JP7019110B1 - 表面実装リレー用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた表面実装リレー - Google Patents

Abstract

耐熱性及び気密性に優れ、変形とフィラーの脱離とが抑制された成形体を与える、流動性が良好な表面実装リレー用液晶性樹脂組成物、並びにそれを用いた表面実装リレー用部品及び表面実装リレーを提供する。本発明に係る表面実装リレー用液晶性樹脂組成物は、（Ａ）液晶性樹脂と、（Ｂ）繊維状ウォラストナイトと、（Ｃ）マイカと、を含み、上記（Ａ）液晶性樹脂は、必須の構成成分として、所定量の下記構成単位（Ｉ）～（ＶＩ）からなる、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドであり、前記（Ｂ）繊維状ウォラストナイトのアスペクト比は、８以上であり、前記表面実装リレーは、ベースと、前記ベースから突出する端子とを備え、前記端子をプリント基板に半田付けするようにした表面実装リレーである。TIFF0007019110000006.tif116134

Description

本発明は、表面実装リレー用液晶性樹脂組成物及びそれを用いた表面実装リレーに関する。

リレーは、エレクトロニクス産業の発展とともに、その生産量も順調に伸びており、通信機器、ＯＡ機器、家電機器、自販機等使用される分野も多岐にわたっている。従来、プリント基板に実装して使用するリレーとして、挿入実装型（スルーホールタイプ）のリレーが知られている。挿入実装リレーは、リレー本体より垂直に突き出した端子を備え、まず、プリント基板の孔にこの端子を挿入することでプリント基板の一方の面に載置される。その後、上記プリント基板の他方の面において上記端子を半田付けすることにより、挿入実装リレーは、電気的に導通可能にプリント基板に固定される。

近年、プリント基板に実装して使用する新たなリレーとして、表面実装型（サーフェースアマウントタイプ）のリレーが開発されている（例えば、特許文献１）。表面実装リレーでは、半田付け面がリレー本体と平行になるように、リレー本体より垂直に突き出した端子が直角に曲げられている。そのため、表面実装リレーは、プリント基板に孔を設けることなく、プリント基板表面の導体パターン上に設けられた半田パッドに上記端子を載置し、半田リフロー処理を行うことにより、電気的に導通可能にプリント基板に固定される。

特許第３４６３３１０号公報

上述の通り、表面実装リレーは、半田リフロー処理によりプリント基板に固定されるため、表面実装リレーを構成する成形体、例えば、ベース、ケース、ボビン等は、半田リフロー処理に耐えられるよう、優れた耐熱性が求められる。また、表面実装リレーは、半田リフロー処理後でも気密性及び形状を保持できることも求められる。

ところで、耐熱性、寸法精度、流動性等に優れる点で、液晶性樹脂組成物が注目されている。しかし、液晶性樹脂組成物には、当該組成物の成形体表面からフィラーが突出し、更に脱離して、製品の導通不良等の機能障害を発生させる問題が生じ得る。また、液晶性樹脂組成物を成形して、表面実装リレーを構成する成形体を得る場合、該液晶性樹脂組成物には、良好な流動性が求められる。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、耐熱性及び気密性に優れ、変形とフィラーの脱離とが抑制された成形体を与える、流動性が良好な表面実装リレー用液晶性樹脂組成物、前記組成物からなる表面実装リレー用部品、及び前記部品を備える表面実装リレーを提供することを目的とする。

本発明者らは、所定の含有量で、特定の構成単位を所定量含む液晶性樹脂と、繊維状ウォラストナイトと、マイカと、を組み合わせ、繊維状ウォラストナイトのアスペクト比を所定の範囲とすることで上記の課題を解決できることを見出した。具体的には、本発明は、以下のようなものを提供する。

（１） （Ａ）液晶性樹脂と、（Ｂ）繊維状ウォラストナイトと、（Ｃ）マイカと、を含む表面実装リレー用液晶性樹脂組成物であって、
前記（Ａ）液晶性樹脂は、必須の構成成分として、下記構成単位（Ｉ）～（ＶＩ）からなり、
全構成単位に対して構成単位（Ｉ）の含有量は５０～７０モル％であり、
全構成単位に対して構成単位（ＩＩ）の含有量は０．５モル％以上４．５モル％未満であり、
全構成単位に対して構成単位（ＩＩＩ）の含有量は１０．２５～２２．２５モル％であり、
全構成単位に対して構成単位（ＩＶ）の含有量は０．５モル％以上４．５モル％未満であり、
全構成単位に対して構成単位（Ｖ）の含有量は５．７５～２３．７５モル％であり、
全構成単位に対して構成単位（ＶＩ）の含有量は１～７モル％であり、
全構成単位に対して構成単位（ＩＩ）と構成単位（ＩＶ）との合計の含有量は１モル％以上５モル％未満であり、
全構成単位に対して構成単位（Ｉ）～（ＶＩ）の合計の含有量は１００モル％であり、
構成単位（Ｖ）と構成単位（ＶＩ）との合計に対する構成単位（ＶＩ）のモル比が０．０４～０．３７である、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドであり、
前記（Ｂ）繊維状ウォラストナイトのアスペクト比は、８以上であり、
前記液晶性樹脂組成物全体に対して、
前記（Ａ）液晶性樹脂の含有量は、５５～７５質量％、
前記（Ｂ）繊維状ウォラストナイトの含有量は、２．５～１７．５質量％、
前記（Ｃ）マイカの含有量は、１５～３２．５質量％、
前記（Ｂ）繊維状ウォラストナイト及び前記（Ｃ）マイカの合計の含有量は、２５～４５質量％
であり、
前記表面実装リレーは、ベースと、前記ベースから突出する端子とを備え、前記端子をプリント基板に半田付けするようにした表面実装リレーである液晶性樹脂組成物。

（２） 構成単位（ＩＩＩ）と構成単位（ＩＶ）との合計のモル数が構成単位（Ｖ）と構成単位（ＶＩ）との合計のモル数の１～１．１倍であり、又は、構成単位（Ｖ）と構成単位（ＶＩ）との合計のモル数が構成単位（ＩＩＩ）と構成単位（ＩＶ）との合計のモル数の１～１．１倍である（１）に記載の液晶性樹脂組成物。

（３） （１）又は（２）に記載の組成物からなる表面実装リレー用部品。

（４） （３）に記載の部品を備える表面実装リレー。

本発明によれば、耐熱性及び気密性に優れ、変形とフィラーの脱離とが抑制された成形体を与える、流動性が良好な表面実装リレー用液晶性樹脂組成物、前記組成物からなる表面実装リレー用部品、及び前記部品を備える表面実装リレーを提供することができる。

