JP6958318B2 - 電子部品の製造方法および電子部品の製造装置 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品の製造方法および電子部品の製造装置に関するものである。
電子部品の中には、たとえば特許文献１や特許文献２に示すように、金属磁性粉末を用いて形成されるものがある。特許文献１では、フェライトコアや金属磁性体粉末を圧縮成形した、外観が略Ｔ字形状の圧粉コアとコイルとを組み合わせた半製品を金型内に設置する。その後に磁性材料および樹脂を含むスラリー状またはパテ状の混合材（以下、パテ材とする）を、金型内部に所定の低圧で充填し、常温で低圧成形した後に、金型内部から半製品を取り出す。その後に、取り出した半製品に熱硬化処理を行っている。かかるパテ材を用いた成形は、後述する特許文献２に示す粉末の圧縮成形と比較して、成形の際の圧力を低くすることができる、というメリットがある。
また、特許文献２では、金属磁性粉末と熱硬化性の樹脂を混合し、その後に粉末化した、流れ性の良い造粒粉末を形成する。また、上方および下方に圧縮用のパンチを備える金型内部に空芯コイルをセットし、その後に、上述の造粒粉末を金型内部に充填する。その後に、上方および下方のパンチで、コイルと共に造粒粉末を圧縮成形し、その圧縮成形後に金型から半製品を取り出し、その取り出し後に半製品に対して熱硬化処理を行っている。この製造方法では、流れ性の良い造粒粉末がコイルの導線間等のような半製品の細部に入り込むので、半製品に空隙が形成され難い、というメリットがある。
ところで、上述の特許文献１に開示の製造方法では、パテ材は粘着性が高いので、精度の良い秤量が難しい、という問題がある。また、パテ材は、造粒粉末に比べて流動性は優れるが空気を通し難く内部の空隙に存在する空気が抜け難いため、たとえばコイルの導線間等のような、半製品の細部にパテ材が入り込むのが困難となっている。また、常温で、成形の際の圧力が低い状態での成形には、長時間を要する、という問題もある。
また、上述の特許文献２に開示の製造方法では、圧縮成形の際に、高い圧力（たとえば、３−５ton/cm２）が必要である。そのため、造粒粉末と共に金型内部にセットされるコイルを変形させ、それによって所望の特性が得られなくなる、という問題がある。また、上述した変形は、半製品の個体毎に異なるので、完成した製品において、特性のバラつきが生じる、という問題もある。
そのため、造粒粉末の状態で、容易に秤量や金型内部への充填が行えることで、コイルの導線間等のような、半製品の細部に造粒粉末が入り込んで空隙を生じ難い状態とすると共に、パテ材での成形のように、常温で、かつ圧力が低い状態で、成形することが可能な電子部品の製造方法が望まれている。しかしながら、その実現は、非常に困難となっている。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、造粒粉末の状態で容易に秤量や金型内部への充填が行えると共に、半製品の細部に造粒粉末が入り込み、しかも常温で、かつ圧力が低い状態で、成形することが可能な電子部品の製造方法および電子部品の製造装置を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために、本発明の電子部品の製造方法の一側面は、絶縁被覆を有する導線が巻回されたコイルを備える電子部品の製造方法であって、金型の内筒部にコイルを設置するコイル設置工程と、内筒部に、金属系磁性粉にバインダ樹脂を混合して形成される顆粒が集合した造粒粉末を投入する投入工程と、投入工程における造粒粉末の投入中または投入の後に、バインダ樹脂を溶解、軟化または膨潤させる溶剤を供給する溶剤供給工程と、溶剤供給工程の後に、造粒粉末を加圧成形して成形体を形成する加圧成形工程と、加圧成形工程の後に成形体を熱処理してバインダ樹脂を熱硬化させる熱硬化工程と、を備えることを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。
また、本発明の電子部品の製造方法の他の側面は、上述の発明に加えて更に、溶剤供給工程の後に、溶剤を造粒粉末に所定の拡散時間を経過するように拡散浸透させる拡散浸透工程を備える、ことが好ましい。
また、本発明の電子部品の製造方法の他の側面は、上述の発明に加えて更に、投入工程では、造粒粉末の投入を間欠的に行うと共に、溶剤供給工程では、間欠的な造粒粉末の投入中断タイミングにおいて溶剤の供給を行う、ことが好ましい。
また、本発明の電子部品の製造方法の他の側面は、上述の発明に加えて更に、加圧成形工程では、造粒粉末への成形圧力を２ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間としている、ことが好ましい。
また、本発明の電子部品の製造方法の他の側面は、上述の発明に加えて更に、溶剤供給工程では、バインダ樹脂に対する溶剤の供給量を１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の範囲内としている、ことが好ましい。
また、本発明の電子部品の製造方法の他の側面は、上述の発明に加えて更に、加圧成形工程では、溶剤供給工程における溶剤の供給量を１００ｗｔ％から１５０ｗｔ％の範囲内としたときには造粒粉末への成形圧力を５ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間としている、ことが好ましい。
また、本発明の電子部品の製造方法の他の側面は、上述の発明に加えて更に、加圧成形工程では、溶剤供給工程における溶剤の供給量を５０ｗｔ％から１００ｗｔ％の範囲内としたときには造粒粉末への成形圧力を５０ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間としている、ことが好ましい。
また、本発明の電子部品の製造方法の他の側面は、上述の発明に加えて更に、加圧成形工程では、溶剤供給工程における溶剤の供給量を３０ｗｔ％から５０ｗｔ％の範囲内としたときには造粒粉末への成形圧力を１００ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間としている、ことが好ましい。
また、本発明の電子部品の製造方法の他の側面は、上述の発明に加えて更に、加圧成形工程では、溶剤供給工程における溶剤の供給量を１５ｗｔ％から３０ｗｔ％の範囲内としたときには造粒粉末への成形圧力を２００ｋｇ／ｃｍ２ としている、ことが好ましい。
また、本発明の電子部品の製造装置の一側面は、絶縁被覆を有する導線が巻回されたコイルを備える電子部品を製造する電子部品の製造装置であって、コイルを配置可能な内筒部を備える金型と、内筒部に投入された、金属系磁性粉末にバインダ樹脂を混合して形成される顆粒が集合した造粒粉末に対して、バインダ樹脂を溶解、軟化または膨潤化する溶剤を供給する供給手段と、溶剤が供給された造粒粉末を加圧する加圧手段と、を備えることを特徴とする電子部品の製造装置が提供される。
本発明によると、造粒粉末の状態で容易に秤量や金型内部への充填が行えると共に、半製品の細部に造粒粉末が入り込み、しかも常温で、かつ圧力が低い状態で、成形することが可能となる。
以下、本発明の各実施の形態に係る電子部品１０の製造方法および電子部品１０の製造装置について、図面を参照しながら説明する。
＜電子部品１０の概略的な構成について＞
図１は、電子部品１０の構成を示す側断面図である。図１に示す電子部品１０は、たとえばインダクタであるが、電子部品はインダクタには限られず、トランスであっても良い。この電子部品１０は、内部コア２０と、コイル３０と、外装コア４０とを有している。
図１は、電子部品１０の構成を示す側断面図である。図１に示す電子部品１０は、たとえばインダクタであるが、電子部品はインダクタには限られず、トランスであっても良い。この電子部品１０は、内部コア２０と、コイル３０と、外装コア４０とを有している。
内部コア２０は、図１に示す構成では、棒状の脚部２１とプレート状のフランジ部２２を備え、これらが一体化されている。そのため、内部コア２０を側面視した形状はＴ字形状に設けられているが、その形状は略Ｔ字形状には限られず、棒状やＵ字形状、Ｅ字形状、リング形状等、種々の形状とすることが可能である。
また、内部コア２０は１つのコア部材から構成されるものには限られず、２つ以上のコア部材を組み合わせて構成しても良い。この内部コア２０は、たとえば金属粒子を圧縮成形することで形成された、いわゆる圧粉コアである。上記の金属磁性粉としては、たとえば純鉄粉、パーマロイ、センダスト、アモルファス金属等の金属系磁性粉に、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、潤滑剤や架橋剤、あるいは必要に応じて無機物等の絶縁物を混合することにより絶縁コーティングされた金属粒子が挙げられるが、これら以外の各種材料を含んでいても良い。
また、コイル３０は、内部コア２０の少なくとも一部を平角線が巻回するように配置されている。図１に示す構成では、コイル３０は、脚部２１を巻回する状態で配置されている。コイル３０は、図１に示す構成では平角線を巻回して構成されているが、平角線を巻回した構成には限られず、たとえば断面が円形の丸線を巻回して構成されても良い。このコイル３０の端末は、外装コア４０から外側に突出しており、外部の電気的な接続部位に接続される。
また、外装コア４０は、内部コア２０およびコイル３０を覆うように設けられる。この外装コア４０は、後述するように、造粒粉末７０を主成分としている。造粒粉末７０は、造粒粉（顆粒）の集合体であり、その造粒粉は、鉄を主成分とする鉄系合金の金属系磁性粉に、常温で固体状態のエポキシ樹脂のようなバインダ樹脂を未硬化の状態で混合したものである。この造粒粉を所定の圧力で加圧することで外装コア４０が形成されている。なお、造粒粉の集合体の造粒粉末７０を形成するために混合されるバインダ樹脂は、上述のエポキシ樹脂に限られるものではなく、常温で固体状態であれば、たとえばシリコン樹脂、ポリイミド樹脂等、エポキシ樹脂以外の樹脂であっても良い。
＜電子部品１０の製造方法について＞
上述したような構成の電子部品１０の製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、最初に本発明の第１実施形態に係る製造方法について説明し、その後に、現状の製造方法（第１比較例に係る製造方法）について説明し、その後に両者を比較する。次に、本発明の第２実施形態に係る製造方法について説明し、その後に、現状の別の製造方法（第２比較例に係る製造方法）について説明し、その後に両者を比較する。
