JP6987649B2 - Treatment liquid supply device and its degassing method - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置などのＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板（以下、単に基板と称する）に対して、現像液やシンナーなどの処理液を供給する処理液供給装置及びその脱気方法に関する。 The present invention relates to a semiconductor wafer, a liquid crystal display substrate, an FPD (Flat Panel Display) substrate such as an organic EL (Electroluminescence) display device, an optical display substrate, a magnetic disk substrate, an optical magnetic disk substrate, and a photomask substrate. The present invention relates to a processing liquid supply device for supplying a processing liquid such as a developing liquid and a thinner to a substrate for a solar cell (hereinafter, simply referred to as a substrate) and a degassing method thereof.

従来、この種の装置として、処理液を取り込む取り込み配管と、処理液を基板に対して送り出す送出配管と、取り込み配管から処理液を吸い込むとともに送出配管に処理液を送り出すチャンバと、チャンバ内で移動されてチャンバの容積を変化させるダイヤフラムと、チャンバ内のエアを排出する排出管と、取り込み配管と送出配管と排出管の各々に設けられ、処理液や気体の流通を制御する開閉弁とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, as this type of device, a take-in pipe that takes in the treatment liquid, a delivery pipe that sends the treatment liquid to the substrate, a chamber that sucks the treatment liquid from the intake pipe and sends the treatment liquid to the delivery pipe, and a chamber that moves within the chamber. It is equipped with a diaphragm that changes the volume of the chamber, a discharge pipe that discharges air in the chamber, and an on-off valve that is provided in each of the intake pipe, the delivery pipe, and the discharge pipe to control the flow of processing liquid and gas. (For example, see Patent Document 1).

この装置では、取り込み配管を通してチャンバに新たに処理液を導入した際に、処理液にエアが混入する。エアが混入した処理液を送出配管から基板に処理液を供給すると、処理液中に溶存しているエアによって処理に不具合が生じる。そこで、この不具合が生じないようにするために、チャンバ内の処理液からエアを除去する脱気を行う。この脱気は、まずダイヤフラムを下方に移動させてチャンバの容積を大きくしてチャンバ内を減圧する。これにより、処理液中に溶存しているエアが処理液からチャンバ内に放出される。次いで、ダイヤフラムを上方に移動させてチャンバの容積を小さくさせ、排出管の開閉弁を開放させる。これにより、チャンバ内のエアが排出管を通して排出される。 In this device, when a new treatment liquid is introduced into the chamber through the intake pipe, air is mixed in the treatment liquid. When the treatment liquid mixed with air is supplied to the substrate from the delivery pipe, the air dissolved in the treatment liquid causes a problem in the treatment. Therefore, in order to prevent this problem from occurring, degassing is performed to remove air from the processing liquid in the chamber. In this degassing, the diaphragm is first moved downward to increase the volume of the chamber and depressurize the inside of the chamber. As a result, the air dissolved in the treatment liquid is discharged from the treatment liquid into the chamber. The diaphragm is then moved upwards to reduce the volume of the chamber and open the on-off valve of the discharge pipe. As a result, the air in the chamber is discharged through the discharge pipe.

特許第３５６１４３８号公報（図５、図７）Japanese Patent No. 3561438 (FIGS. 5 and 7)

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、ダイヤフラムを移動させてチャンバの容積を小さくしてから排出管の開閉弁を開放させるので、短時間とはいえチャンバ内が陽圧となる。したがって、処理液からチャンバ内に放出されたエアが再び処理液に溶け込む恐れがあり、脱気効率が低下する恐れがある。 However, in the case of the conventional example having such a configuration, there are the following problems.
That is, in the conventional device, the diaphragm is moved to reduce the volume of the chamber, and then the on-off valve of the discharge pipe is opened, so that the pressure inside the chamber becomes positive even for a short time. Therefore, the air discharged from the treatment liquid into the chamber may be dissolved in the treatment liquid again, and the degassing efficiency may be lowered.

なお、このような不具合を解消するために、チャンバ内が陽圧とならない状態で、排出管の開閉弁を開放することが考えられるが、排出管からエアがチャンバ内に逆流して、チャンバ内のエアを排出できない別異の問題が生じる。さらに、この不都合を防止するために、排出管に逆止弁を取り付けることも考えられるが、逆止弁で生じるパーティクルが処理液に混入するおそれがあるので、現実的ではない。 In order to solve such a problem, it is conceivable to open the on-off valve of the discharge pipe in a state where the pressure inside the chamber does not become positive. Another problem arises that the air cannot be discharged. Further, in order to prevent this inconvenience, it is conceivable to attach a check valve to the discharge pipe, but this is not realistic because particles generated by the check valve may be mixed in the treatment liquid.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、排出管の圧力を制御することにより、脱気効率を向上させることができる処理液供給装置及びその脱気方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a treatment liquid supply device capable of improving the degassing efficiency by controlling the pressure of the discharge pipe, and a degassing method thereof. With the goal.

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を処理するための処理液を供給する処理液供給装置において、処理液を貯留するためのチャンバと、前記チャンバに連通され、前記チャンバに処理液を取り込む取り込み口と、前記チャンバに連通され、前記チャンバの処理液を送り出す送出口と、前記チャンバに連通され、前記チャンバの気体を排出する排出口と、前記取り込み口から前記チャンバに処理液を取り込ませ、前記送出口を通して前記チャンバから処理液を送出させ、前記排出口から気体を排出させるために、前記チャンバの容積を変化させるチャンバ駆動部とを備えたポンプと、処理液を貯留している処理液供給源と前記取り込み口とを連通接続した取り込み配管と、前記取り込み配管における処理液の流通を制御する取り込み開閉弁と、前記送出口に連通接続され、前記チャンバ内の処理液を前記基板に供給する送出配管と、前記送出配管における処理液の流通を制御する送出開閉弁と、前記排出口に連通接続され、前記チャンバ内の気体を排出する排出管と、前記排出管における気体の流通を制御する排出開閉弁と、前記排出管内の圧力を前記チャンバ内の圧力より低い圧力に調整する圧力調整機構と、を備え、前記チャンバに処理液を取り込んだ後、前記取り込み開閉弁と、前記送出開閉弁と、前記排出開閉弁とを閉止させた状態で、前記チャンバ駆動部により前記チャンバの容積が大きくなるように変化させ、前記圧力調整機構を作動させるとともに前記排出開閉弁を開放させて脱気を行わせることを特徴とするものである。 The present invention has the following configuration in order to achieve such an object.
That is, the invention according to claim 1 is a processing liquid supply device for supplying a treatment liquid for processing a substrate, which is communicated with a chamber for storing the treatment liquid and the chamber, and the treatment liquid is supplied to the chamber. The intake port, the outlet that is communicated with the chamber and sends out the processing liquid of the chamber, the discharge port that is communicated with the chamber and discharges the gas of the chamber, and the processing liquid are taken into the chamber from the intake port. A pump equipped with a chamber drive unit that changes the volume of the chamber and a treatment liquid are stored in order to send the treatment liquid from the chamber through the delivery port and discharge the gas from the discharge port. An intake pipe connecting the processing liquid supply source and the intake port in communication, an intake on-off valve for controlling the flow of the processing liquid in the intake pipe, and an intake on-off valve connected to the inlet / outlet, and the processing liquid in the chamber is transferred to the substrate. A delivery pipe that supplies gas to the discharge pipe, a delivery on-off valve that controls the flow of the processing liquid in the delivery pipe, a discharge pipe that is connected to the discharge port and discharges the gas in the chamber, and a gas flow in the discharge pipe. A discharge on-off valve for controlling the gas, and a pressure adjusting mechanism for adjusting the pressure in the discharge pipe to a pressure lower than the pressure in the chamber. With the delivery on-off valve and the discharge on-off valve closed, the chamber drive unit changes the volume of the chamber so that the volume of the chamber is increased to operate the pressure adjusting mechanism and open the discharge on-off valve. It is characterized by degassing.

