JP2015185389A - Lamp device and lighting fixture - Google Patents

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光 寺崎
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光 寺崎
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamp device capable of achieving an improvement in assemblability.SOLUTION: A housing 11 has a cylindrical insulation part 20 having a hollow part 22 provided in the inside thereof and opening on one end side and the other end side. A substrate insertion part 30 is provided inside the insulation part 20 from the one end side to the other end side. An engaging part 40 is provided on the other end side of the substrate insertion part 30. A radiator plate 12 is arranged on the one end side of the housing 11. A light emitting module 13 has a light emitting element 60, and is arranged on the one end side surface of the radiator plate 12. A power supply part 16 is provided on the other end side of the housing 11. A lighting circuit 14 has a circuit board 71 on which an electronic component 70 is mounted and which is inserted into the hollow part 22 from the one end side of the housing 11 along the substrate insertion part 30. An engaged part 74 to be engaged with the engaging part 40 when the circuit board 71 is inserted into a predetermined position in the hollow part 22 of the housing 11, is provided on the other end side of the circuit board 71.

Description

本発明の実施形態は、発光素子を用いたランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具に関する。   Embodiments described herein relate generally to a lamp device using a light emitting element and a lighting fixture using the lamp device.

従来、発光素子を用いたランプ装置では、内部に一端側および他端側のそれぞれに開口する空洞部を有する筒状の筐体を備え、この筐体の一端側から点灯回路の回路基板を空洞部内に挿入し、この筐体の一端側に放熱板を配設している。この放熱板の一端側の面には、発光素子を有する発光モジュールを取り付けている。   2. Description of the Related Art Conventionally, a lamp device using a light emitting element includes a cylindrical casing having a hollow portion that opens to one end side and the other end side, and a circuit board of a lighting circuit is hollow from one end side of the casing. The heat sink is disposed in one end of the housing. A light emitting module having a light emitting element is attached to a surface on one end side of the heat radiating plate.

筐体の内側には、回路基板の幅方向両側の縁部を挿入する基板挿入部が設けられているとともに、所定の挿入位置に挿入された回路基板の一端側の面に係止する係止爪が突設されている。係止爪は、回路基板を基板挿入部に挿入する手前の領域に突設されている。そして、係止爪で回路基板の一端側の面を係止することにより、回路基板の一端側の面と放熱板との間の絶縁距離を保持している。   A board insertion portion for inserting edges on both sides in the width direction of the circuit board is provided inside the housing, and the latch is provided for locking to a surface on one end side of the circuit board inserted at a predetermined insertion position. Claws are protruding. The locking claw protrudes from a region just before the circuit board is inserted into the board insertion portion. And the insulation distance between the surface of the one end side of a circuit board and a heat sink is hold | maintained by latching the surface of the one end side of a circuit board with a latching claw.

特開2012−94467号公報JP 2012-94467 A

しかしながら、回路基板を筐体の空洞部に挿入する際、回路基板を基板挿入部に挿入する手前の領域に係止爪が突設されているため、この係止爪が障害となって回路基板を基板挿入部に挿入しにくい問題がある。   However, when the circuit board is inserted into the cavity of the housing, the latching claw protrudes in the area just before the circuit board is inserted into the board insertion part. Is difficult to insert into the board insertion portion.

本発明が解決しようとする課題は、組立性を向上できるランプ装置および照明器具を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a lamp device and a luminaire that can improve assemblability.

実施形態のランプ装置は、筐体、放熱板、発光モジュール、給電部および点灯回路を備える。筐体は、内部に一端側および他端側に開口する空洞部が設けられた筒状の絶縁部を有する。絶縁部の内側に一端側から他端側に沿って基板挿入部を設けるとともに、基板挿入部の他端側に係止部を設ける。放熱板は、筐体の一端側に配設する。発光モジュールは、発光素子を有し、放熱板の一端側の面に配設する。給電部は、筐体の他端側に設ける。点灯回路は、電子部品が実装されているとともに筐体の一端側から基板挿入部に沿って空洞部内に挿入される回路基板を有する。回路基板の他端側に、回路基板が筐体の空洞部内の所定の位置に挿入されることで係止部によって係止される被係止部を設ける。   The lamp device of the embodiment includes a housing, a heat sink, a light emitting module, a power feeding unit, and a lighting circuit. The housing has a cylindrical insulating portion provided therein with a hollow portion that opens to one end side and the other end side. A substrate insertion portion is provided inside the insulating portion from one end side to the other end side, and a locking portion is provided on the other end side of the substrate insertion portion. The heat radiating plate is disposed on one end side of the housing. The light emitting module has a light emitting element and is disposed on a surface on one end side of the heat sink. The power feeding unit is provided on the other end side of the housing. The lighting circuit has a circuit board on which electronic components are mounted and inserted into the cavity along the board insertion part from one end side of the housing. A locked portion that is locked by the locking portion is provided on the other end side of the circuit board by inserting the circuit board into a predetermined position in the cavity of the housing.

本発明によれば、回路基板を筐体の基板挿入部に障害なく容易に挿入できるとともに所定の位置で係止でき、組立性が向上することが期待できる。   According to the present invention, it can be expected that the circuit board can be easily inserted into the board insertion portion of the housing without hindrance and can be locked at a predetermined position, thereby improving the assemblability.

ランプ装置の一実施形態を示すランプ装置の分解状態の斜視図である。It is a perspective view of the decomposition | disassembly state of the lamp device which shows one Embodiment of a lamp device. 同上ランプ装置の斜視図である。It is a perspective view of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置の放熱板および発光モジュールを筐体から離した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which released | separated the heat sink and light emitting module of the lamp device same as the above from the housing | casing. 同上ランプ装置の放熱板および発光モジュールを筐体に配置した状態を示す組立状態の斜視図である。It is a perspective view of the assembly state which shows the state which has arrange | positioned the heat sink and light emitting module of a lamp device same as the above to a housing | casing. 同上ランプ装置の第1のグローブ部を筐体から離した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which separated the 1st globe part of the lamp device same as the above from the housing | casing. 同上ランプ装置の第1のグローブ部を筐体に取り付けた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which attached the 1st globe part of the lamp device same as the above to the housing | casing. 同上ランプ装置の断面図である。It is sectional drawing of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置の回路基板を筐体に挿入する状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which inserts the circuit board of a lamp device same as the above into a housing | casing. 同上ランプ装置を用いた照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting fixture using a lamp apparatus same as the above.

以下、一実施形態を、図1ないし図9を参照して説明する。   Hereinafter, an embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 9.

