JP6930946B2

JP6930946B2 - 成形型クリーニング装置、成形型クリーニング方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法

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Description

本発明は、樹脂成形装置の成形型をクリーニングする装置、成形型をクリーニングする方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法に関する。

樹脂成形装置において成形型を用いて樹脂成形を行うと、成形品を取り出した後も成形型の表面に樹脂等がわずかに付着して残り、同じ成形型で樹脂成形を繰り返し行ううちに付着物が徐々に増加してゆく。このような付着物が成形型の表面に付着した状態で樹脂成形を行うと、付着物の形状が樹脂成形品に転写される可能性がある。

そこで、成形型に対して、付着物を除去するクリーニングが定期的に行われる。特許文献１には、成形型にパルスレーザビームを照射することにより、成形型の表面に皮膜状に付着した、樹脂を含む付着物と成形型の表面との界面で樹脂の熱分解が生じ、付着物が成形型の表面から剥離することが記載されている。

特開2004-230750号公報

成形型の表面には通常、クロム等から成るコーティングが施されており、付着物を除去する際にこのコーティングが損傷することを抑制する必要がある。特許文献１では、付着物が成形型のキャビティ面のほぼ全面を覆う皮膜状であることを前提とした条件で成形型にパルスレーザビームを照射しているが、付着物がキャビティ面のほぼ全面を覆う皮膜状となるまで大きくなると樹脂成形品への転写量が多くなってしまう。そこで、付着物がキャビティ面のほぼ全面を覆う皮膜状となる前の段階でクリーニングすることが求められているが、この段階で、キャビティ面のほぼ全面を覆う皮膜状の付着物を除去する前提の条件で成形型にパルスレーザビームを照射すると、コーティングにダメージを与えるおそれがある。

本発明が解決しようとする課題は、成形型のコーティングに与えるダメージを抑えつつ、成形型に付着した付着物を除去することができる成形型クリーニング装置及び成形型クリーニング方法、並びに該成形型クリーニング装置を有する樹脂成形装置及び該成形型クリーニング方法を用いた樹脂成形品製造方法を提供することである。

上記課題を解決するために成された本発明に係る成形型クリーニング装置は、少なくとも一部にコーティングが施された成形型の表面に付着した付着物を除去する装置であって、
1パルスあたりのレーザフルエンスが0.04〜0.1J/cm ² 、パルス幅が50〜120nsecであるパルスレーザビームを、隣接パルスレーザビームの重なり率が98％以上100％未満、1秒あたりの走査レーザパワー密度が5〜11W/cm ² となるように前記成形型に対して移動させながら該成形型に照射することでプラズマを生成することにより、前記付着物が含有する樹脂を気化させる温度まで加熱するレーザビーム照射機構を備えることを特徴とする。

本発明において「1秒あたりの走査レーザパワー密度」は、単位面積（単位・cm²）に単位時間（同・sec（秒））照射されるレーザのエネルギー（同・J（ジュール）=Wsec（ワット秒））で定義され、その単位はJ/(cm²sec)=Wsec/(cm²sec)、すなわちW/cm²で表される。この1秒あたりの走査レーザパワー密度は、照射されるレーザビームの平均出力を、1秒間にレーザビームのスポットが成形型に対して相対的に移動する距離と該スポットの幅とから導き出される面積とスポット1個分（移動前の初期位置に照射された分）の面積との和で除することにより求めることができる（言い換えると、1秒あたりの走査レーザパワー密度は、1秒間にレーザビームが移動しながら照射される部分における単位面積あたりの出力である）。

本発明に係る成形型クリーニング方法は、少なくとも一部にコーティングが施された成形型に付着した付着物を除去する方法であって、
1パルスあたりのレーザフルエンスが0.04〜0.1J/cm ² 、パルス幅が50〜120nsecであるパルスレーザビームを、隣接パルスレーザビームの重なり率が98％以上100％未満、1秒あたりの走査レーザパワー密度が5〜11W/cm²となるように前記成形型に対して移動させながら該成形型に照射することでプラズマを生成することにより、前記付着物が含有する樹脂を気化させる温度まで加熱することを特徴とする。

本発明に係る樹脂成形装置は、少なくとも一部にコーティングが施された成形型と、上記成形型クリーニング装置とを備えることを特徴とする。

本発明に係る樹脂成形品製造方法は、前記成形型クリーニング方法を実施した後、前記成形型を用いて樹脂成形品を製造することを特徴とする。

本発明によれば、成形型のコーティングに与えるダメージを抑えつつ、成形型に付着した付着物を除去することができる。

クリーニング後であって未だ樹脂成形を行っていない成形型(a)、並びにクリーニング後に樹脂成形を200回(b)、400回(c)、600回(d)及び800回(e)、それぞれ行った後の成形型につき、表面を撮影した電子顕微鏡写真。本発明に係る成形型クリーニング装置及びそれを有する樹脂成形装置の一実施形態を示す概略構成図。本実施形態の樹脂成形装置における成形型及びその近傍の拡大図。レーザビーム移動部によってレーザビームがＸ方向及びＹ方向に往復移動することを示す概念図。本実施形態の樹脂成形装置における樹脂成形時の動作であって、リードフレームを下型に載置すると共に樹脂材料を下型のポットに供給した状態を示す図(a)、及び成形型を型締めして樹脂材料をキャビティに供給した状態を示す図(b)。パルスレーザビームにつき、時間的に隣接する矩形のスポットの重なりを示す図(a)、及び該スポットがＸ方向に移動してゆく様子を示す図(b) パルスレーザビームのスポットがジグザグ状に移動してゆく様子を示す図。パルスレーザビームにつき、時間的に隣接する円形のスポットの重なりを示す図(a)、及び該スポットがＸ方向に移動してゆく様子を示す図(b)。パルスレーザビームに垂直な断面でのビームの照射強度分布の例であって、ガウス分布(a)及びトップハット型の分布(b)を示す図。下型又は上型の表面におけるレーザビームの軌跡（細実線）と、レーザビームが1回ジグザグ移動することによりレーザビームが照射される領域の境界（太破線）を示す図。成形型にパルスレーザビームが照射されることによって成形型の表面近傍にプラズマが生成される状態を示す概略図(a)、及び、プラズマにパルスレーザビームが繰り返し照射されることによってプラズマが加熱され、付着物が気化する状態を示す概略図(b)。遮蔽部を用いる例を示す上面図(a)及び縦断面図(b)。下型又は上型の表面におけるレーザビームの軌跡の他の例であって、照射領域内を繰り返し片道移動する例(a)、及び下型又は上型の表面全体をジグザグ状に移動する例(b)を示す図。レーザビーム移動部の他の例を示す概略図。成形モジュール等の複数のモジュールから成る樹脂成形ユニットの一例を示す概略構成図。樹脂成形ユニットにおいて成形モジュールの1つに成形型クリーニング装置が搬入された状態を示す概略構成図。複数のモジュールから成る樹脂成形ユニットの他の例を示す概略構成図。

