JP6955033B2 - 積層ガラスペイン及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、積層ガラスペイン及びその製造方法に関する。
自動車工学分野では多くのペインが用いられている。様々な機能をペインに統合することがますます求められている。
このため、例えば、電気素子、特に、例えば、レインセンサ、照明センサ、距離センサ等のセンサ、及びタッチスイッチ／近接スイッチなどの制御装置、及びディスプレイ素子をペインに統合することがますます試みられている。
例えば、国際公開第２０１５／１６２１０７ Ａ１号から、イルミネーション付きスイッチ面と加熱機能とを備えたガラスパネルが知られている。
また、国際公開第２０１３／０５３６１１ Ａ１号から、エレクトロクロミックコーティングを施したガラスペイン及びセンサが知られている。
さらに、独国特許出願公開第１０ ２００４ ０５４４６５Ａ１号公報により、ガラスペインの外側及び／又は内側の湿気を検知するための光学湿度センサが知られている。ウィンドシールドの、ワイパーで拭われるワイパー領域においても光学湿度センサを配置できるように、透明な送信器又は受信器が提供される。
しかしながら、そのようなセンサの数が増えるにつれ、その設置はますます困難になってきている。その理由として、センサが、ガラスペインの光学的特性との干渉をもたらすということが挙げられる。
また、横方向に隣り合うセンサは互いに影響し合うことも指摘せねばならない。この経験に基づき、センサ間に充分大きな間隔を取る努力がなされている。
しかしながら、上述の制限なしにセンサを設置することが求められている。
本発明の目的は、第１ガラス層及び第２ガラス層を有する積層ガラスペインにより達成され、ここで、このペインは、第１ガラス層と第２ガラス層との間に、少なくとも１つの第１導電構造体及び第２導電構造体が配置され、第１導電構造体及び第２導電構造体は互いに離れて配置され、第１導電構造体は第１ガラス層に対する垂直方向において少なくとも部分的に第２導電構造体と重なり合い、第１導電構造体は第１電気素子と関連しており、第１電気素子は容量センサである、積層ガラスペインである。
本発明による積層ガラスペインによって、上述の制限を回避する可能性が生まれる。
本発明の一実施形態において、第２導電層は、第２電気素子、特に、光電子部品、センサ、又は近距離無線通信回路、又はアンテナと関連している。
即ち、様々な素子を用いることで、多くの様々な機能を提供できる。
本発明の他の実施形態において、積層ガラスペインは、第１導電構造体の位置で少なくとも部分的にブラックプリントを有する。
即ち、導電構造体の少なくとも一部は、視覚的に隠すことができる。
本発明の他の実施形態によれば、積層ガラスペインは、第１ガラス層と第２ガラス層との間に少なくとも１つの結合フィルム（４０、４１、４２）をさらに有し、この結合フィルムは、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、ポリアクリレート（ＰＡ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）、及び／又はこれらの混合物及び共重合体を含む群から選ばれる少なくとも１つの材料を含有する。
即ち、本発明は、様々な光学的及び機械的条件への多目的な適用が可能である。
本発明のさらに他の実施形態によれば、積層ガラスペインは、第１導電層及び／又は第２導電層への電気接続を有し、この接続はガラス層のうちの１つを通して、又は各ガラス層の縁に配置される。
こうして、本発明は、センサとその接続について自由な設計を可能にし、設計上許される自由度を大きくする。
本発明のさらに他の実施形態において、第１導電構造体及び第２導電構造体は少なくとも１つのインレットに配置される。
こうして、導電構造体を前もって経済的に製造し製造過程に組み入れることができる。少なくとも１つのインレットへの配置について、片面構造のインレットと両面構造のインレットのいずれを用いてもよい。
本発明のさらに他の実施形態によれば、第１導電構造体及び第２導電構造体は、少なくとも１つのインレットに配置され、この少なくとも１つのインレット（１５、２５）はポリエチレンテレフタレートを有する。
こうして、材料の典型的な組み合わせの範囲内で生産ができる。
本発明の他の実施形態において、第１導電構造体及び第２導電構造体はインレットに配置され、インレットは折りたたまれたフィルムを有する。