［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、チャンバに処理液を取り込んだ後、取り込み開閉弁と、送出開閉弁と、排出開閉弁とを閉止させた状態で、チャンバ駆動部によりチャンバの容積が大きくなるように変化させると、チャンバ内が減圧される。したがって、処理液中に溶存している気体をチャンバ内に放出させることができる。さらに、圧力調整機構を作動させるとともに排出開閉弁を開放させて脱気を行わせるが、圧力調整機構により排出管内がチャンバ内より圧力を低くされているので、チャンバ内が陽圧になることなくチャンバ内の気体が排出管を通して円滑に排出される。したがって、チャンバ内に放出された気体が再び処理液に溶け込むことを防止でき、脱気効率を向上させることができる。 [Action / Effect] According to the first aspect of the present invention, after the treatment liquid is taken into the chamber, the intake on-off valve, the delivery on-off valve, and the discharge on-off valve are closed by the chamber drive unit. When the volume of the chamber is changed to be large, the pressure inside the chamber is reduced. Therefore, the gas dissolved in the treatment liquid can be released into the chamber. Furthermore, the pressure adjustment mechanism is activated and the discharge on-off valve is opened to degas, but since the pressure inside the discharge pipe is lower than the inside of the chamber by the pressure adjustment mechanism, the inside of the chamber does not become positive pressure. The gas in the chamber is smoothly discharged through the discharge pipe. Therefore, it is possible to prevent the gas released into the chamber from being dissolved in the treatment liquid again, and it is possible to improve the degassing efficiency.

また、本発明において、前記圧力調整機構は、アスピレータであることが好ましい（請求項２）。 Further, in the present invention, the pressure adjusting mechanism is preferably an aspirator (claim 2).

アスピレータは可動部分がないので、簡易な構成で排出管を減圧できる。 Since the aspirator has no moving parts, the discharge pipe can be decompressed with a simple configuration.

また、本発明において、前記圧力調整機構は、前記排出開閉弁が開放されるまでに作動されることが好ましい（請求項３）。 Further, in the present invention, it is preferable that the pressure adjusting mechanism is operated before the discharge on-off valve is opened (claim 3).

排出管開閉弁が開放するまでは非作動とさせるので、圧力調整機構を作動させるリソースの消費を抑制できる。 Since it is not operated until the discharge pipe on-off valve is opened, the consumption of resources for operating the pressure adjusting mechanism can be suppressed.

また、本発明において、前記ポンプは、前記チャンバがダイヤフラムを備えていることが好ましい（請求項４）。 Further, in the present invention, it is preferable that the chamber of the pump is provided with a diaphragm (claim 4).

ダイヤフラムが変形することで処理液をチャンバへ取り込んだり、処理液をチャンバから排出したりできる。 By deforming the diaphragm, the treatment liquid can be taken into the chamber and the treatment liquid can be discharged from the chamber.

また、本発明において、前記排出管は、処理液中の気泡を検出する気泡センサを備え、脱気を開始した後、前記気泡センサが気泡を検出しなくなった時点で前記排出開閉弁を閉止することが好ましい（請求項５）。 Further, in the present invention, the discharge pipe is provided with a bubble sensor for detecting bubbles in the processing liquid, and after starting degassing, the discharge on-off valve is closed when the bubble sensor no longer detects bubbles. It is preferable (claim 5).

チャンバから気泡を排出した後は、チャンバから排出管に処理液が吸い込まれるので、その時点で排出開閉弁を閉止することにより、脱気に伴う処理液の消費を抑制できる。 After the air bubbles are discharged from the chamber, the treatment liquid is sucked from the chamber into the discharge pipe. Therefore, by closing the discharge on-off valve at that time, the consumption of the treatment liquid due to deaeration can be suppressed.

また、請求項６に記載の発明は、基板を処理するための処理液を供給する処理液供給装置の脱気方法において、処理液を貯留するチャンバの容積を変化させるチャンバ駆動部により前記チャンバの容積が大きくなるように変化させて、前記チャンバの取り込み口に連通接続された取り込み配管から処理液を前記チャンバ内に取り込む過程と、前記取り込み配管と、前記チャンバから基板に処理液を送り出す送出配管とを閉止した状態で、前記チャンバ駆動部により前記チャンバの容積がさらに大きくなるように変化させる過程と、前記チャンバから気体を排出する排出管内を、前記チャンバ内より低い圧力に調整する過程と、前記チャンバと前記排出管とを連通させて脱気する過程と、を実施することを特徴とするものである。 Further, the invention according to claim 6 is a method of degassing a treatment liquid supply device for supplying a treatment liquid for processing a substrate, wherein the chamber drive unit for changing the volume of the chamber for storing the treatment liquid is used for the chamber. The process of taking in the processing liquid into the chamber from the taking-in pipe connected to the taking-in port of the chamber by changing the volume so as to be large, the taking-in pipe, and the sending pipe that sends out the processing liquid from the chamber to the substrate. The process of changing the volume of the chamber by the chamber drive unit so that the volume of the chamber is further increased, and the process of adjusting the pressure inside the discharge pipe for discharging the gas from the chamber to a lower pressure than that inside the chamber. It is characterized by carrying out a process of communicating the chamber and the discharge pipe to degas.

