JP6950388B2 - 透明帯電防止包装材料及び該包装材料を用いた包装袋 - Google Patents

Description

本発明は、帯電防止特性と透明性とを備えたヒートシール性を有する包装材料及び該包装材料を用いた包装袋に関し、詳細には、該包装材料は、基材層とシーラント層と無機蒸着層とを有する包装材料であって、該シーラント層は少なくとも帯電防止シーラント層を有し、該帯電防止シーラント層は包装材料の基材層とは反対側の面の最表面層である、透明帯電防止包装材料に関する。該透明帯電防止包装材料は、各種包装袋やキャリアテープのカバーテープ材等の包装材料に用いることができ、包装される物品には、半導体、ＩＣ部品及びこれらを用いた成品、並びに液晶表示用部品、液晶製品、注射器や医薬品の医療関連物品、自動車用部品等が挙げられる。

従来より、各種部品、固形あるいは液状の食品等を、合成樹脂製容器に収納して開口部を蓋材により密封したり、袋体に収納して密封し、流通、保管することが行われている。
包装体としては、例えば、１種の包装材料を折ってヒートシール（熱融着）して作製された袋状の包装体（包装袋）や、素材の異なる底材と蓋材とをヒートシールして密封したエンボスキャリアテープ型テーピングのようなものもある。

包装材料の素材構成としては、エンボスキャリアテープ型テーピングに使用されるキャリアテープ（底材）は、従来、ポリ塩化ビニル等のシート成形が容易な材料を用いて形成され、近年、塩化ビニル樹脂については廃棄の問題があることから、ポリスチレン樹脂をキャリアテープに用いる指向が高まっている。一方、エンボスキャリアテープ型テーピングに使用されるカバーテープ（蓋材）や上記の袋状の包装体は、例えば、二軸延伸樹脂フィルムを含み、片面にシーラント層を備えた、包装材料からなっている。

包装体には、輸送中や保管中に熱融着部が剥離して収納されている内容物がこぼれ出たりしないように、ヒートシール部分には一定以上の接着強度が要求される。そして同時に、一旦収納された内容物が容易に取り出されるために、ヒートシール部分は剥離可能であることも要求される。
さらに、収納されている内容物が電子部品等の場合には、電子部品が包装体内壁と接触して発生する静電気、および包装体が剥離される際に発生する静電気により、電子部品の劣化、破壊が生じる危険性があるため、これを防止する手段が包装材料に要求される。

包装材料における静電気対策手段として、界面活性剤等の帯電防止剤、導電性カーボン微粒子、導電性の金属酸化物紛、金属微粒子を包装材料内に練り込んだり、包装材料上に塗布することが行われている。

また、帯電防止剤としての導電性カーボン微粒子、金属微粒子を含有した包装材料は、透明性が極めて低く、包装体に収納されている内容物を外部から視認し難いという問題があった。
十分な透明性と帯電防止性能とを両立するものとして、平均粒径０．１μｍ以下の金属酸化物微粒子を帯電防止剤として使用する方法（特許文献１）が知られているが、金属酸化物微粒子の形状が球状である場合、十分な帯電防止性能を得るためには金属酸化物微粒子の添加量を多くしなければならず、透明性の低下、着色などの問題があり、十分な両立は達成されなかった。

一方、包装材料の表面抵抗率を１０⁹ Ω／□程度の領域に設定しようとした場合、逆に上記従来の金属酸化物微粒子量では実用的に可能な添加量が少ないため、塗膜中において
金属酸化物微粒子同士の接触が不十分となり、塗膜の表面抵抗率が安定しないという問題があった。

また、帯電防止するための界面活性剤を包装材料に塗布した場合は、シーラント層に直接塗布した場合は勿論のこと、シーラント層と反対側の面に塗布した場合でも、巻いたり重ねたりした際に界面活性剤がシーラント層に転写してしまい、シーラント層の表面状態が変化してシーラント層のシール性が不安定になることでシール不良の原因となったり、また、保管中の温度や湿度条件によって静電気拡散効果が大きく変化するため、安定した帯電防止効果が得られないという問題があった。

特開平７−２５１８６０号公報

本発明は、良好なヒートシール性と安定した接着性及び良好な剥離性を有し、優れた帯電防止性と透明性とを兼ね備えた、包装材料、包装フィルム、及び包装袋を提供することを目的とする。

