JP6972781B2 - プリントヘッド - Google Patents

Description

本発明は、プリントヘッドに関する。

駆動ＩＣと、複数のノズルのそれぞれに対応して設けられた複数の圧電素子とを備え、複数の圧電素子のそれぞれが駆動ＩＣから印加される駆動信号に従って駆動されることにより、複数のノズルから液体を吐出するプリントヘッドが知られている。

近年、プリントヘッドはＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いて製造され、プリントヘッドの小型化に伴い駆動ＩＣと基板とを樹脂製のコア上に電極を形成した樹脂コアバンプによって接合する実装方法が開発されている。このような実装方法においては、駆動ＩＣと基板との接触状態が適切なものでなければ、駆動ＩＣと基板との電気的な接続が確保されず、プリントヘッドに不良が生じる可能性がある。このため、駆動ＩＣと基板とを樹脂コアバンプによって接続する場合には、精度よく導通の検査を行う必要がある。

例えば、特許文献１には、記録ヘッドに用いられる樹脂コアバンプの導通状況を赤外線で確認する方法が開示されている。

特開２０１７−０２４２８１号公報

ところで、プリントヘッドにおいて、ノズル列が長いほど、一度の動作において多くの吐出が可能であるため、印刷速度を高めることが可能であり、また、ノズル列間の距離が短いほど液滴の着弾ずれが小さくなり高精度な印刷ができる。このため、３０ｉｐｍを超える高速（以後、高速とのみ記す）又はシリアル方式におけるマルチパスで１２００ｄｐｉ、ライン方式で６００ｄｐｉを超える高精度（以後、高精度とのみ記す）な印刷要求に応えるためのプリントヘッドは、ノズル列方向に長く、ノズル列と交差する方向においては短い矩形であることが望ましく、具体的には、ノズル列を形成するノズル数も４００ノズル以上と多く、さらに１インチあたり３００ノズルを超える高密度であることが望まれる。そのため、駆動ＩＣや当該駆動ＩＣが接続される基板が長尺な形状となり、さらに、多数のノズルに対応して設けられる多数の樹脂コアバンプにおける電極の配置間隔も狭くなっていた。そのため、従前のように赤外光等の長波長光を照射して検査を行う方法は、多くのノズルを駆動するために集密化・且つ小型化されたＩＣ内部を透過して行おうとしても、回路ブロックや配線が光を遮り正しく検査できないとの問題があった。

本発明は、以上のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明のいくつかの態様によれば、樹脂コアバンプにより接続される駆動ＩＣと基板との導通検査の効率を改善し、且つ検査精度を向上させることができるプリントヘッドを提供することができる。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本適用例に係るプリントヘッドは、圧電素子が駆動することで液体を吐出する吐出部と、回路素子及び配線を含み、前記吐出部の駆動を制御する駆動ＩＣと、前記圧電素子の駆動を制御する信号を転送する中継基板と、前記駆動ＩＣと前記中継基板との間に位置し、前記駆動ＩＣと前記中継基板に物理的に接続し、樹脂の表面に配された電極により、前記駆動ＩＣと前記中継基板とを電気的に接続する通電用バンプと、前記駆動ＩＣと前記中継基板との間に位置し、前記駆動ＩＣと前記中継基板に物理的に接続し、樹脂の表面に配された電極により、前記駆動ＩＣと前記中継基板とを電気的に接続しない検査用バンプと、を含み、前記通電用バンプは、平面視で、回路素子及び配線の少なくとも一方と重なり、前記検査用バンプは、平面視で、回路素子及び配線と重ならない。

圧電素子の駆動を制御する信号は、圧電素子を駆動させるために中継基板において駆動ＩＣから圧電素子へと転送される駆動信号であってもよく、また、駆動信号が圧電素子に印加されるタイミングを制御する制御信号であってもよい。

本適用例に係るプリントヘッドによれば、駆動ＩＣと中継基板との間に位置し、駆動ＩＣと中継基板とを電気的に接続する通電用バンプと、駆動ＩＣと中継基板との間に位置し、駆動ＩＣと中継基板とを電気的に接続しない検査用バンプと、を備え、検査用バンプは、駆動ＩＣの平面視において、回路素子及び配線と重ならない位置に配される。このように配された駆動ＩＣに対して、当該駆動ＩＣを透過する波長を有する光（例えば赤外光やＸ線など）を照射し、駆動ＩＣと中継基板とが接続されているかを検査する場合、検査用バンプが配された位置に対応する駆動ＩＣの領域には、駆動ＩＣの回路素子及び配線が配されていないため、照射された光が当該回路素子及び当該配線によって反射及び減衰することが低減され、検査用バンプに効率よく照射される。このため、検査用バンプと中継基板と駆動ＩＣとの接続状態を、精度よく検出することが可能となる。

また、本適用例に係るプリントヘッドによれば、駆動ＩＣと中継基板とを電気的に接続する通電用バンプと、駆動ＩＣと中継基板とを電気的に接続しない検査用バンプと、の双方は、いずれも樹脂の表面に形成された電極により構成されている。このため、通電用バンプと検査用バンプとを、同様の構成とすることが可能となり、さらに、同様の製法で製造することが可能となる。これにより、通電用バンプと検査用バンプとのサイズ等の製造ばらつきが低減される。このため、通電用バンプによる駆動ＩＣと中継基板との接続状態と、検査用バンプによる駆動ＩＣと中継基板との接続状態とに、相関関係が得られる。よって、検査用バンプによる駆動ＩＣと中継基板との接続状態に基づいて、通電用バンプの接続状態を検査することが可能となる。このように、検査用バンプにより駆動ＩＣと中継基板との接続状態を検出することで、通電用バンプに対して駆動ＩＣと中継基板との接続状態を検査する必要がなく、複数の樹脂コアバンプにより接続された駆動ＩＣと中継基板との導通検査の時間を短縮することが可能となる。さらに、前述のとおり、検査用バンプは、中継基板と駆動ＩＣとの接続状態は、精度よく検出できる。よって、複数の樹脂コアバンプにより接続された駆動ＩＣと中継基板との導通検査の精度を向上させることができる。

また、本適用例に係るプリントヘッドによれば、検査用バンプは、駆動ＩＣと中継基板とを電気的に接続しない。すなわち、検査用バンプには、駆動ＩＣ及び中継基板を含むプリントヘッドの各構成が動作中であっても電流が流れない。このため、検査用バンプにはジュール熱に伴う自己発熱が生じない。よって、検査用バンプを構成する樹脂に対する熱ストレスが低減され、駆動ＩＣ及び中継基板を含むプリントヘッドが駆動中であっても、駆動ＩＣの加重を検査用バンプによって安定して支えることが可能となり、プリントヘッドの動作の安定性が向上する。

［適用例２］
上記適用例に係るプリントヘッドにおいて、前記駆動ＩＣは、第１短辺と、前記第１短辺と対向する第２短辺と、第１長辺と、前記第１長辺と対向する第２長辺と、を含む矩形状であってもよい。

本適用例に係るプリントヘッドによれば、駆動ＩＣが短辺と長辺とを有する長尺矩形状であっても、検査用バンプで代表して通電用バンプと駆動ＩＣ及び中継基板との接続状態を検出することが可能であるため、導通検査の時間を短縮することが可能となる。さらに、検査用バンプが配された位置には、駆動ＩＣの回路素子及び配線が配されていないため、検査用バンプと中継基板と駆動ＩＣとの接続状態を、精度よく検出することが可能となる。

［適用例３］
上記適用例に係るプリントヘッドにおいて、前記検査用バンプは、複数設けられ、複数の前記検査用バンプのうちの第１バンプは、前記第１長辺の中点と前記第２長辺の中点とを結ぶ第１直線と前記第１短辺との間に位置し、複数の前記検査用バンプのうちの第２バンプは、前記第１直線と前記第２短辺との間に位置し、前記第１直線に対して、前記第１バンプと前記第２バンプとを結ぶ直線は、非直交であってもよい。

本適用例に係るプリントヘッドによれば、検査用バンプは第１バンプと第２バンプとを含み、第１バンプは駆動ＩＣの長手方向に対して第１短辺側に配され、第２バンプは駆動ＩＣの長手方向に対して第２短辺側に配される。このように、駆動ＩＣの長手方向に配された第１バンプ及び第２バンプにより、駆動ＩＣと中継基板との接続状態を検出することで、駆動ＩＣと中継基板との接続の際に生じる位置のずれを低減することが可能となる。そして、検査用バンプに基づき駆動ＩＣと中継基板との接続位置のずれが低減されることから、通電用バンプで接続される駆動ＩＣ及び中継基板との接続位置のずれも低減される。よって、検査用バンプの接続状態に基づいて、通電用バンプにより電気的に接続される駆動ＩＣと中継基板との導通検査の精度をさらに向上することができる。

また、本適用例に係るプリントヘッドによれば、第１バンプと第２バンプとを結ぶ直線と、第１直線とは非直交となる。すなわち、第１バンプと第２バンプとは第１直線に対して非対称に配される。駆動ＩＣの少なくともいずれか一辺と中継基板との間で接続が不十分な状態であるために浮きが生じているとき、非対称に配された第１バンプ及び第２バンプの少なくともいずれか一方は、駆動ＩＣ又は中継基板と十分に接続されない。換言すれば、非対称に配された第１バンプ及び第２バンプの双方が駆動ＩＣ及び中継基板と十分に接続されているとき、駆動ＩＣの各辺と中継基板との間に生じる浮きは低減される。このとき、通電用バンプと駆動ＩＣ及び中継基板との接続において、駆動ＩＣの各辺と中継基板との間に生じる浮きが低減される。よって、検査用バンプの接続状態に基づいて、通電用バンプにより電気的に接続される駆動ＩＣと中継基板との導通検査の精度をさらに向上することができる。

［適用例４］
上記適用例に係るプリントヘッドにおいて、複数の前記検査用バンプのうちの第３バンプは、前記第１バンプを通り前記第１短辺と平行な第２直線と、前記第２バンプを通り前記第２短辺と平行な第３直線と、の間に位置してもよい。

本適用例に係るプリントヘッドによれば、複数の検査用バンプのうちの１つである第３バンプを備え、第３バンプは、駆動ＩＣの長手方向において第１バンプと第２バンプとの間に位置する。駆動ＩＣは長手方向に長くなるに従い、長手方向に対して湾曲する可能性を有する。第１バンプと第２バンプとの間に第３バンプを備え、第１バンプ、第２バンプ
に加えて第３バンプにおいても、駆動ＩＣ及び中継基板との接続状態を検出することで、駆動ＩＣが中継基板に接続された状態での当該湾曲の影響が低減される。すなわち、駆動ＩＣと中継基板との接続において、駆動ＩＣの湾曲に伴い生じる浮きを低減することが可能となる。駆動ＩＣの湾曲に伴い生じる中継基板との浮きが低減されるため、通電用バンプと駆動ＩＣ及び中継基板との接続においても、当該浮きによる影響が低減される。よって、検査用バンプの接続状態に基づいて、通電用バンプにより電気的に接続される駆動ＩＣと中継基板との導通検査の精度をさらに向上することができる。