片面構造のインレットは、両方の構造体を片面に有するインレットであるため、特に経済的に生産することができる。インレットは、挿入前に、導電構造体（電気構造体）が外面に配置されるように、折りたたまれる。
本発明のさらに他の実施形態において、第１導電構造体は第１ガラス層に配置され、第２導電構造体は第２ガラス層に配置される。
この場合においても、両方のガラス層は、それぞれ構造体を片面に有しながら別々に製造されるため、経済的に製造される。
本発明のさらに他の実施形態によれば、本発明による積層ガラスペインは、乗物、又は建造物、又は情報ディスプレイに用いることができる。
即ち、適用範囲が非常に大きいので、本発明による積層ガラスペインは経済的に製造できるようになっている。
本発明の他の実施形態において、積層ガラスペインの製造方法が提供される。この方法は、第１ガラス層と第２ガラス層とを得る工程、第１導電構造体を有する第１インレットフィルムと、第２導電構造体を有する第２インレットフィルムとを得る工程を含む。この方法は、第１導電構造体が第１ガラス層に近くなるように、第１インレットフィルムを第１ガラス層に対して配置する工程をさらに含む。この方法は、第２導電構造体が第２ガラス層に近くなるように、第２インレットフィルムを第２ガラス層に対して配置する工程をさらに含む。この方法は、配置した各層を熱の影響下で結合させる工程をさらに含む。
本発明の他の実施形態において、積層ガラスペイン他の製造方法が提供される。この方法は、第１ガラス層と第２ガラス層とを得る工程と、第１導電構造体と第２導電構造体とを有するインレットフィルムを得る工程とを含む。この方法は、第１導電構造体と第２導電構造体が少なくとも部分的に互いに重なり合うようにインレットフィルムを折りたたむ工程を含む。他の工程において、第１導電構造体が第１ガラス層に近くなるように、かつ第２導電構造体が前記第２ガラス層に近くなるように、インレットフィルムを第１ガラス層に対して配置する。この方法は、配置した各層を熱の影響下で結合させる工程をさらに含む。
本発明の他の実施形態において、積層ガラスペインのさらに他の製造方法が提供される。この方法は、第１ガラス層と第２ガラス層とを得る工程と、第１導電構造体を第１ガラス層に、第２導電構造体を第２ガラス層に構成する工程を含む。この方法は、第１導電構造体が第１ガラス層に近くなるように、かつ第２導電構造体が第２ガラス層に近くなるように、第１ガラス層を配置する工程を含む。この方法は、配置した各層を熱の影響下で結合させる工程をさらに含む。
本発明による方法の一実施形態において、配置した各層が熱の影響下で結合する前に、第１ガラス層と第２ガラス層の間に、少なくとも１つの結合フィルムを配置する工程が提供される。
提示した方法により、特に経済的かつ簡単に、積層ガラスペインを製造することが可能であり、そして同時に、電気素子の設置における創造的自由は制限を受けない。
添付の図面を参照しながら本発明の実施形態を例示として記述する。
本発明による方法による、本発明による積層ガラスペインの概略断面図である。 本発明による他の方法による、本発明による積層ガラスペインの概略断面図である。 本発明の詳細に関する概略断面図である。 本発明の他の詳細に関する概略断面図である。 本発明の方法による工程のフローチャートである。
以下に、図面を参照しながら、本発明をより詳細に提示する。様々な態様を記述するが、これらは、それぞれの場合において、個別に又は組み合わせて用いることができることに留意すべきである。即ち、純粋に代替的なものとして明示的に提示されない限り、いかなる態様も本発明の様々な実施形態とともに用いることができる。
さらに、記述を簡素にするために、以下の説明では通常各要素は１つのみが参照される。しかしながら、明示されない限り、それぞれの場合において、本発明は関係する要素を複数含むことがある。したがって、「ａ」及び「ａｎ」という語は、単純な実施形態において少なくとも１つの要素が用いられることを示すものとしてのみ理解される。
以下で記述する方法においては、個別の工程を単一の工程に統合し、例えば、並行して実行することが可能である。さらに、各工程の順序は変更が可能であり、それによって、ある順序が明示的に必要であるとの記述がない限り、提示する各工程の順序を必須のものと解釈してはならない。
さらに、複数の方法を混ぜて適用することも可能である。