本発明の透明帯電防止包装材料は、基材層と、無機蒸着層と、シーラント層とを含み、該シーラント層は包装材料の基材層とは反対側の面の最表面層に帯電防止シーラント層を有し、前記帯電防止シーラント層が導電性金属酸化物粒子とヒートシール性熱可塑性エラストマーとを含有することによって帯電防止性とヒートシール性を発現するものである。
そして、本発明は、以下の点を特徴とする。

１．基材層と、無機蒸着層と、シーラント層とを有する、透明帯電防止包装材料であって、
前記シーラント層は、少なくとも帯電防止シーラント層を有し、
前記帯電防止シーラント層は、前記透明帯電防包装材料の基材層とは反対側の面の最表面層であり、
前記帯電防止シーラント層は、導電性金属酸化物粒子と、ヒートシール性熱可塑性エラストマーとを含有し、
前記透明帯電防止包装材料の、全光線透過率が、７０％以上、９５％以下であり、
前記透明帯電防止包装材料の、４０℃９０％ＲＨ環境下における水蒸気透過度は、０．０１ｇ／ｍ²／ｄａｙ／ａｔｍ以上、２．０ｇ／ｍ²／ｄａｙ／ａｔｍ以下であり、
前記帯電防止シーラント層の表面抵抗率は、１×１０⁷Ω／□以上、１×１０¹⁰Ω／□以
下である、
透明帯電防止包装材料。
２．前記帯電防止シーラント層中の、前記導電性金属酸化物粒子の含有率が、４０質量％以上、８０質量％以下である、上記１に記載の透明帯電防止包装材料。
３．前記導電性金属酸化物粒子の平均粒径が、長軸方向粒径が０．２μｍ以上、２．０μｍ以下であり、短軸方向粒径が０．０１μｍ以上、０．０２μｍ以下であり、長軸／短軸比が２０以上、３０以下である、上記１または２に記載の透明帯電防止包装材料。
４．前記導電性金属酸化物粒子が、アンチモンドープ酸化錫、錫ドープ酸化インジウム、フッ素ドープ酸化錫、ガリウムドープ酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛、からなる群から選ばれる、１種または２種以上である、上記１〜３の何れかに記載の透明帯電防止包装材料。
５．前記ヒートシール性熱可塑性エラストマーの、ガラス転移温度は、−６０℃以上、−
３０℃以下である、上記１〜４の何れかに記載の透明帯電防止包装材料。
６．前記ヒートシール性熱可塑性エラストマーの引張弾性率が、２３℃において、１．５ＭＰａ以上、１０ＭＰａ以下である、上記１〜５の何れかに記載の透明帯電防止包装材料。
７．前記ヒートシール性熱可塑性エラストマーが、ＳＥＢＳ系ブロックポリマーである、上記１〜６の何れかに記載の透明帯電防止包装材料。

本発明によって、良好なヒートシール性と安定した接着性及び良好な剥離性を有し、優れた帯電防止性と透明性とを兼ね備えた、包装材料、包装フィルム、及び包装袋を得ることが出来る。

本発明の透明帯電防止包装材料の積層構造の例を示す図である。 本発明の透明帯電防止包装材料の積層構造の例を示す図である。

以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。また、本発明は、以降の列記された諸々の具体例や図に限定されるものでは無い。
図１及び図２は本発明の包装材料の積層構造の例を示す断面図である。図１における積層構造は、基材層、無機蒸着層、接着剤層、絶縁性シーラント層、帯電防止シーラント層が順に積層された層構成である。図２における積層構成は、図１で示した包装材料に中間層及び中間層を接着する為の接着剤層が加えられた層構成である。

本発明の包装材料は、基材層と、無機蒸着層と、シーラント層とを含み、該シーラント層は包装材料の基材層とは反対側の面の最表面層に帯電防止シーラント層を含むが、これら以外にも、中間層や、接着剤層、通常の絶縁性シーラント層を含むこともできる。
本発明の透明帯電防止包装材料は、透明であり、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１に従った全光線透過率は、７０％以上、９５％以下であり、好ましくは８０％以上、９３％以下である。本発明の透明帯電防止包装材料の内容物に印刷されたバーコードを読み取る際に、包装材料が透明であれば目視によって正しい位置に入力端末を当て、且つ正確に読み取ることが可能であり、輸出時の税関においても開封せずに通関処理が可能になる。上記波長のレーザー光の透過率が上記範囲よりも低いと読み取りエラーが発生し易く、上記範囲よりも透過率が高い場合には帯電防止性とのバランスが困難になり易い。