図1および図2に、ランプ装置10を示す。ランプ装置10は、一般照明用白熱電球用のソケットに装着して使用可能な電球形ランプである。   1 and 2 show a lamp device 10. The lamp device 10 is a light bulb shaped lamp that can be used by being mounted on a socket for an incandescent light bulb for general illumination.

ランプ装置10は、筐体11、筐体11の一端側に配置される放熱板12、放熱板12の一端側の面に配設される発光モジュール13、筐体11内に配置される点灯回路14、筐体11の一端側に取り付けられるグローブ15、および筐体11の他端側に取り付けられる給電部16を備えている。なお、ランプ装置10は、グローブ15から給電部16に亘って仮想の中心軸を有し、その中心軸のグローブ15側を一端側、給電部16側を他端側という。   The lamp device 10 includes a housing 11, a heat radiating plate 12 disposed on one end of the housing 11, a light emitting module 13 disposed on a surface on one end of the heat radiating plate 12, and a lighting circuit disposed in the housing 11. 14, a globe 15 attached to one end side of the casing 11, and a power feeding unit 16 attached to the other end side of the casing 11. The lamp device 10 has an imaginary central axis extending from the globe 15 to the power feeding unit 16, and the globe 15 side of the central axis is referred to as one end side, and the power feeding unit 16 side is referred to as the other end side.

図1ないし図8に示すように、筐体11は、絶縁部(樹脂部)20に金属板21をインサート成形することによって形成されている。筐体11の内部には一端側(グローブ15側)および他端側(給電部16側)にそれぞれ開口する空洞部22が形成されている。筐体11の外郭部分は、一端側の径が大きく、他端側の径が小さく、一端側から他端側に向けて縮径する筒状に形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 8, the casing 11 is formed by insert-molding a metal plate 21 into an insulating portion (resin portion) 20. Inside the housing 11, there are formed hollow portions 22 that open to one end side (the globe 15 side) and the other end side (the power feeding unit 16 side), respectively. The outer portion of the housing 11 is formed in a cylindrical shape having a large diameter on one end side, a small diameter on the other end side, and a diameter decreasing from the one end side toward the other end side.

絶縁部20は、絶縁性を有する樹脂材料によって形成されている。絶縁部20には、金属板21の外周部を覆うとともに筐体11の外郭を構成する外側部23、および金属板21の内側に形成される内側部24を備えている。外側部23と内側部24との他端側は一体に連続されるとともに、筐体11の他端側に突出して給電部16を取り付けるための取付部25が形成されている。   The insulating part 20 is formed of an insulating resin material. The insulating portion 20 includes an outer portion 23 that covers the outer peripheral portion of the metal plate 21 and that forms the outline of the housing 11, and an inner portion 24 that is formed inside the metal plate 21. The other end sides of the outer side portion 23 and the inner side portion 24 are integrally continuous, and an attachment portion 25 for attaching the power feeding portion 16 protruding to the other end side of the housing 11 is formed.

金属板21は、例えばアルミニウム等の金属材料で、プレス成形によって筒状に形成されている。   The metal plate 21 is made of a metal material such as aluminum and is formed into a cylindrical shape by press molding.

絶縁部20の内側部24は、一部が金属板21の内周面に接合されるとともに一部が金属板21の内周面から離反された異形の筒状に形成され、この内側部24の内側に点灯回路14を挿入配置する空洞部22が形成されている。   The inner portion 24 of the insulating portion 20 is formed in a deformed cylindrical shape in which a part is joined to the inner peripheral surface of the metal plate 21 and a part is separated from the inner peripheral surface of the metal plate 21. A cavity 22 for inserting and arranging the lighting circuit 14 is formed inside.

筐体11の一端側において、外側部23は一端側への突出高さが金属板21と同じかあるいは高いが、内側部24は金属板21よりも低く、金属板21の一端側が露出されている。金属板21の一端側には、放熱板12の他端側の面を載置する載置部としての載置面26、およびこの載置面26から一端方向へ向けて斜めに拡開する傾斜面27が形成されている。   On the one end side of the housing 11, the outer part 23 has a protruding height toward the one end side that is the same as or higher than that of the metal plate 21, but the inner part 24 is lower than the metal plate 21, and one end side of the metal plate 21 is exposed. Yes. On one end side of the metal plate 21, a mounting surface 26 as a mounting portion for mounting the surface on the other end side of the heat radiating plate 12, and an inclination that expands obliquely from the mounting surface 26 toward one end direction A surface 27 is formed.

内側部24の一端側には、筐体11の中心軸に対して対称位置に一対のボス28が突設されている。すなわち、ボス28は、空洞部22に対峙するように一対有している。ボス28は、載置面26よりも一端方向に突出されているが、載置面26からの突出寸法は放熱板12の厚み寸法より少し小さい程度とされている。   A pair of bosses 28 project from one end side of the inner portion 24 at a symmetrical position with respect to the central axis of the housing 11. That is, the boss 28 has a pair so as to face the cavity 22. The boss 28 protrudes in one end direction from the mounting surface 26, but the protruding dimension from the mounting surface 26 is set to be slightly smaller than the thickness dimension of the heat sink 12.

内側部24には、一対のボス28とは交差する両側で、筐体11の中心軸よりも一方のボス28側に片寄った位置に、点灯回路14の後述する回路基板71を一端側から挿入する一対の基板挿入部30が互いに対向して形成されている。各基板挿入部30は、回路基板71の幅方向の縁を挿入する挿入溝31、および挿入溝31に挿入された回路基板71の厚み方向の両側の面を挟み込んで保持する一対の保持壁32を有している。一対の基板挿入部30は、内側部24の一端側から取付部25の他端側に亘り、筐体11の中心軸方向に沿って平行に形成されている。   A circuit board 71 (described later) of the lighting circuit 14 is inserted from one end side into the inner portion 24 at positions on both sides intersecting with the pair of bosses 28 and offset from the central axis of the housing 11 toward the one boss 28 side. A pair of substrate insertion portions 30 are formed so as to face each other. Each board insertion portion 30 includes an insertion groove 31 into which an edge in the width direction of the circuit board 71 is inserted, and a pair of holding walls 32 that sandwich and hold both surfaces in the thickness direction of the circuit board 71 inserted into the insertion groove 31. have. The pair of board insertion portions 30 are formed in parallel along the central axis direction of the housing 11 from one end side of the inner portion 24 to the other end side of the attachment portion 25.

一対の基板挿入部30の一端側には一対の基板挿入部30間の対向幅が広い幅広対向部33aが形成され、一対の基板挿入部30の一端側には一対の基板挿入部30間の対向幅が広い幅狭対向部33bが形成され、これら幅広対向部33aと幅狭対向部33bとの間に段差状のストッパ部33cが形成されている。 A wide opposing portion 33a having a wide opposing width between the pair of substrate insertion portions 30 is formed on one end side of the pair of substrate insertion portions 30, and between the pair of substrate insertion portions 30 on one end side of the pair of substrate insertion portions 30. A narrow opposing portion 33b having a wide opposing width is formed, and a stepped stopper portion 33c is formed between the wide opposing portion 33a and the narrow opposing portion 33b.

