JP7007607B2 - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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上面に素子載置部を備えた基板であって、素子載置部上に設けられる第一接合部材と、素子載置部を囲むように設けられる第一堰き止め部と、を備えた基板を準備する工程と、第一堰き止め部に囲まれた領域に、保持部材を設ける工程と、保持部材上に、発光素子を載置し、セルフアライメントさせる工程と、保持部材の少なくとも一部を除去し、第一接合部材と前記発光素子とを接合する工程と、を備える発光装置の製造方法。
なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図、断面図の間において、各部材のスケール、厚み、間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一又は同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。
このような発光装置100の製造方法について、以下詳説する。
実施形態1に係る発光装置の製造方法は、
(1-1)上面に素子載置部を備えた基板であって、素子載置部上に設けられる第一接合部材と、前記素子載置部を囲むように設けられる第一堰き止め部と、を備えた基板を準備する工程と、
(1-2)第一堰き止め部で囲まれた領域に、保持部材を設ける工程と、
(1-3)保持部材上に、発光素子を載置し、セルフアライメントさせる工程と
(1-4)保持部材の少なくとも一部を除去し、第一接合部材と発光素子とを接合する工程と、
を備える。
さらに、
(1-5)基板上に被覆部材を設ける工程、
を備えることができる。
以下、各工程について詳説する。
図2Aは、基板110の概略上面図、図2Bは図2AのB-B線における概略断面図を示す。基板110は、上面に素子載置部101を備え、更に、素子載置部101に第一接合部材102と、素子載置部101を囲むように第一堰き止め部105と、が設けられている。
(1a)上面に、素子載置部と第一接合部材と第一堰き止め部とがあらかじめ備えられた基板を準備する工程。
(1b)上面に、素子載置部と第一接合部材があらかじめ備えられた基板を準備し、素子載置部を囲むように第一堰き止め部を形成する工程を行って、これらの部材を備えた基板を準備する工程。
(1c)上面に、素子載置部と第一堰き止め部があらかじめ備えられた基板を準備し、素子載置部上に第一接合部材を形成する工程を行って、これらの部材を備えた基板を準備する工程。
(1d)上面に、素子載置部を備えた基板を準備し、素子載置部上に、第一接合部材を形成する工程を行い、次いで、前記素子載置部を囲むように第一堰き止め部を形成する工程を行って、これらの部材をそなえた基板を準備する工程。
(1e)上面に、素子載置部を備えた基板を準備し、素子載置部を囲むように第一堰き止め部を形成する工程を行い、次いで、素子載置部上に第一接合部材を形成する工程を行って、これらの部材をそなえた基板を準備する工程。
図4Aは、基板110上の第一堰き止め部105で囲まれた領域に保持部材104を設けた状態を示す概略上面図、図4Bは、図4AのC-C線における概略断面図を示す。
図5Aは、保持部材104上に、発光素子200を載置した状態を示す概略上面図、図5Bは、図5AのD-D線における概略断面図を示す。図5Cは、保持部材上の発光素子が、素子載置部からずれた状態で載置された状態、すなわち、セルフアライメントする前の状態を示す概略断面図である。
図6Aは、保持部材を除去した状態を示す概略上面図であり、図6Bは、図6AのE-E線における概略断面図である。図5A、図5Bにおいて保持部材104上でセルフアライメントされた発光素子200は、加熱、又は減圧することで、保持部材104の一部、あるいは全部が除去されることで、図6A、図6Bに示すように発光素子200の電極208と、第一接合部材102とを接触させることができる。
基板の上面に第一接合部材を介して発光素子が載置された発光装置は、更に、発光素子を保護するための被覆部材を備えることができる。被覆部材としては、樹脂、ガラスなどがあげられる。
実施形態1は、上述のように、基板上面に第一接合部材と第一堰き止め部材と保持部材とが形成された状態で、発光素子を載置するため、組み立てし易い。
実施形態2に係る発光装置の製造方法は、
(2-1)上面に素子載置部を備えた基板であって、前記素子載置部を囲むように設けられる第一堰き止め部を備えた発光装置を準備する工程と、
(2-2)下面に電極を備えた発光素子であって、前記電極上に第二接合部材を備えた発光素子を準備する工程と
(2-3)前記第一堰き止め部で囲まれた領域に、保持部材を設ける工程と、
(2-4)前記保持部材上に、前記発光素子の電極を対向させて載置し、セルフアライメントさせる工程と
(2-5)前記保持部材の少なくとも一部を除去し、前記第二接合部材と前記発光素子とを接合する工程と、
を備える。
さらに、
(2-6)基板上に被覆部材を設ける工程、を備えることができる。
図8Aは、基板110の概略上面図、図8Bは図8AのF-F線における概略断面図を示す。基板110は、上面に素子載置部101を備え、更に、素子載置部101を囲むように第一堰き止め部105、が設けられている。
(2-1a)上面に、素子載置部と第一堰き止め部とがあらかじめ備えられた基板を準備する工程、
(2-1b)上面に、素子載置部があらかじめ備えられた基板を準備し、素子載置部を囲むように第一堰き止め部を形成する工程を行って、これらの部材を備えた基板を準備する工程、
のうち、いずれかの工程とすることができる。
発光素子を準備する工程は、以下のいずれかの方法とすることができる。
(2-2a)発光素子の電極に、あらかじめ第二接合部材が備えられた発光素子を準備する工程。
(2-2b)発光素子の電極に、第二接合部材を形成することで発光素子を準備する工程。
図10Aは、第一堰き止め部105で囲まれた素子載置部101に保持部材104を設けた状態を示す概略断面図であり、図10Bは、図10AのH-H線における断面図である。この工程は、実施形態1の(1-2)と同様に行うことができる。
図11Aは、保持部材104上に、発光素子200を載置した状態を示す概略上面図、図11Bは、図11AのI-I線における概略断面図を示す。
保持部材上に発光素子を載置し、セルフアライメントさせた後、加熱又は減圧することで、保持部材の一部、あるいは全部を除去することがでる。さらに、保持部材を除去後、加熱を行い第二接合部材の溶融温度以上の環境で保持することで、前記発光素子と、前記基板上のダイパッドとを接合することができる。