［作用・効果］請求項６に記載の発明によれば、チャンバに処理液を取り込んだ後、チャンバ駆動部によりチャンバの容積がさらに大きくなるように変化させる。これにより、チャンバ内が減圧されるので、処理液中に溶存している気体をチャンバ内に放出させることができる。その後、脱気を行う際には、チャンバと排出管とを連通させるが、排出管内の圧力がチャンバ内の圧力より低くされているので、チャンバ内が陽圧になることなくチャンバ内の気体が排出管を通して円滑に排出される。したがって、チャンバ内に放出された気体が再び処理液に溶け込むことを防止でき、脱気効率を向上させることができる。 [Action / Effect] According to the invention of claim 6, after the treatment liquid is taken into the chamber, the volume of the chamber is changed by the chamber driving unit so as to be further increased. As a result, the pressure inside the chamber is reduced, so that the gas dissolved in the treatment liquid can be released into the chamber. After that, when degassing, the chamber and the discharge pipe are communicated with each other, but since the pressure in the discharge pipe is lower than the pressure in the chamber, the gas in the chamber does not become positive pressure in the chamber. It is discharged smoothly through the discharge pipe. Therefore, it is possible to prevent the gas released into the chamber from being dissolved in the treatment liquid again, and it is possible to improve the degassing efficiency.

本発明に係る処理液供給装置によれば、チャンバに処理液を取り込んだ後、取り込み開閉弁と、送出開閉弁と、排出開閉弁とを閉止させた状態で、チャンバ駆動部によりチャンバの容積が大きくなるように変化させると、チャンバ内が減圧される。したがって、処理液中に溶存している気体をチャンバ内に放出させることができる。さらに、圧力調整機構を作動させるとともに排出開閉弁を開放させて脱気を行わせるが、圧力調整機構により排出管内がチャンバ内より圧力を低くされているので、チャンバ内が陽圧になることなくチャンバ内の気体が排出管を通して円滑に排出される。したがって、チャンバ内に放出された気体が再び処理液に溶け込むことを防止でき、脱気効率を向上させることができる。 According to the processing liquid supply device according to the present invention, after the processing liquid is taken into the chamber, the volume of the chamber is increased by the chamber drive unit in a state where the intake on-off valve, the delivery on-off valve, and the discharge on-off valve are closed. When it is changed to be large, the pressure inside the chamber is reduced. Therefore, the gas dissolved in the treatment liquid can be released into the chamber. Furthermore, the pressure adjustment mechanism is activated and the discharge on-off valve is opened to degas, but since the pressure inside the discharge pipe is lower than the inside of the chamber by the pressure adjustment mechanism, the inside of the chamber does not become positive pressure. The gas in the chamber is smoothly discharged through the discharge pipe. Therefore, it is possible to prevent the gas released into the chamber from being dissolved in the treatment liquid again, and it is possible to improve the degassing efficiency.

処理液供給装置の概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the schematic structure of the processing liquid supply apparatus. 動作の一例を示すタイムチャートである。It is a time chart which shows an example of operation. 処理液供給装置を備えた基板処理装置を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows the substrate processing apparatus provided with the processing liquid supply apparatus. 処理液供給装置の変形例における概略構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the schematic structure in the modification of the processing liquid supply apparatus.

＜処理液供給装置＞ <Treatment liquid supply device>

以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
図１は、処理液供給装置の概略構成を示すブロック図である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a block diagram showing a schematic configuration of a processing liquid supply device.

実施例に係る処理液供給装置１は、ポンプ３と、取り込み配管５と、送出配管７と、排出管９と、処理液容器１１とを備えている。 The processing liquid supply device 1 according to the embodiment includes a pump 3, an intake pipe 5, a delivery pipe 7, a discharge pipe 9, and a treatment liquid container 11.

本実施例におけるポンプ３は、例えば、ダイヤフラム式のポンプである。具体的には、ポンプ３は、ポンプ本体１３と、チャンバ１５と、シリンダ１７と、ダイヤフラム１９と、取り込み口２１と、送出口２３と、排出口２５と、吸排口２７とを備えている。ポンプ本体１３は、外観形状が筒状を呈し、処理液を貯留するための内部空間であるチャンバ１５の下方にシリンダ１７がチャンバ１５に対して昇降可能に設けられている。シリンダ１７の上面には、ダイヤフラム１９の下面が固着されている。また、ダイヤフラム１９の外周縁は、チャンバ１５の所定高さにおける内周面に固定されている。取り込み口２１と、送出口２３と、排出口２５とは、ポンプ本体１３にてチャンバ１５に連通するように形成されている。 The pump 3 in this embodiment is, for example, a diaphragm type pump. Specifically, the pump 3 includes a pump main body 13, a chamber 15, a cylinder 17, a diaphragm 19, an intake port 21, a delivery port 23, a discharge port 25, and an suction / discharge port 27. The pump body 13 has a cylindrical appearance, and the cylinder 17 is provided so as to be able to move up and down with respect to the chamber 15 below the chamber 15, which is an internal space for storing the treatment liquid. The lower surface of the diaphragm 19 is fixed to the upper surface of the cylinder 17. Further, the outer peripheral edge of the diaphragm 19 is fixed to the inner peripheral surface at a predetermined height of the chamber 15. The intake port 21, the delivery port 23, and the discharge port 25 are formed so as to communicate with the chamber 15 at the pump main body 13.

取り込み口２１は、チャンバ１５に処理液を取り込む。この取り込み口２１には、取り込み配管５の一端側が連通接続されている。取り込み配管５の他端側は、処理液を貯留している処理液容器１１に連通接続されている。処理液容器１１は、内容量分の処理液を供給し終えると他の処理液容器１１と交換される。つまり、処理液容器１１は、取り込み配管５が着脱自在に構成されている。取り込み配管５は、処理液容器１１側からフィルタ２９と、開閉弁Ｖ１とを備えている。フィルタ２９は、処理液容器１１から送出されてきた処理液中のパーティクルなどを除去する。開閉弁Ｖ１は、取り込み配管５における処理液の流通を制御する。 The intake port 21 takes in the processing liquid into the chamber 15. One end side of the intake pipe 5 is communicated with the intake port 21. The other end side of the intake pipe 5 is communicated with the processing liquid container 11 that stores the processing liquid. The treatment liquid container 11 is replaced with another treatment liquid container 11 when the treatment liquid corresponding to the content is supplied. That is, the processing liquid container 11 is configured such that the intake pipe 5 is detachably attached. The intake pipe 5 includes a filter 29 and an on-off valve V1 from the treatment liquid container 11 side. The filter 29 removes particles and the like in the processing liquid sent out from the treatment liquid container 11. The on-off valve V1 controls the flow of the processing liquid in the intake pipe 5.

