JP7013027B2 - 電着工具の製造方法 - Google Patents

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本発明は、台金表面に砥粒を電着固定した電着工具の製造方法に関する。
近年需要が増えている高硬度・小物部品の研削加工には、電気めっきを行い、台金表面にダイヤモンド砥粒を1層だけ固定化した電着工具が多用されている。従来の電着工具として、例えば、特許文献1には、粗粒のダイヤモンドホイールを使って平滑な研削加工面を作るため、工具の回転中心から砥石作用面にある砥粒先端までの距離を揃えることができる砥粒埋込み電着工具の製造方法が開示されている。
特開平6-39729号公報
電気めっきを行い、工具台金の表面にダイヤモンド砥粒を1層だけ固定化した電着工具は既存の工具の中では最も切れ味が良い。しかしながら、通常、電着工具では、工具の回転中心から砥粒先端までの距離が揃っていないため、平滑な加工面は作れない。
上記特許文献1に記載の電着工具では、工具の回転中心から砥石作用面にある砥粒先端までの距離を揃えることができるとされているが、工具台金に機械振動を付加して砥粒を分散させても砥石作用面上に砥粒が均一に分布している保証はない。したがって、砥石の幅方向の粗さにはバラツキがある。
そこで、本発明においては、砥石作用面上に砥粒が規則正しく配列された電着工具の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の電着工具の製造方法は、粘着テープ上に貼り付けられたメッシュシートの各オープンスペースに砥粒を1個ずつ配設すること、粘着テープからメッシュシートを剥離すること、砥粒が付着した面を台金の表面に向けて粘着テープを配置し、プレスすることにより台金の表面に砥粒を埋め込むこと、台金の表面に電気めっきを施すことを含む。
本発明の電着工具の製造方法によれば、粘着テープ上に貼り付けられたメッシュシートのオープンスペースに砥粒が1個ずつ配設することにより、粘着テープからメッシュシートを剥離すると、粘着テープ上に砥粒が規則正しく配列され、この粘着テープの砥粒が付着した面を台金の表面に向けて配置し、プレスすることで、台金の表面、すなわち砥石作用面上に砥粒が規則正しく配列され、電気めっきにより台金へ保持される。
ここで、電気めっきは、プレス後、砥石作用面に付着している粘着剤を除去した後に行うことが望ましい。これにより、粘着テープを剥がした際に粘着テープの粘着剤が砥石作用面に付着している場合に、この付着している粘着剤を除去した後に電気めっきを行うことで、めっき皮膜をきれいに形成することができる。なお、粘着剤が残っていると、粘着剤が絶縁体となって電気めっきができなくなるため、プレス後、粘着剤は完全に除去した後に電気めっきを行う必要がある。
また、本発明の電着工具の製造方法では、電気めっきを砥粒の1個分の厚さだけ施した後、めっき皮膜を磨いて砥粒の一部を表面に露出させることが望ましい。これにより、台金上に1層だけ埋め込まれた砥粒をめっき皮膜により完全に覆って面触れを除去することが可能となる。
粘着テープ上に貼り付けられたメッシュシートの各オープンスペースに砥粒を1個ずつ配設し、粘着テープからメッシュシートを剥離し、砥粒が付着した面を台金の表面に向けて粘着テープを配置し、プレスすることにより台金の表面に砥粒を埋め込み、台金の表面に電気めっきを施すことにより、砥石作用面上に砥粒が規則正しく配列された電着工具が得られる。
本発明の実施の形態における電着工具の概要を示す図であって、(A)は電着工具を砥石作用面からみた正面図、(B)は(A)のZ-Z線切断部端面図である。 (A)本発明の実施の形態における正方配列させた砥粒を斜交配列させた電着工具と、(B)砥粒を単に正方配列させ、工具回転中心から砥石作用面にある砥粒先端までの高さを揃えた電着工具とを比較した説明図である。 本発明の実施の形態における電着工具の製造方法を示すフロー図である。 メッシュシート作成工程の説明図であって、(A)は縦断面図、(B)は平面図である。 メッシュサイズ#100のメッシュシートに、メッシュサイズ#100の砥粒を散布して作成したメッシュシートの顕微鏡画像である。 メッシュシート剥離工程の説明図であって、(A)は縦断面図、(B)は平面図である。 メッシュサイズ#100の砥粒が規則正しく付着された粘着テープの顕微鏡画像である。 台金への砥粒埋込み工程を示す説明図である。 粘着剤除去工程を示す説明図であって、(A)は粘着剤除去前の状態を示す縦断面図、(B)は粘着剤除去後の状態を示す縦断面図である。 