本発明に係る成形型クリーニング装置及び方法では、1秒あたりの走査レーザパワー密度が2W/cm²以上となるようにパルスレーザビームを移動させながら成形型に照射することにより、少なくとも一部にコーティングが施された成形型の表面に付着した付着物上にプラズマを生成しつつ、様々な種類の付着物が気化する温度以上の温度にプラズマを加熱することができる。これにより、付着物はそれが気化する温度以上の温度に加熱されて気化し、成形型の表面から除去される。

一方、パルスレーザビームが成形型のコーティングに与えるダメージについての知見を得るために、本発明者が成形型の表面を観察することで付着物の形成過程を調べたところ、付着物は成形型の表面に初めからキャビティ面のほぼ全面を覆う皮膜状に付着するのではなく、初めは点状に付着し、その後徐々にキャビティ面のほぼ全面を覆う皮膜状の形状に近づいてゆくことが明らかになった（図１の電子顕微鏡写真に、符号Aを付して付着物を示す）。そのため、付着物がキャビティ面のほぼ全面を覆う皮膜状であることを前提にした条件でパルスレーザビームを照射したときに、点状又は十分に面積が拡がっていない付着物の間隙（付着物が付着していない部分）が存在すると、パルスレーザビームがコーティングに直接照射され、それによりコーティングにダメージを与えるおそれがある。そこで、本発明に係る成形型クリーニング装置及び方法では、1秒あたりの走査レーザパワー密度を15W/cm²以下とすることにより、通常の成形型で用いられているコーティングにパルスレーザビームが直接照射されても、コーティングが受けるダメージを抑えることができる。なお、本発明に係る成形型クリーニング装置及び方法では、成形型のコーティングの材料は特に限定されない。

なお、成形型のコーティングは、成形型に直接接触していることから、このプラズマからコーティングが受ける熱が直ちに成形型や付着物に伝導するか、コーティングの表面から放射（輻射）する。成形型は、コーティングよりも十分に熱容量が大きいことから、温度の上昇が抑えられる。また、コーティングから付着物に伝導した熱は、付着物が気化することでコーティングに影響を与えなくなる。以上の理由により、プラズマによる熱がコーティングに与える影響は小さい。

本発明に係る成形型クリーニング装置及び方法において、パルスレーザビームの1パルスあたりのレーザフルエンスを0.04J/cm²以上とすることが望ましい。また、本発明に係る成形型クリーニング装置及び方法において、隣接パルスレーザビームの重なり率（後述）を85％以上とすることが望ましい。これらのいずれか一方又は両方の構成を取ることにより、成形型の表面に付着した付着物上にプラズマを生成しつつ、様々な種類の付着物が気化する温度以上の温度にプラズマを加熱することができる。

ここで「重なり率」とは、プラズマが生成される空間中において1つのパルスレーザビームが占める体積のうち、隣接して生成されるパルスレーザビームと重なり合う部分の体積の割合で定義される。隣接する2つのパルスレーザビームが平行であれば、重なり率は、プラズマが生成される空間中の任意の位置における1つのパルスレーザビームのそれに垂直な断面のうち、隣接して生成されるパルスレーザビームのそれに垂直な断面と重なり合う部分の面積の割合で求めることができる。重なり率の逆数は、同一箇所に照射されるパルスレーザビームの回数に該当する。なお、仮にパルスレーザビームを移動させなければ重なり率が100％となるが、本発明ではパルスレーザビームを移動させるため、重なり率は100％未満である。

また、隣接パルスレーザビームの重なり率を上記と同様に85％以上としたうえで、パルスレーザビームの1パルスあたりのレーザフルエンスを0.7J/cm²以下とすることにより、通常の成形型で用いられているコーティングにパルスレーザビームが直接照射されても、コーティングが受けるダメージを抑えることができる。

前記パルスレーザビーム及び前記ビーム移動機構を用いる場合において、樹脂をより確実に成形型の表面から除去し、且つ窒化クロムやハードクロムから成るコーティングが受けるダメージをより抑えるために、パルス幅を1〜200nsecとすることが望ましい。

本発明に係る成形型クリーニング装置及び方法において、成形型の表面から付着物をより確実に除去し、且つ、窒化クロムやハードクロムから成るコーティングが受けるダメージをより抑えるために、パルスレーザビームの1パルスあたりのレーザフルエンスは0.1〜0.6J/cm²、パルス幅は50〜120nsec、重なり率は90％以上100％未満、1秒あたりの走査レーザパワー密度は3〜11W/cm²であることが望ましい。

あるいは、本発明に係る成形型クリーニング装置及び方法において、パルスレーザビームの1パルスあたりのレーザフルエンスは0.04〜0.1J/cm²、パルス幅は50〜120nsec、重なり率は98％以上以上100％未満、1秒あたりの走査レーザパワー密度は5〜11W/cm²である場合にも、成形型の表面から付着物をより確実に除去し、且つ、窒化クロムやハードクロムから成るコーティングが受けるダメージをより抑えることができる。

前記パルスレーザビーム及び前記ビーム移動機構を用いる場合において、前記レーザビームのスポットの形状は矩形（長方形、正方形）であり、前記ビーム移動機構は該矩形の辺に平行に該スポットを移動させるものであることが望ましい。これにより、パルスレーザビームを均等に近くなるように成形型の表面に照射することができ、位置によるバラツキを抑えて同じ条件に近い状態で成形型の表面をクリーニングすることができる。あるいは、前記レーザビームのスポットの形状は円形又は円環（リング）状としてもよい。この場合、スポットを移動させる方向をスポットの形状に合わせる必要がなく、位置によるバラツキを抑えて同じ条件に近い状態で成形型の表面をクリーニングすることができる。これらレーザビームのスポットの形状は、本発明に係る成形型クリーニング方法においても同様に適用することができる。

前記レーザビーム照射機構を有する成形型クリーニング装置において、該レーザビーム照射機構は、
前記パルスレーザビームを前記成形型に対して第１方向に往復移動させると共に、
前記パルスレーザビームを該第１方向に片道移動させる毎に、該パルスレーザビームを該第１方向に垂直な第２方向に、該パルスレーザビームが前記成形型に照射されたスポットの1個分だけ移動させる
ものとすることができる。この場合において、前記レーザビーム照射機構と前記成形型の間に、前記第１方向における往復移動の両端の前記スポットの1個分の部分を遮蔽する遮蔽部を設けることができる。この遮蔽部により、前記両端においてパルスレーザビームが第２方向に移動する際に、該両端以外の位置と対比して過剰に照射されるパルスレーザビームを遮蔽し、それにより、成形型の表面をより高い均一性でクリーニングすることができる。本発明に係る成形型クリーニング方法においても同様である。