上述したような構成の電子部品１０の製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、最初に本発明の第１実施形態に係る製造方法について説明し、その後に、現状の製造方法（第１比較例に係る製造方法）について説明し、その後に両者を比較する。次に、本発明の第２実施形態に係る製造方法について説明し、その後に、現状の別の製造方法（第２比較例に係る製造方法）について説明し、その後に両者を比較する。
［第１実施形態に係る電子部品の製造方法について］
（Ｅ１１）半製品および造粒粉末の製作
本発明の第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法としては、先ず、半製品５０（図２参照）および造粒粉末７０（図３参照）をそれぞれ別途に製作する。造粒粉末７０は、上述のように造粒粉（顆粒）の集合体であるが、その造粒粉末は、鉄を主成分とする鉄系合金の金属系磁性粉末に対して、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を混合したものであり、その混合により、未硬化の熱硬化性樹脂が金属系磁性粉末に対してコーティング状態で付着している。かかる造粒粉末７０は、顆粒同士で粘着性がほとんどない粉末状であるので、パテ材６０と比較して他の部材に粘着しなく、流動性が高い。したがって、後述するように、内筒部１０２ａの半製品５０の外面に存在する隙間に容易に充填される。
（Ｅ１１）半製品および造粒粉末の製作
本発明の第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法としては、先ず、半製品５０（図２参照）および造粒粉末７０（図３参照）をそれぞれ別途に製作する。造粒粉末７０は、上述のように造粒粉（顆粒）の集合体であるが、その造粒粉末は、鉄を主成分とする鉄系合金の金属系磁性粉末に対して、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を混合したものであり、その混合により、未硬化の熱硬化性樹脂が金属系磁性粉末に対してコーティング状態で付着している。かかる造粒粉末７０は、顆粒同士で粘着性がほとんどない粉末状であるので、パテ材６０と比較して他の部材に粘着しなく、流動性が高い。したがって、後述するように、内筒部１０２ａの半製品５０の外面に存在する隙間に容易に充填される。
（Ｅ１２）半製品のセット（コイル設置工程に対応）
図２は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法を説明する図であり、半製品５０が内筒部１０２ａにセットされた状態を示す図である。上述した半製品５０を製作した後に、半製品５０を金型１００にセットする。このとき用いられる金型１００は、下型１０１と臼１０２とを備えている。下型１０１は、図２に示す構成では、プレート状に設けられている。この下型１０１に対して、筒状の臼１０２を突合せ状態で配置することで、金型１００が構成されている。そして、臼１０２の内筒部１０２ａに、上述の半製品５０をセットする。このとき、内部コア２０は下型１０１に載置された状態となっている。
図２は、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法を説明する図であり、半製品５０が内筒部１０２ａにセットされた状態を示す図である。上述した半製品５０を製作した後に、半製品５０を金型１００にセットする。このとき用いられる金型１００は、下型１０１と臼１０２とを備えている。下型１０１は、図２に示す構成では、プレート状に設けられている。この下型１０１に対して、筒状の臼１０２を突合せ状態で配置することで、金型１００が構成されている。そして、臼１０２の内筒部１０２ａに、上述の半製品５０をセットする。このとき、内部コア２０は下型１０１に載置された状態となっている。
（Ｅ１３）造粒粉末の投入（投入工程に対応）
上述した半製品５０の内筒部１０２ａへのセット後に、規定量の造粒粉末７０を内筒部１０２ａに投入する。図３は、図２の後に、造粒粉末７０が内筒部１０２ａに投入された状態を示す図である。この造粒粉末７０の投入においては、半製品５０が造粒粉末７０で完全に覆われる状態となる。このとき、５０μｍ〜５００μｍの粒径を有する細かな造粒粉（顆粒）は、内筒部１０２ａにおいて容易に移動可能であるので、内部コア２０とコイル３０の微細な隙間や、コイル３０の導線の間の隙間といった、半製品５０の外面に存在する隙間に移動可能となっている。このとき、金型１００に対して、所定の振動数にて振動を加えているが、加えないようにしても良い。
上述した半製品５０の内筒部１０２ａへのセット後に、規定量の造粒粉末７０を内筒部１０２ａに投入する。図３は、図２の後に、造粒粉末７０が内筒部１０２ａに投入された状態を示す図である。この造粒粉末７０の投入においては、半製品５０が造粒粉末７０で完全に覆われる状態となる。このとき、５０μｍ〜５００μｍの粒径を有する細かな造粒粉（顆粒）は、内筒部１０２ａにおいて容易に移動可能であるので、内部コア２０とコイル３０の微細な隙間や、コイル３０の導線の間の隙間といった、半製品５０の外面に存在する隙間に移動可能となっている。このとき、金型１００に対して、所定の振動数にて振動を加えているが、加えないようにしても良い。
（Ｅ１４）溶剤の供給（溶剤供給工程に対応）
次に、内筒部１０２ａの造粒粉末７０に対して、噴射ノズル１０４から液状の溶剤８０を供給する。図４は、図３の後に、造粒粉末７０に対して溶剤８０を供給するイメージを示す図である。この溶剤８０は、造粒粉末７０が粘着性を有するような粘度状となって粉末状態が損なわれる程度にまでは供給せず、造粒粉末７０の顆粒が膨潤する程度だけ供給して、上記の粉末状態が維持される程度としている。なお、噴射ノズル１０４は、供給手段に対応する。
次に、内筒部１０２ａの造粒粉末７０に対して、噴射ノズル１０４から液状の溶剤８０を供給する。図４は、図３の後に、造粒粉末７０に対して溶剤８０を供給するイメージを示す図である。この溶剤８０は、造粒粉末７０が粘着性を有するような粘度状となって粉末状態が損なわれる程度にまでは供給せず、造粒粉末７０の顆粒が膨潤する程度だけ供給して、上記の粉末状態が維持される程度としている。なお、噴射ノズル１０４は、供給手段に対応する。
ここで、溶剤８０は、造粒粉末７０の顆粒のバインダ樹脂を溶解、軟化または膨潤させるものであり、バインダ樹脂の種類に応じて適切なものが選択される。たとえば、バインダ樹脂がエポキシ樹脂である場合には、溶剤８０はトルエン、ブチルセロソルブやイソプロピルアルコールを始めとするアルコール系有機溶剤、ＭＥＫ（メチルエチルケトン；Methyl Ethyl Ketone）のようなケトン系有機溶剤等が好適である。また、バインダ樹脂がシリコン樹脂の場合には、溶剤８０はトルエン、ＭＥＫ（メチルエチルケトン；Methyl Ethyl Ketone）のようなケトン系有機溶剤、エタノールを始めとするアルコール系有機溶剤、ＮＭＰ(N-メチル-2-ピロリドンN-Methyl-2-Pyrrolidone）、メチルピロリドン等が好適である。また、バインダ樹脂がポリイミド樹脂の場合には、ＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）等が好適である。しかしながら、溶剤８０はこれらには限られず、バインダ樹脂を溶解、軟化または膨潤させるものであれば、どのようなものであっても良い。
なお、溶剤８０の供給は、図４に示すように、造粒粉末７０の投入後に行うものとしても良いが、造粒粉末７０を内筒部１０２ａに投入している途中段階で、造粒粉末７０に対して溶剤８０を供給するようにしても良い。たとえば、造粒粉末７０の内筒部１０２ａへ投入開始時間Ｔ１から投入終了時間Ｔ２までの時間（すなわち投入中）において、溶剤８０を投入開始時間Ｔ１と投入終了時間Ｔ２の間において、いずれのタイミングで溶剤８０の供給を開始しても良い。また、投入開始時間Ｔ１と投入終了時間Ｔ２の間において溶剤８０の供給を開始すると共に、投入終了時間Ｔ２を過ぎた後でも溶剤８０の供給を継続するようにしても良い。
また、造粒粉末７０の投入開始時間Ｔ１から投入終了時間Ｔ２の間において、造粒粉末７０の供給が間欠的に行われるようにしても良い。この場合、投入開始時間Ｔ１から投入終了時間Ｔ２の間において造粒粉末７０の投入が中断している中断時間に、溶剤８０の供給を開始するようにしても良く、中断するよりも前のタイミングで溶剤８０を供給しつつ、中断時間においても溶剤８０の供給を継続するようにしても良い。
なお、噴射ノズル１０４からの溶剤８０の供給は、液状の溶剤８０を霧状とするのが好ましい。この場合には、造粒粉末７０に対して、一部に溶剤８０が偏った状態で供給されるのを防止することができる。
（Ｅ１５）溶剤の造粒粉末への拡散浸透（拡散浸透工程に対応）
上述したように、溶剤８０を造粒粉末７０に供給した後に、上パンチ１０３（加圧手段に対応）で上方から蓋をした状態で、溶剤８０を造粒粉末７０に拡散浸透させる。すなわち、溶剤８０の造粒粉末７０に対する付着部位から溶剤８０が付着部位以外へと行き渡るように、所定の拡散時間だけ待機する。図５は、図４の後に、上パンチ１０３で上方から蓋をして、溶剤８０を造粒粉末７０に拡散浸透させるイメージを示す図である。なお、この拡散時間の一例としては、たとえば６０秒とするものがあるが、溶剤８０の種類や溶剤８０の拡散度合によって、適宜の拡散時間に設定することが可能である。
上述したように、溶剤８０を造粒粉末７０に供給した後に、上パンチ１０３（加圧手段に対応）で上方から蓋をした状態で、溶剤８０を造粒粉末７０に拡散浸透させる。すなわち、溶剤８０の造粒粉末７０に対する付着部位から溶剤８０が付着部位以外へと行き渡るように、所定の拡散時間だけ待機する。図５は、図４の後に、上パンチ１０３で上方から蓋をして、溶剤８０を造粒粉末７０に拡散浸透させるイメージを示す図である。なお、この拡散時間の一例としては、たとえば６０秒とするものがあるが、溶剤８０の種類や溶剤８０の拡散度合によって、適宜の拡散時間に設定することが可能である。
（Ｅ１６）造粒粉末の加圧（加圧成形工程に対応）
次に、上パンチ１０３により、造粒粉末７０を下側（下型１０１側）に向けて所定の加圧力で押圧する加圧成形を行う。このときの加圧力は、１０ｋｇ／ｃｍ２ 〜１００ｋｇ／ｃｍ２ の範囲内が好適となっている。図６は、図５の後に、上パンチ１０３によって造粒粉末７０を加圧成形するイメージを示す図である。この加圧成形により、電子部品１０の外形を有する成形体１１が得られる。
次に、上パンチ１０３により、造粒粉末７０を下側（下型１０１側）に向けて所定の加圧力で押圧する加圧成形を行う。このときの加圧力は、１０ｋｇ／ｃｍ２ 〜１００ｋｇ／ｃｍ２ の範囲内が好適となっている。図６は、図５の後に、上パンチ１０３によって造粒粉末７０を加圧成形するイメージを示す図である。この加圧成形により、電子部品１０の外形を有する成形体１１が得られる。