粘着剤を除去した後の台金表面の顕微鏡画像である。 マシニングセンタにより面触れ除去を行う様子を示す説明図である。 めっき皮膜の凹凸を平坦化する様子を示す説明図である。 ロータリングドレッサによりドレッシングを実施する様子を示す説明図である。 ドレッシングにより砥粒を砥石作用面に露出させる様子を示す説明図である。 台金への砥粒埋込み後、電気めっき後、ならびに湿式ラッピング後に観察した砥石作用面の様子を示す顕微鏡画像であって、上段は5倍の微分干渉顕微鏡画像を示す図、下段はレーザ走査顕微鏡画像を示す図である。 研削実験の説明図である。 (A)はSD400を使って成形された加工面の顕微鏡画像(比較例)を示す図、(B)はSD140Pを使って成形された加工面の顕微鏡画像(実施例)を示す図である。
図1は本発明の実施の形態における電着工具の概要を示す図であって、(A)は電着工具を砥石作用面からみた正面図、(B)は(A)のZ-Z線切断部端面図である。
図1(B)に示すように、本発明の実施の形態における電着工具1は、台金2の表面に砥粒3を電着固定し、砥石作用面にある砥粒3先端の高さ(工具回転中心から砥粒3先端までの高さ)を揃えた電着砥石である。砥粒3は、図1(A)に示す正方形のメッシュ4の交差部4Aにそれぞれ1個ずつ配列(正方配列)されている。なお、図1(A)に示すように、正方形のメッシュ4は、研削方向に対して傾斜角度θで配置されている。すなわち、砥粒3は、研削方向に対して傾斜角度θで斜交配列されていることになる。
図2は(A)本発明の実施の形態における正方配列させた砥粒を斜交配列させた電着工具と、(B)砥粒を単に正方配列させ、工具回転中心から砥石作用面にある砥粒先端までの高さを揃えた電着工具とを比較した説明図である。
図2(A)に示すように、正方配列させた砥粒3を斜交配列させた電着工具1では、条痕の幅b=ω・cosθ/mであり、傾斜角度θを増やせばbは減少する。そのため、砥石幅方向(研削方向に対して直交方向)の粗さ≒0となる。なお、同一円周上の砥粒数nは無限大であるため、トラバース方向の粗さ≒0である。
一方、図2(B)に示すように、砥粒を単に正方配列させ、工具回転中心から砥石作用面にある砥粒先端までの高さを揃えた電着工具では、条痕の幅b=ω/2であり、砥石幅方向の粗さは均一となるが、良くはない。なお、同一円周上の砥粒数nは無限大であるため、トラバース方向の粗さ≒0である。
次に、本発明の実施の形態における電着工具の製造方法について、図3のフロー図に従って説明する。図3は本発明の実施の形態における電着工具の製造方法を示すフロー図である。
(S101)メッシュシート作成
図4はメッシュシート作成工程の説明図であって、(A)は縦断面図、(B)は平面図である。図4に示すように、ポリエチレン製のメッシュシート10の裏面に粘着テープ11を貼付け、表側から砥粒3を散布する。砥粒3としては、例えばブロッキーなダイヤモンド粒子を破砕して作られたメッシュサイズが#500以下の粗粒のダイヤモンド砥粒を使用する。これにより、各オープンスペース10Aに砥粒3が1個ずつ配設されたメッシュシート10を作成する。図5はメッシュサイズ#100のメッシュシート10に、メッシュサイズ#100の砥粒3を散布して作成したメッシュシート10の顕微鏡画像である。
(S102)メッシュシート剥離
図6はメッシュシート剥離工程の説明図であって、(A)は縦断面図、(B)は平面図である。図4に示す粘着テープ11からメッシュシート10を剥離すると、図6に示すように、砥粒3が規則正しく付着された粘着テープ11が作成される。図7はメッシュサイズ#100の砥粒3が規則正しく付着された粘着テープ11の顕微鏡画像である。
(S103)プレスにより砥粒埋込み
図8は台金への砥粒埋込み工程を示す説明図である。図8に示すように、砥粒3が付着された粘着テープ11をカップ形の台金12の表面に貼付け、砥粒3の先端が揃うようにプレス機を使ってプレスすることにより、台金12に砥粒3を埋込む。台金12は、黄銅やジュラルミンといった軟質な工具台金である。例えば、黄銅製の台金12を超硬製の金型13上に配置し、3tプレスにより砥粒3を台金12に埋込む。このとき、砥石作用面にある砥粒3先端の高さが揃うようにプレスする。なお、後に粘着テープ11により付着した粘着剤11Aを除去するので、完全フラットには押し切らないようにする。
(S104)粘着剤除去
図9は粘着剤除去工程を示す説明図であって、(A)は粘着剤除去前の状態を示す縦断面図、(B)は粘着剤除去後の状態を示す縦断面図である。上記プレス後、粘着テープ11を剥がし、砥石作用面に付着している粘着剤11Aを除去する。粘着剤11Aがアクリル系の場合、トルエンに漬けて除去する。図10は粘着剤11Aを除去した後の台金表面の顕微鏡画像である。
