JP7037057B2 - 電子装置、制御プログラムおよび制御方法 - Google Patents

Description

本発明は電子装置、制御プログラムおよび制御方法に関する。

現在、種々の製品に電子部品が組み込まれている。電子部品は動作に伴い電力を消費して発熱する。電子部品の負荷に応じた消費電力や電子部品の配置の密度などによって発熱量は増大し得る。製品筐体内に熱が蓄積されると筐体内の温度が高まる可能性がある。製品の高温化は、故障、ユーザへの傷害および発火事故などの要因になり得る。そこで、製品筐体内にファンを設け、ファンにより電子部品を空冷することで筐体内の過剰な温度上昇を抑制し、製品の信頼性や安全性の向上が図られることがある。

例えば、冷却ファンに取り付けられたルーバーの角度を調整することにより、デバイスを実装していないファイルベイへのエアフローを減らし、実際にデバイスを実装しているファイルベイへのエアフローを強くする筐体冷却方式の提案がある。

また、電子機器に搭載された各モジュールの温度を個別に検出し、検出された全ての温度値が同一の値になるように、各モジュールを冷却する複数の冷却ファンによる冷却風の風向を可変設定する冷却機構の提案もある。提案の冷却機構は、風向きを変えてモジュールの温度調節を行うので、各冷却ファンの回転速度を上げずに冷却効率を向上する。

更に、一律の回転数によって電子機器を冷却する複数の冷却装置を有し、冷却対象である対象物を含むブロック毎に区分けされた領域を流れる空気の流れを、対象物の有無に応じて変更するサーバ装置の提案もある。

特開平１１－１７７２６５号公報 特開２００９－１１７４７２号公報 特開２０１６－１５７２３７号公報

上記提案のように、各ファンの回転数を一律にして、ファンによる風向きを変えることで、複数のファン全体として、所定の冷却性能を実現する方法が考えられる。しかし、この方法では、筐体内の電子部品の負荷の偏りによっては、各ファンによる冷却のための消費電力を十分に低減できない可能性がある。例えば、筐体内において高負荷の箇所と低負荷の箇所との負荷の差が比較的大きい場合がある。この場合、高負荷の箇所を十分に冷却できるように各ファンの回転数を一律に設定すると、低負荷の箇所の付近を冷却するファンの回転数が過剰になり、当該ファンにより電力が過剰に消費されることがある。また、高負荷の箇所に各ファンが向けられることで、高負荷の箇所が過剰に冷却され、各ファンにより電力が過剰に消費されることもある。

１つの側面では、本発明は、冷却のための消費電力を低減する電子装置、制御プログラムおよび制御方法を提供することを目的とする。

１つの態様では、電子装置が提供される。電子装置は、複数のファンと処理部とを有する。複数のファンは、一列に並べて配置され、筐体内の複数のエリアを冷却する。処理部は、複数のエリアそれぞれに搭載された部品および部品の発熱量を示す部品情報と、部品の負荷を示す負荷情報とを取得し、部品情報および負荷情報に基づいて、現在の向きでのファンの第１の冷却効果とファンが向けられたエリアとは異なる他のエリアにファンを向けた場合のファンの第２の冷却効果とをファン毎に評価し、第２の冷却効果が第１の冷却効果よりも高い第１のファンを選択し、第１のファンを他のエリアに向け、複数のファンのうち他のエリアに向けられた第２のファンの回転数を下げる。

また、１つの態様では、制御プログラムが提供される。
また、１つの態様では、制御方法が提供される。

１つの側面では、冷却のための消費電力を低減できる。

第１の実施の形態の電子装置を示す図である。 第２の実施の形態のストレージ装置を示す図である。 ＣＭのハードウェア例を示すブロック図である。 ストレージ装置の構造例を示す図である。 ストレージ装置の筐体内の空気の流れの例を示す図である。 ファンに対する冷却エリアの例を示す図である。 風向とファンの向きとの関係の例を示す図である。 部品管理テーブルの例を示す図である。 負荷管理テーブルの例を示す図である。 冷却効果管理テーブルの例を示す図である。 風向制御の例（その１）を示す図である。 風向制御の例（その２）を示す図である。 監視処理の例を示すフローチャートである。 冷却のための消費電力の例を示す図である。 筐体内の風速の例を示す図である。 風向制御の影響の例を示す図である。 風向テーブルの例を示す図である。 装置構成の他の例（その１）を示す図である。 装置構成の他の例（その２）を示す図である。

以下、本実施の形態について図面を参照して説明する。
［第１の実施の形態］
第１の実施の形態を説明する。

図１は、第１の実施の形態の電子装置を示す図である。
電子装置１０は、ファン１１，１２，１３、部品１４，１５，１６、記憶部１７および処理部１８を有する。

ファン１１，１２，１３は、電子装置１０の筐体の内部の温度が過剰に高まらないように電子装置１０の筐体内の複数のエリアを冷却する。例えば、冷却用の媒体（冷媒）は空気である。ファン１１，１２，１３は冷却対象エリアへの送風を行う。ファン１１，１２，１３は、電子装置１０の筐体内に一列に並べて配置される。具体的には、図１の下側から上側に向かう方向をＹ軸の正方向とし、同左側から右側に向かう方向をＸ軸の正方向とする。また、Ｚ軸はＸＹ軸に直交する軸である。

Ｘ軸の正方向をファン１１，１２，１３の正面方向とする。ファン１１，１２，１３による風向の初期設定は、Ｘ軸の正方向（正面方向）である。すなわち、ファン１１，１２，１３は、当初、Ｘ軸の正方向を向いている。ファン１１，１２，１３は、Ｙ軸方向に、一列に並べて配置される。ファン１１はファン１２の隣に配置されている。ファン１２は、ファン１１，１３の隣に配置されている。ファン１３はファン１２の隣に配置されている。

ファン１１の向き（ファン１１による風向）は、ファン１１の向きを変更することで、変更可能である。例えば、ファン１１は、風を所定方向へと導くフィンを有する。フィンは、Ｚ軸に沿った回転軸をもつ。ファン１１は、フィンの回転角度を設定することで、当該フィンの回転角度に応じた風向を実現できる。ファン１２，１３も、ファン１１と同様にして、向きを変えることができる。また、ファン１１，１２，１３の回転数は、個別に変更可能である。例えば、ファン１１，１２，１３は、当初、電子装置１０に備えられた温度センサによる温度の検出結果に応じて、所定の回転数で動作するよう処理部１８により制御される。また、ファン１１，１２，１３の向き、および、回転数は、処理部１８により制御される。

ここで、電子装置１０の筐体の内部の空間は、複数のエリアに分割されている。複数のエリアは、第１のエリア２０、第２のエリア３０および第３のエリア４０を含む。第１のエリア２０は、第２のエリア３０に隣接する。第２のエリア３０は、第１のエリア２０および第３のエリア４０に隣接する。第３のエリア４０は、第２のエリア３０に隣接する。例えば、第１のエリア２０は、ファン１１の排気側の面（正面）に臨むエリア（ファン１１に隣接するエリア）である。第２のエリア３０は、ファン１２の排気側の面（正面）に臨むエリア（ファン１２に隣接するエリア）である。第３のエリア４０は、ファン１３の排気側の面（正面）に臨むエリア（ファン１３に隣接するエリア）である。

部品１４，１５，１６は、電子装置１０の電子部品である。例えば、部品１４，１５，１６としては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサやＲＡＭ（Random Access Memory）やその他の機能を実現する電子回路などが考えられる。部品１４は、第１のエリア２０に搭載されている。部品１５は、第２のエリア３０に搭載されている。部品１６は、第３のエリア４０に搭載されている。各エリアには、２以上の部品が搭載されてもよい。

記憶部１７は、ＲＡＭなどの揮発性記憶装置でもよいし、フラッシュメモリなどの不揮発性記憶装置でもよい。処理部１８は、ＣＰＵ、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などを含み得る。処理部１８はプログラムを実行するプロセッサでもよい。「プロセッサ」は、複数のプロセッサの集合（マルチプロセッサ）でもよい。記憶部１７および処理部１８は、第１のエリア２０、第２のエリア３０および第３のエリア４０の何れかに搭載されてもよい。

記憶部１７は、部品情報Ｄ１を記憶する。部品情報Ｄ１は、複数のエリアそれぞれに搭載された部品および部品の単位時間当たりの発熱量（単位はワット（Ｗ））を示す。例えば、部品情報Ｄ１は、第１のエリア２０に搭載された部品１４、および、部品１４の単位時間当たりの最大発熱量（単位はＷ）を示す情報を含む。また、部品情報Ｄ１は、第２のエリア３０に搭載された部品１５、および、部品１５の単位時間当たりの最大発熱量を示す情報を含む。更に、部品情報Ｄ１は、第３のエリア４０に搭載された部品１６、および、部品１６の単位時間当たりの最大発熱量を示す情報を含む。部品情報Ｄ１は、各エリアにおける部品の搭載状況の変化に応じて、処理部１８により変更される。各部品の単位時間当たりの発熱量（最大発熱量）の情報として、例えば、各部品や電子装置１０のベンダによって提供される情報が、記憶部１７に予め格納される。

処理部１８は、記憶部１７に記憶された部品情報Ｄ１と、部品の負荷を示す負荷情報Ｄ２とを取得する。処理部１８は、部品１４，１５，１６それぞれから負荷情報Ｄ２を取得する。例えば、処理部１８は、部品の搭載状況に変化があった場合や部品の負荷に一定量以上の変化があった場合に、下記の処理を実行する。

処理部１８は、部品情報Ｄ１および負荷情報Ｄ２に基づいて、現在の向きでのファンの第１の冷却効果と当該ファンが向けられたエリアとは異なる他のエリアにファンを向けた場合の当該ファンの第２の冷却効果とをファン毎に評価する。あるファンに対する他のエリアとは、例えば、当該ファンに隣接するエリアに更に隣接する隣接エリア（例えば、第１のエリア２０に対する隣接エリアは第２のエリア３０）である。

ここで、冷却効果は、該当のファンが筐体内の冷却への寄与度を表す指標である。例えば、冷却効果は、該当のファンから送られた冷媒が、当該ファンに対応する冷却エリアから奪う単位時間当たりの熱量（単位はワット（Ｗ））によって表される。この場合、該当のファンが冷却エリアから奪う単位時間当たりの熱量が大きいほど冷却効果が高く、当該熱量が小さいほど冷却効果が低いことになる。以下、単に熱量（発熱量）という場合、単位時間当たりの熱量（発熱量）を示すものとする。