内側部24には、一対のボス28とは交差する両側で、筐体11の中心軸に対して対称位置であるとともに、基板挿入部30に挿入された回路基板71に対向する位置に、一対のガイド部34が設けられている。ガイド部34は、回路基板71に対向する側面が開口するガイド溝35を有し、断面略U字形に形成されている。ガイド溝35が形成される領域は、ガイド部34の中間よりも先端側(一端側)とされている。   The inner portion 24 has a pair of symmetric positions with respect to the central axis of the housing 11 on both sides intersecting with the pair of bosses 28 and a position facing the circuit board 71 inserted into the board insertion section 30. The guide part 34 is provided. The guide part 34 has a guide groove 35 whose side surface facing the circuit board 71 is open, and has a substantially U-shaped cross section. The region where the guide groove 35 is formed is the tip side (one end side) from the middle of the guide portion 34.

ガイド部34の先端部36は、外側部23の一端側よりも一端方向に突出されている。すなわち、ガイド部34の先端部36は、筐体11の一端側に配設された放熱板12の一端側の面および発光モジュール13の後述する基板61の一端側の面よりも一端側に突出されている。このガイド部34の先端部36には、筐体11の中心軸側に向けて連通する保持溝37が形成されている。   The distal end portion 36 of the guide portion 34 protrudes in the one end direction from the one end side of the outer portion 23. That is, the distal end portion 36 of the guide portion 34 protrudes to one end side from the one end side surface of the heat radiating plate 12 disposed on one end side of the housing 11 and the one end side surface of the substrate 61 described later of the light emitting module 13. Has been. A holding groove 37 that communicates toward the central axis side of the housing 11 is formed at the distal end portion 36 of the guide portion 34.

ガイド部34には、回路基板71に対して反対側の側面、および金属板21の内周面に対向する側面に、それぞれ内側部24の一部で構成される支え部38が連続して形成されている。   The guide portion 34 is continuously formed with a support portion 38 constituted by a part of the inner portion 24 on the side surface opposite to the circuit board 71 and the side surface facing the inner peripheral surface of the metal plate 21. Has been.

絶縁部20の他端側であって、一方の基板挿入部30の他端側には、空洞部22内の所定の位置に挿入された回路基板71を係止する係止部40が設けられている。係止部40は、ガイド溝35の他端側に連続する位置で、取付部25の他端側に形成された溝部41に突出して配置されている。係止部40は、溝部41内に突出する係止片42、およびこの係止片42の先端から空洞部22の中心軸方向に突出する爪43を有している。なお、係止部40は、このような構成に限らず、回路基板71を係止可能であれば、例えばダボ等の突出部でもよい。   On the other end side of the insulating portion 20 and on the other end side of the one substrate insertion portion 30, a locking portion 40 for locking the circuit board 71 inserted at a predetermined position in the cavity portion 22 is provided. ing. The locking portion 40 is disposed so as to protrude from the groove portion 41 formed on the other end side of the mounting portion 25 at a position continuous to the other end side of the guide groove 35. The locking portion 40 includes a locking piece 42 that protrudes into the groove 41 and a claw 43 that protrudes from the tip of the locking piece 42 in the central axis direction of the cavity portion 22. The locking portion 40 is not limited to such a configuration, and may be a protruding portion such as a dowel as long as the circuit board 71 can be locked.

また、放熱板12は、例えばアルミニウム等の金属材料で円板状に形成されている。放熱板12は、一端側の面に発光モジュール13が配設され、他端側の面の周辺が筐体11の載置面26に載置される。放熱板12の外周面には、筐体11の傾斜面27に沿って接触可能な傾斜面50が形成されている。   Further, the heat radiating plate 12 is formed in a disc shape from a metal material such as aluminum. The heat radiating plate 12 is provided with the light emitting module 13 on the surface on one end side, and the periphery of the surface on the other end side is mounted on the mounting surface 26 of the housing 11. On the outer peripheral surface of the heat radiating plate 12, an inclined surface 50 that can be contacted along the inclined surface 27 of the housing 11 is formed.

放熱板12には、放熱板12の中心軸に対して対称位置に、ボス28が挿通配置される一対の溝部51が形成されている。溝部51は、放熱板12の外径側に開口されている。また、放熱板12には、一対の溝部51とは交差する両側で、放熱板12の中心軸に対して対称位置に、ガイド部34がそれぞれ挿通される一対の挿通孔52が形成されている。さらに、放熱板12には、発光モジュール13をねじ止めするための複数のねじ孔(図示せず)が形成されている。   The heat radiating plate 12 is formed with a pair of groove portions 51 into which the bosses 28 are inserted and arranged at symmetrical positions with respect to the central axis of the heat radiating plate 12. The groove 51 is opened on the outer diameter side of the heat sink 12. Further, the heat radiating plate 12 is formed with a pair of insertion holes 52 through which the guide portions 34 are respectively inserted in symmetrical positions with respect to the central axis of the heat radiating plate 12 on both sides intersecting with the pair of groove portions 51. . Furthermore, the heat sink 12 is formed with a plurality of screw holes (not shown) for screwing the light emitting module 13.

また、発光モジュール13は、複数の発光素子60、およびこれら発光素子60を実装する基板61を有している。   The light emitting module 13 includes a plurality of light emitting elements 60 and a substrate 61 on which the light emitting elements 60 are mounted.

発光素子60は、例えば、SMD(Surface Mount Device)パッケージのLEDが用いられている。なお、発光素子60としては、COB(Chip On Board)モジュールを用いてもよく、あるいはLED以外の例えば有機ELなどの他の発光素子を用いてもよい。   As the light emitting element 60, for example, an LED of an SMD (Surface Mount Device) package is used. As the light emitting element 60, a COB (Chip On Board) module may be used, or another light emitting element other than an LED, such as an organic EL, may be used.

基板61は、平板状で、一端側の面には複数の発光素子60を実装する配線パターン62が形成されている。基板61は、絶縁材料または金属材料で形成されている。基板61が金属材料の場合には、基板61の表面に絶縁膜が形成され、この絶縁膜上に配線パターン62が形成されている。   The substrate 61 has a flat plate shape, and a wiring pattern 62 on which a plurality of light emitting elements 60 are mounted is formed on one end side surface. The substrate 61 is made of an insulating material or a metal material. When the substrate 61 is a metal material, an insulating film is formed on the surface of the substrate 61, and a wiring pattern 62 is formed on the insulating film.

