JP2014093170A - Light source module, lamp, and luminaire - Google Patents

Light source module, lamp, and luminaire Download PDF

Info

Publication number
JP2014093170A
JP2014093170A JP2012242393A JP2012242393A JP2014093170A JP 2014093170 A JP2014093170 A JP 2014093170A JP 2012242393 A JP2012242393 A JP 2012242393A JP 2012242393 A JP2012242393 A JP 2012242393A JP 2014093170 A JP2014093170 A JP 2014093170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
lamp
contacts
light emitting
light source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012242393A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masazumi Ishida
正純 石田
Takeshi Osada
武 長田
Junichi Kimiya
淳一 木宮
Shinichi Kamishiro
真一 神代
Makoto Otsuka
誠 大塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2012242393A priority Critical patent/JP2014093170A/en
Priority to CN201310365615.XA priority patent/CN103807694A/en
Publication of JP2014093170A publication Critical patent/JP2014093170A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light source module, a lamp, and a luminaire such that the light source module which employs a ceramic substrate prevents a solder part between the ceramic substrate and a contact for electric power supply from cracking.SOLUTION: A lamp 3 includes: a module substrate 22 as a ceramic substrate which is mounted with a light emission part 22B and provided with a plurality of wiring patterns 31 connected to the light emission part 22B, and has insulation properties; a plurality of contacts 32 which each have one end connected to a power supply part and supply electric power to the light emission part 22B; a support member 34 which supports the plurality of contacts 32; solder 33 which fix the another end of each of the plurality of contacts 32 to the module substrate and also electrically connects the another end to one of the plurality of wiring patterns 31; and solder 36 which fixes the support member 34 to the module substrate 22.

Description

本発明の実施形態は、光源モジュール、ランプ及び照明装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a light source module, a lamp, and an illumination device.

近年、発光ダイオード(以下、LEDという)などの発光素子を光源とする照明装置が広く実用化されている。そのような発光素子を用いた照明装置は、発光素子において発生する熱を効率よく放熱させる放熱構造を有している。例えば、LEDが実装された基板からの熱を、熱伝導率の良いアルミニウム製の放熱構造体により放熱させる構成が広く採用されている。   In recent years, lighting devices using light emitting elements such as light emitting diodes (hereinafter referred to as LEDs) as light sources have been widely put into practical use. A lighting device using such a light emitting element has a heat dissipation structure that efficiently dissipates heat generated in the light emitting element. For example, a configuration is widely adopted in which heat from a substrate on which an LED is mounted is radiated by a heat dissipation structure made of aluminum having good thermal conductivity.

また、光源である発光素子へ電源供給するための端子であるコンタクトは、発光素子が実装された基板に形成された孔に設けられ、発光素子を有する光源モジュールを含むランプが、ソケットに装着されると、ランプ側のコンタクトは、ソケット側の電気的接点部と接触する。   In addition, a contact that is a terminal for supplying power to a light emitting element that is a light source is provided in a hole formed in a substrate on which the light emitting element is mounted, and a lamp including a light source module having the light emitting element is attached to a socket. Then, the lamp-side contact comes into contact with the socket-side electrical contact portion.

上記のような放熱構造を採用する場合、電気的絶縁性を確保するための絶縁部材が必要となる。構造の簡素化の観点から、この絶縁部材をなくすために、熱伝導率はアルミニウムほど高くはないが、電気的絶縁性を有するセラミック基板を利用することも考えられる。   In the case of adopting the heat dissipation structure as described above, an insulating member for ensuring electrical insulation is required. From the viewpoint of simplification of the structure, in order to eliminate this insulating member, the thermal conductivity is not as high as that of aluminum, but it is conceivable to use a ceramic substrate having electrical insulation.

しかし、セラミック基板を利用した場合、セラミック基板自体に端子であるコンタクトのための孔を形成することはコストなどの面から好ましくない。
さらに、電源供給用のコンタクトと発光素子に接続される配線パターンとの接続は、セラミック基板上で半田付けにより行われなければならないが、セラミック基板の熱膨張率と、半田の熱膨張率の差が大きいため、照明装置のオンオフで発光素子及びその近傍の温度は上下することにより、セラミック基板上の端子の半田に熱膨張差によって生じる応力に起因するクラックが入る虞がある。
However, when a ceramic substrate is used, it is not preferable in terms of cost and the like to form a hole for a contact as a terminal in the ceramic substrate itself.
Furthermore, the connection between the power supply contact and the wiring pattern connected to the light emitting element must be performed by soldering on the ceramic substrate. However, the difference between the thermal expansion coefficient of the ceramic substrate and the thermal expansion coefficient of the solder is required. Therefore, when the lighting device is turned on and off, the temperature of the light emitting element and the vicinity thereof rises and falls, and there is a risk that cracks due to stress caused by a difference in thermal expansion may occur in the solder of the terminal on the ceramic substrate.

特開2009−218192号公報JP 2009-218192 A

そこで、本実施形態は、セラミック基板を採用した光源モジュールにおいて、セラミック基板と電源供給用のコンタクトとの半田部におけるクラックの発生を防止する光源モジュール、ランプ及び照明装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present embodiment is to provide a light source module, a lamp, and an illuminating device that prevent the occurrence of cracks in a solder portion between the ceramic substrate and a power supply contact in a light source module employing a ceramic substrate. .

実施形態の光源モジュールは、発光部が実装され、前記発光部に接続された複数の配線パターンが設けられ、絶縁性を有するセラミック基板と、一端が給電部に接続され、前記発光部へ電源供給するための複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを支持する支持部材と、前記複数のコンタクトのそれぞれの他端を、前記セラミック基板に固定すると共に、前記複数の配線パターンの1つに電気的に接続する電気的接続部と、前記支持部材を前記セラミック基板に固定するための固定部と、を有する。   In the light source module of the embodiment, a light emitting unit is mounted, a plurality of wiring patterns connected to the light emitting unit are provided, an insulating ceramic substrate, one end is connected to a power feeding unit, and power is supplied to the light emitting unit A plurality of contacts, a support member for supporting the plurality of contacts, and the other end of each of the plurality of contacts are fixed to the ceramic substrate and electrically connected to one of the plurality of wiring patterns. An electrical connection portion to be connected; and a fixing portion for fixing the support member to the ceramic substrate.

本実施形態によれば、セラミック基板を採用した光源モジュールにおいて、セラミック基板と電源供給用のコンタクトとの半田部におけるクラックの発生を防止する光源モジュール、ランプ及び照明装置を実現することができる。   According to the present embodiment, in the light source module employing the ceramic substrate, it is possible to realize a light source module, a lamp, and an illumination device that prevent the occurrence of cracks in the solder portion between the ceramic substrate and the power supply contact.