図１及び図２は、それぞれの場合において、代替的な又は組み合わせが可能な実施形態による、本発明による積層ガラスペイン１を示す。積層ガラスペイン１は、第１ガラス層１０及び第２ガラス層２０を有する。
少なくとも１つの第１導電構造体１１及び１つの第２導電構造体２１が、第１ガラス層１０と第２ガラス層２０の間に配置される。
ここで、第１導電構造体１１は、第１ガラス層１０に対する法線方向／垂直方向において少なくとも部分的に第２導電層と重なり合う状態にありながら、第１導電構造体１１と第２導電構造体２１とは、互いに離れて配置される。
即ち、図１において、第１導電構造体１１は、第１ガラス層１０に、又は結合フィルム４０の片側に配置され、一方、第２導電構造体２１は、第２ガラス層２０に、又は結合フィルム４０の他の側に配置される。もちろん、それぞれ片面構造を有する２つの結合フィルムを提供することも可能であり、これについては、後に、図３に関連して１つのインレット１５の例を用いて説明する。こうして、２つの構造体が、少なくとも結合フィルム４０によって互いに離されて配置されている。
一方、図２においては、第１導電構造体１１及び第２導電構造体２１は、インレット１５によって互いに離されている。
ここで、第１導電層１１は、第１電気素子と関連している。
第１電気素子は、例えば、レインセンサ又はタッチセンサなどの容量センサである。
ここで、本発明は、構造体領域が少なくとも部分的に重なり合う場合に遮蔽効果が高まる一方で、電気誘導は、実質的にそれぞれの導電（電気）構造体の辺縁領域で起こる、という知識を活用する。したがって、異なる構造体を重なり合うように配置し、その重なり合いによってうまく干渉を防ぐことができる。これは、例えば、スイッチング動作の改善又は感度の向上のために用いることができる。さらに、重なり合うように配置することで、視覚を邪魔される部分が減ると同時に、視野と導電（電気）構造体のために用いることができる部分の総面積が拡大する。
本発明による積層ガラスペインにより、上述の制限を回避する可能性が生まれる。
本発明の一実施形態において、第２導電層２１は第２電気素子、特に、光電子部品、例えば、発光ダイオード、センサ、又は近距離無線通信回路、又はアンテナと関連している。
即ち、様々な電気素子を用いることで、例えば、センサシステム及び／又はディスプレイといった多くの様々な機能が提供できる。
本発明の一実施形態において、積層ガラスペイン１は、第１導電構造体１１の位置で少なくとも部分的にブラックプリント５０を有する。
即ち、導電構造体の少なくとも一部は、視覚上隠すことができる。
本発明の他の実施形態において、積層ガラスペイン１は、第１ガラス層１０と第２ガラス層２０との間に少なくとも１つの結合フィルム４０；４１、４２をさらに有する。
例えば、図１の実施形態においては、結合フィルム４０が示され、図２の実施形態においては、２つの結合フィルム４１及び４２が示されている。ここで、本発明による積層ガラスペインは、１つ又は２つの結合フィルムに限定されず、任意の数の結合フィルムを導入することができる。各結合フィルムは、反射防止コーティング等の他の機能をも有することができる。
結合フィルム４０、４１、４２は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、ポリアクリレート（ＰＡ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）、及び／又はこれらの混合物及び共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１つの材料を含有する。
即ち、本発明は、様々な光学的及び機械的条件への多目的な適用が可能である。
さらに、本発明の実施形態において、第１導電層１１及び／又は第２導電層２１への電気接続が利用でき、この接続は、前記ガラス層１０、２０のうちの１つを通して、又は各ガラス層１０、２０の縁に配置される。
こうして、本発明はセンサとその接続について自由な設計を可能にし、設計上許される自由度を大きくする。
例えば、第１電気素子はレインセンサであってよく、第２電気素子はタッチセンサ／近接センサ又は状態ディスプレイであってよい。
図２から図４に関連してさらに詳細に記述する一実施形態において、第１導電構造体１１及び第２導電構造体２１は、少なくとも１つのインレット１５、２５に配置される。こうしてインレットは別の層を形成する。