図１（ａ）は、本発明に係る表面実装リレーの実施形態を模式的に示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡＡ断面を示す部分断面図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）は、本発明に係る表面実装リレーの実施形態をプリント基板に実装した状態を模式的に示す側面図である。 図３（ａ）は、実施例で成形したリレーケースを示す平面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢＢ断面を示す部分縦断面図である。なお、特に記載がない限り図中の数値の単位はｍｍである（以下、図４（ａ）～図５（ｂ）でも同じ）。 図４（ａ）は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すリレーケースの底面側から装着される台座を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＣＣ断面を示す部分縦断面図である。 図５（ａ）は、実施例においてリレーケースリフロー時膨れ及びリレーケース気密性を評価するために、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す台座を装着して内部を密閉したリレーケースを示す部分縦断面図である。図５（ｂ）は、実施例で行ったリレーケースのリフロー時膨れの評価における測定箇所を示す図である。具体的にいうと、図５（ｂ）は、図３（ａ）と同様に、リレーケースを示す平面図であり、黒丸で示す複数の位置が測定箇所である。

以下、本発明の実施形態について具体的に説明する。

＜表面実装リレー用液晶性樹脂組成物＞
本発明に係る表面実装リレー用液晶性樹脂組成物は、特定の液晶性樹脂と、繊維状ウォラストナイトと、マイカとを所定量ずつ含み、繊維状ウォラストナイトのアスペクト比は、８以上であり、前記表面実装リレーは、ベースと、前記ベースから突出する端子とを備え、前記端子をプリント基板に半田付けするようにした表面実装リレーである。以下、本発明に係る液晶性樹脂組成物を構成する成分について説明する。

［液晶性樹脂］
本発明に係る液晶性樹脂組成物には、上記全芳香族ポリエステルアミドである液晶性樹脂が含まれる。上記全芳香族ポリエステルアミドは、融点が低いため、加工温度を低くすることができ、溶融時の分解ガスの発生が抑制される。液晶性樹脂は、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

本発明における全芳香族ポリエステルアミドは、下記構成単位（Ｉ）、下記構成単位（ＩＩ）、下記構成単位（ＩＩＩ）、下記構成単位（ＩＶ）、下記構成単位（Ｖ）、及び下記構成単位（ＶＩ）からなる。

構成単位（Ｉ）は、４－ヒドロキシ安息香酸（以下、「ＨＢＡ」ともいう。）から誘導される。本発明における全芳香族ポリエステルアミドは、全構成単位に対して構成単位（Ｉ）を５０～７０モル％含む。構成単位（Ｉ）の含有量が５０モル％未満、又は７０モル％を超えると、低融点化及び耐熱性の少なくとも一方が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（Ｉ）の含有量は、好ましくは５４～６７モル％、より好ましくは５８～６４モル％である。

構成単位（ＩＩ）は、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸（以下、「ＨＮＡ」ともいう。）から誘導される。本発明における全芳香族ポリエステルアミドは、全構成単位に対して構成単位（ＩＩ）を０．５モル％以上４．５モル％未満含む。構成単位（ＩＩ）の含有量が０．５モル％未満、又は４．５モル％以上であると、低融点化及び耐熱性の少なくとも一方が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（ＩＩ）の含有量は、好ましくは０．７５～３．７５モル％、より好ましくは１～３モル％である。

構成単位（ＩＩＩ）は、１，４－フェニレンジカルボン酸（以下、「ＴＡ」ともいう。）から誘導される。本発明における全芳香族ポリエステルアミドは、全構成単位に対して構成単位（ＩＩＩ）を１０．２５～２２．２５モル％含む。構成単位（ＩＩＩ）の含有量が１０．２５モル％未満、又は２２．２５モル％を超えると、低融点化及び耐熱性の少なくとも一方が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（ＩＩＩ）の含有量は、好ましくは１２．９６３～２０．７５モル％、より好ましくは１５．６７５～１９．２５モル％である。

構成単位（ＩＶ）は、１，３－フェニレンジカルボン酸（以下、「ＩＡ」ともいう。）から誘導される。本発明における全芳香族ポリエステルアミドは、全構成単位に対して構成単位（ＩＶ）を０．５モル％以上４．５モル％未満含む。構成単位（ＩＶ）の含有量が０．５モル％未満、又は４．５モル％以上であると、低融点化及び耐熱性の少なくとも一方が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（ＩＶ）の含有量は、好ましくは０．５～３．７５モル％、より好ましくは０．５～３モル％である。

構成単位（Ｖ）は、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（以下、「ＢＰ」ともいう。）から誘導される。本発明における全芳香族ポリエステルアミドには、全構成単位に対して構成単位（Ｖ）を５．７５～２３．７５モル％含む。構成単位（Ｖ）の含有量が５．７５モル％未満、又は２３．７５モル％を超えると、低融点化及び耐熱性の少なくとも一方が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（Ｖ）の含有量は、好ましくは８．５～２０．３７５モル％、より好ましくは１１．２５～１７モル％（例えば、１１．６７５～１７モル％）である。

構成単位（ＶＩ）は、Ｎ－アセチル－ｐ－アミノフェノール（以下、「ＡＰＡＰ」ともいう。）から誘導される。本発明における全芳香族ポリエステルアミドには、全構成単位に対して構成単位（ＶＩ）を１～７モル％含む。構成単位（ＶＩ）の含有量が１モル％未満、又は７モル％を超えると、低融点化及び耐熱性の少なくとも一方が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（ＶＩ）の含有量は、好ましくは１．５～７モル％、より好ましくは２～７モル％である。

本発明における全芳香族ポリエステルアミドは、全構成単位に対して構成単位（ＩＩ）と構成単位（ＩＶ）との合計を１モル％以上５モル％未満含む。上記全芳香族ポリエステルアミドにおいては、ナフタレン骨格を有する屈曲性の構成単位（ＩＩ）とベンゼン骨格を有する屈曲性の構成単位（ＩＶ）とが上記範囲の合計量で並存することで低融点化と耐熱性との両立が十分となりやすい。上記合計の含有量が１モル％未満であると、屈曲性の構成単位の割合が少なくなり過ぎるため、低融点化は不十分となりやすい。上記合計の含有量が５モル％以上であると、屈曲性の構成単位の割合が多くなり過ぎるため、耐熱性は不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、上記合計の含有量は、好ましくは１．７５～４．７５モル％、より好ましくは２．５～４．５モル％である。

本発明における全芳香族ポリエステルアミドにおいては、構成単位（Ｖ）と構成単位（ＶＩ）との合計に対する構成単位（ＶＩ）のモル比が０．０４～０．３７である。上記モル比が０．０４未満であると、ビフェニル骨格を有する構成単位の割合が多くなるため、全芳香族ポリエステルアミドの結晶性が低くなり、低融点化と耐熱性との両立が不十分となりやすい。また、上記モル比が０．３７を超えると、エステル結合以外の異種結合が増加するため、全芳香族ポリエステルアミドの結晶性が低くなり、低融点化と耐熱性との両立が不十分となりやすい。低融点化と耐熱性との両立の観点から、上記モル比は、好ましくは０．０７～０．３６、より好ましくは０．１１～０．３５である。