本発明の実施形態の照明装置1の構成を説明するための斜視図である。It is a perspective view for demonstrating the structure of the illuminating device 1 of embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る照明装置1のソケット本体の斜視図である。It is a perspective view of the socket main body of the illuminating device 1 which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る照明装置1の構成を説明するための、図1のIII−III線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the III-III line of FIG. 1 for demonstrating the structure of the illuminating device 1 which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る照明装置1の構成を説明するためのソケットとランプを分離した状態の、図1のIII−III線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the III-III line | wire of FIG. 1 of the state which isolate | separated the socket and lamp | ramp for demonstrating the structure of the illuminating device 1 which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るランプの下側斜め方向から見た分解組立図である。It is the disassembled assembly figure seen from the lower diagonal direction of the lamp | ramp which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るランプの上側斜め方向から見た分解組立図である。It is the disassembled assembly figure seen from the upper side diagonal direction of the lamp | ramp which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る発光モジュールであるモジュール基板22の平面図である。It is a top view of module substrate 22 which is a light emitting module concerning an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係るランプ3のコネクタ22C近傍の構造を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the structure of the connector 22C vicinity of the lamp | ramp 3 which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る、板ばね形状のコンタクトを有するコネクタ22C近傍の構造を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the structure of the connector 22C vicinity which has a leaf | plate spring-shaped contact based on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る支持部材34の斜視図である。It is a perspective view of the supporting member 34 which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るコネクタ22Cのコンタクト32とコネクタ受容部16内の接触片部18との接続を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the connection of the contact 32 of the connector 22C which concerns on embodiment of this invention, and the contact piece part 18 in the connector receiving part 16. FIG. 本発明の実施形態の変形例に係る、複数に分割されたコンタクトを有するランプ3のコネクタ22C近傍の構造を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the structure of the connector 22C vicinity of the lamp | ramp 3 which has the contact divided | segmented into plurality based on the modification of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の変形例に係る、複数の部分に分割されたコンタクトを有するランプ3のコネクタ22C近傍の構造の他の例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the other example of the structure of the connector 22C vicinity of the lamp | ramp 3 which has the contact divided | segmented into the several part based on the modification of embodiment of this invention.

実施形態の光源モジュールは、発光部が実装され、前記発光部に接続された複数の配線パターンが設けられ、絶縁性を有するセラミック基板と、一端が給電部に接続され、前記発光部へ電源供給するための複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを支持する支持部材と、前記複数のコンタクトのそれぞれの他端を、前記セラミック基板に固定すると共に、前記複数の配線パターンの1つに電気的に接続する電気的接続部と、前記支持部材を前記セラミック基板に固定するための固定部と、を有する。   In the light source module of the embodiment, a light emitting unit is mounted, a plurality of wiring patterns connected to the light emitting unit are provided, an insulating ceramic substrate, one end is connected to a power feeding unit, and power is supplied to the light emitting unit A plurality of contacts, a support member for supporting the plurality of contacts, and the other end of each of the plurality of contacts are fixed to the ceramic substrate and electrically connected to one of the plurality of wiring patterns. An electrical connection portion to be connected; and a fixing portion for fixing the support member to the ceramic substrate.

実施形態の発光部は、発光素子としてLEDを用いているが、発光素子は、LED以外のレーザダイオードなどの他の発光素子でもよい。   The light emitting unit of the embodiment uses an LED as the light emitting element, but the light emitting element may be another light emitting element such as a laser diode other than the LED.

実施形態のセラミック基板は、酸化アルミニウム(アルミナ)の基板であるが、セラミック基板は、酸化アルミニウム以外の窒化アルミニウムなどの基板でもよい。   The ceramic substrate of the embodiment is an aluminum oxide (alumina) substrate, but the ceramic substrate may be a substrate such as aluminum nitride other than aluminum oxide.

実施形態のコンタクトは、板状あるいは板ばね状の部材であるが、コンタクトは、板状あるいは板ばね状以外の形状の部材でもよい。   The contact of the embodiment is a plate-like or leaf-spring-like member, but the contact may be a member having a shape other than a plate-like or leaf-spring shape.

実施形態の電気的接続部は、半田であるが、電気的接続部は、半田以外の導電性の材料を用いて形成するようにしてよい。   The electrical connection portion of the embodiment is solder, but the electrical connection portion may be formed using a conductive material other than solder.

実施形態の固定部は、半田であるが、固定部は、半田以外の材料を用いて形成するようにしてもよい。固定部は、電気的接続部とは別体で構成され、つまり支持部材とセラミック基板とを固定部によって直接的に固定する構成ではない。これによって、固定部と電気的接続とはそれぞれセラミック基板に固定されるが、セラミック基板の熱膨張あるいは熱収縮によって、固定部と電気的接続部は個々にセラミック基板の動きに追従し、すなわち固定部と電気的接続部とが互いに可動し得る構成であり直接的に干渉し合うことがない。このため、固定部と電気的接続部とを一体的に形成する場合に比べてセラミック基板への固定が確実に行われ、熱応力の影響を低減することができる。   The fixing portion of the embodiment is solder, but the fixing portion may be formed using a material other than solder. The fixing portion is configured separately from the electrical connection portion, that is, it is not a configuration in which the support member and the ceramic substrate are directly fixed by the fixing portion. As a result, the fixed part and the electrical connection are respectively fixed to the ceramic substrate. However, due to thermal expansion or contraction of the ceramic substrate, the fixed part and the electrical connection part individually follow the movement of the ceramic substrate, that is, fixed. The portion and the electrical connection portion can move with each other and do not interfere directly with each other. For this reason, compared with the case where a fixing | fixed part and an electrical-connection part are formed integrally, the fixation to a ceramic substrate is performed reliably and the influence of a thermal stress can be reduced.

以下、図面を参照して実施形態を説明する。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.

(構成)
図1は、本実施形態の照明装置1の構成を説明するための斜視図である。図2は、照明装置1のソケット本体の斜視図である。図3は、本実施形態の照明装置1の構成を説明するための、図1のIII−III線に沿った断面図である。図4は、本実施形態の照明装置1の構成を説明するためのソケットとランプを分離した状態の、図1のIII−III線に沿った断面図である。
(Constitution)
FIG. 1 is a perspective view for explaining the configuration of the illumination device 1 of the present embodiment. FIG. 2 is a perspective view of the socket body of the lighting device 1. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1 for explaining the configuration of the illumination device 1 of the present embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 1 in a state in which the socket and the lamp for explaining the configuration of the lighting device 1 of the present embodiment are separated.

