JP6970760B2 - 封入剤フィルム用の非極性エチレン系ポリマー組成物 - Google Patents
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Description
元素周期表へのいかなる参照も、CRC Press,Inc.,1990−1991によって出版されたものへの参照である。この周期表の元素族について記載される場合、番号順に並べた族に関する新しい表記法に依拠している。
実施形態では、本開示は、組成物を含む封入剤フィルムを提供し、この組成物は、(A)非極性エチレン系ポリマー、(B)有機過酸化物、(C)シランカップリング剤、および(D)構造式Iの化合物を含む助剤を含み、
(A)非極性エチレン系ポリマー、(B)有機過酸化物、(C)シランカップリング剤、および(D)上記の構造式Iを有する化合物を含む助剤を含む組成物を使用して、封入剤フィルムを形成する。
組成物は、非極性エチレン系ポリマーを含む。
(i)0.850g/cc、もしくは0.855g/cc、もしくは0.860g/cc、もしくは0.865g/cc、もしくは0.870g/cc〜0.875g/cc、もしくは0.880g/cc、もしくは0.885g/cc、もしくは0.890g/cc、もしくは0.900g/ccの密度、
(ii)2g/10分、もしくは5g/10分、もしくは10g/10分、もしくは12g/10分〜30g/10分、もしくは35g/10分、もしくは40g/10分、もしくは45g/10分、もしくは50g/10分のメルトインデックス、および/または
(iii)40℃、もしくは45℃、もしくは50℃、もしくは55℃〜60℃、もしくは65℃、もしくは70℃、もしくは80℃、もしくは90℃、もしくは95℃、もしくは100℃、もしくは110℃、もしくは120℃、もしくは125℃の融点(Tm)。
組成物は、有機過酸化物を含む。適切な有機過酸化物の非限定的な例としては、ジクミルペルオキシド、ラウリルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、第三級ブチルペルベンゾエート、ジ(第三級ブチル)ペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)ヘキシン−3,2−5−ジ−メチル−2,5−ジ(t−ブチル−ペルオキシ)ヘキサン、第三級ブチルヒドロペルオキシド、イソプロピルペルカーボネート、α,α′−ビス(第三級−ブチルペルオキシ)ジイソプロピルベンゼン、t−ブチルペルオキシ−2−エチルヘキシルモノカーボネート、1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン、2,5−ジメチル−2,5−ジヒドロキシペルオキシド、t−ブチルクミルペルオキシド、α,α′−ビス(t−ブチルペルオキシ)−p−ジイソプロピルベンゼン等が挙げられる。
組成物は、シランカップリング剤を含む。実施形態では、シランカップリング剤は、少なくとも1つのアルコキシ基を含有する。適切なシランカップリング剤の非限定的な例としては、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニル−トリス−(β−メトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エトキシ−シクロヘキシル)エチルトリメトキシシランが含まれる、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、および3−(トリメトキシシリル)プロピルメタクリレートが挙げられる。
組成物は、構造式Iの化合物を含む助剤を含み、
実施形態では、組成物は、1種以上の添加剤を含む。適切な添加剤の非限定的な例としては、酸化防止剤、ブロッキング防止剤、安定剤、着色剤、紫外線(UV)吸収剤または安定剤、難燃剤、相溶化剤、充填剤および加工助剤が挙げられる。
組成物は、封入剤フィルムに形成される。上記の任意の実施形態または2つ以上の実施形態の組み合わせに記載されているものなどの組成物を使用して、封入剤フィルムを形成する。
(i)室温で1.0*1016ohm.cm、または5.0*1016ohm.cm、または1.0*1017ohm.cm、または5.0*1017ohm.cm、または1.0*1018ohm.cm、または1.0*1019ohm.cm以上〜2.0*1019ohm.cm、または2.5*1019ohm.cm、または3.0*1019ohm.cm、または5.0*1019ohm.cmの体積抵抗率、および
