法線方向から見たときの、基準部材２１とこれに隣接する隣接部材（図示例では、隣接部材２２あるいは２３）との間の最短距離である。
離間距離Ｄは、第１回路部材１の大きさ、第２回路部材２の数、大きさおよび配置方法等により適宜設定され、特に限定されない。離間距離Ｄの下限は、シート４Ｐの厚みに応じて適宜設定すればよいが、例えば、シート４Ｐの厚みＴの１００％以上、４０００％以下であってもよい。離間距離Ｄがシート４Ｐの厚みＴに対して上記範囲であれば、シート４Ｐはその隙間に容易に入り込むことができる。離間距離Ｄは、例えば、５０μｍ以上、６ｍｍ以下であってよく、５０μｍ以上、２０００μｍ以下であってよく、１００μｍ以上、１５００μｍ以下であってよい。
第１の隣接部材２２が第２の隣接部材２３よりも高い場合、第２の隣接部材２３の高さに対する第１の隣接部材２２の高さの割合は、２００％以上であってもよく、３００％以上であってもよい。このように高さが大きく異なる場合であっても、シート４Ｐによれば、これら第２回路部材２を一括して封止することができる。第１の隣接部材２２の高さは、第１の隣接部材２２の第１回路部材１から最も遠い部分までの距離であり、第２の隣接部材２３の高さは、第２の隣接部材２３の第１回路部材１から最も遠い部分までの距離である。
第２回路部材２は、第１回路部材１にバンプ３を介して搭載された中空部材（図示例では、基準部材２１および第２の隣接部材２３）を含む。第１回路部材１と中空部材との間には内部空間Ｓが形成される。中空部材は、この内部空間Ｓを維持した状態で封止（中空封止）されることを要する電子部品である。中空部材としては、例えば、ＲＦＩＣ、ＳＡＷ、センサーチップ（加速度センサー等）、圧電振動子チップ、水晶振動子チップ、ＭＥＭＳデバイスなどが挙げられる。中空部材以外の第２回路部材２としては、例えば、ＦＢＡＲ、ＢＡＷ、チップ多層ＬＣフィルタ、誘電体フィルタ、積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）などが挙げられる。
すなわち、実装部材は、各種第１回路部材１上に第２回路部材２が搭載されたチップ・オン・ボード（ＣｏＢ）構造（チップ・オン・ウエハ(ＣｏＷ)、チップ・オン・フィルム（ＣｏＦ）、チップ・オン・グラス（ＣｏＧ）を含む）、チップ・オン・チップ（ＣｏＣ）構造、チップ・オン・パッケージ（ＣｏＰ）構造およびパッケージ・オン・パッケージ（ＰｏＰ）構造を有することができる。実装部材は、第２回路部材２が搭載された第１回路部材１に、さらに第１回路部材１および／または第２回路部材２を積層したような多層実装部材であってもよい。
バンプ３は導電性を有しており、第１回路部材１と中空部材とは、バンプ３を介して電気的に接続される。バンプ３の高さは特に限定されないが、例えば、５μｍ以上、１５０μｍ以下であってよい。バンプ３の材料も導電性を有する限り特に限定されず、例えば、銅、金、半田ボールなどが挙げられる。
（シート準備工程）
第１層４１Ｐおよび第２層４２Ｐを備えるシート４Ｐを準備する（図３（ａ））。
積層体であるシート４Ｐの製造方法は、特に限定されない。シート４Ｐは、各層を別途作成した後、積層する（ラミネート法）ことにより形成されてもよいし、各層の材料を順次、コーティングする（コーティング法）ことにより形成されてもよい。
ラミネート法において、各層は、例えば、上記樹脂組成物を含む溶剤ペーストあるいは無溶剤ペースト（以下、単にペーストと総称する。）をそれぞれ調製する工程と、上記ペーストから各層を形成する工程（形成工程）と、を含む方法により形成される。この方法により、第１層４１Ｐおよび第２層４２Ｐをそれぞれ形成した後、この順に積層する。ペーストがプレゲル化剤を含む場合、形成工程の際にゲル化が行われる。ゲル化は、ペーストを薄膜化した後、薄膜を熱硬化性樹脂の硬化温度未満（例えば、７０℃以上、１５０℃以下）で、１分以上、１０分以下加熱することにより行われる。
一方、コーティング法では、上記方法により、例えば第１層４１Ｐを形成した後、この第１層４１Ｐの表面に、第２樹脂組成物を含むペーストをコーティングして第２層４２Ｐを形成する。この場合も、形成工程の際にゲル化が行われ得る。ゲル化は、各ペーストからそれぞれの薄膜を形成した後、逐次実施されてもよく、薄膜の積層体を形成した後に実施されてもよい。