本発明の包装材料をヒートシールする際の温度は１００℃以上、１８０℃以下が好ましく、１２０℃以上、１６０℃以下が更に好ましい。上記範囲未満の温度では、十分な溶融状態が得られず、ヒートシール性が低下し、また、シーラント層の厚みが不均一になり易い。上記範囲よりも高い温度では、溶融粘度が低くなり過ぎて、シーラント層の厚みの調整が困難になり易い。

本発明の透明帯電防止包装材料の、４０℃９０％ＲＨ環境下における水蒸気透過度は、０．０１ｇ／ｍ²／ｄａｙ／ａｔｍ以上、２．０ｇ／ｍ²／ｄａｙ／ａｔｍ以下であることが好ましく、０．１ｇ／ｍ²／ｄａｙ／ａｔｍ以上、１．０ｇ／ｍ²／ｄａｙ／ａｔｍ以下であることがより好ましい。
包装される内容物が電子部品や薬品等の場合に、低湿度下で保管されることが好ましいものがあり、包装後の外部環境からの湿気の流入を防止する必要がある。
水蒸気透過度が上記範囲よりも大きいと、内容物が湿気の影響を受け易くなり、上記範囲よりも小さい場合には、透明性やレーザー光透過率とのバランスを採ることが困難になり易い。
次に、本発明の包装材料の各層について説明する。

＜基材層＞
基材層としては、化学的または物理的強度に優れ、無機蒸着膜を形成する条件等に耐え、それら無機蒸着膜等の特性を損なうことなく良好に保持し得ることができる金属、金属酸化物等の無機材料、樹脂等の有機材料を、例えばフィルムやシートとして使用することができる。尚、本発明においては、フィルムなる語を、フィルムとシートを含む総称として記載する。
基材層として好ましく使用されるフィルムの具体例としては、紙、アルミニウム箔、樹脂フィルムが挙げられる。
基材層としては、単層フィルムまたは多層積層フィルムが用いられるが、特に限定されず、各種包装材料に用いられる任意のフィルムを使用することができる。これらの中から、包装する内容物の種類や充填後の加熱処理の有無等の使用条件に応じて、適するものを自由に選択して使用する。

（樹脂フィルム）
樹脂フィルムに用いられる樹脂としては、セロファン、ポリアミド系樹脂（ナイロン６、ナイロン６６、ＭＸＤ６（ポリメタキシリレンアジパミド）等）、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等）、ポリオレフィン系樹脂（低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリプロピレン、酸変性ポリオレフィン系樹脂等）、ポリスチレン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アセタール系樹脂、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、メチルペンテン、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡ）、ポリエステルエーテル（ＰＥＥ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）等が挙げられる。

基材層に用いる樹脂のフィルムは、例えば、前記の樹脂の群から選ばれる１種又は２種以上の樹脂を使用し、押し出し法、キャスト成形法、Ｔダイ法、切削法、インフレーション法等従来から使用されている製膜化法により、又は、２種以上の樹脂を使用して多層共押し出し製膜化法により複合フィルムを製造することができる。さらに、フィルムの強度、寸法安定性、耐熱性の観点から、例えば、テンター方式、あるいは、チューブラー方式等を利用して１軸ないし２軸方向に延伸することができる。耐熱性を付与したい場合には２軸方向に延伸することが好ましい。

また特に、シリカ蒸着ＰＥＴ、アルミナ蒸着二軸延伸ＰＥＴなどの、透明蒸着ＰＥＴ、アルミニウム蒸着二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）等が好適である。更に、ナイロンフィルム等を併用することがより好適である。

基材層の厚さは、任意に選択し得るが、成形性や透明性の観点から、１μｍから３００μｍ位の範囲から選択して使用することができ、１μｍ以上、１００μｍ以下の範囲が好ましい。これより薄いと、強度が不足し、またこれより厚いと、剛性が高くなりすぎて、加工が困難になり得る。

また、基材層及び基材層を構成するフィルムは、積層時の密着性を向上させるために、ラミネートあるいは蒸着前に、積層させる表面に、必要に応じて、予め、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス若しくは窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的な処理や、化学薬品を用いた酸化処理などの化学的な処理や、接着剤層、プライマーコート剤層、アンダーコート層、あるいは、蒸着アンカーコート剤層等を形成する処理、及びその他処理を施してもよい。