（Ｅ１７）成形体の取り出しおよび熱硬化（熱硬化工程に対応）
上述した加圧成形の後に、成形体１１を内筒部１０２ａから取り出し、その取り出しの後に、成形体１１を恒温槽に設置して、所定の恒温（たとえば１５０℃）にて所定の時間（たとえば１時間）だけ加熱する熱硬化処理を行う。この熱硬化処理により、成形体１１が硬化して、電子部品１０が得られる。
上述した加圧成形の後に、成形体１１を内筒部１０２ａから取り出し、その取り出しの後に、成形体１１を恒温槽に設置して、所定の恒温（たとえば１５０℃）にて所定の時間（たとえば１時間）だけ加熱する熱硬化処理を行う。この熱硬化処理により、成形体１１が硬化して、電子部品１０が得られる。
［第１比較例に係る電子部品の製造方法について］
（Ｃ１１）半製品およびパテ材の製作
次に、第１比較例に係る電子部品１０の製造方法について述べる。現状の電子部品１０の製造方法の一例としては、先ず、半製品５０Ｃおよびパテ材６０Ｃ（図７参照）をそれぞれ別途に製作する。半製品５０Ｃは、内部コア２０Ｃの脚部２１Ｃにコイル３０Ｃが取り付けられた状態のものである。また、パテ材６０Ｃは、金属磁性粉末と、常温で液状のエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂と、トルエンのような溶剤を混合して形成されたものであり、粘着性が高い粘度状に設けられている。
（Ｃ１１）半製品およびパテ材の製作
次に、第１比較例に係る電子部品１０の製造方法について述べる。現状の電子部品１０の製造方法の一例としては、先ず、半製品５０Ｃおよびパテ材６０Ｃ（図７参照）をそれぞれ別途に製作する。半製品５０Ｃは、内部コア２０Ｃの脚部２１Ｃにコイル３０Ｃが取り付けられた状態のものである。また、パテ材６０Ｃは、金属磁性粉末と、常温で液状のエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂と、トルエンのような溶剤を混合して形成されたものであり、粘着性が高い粘度状に設けられている。
（Ｃ１２）半製品のセット
図７は、第１比較例に係る電子部品１０の製造方法を説明する図であり、半製品５０Ｃが内筒部１０２Ｃａにセットされた状態を示す図である。上述した半製品５０Ｃを製作した後に、半製品５０Ｃを、臼１０２Ｃおよび下型１０１Ｃを有する金型１００Ｃにセットする。なお、この半製品５０Ｃのセットは、上述した（Ｅ１２）の工程と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
図７は、第１比較例に係る電子部品１０の製造方法を説明する図であり、半製品５０Ｃが内筒部１０２Ｃａにセットされた状態を示す図である。上述した半製品５０Ｃを製作した後に、半製品５０Ｃを、臼１０２Ｃおよび下型１０１Ｃを有する金型１００Ｃにセットする。なお、この半製品５０Ｃのセットは、上述した（Ｅ１２）の工程と同様であるので、その詳細な説明は省略する。
（Ｃ１３）パテ材の投入
上述した半製品５０Ｃの内筒部１０２Ｃａへのセット後に、パテ材６０Ｃを内筒部１０２Ｃａに投入する。図８は、図７の後に、パテ材６０Ｃが内筒部１０２Ｃａに投入された状態を示す図である。このとき、金型１００Ｃに対して、所定の振動数にて振動を加えているが、加えないようにしても良い。
上述した半製品５０Ｃの内筒部１０２Ｃａへのセット後に、パテ材６０Ｃを内筒部１０２Ｃａに投入する。図８は、図７の後に、パテ材６０Ｃが内筒部１０２Ｃａに投入された状態を示す図である。このとき、金型１００Ｃに対して、所定の振動数にて振動を加えているが、加えないようにしても良い。
（Ｃ１４）パテ材の加圧
次に、上パンチ１０３Ｃを内筒部１０２Ｃａの上側（内筒部１０２Ｃａのうち下型１０１Ｃから離れる側）から挿入し、パテ材６０Ｃを下側（下型１０１Ｃ側）に向けて所定の加圧力で押圧する加圧成形を行う。このときの加圧力は、１０ｋｇ／ｃｍ２ となっており、後述する第２比較例の場合よりも低圧で成形される。図９は、図８の後に、上パンチ１０３Ｃをセットする状態を示す図である。また、図１０は、図９の後に、上パンチ１０３Ｃを内筒部１０２Ｃａに挿入して、パテ材６０Ｃを加圧成形するイメージを示す図である。図１０に示すような加圧成形により、電子部品１０の外形を有する成形体１１Ｃが得られる。
次に、上パンチ１０３Ｃを内筒部１０２Ｃａの上側（内筒部１０２Ｃａのうち下型１０１Ｃから離れる側）から挿入し、パテ材６０Ｃを下側（下型１０１Ｃ側）に向けて所定の加圧力で押圧する加圧成形を行う。このときの加圧力は、１０ｋｇ／ｃｍ２ となっており、後述する第２比較例の場合よりも低圧で成形される。図９は、図８の後に、上パンチ１０３Ｃをセットする状態を示す図である。また、図１０は、図９の後に、上パンチ１０３Ｃを内筒部１０２Ｃａに挿入して、パテ材６０Ｃを加圧成形するイメージを示す図である。図１０に示すような加圧成形により、電子部品１０の外形を有する成形体１１Ｃが得られる。
（Ｃ１５）成形体の取り出しおよび熱硬化
上述した加圧成形の後に、成形体１１Ｃを内筒部１０２ａから取り出し、その取り出しの後に、成形体１１Ｃを恒温槽に設置して、所定の恒温（たとえば１５０℃）にて所定の時間（たとえば１時間）だけ加熱する熱硬化処理を行う。この熱硬化処理により、成形体１１Ｃが硬化して、電子部品１０が得られる。
上述した加圧成形の後に、成形体１１Ｃを内筒部１０２ａから取り出し、その取り出しの後に、成形体１１Ｃを恒温槽に設置して、所定の恒温（たとえば１５０℃）にて所定の時間（たとえば１時間）だけ加熱する熱硬化処理を行う。この熱硬化処理により、成形体１１Ｃが硬化して、電子部品１０が得られる。
［第１比較例に係る電子部品の製造方法と、第１実施形態に係る電子部品の製造方法の比較］
上述した第１比較例に係る電子部品１０の製造方法と、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法とを比較すると、次のような相違がある。すなわち、第１比較例に係る電子部品１０の製造方法では、粘着性が高く粘度状であり空気を通し難いパテ材６０Ｃを用いている。これに対して、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、パテ材６０Ｃと比較して粘着性が低く粉末として流動性が高く、かつ空気を通し易い造粒粉末７０が用いられ、その造粒粉末７０の投入後に溶剤８０を供給している。したがって、両者を比較すると、パテ材６０Ｃと造粒粉末７０に、それぞれ同じ加圧力を与えた場合、パテ材６０Ｃにおいては内部に気泡のような空隙が生じ易く加圧しても気泡が抜け難いが、造粒粉末７０においては内部に気泡のような空隙が生じ難く空隙が生じても加圧時に空気が抜け易い、という相違がある。
上述した第１比較例に係る電子部品１０の製造方法と、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法とを比較すると、次のような相違がある。すなわち、第１比較例に係る電子部品１０の製造方法では、粘着性が高く粘度状であり空気を通し難いパテ材６０Ｃを用いている。これに対して、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、パテ材６０Ｃと比較して粘着性が低く粉末として流動性が高く、かつ空気を通し易い造粒粉末７０が用いられ、その造粒粉末７０の投入後に溶剤８０を供給している。したがって、両者を比較すると、パテ材６０Ｃと造粒粉末７０に、それぞれ同じ加圧力を与えた場合、パテ材６０Ｃにおいては内部に気泡のような空隙が生じ易く加圧しても気泡が抜け難いが、造粒粉末７０においては内部に気泡のような空隙が生じ難く空隙が生じても加圧時に空気が抜け易い、という相違がある。
また、パテ材６０Ｃは粘着性が高いため、内筒部１０２Ｃａに供給手段を介してパテ材６０Ｃを投入する際に、その供給手段に付着して残存するものが存在するので、精密な分量だけ供給するのが難しい。一方、造粒粉末７０は、粉末状であり粘着性が低く粉末としての流動性が高い。したがって、パテ材６０Ｃと比較すると、造粒粉末７０を供給する供給手段に残存するものが、パテ材６０Ｃと比較して大幅に低減でき、精密な分量の造粒粉末７０を内筒部１０２ａに供給することができる、という相違がある。
［第２実施形態に係る電子部品の製造方法について］
次に、上述した第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法とは異なる第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法について説明する。
（Ｅ２１）半製品および造粒粉末の製作
本発明の第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法の一例としては、先ず、コイル３０（図１１参照）および造粒粉末７０（図１２参照）をそれぞれ別途に製作する。
次に、上述した第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法とは異なる第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法について説明する。
（Ｅ２１）半製品および造粒粉末の製作
本発明の第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法の一例としては、先ず、コイル３０（図１１参照）および造粒粉末７０（図１２参照）をそれぞれ別途に製作する。
（Ｅ２２）コイルのセット（コイル設置工程に対応）
図１１は、第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法を説明する図であり、コイル３０が内筒部２０５にセットされた状態を示す図である。上述のようにコイル３０を製作した後に、そのコイル３０を金型２００にセットする。このとき用いられる金型２００は、上側臼２０１と、下側臼２０２と、上パンチ２０３と、下パンチ２０４とを備えている。
図１１は、第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法を説明する図であり、コイル３０が内筒部２０５にセットされた状態を示す図である。上述のようにコイル３０を製作した後に、そのコイル３０を金型２００にセットする。このとき用いられる金型２００は、上側臼２０１と、下側臼２０２と、上パンチ２０３と、下パンチ２０４とを備えている。