照明装置1は、例えば、ダウンライトとして好適に用いられる高出力すなわち大出力タイプの照明装置である。照明装置1は、屋内の天井部分等に埋設されるソケット2と、そのソケット2に保持されるランプ3を有して構成されている。以下、ダウンライトとして用いられる照明装置1を、その取り付け状態に倣い、照明光が放射される先端側を「下側」、基端側を「上側」と称して、説明する。   The illuminating device 1 is, for example, a high output, that is, a large output type illuminating device that is suitably used as a downlight. The lighting device 1 includes a socket 2 embedded in an indoor ceiling portion and the like, and a lamp 3 held in the socket 2. Hereinafter, the lighting apparatus 1 used as a downlight will be described in accordance with its mounting state, with the distal end side from which the illumination light is emitted being referred to as “lower side” and the proximal end side referred to as “upper side”.

ソケット2は、例えば扁平な略円筒形状をなす樹脂成形品で構成されたソケット本体11を有する。このソケット本体11の外周部の適所(例えば、所定のピッチ毎に都合6ケ所)に、平面視形状が部分円弧状をなす凹溝11Aが、上下方向に沿って延設されている。これらの凹溝11Aの上端部の壁部には、ねじ挿通孔11Bが穿設されている。このねじ挿通孔11Bに、下側から挿通されるネジ12を介して、ソケット2は、天井部分等に固定される。   The socket 2 has a socket body 11 made of a resin molded product having a flat, substantially cylindrical shape, for example. A concave groove 11A having a partial arc shape in plan view is extended in the vertical direction at appropriate positions on the outer peripheral portion of the socket body 11 (for example, at six convenient positions for each predetermined pitch). A screw insertion hole 11B is formed in the wall portion at the upper end of these concave grooves 11A. The socket 2 is fixed to a ceiling portion or the like via a screw 12 inserted from the lower side into the screw insertion hole 11B.

図2に示すように、ソケット本体11の下端部には、略円環状をなす内向フランジが一体に形成されている。その内向フランジには、2本を一組とする3組のピン13が立設されている。図4に示すように、その各組のピン13に、ランプ固定用の板ばね14が組み付けられている。各板ばね14の略中央部にソケット本体11の内側に突出する係合爪部15が固定されている。   As shown in FIG. 2, an inward flange having a substantially annular shape is integrally formed at the lower end portion of the socket body 11. The inward flange is provided with three sets of pins 13, each of which has two sets. As shown in FIG. 4, a lamp spring 14 for fixing the lamp is assembled to each pair of pins 13. An engagement claw portion 15 that protrudes to the inside of the socket body 11 is fixed to a substantially central portion of each leaf spring 14.

円柱形状のランプ3は、円筒形状のソケット2の内側の内向フランジ部11Cに内挿されるようにしてソケット本体11に装着される。ランプ3のソケット2への装着時、各係合爪部15がランプ3の外周側に形成された凹部21Eに係合することにより、ランプ3は、ソケット2に固定される。   The columnar lamp 3 is mounted on the socket body 11 so as to be inserted into the inward flange portion 11C inside the cylindrical socket 2. When the lamp 3 is attached to the socket 2, the engaging claws 15 are engaged with the recesses 21 </ b> E formed on the outer peripheral side of the lamp 3, whereby the lamp 3 is fixed to the socket 2.

ソケット本体11には、ランプ3との電気的な接触部を有するコネクタ受容部16が設けられている。コネクタ受容部16は、後述するランプ3側のコネクタ22cの各コンタクト32が入り込むスリット17が設けられている。スリット17の数は、ランプ3側のコネクタ22cのコンタクト32の数と同じである。   The socket body 11 is provided with a connector receiving portion 16 having an electrical contact portion with the lamp 3. The connector receiving portion 16 is provided with a slit 17 into which each contact 32 of the connector 22c on the lamp 3 side described later enters. The number of slits 17 is the same as the number of contacts 32 of the connector 22c on the lamp 3 side.

さらに、コネクタ受容部16には、ランプ3側のコネクタ22cの端子である各コンタクト32が挟み込まれるようにして接触する複数の接触片部18を有している。各接触片部18は、2つのばね性を有する板状部を有する雌型端子であり、雄型端子であるコンタクト32を2つの板状部の間で挟み込むように、コンタクト32と接触する。各接触片部18には、対応するハーネス19が接続されている。板状部材であるコンタクト32が2つの板状部により挟まれるようにして接触するので、接触片部18とコンタクト32の接触面積が大きい。   Further, the connector receiving portion 16 has a plurality of contact piece portions 18 that come into contact with each other as contacts 32 as terminals of the connector 22c on the lamp 3 side. Each contact piece 18 is a female terminal having two plate-like portions having springiness, and contacts the contact 32 so that the contact 32 that is a male terminal is sandwiched between the two plate-like portions. A corresponding harness 19 is connected to each contact piece 18. Since the contact 32, which is a plate-like member, comes into contact with the two plate-like portions, the contact area between the contact piece 18 and the contact 32 is large.

図5は、本実施形態に係わるランプの下側斜め方向から見た分解組立図である。図6は、本実施形態に係わるランプの上側斜め方向から見た分解組立図である。図1〜図6を用いて、ランプ3の構成につき、説明する。   FIG. 5 is an exploded view as seen from the lower oblique direction of the lamp according to the present embodiment. FIG. 6 is an exploded view of the lamp according to the present embodiment as seen from the upper oblique direction. The configuration of the lamp 3 will be described with reference to FIGS.

ランプ3は、筐体21と、筐体21の基端側に配置される光源モジュールであるモジュール基板22と、筐体21とモジュール基板22との間に介装される板ばね部材23と、モジュール基板22の基端側に配設される放熱プレート24と、放熱プレート24の基端側に配設される放熱シート25とを有して構成されている。   The lamp 3 includes a housing 21, a module substrate 22 that is a light source module disposed on the base end side of the housing 21, a leaf spring member 23 interposed between the housing 21 and the module substrate 22, The heat dissipation plate 24 is disposed on the base end side of the module substrate 22, and the heat dissipation sheet 25 is disposed on the base end side of the heat dissipation plate 24.

筐体21は、略円筒形状を有する外枠部21Aと略四角筒形状をなす内枠部21Bとが、複数のリブを介して互いに連結された二重筒構造をなす樹脂成形品からなる枠部材である。筐体21の先端側には、外枠部21Aから内側に向かって傾斜する円環状のテーパ面部21Cが形成されている。   The casing 21 is a frame formed of a resin molded product having a double cylinder structure in which an outer frame portion 21A having a substantially cylindrical shape and an inner frame portion 21B having a substantially rectangular tube shape are connected to each other via a plurality of ribs. It is a member. An annular tapered surface portion 21 </ b> C that is inclined inward from the outer frame portion 21 </ b> A is formed on the distal end side of the housing 21.

円環状のテーパ面部21Cの内側には、モジュール基板22からの光を所定の角度範囲内に照射するためのレンズ部21Dが一体に形成されている。   A lens portion 21D for irradiating light from the module substrate 22 within a predetermined angle range is integrally formed inside the annular tapered surface portion 21C.

