JP2014093170A - Light source module, lamp, and luminaire - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、光源モジュール、ランプ及び照明装置に関する。 Embodiments described herein relate generally to a light source module, a lamp, and an illumination device.
近年、発光ダイオード(以下、LEDという)などの発光素子を光源とする照明装置が広く実用化されている。そのような発光素子を用いた照明装置は、発光素子において発生する熱を効率よく放熱させる放熱構造を有している。例えば、LEDが実装された基板からの熱を、熱伝導率の良いアルミニウム製の放熱構造体により放熱させる構成が広く採用されている。 In recent years, lighting devices using light emitting elements such as light emitting diodes (hereinafter referred to as LEDs) as light sources have been widely put into practical use. A lighting device using such a light emitting element has a heat dissipation structure that efficiently dissipates heat generated in the light emitting element. For example, a configuration is widely adopted in which heat from a substrate on which an LED is mounted is radiated by a heat dissipation structure made of aluminum having good thermal conductivity.
また、光源である発光素子へ電源供給するための端子であるコンタクトは、発光素子が実装された基板に形成された孔に設けられ、発光素子を有する光源モジュールを含むランプが、ソケットに装着されると、ランプ側のコンタクトは、ソケット側の電気的接点部と接触する。 In addition, a contact that is a terminal for supplying power to a light emitting element that is a light source is provided in a hole formed in a substrate on which the light emitting element is mounted, and a lamp including a light source module having the light emitting element is attached to a socket. Then, the lamp-side contact comes into contact with the socket-side electrical contact portion.
上記のような放熱構造を採用する場合、電気的絶縁性を確保するための絶縁部材が必要となる。構造の簡素化の観点から、この絶縁部材をなくすために、熱伝導率はアルミニウムほど高くはないが、電気的絶縁性を有するセラミック基板を利用することも考えられる。 In the case of adopting the heat dissipation structure as described above, an insulating member for ensuring electrical insulation is required. From the viewpoint of simplification of the structure, in order to eliminate this insulating member, the thermal conductivity is not as high as that of aluminum, but it is conceivable to use a ceramic substrate having electrical insulation.
しかし、セラミック基板を利用した場合、セラミック基板自体に端子であるコンタクトのための孔を形成することはコストなどの面から好ましくない。
さらに、電源供給用のコンタクトと発光素子に接続される配線パターンとの接続は、セラミック基板上で半田付けにより行われなければならないが、セラミック基板の熱膨張率と、半田の熱膨張率の差が大きいため、照明装置のオンオフで発光素子及びその近傍の温度は上下することにより、セラミック基板上の端子の半田に熱膨張差によって生じる応力に起因するクラックが入る虞がある。
However, when a ceramic substrate is used, it is not preferable in terms of cost and the like to form a hole for a contact as a terminal in the ceramic substrate itself.
Furthermore, the connection between the power supply contact and the wiring pattern connected to the light emitting element must be performed by soldering on the ceramic substrate. However, the difference between the thermal expansion coefficient of the ceramic substrate and the thermal expansion coefficient of the solder is required. Therefore, when the lighting device is turned on and off, the temperature of the light emitting element and the vicinity thereof rises and falls, and there is a risk that cracks due to stress caused by a difference in thermal expansion may occur in the solder of the terminal on the ceramic substrate.
そこで、本実施形態は、セラミック基板を採用した光源モジュールにおいて、セラミック基板と電源供給用のコンタクトとの半田部におけるクラックの発生を防止する光源モジュール、ランプ及び照明装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present embodiment is to provide a light source module, a lamp, and an illuminating device that prevent the occurrence of cracks in a solder portion between the ceramic substrate and a power supply contact in a light source module employing a ceramic substrate. .
実施形態の光源モジュールは、発光部が実装され、前記発光部に接続された複数の配線パターンが設けられ、絶縁性を有するセラミック基板と、一端が給電部に接続され、前記発光部へ電源供給するための複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを支持する支持部材と、前記複数のコンタクトのそれぞれの他端を、前記セラミック基板に固定すると共に、前記複数の配線パターンの1つに電気的に接続する電気的接続部と、前記支持部材を前記セラミック基板に固定するための固定部と、を有する。 In the light source module of the embodiment, a light emitting unit is mounted, a plurality of wiring patterns connected to the light emitting unit are provided, an insulating ceramic substrate, one end is connected to a power feeding unit, and power is supplied to the light emitting unit A plurality of contacts, a support member for supporting the plurality of contacts, and the other end of each of the plurality of contacts are fixed to the ceramic substrate and electrically connected to one of the plurality of wiring patterns. An electrical connection portion to be connected; and a fixing portion for fixing the support member to the ceramic substrate.