以下、図２〜図１７を参照しつつ、本発明に係る成形型クリーニング装置、成形型クリーニング方法、樹脂成形装置、及び樹脂成形品製造方法のより具体的な実施形態を説明する。

(1) 本実施形態の成形型クリーニング装置及び樹脂成形装置の構成
図２に示すように、本実施形態の成形型クリーニング装置１０は、本実施形態の樹脂成形装置１の構成要素の一部である。樹脂成形装置１は、成形型クリーニング装置１０と共に樹脂成形部２０を有する。

まず、樹脂成形部２０の構成を説明する。樹脂成形部２０は、本実施形態では移送（トランスファー）成形を行う装置であって、基盤２１１と、基盤２１１上に立設された4本（図２には2本のみ示す）のタイバー２１２と、上下に移動可能なようにタイバー２１２に保持された可動プラテン２２１と、タイバー２１２の上端に固定された固定プラテン２２２と、基盤２１１上に設けられた、可動プラテン２２１を上下動させるトグルリンク２１３とを備える。可動プラテン２２１の上面と固定プラテン２２２の下面の間には、上型（第１型）２５１と下型（第２型）２５２とが対向して設けられた成形型２５が配置されている。

図３に、成形型２５及びその近傍を拡大して示す。上型２５１の下面には上方に向かってキャビティＣが2個並んで形成されており、下型２５２の上面にも下方に向かってキャビティＣが2個並んで形成されている。上型２５１の下面、下型２５２の上面、並びに各キャビティＣを囲む上型２５１及び下型２５２の面には、窒化クロム製のコーティングＣＴが施されている。コーティングＣＴには、窒化クロムの代わりに、ハードクロム等の他の材料を用いてもよい。本実施形態では、キャビティは直方体状とするが、製造する樹脂成形品の形状に応じて円柱状等の形状とすることもできる。

下型２５２の2個のキャビティＣの周囲にある下型２５２の上面はそれぞれ、リードフレームＬを載置することができるようになっている。なお、リードフレームＬの代わりに、基板等を下型２５２の上面に載置してもよい。

下型２５２の2個のキャビティＣの間には、樹脂材料を収容するポット２５２１及びポット２５２１から樹脂材料を押し出すプランジャ２５２２が設けられている。また、下型２５２の2個のキャビティＣはそれぞれ、後述のように軟化又は溶融した樹脂材料が通過する通路であるランナ２５２３によりポット２５２１と接続されている。上型２５１の2個のキャビティＣの間であってポット２５２１と対向する位置には、カルブロック２５１１が設けられている。上型２５１の2個のキャビティＣはそれぞれ、ランナ２５１３によってカルブロック２５１１の直下の空間と接続されている。

上型２５１及び下型２５２内には、樹脂成形時にリードフレームＬ及び樹脂材料を所定の温度に維持するヒータ（図示せず）が内蔵されている。

成形型クリーニング装置１０は、レーザビーム照射部（レーザビーム照射機構）１１として、パルスレーザ光源１１１と、レーザビーム移動部１２と、光ファイバ１３とを有する。また、成形型クリーニング装置１０は、レーザビーム移動部１２の上下を反転させる上下反転機構（図示省略）を有する。さらに、成形型クリーニング装置１０は、レーザビーム移動部１２を、上型２５１と下型２５２との間に配置される使用位置と、上型２５１と下型２５２との間の空間の外に配置される待機位置の間でＹ方向（図２の横方向）に移動させる成形型クリーニング装置移動機構（図示省略）を有する。パルスレーザ光源１１１は常時、前記空間の外に配置されている。

パルスレーザ光源１１１は、1秒あたりの走査レーザパワー密度が2〜15W/cm²の範囲内、1パルスあたりのレーザフルエンスが0.04〜0.7J/cm²の範囲内、パルス幅が1〜200nsecの範囲内、パルス繰り返し周波数が300kHz〜10MHzの範囲内であるパルスレーザビームＢを出射する。本実施形態では、パルスレーザビームＢに垂直な断面での形状（スポットの形状）が正方形となるようにパルスレーザビームＢを整形して出射している。なお、このパルスレーザビームＢの断面の形状は、長方形であってもよいし、円形や円環状等であってもよい。スポットの範囲（サイズ）は、1/e²法（86%法）で定義される。スポットサイズはオフィール社、又はコヒレント社製のカメラ式ビームプロファイラで測定することができる。また、オフィール社、又はコヒレント社製のパワーメータを用いて、レーザビームの平均出力を求め、スポットサイズ及びレーザビームの平均出力から1秒あたりの走査レーザパワー密度を求めることができる。1パルスあたりのレーザフルエンスは、上記のレーザビームの平均出力をパルス繰り返し周波数で除した値である。パルス幅は、アジレント・テクノロジー社製のオシロスコープを用いて測定することができる。なお、レーザビームの平均出力は「レーザビームの平均出力[W]＝パルスエネルギー[J]×パルス繰返し周波数[Hz]」の式で求めることができる。

レーザビーム移動部１２は、ガルバノスキャンヘッド１２１とレンズ１２２とを有する。ガルバノスキャンヘッド１２１は、パルスレーザ光源１１１から導入されるパルスレーザビームＢをＸ方向（図２の紙面に垂直な方向）及びＹ方向にそれぞれ、繰り返し往復移動させるように出射する（図４）。レンズ１２２は、往復移動するパルスレーザビームＢを位置に依らずに同じ方向に出射させるように、パルスレーザビームＢの方向を調整する。レーザビーム移動部１２から出射するパルスレーザビームＢは、上下反転機構によって定められるレーザビーム移動部１２の向きに応じて、上型２５１又は下型２５２のいずれか一方に入射する。なお、図２及び図４に示した例ではガルバノスキャンヘッド１２１の後段にレンズ１２２を配置したが、ガルバノスキャンヘッド１２１の前段にレンズ１２２を配置してもよい。

光ファイバ１３は、パルスレーザ光源１１１とレーザビーム移動部１２を接続しており、レーザビーム移動部１２には該光ファイバ１３を通してパルスレーザビームＢが導入される。これにより、レーザビーム移動部１２の位置に依らず、パルスレーザ光源１１１は上型２５１と下型２５２の間の空間の外に配置することができる。上型２５１及び下型２５２は樹脂成形の工程ではヒータにより加熱されるため、樹脂成形の工程が終了した後、暫くの間は上型２５１と下型２５２の間の空間が高温の状態になっている。上記のようにパルスレーザ光源１１１を上型２５１と下型２５２の間の空間の外に配置することにより、樹脂成形の工程の終了からの経過時間が短いときに、パルスレーザ光源１１１の構成部品が受ける熱による損傷を抑えることができる。