低融点化と耐熱性との両立の観点から、構成単位（ＩＩＩ）と構成単位（ＩＶ）との合計のモル数（以下、「モル数１Ａ」ともいう。）は、構成単位（Ｖ）と構成単位（ＶＩ）との合計のモル数（以下、「モル数２Ａ」ともいう。）の１～１．１倍であり、又は、モル数２Ａは、モル数１Ａの１～１．１倍であることが好ましい。モル数１Ａは、モル数２Ａの１．０２～１．０６倍であり、又は、モル数２Ａは、モル数１Ａの１．０２～１．０６倍であることがより好ましい。モル数１Ａは、モル数２Ａの１．０２４～１．０５６倍であり、又は、モル数２Ａは、モル数１Ａの１．０２４～１．０５６倍であることが更により好ましい。

以上の通り、本発明における全芳香族ポリエステルアミドは、特定の構成単位である（Ｉ）～（ＶＩ）及び構成単位（ＩＩ）と構成単位（ＩＶ）との合計のそれぞれを、全構成単位に対して特定の量含有し、かつ、構成単位（Ｖ）と構成単位（ＶＩ）との合計に対する構成単位（ＶＩ）のモル比が特定の範囲であるため、低融点化と耐熱性との両立が十分である。なお、本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、全構成単位に対して構成単位（Ｉ）～（ＶＩ）を合計で１００モル％含む。

次いで、本発明における全芳香族ポリエステルアミドの製造方法について説明する。本発明における全芳香族ポリエステルアミドは、直接重合法やエステル交換法等を用いて重合される。重合に際しては、溶融重合法、溶液重合法、スラリー重合法、固相重合法等、又はこれらの２種以上の組み合わせが用いられ、溶融重合法、又は溶融重合法と固相重合法との組み合わせが好ましく用いられる。

本発明では、重合に際し、重合モノマーに対するアシル化剤や、酸塩化物誘導体として末端を活性化したモノマーを使用できる。アシル化剤としては、無水酢酸等の脂肪酸無水物等が挙げられる。

これらの重合に際しては種々の触媒の使用が可能であり、代表的なものとしては、酢酸カリウム、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、トリス（２，４－ペンタンジオナト）コバルト（ＩＩＩ）等の金属塩系触媒、１－メチルイミダゾール、４－ジメチルアミノピリジン等の有機化合物系触媒を挙げることができる。

反応条件としては、例えば、反応温度２００～３８０℃、最終到達圧力０．１～７６０Ｔｏｒｒ（即ち、１３～１０１，０８０Ｐａ）である。特に溶融反応では、例えば、反応温度２６０～３８０℃、好ましくは３００～３６０℃、最終到達圧力１～１００Ｔｏｒｒ（即ち、１３３～１３，３００Ｐａ）、好ましくは１～５０Ｔｏｒｒ（即ち、１３３～６，６７０Ｐａ）である。

反応は、全原料モノマー（ＨＢＡ、ＨＮＡ、ＴＡ、ＩＡ、ＢＰ、及びＡＰＡＰ）、アシル化剤、及び触媒を同一反応容器に仕込んで反応を開始させることもできるし（一段方式）、原料モノマーＨＢＡ、ＨＮＡ、ＢＰ、及びＡＰＡＰの水酸基をアシル化剤によりアシル化させた後、ＴＡ及びＩＡのカルボキシル基と反応させることもできる（二段方式）。

溶融重合は、反応系内が所定温度に達した後、減圧を開始して所定の減圧度にして行う。撹拌機のトルクが所定値に達した後、不活性ガスを導入し、減圧状態から常圧を経て、所定の加圧状態にして反応系から全芳香族ポリエステルアミドを排出する。

上記重合方法により製造された全芳香族ポリエステルアミドは、更に常圧又は減圧、不活性ガス中で加熱する固相重合により分子量の増加を図ることができる。固相重合反応の好ましい条件は、反応温度２３０～３５０℃、好ましくは２６０～３３０℃、最終到達圧力１０～７６０Ｔｏｒｒ（即ち、１，３３０～１０１，０８０Ｐａ）である。

次いで、全芳香族ポリエステルアミドの性質について説明する。本発明における全芳香族ポリエステルアミドは、溶融時に光学的異方性を示す。溶融時に光学的異方性を示すことは、本発明における全芳香族ポリエステルアミドが液晶性樹脂であることを意味する。

本発明において、全芳香族ポリエステルアミドが液晶性樹脂であることは、全芳香族ポリエステルアミドが熱安定性と易加工性を併せ持つ上で不可欠な要素である。上記構成単位（Ｉ）～（ＶＩ）から構成される全芳香族ポリエステルアミドは、構成成分及びポリマー中のシーケンス分布によっては、異方性溶融相を形成しないものも存在するが、本発明における液晶性樹脂は溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドに限られる。

溶融異方性の性質は直交偏光子を利用した慣用の偏光検査方法により確認することができる。より具体的には溶融異方性の確認は、オリンパス社製偏光顕微鏡を使用しリンカム社製ホットステージにのせた試料を溶融し、窒素雰囲気下で１５０倍の倍率で観察することにより実施できる。液晶性樹脂は光学的に異方性であり、直交偏光子間に挿入したとき光を透過させる。試料が光学的に異方性であると、例えば溶融静止液状態であっても偏光は透過する。

ネマチックな液晶性樹脂は融点以上で著しく粘性低下を生じるので、一般的に融点又はそれ以上の温度で液晶性を示すことが加工性の指標となる。融点は、でき得る限り高い方が耐熱性の観点からは好ましいが、液晶性樹脂の溶融加工時の熱劣化や成形機の加熱能力等を考慮すると、３６０℃以下であることが好ましい目安となる。なお、より好ましくは３００～３６０℃であり、更により好ましくは３４０～３５８℃である。

本発明における全芳香族ポリエステルアミドの融点より１０～３０℃高い温度、かつ、剪断速度１０００／秒における前記全芳香族ポリエステルアミドの溶融粘度は、好ましくは５００Ｐａ・ｓ以下であり、より好ましくは０．５～３００Ｐａ・ｓであり、更により好ましくは１～１００Ｐａ・ｓである。上記溶融粘度が上記範囲内であると、前記全芳香族ポリエステルアミドそのもの、又は、前記全芳香族ポリエステルアミドを含有する組成物は、その成形時において、流動性が確保されやすく、充填圧力が過度になりにくい。なお、本明細書において、溶融粘度とは、ＩＳＯ１１４４３に準拠して測定した溶融粘度をいう。