本実施形態によれば、セラミック基板を採用した光源モジュールにおいて、セラミック基板と電源供給用のコンタクトとの半田部におけるクラックの発生を防止する光源モジュール、ランプ及び照明装置を実現することができる。 According to the present embodiment, in the light source module employing the ceramic substrate, it is possible to realize a light source module, a lamp, and an illumination device that prevent the occurrence of cracks in the solder portion between the ceramic substrate and the power supply contact.
実施形態の光源モジュールは、発光部が実装され、前記発光部に接続された複数の配線パターンが設けられ、絶縁性を有するセラミック基板と、一端が給電部に接続され、前記発光部へ電源供給するための複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトを支持する支持部材と、前記複数のコンタクトのそれぞれの他端を、前記セラミック基板に固定すると共に、前記複数の配線パターンの1つに電気的に接続する電気的接続部と、前記支持部材を前記セラミック基板に固定するための固定部と、を有する。 In the light source module of the embodiment, a light emitting unit is mounted, a plurality of wiring patterns connected to the light emitting unit are provided, an insulating ceramic substrate, one end is connected to a power feeding unit, and power is supplied to the light emitting unit A plurality of contacts, a support member for supporting the plurality of contacts, and the other end of each of the plurality of contacts are fixed to the ceramic substrate and electrically connected to one of the plurality of wiring patterns. An electrical connection portion to be connected; and a fixing portion for fixing the support member to the ceramic substrate.
実施形態の発光部は、発光素子としてLEDを用いているが、発光素子は、LED以外のレーザダイオードなどの他の発光素子でもよい。 The light emitting unit of the embodiment uses an LED as the light emitting element, but the light emitting element may be another light emitting element such as a laser diode other than the LED.
実施形態のセラミック基板は、酸化アルミニウム(アルミナ)の基板であるが、セラミック基板は、酸化アルミニウム以外の窒化アルミニウムなどの基板でもよい。 The ceramic substrate of the embodiment is an aluminum oxide (alumina) substrate, but the ceramic substrate may be a substrate such as aluminum nitride other than aluminum oxide.
実施形態のコンタクトは、板状あるいは板ばね状の部材であるが、コンタクトは、板状あるいは板ばね状以外の形状の部材でもよい。 The contact of the embodiment is a plate-like or leaf-spring-like member, but the contact may be a member having a shape other than a plate-like or leaf-spring shape.
実施形態の電気的接続部は、半田であるが、電気的接続部は、半田以外の導電性の材料を用いて形成するようにしてよい。 The electrical connection portion of the embodiment is solder, but the electrical connection portion may be formed using a conductive material other than solder.
実施形態の固定部は、半田であるが、固定部は、半田以外の材料を用いて形成するようにしてもよい。固定部は、電気的接続部とは別体で構成され、つまり支持部材とセラミック基板とを固定部によって直接的に固定する構成ではない。これによって、固定部と電気的接続とはそれぞれセラミック基板に固定されるが、セラミック基板の熱膨張あるいは熱収縮によって、固定部と電気的接続部は個々にセラミック基板の動きに追従し、すなわち固定部と電気的接続部とが互いに可動し得る構成であり直接的に干渉し合うことがない。このため、固定部と電気的接続部とを一体的に形成する場合に比べてセラミック基板への固定が確実に行われ、熱応力の影響を低減することができる。 The fixing portion of the embodiment is solder, but the fixing portion may be formed using a material other than solder. The fixing portion is configured separately from the electrical connection portion, that is, it is not a configuration in which the support member and the ceramic substrate are directly fixed by the fixing portion. As a result, the fixed part and the electrical connection are respectively fixed to the ceramic substrate. However, due to thermal expansion or contraction of the ceramic substrate, the fixed part and the electrical connection part individually follow the movement of the ceramic substrate, that is, fixed. The portion and the electrical connection portion can move with each other and do not interfere directly with each other. For this reason, compared with the case where a fixing | fixed part and an electrical-connection part are formed integrally, the fixation to a ceramic substrate is performed reliably and the influence of a thermal stress can be reduced.
以下、図面を参照して実施形態を説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.