基板61には、基板61の中心軸に対して対称位置に、放熱板12の一対の溝部51に対向して一対の溝部63が形成されている。基板61には、一対の溝部63に対して交差する対称位置に、放熱板12の一対の挿通孔52に対応して一対の溝部64が形成されている。基板61の溝部63,64の外径側は、基板61を放熱板12に配置した状態で放熱板12の一端側の面の一部が露出するように、基板61の外径方向への寸法が放熱板12よりも短く形成されている。   In the substrate 61, a pair of groove portions 63 are formed at positions symmetrical to the center axis of the substrate 61 so as to face the pair of groove portions 51 of the heat radiating plate 12. In the substrate 61, a pair of groove portions 64 are formed at symmetrical positions intersecting with the pair of groove portions 63 so as to correspond to the pair of insertion holes 52 of the heat radiating plate 12. The outer diameter side of the grooves 63 and 64 of the substrate 61 is dimensioned in the outer diameter direction of the substrate 61 so that a part of the surface on one end side of the heat sink 12 is exposed with the substrate 61 disposed on the heat sink 12. Is shorter than the heat sink 12.

基板61の一端側の面には、一対の溝部64の位置から基板61の中心軸側に寄った位置に、点灯回路14を電気的に接続するための配線パターン62の一対のランド65が形成されている。   A pair of lands 65 of a wiring pattern 62 for electrically connecting the lighting circuit 14 is formed on the surface on one end side of the substrate 61 at a position close to the central axis side of the substrate 61 from the position of the pair of groove portions 64. Has been.

基板61は、複数のねじ66によって放熱板12に締め付け固定され、放熱板12に熱的に結合されている。   The substrate 61 is fastened and fixed to the heat sink 12 by a plurality of screws 66 and is thermally coupled to the heat sink 12.

また、点灯回路14は、給電部16から入力する交流電力を所定の直流電力に変換して発光モジュール13の発光素子60に供給する。   Further, the lighting circuit 14 converts AC power input from the power supply unit 16 into predetermined DC power and supplies the converted DC power to the light emitting element 60 of the light emitting module 13.

点灯回路14は、点灯回路14を構成する複数の電子部品70、およびこれら電子部品70を実装する回路基板71を有している。回路基板71の一方の面は配線パターンが形成された配線パターン面72である。電子部品70には、リード部品およびチップ部品が含まれる。リード部品は配線パターン面72とは反対側の面側に配置されるとともにリードが回路基板71を挿通して配線パターン面72の配線パターンにはんだ付け接続されている。チップ部品は、配線パターン面72に面実装されている。   The lighting circuit 14 includes a plurality of electronic components 70 constituting the lighting circuit 14 and a circuit board 71 on which the electronic components 70 are mounted. One surface of the circuit board 71 is a wiring pattern surface 72 on which a wiring pattern is formed. The electronic component 70 includes a lead component and a chip component. The lead component is disposed on the surface opposite to the wiring pattern surface 72, and the lead is inserted through the circuit board 71 and soldered to the wiring pattern on the wiring pattern surface 72. The chip component is surface-mounted on the wiring pattern surface 72.

回路基板71は、筐体11の一端側から、筐体11の一対の基板挿入部30間に挿入される。回路基板71は、電子部品70を実装する面が一対のボス28を結ぶ仮想線に対して直交するように設けられており、筐体11内にその筐体11の中心軸と平行に配置されるとともに、筐体11の一端側近傍から他端側に亘って配置される。回路基板71は、一対の基板挿入部30間の対向幅、すなわち幅広対向部33aおよび幅狭対向部33bに対応して、一端側に幅広部73aが形成され、他端側に幅狭部73bが形成されている。これら幅広部73aと幅狭部73bとの間にストッパ部33cに当接して筐体11への回路基板71の挿入位置が位置決めされる当接部73cが形成されている。   The circuit board 71 is inserted between the pair of board insertion portions 30 of the housing 11 from one end side of the housing 11. The circuit board 71 is provided so that the surface on which the electronic component 70 is mounted is orthogonal to the imaginary line connecting the pair of bosses 28, and is arranged in the casing 11 in parallel with the central axis of the casing 11. In addition, the housing 11 is arranged from the vicinity of one end side to the other end side. The circuit board 71 has a wide width portion 73a formed on one end side and a narrow width portion 73b on the other end side corresponding to the facing width between the pair of board insertion portions 30, that is, the wide facing portion 33a and the narrow facing portion 33b. Is formed. A contact portion 73c is formed between the wide portion 73a and the narrow portion 73b so as to contact the stopper portion 33c and position the insertion position of the circuit board 71 into the housing 11.

回路基板71の他端側の側部には、回路基板71が筐体11内の所定の位置に挿入されることにより係止部40によって係止される被係止部74が設けられている。被係止部74は、係止部40の爪43が引っ掛かる溝75によって構成されている。なお、本実施形態では、回路基板71の幅方向の両側に溝75が形成されているが、係止部40の位置に対応した一側に形成されていればよい。また、被係止部74は、溝75に限らず、回路基板71の他端側の他面でもよく、あるいは突出部でもよい。   On the side portion on the other end side of the circuit board 71, a locked portion 74 that is locked by the locking portion 40 when the circuit board 71 is inserted into a predetermined position in the housing 11 is provided. . The locked portion 74 is configured by a groove 75 in which the claw 43 of the locking portion 40 is hooked. In the present embodiment, the grooves 75 are formed on both sides of the circuit board 71 in the width direction, but may be formed on one side corresponding to the position of the locking portion 40. Further, the locked portion 74 is not limited to the groove 75, and may be the other surface on the other end side of the circuit board 71, or may be a protruding portion.

回路基板71の配線パターン面72とは反対側の面から一対の接続線76が導出されている。接続線76は、導線を絶縁体で被覆した被覆電線が用いられている。接続線76は、回路基板71を挿通して配線パターン面72の配線パターンに接続されている。接続線76の先端側は、発光モジュール13の基板61のランド65に電気的に接続される。回路基板71から導出される一対の接続線76の位置は、回路基板71を筐体11の一対の基板挿入部30間に挿入することにより、一対のガイド部34に対向し、一対のガイド部34のガイド溝35に自動的に入ることが可能な位置とされている。   A pair of connection lines 76 are led out from the surface of the circuit board 71 opposite to the wiring pattern surface 72. The connecting wire 76 is a covered electric wire in which a conductive wire is covered with an insulator. The connection line 76 is inserted through the circuit board 71 and connected to the wiring pattern on the wiring pattern surface 72. The distal end side of the connection line 76 is electrically connected to the land 65 of the substrate 61 of the light emitting module 13. The position of the pair of connection lines 76 led out from the circuit board 71 is opposed to the pair of guide parts 34 by inserting the circuit board 71 between the pair of board insertion parts 30 of the housing 11, and the pair of guide parts The position is such that it can automatically enter the 34 guide grooves 35.