インレット１５、２５は、例えば、適切なサイズのストリップであり、各ガラス層１０、２０の間、及び、２つの結合フィルム４１、４２がある場合にはその間に、埋め込まれる。その空間的延長は、例えば図２に示すように、各ガラス層１０、２０の空間的延長よりも小さいものであり得る。結合フィルム４０ではなくインレット１５に適切な導電（電気）構造体を設けることにより、導電（電気）構造体の大量生産と柔軟な組み入れが可能になる。
図２に示すように、導電構造体は、１つのインレット１５の両側に配置することができる。しかしながら、図３に示すように１つのインレット１５を折りたたむか、又は、２つの別々のインレットにより、同様の配置をなすことも可能である。後者の場合、インレット１５に第１導電構造体１１を、インレット２５に第２導電構造体２１を設け、これを、第１導電構造体１１と第２導電構造体２１が外側を向くように組み合わせる。
インレット１５又はインレット１５、２５は、例えば、ポリエチレンテレフタレートを有する。しかしながら、他の材料、特に、結合フィルム４０、４１、４２の材料も、第１導電構造体１１又は第２導電構造体２１を支持する材料として用いることができる。
本発明のさらに他の実施形態によれば、本発明による積層ガラスペインは、乗物又は建造物において、又は情報ディスプレイとして用いることができる。
即ち、適用範囲が非常に大きいので、それによって、本発明による積層ガラスペインは経済的に製造できるようになっている。
以下では、上述した積層ガラスペイン１の基本的機能を製造する各方法を概説する。各方法は、特定の電気素子を配置する位置によって異なる。しかしながら、個々の方法は、各方法を混ぜ合わせた形態を排除しないということをここでも指摘せねばならない。混ぜ合わせた形態は垂直方向、水平方向の両方において可能である。例えば、混ぜ合わせた形態を支持する主張として、ある機能は、ある方法でより正確に及び／又は経済的に製造できるが、その一方で、別の機能は、別の方法でより経済的に及び／又はより正確に製造できる、ということが言える。即ち、当業者は最大限の設計上の自由を与えられ、１つの方法が他の方法を排除することはない。
図５に従って、各方法を共通のフローチャートで提示する。
すべての方法に共通する最初の工程１００において、第１ガラス層１０及び第２ガラス層２０を得る。
以下では、各方法は、特定の機能が配置される方法において異なる。
第１の場合においては、例えば、図４に示すように、第１導電構造体１１を第１インレットフィルム１５に、第２導電構造体２１を第２インレットフィルム２５に配置することが想定される。
そうして、まず、工程２００において、第１導電構造体１１を有する第１インレットフィルム１５と、第２導電構造体２１を有する第２インレットフィルム２５とを得る。次いで、工程３００において、第１導電構造体１１が第１ガラス層１０に近くなるように、第１インレットフィルム１５を第１ガラス層１０に対して配置する。工程４００において、第２導電構造体２１が第２ガラス層２０に近くなるように、第２インレットフィルム２５を第２ガラス層２０に対して配置する。工程３００及び工程４００における配置は、例えば、層の順番に応じて工程３００と工程４００の順序を決めて置いていくことができる。代替的には、工程３００と工程４００を組み合わせて、例えば、最初の工程で２つのインレット１５及び２５を互いに対して配置し、任意選択的に、インレット１５及び２５を先に結合させておき、次いで対応するガラス層２０又は結合フィルム４１に、これらを対応する方向で設置することももちろん可能である。
第２の場合においては、例えば、図３に示すように、第１導電構造体１１と第２導電構造体２１をインレットフィルム１５に配置することが想定される。
そうして、まず、工程２１０において、第１導電構造体１１と第２導電構造体１２とを有するインレットフィルム１５を得る。次いで、工程３１０において、第１導電構造体１１と第２導電構造体２１が少なくとも部分的に重なり合うように、インレットフィルム１５を図３において点線で示したような適切な場所で折りたたむ。もちろん、折りたたむ工程３１０を先に実行することもでき、それによって、予め折りたたんで、かつ任意選択的には予め結合した、インレット１５を製造のために得ることもできる。工程３２０において、第１導電構造体１１が第１ガラス層１０に近くなるように、かつ第２導電構造体２１が第２ガラス層２０に近くなるように、折りたたんだインレットフィルム１５を第１ガラス層１０に対して配置する。なお、配置をする工程３２０は、折りたたむ工程３１０と組み合わせて実行することもできる。工程３２０において配置をすることは、例えば、置くことを含む。