上側臼２０１と下側臼２０２は、上述した臼１０２と同様の筒状部材であり、同一の直径の内筒を有している。上側臼２０１と下側臼２０２とは、軸方向に移動することで、互いに突き合わされた接合状態と、互いに離れた開放状態とを実現可能となっている。なお、接合状態においては、上側臼２０１と下側臼２０２に亘るような内筒部２０５が形成される。また、接合状態では、後述する造粒粉末７０を投入しても、金型２００の外部に漏れ出るような隙間が形成されない状態となっている。
コイル３０をセットする場合、上側臼２０１と下側臼２０２を開放状態として、たとえば下側臼２０２の上面の所望の位置に、コイル３０の端末３１をセットする。その後に、上側臼２０１と下側臼２０２の接合状態として、端末３１が上側臼２０１と下側臼２０２とで挟持された状態とする。なお、コイル３０をセットするのに前後して、下パンチ２０４を内筒部２０５の下側（Ｚ２側）から挿入するようにしても良い。その場合、下パンチ２０４は、造粒粉末７０を投入する際の規定位置まで挿入しても良いが、その規定位置よりも下側（Ｚ２側）に下パンチ２０４を待機させても良い。
（Ｅ２３）造粒粉末の投入（投入工程に対応）
上述したコイル３０の内筒部２０５へのセット後に、規定量の造粒粉末７０を内筒部２０５に投入する。図１２は、図１１の後に、造粒粉末７０が内筒部２０５に投入された状態を示す図である。この造粒粉末７０の投入においては、下パンチ２０４が造粒粉末７０を下側（Ｚ２側）から受け止める状態で投入され、またコイル３０が造粒粉末７０で完全に覆われる状態となる。このとき、上述の造粒粉末７０の造粒粉（顆粒）は、内筒部２０５において容易に移動可能であるので、内部コア２０とコイル３０の微細な隙間や、コイル３０の導線の間の隙間といった、半製品５０の外面に存在する隙間に移動可能となっている。
上述したコイル３０の内筒部２０５へのセット後に、規定量の造粒粉末７０を内筒部２０５に投入する。図１２は、図１１の後に、造粒粉末７０が内筒部２０５に投入された状態を示す図である。この造粒粉末７０の投入においては、下パンチ２０４が造粒粉末７０を下側（Ｚ２側）から受け止める状態で投入され、またコイル３０が造粒粉末７０で完全に覆われる状態となる。このとき、上述の造粒粉末７０の造粒粉（顆粒）は、内筒部２０５において容易に移動可能であるので、内部コア２０とコイル３０の微細な隙間や、コイル３０の導線の間の隙間といった、半製品５０の外面に存在する隙間に移動可能となっている。
（Ｅ２４）溶剤の供給（溶剤供給工程に対応）
次に、内筒部２０５の造粒粉末７０に対して、噴射ノズル２０６から液状の溶剤８０を供給する。図１３は、図１２の後に、造粒粉末７０に対して溶剤８０を供給するイメージを示す図である。この（Ｅ２４）の工程においても、（Ｅ１４）の工程と同様に、溶剤８０は、造粒粉末７０が粘着性を有するような粘度状となって粉末状が損なわれる程度にまでは供給せず、造粒粉末７０の顆粒が膨潤する程度だけ供給して、造粒粉末７０の粉末状態が維持される程度としている。なお、溶剤８０を供給するタイミングは、上述した（Ｅ１４）の工程と同様に行うことが可能である。したがって、溶剤８０の供給タイミングに関する詳細な説明は省略する。
次に、内筒部２０５の造粒粉末７０に対して、噴射ノズル２０６から液状の溶剤８０を供給する。図１３は、図１２の後に、造粒粉末７０に対して溶剤８０を供給するイメージを示す図である。この（Ｅ２４）の工程においても、（Ｅ１４）の工程と同様に、溶剤８０は、造粒粉末７０が粘着性を有するような粘度状となって粉末状が損なわれる程度にまでは供給せず、造粒粉末７０の顆粒が膨潤する程度だけ供給して、造粒粉末７０の粉末状態が維持される程度としている。なお、溶剤８０を供給するタイミングは、上述した（Ｅ１４）の工程と同様に行うことが可能である。したがって、溶剤８０の供給タイミングに関する詳細な説明は省略する。
（Ｅ２５）溶剤の造粒粉末への拡散浸透（拡散浸透工程に対応）
次に、（Ｅ１５）の工程と同様に、上パンチ２０３を上側（Ｚ１側）から内筒部２０５に挿入し、上パンチ２０３で上方から蓋をした状態で、溶剤８０を造粒粉末７０に拡散浸透させる。すなわち、溶剤８０の造粒粉末７０に対する付着部位から溶剤８０が付着部位以外へと行き渡るように、所定の拡散時間だけ待機する。図１４は、図１３の後に、上パンチ２０３で上方から蓋をして、溶剤８０を造粒粉末７０に拡散浸透させるイメージを示す図である。なお、上記の拡散時間としては、上述した（Ｅ１５）の工程と同様に、たとえば６０秒とするものがあるが、それよりも長くても（たとえば１２０秒）、短くても良い。
次に、（Ｅ１５）の工程と同様に、上パンチ２０３を上側（Ｚ１側）から内筒部２０５に挿入し、上パンチ２０３で上方から蓋をした状態で、溶剤８０を造粒粉末７０に拡散浸透させる。すなわち、溶剤８０の造粒粉末７０に対する付着部位から溶剤８０が付着部位以外へと行き渡るように、所定の拡散時間だけ待機する。図１４は、図１３の後に、上パンチ２０３で上方から蓋をして、溶剤８０を造粒粉末７０に拡散浸透させるイメージを示す図である。なお、上記の拡散時間としては、上述した（Ｅ１５）の工程と同様に、たとえば６０秒とするものがあるが、それよりも長くても（たとえば１２０秒）、短くても良い。
（Ｅ２６）造粒粉末の加圧（加圧成形工程に対応）
次に、上パンチ２０３を上側（Ｚ１側）から内筒部２０５に挿入する。その後に、上パンチ２０３および下パンチ２０４により、造粒粉末７０を上下両側から所定の加圧力で押圧する加圧成形を行う。このときの加圧力は、１０ｋｇ／ｃｍ２ 〜１００ｋｇ／ｃｍ２ の範囲内が好適となっている。図１５は、図１４の後に、上パンチ２０３および下パンチ２０４によって造粒粉末７０を加圧成形するイメージを示す図である。この加圧成形により、電子部品１０の外形を有する成形体１１が得られる。
次に、上パンチ２０３を上側（Ｚ１側）から内筒部２０５に挿入する。その後に、上パンチ２０３および下パンチ２０４により、造粒粉末７０を上下両側から所定の加圧力で押圧する加圧成形を行う。このときの加圧力は、１０ｋｇ／ｃｍ２ 〜１００ｋｇ／ｃｍ２ の範囲内が好適となっている。図１５は、図１４の後に、上パンチ２０３および下パンチ２０４によって造粒粉末７０を加圧成形するイメージを示す図である。この加圧成形により、電子部品１０の外形を有する成形体１１が得られる。
（Ｅ２７）成形体の取り出しおよび熱硬化（熱硬化工程に対応）
上述した加圧成形の後に、成形体１１を内筒部２０５から取り出し、その取り出しの後に、成形体１１を恒温槽に設置して、所定の恒温（たとえば１５０℃）にて所定の時間（たとえば１時間）だけ加熱する熱硬化処理を行う。この熱硬化処理により、成形体１１が硬化して、電子部品１０が得られる。
上述した加圧成形の後に、成形体１１を内筒部２０５から取り出し、その取り出しの後に、成形体１１を恒温槽に設置して、所定の恒温（たとえば１５０℃）にて所定の時間（たとえば１時間）だけ加熱する熱硬化処理を行う。この熱硬化処理により、成形体１１が硬化して、電子部品１０が得られる。
［第２比較例に係る電子部品の製造方法について］
次に、現状の製造方法のうち、第１比較例に係る電子部品１０の製造方法とは異なる第２比較例に係る電子部品１０の製造方法について説明する。
（Ｃ２１）半製品およびパテ材の製作
現状の電子部品１０の製造方法の他の一例としては、先ず、コイル３０Ｃ（図１６参照）および造粒粉末７０Ｃ（図１７参照）をそれぞれ別途に製作する。
次に、現状の製造方法のうち、第１比較例に係る電子部品１０の製造方法とは異なる第２比較例に係る電子部品１０の製造方法について説明する。
（Ｃ２１）半製品およびパテ材の製作
現状の電子部品１０の製造方法の他の一例としては、先ず、コイル３０Ｃ（図１６参照）および造粒粉末７０Ｃ（図１７参照）をそれぞれ別途に製作する。
（Ｃ２２）コイルのセット
次に、（Ｅ２２）の工程と同様に、コイル３０Ｃを金型２００Ｃにセットする。図１６は、第２比較例に係る電子部品１０の製造方法を説明する図であり、コイル３０Ｃが内筒部２０５Ｃにセットされた状態を示す図である。このとき、（Ｅ２２）の工程と同様に、コイル３０Ｃの端末３１Ｃが上側臼２０１Ｃと下側臼２０２Ｃとで挟持された状態で、内筒部２０５Ｃにコイル３０Ｃがセットされる。なお、（Ｅ２２）の工程と同様に、コイル３０Ｃをセットするのに前後して、下パンチ２０４Ｃを内筒部２０５Ｃの下側（Ｚ２側）から挿入するようにしても良い。
次に、（Ｅ２２）の工程と同様に、コイル３０Ｃを金型２００Ｃにセットする。図１６は、第２比較例に係る電子部品１０の製造方法を説明する図であり、コイル３０Ｃが内筒部２０５Ｃにセットされた状態を示す図である。このとき、（Ｅ２２）の工程と同様に、コイル３０Ｃの端末３１Ｃが上側臼２０１Ｃと下側臼２０２Ｃとで挟持された状態で、内筒部２０５Ｃにコイル３０Ｃがセットされる。なお、（Ｅ２２）の工程と同様に、コイル３０Ｃをセットするのに前後して、下パンチ２０４Ｃを内筒部２０５Ｃの下側（Ｚ２側）から挿入するようにしても良い。
（Ｃ２３）造粒粉末の投入
次に、（Ｅ２３）の工程と同様に、コイル３０Ｃの内筒部２０５Ｃへのセット後に、規定量の造粒粉末７０Ｃを内筒部２０５Ｃに投入する。この工程は、図１２で説明したのと同様である。図１７は、図１６の後に、造粒粉末７０Ｃが内筒部２０５Ｃに投入された状態を示す図である。この造粒粉末７０Ｃの投入により、コイル３０Ｃが造粒粉末７０Ｃで完全に覆われる状態となる。このとき、上述の造粒粉末７０Ｃの粒子は、内筒部２０５Ｃにおいて容易に移動可能であるので、内部コア２０Ｃとコイル３０Ｃの微細な隙間や、コイル３０Ｃの導線の間の隙間といった、半製品５０Ｃの外面に存在する隙間に移動可能となっている。
次に、（Ｅ２３）の工程と同様に、コイル３０Ｃの内筒部２０５Ｃへのセット後に、規定量の造粒粉末７０Ｃを内筒部２０５Ｃに投入する。この工程は、図１２で説明したのと同様である。図１７は、図１６の後に、造粒粉末７０Ｃが内筒部２０５Ｃに投入された状態を示す図である。この造粒粉末７０Ｃの投入により、コイル３０Ｃが造粒粉末７０Ｃで完全に覆われる状態となる。このとき、上述の造粒粉末７０Ｃの粒子は、内筒部２０５Ｃにおいて容易に移動可能であるので、内部コア２０Ｃとコイル３０Ｃの微細な隙間や、コイル３０Ｃの導線の間の隙間といった、半製品５０Ｃの外面に存在する隙間に移動可能となっている。
（Ｃ２４）造粒粉末の加圧
次に、（Ｅ２６）の工程と同様に、上パンチ２０３Ｃおよび下パンチ２０４Ｃにより、造粒粉末７０Ｃを上下両側から所定の加圧力で押圧する加圧成形を行う。このときの加圧力は、第２実施形態と同様に１０ｋｇ／ｃｍ２ 〜１００ｋｇ／ｃｍ２ の範囲内で行った。図１８は、図１７の後に、上パンチ２０３Ｃおよび下パンチ２０４Ｃによって造粒粉末７０Ｃを加圧成形するイメージを示す図である。この加圧成形により、電子部品１０の外形を有する成形体１１Ｃが得られる。
