JP6935337B2 - 半導体レーザモジュール、半導体レーザモジュール製造方法 - Google Patents

半導体レーザモジュール、半導体レーザモジュール製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6935337B2
JP6935337B2 JP2017561188A JP2017561188A JP6935337B2 JP 6935337 B2 JP6935337 B2 JP 6935337B2 JP 2017561188 A JP2017561188 A JP 2017561188A JP 2017561188 A JP2017561188 A JP 2017561188A JP 6935337 B2 JP6935337 B2 JP 6935337B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor laser
laser installation
rows
reflection mirror
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017561188A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2017122792A1 (ja
Inventor
悠太 石毛
悠太 石毛
悦治 片山
悦治 片山
木村 俊雄
俊雄 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Original Assignee
THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD. filed Critical THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Publication of JPWO2017122792A1 publication Critical patent/JPWO2017122792A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6935337B2 publication Critical patent/JP6935337B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H01S5/02326Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0916Adapting the beam shape of a semiconductor light source such as a laser diode or an LED, e.g. for efficiently coupling into optical fibers
    • G02B27/0922Adapting the beam shape of a semiconductor light source such as a laser diode or an LED, e.g. for efficiently coupling into optical fibers the semiconductor light source comprising an array of light emitters
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/106Beam splitting or combining systems for splitting or combining a plurality of identical beams or images, e.g. image replication
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206Optical features
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0239Combinations of electrical or optical elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031Edge-emitting structures
    • H01S5/4043Edge-emitting structures with vertically stacked active layers
    • H01S5/405Two-dimensional arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4031Edge-emitting structures
    • H01S5/4056Edge-emitting structures emitting light in more than one direction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H01S5/4081Near-or far field control
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0938Using specific optical elements
    • G02B27/095Refractive optical elements
    • G02B27/0955Lenses
    • G02B27/0961Lens arrays
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/09Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
    • G02B27/0938Using specific optical elements
    • G02B27/095Refractive optical elements
    • G02B27/0955Lenses
    • G02B27/0966Cylindrical lenses
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/12Beam splitting or combining systems operating by refraction only
    • G02B27/123The splitting element being a lens or a system of lenses, including arrays and surfaces with refractive power
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/02208Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H01S5/02216Butterfly-type, i.e. with electrode pins extending horizontally from the housings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02251Out-coupling of light using optical fibres
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02253Out-coupling of light using lenses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0225Out-coupling of light