［適用例５］
上記適用例に係るプリントヘッドにおいて、前記第１バンプは、前記第１短辺の中点と前記第２短辺の中点とを結ぶ第４直線と前記第１長辺との間に位置し、前記第２バンプは、前記第４直線と前記第２長辺との間に位置し、複数の前記検査用バンプのうちの第４バンプは、前記第１直線と前記第１短辺との間であって、前記第４直線と前記第２長辺との間に位置し、複数の前記検査用バンプのうちの第５バンプは、前記第１直線と前記第２短辺との間であって、前記第４直線と前記第１長辺との間に位置してもよい。

本適用例に係るプリントヘッドによれば、複数の検査用バンプのうちの第４バンプと第５バンプとをさらに備え、第１バンプと、第２バンプと、第４バンプと、第５バンプと、は駆動ＩＣにおいて第１直線と第４直線とで区切られた４つのエリアの各々に位置する。駆動ＩＣが長尺（長手方向に長くなる）になるに従い、駆動ＩＣと中継基板との接続のときに、駆動ＩＣにねじれが生じる可能性を有する。第１バンプ、第２バンプ、第４バンプ及び第５バンプを駆動ＩＣの長辺方向及び短辺方向に区切られた４つのエリアに配し、当該検査用バンプに基づいて駆動ＩＣ及び中継基板との接続状態を検出することで、当該検出用バンプの検出結果に基づいて、駆動ＩＣと中継基板との接続において、駆動ＩＣのねじれが生じているか否かを検出することが可能となる。駆動ＩＣと中継基板との接続において、ねじれが生じることが低減されるため、通電用バンプと駆動ＩＣ及び中継基板との接続においても、当該ねじれによる影響が低減される。よって、検査用バンプの接続状態に基づいて、通電用バンプにより電気的に接続される駆動ＩＣと中継基板との導通検査の精度をさらに向上することができる。

［適用例６］
上記適用例に係るプリントヘッドにおいて、前記第１長辺の長さは、前記第１短辺の長さの１０倍以上であってもよい。

第２長辺の長さが第１短辺の長さに対して１０倍以上である長尺な駆動ＩＣであるとき、当該駆動ＩＣに生じる反りが大きくなり、さらに、一端を正しく配置したとしても、当該配置に微小な誤差があるとき、他端において大きなずれとなる。このため駆動ＩＣを中継基板上に精度よく配置することが困難であった。本適用例に係るプリントヘッドによれば、このような長尺な駆動ＩＣであっても、検査用バンプで代表して通電用バンプと駆動ＩＣ及び中継基板との接続状態を検出することが可能であるため導通検査の時間を短縮することが可能となり、さらに、検査用バンプが配された位置には、駆動ＩＣの回路素子及び配線が配されていないため、検査用バンプと中継基板と駆動ＩＣとの接続状態を、精度よく検出することが可能となる。

［適用例７］
上記適用例に係るプリントヘッドにおいて、前記駆動ＩＣの回路素子及び配線が配置されていない領域における赤外光の透過率は、前記駆動ＩＣの回路素子及び配線の少なくとも一方が配置された領域における赤外光の透過率より高くてもよい。

駆動ＩＣに赤外光を照射し、駆動ＩＣの回路配線が配されていない領域（検査用バンプ
が配されている領域）を、透過した光又は反射した光を検出し、検査用バンプの駆動ＩＣと中継基板との接続状態を検出してもよい。回路配線が配されていないエリアに照射された光は、検査用バンプの平面部及び湾曲部のそれぞれで、異なる反射角を有する。この異なる反射角に基づいて、検査用バンプにおける駆動ＩＣと中継基板との接続状態を検出することで、駆動ＩＣと中継基板との導通検査において、プローブ等を用いる必要がなく、そのため、プローブ等を使用するための空間を備える必要がない。よって、プリントヘッドに配されるノズル数のさらなる増加、また、高密度化を実現できる可能性がある。

本適用例に係るプリントヘッドによれば、中継基板と駆動ＩＣの接続状態を検出する検査用バンプが配される駆動ＩＣの回路素子及び配線が配置されていない領域における赤外光の透過率は、通電用バンプが配される駆動ＩＣの回路素子及び配線が配置される領域における赤外光の透過率より高い。これにより、赤外光を用いて検査用バンプの駆動ＩＣと中継基板との接続状態を検出するとき、赤外光は、検査用バンプに効率よく照射される。このため、検査用バンプと中継基板と駆動ＩＣとの接続状態の検出精度が向上する。よって、検査用バンプの接続状態に基づいて、通電用バンプにより電気的に接続される駆動ＩＣと中継基板との導通検査の精度をさらに向上することができる。

［適用例８］
上記適用例に係るプリントヘッドにおいて、前記検査用バンプは、前記駆動ＩＣのノンドープ領域に接続されていてもよい。

駆動ＩＣの基材であるシリコン基板等に、イオン等がドープされると、基材の透過率が変化する可能性がある。本適用例に係るプリントヘッドによれば、検査用バンプがノンドープ領域に接続されているため、駆動ＩＣ（シリコン基板）の透過率のばらつきを低減することが可能となる。よって、検査用バンプの接続状態に基づいて、通電用バンプにより電気的に接続される駆動ＩＣと中継基板との導通検査を行うときのばらつきを低減することができる。

［適用例９］
上記適用例に係るプリントヘッドにおいて、前記中継基板は、前記圧電素子を保護するように配されていてもよい。

本適用例に係るプリントヘッドによれば、中継基板が圧電素子を保護するように配されることで、圧電素子が酸素又は水分等の影響により変質することを低減することができる。

また、本適用例に係るプリントヘッドによれば、駆動ＩＣと、駆動ＩＣと複数のバンプ電極で接続される中継基板と、圧電素子とが互いに近傍に配される。よって、吐出部間の距離に依存する解像度を高めることが可能となる。

［適用例１０］
上記適用例に係るプリントヘッドにおいて、前記中継基板には、回路素子及び配線が設けられ、前記通電用バンプは、前記中継基板の回路素子及び配線の少なくとも一方と重なり、前記検査用バンプは、前記中継基板の回路素子及び配線と重ならなくてもよい。

本適用例に係るプリントヘッドによれば、通電用バンプは、中継基板の回路素子及び配線が配されていない領域と重なり、検査用バンプは、中継基板の回路素子及び配線が配されていない領域と重なる。照射された光の透過光に基づいて、駆動ＩＣと中継基板との接続状態を検査する場合、照射された光は、中継基板の回路素子及び配線により反射、減衰することなく、検出することが可能となる。よって、透過光における検査用バンプの接続
状態の検出の精度が向上する。

［適用例１１］
上記適用例に係るプリントヘッドにおいて、前記吐出部は複数設けられ、複数の前記吐出部は、１インチあたりに３００個以上の密度で設けられていてもよい。

本適用例に係るプリントヘッドによれば、１インチあたりに３００個以上の吐出部が高密度に実装されたプリントヘッドであっても、検査用バンプで代表して通電用バンプと駆動ＩＣ及び中継基板との接続状態を検出することが可能であるため、導通検査の時間を短縮することが可能となる。また、検査用バンプが配された位置には、駆動ＩＣの回路素子及び配線が配されていないため、検査用バンプと中継基板と駆動ＩＣとの接続状態を、精度よく認識することが可能となる。

［適用例１２］
上記適用例に係るプリントヘッドにおいて、前記通電用バンプと前記検査用バンプとは、前記駆動ＩＣから前記中継基板に向けて突出して設けられた樹脂の表面に配された電極で形成されてもよい。

本適用例に係るプリントヘッドによれば、通電用バンプと検査用バンプとを形成する樹脂は、駆動ＩＣに設けられている。換言すれば、通電用バンプと検査用バンプとは、駆動ＩＣの中継基板と接続される面に形成される。このように通電用バンプ及び検査用バンプが駆動ＩＣの同一面に形成されていることで、通電用バンプと検査用バンプの相対位置を固定することが可能となり、通電用バンプと検査用バンプを介して接続される駆動ＩＣと中継基板との接続を容易に行うことが可能となる。

液体吐出装置を示す構成図である。 プリントヘッドの分解斜視図である。 図２のIII−III線における断面図である。 複数の駆動信号ＣＯＭの一例を示す図である。 複数の駆動信号ＣＯＭの他の一例を示す図である。 電子デバイスの構成を示す図である。 電子デバイスに対して赤外光が照射される方向を示す図である。 駆動ＩＣと保護部材との導通検査の判定基準の一例を示す図である。 駆動ＩＣのバンプ形成面を示す図である。 駆動ＩＣのバンプ形成面を示す図である。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

以下では、本発明に係るプリントヘッドについて、印刷装置である液体吐出装置に適用されるプリントヘッドを例に挙げて説明する。

１．液体吐出装置の概要
図１は、本実施形態のプリントヘッドが適用される液体吐出装置１００を示す構成図である。本実施形態に係る液体吐出装置１００は、液体の一例であるインクを媒体１２に吐出するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが
、樹脂フィルム又は布帛等の任意の印刷対象が媒体１２として利用され得る。

図１に示される通り、液体吐出装置１００は、インクを貯留する液体容器１４を備える。液体容器１４としては、例えば、液体吐出装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、又はインクを補充可能なインクタンク等を採用することができる。液体容器１４には、色彩が相違する複数種のインクが貯留される。

図１に示される通り、液体吐出装置１００は、制御機構２０、搬送機構２２、移動機構２４及び複数のプリントヘッド２６を備える。

制御機構２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）又はＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリ等の記憶回路とを含み、液体吐出装置１００の各要素を制御する。本実施形態において、搬送機構２２は、制御機構２０による制御のもとで媒体１２を＋Ｙ方向に搬送する。なお、以下では、＋Ｙ方向と、＋Ｙ方向とは反対の方向である−Ｙ方向とを、Ｙ軸方向と称する場合がある。

移動機構２４は、制御機構２０による制御のもとで、複数のプリントヘッド２６を、＋Ｘ方向、及び、＋Ｘ方向とは反対の方向である−Ｘ方向に往復動させる。ここで、＋Ｘ方向とは、媒体１２が搬送される＋Ｙ方向に交差（典型的には直交）する方向である。以下では、＋Ｘ方向及び−Ｘ方向をＸ軸方向と称する場合がある。移動機構２４は、複数のプリントヘッド２６を収容する略箱型のキャリッジ２４２と、キャリッジ２４２が固定された無端ベルト２４４と、を具備する。なお、液体容器１４をプリントヘッド２６とともにキャリッジ２４２に搭載することも可能である。

複数のプリントヘッド２６の各々には、液体容器１４からインクが供給される。また、複数のプリントヘッド２６の各々には、制御機構２０から、プリントヘッド２６を駆動するための複数の駆動信号ＣＯＭと、プリントヘッド２６を制御するための制御信号ＳＩと、吐出のタイミングを制御するための制御信号ＬＡＴと、複数の駆動信号ＣＯＭから波形を時分割に選択するタイミングを制御する制御信号ＣＨと、が入力される。そして、複数のプリントヘッド２６の各々は、制御信号ＳＩによる制御のもとで、駆動信号ＣＯＭにより駆動され、２Ｍ個のノズルの一部又は全部から、＋Ｚ方向にインクを吐出させる（Ｍは、１以上の自然数）。