本発明に係る液晶性樹脂組成物は、上記の液晶性樹脂を、液晶性樹脂組成物全体に対して５５～７５質量％含む。液晶性樹脂の含有量が、液晶性樹脂組成物全体に対し５５質量％未満であると、液晶性樹脂組成物の流動性が悪化しやすく、また、液晶性樹脂組成物から得られる表面実装リレー用部品等の成形体の気密性が低下する恐れがあるため好ましくない。液晶性樹脂の含有量が、液晶性樹脂組成物全体に対して７５質量％超であると、液晶性樹脂組成物から得られる表面実装リレー用部品等の成形体の変形抑制効果、気密性等の少なくともいずれかが低下する恐れがあるため好ましくない。本発明に係る液晶性樹脂組成物は、上記の液晶性樹脂を、液晶性樹脂組成物全体に対して５７．５～７２．５質量％含むことが好ましく、６０～７０質量％含むことがより好ましい。

［（Ｂ）繊維状ウォラストナイト］
（Ｂ）繊維状ウォラストナイトのアスペクト比、即ち、平均繊維長／平均繊維径の値は８以上である。上記アスペクト比は、本発明に係る液晶性樹脂組成物から得られる表面実装リレー用部品等の成形体の変形抑制効果等の観点から、好ましくは１０～２５であり、より好ましくは１５～２０である。

（Ｂ）繊維状ウォラストナイトとしては、特に限定されず、例えば、公知の繊維状ウォラストナイトを用いることができる。（Ｂ）繊維状ウォラストナイトは、１種単独で使用してもよく、アスペクト比、平均繊維長、平均繊維径等が異なる２種以上を組み合わせて使用してもよい。

（Ｂ）繊維状ウォラストナイトの平均繊維径は好ましくは３．０～５０μｍであり、より好ましい平均繊維径は４．５～４０μｍである。上記平均繊維径が３．０μｍ以上であると、本発明に係る液晶性樹脂組成物から得られる表面実装リレー用部品等の成形体は、十分な機械的強度及び荷重たわみ温度が確保されやすい。上記平均繊維径が５０μｍ以下であると、上記成形体表面の起毛抑制効果が高くなりやすい。なお、本明細書において、液晶性樹脂組成物中の（Ｂ）繊維状ウォラストナイトの平均繊維径としては、液晶性樹脂組成物を６００℃で２時間の加熱により灰化して残存した繊維状ウォラストナイトを走査型電子顕微鏡で観察し、１００本の繊維状ウォラストナイトについて繊維径を測定した値の平均を採用する。

（Ｂ）繊維状ウォラストナイトの平均繊維長は好ましくは３０～８００μｍであり、より好ましい平均繊維長は５０～６００μｍである。上記平均繊維長が３０μｍ以上であると、本発明に係る液晶性樹脂組成物から得られる表面実装リレー用部品等の成形体は、十分な機械的強度及び荷重たわみ温度が確保されやすい。上記平均繊維長が８００μｍ以下であると、上記成形体表面の起毛抑制効果が高くなりやすい。なお、本明細書において、液晶性樹脂組成物中の（Ｂ）繊維状ウォラストナイトの平均繊維長としては、液晶性樹脂組成物を６００℃で２時間の加熱により灰化して残存した繊維状ウォラストナイトの実体顕微鏡画像１０枚をＣＣＤカメラからＰＣに取り込み、画像測定機によって画像処理手法により、実体顕微鏡画像１枚ごとに１００本の繊維状ウォラストナイト、即ち、合計１０００本の繊維状ウォラストナイトについて繊維長を測定した値の平均を採用する。

本発明に係る液晶性樹脂組成物は、（Ｂ）繊維状ウォラストナイトを、液晶性樹脂組成物全体に対して２．５～１７．５質量％含む。（Ｂ）繊維状ウォラストナイトの含有量が、液晶性樹脂組成物全体に対して２．５質量％未満であると、液晶性樹脂組成物から得られる表面実装リレー用部品等の成形体の気密性が低下する恐れがあるため好ましくない。（Ｂ）繊維状ウォラストナイトの含有量が、液晶性樹脂組成物全体に対して１７．５質量％超であると、液晶性樹脂組成物から得られる表面実装リレー用部品等の成形体の変形抑制効果が低下する、恐れがあるため好ましくない。本発明における（Ｂ）繊維状ウォラストナイトは、液晶性樹脂組成物中に、液晶性樹脂組成物全体に対して３．５～１４質量％含まれることが好ましく、５～１０質量％含まれることがより好ましい。

［（Ｃ）マイカ］
本発明に係る液晶性樹脂組成物には、マイカが含まれる。本発明に係る液晶性樹脂組成物にマイカが含まれることにより、液晶性樹脂組成物の流動性が向上しやすく、また、変形が抑制された成形体を得ることができる。マイカは、１種単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

マイカは、液晶性樹脂組成物全体に対して１５～３２．５質量％含まれる。マイカの含有量が、液晶性樹脂組成物全体に対して１５質量％未満であると、液晶性樹脂組成物から得られる成形体の変形抑制が十分ではないため好ましくない。マイカの含有量が、液晶性樹脂組成物全体に対して３２．５質量％超であると、液晶性樹脂組成物の流動性が悪化しやすく、液晶性樹脂組成物の成形が困難になる可能性があり、また、液晶性樹脂組成物から得られる表面実装リレー用部品等の成形体の気密性が低下する恐れがあるため好ましくない。マイカは、液晶性樹脂組成物中に、液晶性樹脂組成物全体に対して１７～３１．５質量％含まれることが好ましく、２０～３０質量％含まれることがより好ましい。

〔マイカ〕
マイカとは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄等を含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物である。本発明において使用できるマイカとしては、白雲母、金雲母、黒雲母、人造雲母等が挙げられ、これらのうち色相が良好であり、低価格であるという点で白雲母が好ましい。

また、マイカの製造において、鉱物を粉砕する方法としては、湿式粉砕法及び乾式粉砕法が知られている。湿式粉砕法とは、マイカ原石を乾式粉砕機にて粗粉砕した後、水を加えてスラリー状態にて湿式粉砕で本粉砕し、その後、脱水、乾燥を行う方法である。湿式粉砕法と比較して、乾式粉砕法は低コストで一般的な方法であるが、湿式粉砕法を用いると、鉱物を薄く細かく粉砕することがより容易である。後述する好ましい平均粒子径及び厚みを有するマイカが得られるという理由で、本発明においては薄く細かい粉砕物を使用することが好ましい。したがって、本発明においては、湿式粉砕法により製造されたマイカを使用するのが好ましい。