各層（薄膜）は、例えば、ダイ、ロールコーター、ドクターブレードなどにより形成される。この場合、ペーストの粘度を、１０ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下となるように調整することが好ましい。溶剤ペーストを用いた場合、その後、７０℃以上、１５０℃以下の温度で、１分以上、１０分以下乾燥して、溶剤を除去してもよい。上記ゲル化と溶剤の除去とは、同時に実施され得る。
単層体であるシート４Ｐも、上記の薄膜と同様の方法により作製される。
（配置工程）
シート４Ｐを、第１層４１Ｐが第２回路部材２に対向するように実装部材に配置する。このとき、複数の第２回路部材２を、一枚のシート４Ｐで覆う。
（封止工程）
シート４Ｐを第１回路部材１に対して押圧するとともに（図３（ｂ））、シート４Ｐを加熱する。これにより、内部空間Ｓを維持しながら、第２回路部材２が封止される。シート４Ｐは、第２回路部材２の封止と同時に、あるいは第２回路部材２が封止された後、硬化する（図３（ｃ））。
シート４Ｐの第１回路部材１に対する押圧は、例えば、シート４Ｐを、シート４Ｐに含まれる熱硬化性樹脂の硬化温度未満で加熱しながら行われる(熱プレス)。これにより、第２回路部材２が封止される。このとき、シート４Ｐは、第２回路部材２の表面に密着するとともに、第２回路部材２同士の間の第１回路部材１の表面に達するまで伸展する。よって、第２回路部材２の封止の信頼性が高まる。
熱プレスは、大気圧下で行ってもよいし、減圧雰囲気（例えば５０Ｐａ以上、５０，０００Ｐａ以下、好ましくは５０Ｐａ以上、３，０００Ｐａ以下）で行ってもよい。押圧時の加熱の条件は、特に限定されず、押圧方法や熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜設定すればよい。上記加熱は、例えば、４０℃以上、２００℃以下（好ましくは５０℃以上、１８０℃以下）で、１秒以上、３００分以下（好ましくは３秒以上、３００分以下）行われる。
続いて、シート４Ｐを上記硬化温度で加熱して、シート４Ｐ中の熱硬化性樹脂を硬化させて、封止材４を形成する。シート４Ｐの加熱（熱硬化性樹脂の硬化）の条件は、熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜設定すればよい。熱硬化性樹脂の硬化は、例えば、５０℃以上、２００℃以下（好ましくは１２０℃以上、１８０℃以下）で、１秒以上、３００分以下（好ましくは６０分以上、３００分以下）行われる。
熱プレスと熱硬化性樹脂の硬化とは、別々に実施してもよく、同時に実施してもよい。例えば、減圧雰囲気下、シート４Ｐに含まれる熱硬化性樹脂の硬化温度未満で熱プレスした後、減圧を解除して、大気圧下でさらに高温で加熱して、熱硬化性樹脂を硬化させてもよい。あるいは、大気圧下で、シート４Ｐに含まれる熱硬化性樹脂の硬化温度未満で熱プレスした後、さらに高温で加熱して、熱硬化性樹脂を硬化させてもよい。また、減圧雰囲気下、硬化温度で熱プレスすることにより、減圧中に熱硬化性樹脂を硬化させてもよい。
以上の方法により、第１回路部材１、および、第１回路部材１に搭載された複数の第２回路部材２を備える実装部材と、実装部材を封止する封止材と、を備える実装構造体１０が得られる。
［実施例］
次に、実施例に基づいて、本発明をより具体的に説明する。ただし、以下の実施例は、本発明を限定するものではない。
［実施例１］
（１）シート４Ｐの作製
単層体であるシートＸ１（厚み２５０μｍ）を、以下の樹脂組成物（流動制御樹脂Ｘ１）を用いて、コーティング法により作製した。
（流動制御樹脂Ｘ１）
エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）：１００部
フェノールノボラック（硬化剤）：８０部
アクリル樹脂（熱可塑性樹脂）：５０部
溶融球状シリカ（無機充填剤）：４００部
イミダゾール（硬化促進剤）：２部
ＳＡＷチップが封止されるときの温度ｔ（１００℃）において、流動制御樹脂Ｘ１の伸び率は４００％であり、損失正接ｔａｎδは０．５、貯蔵せん断弾性率Ｇ’は７×１０4Ｐａであった。流動制御樹脂Ｘ１の２５℃における伸び率は２００％であった。伸び率は、流動制御樹脂Ｘ１を用いて厚み１００μｍの層を作製し、測定した。