また、冷却エリアは、複数のエリアのうち、該当のファンに隣接するエリアと、当該エリアに隣接する他のエリア（隣接エリア）とを合わせたエリアである。例えば、ファン１１の冷却エリアＡ１は、第１のエリア２０と第２のエリア３０とを合わせたエリアである。図１では、冷却エリアＡ１を図示している。ファン１２の冷却エリアは、第１のエリア２０と第２のエリア３０と第３のエリア４０とを合わせたエリアである。ファン１３の冷却エリアは、第２のエリア３０と第３のエリア４０とを合わせたエリアである。

ただし、ファン１１，１２，１３それぞれに対する冷却エリアは、複数のエリアの全体（すなわち、第１のエリア２０と第２のエリア３０と第３のエリア４０とを合わせたエリア）でもよい。一方、ファン１１については、第３のエリア４０への冷却の寄与が第１のエリア２０および第２のエリア３０への冷却の寄与に比較して小さい。このため、上記のように、ファン１１による冷却の寄与が比較的小さいと推定される第３のエリア４０をファン１１の冷却エリアから除外してもよい。また、ファン１３については、第１のエリア２０への冷却の寄与が第２のエリア３０および第３のエリア４０への冷却の寄与に比較して小さいため、第１のエリア２０をファン１３の冷却エリアから除外してもよい。

例えば、処理部１８は、ファン１１，１２，１３それぞれに対して、第１の冷却効果と、第２の冷却効果とを評価する（ステップＳ１）。
例えば、各ファンによる風向を正面（Ｓ）、右向き（Ｒ）、および、左向き（Ｌ）の３段階に変更可能であるとする。右向き（Ｒ）とは、正面方向からＹ軸のマイナス方向へ４５度傾けた向きである。左向き（Ｌ）とは、正面方向からＹ軸のプラス方向へ４５度傾けた向きである。あるファンが正面向きの場合、当該ファンを他のエリアに向けることは、当該ファンの向きを右向きまたは左向きに変更することを意味する。また、あるファンが右向きの場合、当該ファンを他のエリアに向けることは、当該ファンの向きを正面向きまたは左向きに変更することを意味する。更に、あるファンが左向きの場合、当該ファンを他のエリアに向けることは、当該ファンの向きを正面向きまたは右向きに変更することを意味する。

あるファンを正面方向に向けた場合の冷却効果Ｃ（Ｓ）は、式（１）で表される。

ここで、ａは、該当のファンの冷却エリアに属するエリア（図１の例では、第１のエリア２０、第２のエリア３０または第３のエリア４０）を示す。Ａは、該当のファンの冷却エリアに属するエリアの全体集合である。Ｈａは、エリアａにおける発熱量である。処理部１８は、Ｈａをエリアａに搭載された部品の最大発熱量Ｈと負荷ｆ（許容される最大負荷に対する現在の負荷の割合）とに基づいて算出する。例えば、Ｈａ＝Ｈ×ｆである。また、エリアａに複数の部品を搭載可能である場合、処理部１８は、エリアａの部品の搭載率ｒによってＨａを補正してもよい（例えば、Ｈａ＝Ｈ×ｆ×ｒとしてもよい）。Ｃａ（Ｓ）は、エリアａの発熱量Ｈａに比例する必要換気風量Ｑ（ｍ^３／ｍｉｎ）に対する、ファンの風向（この場合、正面方向）および回転数により決まる換気風量ｑ（Ｓ）（ｍ^３／ｍｉｎ）の比率（Ｃａ（Ｓ）＝ｑ（Ｓ）／Ｑ）である。

また、あるファンを右向き方向に向けた場合の冷却効果Ｃ（Ｒ）は、式（２）で表される。

Ｃａ（Ｒ）は、エリアａの発熱量Ｈａに比例する必要換気風量Ｑ（ｍ^３／ｍｉｎ）に対する、ファンの風向（この場合、右向き方向）および回転数により決まる換気風量ｑ（Ｒ）（ｍ^３／ｍｉｎ）の比率（Ｃａ（Ｒ）＝ｑ（Ｒ）／Ｑ）である。

更に、あるファンを左向き方向に向けた場合の冷却効果Ｃ（Ｌ）は、式（３）で表される。

Ｃａ（Ｌ）は、エリアａの発熱量Ｈａに比例する必要換気風量Ｑ（ｍ^３／ｍｉｎ）に対する、ファンの風向（この場合、左向き方向）および回転数により決まる換気風量ｑ（Ｌ）（ｍ^３／ｍｉｎ）の比率（Ｃａ（Ｌ）＝ｑ（Ｌ）／Ｑ）である。

ただし、第１のエリア２０には、プラスＹ方向に隣接エリアが存在しない。このため、処理部１８は、ファン１１に対して冷却効果Ｃ（Ｌ）を評価しなくてよい。また、第３のエリア４０には、マイナスＹ方向に隣接エリアが存在しない。このため、処理部１８は、ファン１３に対して冷却効果Ｃ（Ｒ）を評価しなくてよい。

このように、処理部１８は、部品の発熱量から部品が搭載されたエリアの発熱量を計算し、当該エリアの発熱量を当該エリアに搭載された部品の負荷により補正する。そして、処理部１８は、当該エリアの補正後の発熱量に基づいて、第１の冷却効果と第２の冷却効果とを評価する。また、処理部１８は、エリアａの部品の搭載率ｒによりＨａを更に補正してもよい。これにより、エリア毎の発熱量を適切に算出し、冷却効果の評価の精度を向上できる。

前述のように、第１の冷却効果および第２の冷却効果は、該当のファンに対応する一群のエリア（冷却エリア）において当該ファンから送られた冷媒が奪う熱量である。処理部１８は、エリア毎の補正後の発熱量に基づいて当該熱量を計算する。

図１では、一例として、ファン１１の冷却効果の評価を示している。ファン１１に対する第１の冷却効果を冷却効果Ｃ１とする。処理部１８は、冷却効果Ｃ１（＝Ｃ（Ｓ））を、式（１）により求める。ファン１１に対する第２の冷却効果を冷却効果Ｃ２とする。処理部１８は、冷却効果Ｃ２（＝Ｃ（Ｒ））を、式（２）により求める。

処理部１８は、同様にして、ファン１２に対する第１の冷却効果（Ｃ（Ｓ））および第２の冷却効果を求める。ここで、処理部１８は、ファン１２については、第２の冷却効果として、Ｃ（Ｒ）、Ｃ（Ｌ）の両方を求める。更に、処理部１８は、ファン１３に対する第１の冷却効果（Ｃ（Ｓ））および第２の冷却効果（Ｃ（Ｌ））を求める。

処理部１８は、第２の冷却効果が第１の冷却効果よりも高い第１のファンを選択する（ステップＳ２）。例えば、処理部１８は、ファン１１に対して求めた冷却効果Ｃ２が、冷却効果Ｃ１よりも高いと判定する。すると、処理部１８は、ファン１１を第１のファンとして選択する。

処理部１８は、第１のファンを他のエリアに向け、複数のファンのうち当該他のエリアに向けられた第２のファンの回転数を下げる（ステップＳ３）。例えば、ファン１１に対する他のエリアは、当該ファンに隣接する第１のエリア２０に更に隣接する第２のエリア３０である。処理部１８は、ファン１１による風向を、右向き（Ｒ）に変更することで、ファン１１を第２のエリア３０に向ける。

そして、処理部１８は、第２のエリア３０に向けられたファン１２（第２のファン）の回転数を下げる。例えば、処理部１８は、第２のエリア３０に搭載された部品１５の温度センサにより計測される温度を監視し、部品１５の温度が所定温度よりも低い場合に、第２のエリア３０の風量が過剰であると判定し、当該判定に応じて、ファン１２の回転数を下げてもよい。

電子装置１０によれば、一列に並べて配置された複数のファンにより、筐体内の複数のエリアが冷却される。複数のエリアそれぞれに搭載された部品および部品の発熱量を示す部品情報と、部品の負荷を示す負荷情報とが取得される。部品情報および負荷情報に基づいて、現在の向きでのファンの第１の冷却効果とファンが向けられたエリアとは異なる他のエリアにファンを向けた場合のファンの第２の冷却効果とがファン毎に評価される。第２の冷却効果が第１の冷却効果よりも高い第１のファンが選択される。第１のファンを他のエリアに向け、複数のファンのうち他のエリアに向けられた第２のファンの回転数が下げられる。

これにより、冷却のための消費電力を低減できる。
例えば、各ファンの回転数を一律にして、ファンによる風向きを変えることで、複数のファン全体として、所定の冷却性能を実現する方法が考えられる。しかし、この方法では、筐体内の電子部品の負荷の偏りによっては、各ファンによる冷却のための消費電力を十分に低減できない可能性がある。

図１のファン１１，１２，１３が正面を向いている例において、第２のエリア３０が比較的高負荷で、第１のエリア２０および第３のエリア４０が比較的低負荷であり、これら高負荷エリアの負荷と低負荷エリアの負荷との差が大きい場合を考える。この場合、高負荷である第２のエリア３０を十分に冷却できるようにファン１１，１２，１３の回転数を一律に設定すると、低負荷である第１のエリア２０や第３のエリア４０を主に冷却するファン１１，１３の回転数が過剰になり得る。このため、ファン１１，１２，１３により電力が過剰に消費され得る。

また、ファン１１，１２，１３の回転数を一律に設定した上で、ファン１１，１３の両方、または、何れか一方を、高負荷である第２のエリア３０に向けることも考えられる。この場合、第２のエリア３０が過剰に冷却される可能性があり、ファン１１，１２，１３により電力が過剰に消費され得る。

そこで、電子装置１０は、例示したように、ファン１１，１２，１３の回転数を個別に制御し、現在向けられたエリアとは異なる他のエリアに向けた方が、冷却効果が高まるファン１１を選択して、当該ファンを当該他のエリアに向ける。このとき、電子装置１０は、各ファンの冷却効果の評価に、各エリアにおける部品の搭載状況や部品の負荷に応じた発熱量を用いることで、各ファンの冷却効果を適切に評価することができ、風向の変更対象とするファン１１を適切に選択可能になる。

例えば、ファン１１を第２のエリア３０に向けることで、第２のエリア３０に対するファン１１からの風量が増し、第２のエリア３０に流入する全体の風量が増す。すると、第２のエリア３０の風量が過剰になる。このため、処理部１８は、ファン１２の回転数を下げることができる。こうして、電子装置１０は、ファン１１，１２，１３の全体としての消費電力を低減することができる。

すなわち、電子装置１０は、高負荷である第２のエリア３０の冷却に合わせて、ファン１１，１２，１３の回転数を一律に上昇させなくてよく、低負荷エリアの過冷却を抑えられる。また、電子装置１０は、第２のエリア３０に複数のファンを向けることで、第２のエリア３０が過剰に冷却されている場合に、第２のエリア３０に向けられたファン１２の回転数を下げるので、第２のエリア３０の過冷却を抑えられる。電子装置１０は、各エリアの過冷却を抑えることで、各ファンによる消費電力を低減できる。