    • H01S5/02255Out-coupling of light using beam deflecting elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

本発明は、コンパクトかつ組立性の良い半導体レーザモジュール等に関するものである。
従来から、複数の半導体レーザから出力された光を、光ファイバに結合する半導体レーザモジュールがある。半導体レーザモジュールの筐体内部には、複数の半導体レーザが併設される。したがって、半導体レーザの設置数が多くなると、半導体レーザモジュールの長さが長くなる。このため、よりコンパクトな半導体レーザモジュールが要求される。
このような、半導体レーザモジュールとしては、例えば、複数のレーザが互いに対向するように配置され、それぞれの半導体レーザに対応したレンズおよびミラーとを高さ方向に複数段に配置し、光ファイバに結合する半導体レーザモジュールがある(例えば特許文献1)。
米国特許第8432945号公報
図8は、特許文献1に示されるような従来の半導体レーザモジュール100を示す平面図である。なお、図8は、筐体103の上面の透視図である。半導体レーザモジュール100は、主に、筐体103、半導体レーザ105、レンズ107、109、反射ミラー111、集光レンズ115、光ファイバ119等から構成される。
筐体103の内部には、半導体レーザ105と、レンズ107、109、反射ミラー111、集光レンズ115、光ファイバ119等が配置される。半導体レーザモジュール100は、半導体レーザ105の積載効率を高めるため、半導体レーザ105が複数列に配置される。すなわち、複数の半導体レーザ設置列121a、121bが設けられる。
筐体103の底部は、徐々に高さが高くなるように、階段状に形成される。それぞれの段上が、半導体レーザ設置面117となる。それぞれの半導体レーザ設置面117には、半導体レーザ105が設置される。
また、それぞれの半導体レーザ設置列121a、121bの半導体レーザ105は、互いに異なる高さに半導体レーザ設置面117上に配置される。したがって、半導体レーザ設置列121a、121bのそれぞれに配置された半導体レーザ105は、一定のピッチで全て異なる高さに配置される。
それぞれの半導体レーザ設置列121a、121bにおいて、半導体レーザ105の前方(出射方向)には、レンズ107が配置される。また、さらにその前方には、レンズ109が配置される。レンズ107、109によって、半導体レーザ105から出射した光の縦方向および横方向それぞれがコリメートされる。なお、レンズ107、109は、それぞれの半導体レーザ105毎に配置される。
ここで、それぞれの半導体レーザ設置列121a、121bの半導体レーザ105は、互いに対向するように配置され、筐体103の幅方向の中央方向に向けてレーザが照射される。筐体103の中央には、反射ミラー111が略一列に配置される。反射ミラー111は、対応するそれぞれの半導体レーザ105と同一の高さの設置面に配置される。
半導体レーザ設置列121a、121bの半導体レーザ105から出射されてレンズ107、109によってコリメートされた光は、反射ミラー111で反射され、略垂直に方向を変える。この際、半導体レーザ設置列121aの半導体レーザ105から出射された光と、半導体レーザ設置列121bの半導体レーザ105から出射された光は、上方から見て同一軸上に反射される。
それぞれの反射ミラー111によって反射した光(ビーム群123)は、集光レンズ115によって集光され、光ファイバ119に光結合される。
図9は、半導体レーザ105と反射ミラー111の配置を示す概念図である。半導体レーザ105から照射される光(図中矢印X)は、所定の広がり角度(図中θ)を有する。この広がりは、レンズ109によってコリメートされて反射ミラー111で反射する(図中矢印Y)。
ここで、最も半導体レーザ105の設置効率が高いのは、半導体レーザ105の設置ピッチ(図8のpD)=半導体レーザ105の幅(図9のWS)となる場合である。また、半導体レーザ設置列121a、121bのそれぞれの半導体レーザ105は、互いに対向するように、互いに半ピッチずれて配置される。
したがって、左右からの光をそれぞれ反射する反射ミラー111同士の干渉をさけるため、反射ミラー111の有効反射幅SAは、WS(=pD)に対して1/2未満とする必要がある。例えば、反射ミラー111の厚みを0とすれば、SA=pD/2となるが、反射ミラー111の厚み分を考慮すると、反射ミラー111の有効反射幅SAがpD/2未満となる。
このように、従来の半導体レーザモジュールは、反射ミラー111の有効反射幅SAを十分広くとることができない。この結果、θの大きな半導体レーザ105を用いることができないという問題がある。
一方、より幅の広い反射ミラー111を用いようとすると、半導体レーザ105の設置ピッチpDを、半導体レーザ105の幅WSより広くする必要がある。すなわち、半導体レーザ105同士の間にクリアランスを設ける必要がある。
しかし、このようにすると、半導体レーザ105の搭載効率が悪化する。したがって、半導体レーザ105の搭載効率を高めるために、半導体レーザ設置列121a、121bに分けて、それぞれの半導体レーザ105からの光を集光したが、半導体レーザ105同士を離して配置するのであれば、このように複数列の半導体レーザ設置列121a、121bを設ける効果を十分に得ることができない。
一方、より狭い反射ミラー111の有効反射幅SAに対応させるためには、半導体レーザ105とレンズ109との距離(図9のEFLSAC)を短くする方法がある。
図10は、半導体レーザ105とレンズ109との関係を示す概念図である。前述した様に、半導体レーザ105から照射される光Xは、所定の広がり角度θを有する。この光Xは、θとEFLSACで決定される範囲で、レンズ109に入射する。
ここで、レンズ109の幅方向の端部近傍に入射した光は、完全にコリメートされずにずれが生じやすい。このずれを球面収差という。球面収差は、レンズ109の球面の1/Rに比例することが知られている。したがって、球面収差を小さくするためには、Rを大きくする必要がある。
しかし、Rを大きくするためには、EFLSACを大きくするのが有効である。したがって、球面収差を小さくするためには、EFLSACを十分に確保する必要がある。このため、球面収差の影響を小さくするためには、半導体レーザ105とレンズ109との距離EFLSACを短くすることが困難である。
また、図8に示すように、従来の方法では、それぞれの半導体レーザ設置列121a、121bにおける半導体レーザ設置面117の階段ピッチと、反射ミラー111の設置面の階段ピッチとが異なる。このため、各反射ミラー111の調整が難しく、組立性が悪い。
このように、半導体レーザ105の搭載効率を高めることができるとともに、球面収差による光のずれが小さく、組立性の良好な半導体レーザモジュールが望まれる。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、コンパクトかつ組立性の良い半導体レーザモジュール等を提供することを目的とする。