なお、上述した処理液容器１１が本発明における「処理液供給源」に相当する。 The above-mentioned treatment liquid container 11 corresponds to the "treatment liquid supply source" in the present invention.

排出口２３は、チャンバ１５に貯留している処理液を送り出す。この排出口２３には、送出配管７の一端側が連通接続されている。送出配管７の他端側は、流量を調整する流量調整弁及び処理液を供給するためのノズル（不図示）などに連通接続されている。送出配管７は、送出口２３側からフィルタ３１と、開閉弁Ｖ２とを備えている。フィルタ３１は、チャンバ１５から送出されてきた処理液中のパーティクルなどを除去する。開閉弁Ｖ２は、送出配管７における処理液の流通を制御する。 The discharge port 23 sends out the processing liquid stored in the chamber 15. One end side of the delivery pipe 7 is communicated with the discharge port 23. The other end side of the delivery pipe 7 is communicated with a flow rate adjusting valve for adjusting the flow rate, a nozzle for supplying the processing liquid (not shown), and the like. The delivery pipe 7 includes a filter 31 and an on-off valve V2 from the delivery port 23 side. The filter 31 removes particles and the like in the processing liquid sent out from the chamber 15. The on-off valve V2 controls the flow of the processing liquid in the delivery pipe 7.

排出口２５は、チャンバ１５内の気体を排出する。この排出口２５には、排出管９の一端側が連通接続されている。排出管９の他端側は、回収容器３３に連通接続されている。回収容器３３は、排出管９から排出されるエアなどの気体を処理液の液滴などとともに回収する。排出管９は、排出口２３側から気泡センサ３５と、開閉弁Ｖ３と、圧力調整機構３７とを備えている。開閉弁Ｖ３は、排出管９における気体などの流通を制御する。 The discharge port 25 discharges the gas in the chamber 15. One end side of the discharge pipe 9 is communicated with the discharge port 25. The other end of the discharge pipe 9 is communicated with the collection container 33. The collection container 33 collects a gas such as air discharged from the discharge pipe 9 together with droplets of the treatment liquid. The discharge pipe 9 includes a bubble sensor 35, an on-off valve V3, and a pressure adjusting mechanism 37 from the discharge port 23 side. The on-off valve V3 controls the flow of gas and the like in the discharge pipe 9.

気泡センサ３５は、排出管９を流通する流体にエアなどの気体からなる気泡が含まれていることを検出する。具体的には、気泡センサ３５は、例えば、排出管９内を流通する流体に超音波を照射し、液体の場合に比較して、気体である気泡が存在すると伝播効率が低下して受信強度が低下することにより気泡の存否を検出する。また、気泡センサ３５は、マイクロ波のドップラー効果の差異や、流体の屈折率の差異を利用するものであってもよい。 The bubble sensor 35 detects that the fluid flowing through the discharge pipe 9 contains bubbles made of a gas such as air. Specifically, for example, the bubble sensor 35 irradiates the fluid flowing in the discharge pipe 9 with ultrasonic waves, and the propagation efficiency is lowered and the reception strength is reduced in the presence of bubbles, which are gases, as compared with the case of a liquid. The presence or absence of air bubbles is detected by the decrease in. Further, the bubble sensor 35 may utilize the difference in the Doppler effect of microwaves and the difference in the refractive index of the fluid.

なお、上述した開閉弁Ｖ１が本発明における「取り込み開閉弁」に相当し、開閉弁Ｖ２が本発明における「送出開閉弁」に相当し、開閉弁Ｖ３が本発明における「排出開閉弁」に相当する。 The on-off valve V1 described above corresponds to the "uptake on-off valve" in the present invention, the on-off valve V2 corresponds to the "delivery on-off valve" in the present invention, and the on-off valve V3 corresponds to the "discharge on-off valve" in the present invention. do.

圧力調整機構３７は、後述する脱気を行う際に、チャンバ１５内の圧力よりも排出管９内の圧力が低くなるように排出管９内の圧力を調整する。圧力調整機構３７としては、例えば、アスピレータが挙げられる。アスピレータは、純水やエアを利用してベンチュリ効果によって圧力を低下させる。圧力調整機構３７が減圧を行う際の圧力は、脱気時の排出管９の圧力よりも低くなるように予め調整されて設定されている。 The pressure adjusting mechanism 37 adjusts the pressure in the discharge pipe 9 so that the pressure in the discharge pipe 9 is lower than the pressure in the chamber 15 when degassing, which will be described later. Examples of the pressure adjusting mechanism 37 include an aspirator. The aspirator uses pure water or air to reduce the pressure by the Venturi effect. The pressure when the pressure adjusting mechanism 37 performs decompression is adjusted and set in advance so as to be lower than the pressure of the discharge pipe 9 at the time of degassing.

吸排口２７は、シリンダ１７を挟んだチャンバ１５の反対側にあたるポンプ本体１３に形成されている。この吸排口２７には、吸排管３９の一端側が連通接続されている。吸排管３９の他端側には、三方弁Ｖ４の共通側が連通接続されている。三方弁Ｖ４の二つの切換側には、それぞれエア供給源と吸引源が連通接続されている。三方弁Ｖ４がエア供給源側に切り換えられると、吸排口２７にエアが供給されるので、シリンダ１７が上昇され、チャンバ１５の容積が小さくされる。一方、三方弁Ｖ４が吸引源側に切り換えられると、吸排口２７からエアが排出されるので、シリンダ１７が下降され、チャンバ１５の容積が大きくされる。ポンプ３は、このようにシリンダ１７を昇降させることが可能であるが、例えば、その高さ位置は、第１下降位置ＢＬ１から上昇位置ＴＰにわたって移動可能である。ここでは、第１下降位置ＢＬ１から所定距離だけ上昇した位置を第２下降位置ＢＬ２とする。 The suction / discharge port 27 is formed in the pump body 13 on the opposite side of the chamber 15 sandwiching the cylinder 17. One end side of the suction / exhaust pipe 39 is communicated with the suction / exhaust port 27. A common side of the three-way valve V4 is communicated and connected to the other end side of the suction / exhaust pipe 39. An air supply source and a suction source are communicated with each other on the two switching sides of the three-way valve V4, respectively. When the three-way valve V4 is switched to the air supply source side, air is supplied to the intake / exhaust port 27, so that the cylinder 17 is raised and the volume of the chamber 15 is reduced. On the other hand, when the three-way valve V4 is switched to the suction source side, air is discharged from the suction / exhaust port 27, so that the cylinder 17 is lowered and the volume of the chamber 15 is increased. The pump 3 can move the cylinder 17 up and down in this way, but for example, its height position can move from the first lowering position BL1 to the rising position TP. Here, the position raised by a predetermined distance from the first descending position BL1 is referred to as the second descending position BL2.