上型２５１と下型２５２のＸ方向の幅がレーザビーム移動部１２によるパルスレーザビームＢのＸ方向及び／又はＹ方向の移動範囲よりも広い場合には、成形型クリーニング装置移動機構には、レーザビーム移動部１２を、前述のように使用位置と待機位置の間で移動させると共に、上型２５１と下型２５２との間の空間の中でＸ方向及び／又はＹ方向に移動させるものを用いる。例えば、サーボモータやエアシリンダ等を成形型クリーニング装置移動機構として用いることができる。

成形型クリーニング装置１０は、上記の各構成要素の他に、上型２５１及び下型２５２の間の空間において気体を吸引して樹脂成形装置１の外に排出する気化付着物除去部や、気化付着物除去部に取り付ける気化付着物捕集フィルタ（いずれも図示省略）を有していてもよい。

(2) 本実施形態の成形型クリーニング装置及び樹脂成形装置の動作、並びに本実施形態の成形型クリーニング方法及び樹脂成形方法
本実施形態の成形型クリーニング装置１０及び樹脂成形装置１の動作、並びに本実施形態の成形型クリーニング方法及び樹脂成形方法を説明する。以下ではまず、樹脂成形装置１中の樹脂成形部２０による（成形型のクリーニングの動作を除いた）樹脂成形時の動作を説明し、次に樹脂成形装置１中の成形型クリーニング装置１０の動作を説明する。この成形型クリーニング装置１０の動作が、本発明に係る成形型クリーニング方法の実施形態に該当する。また、樹脂成形部２０の動作と成形型クリーニング装置１０の動作とを組み合わせたものが、本発明に係る樹脂成形方法の実施形態に該当する。

(2-1) 樹脂成形部２０による樹脂成形時の動作
図５を用いて、樹脂成形部２０により樹脂成形品を製造する際の動作を説明する。樹脂成形品を製造する際には予め、成形型クリーニング装置移動機構により、レーザビーム移動部１２を待機位置に移動させておく。待機位置は前述のように上型２５１と下型２５２との間の空間の外の位置であり、樹脂成形品を製造する際の樹脂成形部２０の動作を成形型クリーニング装置１０が妨げることはない。

まず、可動プラテン２２１を降下させることにより、上型２５１と下型２５２とを上下に離した型開きの状態とする（図５(a)）。この状態で、電子部品を上面及び下面に装着したリードフレームＬを、該電子部品とキャビティＣの横方向の位置を合わせるようにして、下型２５２の上面に載置する。また、図示せぬ樹脂材料供給機構により、ポット２５２１内にタブレット状の樹脂材料Ｐを供給する。樹脂材料Ｐは、例えば熱硬化性樹脂（例えばエポキシ系樹脂）を含有する複合材料である。樹脂材料Ｐには、ワックス（高級脂肪酸エステル等）、硬化促進剤（リン系触媒、アミノ系触媒等）、カップリング剤、着色剤、難燃剤、難燃助剤等が含まれていてもよい。樹脂材料供給機構は、従来の樹脂成形装置で広く用いられているものであり、詳細な説明を省略する。樹脂材料Ｐ内の熱硬化性樹脂は、下型２５２内に設けられたヒータから供給される熱によって、ポット２５２１内で軟化又は溶融する。上型２５１もヒータにより所定の温度に加熱する。

ポット２５２１内の熱硬化性樹脂が軟化又は溶融したところで、トグルリンク２１３により可動プラテン２２１を上昇させる（図５(b)）。これにより、可動プラテン２２１上の下型２５２が上型２５１に当接して該上型２５１を押し、上型２５１が固定プラテン２２２に固定されていることから、成形型２５が型締めされる。この状態でプランジャ２５２２を上昇させることにより、ポット２５２１内の樹脂材料Ｐを、ランナ２５１３及び２５２３を通して上型２５１及び下型２５２のキャビティＣに供給する。所定時間が経過すると、樹脂材料Ｐ内の熱硬化性樹脂が硬化し、リードフレームＬに樹脂がモールドされた樹脂成形品が得られる。その後、トグルリンク２１３により可動プラテン２２１を下降させることにより成形型２５を型開きし、樹脂成形品を成形型２５から取り外す。

ここまでの動作を繰り返し行うことにより、樹脂成形品を多数、連続的に製造すること（連続成形）ができる。しかし、樹脂成形品の製造を繰り返し行う間に、付着物が徐々に成形型２５の表面に付着してゆく。成形型２５に付着する付着物には、樹脂材料ＰやリードフレームＬ（や基板等）に含まれる何れかの材料・成分が含有されている。また、パーティング面（上型２５１の下面及び下型２５２の上面）、エアベント（図示せず）、ランナ２５２３などの樹脂通路にも付着物が付着する場合があり、連続成形が阻害されるおそれがある。そこで、樹脂成形品を所定個数製造する毎、あるいは所定時間毎に、以下に述べるように成形型クリーニング装置１０を動作させることにより、成形型２５の表面をクリーニングする。

(2-2) 成形型クリーニング装置１０の動作
まず、成形型２５が型開きしている状態で、成形型クリーニング装置移動機構により、レーザビーム移動部１２を使用位置、すなわち上型２５１と下型２５２との間の空間に配置されるように移動させる（図２参照）。このとき、レーザビーム移動部１２の上下の向きはいずれの状態であってもよく、その状態によって上型２５１と下型２５２とのうちのいずれかを先にクリーニングすることになる。以下では、下型２５２をクリーニングする場合を例として説明する。

この状態で、パルスレーザ光源１１１は、上述した1パルスあたりのレーザフルエンス及びパルス幅を有するパルスレーザビームＢを上述のパルス繰り返し周波数で出射する。その際、レーザビーム移動部１２は、パルスレーザビームＢを、Ｘ方向に繰り返し往復移動させる。これにより、下型２５２の表面では、パルスレーザビームＢのスポットＢＳがＸ方向に所定範囲（図４中のＸＬとＸＲの間の範囲。「Ｘ方向所定範囲」とする。）内で移動する（図６(a), (b)）。また、レーザビーム移動部１２は、スポットＢＳがＸ方向所定範囲を片道1回移動する毎に、Ｙ方向にスポットＢＳの1個分ずつ所定範囲（図４中のＹＴとＹＢの間の範囲。「Ｙ方向所定範囲」とする。）内で移動させる。これらの動作により、下型２５２の表面では、スポットＢＳがＸ方向にＸ方向所定範囲だけ移動し（図６(a), (b)、図７）、続いてスポットＢＳの1個分だけＹ方向に移動したうえで、Ｘ方向に先程とは逆向きに移動する、というジグザグの移動を、Ｙ方向所定範囲内で繰り返す（図７）。