(S105)電気めっき
台金12への砥粒3の保持力を上げるため、台金12の表面にニッケルを電気めっきする。このとき、砥粒3の1個分の厚さだけめっき皮膜14(図12参照。)を形成する。
(S106)砥粒先端露出
めっき後、図11に示すように、作成された電着工具1Aを立形マシニングセンタに取り付け、芯ぶれ防止用止めボルトを使って芯出しを行い、面触れを除去するために、図12に示すように耐水ペーパ等(図示せず。)でめっき皮膜14を磨き、めっき皮膜14の凹凸を平坦化し、砥粒3の先端を一部露出させる。
最後に、面触れを除去した電着工具1Aに対し、図13に示すように、メッシュサイズが#3000のロータリングドレッサGV3000Vを使用し、図14に示すように、砥粒3を粒径dの1/5程度、砥石作用面に露出させるためのドレッシングを実施する。これにより、砥粒3が台金12の表面に一部埋設され、台金12の表面に砥粒3の一部が露出しためっき層14Aを有する電着工具1Aが完成する。
図15は台金への砥粒埋込み後、電気めっき後、ならびに湿式ラッピング後に観察した砥石作用面の様子を示す顕微鏡画像であって、上段は5倍の微分干渉顕微鏡画像、下段はレーザ走査顕微鏡画像を示している。
本発明の電着工具の有用性を確認するため、比較例としての粒径が37.5μm(メッシュサイズ#400)の市販のレジンボンドダイヤモンドホイール(SD400B)と、実施例としての砥粒3の粒径が107.1μm(メッシュサイズ#140)の電着工具1A(SD140P)とを使って研削実験を行った。図16に示すように、まずSD400B(比較例)を使って研削を行い、その後、SD140P(実施例)を使って研削を行った。研削は1500rpm、100mm/min、2μm切込みにより行った。
図17(A)はSD400を使って成形された加工面の顕微鏡画像(比較例)を示し、(B)はSD140Pを使って成形された加工面の顕微鏡画像(実施例)を示している。図17に示すように、メッシュサイズが#140の電着工具1A(SD140P(実施例))を使ったにもかかわらず、市販のメッシュサイズ#400のレジンボンドダイヤモンドホイール(SD400B(比較例))を使った場合の加工面(2.5μm Rz)に比べて平滑な加工面(0.3μm Rz)が得られている。
すなわち、本発明の電着工具では、研削方向に対して斜交配列された砥粒により条痕の幅を減少させることができるため、砥石幅方向の粗さを均一にすることができ、メッシュサイズが#500以下の粗粒を使用した場合であっても平滑な研削加工面を作ることが可能となっている。また、傾斜角度θを例えば80°以上に設定することにより、メッシュサイズ#500以下の粗粒を使用して、砥石幅方向の粗さを10nm Rz以下とすることも可能となる。
本発明の電着工具は、高硬度・小物部品の研削加工に有用であり、特に、砥石幅方向の粗さを均一にして、メッシュサイズが#500以下の粗粒により平滑な加工面を形成可能な電着工具として好適である。
1,1A 電着工具
2 台金
3 砥粒
4 メッシュ
4A 交差部
10 メッシュシート
10A オープンスペース
11 粘着テープ
11A 粘着剤
12 台金
13 金型
14 めっき皮膜
14A めっき層

Claims (2)

  1. 台金の砥石作用面となる表面に砥粒が1層だけ電着固定された電着工具の製造方法であって、
    粘着テープ上に貼り付けられたメッシュシート上へ前記メッシュシートの各オープンスペースに相当する大きさの砥粒を散布することにより、前記メッシュシートの各オープンスペースに砥粒が1個ずつ配設された前記メッシュシートを作成すること、
    前記粘着テープから前記メッシュシートを剥離すること、
    前記砥粒が付着した面を前記台金の砥石作用面となる表面に向けて前記粘着テープを配置し、プレスすることにより前記台金の砥石作用面となる表面に前記砥粒を埋め込むこと、
    前記プレス後、前記粘着テープを剥がし、前記台金の砥石作用面となる表面に付着している粘着剤を除去した後、前記台金の砥石作用面となる表面に電気めっきを施すこと、
    前記電気めっき後、めっき皮膜を磨いて前記砥粒のそれぞれの一部を前記台金の砥石作用面となる表面に露出させること
    を含む電着工具の製造方法。
  2. 前記電気めっきは、前記砥粒の1個分の厚さだけ施ことを特徴とする請求項記載の電着工具の製造方法。
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