点灯回路14の交流電力の一対の入力部が給電部16に電気的に接続され、直流電力の一対の出力部に接続線76が電気的に接続されている。   A pair of AC power input portions of the lighting circuit 14 is electrically connected to the power feeding portion 16, and a connection line 76 is electrically connected to the pair of DC power output portions.

また、グローブ15は、光透過性および光拡散性を有し、例えばポリカーボネート等の合成樹脂中に拡散材を混入して白色に形成されている。グローブ15は、筐体11の一端側に取り付けられる第1のグローブ部80、およびこの第1のグローブ部80に取り付けられる第2のグローブ部81を有している。   Further, the globe 15 has light transmittance and light diffusibility, and is formed in white by mixing a diffusing material in a synthetic resin such as polycarbonate. The globe 15 has a first globe portion 80 attached to one end side of the housing 11 and a second globe portion 81 attached to the first globe portion 80.

グローブ15は球形に近似した形状に形成され、第1のグローブ部80と第2のグローブ部81とはグローブ15の径寸法が最大となる部分でグローブ15の一端側と他端側とで分割されている。   The globe 15 is formed in a shape that approximates a sphere, and the first globe portion 80 and the second globe portion 81 are divided at the one end side and the other end side of the globe 15 where the diameter of the globe 15 is the largest. Has been.

第1のグローブ部80は、一端側および他端側に開口された筒状に形成され、他端側が筐体11の一端側に取り付けられ、筐体11の外郭部分の形状に連続するように構成されている。   The first glove part 80 is formed in a cylindrical shape opened to one end side and the other end side, and the other end side is attached to one end side of the housing 11 so as to be continuous with the shape of the outer portion of the housing 11. It is configured.

第1のグローブ部80の他端側には、筐体11の一端側に取り付けられる取付部82が環状に形成されている。取付部82には、筐体11の一端面に当接する当接面83、およびこの当接面83から突出して筐体11の内側に嵌り込む突出部84が形成されている。   On the other end side of the first globe portion 80, an attachment portion 82 attached to one end side of the housing 11 is formed in an annular shape. The attachment portion 82 is formed with a contact surface 83 that contacts one end surface of the housing 11 and a protrusion 84 that protrudes from the contact surface 83 and fits inside the housing 11.

第1のグローブ部80の取付部82には、第1のグローブ部80の中心軸に対して対称位置に、ねじ85で筐体11に締め付け固定される一対の固定部86が設けられている。固定部86は、取付部82から内径方向に突出形成されているとともに、ねじ85が挿通する取付孔87が形成されている。固定部86の他端側の面には、放熱板12の溝部51に嵌り込み、第1のグローブ部80と筐体11および放熱板12との周方向の位置を位置決めする突起88が突設されている。そして、固定部86は、ボス28の一端側に位置決め配置され、ねじ85が取付孔87からボス28に螺着されることにより、ねじ85で筐体11に締め付け固定される。また、固定部86の取付孔87よりも両側の一部は、発光モジュール13の基板61が配置されていない放熱板12の箇所で、放熱板12の一端側の面に当接される。   The attachment portion 82 of the first globe portion 80 is provided with a pair of fixing portions 86 that are fastened and fixed to the housing 11 with screws 85 at symmetrical positions with respect to the central axis of the first globe portion 80. . The fixing portion 86 is formed so as to protrude from the attachment portion 82 in the inner diameter direction, and an attachment hole 87 through which the screw 85 is inserted is formed. On the other end surface of the fixing portion 86, a protrusion 88 is provided so as to fit in the groove 51 of the heat sink 12 and to position the first globe portion 80, the casing 11 and the heat sink 12 in the circumferential direction. Has been. The fixing portion 86 is positioned and arranged on one end side of the boss 28, and the screw 85 is screwed to the boss 28 through the mounting hole 87, whereby the fixing portion 86 is fastened and fixed to the housing 11 with the screw 85. Further, a part of both sides of the fixing portion 86 beyond the mounting hole 87 is brought into contact with a surface on one end side of the heat radiating plate 12 at a position of the heat radiating plate 12 where the substrate 61 of the light emitting module 13 is not disposed.

第1のグローブ部80の取付部82には、一対の固定部86とは直交する両側で、第1のグローブ部80の中心軸に対して対称位置に、ねじ85による固定部86の締め付けで放熱板12を金属板21に押圧する一対の押圧部89が設けられている。押圧部89は、発光モジュール13の基板61が配置されていない放熱板12の箇所で、放熱板12の一端側の面に当接される。そして、押圧部89は、ねじ85により固定部86が筐体11に締め付け固定されることにより、放熱板12を筐体11に向けて押圧する。   The mounting part 82 of the first glove part 80 is fastened by the fixing part 86 with a screw 85 at a position symmetrical to the central axis of the first glove part 80 on both sides orthogonal to the pair of fixing parts 86. A pair of pressing portions 89 for pressing the heat radiating plate 12 against the metal plate 21 is provided. The pressing portion 89 is in contact with the surface on the one end side of the heat radiating plate 12 at a position of the heat radiating plate 12 where the substrate 61 of the light emitting module 13 is not disposed. The pressing unit 89 presses the heat radiating plate 12 toward the casing 11 by fixing the fixing section 86 to the casing 11 by screws 85.

なお、放熱板12の一端側の面に当接する固定部86の一部も、押圧部89の一部として構成されている。   A part of the fixing part 86 that contacts the surface on one end side of the heat radiating plate 12 is also configured as a part of the pressing part 89.

第2のグローブ部81は、他端側が開口し、一端側に突出するドーム状に形成されている。第2のグローブ部81の他端側は第1のグローブ部80の一端側に例えば振動溶着等によって固定される。   The second globe portion 81 is formed in a dome shape having an opening at the other end and protruding toward the one end. The other end side of the second globe part 81 is fixed to one end side of the first globe part 80 by, for example, vibration welding.

また、給電部16は、例えばE17やE26等の一般照明電球用のソケットに接続可能な口金91が用いられている。なお、給電部16は、口金91に限らず、ランプ種類によっては一対のピンでもよい。   In addition, the power supply unit 16 uses a base 91 that can be connected to a socket for a general lighting bulb such as E17 or E26. The power feeding unit 16 is not limited to the base 91, and may be a pair of pins depending on the lamp type.