第３の場合においては、例えば、図１に示すように、第１導電構造体１１を第１ガラス層１０に、第２導電構造体２１を第２ガラス層２０に配置することが想定される。
そうして、まず、工程１５０において、第１導電構造体１１を第１ガラス層１０に構成し、第２導電構造体２１を第２ガラス層２０に構成する。このためには、適切な印刷方法、エッチング法、メカニカルアブレーション、レーザーアブレーション等を用いることができる。工程１５０は、時間的に工程１００より先に置いてもよい。次いで、工程３５０において、第１導電構造体１１及び第２導電構造体２１が「内側に」配置されるように、第１ガラス層１０及び第２ガラス層２０を配置する。
これもすべての方法に共通する、別の工程５００において、配置した各層を熱の影響下で結合させる。
時間的に工程５００より先に置かなければならず、工程３００、４００、３２０、３５０の一部であってもよい任意選択的な工程４５０において、少なくとも１つの結合フィルム４０；４１、４２を第１ガラス層１０と第２ガラス層２０の間に配置する。
結合フィルム４０、４１、４２は、一方で結合の役割を果たすが、他方で他の機能、例えば、（例えば、第１導電構造体１１及び第２導電構造体２１の間の）絶縁機能、又は他の機能層を支持する機能を担うこともできる。
提示した積層ガラスペイン１及びその製造方法によって、特に、レインセンサとタッチセンサ／近接センサの両方を提供することが可能であり、ここで、レインセンサは、第２導電構造体２１によって提供され、かつ第２ガラス層２０の向きに計測を行い、その一方、タッチセンサ／近接センサは、第１導電構造体１１によって提供され、かつ第１ガラス層１０の向きに計測を行う。即ち、異なる機能を同じ位置で、材料費を削減しながら、かつ任意選択的に接続を共通化しながら、実現することができる。
ここで、例えば、導電構造体１１、２１は、適切なインレット１５、２５に設けることができ、必要な場合には、製造過程に統合することができる。
センサ同士が少なくとも部分的に重なり合うようにすることで、必要なスペースが削減される。
提示した実施形態によって、センサ用の導電構造体１１、２１を、例えば、ガラス層１０、２０の近くに設置することができる。タッチセンサ／レインセンサなどの（容量）センサにとって、そのような設置は、非対称効果を改善する利点がある。さらに、他のそれぞれの導電（電気）構造体が遮蔽効果をもたらし、それによって、例えば、タッチセンサ／近接センサの操作は、それぞれ望ましいガラス層の側からのみ可能であるようになっている。
一般性を損なうことなく、導電構造体１１及び２１を、インレット１５、２５に配置することができる共通の評価電子システムによって制御し、かつ評価することができる。
さらに、導電構造体１１、２１の少なくとも一部を、ブラックプリント５０の下に配置するように置くことができる。乗物の窓では、そのようなブラックプリントは、しばしば縁の領域に見られる。少なくとも部分的にブラックプリント５０の下に配置することにより、視覚的干渉が避けられる。無論、これはすべての機能について妥当する訳ではない。
また、第１導電構造体１１と第２導電構造体２１の区域を類似した形状とすることで、ほぼ重なり合うように配置した場合に、視覚的干渉をさらに減らす結果を得られることが示された。
特に、例えば、適切に（例えば交互に）第１導電構造体及び第２導電構造体１１、２１を駆動することにより、例えば、一方の導電構造体が遮蔽効果のある接地電位を提供し、他方の導電構造体が測定対象の別の電位を提供することが可能である。このように、例えば、ガラス層１０、２０の異なる面での測定を意図している、レインセンサとタッチセンサとを切り替えることが可能であり、それぞれの場合において、誤測定（それぞれの場合における測定対象でない側の容量変化）を防ぎつつ、同時に高感度を抑制することができる。
一般性を損なうことなく、導電構造体１１、２１は、（携帯電話、ラジオ放送、ＧＰＳ用）アンテナ、照明、暖房などの他の機能にも用いることができ、特に、スイッチング素子とディスプレイ素子の空間的組み合わせも、有利に組み合わせることができる。
本明細書に開示される発明は以下の態様を含む：