板ばね部材23は、ステンレスなどの金属からなり、内枠部21Bの平面視形状に相似の形状を有する略四角形状を有し、内側には、レンズ部21Dの形状に沿った開口部23Aを有する板状部材である。板ばね部材23は、外側縁部の3つの箇所に、基端側に突出するように折れ曲がった板ばね部23Bを有し、内枠部21B内に配設される。   The leaf spring member 23 is made of a metal such as stainless steel and has a substantially square shape having a shape similar to the shape of the inner frame portion 21B in plan view, and has an opening portion 23A along the shape of the lens portion 21D on the inner side. It is the plate-shaped member which has. The leaf spring member 23 has leaf spring portions 23B that are bent so as to protrude toward the proximal end at three locations on the outer edge, and is disposed in the inner frame portion 21B.

モジュール基板22は、内枠部21Bの平面視形状に相似の形状を有する略四角形状を有し、中央部には、平面視形状が円形の発光部22Bが実装された、酸化アルミニウム(アルミナ)のセラミック基板である。発光部22Bは、表面実装型(SMD型)あるいはチップオンボード型(COB型)の複数の発光素子であるLED22Aを含む。モジュール基板22の一辺部には、2つのコネクタ22Cが固定されている。モジュール基板22は、内枠部21B内で板ばね部材23を挟むように配設される。   The module substrate 22 has a substantially square shape having a shape similar to the shape of the inner frame portion 21B in plan view, and an aluminum oxide (alumina) on which a light emitting portion 22B having a circular shape in plan view is mounted at the center portion. This is a ceramic substrate. The light emitting unit 22B includes LEDs 22A that are a plurality of light emitting elements of surface mount type (SMD type) or chip on board type (COB type). Two connectors 22C are fixed to one side of the module substrate 22. The module substrate 22 is disposed so as to sandwich the leaf spring member 23 in the inner frame portion 21B.

放熱プレート24は、平面視形状が外枠部21Aの形状と相似の略円形を有し、一部に切り欠き部24Aが形成されたアルミニウム製の板状のプレートである。
さらに、放熱プレート24には、ねじ留め孔24Bが、4箇所に設けられており、放熱プレート24は、筐体21との間で板ばね部材23とモジュール基板22を挟むように、ねじ24Cにより、筐体21にねじ留めされる。放熱プレート24を筐体21に螺子留めすると、放熱プレート24と筐体21の間に挟まれたモジュール基板22の上側面が板ばね部材23の3つの板バネ部23Bにより、モジュール基板22を放熱プレート24に押圧して密着させ、モジュール基板22は筐体21内に固定される。よって、モジュール基板22において発生した熱は、放熱プレート24に伝達される。
The heat radiating plate 24 is a plate-like plate made of aluminum having a substantially circular shape in plan view similar to the shape of the outer frame portion 21A and having a notch 24A formed in part.
Further, the heat radiating plate 24 is provided with four screw holes 24B. The heat radiating plate 24 is screwed with screws 24C so as to sandwich the leaf spring member 23 and the module substrate 22 with the housing 21. And screwed to the housing 21. When the heat radiating plate 24 is screwed to the housing 21, the upper surface of the module substrate 22 sandwiched between the heat radiating plate 24 and the housing 21 is radiated by the three plate spring portions 23 </ b> B of the plate spring member 23. The module substrate 22 is fixed in the housing 21 by being pressed and brought into close contact with the plate 24. Therefore, the heat generated in the module substrate 22 is transmitted to the heat radiating plate 24.

放熱プレート24には、放熱シート25が貼着されている。放熱シート25は、平面視形状が外枠部21Aの形状と相似の略円形を有し、一部に切り欠き部25Aが形成されたアルミニウム製の板状のプレートである。よって、モジュール基板22において発生した熱は、放熱プレート24を介して放熱シート25へ伝わり、放熱シート25から放熱される。   A heat radiating sheet 25 is attached to the heat radiating plate 24. The heat dissipating sheet 25 is an aluminum plate-like plate having a substantially circular shape in plan view similar to the shape of the outer frame portion 21A and having a notch 25A formed in part. Therefore, the heat generated in the module substrate 22 is transmitted to the heat radiating sheet 25 through the heat radiating plate 24 and is radiated from the heat radiating sheet 25.

なお、放熱プレート24には切り欠き部24Aが形成され、その切り欠き部24Aは、平面視したときにコネクタ22cと重ならないように形成されている。よって、コネクタ22Cと放熱プレート24間の絶縁距離が確保されると共に、発光部22Bからの熱がコネクタ22Cへ伝わり難くなっている。
以上のように構成されたランプ3は、ソケット2に装着し、かつ取り外すことができる。
Note that a notch 24A is formed in the heat dissipation plate 24, and the notch 24A is formed so as not to overlap the connector 22c when seen in a plan view. Therefore, an insulation distance between the connector 22C and the heat radiating plate 24 is ensured, and heat from the light emitting portion 22B is hardly transmitted to the connector 22C.
The lamp 3 configured as described above can be attached to and removed from the socket 2.

図7は、発光モジュールであるモジュール基板22の平面図である。図8は、ランプ3のコネクタ22C近傍の構造を説明するための断面図である。
図7に示すように、モジュール基板22上には、発光部22A内の各LED22Aに接続された複数の配線パターン31が設けられている。モジュール基板22上には、2つのコネクタ22cが搭載される。各コネクタ22には複数(ここでは3つ)のコンタクト32が設けられている。各コネクタ22Cからは、端子である各コンタクト32の両端部が突出している。コンタクト32は、その一端が給電部に接続され、発光部22Bへ電源供給するための端子である。
FIG. 7 is a plan view of the module substrate 22 which is a light emitting module. FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining the structure of the lamp 3 in the vicinity of the connector 22C.
As shown in FIG. 7, on the module substrate 22, a plurality of wiring patterns 31 connected to the respective LEDs 22A in the light emitting section 22A are provided. Two connectors 22 c are mounted on the module substrate 22. Each connector 22 is provided with a plurality (three in this case) of contacts 32. From each connector 22C, both ends of each contact 32 as a terminal protrude. One end of the contact 32 is connected to the power feeding unit, and is a terminal for supplying power to the light emitting unit 22B.

コネクタ22Cの発光部22B側へ突出した複数のコンタクト32のそれぞれの端部32Aと、各配線パターン31の一端とは、半田33により半田付けされている。よって、絶縁性を有するセラミック基板であるモジュール基板22には、発光部22Bが実装され、その発光部22Bに接続された複数の配線パターン31が設けられる。   Each end portion 32A of the plurality of contacts 32 protruding to the light emitting portion 22B side of the connector 22C and one end of each wiring pattern 31 are soldered by solder 33. Therefore, the module substrate 22 that is an insulating ceramic substrate is provided with the light emitting portion 22B and a plurality of wiring patterns 31 connected to the light emitting portion 22B.