ここで、＋Ｚ方向は、＋Ｘ方向及び＋Ｙ方向に交差（典型的には直交）する方向である。以下では、＋Ｚ方向と、＋Ｚ方向とは反対の方向である−Ｚ方向とを、Ｚ軸方向と称する場合がある。各プリントヘッド２６は、搬送機構２２による媒体１２の搬送と、キャリッジ２４２の往復動とに連動して、２Ｍ個のノズルの一部又は全部からインクを吐出させて、当該吐出されたインクを媒体１２の表面に着弾させることで、媒体１２の表面に所望の画像を形成する。

２．プリントヘッドの構成
ここで、プリントヘッド２６の構成について説明する。図２は、プリントヘッド２６の分解斜視図であり、図３は、図２のIII−III線における断面図である。

図２に示される通り、プリントヘッド２６は、Ｙ軸方向に配列された２Ｍ個のノズルＮを備える。本実施形態において、２Ｍ個のノズルＮは、列Ｌ１と列Ｌ２との２列に区分されて配列される。以下では、列Ｌ１に属するＭ個のノズルＮの各々を、ノズルＮ１と称し、列Ｌ２に属するＭ個のノズルＮの各々を、ノズルＮ２と称する場合がある。また、一例として、列Ｌ１に属するＭ個のノズルＮ１のうち、ｍ番目のノズルＮ１と、列Ｌ２に属す
るＭ個のノズルＮ２のうち、ｍ番目のノズルＮ２との、Ｙ軸方向での位置が略一致する場合を想定する（ｍは、１≦ｍ≦Ｍを満たす自然数）。ここで、「略一致」とは、完全に一致する場合の他に、誤差を考慮すれば同一とみなせる場合を含む概念である。なお、２Ｍ個のノズルＮは、列Ｌ１に属するＭ個のノズルＮ１のうち、ｍ番目のノズルＮ１と、列Ｌ２に属するＭ個のノズルＮ２のうち、ｍ番目のノズルＮ２との、Ｙ軸方向の位置が相違するように、所謂、千鳥状又はスタガ状に配列されてもよい。

図２、図３に示される通り、プリントヘッド２６は流路基板３２を備える。流路基板３２は、面Ｆ１と面ＦＡとを含む板状部材である。面Ｆ１はプリントヘッド２６から見て媒体１２側の表面であり、面ＦＡは面Ｆ１とは反対側の表面である。面ＦＡの面上には、圧力室基板３４と振動部３６と複数の圧電素子３７と保護部材３８と筐体部４０とが設けられ、面Ｆ１の面上には、ノズル板５２と吸振体５４とが設置される。プリントヘッド２６の各要素は、概略的にはＹ軸方向に長尺な板状部材であり、各構成はＺ軸方向に積層され、例えば接着剤を利用して相互に接合される。

ノズル板５２は板状部材であり、貫通孔である２Ｍ個のノズルＮが形成されている。なお、ノズル板５２においては、列Ｌ１及び列Ｌ２の各々に対応するＭ個のノズルＮが、１インチあたり３００個以上の密度で設けられる場合を想定する。

流路基板３２は、インクの流路を形成するための板状部材であり、図２、図３に示す通り、流路基板３２には流路ＲＡが形成されている。また、流路基板３２には、２Ｍ個のノズルＮと１対１に対応するように、２Ｍ個の流路３２２と２Ｍ個の流路３２４とが形成される。流路３２２及び流路３２４は、図３に示すように流路基板３２を貫通するように形成された開口である。流路３２４は、当該流路３２４に対応するノズルＮに連通する。また、流路基板３２の面Ｆ１には、２つの流路３２６が形成される。２つの流路３２６のうち一方は、流路ＲＡと列Ｌ１に属するＭ個のノズルＮ１に１対１に対応するＭ個の流路３２２とを連結する流路であり、他方は、流路ＲＡと列Ｌ２に属するＭ個のノズルＮ２に１対１に対応するＭ個の流路３２２とを連結する流路である。

図２、図３に示される通り、圧力室基板３４は、２Ｍ個のノズルＮと１対１に対応するように２Ｍ個の開口３４２が形成された板状部材である。圧力室基板３４のうち流路基板３２とは反対側の表面には振動部３６が設けられる。振動部３６は、振動可能な板状部材である。

図３に示す通り、振動部３６と流路基板３２の面ＦＡとは、各開口３４２の内側で相互に間隔をあけて対向する。開口３４２の内側で流路基板３２の面ＦＡと振動部３６との間に位置する空間は、当該空間に充填されたインクに圧力を付与するための圧力室Ｃとして機能する。圧力室Ｃは、例えば、Ｘ軸方向を長手方向としてＹ軸方向を短手方向とする空間である。プリントヘッド２６には、２Ｍ個のノズルＮに１対１に対応するように、２Ｍ個の圧力室Ｃが設けられる。ノズルＮ１に対応して設けられた圧力室Ｃは、流路３２２及び流路３２６を介して流路ＲＡに連通するとともに、流路３２４を介してノズルＮ１に連通する。また、ノズルＮ２に対応して設けられた圧力室Ｃは、流路３２２及び流路３２６を介して流路ＲＡに連通するとともに、流路３２４を介してノズルＮ２に連通する。

図２、図３に示される通り、振動部３６のうち圧力室Ｃとは反対側の面上には、２Ｍ個の圧力室Ｃに１対１に対応するように、２Ｍ個の圧電素子３７が設けられる。圧電素子３７の一端には、複数の駆動信号ＣＯＭに基づく駆動信号Ｖｏｕｔが印加され、他端には、一定電圧信号ＶＢＳが印加される。圧電素子３７は、駆動信号Ｖｏｕｔと一定電圧信号ＶＢＳとの電位差に応じて変形（駆動）する。振動部３６は、圧電素子３７の変形に連動して振動し、振動部３６が振動すると、圧力室Ｃ内の圧力が変動する。そして、圧力室Ｃ内
の圧力が変動することで、圧力室Ｃに充填されたインクが、流路３２４及びノズルＮを経由して吐出される。本実施形態では、駆動信号Ｖｏｕｔが、１秒間に３００００回以上、ノズルＮからインクが吐出されるように、圧電素子３７を駆動することができる場合を想定する。

なお、圧力室Ｃ、流路３２２，３２４、ノズルＮ、振動部３６及び圧電素子３７が、圧力室Ｃに充填されたインクを圧電素子３７の駆動により吐出させるための吐出部６００として機能する。すなわち、プリントヘッド２６には、Ｙ軸方向に沿って複数の吐出部６００が２列に並設されている。

図２、図３に示された保護部材３８は、振動部３６に形成された２Ｍ個の圧電素子３７を保護するための板状部材であり、振動部３６の表面、又は、圧力室基板３４の表面に設けられる。

保護部材３８のうちプリントヘッド２６から見て媒体１２側の表面である面Ｇ１には、２つの収容空間３８２が形成される。２つの収容空間３８２のうち一方は、Ｍ個のノズルＮ１に対応するＭ個の圧電素子３７を収容するための空間であり、他方は、Ｍ個のノズルＮ２に対応するＭ個の圧電素子３７を収容するための空間である。当該収容空間３８２は、保護部材３８を吐出部６００上に配置した場合に、圧電素子３７が酸素又は水分等の影響により変質することを防ぐために封止された「保護空間」として機能する。なお、収容空間３８２のＺ軸方向の幅（高さ）は、圧電素子３７が変位しても圧電素子３７と保護部材３８とが接触しないように、十分な大きさを有する。このため、圧電素子３７が変位する場合であっても、圧電素子３７の変位に伴い生じるノイズが、収容空間３８２の外部に伝播することが防止される。なお、圧電素子３７の酸素又は水分等の影響により変質することを防ぐための空間は、例えば図３に示すように保護部材３８により封止された収容空間３８２（保護空間）であってもよく、また、保護部材３８と面Ｇ１との間に一部開口がある場合であっても、筐体部４０等により封止された空間でればよい。すなわち、保護部材３８は、圧電素子３７を保護するように面Ｇ１に配されていればよい。

保護部材３８のうち面Ｇ１の反対側の表面である面Ｇ２には、駆動ＩＣ６２が設けられる。駆動ＩＣ６２には、プリントヘッド２６に入力された複数の駆動信号ＣＯＭ、制御信号ＳＩ，ＬＡＴ，ＣＨが入力される。そして、駆動ＩＣ６２は、制御信号ＳＩに基づいて、各圧電素子３７に対して、複数の駆動信号ＣＯＭのいずれを供給するか否かを切り替えることで、駆動信号Ｖｏｕｔを生成し出力をする。

保護部材３８の面Ｇ２には、２Ｍ個の圧電素子３７と１対１に対応するように、２Ｍ本の配線３８４が駆動ＩＣ６２に電気的に接続され形成されている。各配線３８４は、保護部材３８を貫通する導通孔を介して、圧電素子３７に電気的に接続される。このため、駆動ＩＣ６２から出力された駆動信号Ｖｏｕｔは、配線３８４と導通孔と接続端子とを介して、圧電素子３７に印加される。

また、保護部材３８の面Ｇ２には、駆動ＩＣ６２と電気的に接続される複数の配線３８８が形成される。複数の配線３８８には、配線部材６４が接合される。配線部材６４は、プリントヘッド２６に入力された複数の信号を、駆動ＩＣ６２に転送するための複数の配線が形成された部材であり、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）や、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等であってもよい。配線３８８は、配線部材６４から入力される制御信号ＳＩ，ＬＡＴ，ＣＨ及び複数の駆動信号ＣＯＭ等を駆動ＩＣ６２に転送する。このように、保護部材３８は、駆動ＩＣ６２を実装し、圧電素子３７の駆動を制御する信号を転送するための中継基板として機能する。なお、駆動ＩＣ６２、保護部材３８及び圧電素子３７の電気的接続の詳細については後述する。

ここで、駆動ＩＣ６２が、駆動信号Ｖｏｕｔを生成し出力する動作について説明する。駆動ＩＣ６２は、制御信号ＳＩ，ＬＡＴ，ＣＨに基づいて、複数の駆動信号ＣＯＭのいずれかを選択又は非選択とすることで、圧電素子３７に印加される駆動信号Ｖｏｕｔを生成し出力する。

制御信号ＬＡＴは、媒体１２に対してドットを形成する周期である印刷周期Ｔａを規定する。具体的には、制御信号ＬＡＴが立ち上がってから、次に制御信号ＬＡＴが立ち上がるまでの期間が印刷周期Ｔａとなる。制御信号ＣＨは、印刷周期Ｔａを複数の期間Ｔｎ（ｎは正の整数）に分割する。制御信号ＳＩは、複数の吐出部６００のそれぞれに対応したデータ信号を含み、期間Ｔｎ毎に駆動信号ＣＯＭのいずれかを選択又は非選択とする。このように、駆動ＩＣ６２は、複数の駆動信号ＣＯＭのいずれかを、制御信号ＳＩに基づき期間Ｔｎ毎に選択又は非選択とすることで、印刷周期Ｔａにおける駆動信号Ｖｏｕｔを生成する。