基材層に用いる樹脂フィルムには、必要に応じて、加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度等を改良、改質する目的で、滑剤、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料等のプラスチック配合剤や添加剤等を添加することができ、その添加量は、他の性能に悪影響を与えない範囲で目的に応じて、任意に添加することができる。

（無機蒸着層）
無機蒸着層は、水蒸気等の透過を防ぐガスバリア性を有するバリア膜であり、無機物または無機酸化物からなる蒸着膜が挙げられる。
無機蒸着層は、アルミニウム蒸着層、アルミナ蒸着層、及び、シリカ蒸着層、なる群から選ばれる１種または２種以上を有する層であることが好ましく、特に、アルミナ蒸着層を有することが好ましい。

無機蒸着層は、基材層を構成するフィルム上、中間層を構成するフィルム上、シーラント層を構成するフィルム上の何れにも、直接設けることができる。例えば、好ましくは、基材層や中間層のＰＥＴフィルム上に構成される。
更に、必要に応じて、紫外線等の透過を阻止する遮光性を付与することもできる。また、無機蒸着層は１層または２層以上で構成されていてもよい。２層以上で構成される場合は、それぞれが同一の組成であってもよいし、異なる組成であってもよい。

無機蒸着層の厚さは、好ましくは１ｎｍ以上、２００ｎｍ以下であり、更に好ましい厚みは蒸着種によって異なるが、アルミニウム蒸着膜の場合には、更に好ましくは１ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であり、また更に好ましくは１５ｎｍ以上、６０ｎｍ以下であり、特に好ましくは１０ｎｍ以上、４０ｎｍ以下である。シリカ蒸着膜またはアルミナ蒸着膜の場合には、更に好ましくは１ｎｍ以上、１００ｎｍ以下であり、また更に好ましくは５ｎｍ以上、５０ｎｍ以下であり、特に好ましくは１０ｎｍ以上、３０ｎｍ以下である。

無機蒸着層が、上記範囲よりも薄いと無機蒸着層による十分なガスバリア性を発現し難くなり、上記範囲よりも厚いと透明性が損なわれる傾向にある。
無機蒸着層は、従来公知の無機物または無機酸化物を用いて、従来公知の方法により形成することができ、その組成および形成方法は特に限定されない。
形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、およびイオンプレーティング法等の物理気相成長法（ＰｈｙｓｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法、ＰＶＤ法）、あるいは、プラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法、および光化学気相成長法等の化学気相成長法（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法、ＣＶＤ法）等を挙げることができる。

＜中間層＞
中間層は、必要に応じて、基材層とシーラント層との中間に設けられる層である。例えば、包装材料の様々な強度を向上させるために、目的に応じた樹脂のフィルムを中間層として含むことができ、文字、図形、記号、その他の所望の絵柄を通常の印刷方式にて任意に形成した印刷層を設けることもできる。用いられるフィルムの種類や積層方法は基材層
と同様である。
また、各種の樹脂を基材層とシーラント層等に塗布することによって形成することも可能である。

＜シーラント層＞
本発明の包装材料はシーラント層を有し、該シーラント層は、少なくとも帯電防止シーラント層を有し、必要に応じて、絶縁性シーラント層を有する。

［帯電防止シーラント層］
帯電防止シーラント層は、包装材料の基材層とは反対側の面の最表面層であり、導電性金属酸化物粒子がバインダー樹脂中に分散している構成を有し、帯電防止性とヒートシール性を有する層である。
例えば、帯電防止シーラント層が対向するように折られてヒートシールされて形成された包装袋は、帯電防止シーラント層を有することによって、包装袋の内壁において帯電防止性を発現し、収容されている電子部品等が静電気によって破壊されることを防止し得る。
本発明において、帯電防止シーラント層形成の積層方法は特に限定されず、公知または慣用の積層方法を適用することができる。

例えば、導電性金属酸化物粒子とバインダー樹脂と溶剤を含む塗布液や組成物を用いて、エアドクター法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ダイレクトロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、スライドコート法等の塗布による積層方法や、帯電防止シーラント層を形成する樹脂組成物を、場合により接着層を介して、基材層や中間層上や絶縁性シーラント層上にエクストルージョンコーティングすることによる積層方法や、基材層上に、中間層用樹脂又は樹脂組成物や、絶縁性シーラント層用樹脂又は樹脂組成物と共に、インフレーション法やキャスト法により共押出しによる積層方法や、予め作製しておいた帯電防止シーラント層用フィルムやシートを接着層を介して貼りつけることによる積層方法、等が挙げられる。