次に、（Ｅ２６）の工程と同様に、上パンチ２０３Ｃおよび下パンチ２０４Ｃにより、造粒粉末７０Ｃを上下両側から所定の加圧力で押圧する加圧成形を行う。このときの加圧力は、第２実施形態と同様に１０ｋｇ／ｃｍ２ 〜１００ｋｇ／ｃｍ２ の範囲内で行った。図１８は、図１７の後に、上パンチ２０３Ｃおよび下パンチ２０４Ｃによって造粒粉末７０Ｃを加圧成形するイメージを示す図である。この加圧成形により、電子部品１０の外形を有する成形体１１Ｃが得られる。
（Ｃ２５）成形体の取り出しおよび熱硬化
上述した加圧成形の後に、上述した（Ｅ２７）の工程と同様に、成形体を内筒部２０５Ｃから取り出し、その取り出しの後に、成形体１１Ｃを恒温槽に設置して、所定の恒温（たとえば１５０℃）にて所定の時間（たとえば１時間）だけ加熱する熱硬化処理を行う。この熱硬化処理により、成形体１１Ｃが硬化して、電子部品１０が得られる。
上述した加圧成形の後に、上述した（Ｅ２７）の工程と同様に、成形体を内筒部２０５Ｃから取り出し、その取り出しの後に、成形体１１Ｃを恒温槽に設置して、所定の恒温（たとえば１５０℃）にて所定の時間（たとえば１時間）だけ加熱する熱硬化処理を行う。この熱硬化処理により、成形体１１Ｃが硬化して、電子部品１０が得られる。
［第２比較例に係る電子部品の製造方法と第２実施形態に係る電子部品の製造方法の比較］
上述した第２比較例に係る電子部品１０の製造方法と、第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法とを比較すると、次のような相違がある。すなわち、第２比較例に係る電子部品１０の製造方法では、造粒粉末７０Ｃの投入後に造粒粉末７０Ｃの加圧成形を行っている。これに対し、第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、造粒粉末７０の投入後に、造粒粉末７０に対して溶剤８０を供給している。したがって、第２比較例に係る電子部品１０の製造方法においては、造粒粉末７０Ｃの顆粒が硬いままで、加圧成形される。これに対し、第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法においては、溶剤８０の供給により造粒粉末７０の顆粒が膨潤して柔らかくなり、その柔らかな状態で加圧成形される。
上述した第２比較例に係る電子部品１０の製造方法と、第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法とを比較すると、次のような相違がある。すなわち、第２比較例に係る電子部品１０の製造方法では、造粒粉末７０Ｃの投入後に造粒粉末７０Ｃの加圧成形を行っている。これに対し、第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、造粒粉末７０の投入後に、造粒粉末７０に対して溶剤８０を供給している。したがって、第２比較例に係る電子部品１０の製造方法においては、造粒粉末７０Ｃの顆粒が硬いままで、加圧成形される。これに対し、第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法においては、溶剤８０の供給により造粒粉末７０の顆粒が膨潤して柔らかくなり、その柔らかな状態で加圧成形される。
このため、第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法では、第２比較例に係る電子部品１０の製造方法と比較して、加圧力を低くしても顆粒同士が結合するので、成形の際の加圧力を低くすることが可能となる。なお、第２比較例に係る電子部品１０の製造方法では、粉末成形と同様の手法であるので、第１比較例に係る電子部品１０の製造方法と比較しても高い成形圧力が必要となっている。
＜実験結果について＞
次に、上述した第１比較例、第１実施形態、第２比較例および第２実施形態のそれぞれの電子部品１０の製造方法により製作された電子部品１０について、実験を行った。その実験結果について、以下に説明する。
次に、上述した第１比較例、第１実施形態、第２比較例および第２実施形態のそれぞれの電子部品１０の製造方法により製作された電子部品１０について、実験を行った。その実験結果について、以下に説明する。
［密度、特性（インダクタンス）および内部空隙（気泡）について］
先ず、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法を用いて、電子部品１０を第１条件で製作すると共に、第１比較例に係る電子部品１０の製造方法を用いて、電子部品１０を第２条件で製作した。ここで、第１条件により作製される電子部品１０は、実施例１に対応する。この実施例１では、造粒粉末７０を内筒部１０２ａに投入しているが、その造粒粉末７０は、鉄を主成分とする合金系の金属磁性粉に、バインダ樹脂を溶解する有機溶剤（トルエン）と共に熱硬化型のエポキシ樹脂を４ｗｔ％（質量％）添加して混合し、撹拌しながら溶剤を蒸発させ、造粒粉末７０を作製した。なお、金属磁性粉の組成は、具体的には、Fe-Si-Cr、Fe-Al-Cr、Fe-Ni等の合金である。また、半製品５０としては、幅２．０ｍｍ、厚みが０．３ｍｍの平角線を、内部コア２０の脚部２１の周囲に５ターン巻回し、縦および横の寸法がそれぞれ８．０ｍｍである矩形状で、かつ高さが２．０ｍｍとなるように形成した。なお、内部コア２０は、上記と同様のFeを主成分とした合金粉末を材質として圧縮成形しかつ焼成したものであり、脚部２１の寸法は直径２．０ｍｍ、高さが４．０ｍｍ、フランジ部２２の寸法は、直径が８．０ｍｍ、厚みが０．８ｍｍとなっている。
先ず、第１実施形態に係る電子部品１０の製造方法を用いて、電子部品１０を第１条件で製作すると共に、第１比較例に係る電子部品１０の製造方法を用いて、電子部品１０を第２条件で製作した。ここで、第１条件により作製される電子部品１０は、実施例１に対応する。この実施例１では、造粒粉末７０を内筒部１０２ａに投入しているが、その造粒粉末７０は、鉄を主成分とする合金系の金属磁性粉に、バインダ樹脂を溶解する有機溶剤（トルエン）と共に熱硬化型のエポキシ樹脂を４ｗｔ％（質量％）添加して混合し、撹拌しながら溶剤を蒸発させ、造粒粉末７０を作製した。なお、金属磁性粉の組成は、具体的には、Fe-Si-Cr、Fe-Al-Cr、Fe-Ni等の合金である。また、半製品５０としては、幅２．０ｍｍ、厚みが０．３ｍｍの平角線を、内部コア２０の脚部２１の周囲に５ターン巻回し、縦および横の寸法がそれぞれ８．０ｍｍである矩形状で、かつ高さが２．０ｍｍとなるように形成した。なお、内部コア２０は、上記と同様のFeを主成分とした合金粉末を材質として圧縮成形しかつ焼成したものであり、脚部２１の寸法は直径２．０ｍｍ、高さが４．０ｍｍ、フランジ部２２の寸法は、直径が８．０ｍｍ、厚みが０．８ｍｍとなっている。
かかる半製品５０を内筒部１０２ａに設置した後に、縦および横の寸法が１０ｍｍの矩形状の内筒部１０２ａに、２ｇの造粒粉末７０を投入した。なお、造粒粉末７０を内筒部１０２ａに投入した後に、５０Ｈｚの振動を１０秒加えて、造粒粉末７０の充填を促進させた。
この造粒粉末７０の投入の後に、溶剤８０として、トルエン０．０８ｇを、内筒部１０２ａの造粒粉末７０に対して噴霧した。なお、この溶剤８０の分量は、造粒粉末７０を作製する際のバインダ樹脂であるエポキシ樹脂に対して１００ｗｔ％（質量％）となっている。この後に、上パンチ１０３で上方から蓋をして、溶剤８０を６０秒間、拡散浸透させた。この後に、上パンチ１０３により、１０ｋｇ／ｃｍ２ の加圧力を２．０秒間加えて、加圧成形した。その加圧成形の後に、成形体１１を金型１００から取り出し、恒温槽に成形体１１を設置し、１５０℃の温度で１時間、熱硬化処理を行った。
一方、第２条件により作製される電子部品１０は、比較例１に対応する。この比較例１では、実施例１とは異なり、パテ材６０Ｃを内筒部１０２Ｃａに投入している。このパテ材６０Ｃは、鉄を主成分とする合金系の金属磁性粉に、バインダ樹脂である常温で液状の熱硬化型のエポキシ樹脂を４ｗｔ％（質量％）と、溶剤としてトルエン１ｗｔ％（質量％）とを添加して混合し、パテ材６０を作製した。なお、金属磁性粉の組成は、具体的には、Fe-Si-Cr、Fe-Si、Fe-Al-Cr、Fe-Ni等である。なお、内部コア２０Ｃは、上述した実施例１と同一条件で形成されたものとなっている。
なお、比較例１では、パテ材６０Ｃを内筒部１０２Ｃａに投入した後に、５０Ｈｚの振動を１０秒加えて、パテ材６０Ｃの充填を促進させた。これ以降の製造工程では、溶剤８０を内筒部１０２Ｃａに投入せず、したがって溶剤８０を拡散浸透させていない、という点で相違するが、それ以外は、実施例１と同一条件で、電子部品１０を形成した。かかる実施例１と比較例１の実験結果を表１に示す。
上記の表１においては、成形体１１，１１Ｃの密度に関しては、その測定値が設計値に対して±３．０％以内であれば「Ａ」、＋３．０％より大きく＋５．０％以下または−３．０％よりも小さく−５．０％以上であれば「Ｂ」、＋５．０％より大きいかまたは−５．０％より小さいもの（密度の測定値が、設計値に対し絶対値で５．０％より大きいもの）であれば「Ｃ」で表している。なお、成形体の密度の設計値は５．４ｇ／ｃｍ２ となっている。
また、成形体のインダクタンスの測定値が設計値に対して、±１５％以内であれば「Ａ」、＋１５％より大きく＋３０％以下または−１５％よりも小さく−３０％以上であれば「Ｂ」、＋３０％より大きいかまたは−３０％より小さいもの（インダクタンスの測定値が、設計値に対し絶対値で３０％より大きいもの）であれば「Ｃ」で表している。なお、インダクタンスの設計値は１．０μＨとなっている。
さらに、成形体を切断または破壊して、気泡のような空隙が存在するか否かも測定した。この測定では、気泡のような空隙が目視で存在しない場合には「Ａ」、気泡のような空隙が目視で多数存在する場合には「Ｃ」で表している。
上記の表１では、比較例１の成形体では、インダクタンスの測定値が設計値よりも１６％低くなっている。また、比較例１の成形体では、気泡のような空隙が目視で多数存在している。したがって、比較例１の成形体は、実施例１と比較して、製品として劣るものとなっている。
次に、第２実施形態に係る電子部品１０の製造方法を用いて、電子部品１０を第３条件で製作すると共に、第２比較例に係る電子部品１０の製造方法を用いて、電子部品１０を第４条件で製作した。ここで、第３条件により作製される電子部品１０は、実施例３に対応する。この実施例３では、造粒粉末７０を内筒部２０５に投入しているが、その造粒粉末７０は、鉄を主成分とする合金系の金属磁性粉に、バインダ樹脂を溶解する有機溶剤(MEK)と共に常温で固体状態の熱硬化型のシリコン樹脂を３ｗｔ％（質量％）添加して混合し、撹拌しながら溶剤を蒸発させ、造粒粉末７０を作製した。なお、金属磁性粉の組成は、具体的には、Fe-Si-Cr、Fe-Si、Fe-Al-Cr、Fe-Ni等である。また、コイル３０としては、幅２，０ｍｍ、厚みが０．１５ｍｍの平角線を、内部コア２０の脚部２１の周囲に１３．５ターン巻回し、外径が７．５ｍｍとなるように形成した。
