JP7038050B2 - 固体撮像装置、補正方法、および電子装置 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態であるイメージセンサ10(図5)に搭載されている画素アレイ11におけるカラーフィルタの配列例を示している。
イメージセンサ10においては、画素アレイ11の出力から位相差検出部12によって位相差検出信号が検出されてAF制御が行われる。また、異形画素補間部13によって異形画素の位置に対して色信号が補間され、変形画素補正部15によって変形画素の色信号が補正され、欠陥画素補正部16によって欠陥画素の色信号が補間される。そしてそれらの補正結果に基づき、カメラ信号処理部17によりRGB画像が生成されて出力される。
次に、図6は、変形画素補正部15の詳細な構成例を示している。変形画素補正部15は、補正値算出部21、平坦判定部22、閾値算出部23、平均値算出部24、および補正部25を備える。
TH_UP=Pix+AVE×grad_up+ofst
TH_LW=Pix+AVE×grad_lw+ofst
・・・(1)
次に、図11は、変形画素補正部15による変形画素補正処理を説明するフローチャートである。
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、カプセル型内視鏡を用いた患者の体内情報取得システムに適用されてもよい。
本開示に係る技術は、例えば、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット、建設機械、農業機械(トラクタ)などのいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
(1)
標準サイズのOCL(On Chip Lens)が形成されている第1の画素と、前記標準サイズとは異なるサイズのOCLが形成されている第2の画素が混在されている画素アレイと、
前記画素アレイ上の前記第1の画素のうち、前記第2の画素の近傍に位置する前記第1の画素の画素値を補正する補正部と
を備える固体撮像装置。
(2)
前記補正部は、前記画素アレイ上の前記第1の画素のうち、前記第2の画素の近傍に位置し、OCLの形状が本来の標準サイズから変形している第3の画素の画素値を補正する
前記(1)に記載の固体撮像装置。
(3)
前記第2の画素には、前記標準サイズよりも大きいサイズのOCLが形成されている
前記(2)に記載の固体撮像装置。
(4)
前記補正部は、補正対象の前記第3の画素の画素値と置換する補正値を、前記補正対象の前記第3の画素の近傍に位置する前記第1の画素の画素値を用いて算出する
前記(2)または(3)に記載の固体撮像装置。
(5)
前記補正部は、算出した前記補正値を適用するか否かを判定するための閾値を決定する
前記(1)から(4)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(6)
前記補正部は、補正対象の前記第3の画素と前記第2の画素との位置関係によって異なるパラメータを用いて前記閾値を決定する
前記(5)に記載の固体撮像装置。
(7)
前記補正部は、補正対象の前記第3の画素の画像中における位置によって異なるパラメータを用いて前記閾値を決定する
前記(5)に記載の固体撮像装置。
(8)
前記補正部は、補正対象の前記第3の画素の周辺領域の平坦性に基づき、算出した前記補正値を適用するか否かを判定する
前記(2)から(7)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(9)
前記第2の画素は、位相差検出画素である
前記(1)から(8)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(10)
前記第2の画素の位置に対応する画素値を補間する補間部をさらに備える
前記(1)から(9)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(11)
標準サイズのOCL(On Chip Lens)が形成されている第1の画素と、前記標準サイズとは異なるサイズのOCLが形成されている第2の画素が混在されている画素アレイと、
前記画素アレイの出力を補正する補正部と
を備える固体撮像装置の補正方法において、
前記補正部による、
前記画素アレイ上の前記第1の画素のうち、前記第2の画素の近傍に位置する前記第1の画素の画素値を補正する補正ステップを
含む補正方法。
(12)
固体撮像装置が搭載されている電子装置において、
前記固体撮像装置は、
標準サイズのOCL(On Chip Lens)が形成されている第1の画素と、前記標準サイズとは異なるサイズのOCLが形成されている第2の画素が混在されている画素アレイと、
前記画素アレイ上の前記第1の画素のうち、前記第2の画素の近傍に位置する前記第1の画素の画素値を補正する補正部とを備える
電子装置。
Claims (10)
- 標準サイズのOCL(On Chip Lens)が形成されている第1の画素と、前記標準サイズの2画素分以上のサイズのOCLが形成されている第2の画素が混在されている画素アレイと、
前記画素アレイ上の前記第1の画素のうち、前記第2の画素の近傍に位置し、OCLの形状が本来の標準サイズから変形している第3の画素の画素値を補正する補正部と
を備え、
前記補正部は、補正対象の前記第3の画素の画素値と置換する補正値を、前記補正対象の前記第3の画素の近傍に位置し、前記第2の画素および他の前記第3の画素を除く前記第1の画素の画素値を用いて算出する
固体撮像装置。 - 前記補正部は、補正対象の前記第3の画素の画素値と置換する補正値を、前記補正対象の前記第3の画素の近傍に位置し、前記第2の画素および他の前記第3の画素を除く前記第1の画素の画素値と、前記補正対象の前記第3の画素の画素値とを用いて算出する
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記補正部は、算出した前記補正値を適用するか否かを判定するための閾値を決定する
請求項1または2に記載の固体撮像装置。 - 前記補正部は、補正対象の前記第3の画素と前記第2の画素との位置関係によって異なるパラメータを用いて前記閾値を決定する
請求項3に記載の固体撮像装置。 - 前記補正部は、補正対象の前記第3の画素の画像中における位置によって異なるパラメータを用いて前記閾値を決定する
請求項3に記載の固体撮像装置。 - 前記補正部は、補正対象の前記第3の画素の周辺領域の平坦性に基づき、算出した前記補正値を適用するか否かを判定する
請求項1または2に記載の固体撮像装置。 - 前記第2の画素は、位相差検出画素である
請求項1乃至6のいずれかに記載の固体撮像装置。 - 前記第2の画素の位置に対応する画素値を補間する補間部をさらに備える