次に、図9に、ランプ装置10を使用する照明器具100を示す。照明器具100は、例えばダウンライトである。照明器具100は、器具本体101を有し、この器具本体101内にソケット102および反射体103が配設されている。ソケット102は、ランプ装置10の口金91が電気的に接続され、ランプ装置10に交流電力を供給する。   Next, FIG. 9 shows a lighting apparatus 100 that uses the lamp device 10. The luminaire 100 is, for example, a downlight. The lighting fixture 100 has a fixture main body 101 in which a socket 102 and a reflector 103 are disposed. The socket 102 is electrically connected to the base 91 of the lamp device 10 and supplies AC power to the lamp device 10.

次に、ランプ装置10の組み立てについて説明する。   Next, assembly of the lamp device 10 will be described.

点灯回路14を筐体11の一端側から空洞部22内に挿入する。すなわち、回路基板71の他端側を筐体11の一端側から空洞部22内に挿入し、まず、回路基板71の幅狭部73bを一対の基板挿入部30の幅狭対向部33bに挿入し、続いて、回路基板71の幅広部73aを一対の基板挿入部30の幅広対向部33aに挿入する。回路基板71を所定の位置まで挿入すると、回路基板71の当接部73cがストッパ部33cに当接して挿入を規制するとともに、回路基板71の他端側の溝75に係止部40の爪43が引っ掛かり、回路基板71が挿入方向に対して反対側に戻るのを規制し、回路基板71を筐体11に係止する。   The lighting circuit 14 is inserted into the cavity 22 from one end side of the housing 11. That is, the other end side of the circuit board 71 is inserted into the cavity 22 from one end side of the housing 11, and first, the narrow part 73b of the circuit board 71 is inserted into the narrow opposing part 33b of the pair of board insertion parts 30. Subsequently, the wide part 73a of the circuit board 71 is inserted into the wide opposing part 33a of the pair of board insertion parts 30. When the circuit board 71 is inserted to a predetermined position, the contact portion 73c of the circuit board 71 contacts the stopper portion 33c to restrict the insertion, and the claw of the locking portion 40 is inserted into the groove 75 on the other end side of the circuit board 71. 43 is caught and the circuit board 71 is prevented from returning to the opposite side with respect to the insertion direction, and the circuit board 71 is locked to the housing 11.

図3に示すように、回路基板71を筐体11に挿入する過程で、回路基板71から導出されている一対の接続線76がガイド部34のガイド溝35に自動的に嵌り込み、接続線76の先端側がガイド部34に沿って筐体11の先端側に向くように折り曲げられる。そして、回路基板71を筐体11に挿入完了した状態では、ガイド部34の先端部36から接続線76の先端部36が突出されている。接続線76は、ガイド部34のガイド溝35に沿って配置されるので、接続線76の先端部36から一端側へ向けて略垂直に突出されている。   As shown in FIG. 3, in the process of inserting the circuit board 71 into the housing 11, the pair of connection wires 76 led out from the circuit board 71 are automatically fitted into the guide grooves 35 of the guide portion 34, The front end side of 76 is bent along the guide portion 34 so as to face the front end side of the housing 11. In a state where the circuit board 71 is completely inserted into the housing 11, the distal end portion 36 of the connection line 76 protrudes from the distal end portion 36 of the guide portion 34. Since the connection line 76 is disposed along the guide groove 35 of the guide part 34, the connection line 76 protrudes from the front end part 36 of the connection line 76 toward the one end side substantially vertically.

続いて、図4に示すように、予め発光モジュール13を取り付けられている放熱板12を、筐体11の一端側に配置する。このとき、放熱板12の溝部51および挿通孔52の位置を、ボス28およびガイド部34の位置にそれぞれ位置決めし、この放熱板12を筐体11の一端側から近付けて筐体11の一端側に配置する。これにより、放熱板12の溝部51にボス28が挿通されるとともに、放熱板12の挿通孔52にガイド部34およびこのガイド部34の先端部36から突出する接続線76が挿通される。   Subsequently, as shown in FIG. 4, the heat radiating plate 12 to which the light emitting module 13 is attached in advance is disposed on one end side of the housing 11. At this time, the positions of the groove 51 and the insertion hole 52 of the heat radiating plate 12 are positioned at the positions of the boss 28 and the guide portion 34, respectively, and the heat radiating plate 12 is moved closer to one end of the housing 11 To place. Thus, the boss 28 is inserted into the groove 51 of the heat radiating plate 12, and the guide portion 34 and the connection line 76 protruding from the tip portion 36 of the guide portion 34 are inserted into the insertion hole 52 of the heat radiating plate 12.

放熱板12を筐体11の一端側に配置することにより、放熱板12の他端側の面が金属板21の載置面26に載置されるとともに、放熱板12の傾斜面50が金属板21の傾斜面27に沿って当接される。放熱板12の溝部51とボス28との嵌合、および放熱板12の挿通孔52とガイド部34との嵌合により、放熱板12の周方向の位置が筐体11に対して位置決めされる。   By disposing the heat sink 12 on one end side of the casing 11, the surface on the other end side of the heat sink 12 is mounted on the mounting surface 26 of the metal plate 21, and the inclined surface 50 of the heat sink 12 is made of metal. Abutting along the inclined surface 27 of the plate 21. The circumferential position of the heat sink 12 is positioned with respect to the housing 11 by fitting the groove 51 of the heat sink 12 with the boss 28 and the insertion hole 52 of the heat sink 12 and the guide 34. .

続いて、図5および図6に示すように、第1のグローブ部80を筐体11の一端側に取り付ける。第1のグローブ部80の突出部84を筐体11の一端側の内側に嵌合するとともに、突起88を放熱板12の溝部51に嵌合する。これにより、第1のグローブ部80の径方向および周方向の位置が筐体11に対して位置決めされる。すなわち、固定部86がボス28に位置決めされ、押圧部89が発光モジュール13の基板61が配置されていない放熱板12の一端側の面に配置される。   Subsequently, as shown in FIGS. 5 and 6, the first glove part 80 is attached to one end side of the housing 11. The protruding portion 84 of the first globe portion 80 is fitted inside the one end side of the housing 11, and the protrusion 88 is fitted to the groove portion 51 of the heat radiating plate 12. As a result, the radial and circumferential positions of the first globe part 80 are positioned with respect to the housing 11. That is, the fixing portion 86 is positioned on the boss 28, and the pressing portion 89 is disposed on the surface on one end side of the heat radiating plate 12 where the substrate 61 of the light emitting module 13 is not disposed.