前述した目的を達するために第1の発明は、筐体と、前記筐体の内部に設けられる複数の半導体レーザと、それぞれの前記半導体レーザから出射されるそれぞれのレーザ光をコリメートするレンズと、それぞれの前記レーザ光をそれぞれ反射する複数の第1の反射ミラーと、を具備し、複数の前記半導体レーザは、前記筐体の底部に対して徐々に高さが高くなるように、階段状に形成された互いに高さの異なる半導体レーザ設置面に配置されて、半導体レーザ設置列が構成され、1つの前記半導体レーザ設置面には、1つの前記半導体レーザと、当該半導体レーザから出射されるレーザ光をコリメートする前記レンズと、当該レーザ光を反射する前記第1の反射ミラーとが配置され、一対の前記半導体レーザ設置列が筐体の底部に設置され、それぞれの前記半導体レーザ設置列のそれぞれの前記半導体レーザ設置面上において、前記半導体レーザ、前記レンズ、前記第1の反射ミラーが位置決めされた状態であり、すべての前記半導体レーザは、互いに高さが異なり、一方の前記半導体レーザ設置列の最も高い前記半導体レーザ設置面の高さよりも、他方の前記半導体レーザ設置列の最も低い前記半導体レーザ設置面の高さが低く、前記半導体レーザ設置列同士、および、前記半導体レーザ設置列と前記筐体とは、別体であり、同一の前記半導体レーザ設置列を構成するそれぞれの前記第1の反射ミラーは、上方から見て略同一軸方向に光を反射してビーム群が構成され、それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとのそれぞれの前記ビーム群は、上方から見て互いに異なる軸上に形成され、それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとにそれぞれの前記ビーム群を反射させる第2の反射ミラーが設けられ、それぞれの前記第2の反射ミラーによって複数の前記ビーム群が同一軸上にまとめられて反射されること特徴とする半導体レーザモジュールである。
それぞれの前記第2の反射ミラーにより反射されたそれぞれの前記ビーム群を集光する集光レンズと、前記集光レンズで集光された前記ビーム群が光結合される光ファイバを具備することが望ましい。
第1の発明は、筐体と、前記筐体の内部に設けられる複数の半導体レーザと、それぞれの前記半導体レーザから出射されるそれぞれのレーザ光をコリメートするレンズと、それぞれの前記レーザ光をそれぞれ反射する複数の第1の反射ミラーと、を具備し、複数の前記半導体レーザは、前記筐体の底部に対して徐々に高さが高くなるように、階段状に形成された互いに高さの異なる半導体レーザ設置面に配置されて、半導体レーザ設置列が構成され、1つの前記半導体レーザ設置面には、1つの前記半導体レーザと、当該半導体レーザから出射されるレーザ光をコリメートする前記レンズと、当該レーザ光を反射する前記第1の反射ミラーとが配置され、一対の前記半導体レーザ設置列が筐体の底部に設置され、それぞれの前記半導体レーザ設置列のそれぞれの前記半導体レーザ設置面上において、前記半導体レーザ、前記レンズ、前記第1の反射ミラーが位置決めされた状態であり、一方の前記半導体レーザ設置列と他方の前記半導体レーザ設置列とは互いに高さが同じであり、前記半導体レーザ設置列同士、および、前記半導体レーザ設置列と前記筐体とは、別体であり、同一の前記半導体レーザ設置列を構成するそれぞれの前記第1の反射ミラーは、上方から見て略同一軸方向に光を反射してビーム群が構成され、それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとのそれぞれの前記ビーム群は、上方から見て互いに異なる軸上に形成され、それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとにそれぞれの前記ビーム群を反射させる第2の反射ミラーと、それぞれの前記第2の反射ミラーにより反射されたそれぞれの前記ビーム群を集光する集光レンズと、前記集光レンズで集光された前記ビーム群が光結合される光ファイバと、を具備し、一方の前記半導体レーザ設置列に対して、前記第2の反射ミラーは、前記ビーム群の高さを変え、それぞれの前記半導体レーザ設置列に対する前記ビーム群が、高さ方向で重ならずに前記集光レンズに導光されることを特徴とする半導体レーザモジュールであってもよい。
一対の前記半導体レーザ設置列は、それぞれの前記半導体レーザが互いに背合わせに隣り合うように配置され、一対の前記半導体レーザ設置列のそれぞれの前記半導体レーザの出射方向が、互いに逆方向であってもよい。また、一方の前記半導体レーザ設置列における前記第2の反射ミラーは、2つの反射ミラーを含み、1つの前記反射ミラーによって、前記第1の反射ミラーから入射した前記ビーム群を上方に向けて略垂直に反射させ、さらに、もう1つの前記反射ミラーによって、1つの前記反射ミラーから入射した前記ビーム群を入射方向と同一の方向に向けて略垂直に反射することで、前記ビーム群の高さを変えてもよい。
第1の発明によれば、それぞれの半導体レーザ設置列ごとのビーム群が、上方から見て互いに異なる軸上に形成され、それぞれのビーム群が、第2の反射ミラーで反射されて、同一軸上に集光されるため、第1の反射ミラー同士が干渉することがない。このため、間隔をあけずに半導体レーザ同士を配置しても、第1の反射ミラーの有効反射幅を十分にとることができる。したがって、θの大きな半導体レーザであっても適用が可能であり、距離EFLSACを十分に確保することができる。
また、集光レンズによって第2の反射ミラーにより反射されたそれぞれのビーム群を光ファイバに光結合することができる。
また、半導体レーザ設置面を構成する階段状部材を、筐体と別体とすることで、階段状部材上に半導体レーザ、レンズ、第1の反射ミラーを調整しながら配置して、最後に、階段状部材を筐体の底部に接合することができる。また、第2の反射ミラーによって、集光レンズとの位置調整を行うことができるため、それぞれの半導体レーザごとに第2の反射ミラーとの位置調整を行う必要がなく、組立性が良好である。
また、一対の半導体レーザ設置列が、それぞれの半導体レーザが互いに背合わせに隣り合うように配置されることで、半導体レーザへの配線が容易となり、配線長を短くすることができる。
第2の発明は、半導体レーザモジュールの製造方法であって、徐々に高さが高くなるように階段状に形成された階段状部材を用い、前記階段状部材の互いに高さの異なる半導体レーザ設置面ごとに、1つの半導体レーザと、前記半導体レーザから出射されるレーザ光をコリメートするレンズと、前記レーザ光を反射する複数の第1の反射ミラーと、を設置し、半導体レーザ設置列を形成する工程aと、筐体の底部に、一対の前記半導体レーザ設置列を固定する工程bと、筐体の底部に、それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとに、それぞれの前記第1の反射ミラーによって反射した光を、上方から見て略同一軸方向に反射させる第2の反射ミラーを固定する工程cと、を具備し、前記半導体レーザ設置列は、前記底部に設置され、それぞれの前記半導体レーザ設置列のそれぞれの前記半導体レーザ設置面上において、前記半導体レーザ、前記レンズ、前記第1の反射ミラーが位置決めされた状態であり、すべての前記半導体レーザは、互いに高さが異なり、一方の前記半導体レーザ設置列の最も高い前記半導体レーザ設置面の高さよりも、他方の前記半導体レーザ設置列の最も低い前記半導体レーザ設置面の高さが低く、前記半導体レーザ設置列同士、および、前記半導体レーザ設置列と前記筐体とは、別体であり、前記半導体レーザ設置列において、それぞれの前記第1の反射ミラーは、上方から見て略同一軸方向に光を反射してビーム群を構成し、それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとのそれぞれの前記ビーム群は、互いに異なる軸上に構成され、前記工程cにおいて、前記第2の反射ミラーを調整することで、それぞれの前記第1の反射ミラーにより反射されたそれぞれの前記ビーム群を集光レンズに導光し、前記集光レンズで光ファイバに前記ビーム群を光結合することが可能であることを特徴とする半導体レーザモジュール製造方法である。