図8に示すように、コネクタ22Cの発光部22B側へ突出した各コンタクト32の端部32Aは、半田33によりモジュール基板11に固定されると共に、各配線パターンと電気的に接続される。この半田33が各コンタクト32と各配線パターンとの電気的接続部を構成する。   As shown in FIG. 8, the end portion 32A of each contact 32 protruding to the light emitting portion 22B side of the connector 22C is fixed to the module substrate 11 by solder 33 and is electrically connected to each wiring pattern. This solder 33 constitutes an electrical connection portion between each contact 32 and each wiring pattern.

また、端子としてのコンタクト32は、板状の導電性の金属部材で、かつ図8に示すように、略クランク形状を有している。上述したように、各コンタクト32の発光部22B側の端部32Aが半田33によりモジュール基板22の配線パターン31に接続される。そして、各コンタクト32のランプ3の外周側へ突出した端部32Bは、ランプ3の外周側に向かって突出している。   Further, the contact 32 as a terminal is a plate-like conductive metal member and has a substantially crank shape as shown in FIG. As described above, the end portion 32A on the light emitting portion 22B side of each contact 32 is connected to the wiring pattern 31 of the module substrate 22 by the solder 33. Then, the end portion 32 </ b> B of each contact 32 protruding toward the outer peripheral side of the lamp 3 protrudes toward the outer peripheral side of the lamp 3.

なお、コンタクト32の端部32Bは、図9に示すような板ばね形状を有するものであってもよい。図9は、板ばね形状のコンタクトを有するコネクタ22C近傍の構造を説明するための断面図である。   The end portion 32B of the contact 32 may have a leaf spring shape as shown in FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining the structure in the vicinity of the connector 22C having a leaf spring-shaped contact.

板ばね形状のコンタクト32Wは、弾性を有するように折り曲げられた端部32WBを有する。端部32WBは、支持部材34Wの開口部34Waから上方向に延出すると共に、途中でくの字状に曲がっており、弾性を有する。コンタクト32Wの発光部22B側の端部32WAは、半田33によりモジュール基板22の配線パターン31と接続されている。   The leaf spring-shaped contact 32W has an end portion 32WB that is bent so as to have elasticity. The end portion 32WB extends upward from the opening portion 34Wa of the support member 34W, and is bent in the shape of a dog on the way, and has elasticity. An end portion 32WA of the contact 32W on the light emitting portion 22B side is connected to the wiring pattern 31 of the module substrate 22 by a solder 33.

また、ランプ3の外周側の端部32WBは、支持部材34Wの開口部34Waにおいて上下方向には移動しないが、横方向に移動可能なように、支持部材34Wにより支持されている。
よって、コネクタ22Cのコンタクトは、図9のような形状でもよい。
Further, the end portion 32WB on the outer peripheral side of the lamp 3 is supported by the support member 34W so as not to move in the vertical direction at the opening 34Wa of the support member 34W but to be movable in the horizontal direction.
Therefore, the contact of the connector 22C may have a shape as shown in FIG.

本実施形態では、図8に示すように、コンタクト32の端部32Bは、板状部材であり、いわゆるナイフエッジ型形状を有しているので、端部32Bと接触片部18との接触面積を大きくして、放熱量を大きくすることができるだけでなく、端部32Bと接触片部18と電気的な接続も確実に確保することができるというメリットがある。   In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the end portion 32B of the contact 32 is a plate-like member and has a so-called knife edge shape, so that the contact area between the end portion 32B and the contact piece portion 18 is increased. As a result, not only can the amount of heat radiation be increased, but also the electrical connection between the end 32B and the contact piece 18 can be ensured.

また、コンタクト32がナイフエッジ型形状の板状部材とする場合、接触面積および接圧を充分に確保することができるため端部32Bと接触片部18との電気的接続を良くするための金メッキ処理が不要となるので、コスト面で有利になるというメリットもある。加えて、コンタクト32の端部32Bが板状部材であるので、照明装置1の上下方向のサイズを小さくできるというメリットもある。   Further, when the contact 32 is a knife-edge shaped plate-like member, the contact area and the contact pressure can be sufficiently secured, so that the gold plating for improving the electrical connection between the end portion 32B and the contact piece portion 18 is achieved. Since processing is unnecessary, there is an advantage that it is advantageous in terms of cost. In addition, since the end portion 32B of the contact 32 is a plate-like member, there is an advantage that the size of the lighting device 1 in the vertical direction can be reduced.

さらにまた、コンタクト32の端部32Bが、ナイフエッジ型形状の板状部材であると、ランプ3がソケット2に装着されているとき、コンタクト32には、応力が掛からないというメリットもある。   Furthermore, when the end portion 32B of the contact 32 is a plate member having a knife edge shape, there is an advantage that when the lamp 3 is mounted on the socket 2, the contact 32 is not stressed.

図8に示すように、各コネクタ22Cは、複数(ここでは3つ)のコンタクト32と、複数のコンタクト32を支持する支持部材34とを含んで構成されている。支持部材34には、各コンタクト32が配設される孔34Aが設けられている。支持部材34は、絶縁性材料からなる樹脂部材であり、一体成形により構成され、あるいは複数部材から構成される。   As shown in FIG. 8, each connector 22 </ b> C includes a plurality (here, three) contacts 32 and a support member 34 that supports the plurality of contacts 32. The support member 34 is provided with holes 34A in which the respective contacts 32 are disposed. The support member 34 is a resin member made of an insulating material, and is configured by integral molding or a plurality of members.

図10は、支持部材34の斜視図である。図10に示すように、支持部材34の一面には、複数(ここでは2つ)の突起部34Bが設けられている。突起部34Bは、先端部が拡がった先端部34Baを有する。突起部34Bには、ステンレスなどの金属部材である接続部材35が嵌合して固定される。   FIG. 10 is a perspective view of the support member 34. As shown in FIG. 10, a plurality (two in this case) of protrusions 34 </ b> B are provided on one surface of the support member 34. The protruding portion 34B has a tip portion 34Ba having a widened tip portion. A connecting member 35, which is a metal member such as stainless steel, is fitted and fixed to the protrusion 34B.

図8に示すように、コネクタ22Cの支持部材34は、先端部34Baに嵌合する金属部材35を介して半田36によりモジュール基板22に固定される。半田36が、支持部材34をモジュール基板22に固定する固定部を構成する。   As shown in FIG. 8, the support member 34 of the connector 22C is fixed to the module substrate 22 by the solder 36 via the metal member 35 fitted to the tip end portion 34Ba. The solder 36 constitutes a fixing portion that fixes the support member 34 to the module substrate 22.