また、湿式粉砕法においては、被粉砕物を水に分散させる工程が必要であるため、被粉砕物の分散効率を高めるために、被粉砕物に凝集沈降剤及び／又は沈降助剤を加えることが一般的である。本発明において使用できる凝集沈降剤及び沈降助剤としては、ポリ塩化アルミニウム、硫酸アルミニウム、硫酸第一鉄、硫酸第二鉄、塩化コッパラス、ポリ硫酸鉄、ポリ塩化第二鉄、鉄－シリカ無機高分子凝集剤、塩化第二鉄－シリカ無機高分子凝集剤、消石灰（Ｃａ（ＯＨ）_２）、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）、ソーダ灰（Ｎａ_２ＣＯ_３）等が挙げられる。これらの凝集沈降剤及び沈降助剤は、ｐＨがアルカリ性又は酸性である。本発明で使用するマイカは、湿式粉砕する際に凝集沈降剤及び／又は沈降助剤を使用していないものが好ましい。凝集沈降剤及び／又は沈降助剤で処理されていないマイカを使用すると、液晶性樹脂組成物中の液晶性樹脂の分解が生じにくく、多量のガス発生や液晶性樹脂の分子量低下等が起きにくいため、得られる表面実装リレー用部品等の成形体の性能をより良好に維持するのが容易である。

本発明において使用できるマイカは、マイクロトラックレーザー回折法により測定した平均粒子径が１０～１００μｍであるものが好ましく、平均粒子径が２０～８０μｍであるものが特に好ましい。マイカの平均粒子径が１０μｍ以上であると、成形体の剛性に対する改良効果が十分となりやすいため好ましい。マイカの平均粒子径が１００μｍ以下であると、成形体の剛性の向上が十分となりやすく、ウェルド強度も十分となりやすいため好ましい。更に、マイカの平均粒子径が１００μｍ以下であると、本発明の表面実装リレー用部品等を成形するのに十分な流動性を確保しやすい。

本発明において使用できるマイカの厚みは、電子顕微鏡の観察により実測した厚みが０．０１～１μｍであることが好ましく、０．０３～０．３μｍであることが特に好ましい。マイカの厚みが０．０１μｍ以上であると、液晶性樹脂組成物の溶融加工の際にマイカが割れにくくなるため、成形体の剛性が向上しやすい可能性があるため好ましい。マイカの厚みが１μｍ以下であると、成形体の剛性に対する改良効果が十分となりやすいため好ましい。

本発明において使用できるマイカは、シランカップリング剤等で表面処理されていてもよく、かつ／又は、結合剤で造粒し顆粒状とされていてもよい。

本発明に係る液晶性樹脂組成物において、（Ｂ）繊維状ウォラストナイト及び（Ｃ）マイカの合計の含有量は、液晶性樹脂組成物全体に対して２５～４５質量％である。上記含有量が、液晶性樹脂組成物全体に対して２５質量％未満であると、液晶性樹脂組成物から得られる表面実装リレー用部品等の成形体の変形抑制効果、気密性等の少なくともいずれかが低下する恐れがあるため好ましくない。上記含有量が、液晶性樹脂組成物全体に対して４５質量％超であると、液晶性樹脂組成物の流動性が悪化しやすく、また、液晶性樹脂組成物から得られる表面実装リレー用部品等の成形体の気密性が低下する恐れがあるため好ましくない。上記含有量は、液晶性樹脂組成物全体に対して２７．５～３７．５質量％であることが好ましく、３０～４０質量％であることがより好ましい。

［その他の成分］
本発明に係る液晶性樹脂組成物には、本発明の効果を害さない範囲で、その他の重合体、その他の充填剤、一般に合成樹脂に添加される公知の物質、即ち、酸化防止剤や紫外線吸収剤等の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤、潤滑剤、離型剤、結晶化促進剤、結晶核剤等のその他の成分も要求性能に応じ適宜添加することができる。その他の成分は１種単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

その他の重合体としては、例えば、（Ａ）液晶性樹脂以外の液晶性樹脂が挙げられる。但し、成形体の変形抑制効果、気密性等の少なくともいずれかの観点から、本発明に係る液晶性樹脂組成物は、（Ａ）液晶性樹脂以外の液晶性樹脂を含まないことが好ましい。その他の重合体としては、例えば、エポキシ基含有共重合体も挙げられる。但し、エポキシ基含有共重合体の加熱分解によりガスが発生することも、それに起因して表面実装リレー用部品等の成形体が膨れることも起きにくいことから、本発明に係る液晶性樹脂組成物は、エポキシ基含有共重合体を含まないことが好ましい。

その他の充填剤とは、アスペクト比８以上の繊維状ウォラストナイト、マイカ、及びカーボンブラック以外の充填剤をいい、例えば、アスペクト比８以上の繊維状ウォラストナイト以外の繊維状充填剤（例えば、アスペクト比８未満の繊維状ウォラストナイト、ミルドファイバー）、マイカ以外の板状充填剤（例えば、タルク）が挙げられる。但し、液晶性樹脂組成物の流動性、成形体の変形抑制効果、フィラー脱離抑制効果等の観点から、本発明に係る液晶性樹脂組成物は、アスペクト比８未満の繊維状ウォラストナイト、ミルドファイバー、及びタルクを含有しないことが好ましい。

本発明に係る液晶性樹脂組成物の製造方法は、液晶性樹脂組成物中の成分を均一に混合できれば特に限定されず、従来知られる樹脂組成物の製造方法から適宜選択することができる。例えば、１軸又は２軸押出機等の溶融混練装置を用いて、各成分を溶融混練して押出した後、得られた液晶性樹脂組成物を粉末、フレーク、ペレット等の所望の形態に加工する方法が挙げられる。

本発明に係る液晶性樹脂組成物は流動性に優れるため、成形時の最小充填圧力が過度になりにくく、表面実装リレー用部品等を好ましく成形できる。

液晶性樹脂の融点より１０～３０℃高い温度で、剪断速度１０００／秒で、ＩＳＯ１１４４３に準拠して測定した液晶性樹脂組成物の溶融粘度が５００Ｐａ・ｓ以下（より好ましくは、５Ｐａ・ｓ以上１００Ｐａ・ｓ以下）であることが、表面実装リレー用部品の成形時において、液晶性樹脂組成物の流動性を確保しやすく、充填圧力が過度になりにくい点で好ましい。

＜表面実装リレー用部品及び表面実装リレー＞
本発明に係る液晶性樹脂組成物を成形することにより、本発明に係る表面実装リレー用部品を得ることができる。本発明に係る表面実装リレー用部品は、耐熱性及び気密性に優れ、変形とフィラーの脱離とが抑制されている。本発明に係る表面実装リレーは、上記部品を備えるため、（１）耐熱性に優れ、半田リフロー処理に耐えることができ、（２）半田リフロー処理後でも気密性及び形状を保持することができ、（３）フィラーの脱離が抑制され、導通不良等の機能障害が発生しにくい。

