JP6946373B2 - 金属基板、電子部品および、金属基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1に示すところにおいて、符号1は、後述する被覆電線が接続される圧接端子等として用いられ得る金属基板を示し、符号2は、金属基板1の表面Sf上に形成された一個以上、図では六個の凹部を示す。
金属基板1の板厚も用途等に応じて適宜設定され得るが、たとえば0.1mm〜1.5mm、典型的には0.3mm〜0.8mmとする場合がある。
金属基板1の平面外輪郭形状は、この例では矩形状としているが、用途等に応じて変更することができる。
被覆電線51は、アルミニウムないし銅等を含有する所定の導体からなる内側の導線52と、導線52の周囲を覆って設けられた樹脂その他の絶縁体からなる外側の被覆層53とを有するものである。
そしてまた、被覆電線51の横断面の幅Wwは、導線52の周囲の被覆層53を含んだ被覆電線51全体の寸法であって、上述した凹部2の幅と平行な方向(図3では左右方向)の寸法を意味する。たとえば、被覆電線51の横断面が円形状である場合、被覆電線51の横断面の幅Wwは、当該円の直径を表す。たとえば、被覆電線51の長手方向のうち、被覆層53が除去されていない部分を確認することにより、被覆電線51の横断面の幅Wwを把握可能である。被覆電線51の横断面は、溝状等の凹部2内に配置された被覆電線51の延びる方向に直交する方向の断面である。
なお、電線配置スペース6は、凹部2の深さ方向におけるその電線配置スペース6の少なくとも一部での幅W3が、第二被覆除去部4での幅W2に比して広いものであればよい。
なお、凹部2の、底面Sbから突起部5までの深さ方向の距離Daは、底面Sbの最も深い位置から、内側面Ssに対して突起部5が突出する手前の位置(突起部5の底面側箇所)までの、深さ方向に沿う距離を意味する。また、被覆電線51の横断面の導線高さHcは、被覆電線51の被覆層53内にある導線52の、凹部2の深さ方向と平行な方向に沿う最大寸法である。
また、突起部5の幅方向の寸法{(W3−W2)/2}は、被覆電線51の被覆層53の厚みの3割以上、好ましくは5割以上に設定されることが好ましい。突起部5の幅方向の寸法が大きすぎる場合は、被覆電線51の凹部2への挿入時に金属基板1に過度な圧力が加わり、金属基板1が変形するおそれがある。また小さすぎる場合は、被覆電線51の被覆層53を十分に除去できないことが懸念される。
図4(b)に示す突起部25は、凹部2の底面Sb側に向けて斜め内向き(図4(b)では斜め下向き)に突出して形成されたものである。底面Sb側に向けて斜めに突出する突起部25は、電線配置スペース26内に配置された被覆電線51の被覆層残部等に食い込んで、凹部22からの被覆電線51の脱落を効果的に防止するべく機能する。
はじめに、所定の平面外輪郭形状で所定の材質からなる平板状の金属板を準備する。
次いで、この金属板の表面Sfに対して前段プレス加工を施し、図6(a)に示すような半加工凹部42を形成する。この半加工凹部42は、実質的に内側面Ssから突出する部分が存在せず、内側面Ssがほぼ平面に近いものである。
なお、上記では半加工凹部42の一対の内側面(即ち2面)に後段プレス加工を施しているが、他の実施形態において、半加工凹部42の1面の内側面にのみ、後段プレス加工を施してもよい。
また、前段プレス加工後の加工態様にもよるが、前段プレス加工により形成する半加工凹部42は、深さ方向のほぼ全域にわたって、被覆電線51の横断面の幅Wwよりも狭い幅W11を有するものとすることが好ましい。これにより、後段プレス加工後の凹部2に、被覆電線51の横断面の幅Wwよりも狭い幅W1になる第一被覆除去部3を形成しやすくなる。
