JP6979598B2 - Lighting equipment and electrical equipment - Google Patents

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Description

本発明は、照明器具及び電気機器に関し、特に、LED(Light Emitting Diode)等の発光素子を有する照明器具及びその他の電気機器に関する。 The present invention relates to lighting equipment and electrical equipment, and more particularly to lighting equipment and other electrical equipment having a light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode).

従来、天井に設置されるシーリングライト等の照明器具が知られている。シーリングライトは、例えば、照明光を発する光源モジュールと、光源モジュールを支持する器具本体と、光源モジュールを点灯させるための電力を生成する電源モジュールと、光源モジュールを覆うように器具本体に取り付けられた透光性のグローブとを備える。 Conventionally, lighting fixtures such as ceiling lights installed on the ceiling are known. The ceiling light is attached to, for example, a light source module that emits illumination light, an instrument body that supports the light source module, a power supply module that generates power for lighting the light source module, and an instrument body so as to cover the light source module. Equipped with a translucent glove.

光源モジュールは、光源基板と、光源基板上に実装された複数のLED素子とを有する。また、電源モジュール(電源ユニット)は、電源基板と、電源基板に実装された複数の回路素子とを有する。 The light source module has a light source substrate and a plurality of LED elements mounted on the light source substrate. Further, the power supply module (power supply unit) has a power supply board and a plurality of circuit elements mounted on the power supply board.

従来、光源基板と電源基板とを別体にして、LED素子と回路素子とを別々の基板に実装する構成が知られている。この場合、光源基板と電源基板とは、個々に器具本体の所定の位置に固定され、ハーネス等の電線によって電気的に接続される。これにより、別々の基板に設けられたLED素子と回路素子とが電気的に接続される。 Conventionally, there is known a configuration in which a light source substrate and a power supply substrate are separated and an LED element and a circuit element are mounted on separate substrates. In this case, the light source board and the power supply board are individually fixed at predetermined positions of the instrument body and electrically connected by electric wires such as harnesses. As a result, the LED element and the circuit element provided on the separate substrates are electrically connected.

近年、照明器具では、光源基板と電源基板とを一体に構成することが検討されている(例えば特許文献1参照)。つまり、LED素子と回路素子とを同じ基板に実装する構成が検討されている。この場合、同一基板に設けられたLED素子と回路素子とは基板に所定形状のパターンで形成された配線によって電気的に接続される。このため、光源基板と電源基板とを別体にした場合と比べてハーネス等の部品が不要となるので、部品コストを削減できるとともに、照明器具の組立工数(ハーネスの引き回しや接続等)の簡素化により製造コストも削減できる。 In recent years, in lighting equipment, it has been studied to integrally configure a light source substrate and a power supply substrate (see, for example, Patent Document 1). That is, a configuration in which the LED element and the circuit element are mounted on the same substrate is being studied. In this case, the LED element and the circuit element provided on the same substrate are electrically connected by wiring formed on the substrate in a pattern of a predetermined shape. For this reason, parts such as harnesses are not required compared to the case where the light source board and the power supply board are separated, so that the cost of parts can be reduced and the man-hours for assembling the lighting equipment (such as routing and connecting the harness) are simplified. The manufacturing cost can be reduced by the introduction.

特開2016−81569号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-81569

しかしながら、LED素子と回路素子とを同一の基板に設けた基板一体型のモジュールは、多品種の照明器具に対応しにくいという課題がある。例えば、照明光の光色や光出力等が異なる多品種の製品ラインナップを揃える場合、LED素子及び回路素子が同一基板に設けられた基板一体型のモジュールでは、品種が増える毎にモジュールを個々に設計及び製造する必要がある。 However, a substrate-integrated module in which an LED element and a circuit element are provided on the same substrate has a problem that it is difficult to support a wide variety of lighting fixtures. For example, in the case of a wide variety of product lineups with different illumination light colors, light outputs, etc., in a board-integrated module in which LED elements and circuit elements are provided on the same substrate, each module is individually used as the number of types increases. Needs to be designed and manufactured.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、光源基板と電源基板とが別体でありながらも、光源基板と電源基板とを同一基板で構成した場合と同様に、照明器具を簡便に組み立てることができる照明器具を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and is similar to the case where the light source board and the power supply board are configured by the same board even though the light source board and the power supply board are separate bodies. It is an object of the present invention to provide a lighting fixture that can be easily assembled.

また、本発明は、光源基板及び電源基板に限らず、第1導電部を有する第1基板と第2導電部を有する第2基板との2つの基板を電気的に接続しつつ簡便に組み立てることができる電気機器を提供することを目的とする。 Further, the present invention is not limited to the light source substrate and the power supply substrate, and two substrates, a first substrate having a first conductive portion and a second substrate having a second conductive portion, can be easily assembled while being electrically connected. The purpose is to provide electrical equipment that can be used.

上記目的を達成するために、本発明に係る照明器具の一態様は、発光素子、及び、前記発光素子と電気的に接続された第1導電部が設けられた第1基板と、前記発光素子を発光させるための回路素子、及び、前記回路素子と電気的に接続された第2導電部が設けられた第2基板と、前記第1導電部及び前記第2導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、前記第1基板及び前記第2基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、前記接続導電体は、前記第1基板及び前記第2基板から押圧力を受けた状態で前記第1導電部及び前記第2導電部と接触している。 In order to achieve the above object, one aspect of the lighting equipment according to the present invention is a light emitting element, a first substrate provided with a first conductive portion electrically connected to the light emitting element, and the light emitting element. The first conductive portion and the second conductive portion are electrically connected to the circuit element for causing the light to be emitted and the second substrate provided with the second conductive portion electrically connected to the circuit element. The connecting member includes a connecting member, the connecting member has a connecting conductor having an elastic force, the first substrate and the second substrate are fixed with the connecting member sandwiched, and the connecting conductor is fixed. It is in contact with the first conductive portion and the second conductive portion in a state where the pressing force is received from the first substrate and the second substrate.

また、本発明に係る電気機器の一態様は、第1導電部を有する第1基板と、第2導電部を有する第2基板と、前記第1導電部及び前記第2導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、前記第1基板及び前記第2基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、前記接続導電体は、前記第1基板及び前記第2基板から押圧力を受けた状態で前記第1導電部及び前記第2導電部と接触している。 Further, one aspect of the electric device according to the present invention is to electrically connect the first substrate having the first conductive portion, the second substrate having the second conductive portion, the first conductive portion and the second conductive portion. The connecting member includes a connecting member to be connected, the connecting member has a connecting conductor having an elastic force, and the first substrate and the second substrate are fixed in a state of sandwiching the connecting member, and the connecting conductor is provided. Is in contact with the first conductive portion and the second conductive portion in a state of receiving pressing force from the first substrate and the second substrate.

本発明に係る照明器具によれば、発光素子が設けられた第1基板と回路素子が設けられた第2基板とが別体であるので、照明器具の品種が増えても容易に対応することができる。しかも、第1基板と第2基板とが別体でありながらも、第1基板と第2基板とを同一基板で構成した場合と同様に、照明器具を簡便に組み立てることができる。 According to the lighting fixture according to the present invention, since the first substrate provided with the light emitting element and the second substrate provided with the circuit element are separate bodies, it is possible to easily cope with an increase in the types of lighting fixtures. Can be done. Moreover, even though the first substrate and the second substrate are separate bodies, the lighting fixture can be easily assembled as in the case where the first substrate and the second substrate are configured by the same substrate.

また、本発明に係る電気機器によれば、第1基板と第2基板との2つの基板を電気的に接続しつつ簡便に組み立てることができる。 Further, according to the electric device according to the present invention, two boards, a first board and a second board, can be easily assembled while being electrically connected.

実施の形態1に係る照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting equipment which concerns on Embodiment 1. FIG. (a)は、実施の形態1に係る照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材の接続関係を示す平面図、(b)は(a)のIIB−IIBにおける断面図、(c)は(a)のIIC−IICにおける断面図である。(A) is a plan view showing the connection relationship between the light source module, the power supply module and the connecting member in the luminaire according to the first embodiment, (b) is a sectional view in IIB-IIB of (a), and (c) is. It is sectional drawing in IIC-IIC of (a). (a)は、実施の形態1に係る照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材を分解したときの拡大側面図、(b)は、同照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材を分解したときの拡大平面図である。(A) is an enlarged side view of the luminaire according to the first embodiment when the light source module, the power supply module and the connecting member are disassembled, and (b) is the light source module, the power supply module and the connecting member in the luminaire. It is an enlarged plan view when disassembled. 実施の形態1に係る照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材を分解したときの拡大平面図である。FIG. 5 is an enlarged plan view of the lighting fixture according to the first embodiment when the light source module, the power supply module, and the connecting member are disassembled. 実施の形態1の実施例に係る接続部材の斜視図である。It is a perspective view of the connection member which concerns on embodiment of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の実施例に係る接続部材の断面図である。It is sectional drawing of the connection member which concerns on Example of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の実施例に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。It is a perspective view of the connecting conductor in the connecting member which concerns on Example of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例1に係る接続部材の斜視図である。It is a perspective view of the connection member which concerns on the modification 1 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例1に係る接続部材の断面図である。It is sectional drawing of the connection member which concerns on the modification 1 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例1に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。It is a perspective view of the connecting conductor in the connecting member which concerns on the modification 1 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例2に係る接続部材の斜視図である。It is a perspective view of the connection member which concerns on the modification 2 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例2に係る接続部材の断面図である。It is sectional drawing of the connection member which concerns on the modification 2 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例2に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。It is a perspective view of the connecting conductor in the connecting member which concerns on the modification 2 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例3に係る接続部材の斜視図である。It is a perspective view of the connection member which concerns on the modification 3 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例3に係る接続部材の断面図である。It is sectional drawing of the connection member which concerns on the modification 3 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例3に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。It is a perspective view of the connecting conductor in the connecting member which concerns on the modification 3 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例3に係る接続部材によって光源モジュールの第1基板と電源モジュールの第2基板とが接続されている箇所を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the place where the 1st board of a light source module and the 2nd board of a power source module are connected by the connection member which concerns on the modification 3 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例4に係る接続部材の斜視図である。It is a perspective view of the connection member which concerns on the modification 4 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例4に係る接続部材の断面図である。It is sectional drawing of the connection member which concerns on the modification 4 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例4に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。It is a perspective view of the connecting conductor in the connecting member which concerns on the modification 4 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例5に係る接続部材の斜視図である。It is a perspective view of the connection member which concerns on the modification 5 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例5に係る接続部材の断面図である。It is sectional drawing of the connection member which concerns on the modification 5 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例5に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。It is a perspective view of the connecting conductor in the connecting member which concerns on the modification 5 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例6に係る接続部材の斜視図である。It is a perspective view of the connection member which concerns on the modification 6 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例6に係る接続部材の断面図である。It is sectional drawing of the connection member which concerns on the modification 6 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例6に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。It is a perspective view of the connecting conductor in the connecting member which concerns on the modification 6 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例6に係る接続部材における接続導電体の平面図である。It is a top view of the connecting conductor in the connecting member which concerns on the modification 6 of Embodiment 1. FIG. 図5A〜図5Cに示される接続部材の接続導電体が弾性変形しているときの断面図である。5A is a cross-sectional view when the connecting conductor of the connecting member shown in FIGS. 5A to 5C is elastically deformed. 実施の形態1の変形例6に係る接続部材の接続導電体が弾性変形しているときの断面図である。It is sectional drawing when the connecting conductor of the connecting member which concerns on the modification 6 of Embodiment 1 is elastically deformed. 実施の形態1の変形例7に係る接続部材の斜視図である。It is a perspective view of the connection member which concerns on the modification 7 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例7に係る接続部材の断面図である。It is sectional drawing of the connection member which concerns on modification 7 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例7に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。It is a perspective view of the connecting conductor in the connecting member which concerns on the modification 7 of Embodiment 1. FIG. 図15BのXVI−XVI線における実施の形態1の変形例7に係る接続部材の一部拡大断面図である。FIG. 15B is a partially enlarged cross-sectional view of a connecting member according to a modification 7 of the first embodiment in the XVI-XVI line of FIG. 15B. 実施の形態1の変形例8に係る接続部材の斜視図である。It is a perspective view of the connection member which concerns on the modification 8 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例8に係る接続部材の断面図である。It is sectional drawing of the connection member which concerns on the modification 8 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態1の変形例8に係る接続部材における接続導電体の斜視図である。It is a perspective view of the connecting conductor in the connecting member which concerns on the modification 8 of Embodiment 1. FIG. 実施の形態2に係る照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting equipment which concerns on Embodiment 2. FIG. (a)は、実施の形態2に係る照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材の接続関係を示す平面図、(b)は(a)のVIB−VIBにおける断面図、(c)は(a)のVIC−VICにおける断面図である。(A) is a plan view showing the connection relationship between the light source module, the power supply module and the connecting member in the lighting fixture according to the second embodiment, (b) is a sectional view in VIB-VIB of (a), and (c) is. It is sectional drawing in VIC-VIC of (a). (a)は、実施の形態2に係る照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材を分解したときの拡大側面図、(b)は、同照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材を分解したときの拡大平面図である。(A) is an enlarged side view of the luminaire according to the second embodiment when the light source module, the power supply module and the connecting member are disassembled, and (b) is the light source module, the power supply module and the connecting member in the luminaire. It is an enlarged plan view when disassembled. 実施の形態2に係る照明器具における、光源モジュール、電源モジュール及び接続部材を分解したときの拡大平面図である。FIG. 5 is an enlarged plan view of the lighting fixture according to the second embodiment when the light source module, the power supply module, and the connecting member are disassembled. 実施の形態2の変形例に係る照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting equipment which concerns on the modification of Embodiment 2.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions of the components, connection forms, and the like shown in the following embodiments are examples and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, the components not described in the independent claims indicating the highest level concept of the present invention will be described as arbitrary components.

また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。 Further, each figure is a schematic view and is not necessarily exactly shown. In each figure, the same reference numerals are given to substantially the same configurations, and duplicate explanations will be omitted or simplified.

また、本明細書及び図面において、X軸、Y軸及びZ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Z軸方向を鉛直方向とし、Z軸に垂直な方向(XY平面に平行な方向)を水平方向としている。X軸及びY軸は、互いに直交し、且つ、いずれもZ軸に直交する軸である。 Further, in the present specification and the drawings, the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis represent the three axes of the three-dimensional Cartesian coordinate system, and in the present embodiment, the Z-axis direction is the vertical direction and is perpendicular to the Z-axis. (Direction parallel to the XY plane) is the horizontal direction. The X-axis and the Y-axis are orthogonal to each other and both are orthogonal to the Z-axis.

(実施の形態1)
[照明器具の全体構成]
まず、実施の形態1に係る照明器具1の全体構成について、図1を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係る照明器具1の断面図である。
(Embodiment 1)
[Overall composition of lighting equipment]
First, the overall configuration of the lighting fixture 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view of the lighting fixture 1 according to the first embodiment.

図1に示すように、照明器具1は、光源モジュール10と、電源モジュール20と、接続部材30と、スペーサ40とを備える。 As shown in FIG. 1, the luminaire 1 includes a light source module 10, a power supply module 20, a connecting member 30, and a spacer 40.

光源モジュール10及び電源モジュール20は、接続部材30及びスペーサ40を介して重なるように配置されている。光源モジュール10、電源モジュール20、接続部材30及びスペーサ40は、光源モジュール10と電源モジュール20とがネジ50によって連結されることで一体化されている。 The light source module 10 and the power supply module 20 are arranged so as to overlap each other via the connecting member 30 and the spacer 40. The light source module 10, the power supply module 20, the connecting member 30, and the spacer 40 are integrated by connecting the light source module 10 and the power supply module 20 with screws 50.

なお、ネジ50の軸部は、スペーサ40を貫通している。具体的には、スペーサ40には貫通孔41が設けられており、ネジ50の軸部は、貫通孔41に挿通されている。 The shaft portion of the screw 50 penetrates the spacer 40. Specifically, the spacer 40 is provided with a through hole 41, and the shaft portion of the screw 50 is inserted through the through hole 41.

本実施の形態における照明器具1は、さらに、器具本体60と、回路カバー70と、光源カバー80と、グローブ90とを備える。 The lighting fixture 1 in the present embodiment further includes a fixture main body 60, a circuit cover 70, a light source cover 80, and a glove 90.

器具本体60は、金属製であり、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって所定形状に成形されている。器具本体60の中央には開口部が形成されている。この開口部には、天井に設置された引っ掛けシーリングボディに電気的及び機械的に接続されるアダプタが取り付けられる。電源モジュール20は、このアダプタを介して商用電源と電気的に接続されている。 The instrument body 60 is made of metal and is formed into a predetermined shape by pressing a sheet metal such as an aluminum plate or a steel plate. An opening is formed in the center of the instrument body 60. This opening is fitted with an adapter that is electrically and mechanically connected to a ceiling-mounted hook ceiling body. The power supply module 20 is electrically connected to a commercial power supply via this adapter.

回路カバー70は、電源モジュール20を覆うカバー部材である。回路カバー70は、電源モジュール20の回路素子22が故障等したときに類焼することを抑制したりグローブ90を外したときに人が触れないようにしたりするための保護カバーとして機能する。回路カバー70は、類焼を抑制するためにはアルミニウム等の金属材料によって構成されているとよいが、これに限るものではなく、絶縁性樹脂材料によって構成されていてもよい。また、回路カバー70は、光源モジュール10から出射した光を反射するように反射カバーと機能してもよい。この場合、回路カバー70の表面は、例えば、白色面又は金属反射面である。 The circuit cover 70 is a cover member that covers the power supply module 20. The circuit cover 70 functions as a protective cover for suppressing burning when the circuit element 22 of the power supply module 20 breaks down or for preventing people from touching the glove 90 when the glove 90 is removed. The circuit cover 70 may be made of a metal material such as aluminum in order to suppress burning, but the circuit cover 70 is not limited to this and may be made of an insulating resin material. Further, the circuit cover 70 may function as a reflection cover so as to reflect the light emitted from the light source module 10. In this case, the surface of the circuit cover 70 is, for example, a white surface or a metal reflecting surface.

光源カバー80は、光源モジュール10を覆うように配置されている。光源カバー80は、透光カバーであって、光源モジュール10から出射した光を透過させる。光源カバー80を配置することで、光源モジュール10を保護したり光源モジュール10の充電部にユーザが触れないようにしたりできる。また、光源カバー80は、光源モジュール10から出射する光の配光を制御する配光制御部材であってもよく、例えば光源カバー80にレンズ機能等を持たせてもよいし、光拡散(光散乱)機能を持たせてもよい。 The light source cover 80 is arranged so as to cover the light source module 10. The light source cover 80 is a translucent cover and transmits light emitted from the light source module 10. By arranging the light source cover 80, it is possible to protect the light source module 10 and prevent the user from touching the charging portion of the light source module 10. Further, the light source cover 80 may be a light distribution control member that controls the light distribution of the light emitted from the light source module 10. For example, the light source cover 80 may be provided with a lens function or the like, or light diffusion (light). It may have a (scattering) function.

グローブ90は、ドーム状の外郭カバーである。グローブ90は、器具本体60の内面全体を覆っており、器具本体60に着脱自在に取り付けられている。したがって、グローブ90は、回路カバー70及び光源カバー80を覆っている。グローブ90は、光源モジュール10から出射して光源カバー80を透過した光を透過させる透光カバーであり、例えばアクリル、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート又はポリ塩化ビニル等の透光性を有する樹脂材料で形成されている。 The glove 90 is a dome-shaped outer cover. The glove 90 covers the entire inner surface of the instrument body 60 and is detachably attached to the instrument body 60. Therefore, the glove 90 covers the circuit cover 70 and the light source cover 80. The glove 90 is a translucent cover that emits light emitted from the light source module 10 and transmits light transmitted through the light source cover 80, and is formed of a translucent resin material such as acrylic, polycarbonate, polyethylene terephthalate, or polyvinyl chloride. ing.

また、本実施の形態におけるグローブ90は、光拡散性を有する。グローブ90に光拡散性を持たせることによって、グローブ90に入射する光を拡散(散乱)させることができ、グローブ90の全体から均一な光を取り出すことができる。 Further, the glove 90 in the present embodiment has light diffusivity. By giving the glove 90 light diffusivity, the light incident on the glove 90 can be diffused (scattered), and uniform light can be extracted from the entire glove 90.

このように構成される照明器具1は、住宅等の建物の造営材(天井又は壁等)に設置される。例えば、照明器具1は、天井に設置されるシーリングライトである。この場合、照明器具1は、天井に設けられた引っ掛けシーリングボディに取り付けられることで天井に設置される。 The lighting fixture 1 configured in this way is installed on a building material (ceiling, wall, etc.) of a building such as a house. For example, the luminaire 1 is a ceiling light installed on the ceiling. In this case, the luminaire 1 is installed on the ceiling by being attached to the hook ceiling body provided on the ceiling.