なお、図１では、ファン１１，１２，１３の排気側に冷却エリアが存在する構成例を示したが他の構成でもよい。例えば、ファン１１，１２，１３の吸気側に冷却エリアが存在してもよい（この場合、例えば、ファン１１，１２，１３の吸気側のフィンの角度変更によりファン１１，１２，１３の向きを変更してもよい）。あるいは、ファン１１，１２，１３の排気側および吸気側の両方に冷却エリアが存在してもよい。

また、ファンによる風向を３段階に変更する例を示したが、２段階または４段階以上に変更可能でもよい。４段階以上に変更可能にする場合、「ファンを他のエリアに向ける」ことは、「ファンの向きを現在とは異なる向きに変更する」ことに相当する。この場合、向き変更後のファンの送風先のエリアへ送風するファンの回転数を下げることができる。

また、処理部１８は、例えば、電子装置１０の筐体内の部品構成の変更または部品の負荷の変化を検出したときに、複数のファンそれぞれに対する第１の冷却効果および第２の冷却効果の評価を行い、評価に応じて第１のファンの選択を行うことが考えられる。これにより、筐体内の発熱状況の変化に追随して、適切な冷却を行える。

更に、電子装置１０としては、複数のファンを搭載し得る種々の装置が考えられる。例えば、電子装置１０は、ＨＰＣ（High Performance Computing）計算機、複数のブレードが搭載されたブレードサーバ、シャーシ型スイッチ、あるいは、ストレージ装置などである。以下では、電子装置１０としてストレージ装置を例示して、冷却制御の機能を更に詳細に説明する。

［第２の実施の形態］
次に、第２の実施の形態を説明する。
図２は、第２の実施の形態のストレージ装置を示す図である。

ストレージ装置１００は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）などの記憶デバイス（ドライブと言う）を複数搭載可能であり、大容量の記憶領域を提供する。ストレージ装置１００は、コントローラモジュール（ＣＭ：Controller Module）１１０，１３０、ファン部１５０、ドライブ部１７０および外気温センサ１９０を有する。

ＣＭ１１０，１３０は、サーバコンピュータ（図示を省略している）などによるデータアクセスを受け付け、ドライブ部１７０に格納されたデータにアクセスするストレージ制御装置である。ＣＭ１１０，１３０は、ドライブ部１７０に収納されたドライブに対するデータの書き込みや読み出しのアクセス制御を行う。ＣＭ１１０，１３０には識別番号が付与されている。ＣＭ１１０の識別番号は「＃０」である。ＣＭ１１０を、「ＣＭ＃０」と表記することがある。ＣＭ１３０の識別番号は「＃１」である。ＣＭ１３０を、「ＣＭ＃１」と表記することがある。

ファン部１５０は、一列に並べて配置された複数のファンの搭載部である。複数のファンは、ファン１５１，１５２，１５３，・・・を含む。複数のファンは、ストレージ装置１００の筐体内を空冷により冷却する。複数のファンそれぞれは、個別に、風向および回転数を制御可能である。各ファンの風向および回転数は、ＣＭ１１０，１３０により制御される。例えば、ファンの風向は、予め定められた複数の向きに変更可能である。また、例えば、ファンの回転数は、予め定められた複数段階の回転数に変更可能である。

ドライブ部１７０は、複数のドライブを搭載可能な搭載部である。複数のドライブは、ドライブ１７１，１７２，１７３，・・・を含む。ドライブ１７１，１７２，１７３，・・・は、例えば、ＨＤＤである。ただし、ドライブ１７１，１７２，１７３，・・・は、ＳＳＤでもよいし、ＨＤＤとＳＳＤとの組み合わせでもよい。ドライブ部１７０は、ドライブを搭載するためのスロットを複数有する。各スロットに対し、運用に応じて、ドライブを取り付けたり、取り外したりすることができる。

外気温センサ１９０は、ストレージ装置１００の周囲の温度（外気温）を計測する温度センサである。外気温センサ１９０により計測された外気温は、ＣＭ１１０，１３０に提供される。

図３は、ＣＭのハードウェア例を示すブロック図である。
ＣＭ１１０は、ＣＰＵ１１１、ＲＡＭ１１２、ＳＳＤ１１３、ＣＡ（Channel Adapter）１１４、ＮＡ（Network Adapter）１１５、媒体リーダ１１６、ＣＰＵ温度センサ１１７、監視部１１８、ＤＩ（Drive Interface）１１９、ＣＭ－ＩＦ（InterFace）１２０を有する。ＣＭ１３０もＣＭ１１０と同様のハードウェアによって実現される。

ＣＰＵ１１１は、プログラムの命令を実行するプロセッサである。ＣＰＵ１１１は、ＨＤＤ１０３に記憶されたプログラムやデータの少なくとも一部をＲＡＭ１１２にロードし、プログラムを実行する。なお、ＣＰＵ１１１は複数のプロセッサコアを含んでもよい。また、ＣＭ１１０は複数のプロセッサを有してもよい。また、複数のプロセッサの集合を「マルチプロセッサ」または単に「プロセッサ」と言うことがある。

ＲＡＭ１１２は、ＣＭ１１０の主記憶装置である。ＲＡＭ１１２は、ＣＰＵ１１１が実行するプログラムやＣＰＵ１１１が演算に用いるデータを一時的に記憶する揮発性の半導体メモリである。なお、ＣＭ１１０は、ＲＡＭ以外の種類のメモリを備えてもよく、複数個のメモリを備えてもよい。

ＳＳＤ１１３は、ＣＭ１１０の補助記憶装置である。ＳＳＤ１１３は、不揮発性の半導体メモリであり、ＣＭ１１０のファームウェアを含むプログラムや各種データなどを記憶する。

ＣＡ１１４は、ＳＡＮ（Storage Area Network）１０１に接続され、ＳＡＮ１０１を介してサーバコンピュータとの通信を行う通信インタフェースである。ＣＡ１１４として、例えばＦＣ（Fibre Channel）のインタフェースを用いることができる。ＣＭ１１０は、ＣＡ１１４を複数備えてもよい。

ＮＡ１１５は、ＬＡＮ（Local Area Network）１０２に接続され、ＬＡＮ１０２を介してサーバコンピュータとの通信を行う通信インタフェースである。ＮＡ１１５として、例えばイーサネット（登録商標）のインタフェースを用いることができる。

媒体リーダ１１６は、記録媒体１０３に記憶されたプログラムやデータを読み取る装置である。記録媒体１０３として、例えば、フラッシュメモリカードなどの不揮発性の半導体メモリを使用することができる。媒体リーダ１１６は、例えば、ＣＰＵ１１１からの命令に従って、記録媒体１０３から読み取ったプログラムやデータを、ＲＡＭ１１２やＳＳＤ１１３などの記憶装置に格納することもできる。

ＣＰＵ温度センサ１１７は、ＣＰＵ１１１の温度を計測する温度センサである。
監視部１１８は、ストレージ装置１００の動作に応じて、ファン部１５０における各ファンの動作を制御するプロセッサである。監視部１１８は、ＣＰＵ、ＤＳＰ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡなどにより実現されてもよい。監視部１１８は、外気温センサ１９０やＣＰＵ温度センサ１１７により計測された温度を監視し、温度の監視に応じて、ファン部１５０における各ファンの動作を制御する。また、監視部１１８は、ＣＭ１１０における各電子部品の搭載状況や負荷を監視し、電子部品の搭載状況や負荷の監視に応じて、ファン部１５０における各ファンの動作を制御する。

監視部１１８は、メモリ１１８ａを有する。メモリ１１８ａは、監視部１１８によるファンの制御に用いられる各種の情報を記憶する。メモリ１１８ａは、揮発性のメモリおよび不揮発性のメモリを含んでもよい。監視部１１８は、第１の実施の形態の処理部１８の一例である。メモリ１１８ａは、第１の実施の形態の記憶部１７の一例である。

ただし、監視部１１８の機能は、ＣＰＵ１１１がＲＡＭ１１２に記憶されたプログラムを実行することで実現されてもよい。この場合、ＣＰＵ１１１を、第１の実施の形態の処理部１８の一例と考えることもできる。また、ＲＡＭ１１２またはＳＳＤ１１３を、第１の実施の形態の記憶部１７の一例と考えることもできる。

また、監視部１１８は、ＣＭ１３０が有する監視部と連携して、ファンの制御を行う。例えば、監視部１１８をマスタ、ＣＭ１３０の監視部をスレーブとし、監視部１１８により各ファンの制御を統括してもよい。

ＤＩ１１９は、ドライブ部１７０と接続するインタフェースである。例えば、ＤＩ１１９として、ＳＡＳ（Serial Attached SCSI）（SCSIは、Small Computer System Interfaceの略）などのインタフェースを用いることができる。

ＣＭ－ＩＦ１２０は、ＣＭ１３０と接続するためのインタフェースである。ＣＭ１３０は、ＣＭ－ＩＦ１２０を用いて、ＣＭ１３０と連携してデータアクセスを行える。例えば、ＣＭ１１０を運用系、ＣＭ１３０を待機系としてもよい。あるいは、ＣＭ１１０，１３０の両方を運用系として、データアクセスを分散して行ってもよい。何れの場合も、一方の故障時に他方でデータアクセスを引き継ぐことができ、ユーザの業務が停止されることを防げる。

図４は、ストレージ装置の構造例を示す図である。
図４（Ａ）は、ストレージ装置１００の平面図である。図４（Ｂ）は、ストレージ装置１００の側面図である。

ストレージ装置１００の前面側には、ドライブ部１７０が配置される。ストレージ装置１００の背面側には、ＣＭ１１０，１３０および（図２，３では図示を省略していた）電源部１０４が配置される。ＣＭ１３０は、電源部１０４の上側に配置される。ファン部１５０は、ドライブ部１７０およびＣＭ１１０，１３０の間に配置される。ファン部１５０は、主に、ＣＭ１１０，１３０およびドライブ部１７０の冷却に用いられる。電源部１０４は、ファン部１５０以外に個別のファンを備え、当該ファンにより空冷される。本例では、電源部１０４は、ファン部１５０による冷却の対象外であるとする（ただし、電源部１０４をファン部１５０の冷却対象としてもよい）。