本発明に係る表面実装リレー用部品及び本発明に係る表面実装リレーについて説明する。図１（ａ）は、本発明に係る表面実装リレーの実施形態を模式的に示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡＡ断面を示す部分断面図である。表面実装リレー１は、ベース２と、ケース３と、コイルブロック４と、接極子ブロック５と、端子６とを備える。

ベース２は、ベース２から突出する端子６を備える。ベース２の上面の外周部には、ケース３が配置される。ベース２の上面の中央部には、コイルブロック４及び接極子ブロック５がこの順に配置される。

ケース３は、ベース２の上面の外周部と、コイルブロック４及び接極子ブロック５とを覆うように配置される。ベース２とケース３とで形成される中空容器状の空間内部にコイルブロック４及び接極子ブロック５が収容される。

コイルブロック４は、ボビン４１と、コイル４２と、鉄心４３とを備え、ベース２の上面の中央部に配置される。ボビン４１は、長軸方向に貫通した円筒部を有し、ボビン４１の外周には、端子６の一部の一端と電気的に接続されているコイル４２が巻かれ、ボビン４１の上記円筒部には、鉄心４３が挿入されている。

接極子ブロック５は、接極子連結部５１と、接極子連結部５１からボビン４１の長軸方向に沿って互いに逆向きに延びる接極子５２とを備え、コイルブロック４上に配置される。接極子５２は、端子６の別の一部の一端と電気的に接続されている。コイル４２への導通により電磁石が形成されると、磁力により、接極子５２の先端は、コイルブロック４側に移動する。その結果、コイル４２を含む入力側からの信号が、接極子５２を含む出力側へと伝達される。

端子６は、一端がコイル４２又は接極子５２と電気的に接続されており、他端が後述のプリント基板７に電気的に導通可能に接続されている。端子６は、ベース２から突出しており、後述の通り、プリント基板７に半田付けするようになっている。

上述の部品のうち、ベース２、ケース３、ボビン４１は、耐熱性及び気密性に優れ、変形とフィラーの脱離とが抑制された成形体として形成できる点等を考慮し、本発明に係る液晶性樹脂組成物からなることが好ましい。即ち、本発明に係る表面実装リレー用部品としては、例えば、ベース、ケース、ボビン等が挙げられる。

表面実装リレー１は、例えば、ベース２の上面の中央部にコイルブロック４及び接極子ブロック５をこの順に配置し、その後、ベース２の上面の外周部にケース３を配置し、ベース２とケース３とを接着剤により接着することにより、製造することができる。

表面実装リレー１をプリント基板７に実装する方法について説明する。図２（ａ）に示す通り、表面実装リレー１では、半田付け面が表面実装リレー１と平行になるように、表面実装リレー１より垂直に突き出した端子６が直角に曲げられている。そのため、表面実装リレー１は、プリント基板７に孔を設けることなく、プリント基板７表面の導体パターン８上に設けられた半田パッド（図示せず）に端子６を載置し、半田リフロー処理を行うことにより、電気的に導通可能にプリント基板７に固定される。

なお、上述の説明では、図２（ａ）に示す通り、表面実装リレー１より垂直に突き出した端子６の先端が表面実装リレー１の外側へ直角に曲げられている場合を示した。一方、図２（ｂ）に示す通り、表面実装リレー１より垂直に突き出した端子６の先端が表面実装リレー１の内側へ直角に曲げられていてもよい。

以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜実施例１～３、比較例１～１１＞
下記の実施例及び比較例において、液晶性樹脂ＬＣＰ１～ＬＣＰ４は、以下の通りにして製造した。その際、ペレットの融点及び溶融粘度の測定は、それぞれ下記の条件で行った。

［融点の測定］
ＴＡインスツルメント社製ＤＳＣにて、液晶性樹脂を室温から２０℃／分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ１）の測定後、（Ｔｍ１＋４０）℃の温度で２分間保持した後、２０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度、２０℃／分の昇温条件で加熱した際に観測される吸熱ピークの温度を測定した。

［溶融粘度の測定］
（株）東洋精機製作所製キャピログラフ１Ｂ型を使用し、液晶性樹脂の融点よりも１０～３０℃高い温度で、内径１ｍｍ、長さ２０ｍｍのオリフィスを用いて、剪断速度１０００／秒で、ＩＳＯ１１４４３に準拠して、液晶性樹脂の溶融粘度を測定した。なお、測定温度は、ＬＣＰ１については３６０℃、ＬＣＰ２については３５０℃、ＬＣＰ３については３８０℃、ＬＣＰ４については３８０℃であった。

（ＬＣＰ１の製造方法）
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
（Ｉ）４－ヒドロキシ安息香酸：１３８５ｇ（６０モル％）（ＨＢＡ）
（ＩＩ）６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸：８８ｇ（２．８モル％）（ＨＮＡ）
（ＩＩＩ）１，４－フェニレンジカルボン酸：５０４ｇ（１８．１５モル％）（ＴＡ）
（ＩＶ）１，３－フェニレンジカルボン酸：１９ｇ（０．７モル％）（ＩＡ）
（Ｖ）４，４’－ジヒドロキシビフェニル：４１５ｇ（１３．３５モル％）（ＢＰ）
（ＶＩ）Ｎ－アセチル－ｐ－アミノフェノール：１２６ｇ（５モル％）（ＡＰＡＰ）
酢酸カリウム触媒：１２０ｍｇ
無水酢酸：１６６２ｇ
重合容器に原料を仕込んだ後、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させた。その後、更に３６０℃まで５．５時間かけて昇温し、そこから２０分かけて１０Ｔｏｒｒ（即ち、１３３０Ｐａ）まで減圧して、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリマーを排出し、ストランドをペレタイズしてペレット化した。得られたペレットの融点は３４５℃、溶融粘度は１０Ｐａ・ｓであった。

（ＬＣＰ２の製造方法）
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
（Ｉ）４－ヒドロキシ安息香酸１３８０ｇ（６０モル％）（ＨＢＡ）
（ＩＩ）６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１５７ｇ（５モル％）（ＨＮＡ）
（ＩＩＩ）１，４－フェニレンジカルボン酸４８４ｇ（１７．５モル％）（ＴＡ）
（Ｖ）４，４’－ジヒドロキシビフェニル３８８ｇ（１２．５モル％）（ＢＰ）
（ＶＩ）Ｎ－アセチル－ｐ－アミノフェノール１２６ｇ（５モル％）（ＡＰＡＰ）
酢酸カリウム触媒１１０ｍｇ
無水酢酸１６５９ｇ
重合容器に原料を仕込んだ後、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させた。その後、更に３４０℃まで４．５時間かけて昇温し、そこから１５分かけて１０Ｔｏｒｒ（即ち、１３３０Ｐａ）まで減圧して、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリマーを排出し、ストランドをペレタイズしてペレット化した。得られたペレットの融点は３３６℃、溶融粘度は２０Ｐａ・ｓであった。