以下、図1を参照しつつ、図2〜図4を用いて、照明器具1の各構成部材について詳細に説明する。図2は、実施の形態1に係る照明器具1における、光源モジュール10、電源モジュール20及び接続部材30の接続関係を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のIIB−IIBにおける断面図、(c)は(a)のIIC−IICにおける断面図である。図3及び図4は、同照明器具1における、光源モジュール10、電源モジュール20及び接続部材30の分解図であり、図3(a)は拡大側面図、図3(b)は拡大正面図、図4は拡大平面図である。 Hereinafter, each component of the luminaire 1 will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 4 with reference to FIGS. 2 to 4. 2A and 2B are views showing a connection relationship between a light source module 10, a power supply module 20, and a connecting member 30 in the lighting fixture 1 according to the first embodiment, where FIG. 2A is a plan view and FIG. 2B is a plan view. The cross-sectional view in IIB-IIB and (c) are the cross-sectional views in IIC-IIC of (a). 3 and 4 are exploded views of the light source module 10, the power supply module 20, and the connecting member 30 in the lighting fixture 1, FIG. 3A is an enlarged side view, and FIG. 3B is an enlarged front view. FIG. 4 is an enlarged plan view.

[光源モジュール]
光源モジュール10は、照明光として例えば白色光を発する発光モジュールである。光源モジュール10は、器具本体60に支持されている。本実施の形態において、光源モジュール10は、器具本体60に取り付けられている。
[Light source module]
The light source module 10 is a light emitting module that emits, for example, white light as illumination light. The light source module 10 is supported by the instrument body 60. In the present embodiment, the light source module 10 is attached to the instrument main body 60.

図2に示すように、光源モジュール10は、光源基板である第1基板11と、複数のLED素子12と、複数のLED素子12と電気的に接続された第1導電部13とを有する。複数のLED素子12及び第1導電部13は、第1基板11に設けられている。第1基板11は、器具本体60に載置されており、器具本体60に固定される。 As shown in FIG. 2, the light source module 10 has a first substrate 11 which is a light source substrate, a plurality of LED elements 12, and a first conductive portion 13 electrically connected to the plurality of LED elements 12. The plurality of LED elements 12 and the first conductive portion 13 are provided on the first substrate 11. The first substrate 11 is placed on the instrument main body 60 and is fixed to the instrument main body 60.

第1基板11は、第1主面11a、及び、第1主面11aとは反対側の面である第2主面11bを有する。本実施の形態において、第1主面11aは、第2基板21側(グローブ90側)の面であり、一方、第2主面11bは、第2基板21側の面とは反対側(器具本体60側)の面である。複数のLED素子12及び第1導電部13は、第1主面11aに設けられている。本実施の形態では、第1主面11aが半田面であり、複数のLED素子12は、半田によって第1主面11aに表面実装されている。 The first substrate 11 has a first main surface 11a and a second main surface 11b which is a surface opposite to the first main surface 11a. In the present embodiment, the first main surface 11a is the surface on the second substrate 21 side (glove 90 side), while the second main surface 11b is on the side opposite to the surface on the second substrate 21 side (instrument). This is the surface of the main body 60 side). The plurality of LED elements 12 and the first conductive portion 13 are provided on the first main surface 11a. In the present embodiment, the first main surface 11a is a solder surface, and the plurality of LED elements 12 are surface-mounted on the first main surface 11a by soldering.

一例として、第1基板11は、プリント配線基板であり、例えば第1主面11aには、銀又は銅等の金属材料からなる金属配線(金属箔)が所定のパターンで形成されている。複数のLED12同士は、この金属配線によって電気的に接続されている。なお、第1基板11の第1主面11aには、第1導電部13を覆うように絶縁性の白レジスト膜が形成されていてもよい。また、第2主面11bにも金属箔が形成されていてもよい。この場合、第2主面11bの金属箔は、放熱用又は配線用として用いることができる。 As an example, the first substrate 11 is a printed wiring board, and for example, a metal wiring (metal foil) made of a metal material such as silver or copper is formed in a predetermined pattern on the first main surface 11a. The plurality of LEDs 12 are electrically connected to each other by this metal wiring. An insulating white resist film may be formed on the first main surface 11a of the first substrate 11 so as to cover the first conductive portion 13. Further, a metal foil may be formed on the second main surface 11b as well. In this case, the metal foil on the second main surface 11b can be used for heat dissipation or wiring.

第1基板11の基材としては、例えば、絶縁性樹脂材料からなる樹脂基板、金属材料からなるメタルベース基板、セラミック材料の焼結体であるセラミック基板、又は、ガラス材料からなるガラス基板等を用いることができる。 Examples of the base material of the first substrate 11 include a resin substrate made of an insulating resin material, a metal base substrate made of a metal material, a ceramic substrate which is a sintered body of a ceramic material, a glass substrate made of a glass material, and the like. Can be used.

第1基板11の平面視形状は、例えば、中央部に開口部を有する環状である。本実施の形態において、第1基板11の平面視形状の外形は、略矩形状であるが、円形であってもよい。 The plan view shape of the first substrate 11 is, for example, an annular shape having an opening in the center. In the present embodiment, the outer shape of the first substrate 11 in a plan view is substantially rectangular, but may be circular.

図3(a)、図3(b)及び図4に示すように、第1基板11には、接続部材30が接続される第1接続領域11cが設定されている。第1接続領域11cには第1導電部13が形成されている。本実施の形態において、第1接続領域11cは、第1基板11の開口部の中心に向かって突出するように形成された略矩形状の突出部である。 As shown in FIGS. 3 (a), 3 (b) and 4, the first substrate 11 is set with a first connection region 11c to which the connection member 30 is connected. A first conductive portion 13 is formed in the first connection region 11c. In the present embodiment, the first connection region 11c is a substantially rectangular protrusion formed so as to protrude toward the center of the opening of the first substrate 11.

また、第1基板11には、第1基板11と接続部材30とを連結するための第1貫通孔11dが形成されている。第1貫通孔11dは、第1接続領域11cに2つ形成されている。2つの第1貫通孔11dは、3つの第1導電部13を挟む位置に形成されている。第1貫通孔11dには、接続部材30の保持体32に設けられた第1突起部32dが挿入される。 Further, the first substrate 11 is formed with a first through hole 11d for connecting the first substrate 11 and the connecting member 30. Two first through holes 11d are formed in the first connection region 11c. The two first through holes 11d are formed at positions sandwiching the three first conductive portions 13. The first protrusion 32d provided in the holding body 32 of the connecting member 30 is inserted into the first through hole 11d.

図2に示すように、第1基板11には、第1ネジ孔11eが設けられている。第1ネジ孔11eには、ネジ50が挿入される。本実施の形態において、第1ネジ孔11eは、4つ形成されている。各第1ネジ孔11eは、平面視において第2基板21との重なり領域に形成されている。 As shown in FIG. 2, the first substrate 11 is provided with a first screw hole 11e. A screw 50 is inserted into the first screw hole 11e. In the present embodiment, four first screw holes 11e are formed. Each first screw hole 11e is formed in an overlapping region with the second substrate 21 in a plan view.

図2に示すように、複数のLED素子12は、第1基板11の環状形状に沿った環状で第1基板11に配置されている。本実施の形態において、複数のLED素子12は、複数列(図2では2列)で配置されているが、これに限るものではなく、1列のみで配置されていてもよい。 As shown in FIG. 2, the plurality of LED elements 12 are arranged on the first substrate 11 in an annular shape along the annular shape of the first substrate 11. In the present embodiment, the plurality of LED elements 12 are arranged in a plurality of rows (two rows in FIG. 2), but the present invention is not limited to this, and the plurality of LED elements 12 may be arranged in only one row.

各LED素子12は、光を発する発光素子の一例である。本実施の形態において、各LED素子12は、個々にパッケージ化された表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の発光素子であり、例えば、凹部を有する白色樹脂製のパッケージ(容器)と、パッケージの凹部の底面に一次実装されたLEDチップ(ベアチップ)と、パッケージの凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。 Each LED element 12 is an example of a light emitting element that emits light. In the present embodiment, each LED element 12 is a surface mount (SMD: Surface Mount Device) type light emitting element individually packaged, for example, a package (container) made of white resin having a recess and a package. It has an LED chip (bare chip) primarily mounted on the bottom surface of the concave portion of the package, and a sealing member enclosed in the concave portion of the package. The sealing member is made of a translucent resin material such as a silicone resin. The sealing member may be a phosphor-containing resin containing a wavelength conversion material such as a phosphor.

LEDチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。LEDチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色LEDチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色LEDチップからの青色光を励起光として蛍光発光するYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)等の黄色蛍光体が含有される。 The LED chip is an example of a semiconductor light emitting device that emits light by a predetermined DC power, and is a bare chip that emits visible light of a single color. The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized. In this case, in order to obtain white light, the sealing member contains a yellow phosphor such as YAG (yttrium aluminum garnet) that fluoresces with blue light from the blue LED chip as excitation light.

本実施の形態におけるLED素子12は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって構成されたB−Yタイプの白色LED光源である。この場合、封止部材に含有される黄色蛍光体は、青色LEDチップからの青色光の一部を吸収することにより励起されて黄色光を放出する。この放出された黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざることにより、白色光が生成される。 The LED element 12 in the present embodiment is a BY type white LED light source composed of a blue LED chip and a yellow phosphor. In this case, the yellow phosphor contained in the sealing member is excited by absorbing a part of the blue light from the blue LED chip and emits the yellow light. White light is generated by mixing the emitted yellow light with the blue light that is not absorbed by the yellow phosphor.

本実施の形態では、高色温度(例えば白色)の光を発するLED素子12と、低色温度(例えば電球色)のLED素子12とが実装されている。 In the present embodiment, an LED element 12 that emits light having a high color temperature (for example, white) and an LED element 12 having a low color temperature (for example, light bulb color) are mounted.

なお、複数のLED素子12の接続の態様(直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等)は、特に限定されるものではない。 The mode of connection of the plurality of LED elements 12 (series connection, parallel connection, connection of a combination of series connection and parallel connection, etc.) is not particularly limited.

第1導電部13は、接続部材30に接続される。具体的には、第1導電部13は、接続部材30の接続導電体31に接触することで接続部材30に接続される。より具体的には、図3(a)及び図3(b)に示すように、第1導電部13は、接続導電体31の第1板部31aと接触している。また、第1導電部13は、第1基板11に形成された金属配線を介して複数のLED素子12と電気的に接続されている。これにより、LED素子12と接続導電体31とは第1導電部13を介して電気的に接続される。 The first conductive portion 13 is connected to the connecting member 30. Specifically, the first conductive portion 13 is connected to the connecting member 30 by coming into contact with the connecting conductor 31 of the connecting member 30. More specifically, as shown in FIGS. 3A and 3B, the first conductive portion 13 is in contact with the first plate portion 31a of the connecting conductor 31. Further, the first conductive portion 13 is electrically connected to the plurality of LED elements 12 via the metal wiring formed on the first substrate 11. As a result, the LED element 12 and the connecting conductor 31 are electrically connected via the first conductive portion 13.

本実施の形態において、第1導電部13は、第1基板11の第1主面11a(第2基板21側の面)に所定のパターンで形成された金属配線であり、例えば銀又は銅等の金属材料によって構成されている。第1導電部13は、複数のLED素子12同士を接続するための金属配線をパターン形成する際に同時に形成される。なお、第1導電部13における接続導電体31との接触部分は、他よりも幅(面積)を大きくした端子電極となっている。これにより、第1導電部13と接続導電体31との接続不良の発生を抑制できる。つまり、接続導電体31と第1導電部13とが水平方向にずれて位置ズレが発生しても、接続導電体31と第1導電部13との接触状態を維持させることができる。 In the present embodiment, the first conductive portion 13 is a metal wiring formed in a predetermined pattern on the first main surface 11a (the surface on the second substrate 21 side) of the first substrate 11, for example, silver or copper. It is composed of the metal material of. The first conductive portion 13 is formed at the same time when forming a pattern of metal wiring for connecting a plurality of LED elements 12 to each other. The contact portion of the first conductive portion 13 with the connecting conductor 31 is a terminal electrode having a larger width (area) than the others. As a result, it is possible to suppress the occurrence of poor connection between the first conductive portion 13 and the connecting conductor 31. That is, even if the connecting conductor 31 and the first conductive portion 13 are displaced in the horizontal direction and a positional deviation occurs, the contact state between the connecting conductor 31 and the first conductive portion 13 can be maintained.

本実施の形態において、第1導電部13は、3つの接続導電体31に一対一で対応するように、第1基板11の第1接続領域11cに3つ形成されている。3つの第1導電部13は、例えば、高色温度LED素子用の低圧側配線、低色温度LED素子用の低圧側配線、及び、高色温度LED素子と低色温度LED素子に共通の高圧側配線である。高圧側配線、低圧側配線、アース配線である。 In the present embodiment, three first conductive portions 13 are formed in the first connection region 11c of the first substrate 11 so as to have a one-to-one correspondence with the three connecting conductors 31. The three first conductive portions 13 are, for example, low-pressure side wiring for high-color temperature LED elements, low-pressure side wiring for low-color temperature LED elements, and high-pressure common to high-color temperature LED elements and low-color temperature LED elements. It is a side wiring. High-voltage side wiring, low-voltage side wiring, and ground wiring.

[電源モジュール]
電源モジュール20は、光源モジュール10(LED素子12)を発光させるための電力を生成するための電源ユニット(電源装置)である。
[Power supply module]
The power supply module 20 is a power supply unit (power supply device) for generating electric power for causing the light source module 10 (LED element 12) to emit light.

図2に示すように、電源モジュール20は、電源基板である第2基板21と、複数の回路素子22と、第2導電部23とを有する。複数の回路素子22及び第2導電部23は、第2基板21に設けられている。第2基板21は、ネジ50によって第1基板11に固定されている。 As shown in FIG. 2, the power supply module 20 includes a second board 21 which is a power supply board, a plurality of circuit elements 22, and a second conductive portion 23. The plurality of circuit elements 22 and the second conductive portion 23 are provided on the second substrate 21. The second board 21 is fixed to the first board 11 by screws 50.

第2基板21は、第1主面21a、及び第1主面21aとは反対側の面である第2主面21bを有する。本実施の形態において、第1主面21aは、第1基板11側(器具本体60側)の面であり、一方、第2主面21bは、第1基板11側の面とは反対側(グローブ90側)の面である。複数の回路素子22及び第2導電部23は、第1主面21a(第1基板11側の面)に設けられている。本実施の形態では、第2主面21b(第1基板11側の面とは反対側の面)が半田面であり、複数の回路素子22は第2主面21bにおいて半田付けされている。 The second substrate 21 has a first main surface 21a and a second main surface 21b which is a surface opposite to the first main surface 21a. In the present embodiment, the first main surface 21a is the surface on the first substrate 11 side (equipment main body 60 side), while the second main surface 21b is on the side opposite to the surface on the first substrate 11 side (the surface on the first substrate 11 side). This is the surface of the glove 90 side). The plurality of circuit elements 22 and the second conductive portion 23 are provided on the first main surface 21a (the surface on the first substrate 11 side). In the present embodiment, the second main surface 21b (the surface opposite to the surface on the first substrate 11 side) is the solder surface, and the plurality of circuit elements 22 are soldered on the second main surface 21b.

一例として、第2基板21は、プリント配線基板等の回路基板であり、例えば第1主面21aには、銀又は銅等の金属材料からなる金属配線(金属箔)が所定のパターンで形成されている。複数の回路素子22同士は、この金属配線によって電気的に接続されている。第2基板21としては、例えば絶縁性樹脂材料からなる樹脂基板が用いられるが、これに限るものではない。 As an example, the second substrate 21 is a circuit board such as a printed wiring board. For example, on the first main surface 21a, metal wiring (metal foil) made of a metal material such as silver or copper is formed in a predetermined pattern. ing. The plurality of circuit elements 22 are electrically connected to each other by the metal wiring. As the second substrate 21, for example, a resin substrate made of an insulating resin material is used, but the second substrate 21 is not limited to this.

第2基板21の平面視形状は、例えば、中央部に開口部を有する環状である。第2基板21の開口部は、第1基板11の開口部よりも小さい。また、本実施の形態において、第1基板11の平面視形状の外形は、略矩形状であるが、円形であってもよい。 The plan view shape of the second substrate 21 is, for example, an annular shape having an opening in the center. The opening of the second substrate 21 is smaller than the opening of the first substrate 11. Further, in the present embodiment, the outer shape of the first substrate 11 in a plan view is substantially rectangular, but may be circular.

第2基板21の外形は、第1基板11の外形よりも小さい。具体的には、第2基板21は、平面視においてLED素子12と重ならないように、第2基板21の外形の輪郭線がLED素子12の実装領域よりも内側に位置する形状となっている。 The outer shape of the second board 21 is smaller than the outer shape of the first board 11. Specifically, the second substrate 21 has a shape in which the outline of the outer shape of the second substrate 21 is located inside the mounting area of the LED element 12 so as not to overlap with the LED element 12 in a plan view. ..

図3(a)、図3(b)及び図4に示すように、第2基板21には、接続部材30が接続される第2接続領域21cが設定されている。第2接続領域21cには第2導電部23が形成されている。 As shown in FIGS. 3 (a), 3 (b) and 4, the second substrate 21 is set with a second connection region 21c to which the connection member 30 is connected. A second conductive portion 23 is formed in the second connection region 21c.

また、第2基板21には、第2基板21と接続部材30とを連結するための第2貫通孔21dが形成されている。第2貫通孔21dは、2つ形成されている。2つの第2貫通孔21dは、3つの第2導電部23を挟む位置に形成されている。第2貫通孔21dには、接続部材30の保持体32に設けられた第2突起部32eが挿入される。 Further, the second substrate 21 is formed with a second through hole 21d for connecting the second substrate 21 and the connecting member 30. Two second through holes 21d are formed. The two second through holes 21d are formed at positions sandwiching the three second conductive portions 23. The second protrusion 32e provided in the holding body 32 of the connecting member 30 is inserted into the second through hole 21d.

図2に示すように、第2基板21には、第2ネジ孔21eが設けられている。第2ネジ孔21eには、ネジ50が挿入される。本実施の形態において、第2ネジ孔21eは、第1ネジ孔11eと対応する位置に4つ形成されている。各第2ネジ孔21eは、平面視において第1基板11との重なり領域に形成されている。 As shown in FIG. 2, the second substrate 21 is provided with a second screw hole 21e. The screw 50 is inserted into the second screw hole 21e. In the present embodiment, four second screw holes 21e are formed at positions corresponding to the first screw holes 11e. Each second screw hole 21e is formed in an overlapping region with the first substrate 11 in a plan view.

複数の回路素子22は、LED素子12を発光させるための回路部品である。本実施の形態において、複数の回路素子22は、LED素子12を発光させるための電力を生成するための電源回路を構成しており、例えば商用電源から供給される交流電力を直流電力に変換する。複数の回路素子22で生成された直流電力は、第2導電部23、接続部材30(接続導電体31)及び第1導電部13を順に通って複数のLED素子12の各々に供給される。これにより、複数のLED素子12が発光する。 The plurality of circuit elements 22 are circuit components for causing the LED element 12 to emit light. In the present embodiment, the plurality of circuit elements 22 constitute a power supply circuit for generating electric power for causing the LED element 12 to emit light, and for example, AC power supplied from a commercial power source is converted into DC power. .. The DC power generated by the plurality of circuit elements 22 passes through the second conductive portion 23, the connecting member 30 (connecting conductor 31), and the first conductive portion 13 in order, and is supplied to each of the plurality of LED elements 12. As a result, the plurality of LED elements 12 emit light.

複数の回路素子22は、例えば、電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。なお、回路素子22には、調光回路又は昇圧回路等を構成する回路部品が含まれていてもよいし、無線通信回路を構成する回路部品(通信モジュール)等が含まれていてもよい。 The plurality of circuit elements 22 include, for example, a capacitive element such as an electrolytic capacitor or a ceramic capacitor, a resistance element such as a resistor, a rectifying circuit element, a coil element, a choke coil (choke transformer), a noise filter, a diode, an integrated circuit element, or the like. It is a semiconductor element or the like. The circuit element 22 may include circuit components constituting a dimming circuit, a booster circuit, or the like, or may include circuit components (communication modules) constituting a wireless communication circuit.

図2に示すように、本実施の形態において、複数の回路素子22は、第2基板21の第1主面21a(第1基板11側の面)に設けられている。つまり、回路素子22の本体部は、第2基板21の第1主面21a側に位置するように回路素子22が第2基板21に実装されている。なお、回路素子22のリードは、第2基板21を貫通して第2主面21bで半田接合されている。 As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the plurality of circuit elements 22 are provided on the first main surface 21a (the surface on the first substrate 11 side) of the second substrate 21. That is, the circuit element 22 is mounted on the second board 21 so that the main body of the circuit element 22 is located on the first main surface 21a side of the second board 21. The leads of the circuit element 22 penetrate the second substrate 21 and are solder-bonded on the second main surface 21b.