各コネクタ22Cの支持部材34の複数(ここでは3つ)の孔34Aは、コンタクト32の端部32Bが支持部材34の上下方向に動かないように、端部32Bを固定する形状を有している。すなわち、ランプ3の外周側の孔34Aの開口部34Aaは、端部32Bが横方向にはスライドするように移動可能であるが、上下方向に移動しないような形状を有している。すなわち、複数のコンタクト32は、支持部材34に対して相対的に移動可能に、支持部材34により支持されている。   A plurality (three in this case) of holes 34A of the support member 34 of each connector 22C has a shape for fixing the end 32B so that the end 32B of the contact 32 does not move in the vertical direction of the support member 34. Yes. That is, the opening 34Aa of the hole 34A on the outer peripheral side of the lamp 3 has such a shape that the end 32B can move so as to slide in the lateral direction but does not move in the vertical direction. That is, the plurality of contacts 32 are supported by the support member 34 so as to be movable relative to the support member 34.

図11は、コネクタ22Cのコンタクト32とコネクタ受容部16内の接触片部18との接続を説明するための図である。
ランプ3をソケット2に装着すると、ランプ3のコネクタ22Cの支持部材34から突出する各コンタクト32の端部32Bは、ソケット2のコネクタ受容部16に設けられたスリット17に入り込み、端部32Bは、2つの板状部の間で挟まれるようにして接触片部18に押圧されて接触する。すなわち、接触片部18は、雌端子であり、雄端子の端部32Bが、接触片部18の2つの板状部の間に入り込む。
FIG. 11 is a view for explaining the connection between the contact 32 of the connector 22 </ b> C and the contact piece 18 in the connector receiving portion 16.
When the lamp 3 is mounted in the socket 2, the end portions 32B of the contacts 32 protruding from the support member 34 of the connector 22C of the lamp 3 enter the slit 17 provided in the connector receiving portion 16 of the socket 2, and the end portions 32B are The contact piece 18 is pressed and brought into contact so as to be sandwiched between the two plate-like portions. That is, the contact piece portion 18 is a female terminal, and the end portion 32B of the male terminal enters between the two plate-like portions of the contact piece portion 18.

セラミック基板であるモジュール基板22と、半田33によりモジュール基板22に電気的に接続されたコンタクト32と、半田36によりモジュール基板22に固定された支持部材34とが、光源モジュールを構成する。   The module substrate 22 which is a ceramic substrate, the contacts 32 electrically connected to the module substrate 22 by solder 33, and the support member 34 fixed to the module substrate 22 by solder 36 constitute a light source module.

(作用)
以上のような構成の照明装置1におけるソケット2とランプ3の作用について説明する。天井に固定されたソケット2にランプ3を装着して、照明装置1が点灯されると、モジュール基板22の発光部22Bは、発光する。発光部22Bにおいて発生した熱は、セラミック基板であるモジュール基板22を介して半田33に伝わる。照明装置1が消灯されると、発光部22Bにおいて発生した熱は、モジュール基板22から放熱プレート24と放熱シート25を介して外部へ放熱される。
(Function)
The operation of the socket 2 and the lamp 3 in the lighting device 1 configured as described above will be described. When the lamp 3 is mounted on the socket 2 fixed to the ceiling and the lighting device 1 is turned on, the light emitting unit 22B of the module substrate 22 emits light. The heat generated in the light emitting unit 22B is transmitted to the solder 33 through the module substrate 22 which is a ceramic substrate. When the lighting device 1 is turned off, the heat generated in the light emitting unit 22B is radiated to the outside from the module substrate 22 through the heat radiating plate 24 and the heat radiating sheet 25.

また、コネクタ22Cの支持部材34は、複数のコンタクト32を支持しており、さらに、突起部34Bに嵌合した接続部材35を介してモジュール基板22に半田36により固定されている。   Further, the support member 34 of the connector 22C supports the plurality of contacts 32, and is further fixed to the module substrate 22 with solder 36 via a connection member 35 fitted to the protrusion 34B.

支持部材34をモジュール基板22に固定する半田36の位置は、コンタクト32の端部32Aをモジュール基板22に固定する半田33の位置よりも、光源である発光部22Bから離れている。すなわち、固定部である半田36は、電気的接続部である半田33よりも、発光部22Bから離れた位置に設けられている。   The position of the solder 36 that fixes the support member 34 to the module substrate 22 is farther from the light emitting portion 22B that is the light source than the position of the solder 33 that fixes the end 32A of the contact 32 to the module substrate 22. That is, the solder 36 that is a fixing portion is provided at a position farther from the light emitting portion 22B than the solder 33 that is an electrical connection portion.

そして、セラミック基板であるモジュール基板22において、モジュール基板22の面に直交する方向への放熱量は、モジュール基板22の面方向への放熱量よりも、大きい。   In the module substrate 22 that is a ceramic substrate, the heat dissipation amount in the direction orthogonal to the surface of the module substrate 22 is larger than the heat dissipation amount in the surface direction of the module substrate 22.

よって、半田36よりも発光部22Bに近い半田33の体積を小さくし、半田33よりも半田36の体積を大きくすることにより、照明装置1の点灯と消灯により半田33の熱膨張と収縮が繰り返されたときに、半田33にはクラックが発生し難く、かつコネクタ22Cの支持部材34をモジュール基板22にしっかりと固定することができる。   Therefore, by reducing the volume of the solder 33 closer to the light emitting portion 22B than the solder 36 and increasing the volume of the solder 36 than the solder 33, the thermal expansion and contraction of the solder 33 are repeated by turning on and off the lighting device 1. When this occurs, cracks are unlikely to occur in the solder 33, and the support member 34 of the connector 22C can be firmly fixed to the module substrate 22.

さらに、コンタクト32の端部32Bは、ソケット2へのランプ3の装着時、コンタクト32の端部32Bを接触片部18に押し込むため、端部32Bには、図8の矢印A1の方向に応力が掛かる。また、ソケット2からのランプ3の取り外し時、コンタクト32の端部32Bを接触片部18から引き抜くため、コンタクト32の端部32Bには、図8の矢印A2の方向に応力が掛かる。   Further, the end portion 32B of the contact 32 pushes the end portion 32B of the contact 32 into the contact piece 18 when the lamp 3 is attached to the socket 2, so that stress is applied to the end portion 32B in the direction of the arrow A1 in FIG. It takes. Further, when the lamp 3 is removed from the socket 2, the end portion 32B of the contact 32 is pulled out from the contact piece portion 18, so that stress is applied to the end portion 32B of the contact 32 in the direction of arrow A2 in FIG.

しかし、ランプ3の外周側の孔34Aの開口部34Aaが、端部32Bが上下方向(すなわち矢印A1及びA2方向)に移動しないような形状を有しているので、コンタクト32の端部32Aにも応力が掛からない。   However, since the opening 34Aa of the hole 34A on the outer peripheral side of the lamp 3 has such a shape that the end 32B does not move in the vertical direction (that is, in the directions of arrows A1 and A2), the end 32A of the contact 32 has No stress is applied.