ここでパルスレーザビームＢがＸ方向に移動する際の速さは、パルスの1周期あたり、下型２５２の表面におけるパルスレーザビームＢの正方形のスポットがその1辺の1/6以下の距離だけ移動する速さとする。これにより、時間的に隣接する2つのパルスレーザビームＢのスポットは85％以上が重なること（重なり率が85％以上100％未満）となり、（後述するＸ方向の両端部の一部を除いて）同一位置にパルスレーザビームＢが6回以上照射されることとなる。図６(a)に、時間的に隣接する2つのパルスレーザビームＢのスポットＢＳ１及びＢＳ２の一例を示す。この図では、スポットＢＳ１とスポットＢＳ２が重なっている部分ＢＳＷ（同図中に斜めのハッチを付して示した部分）の面積は、スポットＢＳ１（スポットＢＳ２も同じ）の面積の85％以上となっている。同図に示した重なり率でスポットをＸ方向に移動させてゆくと、図６(b)のようになる。パルスレーザビームＢがＸ方向に移動する際の速さとＹ方向に移動する際の速さは異なっていてもよい。

なお、図６(a), (b)ではスポットの径が矩形である場合を例として挙げたが、スポットの径は円形（図８(a), (b)）、円環（リング）形（図８(c), (d)）等の他の形状であっても同様である。

パルスレーザビームＢに垂直な方向のビームの断面における照射強度の分布は、中心を最大とするガウス分布である（図９(a)）ことが一般的であるが、上型２５１及び下型２５２の表面を略均一にクリーニングするために、中心から端部まで略等しい分布を有するトップハット型分布（図９(b)）であることが望ましい。また、表面の段差に合わせて焦点位置を変化させなくともよくするために、焦点深度を深くしておくことが望ましい。

前述したように下型２５２の表面においてパルスレーザビームＢのスポットがジグザグに移動することにより、パルスレーザビームＢは下型２５２の表面の一部又は全部の範囲内に漏れなく照射される。ここでパルスレーザビームＢが下型２５２の表面の一部にのみ照射される場合には、1回のジグザグ移動によるパルスレーザビームＢの照射が終了した後、成形型クリーニング装置移動機構はレーザビーム移動部１２を、下型２５２の表面のうち未だパルスレーザビームＢが照射されていない領域の上に移動させる。そして、上記と同様の方法により、当該領域にパルスレーザビームＢをジグザグ移動させながら照射する。以上の動作を繰り返すことにより、下型２５２の表面全体にパルスレーザビームＢを照射する。図１０に、下型２５２の表面におけるパルスレーザビームＢのジグザグの軌跡を細実線で例示すると共に、1回のジグザグ移動によるパルスレーザビームＢの照射領域の境界を太破線で例示する。

その後、上下反転機構によってレーザビーム移動部１２の上下を反転させ、下型２５２の場合と同様に、上型２５１の表面全体にもパルスレーザビームＢを照射する。

本実施形態の成形型クリーニング装置１０では、上述した1秒あたりの走査レーザパワー密度及び1パルスあたりのレーザフルエンスを有するパルスレーザビームＢを成形型２５（上型２５１及び下型２５２）の表面に照射することにより、付着物Ａの表面が高温、高圧状態となり、成形型２５の表面にプラズマＰＬが生成される（図１１(a)）。プラズマＰＬの発生源は特に限定されないが、パルスレーザビームＢを付着物に照射することにより、プラズマＰＬを発生させることができる。そして、上述した1秒あたりの走査レーザパワー密度でパルスレーザビームＢをプラズマＰＬを照射すること、又は、上述した1パルスあたりのレーザフルエンスを有するパルスレーザビームＢを重なり率が85％以上となるように移動させることでパルスレーザビームＢをプラズマＰＬ中の同一箇所に6回以上照射することにより、通常の樹脂成形において成形型２５の表面に付着する付着物Ａが含有する樹脂を気化させることができる温度まで、プラズマＰＬが加熱される（図１１(b)）。ここで、プラズマＰＬにより加熱されたコーティングＣＴから伝熱又は放射する熱が、下型２５２に付着した付着物Ａの下（又は上型２５１に付着した付着物Ａの上）側から作用してもよい。このようにプラズマＰＬが加熱されることにより、成形型２５の表面上の付着物Ａの少なくとも一部が気化し、該表面から除去される。なお、パルスレーザビームＢが移動する範囲のうちＸ方向の両端部であってパルスレーザビームＢのＸ方向の幅の1個分未満（例えば、重なり率が85％の場合には該幅の17/20）の部分では、パルスレーザビームＢが照射される回数が6回未満となり得るが、通常は該幅が十分に小さく、その周囲で加熱されたプラズマＰＬが当該部分に流入するため、問題とはならない。気化した付着物ＡＧは、成形型クリーニング装置１０が気化付着物除去装置を有する場合には、成形型２５の表面近傍から吸引除去される。

一方、窒化クロムやハードクロム等の通常用いられている材料や、マイクロクラックを内在しており融点よりも低い温度でクラックが進行する材料から成るコーティングＣＴや、多層膜から成るコーティングＣＴは、一般的に厚みが数μm〜数十μm程度であって、従来の方法では剥がれやすいという課題があった。このようなコーティングＣＴに、上記の1秒あたりの走査レーザパワー密度又は1パルスあたりのレーザフルエンスを有するパルスレーザビームＢが直接照射されても、それらのコーティングＣＴに与えるダメージは、従来のレーザビームを用いたクリーニング方法の場合よりも小さい。また、一般的に、成形型は鉄、鋼、ステンレス鋼、アルミニウム等の金属を表面及び内部に多数含んでおり、樹脂よりも放熱し易いため、プラズマＰＬからコーティングＣＴに伝わる熱は直ぐに、（付着物ではなく）成形型２５内に伝導、拡散し、あるいはコーティングＣＴの表面から放射（輻射）し、コーティングＣＴへの影響を抑制することができる。

さらに、本実施形態の成形型クリーニング装置１０では、プラズマＰＬを加熱することによって付着物Ａを除去するため、全ての付着物Ａに直接パルスレーザビームＢを照射する必要はない。そのため、成形型の側面（例えば、キャビティＣに面する側面）等、パルスレーザビームＢを照射し難い位置に付着した付着物Ａも容易に除去することができる。