第2導電部23は、接続部材30に接続される。具体的には、第2導電部23は、接続部材30の接続導電体31に接触することで接続部材30に接続される。より具体的には、第2導電部23は、接続導電体31の第2板部31bと接触している。また、第2導電部23は、複数の回路素子22と電気的に接続されている。これにより、回路素子22と接続部材30の接続導電体31とは第2導電部23を介して電気的に接続される。 The second conductive portion 23 is connected to the connecting member 30. Specifically, the second conductive portion 23 is connected to the connecting member 30 by coming into contact with the connecting conductor 31 of the connecting member 30. More specifically, the second conductive portion 23 is in contact with the second plate portion 31b of the connecting conductor 31. Further, the second conductive portion 23 is electrically connected to a plurality of circuit elements 22. As a result, the circuit element 22 and the connecting conductor 31 of the connecting member 30 are electrically connected via the second conductive portion 23.

本実施の形態において、第2導電部23は、例えば、金属等からなるリードである。この場合、第2導電部23(リード)は、両端が第1主面21aから第2主面21b(半田面)に向かって第2基板21を貫通しており、一方端が第2主面21bで半田接合され、他方端が第2基板21を遊貫している。言い換えると、リードである第2導電部23は、第1主面21aにおいて第2基板21の2つの貫通孔を跨ぐように架張されており、一方端が第2基板21に固定され、かつ、他方端が貫通孔を移動可能な状態で、第2基板21に固定されている。 In the present embodiment, the second conductive portion 23 is, for example, a lead made of metal or the like. In this case, both ends of the second conductive portion 23 (lead) penetrate the second substrate 21 from the first main surface 21a toward the second main surface 21b (solder surface), and one end is the second main surface. It is solder-bonded at 21b, and the other end penetrates the second substrate 21. In other words, the second conductive portion 23, which is a lead, is stretched so as to straddle the two through holes of the second substrate 21 on the first main surface 21a, and one end thereof is fixed to the second substrate 21. , The other end is fixed to the second substrate 21 in a state where the through hole can be moved.

図3(b)に示すように、本実施の形態において、第2導電部23は、1つの接続導電体31に対して複数設けられている。具体的には、第2導電部23は、一対で設けられている。また、一対の第2導電部23は、3つの接続導電体31に一対一で対応するように設けられている。したがって、第2導電部23は、合計で6本設けられている。3組の一対の第2導電部23は、3つの接続導電体31を介して第1導電部13と電気的に接続されており、例えば、高色温度LED素子用の低圧側配線、低色温度LED素子用の低圧側配線、及び、高色温度LED素子と低色温度LED素子に共通の高圧側配線である。 As shown in FIG. 3B, in the present embodiment, a plurality of second conductive portions 23 are provided for one connecting conductor 31. Specifically, the second conductive portions 23 are provided in pairs. Further, the pair of second conductive portions 23 are provided so as to have a one-to-one correspondence with the three connecting conductors 31. Therefore, a total of six second conductive portions 23 are provided. The three sets of the pair of second conductive portions 23 are electrically connected to the first conductive portion 13 via the three connecting conductors 31, and are, for example, low-pressure side wiring for a high color temperature LED element and low color. Low-pressure side wiring for the temperature LED element, and high-pressure side wiring common to the high-color temperature LED element and the low-color temperature LED element.

なお、本実施の形態では、1つの接続導電体31に対して第2導電部23を複数設けたが、これに限るものではなく、1つの接続導電体31に対して第2導電部23を1つのみ設けてもよい。また、一対の第2導電部23をX軸方向に沿って延在するように架張したが、これに限るものではなく、一対の第2導電部23をY軸方向に沿って延在するように架張してもよい。また、第2導電部23をリードとしたが、第1基板11の第1導電部13と同様に、第2導電部23を金属配線にしてもよい。また、第1基板11の第1導電部13を、第2導電部23と同様に、リードとしてもよい。 In the present embodiment, a plurality of second conductive portions 23 are provided for one connecting conductor 31, but the present invention is not limited to this, and the second conductive portion 23 is provided for one connecting conductor 31. Only one may be provided. Further, the pair of second conductive portions 23 are stretched so as to extend along the X-axis direction, but the present invention is not limited to this, and the pair of second conductive portions 23 extend along the Y-axis direction. You may stretch it like this. Further, although the second conductive portion 23 is used as a lead, the second conductive portion 23 may be made of metal wiring as in the case of the first conductive portion 13 of the first substrate 11. Further, the first conductive portion 13 of the first substrate 11 may be used as a lead in the same manner as the second conductive portion 23.

[接続部材]
図2に示すように、接続部材30は、光源モジュール10の第1導電部13及び電源モジュール20の第2導電部23を電気的に接続する。接続部材30は、光源モジュール10の第1基板11と電源モジュール20の第2基板21との間に配置される。具体的には、接続部材30は、スペーサ40とともに、第1基板11及び第2基板21に挟持されている。つまり、第1基板11及び第2基板21は、接続部材30及びスペーサ40の高さの分だけ離間して配置されている。
[Connecting member]
As shown in FIG. 2, the connecting member 30 electrically connects the first conductive portion 13 of the light source module 10 and the second conductive portion 23 of the power supply module 20. The connecting member 30 is arranged between the first board 11 of the light source module 10 and the second board 21 of the power supply module 20. Specifically, the connecting member 30 is sandwiched between the first substrate 11 and the second substrate 21 together with the spacer 40. That is, the first substrate 11 and the second substrate 21 are arranged apart by the height of the connecting member 30 and the spacer 40.

接続部材30は、弾性力を有する接続導電体31と、接続導電体31を保持する保持体32とを有する。 The connecting member 30 has a connecting conductor 31 having an elastic force and a holding body 32 for holding the connecting conductor 31.

接続導電体31は、第1基板11に設けられた第1導電部13及び第2基板21に設けられた第2導電部23と接触している。具体的には、接続導電体31は、第1基板11及び第2基板21から押圧力を受けた状態で第1導電部13及び第2導電部23と接触している。 The connecting conductor 31 is in contact with the first conductive portion 13 provided on the first substrate 11 and the second conductive portion 23 provided on the second substrate 21. Specifically, the connecting conductor 31 is in contact with the first conductive portion 13 and the second conductive portion 23 in a state of receiving a pressing force from the first substrate 11 and the second substrate 21.

図3(b)及び図4に示すように、接続導電体31は、3つの第1導電部13及び3つの第2導電部23と一対一で設けられている。したがって、接続導電体31は、3つ設けられている。 As shown in FIGS. 3B and 4, the connecting conductor 31 is provided one-to-one with the three first conductive portions 13 and the three second conductive portions 23. Therefore, three connecting conductors 31 are provided.

本実施の形態において、各接続導電体31は、バネ性を有する板バネである。つまり、接続導電体31は、接続導電体31に外力を加えると変形し、外力を開放すると元に戻る性質を有する。つまり、接続導電体31は、弾性力としてバネ復元力を有する。例えば、接続導電体31は、板金製の導電板であり、所定形状の金属板をプレス加工することによって形成することができる。 In the present embodiment, each connecting conductor 31 is a leaf spring having a spring property. That is, the connecting conductor 31 has a property of being deformed when an external force is applied to the connecting conductor 31 and returning to the original state when the external force is released. That is, the connecting conductor 31 has a spring restoring force as an elastic force. For example, the connecting conductor 31 is a conductive plate made of sheet metal, and can be formed by pressing a metal plate having a predetermined shape.

具体的には、図3(a)及び図3(b)に示すように、板バネである接続導電体31は、第1板部31aと、第1板部31aと同じ方向に延在する第2板部31bと、第1板部31a及び第2板部31bとを接続する第3板部31cとを有する。本実施の形態において、第2板部31bは、第1板部31aに対向している。つまり、第1板部31aと第2板部31bとは、平面視したときに、重なっている。 Specifically, as shown in FIGS. 3A and 3B, the connecting conductor 31 which is a leaf spring extends in the same direction as the first plate portion 31a and the first plate portion 31a. It has a second plate portion 31b and a third plate portion 31c that connects the first plate portion 31a and the second plate portion 31b. In the present embodiment, the second plate portion 31b faces the first plate portion 31a. That is, the first plate portion 31a and the second plate portion 31b overlap each other when viewed in a plan view.

また、接続部材30は、両バネ構造である。したがって、接続部材30が第1基板11と第2基板21とに固定された際、第1板部31aは、第1基板11の第1導電部13に接触した状態で弾性変形するとともに、第2板部31bは、第2基板21の第2導電部23に接触した状態で弾性変形する。つまり、第1板部31aは第1導電部13と弾性接触するとともに、第2板部31bは第2導電部23と弾性接触する。 Further, the connecting member 30 has a double spring structure. Therefore, when the connecting member 30 is fixed to the first substrate 11 and the second substrate 21, the first plate portion 31a is elastically deformed in contact with the first conductive portion 13 of the first substrate 11 and is elastically deformed. The two-plate portion 31b is elastically deformed in contact with the second conductive portion 23 of the second substrate 21. That is, the first plate portion 31a is in elastic contact with the first conductive portion 13, and the second plate portion 31b is in elastic contact with the second conductive portion 23.

保持体32は、接続導電体31を収納するハウジングである。保持体32は、断面コ字形状の凹部を有する。保持体32は、接続導電体31を保持体32の凹部に収納することで接続導電体31を保持している。 The holding body 32 is a housing for accommodating the connecting conductor 31. The holding body 32 has a recess having a U-shaped cross section. The holding body 32 holds the connecting conductor 31 by accommodating the connecting conductor 31 in the recess of the holding body 32.

具体的には、保持体32は、第1基板11に対向するとともに第1板部31aを内面で保持する板状の第1保持部32aと、第2基板21に対向するとともに第2板部31bを内面で保持する板状の第2保持部32bと、第1保持部32a及び第2保持部32bを支持する第3保持部32cとを有する。 Specifically, the holding body 32 faces the first substrate 11 and has a plate-shaped first holding portion 32a that holds the first plate portion 31a on the inner surface, and the holding body 32 faces the second substrate 21 and the second plate portion. It has a plate-shaped second holding portion 32b that holds 31b on the inner surface, and a third holding portion 32c that supports the first holding portion 32a and the second holding portion 32b.

第1保持部32aには、第1保持部32aを貫通する貫通孔である略矩形状の第1開口部32a1が形成されている。第2保持部32bには、第2保持部32bを貫通する貫通孔である略矩形状の第2開口部32b1が形成されている。 The first holding portion 32a is formed with a substantially rectangular first opening 32a1 which is a through hole penetrating the first holding portion 32a. The second holding portion 32b is formed with a substantially rectangular second opening 32b1, which is a through hole penetrating the second holding portion 32b.

接続導電体31の第1板部31aは、第1板部31aが弾性変形したときに第1基板11に設けられた第1導電部13と接触する第1接触部31a1を有する。第1接触部31a1と第1導電部13との接触部分は第1接点となる。第1接触部31a1は、第1保持部32aの第1開口部32a1を介して第1導電部13と接触する。図3(a)に示すように、第1接触部31a1は、第1開口部32a1から外部に突出するように湾曲して形成されている。 The first plate portion 31a of the connecting conductor 31 has a first contact portion 31a1 that comes into contact with the first conductive portion 13 provided on the first substrate 11 when the first plate portion 31a is elastically deformed. The contact portion between the first contact portion 31a1 and the first conductive portion 13 becomes the first contact. The first contact portion 31a1 comes into contact with the first conductive portion 13 via the first opening 32a1 of the first holding portion 32a. As shown in FIG. 3A, the first contact portion 31a1 is formed so as to be curved so as to project outward from the first opening portion 32a1.

また、接続導電体31の第2板部31bは、第2板部31bが弾性変形したときに第2基板21に設けられた第2導電部23と接触する第2接触部31b1を有する。第2接触部31b1と第2導電部23との接触部分は第2接点となる。第2接触部31b1は、第2保持部32bの第2開口部32b1を介して第2導電部23と接触する。第2接触部31b1は、第1接触部31a1と同様に、第2開口部32b1から外部に突出するように湾曲して形成されている。 Further, the second plate portion 31b of the connecting conductor 31 has a second contact portion 31b1 that comes into contact with the second conductive portion 23 provided on the second substrate 21 when the second plate portion 31b is elastically deformed. The contact portion between the second contact portion 31b1 and the second conductive portion 23 is the second contact. The second contact portion 31b1 comes into contact with the second conductive portion 23 via the second opening 32b1 of the second holding portion 32b. Like the first contact portion 31a1, the second contact portion 31b1 is formed so as to be curved so as to project outward from the second opening portion 32b1.

図3(b)に示すように、保持体32には、第1突起部32dが設けられている。第1突起部32dは、第1保持部32aの第1基板11側の面に設けられている。第1突起部32dの先端部にはフランジ部が形成されており、第1突起部32dを第1基板11の第1貫通孔11dに挿入して押し込むことで、第1突起部32dの先端部が第1基板11に係止される。 As shown in FIG. 3B, the holding body 32 is provided with a first protrusion 32d. The first protrusion 32d is provided on the surface of the first holding portion 32a on the first substrate 11 side. A flange portion is formed at the tip portion of the first protrusion 32d, and by inserting the first protrusion 32d into the first through hole 11d of the first substrate 11 and pushing it in, the tip portion of the first protrusion 32d is formed. Is locked to the first substrate 11.

また、保持体32には、第2突起部32eが設けられている。第2突起部32eは、第2保持部32bの第2基板21側の面に設けられている。第2突起部32eの先端部にはフランジ部が形成されており、第2突起部32eを第2基板21の第2貫通孔21dに押し込むように挿入することで、第2突起部32eの先端部が第2基板21に係止される。 Further, the holding body 32 is provided with a second protrusion 32e. The second protrusion 32e is provided on the surface of the second holding portion 32b on the second substrate 21 side. A flange portion is formed at the tip portion of the second protrusion 32e, and by inserting the second protrusion 32e into the second through hole 21d of the second substrate 21, the tip of the second protrusion 32e is inserted. The portion is locked to the second substrate 21.

第1突起部32d及び第2突起部32eは、例えばロッキングサポートであり、スナップインによって第1突起部32d及び第2突起部32eを第1貫通孔11d及び第2貫通孔21dに押し込むことで、第1突起部32d及び第2突起部32eのフランジ部を第1基板11及び第2基板21の表面に引っ掛けることができる。これにより、第2突起部32eの先端部を第2基板21に係止することができる。 The first protrusion 32d and the second protrusion 32e are, for example, locking supports, and by pushing the first protrusion 32d and the second protrusion 32e into the first through hole 11d and the second through hole 21d by snap-in, the first protrusion 32d and the second protrusion 32e are for example. The flange portions of the first protrusion 32d and the second protrusion 32e can be hooked on the surfaces of the first substrate 11 and the second substrate 21. As a result, the tip of the second protrusion 32e can be locked to the second substrate 21.

なお、図3及び図4では接続部材30を模式的に表したが、接続部材30は、具体的には、図5A〜図5Cに示すように構成されていてもよい。図5Aは、実施の形態1の実施例に係る接続部材30の斜視図である。図5Bは、実施の形態1の実施例の接続部材30の断面図である。図5Cは、実施の形態1の実施例に係る接続部材30における接続導電体31の斜視図である。 Although the connecting member 30 is schematically shown in FIGS. 3 and 4, the connecting member 30 may be specifically configured as shown in FIGS. 5A to 5C. FIG. 5A is a perspective view of the connecting member 30 according to the embodiment of the first embodiment. FIG. 5B is a cross-sectional view of the connecting member 30 according to the embodiment of the first embodiment. FIG. 5C is a perspective view of the connecting conductor 31 in the connecting member 30 according to the embodiment of the first embodiment.

本実施例における接続部材30では、図5Bに示すように、保持体32の第3保持部32cに突起32c1が形成されている。突起32c1は、接続導電体31の数と同じ数だけ(本実施例では3つ)形成されている。また、図5Cに示すように、各接続導電体31の第3接続導電体31cには貫通孔31c1が形成されている。そして、各保持体32の突起32c1を各接続導電体31の貫通孔31c1に挿嵌して突起32c1を貫通孔31c1に係止させることで、各接続導電体31が保持体32に固定されている。 In the connecting member 30 in this embodiment, as shown in FIG. 5B, the protrusion 32c1 is formed on the third holding portion 32c of the holding body 32. The number of protrusions 32c1 is the same as the number of connecting conductors 31 (three in this embodiment). Further, as shown in FIG. 5C, a through hole 31c1 is formed in the third connecting conductor 31c of each connecting conductor 31. Then, by inserting the protrusion 32c1 of each holding body 32 into the through hole 31c1 of each connecting conductor 31 and locking the protrusion 32c1 to the through hole 31c1, each connecting conductor 31 is fixed to the holding body 32. There is.

なお、図5Aに示すように、本実施例における接続部材30では、保持体32の第2突起部32eは、ロッキングサポート構造になっていないが、第1突起部32dと同様に、ロッキングサポート構造になっていてもよい。 As shown in FIG. 5A, in the connecting member 30 in this embodiment, the second protrusion 32e of the holding body 32 does not have a locking support structure, but like the first protrusion 32d, it has a locking support structure. It may be.

[接続方法]
次に、光源モジュール10と電源モジュール20との接続方法について、図2〜図4を参照しながら説明する。
[Connection method]
Next, a method of connecting the light source module 10 and the power supply module 20 will be described with reference to FIGS. 2 to 4.

まず、接続部材30を第1基板11の第1接続領域11c及び第2基板21の第2接続領域21cに対応するようにして配置して、接続部材30の保持体32の第1突起部32dを第1基板11の第1貫通孔11dに嵌め込むとともに、接続部材30の保持体32の第2突起部32eを第2基板21の第2貫通孔21dに嵌め込む。これにより、第1基板11と第2基板21とが接続部材30によって連結される。つまり、光源モジュール10と電源モジュール20とが接続部材30に仮固定(仮止め)される。 First, the connecting member 30 is arranged so as to correspond to the first connecting region 11c of the first substrate 11 and the second connecting region 21c of the second substrate 21, and the first projection portion 32d of the holding body 32 of the connecting member 30 is arranged. Is fitted into the first through hole 11d of the first substrate 11, and the second protrusion 32e of the holding body 32 of the connecting member 30 is fitted into the second through hole 21d of the second substrate 21. As a result, the first substrate 11 and the second substrate 21 are connected by the connecting member 30. That is, the light source module 10 and the power supply module 20 are temporarily fixed (temporarily fixed) to the connecting member 30.

この仮固定の際、第1基板11の第1導電部13と接続部材30の接続導電体31(第1板部31a)とは、接触していてもよいし、接触していなくてもよい。同様に、第2基板21の第2導電部23と接続部材30の接続導電体31(第2板部31b)とは、接触していてもよいし、接触していなくてもよい。 At the time of this temporary fixing, the first conductive portion 13 of the first substrate 11 and the connecting conductor 31 (first plate portion 31a) of the connecting member 30 may or may not be in contact with each other. .. Similarly, the second conductive portion 23 of the second substrate 21 and the connecting conductor 31 (second plate portion 31b) of the connecting member 30 may or may not be in contact with each other.

次に、第1基板11と第2基板21との間にスペーサ40を配置して、ネジ50によって第1基板11と第2基板21とをネジ止めする。 Next, the spacer 40 is arranged between the first substrate 11 and the second substrate 21, and the first substrate 11 and the second substrate 21 are screwed together by the screws 50.

具体的には、第1基板11と第2基板21との間に4つのスペーサ40を配置する。このとき、各スペーサ40は、貫通孔41が第1基板11の第1ネジ孔11eと第2基板21の第2ネジ孔21eとに一致するように第1基板11と第2基板21との間に挿入される。 Specifically, four spacers 40 are arranged between the first substrate 11 and the second substrate 21. At this time, each spacer 40 has the first substrate 11 and the second substrate 21 so that the through hole 41 coincides with the first screw hole 11e of the first substrate 11 and the second screw hole 21e of the second substrate 21. It is inserted in between.

そして、第2ネジ孔21e(第2基板21)、貫通孔41(スペーサ40)及び第1ネジ孔11e(第1基板11)の順にネジ50の軸部を挿入して、第1基板11及び第2基板21によって接続部材30及びスペーサ40を挟んだ状態で第1基板11及び第2基板21をネジ50によって固定する。 Then, the shaft portion of the screw 50 is inserted in the order of the second screw hole 21e (second board 21), the through hole 41 (spacer 40), and the first screw hole 11e (first board 11), and the first board 11 and The first substrate 11 and the second substrate 21 are fixed by the screws 50 with the connecting member 30 and the spacer 40 sandwiched between the second substrate 21.

なお、本実施の形態では、器具本体60にネジ50がねじ込まれるネジ孔が形成されており、ネジ50を器具本体60のネジ孔にねじ込むことによって、第1基板11及び第2基板21は器具本体60とともに共締めされる。したがって、この場合、第1基板11の第1ネジ孔11e及び第2基板21の第2ネジ孔21eは、キリ穴でよい。また、ネジ50を器具本体60にねじ込まない場合は、第2ネジ孔21eをタップ穴にすればよい。 In the present embodiment, a screw hole into which the screw 50 is screwed is formed in the instrument main body 60, and by screwing the screw 50 into the screw hole of the instrument main body 60, the first substrate 11 and the second substrate 21 are the instrument. It is fastened together with the main body 60. Therefore, in this case, the first screw hole 11e of the first substrate 11 and the second screw hole 21e of the second substrate 21 may be drilled holes. Further, when the screw 50 is not screwed into the instrument main body 60, the second screw hole 21e may be used as a tap hole.