この工程は、実施形態1の(1-5)と同様に行うことができる。
実施形態3に係る発光装置の製造方法は、実施形態1の(1-3)保持部材上に発光素子を載置し、セルフアライメントさせる工程において、用いる発光素子が、電極を取り囲むように第二堰き止め部材を備えた発光素子であるほかは、実施形態1と同様に行うことができる。
実施形態4に係る発光装置の製造方法は、実施形態2の(2-2)電極上に第二接合部材を備えた発光素子を準備する工程において、用いる発光素子が、電極を取り囲むように第二堰き止め部を備えた発光素子であるほかは、実施形態2と同様に行うことができる。
図12Aは、基板110の概略上面図、図12Bは図12AのJ-J線における概略断面図を示す。基板110は、上面にダイパッド部109を備えている。前記ダイパッド部上には、素子載置部101を囲むように、第一堰き止め部105が設けられている。
しかし、図12A、図12B、図13A、図13Bで示すように、基板の上面、及び、発光素子下面に、相似形となるパターン(ここでは正方形)の第一堰き止め部105、第二堰き止め部205を設けることで、セルフアライメント可能な角度を大きくすることが可能となる。詳細には、基板上のダイパッド部109の中(ダイパッド部の内側)に、四角形の第一堰き止め部105を設ける。また、このダイパッド部109と略同一形状で略同一大きさの六角形の底面を有する半導体層206を備えた発光素子200の下面に、第一堰き止め部105と対向するように四角形の第二堰き止め部205を設ける。発光素子200の下面の電極208は、図13Bに示すように中央に設けられるp電極208pと、それを取り囲むように設けられるn電極208nとを備えており、第二堰き止め部205は、n電極208nの上に四角形の枠状に設けられている。このように、発光素子の形状に関わらず、第一堰き止め部材と第二堰き止め部材との形状とを略同じにすることで、セルフアライメントをし易くすることができる。
(4a)電極に、第二堰き止め部と、第二接合部材を備えた発光素子を準備する工程。
(4b)電極を備えた発光素子を準備し、電極を囲むように第二堰き止め部を形成後、発光素子の電極上に第二接合部材を形成する工程を行って、これらの部材を備えた発光素子を準備する工程。
(4c)電極を備えた発光素子を準備し、発光素子の電極上に第二接合部材を形成後、発光素子の電極を囲むように第二堰き止め部を形成する工程を行って、これらの部材を備えた発光素子を準備する工程。
(4d)電極と第二堰き止め部とを備えた発光素子を準備し、発光素子の電極上に第二接合部材を形成する工程を行って、これらの部材を備えた発光素子を準備する工程。
(4e)電極と第二接合部材を備えた発光素子を準備し、発光素子の電極部を囲むように第一堰き止め部を形成する工程を行って、これらの部材を備えた発光素子を準備する工程。
尚、(4b)(4c)(4e)に含まれる第一堰き止め部を形成する工程は、実施形態3と同様に行うことができる。
101 素子載置部
102 第一接合部材
104 保持部材
105 第一堰き止め部
107 基板の母材
108 配線
109 ダイパッド部
110 基板
111 被覆部材
112 接着剤
200 発光素子
202 第二接合部材
205 第二堰き止め部
206 半導体層
208 電極
208p p電極
208n n電極
Claims (4)
- 下面の形状が六角形であり前記下面に電極を備え、保持部材を堰き止める第二堰き止め部であって、前記電極の上に設けられ、四角形の枠状の第二堰き止め部を有する発光素子を準備する工程と、
上面に前記下面と略同一形状のダイパッド部を備えた基板と、前記ダイパッド部に設けられる導電部材である第一接合部材と、前記ダイパッド部上に設けられ、前記第二堰き止め部と略同じ形状であり前記保持部材を堰き止める第一堰き止め部と、を準備する工程と、
前記第一堰き止め部に囲まれた前記第一接合部材の上に、有機溶剤、又は、揮発性の高い樹脂材料を含む保持部材を設ける工程と、
前記第一堰き止め部に囲まれた領域内の前記保持部材上に、前記第一堰き止め部と前記第二堰き止め部とが対向するように前記発光素子を載置し、セルフアライメントさせる工程と、
前記保持部材の少なくとも一部を除去し、前記第一接合部材を介して前記基板の前記ダイパッド部と前記発光素子の前記電極とを接合する工程と、
を備える発光装置の製造方法。 - 前記発光素子は、中央にp電極を有し、前記p電極を取り囲むように設けられるn電極を有し、前記第二堰き止め部は、前記n電極上に設けられている、請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第一堰き止め部は、凸部である、請求項1又は請求項2に記載の発光装置の製造方法。
- 前記第一堰き止め部は、凹部である、請求項1又は請求項2に記載の発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020073195A JP7007607B2 (ja) | 2020-04-16 | 2020-04-16 | 発光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020073195A JP7007607B2 (ja) | 2020-04-16 | 2020-04-16 | 発光装置の製造方法 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015188561A Division JP6786781B2 (ja) | 2015-09-25 | 2015-09-25 | 発光装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020109877A JP2020109877A (ja) | 2020-07-16 |
JP7007607B2 true JP7007607B2 (ja) | 2022-01-24 |
Family
ID=71570173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020073195A Active JP7007607B2 (ja) | 2020-04-16 | 2020-04-16 | 発光装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7007607B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6786781B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2020-11-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001156441A (ja) | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Nec Ibaraki Ltd | Csp・bgaのリペア工法 |