(ii)60℃で2.0*1015ohm.cm、または3.0*1015ohm.cm、または5.0*1015ohm.cm、または1.0*1016ohm.cm、または3.0*1016ohm.cm、または5.0*1016ohm.cm、または7.0*1016ohm.cm、または1.0*1017ohm.cm、または3.0*1017ohm.cm以上〜3.0*1017ohm.cm、または1.0*1018ohm.cm、または3.0*1018ohm.cm、または5.0*1018ohm.cm、または7.0*1018ohm.cm、または1.0*1019ohm.cmの体積抵抗率。
(i)室温で1.0*1017ohm.cm以上〜3.0*1019ohm.cmの体積抵抗率、および
(ii)60℃で3.0*1015ohm.cm以上〜3.0*1018ohm.cm以上の体積抵抗率。
(i)室温で5.0*1016ohm.cm以上〜3.0*1019ohm.cmの体積抵抗率、および
(ii)60℃で3.0*1015ohm.cm以上〜3.0*1018ohm.cmの体積抵抗率。
(i)室温で1.0*1017ohm.cm以上〜3.0*1019ohm.cmの体積抵抗率、および
(ii)60℃で3.0*1016ohm.cm以上〜3.0*1018ohm.cmの体積抵抗率。
(i)室温で5.0*1016ohm.cm以上〜3.0*1019ohm.cmの体積抵抗率、および
(ii)60℃で3.0*1015ohm.cm以上〜3.0*1016ohm.cmの体積抵抗率。
(i)室温で5.0*1016ohm.cm以上〜3.0*1019ohm.cmの体積抵抗率、および
(ii)60℃で3.0*1015ohm.cm以上〜3.0*1016ohm.cmの体積抵抗率。
本開示の組成物は、電子デバイスモジュール、特に電子デバイスモジュールの構築に使用される封入剤フィルムを構築するために使用される。封入剤フィルムは、電子デバイスの1つ以上の「スキン」として使用され、すなわち、電子デバイスの片面または両面に、例えば、前面封入剤フィルムもしくは後面封入剤フィルムとして、または前面封入剤フィルおよび後面封入剤フィルムの両方として適用され、例えば、電子デバイスが材料内に完全に封入される。
(i)封入剤フィルムを湿熱(85℃、湿度85%、500時間)にさらし、140°で15分間エージングした後、100N/cm、または150N/cm、または200N/cm、または210N/cm、または220N/cm超〜230N/cm、または240N/cm、または250N/cmのガラス接着力、
(ii)封入剤フィルムを湿熱(85℃、湿度85%、500時間)にさらし、150°で20分間エージングした後、200N/cm、または210N/cm、または215N/cm、または220N/cm、または225N/cm超〜230N/cm、または240N/cm、または250N/cmのガラス接着力、
(iii)室温で1.0*1016ohm.cm、または5.0*1016ohm.cm、または1.0*1017ohm.cm、または5.0*1017ohm.cm、または1.0*1018ohm.cm、または1.0*1019ohm.cm以上〜2.0*1019ohm.cm、または2.5*1019ohm.cm、または3.0*1019ohm.cm、または5.0*1019ohm.cmの体積抵抗率、および
(iv)60℃で2.0*1015ohm.cm、または3.0*1015ohm.cm、または5.0*1015ohm.cm、または1.0*1016ohm.cm、または3.0*1016ohm.cm、または5.0*1016ohm.cm、または7.0*1016ohm.cm、または1.0*1017ohm.cm、または3.0*1017ohm.cm以上〜3.0*1017ohm.cm、または1.0*1018ohm.cm、または3.0*1018ohm.cm、または5.0*1018ohm.cm、または7.0*1018ohm.cm、または1.0*1019ohm.cmの体積抵抗率。
(i)封入剤フィルムを湿熱(85℃、湿度85%、500時間)にさらし、140°で15分間エージングした後、150N/cm超〜240N/cmのガラス接着力、
(ii)封入剤フィルムを湿熱(85℃、湿度85%、500時間)にさらし、150°で20分間エージングした後、215N/cm超〜250N/cmのガラス接着力、