(構成)
図1は、本実施形態の照明装置1の構成を説明するための斜視図である。図2は、照明装置1のソケット本体の斜視図である。図3は、本実施形態の照明装置1の構成を説明するための、図1のIII−III線に沿った断面図である。図4は、本実施形態の照明装置1の構成を説明するためのソケットとランプを分離した状態の、図1のIII−III線に沿った断面図である。
(Constitution)
FIG. 1 is a perspective view for explaining the configuration of the
照明装置1は、例えば、ダウンライトとして好適に用いられる高出力すなわち大出力タイプの照明装置である。照明装置1は、屋内の天井部分等に埋設されるソケット2と、そのソケット2に保持されるランプ3を有して構成されている。以下、ダウンライトとして用いられる照明装置1を、その取り付け状態に倣い、照明光が放射される先端側を「下側」、基端側を「上側」と称して、説明する。
The
ソケット2は、例えば扁平な略円筒形状をなす樹脂成形品で構成されたソケット本体11を有する。このソケット本体11の外周部の適所(例えば、所定のピッチ毎に都合6ケ所)に、平面視形状が部分円弧状をなす凹溝11Aが、上下方向に沿って延設されている。これらの凹溝11Aの上端部の壁部には、ねじ挿通孔11Bが穿設されている。このねじ挿通孔11Bに、下側から挿通されるネジ12を介して、ソケット2は、天井部分等に固定される。
The socket 2 has a
図2に示すように、ソケット本体11の下端部には、略円環状をなす内向フランジが一体に形成されている。その内向フランジには、2本を一組とする3組のピン13が立設されている。図4に示すように、その各組のピン13に、ランプ固定用の板ばね14が組み付けられている。各板ばね14の略中央部にソケット本体11の内側に突出する係合爪部15が固定されている。
As shown in FIG. 2, an inward flange having a substantially annular shape is integrally formed at the lower end portion of the
円柱形状のランプ3は、円筒形状のソケット2の内側の内向フランジ部11Cに内挿されるようにしてソケット本体11に装着される。ランプ3のソケット2への装着時、各係合爪部15がランプ3の外周側に形成された凹部21Eに係合することにより、ランプ3は、ソケット2に固定される。
The columnar lamp 3 is mounted on the
ソケット本体11には、ランプ3との電気的な接触部を有するコネクタ受容部16が設けられている。コネクタ受容部16は、後述するランプ3側のコネクタ22cの各コンタクト32が入り込むスリット17が設けられている。スリット17の数は、ランプ3側のコネクタ22cのコンタクト32の数と同じである。
The
さらに、コネクタ受容部16には、ランプ3側のコネクタ22cの端子である各コンタクト32が挟み込まれるようにして接触する複数の接触片部18を有している。各接触片部18は、2つのばね性を有する板状部を有する雌型端子であり、雄型端子であるコンタクト32を2つの板状部の間で挟み込むように、コンタクト32と接触する。各接触片部18には、対応するハーネス19が接続されている。板状部材であるコンタクト32が2つの板状部により挟まれるようにして接触するので、接触片部18とコンタクト32の接触面積が大きい。
Further, the
図5は、本実施形態に係わるランプの下側斜め方向から見た分解組立図である。図6は、本実施形態に係わるランプの上側斜め方向から見た分解組立図である。図1〜図6を用いて、ランプ3の構成につき、説明する。 FIG. 5 is an exploded view as seen from the lower oblique direction of the lamp according to the present embodiment. FIG. 6 is an exploded view of the lamp according to the present embodiment as seen from the upper oblique direction. The configuration of the lamp 3 will be described with reference to FIGS.