次に、図２を参照して、上述した構成の処理液供給装置１の動作について説明する。なお、図２は、動作の一例を示すタイムチャートである。 Next, with reference to FIG. 2, the operation of the processing liquid supply device 1 having the above-described configuration will be described. Note that FIG. 2 is a time chart showing an example of the operation.

ここでは、例えば、処理液としてシンナーを貯留した処理液容器１１が空になり、新たな処理液容器１１に交換したものとして説明する。この場合には、空になった処理液容器１１から取り込み配管５が取り外され、新たな処理液容器１１に取り込み配管５が取り付けられる。このとき、取り付け配管５には気泡が混入することが避けられない。また、処理液容器１１のシンナーには、元々エアなどの気体がある程度は溶存している。なお、初期状態では、ポンプ３がチャンバ１５内の全てのシンナーを供給し終わって、シリンダ１７が上昇位置ＴＰに位置しているものとする。 Here, for example, it is assumed that the treatment liquid container 11 in which thinner is stored as the treatment liquid is emptied and replaced with a new treatment liquid container 11. In this case, the intake pipe 5 is removed from the empty processing liquid container 11, and the intake pipe 5 is attached to a new processing liquid container 11. At this time, it is inevitable that air bubbles are mixed in the mounting pipe 5. Further, gas such as air is originally dissolved in the thinner of the treatment liquid container 11 to some extent. In the initial state, it is assumed that the pump 3 has finished supplying all thinners in the chamber 15 and the cylinder 17 is located at the ascending position TP.

まず、０時点で開閉弁Ｖ２，Ｖ３を閉止させるとともに、開閉弁Ｖ１を開放させる。そして、この状態で、三方弁Ｖ４の切換側を吸引源に切り換える。これにより、シリンダ１７が上昇位置ＴＰから下降を開始するとともに、処理液容器１１からシンナーが取り込み配管５を通してチャンバ１５に取り込まれる。シリンダ１７の高さ位置が第２下降位置ＢＬ２に達したｔ１時点で開閉弁Ｖ１を閉止させる。 First, at 0, the on-off valves V2 and V3 are closed and the on-off valve V1 is opened. Then, in this state, the switching side of the three-way valve V4 is switched to the suction source. As a result, the cylinder 17 starts descending from the ascending position TP, and thinner is taken into the chamber 15 from the processing liquid container 11 through the taking-in pipe 5. The on-off valve V1 is closed at t1 when the height position of the cylinder 17 reaches the second descending position BL2.

なお、０時点からｔ１時点が本発明における「取り込む過程」に相当する。 The time point 0 to the time point t1 corresponds to the "incorporation process" in the present invention.

チャンバ１５が閉塞された状態のまま、シリンダ１７が第１下降位置ＢＬ１に向かって徐々に下降を続ける。したがって、チャンバ１５の容積がさらに大きくされてチャンバ１５が減圧状態となるので、チャンバ１５に取り込まれたシンナーに溶存している気体がチャンバ１５に放出される。この状態は、ｔ３時点まで維持される。 With the chamber 15 closed, the cylinder 17 gradually descends toward the first descending position BL1. Therefore, since the volume of the chamber 15 is further increased and the chamber 15 is in a decompressed state, the gas dissolved in the thinner taken into the chamber 15 is discharged to the chamber 15. This state is maintained until the time point t3.

なお、ｔ１時点からｔ３時点が本発明における「変化させる過程」に相当する。 The time points t1 to t3 correspond to the "changing process" in the present invention.

次いで、シリンダ１７が第１下降位置ＢＬ１に到達するｔ３時点より若干早いｔ２時点において、圧力調整機構３７を作動させる。これにより、排出管９内がチャンバ１５の圧力よりも低い圧力まで減圧される。さらに、ｔ２時点から所定時間後のｔ３時点で開閉弁Ｖ３を開放させる。これにより、チャンバ１５に放出されている気体が排出管９から排出されて回収容器３３に排出される。このとき、気泡センサ３５が気体からなる気泡を検出しているが、チャンバ１５内の気体が排出され終わると、チャンバ１５内のシンナーが気体とともに吸い出され、ｔ４時点では最終的には気泡がなくなってシンナーだけが排出されることになる。すると、気泡センサ３３は、気泡を検出しない非検知となる。 Next, the pressure adjusting mechanism 37 is operated at the time point t2, which is slightly earlier than the time point t3 when the cylinder 17 reaches the first lowering position BL1. As a result, the pressure inside the discharge pipe 9 is reduced to a pressure lower than the pressure of the chamber 15. Further, the on-off valve V3 is opened at t3, which is a predetermined time after t2. As a result, the gas discharged to the chamber 15 is discharged from the discharge pipe 9 and discharged to the recovery container 33. At this time, the bubble sensor 35 detects bubbles composed of gas, but when the gas in the chamber 15 is discharged, the thinner in the chamber 15 is sucked out together with the gas, and finally the bubbles are discharged at t4. It will disappear and only thinner will be discharged. Then, the bubble sensor 33 does not detect the bubble and becomes non-detection.

気泡センサ３３が非検知となったｔ４時点において、開閉弁Ｖ３を閉止させる。その後、ｔ５時点で圧力調整機構３７を非作動にする。なお、図示省略しているが、脱気処理によりシリンダ１７は、減圧により第１下降位置ＢＬ１から若干上昇した位置に移動する。 At the time t4 when the bubble sensor 33 is not detected, the on-off valve V3 is closed. Then, at t5, the pressure adjusting mechanism 37 is deactivated. Although not shown, the cylinder 17 moves to a position slightly raised from the first descending position BL1 by decompression due to the degassing process.