また、第2の発明は、半導体レーザモジュールの製造方法であって、徐々に高さが高くなるように階段状に形成された階段状部材を用い、前記階段状部材の互いに高さの異なる半導体レーザ設置面ごとに、1つの半導体レーザと、前記半導体レーザから出射されるレーザ光をコリメートするレンズと、前記レーザ光を反射する複数の第1の反射ミラーと、を設置し、半導体レーザ設置列を形成する工程aと、筐体の底部に、一対の前記半導体レーザ設置列を固定する工程bと、筐体の底部に、それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとに、それぞれの前記第1の反射ミラーによって反射した光を、上方から見て略同一軸方向に反射させる第2の反射ミラーを固定する工程cと、を具備し、前記半導体レーザ設置列は、前記底部に設置され、それぞれの前記半導体レーザ設置列のそれぞれの前記半導体レーザ設置面上において、前記半導体レーザ、前記レンズ、前記第1の反射ミラーが位置決めされた状態であり、一方の前記半導体レーザ設置列と他方の前記半導体レーザ設置列とは互いに高さが同じであり、前記半導体レーザ設置列同士、および、前記半導体レーザ設置列と前記筐体とは、別体であり、前記半導体レーザ設置列において、それぞれの前記第1の反射ミラーは、上方から見て略同一軸方向に光を反射してビーム群を構成し、それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとのそれぞれの前記ビーム群は、互いに異なる軸上に構成され、一方の前記半導体レーザ設置列に対して、前記第2の反射ミラーは、前記ビーム群の高さを変え、それぞれの前記半導体レーザ設置列に対する前記ビーム群が、高さ方向で重ならずに集光レンズに導光可能であり、前記工程cにおいて、前記第2の反射ミラーを調整することで、それぞれの前記第1の反射ミラーにより反射されたそれぞれの前記ビーム群を前記集光レンズに導光し、前記集光レンズで光ファイバに前記ビーム群を光結合することが可能であることを特徴とする半導体レーザモジュール製造方法であってもよい。
第2の発明によれば、容易に、コンパクトな半導体レーザモジュールを組み立てることができる。
本発明によれば、コンパクトかつ組立性の良い半導体レーザモジュール等を提供することができる。
半導体レーザモジュール1を示す斜視図。 半導体レーザモジュール1を示す平面図。 半導体レーザモジュール1を示す側面図であり、それぞれの半導体レーザ設置列21a、21bを同一面に表した図。 筐体3と階段状部材29a、29bの分解斜視図。 筐体3と階段状部材29a、29aとスペーサ31の分解斜視図。 半導体レーザモジュール1aを示す斜視図。 半導体レーザモジュール1aを示す断面図であり、光路を示す図。 従来の半導体レーザモジュール100を示す平面図。 従来の半導体レーザ105と反射ミラー111との位置関係を示す図。 従来の半導体レーザ105と反射ミラー111との位置関係を示す概念図。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図1は、半導体レーザモジュール1を示す斜視図であり、図2は平面図である。なお、図1は、筐体3の上面および図中手前側の側壁3aの一部を透視した図であり、配線等の図示を省略したものである。半導体レーザモジュール1は、主に、筐体3、半導体レーザ5、レンズ7、9、反射ミラー11、13a、13b、集光レンズ15、光ファイバ19等から構成される。
筐体3は、側壁3a、底部3bから構成される。側壁3aは底部3bに対して、略垂直に起立する。筐体3の内部の底部3b上には、徐々に高さが高くなるように、階段状に互いに高さの異なる半導体レーザ設置面17が形成される。それぞれの半導体レーザ設置面17には、半導体レーザ5が設置される。すなわち、筐体3の内部には、複数の半導体レーザ5が設けられる。
半導体レーザ5の前方(出射方向であって図2の矢印A方向)には、レンズ7が配置される。また、さらにその前方には、レンズ9が配置される。レンズ7、9は、それぞれの半導体レーザ5毎に配置され、同一の半導体レーザ設置面17上に配置される。レンズ7、9は、半導体レーザ5から出射した光を、縦方向および横方向それぞれにコリメートするものである。
半導体レーザ5の出射方向のレンズ9の前方には、第1の反射ミラーである反射ミラー11が配置される。複数の反射ミラー11は、それぞれの半導体レーザ5ごとに配置され、前述したレンズ7、9によってコリメートされたそれぞれの光を略垂直に反射する。なお、それぞれの半導体レーザ5に対する、レンズ7、9、反射ミラー11は、全て同一形状のものを使用することができる。なお、反射ミラー11を、半導体レーザ設置面17に配置せず、それぞれの段に対応する互いに異なる高さの反射ミラー11を、直接、底部3bに配置してもよい。
ここで、半導体レーザ5は、出射方向と垂直な方向に複数列に配置される。それぞれの半導体レーザ5の列を半導体レーザ設置列21a、21bとする。すなわち、複数の半導体レーザ5は、筐体3の底部3bに対して徐々に高さが高くなるように、階段状に形成された互いに高さの異なる半導体レーザ設置面17に配置されて、半導体レーザ設置列21a、21bが構成される。また、複数列の半導体レーザ設置列21a、21bは、それぞれの半導体レーザ設置面17の高さが互いに異なる。すなわち、すべての半導体レーザ5は、互いに高さが異なる。
図2に示した例では、一対の半導体レーザ設置列21a、21bのそれぞれの半導体レーザ5が、出射方向が互いに逆方向になるように、半導体レーザ5が互いに背合わせに隣り合うように配置される。すなわち、半導体レーザ5は、筐体3のほぼ中央に2列に配置され、それぞれの半導体レーザ設置列21a、21bの半導体レーザ5は、筐体3の幅方向の外側に向けてレーザを照射する。なお、一対の半導体レーザ設置列21a、21bのそれぞれの半導体レーザ5の併設方向の位置(図中上下方向の位置)は、図示したように、同一の位置になってもよく、ずらして(例えば、図8のように半ピッチずれて)配置されてもよい。
このように、半導体レーザ設置列21aの複数の半導体レーザ5は、それぞれの高さの半導体レーザ設置面17に併設され、それぞれ略同一方向にレーザ光を出射する。同様に、半導体レーザ設置列21bの複数の半導体レーザ5は、それぞれの高さの半導体レーザ設置面17に併設され、それぞれ略同一方向にレーザ光を出射する。また、半導体レーザ設置列21aの半導体レーザ5と、半導体レーザ設置列21bの半導体レーザ5とは、互いに異なる高さの半導体レーザ設置面17に配置され、互いに逆方向にレーザ光を出射する。
同一の半導体レーザ設置列21aまたは、同一の半導体レーザ設置列21bを構成するそれぞれの反射ミラー11は、上方から見て略同一軸方向に光を反射して、ビーム群23が構成される。それぞれの半導体レーザ設置列21a、21bのビーム群23は、筐体3の幅方向の両側に形成される。すなわち、それぞれの半導体レーザ設置列21a、21bごとにビーム群23が構成され、それぞれのビーム群23は、上方から見て互いに異なる軸上に形成される。
半導体レーザ設置列21a、21bごとに、それぞれのビーム群23を反射させる、第2の反射ミラーである反射ミラー13a、13bが設けられる。反射ミラー13aは、ビーム群23を略垂直に反射し、半導体レーザ5の出射方向とは逆方向(筐体3の中央方向)にビーム群23を反射する。また、反射ミラー13bは、さらにビーム群23を略垂直に集光レンズ15方向に反射する。すなわち、それぞれの反射ミラー13a、13bにおいて、複数のビーム群23が反射し、上方から見て筐体3のほぼ中央の略同一軸上にまとめられる。