ランプ3は、筐体21と、筐体21の基端側に配置される光源モジュールであるモジュール基板22と、筐体21とモジュール基板22との間に介装される板ばね部材23と、モジュール基板22の基端側に配設される放熱プレート24と、放熱プレート24の基端側に配設される放熱シート25とを有して構成されている。
The lamp 3 includes a
筐体21は、略円筒形状を有する外枠部21Aと略四角筒形状をなす内枠部21Bとが、複数のリブを介して互いに連結された二重筒構造をなす樹脂成形品からなる枠部材である。筐体21の先端側には、外枠部21Aから内側に向かって傾斜する円環状のテーパ面部21Cが形成されている。
The
円環状のテーパ面部21Cの内側には、モジュール基板22からの光を所定の角度範囲内に照射するためのレンズ部21Dが一体に形成されている。
A
板ばね部材23は、ステンレスなどの金属からなり、内枠部21Bの平面視形状に相似の形状を有する略四角形状を有し、内側には、レンズ部21Dの形状に沿った開口部23Aを有する板状部材である。板ばね部材23は、外側縁部の3つの箇所に、基端側に突出するように折れ曲がった板ばね部23Bを有し、内枠部21B内に配設される。
The
モジュール基板22は、内枠部21Bの平面視形状に相似の形状を有する略四角形状を有し、中央部には、平面視形状が円形の発光部22Bが実装された、酸化アルミニウム(アルミナ)のセラミック基板である。発光部22Bは、表面実装型(SMD型)あるいはチップオンボード型(COB型)の複数の発光素子であるLED22Aを含む。モジュール基板22の一辺部には、2つのコネクタ22Cが固定されている。モジュール基板22は、内枠部21B内で板ばね部材23を挟むように配設される。
The
放熱プレート24は、平面視形状が外枠部21Aの形状と相似の略円形を有し、一部に切り欠き部24Aが形成されたアルミニウム製の板状のプレートである。
さらに、放熱プレート24には、ねじ留め孔24Bが、4箇所に設けられており、放熱プレート24は、筐体21との間で板ばね部材23とモジュール基板22を挟むように、ねじ24Cにより、筐体21にねじ留めされる。放熱プレート24を筐体21に螺子留めすると、放熱プレート24と筐体21の間に挟まれたモジュール基板22の上側面が板ばね部材23の3つの板バネ部23Bにより、モジュール基板22を放熱プレート24に押圧して密着させ、モジュール基板22は筐体21内に固定される。よって、モジュール基板22において発生した熱は、放熱プレート24に伝達される。
The
Further, the
放熱プレート24には、放熱シート25が貼着されている。放熱シート25は、平面視形状が外枠部21Aの形状と相似の略円形を有し、一部に切り欠き部25Aが形成されたアルミニウム製の板状のプレートである。よって、モジュール基板22において発生した熱は、放熱プレート24を介して放熱シート25へ伝わり、放熱シート25から放熱される。
A
なお、放熱プレート24には切り欠き部24Aが形成され、その切り欠き部24Aは、平面視したときにコネクタ22cと重ならないように形成されている。よって、コネクタ22Cと放熱プレート24間の絶縁距離が確保されると共に、発光部22Bからの熱がコネクタ22Cへ伝わり難くなっている。
以上のように構成されたランプ3は、ソケット2に装着し、かつ取り外すことができる。
Note that a
The lamp 3 configured as described above can be attached to and removed from the socket 2.
図7は、発光モジュールであるモジュール基板22の平面図である。図8は、ランプ3のコネクタ22C近傍の構造を説明するための断面図である。
図7に示すように、モジュール基板22上には、発光部22A内の各LED22Aに接続された複数の配線パターン31が設けられている。モジュール基板22上には、2つのコネクタ22cが搭載される。各コネクタ22には複数(ここでは3つ)のコンタクト32が設けられている。各コネクタ22Cからは、端子である各コンタクト32の両端部が突出している。コンタクト32は、その一端が給電部に接続され、発光部22Bへ電源供給するための端子である。
FIG. 7 is a plan view of the
As shown in FIG. 7, on the
コネクタ22Cの発光部22B側へ突出した複数のコンタクト32のそれぞれの端部32Aと、各配線パターン31の一端とは、半田33により半田付けされている。よって、絶縁性を有するセラミック基板であるモジュール基板22には、発光部22Bが実装され、その発光部22Bに接続された複数の配線パターン31が設けられる。
Each
図8に示すように、コネクタ22Cの発光部22B側へ突出した各コンタクト32の端部32Aは、半田33によりモジュール基板11に固定されると共に、各配線パターンと電気的に接続される。この半田33が各コンタクト32と各配線パターンとの電気的接続部を構成する。
As shown in FIG. 8, the
また、端子としてのコンタクト32は、板状の導電性の金属部材で、かつ図8に示すように、略クランク形状を有している。上述したように、各コンタクト32の発光部22B側の端部32Aが半田33によりモジュール基板22の配線パターン31に接続される。そして、各コンタクト32のランプ3の外周側へ突出した端部32Bは、ランプ3の外周側に向かって突出している。
Further, the
なお、コンタクト32の端部32Bは、図9に示すような板ばね形状を有するものであってもよい。図9は、板ばね形状のコンタクトを有するコネクタ22C近傍の構造を説明するための断面図である。
The
板ばね形状のコンタクト32Wは、弾性を有するように折り曲げられた端部32WBを有する。端部32WBは、支持部材34Wの開口部34Waから上方向に延出すると共に、途中でくの字状に曲がっており、弾性を有する。コンタクト32Wの発光部22B側の端部32WAは、半田33によりモジュール基板22の配線パターン31と接続されている。
The leaf spring-shaped
また、ランプ3の外周側の端部32WBは、支持部材34Wの開口部34Waにおいて上下方向には移動しないが、横方向に移動可能なように、支持部材34Wにより支持されている。
よって、コネクタ22Cのコンタクトは、図9のような形状でもよい。
Further, the end portion 32WB on the outer peripheral side of the lamp 3 is supported by the support member 34W so as not to move in the vertical direction at the opening 34Wa of the support member 34W but to be movable in the horizontal direction.