ここで、図４に示す複数の駆動信号ＣＯＭの一例としての２つの駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂの波形を用いた、駆動ＩＣ６２における駆動信号Ｖｏｕｔの生成手順を説明する。なお、図４における印刷周期Ｔａは、制御信号ＬＡＴが立ち上がり、制御信号ＣＨが立ち上がるまでの期間Ｔ１と、制御信号ＣＨが立ち上がってから次に制御信号ＬＡＴが立ち上がるまでの期間Ｔ２と、の２つの期間で構成されている。

駆動信号ＣＯＭ−Ａは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ａｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ａｄｐ２とを連続させた波形からなる信号である。台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２とは、互いにほぼ同一の波形であり、それぞれが圧電素子３７の一端に印加されたとき、対応する吐出部６００のノズルＮから中程度の量のインクをそれぞれ吐出させる。

駆動信号ＣＯＭ−Ｂは、期間Ｔ１に配置された台形波形Ｂｄｐ１と、期間Ｔ２に配置された台形波形Ｂｄｐ２とを連続させた波形からなる信号である。台形波形Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２は、互いに異なる波形であり、このうち、台形波形Ｂｄｐ１は、ノズルＮの開孔部付近のインクを微振動させてインクの粘度の増大を防止するための波形である。このため、台形波形Ｂｄｐ１が圧電素子３７の一端に印加されたとしても、対応する吐出部６００のノズルＮからインク滴は吐出されない。また、台形波形Ｂｄｐ２は、台形波形Ａｄｐ１（Ａｄｐ２）とも異なる波形であり、台形波形Ｂｄｐ２が圧電素子３７の一端に印加されたとき、対応する吐出部６００のノズルＮから上記中程度の量よりも少ない小程度の量のインクを吐出させる。

駆動ＩＣ６２は、制御信号ＳＩに基づいて、期間Ｔ１及び期間Ｔ２において、駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂのいずれを複数の吐出部６００のそれぞれの圧電素子３７に印加するか否かを制御することで、駆動信号Ｖｏｕｔを生成する。

例えば、制御信号ＳＩが「大ドット」を示す信号であるとき、期間Ｔ１及び期間Ｔ２において、駆動信号ＣＯＭ−Ａが選択される。これにより、駆動ＩＣ６２は、印刷周期Ｔａにおいて台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ａｄｐ２とが連続した波形からなる駆動信号Ｖｏｕｔを出力する。このとき、当該駆動信号Ｖｏｕｔが印加される圧電素子３７を含む吐出部６００からは、中程度の量のインクが２回吐出され、大ドットが形成される。

また、制御信号ＳＩが「中ドット」を示す信号であるとき、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭ−Ａが選択され、期間Ｔ２において駆動信号ＣＯＭ−Ｂが選択される。これにより、駆動ＩＣ６２は、印刷周期Ｔａにおいて台形波形Ａｄｐ１と台形波形Ｂｄｐ２とが連続した波形からなる駆動信号Ｖｏｕｔを出力する。このとき、当該駆動信号Ｖｏｕｔが印加
される圧電素子３７を含む吐出部６００からは、中程度の量のインクと小程度の量のインクとが吐出され、中ドットが形成される。

また、制御信号ＳＩが「小ドット」を示す信号であるとき、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂのいずれも選択されず、期間Ｔ２において駆動信号ＣＯＭ−Ｂが選択される。これにより、駆動ＩＣ６２は、印刷周期Ｔａにおいて台形波形Ｂｄｐ２からなる駆動信号Ｖｏｕｔを出力する。このとき、当該駆動信号Ｖｏｕｔが印加される圧電素子３７を含む吐出部６００からは、小程度の量のインクが吐出され、小ドットが形成される。

また、制御信号ＳＩが「微振動」を示す信号であるとき、期間Ｔ１において駆動信号ＣＯＭ−Ｂが選択され、期間Ｔ２において駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂのいずれも選択されない。これにより、駆動ＩＣ６２は、印刷周期Ｔａにおいて台形波形Ｂｄｐ１からなる駆動信号Ｖｏｕｔを出力する。このとき、当該駆動信号Ｖｏｕｔが印加される圧電素子３７は、インクが吐出されない程度に駆動し、当該圧電素子３７を含む吐出部６００からは、インクが吐出されない。

複数の駆動信号ＣＯＭを図４に示すような構成とすることで、駆動信号ＣＯＭを生成する駆動回路や、複数の駆動信号ＣＯＭを選択するための構成を増加することなく、単純な構成で多く階調を表現することが可能となる。

また、図５に示す複数の駆動信号ＣＯＭの他の一例としての４つの駆動信号ＣＯＭ−Ｃ，ＣＯＭ−Ｄ，ＣＯＭ−Ｅ，ＣＯＭ−Ｆの波形を用いた、駆動ＩＣ６２における駆動信号Ｖｏｕｔの生成手順を説明する。なお、図５に示すように、駆動信号ＣＯＭ−Ｃ，ＣＯＭ−Ｄ，ＣＯＭ−Ｅ，ＣＯＭ−Ｆのそれぞれは、印刷周期Ｔａにおいて１つの台形波形からなる信号である。よって、駆動ＩＣ６２は、印刷周期Ｔａにおいて制御信号ＳＩに基づいて駆動信号ＣＯＭ−Ｃ，ＣＯＭ−Ｄ，ＣＯＭ−Ｅ，ＣＯＭ−Ｆのいずれかを選択し、駆動信号Ｖｏｕｔとして出力する。このため、図５に示す一例においては、制御信号ＣＨにより印刷周期Ｔａを分割する必要がなく、制御信号ＣＨは駆動ＩＣ６２に入力されていなくてもよい。これより、図５における制御信号ＣＨは省略する。

駆動信号ＣＯＭ−Ｃは、印刷周期Ｔａにおいて圧電素子３７の一端に印加されたとき、対応する吐出部６００のノズルＮから大程度の量のインクをそれぞれ吐出させる信号である。また、駆動信号ＣＯＭ−Ｄは、印刷周期Ｔａにおいて圧電素子３７の一端に印加されたとき、対応する吐出部６００のノズルＮから中程度の量のインクをそれぞれ吐出させる信号である。また、駆動信号ＣＯＭ−Ｅは、印刷周期Ｔａにおいて圧電素子３７の一端に印加されたとき、対応する吐出部６００のノズルＮから小程度の量のインクをそれぞれ吐出させる信号である。また、駆動信号ＣＯＭ−Ｆは、ノズルＮの開孔部付近のインクを微振動させてインクの粘度の増大を防止するための信号であり、駆動信号ＣＯＭ−Ｆが圧電素子３７の一端に印加されたとしても、対応する吐出部６００のノズルＮからインク滴は吐出されない。

例えば、制御信号ＳＩが「大ドット」を示す信号であるとき、駆動ＩＣ６２は、駆動信号Ｖｏｕｔとして駆動信号ＣＯＭ−Ｃを選択して出力する。このとき、当該駆動信号Ｖｏｕｔが印加される圧電素子３７を含む吐出部６００からは、大ドットを形成するためのインクが吐出される。

また、制御信号ＳＩが「中ドット」を示す信号であるとき、駆動ＩＣ６２は、駆動信号Ｖｏｕｔとして駆動信号ＣＯＭ−Ｄを選択して出力する。このとき、当該駆動信号Ｖｏｕｔが印加される圧電素子３７を含む吐出部６００からは、中ドットを形成するためのイン
クが吐出される。

また、制御信号ＳＩが「小ドット」を示す信号であるとき、駆動ＩＣ６２は、駆動信号Ｖｏｕｔとして駆動信号ＣＯＭ−Ｅを選択して出力する。このとき、当該駆動信号Ｖｏｕｔが印加される圧電素子３７を含む吐出部６００からは、小ドットを形成するためのインクが吐出される。

また、制御信号ＳＩが「微振動」を示す信号であるとき、駆動ＩＣ６２は、駆動信号Ｖｏｕｔとして、駆動信号ＣＯＭ−Ｆを選択して出力する。このとき、当該駆動信号Ｖｏｕｔが印加される圧電素子３７を含む吐出部６００は、圧電素子３７はインクが吐出されない程度に駆動される。

複数の駆動信号ＣＯＭを図５に示す構成としたとき、媒体１２にドットを形成するための印刷周期Ｔａを短くすることが可能となり、印刷速度のさらなる高速化が可能となる。

ここで、台形波形Ａｄｐ１、Ａｄｐ２、Ｂｄｐ１、Ｂｄｐ２及び駆動信号ＣＯＭ−Ｃ，ＣＯＭ−Ｄ，ＣＯＭ−Ｅ，ＣＯＭ−Ｆの開始タイミングでの電圧と、終了タイミングでの電圧とは、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、複数の駆動信号ＣＯＭは、それぞれ電圧Ｖｃで開始し、電圧Ｖｃで終了する波形から構成される。

なお、図４に示す駆動信号ＣＯＭ−Ａ，ＣＯＭ−Ｂ及び図５に示す駆動信号ＣＯＭ−Ｃ，ＣＯＭ−Ｄ，ＣＯＭ−Ｅ，ＣＯＭ−Ｆは一例でありこれに限られるものではない。

図２及び図３に戻り、筐体部４０は、２Ｍ個の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースである。筐体部４０のうちプリントヘッド２６から見て媒体１２側の表面である面ＦＢは、例えば、接着剤により流路基板３２の面ＦＡに固定される。筐体部４０の面ＦＢには、Ｙ軸方向に延在する溝状の凹部４２が形成される。保護部材３８及び駆動ＩＣ６２は、凹部４２の内側に収容される。このとき、配線部材６４は、凹部４２の内側を通過するようにＹ軸方向に延在する。

筐体部４０は、例えば、樹脂材料の射出成形により形成される。図３に示される通り、筐体部４０には、流路ＲＡに連通する流路ＲＢが形成される。流路ＲＡ及び流路ＲＢは、２Ｍ個の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するリザーバーＱとして機能する。

筐体部４０の面ＦＢの反対の表面である面Ｆ２には、液体容器１４から供給されるインクをリザーバーＱに導入するための２つの導入口４３が設けられている。液体容器１４から２つの導入口４３に供給されたインクは、流路ＲＢを経由して流路ＲＡに流入する。そして、流路ＲＡに流入したインクの一部が、流路３２６及び流路３２２を経由して、ノズルＮに対応する圧力室Ｃに供給される。ノズルＮに対応する圧力室Ｃに充填されたインクは、ノズルＮに対応する圧電素子３７の駆動により流路３２４を経由してノズルＮから吐出される。

３．電子デバイスの構成
次に、図６を用いて、駆動ＩＣ６２、保護部材３８及び圧電素子３７の電気的接続の詳細を説明する。図６には、保護部材３８上に駆動ＩＣ６２がＺ軸方向に積層されユニット化された電子デバイス１１４と、電子デバイス１１４と電気的に接続される圧電素子３７と、圧電素子３７の駆動に基づき振動する振動部３６と、を図示している。

振動部３６は、前述のとおり振動可能な板状部材であり、振動部３６の上面には、圧電素子３７がＹ軸方向に沿って２列で並設される。

圧電素子３７は、振動部３６上に下電極層１３７、圧電体層１３８及び上電極層１３９が順次積層されている。このように構成された圧電素子３７の下電極層１３７と上電極層１３９との間に、電位差に応じた電界が付与されたとき、圧電効果に伴い圧電素子３７が変位し、圧電素子３７の変位に応じて振動部３６がＺ軸方向に変形する。

