JP7015131B2 - Ring frame transport mechanism - Google Patents
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Description
本発明は、リングフレームを搬送するリングフレーム搬送機構に関する。 The present invention relates to a ring frame transport mechanism for transporting a ring frame.
ウエーハなどの被加工物を加工する加工装置においては、ウエーハをリングフレームに貼着されたテープに貼着することにより、リングフレームにウエーハが支持されたフレームユニットを形成し、フレームユニットの形態でリングフレーム搬送機構がリングフレームを吸引保持して保持テーブルに搬送している。保持テーブルでウエーハを保持したら、加工手段によってウエーハを加工している(例えば、下記の特許文献1を参照)。加工には、例えば切削ブレードでウエーハを切削する切削加工、レーザビームをウエーハに対して照射するレーザ加工、研削砥石でウエーハを研削する研削加工などがある。
In a processing device for processing a workpiece such as a wafer, the wafer is attached to a tape attached to the ring frame to form a frame unit in which the wafer is supported on the ring frame, and the wafer is formed in the form of a frame unit. The ring frame transport mechanism sucks and holds the ring frame and transports it to the holding table. After holding the wafer on the holding table, the wafer is processed by a processing means (see, for example,
被加工物の加工中にトラブルが発生したときには、作業者の安全を確保するために、加工装置の電源を遮断している。このとき、リングフレーム搬送機構に接続された吸引源への電力供給が途絶えてリングフレーム搬送機構からリングフレームが落下してしまうが、リングフレーム搬送機構が、例えばリングフレームを保持し続ける保持維持機構を備えている場合は、電源が遮断されたとしても、リングフレーム搬送機構からリングフレームが落下してウエーハを破損させることがない。 When a trouble occurs during the processing of the workpiece, the power supply of the processing equipment is cut off in order to ensure the safety of the operator. At this time, the power supply to the suction source connected to the ring frame transport mechanism is interrupted and the ring frame falls from the ring frame transport mechanism, but the ring frame transport mechanism keeps holding the ring frame, for example. Even if the power supply is cut off, the ring frame does not fall from the ring frame transport mechanism and damage the wafer.
その後、電源を投入し加工装置を稼働させる際には、リングフレーム搬送機構が保持しているリングフレームを取り外す必要があり、この取り外し作業には、少なくとも2人の作業者が必要である。すなわち、上記特許文献に示した加工装置においては、リングフレーム保持機構の吸引を解除する解除ボタンがタッチパネルに表示され、タッチパネルとリングフレーム保持機構とが遠い位置に配置されているため、1人がタッチパネルを操作してリングフレーム保持機構の吸引を解除する操作を行い、もう1人がリングフレーム保持機構の吸引が解除されて落下するリングフレームを受け取るようにしているため、作業効率が悪い。 After that, when the power is turned on and the processing apparatus is operated, it is necessary to remove the ring frame held by the ring frame transport mechanism, and at least two workers are required for this removal work. That is, in the processing apparatus shown in the above patent document, a release button for releasing the suction of the ring frame holding mechanism is displayed on the touch panel, and the touch panel and the ring frame holding mechanism are arranged at a distant position, so that one person can do so. The touch panel is operated to release the suction of the ring frame holding mechanism, and the other person receives the falling ring frame after the suction of the ring frame holding mechanism is released, so that the work efficiency is poor.
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、リングフレーム保持機構からリングフレームを容易に取り外しできるようにすることを目的としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to make it possible to easily remove the ring frame from the ring frame holding mechanism.
本発明は、リングフレームの一方の面を吸引保持する少なくとも3つの吸盤を備えたリングフレーム搬送機構であって、該吸盤を吸引源に連通させる吸引路と、該吸盤の近傍に配設され該吸引路を大気解放させる開放バルブ、該開放バルブを操作する操作手段と、を備え、該操作手段は、該吸盤が配設されたプレートの面方向に該プレートの中心を軸に該プレートを回転移動または面方向にスライド移動させる移動機構と、該プレートの原点位置を位置決めするストッパと、該プレートを原点位置に向かって付勢するバネと、該プレートを該原点位置から遠ざかる方向に移動させたときに該開放バルブを操作し該吸引路を大気開放する操作部と、を備え、該吸盤が該リングフレームを吸引保持した状態で該操作部により操作した該開放バルブにより該吸引路を大気開放させ、該吸盤から該リングフレームを取り外すことを可能にする。 The present invention is a ring frame transport mechanism provided with at least three suction cups for sucking and holding one surface of the ring frame, the suction path for communicating the suction cups with a suction source, and the suction cups arranged in the vicinity of the suction cups. It is provided with an opening valve that opens the suction path to the atmosphere and an operating means for operating the opening valve, and the operating means rotates the plate around the center of the plate in the plane direction of the plate on which the suction cup is arranged. A moving mechanism that moves or slides in the plane direction, a stopper that positions the origin position of the plate, a spring that urges the plate toward the origin position, and a plate that moves away from the origin position. Occasionally , an operation unit that operates the release valve to open the suction path to the atmosphere is provided, and the suction path is opened to the atmosphere by the release valve operated by the operation unit while the suction cup sucks and holds the ring frame. It allows the ring frame to be removed from the suction cup.