なお、図7に示す凹部32は、隆起する表面部分37を除いて、図3に示す凹部2と実質的に同じ構成である。
2、12、22、32 凹部
3、13、23、33 第一被覆除去部
4、14、24、34 第二被覆除去部
5、15、25、35 突起部
6、16、26、36 電線配置スペース
37 表面部分
42 半加工凹部
51 被覆電線
52 導線
53 被覆層
Sf 金属基板の表面
Sb 凹部の底面
Ss 凹部の内側面
W1 第一被覆除去部での幅
W2 第二被覆除去部での幅
W3 電線配置スペースでの幅
Da 凹部の、底面から突起部までの深さ方向の距離
Dp 突起部の深さ方向の寸法
Ww 被覆電線の横断面の幅
Hc 被覆電線の横断面の導線高さ
B1、B2 突起部の基点
L1 線分
MP 中点
L2 直線
Claims (13)
- 導線の周囲が被覆層で覆われた被覆電線が接続される金属基板であって、被覆電線の被覆層が除去されながら被覆電線が挿入されて配置される凹部を備え、
前記凹部が内部に、
該凹部の横断面視で、被覆電線の横断面の幅に比して狭い幅になる第一被覆除去部と、
該凹部の横断面視で、前記第一被覆除去部よりも底面側に位置し、前記第一被覆除去部での幅に比して狭い幅になる第二被覆除去部と
を有し、
前記凹部が、該凹部の内側面から内側に該凹部の幅方向に対して傾斜して突出する突起部を有し、前記第二被覆除去部が、前記突起部に設けられてなる金属基板。 - 前記凹部の横断面視で、当該凹部の、前記底面から突起部までの深さ方向の距離が、被覆電線の横断面の導線高さよりも長い請求項1に記載の金属基板。
- 前記凹部が内部に、該凹部の横断面視で、前記突起部よりも底面側に位置し、前記第二被覆除去部での幅に比して広く、かつ前記第一被覆除去部での幅に比して狭い幅になる電線配置スペースを有する請求項1又は2に記載の金属基板。
- 前記突起部が、前記凹部の開口部側に向けて斜め内向きに突出して形成されてなる請求項1〜3のいずれか一項に記載の金属基板。
- 前記突起部が、前記凹部の底面側に向けて斜め内向きに突出して形成されてなる請求項1〜3のいずれか一項に記載の金属基板。
- 前記凹部の横断面視にて、前記凹部の開口部側から底面側に向かうに従い、前記凹部の幅が、前記突起部の開口部側箇所で非線形に減少してなる請求項1〜5のいずれか一項に記載の金属基板。
- 前記凹部の横断面視にて、前記凹部の開口部側から底面側に向かうに従い、前記凹部の幅が、前記突起部の底面側箇所で非線形に増大してなる請求項1〜6のいずれか一項に記載の金属基板。
- 前記凹部に隣接する表面部分が、他の部分に比して隆起し、該表面部分で板厚が増大してなる請求項1〜7のいずれか一項に記載の金属基板。
- 前記凹部の内側面が、せん断面に形成されてなる請求項1〜8のいずれか一項に記載の金属基板。
- 複数個の前記凹部を備える請求項1〜9のいずれか一項に記載の金属基板。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の金属基板と、導線の周囲の少なくとも一部が被覆層で覆われてなり、前記金属基板の前記凹部の内部に配置された被覆電線とを備える電子部品。
- 導線の周囲が被覆層で覆われた被覆電線が接続される金属基板を製造する方法であって、
前段プレス加工により、金属板の表面に半加工凹部を形成する工程と、
前記半加工凹部の内側面に対して後段プレス加工を施し、前記凹部の内側面から内側に突出する突起部を形成する工程と
を含む、金属基板の製造方法。 - 前記後段プレス加工により、半加工凹部の前記内側面を内側に傾倒させて、該内側面を、前記凹部の内側面から内側に突出する突起部に形成する、請求項12に記載の金属基板の製造方法。
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