ここで、ストレージ装置１００の奥行きを表す軸をＸ軸とする。Ｘ軸の正方向は、Ｘ軸に沿ってストレージ装置１００の前面側から背面側へ向かう方向である。また、ドライブ部１７０に含まれる複数のドライブ、ファン部１５０に含まれる複数のファン、および、ＣＭ１１０，１３０は、各々、ストレージ装置１００の幅方向に一列に並べられて配置される。ストレージ装置１００の幅を表す軸をＹ軸とする。各ドライブ、各ファンおよびＣＭ１１０，１３０には、識別番号が付与されている。Ｙ軸の正方向は、当該識別番号の降順方向である。ドライブ部１７０の各ドライブは、Ｙ軸方向に一列に並べて配置される。ファン部１５０の各ファンは、Ｙ軸方向に一列に並べて配置される。ＣＭ１１０，１３０は、Ｙ軸方向に並べて配置される。更に、ストレージ装置１００の高さを表す軸をＺ軸とする。Ｚ軸の正方向は、Ｚ軸に沿って低い方から高い方へ向かう方向である。

例えば、ドライブ部１７０は、２４個のドライブを有する。各ドライブは、「＃００」～「＃２３」の識別番号により識別される。また、ファン部１５０は、１０個のファンを有する。各ファンは、「＃０」～「＃９」の識別番号により識別される。図４（Ｂ）の側面図では、ストレージ装置１００を、ドライブ＃２３、ファン＃９およびＣＭ１３０の側から眺めた例を示している。

ＣＭ１１０の内部には、図３で例示したＣＰＵ１１１、ＲＡＭ１１２、ＳＳＤ１１３および各種通信用のインタフェースなどのハードウェア（電子部品）が配置される。同様に、ＣＭ１３０の内部には、ＣＭ１３０を構成するＣＰＵ、ＲＡＭ、ＳＳＤおよび各種インタフェースなどのハードウェア（電子部品）が配置される。

図５は、ストレージ装置の筐体内の空気の流れの例を示す図である。
ファン＃０～＃９は、ストレージ装置１００の前面側から吸気し、ストレージ装置１００の背面側へ排気する。ストレージ装置１００の筐体は、前面側に吸気口を有し、背面側に排気口を有する。ストレージ装置１００の吸気口および排気口以外は、筐体ケースで覆われる。このため、ファン＃０～＃９の送風による空気の流れは、ストレージ装置１００の前面側から背面側へ向かう方向（＋Ｘ方向）となる。ファン＃０～＃９の向きは、当初、＋Ｘ方向であるとする。＋Ｘ方向は、ファン＃０～＃９の正面方向である。

図６は、ファンに対する冷却エリアの例を示す図である。
ストレージ装置１００の筐体内においてファン部１５０による冷却対象の全空間（すなわち、ドライブ部１７０とＣＭ１１０，１３０とが占める空間）は、幅方向の長さが同じである複数の部分空間に分割される。当該部分空間を、「分割エリア」と言う。例えば、監視部１１８は、ファンの数１０個に対して、ファン部１５０による冷却対象の全空間の幅（Ｙ方向の長さ）を１０個に分割し、吸気側（ドライブ部１７０側）と排気側（ＣＭ１１０，１３０側）とを区別して各分割エリアを管理する。各分割エリアは、何れかのファンに隣接する。

吸気側の分割エリアは、「＃Ｎ－０」（Ｎは０～９の整数）の識別子により識別される。「＃Ｎ－０」の最後部の「０」は、吸気側であることを示す。また、排気側の分割エリアは、「＃Ｎ－１」の識別子により識別される。「＃Ｎ－１」の最後部の「１」は、排気側であることを示す。「Ｎ」は、Ｙ軸の正方向に向かって降順に付される。

監視部１１８は、１つのファンに対して、分割エリアの組み合わせを、当該ファンの冷却エリアとする。具体的には、あるファンに隣接する吸気側の分割エリアと当該分割エリアに隣接する他の分割エリアとを合わせたエリアを、吸気側冷却エリアとする。また、当該ファンに隣接する排気側の分割エリアと当該分割エリアに隣接する他の分割エリアとを合わせたエリアを、排気側冷却エリアとする。そして、吸気側冷却エリアおよび排気側冷却エリアを合わせたエリアを、当該ファンの冷却エリアとする。

図６では、ファン１５２（識別番号「＃１」のファン）に対する冷却エリアを例示している。ファン１５２は、吸気側の分割エリア＃１－０と排気側の分割エリア＃１－１との間に配置されている。ファン１５２は、分割エリア＃１－０および分割エリア＃１－１に隣接していると言える。ファン１５２に対する吸気側冷却エリア２０１は、分割エリア＃０－０と分割エリア＃１－０と分割エリア＃２－０とを合わせたエリアである。ファン１５２に対する排気側冷却エリア２０２は、分割エリア＃０－１と分割エリア＃１－１と分割エリア＃２－１とを合わせたエリアである。吸気側冷却エリア２０１と排気側冷却エリア２０２とを合わせたエリア（計６つの分割エリアを合わせたエリア）が、ファン１５２の冷却エリアである。

他のファンの冷却エリアも、ファン１５２と同様にして定められる。ただし、ファン＃０については、ファン＃０よりも＋Ｙ方向側に分割エリアが存在しないため、吸気側と排気側とでそれぞれ２つずつ、計４つの分割エリアを合わせたエリアが、ファン＃０の冷却エリアとなる。また、ファン＃９については、ファン＃９よりも－Ｙ方向側に分割エリアが存在しないため、吸気側と排気側とでそれぞれ２つずつ、計４つの分割エリアを合わせたエリアが、ファン＃９の冷却エリアとなる。

なお、本例では、ファン１つ分の領域に隣接する分割エリアを組み合わせて冷却エリアとする場合を示すが、ファン２つ分の領域に隣接する分割エリアを組み合わせて冷却エリアとしてもよい。例えば、ファン＃０，＃１の第１の組、ファン＃２，＃３の第２の組というように、２つのファンをまとめて制御対象とすることも考えられる。その場合、例えば、ファンの第１の組に隣接する合計８個の分割エリア＃０－０～＃３－０、および、分割エリア＃０－１～＃３－１を合わせたエリアを、当該第１の組に対する冷却エリアとする。同様に、ファンの第２の組に隣接する合計１２個の分割エリア＃０－０～＃５－０、および、分割エリア＃０－１～＃５－１を合わせたエリアを、当該第２の組に対する冷却エリアとする。このように、複数個のファンをまとめて１つのファンとみなして、下記で説明する方法と同様の制御を行うこともできる。

図７は、風向とファンの向きとの関係の例を示す図である。
監視部１１８は、ファン１５２が備えるフィン１５２ａの角度を変更することでファン１５２の向きを変更する。フィン１５２ａは、Ｚ軸方向に回転軸をもち、Ｚ軸周りに回転可能である。ファン１５２の向きは、ファン１５２による風向を定める。ファン１５２が正面（すなわち、＋Ｘ方向）を向いているとき、フィン１５２ａの角度は０度である。ファン１５２が正面を向いているときの風向２１０は、Ｘ軸に沿って＋Ｘ方向へ向かう。ファン１５２の正面向きを、文字「Ｓ」で表す。

ファン１５２が正面に対して右を向いているとき、フィン１５２ａの回転角度を－の符号を用いて－θと表す。ここで、θは、０度＜θ＜９０度である。ファン１５２が右向きのときの風向２１１は、風向２１０に対して－θ回転した方向となる。ファン１５２の右向きを、文字「Ｒ」で表す。

ファン１５２が正面に対して左を向いているとき、フィン１５２ａの回転角度を＋の符号を用いて＋θと表す。ファン１５２が左向きのときの風向２１２は、風向２１０に対して＋θ回転した方向となる。ファン１５２の左向きを、文字「Ｌ」で表す。

ここで、一例として、ファン１５２の向きを正面向き（Ｓ）、右向き（Ｒ）、左向き（Ｌ）の３段階に設定可能であるとする。ファン１５２が右向きのとき、フィン１５２ａの回転角度は－θ＝－４５度であるとする。ファン１５２が左向きのとき、フィン１５２ａの回転角度は＋θ＝＋４５度であるとする。

図８は、部品管理テーブルの例を示す図である。
部品管理テーブル１２１は、分割エリアに配置された部品および当該部品の単位時間当たりの最大発熱量を管理するための部品情報である。部品管理テーブル１２１は、メモリ１１８ａに格納される。部品管理テーブル１２１は、分割エリア、搭載部品名、部品搭載率および全搭載時最大発熱量の項目を含む。

分割エリアの項目には、分割エリアの識別子が登録される。搭載部品名の項目には、該当の分割エリアに搭載される部品名または部品の識別情報が登録される。部品搭載率の項目には、該当の分割エリアにおける部品の搭載率が登録される。全搭載時最大発熱量の項目には、該当の分割エリアにおける部品の搭載率が１００％の場合の、当該分割エリアに存在する全部品の単位時間当たりの最大発熱量（当該分割エリアに配置された各部品の最大発熱量の合計）が登録される。単位時間当たりの熱量（発熱量）の単位は、ワット（Ｗ）である。以下、単に熱量（発熱量）という場合、単位時間当たりの熱量（発熱量）を示す。

ここで、部品の搭載率は、主に、ドライブ部１７０に対して用いられる。吸気側において分割エリア毎に搭載されるドライブの最大数は、例えば、分割エリアの幅（Ｙ軸方向の長さ）と、ドライブの幅（Ｙ軸方向の長さ）によって予め定まる。分割エリアに搭載されるドライブの最大数は、正の実数で表される。ドライブ部１７０には、運用に応じてドライブが搭載されない箇所も存在し得る。このため、監視部１１８は、ドライブの有無に応じて、吸気側の分割エリアの部品搭載率を変更する。

一方、本例では、ＣＭ１１０，１３０の両方が搭載されて運用され、ＣＭ１１０，１３０内部の電子部品が個別に取り外されたり取り付けられたりすることもないと考えてよい。このため、排気側の分割エリアの部品搭載率は、１００％と考えてよい。ただし、ＲＡＭ１１２などの除去や増設など、排気側の電子部品の搭載状況が変化し得る場合には、監視部１１８は、当該搭載状況の変化に応じて、排気側の分割エリアの部品搭載率を変更してもよい。

例えば、部品管理テーブル１２１には、分割エリアが「＃０－０」、搭載部品名が「ＨＤＤ」、部品搭載率が「１００％」、全搭載時最大発熱量が「Ｑ１」というレコードが登録される。このレコードは、分割エリア＃０－０にはドライブとしてＨＤＤが搭載され、現在の部品搭載率が１００％であり、分割エリア＃０－０での電子部品（ＨＤＤ）の全搭載時（部品搭載率１００％の時）の最大発熱量がＱ１（Ｗ）であることを示す。