また、上記吸引源は、バキュームポンプであって、該バキュームポンプの動力源が遮断されたら上記吸引路を密閉して負圧を維持させるために上記開放バルブと該吸引源との間の該吸引路に保持維持バルブを備え、上記吸盤が上記リングフレームを吸引保持した状態で該開放バルブにより該吸引路を大気開放させ、該吸盤から該リングフレームを取り外すことを可能にする。 Further, the suction source is a vacuum pump, and when the power source of the vacuum pump is shut off, the suction path is sealed and the suction between the open valve and the suction source is maintained in order to maintain a negative pressure. A holding / maintaining valve is provided on the path, and the suction path is opened to the atmosphere by the opening valve while the suction cup sucks and holds the ring frame, so that the ring frame can be removed from the suction cup.
本発明に係るリングフレーム搬送機構は、吸盤を吸引源に連通させる吸引路と、吸盤の近傍に配設され吸引路を大気解放させる開放バルブとを備え、吸盤がリングフレームを吸引保持した状態で開放バルブにより吸引路を大気開放させ、吸盤からリングフレームを取り外すことを可能にしたため、リングフレームの取り外し作業を容易に行うことができる。 The ring frame transport mechanism according to the present invention includes a suction path for communicating the suction cup to the suction source and an open valve arranged in the vicinity of the suction cup to open the suction path to the atmosphere, with the suction cup sucking and holding the ring frame. Since the suction path is opened to the atmosphere by the open valve and the ring frame can be removed from the suction cup, the ring frame can be easily removed.
また、上記吸引源は、バキュームポンプであって、バキュームポンプの動力源が遮断されたら上記吸引路を密閉して負圧を維持させるために上記開放バルブと吸引源との間の吸引路に保持維持バルブを備えたため、動力源から吸引源への電力供給が途絶えたとしても、吸盤でリングフレームを吸引保持した状態を維持できる。また、上記同様に、開放バルブを大気開放すれば、吸盤からリングフレームを容易に取り外すことができる。 Further, the suction source is a vacuum pump, and when the power source of the vacuum pump is shut off, the suction path is sealed and held in the suction path between the open valve and the suction source in order to maintain a negative pressure. Since it is equipped with a maintenance valve, even if the power supply from the power source to the suction source is interrupted, the ring frame can be maintained in a suction-held state with a suction cup. Further, similarly to the above, if the release valve is opened to the atmosphere, the ring frame can be easily removed from the suction cup.
さらに、本発明は、上記開放バルブを操作する操作手段を備え、操作手段は、上記吸盤が配設されたプレートの面方向にプレートの中心を軸にプレートを回転移動または面方向にスライド移動させる移動機構と、プレートの原点位置を位置決めするストッパと、プレートを原点位置に向かって付勢するバネと、プレートを原点位置から遠ざかる方向に移動させたときに開放バルブを操作し上記吸引路を大気開放する操作部とを備えたため、吸盤が吸引保持した状態のリングフレームを例えば作業者が把持して、回転移動または水平移動させるだけで、開放バルブを開いて吸引路を大気開放させることが可能となり、リングフレームを容易に取り外すことができる。したがって、本発明によれば、例えば、リングフレーム搬送機構を備える加工装置において、リングフレームを吸引保持した状態のリングフレーム搬送機構からリングフレームを取り外す際には、1人の作業者でリングフレームの取り外し作業を行うことができるため、作業効率が向上する。 Further, the present invention includes an operating means for operating the opening valve, and the operating means rotates or slides the plate around the center of the plate in the plane direction of the plate on which the suction cup is arranged. The movement mechanism, the stopper that positions the origin position of the plate, the spring that urges the plate toward the origin position, and the opening valve when the plate is moved away from the origin position are operated to make the suction path atmospheric. Since it is equipped with an operation unit that opens, it is possible to open the release valve and open the suction path to the atmosphere simply by the operator grasping the ring frame in the state where the suction cup is sucked and held, and rotating or moving it horizontally. The ring frame can be easily removed. Therefore, according to the present invention, for example, in a processing apparatus provided with a ring frame transport mechanism, when the ring frame is removed from the ring frame transport mechanism in a state where the ring frame is sucked and held, one operator is required to perform the ring frame. Since the removal work can be performed, the work efficiency is improved.