一方、1秒あたりの走査レーザパワー密度が2W/cm²未満の場合には、レーザビームを走査させる速度が速過ぎるか、又は（走査していない状態での）レーザパワー密度が低過ぎることとなる。この場合、コーティングへの損傷は抑制されるが、付着物を除去することが難しくなる。また、1秒あたりの走査レーザパワー密度が15W/cm²よりも大きい場合には、レーザビームを走査させる速度が遅過ぎるか、又はレーザパワー密度が高過ぎることとなる。レーザビームを走査させる速度が遅過ぎる場合は、クリーニングをすることが可能ではあるもののも、クリーニングに要する時間が長過ぎる。レーザパワー密度が高過ぎる場合は、コーティングへの損傷を抑制することが難しくなる。

1パルスあたりのレーザフルエンスが0.04J/cm²未満であって、隣接パルスレーザビームの重なり率が85％未満である場合、付着物を除去することが難しくなる。また、1パルスあたりのレーザフルエンスが0.7J/cm²よりも大きい場合には、コーティングへの損傷を抑制することが難しくなる。

なお、図４等ではパルスレーザビームＢを下型２５２の上面に対して垂直に照射するように描かれているが、レーザビーム移動部１２の向きを調整することにより、下型２５２の上面に対して傾斜した方向に照射するようにしてもよい（上型２５１の下面に対しても同様）。これにより、上型２５１及び下型２５２中でキャビティＣを構成する側壁面等にもパルスレーザビームＢが照射される。

次に、パルスレーザビームＢの1秒あたりの走査レーザパワー密度が異なる複数の条件でそれぞれ実験を行い、付着物の除去及びコーティングへの影響の良否を確認した。付着物は、通常の樹脂成形品を製造する際に生じたものである。コーティングには窒化クロムから成るものを用いた。実験結果を表１に示す。

表１において「○」は、成形型の表面に付着物が残存せず、且つ、コーティングへの損傷が見られなかったことを示す。「△」は、付着物が僅かに残存していたか、コーティングに僅かな損傷が発見されたかのいずれか一方又は双方であるものの、実用上許容範囲であることを示す。「×」は、付着物が僅かに残存していたか、コーティングに僅かな損傷が発見されたかのいずれか一方又は双方であって、実用上許容できない範囲であることを示す。以上の結果より、1秒あたりの走査レーザパワー密度が2〜15W/cm²の範囲内が本発明に含まれ、そのうち3〜11W/cm²の範囲内であることが望ましいといえる。

(3) 本発明のその他の実施形態
本発明は上述した各実施形態には限定されない。例えば、パルスレーザビームＢのスポットＢＳが上型２５１の下面又は下型２５２の上面上を前述の図７に示した経路で移動する場合に、該経路のＸ方向（すなわちスポットＢＳが往復運動する方向。前記第１方向に相当。）の両端であってレーザビーム移動部１２と上型２５１又は下型２５２の間に、スポットＢＳの1個分の幅だけパルスレーザビームＢを遮蔽する遮蔽部１５（図１２中に太実線で示したもの）を設けることができる。なお、遮蔽部１５は、レーザビーム移動部１２と上型２５１の間、及びレーザビーム移動部１２と下型２５２の間の双方に設けてもよい。

この遮蔽部１５が設けられる部分において、前述の実施形態のように遮蔽部１５を設けることなく且つパルスレーザ光源１１１からのパルスレーザビームＢの出射を継続したままスポットＢＳをＹ方向（前記第２方向に相当）に移動させると、その移動の速さによっては、他の部分よりも多いパルス数でパルスレーザビームＢが照射される。例えば、照射の始点となる部分又はＸ方向の移動とＹ方向の移動とが切り替わる部分は、それ以外の部分と比べてパルスレーザビームＢが照射される回数が異なる箇所が存在する場合がある。また、この遮蔽部１５が設けられる部分は、前述のようにパルスレーザビームＢが照射される回数が6回未満となり得る位置でもある。それに対して、スポットＢＳの1個分だけＸ方向の両端において遮蔽部１５によってパルスレーザビームＢを遮蔽し、この遮蔽がなされていない部分を通過したパルスレーザビームＢでクリーニングを行うことにより、クリーニング処理の均一性をより高くすることができる。

遮蔽部１５を用いる代わりに、Ｙ方向にスポットＢＳを移動させる間、パルスレーザ光源１１１からのパルスレーザビームＢの出射を停止するようにしてもよい。また、パルスレーザビームの移動の速さを変更し、それに応じて1パルスあたりのレーザフルエンス及び／又は繰り返し周波数を変更するようにしてもよい。例えば、レーザビームをより速く移動させ、それに応じて1パルスあたりのレーザフルエンスを大きく及び／又は繰り返し周波数を大きくすることにより、同じ時間でパルスレーザビームを照射することができる領域を拡大することができる。

スポットＢＳは、図７や図１０に示したようにジグザグ状に移動させること以外に、例えば図１３(a)に示すように、Ｘ方向に片道移動（図中の細実線の経路）した後に、パルスレーザ光源１１１からのパルスレーザビームＢの出射を停止し、Ｘ方向には最初の位置に戻りながらＹ方向にスポットＢＳの1個分だけ移動し（図中の細破線の経路）、さらにＸ方向に片道移動するという動作を繰り返してもよい。あるいは、図１３(b)に示すように、1回のジグザグ移動（又は図１３(a)の片道繰り返し移動）によって、（前述のように複数の照射領域に分けることなく）クリーニング対象の全体にパルスレーザビームＢを照射するようにしてもよい。

図１４に、レーザビーム照射部の他の例を示す。このレーザビーム照射部１１Ａは、パルスレーザ光源１１１と、レーザビーム移動部１２Ａと、レンズ１２２Ａと、光ファイバ１３と、Ｘ方向レール１６１と、Ｘ方向ベルト１６２と、ベルト取り付け部材１６３と、Ｘ方向モータ１６４と、Ｘ方向プーリ１６５と、モータブロック１６６と、プーリブロック１６７と、Ｙ方向レール１６８とを有する。

パルスレーザ光源１１１は上記と同様に上型２５１と下型２５２の間の空間の外に配置されており、光ファイバ１３でレーザビーム移動部１２Ａと接続されている。レーザビーム移動部１２Ａはクリーニング時に前記空間内に配置され、パルスレーザ光源１１１からのパルスレーザビームＢを上方又は下方に照射するものであって、ガルバノスキャンヘッドは有していない。レンズ１２２Ａはレーザビーム移動部１２ＡのパルスレーザビームＢが出射する側に固定されており、レーザビーム移動部１２ＡからのパルスレーザビームＢの径を絞って上型２５１又は下型２５２に照射するものである。