なお、ｔ２時点からｔ５時点が本発明における「調整する過程」に相当し、ｔ３時点からｔ４時点が本発明における「脱気する過程」に相当する。 The time points t2 to t5 correspond to the "adjusting process" in the present invention, and the time points t3 to t4 correspond to the "deaeration process" in the present invention.

上述したようにしてシンナーの脱気が終了すると、例えば、シンナーの供給タイミングとなったｔ６時点において、次のような供給動作が行われる。つまり、ｔ６時点において三方弁Ｖ４の切換側をエア供給源側に切り換えるとともに開閉弁Ｖ２を開放させる。これによりシンナーが送出配管７から供給される。そして、これをチャンバ１５内のシンナーの供給量が処理に必要な所定量に達するｔ７時点まで維持する。ｔ７時点では、開閉弁Ｖ２を閉止させるとともに、三方弁Ｖ４の切換側を吸引源に切り換える。そして、再びシンナーの供給タイミングとなったｔ８時点において、上述した供給動作を繰り返し行う。この供給動作は、チャンバ１５内のシンナーが供給に必要な量に達しなくなる時点で停止される。この検出は、シリンダ１７の高さ位置から判断できる。 When the degassing of thinner is completed as described above, for example, the following supply operation is performed at t6 when the thinner supply timing is reached. That is, at the time of t6, the switching side of the three-way valve V4 is switched to the air supply source side and the on-off valve V2 is opened. As a result, thinner is supplied from the delivery pipe 7. Then, this is maintained until the time point t7 when the supply amount of thinner in the chamber 15 reaches a predetermined amount required for processing. At the time of t7, the on-off valve V2 is closed and the switching side of the three-way valve V4 is switched to the suction source. Then, at the time of t8, which is the thinner supply timing again, the above-mentioned supply operation is repeated. This supply operation is stopped when the thinner in the chamber 15 does not reach the amount required for supply. This detection can be determined from the height position of the cylinder 17.

そして、再び処理液容器１１からシンナーをチャンバ１５に供給させた後、上述したように脱気処理を行って供給動作を行う。 Then, after the thinner is supplied to the chamber 15 from the treatment liquid container 11 again, the degassing treatment is performed as described above to perform the supply operation.

本実施例によると、チャンバ１５にシンナーを取り込んだ後、開閉弁Ｖ１〜Ｖ３を閉止させた状態で、三方弁Ｖ４によりチャンバ１５の容積が大きくなるように変化させると、チャンバ１５内が減圧される。したがって、シンナー中に溶存している気体をチャンバ１５内に放出させることができる。さらに、圧力調整機構３７を作動させるとともに開閉弁Ｖ３を開放させて脱気を行わせるが、圧力調整機構３７により排出管９内がチャンバ１５内より圧力を低くされているので、チャンバ１５内が陽圧になることなくチャンバ１５内の気体が排出管９を通して円滑に排出される。したがって、チャンバ１５内に放出された気体が再びシンナーに溶け込むことを防止でき、脱気効率を向上させることができる。 According to this embodiment, after the thinner is taken into the chamber 15, when the on-off valves V1 to V3 are closed and the volume of the chamber 15 is changed by the three-way valve V4, the pressure inside the chamber 15 is reduced. To. Therefore, the gas dissolved in thinner can be released into the chamber 15. Further, the pressure adjusting mechanism 37 is operated and the on-off valve V3 is opened to perform degassing. However, since the pressure inside the discharge pipe 9 is lower than that inside the chamber 15 by the pressure adjusting mechanism 37, the inside of the chamber 15 is inside. The gas in the chamber 15 is smoothly discharged through the discharge pipe 9 without becoming positive pressure. Therefore, it is possible to prevent the gas released into the chamber 15 from being dissolved in thinner again, and it is possible to improve the degassing efficiency.

また、圧力調整機構３７は、アスピレータで構成されているので、可動部分がなく、簡易な構成で排出管を減圧できる。 Further, since the pressure adjusting mechanism 37 is composed of an aspirator, there are no moving parts, and the discharge pipe can be depressurized with a simple configuration.

さらに、圧力調整機構３７の作動タイミングを開閉弁Ｖ３が開放される直前としているので、圧力調整機構３７であるアスピレータを動作させる流体の消費を抑制できる。 Further, since the operation timing of the pressure adjusting mechanism 37 is set immediately before the on-off valve V3 is opened, it is possible to suppress the consumption of the fluid that operates the spirator which is the pressure adjusting mechanism 37.

また、チャンバ１５から気体を排出した後は、チャンバ１５から排出管９にシンナーが吸い込まれる。しかし、排出管９に気泡センサ３５を備えているので、その時点で開閉弁Ｖ３を閉止することにより、脱気に伴うシンナーの消費を抑制できる。 Further, after the gas is discharged from the chamber 15, thinner is sucked from the chamber 15 into the discharge pipe 9. However, since the discharge pipe 9 is provided with the bubble sensor 35, the thinner consumption due to deaeration can be suppressed by closing the on-off valve V3 at that time.

＜基板処理装置＞ <Board processing equipment>

次に、図３を参照して、上述した処理液供給装置を備えた基板処理装置の一例について説明する。図３は、処理液供給装置を備えた基板処理装置を示す概略構成図である。なお、図３においては、他の処理液、例えば、フォトレジスト液を供給する供給系については図示を省略している。 Next, an example of the substrate processing apparatus provided with the above-mentioned processing liquid supply apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a substrate processing apparatus provided with a processing liquid supply apparatus. In FIG. 3, the supply system for supplying another treatment liquid, for example, a photoresist liquid, is not shown.

基板処理装置は、スピンチャック５１と、電動モータ５３と、飛散防止カップ５５と、ノズル５７とを備えている。 The substrate processing apparatus includes a spin chuck 51, an electric motor 53, a shatterproof cup 55, and a nozzle 57.

