JP6971722B2 - 固体撮像装置および電子機器 - Google Patents
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- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 58
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 43
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 43
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 22
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 18
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 7
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 5
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 5
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 85
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 description 40
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 30
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 29
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 27
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 23
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 21
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 19
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 18
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 18
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 18
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 17
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 16
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 15
- 230000006870 function Effects 0.000 description 15
- 238000002674 endoscopic surgery Methods 0.000 description 11
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 10
- 210000001519 tissue Anatomy 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010336 energy treatment Methods 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 208000005646 Pneumoperitoneum Diseases 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- MOFVSTNWEDAEEK-UHFFFAOYSA-M indocyanine green Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CCCCN1C2=CC=C3C=CC=CC3=C2C(C)(C)C1=CC=CC=CC=CC1=[N+](CCCCS([O-])(=O)=O)C2=CC=C(C=CC=C3)C3=C2C1(C)C MOFVSTNWEDAEEK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229960004657 indocyanine green Drugs 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- -1 red or infrared rays Chemical compound 0.000 description 2
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 2
- 240000004050 Pentaglottis sempervirens Species 0.000 description 1
- 235000004522 Pentaglottis sempervirens Nutrition 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003187 abdominal effect Effects 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000002583 angiography Methods 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002073 fluorescence micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 210000004379 membrane Anatomy 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 210000004400 mucous membrane Anatomy 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 210000004761 scalp Anatomy 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920001909 styrene-acrylic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