Therefore, the contact of the connector 22C may have a shape as shown in FIG.
本実施形態では、図8に示すように、コンタクト32の端部32Bは、板状部材であり、いわゆるナイフエッジ型形状を有しているので、端部32Bと接触片部18との接触面積を大きくして、放熱量を大きくすることができるだけでなく、端部32Bと接触片部18と電気的な接続も確実に確保することができるというメリットがある。
In the present embodiment, as shown in FIG. 8, the
また、コンタクト32がナイフエッジ型形状の板状部材とする場合、接触面積および接圧を充分に確保することができるため端部32Bと接触片部18との電気的接続を良くするための金メッキ処理が不要となるので、コスト面で有利になるというメリットもある。加えて、コンタクト32の端部32Bが板状部材であるので、照明装置1の上下方向のサイズを小さくできるというメリットもある。
Further, when the
さらにまた、コンタクト32の端部32Bが、ナイフエッジ型形状の板状部材であると、ランプ3がソケット2に装着されているとき、コンタクト32には、応力が掛からないというメリットもある。
Furthermore, when the
図8に示すように、各コネクタ22Cは、複数(ここでは3つ)のコンタクト32と、複数のコンタクト32を支持する支持部材34とを含んで構成されている。支持部材34には、各コンタクト32が配設される孔34Aが設けられている。支持部材34は、絶縁性材料からなる樹脂部材であり、一体成形により構成され、あるいは複数部材から構成される。
As shown in FIG. 8, each
図10は、支持部材34の斜視図である。図10に示すように、支持部材34の一面には、複数(ここでは2つ)の突起部34Bが設けられている。突起部34Bは、先端部が拡がった先端部34Baを有する。突起部34Bには、ステンレスなどの金属部材である接続部材35が嵌合して固定される。
FIG. 10 is a perspective view of the
図8に示すように、コネクタ22Cの支持部材34は、先端部34Baに嵌合する金属部材35を介して半田36によりモジュール基板22に固定される。半田36が、支持部材34をモジュール基板22に固定する固定部を構成する。
As shown in FIG. 8, the
各コネクタ22Cの支持部材34の複数(ここでは3つ)の孔34Aは、コンタクト32の端部32Bが支持部材34の上下方向に動かないように、端部32Bを固定する形状を有している。すなわち、ランプ3の外周側の孔34Aの開口部34Aaは、端部32Bが横方向にはスライドするように移動可能であるが、上下方向に移動しないような形状を有している。すなわち、複数のコンタクト32は、支持部材34に対して相対的に移動可能に、支持部材34により支持されている。
A plurality (three in this case) of
図11は、コネクタ22Cのコンタクト32とコネクタ受容部16内の接触片部18との接続を説明するための図である。
ランプ3をソケット2に装着すると、ランプ3のコネクタ22Cの支持部材34から突出する各コンタクト32の端部32Bは、ソケット2のコネクタ受容部16に設けられたスリット17に入り込み、端部32Bは、2つの板状部の間で挟まれるようにして接触片部18に押圧されて接触する。すなわち、接触片部18は、雌端子であり、雄端子の端部32Bが、接触片部18の2つの板状部の間に入り込む。
FIG. 11 is a view for explaining the connection between the
When the lamp 3 is mounted in the socket 2, the
セラミック基板であるモジュール基板22と、半田33によりモジュール基板22に電気的に接続されたコンタクト32と、半田36によりモジュール基板22に固定された支持部材34とが、光源モジュールを構成する。
The
(作用)
以上のような構成の照明装置1におけるソケット2とランプ3の作用について説明する。天井に固定されたソケット2にランプ3を装着して、照明装置1が点灯されると、モジュール基板22の発光部22Bは、発光する。発光部22Bにおいて発生した熱は、セラミック基板であるモジュール基板22を介して半田33に伝わる。照明装置1が消灯されると、発光部22Bにおいて発生した熱は、モジュール基板22から放熱プレート24と放熱シート25を介して外部へ放熱される。
(Function)
The operation of the socket 2 and the lamp 3 in the