（２）実装部材の作製
ガラス基板（第１回路部材、５０ｍｍ角、厚み０．２ｍｍ）に、３つの同型のＳＡＷチップＡ～ＳＡＷチップＣ（第２回路部材、１．１ｍｍ×１．１ｍｍ、高さ０．２ｍｍ）を、金バンプ（直径１００μｍ、高さ２０μｍ）を介して、この順に並べて搭載することにより実装部材を得た。ＳＡＷチップＡとＳＡＷチップＢとの間の離間距離Ｄ１は０．４ｍｍであり、ＳＡＷチップＢとＳＡＷチップＣとの間の離間距離Ｄ２は０．１ｍｍであった。
（３）実装構造体の作製
得られた実装部材をシートＸ１で封止して、実装構造体を得た。封止は、シートＸ１を１００℃で加熱しながら、減圧雰囲気下（４００Ｐａ）で行った。
（４）一括封止性の評価
得られた実装構造体をガラス基板側から光学顕微鏡で観察し、以下の評価法に従って評価した。結果を表１に示す。
最良：すべてのＳＡＷチップとガラス基板との間に、十分な内部空間が形成されている。さらに、ＳＡＷチップＡとＳＡＷチップＢ、ＳＡＷチップＢとＳＡＷチップＣとの間にはいずれも、樹脂が隙間なく充填されている。
良*1：すべてのＳＡＷチップとガラス基板との間に、十分な内部空間が形成されている。加えて、ＳＡＷチップＡとＳＡＷチップＢ、ＳＡＷチップＢとＳＡＷチップＣとの間にはいずれも、樹脂が充填されているが、ＳＡＷチップＢとＳＡＷチップＣとの間に小さなボイドが確認できる。
良*2：ＳＡＷチップＡとＳＡＷチップＢ、ＳＡＷチップＢとＳＡＷチップＣとの間にはいずれも樹脂が隙間なく充填されている。加えて、すべてのＳＡＷチップとガラス基板との間に十分な内部空間が形成されているが、ＳＡＷチップＡ、ＳＡＷチップＢ、ＳＡＷチップＣとの間で、内部空間の大きさのバラツキ（樹脂の侵入量のバラツキ）が認められる。
不良：ＳＡＷチップＡとＳＡＷチップＢ、ＳＡＷチップＢとＳＡＷチップＣとの間にはいずれも樹脂が隙間なく充填されている。ただし、ＳＡＷチップＡ、ＳＡＷチップＢとガラス基板との間に樹脂が大きく侵入しており、十分な内部空間が形成されていない。
［実施例２］
第１層Ｘ２１（１２μｍ）および第２層Ｘ２２（２５０μｍ）を備えるシートＸ２を用いたこと以外、実施例１と同様にして実装構造体を作製し、評価した。結果を表１に示す。
シートＸ２は、以下の樹脂組成物（第１樹脂Ｘ２１、第２樹脂Ｘ２２）を用いて、コーティング法により作製した。
（第１樹脂Ｘ２１）
エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）：１００部
フェノールノボラック（硬化剤）：６０部
アクリル樹脂（熱可塑性樹脂）：６０部
溶融球状シリカ（無機充填剤）：１００部
イミダゾール（硬化促進剤）：２部
（第２樹脂Ｘ２２）
エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）：１００部
フェノールノボラック（硬化剤）：８０部
アクリル樹脂（熱可塑性樹脂）：５０部
溶融球状シリカ（無機充填剤）：４００部
イミダゾール（硬化促進剤）：２部
ＳＡＷチップが封止されるときの温度ｔ（１００℃）において、第１樹脂Ｘ２１の伸び率は１４００％であり、損失正接ｔａｎδ１は０．２、貯蔵せん断弾性率Ｇ１’は１×１０5Ｐａであった。温度ｔにおいて、第２樹脂Ｘ２２層の伸び率は４００％であり、損失正接ｔａｎδ２は０．５、貯蔵せん断弾性率Ｇ２’は７×１０4Ｐａであった。２５℃において、第１樹脂Ｘ２１の伸び率は３００％であり、第２樹脂Ｘ２２の伸び率は２００％であった。伸び率は、第１樹脂Ｘ２１および第２樹脂Ｘ２２を用いて、厚み１００μｍの層をそれぞれ作製し、測定した。
さらに、封止の際、シートＸ２が、ＳＡＷチップＡとＳＡＷチップＢとの間およびＳＡＷチップＢとＳＡＷチップＣとの間に進入する際の速度（進入速度）を、それぞれ測定した。進入速度は、シートＸ２の加熱を開始してから２秒毎に実装部材を取り出し、シートＸ２のガラス基板からの高さを、ＳＡＷチップの側面から高さ計測機能付き光学顕微鏡で観察することにより算出した。進入速度は、シートＸ２がガラス基板に到達するまでの平均速度とした。