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- H01L27/14645—Colour imagers
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
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- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
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- H01L27/1464—Back illuminated imager structures
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Description
1.第1の実施の形態(青画素のみ凹凸構造を設けた例)
2.第2の実施の形態(赤画素にも凹凸構造を設けた例)
3.第3の実施の形態(位相差検出画素については凹凸構造を設けない例)
4.適用例
[固体撮像装置の構成]
図1は、本技術の実施の形態における固体撮像装置の構成例を示す図である。この固体撮像装置は、画素領域10および周辺回路部からなる。周辺回路部は、垂直駆動回路20と、水平駆動回路30と、制御回路40と、カラム信号処理回路50と、出力回路60とを備える。
図3は、本技術の実施の形態における画素11の回路構成例を示す図である。
図4は、本技術の実施の形態における画素の半導体基板の平面図の一例である。本技術の実施の形態においては、4つの画素が1つのフローティングディフュージョン領域等を共有し、さらに縦方向に別の4つの画素を配置した構造を想定する。ただし、この構造は一例であり、本技術は他の画素構造においても適用することができる。
図6は、本技術の第1の実施の形態におけるカラーフィルタ320と反射防止層の第1の配置例を示す図である。上述のように、カラーフィルタ320の配置は、ベイヤー配列を想定している。そして、青フィルタの画素についてのみ反射防止層が周期凹凸構造となっており、他の色フィルタの画素については反射防止層がλ/4波長板からなる反射板となっている。なお、ここでは、青フィルタの画素についてのみ反射防止層を周期凹凸構造としたが、紫外線フィルタの画素について反射防止層を周期凹凸構造としてもよい。
図8は、本技術の実施の形態における周期凹凸構造の一例を示す図である。ここでは、周期凹凸構造の一例として、四角錐形状の凹構造である逆ピラミッド構造を周期的に配置した構造を示している。
tanθ=(21/2)
が成り立つ。したがって、
θ=arctan(21/2)≒55度
である。
図10は、本技術の実施の形態における画像構造の特性を説明するための画素種別を示す図である。この図では、カラーフィルタ320を設けない場合の応答を示している。
上述の第1の実施の形態では、青フィルタの画素についてのみ反射防止層が周期凹凸構造となっていた。これに対し、この第2の実施の形態では、さらに赤フィルタの画素についても反射防止層を周期凹凸構造とする点において異なる。なお、固体撮像装置としての全体構成については上述の第1の実施の形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
図12は、本技術の第2の実施の形態における画素の断面図の一例である。同図は、図4の平面図のA−Bの断面を表しており、3画素に跨っている。また、第1の実施の形態と同様に、裏面照射型の固体撮像装置を想定しており、同図における上側が半導体基板100の裏面であり、下側が半導体基板100の表面である。
図13は、本技術の第2の実施の形態におけるカラーフィルタ320と反射防止層の配置例を示す図である。上述のように、カラーフィルタ320の配置は、ベイヤー配列を想定している。そして、青フィルタの画素に加えて赤フィルタの画素についても反射防止層が周期凹凸構造となっている。緑フィルタの画素については反射防止層がλ/4波長板からなる反射板となっている。
上述の第1および第2の実施の形態では、緑フィルタの画素の反射防止層112がλ/4波長板からなる反射板となっていた。これに対し、シリコンの光吸収係数だけを考慮すれば、緑フィルタの画素の反射防止層112においても周期凹凸構造を採用することも考えられる。これに対し、近年の固体撮像装置では、特定の画素がオートフォーカス機能のための位相差検出画素を有することが一般的となっている。この位相差検出画素は、光の入射方向から合焦判断を行う画素である。一般には緑フィルタの画素の一部がその機能を有する。しかしながら、緑フィルタの画素が位相差検出画素である場合には、回折光によるクロストークが特性劣化につながるため、周期凹凸構造を設けないことが望ましい。そこで、この第3の実施の形態では、位相差検出画素については周期凹凸構造を設けないという構造を採用する。なお、固体撮像装置としての全体構成については上述の第1の実施の形態と同様であるため、詳細な説明は省略する。
図14は、本技術の第3の実施の形態における画素の断面図の一例である。同図は、図4の平面図のA−Bに相当する断面を表しており、青フィルタの画素および位相差検出画素に跨っている。また、第1の実施の形態と同様に、裏面照射型の固体撮像装置を想定しており、同図における上側が半導体基板100の裏面であり、下側が半導体基板100の表面である。
図15は、本技術の第3の実施の形態におけるカラーフィルタ320と反射防止層の第1の配置例を示す図である。上述のように、カラーフィルタ320の配置は、ベイヤー配列を想定している。位相差検出画素の位置では、隣接2画素でオンチップレンズ310が共有される。そして、青フィルタの画素については反射防止層が周期凹凸構造となっている。ただし、本来は青フィルタの画素位置であっても、位相差検出画素である場合には周期凹凸構造を設けず、λ/4波長板からなる反射板となる。
上述の本技術の実施の形態は、以下に例示するように様々な技術に適用することができる。
図19は、本技術の実施の形態の適用例である撮像装置80の構成例を示す図である。この撮像装置80は、光学系構成部81、駆動部82、撮像素子83、および、信号処理部84を備える。
図20は、本技術の実施の形態の適用例である携帯情報端末70の外観例を示す図である。同図におけるaは携帯情報端末70の表面側を示し、bは携帯情報端末70の裏面側を示している。
図21は、本技術の実施の形態が適用される分野の例を示す図である。
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、自動車、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、自動二輪車、自転車、パーソナルモビリティ、飛行機、ドローン、船舶、ロボット等のいずれかの種類の移動体に搭載される装置として実現されてもよい。