また、コネクタ22Cの支持部材34は、複数のコンタクト32を支持しており、さらに、突起部34Bに嵌合した接続部材35を介してモジュール基板22に半田36により固定されている。
Further, the
支持部材34をモジュール基板22に固定する半田36の位置は、コンタクト32の端部32Aをモジュール基板22に固定する半田33の位置よりも、光源である発光部22Bから離れている。すなわち、固定部である半田36は、電気的接続部である半田33よりも、発光部22Bから離れた位置に設けられている。
The position of the
そして、セラミック基板であるモジュール基板22において、モジュール基板22の面に直交する方向への放熱量は、モジュール基板22の面方向への放熱量よりも、大きい。
In the
よって、半田36よりも発光部22Bに近い半田33の体積を小さくし、半田33よりも半田36の体積を大きくすることにより、照明装置1の点灯と消灯により半田33の熱膨張と収縮が繰り返されたときに、半田33にはクラックが発生し難く、かつコネクタ22Cの支持部材34をモジュール基板22にしっかりと固定することができる。
Therefore, by reducing the volume of the
さらに、コンタクト32の端部32Bは、ソケット2へのランプ3の装着時、コンタクト32の端部32Bを接触片部18に押し込むため、端部32Bには、図8の矢印A1の方向に応力が掛かる。また、ソケット2からのランプ3の取り外し時、コンタクト32の端部32Bを接触片部18から引き抜くため、コンタクト32の端部32Bには、図8の矢印A2の方向に応力が掛かる。
Further, the
しかし、ランプ3の外周側の孔34Aの開口部34Aaが、端部32Bが上下方向(すなわち矢印A1及びA2方向)に移動しないような形状を有しているので、コンタクト32の端部32Aにも応力が掛からない。
However, since the opening 34Aa of the
そして、ランプ3の外周側の孔34Aの開口部34Aaは、端部32Bが横方向(すなわち矢印A1及びA2方向に直交する矢印A3方向)には移動可能な形状を有しているので、半田33と半田36とはモジュール基板22の熱膨張または熱収縮によって個々に可動し、モジュール基板22から受ける横方向の熱応力に対して半田33と半田36とが互いに影響し合うことが低減され、半田33と半田36のクラックの発生が低減される。
The opening 34Aa of the
以上のように、上述した実施形態によれば、セラミック基板を採用した光源モジュールにおいて、セラミック基板と電源供給用のコンタクトとの半田部におけるクラックの発生を防止する光源モジュール、ランプ及び照明装置を実現することができる。 As described above, according to the above-described embodiment, in the light source module employing the ceramic substrate, the light source module, the lamp, and the illumination device that prevent the occurrence of cracks in the solder portion between the ceramic substrate and the power supply contact are realized. can do.
次に変形例について説明する。 Next, a modified example will be described.
(変形例)
上述した各コンタクト32は、1枚の板状部材であるが、各コンタクト32を複数のコンタクトに分割し、分割されたコンタクト同士を導電性部材により接続するようにしてもよい。
(Modification)
Each
図12は、複数に分割されたコンタクトを有するランプ3のコネクタ22C近傍の構造を説明するための断面図である。図12において、図8と同じ構成要素については、同じ符号が付されている。 FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining the structure in the vicinity of the connector 22C of the lamp 3 having contacts divided into a plurality of parts. 12, the same components as those in FIG. 8 are denoted by the same reference numerals.