かかるコイル３０を上側臼２０１と下側臼２０２とで挟持させたが、このときの内筒部２０５の寸法は、上述の実施例１におけるものと同様に、縦および横の寸法が１０ｍｍの矩形状となっている。そして、この内筒部２０５に、１ｇの造粒粉末７０を投入した。なお、造粒粉末７０を内筒部２０５に投入した後に、１０Ｈｚの振動を１０秒加えて、造粒粉末７０の充填を促進させた。
この造粒粉末７０の投入の後に、溶剤８０として、ＭＥＫ（メチルエチルケトン；Methyl Ethyl Ketone）０．０３ｇを、内筒部１０２ａの造粒粉末７０に対して噴霧した。なお、この溶剤８０の分量は、造粒粉末７０を作製する際のバインダであるシリコン樹脂に対して１００ｗｔ％（質量％）となっている。この後に、上パンチ２０３で上方から蓋をして、溶剤８０を１２０秒間、拡散浸透させた。この後に、上パンチ２０３により、２００ｋｇ／ｃｍ２ の加圧力を２秒間加えて、加圧成形した。その加圧成形の後に、成形体を金型２００から取り出し、恒温槽に成形体を設置し、１５０℃の温度で１時間、熱硬化処理を行った。
一方、第４条件により作製される電子部品１０は、比較例２に対応する。この比較例２では、実施例２とは異なり、溶剤８０を内筒部２０５に投入せず、したがって溶剤８０を拡散浸透させていない、という点で相違している。なお、比較例２では、この相違点以外は、実施例２と同一条件で、電子部品１０を形成した。かかる実施例２と比較例２の実験結果を表２に示す。
上記の表２においても、上記の表１におけるものと同一基準の評価を行っている。上記の表２では、比較例２の成形体では、インダクタンスの測定値が設計値よりも６２％低くなっている。また、比較例２の成形体では、成形体の密度が設計値よりも２０％低くなっている。したがって、比較例２の成形体は、実施例２と比較して、製品として劣るものとなっている。
［溶剤の種類と、その溶剤に対する成形圧力および溶剤添加量について］
次に、上述した実施例１において、溶剤の添加量と成形圧力を変更した場合の実験結果について説明する。この実験では、３種類の溶剤（イソプロピルアルコール、トルエン、ブチルセロソルブ）について実験を行った。また、それぞれの溶剤を用いた場合において、成形圧力と分量を変更した。なお、その他の実験条件は、上述した第１条件と同じ条件とした。これらの中で、溶剤をイソプロピルアルコールとした実験結果を示すものが表３である。
次に、上述した実施例１において、溶剤の添加量と成形圧力を変更した場合の実験結果について説明する。この実験では、３種類の溶剤（イソプロピルアルコール、トルエン、ブチルセロソルブ）について実験を行った。また、それぞれの溶剤を用いた場合において、成形圧力と分量を変更した。なお、その他の実験条件は、上述した第１条件と同じ条件とした。これらの中で、溶剤をイソプロピルアルコールとした実験結果を示すものが表３である。
なお、以下の表３〜表８では、マトリクス状の表における縦軸は成形圧力（ｋｇ／ｃｍ２ ）を示し、横軸はバインダ樹脂であるエポキシ樹脂に対する溶剤８０の添加量（ｗｔ％；質量％）を示している。縦軸の成形圧力は２ｋｇ／ｃｍ２ から５０００ｋｇ／ｃｍ２ の間で段階的に実験した。また、横軸の溶剤８０の添加量は、０ｗｔ％から１８０ｗｔ％の間で段階的に実験した。
なお、成形圧力と溶剤８０の添加量で特定される各セルにおいては、右側にインダクタンスＬの評価結果、左側にコイル３０の変形の有無の評価結果が表されている。セル内の右側のインダクタンスＬについては、インダクタンスＬの測定値が設計値に対して、±１５％以内であれば「Ａ」、＋１５％より大きく＋３０％以下または−１５％よりも小さく−３０％以上であれば「Ｂ」、＋３０％より大きいかまたは−３０％より小さいもの（インダクタンスＬの測定値が、設計値に対し絶対値で３０％より大きいもの）であれば「Ｃ」で表している。ここで、インダクタンスＬの測定値は、１μＨとなっている。なお、インダクタンスＬの評価においては、成形体の強度不足により形状保持が不能であることにより、インダクタンスＬの測定が行えなかったものが存在した。その場合を、「＊」で表している。また、インダクタンスＬの評価においては、半製品５０の破損により、インダクタンスＬの測定が行えなかったものが存在した。その場合を、「×」で表している。
また、同じセル内の左側のコイル３０の変形の有無については、コイル３０の変形がないものを「Ａ」、コイル３０の変形があるものを「Ｃ」で表している。
表３の実験結果から、溶剤８０がイソプロピルアルコールである場合、いずれかの成形圧力でインダクタンスＬの測定値が設計値に対して「Ａ」となったのは、バインダ樹脂（エポキシ樹脂）に対する溶剤８０の添加量が、１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間である。したがって、溶剤８０の添加量は、１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間であることが好ましい。
一方、成形圧力が２ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間では、コイル３０の変形が生じていない。したがって、成形圧力は、２ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間であることが好ましい。
また、インダクタンスＬの評価が「Ａ」であると共に、コイル３０の変形がないもの（評価「Ａ」であるもの）については、バインダ樹脂（エポキシ樹脂）に対する溶剤８０の添加量（以下、溶剤添加量とする）が１５ｗｔ％および３０ｗｔ％のときは、成形圧力が５０ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が５０ｗｔ％のときは、成形圧力が１０ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が１００ｗｔ％および１５０ｗｔ％のときは、成形圧力が５ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当する。
なお、溶剤添加量が１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間のいずれの場合においても、成形圧力が５０ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間であれば、インダクタンスＬの評価が「Ａ」であると共に、コイル３０の変形がなく（評価「Ａ」であり）、特に好ましい。
次に、溶剤をトルエンとした実験結果を示すものについて、表４に示す。
表４の実験結果から、溶剤８０がトルエンである場合、いずれかの成形圧力でインダクタンスＬの測定値が設計値に対して「Ａ」となったのは、バインダ樹脂（エポキシ樹脂）に対する溶剤８０の添加量（溶剤添加量）が、１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間である。したがって、溶剤添加量は、１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間であることが好ましい。
一方、成形圧力が２ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間では、コイル３０の変形が生じていない。したがって、成形圧力は、２ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間であることが好ましい。
また、インダクタンスＬの評価が「Ａ」であると共に、コイル３０の変形がないもの（評価「Ａ」であるもの）については、溶剤添加量が１５ｗｔ％および３０ｗｔ％のときは、成形圧力が１００ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が５０ｗｔ％のときは、成形圧力が５０ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が１００ｗｔ％のときは、成形圧力が１０ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が１５０ｗｔ％のときは、成形圧力が５ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当する。
なお、溶剤添加量が１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間のいずれの場合においても、成形圧力が１００ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間であれば、インダクタンスＬの評価が「Ａ」であると共に、コイル３０の変形がなく（評価「Ａ」であり）、特に好ましい。
次に、溶剤をブチルセロソルブとした実験結果を示すものについて、表５に示す。
表５の実験結果から、溶剤８０がブチルセロソルブである場合、いずれかの成形圧力でインダクタンスＬの測定値が設計値に対して「Ａ」となったのは、バインダ樹脂（エポキシ樹脂）に対する溶剤８０の添加量（溶剤添加量）が、１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間である。したがって、溶剤添加量は、１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間であることが好ましい。
一方、成形圧力が２ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間では、コイル３０の変形が生じていない。したがって、成形圧力は、２ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間であることが好ましい。
また、インダクタンスＬの評価が「Ａ」であると共に、コイル３０の変形がないもの（評価「Ａ」であるもの）については、溶剤添加量が１５ｗｔ％のときは、成形圧力が２００ｇ／ｃｍ２ の場合が該当し、溶剤添加量が３０ｗｔ％のときは、成形圧力が１００ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が５０ｗｔ％のときは、成形圧力が５０ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が１００ｗｔ％のときは、成形圧力が１０ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が１５０ｗｔ％のときは、成形圧力が５ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当する。
