JP6928233B2 - 発光装置 - Google Patents
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Description
また複数の発光セルが配線電極のみで直列に接続されているため、配線電極が断線した場合、導通経路が確保されず、すべての発光セルが不灯となる虞がある。
基板と、
前記基板の上側に設けられた第1および第2発光セルであって、前記第1および第2発光セルのそれぞれは前記基板の側から順にn側半導体層とp側半導体層とを有する半導体積層体を含む第1および第2発光セルと、
前記第1および第2発光セルの上側を覆い、前記第1および第2発光セルそれぞれの上側に第1n側開口部および第1p側開口部を有する第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上側を覆う複数の配線電極であって、
前記第1発光セルのp側半導体層と、前記第1発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第1発光セルのn側半導体層と、前記第1発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続されるとともに、前記第2発光セルのp側半導体層と、前記第2発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第2発光セルのn側半導体層と、前記第2発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続された配線電極と、を含む複数の配線電極と、
前記複数の配線電極の上側を覆い、前記第1および第2発光セルそれぞれの上側に第2n側開口部および第2p側開口部を有する第2絶縁層と、を有する発光素子と、
前記発光素子の上側と対向するようにして前記発光素子が実装された実装基板であって、
前記第1発光セルに対応する前記第2p側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第1発光セルのp側半導体層と電気的に接続された配線端子と、
前記第1発光セルに対応する前記第2n側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第1発光セルのn側半導体層と電気的に接続されるとともに、前記第2発光セルに対応する前記第2p側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第2発光セルのp側半導体層と電気的に接続された配線端子と、
前記第2発光セルに対応する前記第2n側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第2発光セルのn側半導体層と電気的に接続された配線端子と、を含む実装基板と、を備える。
基板と、
前記基板の上側に設けられた第1乃至第6発光セルであって、前記第1乃至第6発光セルのそれぞれは前記基板の側から順にn側半導体層とp側半導体層とを有する半導体積層体を含む第1乃至第6発光セルと、
前記第1乃至第6発光セルの上側を覆い、前記第1乃至第6発光セルそれぞれの上側に第1n側開口部および第1p側開口部を有する第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上側を覆う複数の配線電極であって、
前記第1発光セルのp側半導体層と、前記第1発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第3発光セルのp側半導体層と、前記第3発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第1発光セルのn側半導体層と、前記第1発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続され、前記第2発光セルのp側半導体層と、前記第2発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続されるとともに、前記第3発光セルのn側半導体層と、前記第3発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続され、前記第4発光セルのp側半導体層と、前記第4発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第2発光セルのn側半導体層と、前記第2発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続されるとともに、前記第5発光セルのp側半導体層と、前記第5発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第4発光セルのn側半導体層と、前記第4発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続されるとともに、前記第6発光セルのp側半導体層と、前記第6発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第5発光セルのn側半導体層と、前記第5発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第6発光セルのn側半導体層と、前記第6発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続された配線電極と、を含む複数の配線電極と、
前記複数の配線電極の上側を覆い、前記第1、第3、第5、および第6発光セルそれぞれの上側に第2p側開口部と、第2および第4発光セルそれぞれの上側に第2n側開口部とを有する第2絶縁層と、を有する発光素子と、
前記発光素子の上側と対向するようにして前記発光素子が実装された実装基板であって、
前記第1発光セルに対応する前記第2p側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第1発光セルのp側半導体層と電気的に接続された配線端子と、
前記第3発光セルに対応する前記第2p側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第3発光セルのp側半導体層と電気的に接続された配線端子と、