また、部品管理テーブル１２１には、分割エリアが「＃７－０」、搭載部品名が「ＨＤＤ」、部品搭載率が「８０％」、全搭載時最大発熱量が「Ｑ２」というレコードが登録される。このレコードは、分割エリア＃７－０にはドライブとしてＨＤＤが搭載され、現在の部品搭載率が８０％であり、分割エリア＃７－０での電子部品（ＨＤＤ）の全搭載時の最大発熱量がＱ２（Ｗ）であることを示す。

また、部品管理テーブル１２１は、分割エリアが「＃８－０」、搭載部品名が「ＨＤＤ」、部品搭載率が「０％」、全搭載時最大発熱量が「Ｑ３」というレコードが登録される。このレコードは、分割エリア＃８－０にはドライブとしてＨＤＤが搭載され、現在の部品搭載率が０％であり、分割エリア＃８－０での電子部品（ＨＤＤ）の全搭載時の最大発熱量がＱ３（Ｗ）であることを示す。

また、部品管理テーブル１２１には、分割エリアが「＃０－１」、搭載部品名が「ＲＡＭ，・・・」、部品搭載率が「１００％」、全搭載時最大発熱量が「Ｑ４」というレコードが登録される。このレコードは、分割エリア＃０－１にはＲＡＭ１１２などの電子部品が搭載され、現在の部品搭載率が１００％であり、分割エリア＃１－０での電子部品の全搭載時の最大発熱量がＱ４（Ｗ）であることを示す。

更に、部品管理テーブル１２１には、分割エリアが「＃２－１」、搭載部品名が「ＣＰＵ，・・・」、部品搭載率が「１００％」、全搭載時最大発熱量が「Ｑ５」というレコードが登録される。このレコードは、分割エリア＃２－１にはＣＰＵ１１１などの電子部品が搭載され、現在の部品搭載率が１００％であり、分割エリア＃２－１での電子部品の全搭載時の最大発熱量がＱ５（Ｗ）であることを示す。

部品管理テーブル１２１には、例示した以外の分割エリアについても同様に、搭載部品名、部品搭載率および全搭載時最大発熱量を示すレコードが登録される。
なお、監視部１１８は、ＣＭ１３０内の分割エリアにおける搭載部品名、部品搭載率および全搭載時最大発熱量の情報を、ＣＭ１３０の監視部から取得し、部品管理テーブル１２１に登録する。

図９は、負荷管理テーブルの例を示す図である。
負荷管理テーブル１２２は、分割エリアに配置された部品の現在の負荷を管理するための負荷情報である。負荷管理テーブル１２２は、メモリ１１８ａに格納される。負荷管理テーブル１２２は、分割エリアおよび負荷率の項目を含む。

分割エリアの項目には、分割エリアの識別子が登録される。負荷率の項目には、当該分割エリアに配置された各部品の現在の負荷率の平均値が登録される。ここで、電子部品の負荷率は、ＣＰＵ１１１などの演算用の電子部品であれば、例えば、単位時間当たりの最大演算実行量に対する現在の単位時間当たりの演算実行量の割合で表される。また、ドライブ、メモリおよびインタフェースなどの電子部品であれば、例えば、ＣＰＵ１１１などからの最大許容アクセス頻度に対する現在のアクセス頻度の割合で表される。

例えば、負荷管理テーブル１２２には、分割エリアが「＃０－０」、負荷率が「７５％」というレコードが登録される。このレコードは、分割エリア＃０－０に配置された各電子部品（ＨＤＤ）の負荷率の平均が７５％であることを示す。

また、負荷管理テーブル１２２には、分割エリアが「＃２－１」、負荷率が「１０％」というレコードが登録される。このレコードは、分割エリア＃２－１に配置された各電子部品（ＣＰＵ１１１など）の負荷率の平均が１０％であることを示す。

更に、負荷管理テーブル１２２には、分割エリアが「＃７－１」、負荷率が「１００％」というレコードが登録される。このレコードは、分割エリア＃７－１に配置された各電子部品の負荷率の平均が１００％であることを示す。

負荷管理テーブル１２２には、例示した以外の分割エリアについても同様に、負荷率を示すレコードが登録される。
なお、監視部１１８は、各電子部品の負荷を収集し、部品管理テーブル１２１により、各電子部品が何れの分割エリアに属するかを判定する。そして、監視部１１８は、各分割エリアに属する電子部品の負荷率の平均を求めることで、負荷管理テーブル１２２を更新する。なお、監視部１１８は、ＣＭ１３０内の分割エリアにおける負荷率を、ＣＭ１３０の監視部から取得し、部品管理テーブル１２１に登録する。

図１０は、冷却効果管理テーブルの例を示す図である。
冷却効果管理テーブル１２３は、監視部１１８により評価されたファン毎の冷却効果を管理するための情報である。冷却効果管理テーブル１２３は、メモリ１１８ａに格納される。冷却効果管理テーブル１２３は、ファン、冷却効果Ｃ（Ｓ）、冷却効果Ｃ（Ｒ）、冷却効果Ｃ（Ｌ）の項目を含む。

ファンの項目には、ファンの識別番号が登録される。冷却効果Ｃ（Ｓ）の項目には、該当のファンが正面向きの場合の冷却効果が登録される。冷却効果Ｃ（Ｒ）の項目には、該当のファンが右向きの場合の冷却効果が登録される。冷却効果Ｃ（Ｌ）の項目には、該当のファンが左向きの場合の冷却効果が登録される。冷却効果の単位は、ワット（Ｗ）である。

ここで、冷却効果Ｃ（Ｓ）は、前述の式（１）で表される。また、冷却効果Ｃ（Ｒ）は、式（２）で表される。冷却効果Ｃ（Ｌ）は、式（３）で表される。第２の実施の形態では、各式におけるａは、該当のファンの冷却エリアに属する分割エリアを示す。また、各式におけるＡは、該当のファンの冷却エリアに属する分割エリアの全体集合である。

更に、各式におけるＨａは、部品管理テーブル１２１および負荷管理テーブル１２２に基づいて、Ｈａ＝（全搭載時最大発熱量）×（負荷率）×（部品搭載率）によって求められる。例えば、ファン１５２に対する冷却効果Ｃ（Ｓ），Ｃ（Ｒ），Ｃ（Ｌ）は、ファン１５２の冷却エリアに属する分割エリア毎のファン１５２の冷却効果の和であり、次の式（４）～（６）で表される（ａに代入された内容を“＜＞”の記号で括って示す）。

Ｃ（Ｓ）＝Ｈ＜エリア＃０－０＞×Ｃ＜エリア＃０－０＞（Ｓ）＋・・・＋Ｈ＜エリア＃２－１＞×Ｃ＜エリア＃２－１＞（Ｓ）・・・（４）
Ｃ（Ｒ）＝Ｈ＜エリア＃０－０＞×Ｃ＜エリア＃０－０＞（Ｒ）＋・・・＋Ｈ＜エリア＃２－１＞×Ｃ＜エリア＃２－１＞（Ｒ）・・・（５）
Ｃ（Ｌ）＝Ｈ＜エリア＃０－０＞×Ｃ＜エリア＃０－０＞（Ｌ）＋・・・＋Ｈ＜エリア＃２－１＞×Ｃ＜エリア＃２－１＞（Ｌ）・・・（６）
Ｃａ（Ｓ）、Ｃａ（Ｒ）、Ｃａ（Ｌ）は前述のように、発熱量Ｈａに比例する各分割エリアの必要換気風量Ｑ（ｍ^３／ｍｉｎ）に対する、該当のファンの風向および回転数により決まる換気風量ｑ（Ｓ）、ｑ（Ｒ）、ｑ（Ｌ）の比率である。Ｃａ（Ｓ）、Ｃａ（Ｒ）、Ｃａ（Ｌ）は次の式（７）～（９）で表される。

Ｃａ（Ｓ）＝ｑ（Ｓ）／Ｑ・・・（７）
Ｃａ（Ｒ）＝ｑ（Ｒ）／Ｑ・・・（８）
Ｃａ（Ｌ）＝ｑ（Ｌ）／Ｑ・・・（９）
各分割エリアの必要換気風量Ｑ＝Ｑ（Ｈａ）やファンの風向に応じた分割エリア毎の換気風量ｑ（Ｓ）、ｑ（Ｒ）、ｑ（Ｌ）を示す情報は、メモリ１１８ａに予め格納される。

例えば、冷却効果管理テーブル１２３には、ファンが「＃０」、冷却効果Ｃ（Ｓ）が「ａ」、冷却効果Ｃ（Ｒ）が「ｂ」、冷却効果Ｃ（Ｌ）が「ｃ」というレコードが登録される。このレコードは、ファン＃０が正面向きのときの冷却効果がａ（Ｗ）であり、右向きのときの冷却効果がｂ（Ｗ）であり、左向きのときの冷却効果がｃ（Ｗ）であることを示す。冷却効果管理テーブル１２３には、他のファンについても同様に、冷却効果Ｃ（Ｓ），Ｃ（Ｒ），Ｃ（Ｌ）が登録される。

図１１は、風向制御の例（その１）を示す図である。
前述のように、ＣＭ１３０は、ＣＭ１１０と同様のハードウェアを有する。図１１では、ＣＭ１３０が備えるＣＰＵ１３１、ＣＰＵ温度センサ１３７および監視部１３８を例示する。ＣＰＵ１３１は、ＣＭ１３０の演算装置である。ＣＰＵ温度センサ１３７は、ＣＰＵ１３１の温度を計測するセンサである。図中、ＣＰＵ１１１を「ＣＰＵ＃０」、ＣＰＵ１３１を「ＣＰＵ＃１」と表記している。監視部１３８は、ＣＰＵ温度センサ１３７や外気温センサ１９０により計測される温度、および、ＣＰＵ１３１の負荷を監視する。監視部１３８は、ＣＰＵ温度センサ１３７やＣＰＵ１３１の負荷を監視部１１８に提供する。

監視部１１８は、ＣＰＵ温度センサ１１７や外気温センサ１９０により計測される温度、および、ＣＰＵ１１１の負荷を監視する。また、監視部１１８は、ＣＰＵ温度センサ１３７により計測された温度やＣＰＵ１３１の負荷を監視部１３８から取得する。

監視部１１８は、収集した各情報に基づいて、ファン＃０～＃９の向き、および、回転数を決定する。監視部１１８は、ファン＃０～＃４の向きや回転数を変更する。また、監視部１１８は、ファン＃５～＃９の向きや回転数の変更を監視部１３８に指示する。監視部１３８は、監視部１１８からの指示を受け付け、当該指示に応じて、ファン＃５～＃９の向きや回転数を変更する。