なお、溶剤添加量が１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間のいずれの場合においても、成形圧力が２００ｇ／ｃｍ２ の場合には、インダクタンスＬの評価が「Ａ」であると共に、コイル３０の変形がなく（評価「Ａ」であり）、特に好ましい。
次に、上述した実施例２において、溶剤の添加量と成形圧力を変更した場合の実験結果について説明する。この実験では、３種類の溶剤（ＭＥＫ（メチルエチルケトン；Methyl Ethyl Ketone）、エタノール、メチルピロリドン）について実験を行った。また、それぞれの溶剤を用いた場合において、成形圧力と分量を変更した。なお、その他の実験条件は、上述した第３条件と同じ条件とした。これらの中で、溶剤をＭＥＫとした実験結果を示すものが表６である。
表６の実験結果から、溶剤８０がＭＥＫである場合、いずれかの成形圧力でインダクタンスＬの測定値が設計値に対して「Ａ」となったのは、バインダ樹脂（シリコン樹脂）に対する溶剤８０の添加量（溶剤添加量）が、１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間である。したがって、溶剤添加量は、１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間であることが好ましい。
一方、成形圧力が２ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間では、コイル３０の変形が生じていない。したがって、成形圧力は、２ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間であることが好ましい。
また、インダクタンスＬの評価が「Ａ」であると共に、コイル３０の変形がないもの（評価「Ａ」であるもの）については、溶剤添加量が１５ｗｔ％のときは、成形圧力が２００ｇ／ｃｍ２ の場合が該当し、溶剤添加量が３０ｗｔ％のときは、成形圧力が１００ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が５０ｗｔ％のときは、成形圧力が５０ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が１００ｗｔ％のときは、成形圧力が１０ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が１５０ｗｔ％のときは、成形圧力が５ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当する。
なお、溶剤添加量が１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間のいずれの場合においても、成形圧力が２００ｇ／ｃｍ２ の場合には、インダクタンスＬの評価が「Ａ」であると共に、コイル３０の変形がなく（評価「Ａ」であり）、特に好ましい。
次に、溶剤をエタノールとした実験結果を示すものについて、表７に示す。
表７の実験結果から、溶剤８０がエタノールである場合、いずれかの成形圧力でインダクタンスＬの測定値が設計値に対して「Ａ」となったのは、バインダ樹脂（シリコン樹脂）に対する溶剤８０の添加量（溶剤添加量）が、１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間である。したがって、溶剤添加量は、１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間であることが好ましい。
一方、成形圧力が２ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間では、コイル３０の変形が生じていない。したがって、成形圧力は、２ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間であることが好ましい。
また、インダクタンスＬの評価が「Ａ」であると共に、コイル３０の変形がないもの（評価「Ａ」であるもの）については、溶剤添加量が１５ｗｔ％のときは、成形圧力が１００ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が３０ｗｔ％のときは、成形圧力が５０ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が５０ｗｔ％のときは、成形圧力が１０ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が１００ｗｔ％および１５０ｗｔ％のときは、成形圧力が５ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当する。
なお、溶剤添加量が１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間のいずれの場合においても、成形圧力が１００ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間であれば、インダクタンスＬの評価が「Ａ」であると共に、コイル３０の変形がなく（評価「Ａ」であり）、特に好ましい。
次に、溶剤をメチルピロリドンとした実験結果を示すものについて、表８に示す。
表８の実験結果から、溶剤８０がメチルピロリドンである場合、いずれかの成形圧力でインダクタンスＬの測定値が設計値に対して「Ａ」となったのは、バインダ樹脂（シリコン樹脂）に対する溶剤８０の添加量（溶剤添加量）が、１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間である。したがって、溶剤添加量は、１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間であることが好ましい。
一方、成形圧力が２ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間では、コイル３０の変形が生じていない。したがって、成形圧力は、２ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間であることが好ましい。
また、インダクタンスＬの評価が「Ａ」であると共に、コイル３０の変形がないもの（評価「Ａ」であるもの）については、溶剤添加量が１５ｗｔ％および３０ｗｔ％のときは、成形圧力が１００ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が５０ｗｔ％のときは、成形圧力が５０ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当し、溶剤添加量が１００ｗｔ％および１５０ｗｔ％のときは、成形圧力が５ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間が該当する。
なお、溶剤添加量が１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の間のいずれの場合においても、成形圧力が１００ｇ／ｃｍ２ から２００ｇ／ｃｍ２ の間であれば、インダクタンスＬの評価が「Ａ」であると共に、コイル３０の変形がなく（評価「Ａ」であり）、特に好ましい。
＜効果＞
以上のような電子部品１０の製造方法においては、金型１００，２００の内筒部１０２ａ，２０５にコイル３０を設置するコイル設置工程と、この内筒部１０２ａ，２０５に、金属系磁性粉にバインダ樹脂を混合して形成される顆粒が集合した造粒粉末７０を投入する投入工程と、投入工程と同時または投入の後に、バインダ樹脂を軟化または膨潤させる溶剤８０を噴射する噴射工程と、噴射工程の後に、造粒粉末７０を加圧成形する加圧成形工程と、を備えている。
以上のような電子部品１０の製造方法においては、金型１００，２００の内筒部１０２ａ，２０５にコイル３０を設置するコイル設置工程と、この内筒部１０２ａ，２０５に、金属系磁性粉にバインダ樹脂を混合して形成される顆粒が集合した造粒粉末７０を投入する投入工程と、投入工程と同時または投入の後に、バインダ樹脂を軟化または膨潤させる溶剤８０を噴射する噴射工程と、噴射工程の後に、造粒粉末７０を加圧成形する加圧成形工程と、を備えている。
このため、投入工程では、顆粒の集合である造粒粉末７０が投入されることで、コイル３０の導線間等のような微細な隙間に、顆粒が入り込み、空隙が生じ難い状態とすることができる。また、造粒粉末７０は顆粒の集合体であり粘着性が低い。したがって精度の高い秤量を行うことができる。したがって、製作された電子部品１０においては、外装コア４０に空隙が形成されたり、秤量のバラつきが生じるのを防止できるので、特性のバラつきが生じるのを防止可能となる。
また、噴射工程で溶剤８０が造粒粉末７０に噴射されることで、造粒粉末７０の顆粒のバインダ樹脂を軟化または膨潤させることができる。そのため、加圧成形工程で造粒粉末７０を加圧成形する際の成形圧力を低下させることができる。このように、成形圧力を低下させることで、加圧成形の際にコイル３０が変形するのを防止可能となる。
また、上述の各実施形態では、噴射工程の後に、溶剤８０を造粒粉末７０に所定の拡散時間を経過するように拡散浸透させる拡散浸透工程を備えることができる。このようにする場合には、溶剤８０を造粒粉末７０の一部のみならず、全体的に拡散浸透させることができる。それにより、外装コア４０の一部が、強度不足で形状保持不能となるのを防止可能となる。
また、上述の各実施形態では、造粒粉末７０の投入工程では、造粒粉末７０の投入を間欠的に行うと共に、溶剤８０の噴射工程では、間欠的な造粒粉末７０の投入中断タイミングにおいて溶剤８０の噴射を行うようにすることができる。このようにする場合には、溶剤８０を造粒粉末７０の全体に行き渡らせ易くなる。そのため、外装コア４０の一部が、強度不足で形状保持不能となるのを一層防止可能となる。また、溶剤８０を拡散浸透させる時間を短縮化させることも可能となる。
また、上述の各実施形態では、加圧成形工程では、造粒粉末７０への成形圧力を２ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間とすることができる。このようにする場合には、表３〜表８で示される実験結果から、コイル３０の変形を防止することができる。