(iii)室温で1.0*1017ohm.cm以上〜3.0*1019ohm.cmの体積抵抗率、および
(iv)60℃で3.0*1015ohm.cm以上〜3.0*1018ohm.cmの体積抵抗率。
(i)封入剤フィルムを湿熱(85℃、湿度85%、500時間)にさらし、140°で15分間エージングした後、150N/cm超〜240N/cmのガラス接着力、
(ii)封入剤フィルムを湿熱(85℃、湿度85%、500時間)にさらし、150°で20分間エージングした後、215N/cm超〜250N/cmのガラス接着力、
(iii)室温で5.0*1016ohm.cm以上〜3.0*1019ohm.cmの体積抵抗率、および
(iv)60℃で3.0*1015ohm.cm以上〜3.0*1018ohm.cmの体積抵抗率。
(i)封入剤フィルムを湿熱(85℃、湿度85%、500時間)にさらし、140°で15分間エージングした後、150N/cm超〜240N/cmのガラス接着力、
(ii)封入剤フィルムを湿熱(85℃、湿度85%、500時間)にさらし、150°で20分間エージングした後、215N/cm超〜250N/cmのガラス接着力、
(iii)室温で1.0*1017ohm.cm以上〜3.0*1019ohm.cmの体積抵抗率、および
(iv)60℃で3.0*1016ohm.cm以上〜3.0*1018ohm.cmの体積抵抗率。
(i)室温で5.0*1016ohm.cm以上〜3.0*1019ohm.cmの体積抵抗率、および
(ii)60℃で3.0*1015ohm.cm以上〜3.0*1016ohm.cmの体積抵抗率。
(i)室温で5.0*1016ohm.cm以上〜3.0*1019ohm.cmの体積抵抗率、および
(ii)60℃で3.0*1015ohm.cm以上〜3.0*1016ohm.cmの体積抵抗率。
EVA:密度0.955g/cc(ASTM D792に従って測定)、メルトインデックス(MI)6.0g/10分(ASTM D1238に従って190°、2.16kgで測定)、およびコポリマーの総重量に基づいて、28重量%の酢酸ビニル含有量を有するエチレン/酢酸ビニルコポリマー、DuPontからElvax 260として入手可能。
POE:密度0.880g/cc、MI18.0g/10分を有するエチレン/オクテンコポリマー(非極性、エチレン系ポリマー)
過酸化物:tert−ブチルペルオキシ2−エチルヘキシルカーボネート(J&K Scientific Ltd.から入手可能な有機過酸化物)
VMMS:3−(トリメトキシシリル)プロピルメタクリレート(Dow Corningから入手可能なシランカップリング剤)
TAIC:トリアリルイソシアヌレート(Fangruida Chemicals Co.,Ltd.から入手可能な架橋助剤)
HAM:ヘキサアリルメラミン(またはN,N,N′,N′,N″,N″−ヘキサアリル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン)
HPM:ヘキサプロピルメラミン(またはN2,N2,N4,N4,N6,N6−ヘキサプロピル−1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン)
UV3346:ポリ[(6−モルホリノ−s−トリアジン−2,4−ジイル)[2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニルイミノ]−ヘキサメチレン[(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ]]
Chimassorb 2020:1,6−ヘキサンジアミン、2,4,6−トリクロロ−1,3,5−トリアジンを有するN,N′−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジニル)−ポリマー、N−ブチル−1−ブタンアミンおよびN−ブチル−2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジンアミンとの反応生成物(BASFのヒンダードアミン光安定剤)
メラミン:1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン(Sinopharm Chemical Reagent Co.Ltd.)