本開示に係る技術は、様々な製品へ応用することができる。例えば、本開示に係る技術は、内視鏡手術システムに適用されてもよい。
(1)2次元配置された画素毎に設けられて、少なくとも3種類の異なる波長帯域のいずれかに対応するカラーフィルタと、
前記カラーフィルタを介して入射した光を受光する前記画素の受光面に設けられて、前記少なくとも3種類のうちの一部の種類に対してはさらに周期凹凸構造を備える反射防止層と
を具備する固体撮像装置。
(2)前記カラーフィルタは、前記少なくとも3種類の異なる波長帯域として、赤外線、赤、緑、青、紫外線、無彩色のいずれか3種類に対応する
前記(1)に記載の固体撮像装置。
(3)前記カラーフィルタは、ベイヤー配列に従って配置され、
前記反射防止層は、前記カラーフィルタが緑フィルタである画素については平坦な膜構造を備え、前記カラーフィルタが青フィルタである画素については前記周期凹凸構造を備える
前記(1)に記載の固体撮像装置。
(4)前記反射防止層は、前記カラーフィルタが赤フィルタである画素についても前記周期凹凸構造を備える
前記(3)に記載の固体撮像装置。
(5)前記周期凹凸構造は、シリコンの結晶面(111)によって構成される逆ピラミッド構造を周期的に配置した構造である
前記(1)から(4)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(6)前記逆ピラミッド構造がシリコン基板面に対してなす角度は、逆正接関数の値arctan(21/2)である前記(5)に記載の固体撮像装置。
(7)前記逆ピラミッド構造における隣接するピラミッド間の距離は200nm乃至800nmである前記(5)または(6)に記載の固体撮像装置。
(8)前記逆ピラミッド構造の各々の1辺の長さは200nm乃至800nmである前記(5)から(7)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(9)前記逆ピラミッド構造におけるピラミッドの数は、前記画素毎に整数個である前記(5)から(8)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(10)前記反射防止層は、前記カラーフィルタが緑フィルタである画素についてはλ/4波長板からなる反射板を備え、前記カラーフィルタが紫外線または青フィルタである画素については前記逆ピラミッド構造を周期的に配置した構造を備える
前記(5)から(9)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(11)前記反射防止層は、前記カラーフィルタが赤フィルタである画素についても前記逆ピラミッド構造を周期的に配置した構造を備える
前記(10)に記載の固体撮像装置。
(12)前記画素毎に受光した光を電圧信号に変換する光電変換部と、
前記光電変換部を前記画素毎に分離する素子分離部と
をさらに具備し、
前記素子分離部は、シリコン基板に対して溝構造を彫り込んだ構造を備える
前記(1)から(11)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(13)前記素子分離部は、前記溝構造に金属材料が充填されたものである
前記(12)に記載の固体撮像装置。
(14)前記金属材料は、タングステン、アルミニウム、銅、または、それらの金属合金を主成分とする
前記(13)に記載の固体撮像装置。
(15)隣接する2×1画素または2×2画素において1つのオンチップ集光構造を有する位相差検出画素をさらに具備し、
前記反射防止層は、前記位相差検出画素については平坦な膜構造を備える
前記(1)から(14)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(16)2次元配置された画素毎に設けられて、少なくとも3種類の異なる波長帯域のいずれかに対応するカラーフィルタと、
前記カラーフィルタを介して入射した光を受光する前記画素の受光面に設けられて、前記少なくとも3種類のうちの一部の種類に対してはさらに周期凹凸構造を備える反射防止層と、
前記画素毎に受光した光を電圧信号に変換する光電変換部と、
前記電圧信号に対して所定の信号処理を施す信号処理部と
を具備する電子機器。
11 画素
12 転送トランジスタ
13 フローティングディフュージョン領域
14 リセットトランジスタ
15 増幅トランジスタ
16 選択トランジスタ
17 フォトダイオード
20 垂直駆動回路
30 水平駆動回路
40 制御回路
50 カラム信号処理回路
60 出力回路
100 半導体基板
111〜114 反射防止層
120 転送ゲート
130 フローティングディフュージョン領域
140 リセットトランジスタ
150 増幅トランジスタ
170 フォトダイオード
190 素子分離部
191 溝構造
200 配線層
220 配線
310 オンチップレンズ
320 カラーフィルタ
330 平坦化膜
340 遮光膜
11100 内視鏡
11102 カメラヘッド
11402、12031 撮像部
Claims (15)
- 2次元配置された画素毎に設けられて、少なくとも3種類の異なる波長帯域のいずれかに対応するカラーフィルタと、
前記カラーフィルタを介して入射した光を受光する前記画素の受光面に設けられて、前記少なくとも3種類のうちの一部の種類に対してはさらに周期凹凸構造を備える反射防止層と
を具備し、
前記カラーフィルタは、ベイヤー配列に従って配置され、
前記反射防止層は、前記カラーフィルタが緑フィルタである画素については平坦な膜構造を備え、前記カラーフィルタが青フィルタである画素については前記周期凹凸構造を備える
固体撮像装置。 - 前記カラーフィルタは、前記少なくとも3種類の異なる波長帯域として、赤外線、赤、緑、青、紫外線、無彩色のいずれか3種類に対応する
請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記反射防止層は、前記カラーフィルタが赤フィルタである画素についても前記周期凹凸構造を備える
請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記周期凹凸構造は、シリコンの結晶面(111)によって構成される逆ピラミッド構造を周期的に配置した構造である
請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記逆ピラミッド構造がシリコン基板面に対してなす角度は、逆正接関数の値arctan(21/2)である請求項4記載の固体撮像装置。
- 前記逆ピラミッド構造における隣接するピラミッド間の距離は200nm乃至800nmである請求項4記載の固体撮像装置。
- 前記逆ピラミッド構造の各々の1辺の長さは200nm乃至800nmである請求項4記載の固体撮像装置。