帯電防止シーラント層は、上記の中でも、塗布によって形成された塗布膜層であることが好ましい。
また、積層前に、積層対象表面に、必要に応じて、予め、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施して、接着性を高めても良い。
更に、帯電防止シーラント層には、必要に応じて分散安定剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させることができる。
帯電防止シーラント層の厚みは、０．３μｍ以上、５．０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上、３．０μｍ以下が更に好ましい。厚みが上記よりも薄いと、ヒートシール時のクッション性が悪くて熱および圧力が均一にかかり辛くなり、更にはヒートシール強度が不足し、上記よりも厚いと、ヒートシールするときの必要熱量が大きくなり、高速ヒートシールが困難となり生産性が低下する。

帯電防止シーラント層の表面抵抗率は、２２℃、４０％ＲＨ下において、１×１０⁷Ω
／□以上、１×１０¹⁰Ω／□以下が好ましく、１×１０⁸Ω／□以上、１×１０¹⁰Ω／□
以下がさらに好ましい。表面抵抗率が上記範囲をより大きいと、帯電防止効果が極端に悪くなる傾向になり、電子部品等の内容物を静電気障害から保護することが困難になり易く、また、上記範囲よりも小さいと、外部から包装材料を介して電子部品に電気が通電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性があるので好ましくない。

（バインダー樹脂）
帯電防止シーラント層に用いられるバインダー樹脂には、ヒートシール性熱可塑性エラ
ストマーが好ましく含まれる。ヒートシール性熱可塑性エラストマーの分子構造は、ハードブロックの樹脂とソフトブロックの樹脂とから構成されており、これらのブロックポリマーが非３次元架橋的に結合していることで、熱可塑性と接着性、更には低弾性（ゴム弾性）を発現するものである。

ハードブロックの樹脂としては、スチレンやポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、塩化ビニル等が挙げられ、ソフトブロックの樹脂としては、イソプレンやブタジエン等の共役ジエン化合物の重合体及びそれらの共重合体、ブチレンやエチレン等のオレフィン化合物の重合体及びそれらの共重合体、ポリエーテル、ポリエステル等が挙げられる。ハードブロックの樹脂とソフトブロックの樹脂との具体的な組み合わせとしては、ＳＢＳ系（スチレン・ブタジエン・スチレン系）ブロックポリマーや、ＳＥＢＳ系（スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン系）ブロックポリマー、及びそれらの水添品等が挙げられる。上記の組み合わせの中でも、ＳＥＢＳ系ブロックポリマーが好ましい。

ヒートシール性熱可塑性エラストマーのガラス転移温度は、−６０℃以上、−３０℃以下が好ましく、−５０℃以上、−４０℃以下が更に好ましい。ガラス転移温度が上記範囲よりも高いと、十分なヒートシール性を発現することが困難であり、上記範囲よりも低いと、ベタツキやブロッキング等の問題が発生し易い。

ヒートシール性熱可塑性エラストマーの引張弾性率は、２３℃において、１．５ＭＰａ以上、１０ＭＰａ以下が好ましく、２ＭＰａ以上、６ＭＰａ以下が更に好ましい。引張弾性率が上記範囲よりも高くあっても低くあっても、帯電防止シーラント層の弾性率が高くなりすぎるまたは低くなり過ぎることになって、ヒートシール時のクッション性が悪くて熱および圧力が均一にかかり辛くなって、シーラント層の厚みが安定しない為にヒートシール強度が安定し難くなる。

ヒートシール性熱可塑性エラストマーの引張強度は、２３℃において、１５ＭＰａ以上、４０ＭＰａ以下が好ましく、２０ＭＰａ以上、３５ＭＰａ以下が更に好ましい。引張強度が上記範囲よりも高いと、開封性が劣り、上記範囲よりも低いと、ヒートシール強度が低くなって、輸送中の剥離不良等が発生し易くなる。

ヒートシール性熱可塑性エラストマーのＭＦＲ（Ｍｅｌｔ Ｆｌｏｗ Ｒａｔｅ）は、２３０℃，５ｋｇ荷重において、２ｇ／１０分以上、４０ｇ／１０分以下が好ましく、４ｇ／１０分以上、３０ｇ／１０分以下が更に好ましい。ＭＦＲが上記範囲よりも高いとヒートシール性が劣り、上記範囲よりも低いと、帯電防止シーラント層の厚みの調整が困難でラミネート作業性が劣る傾向にある。
ヒートシール性熱可塑性エラストマーの具体的な市販品としては、クレイトンポリマージャパン（株）社製Ｇ１６５７（ＳＥＢＳブロックポリマー）、Ｇ１６５２（ＳＥＢＳブロックポリマー）等が挙げられる。
また、バインダー樹脂には、必要に応じて、ヒートシール性熱可塑性エラストマーと、通常の絶縁性シーラント層に用いられる樹脂とを混合して用いることもできる。