（ＬＣＰ３の製造方法）
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
（Ｉ）４－ヒドロキシ安息香酸：１０４０ｇ（４８モル％）（ＨＢＡ）
（ＩＩ）６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸：８９ｇ（３モル％）（ＨＮＡ）
（ＩＩＩ）１，４－フェニレンジカルボン酸：５４７ｇ（２１モル％）（ＴＡ）
（ＩＶ）１，３－フェニレンジカルボン酸：９１ｇ（３．５モル％）（ＩＡ）
（Ｖ）４，４’－ジヒドロキシビフェニル：７１６ｇ（２４．５モル％）（ＢＰ）
酢酸カリウム触媒：１１０ｍｇ
無水酢酸：１６４４ｇ

重合容器に原料を仕込んだ後、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させた。その後、更に３６０℃まで５．５時間かけて昇温し、そこから２０分かけて５Ｔｏｒｒ（即ち、６６７Ｐａ）まで減圧して、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリマーを排出し、ストランドをペレタイズしてペレット化した。得られたペレットの融点は３５５℃、溶融粘度は１０Ｐａ・ｓであった。

（ＬＣＰ４の製造方法）
撹拌機、還流カラム、モノマー投入口、窒素導入口、減圧／流出ラインを備えた重合容器に、以下の原料モノマー、脂肪酸金属塩触媒、アシル化剤を仕込み、窒素置換を開始した。
（Ｉ）４－ヒドロキシ安息香酸：３７ｇ（２モル％）（ＨＢＡ）
（ＩＩ）６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸：１２１８ｇ（４８モル％）（ＨＮＡ）
（ＩＩＩ）１，４－フェニレンジカルボン酸：５６０ｇ（２５モル％）（ＴＡ）
（Ｖ）４，４’－ジヒドロキシビフェニル：６２８ｇ（２５モル％）（ＢＰ）
酢酸カリウム触媒：１６５ｍｇ
無水酢酸：１４３２ｇ
重合容器に原料を仕込んだ後、反応系の温度を１４０℃に上げ、１４０℃で１時間反応させた。その後、更に３６０℃まで５．５時間かけて昇温し、そこから３０分かけて５Ｔｏｒｒ（即ち、６６７Ｐａ）まで減圧して、酢酸、過剰の無水酢酸、その他の低沸分を留出させながら溶融重合を行った。撹拌トルクが所定の値に達した後、窒素を導入して減圧状態から常圧を経て加圧状態にして、重合容器の下部からポリマーを排出し、ストランドをペレタイズしてペレット化した。得られたペレットについて、窒素気流下、３００℃で３時間の熱処理を行った。ペレットの融点は３４８℃、溶融粘度は９Ｐａ・ｓであった。

（液晶性樹脂以外の成分）
・繊維状充填剤
繊維状ウォラストナイト１：ＮＹＧＬＯＳ ８（ＮＹＣＯ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社製、アスペクト比１７、平均繊維長１３６μｍ、平均繊維径８μｍ）
繊維状ウォラストナイト２：ＮＹＡＤ ３２５（ＮＹＣＯ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ社製、アスペクト比５、平均繊維長５０μｍ、平均繊維径１０μｍ）
ミルドファイバー：日東紡（株）製ＰＦ７０Ｅ００１、繊維径１０μｍ、平均繊維長７０μｍ（メーカー公称値）
ガラス繊維：日本電気硝子（株）製ＥＣＳ０３Ｔ－７８６Ｈ、繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのチョプドストランド
・板状充填剤
マイカ；（株）山口雲母工業製ＡＢ－２５Ｓ、平均粒子径２５μｍ
タルク；松村産業（株）製クラウンタルクＰＰ、平均粒子径１０μｍ

上記で得られた各液晶性樹脂と、上述した液晶性樹脂以外の成分とを二軸押出機を使用して混合し、液晶性樹脂組成物を得た。各成分の配合量は表１及び表２に示した通りである。なお、以下、表中の配合量に関する「％」は質量％を示す。また、液晶性樹脂組成物を得る際の押出条件は下記の通りである。
［押出条件］
メインフィード口に設けられたシリンダーの温度を２５０℃とし、他のシリンダーの温度はすべて下記の通りとした。液晶性樹脂はすべてをメインフィード口から供給した。また、充填剤はサイドフィード口から供給した。
他のシリンダー温度：
３６０℃（実施例１～３並びに比較例１～７及び１１）
３５０℃（比較例８）
３７０℃（比較例９及び１０）

（液晶性樹脂組成物の溶融粘度の測定）
（株）東洋精機製作所製キャピログラフ１Ｂ型を使用し、液晶性樹脂の融点よりも１０～３０℃高い温度で、内径１ｍｍ、長さ２０ｍｍのオリフィスを用いて、剪断速度１０００／秒で、ＩＳＯ１１４４３に準拠して、液晶性樹脂組成物の溶融粘度を測定した。なお、測定温度は、ＬＣＰ１を使用した液晶性樹脂組成物については３６０℃、ＬＣＰ２を使用した液晶性樹脂組成物については３５０℃、ＬＣＰ３を使用した液晶性樹脂組成物については３８０℃、ＬＣＰ４を使用した液晶性樹脂組成物については３８０℃であった。結果を表１及び表２に示す。

下記の方法に基づき、液晶性樹脂組成物から成形した成形体の物性を測定した。各評価結果を表１及び表２に示す。

（荷重たわみ温度）
下記成形条件で、液晶性樹脂組成物を射出成形して成形体を得、ＩＳＯ７５－１，２に準拠して荷重たわみ温度を測定した。荷重たわみ温度を成形体の耐熱性を表す指標として用いた。
［成形条件］
成形機：住友重機械工業（株）、ＳＥ１００ＤＵ
シリンダー温度：
３６０℃（実施例１～３並びに比較例１～７及び１１）
３５０℃（比較例８）
３７０℃（比較例９及び１０）
金型温度：９０℃
射出速度：３３ｍｍ／ｓｅｃ

（曲げ試験）
下記成形条件で、液晶性樹脂組成物を射出成形して０．８ｍｍ厚の成形体を得、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠し、曲げ強度、曲げ歪、及び曲げ弾性率を測定した。
［成形条件］
成形機：住友重機械工業（株）、ＳＥ１００ＤＵ
シリンダー温度：
３６０℃（実施例１～３並びに比較例１～７及び１１）
３５０℃（比較例８）
３７０℃（比較例９及び１０）
金型温度：９０℃
射出速度：３３ｍｍ／ｓｅｃ