US20100053929A1 (en) | 2008-08-26 | 2010-03-04 | Jeffrey Bisberg | LED Packaging Methods And LED-Based Lighting Products |
JP2010103248A (ja) | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2010147444A (ja) | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2010165814A (ja) | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Sony Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2011124323A (ja) | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 発光デバイス、発光デバイスの製造方法および発光デバイス素材の加工装置 |
JP2011233808A (ja) | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光素子、その製造方法および半導体発光素子の電極の設計方法 |
JP2011233733A (ja) | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Sony Corp | 素子の基板実装方法、および、その基板実装構造 |
JP2012033518A (ja) | 2010-06-28 | 2012-02-16 | Ayumi Kogyo Kk | 接合構造体製造方法および加熱溶融処理方法ならびにこれらのシステム |
JP2012129474A (ja) | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Sony Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP6786781B2 (ja) | 2015-09-25 | 2020-11-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3214995B2 (ja) * | 1993-12-28 | 2001-10-02 | 株式会社日立製作所 | 電子回路の製造方法 |
JP2854782B2 (ja) * | 1993-05-12 | 1999-02-03 | 株式会社日立製作所 | 電子部品の固定方法、回路基板の製造方法及び回路基板 |
JP3294460B2 (ja) * | 1995-03-06 | 2002-06-24 | 株式会社日立製作所 | 回路基板の製造方法 |
JP3215008B2 (ja) * | 1995-04-21 | 2001-10-02 | 株式会社日立製作所 | 電子回路の製造方法 |
-
2020
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Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001156441A (ja) | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Nec Ibaraki Ltd | Csp・bgaのリペア工法 |
US20100053929A1 (en) | 2008-08-26 | 2010-03-04 | Jeffrey Bisberg | LED Packaging Methods And LED-Based Lighting Products |
JP2010103248A (ja) | 2008-10-22 | 2010-05-06 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2010147444A (ja) | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2010165814A (ja) | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Sony Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2011124323A (ja) | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | 発光デバイス、発光デバイスの製造方法および発光デバイス素材の加工装置 |
JP2011233733A (ja) | 2010-04-28 | 2011-11-17 | Sony Corp | 素子の基板実装方法、および、その基板実装構造 |
JP2011233808A (ja) | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光素子、その製造方法および半導体発光素子の電極の設計方法 |
JP2012033518A (ja) | 2010-06-28 | 2012-02-16 | Ayumi Kogyo Kk | 接合構造体製造方法および加熱溶融処理方法ならびにこれらのシステム |
JP2012129474A (ja) | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Sony Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP6786781B2 (ja) | 2015-09-25 | 2020-11-18 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020109877A (ja) | 2020-07-16 |
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A621 | Written request for application examination |
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