このようにして、第1基板11及び第2基板21が接続部材30を挟んだ状態でネジ50によって固定されることで、光源モジュール10及び電源モジュール20は接続部材30とともに一体化されて器具本体60に固定される。 In this way, the first board 11 and the second board 21 are fixed by the screws 50 with the connecting member 30 sandwiched between them, so that the light source module 10 and the power supply module 20 are integrated together with the connecting member 30 to form the instrument main body. It is fixed at 60.

このとき、接続部材30が第1基板11及び第2基板21によって挟持されることで、光源モジュール10及び電源モジュール20と接続部材30とは機械的に接続されるだけではなく電気的にも接続される。具体的には、接続部材30が第1基板11及び第2基板21で挟持されることで、接続部材30の接続導電体31が第1基板11及び第2基板21から押圧力を受ける。これにより、第1基板11の第1導電部13と接続導電体31の第1板部31aとが接触して導通するともに、第2基板21の第2導電部23と接続導電体31の第2板部31bとが接触して導通する。 At this time, the connecting member 30 is sandwiched between the first substrate 11 and the second substrate 21, so that the light source module 10 and the power supply module 20 and the connecting member 30 are not only mechanically connected but also electrically connected. Will be done. Specifically, when the connecting member 30 is sandwiched between the first substrate 11 and the second substrate 21, the connecting conductor 31 of the connecting member 30 receives a pressing force from the first substrate 11 and the second substrate 21. As a result, the first conductive portion 13 of the first substrate 11 and the first plate portion 31a of the connecting conductor 31 come into contact with each other to conduct conduction, and the second conductive portion 23 of the second substrate 21 and the connecting conductor 31 are second. 2 The plate portion 31b is in contact with each other to conduct conduction.

つまり、接続導電体31は、第1基板11及び第2基板21から押圧力を受けた状態で第1導電部13及び第2導電部23と接触している。この場合、接続導電体31は弾性力を有しているので、ネジ50の締め付けによって第1基板11と第2基板21と接続部材30とが受けるZ軸方向の応力を、接続導電体31が弾性変形することで吸収することができる。 That is, the connecting conductor 31 is in contact with the first conductive portion 13 and the second conductive portion 23 in a state where the pressing force is received from the first substrate 11 and the second substrate 21. In this case, since the connecting conductor 31 has an elastic force, the connecting conductor 31 exerts stress in the Z-axis direction on the first substrate 11, the second substrate 21, and the connecting member 30 by tightening the screw 50. It can be absorbed by elastically deforming.

また、本実施の形態では、第1基板11と第2基板21との間にスペーサ40が配置されている。これにより、第1基板11と第2基板21との間隔はスペーサ40で規制されるので、ネジ50を締め付けし過ぎても第1基板11と第2基板21とはスペーサ40の高さの分までしか接近しない。これにより、第1基板11と第2基板21とによって接続部材30が過度に挟持されて変形したり破損したりすることを抑制できる。 Further, in the present embodiment, the spacer 40 is arranged between the first substrate 11 and the second substrate 21. As a result, the distance between the first substrate 11 and the second substrate 21 is regulated by the spacer 40, so that even if the screws 50 are tightened too much, the first substrate 11 and the second substrate 21 are separated by the height of the spacer 40. Only approach up to. As a result, it is possible to prevent the connecting member 30 from being excessively pinched by the first substrate 11 and the second substrate 21 so as to be deformed or damaged.

なお、ネジ50を締め付けたときに、接続導電体31と第1導電部13及び第2導電部23とが接触する状態と、保持体32が第1基板11及び第2基板21に接触しない状態とを確保するために、スペーサ40の高さは、保持体32の高さよりも高く、かつ、接続導電体31に押圧力が付与されていない状態のときの接続導電体31の高さよりも低くしておくとよい。 When the screw 50 is tightened, the connecting conductor 31 is in contact with the first conductive portion 13 and the second conductive portion 23, and the holding body 32 is not in contact with the first substrate 11 and the second substrate 21. In order to secure the above, the height of the spacer 40 is higher than the height of the holding body 32 and lower than the height of the connecting conductor 31 when no pressing force is applied to the connecting conductor 31. It is good to do it.

また、光源モジュール10と電源モジュール20との接続方法は、上記の接続方法(第1の接続方法)に限らない。例えば、光源モジュール10と電源モジュール20とを接続する第2の接続方法として、先に、第1基板11を器具本体60に固定し、その上に接続部材30及びスペーサ40を配置し、さらに、その上に第2基板21を配置し、ネジ50でネジ止めする方法であってもよい。 Further, the connection method between the light source module 10 and the power supply module 20 is not limited to the above connection method (first connection method). For example, as a second connection method for connecting the light source module 10 and the power supply module 20, first, the first substrate 11 is fixed to the instrument main body 60, the connection member 30 and the spacer 40 are arranged on the first substrate 11, and further. A method of arranging the second substrate 21 on the second substrate 21 and screwing it with the screw 50 may be used.

この場合、具体的には、以下のようにして、光源モジュール10と電源モジュール20とを接続することができる。図2〜図4を参照して、光源モジュール10と電源モジュール20とを接続する第2の接続方法を説明する。 In this case, specifically, the light source module 10 and the power supply module 20 can be connected as follows. A second connection method for connecting the light source module 10 and the power supply module 20 will be described with reference to FIGS. 2 to 4.

まず、光源モジュール10を器具本体60に取り付ける。具体的には、ネジ等の固定部材又はカシメ等によって、光源モジュール10の第1基板11を器具本体60に固定する。 First, the light source module 10 is attached to the instrument body 60. Specifically, the first substrate 11 of the light source module 10 is fixed to the instrument main body 60 by a fixing member such as a screw or caulking.

次に、接続部材30の位置決めを行うとともに、接続部材30を光源モジュール10に仮固定する。具体的には、接続部材30を第1基板11の第1接続領域11cに対応するようにして配置し、接続部材30の保持体32の第1突起部32dをスナップインにより第1基板11の第1貫通孔11dに嵌め込むことで、接続部材30を第1基板11に仮固定する。つまり、第1突起部32dの先端を第1基板11に係止させることで、接続部材30を第1基板11に仮固定している。これにより、接続部材30が第1基板11に対して横方向にずれることを防止して接続部材30の第1基板11に対する横方向の位置決めを行うことができるとともに、第1基板11に接続部材30を置いたときに接続導電体31のバネ反力で接続部材30が浮いてくることを防止することができる。 Next, the connecting member 30 is positioned and the connecting member 30 is temporarily fixed to the light source module 10. Specifically, the connecting member 30 is arranged so as to correspond to the first connection region 11c of the first substrate 11, and the first protrusion 32d of the holding body 32 of the connecting member 30 is snapped in to the first substrate 11. The connecting member 30 is temporarily fixed to the first substrate 11 by fitting it into the first through hole 11d. That is, the connection member 30 is temporarily fixed to the first substrate 11 by locking the tip of the first protrusion 32d to the first substrate 11. As a result, the connecting member 30 can be prevented from being laterally displaced with respect to the first substrate 11, and the connecting member 30 can be positioned laterally with respect to the first substrate 11, and the connecting member 30 can be positioned with respect to the first substrate 11. It is possible to prevent the connecting member 30 from floating due to the spring reaction force of the connecting conductor 31 when the 30 is placed.

なお、接続部材30の仮固定は、第1突起部32dの先端を第1基板11に係止させる構造(ロッキングサポート構造)に限るものではなく、第1突起部32dを単に長くした構造であってもよい。つまり、第2基板21を本固定するまで接続部材30が第1基板11から横方向にずれなければよい。また、この工程で接続部材30の位置決めを行っているが、接続部材30の位置決めは、本固定後も必要になる。これは、接続部材30の位置決めがなければ、第1基板11及び第2基板21の2枚の基板の押圧による摩擦力だけで接続部材30が保持され、不安定な状態で接続部材30が保持されてしまうからである。 The temporary fixing of the connecting member 30 is not limited to a structure in which the tip of the first protrusion 32d is locked to the first substrate 11 (locking support structure), but is a structure in which the first protrusion 32d is simply lengthened. You may. That is, the connecting member 30 may not be laterally displaced from the first substrate 11 until the second substrate 21 is finally fixed. Further, although the connecting member 30 is positioned in this step, the positioning of the connecting member 30 is required even after the final fixing. This is because if the connecting member 30 is not positioned, the connecting member 30 is held only by the frictional force due to the pressing of the two boards of the first substrate 11 and the second substrate 21, and the connecting member 30 is held in an unstable state. Because it will be done.

次に、第1基板11に仮固定された接続部材30に電源モジュール20を仮固定する。具体的には、電源モジュール20の第2基板21の第2接続領域21cが接続部材30に対応するようにして第2基板21を配置して、接続部材30の保持体32の第2突起部32eがスナップインにより第2基板21の第2貫通孔21dに嵌め込まれるように、第2基板21を接続部材30に仮固定する。これにより、接続部材30が第2基板21に対して横方向にずれることを防止して接続部材30の第2基板21に対する横方向の位置決めを行うことができる。 Next, the power supply module 20 is temporarily fixed to the connection member 30 temporarily fixed to the first substrate 11. Specifically, the second board 21 is arranged so that the second connection region 21c of the second board 21 of the power supply module 20 corresponds to the connection member 30, and the second projection portion of the holding body 32 of the connection member 30 is arranged. The second substrate 21 is temporarily fixed to the connecting member 30 so that the 32e is fitted into the second through hole 21d of the second substrate 21 by snap-in. As a result, the connecting member 30 can be prevented from being laterally displaced with respect to the second substrate 21, and the connecting member 30 can be positioned laterally with respect to the second substrate 21.

このようにして光源モジュール10の第1基板11と電源モジュール20の第2基板21とが接続部材30によって連結される。つまり、光源モジュール10及び電源モジュール20の両方が接続部材30に仮固定される。 In this way, the first substrate 11 of the light source module 10 and the second substrate 21 of the power supply module 20 are connected by the connecting member 30. That is, both the light source module 10 and the power supply module 20 are temporarily fixed to the connecting member 30.

なお、この仮固定の際、上述のように、第1基板11の第1導電部13と接続部材30の接続導電体31(第1板部31a)とは、接触していてもよいし、接触していなくてもよい。同様に、第2基板21の第2導電部23と接続部材30の接続導電体31(第2板部31b)とは、接触していてもよいし、接触していなくてもよい。また、仮固定の方法は、第1突起部32dの先端を第1基板11に係止する方法(スナップイン)に限らず、接続導電体31と第1導電部13とを半田によって接続する方法であってもよい。ただし、半田のみで仮固定する場合は、半田接続部分にクラックが入った後も接続部材30の位置が横方向にずれないように、第1突起部32dを第1貫通孔11dに嵌挿しておくとよい。 At the time of this temporary fixing, as described above, the first conductive portion 13 of the first substrate 11 and the connecting conductor 31 (first plate portion 31a) of the connecting member 30 may be in contact with each other. It does not have to be in contact. Similarly, the second conductive portion 23 of the second substrate 21 and the connecting conductor 31 (second plate portion 31b) of the connecting member 30 may or may not be in contact with each other. Further, the method of temporary fixing is not limited to the method of locking the tip of the first protrusion 32d to the first substrate 11 (snap-in), but the method of connecting the connecting conductor 31 and the first conductive portion 13 by soldering. May be. However, in the case of temporarily fixing only with solder, the first protrusion 32d is fitted into the first through hole 11d so that the position of the connecting member 30 does not shift laterally even after the solder connection portion is cracked. It is good to leave it.

次に、第1基板11及び第2基板21を本固定する。具体的には、第1基板11と第2基板21との間にスペーサ40を配置して、ネジ50によって第1基板11と第2基板21とをネジ止めする。 Next, the first substrate 11 and the second substrate 21 are finally fixed. Specifically, a spacer 40 is arranged between the first substrate 11 and the second substrate 21, and the first substrate 11 and the second substrate 21 are screwed together by screws 50.

なお、第2の接続方法では、第1基板11が先に器具本体60に固定されている。このため、第1基板11と第2基板21とがネジ50で共締めされていればよく、ネジ50は器具本体60にねじ込まれていなくてもよい。 In the second connection method, the first substrate 11 is first fixed to the instrument main body 60. Therefore, the first substrate 11 and the second substrate 21 need only be fastened together with the screws 50, and the screws 50 do not have to be screwed into the instrument main body 60.

このように、第1の接続方法及び第2の接続方法によれば、光源モジュール10と電源モジュール20との接続を行うと同時に光源モジュール10及び電源モジュール20を器具本体60に固定することができるので、照明器具の組み立て効率を向上させることができる。さらに、ネジ50でネジ止めする際に、回路カバー70及び光源カバー80についても同じ穴を使って同時に共締めしてもよい。これにより、照明器具の組み立て効率をさらに向上させることができる。 As described above, according to the first connection method and the second connection method, the light source module 10 and the power supply module 20 can be connected to each other, and at the same time, the light source module 10 and the power supply module 20 can be fixed to the instrument main body 60. Therefore, the assembly efficiency of the lighting fixture can be improved. Further, when screwing with the screw 50, the circuit cover 70 and the light source cover 80 may be fastened together using the same holes at the same time. This makes it possible to further improve the assembly efficiency of the lighting fixture.

[まとめ]
以上、本実施の形態に係る照明器具1によれば、LED素子12、及び、LED素子12と電気的に接続された第1導電部13が設けられた第1基板11と、LED素子12を発光させるための回路素子22、及び、回路素子22と電気的に接続された第2導電部23が設けられた第2基板21と、第1導電部13及び第2導電部23を電気的に接続する接続部材30とを備え、接続部材30は、弾性力を有する接続導電体31を有する。そして、第1基板11及び第2基板21は、接続部材30を挟んだ状態でネジ50によって固定され、接続導電体31は、第1基板11及び第2基板21から押圧力を受けた状態で第1導電部13及び第2導電部23と接触している。
[summary]
As described above, according to the lighting fixture 1 according to the present embodiment, the LED element 12, the first substrate 11 provided with the first conductive portion 13 electrically connected to the LED element 12, and the LED element 12 are provided. The circuit element 22 for emitting light, the second substrate 21 provided with the second conductive portion 23 electrically connected to the circuit element 22, and the first conductive portion 13 and the second conductive portion 23 are electrically connected. It includes a connecting member 30 to be connected, and the connecting member 30 has a connecting conductor 31 having an elastic force. Then, the first substrate 11 and the second substrate 21 are fixed by the screws 50 with the connecting member 30 sandwiched between them, and the connecting conductor 31 is in a state of receiving pressing force from the first substrate 11 and the second substrate 21. It is in contact with the first conductive portion 13 and the second conductive portion 23.

このように、本実施の形態における照明器具1では、LED素子12が設けられた第1基板11と回路素子22が設けられた第2基板21とが別体になっているので、照明器具の品種が増えても容易に対応することができる。つまり、第1基板11と第2基板21とが分離されているので、製品のスペックに合わせて光源モジュール10及び電源モジュール20を個別に設計できたり、標準仕様の光源モジュール10及び電源モジュール20を複数用意してこれらを組み合わせたりすることで、容易に多品種展開を行うことができる。 As described above, in the luminaire 1 according to the present embodiment, the first substrate 11 provided with the LED element 12 and the second substrate 21 provided with the circuit element 22 are separate bodies. Even if the number of varieties increases, it can be easily dealt with. That is, since the first board 11 and the second board 21 are separated, the light source module 10 and the power supply module 20 can be individually designed according to the specifications of the product, or the light source module 10 and the power supply module 20 of the standard specifications can be individually designed. By preparing a plurality of them and combining them, it is possible to easily develop a wide variety of products.

しかも、本実施の形態における照明器具1では、接続部材30を第1基板11及び第2基板21で挟んだ状態で固定することによって、接続部材30の接続導電体31を第1基板11の第1導電部13と第2基板21の第2導電部23と接触させている。つまり、第1基板11及び第2基板21を固定することで、光源モジュール10と電源モジュール20とを電気的に接続している。 Moreover, in the lighting fixture 1 of the present embodiment, the connecting conductor 31 of the connecting member 30 is fixed to the first substrate 11 by fixing the connecting member 30 in a state of being sandwiched between the first substrate 11 and the second substrate 21. 1 The conductive portion 13 is in contact with the second conductive portion 23 of the second substrate 21. That is, the light source module 10 and the power supply module 20 are electrically connected by fixing the first board 11 and the second board 21.

これにより、第1基板11と第2基板21とが別体でありながらも、光源モジュール10と電源モジュール20とを電気的に接続するためのハーネス等の電線が不要となるので、第1基板11と第2基板21とを同一基板で構成した場合と同様に、照明器具を簡便に組み立てることができる。 This eliminates the need for electric wires such as harnesses for electrically connecting the light source module 10 and the power supply module 20, even though the first board 11 and the second board 21 are separate bodies. As in the case where the 11 and the second substrate 21 are made of the same substrate, the lighting fixture can be easily assembled.

特に、本実施の形態では、第1基板11、第2基板21及び器具本体60がネジ50によって共締めされている。 In particular, in the present embodiment, the first substrate 11, the second substrate 21, and the instrument main body 60 are fastened together by the screws 50.

これにより、光源モジュール10及び電源モジュール20を器具本体60に固定することによって、光源モジュール10と電源モジュール20との電気的な接続を完了させている。したがって、さらに簡便に照明器具を組み立てることができる。 As a result, the light source module 10 and the power supply module 20 are fixed to the instrument main body 60, thereby completing the electrical connection between the light source module 10 and the power supply module 20. Therefore, the lighting fixture can be assembled more easily.

また、本実施の形態では、第1基板11及び第2基板21をネジ50で固定したときに、接続導電体31は第1基板11及び第2基板21から押圧力を受けた状態で第1導電部13及び第2導電部23と接触することになる。この場合、接続導電体31は弾性力を有しているので、接続部材30が第1基板11及び第2基板21で挟持されて押圧力の応力を受けたとしても、その応力を接続導電体31が弾性変形することで吸収することができる。この結果、接続部材30が受ける第1基板11及び第2基板21からの押圧力あるいは第1基板11及び第2基板21が受ける接続部材30からの反力を接続導電体31によって緩和することができる。したがって、第1基板11、第2基板21及び接続部材30が応力によって破損したり変形したりすることを抑制できる。 Further, in the present embodiment, when the first substrate 11 and the second substrate 21 are fixed by the screws 50, the connecting conductor 31 is first in a state of receiving pressing force from the first substrate 11 and the second substrate 21. It will come into contact with the conductive portion 13 and the second conductive portion 23. In this case, since the connecting conductor 31 has an elastic force, even if the connecting member 30 is sandwiched between the first substrate 11 and the second substrate 21 and receives the stress of the pressing force, the stress is applied to the connecting conductor. 31 can be absorbed by elastically deforming. As a result, the pressing force from the first substrate 11 and the second substrate 21 received by the connecting member 30 or the reaction force from the connecting member 30 received by the first substrate 11 and the second substrate 21 can be alleviated by the connecting conductor 31. can. Therefore, it is possible to prevent the first substrate 11, the second substrate 21, and the connecting member 30 from being damaged or deformed by stress.

このように、本実施の形態に係る照明器具1では、接続部材30を挟んだ状態で第1基板11(光源モジュール10)及び第2基板21(電源モジュール20)をネジ50によって機械的に連結しながらも、ネジ50の締め付けによる応力を緩和することができる構造になっている。 As described above, in the lighting fixture 1 according to the present embodiment, the first substrate 11 (light source module 10) and the second substrate 21 (power supply module 20) are mechanically connected by screws 50 with the connecting member 30 sandwiched between them. However, it has a structure that can relieve the stress caused by tightening the screw 50.

また、本実施の形態において、接続部材30は、接続導電体31を保持する保持体32を有し、接続導電体31は、板バネである。 Further, in the present embodiment, the connecting member 30 has a holding body 32 for holding the connecting conductor 31, and the connecting conductor 31 is a leaf spring.

これにより、弾性力を有しつつ、第1導電部13及び第2導電部23の両方に同時に接触する構造の接続導電体31を簡単に実現することができる。つまり、光源モジュール10と電源モジュール20との電気的な接続を行うことと、第1基板11、第2基板21及び接続部材30がネジ止めにより受ける応力を緩和することとの両立を図ることができる接続導電体31を容易に実現できる。 As a result, it is possible to easily realize a connecting conductor 31 having an elastic force and having a structure in which it is in contact with both the first conductive portion 13 and the second conductive portion 23 at the same time. That is, it is possible to achieve both the electrical connection between the light source module 10 and the power supply module 20 and the relaxation of the stress applied to the first substrate 11, the second substrate 21, and the connecting member 30 by screwing. A possible connection conductor 31 can be easily realized.