なお、図６では下電極層１３７を個々の圧電素子３７の個別電極とし、上電極層１３９を複数の圧電素子３７で共通化された共通電極として説明するが、下電極層１３７を共通電極とし、上電極層１３９を個別電極としてもよい。

保護部材３８の面Ｇ１には、駆動ＩＣ６２から出力された駆動信号Ｖｏｕｔを、圧電素子３７に印加する複数の電極１４０ａが形成されている。電極１４０ａは、少なくとも一部が弾性を有し、保護部材３８の面Ｇ１においてＹ軸方向に沿って突出して設けられた樹脂部１４８ａの表面に設けられている。樹脂部１４８ａと、樹脂部１４８ａに形成された電極１４０ａとがバンプ電極２８０ａ（樹脂コアバンプ）として機能する。バンプ電極２８０ａは、並設された一方の圧電素子３７の下電極層１３７に対応する位置、及び並設された他方の圧電素子３７の下電極層１３７に対応する位置にそれぞれＹ軸方向に沿って複数形成されることで、下電極層１３７と電気的に接続される。また、各電極１４０ａは、樹脂部１４８ａ上から圧電素子３７側、又は圧電素子３７側とは反対側のいずれか一方に延びて、配線１４７ａを形成する。配線１４７ａの電極１４０ａとは反対側の端部は、貫通配線１４５に接続される。

また、保護部材３８の面Ｇ１には、一定電圧信号ＶＢＳを圧電素子３７に出力する複数の電極１４０ｂが形成されている。電極１４０ｂは、少なくとも一部が弾性を有し保護部材３８の面Ｇ１においてＹ軸方向に沿って突出して設けられた樹脂部１４８ｂの表面に設けられている。樹脂部１４８ｂと、樹脂部１４８ｂに形成された電極１４０ｂとがバンプ電極２８０ｂとして機能する。バンプ電極２８０ｂは、２列で並設された圧電素子３７に共通の上電極層１３９に対応する位置に、Ｙ軸方向に沿って複数形成されることで、上電極層１３９と電気的に接続される。電極１４０ｂは、樹脂部１４８ｂ上から当該樹脂部１４８ｂの幅方向の両側にはみ出て配線１４７ｂとなり、埋設配線１５１と導通するように形成されている。

このような保護部材３８は、バンプ電極２８０ａ，２８０ｂを介在させた状態で、感光性接着剤１４３により振動部３６と接合される。感光性接着剤１４３は、Ｘ軸方向における各バンプ電極２８０ａ，２８０ｂの両側に形成されている。また、各感光性接着剤１４３は、バンプ電極２８０ａ，２８０ｂに対して離間した状態でノズル列方向に沿って帯状に形成されてもよい。

保護部材３８の面Ｇ２には、Ｙ軸方向に延びる複数の埋設配線１５０が形成されている。埋設配線１５０には、配線３８８（図２参照）を介して配線部材６４（図２参照）から、複数の駆動信号ＣＯＭ及び制御信号ＳＩ等の制御信号を含む複数の信号が供給される。

さらに、保護部材３８の面Ｇ２の、埋設配線１５０が形成される領域のＸ軸方向における外側の領域に、Ｙ軸方向に沿って複数の電極１５３が形成されている。各電極１５３は、配線３８４（図２参照）、貫通配線１４５を介して、対応する配線１４７ａと接続される。貫通配線１４５は、保護部材３８の面Ｇ１と面Ｇ２との間を中継する配線である。これにより、電極１５３と電極１４０ａとが配線１４７ａ及び貫通配線１４５を経由して電気的に接続される。

駆動ＩＣ６２の保護部材３８と対向する面であって、電極１５３と対向する領域には、
複数の電極２５０が形成されている。電極２５０は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂部２５１の表面に設けられている。樹脂部２５１は、駆動ＩＣ６２の保護部材３８側の面においてＹ軸方向に沿って突出して設けられている。樹脂部２５１と、樹脂部２５１に形成された電極２５０とがバンプ電極２８１（「通電用バンプ」の一例）として機能する。

また、駆動ＩＣ６２のバンプ電極２８１が形成される領域には、電極２５０と電気的に接続される電極１６３が備えられる。電極１６３は、駆動ＩＣ６２が生成した駆動信号Ｖｏｕｔを出力する。駆動信号Ｖｏｕｔが、バンプ電極２８１を介して電極１５３に入力されことで、圧電素子３７（下電極層１３７）に印加される。このため、駆動ＩＣ６２の電極１６３近傍には、駆動信号Ｖｏｕｔを生成するための回路素子及び配線が設けられる。すなわち、バンプ電極２８１は、Ｚ軸方向から見たとき（以下、平面視と称する）において、駆動ＩＣ６２に形成されている回路素子及び配線の少なくとも一方と重なる位置に配され、さらに、保護部材３８に形成されている回路素子及び配線の少なくとも一方と重なる位置に配される。

駆動ＩＣ６２の保護部材３８と対向する面であって、埋設配線１５０と対向する領域には、複数の電極２５２が形成されている。電極２５２は、少なくとも一部が、弾性を有する樹脂部２５３の表面に設けられている。樹脂部２５３は、駆動ＩＣ６２の保護部材３８側の面において、Ｙ軸方向に沿って突出して設けられている。樹脂部２５３と、樹脂部２５３に形成された電極２５２とがバンプ電極２８２として機能し、バンプ電極２８２によって、保護部材３８と駆動ＩＣ６２とが電気的に接続される。

駆動ＩＣ６２のバンプ電極２８２が形成される領域には、電極２５２と電気的に接続される電極１６０が形成されている。電極１６０には、埋設配線１５０からバンプ電極２８２を介して複数の駆動信号ＣＯＭ、制御信号ＳＩ等の制御信号等が供給される。このため、駆動ＩＣ６２の電極１６０近傍には、入力される各種信号に基づく制御を行うための回路素子及び配線が設けられる。すなわち、バンプ電極２８２は、平面視において、駆動ＩＣ６２に形成される回路素子及び配線の少なくとも一方と重なる位置に配され、さらに、保護部材３８に形成される回路素子及び配線の少なくとも一方と重なる位置に配される。

駆動ＩＣ６２の保護部材３８と対向する面の、埋設配線１５０及び電極１５３と対向しない領域には、電極２５４が形成されている。電極２５４は、少なくとも一部が弾性を有する樹脂部２５５の表面に設けられている。樹脂部２５５は、駆動ＩＣ６２の保護部材３８側の面において突出して設けられている。樹脂部２５５と、樹脂部２５５に形成された電極２５４とがバンプ電極２８３（「検査用バンプ」の一例）として機能する。

駆動ＩＣ６２のバンプ電極２８３が形成される領域には、電極、回路素子及び配線が形成されていない。このため、バンプ電極２８３によって、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とは物理的に接続されるが、電気的には接続されない。すなわち、バンプ電極２８３は、平面視において、駆動ＩＣ６２に形成された回路素子及び配線と重ならない位置に配され、さらに、平面視において、保護部材３８に形成された回路素子及び配線と重ならない位置に配される。

４．電子デバイスのバンプ電極の接続状態の確認
このような駆動ＩＣ６２と保護部材３８とが積層された電子デバイス１１４において、不良率を低下（歩留りを向上）させるためには、駆動ＩＣ６２に供えられた電極１６０及び電極１６３と、保護部材３８に配された埋設配線１５０及び電極１５３と、がバンプ電極２８１及びバンプ電極２８２を介して精度よく電気的に接続されることが求められる。このため、当該電極の全てに対して電気的に接続されているか否かの検査（以下、導通検
査と称する）が実施されることが望ましい。しかしながら、駆動ＩＣ６２及び保護部材３８のそれぞれには、プリントヘッド２６に配されたノズルＮの数（例えば、本実施形態では図２に示すように、１インチあたり３００個の密度で吐出部６００を有するノズル列を２列有するプリントヘッド２６であり、仮に長さが１インチである場合、６００個）のそれぞれに対応するだけの電極１６３及び電極１５３が備えられる。さらに、駆動ＩＣ６２及び保護部材３８のそれぞれには、当該ノズル列のノズルＮのそれぞれに対応した複数の駆動信号ＣＯＭ、制御信号等の複数の信号が入力されるため、これらの信号を転送する電極１６０及び埋設配線１５０は、当該ノズルＮの数倍程度備える必要がある。換言すれば、プリントヘッド２６において、駆動ＩＣ６２の電極１６０及び電極１６３と、保護部材３８の埋設配線１５０及び電極１５３と、を電気的に接続するバンプ電極２８１，２８２は、数千個備えられることになる。このため、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との導通検査を、電気的に接続される全てのバンプ電極２８１，２８２に対し実施した場合、多大な検査時間を要する。

そこで、本実施形態では、電子デバイス１１４に電気信号が入力されない検査用のバンプ電極２８３を備え、バンプ電極２８３を含む電子デバイス１１４に対して、赤外光ＩＲを照射し、バンプ電極２８３の駆動ＩＣと保護部材３８との接触状態を代表して検出することで、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との導通検査を行う。

図７及び図８は、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との導通検査の方法の一例について説明するための図である。図７は、電子デバイス１１４に対して赤外光ＩＲを照射する方向を示す図である。図７に示すように赤外光ＩＲは、電子デバイス１１４に対して駆動ＩＣ６２側から保護部材３８に向かいＺ軸方向に沿って照射される。ここで、電子デバイス１１４に対して照射される赤外光ＩＲは、駆動ＩＣ６２を構成するシリコン基板等を透過する波長の光であって、例えば１１００ｎｍ±１０％の波長であることが好ましく、さらには、駆動ＩＣ６２に形成された回路素子及び配線の少なくとも一方が形成された領域の透過率に対して、回路素子及び配線の双方が形成されていない領域の透過率が高くなるような波長の光であることが好ましい。なお、導通検査に用いる光は、駆動ＩＣ６２の基材であるシリコン基板を透過する光であればよく、例えばＸ線等の短波長域の光を用いて導通検査が実施されてもよい。

電子デバイス１１４に照射された赤外光ＩＲは、駆動ＩＣ６２のシリコン基板を透過し、バンプ電極２８３に照射される。バンプ電極２８３に照射された赤外光ＩＲは、バンプ電極２８３に含まれる電極２５４において透過（又は反射）する。本実施形態では電極２５４において透過（又は反射）した光を、不図示の検出部により検出することで、バンプ電極２８３における駆動ＩＣ６２及び保護部材３８との接続状態の検出をし、当該検出結果に基づいて、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との導通検査を行う。なお検出部は、駆動ＩＣ６２に照射される赤外光ＩＲの透過光に基づき導通検査を行う場合は、積層された電子デバイス１１４の保護部材３８の下側に備えられていることが好ましく、また、駆動ＩＣ６２に照射される赤外光ＩＲの反射光に基づき導通検査を行う場合は、積層された電子デバイス１１４の駆動ＩＣ６２の上側に備えられていることが好ましい。ここで、導通検査により検出部が検出する光を、検出光と称して説明を行う。