- 前記逆ピラミッド構造におけるピラミッドの数は、前記画素毎に整数個である請求項4記載の固体撮像装置。
- 前記画素毎に受光した光を電圧信号に変換する光電変換部と、
前記光電変換部を前記画素毎に分離する素子分離部と
をさらに具備し、
前記素子分離部は、シリコン基板に対して溝構造を彫り込んだ構造を備える
請求項1記載の固体撮像装置。 - 前記素子分離部は、前記溝構造に金属材料が充填されたものである
請求項9記載の固体撮像装置。 - 前記金属材料は、タングステン、アルミニウム、銅、または、それらの金属合金を主成分とする
請求項10記載の固体撮像装置。 - 隣接する2×1画素または2×2画素において1つのオンチップ集光構造を有する位相差検出画素をさらに具備し、
前記反射防止層は、前記位相差検出画素については平坦な膜構造を備える
請求項1記載の固体撮像装置。 - 2次元配置された画素毎に設けられて、少なくとも3種類の異なる波長帯域のいずれかに対応するカラーフィルタと、
前記カラーフィルタを介して入射した光を受光する前記画素の受光面に設けられて、前記少なくとも3種類のうちの一部の種類に対してはさらに周期凹凸構造を備える反射防止層と
を具備し、
前記周期凹凸構造は、シリコンの結晶面(111)によって構成される逆ピラミッド構造を周期的に配置した構造であって、
前記反射防止層は、前記カラーフィルタが緑フィルタである画素についてはλ/4波長板からなる反射板を備え、前記カラーフィルタが紫外線または青フィルタである画素については前記逆ピラミッド構造を周期的に配置した構造を備える
固体撮像装置。 - 前記反射防止層は、前記カラーフィルタが赤フィルタである画素についても前記逆ピラミッド構造を周期的に配置した構造を備える
請求項13記載の固体撮像装置。 - 2次元配置された画素毎に設けられて、少なくとも3種類の異なる波長帯域のいずれかに対応するカラーフィルタと、
前記カラーフィルタを介して入射した光を受光する前記画素の受光面に設けられて、前記少なくとも3種類のうちの一部の種類に対してはさらに周期凹凸構造を備える反射防止層と、
前記画素毎に受光した光を電圧信号に変換する光電変換部と、
前記電圧信号に対して所定の信号処理を施す信号処理部と
を具備し、
前記カラーフィルタは、ベイヤー配列に従って配置され、
前記反射防止層は、前記カラーフィルタが緑フィルタである画素については平坦な膜構造を備え、前記カラーフィルタが青フィルタである画素については前記周期凹凸構造を備える
電子機器。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017168260A JP6971722B2 (ja) | 2017-09-01 | 2017-09-01 | 固体撮像装置および電子機器 |
PCT/JP2018/026604 WO2019044213A1 (en) | 2017-09-01 | 2018-07-13 | SEMICONDUCTOR IMAGING DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS |
DE112018004884.5T DE112018004884T5 (de) | 2017-09-01 | 2018-07-13 | Festkörper-bildgebungsvorrichtung und elektronisches gerät |
US16/640,939 US11843018B2 (en) | 2017-09-01 | 2018-07-13 | Solid-state imaging device and electronic apparatus |
TW107127389A TW201921661A (zh) | 2017-09-01 | 2018-08-07 | 固態成像裝置及電子設備 |
JP2021178796A JP7316340B2 (ja) | 2017-09-01 | 2021-11-01 | 固体撮像装置および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017168260A JP6971722B2 (ja) | 2017-09-01 | 2017-09-01 | 固体撮像装置および電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021178796A Division JP7316340B2 (ja) | 2017-09-01 | 2021-11-01 | 固体撮像装置および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019046960A JP2019046960A (ja) | 2019-03-22 |
JP6971722B2 true JP6971722B2 (ja) | 2021-11-24 |
Family
ID=63174358
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017168260A Active JP6971722B2 (ja) | 2017-09-01 | 2017-09-01 | 固体撮像装置および電子機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11843018B2 (ja) |
JP (1) | JP6971722B2 (ja) |
DE (1) | DE112018004884T5 (ja) |
TW (1) | TW201921661A (ja) |
WO (1) | WO2019044213A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022002229A (ja) * | 2018-09-05 | 2022-01-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置、および撮像素子 |
US20210402210A1 (en) * | 2018-11-08 | 2021-12-30 | Ecosense Lighting Inc. | Multi-channel bioactive lighting |
JP2020174158A (ja) * | 2019-04-12 | 2020-10-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置 |
JP7379024B2 (ja) * | 2019-09-02 | 2023-11-14 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び信号処理装置 |
JP2021072295A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