さらに、本実施の形態において、板バネである接続導電体31は、第1板部31aと、第1板部31aに対向する第2板部31bと、第1板部31a及び第2板部31bとを接続する第3板部31cとを有する。また、保持体32は、第1基板11に対向するとともに第1板部31aを内面で保持する板状の第1保持部32aと、第2基板21に対向するとともに第2板部31bを内面で保持する板状の第2保持部32bと、第1保持部32a及び第2保持部32bを支持する第3保持部32cとを有する。そして、第1保持部32aには、第1開口部32a1が形成され、第2保持部32bには、第2開口部32b1が形成されており、第1板部31aは、第1開口部32a1を介して第1導電部13と接触する第1接触部31a1を有し、第2板部31bは、第2開口部32b1を介して第2導電部23と接触する第2接触部31b1を有する。 Further, in the present embodiment, the connecting conductor 31, which is a leaf spring, has a first plate portion 31a, a second plate portion 31b facing the first plate portion 31a, a first plate portion 31a, and a second plate portion. It has a third plate portion 31c that connects to 31b. Further, the holding body 32 faces the first substrate 11 and holds the first plate portion 31a on the inner surface, and the holding body 32 faces the second substrate 21 and has the second plate portion 31b on the inner surface. It has a plate-shaped second holding portion 32b to be held by, and a third holding portion 32c for supporting the first holding portion 32a and the second holding portion 32b. The first holding portion 32a is formed with the first opening portion 32a1, the second holding portion 32b is formed with the second opening portion 32b1, and the first plate portion 31a is formed with the first opening portion 32a1. The second plate portion 31b has a second contact portion 31b1 that contacts the second conductive portion 23 via the second opening portion 32b1. ..

これにより、保持体32に保持されながらも、弾性力を有し、かつ、第1導電部13及び第2導電部23の両方に同時に接触する構造の接続導電体31を簡単に実現できる。 As a result, it is possible to easily realize a connecting conductor 31 having an elastic force while being held by the holding body 32 and having a structure in which the first conductive portion 13 and the second conductive portion 23 are in contact with each other at the same time.

また、本実施の形態において、回路素子22は、第2基板21の第1基板11側の面(第1主面21a)に設けられている。つまり、回路素子22の本体部の少なくとも一部を第1基板11と第2基板21との間の空間領域を利用して配置することができる。 Further, in the present embodiment, the circuit element 22 is provided on the surface (first main surface 21a) of the second substrate 21 on the first substrate 11 side. That is, at least a part of the main body of the circuit element 22 can be arranged by utilizing the space region between the first substrate 11 and the second substrate 21.

これにより、第1基板11と第2基板21との間のスペースを利用して回路素子22を配置することができる。したがって、回路素子22を第2基板21の第2主面21bに配置する場合と比べて、光源モジュール10及び電源モジュール20の全高を低くすることができる。 As a result, the circuit element 22 can be arranged by utilizing the space between the first substrate 11 and the second substrate 21. Therefore, the total height of the light source module 10 and the power supply module 20 can be lowered as compared with the case where the circuit element 22 is arranged on the second main surface 21b of the second substrate 21.

また、本実施の形態において、第2基板21における第1基板11側の面とは反対側の面である第2主面21bは、半田面である。そして、第2導電部23は、両端が第1基板11側の面から半田面である第2主面21bに向かって第2基板21を貫通するリードであり、リードの一方端は、半田面である第2主面21bで半田接合され、リードの他方端は、第2基板21を遊貫している。 Further, in the present embodiment, the second main surface 21b, which is the surface of the second substrate 21 opposite to the surface on the first substrate 11 side, is a solder surface. The second conductive portion 23 is a lead whose both ends penetrate the second substrate 21 from the surface on the first substrate 11 side toward the second main surface 21b which is the solder surface, and one end of the lead is a solder surface. The second main surface 21b is solder-bonded, and the other end of the lead penetrates the second substrate 21.

これにより、接続導電体31だけではなく、第2導電部23も弾性力を有する。したがって、第1基板11、第2基板21及び接続部材30が受ける応力を一層容易に緩和することができる。 As a result, not only the connecting conductor 31 but also the second conductive portion 23 has elastic force. Therefore, the stress applied to the first substrate 11, the second substrate 21, and the connecting member 30 can be more easily relieved.

また、本実施の形態において、第2導電部23は、1つの接続導電体31に対して複数設けられている。 Further, in the present embodiment, a plurality of second conductive portions 23 are provided for one connecting conductor 31.

これにより、第2導電部23がリードのように細いような場合であっても、接続導電体31との接触不良の発生を抑制することができる。つまり、第2導電部23がリードのように細長くて且つ1本であると、光源モジュール10と電源モジュール20との接続時に接続導電体31と第2導電部23との位置ズレ(例えばY軸方向への横ずれ)が発生した場合に、接続導電体31と第2導電部23とが接触せず導通不要が発生するおそれがある。これに対して、第2導電部23を1つの接続導電体31に対して複数設けておくことで、接続導電体31と第2導電部23とに位置ズレが発生しても、接続導電体31と第2導電部23との接触状態を維持させることができる。つまり、複数の第2導電部23の少なくとも一つが接続導電体31に接触していればよい。 As a result, even when the second conductive portion 23 is as thin as a lead, it is possible to suppress the occurrence of poor contact with the connecting conductor 31. That is, if the second conductive portion 23 is elongated and one like a lead, the position of the connecting conductor 31 and the second conductive portion 23 is displaced (for example, the Y axis) when the light source module 10 and the power supply module 20 are connected. When lateral displacement in the direction occurs), the connecting conductor 31 and the second conductive portion 23 may not come into contact with each other, and conduction may not be required. On the other hand, by providing a plurality of second conductive portions 23 for one connecting conductor 31, even if the connecting conductor 31 and the second conductive portion 23 are displaced from each other, the connecting conductor is connected. The contact state between the 31 and the second conductive portion 23 can be maintained. That is, at least one of the plurality of second conductive portions 23 may be in contact with the connecting conductor 31.

また、本実施の形態において、第1導電部13は、第1基板11の第2基板21側の面に所定のパターンで形成された金属配線である。 Further, in the present embodiment, the first conductive portion 13 is a metal wiring formed in a predetermined pattern on the surface of the first substrate 11 on the second substrate 21 side.

これにより、第1基板11に形成される他の金属配線を形成するときに、第1導電部13の金属配線を同時にパターニングして形成することができる。 As a result, when forming another metal wiring formed on the first substrate 11, the metal wiring of the first conductive portion 13 can be simultaneously patterned and formed.

また、本実施の形態における照明器具1は、さらに、第1基板11及び第2基板21に挟持されたスペーサ40を備える。そして、ネジ50の軸部は、スペーサ40を貫通している。 Further, the luminaire 1 in the present embodiment further includes a spacer 40 sandwiched between the first substrate 11 and the second substrate 21. The shaft portion of the screw 50 penetrates the spacer 40.

これにより、第1基板11と第2基板21との間隔をスペーサ40で確保しつつ、スペーサ40の配置スペースを利用してネジ50を設けることができる。 As a result, the screw 50 can be provided by utilizing the space for arranging the spacer 40 while ensuring the space between the first substrate 11 and the second substrate 21 with the spacer 40.

また、本実施の形態では、第1基板11の第1導電部13及び第2基板21の第2導電部23を電気的に接続する接続部材30の具体的な実施例として、図5A〜図5Cに示される構成の接続部材30を用いたが、これに限らない。以下、接続部材30の他の実施例について、実施の形態1の変形例として説明する。 Further, in the present embodiment, FIGS. 5A to 5A are specific examples of the connecting member 30 for electrically connecting the first conductive portion 13 of the first substrate 11 and the second conductive portion 23 of the second substrate 21. Although the connecting member 30 having the configuration shown in 5C is used, the present invention is not limited to this. Hereinafter, another embodiment of the connecting member 30 will be described as a modified example of the first embodiment.

(実施の形態1の変形例1)
まず、実施の形態1の変形例1について、図6A〜図6Cを用いて説明する。図6Aは、実施の形態1の変形例1に係る接続部材30Aの斜視図である。図6Bは、同接続部材30Aの断面図である。図6Cは、同接続部材30Aにおける接続導電体31Aの斜視図である。
(Modification 1 of Embodiment 1)
First, the first modification of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 6A to 6C. FIG. 6A is a perspective view of the connecting member 30A according to the first modification of the first embodiment. FIG. 6B is a cross-sectional view of the connecting member 30A. FIG. 6C is a perspective view of the connecting conductor 31A in the connecting member 30A.

図6A〜図6Cに示すように、本変形例における接続部材30Aは、図5A〜図5Cに示される接続部材30と同様に、両バネ構造である。つまり、接続部材30Aが第1基板11と第2基板21とに固定された際、接続導電体31Aの第1板部31aは、第1接触部31a1が第1基板11の第1導電部13に接触した状態で弾性変形するとともに、接続導電体31Aの第2板部31bは、第2接触部31b1が第2基板21の第2導電部23に接触した状態で弾性変形する。 As shown in FIGS. 6A to 6C, the connecting member 30A in this modification has a double spring structure like the connecting member 30 shown in FIGS. 5A to 5C. That is, when the connecting member 30A is fixed to the first substrate 11 and the second substrate 21, the first plate portion 31a of the connecting conductor 31A has the first contact portion 31a1 as the first conductive portion 13 of the first substrate 11. The second plate portion 31b of the connecting conductor 31A is elastically deformed in a state where the second contact portion 31b1 is in contact with the second conductive portion 23 of the second substrate 21.

また、図6Cに示すように、本変形例における接続部材30Aの接続導電体31Aは、は、接続導電体31Aの剛性を高くして接続導電体31Aを補強する補強部として、第1補強板31d及び第2補強板31eを有する。第1補強板31dは、第1板部31aを囲むように第3板部31cに接続されている。第2補強板31eは、第2板部31bを囲むように第3板部31cに接続されている。 Further, as shown in FIG. 6C, the connecting conductor 31A of the connecting member 30A in this modification is a first reinforcing plate as a reinforcing portion for increasing the rigidity of the connecting conductor 31A to reinforce the connecting conductor 31A. It has 31d and a second reinforcing plate 31e. The first reinforcing plate 31d is connected to the third plate portion 31c so as to surround the first plate portion 31a. The second reinforcing plate 31e is connected to the third plate portion 31c so as to surround the second plate portion 31b.

(実施の形態1の変形例2)
次に、実施の形態1の変形例2について、図7A〜図7Cを用いて説明する。図7Aは、実施の形態1の変形例2に係る接続部材30Bの斜視図である。図7Bは、同接続部材30Bの断面図である。図7Cは、同接続部材30Bにおける接続導電体31Bの斜視図である。
(Modification 2 of Embodiment 1)
Next, the second modification of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 7A to 7C. FIG. 7A is a perspective view of the connecting member 30B according to the second modification of the first embodiment. FIG. 7B is a cross-sectional view of the connecting member 30B. FIG. 7C is a perspective view of the connecting conductor 31B in the connecting member 30B.

図7A〜図7Cに示すように、本変形例における接続部材30Bは、図5A〜図5Cに示される接続部材30とは異なり、片側バネ構造である。つまり、接続部材30Bが第1基板11と第2基板21とに固定された際、接続導電体31Bにおける第1板部31a及び第2板部31bの一方のみが弾性変形する。 As shown in FIGS. 7A to 7C, the connecting member 30B in this modification has a one-sided spring structure unlike the connecting member 30 shown in FIGS. 5A to 5C. That is, when the connecting member 30B is fixed to the first substrate 11 and the second substrate 21, only one of the first plate portion 31a and the second plate portion 31b of the connecting conductor 31B is elastically deformed.

本変形例では、接続部材30Bが第1基板11と第2基板21とに固定された際、接続導電体31Bの第1板部31aは、バネ復元力を有するほどに弾性変形することなく、第1基板11の第1導電部13に接触する。一方、接続導電体31Bの第2板部31bは、バネ復元力を有するように弾性変形して第2基板21の第2導電部23に接触する。 In this modification, when the connecting member 30B is fixed to the first substrate 11 and the second substrate 21, the first plate portion 31a of the connecting conductor 31B does not elastically deform to the extent that it has a spring restoring force. It comes into contact with the first conductive portion 13 of the first substrate 11. On the other hand, the second plate portion 31b of the connecting conductor 31B is elastically deformed so as to have a spring restoring force and comes into contact with the second conductive portion 23 of the second substrate 21.

また、図7Cに示すように、本変形例における接続部材30Bの接続導電体31Bは、変形例1における接続部材30Aと同様に、接続導電体31Bを補強する補強部として補強板31eを有する。補強板31eは、第2板部31bを囲むように第3板部31cに接続されている。 Further, as shown in FIG. 7C, the connecting conductor 31B of the connecting member 30B in the present modification has a reinforcing plate 31e as a reinforcing portion for reinforcing the connecting conductor 31B, similarly to the connecting member 30A in the modification 1. The reinforcing plate 31e is connected to the third plate portion 31c so as to surround the second plate portion 31b.

(実施の形態1の変形例3)
次に、実施の形態1の変形例3について、図8A〜図8C及び図9を用いて説明する。図8Aは、実施の形態1の変形例3に係る接続部材30Cの斜視図である。図8Bは、同接続部材30Cの断面図である。図8Cは、同接続部材30Cにおける接続導電体31Cの斜視図である。図9は、同接続部材30Cによって光源モジュール10の第1基板11と電源モジュール20の第2基板21とが接続されている箇所を示す断面図である。
(Modification 3 of Embodiment 1)
Next, a modification 3 of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 8A to 8C and FIG. FIG. 8A is a perspective view of the connecting member 30C according to the third modification of the first embodiment. FIG. 8B is a cross-sectional view of the connecting member 30C. FIG. 8C is a perspective view of the connecting conductor 31C in the connecting member 30C. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a portion where the first substrate 11 of the light source module 10 and the second substrate 21 of the power supply module 20 are connected by the connection member 30C.

図8A〜図8Cに示すように、本変形例における接続部材30Cは、弾性力を有する接続導電体31Cと、接続導電体31Cを保持する保持体32Cとを有する。接続導電体31Cは、バネ性を有する板バネであり、3つ設けられている。接続導電体31Cは、板金製の導電板であり、例えば所定形状の金属板をプレス加工することによって形成することができる。 As shown in FIGS. 8A to 8C, the connecting member 30C in this modification has a connecting conductor 31C having an elastic force and a holding body 32C holding the connecting conductor 31C. The connecting conductor 31C is a leaf spring having a spring property, and three connecting conductors 31C are provided. The connecting conductor 31C is a conductive plate made of sheet metal, and can be formed by, for example, pressing a metal plate having a predetermined shape.

保持体32Cは、接続導電体31Cを収納するハウジングである。保持体32Cは、有底角筒状の凹部を有する。3つの接続導電体31Cは、保持体32Cの凹部に収納されている。保持体32Cには、各接続導電体31Cの一部を露出させるための3つの貫通孔が形成されている。 The holding body 32C is a housing for accommodating the connecting conductor 31C. The holding body 32C has a concave portion having a bottomed square cylinder. The three connecting conductors 31C are housed in the recesses of the holding body 32C. The holding body 32C is formed with three through holes for exposing a part of each connecting conductor 31C.

そして、本変形例では、図9に示すように、接続部材30Cと第1基板11との仮固定を行うために、接続導電体31Cが、第1基板11の第1導電部13及び第2基板21の第2導電部23の少なくとも一方と半田によって接続されている。 Then, in this modification, as shown in FIG. 9, in order to temporarily fix the connecting member 30C and the first substrate 11, the connecting conductor 31C is the first conductive portion 13 and the second conductive portion 13 of the first substrate 11. It is connected to at least one of the second conductive portions 23 of the substrate 21 by soldering.

つまり、上記実施の形態1では、接続部材30によって光源モジュール10と電源モジュール20とを接続する際、接続部材30の第1突起部32dの先端を第1基板11の第1貫通孔11dに係止することで接続部材30と第1基板11との仮固定を行ったが、本変形例では、接続部材30Cによって光源モジュール10と電源モジュール20とを接続する際、半田によって接続部材30Cと第1基板11との仮固定を行っている。 That is, in the first embodiment, when the light source module 10 and the power supply module 20 are connected by the connecting member 30, the tip of the first protrusion 32d of the connecting member 30 is engaged with the first through hole 11d of the first substrate 11. The connection member 30 and the first substrate 11 were temporarily fixed by stopping, but in this modification, when the light source module 10 and the power supply module 20 are connected by the connection member 30C, the connection member 30C and the first board are connected by soldering. Temporarily fixed to 1 substrate 11.

図9に示すように、本変形例では、接続導電体31Cは、第1基板11の第1導電部13と半田によって接続されている。 As shown in FIG. 9, in this modification, the connecting conductor 31C is connected to the first conductive portion 13 of the first substrate 11 by soldering.

具体的には、接続導電体31Cは、図8B、図8C及び図9に示すように、第1基板11の第1導電部13と半田によって接続される半田部311と、第2基板21の第2導電部23と弾性接触するバネ部312と、半田部311及びバネ部312とを連結する脚部313とを有する。 Specifically, as shown in FIGS. 8B, 8C and 9, the connecting conductor 31C is a solder portion 311 connected to the first conductive portion 13 of the first substrate 11 by soldering, and the second substrate 21. It has a spring portion 312 that is in elastic contact with the second conductive portion 23, and a leg portion 313 that connects the solder portion 311 and the spring portion 312.

半田部311は、第1基板11の第1導電部13と面接触する板部である。半田部311と第1導電部13との接触部分は第1接点となる。なお、本変形例において、半田部311は、一対形成されている。具体的には、半田部11は、一対の脚部313の各々から保持体32Cの開口部から露出するように外に折り曲げられるように形成されている。 The solder portion 311 is a plate portion that comes into surface contact with the first conductive portion 13 of the first substrate 11. The contact portion between the solder portion 311 and the first conductive portion 13 becomes the first contact. In this modification, a pair of solder portions 311 is formed. Specifically, the solder portion 11 is formed so as to be bent outward from each of the pair of leg portions 313 so as to be exposed from the opening of the holding body 32C.

バネ部312は、第2基板21の第2導電部23と接触する接触部312aと、接続導電体310をバネ変形させるための一対の屈曲部312bとを有する。図8A及び図8Bに示すように、バネ部312(接触部312a)は、保持体32Cに形成された貫通孔31C1を介して第2導電部23と接触する。バネ部312の接触部312aと第2導電部23との接触部分は第2接点となる。 The spring portion 312 has a contact portion 312a that comes into contact with the second conductive portion 23 of the second substrate 21, and a pair of bending portions 312b for spring-deforming the connecting conductor 310. As shown in FIGS. 8A and 8B, the spring portion 312 (contact portion 312a) comes into contact with the second conductive portion 23 via the through hole 31C1 formed in the holding body 32C. The contact portion between the contact portion 312a of the spring portion 312 and the second conductive portion 23 becomes the second contact.

脚部313は、バネ部312の両側に一対形成されている。具体的には、一対の脚部313は、バネ部312の一対の屈曲部312bに接続されている。脚部313は、保持体32Cにより動きが規制されている。具体的には、脚部313は、保持体32Cの内面に接触することで動きが規制されている。 A pair of leg portions 313 are formed on both sides of the spring portion 312. Specifically, the pair of leg portions 313 are connected to the pair of bent portions 312b of the spring portion 312. The movement of the leg portion 313 is restricted by the holding body 32C. Specifically, the leg portion 313 is restricted from moving by coming into contact with the inner surface of the holding body 32C.

このように、本変形例では、接続部材30Cによって光源モジュール10と電源モジュール20とを接続する際、接続部材30Cと第1基板11との仮固定を半田によって行っている。 As described above, in this modification, when the light source module 10 and the power supply module 20 are connected by the connecting member 30C, the connecting member 30C and the first substrate 11 are temporarily fixed by soldering.

このとき、図5A〜図5Cに示される接続部材30において、接続導電体31(第1接触部31a1)と第1基板11の第1導電部13との第1接点を半田によって仮固定すると、第2基板21と接続導電体31(第2接触部31b1)との第2接点からの押圧が半田部分に加わり続けるので半田部分にクラックが入ってしまうおそれがある。 At this time, in the connecting member 30 shown in FIGS. 5A to 5C, the first contact between the connecting conductor 31 (first contact portion 31a1) and the first conductive portion 13 of the first substrate 11 is temporarily fixed by soldering. Since the pressure from the second contact between the second substrate 21 and the connecting conductor 31 (second contact portion 31b1) continues to be applied to the solder portion, there is a possibility that cracks may be formed in the solder portion.

本変形例における接続部材30Cでも、接続導電体31C(半田部311)と第1基板11の第1導電部13との第1接点が半田によって仮固定されているので、接続導電体31C(バネ部312)と第2基板21の第2導電部23とが弾性接触すると、接続導電体31Cの脚部313は外側に広がろうとする。 Even in the connecting member 30C in this modification, since the first contact between the connecting conductor 31C (solder portion 311) and the first conductive portion 13 of the first substrate 11 is temporarily fixed by solder, the connecting conductor 31C (spring). When the second conductive portion 23 of the second substrate 21 comes into elastic contact with the portion 312), the leg portion 313 of the connecting conductor 31C tends to spread outward.