そして、ランプ3の外周側の孔34Aの開口部34Aaは、端部32Bが横方向(すなわち矢印A1及びA2方向に直交する矢印A3方向)には移動可能な形状を有しているので、半田33と半田36とはモジュール基板22の熱膨張または熱収縮によって個々に可動し、モジュール基板22から受ける横方向の熱応力に対して半田33と半田36とが互いに影響し合うことが低減され、半田33と半田36のクラックの発生が低減される。   The opening 34Aa of the hole 34A on the outer peripheral side of the lamp 3 has a shape in which the end 32B is movable in the lateral direction (that is, the direction of the arrow A3 orthogonal to the directions of the arrows A1 and A2). 33 and the solder 36 are individually moved by thermal expansion or contraction of the module substrate 22, and the influence of the solder 33 and the solder 36 on each other with respect to the lateral thermal stress received from the module substrate 22 is reduced. The occurrence of cracks in the solder 33 and the solder 36 is reduced.

以上のように、上述した実施形態によれば、セラミック基板を採用した光源モジュールにおいて、セラミック基板と電源供給用のコンタクトとの半田部におけるクラックの発生を防止する光源モジュール、ランプ及び照明装置を実現することができる。   As described above, according to the above-described embodiment, in the light source module employing the ceramic substrate, the light source module, the lamp, and the illumination device that prevent the occurrence of cracks in the solder portion between the ceramic substrate and the power supply contact are realized. can do.

次に変形例について説明する。   Next, a modified example will be described.

(変形例)
上述した各コンタクト32は、1枚の板状部材であるが、各コンタクト32を複数のコンタクトに分割し、分割されたコンタクト同士を導電性部材により接続するようにしてもよい。
(Modification)
Each contact 32 described above is a single plate-like member, but each contact 32 may be divided into a plurality of contacts, and the divided contacts may be connected by a conductive member.

図12は、複数に分割されたコンタクトを有するランプ3のコネクタ22C近傍の構造を説明するための断面図である。図12において、図8と同じ構成要素については、同じ符号が付されている。   FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining the structure in the vicinity of the connector 22C of the lamp 3 having contacts divided into a plurality of parts. 12, the same components as those in FIG. 8 are denoted by the same reference numerals.

図12に示すように、コンタクト32Xは、複数(ここでは2つ)に分割されている。分割された2つのコンタクト32Xa、32Xbは、導電性部材41により電気的に接続されている。導電性部材41の両端部は、それぞれ、半田42により、2つのコンタクト32Xa、32Xbに接続されている。   As shown in FIG. 12, the contact 32X is divided into a plurality (here, two). The two divided contacts 32Xa and 32Xb are electrically connected by a conductive member 41. Both ends of the conductive member 41 are connected to the two contacts 32Xa and 32Xb by solder 42, respectively.

発光部22Bにおいて発生した熱により、コンタクト32X及び支持部材34などは膨張し、熱の発生がなくなれば、コンタクト32X及び支持部材34などは収縮する。しかし、図12の構成によれば、この熱による膨張と収縮が発生しても、端部32A側のコンタクト32Xのコンタクト32Xaには、他のコンタクトからの応力は、直接掛からない、あるいは受けてもわずかである。   The contact 32X, the support member 34, and the like expand due to the heat generated in the light emitting unit 22B, and the contact 32X, the support member 34, and the like contract when no heat is generated. However, according to the configuration of FIG. 12, even if this expansion and contraction due to heat occurs, the stress from other contacts is not directly applied to or received by the contact 32Xa of the contact 32X on the end portion 32A side. There are also few.

図13は、複数の部分に分割されたコンタクトを有するランプ3のコネクタ22C近傍の構造の他の例を説明するための断面図である。図13において、図8と同じ構成要素については、同じ符号が付されている。   FIG. 13 is a cross-sectional view for explaining another example of the structure in the vicinity of the connector 22C of the lamp 3 having contacts divided into a plurality of portions. 13, the same components as those in FIG. 8 are denoted by the same reference numerals.

図13に示すように、コンタクト32Yは、複数(ここでは2つ)に分割されて、分割された2つのコンタクト32Ya、32Ybを有する。2つのコンタクト32Ya、32Ybの内の一方のコンタクト32Ybの基端側は、延出部32Ycを有する。さらに、そのコンタクト32Ybの基端側には、延出部32Ycに沿って矩形の導電性部材51の端部が半田(図示せず)により接合されている。コンタクト32Yaの先端部分が、延出部32Ycと導電性部材51の間で、摺動可能に接触するように挟まれている。   As shown in FIG. 13, the contact 32Y is divided into a plurality (here, two) and has two divided contacts 32Ya and 32Yb. The base end side of one of the two contacts 32Ya and 32Yb has an extending portion 32Yc. Further, the end portion of the rectangular conductive member 51 is joined to the base end side of the contact 32Yb by solder (not shown) along the extending portion 32Yc. The tip end portion of the contact 32Ya is sandwiched between the extending portion 32Yc and the conductive member 51 so as to be slidable.

発光部22Bにおいて発生した熱により、コンタクト32Y及び支持部材34などは膨張し、熱の発生がなくなれば、コンタクト32Y及び支持部材34などは収縮する。しかし、図13の構成によれば、コンタクトYaとコンタクトYbとは、延出部32Ycと延出部51の間で、コンタクト32Yaの先端部分が摺動可能に挟まれるように接続されているので、熱による膨張と収縮が発生しても、端部32A側のコンタクト32Yのコンタクト32Yaには、他の部材からの応力が直接掛からない、あるいは受けてもわずかである。   The contact 32Y and the support member 34 are expanded by the heat generated in the light emitting portion 22B, and when the heat is not generated, the contact 32Y and the support member 34 are contracted. However, according to the configuration of FIG. 13, the contact Ya and the contact Yb are connected so that the tip end portion of the contact 32Ya is slidably sandwiched between the extension portion 32Yc and the extension portion 51. Even if the expansion and contraction due to heat occur, the contact 32Ya of the contact 32Y on the end portion 32A side is not directly subjected to or receives a stress from other members.