JP2021114593A (ja) * | 2020-01-21 | 2021-08-05 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像素子および撮像装置 |
US11670648B2 (en) | 2020-12-10 | 2023-06-06 | Omnivision Technologies Inc. | Flicker-mitigating pixel-array substrate |
US11710752B2 (en) * | 2020-12-10 | 2023-07-25 | Omnivision Technologies, Inc. | Flicker-mitigating pixel-array substrate |
WO2022131033A1 (ja) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光電変換素子、光検出装置、光検出システム、電子機器および移動体 |
JP2022156254A (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-14 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置及び撮像装置の製造方法 |
JPWO2022219964A1 (ja) * | 2021-04-15 | 2022-10-20 | ||
JP2023152523A (ja) * | 2022-04-04 | 2023-10-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 光検出装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100940530B1 (ko) | 2003-01-17 | 2010-02-10 | 삼성전자주식회사 | 실리콘 광소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 실리콘광소자 및 이를 적용한 화상 입력 및/또는 출력장치 |
KR20060059327A (ko) * | 2004-11-27 | 2006-06-01 | 삼성전자주식회사 | 실리콘 광소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 실리콘광소자 및 이를 적용한 화상 입력 및/또는 출력장치 |
KR100718881B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2007-05-17 | (주)실리콘화일 | 이미지센서용 포토다이오드 및 그 제조 방법 |
KR100741931B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2007-07-23 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 이미지 센서 및 그의 제조방법 |
TW200913238A (en) | 2007-06-04 | 2009-03-16 | Sony Corp | Optical member, solid state imaging apparatus, and manufacturing method |
JP5269454B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2013-08-21 | 株式会社東芝 | 固体撮像素子 |
JP5644096B2 (ja) | 2009-11-30 | 2014-12-24 | ソニー株式会社 | 接合基板の製造方法及び固体撮像装置の製造方法 |
JP2013033864A (ja) * | 2011-08-02 | 2013-02-14 | Sony Corp | 固体撮像素子の製造方法、固体撮像素子、および電子機器 |
JP6303803B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2018-04-04 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JPWO2015145886A1 (ja) * | 2014-03-25 | 2017-04-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電極パターンの形成方法及び太陽電池の製造方法 |
JP2016015430A (ja) | 2014-07-03 | 2016-01-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および電子機器 |
US20180053811A1 (en) * | 2016-08-22 | 2018-02-22 | Emagin Corporation | Arrangement of color sub-pixels for full color oled and method of manufacturing same |
-
2017
- 2017-09-01 JP JP2017168260A patent/JP6971722B2/ja active Active
-
2018
- 2018-07-13 DE DE112018004884.5T patent/DE112018004884T5/de active Pending
- 2018-07-13 WO PCT/JP2018/026604 patent/WO2019044213A1/en active Application Filing
- 2018-07-13 US US16/640,939 patent/US11843018B2/en active Active
- 2018-08-07 TW TW107127389A patent/TW201921661A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019044213A1 (en) | 2019-03-07 |
TW201921661A (zh) | 2019-06-01 |
JP2019046960A (ja) | 2019-03-22 |
US11843018B2 (en) | 2023-12-12 |
US20200227467A1 (en) | 2020-07-16 |
DE112018004884T5 (de) | 2020-06-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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