図3は、半導体レーザモジュール1の側面図であって、半導体レーザ設置列21a、21bを同一図面上に投影して図示した概念図である。図において、反射ミラー13aおよび反射ミラー13bを同一面上に図示し、それぞれにおける光の反射点を黒丸(図中B)で示す。各段の反射ミラー11での反射光は、前段の反射ミラー11とかぶることなく、前段の反射ミラー11の上空を通過し、反射ミラー13aに到達する。したがって、反射ミラー13aおよび反射ミラー13bは、異なる高さのビーム群23をまとめて反射する。前述したように、半導体レーザ設置列21a、21bごとにビーム群23の高さが異なる。このため、略中央にビーム群23を反射する反射ミラー13aおよび反射ミラー13bは、それぞれのビーム群23と干渉しないように、互いに高さが異なる。
筐体3の底部3bには、半導体レーザ5の出射方向とは垂直な方向に向けて、集光レンズ15が固定される。集光レンズ15は、それぞれの反射ミラー13bによって反射された複数のビーム群23を集光するものである。また、集光レンズ15の背面側には、筐体3の側壁3aを貫通するように、光ファイバ19が設けられる。集光レンズ15で集光されたビーム群23は光ファイバ19に光結合される。
なお、半導体レーザ5や、各反射ミラー、レンズ7、9、集光レンズ15の配置や数は、図示した例には限られない。例えば、水平方向と鉛直方向のそれぞれの集光を行う複数個の独立した集光レンズ15を配置してもよい。また、半導体レーザ設置列は、3列以上であってもよい。また、半導体レーザ設置列21a、21bのそれぞれの半導体レーザ5は、筐体3の略中央に互いに背合わせに隣り合うように配置されたが、その逆向きでもよい。しかし、半導体レーザ5を背合わせで隣り合うように配置すると、半導体レーザ5を駆動する配線27を短くし、端子25も近く配置することができる。
次に、半導体レーザモジュール1の製造方法について説明する。図4は、半導体レーザモジュール1の分解斜視図である。半導体レーザモジュール1には、徐々に高さが高くなるように階段状に形成された階段状部材29a、29bが用いられる。
半導体レーザモジュール1では、筐体3と半導体レーザ設置面17を構成する階段状部材29a、29bが別体である。階段状部材29aと階段状部材29bとは高さが異なる。階段状部材29aの最も高い半導体レーザ設置面17の高さよりも、階段状部材29bの最も低い半導体レーザ設置面17の高さが高い。
まず、階段状部材29a、29bの互いに高さの異なる半導体レーザ設置面17ごとに、半導体レーザ5と、レンズ7、9と、反射ミラー11と、を設置し、半導体レーザ設置列21a、21bを形成する。階段状部材29a、29bごとに、半導体レーザ5と、レンズ7、9と、反射ミラー11の位置決めを、それぞれの階段状部材29a、29b上で行うことができる。
それぞれの階段状部材29a、29bは、筐体3の底部3b上に接合されて固定される。次に、筐体3の底部3bに、それぞれの半導体レーザ設置列21a、21bごとに、反射ミラー13a、13bを固定する。
この際、半導体レーザ設置列21a、21bごとに反射ミラー13a、13bを調整することで、光軸を容易に調整することができる。このため、それぞれの反射ミラー11により反射されたそれぞれのビーム群23を集光レンズ15に導光し、集光レンズ15で光ファイバ19にビーム群23を光結合することが可能である。
なお、図4に示す例では、互いに高さの異なる階段状部材29a、29bを用いたが、本発明はこれに限られない。例えば、図5に示すように、同一の階段状部材29aを複数用い、その一部の階段状部材29aの下面に、スペーサ31を接合してもよい。この場合、スペーサ31の厚みは、半導体設置列の高さを、階段状部材29bを用いる場合と同程度になるようにする。このようにすることで、一種類の階段状部材29aによって、複数の半導体レーザ設置列を形成することができる。
以上説明したように、本実施の形態によれば、複数の半導体レーザ設置列21a、21bを配置するため、コンパクトな半導体レーザモジュール1を得ることができる。
また、それぞれのビーム群23を、上方から見て異なる軸上に反射させて、それぞれのビーム群23同士を反射ミラー13a、13bによって同一軸上に反射させる。このため、反射ミラー11の有効反射幅を半導体レーザ5の幅に近づけることができる。この結果、θの大きな半導体レーザ5を適用することができるとともに、半導体レーザ5とレンズ9の距離を長くとることができるため、レンズ9における球面収差を抑制することができる。
また、半導体レーザ設置列21a、21bのそれぞれの半導体レーザ5同士が、互いに背合わせとなるように配置される。このため、半導体レーザ5の配線27の配置が容易であり、配線27を短くすることができる。
また、階段状部材29a、29bを筐体3とは別体で構成することで、筐体3に階段状部材29a、29bを固定した後、反射ミラー13a、13bによって光軸の調心を行うことができる。したがって、半導体レーザモジュールの組立性にも優れる。なお、階段状部材29a、29bと筐体3とを一体で構成してもよい。すなわち、底部3bを階段状に形成してもよい。
次に、第2の実施形態について説明する。図6は、第2の実施型他にかかる半導体レーザモジュール1aを示す斜視図である。なお、以下の説明において、半導体レーザモジュール1と同一の機能を奏する構成については、図1〜図5と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
半導体レーザモジュール1aは、半導体レーザモジュール1とほぼ同様の構成であるが、反射ミラー33、34が配置される点で異なる。半導体レーザモジュール1aでは、それぞれの半導体レーザ設置列21a、21bの高さが同じである。すなわち、同一の階段状部材29aを用いることができる。
一方の半導体レーザ設置列に対する、反射ミラー13a、13bの間には、反射ミラー33、34が配置される。反射ミラー33、34は、側方から入射した光を、一度上方に向けて略垂直に反射させ、さらに、入射方向と同一の方向に向けて略垂直に光を反射する。すなわち、反射ミラー33、34は、入射した光の高さを変えることができる。なお、反射ミラー13a、13bに加え、反射ミラー33、34を合わせて、第2の反射ミラーとする。
図7は、光の結合方向(光ファイバ)側から見た際の、光路を示す図(半導体レーザ等の図示を省略する)である。図において、反射ミラー13a、13b、33、34における光の反射点を黒丸で示す。また、図の左半分は、半導体レーザ設置列21aからのビーム群23を示し、図の右半分は、半導体レーザ設置列21bからのビーム群23を示す。
本実施形態では、半導体レーザ設置列21a、21bにおいて反射ミラー11によって反射されるそれぞれのビーム群23は、高さが同一である。これに対し、一方の半導体レーザ設置列21aの光路上には、反射ミラー33、34が配置される。すなわち、反射ミラー33、34によって、ビーム群23の光路高さが変えられる。
具体的には、反射ミラー33、34によって、半導体レーザ設置列21aのビーム群23が、半導体レーザ設置列21bのビーム群23と重ならないように、光路が上方に変位される。このようにすることで、それぞれのビーム群23は、互いに高さの異なる反射ミラー13bによって反射されて、集光レンズ15に入射させることができる。
第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、半導体レーザ設置列21a、21bの半導体レーザ設置面17を同一にすることができるため、同一の階段状部材29aを用いることができる。