シートＸ２のＳＡＷチップＡとＢとの間への進入速度は１１０μｍ／秒であり、ＳＡＷチップＢとＣとの間への進入速度は１６μｍ／秒であった。この結果から、チップ間の距離が大きいほど、シートＸ２の進入速度は速くなり、封止工程におけるシートＸ２の挙動は、チップ間の距離に影響されることがわかる。
［実施例３］
第１層Ｘ３１（４０μｍ）および第２層Ｘ３２（２５０μｍ）を備えるシートＸ３を用いたこと以外、実施例１と同様にして実装構造体を作製し、評価した。結果を表１に示す。
シートＸ３は、以下の樹脂組成物（第１樹脂Ｘ３１、第２樹脂Ｘ３２）を用いて、コーティング法により作製した。
（第１樹脂Ｘ３１）
エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）：１００部
フェノールノボラック（硬化剤）：６０部
アクリル樹脂（熱可塑性樹脂）：２０部
溶融球状シリカ（無機充填剤）：２５０部
イミダゾール（硬化促進剤）：２部
（第２樹脂Ｘ３２）
エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）：１００部
フェノールノボラック（硬化剤）：６０部
アクリル樹脂（熱可塑性樹脂）：２５部
溶融球状シリカ（無機充填剤）：９００部
イミダゾール（硬化促進剤）：２部
ＳＡＷチップが封止されるときの温度ｔ（１００℃）において、第１樹脂Ｘ３１の伸び率は２０００％であり、損失正接ｔａｎδ１は０．４、貯蔵せん断弾性率Ｇ１’は４×１０4Ｐａであった。温度ｔにおいて、第２樹脂Ｘ３２の伸び率は３００％であり、損失正接ｔａｎδ２は０．７、貯蔵せん断弾性率Ｇ２’は５×１０5Ｐａであった。２５℃において、第１樹脂Ｘ３１の伸び率は６００％であり、第２樹脂Ｘ３２の伸び率は５０％であった。
［比較例１］
第１層Ｙ１１（１５μｍ）および第２層Ｙ１２（２５０μｍ）を備えるシートＹ１を用いたこと以外、実施例１と同様にして実装構造体を作製し、評価した。結果を表１に示す。
シートＹ１は、以下の樹脂組成物（第１樹脂Ｙ１１、第２樹脂Ｙ１２）を用いて、コーティング法により作製した。
（第１樹脂Ｙ１１）
エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）：１００部
フェノールノボラック（硬化剤）：６０部
フェノキシ樹脂（熱可塑性樹脂）：２０部
溶融球状シリカ（無機充填剤）：２５０部
イミダゾール（硬化促進剤）：２部
（第２樹脂Ｙ１２）
エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）：１００部
フェノールノボラック（硬化剤）：６０部
フェノキシ樹脂（熱可塑性樹脂）：３５部
溶融球状シリカ（無機充填剤）：３４０部
イミダゾール（硬化促進剤）：２部
ＳＡＷチップが封止されるときの温度ｔ（１００℃）において、第１樹脂Ｙ１１の伸び率は１００％であり、損失正接ｔａｎδ１は１．１、貯蔵せん断弾性率Ｇ１’は５×１０4Ｐａであった。温度ｔにおいて、第２樹脂Ｙ１２の伸び率は１００％であり、損失正接ｔａｎδ２は１．０、貯蔵せん断弾性率Ｇ２’は６×１０4Ｐａであった。２５℃において、第１樹脂Ｙ１１の伸び率は５０％であり、第２樹脂Ｙ１２の伸び率は５０％であった。
Figure 0007038726000001
本発明の製造方法は、異なる間隔で配置された複数の回路部材を、内部空間を維持しながら一括して封止することができるため、様々な実装構造体の製造に適用できる。
１０：実装構造体
１：第１回路部材
２：第２回路部材
２１：基準部材
２２：第１の隣接部材
２３：第２の隣接部材
３：バンプ
４：封止材（シートの硬化物）
４１：第１硬化層（硬化した第１層）
４２：第２硬化層（硬化した第２層）
４Ｐ：シート
４１Ｐ：第１層
４２Ｐ：第２層

Claims (9)

  1. 第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を準備する工程と、
    熱硬化性のシートを準備する工程と、
    前記シートを、前記第２回路部材に対向するように前記実装部材に配置する配置工程と、
    前記シートを前記第１回路部材に対して押圧するとともに、前記シートを加熱することにより前記第２回路部材を封止し、前記シートを硬化させる封止工程と、を具備し、
    前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、