ねじ85を第1のグローブ部80の固定部86の取付孔87を挿通してボス28に螺着し、ねじ85で固定部86をボス28に締め付け固定する。これにより、押圧部89が放熱板12を筐体11に向けて押圧し、放熱板12の他端側の面が金属板21の載置面26に面接触するように押圧固定されるとともに、放熱板12の傾斜面50が金属板21の傾斜面27に面接触するように押圧固定される。これにより、放熱板12と金属板21とが熱的に結合される。   The screw 85 is inserted into the mounting hole 87 of the fixing portion 86 of the first globe portion 80 and screwed to the boss 28, and the fixing portion 86 is fastened and fixed to the boss 28 with the screw 85. Thereby, the pressing portion 89 presses the heat sink 12 toward the housing 11, and is pressed and fixed so that the surface on the other end side of the heat sink 12 is in surface contact with the mounting surface 26 of the metal plate 21, The inclined surface 50 of the heat radiating plate 12 is pressed and fixed so as to come into surface contact with the inclined surface 27 of the metal plate 21. Thereby, the heat sink 12 and the metal plate 21 are thermally coupled.

続いて、図6に示すように、ガイド部34の先端部36から突出する接続線76を発光モジュール13の中心側に折り曲げ、接続線76の先端部をランド65にはんだ付け接続する。このとき、接続線76の先端部は被覆体が剥がされて導線が露出されている。   Subsequently, as shown in FIG. 6, the connecting wire 76 protruding from the tip 36 of the guide 34 is bent toward the center of the light emitting module 13, and the tip of the connecting wire 76 is soldered to the land 65. At this time, the covering body is peeled off at the tip of the connecting wire 76 to expose the conducting wire.

ガイド部34の先端部36から折り曲げられる接続線76は、ガイド部34の先端部36の窪んだ保持溝37に嵌り込み、ガイド部34の先端部36に保持される。   The connection line 76 bent from the distal end portion 36 of the guide portion 34 is fitted into the recessed holding groove 37 of the distal end portion 36 of the guide portion 34 and is held by the distal end portion 36 of the guide portion 34.

続いて、第2のグローブ部81を第1のグローブ部80に固定する。   Subsequently, the second glove part 81 is fixed to the first glove part 80.

一方、筐体11の他端側の取付部25に口金91を取り付ける。このとき、点灯回路14の入力部と口金91とが電線によって電気的に接続される。   On the other hand, the base 91 is attached to the attachment portion 25 on the other end side of the housing 11. At this time, the input part of the lighting circuit 14 and the base 91 are electrically connected by an electric wire.

なお、ランプ装置10の組み立て順序は、このような順序に限らず、例えば、接続線76を発光モジュール13のランド65にはんだ付け接続した後、第1のグローブ80を筐体11に取り付けるようにしてもよい。   Note that the assembly order of the lamp device 10 is not limited to such an order. For example, the first globe 80 is attached to the housing 11 after the connection wire 76 is soldered to the land 65 of the light emitting module 13. May be.

また、ランプ装置10を照明器具100のソケット102に装着し、ランプ装置10に通電すると、点灯回路14で変換された直流電力が接続線76を通じて発光モジュール13に供給され、発光素子60が発光する。発光素子60からの光は、グローブ15を透過し、所定の配光方向に出射される。   Further, when the lamp device 10 is mounted on the socket 102 of the lighting fixture 100 and the lamp device 10 is energized, the DC power converted by the lighting circuit 14 is supplied to the light emitting module 13 through the connection line 76, and the light emitting element 60 emits light. . The light from the light emitting element 60 passes through the globe 15 and is emitted in a predetermined light distribution direction.

このように構成された本実施形態のランプ装置10では、ねじ85で第1のグローブ部80の固定部86を筐体11に締め付け固定することにより、押圧部89で放熱板12を筐体11の金属板21に押圧するため、第1のグローブ部80および放熱板12を一度に筐体11に固定することが可能となって、製造性を向上できる。しかも、放熱板12を筐体11の金属板21に押圧することで、放熱板12と金属板21とを熱的に結合し、放熱性も向上できる。   In the lamp device 10 of the present embodiment configured as described above, the fixing portion 86 of the first glove part 80 is fastened and fixed to the casing 11 with the screw 85, whereby the heat radiating plate 12 is fixed to the casing 11 with the pressing portion 89. Since the metal plate 21 is pressed, the first glove part 80 and the heat radiating plate 12 can be fixed to the housing 11 at a time, and the productivity can be improved. In addition, by pressing the heat radiating plate 12 against the metal plate 21 of the housing 11, the heat radiating plate 12 and the metal plate 21 are thermally coupled to improve heat dissipation.

さらに、ねじ85は放熱板12の溝部51に配置された絶縁部20のボス28に螺着することにより、ねじ85と放熱板12との間に絶縁部20が介在されるため、ねじ85と放熱板12との間の絶縁性を確保することができる。   Further, since the screw 85 is screwed into the boss 28 of the insulating portion 20 disposed in the groove portion 51 of the heat sink 12, the insulating portion 20 is interposed between the screw 85 and the heat sink 12, so that the screw 85 The insulation between the heat sink 12 can be ensured.

さらに、第1のグローブ部80の押圧部89によって、放熱板12が金属板21の載置面26に面接触するように押圧固定されるため、放熱板12と金属板21とが熱的に結合され、放熱性を向上できる。   Further, since the heat radiating plate 12 is pressed and fixed by the pressing portion 89 of the first globe portion 80 so as to come into surface contact with the mounting surface 26 of the metal plate 21, the heat radiating plate 12 and the metal plate 21 are thermally connected. Combined, heat dissipation can be improved.

また、筐体11の基板挿入部30の他端側、すなわち基板挿入部30に回路基板71を挿入する挿入方向の奥側に係止部40を設け、それに対応して、回路基板71の他端側、すなわち回路基板71の挿入方向の先端側に被係止部74を設けているため、回路基板71を筐体11の基板挿入部30に障害なく容易に挿入できるとともに、所定の位置まで挿入された回路基板71を係止でき、組立性を向上できる。   In addition, a locking portion 40 is provided on the other end side of the board insertion portion 30 of the housing 11, that is, on the back side in the insertion direction in which the circuit board 71 is inserted into the board insertion portion 30. Since the engaged portion 74 is provided on the end side, that is, the distal end side in the insertion direction of the circuit board 71, the circuit board 71 can be easily inserted into the board insertion portion 30 of the housing 11 without any obstacles, and up to a predetermined position The inserted circuit board 71 can be locked, and assemblability can be improved.

さらに、回路基板71は、電子部品70を実装する面が一対のボス28を結ぶ仮想線に対して直交するように設けられているため、回路基板71の面積を確保しながら筐体11の小形化ができる。   Further, since the circuit board 71 is provided so that the surface on which the electronic component 70 is mounted is orthogonal to the imaginary line connecting the pair of bosses 28, the circuit board 71 has a small size while ensuring the area of the circuit board 71. Can be made.