なお、本実施形態では、反射ミラー13a、13bの間に、反射ミラー33、34を配置したが、本発明はこれに限られない。例えば、反射ミラー33、34を反射ミラー13aの位置に配置し、一体の反射ミラーによって、光路高さ方向の変更と、光路の進行方向の変更を同時に行ってもよい。また、さらに複数の反射ミラーを用いてもよい。また、反射ミラー13aをやや上方に向けて配置し、反射ミラー13bによって底部3bと略平行にすることで、反射ミラー33、34を省いてもよい。このように、少なくとも一方の半導体レーザ設置列に対して、第2の反射ミラー(反射ミラー13a、13b、33、34)が、ビーム群23の高さを変えるため、それぞれの半導体レーザ設置列21a、21bに対するビーム群23が、高さ方向で重ならずに集光レンズ15に導光される。
以上、添付図を参照しながら、典型的なサイズを基に、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
1、1a………半導体レーザモジュール
3………筐体
3a………側壁
3b………底部
5………半導体レーザ
7、9………レンズ
11、13a、13b………反射ミラー
15………集光レンズ
17………半導体レーザ設置面
19………光ファイバ
21a、21b………半導体レーザ設置列
23………ビーム群
25………端子
27………配線
29a、29b………階段状部材
31………スペーサ
33、34………反射ミラー
100………半導体レーザモジュール
103………筐体
105………半導体レーザ
107………レンズ
109………レンズ
111………反射ミラー
115………集光レンズ
117………半導体レーザ設置面
119………光ファイバ
121a、121b………半導体レーザ設置列
123………ビーム群

Claims (7)

  1. 筐体と、
    前記筐体の内部に設けられる複数の半導体レーザと、
    それぞれの前記半導体レーザから出射されるそれぞれのレーザ光をコリメートするレンズと、
    それぞれの前記レーザ光をそれぞれ反射する複数の第1の反射ミラーと、
    を具備し、
    複数の前記半導体レーザは、前記筐体の底部に対して徐々に高さが高くなるように、階段状に形成された互いに高さの異なる半導体レーザ設置面に配置されて、半導体レーザ設置列が構成され、
    1つの前記半導体レーザ設置面には、1つの前記半導体レーザと、当該半導体レーザから出射されるレーザ光をコリメートする前記レンズと、当該レーザ光を反射する前記第1の反射ミラーとが配置され、
    一対の前記半導体レーザ設置列が筐体の底部に設置され、
    それぞれの前記半導体レーザ設置列のそれぞれの前記半導体レーザ設置面上において、前記半導体レーザ、前記レンズ、前記第1の反射ミラーが位置決めされた状態であり、
    すべての前記半導体レーザは、互いに高さが異なり、
    一方の前記半導体レーザ設置列の最も高い前記半導体レーザ設置面の高さよりも、他方の前記半導体レーザ設置列の最も低い前記半導体レーザ設置面の高さが低く、
    前記半導体レーザ設置列同士、および、前記半導体レーザ設置列と前記筐体とは、別体であり、
    同一の前記半導体レーザ設置列を構成するそれぞれの前記第1の反射ミラーは、上方から見て略同一軸方向に光を反射してビーム群が構成され、
    それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとのそれぞれの前記ビーム群は、上方から見て互いに異なる軸上に形成され、
    それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとにそれぞれの前記ビーム群を反射させる第2の反射ミラーが設けられ、それぞれの前記第2の反射ミラーによって複数の前記ビーム群が同一軸上にまとめられて反射されること特徴とする半導体レーザモジュール。
  2. それぞれの前記第2の反射ミラーにより反射されたそれぞれの前記ビーム群を集光する集光レンズと、前記集光レンズで集光された前記ビーム群が光結合される光ファイバを具備することを特徴とする請求項1記載の半導体レーザモジュール。
  3. 筐体と、
    前記筐体の内部に設けられる複数の半導体レーザと、
    それぞれの前記半導体レーザから出射されるそれぞれのレーザ光をコリメートするレンズと、
    それぞれの前記レーザ光をそれぞれ反射する複数の第1の反射ミラーと、
    を具備し、
    複数の前記半導体レーザは、前記筐体の底部に対して徐々に高さが高くなるように、階段状に形成された互いに高さの異なる半導体レーザ設置面に配置されて、半導体レーザ設置列が構成され、
    1つの前記半導体レーザ設置面には、1つの前記半導体レーザと、当該半導体レーザから出射されるレーザ光をコリメートする前記レンズと、当該レーザ光を反射する前記第1の反射ミラーとが配置され、
    一対の前記半導体レーザ設置列が筐体の底部に設置され、
    それぞれの前記半導体レーザ設置列のそれぞれの前記半導体レーザ設置面上において、前記半導体レーザ、前記レンズ、前記第1の反射ミラーが位置決めされた状態であり、
    一方の前記半導体レーザ設置列と他方の前記半導体レーザ設置列とは互いに高さが同じであり、
    前記半導体レーザ設置列同士、および、前記半導体レーザ設置列と前記筐体とは、別体であり、
    同一の前記半導体レーザ設置列を構成するそれぞれの前記第1の反射ミラーは、上方から見て略同一軸方向に光を反射してビーム群が構成され、
    それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとのそれぞれの前記ビーム群は、上方から見て互いに異なる軸上に形成され、
    それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとにそれぞれの前記ビーム群を反射させる第2の反射ミラーと、
    それぞれの前記第2の反射ミラーにより反射されたそれぞれの前記ビーム群を集光する集光レンズと、前記集光レンズで集光された前記ビーム群が光結合される光ファイバと、
    を具備し、
    一方の前記半導体レーザ設置列に対して、前記第2の反射ミラーは、前記ビーム群の高さを変え、それぞれの前記半導体レーザ設置列に対する前記ビーム群が、高さ方向で重ならずに前記集光レンズに導光されることを特徴とする半導体レーザモジュール。
  4. 一対の前記半導体レーザ設置列は、それぞれの前記半導体レーザが互いに背合わせに隣り合うように配置され、一対の前記半導体レーザ設置列のそれぞれの前記半導体レーザの出射方向が、互いに逆方向であることを特徴とする請求項1または請求項3のいずれかに記載の半導体レーザモジュール。
  5. 一方の前記半導体レーザ設置列における前記第2の反射ミラーは、2つの反射ミラーを含み、
    1つの前記反射ミラーによって、前記第1の反射ミラーから入射した前記ビーム群を上方に向けて略垂直に反射させ、さらに、もう1つの前記反射ミラーによって、1つの前記反射ミラーから入射した前記ビーム群を入射方向と同一の方向に向けて略垂直に反射することで、前記ビーム群の高さを変えること特徴とする請求項3に記載の半導体レーザモジュール。
  6. 半導体レーザモジュールの製造方法であって、
    徐々に高さが高くなるように階段状に形成された階段状部材を用い、
    前記階段状部材の互いに高さの異なる半導体レーザ設置面ごとに、1つの半導体レーザと、前記半導体レーザから出射されるレーザ光をコリメートするレンズと、前記レーザ光を反射する複数の第1の反射ミラーと、を設置し、半導体レーザ設置列を形成する工程aと、
    筐体の底部に、一対の前記半導体レーザ設置列を固定する工程bと、
    筐体の底部に、それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとに、それぞれの前記第1の反射ミラーによって反射した光を、上方から見て略同一軸方向に反射させる第2の反射ミラーを固定する工程cと、