なお、制御対象のファンを、監視部１１８，１３８で分担する例を示したが、監視部１１８が、ファン＃０～＃９の向きを制御してもよい。例えば、監視部１３８は、ＣＭ１１０がダウンした場合に、ファン＃０～＃９の制御を、監視部１１８に代わって行ってもよい。

風向制御の第１の例として、ドライブ＃２１～＃２３が搭載されておらず、ファン＃０～＃９が正面向きの場合を考える。この場合、例えば、ファン＃８，＃９の冷却エリアのうち、ファン＃８，＃９に隣接する吸気側の分割エリアの発熱量が、当該冷却エリアの他の分割エリアよりも低くなる。すると、式（１）～（３）によれば、ファン＃８の向きを正面向き（＋Ｘ方向）とするよりも、左向きとする方が、ファン＃８の冷却効果は向上する。また、式（１）～（３）によれば、ファン＃９の向きを正面向きとするよりも、左向きとする方が、ファン＃９の冷却効果は向上する。

このため、監視部１１８は、ファン＃８，＃９の向きを正面向きから左向きへ変更するように監視部１３８に、指示する。監視部１３８は、当該指示に応じて、ファン＃８，＃９の向きを正面向きから左向きへ変更するよう、ファン＃８，９に指示する。ファン＃８，＃９は、当該指示に応じて、正面向きから左向きに変更する。すると、他のファン＃０～＃７（特に、ファン＃５～＃７など）の冷却エリアに対する風量が増す。このため、監視部１１８，１３８は、他のファンの回転数を低減し得る。監視部１１８，１３８は、ＣＰＵ温度センサ１１７，１３７により計測される温度に基づいて、当該温度が規定温度範囲になるように、ファンの回転数をフィードバック制御する。

図１２は、風向制御の例（その２）を示す図である。
風向制御の第２の例として、ドライブ＃０～＃２３が搭載されており、ファン＃０～＃９が正面向きで、ＣＰＵ１１１の負荷が１０％であり、ＣＰＵ１３１の負荷が１００％である場合を考える。この場合、例えば、ファン＃３，＃４の冷却エリアのうち、ＣＰＵ１３１に近い方の分割エリアの発熱量が、当該冷却エリアの他の分割エリアよりも高くなる。すると、式（１）～（３）によれば、ファン＃３の向きを正面向き（＋Ｘ方向）とするよりも、右向きとする方が、ファン＃３の冷却効果は向上する。また、式（１）～（３）によれば、ファン＃４の向きを正面向きとするよりも、右向きとする方が、ファン＃４の冷却効果は向上する。

このため、監視部１１８は、ファン＃３，＃４の向きを正面向きから右向きへ変更するようにファン＃３，＃４に指示する。ファン＃３，＃４は、当該指示に応じて、正面向きから右向きに変更する。すると、他のファン＃５～＃９の冷却エリアに対する風量が増す。このため、監視部１１８，１３８は、他のファンの回転数を低減し得る。監視部１１８，１３８は、ＣＰＵ温度センサ１１７，１３７により計測される温度に基づいて、当該温度が規定温度範囲になるように、ファンの回転数をフィードバック制御する。

次に、監視部１１８による監視処理の手順を説明する。
図１３は、監視処理の例を示すフローチャートである。
ストレージ装置１００が起動されると監視部１１８，１３８は以下の手順を実行する。

（Ｓ１０）監視部１１８は、ストレージ装置１００の装置構成を取得する。具体的には、監視部１１８は、ドライブ部１７０におけるドライブの搭載状況やＣＭ１１０，１３０における各種の電子部品の搭載状況を取得する。監視部１１８は、取得した装置構成を分割エリアに対応付けて部品管理テーブル１２１に登録する。また、監視部１１８は、各分割エリアの部品搭載率を計算し、部品管理テーブル１２１に登録する。各電子部品の全搭載時最大発熱量は、電子部品のベンダにより提供される情報が、メモリ１１８ａに予め格納される。なお、ファン部１５０には、ファン＃０～＃９が予め搭載されている。例えば、ファン＃０～＃９は、初期段階（ストレージ装置１００の起動直後）では、一律に定められた所定の回転数で回転し送風する。また、監視部１１８は、負荷管理テーブル１２２に、各分割エリアの負荷率として、例えば、１００％を設定する。

（Ｓ１１）監視部１１８は、外気温センサ１９０により計測された外気温を取得し、外気温に基づいて、装置構成に応じた風向を各ファンに指示する。前述のように、ファンの制御をＣＭ１３０の監視部１３８と分担して行う場合、監視部１１８は、一部のファンの制御を、監視部１３８を介して行ってもよい（以降のステップでも同様）。監視部１１８は、式（１）～（３）を用いて、ファン毎の冷却効果Ｃ（Ｓ），Ｃ（Ｒ），Ｃ（Ｌ）を計算し、冷却効果Ｃ（Ｓ），Ｃ（Ｒ），Ｃ（Ｌ）のうち最大の冷却効果に対応する向きに当該ファンを設定する。この段階では、監視部１１８は、負荷管理テーブル１２２に基づき、例えば、各分割エリアの負荷率を１００％として、ファン毎の冷却効果Ｃ（Ｓ），Ｃ（Ｒ），Ｃ（Ｌ）を計算する。

（Ｓ１２）監視部１１８は、装置構成の変更があるか否かを判定する。装置構成の変更がある場合、ステップＳ１３に処理が進む。装置構成の変更がない場合、ステップＳ１４に処理が進む。例えば、監視部１１８は、ドライブ部１７０に対するドライブの追加や除去の有無を定期的に確認し、ステップＳ１２の判定を行う。

（Ｓ１３）監視部１１８は、装置構成に応じた風向を各ファンに指示する。監視部１１８は、式（１）～（３）を用いて、ファン毎の冷却効果Ｃ（Ｓ），Ｃ（Ｒ），Ｃ（Ｌ）を計算し、冷却効果Ｃ（Ｓ），Ｃ（Ｒ），Ｃ（Ｌ）のうち最大の冷却効果に対応する向きに当該ファンを設定する。この段階では、監視部１１８は、負荷管理テーブル１２２に基づき、例えば、各分割エリアについて現在得られている負荷率に基づいて、ファン毎の冷却効果Ｃ（Ｓ），Ｃ（Ｒ），Ｃ（Ｌ）を計算する。そして、ステップＳ１５に処理が進む。

（Ｓ１４）監視部１１８は、各ファンの現在の風向を維持する。そして、ステップＳ１５に処理が進む。
（Ｓ１５）監視部１１８は、各分割エリアの負荷率について、負荷状態の変化があるか否かを判定する。負荷状態の変化がある場合、ステップＳ１６に処理が進む。負荷状態の変化がない場合、ステップＳ１７に処理が進む。例えば、監視部１１８は、各電子部品の負荷を定期的に取得し、部品管理テーブル１２１に基づいて、分割エリア毎の負荷率を計算して、負荷管理テーブル１２２に登録する。監視部１１８は、負荷管理テーブル１２２において、少なくとも１つの分割エリアで前回の負荷率から所定幅（例えば、負荷率差で２０％）以上の負荷率の変動があった場合に、負荷状態の変化があると判定してもよい。一方、監視部１１８は、何れの分割エリアでも前回の負荷率から所定幅以上の負荷率の変動がなかった場合に、負荷状態の変化がないと判定してもよい。

（Ｓ１６）監視部１１８は、負荷状態に応じた風向を各ファンに指示する。監視部１１８は、式（１）～（３）を用いて、ファン毎の冷却効果Ｃ（Ｓ），Ｃ（Ｒ），Ｃ（Ｌ）を計算し、冷却効果Ｃ（Ｓ），Ｃ（Ｒ），Ｃ（Ｌ）のうち最大の冷却効果に対応する向きに当該ファンを設定する。この段階では、監視部１１８は、負荷管理テーブル１２２に基づき、例えば、各分割エリアについて現在得られている負荷率に基づいて、ファン毎の冷却効果Ｃ（Ｓ），Ｃ（Ｒ），Ｃ（Ｌ）を計算する。そして、ステップＳ１８に処理が進む。

（Ｓ１７）監視部１１８は、各ファンの現在の風向を維持する。そして、ステップＳ１８に処理が進む。
（Ｓ１８）監視部１１８は、ＣＰＵ温度センサ１１７またはＣＰＵ温度センサ１３７により計測された温度（監視温度）が第１規定値未満であるか否かを判定する。ＣＰＵ温度センサ１１７またはＣＰＵ温度センサ１３７により計測された監視温度が第１規定値未満の場合、ステップＳ１９に処理が進む。ＣＰＵ温度センサ１１７およびＣＰＵ温度センサ１３７により計測された監視温度が第１規定値以上の場合、ステップＳ２０に処理が進む。

（Ｓ１９）監視部１１８は、監視温度が第１規定値未満であるＣＰＵ温度センサが属する分割エリアを部品管理テーブル１２１から特定する。監視部１１８は、当該分割エリアを冷却エリアとして含むファンの回転数を１段階下げる。あるいは、監視部１１８は、当該分割エリアを冷却エリアとして含むファンのうちの一部のファンの回転数を１段階下げる。ここで、前述のように、ファンの回転数は、予め定められた複数段階の回転数に変更可能である。そして、ステップＳ２３に処理が進む。なお、監視部１１８は、風向を正面向きから別の向きに変更したファンの回転数を下げることもある。

（Ｓ２０）監視部１１８は、ＣＰＵ温度センサ１１７またはＣＰＵ温度センサ１３７により計測された監視温度が第２規定値を超過しているか否か（第２規定値よりも大きいか否か）を判定する。ここで、第２規定値＞第１規定値である。ＣＰＵ温度センサ１１７またはＣＰＵ温度センサ１３７により計測された監視温度が第２規定値を超過している場合、ステップＳ２１に処理が進む。ＣＰＵ温度センサ１１７およびＣＰＵ温度センサ１３７により計測された監視温度が第２規定値以下の場合、ステップＳ２２に処理が進む。

（Ｓ２１）監視部１１８は、監視温度が第２規定値を超過しているＣＰＵ温度センサが属する分割エリアを部品管理テーブル１２１から特定する。監視部１１８は、当該分割エリアを冷却エリアとして含むファンの回転数を１段階上げる。あるいは、監視部１１８は、当該分割エリアを冷却エリアとして含むファンのうちの一部のファンの回転数を１段階上げる。そして、ステップＳ２３に処理が進む。なお、監視部１１８は、風向を正面向きから別の向きに変更したファンの回転数を上げることもある。