［１］第１ガラス層（１０）及び第２ガラス層（２０）を有する積層ガラスペイン（１）であって、前記第１ガラス層（１０）と前記第２ガラス層（２０）との間に、少なくとも１つの第１導電構造体（１１）及び第２導電構造体（２１）が配置され、前記第１導電構造体（１１）及び前記第２導電構造体（２１）は互いに離れて配置され、前記第１導電構造体（１１）は前記第１ガラス層（１０）に対する垂直方向において少なくとも部分的に前記第２導電構造体（２１）と重なり合い、前記第１導電構造体（１１）は第１電気素子と関連しており、前記第１電気素子は容量センサである、積層ガラスペイン。
［２］前記第２導電構造体（２１）は、第２電気素子、特に、光電子部品、センサ、又は近距離無線通信回路、又はアンテナと関連していることを特徴とする、［１］に記載の積層ガラスペイン。
［３］前記積層ガラスペインは、第１導電構造体（１１）の位置で少なくとも部分的にブラックプリント（５０）を有することを特徴とする、上記［１］又は［２］に記載の積層ガラスペイン（１）。
［４］前記積層ガラスペインは、前記第１ガラス層と前記第２ガラス層との間に少なくとも１つの結合フィルム（４０；４１、４２）をさらに有し、前記結合フィルムは、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、ポリアクリレート（ＰＡ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）、及び／又はこれらの混合物及び共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１つの材料を含有することを特徴とする、上記［１］〜［３］のいずれか一つに記載の積層ガラスペイン（１）。
［５］前記積層ガラスペイン（１）は、前記第１導電構造体（１１）及び／又は前記第２導電構造体（２１）への電気接続を有し、前記接続は前記ガラス層（１０、２０）のうちの１つを通して、又は前記各ガラス層（１０、２０）の縁に配置されることを特徴とする、上記［１］〜［４］のいずれか一つに記載の積層ガラスペイン（１）。
［６］前記第１導電構造体（１１）及び前記第２導電構造体（２１）は、少なくとも１つのインレット（１５、２５）に配置されることを特徴とする、上記［１］〜［５］のいずれか一つに記載の積層ガラスペイン（１）。
［７］前記第１導電構造体（１１）及び前記第２導電構造体（２１）は少なくとも１つのインレット（１５、２５）に配置され、前記少なくとも１つのインレット（１５、２５）はポリエチレンテレフタレートを有することを特徴とする、上記［１］〜［６］のいずれか一つに記載の積層ガラスペイン（１）。
［８］前記第１導電構造体（１１）及び前記第２導電構造体（２１）は、インレット（１５）に配置され、前記インレット（１５）は折りたたまれたフィルムを有することを特徴とする、上記［１］〜［７］のいずれか一つに記載の積層ガラスペイン（１）。
［９］前記第１導電構造体（１１）は第１ガラス層（１０）に配置され、前記第２導電構造体（２１）は第２ガラス層（２０）に配置されることを特徴とする、上記［１］〜［５］のいずれか一つに記載の積層ガラスペイン（１）。
［１０］乗物、又は建造物、又は情報ディスプレイにおける、上記［１］〜［９］のいずれか一つに記載の積層ガラスペイン（１）の使用。
［１１］以下の工程を含む、上記［１］〜［７］のいずれか一つに記載の積層ガラスペイン（１）の製造方法：
・ 第１ガラス層（１０）と第２ガラス層（２０）とを得ること（１００）、
・ 第１導電構造体（１１）を有する第１インレットフィルム（１５）と、第２導電構造体（２１）を有する第２インレットフィルム（２５）とを得ること（２００）、
・ 前記第１導電構造体（１１）が前記第１ガラス層（１０）に近くなるように、前記第１インレットフィルム（１５）を前記第１ガラス層（１０）に対して配置すること（３００）、
・ 前記第２導電構造体（２１）が前記第２ガラス層（２０）に近くなるように、前記第２インレットフィルム（２５）を前記第２ガラス層（２０）に対して配置すること（４００）、
・ 配置した前記各層を熱の影響下で結合させること（５００）。
［１２］以下の工程を含む、上記［８］に記載の積層ガラスペイン（１）の製造方法：
・ 第１ガラス層（１０）と第２ガラス層（２０）とを得ること（１００）、
・ 第１導電構造体（１１）と第２導電構造体（２１）とを有するインレットフィルム（１５）を得ること（２１０）、
・ 前記第１導電構造体（１１）と第２導電構造体（２１）が少なくとも部分的に互いに重なり合うように前記インレットフィルム（１５）を折りたたむこと（３１０）、