しかし、本変形例では、接続導電体31Cの脚部313が保持体32Cにより動きが規制されている。これにより、接続導電体31C(半田部311)と第1基板11の第1導電部13との第1接点が半田によって仮固定されていたとしても、接続導電体31Cの脚部313が外側に広がらないので、第1基板11の第1導電部13に半田付けされた半田部311には、第1基板11から引き剥がす方向の力が働かない。したがって、接続導電体31C(半田部311)と第1基板11の第1導電部13との半田接続部分にクラックが入ることを抑制できる。また、押圧により半田部311にクラックが入ったとしても接続導電体31Cの位置が横方向にずれることなく第1基板11への押圧は加わり続けるために安定な電気的接続が継続される。 However, in this modification, the movement of the leg portion 313 of the connecting conductor 31C is restricted by the holding body 32C. As a result, even if the first contact between the connecting conductor 31C (solder portion 311) and the first conductive portion 13 of the first substrate 11 is temporarily fixed by soldering, the leg portion 313 of the connecting conductor 31C is outward. Since it does not spread, the force in the direction of peeling from the first substrate 11 does not act on the solder portion 311 soldered to the first conductive portion 13 of the first substrate 11. Therefore, it is possible to prevent cracks from entering the solder connection portion between the connecting conductor 31C (solder portion 311) and the first conductive portion 13 of the first substrate 11. Further, even if the solder portion 311 is cracked by pressing, the position of the connecting conductor 31C does not shift in the lateral direction, and the pressing on the first substrate 11 continues to be applied, so that stable electrical connection is continued.

なお、本変形例において、接続導電体31Cは、第1基板11の第1導電部13と半田によって接続されていたが、これに限らない。例えば、接続導電体31Cは、第2基板21の第2導電部23と半田によって接続されていてもよい。 In this modification, the connecting conductor 31C is connected to the first conductive portion 13 of the first substrate 11 by soldering, but the present invention is not limited to this. For example, the connecting conductor 31C may be connected to the second conductive portion 23 of the second substrate 21 by soldering.

(実施の形態1の変形例4)
次に、実施の形態1の変形例4について、図10A〜図10Cを用いて説明する。図10Aは、実施の形態1の変形例4に係る接続部材30Dの斜視図である。図10Bは、同接続部材30Dの断面図である。図10Cは、同接続部材30Dにおける接続導電体31Dの斜視図である。
(Modified Example 4 of Embodiment 1)
Next, a modification 4 of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 10A to 10C. FIG. 10A is a perspective view of the connecting member 30D according to the fourth modification of the first embodiment. FIG. 10B is a cross-sectional view of the connecting member 30D. FIG. 10C is a perspective view of the connecting conductor 31D in the connecting member 30D.

図10A〜図10Cに示すように、本変形例における接続部材30Dは、上記変形例3における接続部材30C(図8A〜図8C)と同様に、接続部材30Dと第1基板11との仮固定を半田によって行っている。 As shown in FIGS. 10A to 10C, the connecting member 30D in the present modification is temporarily fixed to the connecting member 30D and the first substrate 11 in the same manner as the connection member 30C (FIGS. 8A to 8C) in the modification 3. Is done by soldering.

本変形例における接続部材30Dが上記変形例3における接続部材30Cと異なる点は、接続導電体31Dの形状である。具体的には、変形例3における接続部材30Cでは、接続導電体31Cのバネ部312の屈曲部312bが保持体32D内に存在していたのに対して、本変形例における接続部材30Dでは、接続導電体31Dのバネ部312の屈曲部312bが保持体32D外に存在している。具体的には、接続導電体31Dのバネ部312の屈曲部312bは、一対の脚部313の各々から保持体32Dの貫通孔32D1から露出するように外に折り曲げられるように形成されている。 The difference between the connecting member 30D in the present modification and the connecting member 30C in the modification 3 is the shape of the connecting conductor 31D. Specifically, in the connecting member 30C in the modified example 3, the bent portion 312b of the spring portion 312 of the connecting conductor 31C was present in the holding body 32D, whereas in the connecting member 30D in the present modified example, the bent portion 312b was present. The bent portion 312b of the spring portion 312 of the connecting conductor 31D exists outside the holding body 32D. Specifically, the bent portion 312b of the spring portion 312 of the connecting conductor 31D is formed so as to be bent outward from each of the pair of leg portions 313 so as to be exposed from the through hole 32D1 of the holding body 32D.

そして、本変形例における接続部材30Dは、変形例3における接続部材30Cと同様に、接続導電体31Dの脚部313が保持体32Dにより動きが規制されている。これにより、上記変形例3における接続部材30Aと同様の効果を奏する。つまり、接続導電体31D(半田部311)と第1基板11の第1導電部13との第1接点が半田によって仮固定されていても、接続導電体31Dの脚部313が外側に広がらないので、第1基板11の第1導電部13に半田付けされた半田部311には、第1基板11から引き剥がす方向の力が働かない。したがって、接続導電体31D(半田部311)と第1基板11の第1導電部13との半田接続部分にクラックが入ることを抑制できる。また、押圧により半田部311にクラックが入ったとしても接続導電体31Dの位置が横方向にずれることなく第1基板11への押圧は加わり続けるために安定な電気的接続が継続される。 Further, in the connecting member 30D in the present modification, the movement of the leg portion 313 of the connecting conductor 31D is restricted by the holding body 32D as in the connection member 30C in the modification 3. As a result, the same effect as that of the connecting member 30A in the modification 3 is obtained. That is, even if the first contact between the connecting conductor 31D (solder portion 311) and the first conductive portion 13 of the first substrate 11 is temporarily fixed by soldering, the leg portion 313 of the connecting conductor 31D does not spread outward. Therefore, the force in the direction of peeling from the first substrate 11 does not act on the solder portion 311 soldered to the first conductive portion 13 of the first substrate 11. Therefore, it is possible to prevent cracks from entering the solder connection portion between the connecting conductor 31D (solder portion 311) and the first conductive portion 13 of the first substrate 11. Further, even if the solder portion 311 is cracked by pressing, the position of the connecting conductor 31D does not shift in the lateral direction, and the pressing on the first substrate 11 continues to be applied, so that stable electrical connection is continued.

(実施の形態1の変形例5)
次に、実施の形態1の変形例5について、図11A〜図11Cを用いて説明する。図11Aは、実施の形態1の変形例5に係る接続部材30Eの斜視図である。図11Bは、同接続部材30Eの断面図である。図11Cは、同接続部材30Eにおける接続導電体31Eの斜視図である。
(Variation Example 5 of Embodiment 1)
Next, a modification 5 of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 11A to 11C. FIG. 11A is a perspective view of the connecting member 30E according to the fifth modification of the first embodiment. FIG. 11B is a cross-sectional view of the connecting member 30E. FIG. 11C is a perspective view of the connecting conductor 31E in the connecting member 30E.

図11A〜図11Cに示すように、本変形例における接続部材30Eは、上記変形例3、4における接続部材30C、30Dと同様に、接続部材30Eと第1基板11との仮固定を半田によって行っている。 As shown in FIGS. 11A to 11C, the connecting member 30E in the present modification is the same as the connection members 30C and 30D in the above modifications 3 and 4, and the connection member 30E and the first substrate 11 are temporarily fixed by soldering. Is going.

一方、上記変形例3、4における接続部材30C、30Dでは、半田部分と第1接点とが同じ箇所であったが、本変形例における接続部材30Eでは、半田部分と第1接点とが別々の箇所である。 On the other hand, in the connection members 30C and 30D in the above-mentioned modifications 3 and 4, the solder portion and the first contact are at the same place, but in the connection member 30E in the present modification, the solder portion and the first contact are separate. It is a place.

したがって、図11B及び図11Cに示すように、本変形例における接続部材30Eは、上記変形例3、4における接続部材30C、30Dに対して、接続導電体31Eの形状が異なる。 Therefore, as shown in FIGS. 11B and 11C, the connection member 30E in this modification has a different shape of the connection conductor 31E from the connection members 30C and 30D in the above modifications 3 and 4.

具体的には、本変形例における接続部材30Eにおいて、接続導電体31Eは、第1基板11と半田によって接続される半田部311と、第2基板21の第2導電部23と弾性接触するバネ部312と、第1基板11の第1導電部13と接続される接続部314と、バネ部312及び半田部311とバネ部312及び接続部314とを連結する脚部313とを有する。接続部314は、半田部311を第1基板11に半田付けしたときに第1基板11に設けられた第1導電部13と接触する接触部314aを有する。 Specifically, in the connecting member 30E in this modification, the connecting conductor 31E is a spring that elastically contacts the solder portion 311 connected to the first substrate 11 by solder and the second conductive portion 23 of the second substrate 21. It has a portion 312, a connecting portion 314 connected to the first conductive portion 13 of the first substrate 11, and a leg portion 313 connecting the spring portion 312 and the solder portion 311 to the spring portion 312 and the connecting portion 314. The connection portion 314 has a contact portion 314a that comes into contact with the first conductive portion 13 provided on the first substrate 11 when the solder portion 311 is soldered to the first substrate 11.

本変形例において、接続部314の接触部314aと第1導電部13との接触部分が第1接点となる。したがって、本変形例において、半田部311は、第1導電部13と電気的に接続されていてもよいし、第1導電部13と電気的に接続されていなくてもよい。 In this modification, the contact portion between the contact portion 314a of the connection portion 314 and the first conductive portion 13 is the first contact. Therefore, in this modification, the solder portion 311 may or may not be electrically connected to the first conductive portion 13.

そして、本変形例における接続部材30Eでも、脚部313が保持体32Eにより動きが規制されている。これにより、上記変形例3、4における接続部材30C、30Dと同様の効果を奏する。つまり、接続導電体31E(半田部311)と第1基板11とが半田によって仮固定されていても、接続導電体31Eの脚部313が外側に広がらないので、第1基板11に半田付けされた半田部311には、第1基板11から引き剥がす方向の力が働かない。したがって、接続導電体31E(半田部311)と第1基板11との半田接続部分にクラックが入ることを抑制できる。また、押圧により半田部311にクラックが入ったとしても接続導電体31Dの位置が横方向にずれることなく第1基板11への押圧は加わり続けるために安定な電気的接続が継続される。 Further, even in the connecting member 30E in this modification, the movement of the leg portion 313 is restricted by the holding body 32E. As a result, the same effect as that of the connecting members 30C and 30D in the above-mentioned modifications 3 and 4 is obtained. That is, even if the connecting conductor 31E (solder portion 311) and the first substrate 11 are temporarily fixed by soldering, the leg portions 313 of the connecting conductor 31E do not spread outward, so that they are soldered to the first substrate 11. A force in the direction of peeling from the first substrate 11 does not act on the solder portion 311. Therefore, it is possible to prevent cracks from entering the solder connection portion between the connection conductor 31E (solder portion 311) and the first substrate 11. Further, even if the solder portion 311 is cracked by pressing, the position of the connecting conductor 31D does not shift in the lateral direction, and the pressing on the first substrate 11 continues to be applied, so that stable electrical connection is continued.

(実施の形態1の変形例6)
次に、実施の形態1の変形例6について、図12A〜図12Dを用いて説明する。図12Aは、実施の形態1の変形例6に係る接続部材30Fの斜視図である。図12Bは、同接続部材30Fの断面図である。図12Cは、同接続部材30Fにおける接続導電体31Fの斜視図である。図12Dは、同接続導電体31Fの平面図である。
(Variation Example 6 of Embodiment 1)
Next, a modification 6 of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 12A to 12D. FIG. 12A is a perspective view of the connecting member 30F according to the sixth modification of the first embodiment. FIG. 12B is a cross-sectional view of the connecting member 30F. FIG. 12C is a perspective view of the connecting conductor 31F in the connecting member 30F. FIG. 12D is a plan view of the connecting conductor 31F.

図12A〜図12Dに示すように、本変形例における接続部材30Fは、図5A〜図5Cに示される接続部材30と同様に、両バネ構造である。つまり、接続部材30Fが第1基板11と第2基板21とに固定された際、接続導電体31Fの第1板部31aは、第1基板11の第1導電部13に接触した状態で弾性変形するとともに、接続導電体31Fの第2板部31bは、第2基板21の第2導電部23に接触した状態で弾性変形する。 As shown in FIGS. 12A to 12D, the connecting member 30F in this modification has a double spring structure like the connecting member 30 shown in FIGS. 5A to 5C. That is, when the connecting member 30F is fixed to the first substrate 11 and the second substrate 21, the first plate portion 31a of the connecting conductor 31F is elastic in contact with the first conductive portion 13 of the first substrate 11. Along with the deformation, the second plate portion 31b of the connecting conductor 31F is elastically deformed in a state of being in contact with the second conductive portion 23 of the second substrate 21.

本変形例における接続部材30Fが5A〜図5Cに示される接続部材30と異なる点は、接続導電体31Fにおける第1板部31aと第2板部31bとの配置関係である。すなわち、図12Dに示すように、本変形例における接続導電体31Fでは、第1接触部31a1を有する第1板部31aと第2接触部31b1を有する第2板部31bとが、平面視したときに重ならないように形成されている。つまり、本変形例では、第1板部31aと第2板部31bとが対向しておらず、接続導電体31Fの弾性変形する部分の先端部が平面視でずれている。 The difference between the connecting member 30F in this modification and the connecting member 30 shown in FIGS. 5A to 5C is the arrangement relationship between the first plate portion 31a and the second plate portion 31b in the connecting conductor 31F. That is, as shown in FIG. 12D, in the connecting conductor 31F in the present modification, the first plate portion 31a having the first contact portion 31a1 and the second plate portion 31b having the second contact portion 31b1 are viewed in a plan view. It is sometimes formed so that it does not overlap. That is, in this modification, the first plate portion 31a and the second plate portion 31b do not face each other, and the tip portion of the elastically deformed portion of the connecting conductor 31F is displaced in a plan view.

この構成により、接続部材30Fの高さを低くすることができる。この点について、図13及び図14を用いて説明する。図13は、図5A〜図5Cに示される接続部材30の接続導電体31が弾性変形しているときの断面図である。図14は、本変形例における接続部材30Fの接続導電体31Fが弾性変形しているときの断面図である。 With this configuration, the height of the connecting member 30F can be lowered. This point will be described with reference to FIGS. 13 and 14. FIG. 13 is a cross-sectional view when the connecting conductor 31 of the connecting member 30 shown in FIGS. 5A to 5C is elastically deformed. FIG. 14 is a cross-sectional view when the connecting conductor 31F of the connecting member 30F in this modification is elastically deformed.

図5A〜図5Cに示される接続部材30を第1基板11及び第2基板21に固定すると、接続導電体31は第1基板11及び第2基板21から押圧を受けるので、接続導電体31は弾性変形する。具体的には、接続導電体31は、図13(a)に示される状態から図13(b)に示される状態へと変化する。つまり、接続導電体31は、第1板部31aの先端部と第2板部31bの先端部とが近づくように形状が変化する。 When the connecting member 30 shown in FIGS. 5A to 5C is fixed to the first substrate 11 and the second substrate 21, the connecting conductor 31 is pressed by the first substrate 11 and the second substrate 21, so that the connecting conductor 31 is Elastically deforms. Specifically, the connecting conductor 31 changes from the state shown in FIG. 13 (a) to the state shown in FIG. 13 (b). That is, the shape of the connecting conductor 31 changes so that the tip portion of the first plate portion 31a and the tip portion of the second plate portion 31b come close to each other.

このとき、第1板部31a及び第2板部31bの先端部同士が接触して第1板部31a及び第2板部31bが干渉すると、接続導電体31がこれ以上弾性変形できなくなる。この結果、第1板部31a(第1接触部31a1)と第1基板11の第1導電部13との接触状態が悪くなったり、第2板部31b(第2接触部31b1)と第2基板21の第2導電部23との接触状態が悪くなったりする。また、接続導電体31の第1板部31a及び第2板部31bが干渉すると、この干渉による反力として第1基板11及び第2基板21が接続導電体31から応力(押圧)を受けて、第1基板11及び第2基板21が欠けたり割れたりするおそれがある。 At this time, if the tips of the first plate portion 31a and the second plate portion 31b come into contact with each other and the first plate portion 31a and the second plate portion 31b interfere with each other, the connecting conductor 31 cannot be elastically deformed any more. As a result, the contact state between the first plate portion 31a (first contact portion 31a1) and the first conductive portion 13 of the first substrate 11 deteriorates, or the second plate portion 31b (second contact portion 31b1) and the second The contact state of the substrate 21 with the second conductive portion 23 may be deteriorated. Further, when the first plate portion 31a and the second plate portion 31b of the connecting conductor 31 interfere with each other, the first substrate 11 and the second substrate 21 receive stress (pressing) from the connecting conductor 31 as a reaction force due to this interference. , The first substrate 11 and the second substrate 21 may be chipped or cracked.

そこで、接続導電体31の第1板部31a及び第2板部31bの干渉を回避するために、接続導電体31の弾性変形時における第1板部31a及び第2板部31bのストロークを大きくすることも考えられるが、この場合、保持体32の高さを大きくする必要がある。具体的には、保持体32の高さを、第1板部31aのストロークと第2板部31bのストロークとを足し合わせた長さ以上にする必要がある。 Therefore, in order to avoid interference between the first plate portion 31a and the second plate portion 31b of the connecting conductor 31, the strokes of the first plate portion 31a and the second plate portion 31b at the time of elastic deformation of the connecting conductor 31 are increased. However, in this case, it is necessary to increase the height of the holding body 32. Specifically, the height of the holding body 32 needs to be equal to or larger than the total length of the stroke of the first plate portion 31a and the stroke of the second plate portion 31b.

しかしながら、保持体32の高さが高くなると、保持体32は遮光性を有するので、保持体32によって光源モジュール10の光の一部が遮光されて光の影が生じるおそれがある。そして、保持体32による光の影の発生を回避しようとすると、照明器具全体の高さが高くなるおそれがある。 However, when the height of the holding body 32 becomes high, the holding body 32 has a light-shielding property, so that a part of the light of the light source module 10 may be blocked by the holding body 32 to cause a shadow of the light. Then, if an attempt is made to avoid the generation of light shadows by the holding body 32, the height of the entire luminaire may increase.

これに対して、本変形例における接続部材30Fでは、図12Dに示すように、接続導電体31Fにおける第1板部31aと第2板部31bとは、平面視したときに重なっていない。 On the other hand, in the connecting member 30F in the present modification, as shown in FIG. 12D, the first plate portion 31a and the second plate portion 31b in the connecting conductor 31F do not overlap when viewed in a plan view.

これにより、接続部材30Fを第1基板11及び第2基板21に固定した場合、接続導電体31Fは、上記の接続導電体31と同様に、図14(a)に示される状態から図14(b)に示される状態へと弾性変形するが、図14(b)に示すように、接続導電体31は、側面視において、第1板部31aと第2板部31bとは互いに交差する位置にまで変形することが可能である。つまり、接続導電体31Fの弾性変形時において、第1板部31aのストロークと第2板部31bのストロークとが互いに邪魔をしない。 As a result, when the connecting member 30F is fixed to the first substrate 11 and the second substrate 21, the connecting conductor 31F is changed from the state shown in FIG. 14 (a) to FIG. 14 (a) like the above-mentioned connecting conductor 31. Although it elastically deforms to the state shown in b), as shown in FIG. 14 (b), the connecting conductor 31 is at a position where the first plate portion 31a and the second plate portion 31b intersect each other in the side view. It can be transformed into. That is, when the connecting conductor 31F is elastically deformed, the stroke of the first plate portion 31a and the stroke of the second plate portion 31b do not interfere with each other.

この結果、第1板部31a及び第2板部31bの干渉によって第1基板11及び第2基板21が接続導電体31Fから応力を受けて第1基板11及び第2基板21が欠けたり割れたりすることを回避できる。 As a result, the first substrate 11 and the second substrate 21 receive stress from the connecting conductor 31F due to the interference between the first plate portion 31a and the second plate portion 31b, and the first substrate 11 and the second substrate 21 are chipped or cracked. Can be avoided.

また、第1板部31a及び第2板部31bが干渉しないので、保持体32の高さを第1板部31a及び第2板部31bの各々のストロークを足し合わせた長さ以上にする必要がない。このため、保持体32の高さを低く抑えることができるので、保持体32によって光の影が生じることを抑制できる。また、保持体32による光の影の発生を抑制するために照明器具全体の高さを高くする必要もなくなり、薄型の照明器具を実現できる。 Further, since the first plate portion 31a and the second plate portion 31b do not interfere with each other, it is necessary to make the height of the holding body 32 equal to or more than the total length of the strokes of the first plate portion 31a and the second plate portion 31b. There is no. Therefore, since the height of the holding body 32 can be kept low, it is possible to suppress the shadow of light from being generated by the holding body 32. Further, it is not necessary to increase the height of the entire luminaire in order to suppress the generation of the shadow of light by the holder 32, and a thin luminaire can be realized.