（Ｓ２２）監視部１１８は、各ファンの現在の回転数を維持する。そして、ステップＳ２３に処理が進む。
（Ｓ２３）監視部１１８は、ストレージ装置１００の装置停止指示を受け付けたか否かを判定する。装置停止指示を受け付けた場合、監視処理が終了する。装置停止指示を受け付けていない場合、所定時間（監視処理を行う周期として定められた時間）が経過すると、ステップＳ１２に処理が進む。

図１４は、冷却のための消費電力の例を示す図である。
テーブル３００は、冷却のための消費電力を２つのパターンについて例示している。１つ目の例は、比較例であり、監視部１１８，１３８による風向制御を行わない場合（すなわち、各ファンが全て正面向きの場合）である。２つ目の例は、監視部１１８，１３８による風向制御を行う場合（すなわち、幾つかのファンの風向が正面向きから別の向きに変更される場合）である。

まず、あるタイミングにおいて、ファン＃０～＃９が全てに正面向きで動作している場合（風向制御なしの場合）を考える。この場合、ファン＃０～＃４の設定風量が０．１８（ｍ^３／ｍｉｎ）であり、ファン＃５～＃９の設定風量が０．５４（ｍ^３／ｍｉｎ）である。また、ファン＃０～＃９が風向制御なし（すなわち、全て正面向き）である。ここで、ファンの設定風量が０．１８（ｍ^３／ｍｉｎ）のときの当該ファンの消費電力を１．０に正規化する。ファン＃０～＃４それぞれの消費電力は、１．０である。ファン＃５～＃９それぞれの消費電力は２７．０である。したがって、１つ目の例では、ファン＃０～＃９の合計の風量は３．６（ｍ^３／ｍｉｎ）であり、ファン＃０～＃９の合計の消費電力は１４０である。なお、一般に、ファンの消費電力は、風量の３乗に比例することが知られている。

次に、比較例と同じ状況において、監視部１１８，１３８による風向制御を行う場合を考える。例えば、監視部１１８は、ファン＃３，＃４の向きを、－４５度傾けることで、右向きとする。それ以外のファン＃０～＃２およびファン＃５～＃９については、風向制御なし（すなわち、正面向き）とする。

すると、監視部１１８は、例えば、ＣＰＵ温度センサ１３７により計測された監視温度が第１規定値未満となったために、ファン＃５～＃９の回転数を下げることで、ファン＃５～＃９の風量を下げる。具体的には、監視部１１８は、ファン＃５～＃９の風量を、前述の０．５４（ｍ^３／ｍｉｎ）から０．４７（ｍ^３／ｍｉｎ）に下げる。なお、ファン＃３，＃４の向きを変更することで、ＣＰＵ温度センサ１３７により計測された監視温度が一時的に第１規定値未満となることも考えられる。監視部１１８は、引き続き、ＣＰＵ温度センサ１１７，１３７により計測された監視温度の監視を行う。

その後、監視部１１８は、装置構成および負荷状態の変動がなく、ＣＰＵ温度センサ１３７により計測された監視温度が第２規定値よりも高くなったために、ファン＃３，＃４の回転数を上げることで、ファン＃３，＃４の風量を上げる。このようにして、監視部１１８は、ＣＰＵ温度センサ１３７により計測された監視温度を、第１規定値以上、かつ、第２規定値以下の範囲に収まるように、ファンの回転数をフィードバック制御する。

なお、監視部１１８は、風向を変更したファン＃３，＃４、または、ＣＰＵ温度センサ１３７を含む分割エリアおよび当該分割エリアに隣接する分割エリアを冷却するファン＃５～＃９のうちの何れのファンの風量を上げるかを任意の方法で選択することができる。

例えば、監視部１１８は、ファン＃３，＃４，・・・と順番に１段階ずつ回転数（風量）を上げていき、ＣＰＵ温度センサ１３７の監視温度が上記範囲に収まった段階で、ファンの回転数の調節を完了してもよい。また、複数個（例えば、２個）のファンをまとめて１回の回転数の調節対象としてもよい。例えば、監視部１１８は、ファン＃３，＃４の組、ファン＃５，＃６の組、・・・というように、ファンの組毎に順番に１段階ずつ回転数を上げていき、ＣＰＵ温度センサ１３７の監視温度が上記範囲に収まった段階で、ファンの回転数の調節を完了してもよい。

また、監視部１１８は、各ファンの回転数を上げる場合、各ファンについて低減した風量ｗの３乗の和（＝Σｗ^３＝Ｆ１）に対し、各ファンについて上昇させる風量ｖの３乗の和（＝Σｖ^３＝Ｆ２）がＦ２＜Ｆ１を満たすように、各ファンの回転数を上げてもよい。

こうして、監視部１１８により各ファンが制御されることで、監視温度が規定範囲に収まった状態が定常的に継続するようになる（定常状態となる）。このとき、ファン＃３，＃４の風量は、前述の０．１８（ｍ^３／ｍｉｎ）から０．３６（ｍ^３／ｍｉｎ）に上げられているものとする。この状態でのファン＃０～＃２それぞれの消費電力は１．０である。ファン＃３，＃４それぞれの消費電力は８．０である。ファン＃５～＃９それぞれの消費電力は１７．６である。したがって、２つ目の例では、ファン＃０～＃９の合計の風量は３．６（ｍ^３／ｍｉｎ）であり、ファン＃０～＃９の合計の消費電力は１０６．９である。

ここで、１つ目の風向制御なしの例（比較例）と、２つ目の風向制御ありの例とでは、ファン＃０～＃９の総風量が同程度である。一方、消費電力は、２つ目の風向制御ありの例の方が、１つ目の風向制御なしの例（比較例）よりも、約２０％程度、消費電力が小さい。このように、監視部１１８は、ファンの風向制御および回転数の制御を行うことで、要請される冷却性能を満たしながら、各ファンによる冷却のための消費電力を低減できる。

なお、上記の例では、ファン＃３，＃４の向きを変更し、ファン＃５～＃９の回転数を下げた後に、ＣＰＵ温度センサ１３７により計測された監視温度が第２規定値よりも高くなることを示した。一方、各ファンの回転数、装置構成および負荷によっては、ファン＃３，＃４の向きを変更し、ファン＃５～＃９の回転数を下げた後に、ＣＰＵ温度センサ１３７により計測された監視温度が第１規定値よりも低くなることもあり得る。この場合、監視部１１８は、ファン＃３～＃９のうちの何れかのファン（例えば、ファン＃３，＃４）の回転数を下げてもよい。こうして、更に省電力化を図ることもできる。

ここで、テーブル３００で示される風向制御ありの場合のストレージ装置１００の筐体内の風速の分布は、例えば次のようになる。
図１５は、筐体内の風速の例を示す図である。

図１５では、ハッチングの色の濃さによりストレージ装置１００の筐体内の風速を表し、色が濃いほど、風速が速いことを表す。図１５（Ａ）は、風向制御なしの場合を示している。ファン＃０～＃９は、正面向きである。図１４で例示したように、ファン＃０～＃４の設定風量は、０．１８（ｍ^３／ｍｉｎ）である。ファン＃５～＃９の設定風量は、０．５４（ｍ^３／ｍｉｎ）である。この場合、領域４１０における風速は、２．８４（ｍ／ｓ）程度である。また、領域４２０における風速は、５．６４（ｍ／ｓ）程度である。

図１５（Ｂ）は、風向制御ありの場合を示している。ファン＃０～＃２，＃５～＃９は正面向きである。ファン＃３，＃４は、右向き（－４５度傾いた状態）である。図１４で例示したように、ファン＃０～＃２の設定風量は、０．１８（ｍ^３／ｍｉｎ）である。ファン＃３，＃４の設定風量は、０．３６（ｍ^３／ｍｉｎ）である。ファン＃５～＃９の設定風量は、０．４７（ｍ^３／ｍｉｎ）である。この場合、領域４３０における風速は、２．８０（ｍ／ｓ）程度である。また、領域４４０における風速は、５．６０（ｍ／ｓ）程度である。

図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）を比較すると、ファン＃３，＃４の向きを右向きにすることで、ファン＃５～＃９の回転数を下げても、領域４２０に対応する領域４４０における各ファンからの風による風速を維持できることが分かる。

図１６は、風向制御の影響の例を示す図である。
図１６でも、図１５と同様に、ハッチングの色の濃さによりストレージ装置１００の筐体内の風速を表し、色が濃いほど、風速が速いことを表す。図１６（Ａ）は、風向制御なしの場合を示している。図１６（Ｂ）は、風向制御ありの場合を示している。

図１６（Ａ）と図１６（Ｂ）とを比較すると、図１６（Ｂ）の領域４４１は、図１６（Ａ）の同領域よりも風速が速く、ファン＃３，＃４を右向きとした風向制御の影響が表れている。こうして、ファン＃３，＃４から送られた風が、ファン＃５～＃９の冷却エリアに吹き込むことで、当該冷却エリアの総風量が増し、ファン＃５～＃９の回転数を下げることができる。ファン＃５～＃９の回転数を下げることで、ストレージ装置１００における冷却のための消費電力を低減することができる。

なお、上記の例では、監視部１１８は、ストレージ装置１００の部品構成や負荷の変動に応じて、式（１）～（３）の冷却効果の計算を行い、計算結果に基づいて各ファンの向きや回転数を制御するものとした。一方、監視部１１８は、ストレージ装置１００の部品構成およびＣＰＵ１１１，１３１の負荷のパターン毎に、ファンの向きを予め計算し、当該計算結果を示す風向テーブルをメモリ１１８ａに予め格納しておいてもよい。あるいは、監視部１１８は、他のコンピュータなどにより生成された風向テーブルを予め取得しておき、メモリ１１８ａに格納しておいてもよい。そこで、風向テーブルの例を説明する。

図１７は、風向テーブルの例を示す図である。
風向テーブル１２４は、メモリ１１８ａに格納される。風向テーブル１２４は、ドライブ搭載状態、ＣＰＵ負荷率およびファン風向の項目を含む。

ドライブ搭載状態は、ドライブ部１７０におけるドライブ＃００～＃２３それぞれの有無が登録される。「有」は、該当のドライブありを示す。「無」は、該当のドライブなしを示す。ＣＰＵ負荷率の項目には、ＣＰＵ１１１（ＣＰＵ＃０）およびＣＰＵ１３１（ＣＰＵ＃１）の負荷率（％）が登録される。ファン風向の項目には、ファン＃０～＃９それぞれの向きが登録される。前述のように、正面向きを「Ｓ」、右向きを「Ｒ」、左向きを「Ｌ」とする。