Ｘ方向レール１６１は上型２５１の直下又は下型２５２の直上に、それらの型を横断するようにＸ方向に延びるレールである。レーザビーム移動部１２Ａは、Ｘ方向レール１６１に沿ってＸ方向に移動可能に設けられている。レーザビーム移動部１２Ａにはベルト取り付け部材１６３によってＸ方向ベルト１６２が取り付けられている。Ｘ方向モータ１６４はモータブロック１６６内に収容され、モータブロック１６６はＸ方向レール１６１の一方の端に固定されている。また、Ｘ方向プーリ１６５はプーリブロック１６７内に収容され、プーリブロック１６７はＸ方向レール１６１の他方の端に固定されている。Ｘ方向ベルト１６２は、Ｘ方向モータ１６４及びＸ方向プーリ１６５に掛けられており、その一部がベルト取り付け部材１６３によってレーザビーム移動部１２Ａに取り付けられている。これらの構成により、Ｘ方向モータ１６４がいずれかの方向に回転すると、Ｘ方向ベルト１６２がＸ方向の正負いずれかの方向に移動し、それに伴ってレーザビーム移動部１２ＡがＸ方向レール１６１に沿って移動する。

Ｙ方向レール１６８は上型２５１又は下型２５２をＸ方向に挟むように１対設けられた、Ｙ方向に延びるレールである。モータブロック１６６及びプーリブロック１６７は、Ｙ方向レール１６８に沿ってＹ方向に移動可能に設けられている。モータブロック１６６側のＹ方向レール１６８の両端には、Ｙ方向モータ及びＹ方向プーリが設けられ、それらＹ方向モータ及びＹ方向プーリにはＹ方向ベルトが掛けられており、Ｙ方向ベルトの一部がモータブロック１６６に取り付けられている（図示省略）。これにより、レーザビーム移動部１２ＡがＸ方向に移動する際と同様に、Ｙ方向モータが回転するとモータブロック１６６がＹ方向レール１６８に沿って移動する。このようにモータブロック１６６が移動すると、それに伴って、Ｘ方向レール１６１やレーザビーム移動部１２Ａ等もＹ方向に移動する。なお、Ｙ方向モータ、Ｙ方向プーリ及びＹ方向ベルトは、プーリブロック１６７側に設けてもよい。

ここまでに述べたＸ方向レール１６１、Ｘ方向ベルト１６２、ベルト取り付け部材１６３、Ｘ方向モータ１６４、Ｘ方向プーリ１６５、モータブロック１６６、プーリブロック１６７、Ｙ方向レール１６８、Ｙ方向モータ、Ｙ方向プーリ及びＹ方向ベルトは、レーザビーム移動部に該当する。

レーザビーム照射部１１Ａは、レーザビーム移動部１２ＡがＸ方向レール１６１に沿ってＸ方向に片道移動する毎にＹ方向レール１６８に沿ってパルスレーザビームＢのスポットの1個分だけＹ方向に移動し、レーザビーム移動部１２ＡがＸ方向往復移動することでこの動作を繰り返すことにより、上型２５１又は下型２５２にパルスレーザビームＢをジグザグ状に照射する（図１３(b)参照）。

図１５に、複数組の樹脂成形部２０と、1組の成形型クリーニング装置１０を備える樹脂成形ユニット３０の構成を示す。この樹脂成形ユニット３０は、1台の材料受入モジュール３１、複数台の成形モジュール３２、1台の払出モジュール３３、及び1台の成形型クリーニング装置待機モジュール３４を１列に並べて配置している。材料受入モジュール３１は、タブレット状の樹脂材料Ｐ、及びリードフレームＬを外部から受け入れて成形モジュール３２に送出するための装置であって、リードフレーム受入部３１１及びタブレット供給部３１２を有する。1台の成形モジュール３２は、上記実施形態の樹脂成形装置１のうち樹脂成形部２０を1台有する。図１５には成形モジュール３２が3台示されているが、樹脂成形ユニット３０には成形モジュール３２を任意の台数設けることができる。また、樹脂成形ユニット３０を組み上げて使用を開始した後であっても、成形モジュール３２を増減することができる。払出モジュール３３は、成形モジュール３２で製造された樹脂成形品を成形モジュール３２から搬入して保持しておくものであって、樹脂成形品保持部３３１を有する。成形型クリーニング装置待機モジュール３４は、成形型クリーニング装置１０を使用しないときにそれを収容するものである。

搬送装置３５は、樹脂成形ユニット３０内に設けられた搬送レールに沿って、材料受入モジュール３１から成形モジュール３２に基板や樹脂材料を搬入すると共に、成形された樹脂成形品を成形モジュール３２から払出モジュール３３に搬出する装置である。また、搬送装置３５は、或る成形モジュール３２において成形型のクリーニングを行うときに、該成形モジュール３２に成形型クリーニング装置１０を搬入する（図１６）と共に、該成形型のクリーニングが完了した後に成形型クリーニング装置１０を該成形モジュール３２から搬出する機能も有する。

この樹脂成形ユニット３０は、複数の成形モジュール３２で並行して樹脂成形品を製造することができるため、樹脂成形品を大量生産するのに適している。その際、成形型に基板を取り付けてから樹脂成形品を作製したうえで搬出するまでの間には相応の時間を要することから、或る成形モジュール３２で樹脂成形を製造している時間に、他の成形モジュール３２に成形対象物を取り付けたり、他の成形型から樹脂成形品を搬出することにより、樹脂成形品の製造効率を高くことができると共に、搬送装置に要するコストを抑えることができる。さらに、成形型クリーニング装置１０を複数台の成形モジュール３２で共用することも可能である。

上記樹脂成形ユニット３０では、他のモジュールと同じ列に並べて配置した成形型クリーニング装置待機モジュール３４を用いているが、その代わりに、図１７に示す樹脂成形ユニット３０Ａのように、他のモジュールが並ぶ列に沿って延びる成形型クリーニング装置収容・移動モジュール３４Ａを用いてもよい。樹脂成形ユニット３０Ａ中の材料受入モジュール３１、成形モジュール３２、及び払出モジュール３３の構成は樹脂成形ユニット３０の場合と同様である。成形型クリーニング装置収容・移動モジュール３４Ａは、成形型クリーニング装置１０を収容すると共に、他のモジュールが並ぶ列の方向に成形型クリーニング装置１０を移動させる成形型クリーニング装置移動部３５Ａを内部に有する。各成形モジュール３２の樹脂成形部２０から見ると、成形型クリーニング装置収容・移動モジュール３４Ａ及びその内部の成形型クリーニング装置移動部３５Ａは、搬送装置３５の反対側に設けられている。樹脂成形ユニット３０Ａの動作は、成形型クリーニング装置１０を成形モジュール３２に搬入及び成形モジュール３２から搬出する際に成形型クリーニング装置移動部３５Ａを用いる点を除いて、樹脂成形ユニット３０と同様である。