（導電性金属酸化物粒子）
帯電防止シーラント層に用いられる導電性金属酸化物粒子としては、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、等が挙げられ、中でも微細針状のものが好ましく、特に、微細針状アンチモンドープ酸化錫が好ましい。これらの導電性金属酸化物粒子は、湿度に依存することのない安定した良好な帯電防止性を包装材料に容易に発現させることができる。

本発明において、導電性金属酸化物粒子は、溶剤と共にバインダー樹脂と混合され、バインダー樹脂中に分散した形態で、帯電防止シーラント層を形成する。
導電性金属酸化物粒子の含有量は、帯電防止シーラント層中に、４０質量％以上、８０質量％以下が好ましく、５０質量％以上、７０質量％以下が更に好ましい。上記範囲の割合で導電性金属酸化物粒子を含有することにより良好な帯電防止性能とヒートシール性と透明性とのバランスを採り易くなる。

含有量が上記の範囲よりも低いと、十分な帯電防止効果を得ることが困難になり易く、上記範囲よりも高いと、帯電防止シーラント層の溶融粘度が上昇し過ぎてヒートシール性が低下する傾向になり易く、透明性も低下する傾向にある。
導電性金属酸化物粒子の一次粒子は、好ましくは、粒子径が０．２μｍ以上、０．４μｍ以下であって、長軸方向粒径が０．２μｍ以上、２μｍ以下、短軸方向粒径が０．０１μｍ以上、０．０２μｍ以下、長軸／短軸比が２０以上、３０以下の針状である。
導電性金属酸化物粒子の一次粒子が、上記範囲の粒径の針状の場合には、球状の導電性フィラーを用いた場合に比べて、帯電防止シーラント層中で少ない量で相互に接触しやすい為に帯電防止性に優れ、小サイズで少量であることから帯電防止シーラント層は無色透明になり易く、内容物の視認性に優れ、内容物のバーコード読み取りエラー発生率が低い、優れた包装材料を与え易くなる。

本発明において使用される導電性金属酸化物粒子は、例えば市販品としては、石原テクノ（株）社より、微細針状アンチモンドープ酸化スズが、ＭＰＴ２７０（ＭＥＫ分散体、固形分３０％）、ＦＳＳ−１０Ｐ（粉末状態）、およびＦＳＳ−１０Ｄ（水分散体、固形分３０％）という商品名で提供されている。

［絶縁性シーラント層］
絶縁性シーラント層は、通常の、ヒートシール性を有するシーラント層である。本発明では、帯電防止シーラント層と区別するために、絶縁性シーラント層と記載する。
絶縁性シーラント層は、必要に応じて、帯電防止シーラント層と接して積層される層であり。例えば、帯電防止シーラント層と併用することにより、シーラント層全体として、ヒートシール性と帯電防止性のバランスを採り易くすることができる。
絶縁性シーラント層は、帯電防止シーラント層に対する密着性が良好であり、且つ、帯電防止シーラント層のヒートシール性を阻害しないものであることが必要である。

本発明において、絶縁性シーラント層形成の積層方法は特に限定されず、公知または慣用の製膜方法の適用が可能であり、具体的な方法としては、例えば、エアドクター法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ダイレクトロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、スライドコート法等の塗布による積層方法や、絶縁性シーラント層を形成する樹脂又は樹脂組成物を、場合により接着層を介して、基材層や中間層上にエクストルージョンコーティングすることによる積層方法や、基材層上に、中間層用樹脂又は樹脂組成物と共に、インフレーション法やキャスト法により共押出しによる積層方法や、予め作製しておいた絶縁性シーラント層用フィルムやシートを接着層を介して貼りつけることによる積層方法、等が挙げられる。
また、積層前に、積層対象表面に、必要に応じて、予め、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施して、接着性を高めても良い。