図８は、バンプ電極２８３（電極２５４）と駆動ＩＣ６２と保護部材３８との導通検査の判定基準の一例を示す図である。図８の上段には、駆動ＩＣ６２と保護部材３８と、その間に介在する電極２５４との接触状態の一例を示し、図８の下段には、赤外光ＩＲを照射したときの検出光の一例を示す。さらに、図８には検出光の一例として、バンプ電極２８３が正常に保護部材３８に接続されている状態（以下、正常接続状態）、保護部材３８に接触していない状態（以下、未接触状態）、保護部材３８との接触が弱い場合（以下、接触不足状態）及び保護部材３８に対して接触が強い場合（以下、過接触状態）を示して
いる。

図８の下図に示すＡ部は、電極２５４と駆動ＩＣ６２とが接触する領域に赤外光ＩＲが照射されたときの検出光を示す。電極２５４と駆動ＩＣ６２とは面で接触しているため、Ａ部に照射された赤外光ＩＲは、電極２５４において透過（又は正反射、以下同じ）する。よって、Ａ部に示される領域の検出光は、照射された赤外光ＩＲの光量と電極２５４の透過率（又は反射率、以下同じ）により決定される。

Ｂ部は、電極２５４と湾曲部に赤外光ＩＲが照射されたときの検出光を示す。電極２５４の湾曲部に照射された赤外光ＩＲは、湾曲部の角度に応じて反射角で反射する。そのため、Ｂ部示される領域の検出光は、照射された赤外光ＩＲの光量と電極２５４の透過率とで決定される光量よりも小さな値となる。

Ｃ部は、電極２５４と保護部材３８とが接触する領域に赤外光ＩＲが照射されたときの検出光を示す。電極２５４は、弾性を有する樹脂部２５５の表面に電極２５４が設けられたバンプ電極２８３である。そのため、電極２５４と保護部材３８とが接触する領域では、樹脂部２５５が変形し面で接触する。したがって、Ｃ部に照射された赤外光ＩＲは、電極２５４において透過する。そのため、Ｃ部に示される領域の検出光は、照射された赤外光ＩＲの光量と電極２５４の透過率で決定される。

このように、電極２５４に照射された赤外光ＩＲに基づき検出される検出光により、バンプ電極２８３と保護部材３８との接触状態に応じたＡ部、Ｂ部及びＣ部の３つの領域が得られ、その接触状態に応じて検出される当該領域の面積が変化する。

具体的には、図８に示すようにバンプ電極２８３が保護部材３８に未接触状態のとき、電極２５４が保護部材３８に接触していないため、Ｃ部に示す領域は検出されない。また、バンプ電極２８３と保護部材３８とが接触不足状態のとき、電極２５４の湾曲部を示すＢ部の領域は正常接続状態に対して大きく、一方で、電極２５４と保護部材３８との接触を示すＣ部の領域は正常接続状態に対して小さくなる。また、バンプ電極２８３と保護部材３８とが過接触状態のとき、電極２５４の湾曲部を示すＢ部の領域は正常接続状態に対して小さく、一方で、電極２５４と保護部材３８との接触を示すＣ部の領域は正常接続状態に対して大きくなる。

このように、電子デバイス１１４に赤外光ＩＲを照射することでバンプ電極２８３と保護部材３８との接触状態を容易に把握する事が可能となる。

ここで、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とを電気的に接続するバンプ電極２８１及びバンプ電極２８２と、検査用のバンプ電極２８３とは、共に樹脂コアバンプで形成される。そのため、同一の製法で形成することが可能であり、よって高低差などのサイズのばらつきが生じることを低減することができる。すなわち、バンプ電極２８１、バンプ電極２８２及びバンプ電極２８３は、同等サイズの樹脂コアバンプとして形成することが可能となる。そのため、バンプ電極２８３と保護部材３８との接触状態と、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とを電気的に接続するバンプ電極２８１及びバンプ電極２８２の接触状態とに相関関係が得られる。すなわち、検査用のバンプ電極２８３（電極２５４）に照射された赤外光ＩＲに基づく検出光に基づき、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との接続状態を検出することで、バンプ電極２８１，２８２により電気的に接続される駆動ＩＣ６２と保護部材３８との導通検査を行うことが可能となり、導通検査に要する時間を短縮することが可能となる。

ここで、バンプ電極２８１，２８２，２８３を形成する樹脂部２５１，２５３，２５５
は、駆動ＩＣ６２の保護部材３８と接続される側の面に形成されていることが好ましい。換言すれば、バンプ電極２８１，２８２，２８３は駆動ＩＣ６２の保護部材３８と接続される側の面に形成されていることが好ましい。樹脂部２５１，２５３，２５５が、駆動ＩＣ６２に形成されることで、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との少なくとも一方において、バンプ電極２８１，２８２，２８３の位置が特定される。そのため、電子デバイス１１４において、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との接続位置を容易に定めることが可能となる。

駆動ＩＣ６２には複数の駆動信号ＣＯＭ等の信号を転送するための配線や、当該信号に基づく動作を行うための回路素子が形成されている。このような配線及び回路素子は、一般には、基材であるシリコン基板等に、イオンを打ちこみ、Ｐ型ドープ領域又はＮ型ドープ領域を形成することで形成される。このようなイオンが打ちこまれた領域（以下ドープ領域）では、当該イオンによりシリコン基板等の基材の透過率が変化する。そのため、バンプ電極２８３は駆動ＩＣ６２の回路素子及び配線が配されていない領域に設けられることが好ましく、さらには、当該領域がノンドープ領域であることが好ましい。なお、ノンドープ領域とは、Ｐ型ドープイオンやＮ型ドープイオンが、当該シリコン基板に打ちこまれていない領域（又は、実際には、微量のイオンが打ち込まれているが、打ち込まれていない状態と同視できる領域）である。

５．駆動ＩＣのバンプ電極のレイアウト
ここで、図９及び図１０を用いて、駆動ＩＣ６２に配される通電用のバンプ電極２８１，２８２、及び検査用のバンプ電極２８３の配置について説明を行う。

図９及び図１０は、駆動ＩＣ６２において、バンプ電極２８１，２８２，２８３が形成される面（以下バンプ形成面と称する）を示す図である。駆動ＩＣ６２は、短辺２０１（「第１短辺」の一例）と、短辺２０１と対向する短辺２０２（「第２短辺」の一例）と、長辺２０３（「第１長辺」の一例）と、長辺２０３と対向する長辺２０４（「第２長辺」の一例）とで形成された矩形状である。なお、駆動ＩＣ６２は、長辺２０３の長さが短辺２０１の長さの１０倍以上である長尺なＩＣであってもよい。

複数の電極２５０のうちの幾つかである電極２５０ａは、駆動ＩＣ６２の短辺２０１から短辺２０２に向かうＹ軸方向に長辺２０３に沿って延伸されている樹脂部２５１ａの表面に設けられることで、複数のバンプ電極２８１（バンプ電極２８１ａ）を形成している。換言すれば、複数のバンプ電極２８１ａは、駆動ＩＣ６２の長辺２０３に沿って短辺２０１から短辺２０２に向かうＹ軸方向に並んで配置されている。複数のバンプ電極２８１ａによりバンプ電極群２６０ａが構成される。バンプ電極群２６０ａに含まれる複数のバンプ電極２８１ａは、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との間に位置し、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とを物理的且つ電気的に接続する。これにより、駆動ＩＣ６２から出力された駆動信号Ｖｏｕｔは、複数のバンプ電極２８１ａの各々を介して、保護部材３８に伝達され、例えば図２の列Ｌ１に属するＭ個のノズルＮ１に対応して備えられた圧電素子３７を駆動する。

複数の電極２５２のうちの幾つかである電極２５２ａは、駆動ＩＣ６２の短辺２０１から短辺２０２に向かうＹ軸方向にバンプ電極群２６０ａに沿って延伸されている樹脂部２５３ａの表面に設けられることで、複数のバンプ電極２８２（バンプ電極２８２ａ）を形成している。換言すれば、複数のバンプ電極２８２ａは、駆動ＩＣ６２のバンプ電極群２６０ａの長辺２０４側に配置される。複数のバンプ電極２８２ａによりバンプ電極群２６２ａが構成される。バンプ電極群２６２ａに含まれる複数のバンプ電極２８２ａは、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との間に位置し、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とを物理的且つ電気的に接続する。これにより、複数の駆動信号ＣＯＭ及び制御信号等の複数の入力信号が、複数のバンプ電極群２６２ａの各々を介して駆動ＩＣ６２に入力される。なお、図９及
び図１０では、バンプ電極群２６２ａにおいてバンプ電極２８２ａは、短辺２０１から短辺２０２に向かうＹ軸方向に２列で並設されているが、例えば１列で並設されていてもよく、また、３列以上で並設されていてもよい。

ここで、バンプ電極群２６０ａ及びバンプ電極群２６２ａが配される駆動ＩＣ６２の領域２７０ａには、バンプ電極群２６２ａから複数の駆動信号ＣＯＭ、制御信号ＬＡＴ及び制御信号ＣＨ等の圧電素子３７の駆動を制御する信号等が入力される配線、これらの複数の信号に基づきバンプ電極群２６０ａから出力される駆動信号Ｖｏｕｔを生成する回路、転送する配線及びこれらを構成する回路素子の少なくともいずれかが配されている。

複数の電極２５０のうちの他の幾つかである電極２５０ｂは、駆動ＩＣ６２の短辺２０１から短辺２０２に向かうＹ軸方向に長辺２０４に沿って延伸されている樹脂部２５１ｂの表面に設けられることで、複数のバンプ電極２８１（バンプ電極２８１ｂ）を形成している。換言すれば、複数のバンプ電極２８１ｂは、駆動ＩＣ６２の長辺２０４に沿って短辺２０１から短辺２０２に向かうＹ軸方向に並んで配置されている。複数のバンプ電極２８１ｂによりバンプ電極群２６０ｂが構成される。バンプ電極群２６０ｂに含まれる複数のバンプ電極２８１ｂは、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との間に位置し、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とを物理的且つ電気的に接続する。これにより、駆動ＩＣ６２から出力された駆動信号Ｖｏｕｔは、複数のバンプ電極２８１ｂの各々を介して、保護部材３８に伝達され、例えば図２の列Ｌ２に属するＭ個のノズルＮ２に対応して備えられた圧電素子３７を駆動する。

複数の電極２５２のうちの他の幾つかである電極２５２ｂは、駆動ＩＣ６２の短辺２０１から短辺２０２に向かうＹ軸方向にバンプ電極群２６０ｂに沿って延伸されている樹脂部２５３ｂの表面に設けられることで、複数のバンプ電極２８２（バンプ電極２８２ｂ）を形成している。換言すれば、複数のバンプ電極２８２ｂは、駆動ＩＣ６２のバンプ電極群２６０ｂの長辺２０３側に配置される。複数のバンプ電極２８２ｂによりバンプ電極群２６２ｂが構成される。バンプ電極群２６２ｂに含まれる複数のバンプ電極２８２ｂは、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との間に位置し、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とを物理的且つ電気的に接続する。これにより、複数の駆動信号ＣＯＭ及び制御信号等の複数の入力信号が、複数のバンプ電極群２６２ｂの各々を介して駆動ＩＣ６２に入力される。なお、図９及び図１０では、バンプ電極群２６２ｂにおいてバンプ電極２８２ｂは、短辺２０１から短辺２０２に向かうＹ軸方向に２列で並設されているが、例えば１列で並設されていてもよく、また、３列以上で並設されていてもよい。