図1に示すリングフレーム搬送機構10は、中央に開口を有するリングフレームFを搬送するリングフレーム搬送機構の第1例であって、プレート11と、プレート11の中央に連結されたシャフト12と、プレート11の下端隅部に配設されリングフレームFの一方の面を吸引保持する少なくとも3つの吸盤13(2つのみ図示)と、吸盤13を吸引源1に連通させる吸引路14と、吸盤13の近傍に配設され吸引路14を大気開放させる開放バルブ15とを備えている。
The ring
吸引源1は、例えば、バキュームポンプで構成してもよいし、エジェクタで構成してもよい。また、吸引源1は、バキュームポンプとエジェクタとを併用した構成でもよい。吸引源1には、動力源となる電源2が接続されている。リングフレーム搬送機構10には、図示していないが、リングフレームFを吸引保持した状態で水平方向に移動する移動手段と鉛直方向に昇降する昇降手段とが接続されている。
The
開放バルブ15は、例えば逃がし弁であり、吸引路14において吸盤13の近傍の位置に配設されている。図示の例における開放バルブ15は、ポートを切り替えるためのローラ150を備えている。開放バルブ15では、ローラ150に外力が作用していないときは開放バルブ15で吸引路14を密閉させることができ、ローラ150に外力が作用することにより開放バルブ15が開き吸引路14を大気開放させることができる。リングフレーム搬送機構10は、例えば、切削装置、レーザ加工装置、研削装置等の加工装置に搭載される。
The
次に、リングフレーム搬送機構10の動作例について説明する。ウエーハWは、被加工物の一例である。リングフレーム搬送機構10が稼働する際には、予めリングフレームFの開口を塞いで貼着され開口から露出したテープTにウエーハWが貼着され、ウエーハWがリングフレームFと一体となって支持されたフレームユニットが形成される。なお、リングフレーム搬送機構10は、リングフレームF単体を搬送することもできるが、本実施形態では、フレームユニットの形態でリングフレームFを搬送するものとする。
Next, an operation example of the ring
図1に示すように、リングフレーム搬送機構10を用いてリングフレームFを搬送する場合は、電源2を投入し吸引源1を作動させるとともに、吸盤13と吸引源1とを連通させて吸引路14内を負圧にさせる。吸引作用が発揮した吸盤13でリングフレームFの一方の面を吸引保持したら、図示しない昇降手段及び移動手段によって、リングフレーム搬送機構10を移動させて所定の搬送先にリングフレームFを搬送する。
As shown in FIG. 1, when the ring frame F is transported by using the ring
ここで、リングフレーム搬送機構10によるリングフレームFの搬送中に、加工装置等に不具合が発生した場合でも吸盤13の吸引は解除されない。例えば、図2に示すように、吸盤13がリングフレームFを吸引保持した状態で、加工装置等に不具合が発生しても、開放バルブ15によって吸引路14が密閉されている。そのため、吸盤13に作用する吸引力が維持される。加工装置等の不具合としては、例えば、切削装置において切削ブレードが破損した場合や、切削ブレードを回転させるスピンドルの負荷(電流値)が急上昇するなどの異常が発生した場合などが挙げられ、特にリングフレーム搬送機構10とは関連しない異常が生じた場合が想定される。図示の例では、電源2が遮断されていないものとする。このように、リングフレーム搬送機構10では、上記不具合が生じても、吸盤13の吸引が解除されないため、リングフレームFが落下するのを防ぐことができる。
Here, even if a problem occurs in the processing device or the like during the transfer of the ring frame F by the ring
電源2を遮断せずに吸引源1を作動させたまま、リングフレーム搬送機構10の吸盤13からリングフレームFを取り外す場合は、図3に示すように、ローラ150に外力を付与して開放バルブ15を開くことにより、負圧が発生している吸引路14を大気開放させる。開放バルブ15が吸盤13の近傍に配設されているため、吸盤13側の吸引路14の真空破壊と吸引源1側の吸引路14の大気開放とを速やかに実施して吸盤13の吸引を効率よく解除することができる。そして、吸盤13の吸引を解除したら、吸盤13からリングフレームFを取り外すことができる。かかる取り外し作業は、装置によって自動で行ってもよいし、作業者によって手動で行ってもよい。
When the ring frame F is removed from the