(実施の形態1の変形例7)
次に、実施の形態1の変形例7について、図15A〜図15C及び図16を用いて説明する。図15Aは、実施の形態1の変形例7に係る接続部材30Gの斜視図である。図15Bは、同接続部材30Gの断面図である。図15Cは、同接続部材30Gにおける接続導電体31Gの斜視図である。図16は、同接続部材30Gの一部拡大断面図であり、図15BのXVI−XVI線における断面を示している。
(Modification 7 of Embodiment 1)
Next, a modification 7 of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 15A to 15C and FIG. FIG. 15A is a perspective view of the connecting member 30G according to the modified example 7 of the first embodiment. FIG. 15B is a cross-sectional view of the connecting member 30G. FIG. 15C is a perspective view of the connecting conductor 31G in the connecting member 30G. FIG. 16 is a partially enlarged cross-sectional view of the connecting member 30G, and shows a cross-sectional view taken along the line XVI-XVI of FIG. 15B.

図15A〜図15Cに示すように、本変形例における接続部材30Gは、変形例6における接続部材30Fと同様に、第1板部31aと第2板部31bとが平面視したときに重ならないように形成されている。これにより、接続導電体31Gが弾性変形したときに第1板部31aと第2板部31bとが干渉しないので、保持体32の高さを低くする等の効果が得られる。 As shown in FIGS. 15A to 15C, the connecting member 30G in the present modification does not overlap when the first plate portion 31a and the second plate portion 31b are viewed in a plan view, similarly to the connection member 30F in the modification 6. It is formed like this. As a result, when the connecting conductor 31G is elastically deformed, the first plate portion 31a and the second plate portion 31b do not interfere with each other, so that the effect of lowering the height of the holding body 32 can be obtained.

本変形例における接続部材30Gでは、接続導電体31Gは、さらに、第1板部31aの延在方向と同じ方向に延在する第1回転防止板31fと、第2板部31bの延在方向と同じ方向に延在する第2回転防止板31gとを有する。 In the connecting member 30G in the present modification, the connecting conductor 31G further extends in the same direction as the extending direction of the first plate portion 31a, the first rotation preventing plate 31f and the extending direction of the second plate portion 31b. It has a second rotation prevention plate 31 g extending in the same direction as the above.

図15C及び図16に示すように、第1回転防止板31fは、第1板部31aと離間して併設されており、かつ、保持体32の内面に面接触している。また、第2回転防止板31gは、第2板部31bと離間して併設されており、かつ、保持体32の内面に面接触している。本変形例において、第1回転防止板31f及び第2回転防止板31gは、いずれも長尺板状であり、第3板部31cに接続されている。 As shown in FIGS. 15C and 16, the first rotation prevention plate 31f is provided at a distance from the first plate portion 31a and is in surface contact with the inner surface of the holding body 32. Further, the second rotation prevention plate 31g is provided at a distance from the second plate portion 31b, and is in surface contact with the inner surface of the holding body 32. In this modification, the first rotation prevention plate 31f and the second rotation prevention plate 31g are both long plates and are connected to the third plate portion 31c.

このように第1回転防止板31f及び第2回転防止板31gを設けることによって、接続導電体31GがX軸回りに回転することを抑制できる。この点について、以下説明する。 By providing the first rotation prevention plate 31f and the second rotation prevention plate 31g in this way, it is possible to suppress the connection conductor 31G from rotating around the X axis. This point will be described below.

上記変形例6における接続導電体31Fのように、第1回転防止板31f及び第2回転防止板31gが設けられることなく第1板部31a及び第2板部31bが平面視において重ならないように形成されていると、第1板部31a及び第2板部31bが弾性変形したときに、接続導電体31GがX軸回りに回転する力が働く。この結果、第1板部31aと第1基板11の第1導電部13との接触状態が悪くなったり、第2板部31bと第2基板21の第2導電部23との接触状態が悪くなったりする。 Unlike the connection conductor 31F in the above modification 6, the first plate portion 31a and the second plate portion 31b are not overlapped in a plan view without the first rotation prevention plate 31f and the second rotation prevention plate 31g being provided. When formed, when the first plate portion 31a and the second plate portion 31b are elastically deformed, a force that causes the connecting conductor 31G to rotate about the X axis acts. As a result, the contact state between the first plate portion 31a and the first conductive portion 13 of the first substrate 11 is poor, or the contact state between the second plate portion 31b and the second conductive portion 23 of the second substrate 21 is poor. Or become.

これに対して、本変形例における接続導電体31Gでは、各々が保持体32の内面に面接触する第1回転防止板31f及び第2回転防止板31gが設けられているので、平面視で重ならないように形成された第1板部31a及び第2板部31bが弾性変形して接続導電体31GにX軸回りの回転力が働いたとしても、図16に示すように、第1回転防止板31f及び第2回転防止板31gが保持体32の内面に面接触しているので、接続導電体31GがX軸回りに回転することを抑制できる。つまり、第1回転防止板31f及び第2回転防止板31gは、接続導電体31Gの回転を抑える回転抑え部として機能している。 On the other hand, in the connecting conductor 31G in the present modification, since the first rotation prevention plate 31f and the second rotation prevention plate 31g, each of which is in surface contact with the inner surface of the holding body 32, are provided, they are heavy in a plan view. As shown in FIG. 16, even if the first plate portion 31a and the second plate portion 31b formed so as not to be formed are elastically deformed and a rotational force around the X axis acts on the connecting conductor 31G, the first rotation prevention is performed. Since the plate 31f and the second rotation prevention plate 31g are in surface contact with the inner surface of the holding body 32, it is possible to suppress the connection conductor 31G from rotating around the X axis. That is, the first rotation prevention plate 31f and the second rotation prevention plate 31g function as rotation suppressing portions for suppressing the rotation of the connecting conductor 31G.

なお、本変形例において、接続導電体31Gには、第1回転防止板31f及び第2回転防止板31gの両方が形成されていたが、第1回転防止板31f及び第2回転防止板31gのどちらか一方のみが形成されていてもよい。 In this modification, both the first rotation prevention plate 31f and the second rotation prevention plate 31g were formed on the connecting conductor 31G, but the first rotation prevention plate 31f and the second rotation prevention plate 31g were formed. Only one of them may be formed.

(実施の形態1の変形例8)
次に、実施の形態1の変形例8について、図17A〜図17Cを用いて説明する。図17Aは、実施の形態1の変形例8に係る接続部材30Hの斜視図である。図17Bは、同接続部材30Hの断面図である。図17Cは、同接続部材30Hにおける接続導電体31Hの斜視図である。
(Variation Example 8 of Embodiment 1)
Next, the modified example 8 of the first embodiment will be described with reference to FIGS. 17A to 17C. FIG. 17A is a perspective view of the connecting member 30H according to the modified example 8 of the first embodiment. FIG. 17B is a cross-sectional view of the connecting member 30H. FIG. 17C is a perspective view of the connecting conductor 31H in the connecting member 30H.

図17A〜図17Cに示すように、本変形例における接続部材30Hの接続導電体31Hは、上記変形例7における接続部材30Gの接続導電体31Gと同様に、第1板部31aと第2板部31bとが平面視したときに重ならないように形成されているとともに、接続導電体31HのX軸回りの回転を抑制するための第1回転防止板31f及び第2回転防止板31gが形成されている。 As shown in FIGS. 17A to 17C, the connecting conductor 31H of the connecting member 30H in the present modification is the first plate portion 31a and the second plate, similarly to the connecting conductor 31G of the connecting member 30G in the above modification 7. The first rotation prevention plate 31f and the second rotation prevention plate 31g for suppressing the rotation of the connecting conductor 31H around the X axis are formed so as not to overlap with the portion 31b when viewed in a plan view. ing.

本変形例において、第1回転防止板31fは、第1板部31aを挟むように一対で形成されており、かつ、第1回転防止板31fの先端部及び後端部の各々が連結されている。同様に、第2回転防止板31gは、第2板部31bを挟むように一対で形成されており、かつ、第2回転防止板31gの先端部及び後端部の各々が連結されている。 In this modification, the first rotation prevention plates 31f are formed in pairs so as to sandwich the first plate portion 31a, and the front end portion and the rear end portion of the first rotation prevention plate 31f are connected to each other. There is. Similarly, the second rotation prevention plate 31g is formed in pairs so as to sandwich the second plate portion 31b, and the front end portion and the rear end portion of the second rotation prevention plate 31g are connected to each other.

これにより、変形例7と比べて第1回転防止板31f及び第2回転防止板31gの剛性が高くなるので、第1板部31a及び第2板部31bが弾性変形した時に接続導電体31Gに大きな回転力が働いたとしても、接続導電体31G(第1回転防止板31f及び第2回転防止板31g)を変形させることなく、接続導電体31GがX軸回りに回転することを抑制できる。 As a result, the rigidity of the first rotation prevention plate 31f and the second rotation prevention plate 31g is higher than that of the modified example 7, so that when the first plate portion 31a and the second plate portion 31b are elastically deformed, the connecting conductor 31G is formed. Even if a large rotational force is applied, it is possible to suppress the connection conductor 31G from rotating around the X axis without deforming the connection conductor 31G (the first rotation prevention plate 31f and the second rotation prevention plate 31g).

(実施の形態2)
次に、実施の形態2に係る照明器具2について説明する。図18は、実施の形態2に係る照明器具2の断面図である。
(Embodiment 2)
Next, the lighting fixture 2 according to the second embodiment will be described. FIG. 18 is a cross-sectional view of the lighting fixture 2 according to the second embodiment.

図18に示すように、本実施の形態における照明器具2の全体構成は、図1に示す実施の形態1に係る照明器具1と同様である。したがって、本実施の形態では、図19〜図21を用いて、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。図19は、実施の形態2に係る照明器具2における、光源モジュール10、電源モジュール20A及び接続部材30の接続関係を示す図であり、(a)は平面図、(b)は(a)のVIB−VIBにおける断面図、(c)は(a)のVIC−VICにおける断面図である。図20及び図21は、同照明器具2における、光源モジュール10、電源モジュール20A及び接続部材30の分解図であり、図20(a)は拡大側面図、図20(b)は拡大正面図、図21は拡大平面図である。 As shown in FIG. 18, the overall configuration of the luminaire 2 in the present embodiment is the same as that of the luminaire 1 according to the first embodiment shown in FIG. Therefore, in the present embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described with reference to FIGS. 19 to 21. 19 is a diagram showing a connection relationship between the light source module 10, the power supply module 20A, and the connecting member 30 in the lighting fixture 2 according to the second embodiment, where FIG. 19A is a plan view and FIG. 19B is a plan view. The cross-sectional view of VIB-VIB and (c) are the cross-sectional views of VIC-VIC of (a). 20 and 21 are exploded views of the light source module 10, the power supply module 20A, and the connecting member 30 in the luminaire 2, where FIG. 20 (a) is an enlarged side view and FIG. 20 (b) is an enlarged front view. FIG. 21 is an enlarged plan view.

上記実施の形態1では、電源モジュール20の回路素子22が、第2基板21の第1基板11側の面(第1主面21a)に設けられていたのに対して、本実施の形態では、図18〜図21に示すように、電源モジュール20Aの回路素子22が、第2基板21における第1基板11側の面とは反対側の面(第2主面21b)に設けられている。 In the first embodiment, the circuit element 22 of the power supply module 20 is provided on the surface (first main surface 21a) of the second substrate 21 on the first substrate 11 side, whereas in the present embodiment. As shown in FIGS. 18 to 21, the circuit element 22 of the power supply module 20A is provided on the surface of the second substrate 21 opposite to the surface on the first substrate 11 side (second main surface 21b). ..

また、上記実施の形態1では、第2基板21における第1基板11側の面(第1主面21a)が半田面であったのに対して、本実施の形態では、第2基板21における第1基板11側の面(第1主面21a)が半田面となっている。 Further, in the first embodiment, the surface (first main surface 21a) on the first substrate 11 side of the second substrate 21 is a solder surface, whereas in the present embodiment, the second substrate 21 has a surface. The surface on the first substrate 11 side (first main surface 21a) is the solder surface.

また、上記実施の形態1では、第2導電部23がリードであったのに対して、本実施の形態では、第2導電部23Aが半田面である第1主面21aに所定のパターンで形成された金属配線となっている。 Further, in the first embodiment, the second conductive portion 23 is a lead, whereas in the present embodiment, the second conductive portion 23A has a predetermined pattern on the first main surface 21a which is a solder surface. It is a formed metal wiring.

以上、本実施の形態に係る照明器具2は、実施の形態1に係る照明器具1と同様の構成を備える。 As described above, the luminaire 2 according to the present embodiment has the same configuration as the luminaire 1 according to the first embodiment.

したがって、本実施の形態に係る照明器具2は、実施の形態1に係る照明器具1と同様の効果を奏する。具体的には、LED素子12が設けられた第1基板11と回路素子22が設けられた第2基板21とが別体であるので、照明器具2の品種が増えても容易に対応することができる。しかも、第1基板11と第2基板21とが別体でありながらも、第1基板11と第2基板21とを同一基板で構成した場合と同様に、照明器具2を簡便に組み立てることができる。 Therefore, the luminaire 2 according to the present embodiment has the same effect as the luminaire 1 according to the first embodiment. Specifically, since the first board 11 provided with the LED element 12 and the second board 21 provided with the circuit element 22 are separate bodies, it is possible to easily cope with an increase in the types of the lighting fixture 2. Can be done. Moreover, even though the first substrate 11 and the second substrate 21 are separate bodies, the lighting fixture 2 can be easily assembled in the same manner as when the first substrate 11 and the second substrate 21 are configured by the same substrate. can.

また、本実施の形態では、実施の形態1と異なり、回路素子22は、第2基板21における第1基板11側の面とは反対側の面に設けられている。 Further, in the present embodiment, unlike the first embodiment, the circuit element 22 is provided on the surface of the second substrate 21 opposite to the surface on the first substrate 11 side.

これにより、回路素子22の本体部を光源モジュール10から遠ざけることができるので、熱に弱い電解コンデンサ等の回路素子22が光源モジュール10(LED素子12)で発生する熱によって劣化することを抑制できる。 As a result, the main body of the circuit element 22 can be kept away from the light source module 10, so that it is possible to prevent the circuit element 22 such as an electrolytic capacitor, which is sensitive to heat, from being deteriorated by the heat generated by the light source module 10 (LED element 12). ..

また、本実施の形態において、第2基板21における第1基板11側の面は、半田面であり、第2導電部23は、この半田面に所定のパターンで形成された金属配線である。 Further, in the present embodiment, the surface of the second substrate 21 on the first substrate 11 side is a solder surface, and the second conductive portion 23 is a metal wiring formed on the solder surface in a predetermined pattern.

これにより、第2基板21に形成される他の金属配線を形成するときに、第2導電部23の金属配線を同時にパターニングして形成することができる。また、このように構成される電源モジュール20Aは、既存の電源モジュールの構成と同様であるので、既存のモジュールを利用することができる。 As a result, when forming another metal wiring formed on the second substrate 21, the metal wiring of the second conductive portion 23 can be simultaneously patterned and formed. Further, since the power supply module 20A configured in this way has the same configuration as the existing power supply module, the existing module can be used.

(実施の形態2の変形例)
図22は、実施の形態2の変形例に係る照明器具2Aの断面図である。
(Modified Example of Embodiment 2)
FIG. 22 is a cross-sectional view of the lighting fixture 2A according to the modified example of the second embodiment.

図22に示すように、本変形例に係る照明器具2Aでは、光源カバー80Aの一部にスペーサ部81が設けられており、このスペーサ部81をスペーサ40の代わりに用いている。つまり、本変形例における光源カバー80Aは、図18に示される照明器具2において、光源カバー80とスペーサ40とを一体化させたものである。なお、スペーサ部81は、環状に形成されていてもよいが、この場合、図22に示すように、スペーサ部81と接続部材30との干渉(接触)を回避するために、光源カバー80Aにおける接続部材30の周辺部分には、接続部材30を逃がすための逃げ部として凹部が形成されている。 As shown in FIG. 22, in the luminaire 2A according to the present modification, a spacer portion 81 is provided in a part of the light source cover 80A, and the spacer portion 81 is used instead of the spacer 40. That is, the light source cover 80A in this modification is the lighting fixture 2 shown in FIG. 18 in which the light source cover 80 and the spacer 40 are integrated. The spacer portion 81 may be formed in an annular shape, but in this case, as shown in FIG. 22, in order to avoid interference (contact) between the spacer portion 81 and the connecting member 30, the light source cover 80A is used. A recess is formed in the peripheral portion of the connecting member 30 as a relief portion for allowing the connecting member 30 to escape.

また、本変形例では、回路カバー70Aにフランジ部71が形成されている。ネジ50は、回路カバー70Aのフランジ部71、第2基板21(電源基板)及び光源カバー80Aのスペーサ部81に挿通されている。つまり、回路カバー70A、第2基板21及び光源カバー80Aは、ネジ50によって共締めされている。 Further, in this modification, the flange portion 71 is formed on the circuit cover 70A. The screw 50 is inserted through the flange portion 71 of the circuit cover 70A, the second substrate 21 (power supply substrate), and the spacer portion 81 of the light source cover 80A. That is, the circuit cover 70A, the second substrate 21, and the light source cover 80A are jointly fastened by the screws 50.

以上、本変形例に係る照明器具2Aでは、実施の形態2に係る照明器具2と同様の効果を奏する。具体的には、LED素子12が設けられた第1基板11と回路素子22が設けられた第2基板21とが別体であるので、照明器具2Aの品種が増えても容易に対応することができる等の効果を奏する。 As described above, the luminaire 2A according to the present modification has the same effect as the luminaire 2 according to the second embodiment. Specifically, since the first board 11 provided with the LED element 12 and the second board 21 provided with the circuit element 22 are separate bodies, it is possible to easily cope with an increase in the types of the lighting fixture 2A. It has the effect of being able to.

なお、本変形例は、実施の形態1にも適用することができる。 The present modification can also be applied to the first embodiment.

(その他の変形例)
以上、本発明に係る照明器具について、実施の形態1、2に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
(Other variants)
Although the lighting fixture according to the present invention has been described above based on the first and second embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、上記実施の形態において、LED素子12をSMD型の発光素子とし、光源モジュール10をSMDタイプとしたが、これに限らない。例えば、光源モジュール10として、ベアチップが基板上に直接実装(1次実装)されたCOB(Chip On Board)タイプの発光モジュールを用いてもよい。つまり、LED素子12として、LEDチップそのものを採用してもよい。この場合、封止部材によって、基板上に実装された複数のLEDチップを一括に封止してもよいし個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述のように黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。 For example, in the above embodiment, the LED element 12 is an SMD type light emitting element, and the light source module 10 is an SMD type, but the present invention is not limited to this. For example, as the light source module 10, a COB (Chip On Board) type light emitting module in which a bare chip is directly mounted (primarily mounted) on a substrate may be used. That is, the LED chip itself may be adopted as the LED element 12. In this case, a plurality of LED chips mounted on the substrate may be collectively sealed or individually sealed by the sealing member. Further, the sealing member may contain a wavelength conversion material such as a yellow phosphor as described above.

また、上記実施の形態において、LED素子12は、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するB−Yタイプの白色LED光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発するLEDチップを用いてもよく、例えば、青色LEDチップが放出する青色光よりも波長が短い紫外光を放出する紫外LEDチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体によって白色光を放出するように構成してもよい。 Further, in the above embodiment, the LED element 12 is a BY type white LED light source that emits white light by the blue LED chip and the yellow phosphor, but the present invention is not limited to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with a blue LED chip to emit white light. Further, for the purpose of enhancing the color rendering property, a red fluorescent substance or a green fluorescent substance may be further mixed in addition to the yellow fluorescent substance. Further, an LED chip that emits a color other than blue may be used. For example, an ultraviolet LED chip that emits ultraviolet light having a shorter wavelength than the blue light emitted by the blue LED chip is used and is excited mainly by ultraviolet light. It may be configured to emit white light by a blue phosphor, a green phosphor and a red phosphor that emit blue light, red light and green light.

また、上記実施の形態において、光源モジュール10は、調光制御可能及び/又は調色制御可能に構成されていてもよい。例えば、光源モジュール10が、赤色光を発する赤色LED光源、緑色光を発する緑色LED光源及び青色光を発する青色LED光源を備えることで、RGB制御を行うことができる。これにより、調色制御可能なLEDモジュールを実現できる。 Further, in the above embodiment, the light source module 10 may be configured to be dimmable and / or tonal controllable. For example, the light source module 10 can perform RGB control by including a red LED light source that emits red light, a green LED light source that emits green light, and a blue LED light source that emits blue light. This makes it possible to realize an LED module capable of color matching control.

また、上記実施の形態において、LED素子12の光源としてLEDを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機EL等、その他の固体発光素子を用いてもよい。 Further, in the above embodiment, the LED is exemplified as the light source of the LED element 12, but other solid light emitting elements such as a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, an organic EL (Electroluminescence) or an inorganic EL may be used.