ここで、バンプ電極群２６０ｂ及びバンプ電極群２６２ｂが配される駆動ＩＣ６２の領域２７０ｂには、バンプ電極群２６２ｂから複数の駆動信号ＣＯＭ、制御信号ＬＡＴ及び制御信号ＣＨ等の圧電素子３７の駆動を制御する信号等が入力される配線、これらの複数の信号に基づきバンプ電極群２６０ｂから出力される駆動信号Ｖｏｕｔを生成する回路、転送する配線及びこれらを構成する回路素子の少なくともいずれかが配されている。

また、本実施形態においてバンプ形成面には、保護部材３８と駆動ＩＣ６２とを物理的に接続するが、電気的には接続されないバンプ電極２８３が複数設けられている。

バンプ電極２８３のうちの１つであるバンプ電極２８３ａ（「第１バンプ」の一例）は、平面視において駆動ＩＣ６２の長辺２０３の中点と、長辺２０４の中点とを結ぶ仮想直線Ａ（「第１直線」の一例）と短辺２０１との間の領域であって、配線や回路素子が形成されていないノンドープ領域に、樹脂部２５５ａと、樹脂部２５５ａの表面に配された電極２５４ａとで構成されている。さらに、バンプ電極２８３ａは、駆動ＩＣ６２の平面視において短辺２０１の中点と短辺２０２の中点とを結ぶ仮想直線Ｂ（「第４直線」の一例
）と長辺２０３との間の領域に配されることが好ましい。このとき、バンプ電極２８３ａは、当該領域において仮想直線Ａ及び仮想直線Ｂとは重ならず、短辺２０１側に沿って配されていることが、さらに好ましい。

バンプ電極２８３のうちの１つであるバンプ電極２８３ｂ（「第２バンプ」の一例）は、平面視において駆動ＩＣ６２の仮想直線Ａと短辺２０２との間の領域であって、配線や回路素子が形成されていないノンドープ領域に、樹脂部２５５ｂと、樹脂部２５５ｂの表面に配された電極２５４ｂとで構成されている。さらに、バンプ電極２８３ｂは、駆動ＩＣ６２の平面視において仮想直線Ｂと長辺２０４との間の領域に配されることが好ましい。このとき、バンプ電極２８３ｂは、当該領域において仮想直線Ａ及び仮想直線Ｂとは重ならず、短辺２０１側に沿って配されていることが、さらに好ましい。

このように、バンプ電極２８３ａとバンプ電極２８３ｂとは、仮想直線Ａに対して線対称に配置されず、さらには、仮想直線Ｂに対しても、線対称に配置されていない。換言すれば、バンプ電極２８３ａとバンプ電極２８３ｂとを結ぶ直線は、平面視において仮想直線Ａに対して非直交となる。このように配されたバンプ電極２８３ａとバンプ電極２８３ｂとによる駆動ＩＣ６２と保護部材３８との接続状態の検出結果に基づいて導通検査を行うことで、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とに生じる接続位置のずれを精度よく検出することが可能となる。また、バンプ電極２８３ａとバンプ電極２８３ｂとが非対称に配されることにより、駆動ＩＣ６２の少なくともいずれか一辺が保護部材３８に対して接続が不十分であるために浮きが生じている場合であっても、当該浮きを精度よく検出することが可能となる。このため、バンプ電極２８３ａとバンプ電極２８３ｂの検出結果に基づく導通検査の精度をさらに高めることが可能となる。

さらに、駆動ＩＣ６２のバンプ形成面には、バンプ電極２８３のうちの１つであるバンプ電極２８３ｃ（「第４バンプ」の一例）が、平面視において駆動ＩＣ６２の仮想直線Ａと短辺２０１との間の領域且つ仮想直線Ｂと長辺２０４との間の領域であって、配線や回路素子が形成されていないノンドープ領域に、樹脂部２５５ｃと、樹脂部２５５ｃの表面に配された電極２５４ｃとで構成されている。このとき、バンプ電極２８３ｃは、当該領域において仮想直線Ａ及び仮想直線Ｂとは重ならず、短辺２０１側に沿って配されていることがさらに好ましい。

さらに、駆動ＩＣ６２のバンプ形成面には、バンプ電極２８３のうちの１つであるバンプ電極２８３ｄ（「第５バンプ」の一例）が、平面視において駆動ＩＣ６２の仮想直線Ａと短辺２０２との間の領域且つ仮想直線Ｂと長辺２０３との間の領域であって、配線や回路素子が形成されていないノンドープ領域に、樹脂部２５５ｄと、樹脂部２５５ｄの表面に配された電極２５４ｄとで構成されている。このとき、バンプ電極２８３ｄは、当該領域において仮想直線Ａ及び仮想直線Ｂとは重ならず、短辺２０１側に沿って配されていることがさらに好ましい。

このように、バンプ電極２８３ａとバンプ電極２８３ｂとに加え、バンプ電極２８３ｃ及びバンプ電極２８３ｄとが駆動ＩＣ６２のバンプ形成面に配さる。これらを含む複数のバンプ電極２８３による駆動ＩＣ６２と保護部材３８との接続状態の検出結果に基づいて導通検査を行うことで、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とに生じる接続位置のずれの検出精度をさらに高めることが可能となる。さらに、バンプ電極２８３ａ、バンプ電極２８３ｂ、バンプ電極２８３ｃ及びバンプ電極２８３ｄが、仮想直線Ａ及び仮想直線Ｂで区切られた４つの領域のそれぞれに配されるため、当該バンプ電極２８３のそれぞれの検出結果が正常接続状態であるとき、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との接続において生じる駆動ＩＣ６２のねじれを低減することが可能となる。これにより、導通検査の精度をさらに高めることが可能となる。

なお、バンプ電極２８３ａ，２８３ｂ，２８３ｃ，２８３ｄのそれぞれは、長尺矩形状の駆動ＩＣ６２の４つの角付近に配されることが好ましい。具体的には、バンプ電極２８３ａは、短辺２０１と長辺２０３とが交差する駆動ＩＣ６２の角付近であって、長辺２０３に沿って配されるバンプ電極群２６０ａの短辺２０１側の延長線上に配されることが好ましい。また、バンプ電極２８３ｂは、短辺２０２と長辺２０４とが交差する駆動ＩＣ６２の角付近であって、長辺２０４に沿って配されるバンプ電極群２６０ｂの短辺２０２側の延長線上に配されることが好ましい。また、バンプ電極２８３ｃは、短辺２０１と長辺２０４とが交差する駆動ＩＣ６２の角付近であって、長辺２０４に沿って配されるバンプ電極群２６０ｂの短辺２０１側の延長線上に配されることが好ましい。また、バンプ電極２８３ｄは、短辺２０２と長辺２０３とが交差する駆動ＩＣ６２の角付近であって、長辺２０３に沿って配されるバンプ電極群２６０ａの短辺２０２側の延長線上に配されることが好ましい。このように配することで、駆動ＩＣ６２が例えば短辺２０１に対して長辺２０３が１０倍以上の長さの長尺な形状であっても、保護部材３８との接続の際に生じるねじれや位置ずれの検出精度をさらに高めることが可能となる。

さらに、平面視におけるバンプ電極２８３ａとバンプ電極２８３ｃとの間の領域であって、短辺２０１に沿ったＸ軸方向に複数のバンプ電極２８３が配されていてもよく、同様に、平面視におけるバンプ電極２８３ｂとバンプ電極２８３ｄとの間であって、短辺２０２に沿ったＸ軸方向に複数のバンプ電極２８３が配されていてもよい。

また、駆動ＩＣ６２のバンプ形成面には、バンプ電極２８３のうちの１つであるバンプ電極２８３ｅ（「第３バンプ」の一例）を備える。バンプ電極２８３ｅは、図９及び図１０に示すように、平面視において駆動ＩＣ６２のバンプ電極２８３ａの少なくとも一部を通り短辺２０１と平行な仮想直線Ｃ（「第２直線」の一例）と、バンプ電極２８３ｂの少なくとも一部を通り短辺２０２と平行な仮想直線Ｄ（「第３直線」の一例）との間の領域であって、配線や回路素子が形成されていないノンドープ領域に、樹脂部２５５ｅと、樹脂部２５５ｅの表面に配された電極２５４ｅとで構成されている。

駆動ＩＣ６２は、長尺形状であるとき、長手方向に湾曲した状態で、保護部材３８と接続される可能性を有する。このため、バンプ電極２８３ｅをバンプ電極２８３ａとバンプ電極２８３ｂとの間の領域に配することで、保護部材３８に対して駆動ＩＣ６２が湾曲し、当該湾曲に基づく浮きが生じていないか検出することが可能となる。よって、長尺形状の駆動ＩＣ６２と保護部材３８とであっても、導通検査を精度よく実施することが可能となる。このとき、バンプ電極２８３ｅは図９及び図１０に示すように当該領域に複数備えられることが好ましい。複数のバンプ電極２８３ｅに基づいて駆動ＩＣ６２の浮きの検出を行うことで、保護部材３８に対する駆動ＩＣ６２の接続位置及び浮きの検出精度がさらに高められるとともに、保護部材３８と駆動ＩＣ６２との接続を略均一の力で行うことが可能となり、接続後の駆動ＩＣ６２に生じる応力を低減することが可能となる。

なお、図９及び図１０においは、複数のバンプ電極２８３ｅが長辺２０３に沿って、短辺２０１から短辺２０２方向に５つ並設されているが、駆動ＩＣ６２の長辺方向の長さ、バンプ電極２８１，２８２が配される密度、さらに駆動ＩＣにおける配線及び回路素子が配される位置に応じて、４個以下であってもよく、また５個以上備えられてもよい。

以上説明したように、本実施形態の駆動ＩＣ６２には、駆動ＩＣ６２から保護部材３８に対して駆動信号Ｖｏｕｔを出力するバンプ電極２８１と、保護部材３８を介して複数の駆動信号ＣＯＭ等の信号が入力されるバンプ電極２８２と、これらの電気信号が入力及び出力されないバンプ電極２８３とが配され、バンプ電極２８３を上述のように配することで、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との接続状態の検出精度を高めることが可能となり、当
該検出結果に基づき行う導通検査の精度及び検査時間を短縮することが可能となる。

６．作用・効果
駆動ＩＣ６２と保護部材３８との間に位置し、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とを物理的且つ電気的に接続するバンプ電極２８１，２８２と、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との間に位置し、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とを物理的に接続し電気的に接続しないバンプ電極２８３と、を備え、バンプ電極２８３は、平面視において駆動ＩＣ６２の回路素子及び配線と重ならない位置に配される。このように配された駆動ＩＣ６２に対して、当該駆動ＩＣ６２を透過する波長を有する光を照射し、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とが接続されているかを検査するときにおいて、バンプ電極２８３が配された位置に対応する駆動ＩＣ６２の領域には、駆動ＩＣ６２を形成する回路素子及び配線が配されていないため、照射された光が当該回路素子及び当該配線によって反射及び減衰することが低減され、バンプ電極２８３に効率よく照射される。このため、バンプ電極２８３と保護部材３８と駆動ＩＣ６２との接続状態を、精度よく認識することが可能となる。