図12に示すように、コンタクト32Xは、複数(ここでは2つ)に分割されている。分割された2つのコンタクト32Xa、32Xbは、導電性部材41により電気的に接続されている。導電性部材41の両端部は、それぞれ、半田42により、2つのコンタクト32Xa、32Xbに接続されている。
As shown in FIG. 12, the
発光部22Bにおいて発生した熱により、コンタクト32X及び支持部材34などは膨張し、熱の発生がなくなれば、コンタクト32X及び支持部材34などは収縮する。しかし、図12の構成によれば、この熱による膨張と収縮が発生しても、端部32A側のコンタクト32Xのコンタクト32Xaには、他のコンタクトからの応力は、直接掛からない、あるいは受けてもわずかである。
The
図13は、複数の部分に分割されたコンタクトを有するランプ3のコネクタ22C近傍の構造の他の例を説明するための断面図である。図13において、図8と同じ構成要素については、同じ符号が付されている。 FIG. 13 is a cross-sectional view for explaining another example of the structure in the vicinity of the connector 22C of the lamp 3 having contacts divided into a plurality of portions. 13, the same components as those in FIG. 8 are denoted by the same reference numerals.
図13に示すように、コンタクト32Yは、複数(ここでは2つ)に分割されて、分割された2つのコンタクト32Ya、32Ybを有する。2つのコンタクト32Ya、32Ybの内の一方のコンタクト32Ybの基端側は、延出部32Ycを有する。さらに、そのコンタクト32Ybの基端側には、延出部32Ycに沿って矩形の導電性部材51の端部が半田(図示せず)により接合されている。コンタクト32Yaの先端部分が、延出部32Ycと導電性部材51の間で、摺動可能に接触するように挟まれている。
As shown in FIG. 13, the
発光部22Bにおいて発生した熱により、コンタクト32Y及び支持部材34などは膨張し、熱の発生がなくなれば、コンタクト32Y及び支持部材34などは収縮する。しかし、図13の構成によれば、コンタクトYaとコンタクトYbとは、延出部32Ycと延出部51の間で、コンタクト32Yaの先端部分が摺動可能に挟まれるように接続されているので、熱による膨張と収縮が発生しても、端部32A側のコンタクト32Yのコンタクト32Yaには、他の部材からの応力が直接掛からない、あるいは受けてもわずかである。
The
以上のように、本変形例では、複数のコンタクトのそれぞれが少なくとも2以上の部材に分割され、分割された部材同士は導電線あるいは接触により電気的に接続される。
よって、本変形例の構成によれば、コンタクト32X、32Y及び支持部材34などが熱による膨張及び収縮しても、コンタクト32X、32Yの端部32Aへの応力の発生を防止することができる。
As described above, in this modification, each of the plurality of contacts is divided into at least two members, and the divided members are electrically connected to each other by a conductive wire or contact.
Therefore, according to the configuration of this modification, even if the
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として例示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are illustrated by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
1 照明装置、2 ソケット、3 ランプ、11 ソケット本体、11A 凹溝、11B ねじ挿通孔、12 ねじ、13 ピン、14 板ばね、15 係合爪部、16 コネクタ受容部、17 スリット、18 接触片部、19 ハーネス、21 筐体、21A 外枠部、21B 内枠部、21C テーパ面部、21D レンズ部、21E 凹部、22 モジュール基板、23 板ばね部、24 放熱プレート、24A 切り欠き部、24B ねじ留め孔、25 放熱シート、25A 切り欠き部、31 配線パターン、32、32W、32X、32Y コンタクト、33 半田、34 支持部材、34A 孔、34B 突起部、35 接続部材、36 半田、41、51 導電性部材。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
一端が給電部に接続され、前記発光部へ電源供給するための複数のコンタクトと、
前記複数のコンタクトを支持する支持部材と、
前記複数のコンタクトのそれぞれの他端を、前記セラミック基板に固定すると共に、前記複数の配線パターンの1つに電気的に接続する電気的接続部と、
前記支持部材を前記セラミック基板に固定するための固定部と、
を有する光源モジュール。 A ceramic substrate having a light emitting portion mounted thereon and provided with a plurality of wiring patterns connected to the light emitting portion, and having an insulating property;
One end is connected to the power supply unit, a plurality of contacts for supplying power to the light emitting unit,
A support member for supporting the plurality of contacts;
Fixing the other end of each of the plurality of contacts to the ceramic substrate, and electrically connecting to one of the plurality of wiring patterns;
A fixing portion for fixing the support member to the ceramic substrate;
A light source module.
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JP2018081900A (en) * | 2016-11-07 | 2018-05-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Light fitting and electric device |
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2013
- 2013-08-20 CN CN201310365615.XA patent/CN103807694A/en active Pending
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