また、先端部36が放熱板12を貫通して放熱板12の一端側の面から突出するガイド部34により、筐体11の基板挿入部30に挿入される回路基板71から導出されている接続線76を放熱板12の一端側に導くことができ、組立性がよく、自動組立に容易に対応することができる。   Further, the connection led out from the circuit board 71 inserted into the board insertion part 30 of the housing 11 by the guide part 34 whose front end part 36 penetrates the heat sink 12 and protrudes from the one end side surface of the heat sink 12 The wire 76 can be led to one end side of the heat radiating plate 12, the assembly is good, and automatic assembly can be easily handled.

さらに、ガイド部34は、回路基板71に対向して開口し、接続線76を収容するガイド溝35を有するため、ガイド溝35に接続線76を取り込んで放熱板12の一端側に確実に導くことができる。しかも、接続線76の一端は回路基板71の電子部品70を実装する面に対して垂直に設けられ、ガイド溝35は回路基板71から略垂直に伸びる接続線76が衝突する位置に設けられているため、回路基板71を筐体11に挿入することにより、ガイド溝35に接続線76を容易に取り込むことができて放熱板12の一端側に確実に導くことができる。   Further, since the guide portion 34 has an opening facing the circuit board 71 and has a guide groove 35 for receiving the connection wire 76, the guide portion 34 is taken into the guide groove 35 and reliably guided to one end side of the heat radiating plate 12. be able to. Moreover, one end of the connection line 76 is provided perpendicular to the surface on which the electronic component 70 of the circuit board 71 is mounted, and the guide groove 35 is provided at a position where the connection line 76 extending substantially perpendicularly from the circuit board 71 collides. Therefore, by inserting the circuit board 71 into the housing 11, the connection line 76 can be easily taken into the guide groove 35 and can be reliably guided to one end side of the heat radiating plate 12.

さらに、ガイド部34の先端部36に設けた保持溝37により、ガイド部34の先端部36から突出して基板61に接続される接続線76を位置決め保持でき、接続線76の基板61への接続工程を容易にでき、しかも、接続線76が動いて発光素子60からの光が遮られるのを防止することができる。しかも、保持溝37はその底面が発光モジュール13のランド65よりも一端側に設けられ、接続線76は保持溝37から他端側に傾斜してランド65に接続されるため、接続線76を保持溝37で確実に保持することができる。   Further, the holding groove 37 provided in the tip portion 36 of the guide portion 34 can position and hold the connection line 76 that protrudes from the tip portion 36 of the guide portion 34 and is connected to the substrate 61, and the connection line 76 is connected to the substrate 61. The process can be facilitated, and the light from the light emitting element 60 can be prevented from being blocked by the connection line 76 moving. In addition, the bottom surface of the holding groove 37 is provided on one end side of the land 65 of the light emitting module 13, and the connection line 76 is inclined from the holding groove 37 to the other end side and connected to the land 65. The holding groove 37 can be securely held.

さらに、支え部38によってガイド部34の側部を支えるため、ガイド部34を強度を向上させ、接続線76との接触によって変形するのを防止することができる。   Furthermore, since the side portion of the guide portion 34 is supported by the support portion 38, the strength of the guide portion 34 can be improved and deformation due to contact with the connection line 76 can be prevented.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

10 ランプ装置
11 筐体
12 放熱板
13 発光モジュール
14 点灯回路
16 給電部
20 絶縁部
21 金属板
22 空洞部
28 ボス
30 基板挿入部
40 係止部
60 発光素子
70 電子部品
71 回路基板
74 被係止部
85 ねじ
100 照明器具
102 ソケット
10 Lamp device
11 Enclosure
12 Heat sink
13 Light emitting module
14 Lighting circuit
16 Power supply unit
20 Insulation part
21 Metal plate
22 Cavity
28 Boss
30 PCB insertion part
40 Locking part
60 Light emitting device
70 Electronic components
71 circuit board
74 Locked part
85 screw
100 lighting fixtures
102 socket

Claims (4)

内部に一端側および他端側に開口する空洞部が設けられた筒状の絶縁部を有し、この絶縁部の内側に一端側から他端側に沿って基板挿入部が設けられているとともに基板挿入部の他端側に係止部が設けられた筐体と;
前記筐体の一端側に配設された放熱板と;
発光素子を有し、前記放熱板の一端側の面に配設された発光モジュールと;
前記筐体の他端側に設けられた給電部と;
電子部品が実装されているとともに前記筐体の一端側から前記基板挿入部に沿って前記空洞部内に挿入される回路基板を有し、この回路基板の他端側に、前記回路基板が前記筐体の前記空洞部内の所定の位置に挿入されることで前記係止部によって係止される被係止部が設けられた点灯回路と;
を具備することを特徴とするランプ装置。
It has a cylindrical insulating portion provided with a hollow portion that opens to one end side and the other end side, and a substrate insertion portion is provided from the one end side to the other end side inside the insulating portion. A housing provided with a locking portion on the other end side of the substrate insertion portion;
A heat sink disposed on one end of the housing;
A light emitting module having a light emitting element and disposed on a surface on one end side of the heat radiating plate;
A power feeding unit provided on the other end of the housing;
An electronic component is mounted and a circuit board is inserted into the cavity along the board insertion portion from one end side of the housing. The circuit board is connected to the housing on the other end side of the circuit board. A lighting circuit provided with a locked portion that is locked by the locking portion by being inserted into a predetermined position in the cavity of the body;
A lamp device comprising:
前記筐体の前記絶縁部は、前記放熱板がねじによって螺着されるボスを、前記空洞部に対峙するように一対有しており、
前記回路基板は、前記電子部品を実装する面が前記一対のボスを結ぶ仮想線に対して直交するように設けられている
ことを特徴とする請求項1記載のランプ装置。
The insulating portion of the housing has a pair of bosses to which the heat radiating plate is screwed so as to face the hollow portion,
The lamp device according to claim 1, wherein the circuit board is provided so that a surface on which the electronic component is mounted is orthogonal to an imaginary line connecting the pair of bosses.
前記筐体は、前記絶縁部に金属板がインサート成形されている
ことを特徴とする請求項1または2記載のランプ装置。
The lamp device according to claim 1, wherein the casing is formed by insert-molding a metal plate in the insulating portion.
ソケットと;
前記ソケットに前記給電部が接続される請求項1ないし3いずれか一記載のランプ装置と;
を具備することを特徴とする照明器具。
With sockets;
The lamp device according to any one of claims 1 to 3, wherein the power feeding unit is connected to the socket;
The lighting fixture characterized by comprising.
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