このように、本発明に係るリングフレーム搬送機構10は、吸盤13を吸引源1に連通させる吸引路14と、吸盤13の近傍に配設され吸引路14を大気解放させる開放バルブ15とを備え、吸盤13がリングフレームFを吸引保持した状態で開放バルブ15により吸引路14を大気開放させ、吸盤13からリングフレームFを取り外すことを可能にしたため、リングフレームFの取り外し作業を容易に行うことができる。
As described above, the ring
図4に示すリングフレーム搬送機構10Aは、リングフレーム搬送機構の第2例である。第2例における吸引源1aは、例えばバキュームポンプにより構成されている。吸引源1aには、動力源となる電源2aが接続されている。電源2aには、電源2aが遮断されたどうかを検知する動力源遮断検知部3が接続されている。リングフレーム搬送機構10Aにおいて第1例と同様の構成部分については、共通の符号を付している。
The ring
リングフレーム搬送機構10Aは、吸引源1aの電源2aが遮断されたら吸引路14を密閉して負圧を維持させるために開放バルブ15と吸引源1aとの間の吸引路14に保持維持バルブ16を備えている。保持維持バルブ16は、例えば、開閉のみを行う切り替えバルブである。保持維持バルブ16には、動力源遮断検知部3が接続されている。リングフレーム搬送機構10Aでは、動力源遮断検知部3により電源2aが遮断されていると検知されると、保持維持バルブ16が閉じて吸引路14を密閉して吸引路14内の負圧を維持させることができる。
The ring
次に、リングフレーム搬送機構10Aの動作例について説明する。図4に示すように、リングフレーム搬送機構10Aを用いてリングフレームFを搬送する場合は、第1例と同様に、電源2aを投入し吸引源1aを作動させるとともに、吸盤13と吸引源1aとを連通させて吸引路14内を負圧にさせる。電源2aの投入中は、保持維持バルブ16は常に開いており、吸引路14を通じて吸盤13と吸引源1aとを連通させている。吸引作用が発揮した吸盤13でリングフレームFの一方の面を吸引保持したら、図示しない昇降手段及び移動手段によって、リングフレーム搬送機構10Aを移動させて所定の搬送先にリングフレームFを搬送する。
Next, an operation example of the ring
ここで、リングフレーム搬送機構10AによるリングフレームFの搬送中に、動力源遮断検知部3により電源2aが遮断されていると検知した場合、吸引源1aへの電力供給が途絶えるため、図5に示すように、保持維持バルブ16が閉じて吸引路14を密閉し吸引路14内の負圧を維持させ、吸盤13でリングフレームFを吸引保持した状態が維持される。このように、リングフレーム搬送機構10Aでは、電源2aが遮断されても、吸盤13の吸引が解除されないため、リングフレームFが落下するのを防ぐことができる。
Here, if it is detected by the power source
リングフレーム搬送機構10Aの吸盤13からリングフレームFを取り外す場合は、図6に示すように、第1例と同様に、ローラ150に外力を付与して開放バルブ15を開くことにより、負圧が発生している吸引路14を大気開放させる。吸盤13の吸引を解除したら、吸盤13からリングフレームFを取り外すことができる。図6の例では、電源2aが遮断され保持維持バルブ16が閉じた状態でリングフレームFの取り外しが行われているが、この場合に限られず、電源2aの投入中においても開放バルブ15を開けばリングフレームFを吸盤13から取り外すことができる。かかる取り外し作業は、装置によって自動で行ってもよいし、作業者によって手動で行ってもよい。
When the ring frame F is removed from the
このように、本発明に係るリングフレーム搬送機構10Aは、吸引源1aの電源2aが遮断されたら吸引路14を密閉して負圧を維持させるために開放バルブ15と吸引源1aとの間の吸引路14に保持維持バルブ16を備えたため、電源2aから吸引源1aへの電力供給が途絶えたとしても、吸盤13でリングフレームFを吸引保持した状態を維持できる。また、第1例と同様に、開放バルブ15を大気開放すれば、吸盤13からリングフレームFを容易に取り外すことができる。
As described above, in the ring
図7に示すリングフレーム搬送機構10Bは、リングフレーム搬送機構の第3例である。リングフレーム搬送機構10Bは、略H形状のプレート11aと、プレート11aの中央に連結され8シャフト12と、プレート11aの下端隅部に配設されリングフレームFの一方の面を吸引保持する少なくとも3つの吸盤13と、吸盤13を吸引源1に連通させる吸引路14と、吸盤13の近傍に配設され吸引路14を大気開放させる開放バルブ17と、吸盤13と開放バルブ17との間の吸引路14に配設された継手18と、シャフト12を支持する図8に示すアーム19と、開放バルブ17を操作する操作手段20とを備えている。第3例の吸盤13は、プレート11aの下端隅部に4つ取り付けられているが、少なくとも3つあればよい。リングフレーム搬送機構10Bには、リングフレームFを吸引保持した状態で水平方向に移動する移動手段44と鉛直方向に昇降する昇降手段45とが接続されている。