・ 前記第１導電構造体（１１）が前記第１ガラス層（１０）に近くなるように、かつ前記第２導電構造体（２１）が前記第２ガラス層（２０）に近くなるように、前記インレットフィルム（１５）を前記第１ガラス層（１０）に対して配置すること（３２０）、
・ 配置した前記各層を熱の影響下で結合させること（５００）。
［１３］以下の工程を含む、上記［９］に記載の積層ガラスペイン（１）の製造方法：
・ 第１ガラス層（１０）と第２ガラス層（２０）とを得ること（１００）、
・ 第１導電構造体（１１）を前記第１ガラス層（１０）に、第２導電構造体（２１）を前記第２ガラス層（２０）に構成すること（１５０）、
・ 前記第１導電構造体（１１）が前記第１ガラス層（１０）に近くなるように、かつ前記第２導電構造体（２１）が前記第２ガラス層（２０）に近くなるように、前記第１ガラス層を配置すること（３５０）、
・ 配置した前記各層を熱の影響下で結合させること（５００）。
［１４］配置した前記各層を熱の影響下で結合させる（５００）前に、前記第１ガラス層（１０）と前記第２ガラス層（２０）の間に、少なくとも１つの結合フィルム（４０；４１、４２）を配置する工程（４５０）をさらに含む、上記［１１］〜［１３］のいずれか一つに記載の方法。
１ 積層ガラスペイン
１０ 第１ガラス層
１１ 第１導電構造体
１５、２５ インレット
２０ 第２ガラス層
２１ 第２導電構造体
４０、４１、４２ 結合フィルム
５０ ブラックプリント
工程
１００ 第１ガラス層及び第２ガラス層を得ること
２００ 第１インレットフィルム及び第２インレットフィルムを得ること
３００ 第１インレットフィルムを配置すること
４００ 第２インレットフィルムを配置すること
５００ 配置した各層を結合すること
２１０ インレットフィルムを得ること
３１０ インレットフィルムを折りたたむこと
３２０ インレットフィルムを配置すること
１５０ 第１導電構造体及び第２導電構造体を構成すること
３５０ 第１ガラス層及び第２ガラス層を構成すること
４５０ 少なくとも１つの結合フィルムを配置すること

Claims (14)

  1. 第１ガラス層（１０）及び第２ガラス層（２０）を有する積層ガラスペイン（１）であって、前記第１ガラス層（１０）と前記第２ガラス層（２０）との間に、少なくとも１つの第１導電構造体（１１）及び第２導電構造体（２１）が配置され、前記第１導電構造体（１１）及び前記第２導電構造体（２１）は互いに離れて配置され、前記第１導電構造体（１１）は前記第１ガラス層（１０）に対する垂直方向において少なくとも部分的に前記第２導電構造体（２１）と重なり合い、前記第１導電構造体（１１）は第１電気素子を構成しており、前記第２導電構造体（２１）は、第２電気素子を構成しており、前記第１電気素子及び前記第２電気素子は、それぞれ容量センサであり、かつ前記第１導電構造体（１１）及び前記第２導電構造体（２１）の一方の導電構造体が接地電位を提供し、他方の導電構造体が測定対象の別の電位を提供する、
    積層ガラスペイン。
  2. 前記第１電気素子が、タッチセンサ又は近接センサであり、かつ前記第２電気素子が、レインセンサである、請求項１記載の積層ガラスペイン。
  3. 前記積層ガラスペインは、第１導電構造体（１１）の位置で少なくとも部分的にブラックプリント（５０）を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の積層ガラスペイン（１）。
  4. 前記積層ガラスペインは、前記第１ガラス層と前記第２ガラス層との間に少なくとも１つの結合フィルム（４０；４１、４２）をさらに有し、前記結合フィルムは、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、ポリアクリレート（ＰＡ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）、及び／又はこれらの混合物及び共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１つの材料を含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層ガラスペイン（１）。
  5. 前記積層ガラスペイン（１）は、前記第１導電構造体（１１）及び／又は前記第２導電構造体（２１）への電気接続を有し、前記接続は前記ガラス層（１０、２０）のうちの１つを通して、又は前記各ガラス層（１０、２０）の縁に配置されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層ガラスペイン（１）。