このとき、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とを電気的に接続するバンプ電極２８１，２８２と、バンプ電極２８３とのそれぞれは同様の構成の樹脂コアバンプであり、このため、バンプ電極２８１，２８２，２８３のそれぞれのサイズ等の製造ばらつきが低減される。これにより、バンプ電極２８１，２８２による駆動ＩＣ６２と保護部材３８との電気的な接続状態を、バンプ電極２８３の駆動ＩＣ６２と保護部材３８との接続状態に基づき、判断することができる。換言すれば、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との電気的な接続の状態を、バンプ電極２８３で代表して検査することが可能となる。これにより、駆動ＩＣ６２に複数備えられる全てのバンプ電極２８１，２８２に対して駆動ＩＣ６２と保護部材３８との電気的接続状態を検査する必要がなく、よって、複数の樹脂コアバンプにより接続される駆動ＩＣ６２と保護部材３８との導通検査の時間を短縮することが可能となる。さらに、前述のとおり、バンプ電極２８３と保護部材３８と駆動ＩＣ６２との接続状態を精度よく認識することができるため、複数の樹脂コアバンプにより接続される駆動ＩＣ６２と保護部材３８との導通検査の検査精度を向上させることができる。

また、本実施形態に係るプリントヘッド２６によれば、検査用のバンプ電極２８３は、バンプ電極２８３ａと、バンプ電極２８３ｂと、バンプ電極２８３ｃと、バンプ電極２８３ｄとを含み、これらの検査用のバンプ電極２８３のそれぞれは、駆動ＩＣ６２の四隅近傍に位置し、駆動ＩＣ６２の中央部には、複数のバンプ電極２８３ｅが配される。これにより、駆動ＩＣ６２と保護部材３８の導通検査の検査において、保護部材３８に対する駆動ＩＣ６２の位置ずれ、浮き及びねじれを含めた検査が可能となり、導通検査の検査精度を向上させることができる。

また、本実施形態に係るプリントヘッド２６によれば、駆動ＩＣ６２及び保護部材３８の導通検査の検査を、検出用の電極２５４に対して照射された赤外光ＩＲにより実施する。これにより、プリントヘッド２６にプローブ等を接触させるための空間を備える必要がなくなり、プリントヘッド２６のさらなる高密度化が実現できる可能性がある。

７．変形例
上記の各実施形態では、検査用の複数のバンプ電極２８３の１つであるバンプ電極２８３ｅは、バンプ電極群２６２ａとバンプ電極群２６２ｂとの間で短辺２０１から短辺２０２に向かう方向で並設されていたが、たとえば、バンプ電極群２６０ａとバンプ電極群２６２ａとの間及びバンプ電極群２６０ｂとバンプ電極群２６２ｂとの間のそれぞれにおいて、短辺２０１から短辺２０２に向かう方向で並設されていてもよい。

このように配することで、駆動ＩＣ６２のバンプ形成面において、特に高密度に電極が
設けられる駆動信号Ｖｏｕｔの出力の近傍において、駆動ＩＣ６２と保護部材３８とが接続しているか否かを確認することが可能となり、駆動ＩＣ６２と保護部材３８との電気的接続の検出精度がさらに向上する。

８．応用例
上記各実施形態及び各変形例において、液体吐出装置１００は、印刷専用機であるが、コピー機能やスキャナー機能を備えた複合機であってもよい。

複合機は単機能の印刷専用機に比べて提供する機能が多く、インクが吐出される吐出部６００に対する高密度での集積化が要求される。本発明におけるプリントヘッドは、従来のプリントヘッドと比較して小型化・高集積化が可能であり、かかる要求に対して適したものとなっており、単機能の印刷装置において本発明を適用した場合に比べて、複合機に本発明を適用した場合の方が高集積化・小型化の観点からより大きな効果を得る事ができる。

また、上記各実施形態及び各変形例において、液体吐出装置１００は、固定型の装置であるが、携帯型の装置であってもよい。

携帯型の装置は据置型の装置に比べて携帯性の観点から小型化の要求が高い。そのため、本発明が示すプリントヘッドは従来のプリントヘッドと比較して小型化が可能であるため、これらの要求に対して適したものとなっており、据置型の装置において本発明を適用した場合に比べて、携帯型の装置に本発明を適用した場合の方が小型化の観点からより大きな効果を得る事ができる。

また、上記各実施形態において、液体吐出装置１００は、シリアルプリンターであるが、ラインプリンターであってもよい。

ラインプリンターはシリアルプリンターとは異なり、オーバーラップ印刷等による解像度の調整が難しく、ライン上に並べられたプリントヘッドのノズル密度が直接印刷物の解像度に影響を与える都合上、プリントヘッドが小型化され高密度化に対する要求が高い。そのため、本発明が示すプリントヘッドは従来のプリントヘッドと比較して小型化が可能であるため、これらの要求に対して適したものとなっており、シリアルプリンターにおいて本発明を適用した場合に比べて、ラインプリンターに対して本発明を適用した場合の方が高い解像度の印刷物を生成できるとの観点からより大きな効果を得る事ができる。

１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御機構、２２…搬送機構、２４…移動機構、２６…プリントヘッド、３２…流路基板、３４…圧力室基板、３６…振動部、３７…圧電素子、３８…保護部材、４０…筐体部、４２…凹部、４３…導入口、５２…ノズル板、５４…吸振体、６２…駆動ＩＣ、６４…配線部材、１００…液体吐出装置、１１４…電子デバイス、１３７…下電極層、１３８…圧電体層、１３９…上電極層、１４０ａ，１４０ｂ…電極、１４３…感光性接着剤、１４５…貫通配線、１４７ａ，１４７ｂ…配線、１４８ａ，１４８ｂ…樹脂部、１５０，１５１…埋設配線、１５３，１６０，１６３…電極、２０１，２０２…短辺、２０３，２０４…長辺、２４２…キャリッジ、２４４…無端ベルト、２５０，２５２，２５４…電極、２５１，２５３，２５５…樹脂部、２６０，２６２…バンプ電極群、２７０…領域、２８０ａ，２８０ｂ，２８１，２８２，２８３…バンプ電極、３２２，３２４，３２６…流路、３４２…開口、３８２…収容空間、３８４，３８８…配線、６００…吐出部、Ｆ１，Ｆ２，ＦＡ，ＦＢ，Ｇ１，Ｇ２…面、ＩＲ…赤外光、Ｌ１，Ｌ２…列、Ｎ，Ｎ１，Ｎ２…ノズル、Ｑ…リザーバー、ＲＡ，ＲＢ…流路

Claims (11)

1. 圧電素子が駆動することで液体を吐出する吐出部と、
   回路素子及び配線を含み、前記吐出部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
   前記圧電素子の駆動を制御する信号を転送する中継基板と、
   前記駆動ＩＣと前記中継基板との間に位置し、前記駆動ＩＣと前記中継基板に物理的に接続し、樹脂の表面に配された電極により、前記駆動ＩＣと前記中継基板とを電気的に接続する通電用バンプと、
   前記駆動ＩＣと前記中継基板との間に位置し、前記駆動ＩＣと前記中継基板に物理的に接続し、樹脂の表面に配された電極により、前記駆動ＩＣと前記中継基板とを電気的に接続しない検査用バンプと、
   を含み、
   前記通電用バンプは、平面視で、回路素子及び配線の少なくとも一方と重なり、
   前記検査用バンプは、平面視で、回路素子及び配線と重ならず、
   前記検査用バンプは、前記駆動ＩＣのノンドープ領域に接続されている、
   ことを特徴とするプリントヘッド。
2. 圧電素子が駆動することで液体を吐出する吐出部と、
   回路素子及び配線を含み、前記吐出部の駆動を制御する駆動ＩＣと、
   前記圧電素子の駆動を制御する信号を転送する中継基板と、
   前記駆動ＩＣと前記中継基板との間に位置し、前記駆動ＩＣと前記中継基板に物理的に接続し、樹脂の表面に配された電極により、前記駆動ＩＣと前記中継基板とを電気的に接続する通電用バンプと、
   前記駆動ＩＣと前記中継基板との間に位置し、前記駆動ＩＣと前記中継基板に物理的に接続し、樹脂の表面に配された電極により、前記駆動ＩＣと前記中継基板とを電気的に接続しない検査用バンプと、
   を含み、
   前記通電用バンプは、平面視で、回路素子及び配線の少なくとも一方と重なり、
   前記検査用バンプは、平面視で、回路素子及び配線と重ならず、
   前記中継基板には、回路素子及び配線が設けられ、
   前記通電用バンプは、前記中継基板の回路素子及び配線の少なくとも一方と重なり、
   前記検査用バンプは、前記中継基板の回路素子及び配線と重ならない、
   ことを特徴とするプリントヘッド。
3. 前記駆動ＩＣは、第１短辺と、前記第１短辺と対向する第２短辺と、第１長辺と、前記第１長辺と対向する第２長辺と、を含む矩形状である、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリントヘッド。
4. 前記検査用バンプは、複数設けられ、
   複数の前記検査用バンプのうちの第１バンプは、前記第１長辺の中点と前記第２長辺の中点とを結ぶ第１直線と前記第１短辺との間に位置し、
   複数の前記検査用バンプのうちの第２バンプは、前記第１直線と前記第２短辺との間に位置し、
   前記第１直線に対して、前記第１バンプと前記第２バンプとを結ぶ直線は、非直交となる、
   ことを特徴とする請求項３に記載のプリントヘッド。
5. 複数の前記検査用バンプのうちの第３バンプは、前記第１バンプを通り前記第１短辺と平行な第２直線と、前記第２バンプを通り前記第２短辺と平行な第３直線と、の間に位置している、
   ことを特徴とする請求項４に記載のプリントヘッド。
6. 前記第１バンプは、前記第１短辺の中点と前記第２短辺の中点とを結ぶ第４直線と前記第１長辺との間に位置し、
   前記第２バンプは、前記第４直線と前記第２長辺との間に位置し、
   複数の前記検査用バンプのうちの第４バンプは、前記第１直線と前記第１短辺との間であって、前記第４直線と前記第２長辺との間に位置し、
   複数の前記検査用バンプのうちの第５バンプは、前記第１直線と前記第２短辺との間であって、前記第４直線と前記第１長辺との間に位置する、
   ことを特徴とする請求項４又は５に記載のプリントヘッド。
7. 前記第１長辺の長さは、前記第１短辺の長さの１０倍以上である、
   ことを特徴とする請求項３乃至６のいずれか１項に記載のプリントヘッド。
8. 前記駆動ＩＣの回路素子及び配線が配置されていない領域における赤外光の透過率は、前記駆動ＩＣの回路素子及び配線の少なくとも一方が配置された領域における赤外光の透過率より高い、
   ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリントヘッド。
9. 前記中継基板は、
   前記圧電素子を保護するように配されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のプリントヘッド。
10. 前記吐出部は複数設けられ、
    複数の前記吐出部は、１インチあたりに３００個以上の密度で設けられている、
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のプリントヘッド。
11. 前記通電用バンプと前記検査用バンプとは、
    前記駆動ＩＣから前記中継基板に向けて突出して設けられた樹脂の表面に配された電極で形成される、
    ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のプリントヘッド。

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