組成物は、下記の表1に従い、最初に有機過酸化物、シランカップリング剤、および助剤(複数可)を、表1に記載の望ましい割合で密封可能なボトル内で予備混合することによって調製される。実施例に応じてEVAまたはPOEの乾燥ペレット(表1を参照)をボトルに入れ、ボトルを1分間振盪する。次いで、ボトルを40℃のオーブンに入れ、ペレットを最初の60分間浸漬し、ペレット浸漬中にボトルを10分ごとに振盪して、硬化パッケージの均一な分布を維持する(すなわち、有機過酸化物、シランカップリング剤および助剤(複数可))。最初の60分後、ボトルを40℃のオーブン内で一晩(15〜20時間)保管する。
なお、本発明は以下の態様を含みうる。
[1]組成物を含む封入剤フィルムであって、前記組成物が、
(A)非極性エチレン系ポリマーと、
(B)有機過酸化物と、
(C)シランカップリング剤と、
(D)構造式Iの化合物を含む助剤と、を含み、
式中、R 1 〜R 6 が、それぞれ独立して、水素、C 1 〜C 8 ヒドロカルビル基、C 1 〜C 36 置換ヒドロカルビル基、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される、封入剤フィルム。
[2]前記非極性エチレン系ポリマーが、エチレンホモポリマーおよびエチレン/α−オレフィンコポリマーからなる群から選択される、上記[1]に記載の封入剤フィルム。
[3]前記非極性エチレン系ポリマーが、エチレン/α−オレフィンランダムコポリマーおよびエチレン/α−オレフィンブロックコポリマーからなる群から選択される、上記[2]に記載の封入剤フィルム。
[4]前記組成物が、
(A)前記組成物の総重量に基づいて、50重量%〜99重量%の前記非極性エチレン系ポリマーと、
(B)前記組成物の総重量に基づいて、0.1重量%〜5重量%の前記有機過酸化物と、
(C)前記組成物の総重量に基づいて、0.01重量%〜2重量%の前記シランカップリング剤と、
(D)前記組成物の総重量に基づいて、0.01重量%〜5重量%の前記助剤と、を含む、上記[1]〜[3]のいずれかに記載の封入剤フィルム。
[5]R 1 〜R 6 のそれぞれが、C 3 ヒドロカルビル基である、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の封入剤フィルム。
[6]R 1 〜R 6 のそれぞれが、水素である、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の封入剤フィルム。
[7]R 1 、R 4 およびR 6 のそれぞれが、同じであり、かつC 9 置換ヒドロカルビル基であり、R 2 およびR 5 のそれぞれが、同じであり、かつC 34 置換ヒドロカルビル基であり、R 3 が、C 4 ヒドロカルビル基である、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の封入剤フィルム。
[8]R 1 およびR 6 のそれぞれが、同じであり、かつC 9 置換ヒドロカルビル基であり、R 2 およびR 5 のそれぞれが、同じであり、かつC 34 置換ヒドロカルビル基であり、R 3 が、水素であり、R 4 が、C4置換ヒドロカルビル基である、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の封入剤フィルム。
[9]前記助剤が、前記助剤の総重量に基づいて、20重量%超〜100重量%未満の構造式Iの化合物を含む、上記[1]〜[8]のいずれかに記載の封入剤フィルム。
[10]60℃で3.0*10 15 ohm.cm以上〜60℃で1.0*10 19 ohm.cmの体積抵抗率を有する、上記[1]〜[9]のいずれかに記載の封入剤フィルム。
[11]前記組成物が、
(A)前記組成物の総重量に基づいて、95重量%〜98.75重量%の前記非極性エチレン系ポリマーと、
(B)前記組成物の総重量に基づいて、0.75重量%〜1.5重量%の前記有機過酸化物と、
(C)前記組成物の総重量に基づいて、0.1重量%〜0.3重量%の前記シランカップリング剤と、
(D)前記組成物の総重量に基づいて、0.4重量%〜0.7重量%の前記助剤と、を含み、
前記封入剤フィルムが、60℃で3.0*10 15 ohm.cm以上〜3.0*10 18 ohm.cmの体積抵抗率を有する、上記[1]〜[10]のいずれかに記載の封入剤フィルム。
[12]電子デバイスモジュールであって、
電子デバイスと、
少なくとも1つのフィルムであって、
(A)非極性エチレン系ポリマー、
(B)有機過酸化物、
(C)シランカップリング剤、および
(D)構造式Iの化合物を含む助剤を含む組成物の反応生成物である架橋ポリマー組成物で構成されるフィルムと、を備え、
式中、R 1 〜R 6 が、それぞれ独立して、水素、C 1 〜C 8 ヒドロカルビル基、C 1 〜C 36 置換ヒドロカルビル基、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される、電子デバイスモジュール。