    を具備し、
    前記半導体レーザ設置列は、前記底部に設置され、
    それぞれの前記半導体レーザ設置列のそれぞれの前記半導体レーザ設置面上において、前記半導体レーザ、前記レンズ、前記第1の反射ミラーが位置決めされた状態であり、
    すべての前記半導体レーザは、互いに高さが異なり、
    一方の前記半導体レーザ設置列の最も高い前記半導体レーザ設置面の高さよりも、他方の前記半導体レーザ設置列の最も低い前記半導体レーザ設置面の高さが低く、
    前記半導体レーザ設置列同士、および、前記半導体レーザ設置列と前記筐体とは、別体であり、
    前記半導体レーザ設置列において、それぞれの前記第1の反射ミラーは、上方から見て略同一軸方向に光を反射してビーム群を構成し、
    それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとのそれぞれの前記ビーム群は、互いに異なる軸上に構成され、
    前記工程cにおいて、前記第2の反射ミラーを調整することで、それぞれの前記第1の反射ミラーにより反射されたそれぞれの前記ビーム群を集光レンズに導光し、前記集光レンズで光ファイバに前記ビーム群を光結合することが可能であることを特徴とする半導体レーザモジュール製造方法。
  7. 半導体レーザモジュールの製造方法であって、
    徐々に高さが高くなるように階段状に形成された階段状部材を用い、
    前記階段状部材の互いに高さの異なる半導体レーザ設置面ごとに、1つの半導体レーザと、前記半導体レーザから出射されるレーザ光をコリメートするレンズと、前記レーザ光を反射する複数の第1の反射ミラーと、を設置し、半導体レーザ設置列を形成する工程aと、
    筐体の底部に、一対の前記半導体レーザ設置列を固定する工程bと、
    筐体の底部に、それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとに、それぞれの前記第1の反射ミラーによって反射した光を、上方から見て略同一軸方向に反射させる第2の反射ミラーを固定する工程cと、
    を具備し、
    前記半導体レーザ設置列は、前記底部に設置され、
    それぞれの前記半導体レーザ設置列のそれぞれの前記半導体レーザ設置面上において、前記半導体レーザ、前記レンズ、前記第1の反射ミラーが位置決めされた状態であり、
    一方の前記半導体レーザ設置列と他方の前記半導体レーザ設置列とは互いに高さが同じであり、
    前記半導体レーザ設置列同士、および、前記半導体レーザ設置列と前記筐体とは、別体であり、
    前記半導体レーザ設置列において、それぞれの前記第1の反射ミラーは、上方から見て略同一軸方向に光を反射してビーム群を構成し、
    それぞれの前記半導体レーザ設置列ごとのそれぞれの前記ビーム群は、互いに異なる軸上に構成され、
    一方の前記半導体レーザ設置列に対して、前記第2の反射ミラーは、前記ビーム群の高さを変え、それぞれの前記半導体レーザ設置列に対する前記ビーム群が、高さ方向で重ならずに集光レンズに導光可能であり、
    前記工程cにおいて、前記第2の反射ミラーを調整することで、それぞれの前記第1の反射ミラーにより反射されたそれぞれの前記ビーム群を前記集光レンズに導光し、前記集光レンズで光ファイバに前記ビーム群を光結合することが可能であることを特徴とする半導体レーザモジュール製造方法。
JP2017561188A 2016-01-14 2017-01-13 半導体レーザモジュール、半導体レーザモジュール製造方法 Active JP6935337B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016004998 2016-01-14
JP2016004998 2016-01-14
PCT/JP2017/001058 WO2017122792A1 (ja) 2016-01-14 2017-01-13 半導体レーザモジュール、半導体レーザモジュール製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2017122792A1 JPWO2017122792A1 (ja) 2018-11-01
JP6935337B2 true JP6935337B2 (ja) 2021-09-15

Family

ID=59311982

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017561188A Active JP6935337B2 (ja) 2016-01-14 2017-01-13 半導体レーザモジュール、半導体レーザモジュール製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10361532B2 (ja)
JP (1) JP6935337B2 (ja)
CN (1) CN108463929B (ja)
WO (1) WO2017122792A1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3267536A1 (en) * 2016-07-05 2018-01-10 Cobolt AB Multi-wavelength laser system
US11025031B2 (en) 2016-11-29 2021-06-01 Leonardo Electronics Us Inc. Dual junction fiber-coupled laser diode and related methods
JP6625151B2 (ja) * 2018-03-13 2019-12-25 株式会社フジクラ レーザモジュール
CN109586163B (zh) * 2018-07-04 2020-11-03 深圳朗光科技有限公司 多单管大功率半导体激光器封装结构及激光器
EP3837743A4 (en) 2018-08-13 2022-05-18 Leonardo Electronics US Inc. USING A METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) FOR THE GENERATION OF AN ULTRA-NARROW HIGH-CURRENT PULSE DRIVE
US11056854B2 (en) * 2018-08-14 2021-07-06 Leonardo Electronics Us Inc. Laser assembly and related methods
US11824323B1 (en) * 2018-12-06 2023-11-21 Nlight, Inc. Diode laser package for bidirectionally emitting semiconductor laser devices
US11296481B2 (en) 2019-01-09 2022-04-05 Leonardo Electronics Us Inc. Divergence reshaping array
US11752571B1 (en) 2019-06-07 2023-09-12 Leonardo Electronics Us Inc. Coherent beam coupler
WO2021039386A1 (ja) * 2019-08-23 2021-03-04 古河電気工業株式会社 レーザ装置
JP7515075B2 (ja) 2020-08-07 2024-07-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ装置およびレーザ装置の光軸調整方法