The ring
操作手段20は、吸盤13が配設されたプレート11aの面方向にプレート11aの中心のシャフト12を軸にしてプレート11aを回転移動させる移動機構21と、プレート11aの原点位置を位置決めするストッパ22と、プレート11aを原点位置に向かって付勢するバネ23と、プレート11aを原点位置から遠ざかる方向に移動させたときに開放バルブ17を操作し吸引路14を大気開放する操作部26とを備えている。
The operating means 20 includes a moving
第3例における開放バルブ17は、シャフト12の側面から水平方向(図示の例では+X方向側)に突出しているバー27aの上に取り付けられており、ポートを切り替えるプッシュボタン170を備えている。操作部26は、プッシュボタン170を押すための部材であり、例えばバー状に形成されプレート11aの上に立設されている。操作部26の高さ位置と開放バルブ17のプッシュボタン170の高さ位置とが一致している。開放バルブ17では、操作部26によりプッシュボタン170が押されていないときは開放バルブ17が閉じて吸引路14を密閉させることができ、操作部26によりプッシュボタン170が押されることにより開放バルブ17が開き吸引路14を大気開放させることができる。
The
バー27aと反対側のシャフト12の側面から水平方向(図示の例では-X方向側)にバー27bが突出して取り付けられている。ストッパ22は、バー27bの側方に接触するようにプレート11aの上に配設されている。バー27bの側面がストッパ22に当接することによりプレート11aの原点位置が位置決めされる。
The
移動機構21は、回転機構であり、シャフト12を囲繞するベアリング210とシャフト12とベアリング210との間に転動可能に配設された図示しない複数の転動体とを少なくとも備えている。移動機構21では、吸盤13でリングフレームFを吸引保持した状態でリングフレームFを回転移動させることにより、リングフレームFの回転にともなってベアリング210がシャフト12を中心として回転してプレート11aを原点位置から遠ざかる方向に移動させることができる。
The moving
バネ23は、例えば引きバネからなり、両端にフック24a,24bをそれぞれ有している。プレート11aの上面には、バー27bから例えば-Y方向側に所定距離離間した位置に突起部25が配設され、バー27bの上面には突起部25と対向する位置に突起部28が配設されている。バネ23のフック24aが突起部25に引っ掛けられるとともに、バネ23のフック24bが突起部28に引っ掛けられプレート11aを原点位置に向かって付勢している。このように、第3例では、吸盤13で吸引保持した状態のリングフレームFを作業者が回転移動させてプレート11aを原点位置から遠ざかる方向に移動させた状態から、リングフレームFを離すと、バネ23の復元力によってプレート11aが原点位置に向かって戻るように構成されている。
The
次に、リングフレーム搬送機構10Bの動作例について説明する。リングフレーム搬送機構10Bを用いてリングフレームFを搬送する動作は、上記第1例と同様である。すなわち、電源2を投入し吸引源1を作動させて吸引路14内を負圧にさせて吸盤13でリングフレームFの一方の面を吸引保持し、図8に示す昇降手段45及び移動手段44によって、リングフレーム搬送機構10Bを移動させて所定の搬送先にリングフレームFを搬送すればよい。
Next, an operation example of the ring
図9に示すように、リングフレーム搬送機構10BでリングフレームFを吸引保持しているときに、吸盤13からリングフレームFを取り外す場合は、作業者の手でリングフレームFを把持して、例えばR方向に回転移動させることにより、プレート11aを原点位置から遠ざかる方向に移動させ、操作部26で開放バルブ17のプッシュボタン170を押す。その結果、開放バルブ17が開いて吸引路14が大気開放するため、吸盤13からリングフレームFを取り外すことが可能となる。
As shown in FIG. 9, when the ring frame F is sucked and held by the ring