  6. 前記第１導電構造体（１１）及び前記第２導電構造体（２１）は、少なくとも１つのインレット（１５、２５）に配置されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層ガラスペイン（１）。
  7. 前記第１導電構造体（１１）及び前記第２導電構造体（２１）は少なくとも１つのインレット（１５、２５）に配置され、前記少なくとも１つのインレット（１５、２５）はポリエチレンテレフタレートを有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層ガラスペイン（１）。
  8. 前記第１導電構造体（１１）及び前記第２導電構造体（２１）は、インレット（１５）に配置され、前記インレット（１５）は折りたたまれたフィルムを有することを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層ガラスペイン（１）。
  9. 前記第１導電構造体（１１）は第１ガラス層（１０）に配置され、前記第２導電構造体（２１）は第２ガラス層（２０）に配置されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層ガラスペイン（１）。
  10. 乗物、又は建造物、又は情報ディスプレイにおける、請求項１〜９のいずれか一項に記載の積層ガラスペイン（１）の使用。
  11. 以下の工程を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層ガラスペイン（１）の製造方法：
    ・ 第１ガラス層（１０）と第２ガラス層（２０）とを得ること（１００）、
    ・ 第１導電構造体（１１）を有する第１インレットフィルム（１５）と、第２導電構造体（２１）を有する第２インレットフィルム（２５）とを得ること（２００）、
    ・ 前記第１導電構造体（１１）が前記第１ガラス層（１０）に近くなるように、前記第１インレットフィルム（１５）を前記第１ガラス層（１０）に対して配置すること（３００）、
    ・ 前記第２導電構造体（２１）が前記第２ガラス層（２０）に近くなるように、前記第２インレットフィルム（２５）を前記第２ガラス層（２０）に対して配置すること（４００）、
    ・ 配置した前記各層を熱の影響下で結合させること（５００）。
  12. 以下の工程を含む、請求項８に記載の積層ガラスペイン（１）の製造方法：
    ・ 第１ガラス層（１０）と第２ガラス層（２０）とを得ること（１００）、
    ・ 第１導電構造体（１１）と第２導電構造体（２１）とを有するインレットフィルム（１５）を得ること（２１０）、
    ・ 前記第１導電構造体（１１）と第２導電構造体（２１）が少なくとも部分的に互いに重なり合うように前記インレットフィルム（１５）を折りたたむこと（３１０）、
    ・ 前記第１導電構造体（１１）が前記第１ガラス層（１０）に近くなるように、かつ前記第２導電構造体（２１）が前記第２ガラス層（２０）に近くなるように、前記インレットフィルム（１５）を前記第１ガラス層（１０）に対して配置すること（３２０）、
    ・ 配置した前記各層を熱の影響下で結合させること（５００）。
  13. 以下の工程を含む、請求項９に記載の積層ガラスペイン（１）の製造方法：
    ・ 第１ガラス層（１０）と第２ガラス層（２０）とを得ること（１００）、
    ・ 第１導電構造体（１１）を前記第１ガラス層（１０）に、第２導電構造体（２１）を前記第２ガラス層（２０）に構成すること（１５０）、
    ・ 前記第１導電構造体（１１）が前記第１ガラス層（１０）に近くなるように、かつ前記第２導電構造体（２１）が前記第２ガラス層（２０）に近くなるように、前記第１ガラス層を配置すること（３５０）、
    ・ 配置した前記各層を熱の影響下で結合させること（５００）。
  14. 配置した前記各層を熱の影響下で結合させる（５００）前に、前記第１ガラス層（１０）と前記第２ガラス層（２０）の間に、少なくとも１つの結合フィルム（４０；４１、４２）を配置する工程（４５０）をさらに含む、請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
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