JP7505962B2 (ja) 2020-10-28 2024-06-25 矢崎総業株式会社 半導体レーザモジュール
CN112436382A (zh) * 2021-01-26 2021-03-02 深圳市星汉激光科技股份有限公司 一种高功率半导体激光器
CN112600074B (zh) * 2021-03-05 2021-06-01 深圳市星汉激光科技股份有限公司 一种小体积高功率半导体激光器
JP2023149503A (ja) * 2022-03-31 2023-10-13 古河電気工業株式会社 発光装置および光源装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000114655A (ja) * 1998-09-30 2000-04-21 Toshiba Corp サブマウントミラー方式面型レーザ
DE112005000833T5 (de) * 2004-04-13 2007-02-22 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Lichtsammelvorrichtung und Lichtsammelspiegel
JP5489405B2 (ja) * 2007-11-26 2014-05-14 株式会社リコー 投射型表示装置
US7773655B2 (en) * 2008-06-26 2010-08-10 Vadim Chuyanov High brightness laser diode module
US8437086B2 (en) * 2010-06-30 2013-05-07 Jds Uniphase Corporation Beam combining light source
US8432945B2 (en) 2010-09-30 2013-04-30 Victor Faybishenko Laser diode combiner modules
JP5849728B2 (ja) 2012-01-26 2016-02-03 株式会社Jvcケンウッド 投射型表示装置
JP5730814B2 (ja) * 2012-05-08 2015-06-10 古河電気工業株式会社 半導体レーザモジュール
JP5920254B2 (ja) * 2013-03-13 2016-05-18 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ装置
US20170222401A1 (en) * 2015-05-13 2017-08-03 Trumpf Laser Gmbh Dense wavelength beam combining with variable feedback control
WO2016203998A1 (ja) * 2015-06-19 2016-12-22 株式会社アマダミヤチ レーザユニット及びレーザ装置
JPWO2017026358A1 (ja) * 2015-08-07 2018-05-24 カナレ電気株式会社 波長ロックされたビーム結合型半導体レーザ光源
JP7272959B2 (ja) * 2017-01-10 2023-05-12 エヌライト,インコーポレーテッド 最適化されたビーム寸法を有するダイオードを使用したファイバ結合式ダイオードレーザにおけるパワーおよび輝度スケーリング

Also Published As

Publication number Publication date
CN108463929B (zh) 2020-10-30
WO2017122792A1 (ja) 2017-07-20
JPWO2017122792A1 (ja) 2018-11-01
CN108463929A (zh) 2018-08-28
US20180335582A1 (en) 2018-11-22
US10361532B2 (en) 2019-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6935337B2 (ja) 半導体レーザモジュール、半導体レーザモジュール製造方法
CN104868361B (zh) 光源系统与激光光源
JP4980329B2 (ja) 少なくとも1つの高出力ダイオードレーザを含む高出力レーザダイオードアレイ、及びそれを含むレーザ光源
US7502176B2 (en) Combined laser source having deflection member
JP3537881B2 (ja) Ledアレイヘッド
US7079566B2 (en) Semiconductor laser apparatus capable of routing laser beams emitted from stacked-array laser diode to optical fiber with little loss
US9252885B2 (en) Method for manufacturing wavelength division multiplexing transmission apparatus and wavelength division multiplexing transmission apparatus
CN104956555B (zh) 半导体激光器装置
US20050232628A1 (en) Device for the optical beam transformation of a linear arrangement of several light sources
US8520311B2 (en) Laser optics and diode laser
JP2008501144A (ja) 光ファイバへの2次元のレーザアレイスタックの出力の最適な整合
JP7256352B2 (ja) 光源装置
JP2017146602A (ja) レーザビームを成形するための装置
US20150049779A1 (en) Semiconductor laser optical device
JP2011076092A (ja) レーザビームを形成するための装置
JP2005537643A (ja) 半導体レーザ装置
JP6910555B2 (ja) 半導体レーザ装置
US9823479B2 (en) Device for shaping laser radiation
JP4010950B2 (ja) レーザ光源から発射された光線を平行光とするための装置および該装置のための光線変換装置
JP2022527764A (ja) ファイバ結合ダイオードレーザモジュールおよびその組立の方法
KR101758165B1 (ko) 레이저 다이오드를 포함하는 광출력장치
WO2021177001A1 (ja) 半導体レーザ装置
JP7151497B2 (ja) 光源装置
JP7331902B2 (ja) 光源装置及び投影装置
KR102165519B1 (ko) 빔 적층 방법이 개선된 레이저 다이오드 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210105

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210304

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210803

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210825

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6935337

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151