このように、本発明に係るリングフレーム搬送機構10Bは、開放バルブ17を操作する操作手段20を備え、操作手段20は、吸盤13が配設されたプレート11aの面方向にプレート11aの中心を軸にプレート11aを回転移動させる移動機構21と、プレート11aの原点位置を位置決めするストッパ22と、プレート11aを原点位置に向かって付勢するバネ23と、プレート11aを原点位置から遠ざかる方向に移動させたときに開放バルブ17を操作し吸引路14を大気開放する操作部26とを備えたため、吸盤13が吸引保持した状態のリングフレームFを作業者が把持して回転移動させるだけで、開放バルブ17を開いて吸引路14を大気開放させることができ、リングフレーム搬送機構10Bから容易にリングフレームFを取り外すことができる。
As described above, the ring
図10に示すリングフレーム搬送機構10Cは、リングフレーム搬送機構の第4例である。リングフレーム搬送機構10Cは、開放バルブ17を操作する操作手段30を備えている。リングフレーム搬送機構10Cにおいて操作手段30以外の構成は、リングフレーム搬送機構10Bと同様の構成であるため、共通の符号を付している。
The ring
操作手段30は、吸盤13が配設されたプレート11aの面方向にプレート11aをスライド移動させる移動機構31と、プレート11aの原点位置を位置決めするストッパ32と、プレート11aを原点位置に向かって付勢するバネ33と、プレート11aを原点位置から遠ざかる方向に移動させたときに開放バルブ17を操作し吸引路14を大気開放する操作部36とを備えている。
The operating means 30 has a moving
移動機構31は、スライダ機構であり、プレート11aの上面中央に配設されたスライダベース310と、スライダベース310に沿ってY軸方向にスライド移動するスライダ311とを少なくとも備えている。スライダ311の上面にはシャフト12の下端が連結され、スライダ311の下面にはスライダベース310の外形に応じた凹部311aが形成されている。この凹部311aにスライダベース310が 接可能に嵌め込まれている。ストッパ32は、スライダベース310の側方で、かつ、スライダ311のスライド移動の経路上でスライダ311の角部が接触する位置に配設されている。移動機構31では、吸盤13でリングフレームFを吸引保持した状態でリングフレームFを水平移動させることにより、スライダベース310に沿ってスライダ311がスライド移動してプレート11aを原点位置から遠ざかる方向に移動させることができる。
The moving
操作部36は、例えばバー状に形成されプレート11aの上に立設されている。開放バルブ17は、スライダ311の側部から水平方向(図示の例では+X方向側)に突出しているバー37aの上に取り付けられ、ポートを切り替えるプッシュボタン170を備えている。操作部36の高さ位置と開放バルブ17のプッシュボタン170の高さ位置とが一致している。
The
バー27aと反対側のスライダ311の側部から水平方向(図示の例では-X方向側)にバー37bが突出して取り付けられている。バネ33は、両端にフック34a,34bをそれぞれ有している。プレート11aの上面には、バー37bから例えば-Y方向側に所定距離離間した位置に突起部35が配設され、バー37bの上面には突起部35と対向する位置に突起部38が配設されている。バネ33のフック34aが突起部35に引っ掛けられるとともに、バネ33のフック34bが突起部38に引っ掛けられプレート11aを原点位置に向かって付勢している。このように、第4例では、吸盤13で吸引保持した状態のリングフレームFを水平移動させてプレート11aを原点位置から遠ざかる方向に移動させた状態から、リングフレームFを離すと、バネ23の復元力によってプレート11aが原点位置に向かって戻るように構成されている。
The
次に、リングフレーム搬送機構10Cの動作例について説明する。リングフレーム搬送機構10Cを用いてリングフレームFを搬送する場合は、第3例と同様に、吸盤13でリングフレームFの一方の面を吸引保持し、昇降手段45及び移動手段44によって、リングフレーム搬送機構10Cを移動させて所定の搬送先にリングフレームFを搬送する。リングフレーム搬送機構10CでリングフレームFを吸引保持しているときに、吸盤13からリングフレームFを取り外す場合は、作業者の手でリングフレームFを把持して、リングフレームFを例えば+Y方向に水平移動させることによりスライダ311が同方向にスライド移動してプレート11aを原点位置から遠ざかる方向に移動させ、操作部36でプッシュボタン170を押す。その結果、開放バルブ17が開いて吸引路14が大気開放するため、吸盤13からリングフレームFを取り外すことが可能となる。
Next, an operation example of the ring