絶縁性シーラント層に好適な樹脂としては、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、メタロセンポリエチレン、無延伸ポリプロピレンなどが挙げられ、これらの樹脂の１種または２種以上からなる樹脂のフィルムあるいは塗布膜等を使用することができる。
絶縁性シーラント層の層構成としては、単層でもよく、ポリエチレン／ポリプロピレン
＋ポリエチレン／ポリプロピレンのような多層でもよい。

また、無機膜をヒートシール可能な無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレンに蒸着したフィルムを用いることもできる。無機膜の構成は、基材層における無機蒸着層と同様である。
また、絶縁性シーラント層の厚みは、１０μｍ以上、１５０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上、１００μｍ以下が更に好ましい。絶縁性シーラント層の厚みが上記よりも薄いと、ヒートシール強度が不足し、上記よりも厚いと、ヒートシールするときの必要熱量が大きくなり、高速ヒートシールが困難となり生産性が低下する。
また、絶縁性シーラント層には、必要に応じて各種の添加剤を包含させることができる。
次に、具体的な実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。

包装材料を作製するのに用いた原材料は。下記の通りである。
導電性金属酸化物粒子分散体１：微細針状アンチモンドープ酸化スズのＭＥＫ分散体（石原産業（株）社製ＭＰＴ２７０。累積個数５０％メジアン径０．１１〜０．１６μｍ。長軸方向粒径が０．２μｍ以上、２．０μｍ以下、短軸方向粒径が０．０１μｍ以上、０．０２μｍ以下、長軸／短軸比が２０以上、３０以下。微細針状アンチモンドープ酸化スズ分３０質量％。）
導電性化合物１：ＡＳ１００（日本乳化剤（株）社製。イオン液体。
バインダー樹脂溶液１：Ｇ１６５７（クレイトンポリマージャパン（株）社製、ＳＥＢＳ系熱可塑性エラストマー。ガラス転移温度−４２℃、２３℃引張強度２３ＭＰａ、２３℃引張弾性率２．４ＭＰａ、ＭＦＲ２２ｇ／１０分）のトルエン溶液。固形分２０％。
バインダー樹脂溶液２：Ｇ１６５２（クレイトンポリマージャパン（株）社製、ＳＥＢＳ系熱可塑性エラストマー。ガラス転移温度−４２℃、２３℃引張強度３１ＭＰａ、２３℃引張弾性率４．８ＭＰａ、ＭＦＲ５ｇ／１０分）のトルエン溶液。固形分２０％。

（ラミネート積層体Ａの作製）
両面コロナ処理された厚さ２５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（興人（株）社製ボニールＷ）と、片面コロナ処理された厚さ１２μｍのアルミナ蒸着ＰＥＴフィルム（大日本印刷（株）社製ＩＢ−ＰＥＴ−ＰＸＢ、蒸着厚１０ｎｍ。）とを、接着剤を介してドライラミネートした。
そして、貼り合せたナイロンフィルムの反対面に、絶縁性シーラント層として、片面コロナ処理された厚さ５０μｍのポリエチレンフィルム（フタムラ化学（株）社製ＬＬ−ＸＭＴＮ）を同様にドライラミネートした。
その後、３７℃で３日間エージング処理し、ラミネート積層体Ａを得た。

（ラミネート積層体Ｂの作製）
両面コロナ処理された厚さ２５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（興人（株）社製ボニールＷ）と、片面コロナ処理された厚さ１２μｍのアルミナ蒸着ＰＥＴフィルム（大日本印刷（株）社製ＩＢ−ＰＥＴ−ＰＸＢ蒸着厚１０ｎｍ。）とを、接着剤を介してドライラミネートした。
そして、貼り合せたナイロンフィルムの反対面に、絶縁性シーラント層として、片面コロナ処理された厚さ５０μｍの帯電防止ポリエチレンフィルム（（株）アイセロ社製Ｌ−１１０Ｒ−１）を同様にドライラミネートした。
その後、２５℃で７日間エージング処理し、ラミネート積層体Ｂを得た。

［実施例１］
下記原料を混合して塗布溶液を調整して、ラミネート積層体Ａのポリエチレンフィルム
面にグラビアコート法で塗布し、８０℃で３０秒間加熱して乾燥して、帯電防止シーラント層を形成した。乾燥後の帯電防止シーラント層は、０．５μｍであった。
導電性金属酸化物粒子分散体１ ６０質量部
バインダー樹脂１ ４０質量部