また、上述の各実施形態では、溶剤８０の噴射工程では、バインダ樹脂に対する溶剤８０の噴射量を１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の範囲内とすることができる。このようにする場合には、製作後の電子部品１０の特性が設計値からバラ付くのを小さくすることができる。
また、上述の各実施形態では、加圧成形工程では、噴射工程における溶剤８０の噴射量を１００ｗｔ％から１５０ｗｔ％の範囲内としたときには造粒粉末７０への成形圧力を５ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間とすることができる。このようにする場合には、表３〜表８で示される実験結果から、インダクタンスＬの測定値が設計値に対して、±１５％以内であると共に、コイル３０の変形も生じていない。このため、製作後の電子部品１０の特性が設計値からバラ付くのを小さくすることができると共に、コイル３０に変形が生じるのを防止可能となる。
また、上述の各実施形態では、加圧成形工程では、噴射工程における溶剤８０の噴射量を５０ｗｔ％から１００ｗｔ％の範囲内としたときには造粒粉末７０への成形圧力を５０ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間とすることができる。このようにする場合には、表３〜表８で示される実験結果から、インダクタンスＬの測定値が設計値に対して、±１５％以内であると共に、コイル３０の変形も生じていない。このため、製作後の電子部品１０の特性が設計値からバラ付くのを小さくすることができると共に、コイル３０に変形が生じるのを防止可能となる。また、溶剤８０の添加量を少なくすることができる。
また、上述の各実施形態では、加圧成形工程では、噴射工程における溶剤８０の噴射量を３０ｗｔ％から５０ｗｔ％の範囲内としたときには造粒粉末７０への成形圧力を１００ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間とすることができる。このようにする場合には、表３〜表８で示される実験結果から、インダクタンスＬの測定値が設計値に対して、±１５％以内であると共に、コイル３０の変形も生じていない。このため、製作後の電子部品１０の特性が設計値からバラ付くのを小さくすることができると共に、コイル３０に変形が生じるのを防止可能となる。また、溶剤８０の添加量を一層少なくすることができる。
また、上述の各実施形態では、加圧成形工程では、噴射工程における溶剤８０の噴射量を１５ｗｔ％から３０ｗｔ％の範囲内としたときには造粒粉末７０への成形圧力を２００ｋｇ／ｃｍ２ とすることができる。このようにする場合には、表３〜表８で示される実験結果から、インダクタンスＬの測定値が設計値に対して、±２０％以内であると共に、コイル３０の変形も生じていない。このため、製作後の電子部品１０の特性が設計値からバラ付くのを小さくすることができると共に、コイル３０に変形が生じるのを防止可能となる。また、溶剤８０の添加量をさらに一層少なくすることができる。
また、上述の各実施形態では、電子部品１０の製造装置は、コイル３０を配置可能な内筒部１０２ａ，２０５を備える金型１００，２００と、内筒部１０２ａ，２０５に投入された、金属系磁性粉末にバインダ樹脂を混合して形成される顆粒が集合した造粒粉末７０に対して、バインダ樹脂を軟化または膨潤化する溶剤８０を噴射する噴射ノズル１０４，２０６と、溶剤８０が噴射された造粒粉末７０を加圧する上パンチ１０３，２０３および下パンチ２０４の少なくとも一方（加圧手段）と、を備えている。
このため、内筒部１０２ａ，２０５に顆粒の集合である造粒粉末７０が投入されることで、コイル３０の導線間等のような微細な隙間に、顆粒が入り込み、空隙が生じ難い状態とすることができる。また、造粒粉末７０は顆粒の集合体であり粘着性が低い。したがって精度の高い秤量を行うことができる。したがって、製作された電子部品１０においては、外装コア４０に空隙が形成されたり、秤量のバラつきが生じるのを防止できるので、特性のバラつきが生じるのを防止可能となる。
また、噴射ノズル１０４，２０６で溶剤８０が造粒粉末７０に噴射されることで、造粒粉末７０の顆粒のバインダ樹脂を軟化または膨潤させることができる。そのため、上パンチ１０３，２０３および下パンチ２０４の少なくとも一方（加圧手段）で造粒粉末７０を加圧成形する際の成形圧力を低下させることができる。このように、成形圧力を低下させることで、加圧成形の際にコイル３０が変形するのを防止可能となる。
＜変形例＞
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
上述の各実施形態では、金型１００，２００の内筒部１０２ａ，２０５にコイル３０を１つ配置する場合について説明している。しかしながら、コイルの個数は、１つには限られず、複数配置しても良い。また、内筒部１０２ａに配置する内部コア２０の個数も１つには限られず、複数配置しても良い。
また、上述の各実施形態では、成形体１１を金型１００，２００から取り出した後に、熱硬化処理を行うようにしている。しかしながら、熱硬化処理によらずに自然硬化させるようにしても良い。また、熱硬化処理後に、別途のコアやコイルを取り付ける工程を行うようにしても良い。
また、上述の各実施形態では、溶剤８０の供給は、噴射ノズル１０４，２０６から溶剤８０を噴射するものとしている。しかしながら、溶剤８０の供給は、噴射ノズル１０４，２０６からの噴射に限られるものではない。たとえば、所定量に分散された液滴を造粒粉末７０に供給するようにしても良い。
１０…電子部品、１１，１１Ｃ…成形体、２０…内部コア、２１…脚部、２２…フランジ部、３０，３０Ｃ…コイル、３１…端末、４０…外装コア、５０，５０Ｃ…半製品、６０，６０Ｃ…パテ材、７０，７０Ｃ…造粒粉末、８０…溶剤、１００，１００Ｃ，２００，２００Ｃ…金型、１０１，１０１Ｃ…下型、１０２，１０２Ｃ…臼、１０２ａ，１０２Ｃａ，２０５…内筒部、１０３，１０３Ｃ…上パンチ、１０４，２０６…噴射ノズル（供給手段に対応）、２０１，２０１Ｃ…上側臼、２０２，２０２Ｃ…下側臼、２０３，２０３Ｃ…上パンチ、２０４，２０４Ｃ…下パンチ（加圧手段に対応）
Claims (10)
- 絶縁被覆を有する導線が巻回されたコイルを備える電子部品の製造方法であって、
金型の内筒部に前記コイルを設置するコイル設置工程と、
前記内筒部に、金属系磁性粉にバインダ樹脂を混合して形成される顆粒が集合した造粒粉末を投入する投入工程と、
前記投入工程における前記造粒粉末の投入中または投入の後に、前記バインダ樹脂を溶解、軟化または膨潤させる溶剤を供給する溶剤供給工程と、
前記溶剤供給工程の後に、前記造粒粉末を加圧成形して成形体を形成する加圧成形工程と、
前記加圧成形工程の後に前記成形体を熱処理して前記バインダ樹脂を熱硬化させる熱硬化工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項１記載の電子部品の製造方法であって、
前記溶剤供給工程の後に、前記溶剤を前記造粒粉末に所定の拡散時間を経過するように拡散浸透させる拡散浸透工程を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項１または２記載の電子部品の製造方法であって、
前記投入工程では、前記造粒粉末の投入を間欠的に行うと共に、
前記溶剤供給工程では、間欠的な前記造粒粉末の投入中断タイミングにおいて前記溶剤の供給を行う、
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法であって、
前記加圧成形工程では、前記造粒粉末への成形圧力を２ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間としている、
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法であって、
前記溶剤供給工程では、前記バインダ樹脂に対する前記溶剤の供給量を１５ｗｔ％から１５０ｗｔ％の範囲内としている、
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項５記載の電子部品の製造方法であって、
前記加圧成形工程では、前記溶剤供給工程における前記溶剤の供給量を１００ｗｔ％から１５０ｗｔ％の範囲内としたときには前記造粒粉末への成形圧力を５ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間としている、
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項５または６記載の電子部品の製造方法であって、
前記加圧成形工程では、前記溶剤供給工程における前記溶剤の供給量を５０ｗｔ％から１００ｗｔ％の範囲内としたときには前記造粒粉末への成形圧力を５０ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間としている、
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項５から７のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法であって、
前記加圧成形工程では、前記溶剤供給工程における前記溶剤の供給量を３０ｗｔ％から５０ｗｔ％の範囲内としたときには前記造粒粉末への成形圧力を１００ｋｇ／ｃｍ２ から２００ｋｇ／ｃｍ２ の間としている、
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項５から８のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法であって、
前記加圧成形工程では、前記溶剤供給工程における前記溶剤の供給量を１５ｗｔ％から３０ｗｔ％の範囲内としたときには前記造粒粉末への成形圧力を２００ｋｇ／ｃｍ２ としている、
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 絶縁被覆を有する導線が巻回されたコイルを備える電子部品を製造する電子部品の製造装置であって、
前記コイルを配置可能な内筒部を備える金型と、
前記内筒部に投入された、金属系磁性粉末にバインダ樹脂を混合して形成される顆粒が集合した造粒粉末に対して、前記バインダ樹脂を溶解、軟化または膨潤化する溶剤を供給する供給手段と、
前記溶剤が噴射された前記造粒粉末を加圧する加圧手段と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造装置。
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