このように、本発明に係るリングフレーム搬送機構10Cは、開放バルブ17を操作する操作手段30を備え、操作手段30は、吸盤13が配設されたプレート11aの面方向にプレート11aをスライド移動させる移動機構31と、プレート11aの原点位置を位置決めするストッパ32と、プレート11aを原点位置に向かって付勢するバネ33と、プレート11aを原点位置から遠ざかる方向に移動させたときに開放バルブ17を操作し吸引路14を大気開放する操作部36とを備えたため、吸盤13が吸引保持した状態のリングフレームFを作業者が把持して水平移動させるだけで、開放バルブ17を開いて吸引路14を大気開放させることができ、リングフレーム搬送機構10Cから容易にリングフレームFを取り外すことができる。
As described above, the ring
図11に示す加工装置4は、上記のリングフレーム搬送機構10B,10Cを備えた加工装置の一例である。加工装置4は、装置基台400と、装置基台400に連接した筐体401とを有している。装置基台400のY軸方向前部側には、Z軸方向に昇降可能なステージ402が配設され、ステージ402には、テープTを介してリングフレームFと一体となったウエーハWが複数収容されたカセット(図示せず)が載置されている。ステージ402の近傍には、ウエーハWを保持する保持テーブル40と、保持テーブル40とステージ402に載置されたカセットとの間でウエーハWを搬送するプッシュプル41とが配設されている。装置基台400のY軸方向後部側には、加工後のウエーハWを洗浄する洗浄手段42が配設されている。
The
筐体401の側面401aには、リングフレーム搬送機構10Bを水平方向(Y軸方向)に移動させる移動手段44と、リングフレーム搬送機構10BをZ軸方向に昇降させる昇降手段45と、リングフレーム搬送機構10CをY軸方向に移動させる移動手段44Aと、リングフレーム搬送機構10BをZ軸方向に昇降させる昇降手段45Aとが配設されている。筐体401の前方には、加工装置4を稼働させる加工条件などを設定するための操作パネル43が配設されている。操作パネル43は、例えばタッチパネルであり、作業者により操作される。筐体401の内部には、図示していないが、例えば切削手段、レーザ加工手段、研削手段等の加工手段が配設されている。
On the
本実施形態に示す加工装置4では、操作パネル43の位置がリングフレーム搬送機構10B,10Cから離れているが、本発明によれば、操作パネル43を操作することなく、1人の作業者だけで上記第3例及び第4例で説明した取り外し動作を行い、開放バルブ17を開いて吸引路14を大気開放させることができるため、リングフレーム搬送機構10B,10CからリングフレームFを容易に取り外すことができる。よって、従来に比べて作業効率が向上する。
In the
1,1a:吸引源 2:電源 3:動力源遮断検知部
4:加工装置 400:装置基台 401:筐体 401a:側面 402:ステージ
40:保持テーブル 41:プッシュプル 42:洗浄手段 43:操作パネル
44,44A:移動手段 45,45A:昇降手段
10,10B,10C:リングフレーム搬送機構 11,11a:プレート
12:シャフト 13:吸盤 14:吸引路 15:開放バルブ 150:ローラ
16:保持維持バルブ 17:開放バルブ 170:プッシュボタン 18:継手
19:アーム
20:操作手段 21:移動機構 210:ベアリング 22:ストッパ 23:バネ
24a,24b:フック 25:突起部 26:操作部 27a,27b:バー
28:突起部
30:操作手段 31:移動機構 310:スライダベース 311:スライダ
32:ストッパ 33:バネ 34a,34b:フック 35:突起部 36:操作部
37a,37b:バー 38:突起部
1,1a: Suction source 2: Power supply 3: Power source cutoff detection unit 4: Processing device 400: Device base 401:
Claims (2)
該吸盤を吸引源に連通させる吸引路と、
該吸盤の近傍に配設され該吸引路を大気解放させる開放バルブと、該開放バルブを操作する操作手段と、を備え、
該操作手段は、該吸盤が配設されたプレートの面方向に該プレートの中心を軸に該プレートを回転移動または面方向にスライド移動させる移動機構と、
該プレートの原点位置を位置決めするストッパと、
該プレートを原点位置に向かって付勢するバネと、
該プレートを該原点位置から遠ざかる方向に移動させたときに該開放バルブを操作し該吸引路を大気開放する操作部と、を備え、
該吸盤が該リングフレームを吸引保持した状態で該操作部により操作した該開放バルブにより該吸引路を大気開放させ、該吸盤から該リングフレームを取り外すことを可能にするリングフレーム搬送機構。 A ring frame transfer mechanism provided with at least three suction cups for sucking and holding one surface of the ring frame.