    前記基準部材と前記第１の隣接部材との間の離間距離Ｄ１と、前記基準部材と前記第２の隣接部材との間の離間距離Ｄ２とは、異なっており、
    さらに、複数の前記第２回路部材の少なくとも一つは、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、
    前記シートは、一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向する第１層と、前記第１層に隣接する第２層と、を備え、
    前記第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、
    前記第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、
    前記第１樹脂組成物の前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδは、前記第２樹脂組成物の前記温度ｔにおける損失正接ｔａｎδよりも小さく、
    前記封止工程では、前記空間を維持しながら、複数の前記第２回路部材が封止される、実装構造体の製造方法。
  2. （削除）
  3. 前記第１樹脂組成物および前記第２樹脂組成物の少なくとも一方は、前記温度ｔにおいて、損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たす、請求項１に記載の実装構造体の製造方法。
  4. 前記第１樹脂組成物および前記第２樹脂組成物がともに、前記温度ｔにおいて、損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、
    前記第１樹脂組成物により構成された厚み１００μｍの層の前記温度ｔにおける伸び率は、１０００％以上であり、
    前記第１層の厚みは、５０μｍ以下である、請求項３に記載の実装構造体の製造方法。
  5. 前記基準部材からの前記第１の隣接部材の高さΔＨ１と、前記基準部材からの前記第２の隣接部材の高さΔＨ２とは、異なっている、請求項１、３または４に記載の実装構造体の製造方法。
  6. 第１回路部材と、前記第１回路部材に搭載される複数の第２回路部材と、を備える実装部材を封止するために用いられるシートであって、
    一方の最外に配置され、前記第２回路部材に対向させる第１層と、前記第１層に隣接する第２層とを備えており、
    前記第１層は、熱硬化性樹脂を含む第１樹脂組成物により構成され、
    前記第２層は、熱硬化性樹脂を含む第２樹脂組成物により構成され、
    前記第１樹脂組成物の前記第２回路部材が封止されるときの温度ｔにおける損失正接ｔａｎδは、前記第２樹脂組成物の前記温度ｔにおける損失正接ｔａｎδよりも小さく、
    前記第２回路部材は、基準部材と、前記基準部材にそれぞれ隣接する第１の隣接部材および第２の隣接部材と、を備え、
    前記基準部材と前記第１の隣接部材との間の離間距離Ｄ１と、前記基準部材と前記第２の隣接部材との間の離間距離Ｄ２とは、異なっており、
    複数の前記第２回路部材の少なくとも一つは、前記第１回路部材との間に形成される空間を備える中空部材である、シート。
  7. 前記第１樹脂組成物および前記第２樹脂組成物の少なくとも一方は、前記温度ｔにおいて、損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たす、請求項６に記載のシート。
  8. 前記第１樹脂組成物および前記第２樹脂組成物がともに、前記温度ｔにおいて、損失正接ｔａｎδが、０．１以上、０．８以下、および、前記温度ｔにおける貯蔵せん断弾性率が、１×１０４Ｐａ以上、１×１０７Ｐａ以下を満たし、
    前記第１樹脂組成物により構成された厚み１００μｍの層の前記温度ｔにおける伸び率は、１０００％以上であり、
    前記第１層の厚みは、５０μｍ以下である、請求項７に記載のシート。
  9. 前記第２層の全体が前記第１層に隣接する、請求項６～８のいずれか一項に記載のシート。
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