以上のように、本変形例では、複数のコンタクトのそれぞれが少なくとも2以上の部材に分割され、分割された部材同士は導電線あるいは接触により電気的に接続される。
よって、本変形例の構成によれば、コンタクト32X、32Y及び支持部材34などが熱による膨張及び収縮しても、コンタクト32X、32Yの端部32Aへの応力の発生を防止することができる。
As described above, in this modification, each of the plurality of contacts is divided into at least two members, and the divided members are electrically connected to each other by a conductive wire or contact.
Therefore, according to the configuration of this modification, even if the contacts 32X and 32Y, the support member 34, and the like expand and contract due to heat, it is possible to prevent generation of stress on the end portions 32A of the contacts 32X and 32Y.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として例示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are illustrated by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

1 照明装置、2 ソケット、3 ランプ、11 ソケット本体、11A 凹溝、11B ねじ挿通孔、12 ねじ、13 ピン、14 板ばね、15 係合爪部、16 コネクタ受容部、17 スリット、18 接触片部、19 ハーネス、21 筐体、21A 外枠部、21B 内枠部、21C テーパ面部、21D レンズ部、21E 凹部、22 モジュール基板、23 板ばね部、24 放熱プレート、24A 切り欠き部、24B ねじ留め孔、25 放熱シート、25A 切り欠き部、31 配線パターン、32、32W、32X、32Y コンタクト、33 半田、34 支持部材、34A 孔、34B 突起部、35 接続部材、36 半田、41、51 導電性部材。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device, 2 socket, 3 lamp | ramp, 11 socket main body, 11A concave groove, 11B screw insertion hole, 12 screw, 13 pin, 14 leaf | plate spring, 15 engagement nail | claw part, 16 connector receiving part, 17 slit, 18 contact piece Part, 19 harness, 21 housing, 21A outer frame part, 21B inner frame part, 21C taper surface part, 21D lens part, 21E concave part, 22 module substrate, 23 leaf spring part, 24 heat dissipation plate, 24A notch part, 24B screw Fastening hole, 25 Heat dissipation sheet, 25A Notch, 31 Wiring pattern, 32, 32W, 32X, 32Y Contact, 33 Solder, 34 Support member, 34A Hole, 34B Protrusion, 35 Connection member, 36 Solder, 41, 51 Conductivity Sexual member.

Claims (7)

発光部が実装され、前記発光部に接続された複数の配線パターンが設けられ、絶縁性を有するセラミック基板と、
一端が給電部に接続され、前記発光部へ電源供給するための複数のコンタクトと、
前記複数のコンタクトを支持する支持部材と、
前記複数のコンタクトのそれぞれの他端を、前記セラミック基板に固定すると共に、前記複数の配線パターンの1つに電気的に接続する電気的接続部と、
前記支持部材を前記セラミック基板に固定するための固定部と、
を有する光源モジュール。
A ceramic substrate having a light emitting portion mounted thereon and provided with a plurality of wiring patterns connected to the light emitting portion, and having an insulating property;
One end is connected to the power supply unit, a plurality of contacts for supplying power to the light emitting unit,
A support member for supporting the plurality of contacts;
Fixing the other end of each of the plurality of contacts to the ceramic substrate, and electrically connecting to one of the plurality of wiring patterns;
A fixing portion for fixing the support member to the ceramic substrate;
A light source module.
前記複数のコンタクトのそれぞれが少なくとも2以上の部材に分割され、分割された部材同士は、導電線あるいは接触により電気的に接続されている請求項1に記載の光源モジュール。   2. The light source module according to claim 1, wherein each of the plurality of contacts is divided into at least two members, and the divided members are electrically connected to each other by a conductive wire or contact. 前記複数のコンタクトは、前記支持部材に対して相対的に移動可能に、前記支持部材により支持されている請求項1又は2に記載の光源モジュール。   The light source module according to claim 1, wherein the plurality of contacts are supported by the support member so as to be movable relative to the support member. 前記複数のコンタクトのそれぞれは、板状部材である請求項1、2又は3に記載の光源モジュール。   The light source module according to claim 1, wherein each of the plurality of contacts is a plate-like member. 前記固定部は、前記電気的接続部よりも、前記発光部から離れた位置に設けられている請求項1から4のいずれか1つに記載の光源モジュール。   The light source module according to any one of claims 1 to 4, wherein the fixing portion is provided at a position farther from the light emitting portion than the electrical connection portion. 請求項1から5のいずれか1つに記載の光源モジュールを有するランプ。   The lamp | ramp which has a light source module as described in any one of Claim 1 to 5. 請求項6に記載のランプを有する照明装置。   An illumination device comprising the lamp according to claim 6.
JP2012242393A 2012-11-02 2012-11-02 Light source module, lamp, and luminaire Pending JP2014093170A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012242393A JP2014093170A (en) 2012-11-02 2012-11-02 Light source module, lamp, and luminaire
CN201310365615.XA CN103807694A (en) 2012-11-02 2013-08-20 Light source module, lamp and lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012242393A JP2014093170A (en) 2012-11-02 2012-11-02 Light source module, lamp, and luminaire

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014093170A true JP2014093170A (en) 2014-05-19

Family

ID=50704851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012242393A Pending JP2014093170A (en) 2012-11-02 2012-11-02 Light source module, lamp, and luminaire

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2014093170A (en)
CN (1) CN103807694A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018081900A (en) * 2016-11-07 2018-05-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light fitting and electric device
US10038126B2 (en) 2015-12-21 2018-07-31 Nichia Corporation Light-emitting device and power supply connector for light-emitting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10038126B2 (en) 2015-12-21 2018-07-31 Nichia Corporation Light-emitting device and power supply connector for light-emitting device
JP2018081900A (en) * 2016-11-07 2018-05-24 パナソニックIpマネジメント株式会社 Light fitting and electric device

Also Published As

Publication number Publication date
CN103807694A (en) 2014-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5320550B2 (en) Lighting device
KR101349843B1 (en) Lighting apparatus
US8939612B2 (en) Luminaire having a socket, a radiating member and a reflecting member fixed therebetween
JP5072132B2 (en) lighting equipment
JP2011187245A (en) Luminaire
JP2014154230A (en) Lamp device, light-emitting device, and lighting device
JP2012074144A (en) Bulb-shaped lamp and lighting fixture
JP2015011840A (en) Holder for light emitting device
JP2015069846A (en) Light-emitting module, tube-type light-emitting lamp, and lighting apparatus
JP2016126931A (en) Lamp device and illuminating device
JP2010170903A (en) Socket for light source, and lighting fixture
JP6508469B2 (en) Lamp device and lighting device
JP2012216301A (en) Straight-tube lamp and lighting fixture
JP6136014B2 (en) Lighting device
JP2014093170A (en) Light source module, lamp, and luminaire
US20150241033A1 (en) Lamp Apparatus and Luminaire
JP5942255B2 (en) Lighting device and lighting fixture including the lighting device
JP2015185389A (en) Lamp device and lighting fixture
JP2015195087A (en) Straight pipe type lamp and lighting device
JP6808569B2 (en) LED socket and LED socket structure
JP6332630B2 (en) Lamp device and lighting device
JP6222466B2 (en) Lamp apparatus and lighting apparatus
JP2014130727A (en) Lamp and lighting device
JP2015072826A (en) Lighting device
JP6226130B2 (en) Lamp device and lighting device