本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能である。

例えば、上記実施形態ではパルスレーザビームの1パルスあたりのレーザフルエンスを0.04〜0.7J/cm²、パルス幅を1〜200nsec、隣接パルスレーザビームの重なり率を85％以上とした。しかし、付着物の材質や量、あるいはコーティングの材料によっては、上記範囲外のレーザフルエンス、パルス幅又は重なり率でパルスレーザビームを成形型に照射しても、付着物上にプラズマを生成したうえで付着物が気化する温度以上に該プラズマを加熱することができ、且つ、レーザビームの照射強度（レーザフルエンス、レーザパワー密度）をコーティングに損傷を与える値よりも低く抑えることができる場合がある。

また、上記実施形態ではパルスレーザビームのスポットを1パルス毎に移動させたが、複数パルス毎に移動させるようにしてもよい。その場合には、レーザフルエンスを当該複数パルスあたり0.04〜0.7J/cm²とすることが好ましい。

上記実施形態ではパルスレーザビームを用いたが、連続的にレーザ発振する連続レーザのビームを用いるようにしてもよい。

上記実施形態では樹脂成形部２０が有する成形型２５には移送成形用のものを用いたが、圧縮成形や射出成形等の他の成形方法に用いる成形型にも、上記実施形態の成形型クリーニング装置１０を適用することができる。

１…樹脂成形装置
１０…成形型クリーニング装置
１１、１１Ａ…レーザビーム照射部（レーザビーム照射機構）
１１１…パルスレーザ光源
１２、１２Ａ…レーザビーム移動部
１２１…ガルバノスキャンヘッド
１２２、１２２Ａ…レンズ
１３…光ファイバ
１５…遮蔽部
１６１…Ｘ方向レール
１６２…Ｘ方向ベルト
１６３…ベルト取り付け部材
１６４…Ｘ方向モータ
１６５…Ｘ方向プーリ
１６６…モータブロック
１６７…プーリブロック
１６８…Ｙ方向レール
２０…樹脂成形部
２１１…基盤
２１２…タイバー
２１３…トグルリンク
２２１…可動プラテン
２２２…固定プラテン
２５、２５Ａ…成形型
２５１、２５１Ａ…上型
２５１１…カルブロック
２５１３…ランナ
２５２、２５２Ａ…下型
２５２１…ポット
２５２２…プランジャ
２５２３…ランナ
３０…樹脂成形ユニット
３１…材料受入モジュール
３１１…リードフレーム受入部
３１２…タブレット供給部
３２…成形モジュール
３３…払出モジュール
３３１…樹脂成形品保持部
３４…成形型クリーニング装置待機モジュール
３４Ａ…成形型クリーニング装置収容・移動モジュール
３５…搬送装置
３５Ａ…成形型クリーニング装置移動部
Ａ…付着物
ＡＧ…気化した付着物
Ｂ…パルスレーザビーム
ＢＳ、ＢＳ１、ＢＳ２…パルスレーザビームのスポット
ＢＳＷ…スポットが重なっている部分
Ｃ…キャビティ
ＣＴ…コーティング
Ｌ…リードフレーム
Ｐ…樹脂材料
ＰＬ…プラズマ

Claims

少なくとも一部にコーティングが施された成形型の表面に付着した付着物を除去する装置であって、
1パルスあたりのレーザフルエンスが0.04〜0.1J/cm²、パルス幅が50〜120nsecであるパルスレーザビームを、隣接パルスレーザビームの重なり率が98％以上100％未満、1秒あたりの走査レーザパワー密度が5〜11W/cm²となるように前記成形型に対して移動させながら該成形型に照射することでプラズマを生成することにより、前記付着物が含有する樹脂を気化させる温度まで加熱するレーザビーム照射機構を備えることを特徴とする成形型クリーニング装置。
前記レーザビームの断面形状が矩形であり、前記レーザビーム照射機構が該矩形の辺に平行に該レーザビームを移動させるものであることを特徴とする請求項１に記載の成形型クリーニング装置。
前記レーザビームの断面形状が円形又は円環状であることを特徴とする請求項１に記載の成形型クリーニング装置。
前記レーザビーム照射機構が、
前記パルスレーザビームを前記成形型に対して第１方向に往復移動させると共に、
前記パルスレーザビームを該第１方向に片道移動させる毎に、該パルスレーザビームを該第１方向に垂直な第２方向に、該パルスレーザビームが前記成形型に照射されたスポットの1個分だけ移動させる
ものであって、
さらに、前記レーザビーム照射機構と前記成形型の間に、前記第１方向における往復移動の両端の前記スポットの1個分の部分を遮蔽する遮蔽部を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の成形型クリーニング装置。
少なくとも一部にコーティングが施された成形型に付着した付着物を除去する方法であって、
1パルスあたりのレーザフルエンスが0.04〜0.1J/cm²、パルス幅が50〜120nsecであるパルスレーザビームを、隣接パルスレーザビームの重なり率が98％以上100％未満、1秒あたりの走査レーザパワー密度が5〜11W/cm²となるように前記成形型に対して移動させながら該成形型に照射することでプラズマを生成することにより、前記付着物が含有する樹脂を気化させる温度まで加熱することを特徴とする成形型クリーニング方法。
前記レーザビームの断面形状が矩形であり、該矩形の辺に平行に該レーザビームを移動させることを特徴とする請求項５に記載の成形型クリーニング方法。
前記レーザビームの断面形状が円形又は円環状であることを特徴とする請求項５に記載の成形型クリーニング方法。
前記パルスレーザビームを前記成形型に対して移動させる際に、
前記パルスレーザビームを前記成形型に対して第１方向に往復移動させると共に、
前記パルスレーザビームを該第１方向に片道移動させる毎に、該パルスレーザビームを該第１方向に垂直な第２方向に、該パルスレーザビームが前記成形型に照射されたスポットの1個分だけ移動させると共に、
前記レーザビームに対して、前記第１方向における往復移動の両端の前記スポットの1個分の部分を遮蔽する
ことを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載の成形型クリーニング方法。
少なくとも一部にコーティングが施された成形型と、請求項１〜４のいずれかに記載の成形型クリーニング装置とを備えることを特徴とする樹脂成形装置。
請求項５〜８のいずれかに記載の成形型クリーニング方法を実施した後、前記成形型を用いて樹脂成形品を製造することを特徴とする樹脂成形品製造方法。