また、上記実施の形態において、照明器具には、明るさセンサ又は人感センサ等のセンサが内蔵されていたが、明るさセンサ及び人感センサの一方が内蔵されていてもよいし、照明器具を遠隔操作するためのリモコン受光装置等の機能ユニットが内蔵されていてもよい。 Further, in the above embodiment, the lighting fixture has a built-in sensor such as a brightness sensor or a motion sensor, but one of the brightness sensor and the motion sensor may be built in, or the lighting fixture. A functional unit such as a remote light receiving device for remote operation may be built in.

また、上記実施の形態では、照明器具を例にとって説明したが、本発明は、照明器具以外にも適用することができる。つまり、第1基板及び第2基板は、光源基板及び電源基板に限るものではない。具体的には、第1導電部を有する第1基板と、第2導電部を有する第2基板と、第1導電部及び第2導電部を電気的に接続する接続部材とを備える電子機器等にも適用することができる。この場合も、弾性力を有する接続導電体を有する接続部材を挟んだ状態で第1基板及び第2基板をネジ等で固定し、接続導電体が第1基板及び第2基板から押圧力を受けた状態で接続導電体と第1導電部及び第2導電部と接触させる。これにより、第1基板と第2基板とを電気的に接続しつつ簡便に組み立てることができる。なお、第1基板及び第2基板としては、光源基板及び電源基板に限るものではなく、いずれも回路部品が実装された基板を用いてもよいし、回路部品が実装されていない配線パターンのみが形成された基板を用いてもよいし、表示素子やセンサ素子、通信モジュール等の発光素子以外の機能素子を有する基板でもよい。第1基板及び第2基板としては、導電部を有する基板であれば、特に限定されない。 Further, in the above embodiment, the lighting fixture has been described as an example, but the present invention can be applied to other than the lighting fixture. That is, the first substrate and the second substrate are not limited to the light source substrate and the power supply substrate. Specifically, an electronic device or the like including a first substrate having a first conductive portion, a second substrate having a second conductive portion, and a connecting member for electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion. Can also be applied to. Also in this case, the first substrate and the second substrate are fixed with screws or the like while sandwiching the connecting member having the connecting conductor having elastic force, and the connecting conductor receives the pressing force from the first substrate and the second substrate. In this state, the connecting conductor is brought into contact with the first conductive portion and the second conductive portion. This makes it possible to easily assemble the first substrate and the second substrate while electrically connecting them. The first board and the second board are not limited to the light source board and the power supply board, and a board on which circuit parts are mounted may be used, or only a wiring pattern in which circuit parts are not mounted may be used. The formed substrate may be used, or a substrate having a functional element other than a light emitting element such as a display element, a sensor element, and a communication module may be used. The first substrate and the second substrate are not particularly limited as long as they are substrates having a conductive portion.

その他、上記の実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記の実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, by appropriately combining the components and functions in the above-described embodiment to a form obtained by subjecting various modifications to the above-described embodiment to those skilled in the art, or to the extent that the gist of the present invention is not deviated. The realized form is also included in the present invention.

1、2 照明器具
11 第1基板
12 LED素子(発光素子)
13 第1導電部
21 第2基板
22 回路素子
23、23A 第2導電部
30、30A、30B、30C、30D、30E、30F、30G、30H 接続部材
31、31A、31B、31C、31D、31E、31F、31G、31H 接続導電体
31a 第1板部
31a1 第1接触部
31b 第2板部
31b1 第2接触部
31c 第3板部
31f 第1回転防止板(回転防止板)
31g 第2回転防止版(回転防止版)
311 半田部
312 バネ部
313 脚部
32、32C、32D、32E 保持体
32a 第1保持部
32a1 第1開口部
32b 第2保持部
32b1 第2開口部
32c 第3保持部
40 スペーサ
50 ネジ
1, 2 Lighting equipment 11 1st board 12 LED element (light emitting element)
13 1st conductive part 21 2nd substrate 22 Circuit element 23, 23A 2nd conductive part 30, 30A, 30B, 30C, 30D, 30E, 30F, 30G, 30H Connection member 31, 31A, 31B, 31C, 31D, 31E, 31F, 31G, 31H Connection conductor 31a 1st plate 31a1 1st contact 31b 2nd plate 31b1 2nd contact 31c 3rd plate 31f 1st anti-rotation plate (anti-rotation plate)
31g 2nd anti-rotation version (anti-rotation version)
311 Solder part 312 Spring part 313 Leg part 32, 32C, 32D, 32E Holder 32a First holding part 32a1 First opening 32b Second holding part 32b1 Second opening 32c Third holding part 40 Spacer 50 Screw

Claims (19)

発光素子、及び、前記発光素子と電気的に接続された第1導電部が設けられた第1基板と、
前記発光素子を発光させるための回路素子、及び、前記回路素子と電気的に接続された第2導電部が設けられた第2基板と、
前記第1導電部及び前記第2導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、
前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、
前記第1基板と前記第2基板とは別体であり、
前記第1基板及び前記第2基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、
前記接続導電体は、前記第1基板及び前記第2基板から押圧力を受けた状態で前記第1導電部及び前記第2導電部と接触しており、
前記接続部材は、前記接続導電体を保持する保持体を有し、
前記接続導電体は、板バネであり、
前記保持体は、前記第2基板に設けられた貫通孔に嵌め込まれる突起部を有する、
照明器具。
A light emitting element and a first substrate provided with a first conductive portion electrically connected to the light emitting element.
A circuit element for causing the light emitting element to emit light, and a second substrate provided with a second conductive portion electrically connected to the circuit element.
A connecting member for electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion is provided.
The connecting member has a connecting conductor having an elastic force and has an elastic force.
The first substrate and the second substrate are separate bodies.
The first substrate and the second substrate are fixed with the connecting member sandwiched between them.
The connecting conductor is in contact with the first conductive portion and the second conductive portion in a state of receiving a pressing force from the first substrate and the second substrate .
The connecting member has a holding body that holds the connecting conductor.
The connecting conductor is a leaf spring and
The holding body has a protrusion fitted into a through hole provided in the second substrate.
lighting equipment.
発光素子、及び、前記発光素子と電気的に接続された第1導電部が設けられた第1基板と、
前記発光素子を発光させるための回路素子、及び、前記回路素子と電気的に接続された第2導電部が設けられた第2基板と、
前記第1導電部及び前記第2導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、
前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、
前記第1基板と前記第2基板とは別体であり、
前記第1基板及び前記第2基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、
前記接続導電体は、前記第1基板及び前記第2基板から押圧力を受けた状態で前記第1導電部及び前記第2導電部と接触しており、
さらに、器具本体を備え、
前記第1基板、前記第2基板及び前記器具本体は、ネジによって共締めされている、
明器具。
A light emitting element and a first substrate provided with a first conductive portion electrically connected to the light emitting element.
A circuit element for causing the light emitting element to emit light, and a second substrate provided with a second conductive portion electrically connected to the circuit element.
A connecting member for electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion is provided.
The connecting member has a connecting conductor having an elastic force and has an elastic force.
The first substrate and the second substrate are separate bodies.
The first substrate and the second substrate are fixed with the connecting member sandwiched between them.
The connecting conductor is in contact with the first conductive portion and the second conductive portion in a state of receiving a pressing force from the first substrate and the second substrate.
In addition, it is equipped with an instrument body,
The first substrate, the second substrate, and the instrument body are fastened together with screws.
Luminaire.
前記接続部材は、前記接続導電体を保持する保持体を有し、
前記接続導電体は、板バネである、
請求項2に記載の照明器具。
The connecting member has a holding body that holds the connecting conductor.
The connecting conductor is a leaf spring.
The lighting fixture according to claim 2.
発光素子、及び、前記発光素子と電気的に接続された第1導電部が設けられた第1基板と、
前記発光素子を発光させるための回路素子、及び、前記回路素子と電気的に接続された第2導電部が設けられた第2基板と、
前記第1導電部及び前記第2導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、
前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、
前記第1基板と前記第2基板とは別体であり、
前記第1基板及び前記第2基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、
前記接続導電体は、前記第1基板及び前記第2基板から押圧力を受けた状態で前記第1導電部及び前記第2導電部と接触しており、
前記接続部材は、前記接続導電体を保持する保持体を有し、
前記接続導電体は、板バネであり、
前記板バネは、第1板部と、前記第1板部に対向する第2板部と、前記第1板部及び前記第2板部とを接続する第3板部とを有し、
前記保持体は、前記第1基板に対向するとともに前記第1板部を内面で保持する板状の第1保持部と、前記第2基板に対向するとともに前記第2板部を内面で保持する板状の第2保持部と、前記第1保持部及び前記第2保持部を支持する第3保持部とを有し、
前記第1保持部には、第1開口部が形成され、
前記第2保持部には、第2開口部が形成され、
前記第1板部は、前記第1開口部を介して前記第1導電部と接触する第1接触部を有し、
前記第2板部は、前記第2開口部を介して前記第2導電部と接触する第2接触部を有する、
明器具。
A light emitting element and a first substrate provided with a first conductive portion electrically connected to the light emitting element.
A circuit element for causing the light emitting element to emit light, and a second substrate provided with a second conductive portion electrically connected to the circuit element.
A connecting member for electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion is provided.
The connecting member has a connecting conductor having an elastic force and has an elastic force.
The first substrate and the second substrate are separate bodies.
The first substrate and the second substrate are fixed with the connecting member sandwiched between them.
The connecting conductor is in contact with the first conductive portion and the second conductive portion in a state of receiving a pressing force from the first substrate and the second substrate.
The connecting member has a holding body that holds the connecting conductor.
The connecting conductor is a leaf spring and
The leaf spring has a first plate portion, a second plate portion facing the first plate portion, and a third plate portion connecting the first plate portion and the second plate portion.
The holding body has a plate-shaped first holding portion that faces the first substrate and holds the first plate portion on the inner surface, and a plate-shaped first holding portion that faces the second substrate and holds the second plate portion on the inner surface. It has a plate-shaped second holding portion and a third holding portion that supports the first holding portion and the second holding portion.
A first opening is formed in the first holding portion.
A second opening is formed in the second holding portion.
The first plate portion has a first contact portion that comes into contact with the first conductive portion via the first opening portion.
The second plate portion has a second contact portion that comes into contact with the second conductive portion via the second opening portion.
Luminaire.
発光素子、及び、前記発光素子と電気的に接続された第1導電部が設けられた第1基板と、
前記発光素子を発光させるための回路素子、及び、前記回路素子と電気的に接続された第2導電部が設けられた第2基板と、
前記第1導電部及び前記第2導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、
前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、
前記第1基板と前記第2基板とは別体であり、
前記第1基板及び前記第2基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、
前記接続導電体は、前記第1基板及び前記第2基板から押圧力を受けた状態で前記第1導電部及び前記第2導電部と接触しており、
前記接続部材は、前記接続導電体を保持する保持体を有し、
前記接続導電体は、板バネであり、
前記板バネは、第1板部と、前記第1板部と同じ方向に延在する第2板部と、前記第1板部及び前記第2板部とを接続する第3板部とを有し、
前記第1板部は、前記第1導電部と接触する第1接触部を有し、
前記第2板部は、前記第2導電部と接触する第2接触部を有し、
前記第1板部と前記第2板部とは、平面視したときに、重なっていない、
明器具。
A light emitting element and a first substrate provided with a first conductive portion electrically connected to the light emitting element.
A circuit element for causing the light emitting element to emit light, and a second substrate provided with a second conductive portion electrically connected to the circuit element.
A connecting member for electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion is provided.
The connecting member has a connecting conductor having an elastic force and has an elastic force.
The first substrate and the second substrate are separate bodies.
The first substrate and the second substrate are fixed with the connecting member sandwiched between them.
The connecting conductor is in contact with the first conductive portion and the second conductive portion in a state of receiving a pressing force from the first substrate and the second substrate.
The connecting member has a holding body that holds the connecting conductor.
The connecting conductor is a leaf spring and
The leaf spring has a first plate portion, a second plate portion extending in the same direction as the first plate portion, and a third plate portion connecting the first plate portion and the second plate portion. Have and
The first plate portion has a first contact portion that comes into contact with the first conductive portion.
The second plate portion has a second contact portion that comes into contact with the second conductive portion.
The first plate portion and the second plate portion do not overlap when viewed in a plan view.
Luminaire.
前記接続導電体は、さらに、前記第1板部又は前記第2板部と同じ方向に延在する回転防止板を有し、
前記回転防止板は、前記第1板部及び前記第2板部の少なくとも一方と離間して併設され、かつ、前記保持体の内面に面接触している
請求項5に記載の照明器具。
The connecting conductor further has an anti-rotation plate extending in the same direction as the first plate portion or the second plate portion.
The luminaire according to claim 5, wherein the rotation prevention plate is provided so as to be separated from at least one of the first plate portion and the second plate portion, and is in surface contact with the inner surface of the holding body.
前記接続導電体は、前記第1導電部及び前記第2導電部の少なくとも一方と半田によって接続されている、
請求項3〜6のいずれか1項に記載の照明器具。
The connecting conductor is connected to at least one of the first conductive portion and the second conductive portion by soldering.
The lighting fixture according to any one of claims 3 to 6.
前記接続導電体は、前記第1導電部及び前記第2導電部の一方と半田によって接続される半田部と、前記第1導電部及び前記第2導電部の他方と弾性接触するバネ部と、前記半田部及びバネ部とを連結する脚部とを有し、
前記脚部は、前記保持体により動きが規制されている
請求項7に記載の照明器具。
The connecting conductor includes a solder portion that is connected to one of the first conductive portion and the second conductive portion by solder, and a spring portion that elastically contacts the other of the first conductive portion and the second conductive portion. It has a leg portion that connects the solder portion and the spring portion, and has a leg portion.
The luminaire according to claim 7, wherein the leg portion is restricted in movement by the holding body.
前記回路素子は、前記第2基板の前記第1基板側の面に設けられている、
請求項1〜8のいずれか1項に記載の照明器具。
The circuit element is provided on the surface of the second substrate on the first substrate side.
The lighting fixture according to any one of claims 1 to 8.
発光素子、及び、前記発光素子と電気的に接続された第1導電部が設けられた第1基板と、
前記発光素子を発光させるための回路素子、及び、前記回路素子と電気的に接続された第2導電部が設けられた第2基板と、
前記第1導電部及び前記第2導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、
前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、
前記第1基板と前記第2基板とは別体であり、
前記第1基板及び前記第2基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、
前記接続導電体は、前記第1基板及び前記第2基板から押圧力を受けた状態で前記第1導電部及び前記第2導電部と接触しており、
前記回路素子は、前記第2基板の前記第1基板側の面に設けられており、
前記第2基板における前記第1基板側の面とは反対側の面は、半田面であり、
前記第2導電部は、両端が前記第1基板側の面から前記半田面に向かって前記第2基板を貫通するリードであり、
前記リードの一方端は、前記半田面で半田接合され、
前記リードの他方端は、前記第2基板を遊貫する、
明器具。
A light emitting element and a first substrate provided with a first conductive portion electrically connected to the light emitting element.
A circuit element for causing the light emitting element to emit light, and a second substrate provided with a second conductive portion electrically connected to the circuit element.
A connecting member for electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion is provided.
The connecting member has a connecting conductor having an elastic force and has an elastic force.
The first substrate and the second substrate are separate bodies.
The first substrate and the second substrate are fixed with the connecting member sandwiched between them.
The connecting conductor is in contact with the first conductive portion and the second conductive portion in a state of receiving a pressing force from the first substrate and the second substrate.
The circuit element is provided on the surface of the second substrate on the first substrate side.
The surface of the second substrate opposite to the surface on the first substrate side is a solder surface.
The second conductive portion is a lead having both ends penetrating the second substrate from the surface on the first substrate side toward the solder surface.
One end of the lead is solder-bonded on the solder surface.
The other end of the lead penetrates the second substrate.
Luminaire.
前記第2導電部は、1つの前記接続導電体に対して複数設けられている、
請求項10に記載の照明器具。
A plurality of the second conductive portions are provided for one connecting conductor.
The lighting fixture according to claim 10.
前記回路素子は、前記第2基板における前記第1基板側の面とは反対側の面に設けられている、
請求項1〜8のいずれか1項に記載の照明器具。
The circuit element is provided on a surface of the second substrate opposite to the surface on the first substrate side.
The lighting fixture according to any one of claims 1 to 8.
前記第2基板における前記第1基板側の面は、半田面であり、
前記第2導電部は、前記半田面に所定のパターンで形成された金属配線である、
請求項12に記載の照明器具。
The surface of the second substrate on the first substrate side is a solder surface.
The second conductive portion is a metal wiring formed in a predetermined pattern on the solder surface.
The lighting fixture according to claim 12.
前記第1導電部は、前記第1基板の前記第2基板側の面に所定のパターンで形成された金属配線である、
請求項1〜13のいずれか1項に記載の照明器具。
The first conductive portion is a metal wiring formed in a predetermined pattern on the surface of the first substrate on the second substrate side.
The lighting fixture according to any one of claims 1 to 13.
発光素子、及び、前記発光素子と電気的に接続された第1導電部が設けられた第1基板と、
前記発光素子を発光させるための回路素子、及び、前記回路素子と電気的に接続された第2導電部が設けられた第2基板と、
前記第1導電部及び前記第2導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、
前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、
前記第1基板と前記第2基板とは別体であり、
前記第1基板及び前記第2基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、
前記接続導電体は、前記第1基板及び前記第2基板から押圧力を受けた状態で前記第1導電部及び前記第2導電部と接触しており、
さらに、前記第1基板及び前記第2基板に挟持されたスペーサを備え、
前記第1基板及び前記第2基板は、前記接続部材を挟んだ状態でネジによって固定されており、
前記ネジの軸部は、前記スペーサを貫通している、
明器具。
A light emitting element and a first substrate provided with a first conductive portion electrically connected to the light emitting element.
A circuit element for causing the light emitting element to emit light, and a second substrate provided with a second conductive portion electrically connected to the circuit element.
A connecting member for electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion is provided.
The connecting member has a connecting conductor having an elastic force and has an elastic force.
The first substrate and the second substrate are separate bodies.
The first substrate and the second substrate are fixed with the connecting member sandwiched between them.
The connecting conductor is in contact with the first conductive portion and the second conductive portion in a state of receiving a pressing force from the first substrate and the second substrate.
Further, a spacer sandwiched between the first substrate and the second substrate is provided.
The first board and the second board are fixed by screws with the connecting member sandwiched between them.
The shaft portion of the screw penetrates the spacer.
Luminaire.
前記接続導電体は、前記第1基板及び前記第2基板から押圧力を受けることで前記第1基板又は前記第2基板と交差する方向に弾性変形した状態で前記第1導電部及び前記第2導電部と接触している、
請求項1〜15のいずれか1項に記載の照明器具。
The connecting conductor is elastically deformed in a direction intersecting the first substrate or the second substrate by receiving a pressing force from the first substrate and the second substrate, and the first conductive portion and the second conductive portion are in a state of being elastically deformed. In contact with the conductive part,
The lighting fixture according to any one of claims 1 to 15.
前記接続導電体と前記第1導電部との接続部分及び前記接続導電体と前記第2導電部との接続部分は、前記第1基板と前記第2基板との間に位置している、
請求項1〜16のいずれか1項に記載の照明器具。
The connection portion between the connecting conductor and the first conductive portion and the connecting portion between the connecting conductor and the second conductive portion are located between the first substrate and the second substrate.
The lighting fixture according to any one of claims 1 to 16.
前記接続導電体は、前記第1基板及び前記第2基板を貫通していない、
請求項1〜17のいずれか1項に記載の照明器具。
The connecting conductor does not penetrate the first substrate and the second substrate.
The lighting fixture according to any one of claims 1 to 17.
第1導電部を有する第1基板と、
第2導電部を有する第2基板と、
前記第1導電部及び前記第2導電部を電気的に接続する接続部材とを備え、
前記接続部材は、弾性力を有する接続導電体を有し、
前記第1基板と前記第2基板とは別体であり、
前記第1基板及び前記第2基板は、前記接続部材を挟んだ状態で固定され、
前記接続導電体は、前記第1基板及び前記第2基板から押圧力を受けた状態で前記第1導電部及び前記第2導電部と接触しており、
前記接続部材は、前記接続導電体を保持する保持体を有し、
前記接続導電体は、板バネであり、
前記保持体は、前記第2基板に設けられた貫通孔に嵌め込まれる突起部を有する、
電気機器。
A first substrate having a first conductive portion and
A second substrate having a second conductive portion and
A connecting member for electrically connecting the first conductive portion and the second conductive portion is provided.
The connecting member has a connecting conductor having an elastic force and has an elastic force.
The first substrate and the second substrate are separate bodies.
The first substrate and the second substrate are fixed with the connecting member sandwiched between them.
The connecting conductor is in contact with the first conductive portion and the second conductive portion in a state of receiving a pressing force from the first substrate and the second substrate .
The connecting member has a holding body that holds the connecting conductor.
The connecting conductor is a leaf spring and
The holding body has a protrusion fitted into a through hole provided in the second substrate.
Electrical equipment.
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