[13]前記少なくとも1つのフィルムが、60℃で3.0*10 15 ohm.cm以上〜60℃で1.0*10 19 ohm.cmの体積抵抗率を有する、上記[12]に記載の電子デバイスモジュール。
[14]前記架橋ポリマー組成物が、
(A)前記組成物の総重量に基づいて、95重量%〜98.75重量%の前記非極性エチレン系ポリマー、
(B)前記組成物の総重量に基づいて、0.75重量%〜1.5重量%の前記有機過酸化物、
(C)前記組成物の総重量に基づいて、0.1重量%〜0.3重量%の前記シランカップリング剤、および
(D)前記組成物の総重量に基づいて、0.4重量%〜0.7重量%の前記助剤の反応生成物であり、
前記少なくとも1つのフィルムが、60℃で3.0*10 15 ohm.cm以上〜3.0*10 18 ohm.cmの体積抵抗率を有する、上記[12]または[13]に記載の電子デバイスモジュール。
[15]前記電子デバイスが、光起電力電池である、上記[12]〜[14]のいずれかに記載の電子デバイスモジュール。
Claims (15)
- 前記非極性エチレン系ポリマーが、エチレンホモポリマーおよびエチレン/α−オレフィンコポリマーからなる群から選択される、請求項1に記載の封入剤フィルム。
- 前記非極性エチレン系ポリマーが、エチレン/α−オレフィンランダムコポリマーおよびエチレン/α−オレフィンブロックコポリマーからなる群から選択される、請求項2に記載の封入剤フィルム。
- 前記組成物が、
(A)前記組成物の総重量に基づいて、50重量%〜99重量%の前記非極性エチレン系ポリマーと、
(B)前記組成物の総重量に基づいて、0.1重量%〜5重量%の前記有機過酸化物と、
(C)前記組成物の総重量に基づいて、0.01重量%〜2重量%の前記シランカップリング剤と、
(D)前記組成物の総重量に基づいて、0.01重量%〜5重量%の前記助剤と、を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の封入剤フィルム。 - R 1 〜R 6 のそれぞれが、同じである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の封入剤フィルム。
- R 1 〜R 6 のそれぞれが、C 1 〜C 8 アルキル基である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の封入剤フィルム。
- R1〜R6のそれぞれが、C3ヒドロカルビル基である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の封入剤フィルム。
- R1〜R6のそれぞれが、水素である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の封入剤フィルム。
- 前記助剤が、前記助剤の総重量に基づいて、20重量%超〜100重量%未満の構造式Iの化合物を含む、請求項1〜8のいずれか1項に記載の封入剤フィルム。
- 60℃で3.0*1015ohm.cm以上〜60℃で1.0*1019ohm.cmの体積抵抗率を有する、請求項1〜9のいずれか1項に記載の封入剤フィルム。
- 前記組成物が、
(A)前記組成物の総重量に基づいて、95重量%〜98.75重量%の前記非極性エチレン系ポリマーと、
(B)前記組成物の総重量に基づいて、0.75重量%〜1.5重量%の前記有機過酸化物と、
(C)前記組成物の総重量に基づいて、0.1重量%〜0.3重量%の前記シランカップリング剤と、
(D)前記組成物の総重量に基づいて、0.4重量%〜0.7重量%の前記助剤と、を含み、
前記封入剤フィルムが、60℃で3.0*1015ohm.cm以上〜3.0*1018ohm.cmの体積抵抗率を有する、請求項1〜10のいずれか1項に記載の封入剤フィルム。 - 前記少なくとも1つのフィルムが、60℃で3.0*1015ohm.cm以上〜60℃で1.0*1019ohm.cmの体積抵抗率を有する、請求項12に記載の電子デバイスモジュール。
- 前記架橋ポリマー組成物が、
(A)前記組成物の総重量に基づいて、95重量%〜98.75重量%の前記非極性エチレン系ポリマー、
(B)前記組成物の総重量に基づいて、0.75重量%〜1.5重量%の前記有機過酸化物、
(C)前記組成物の総重量に基づいて、0.1重量%〜0.3重量%の前記シランカップリング剤、および
(D)前記組成物の総重量に基づいて、0.4重量%〜0.7重量%の前記助剤の反応生成物であり、
前記少なくとも1つのフィルムが、60℃で3.0*1015ohm.cm以上〜3.0*1018ohm.cmの体積抵抗率を有する、請求項12または13に記載の電子デバイスモジュール。 - 前記電子デバイスが、光起電力電池である、請求項12〜14のいずれか1項に記載の電子デバイスモジュール。
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