A suction path that allows the suction cup to communicate with the suction source,
An opening valve arranged in the vicinity of the suction cup to open the suction path to the atmosphere and an operating means for operating the opening valve are provided.
The operating means includes a moving mechanism that rotationally moves or slides the plate in the plane direction of the plate on which the suction cup is arranged around the center of the plate.
A stopper for positioning the origin position of the plate and
A spring that urges the plate toward the origin position,
It is provided with an operation unit that operates the release valve to open the suction path to the atmosphere when the plate is moved in a direction away from the origin position.
A ring frame transport mechanism that allows the suction cup to be removed from the suction cup by opening the suction path to the atmosphere by the opening valve operated by the operation unit while the suction cup holds the ring frame by suction.
該バキュームポンプの動力源が遮断されたら前記吸引路を密閉して負圧を維持させるために前記開放バルブと該吸引源との間の該吸引路に保持維持バルブを備え、
前記吸盤が前記リングフレームを吸引保持した状態で該開放バルブにより該吸引路を大気開放させ、該吸盤から該リングフレームを取り外すことを可能にする請求項1記載のリングフレーム搬送機構。 The suction source is a vacuum pump.
When the power source of the vacuum pump is shut off, the suction path between the open valve and the suction source is provided with a holding and maintaining valve in order to seal the suction path and maintain a negative pressure.
The ring frame transport mechanism according to claim 1, wherein the suction cup is opened to the atmosphere by the opening valve in a state where the suction cup sucks and holds the ring frame, and the ring frame can be removed from the suction cup.
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004087635A (en) | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Hitachi Industries Co Ltd | Method and apparatus for laminating substrate |
JP2004200440A (en) | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Substrate holding system |
JP2007210037A (en) | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Apic Yamada Corp | Sucking device and cutting device |
JP2010120103A (en) | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Myotoku Ltd | Vacuum generation system |
JP2011163451A (en) | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Murata Mfg Co Ltd | Vacuum switching method |
JP2015042435A (en) | 2013-07-23 | 2015-03-05 | 有限会社アイズ | Suction pad of bag transfer device |
JP2015103597A (en) | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 株式会社ディスコ | Conveyance apparatus |
JP2015228488A (en) | 2014-05-03 | 2015-12-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Film-like member supporting apparatus |
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Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59935A (en) * | 1982-06-25 | 1984-01-06 | Toshiba Corp | Conveying device for cassette ring |
JPS619599U (en) * | 1984-06-20 | 1986-01-21 | 株式会社 妙徳 | ejector pump |
JPH0753543B2 (en) * | 1986-04-25 | 1995-06-07 | 株式会社日立製作所 | Plate-shaped transfer device |
-
2017
- 2017-09-21 JP JP2017181139A patent/JP7015131B2/en active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004087635A (en) | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Hitachi Industries Co Ltd | Method and apparatus for laminating substrate |
JP2004200440A (en) | 2002-12-19 | 2004-07-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | Substrate holding system |
JP2007210037A (en) | 2006-02-07 | 2007-08-23 | Apic Yamada Corp | Sucking device and cutting device |
JP2010120103A (en) | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Myotoku Ltd | Vacuum generation system |
JP2011163451A (en) | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Murata Mfg Co Ltd | Vacuum switching method |
JP2015042435A (en) | 2013-07-23 | 2015-03-05 | 有限会社アイズ | Suction pad of bag transfer device |
JP2015103597A (en) | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 株式会社ディスコ | Conveyance apparatus |
JP2015228488A (en) | 2014-05-03 | 2015-12-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Film-like member supporting apparatus |
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