スピンチャック５１は、処理対象である基板Ｗを水平姿勢で保持する。電動モータ５３は、鉛直方向の軸心周りにスピンチャック５１を回転駆動する。飛散防止カップ５５は、スピンチャック５１及び基板Ｗの側方を囲い、基板Ｗに供給されて周囲に飛散する処理液を回収する。ノズル５７は、先端側の吐出口が基板Ｗの回転中心と、飛散防止カップ５５の側方とにわたって移動可能に構成されている。ノズル５７の基端部には、送出配管７が連通接続されている。送出配管７は、送出配管７におけるシンナーの供給流量を調整する流量調整弁５９を備えている。ポンプ３を作動させることにより、ノズル５７から所定流量のシンナーが基板Ｗに対して吐出される。なお、ノズル５７からシンナーが吐出されるまでには、上述した脱気が既に行われている。 The spin chuck 51 holds the substrate W to be processed in a horizontal posture. The electric motor 53 rotationally drives the spin chuck 51 around the axis in the vertical direction. The shatterproof cup 55 surrounds the spin chuck 51 and the side of the substrate W, and collects the processing liquid supplied to the substrate W and scattered around. The nozzle 57 is configured such that the discharge port on the tip end side can move between the center of rotation of the substrate W and the side of the shatterproof cup 55. A delivery pipe 7 is communicated and connected to the base end portion of the nozzle 57. The delivery pipe 7 includes a flow rate adjusting valve 59 that adjusts the supply flow rate of thinner in the delivery pipe 7. By operating the pump 3, thinner having a predetermined flow rate is discharged from the nozzle 57 to the substrate W. By the time the thinner is discharged from the nozzle 57, the above-mentioned degassing has already been performed.

この基板処理装置では、気体が溶存せず、気泡を含まないシンナーが基板Ｗに供給されるので、溶存した気体や気泡による基板Ｗへの処理の悪影響を抑制できる。したがって、その後の処理液による処理（例えば、フォトレジスト液）を好適に実施することができる。 In this substrate processing apparatus, since the thinner in which the gas does not dissolve and the thinner containing no bubbles is supplied to the substrate W, it is possible to suppress the adverse effect of the treatment on the substrate W by the dissolved gas or bubbles. Therefore, the subsequent treatment with the treatment liquid (for example, a photoresist liquid) can be preferably carried out.

＜変形例＞ <Modification example>

ここで、図４を参照する。図４は、処理液供給装置の変形例における概略構成を示すブロック図である。なお、上述した実施例と同じ構成については、同符号を付すことにより詳細な説明については省略する。 Here, reference is made to FIG. FIG. 4 is a block diagram showing a schematic configuration in a modified example of the treatment liquid supply device. The same configuration as that of the above-described embodiment will be designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

上述した実施例における処理液供給装置１は、ポンプ３が三方弁Ｖ４によるエア供給及び吸引により駆動されている。しかしながら、本発明におけるポンプ３は、例えば、モータ６１により駆動される方式であってもよい。 In the treatment liquid supply device 1 in the above-described embodiment, the pump 3 is driven by air supply and suction by the three-way valve V4. However, the pump 3 in the present invention may be driven by, for example, a motor 61.

変形例に係る処理液供給装置１Ａは、ポンプ３Ａを備えている。このポンプ３Ａは、モータ６１を内蔵している。このモータ６１は、ポンプ本体１３の下部に配置されたコイル部６３と、コイル部６３で鉛直軸周りに回転駆動される駆動軸６５とを備えている。シリンダ１７Ａは、駆動軸６５と螺合されている。 The processing liquid supply device 1A according to the modified example includes a pump 3A. This pump 3A has a built-in motor 61. The motor 61 includes a coil portion 63 arranged at the bottom of the pump main body 13 and a drive shaft 65 that is rotationally driven around a vertical axis by the coil portion 63. The cylinder 17A is screwed with the drive shaft 65.

このような構成によると、モータ６１が作動されると、駆動軸６５が回転駆動される。すると、螺合されたシリンダ１７Ａが駆動軸６５の回転方向及び速度に応じて昇降する。このように構成されたモータ６１であっても上述した実施例と同様に脱気を行うことが可能である。 According to such a configuration, when the motor 61 is operated, the drive shaft 65 is rotationally driven. Then, the screwed cylinder 17A moves up and down according to the rotation direction and speed of the drive shaft 65. Even with the motor 61 configured in this way, it is possible to perform degassing in the same manner as in the above-described embodiment.

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified as follows.

（１）上述した実施例では、チャンバ１５がダイヤフラム１９を備えた構成を例にとって説明したが、本発明はダイヤフラム１９に代えてチューブフラムを備えた構成であってもよい。 (1) In the above-described embodiment, the configuration in which the chamber 15 is provided with the diaphragm 19 has been described as an example, but the present invention may be configured to include a tube flam instead of the diaphragm 19.

（２）上述した実施例では、圧力調整機構３７をアスピレータとしたが、これに代えてポンプを利用してもよい。その場合には、アスピレータよりも減圧度合いが強いので、排出管９を直接減圧するのではなく、回収容器３３を減圧して間接的に排出管９を減圧することが好ましい。 (2) In the above-described embodiment, the pressure adjusting mechanism 37 is used as an aspirator, but a pump may be used instead. In that case, since the degree of decompression is stronger than that of the aspirator, it is preferable to depressurize the collection container 33 and indirectly depressurize the discharge pipe 9 instead of directly depressurizing the discharge pipe 9.

（３）上述した実施例では、排出管９に気泡センサ３５を備えているが、本発明はこれを必須とするものではない。例えば、気泡センサ３５に代えて逆に処理液を検出するセンサを備えるようにしてもよい。これによりセンサが排出管９にてシンナーを検知した時点で開閉弁Ｖ３を閉止するように構成してもよい。 (3) In the above-described embodiment, the discharge pipe 9 is provided with the bubble sensor 35, but the present invention does not require this. For example, instead of the bubble sensor 35, a sensor for detecting the processing liquid may be provided. As a result, the on-off valve V3 may be closed when the sensor detects thinner in the discharge pipe 9.

（４）上述した実施例では、処理液としてシンナーを例にとって説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、処理液としては、フォトレジスト液や、現像液、リンス液、前処理液などであってもよい。 (4) In the above-mentioned examples, thinner has been described as an example of the treatment liquid, but the present invention is not limited thereto. For example, the treatment liquid may be a photoresist liquid, a developing liquid, a rinsing liquid, a pretreatment liquid, or the like.