請求項1乃至7のいずれかに記載の固体撮像装置。 - 標準サイズのOCL(On Chip Lens)が形成されている第1の画素と、前記標準サイズの2画素分以上のサイズのOCLが形成されている第2の画素が混在されている画素アレイと、
前記画素アレイの出力を補正する補正部と
を備える固体撮像装置の補正方法において、
前記補正部が、
前記画素アレイ上の前記第1の画素のうち、前記第2の画素の近傍に位置し、OCLの形状が本来の標準サイズから変形している第3の画素を補正対象とし、
補正対象の前記第3の画素の画素値と置換する補正値を、前記補正対象の前記第3の画素の近傍に位置し、前記第2の画素および他の前記第3の画素を除く前記第1の画素の画素値を用いて算出する
補正方法。 - 固体撮像装置が搭載されている電子装置において、
前記固体撮像装置は、
標準サイズのOCL(On Chip Lens)が形成されている第1の画素と、前記標準サイズの2画素分以上のサイズのOCLが形成されている第2の画素が混在されている画素アレイと、
前記画素アレイ上の前記第1の画素のうち、前記第2の画素の近傍に位置し、OCLの形状が本来の標準サイズから変形している第3の画素の画素値を補正する補正部とを備え、
前記補正部は、補正対象の前記第3の画素の画素値と置換する補正値を、前記補正対象の前記第3の画素の近傍に位置し、前記第2の画素および他の前記第3の画素を除く前記第1の画素の画素値を用いて算出する
電子装置。
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US11477403B2 (en) | 2018-07-09 | 2022-10-18 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Imaging element and method for manufacturing imaging element |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009124573A (ja) | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Nikon Corp | 撮像装置 |
JP2010252277A (ja) | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Panasonic Corp | 固体撮像装置及び電子カメラ |
JP2012064924A (ja) | 2010-08-17 | 2012-03-29 | Canon Inc | マイクロレンズアレイの製造方法、固体撮像装置の製造方法および固体撮像装置 |
JP2014135564A (ja) | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Canon Inc | 撮像装置および画像処理装置 |
JP2014165787A (ja) | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Canon Inc | 撮像装置およびその制御方法、プログラム、記憶媒体 |
WO2016098640A1 (ja) | 2014-12-18 | 2016-06-23 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、および電子装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01216306A (ja) | 1988-02-24 | 1989-08-30 | Canon Inc | 撮像手段を有した焦点検出装置 |
JPH01216308A (ja) | 1988-02-24 | 1989-08-30 | Minolta Camera Co Ltd | 焦点検出用光学系 |
JP4882224B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2012-02-22 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
WO2011155297A1 (ja) | 2010-06-09 | 2011-12-15 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置及び画像処理方法 |
JP5702625B2 (ja) * | 2011-02-22 | 2015-04-15 | ソニー株式会社 | 撮像素子、撮像素子の製造方法、画素設計方法および電子機器 |
JP6239820B2 (ja) | 2011-12-19 | 2017-11-29 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
JP2014089432A (ja) | 2012-03-01 | 2014-05-15 | Sony Corp | 固体撮像装置、固体撮像装置におけるマイクロレンズの形成方法、及び、電子機器 |
JP6317548B2 (ja) * | 2013-04-10 | 2018-04-25 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
WO2014208047A1 (ja) | 2013-06-24 | 2014-12-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP7038050B2 (ja) | 2016-07-06 | 2022-03-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置、補正方法、および電子装置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009124573A (ja) | 2007-11-16 | 2009-06-04 | Nikon Corp | 撮像装置 |
JP2010252277A (ja) | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Panasonic Corp | 固体撮像装置及び電子カメラ |
JP2012064924A (ja) | 2010-08-17 | 2012-03-29 | Canon Inc | マイクロレンズアレイの製造方法、固体撮像装置の製造方法および固体撮像装置 |
JP2014135564A (ja) | 2013-01-08 | 2014-07-24 | Canon Inc | 撮像装置および画像処理装置 |
JP2014165787A (ja) | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Canon Inc | 撮像装置およびその制御方法、プログラム、記憶媒体 |
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