得られた帯電防止シーラント層中の導電性金属酸化物粒子の含有量は、下記のように算出される。
導電性金属酸化物粒子分散体１中の導電性金属酸化物粒子の含有率：３０質量％
バインダー樹脂１中の樹脂の含有率：２０質量％
よって、
（６０×３０／１００）／（６０×３０／１００＋４０×２０／１００）＝６９．２質量％
次いで、各種評価を実施した。結果を表１に記載する。

［実施例２〜５、比較例２］
実施例１と同様に、表１の配合に従って塗布溶液を調整し、表１に記載のラミネート積層体を用いて、帯電防止シーラント層を形成した。次いで、各種評価を実施した。結果を表１に記載する。

［比較例１］
ラミネート積層体Ｂをそのまま用いて、各種評価を実施した。結果を表１に記載する。

＜評価方法＞
［レーザー光透過率の測定］
ＪＩＳ Ｋ７３６１−１に従って、全光線透過率を測定した。透過率７０％以上を合格とした。
［水蒸気透過度の測定］
各積層体または包装材料をＡ４サイズに裁断し、米国ＭＯＣＯＮ社製ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ３／３１を使用し、４０℃、９０％ＲＨの条件下での水蒸気透過度（ｇ／ｍ²／ｄａｙ
／ａｔｍ）を測定した。

［表面抵抗率の測定］
各積層体または包装材料の帯電防止シーラント層又は帯電防止ポリエチレンフィルム層表面の表面抵抗率を三菱油化（株）製ハイレスタＵＰにて測定した。
印加電圧：５００Ｖ
測定環境：２５℃、５０％ＲＨ以下
［ヒートシール強度測定法］
各積層体または包装材料を２つに折り、帯電防止シーラント層同士、又は帯電防止ポリエチレンフィルム層同士をヒートシールし、シール強度を測定した。
ヒートシール条件：１４０℃、１ｋｇｆ、１．０ｓ
引張り条件：シール幅１５ｍｍ、３００ｍｍ／ｍｉｎ

［結果まとめ］
導電性金属酸化物粒子とヒートシール性熱可塑性エラストマーとを帯電防止シーラント層に含有する実施例１〜５は、良好なレーザー光透過率と、水蒸気透過度と、表面抵抗率とヒートシール性を示した。
帯電防止シーラント層を有さず、シーラント層が帯電防止ポリエチレンフィルムのみである比較例１は、表面抵抗率が高くて帯電防止性が不十分であった。
導電性金属酸化物粒子の代わりに、導電性化合物１を帯電防止シーラント層に含有した比較例２は、ヒートシール強度が低い結果を示した。

１ 包装材料
２ 基材層
３ 無機蒸着層
４ 接着剤層
５ 中間層
６ シーラント層
６ａ 絶縁性シーラント層
６ｂ 帯電防止シーラント層

Claims (7)

1. 透明帯電防止包装材料用の、表面抵抗率が１×１０ ⁸ Ω／□以上、１×１０¹⁰Ω／□以下である帯電防止シーラント層を形成する為の、樹脂組成物であって、
   前記樹脂組成物は、アンチモンドープ酸化錫、錫ドープ酸化インジウム、フッ素ドープ酸化錫、ガリウムドープ酸化亜鉛、アルミニウムドープ酸化亜鉛、からなる群から選ばれる、１種または２種以上である導電性金属酸化物粒子が、ヒートシール性熱可塑性エラストマー中に分散している樹脂組成物。
2. 前記樹脂組成物の全固形分中の、前記導電性金属酸化物粒子の含有率が、５０質量％以上、７０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. 前記導電性金属酸化物粒子の平均粒径が、長軸方向粒径が０．２μｍ以上、２．０μｍ以下であり、短軸方向粒径が０．０１μｍ以上、０．０２μｍ以下であり、長軸／短軸比が２０以上、３０以下である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
4. 前記ヒートシール性熱可塑性エラストマーの、ガラス転移温度は、−５０℃以上、−４０℃以下である、請求項１〜３の何れか１項に記載の樹脂組成物。
5. 前記ヒートシール性熱可塑性エラストマーの引張弾性率が、２３℃において、２ＭＰａ以上、６ＭＰａ以下である、請求項１〜４の何れか１項に記載の樹脂組成物。
6. 前記ヒートシール性熱可塑性エラストマーが、ＳＥＢＳ系ブロックポリマーである、請求項１〜５の何れか１項に記載の樹脂組成物。
7. 請求項１〜６の何れか１項に記載の樹脂組成物から形成された帯電防止シーラント層を有する、透明帯電防止包装材料。

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