１ … 処理液供給装置
３ … ポンプ
５ … 取り込み配管
７ … 送出配管
９ … 排出管
１１ … 処理液容器
１３ … ポンプ本体１３
１５ … チャンバ
１７ … シリンダ
１９ … ダイヤフラム
２１ … 取り込み口
２３ … 送出口
２５ … 排出口
Ｖ１〜Ｖ３ … 開閉弁
Ｖ４ … 三方弁
３５ … 気泡センサ 1 ... Processing liquid supply device 3 ... Pump 5 ... Intake pipe 7 ... Delivery pipe 9 ... Discharge pipe 11 ... Processing liquid container 13 ... Pump body 13
15 ... Chamber 17 ... Cylinder 19 ... Diaphragm 21 ... Intake port 23 ... Outlet 25 ... Outlet V1 to V3 ... Open / close valve V4 ... Three-way valve 35 ... Bubble sensor

Claims (6)

基板を処理するための処理液を供給する処理液供給装置において、
処理液を貯留するためのチャンバと、前記チャンバに連通され、前記チャンバに処理液を取り込む取り込み口と、前記チャンバに連通され、前記チャンバの処理液を送り出す送出口と、前記チャンバに連通され、前記チャンバの気体を排出する排出口と、前記取り込み口から前記チャンバに処理液を取り込ませ、前記送出口を通して前記チャンバから処理液を送出させ、前記排出口から気体を排出させるために、前記チャンバの容積を変化させるチャンバ駆動部とを備えたポンプと、
処理液を貯留している処理液供給源と前記取り込み口とを連通接続した取り込み配管と、
前記取り込み配管における処理液の流通を制御する取り込み開閉弁と、
前記送出口に連通接続され、前記チャンバ内の処理液を前記基板に供給する送出配管と、
前記送出配管における処理液の流通を制御する送出開閉弁と、
前記排出口に連通接続され、前記チャンバ内の気体を排出する排出管と、
前記排出管における気体の流通を制御する排出開閉弁と、
前記排出管内の圧力を前記チャンバ内の圧力より低い圧力に調整する圧力調整機構と、
を備え、
前記チャンバに処理液を取り込んだ後、前記取り込み開閉弁と、前記送出開閉弁と、前記排出開閉弁とを閉止させた状態で、前記チャンバ駆動部により前記チャンバの容積が大きくなるように変化させ、前記圧力調整機構を作動させるとともに前記排出開閉弁を開放させて脱気を行わせることを特徴とする処理液供給装置。 In a processing liquid supply device that supplies a processing liquid for processing a substrate,
A chamber for storing the treatment liquid, an intake port that is communicated with the chamber and takes in the treatment liquid into the chamber, a delivery port that is communicated with the chamber and discharges the treatment liquid of the chamber, and a communication with the chamber. In order to take the processing liquid into the chamber from the discharge port for discharging the gas of the chamber and the intake port, send out the treatment liquid from the chamber through the delivery port, and discharge the gas from the discharge port, the chamber is used. A pump with a chamber drive that changes the volume of the
An intake pipe that connects the processing liquid supply source that stores the processing liquid and the intake port in communication with each other.
A take-in on-off valve that controls the flow of the processing liquid in the take-in pipe,
A delivery pipe that is connected to the delivery port and supplies the processing liquid in the chamber to the substrate.
A delivery on-off valve that controls the flow of processing liquid in the delivery pipe,
A discharge pipe that communicates with the discharge port and discharges gas in the chamber,
A discharge on-off valve that controls the flow of gas in the discharge pipe,
A pressure adjusting mechanism that adjusts the pressure in the discharge pipe to a pressure lower than the pressure in the chamber,
Equipped with
After the processing liquid is taken into the chamber, the volume of the chamber is changed by the chamber drive unit in a state where the take-in on-off valve, the delivery on-off valve, and the discharge on-off valve are closed. A processing liquid supply device, characterized in that the pressure adjusting mechanism is operated and the discharge on-off valve is opened to perform deaeration. 請求項１に記載の処理液供給装置において、
前記圧力調整機構は、アスピレータであることを特徴とする処理液供給装置。 In the treatment liquid supply device according to claim 1,
The pressure adjusting mechanism is a processing liquid supply device characterized by being an aspirator. 請求項１または２に記載の処理液供給装置において、
前記圧力調整機構は、前記排出開閉弁が開放されるまでに作動されることを特徴とする処理液供給装置。 In the treatment liquid supply device according to claim 1 or 2.
The pressure adjusting mechanism is a processing liquid supply device characterized in that it is operated until the discharge on-off valve is opened. 請求項１から３のいずれかに記載の処理液供給装置において、
前記ポンプは、前記チャンバがダイヤフラムを備えていることを特徴とする処理液供給装置。 In the treatment liquid supply device according to any one of claims 1 to 3.
The pump is a processing liquid supply device, wherein the chamber includes a diaphragm. 請求項１から４のいずれかに記載の処理液供給装置において、
前記排出管は、処理液中の気泡を検出する気泡センサを備え、
脱気を開始した後、前記気泡センサが気泡を検出しなくなった時点で前記排出開閉弁を閉止することを特徴とする処理液供給装置。 In the treatment liquid supply device according to any one of claims 1 to 4.
The discharge pipe includes a bubble sensor that detects bubbles in the processing liquid.
A processing liquid supply device comprising closing the discharge on-off valve when the bubble sensor stops detecting bubbles after starting degassing. 基板を処理するための処理液を供給する処理液供給装置の脱気方法において、
処理液を貯留するチャンバの容積を変化させるチャンバ駆動部により前記チャンバの容積が大きくなるように変化させて、前記チャンバの取り込み口に連通接続された取り込み配管から処理液を前記チャンバ内に取り込む過程と、
前記取り込み配管と、前記チャンバから基板に処理液を送り出す送出配管と、前記チャンバの気体を排出する排出管とを閉止した状態で、前記チャンバ駆動部により前記チャンバの容積がさらに大きくなるように変化させる過程と、
前記チャンバから気体を排出する排出管内を、前記チャンバ内より低い圧力に調整する過程と、
前記チャンバと前記排出管とを連通させて脱気する過程と、
を実施することを特徴とする処理液供給装置の脱気方法。 In the degassing method of the processing liquid supply device that supplies the processing liquid for processing the substrate,
A process in which the volume of the chamber is changed by a chamber drive unit that changes the volume of the chamber for storing the treatment liquid so that the volume of the chamber is increased, and the treatment liquid is taken into the chamber from the intake pipe connected to the intake port of the chamber. When,
With the intake pipe, the delivery pipe that sends the processing liquid from the chamber to the substrate, and the discharge pipe that discharges the gas in the chamber closed, the chamber drive unit changes the volume of the chamber to be even larger. And the process of making
The process of adjusting the pressure inside the discharge pipe that discharges gas from the chamber to a lower pressure than that inside the chamber, and
The process of communicating the chamber and the discharge pipe to deaerate, and
A method for degassing a treatment liquid supply device, which comprises carrying out.
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