例えば、風向テーブル１２４には、ドライブ搭載状態が、ドライブ＃００～＃２３について全て「有」、ＣＰＵ１１１のＣＰＵ負荷率が「１００％」、ＣＰＵ１３１のＣＰＵ負荷率が「１００％」、ファン風向が、ファン＃０～＃９について全て「Ｓ」というレコードが登録される。このレコードは、ドライブ部１７０にドライブ＃００～＃２３が全て搭載されており、かつ、ＣＰＵ１１１，１３１のＣＰＵ負荷率が共に「１００％」である場合に、ファン＃０～＃９の向きを全て正面向きにすることを示す。

風向テーブル１２４には、ドライブ搭載状態およびＣＰＵ負荷率の他の組み合わせに対しても、同様に、ファン＃０～＃９に対するファン風向が登録される。
例えば、監視部１１８は、図１３のステップＳ１３およびステップＳ１６において、風向テーブル１２４を参照し、該当のステップの実行時点における装置構成や負荷状態に合致するパターンに対応する各ファンの向きを特定する。そして、監視部１１８は、各ファンについて特定した向きとなるように各ファンに指示する。

なお、図１７の例では、ＣＰＵ負荷率を用いるものとしたが、各分割エリアの負荷率（該当の分割エリアに配置された各電子部品の平均の負荷率）を用いてもよい。
また、上記以外の制御方法として、監視部１１８は、図１３で例示した監視処理の手順を行いながら、部品構成、各分割エリアの負荷率および外気温のパターンに応じた定常状態の風向および回転数をファン毎に記録することも考えられる。例えば、監視部１１８は、メモリ１１８ａに格納された所定のテーブルを用いて当該記録を行ってもよい。こうして、監視部１１８は、各パターンに適したファン毎の風向および回転数を学習することで、フィードバック制御を省略して、ファンに対する適切な回転数を迅速に設定可能になる。

ところで、これまでの説明では、ファン部１５０の吸気側および排気側の両方の側に電子部品が搭載される例を示したが、吸気側および排気側の何れか一方のみに電子部品が搭載されてもよい。そこで、以下では、ストレージ装置１００の装置構成の他の例を説明する。

図１８は、装置構成の他の例（その１）を示す図である。
ストレージ装置１００ａは、各ファンの吸気側にドライブ部１７０が存在していない点がストレージ装置１００と異なる。この場合、各ファンの冷却エリアは、各ファンの排気側の分割エリアの組み合わせとなる。すなわち、監視部１１８は、冷却エリアの全体集合Ａを排気側の分割エリアのみとすることで式（１）、（２）、（３）を適用し、ストレージ装置１００と同様に、各ファンの風向制御および回転数の制御を行うことができる。

例えば、当初、各ファンが正面向きであるとする。そして、ＣＰＵ１１１の負荷が比較的小さく、ＣＰＵ１３１の負荷が比較的大きい場合に、監視部１１８は、ファン＃０～＃９のうち、ファン＃３，＃４の向きを右向きに変更し、ファン＃５～＃９の回転数を低減する。その結果、ストレージ装置１００ａにおける冷却のための消費電力を低減することができる。

図１９は、装置構成の他の例（その２）を示す図である。
ストレージ装置１００ｂは、各ファンの吸気側にＣＭ１１０，１３０を備え、各ファンの排気側に他の電子部品が存在していない点がストレージ装置１００と異なる。この場合、各ファンの冷却エリアは、各ファンの吸気側の分割エリアの組み合わせとなる。すなわち、監視部１１８は、冷却エリアの全体集合Ａを吸気側の分割エリアのみとすることで式（１）、（２）、（３）を適用し、ストレージ装置１００と同様に、各ファンの風向制御および回転数の制御を行うことができる。

なお、ファンの吸気側の向きを変更するため、例えば、ファン＃０～＃９それぞれは、吸気側にＺ軸を回転軸とするフィンを備え、当該フィンの回転により、ファンの向きを変更してもよい。この場合、例えば、正面とは逆向きの方向（－Ｘ方向）に対して、時計回りに４５度（－４５度）だけフィンを回転させた場合を当該ファンの右向き（Ｒ）とする。また、正面とは逆向きの方向（－Ｘ方向）に対して、反時計回りに４５度（＋４５度）だけフィンを回転させた場合を、当該ファンの左向き（Ｌ）とする。

例えば、当初、各ファンが正面向きであるとする。そして、ＣＰＵ１１１の負荷が比較的小さく、ＣＰＵ１３１の負荷が比較的大きい場合に、監視部１１８は、ファン＃０～＃９のうち、ファン＃３，＃４の向きを左向きに変更し、ファン＃５～＃９の回転数を低減する。その結果、ストレージ装置１００ｂにおける冷却のための消費電力を低減できる。

ところで、近年、ストレージ装置１００，１００ａ，１００ｂでは、高集積化により、複数のＣＭ、および、複数のドライブが１つの筐体に内蔵されることが多い。その結果、使用用途に応じて、筐体内に実装されるユニット（ドライブなどの部品）の数量の偏りが大きくなることもある。また、ストレージ装置１００，１００ａ，１００ｂの機能の多様化が進んだ結果、ＣＭ毎に、動作（アプリケーション、ワークロード）が異なるケースも多くなっている。このようなケースでは、アプリケーション毎のＱｏＳ（Quality of Service）が重要となるため、ＣＭ毎に、一律に負荷分散させることが難しいこともある。

そして、筐体内の電子部品の負荷の偏りによっては、各ファンによる冷却のための消費電力を十分に低減できないことがある。例えば、筐体内において高負荷の箇所と低負荷の箇所との負荷の差が比較的大きい場合がある。この場合、高負荷の箇所を十分に冷却できるように各ファンの回転数を一律に設定すると、低負荷の箇所の付近を冷却するファンの回転数が過剰になり、当該ファンにより電力が過剰に消費されることがある。また、高負荷の箇所に各ファンが向けられることで、高負荷の箇所が過剰に冷却され、各ファンにより電力が過剰に消費されることもある。

そこで、ＣＭ１１０，１３０は、例示したように、各ファンの回転数を個別に制御し、現在向けられた分割エリアとは異なる他の分割エリアに向けた方が、冷却効果が高まるファンを選択して、当該ファンを当該他の分割エリアに向ける。そして、ＣＭ１１０，１３０は、当該他の分割エリアに向けられた別のファンの回転数を下げる。これにより、ストレージ装置１００（または、ストレージ装置１００ａ，１００ｂ）の冷却のための消費電力を低減できる。

なお、第１の実施の形態の情報処理は、処理部１８にプログラムを実行させることで実現できる。また、第２の実施の形態の情報処理は、監視部１１８に含まれるプロセッサ、または、ＣＰＵ１１１に、プログラムを実行させることで実現できる。プログラムは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体１０３に記録できる。

例えば、プログラムを記録した記録媒体１０３を配布することで、プログラムを流通させることができる。また、プログラムを他のコンピュータに格納しておき、ネットワーク経由でプログラムを配布してもよい。コンピュータは、例えば、記録媒体１０３に記録されたプログラムまたは他のコンピュータから受信したプログラムを、ＲＡＭ１１２、ＳＳＤ１１３およびメモリ１１８ａなどの記憶装置に格納（インストール）してもよい。そして、コンピュータは、当該記憶装置からプログラムを読み込んで実行してもよい。

１０ 電子装置
１１，１２，１３ ファン
１４，１５，１６ 部品
１７ 記憶部
１８ 処理部
２０ 第１のエリア
３０ 第２のエリア
４０ 第３のエリア
Ｄ１ 部品情報
Ｄ２ 負荷情報

Claims (7)

1. 一列に並べて配置され、筐体内の複数のエリアを冷却する複数のファンと、
   前記複数のエリアそれぞれに搭載された部品および前記部品の発熱量を示す部品情報と、前記部品の負荷を示す負荷情報とを取得し、前記部品情報および前記負荷情報に基づいて、現在の向きでのファンの第１の冷却効果と前記ファンが向けられたエリアとは異なる他のエリアに前記ファンを向けた場合の前記ファンの第２の冷却効果とをファン毎に評価し、前記第２の冷却効果が前記第１の冷却効果よりも高い第１のファンを選択し、前記第１のファンを前記他のエリアに向け、前記複数のファンのうち前記他のエリアに向けられた第２のファンの回転数を下げる処理部と、
   を有する電子装置。
2. 前記処理部は、前記部品の発熱量から前記部品が搭載されたエリアの発熱量を計算し、前記エリアの発熱量を前記エリアに搭載された前記部品の負荷により補正し、前記エリアの補正後の発熱量に基づいて、前記第１の冷却効果と前記第２の冷却効果とを評価する、
   請求項１記載の電子装置。
3. 前記処理部は、前記エリアにおける前記部品の搭載率に応じて前記エリアの発熱量を更に補正する、
   請求項２記載の電子装置。
4. 前記第１の冷却効果および前記第２の冷却効果は、前記ファンに対応する一群のエリアにおいて前記ファンから送られた冷媒が奪う熱量であり、
   前記処理部は、エリア毎の前記補正後の発熱量に基づいて前記熱量を計算する、
   請求項２または３記載の電子装置。
5. 前記処理部は、前記筐体内の部品構成の変更または前記部品の負荷の変化を検出すると、前記複数のファンそれぞれに対する前記第１の冷却効果および前記第２の冷却効果の評価を行い、前記評価に応じて前記第１のファンを選択する、
   請求項１乃至４の何れか１項に記載の電子装置。
6. 一列に並べて配置された複数のファンにより冷却される複数のエリアそれぞれに搭載された部品および前記部品の発熱量を示す部品情報と、前記部品の負荷を示す負荷情報とを取得し、
   前記部品情報および前記負荷情報に基づいて、現在の向きでのファンの第１の冷却効果と前記ファンが向けられたエリアとは異なる他のエリアに前記ファンを向けた場合の前記ファンの第２の冷却効果とをファン毎に評価し、
   前記第２の冷却効果が前記第１の冷却効果よりも高い第１のファンを選択し、
   前記第１のファンを前記他のエリアに向け、前記複数のファンのうち前記他のエリアに向けられた第２のファンの回転数を下げる、
   処理をコンピュータに実行させる制御プログラム。
7. コンピュータが、
   一列に並べて配置された複数のファンにより冷却される複数のエリアそれぞれに搭載された部品および前記部品の発熱量を示す部品情報と、前記部品の負荷を示す負荷情報とを取得し、
   前記部品情報および前記負荷情報に基づいて、現在の向きでのファンの第１の冷却効果と前記ファンが向けられたエリアとは異なる他のエリアに前記ファンを向けた場合の前記ファンの第２の冷却効果とをファン毎に評価し、
   前記第２の冷却効果が前記第１の冷却効果よりも高い第１のファンを選択し、
   前記第１のファンを前記他のエリアに向け、前記複数のファンのうち前記他のエリアに向けられた第２のファンの回転数を下げる、
   制御方法。

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