（リレーケース最小充填圧力）
下記成形条件で、液晶性樹脂組成物を射出成形し（ゲート：ピンゲート、ゲートサイズ：φ０．３ｍｍ）、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すような、リレーケースを得た。
［成形条件］
成形機：住友重機械工業（株）、ＳＥ３０ＤＵＺ
シリンダー温度：
３６０℃（実施例１～３並びに比較例１～７及び１１）
３５０℃（比較例８）
３７０℃（比較例９及び１０）
金型温度：９０℃
射出速度：２００ｍｍ／ｓｅｃ

上記のリレーケースを射出成形する際に良好な成形体を得られる最小の射出充填圧力を最小充填圧力として測定した。

（リレーケース変形）
上述の通りにして得た図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すリレーケースの底面の寸法をミツトヨ製クイックビジョン４０４ＰＲＯＣＮＣ画像測定機により測定した。測定は、下記条件で行ったリフローの前後で行い、以下の基準に従って評価した。
○（良好）：リフロー前後の寸法変化の絶対値がリフロー前の寸法の０．６％未満であった。
×（不良）：リフロー前後の寸法変化の絶対値がリフロー前の寸法の０．６％以上であった。
［リフロー条件］
測定機：（株）二葉科学製コンベア式熱風循環乾燥機ＤＦＣ－２７－０２２Ｓ
試料送り速度：０．４５ｍｍ／ｍｉｎ
リフロー炉通過時間：５分
プレヒートゾーンの温度条件：１８５℃
リフローゾーンの温度条件：２９５℃
ピーク温度：２５７℃

（リレーケースリフロー時膨れ）
上述の通りにして得た図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すリレーケースの底面側から、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す台座（材質はリレーケースと同一）を装着し、図５（ａ）に示す通り、リレーケース内部を密閉した。このリレーケースを、前述の条件で行ったリフローに供した後、水平な机の上に静置し、リレーケース天面の高さをミツトヨ製クイックビジョン４０４ＰＲＯＣＮＣ画像測定機により測定した。その際、図５（ｂ）において黒丸で示す複数の位置で高さを測定し、最小二乗平面からの最大高さと最小高さとの差をリレーケース天面の平面度として、以下の
基準に従って評価した。
○（良好）：平面度が０．４５ｍｍ未満であり、リレーケースにリフロー時膨れが生じなかった。
×（不良）：平面度が０．４５ｍｍ以上であり、リレーケースにリフロー時膨れが生じた。

（フィラー脱離性）
上述の通りにして得た図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すリレーケースを、前述の条件で行ったリフローに供した後、充填剤の脱離状況を観察し、以下の基準に従って評価した。
○（良好）：変化がなく、充填剤の脱離が抑制されていた。
×（不良）：充填剤が脱離していた。

（リレーケース気密性）
上述と同様にして、図５（ａ）に示す通り、リレーケース内部を密閉した。このリレーケースを、前述の条件で行ったリフローに供した後、７０℃の温水に１分間浸漬した。その際の気泡の有無を観察し、以下の基準に従って評価した。
○（良好）：気泡が観察されなかった。
×（不良）：気泡が観察された。

表１及び表２に示される通り、実施例において、溶融粘度、荷重たわみ温度、曲げ強度、曲げ歪、曲げ弾性率は良好な値を示し、リレーケース最小充填圧力は８０ＭＰａ以下であり、リレーケース変形、リレーケースリフロー時膨れ、リレーケースフィラー脱離、リレーケース気密性の評価はいずれも良好であった。よって、本発明に係る液晶性樹脂組成物は、流動性に優れ、この液晶性樹脂組成物から得られる表面実装リレー用部品等の成形体は、耐熱性及び気密性に優れ、変形とフィラーの脱離とが抑制されていることが確認された。したがって、上記液晶性樹脂組成物は、表面実装リレー用部品及び表面実装リレーの製造に好適に用いることができる。

１ 表面実装リレー
２ ベース
３ ケース
４ コイルブロック
４１ ボビン
４２ コイル
４３ 鉄心
５ 接極子ブロック
５１ 接極子連結部
５２ 接極子
６ 端子
７ プリント基板
８ 導体パターン

Claims (4)

1. （Ａ）液晶性樹脂と、（Ｂ）繊維状ウォラストナイトと、（Ｃ）マイカと、を含む表面実装リレー用液晶性樹脂組成物であって、
   前記（Ａ）液晶性樹脂は、必須の構成成分として、下記構成単位（Ｉ）～（ＶＩ）からなり、
   全構成単位に対して構成単位（Ｉ）の含有量は５０～７０モル％であり、
   全構成単位に対して構成単位（ＩＩ）の含有量は０．５モル％以上４．５モル％未満であり、
   全構成単位に対して構成単位（ＩＩＩ）の含有量は１０．２５～２２．２５モル％であり、
   全構成単位に対して構成単位（ＩＶ）の含有量は０．５モル％以上４．５モル％未満であり、
   全構成単位に対して構成単位（Ｖ）の含有量は５．７５～２３．７５モル％であり、
   全構成単位に対して構成単位（ＶＩ）の含有量は１～７モル％であり、
   全構成単位に対して構成単位（ＩＩ）と構成単位（ＩＶ）との合計の含有量は１モル％以上５モル％未満であり、
   全構成単位に対して構成単位（Ｉ）～（ＶＩ）の合計の含有量は１００モル％であり、
   構成単位（Ｖ）と構成単位（ＶＩ）との合計に対する構成単位（ＶＩ）のモル比が０．０４～０．３７である、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドであり、
   前記（Ｂ）繊維状ウォラストナイトのアスペクト比は、８以上であり、
   前記液晶性樹脂組成物全体に対して、
   前記（Ａ）液晶性樹脂の含有量は、５５～７５質量％、
   前記（Ｂ）繊維状ウォラストナイトの含有量は、２．５～１７．５質量％、
   前記（Ｃ）マイカの含有量は、１５～３２．５質量％、
   前記（Ｂ）繊維状ウォラストナイト及び前記（Ｃ）マイカの合計の含有量は、２５～４５質量％
   であり、
   前記表面実装リレーは、ベースと、前記ベースから突出する端子とを備え、前記端子をプリント基板に半田付けするようにした表面実装リレーである液晶性樹脂組成物。
   

   
2. 構成単位（ＩＩＩ）と構成単位（ＩＶ）との合計のモル数が構成単位（Ｖ）と構成単位（ＶＩ）との合計のモル数の１～１．１倍であり、又は、構成単位（Ｖ）と構成単位（ＶＩ）との合計のモル数が構成単位（ＩＩＩ）と構成単位（ＩＶ）との合計のモル数の１～１．１倍である請求項１に記載の液晶性樹脂組成物。
3. 請求項１又は２に記載の組成物からなる表面実装リレー用部品。
4. 請求項３に記載の部品を備える表面実装リレー。

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