前記第2発光セルに対応する前記第2n側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第2発光セルのn側半導体層と電気的に接続されるとともに、前記第5発光セルに対応する前記第2p側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第5発光セルのp側半導体層と電気的に接続された配線端子と、
前記第4発光セルに対応する前記第2n側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第4発光セルのn側半導体層と電気的に接続されるとともに、前記第6発光セルに対応する前記第2p側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第6発光セルのp側半導体層と電気的に接続された配線端子と、
前記第5発光セルのn側半導体層と、前記第5発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続された配線電極と電気的に接続された配線端子と、
前記第6発光セルのn側半導体層と、前記第6発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続された配線電極と電気的に接続された配線端子と、を含む実装基板と、を備える。
なお、以下の説明において参照する図面は、実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張されている場合がある。また、平面図とその断面図において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称および符号については原則として同一または同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。
また、本明細書において、「上」、「下」などは構成要素間の相対的な位置を示すものであって、絶対的な位置を示すことを意図したものではない。
図1〜図8Gを参照して、第1実施形態に係る発光装置の構成について説明する。なお、図4に示す断面図は、図3において、折れ線であるIV−IV線に沿った断面を示している。図4の断面図における距離間隔は、図3の平面図における距離間隔(部材の長さ)を適宜に伸長または短縮して示しているため、両図面における距離間隔は一致していない。
図6の平面図は、図3の平面図を水平方向に裏返した平面図である。図7に示す断面図は、図6において、折れ線であるVII−VII線に沿った断面を示している。図7の断面図は、図4の発光素子を180°回転させた向きで、図4と同様の断面図を示している。
図8A〜図8Gは、発光素子の積層構造を説明するために、図7における基板11の上面側から発光素子の構成部材を順次に積層した状態を示している。
第1絶縁層16は、図8Cに示すように、各発光セル101〜104の上側を覆い、各発光セル101〜104の上側に第1n側開口部16nおよび第1p側開口部161〜164を有する。
複数の配線電極141〜145は、図8Dに示すように、基板11上の発光セル101〜104を電気的に直列に接続する。
第2絶縁層17は、図8Eに示すように、複数の配線電極141〜145の上側を覆い、各発光セル101〜104の上側に第2n側開口部172,174,176,178および第2p側開口部171,173,175,177を有する。
配線電極141は、第1発光セル101のp側半導体層12pと、第1発光セル101の上側に設けられた第1p側開口部161にて電気的に接続されている。
配線電極142は、第1発光セル101のn側半導体層12nと、第1発光セル101の上側に設けられた第1n側開口部16nにて電気的に接続されている。また、配線電極142は、第2発光セル102のp側半導体層12pと、第2発光セル102の上側に設けられた第1p側開口部162にて電気的に接続されている。
配線電極143は、第2発光セル102のn側半導体層12nと、第2発光セル102の上側に設けられた第1n側開口部16nにて電気的に接続されている。
配線端子301は、第1発光セル101に対応する第2p側開口部171に設けられた接合部材201を介することにより、第1発光セル101のp側半導体層12pと電気的に接続される。
配線端子302は、第1発光セル101に対応する第2n側開口部172に設けられた接合部材202を介することにより、第1発光セル101のn側半導体層12nと電気的に接続される。また、配線端子302は、第2発光セル102に対応する第2p側開口部173に設けられた接合部材203を介することにより、第2発光セル102のp側半導体層12pと電気的に接続される。
配線端子303は、第2発光セル102に対応する第2n側開口部174に設けられた接合部材204を介することにより、第2発光セル102のn側半導体層12nと電気的に接続される。
[実装基板の構成]
実装基板3は、上面に発光素子2を実装するための部材である。図2に示すように、実装基板3は、略矩形の平面形状であり、基体30と、基体30上に形成された複数の配線端子301〜306を備えている。
発光素子2は、図6および図7に示すように、上面視で略正方形に形成され、基板11と、半導体積層体12と、光反射性電極13と、第1絶縁層16と、配線電極141〜145と、を備えている。さらに、発光素子2は、後記する光反射性金属層15と、第2絶縁層17と、接合部材201〜208と、を備えている。
基板11は、半導体積層体12を支持するものである。また、基板11は、半導体積層体12をエピタキシャル成長させるための成長基板であってもよい。基板11としては、例えば、半導体積層体12に窒化物半導体を用いる場合、サファイア(Al2O3)基板を用いることができる。
本実施形態では、基板11は、発光素子2の下面側に配置されている。そして、発光素子2は、基板11の下面から主に光が取り出される。つまり、発光素子2において、光取り出し面は、半導体積層体12を基準として、配線電極141〜145等が形成されている面とは反対側の面である。発光素子2は、発光素子2の上面側に、接合部材201〜208が設けられ、基板11の下面側から光を取り出すフェイスダウン型の実装に適した構造を有している。
半導体積層体12は、図7に示すように、基板11の上面側に設けられている。半導体積層体12は、基板11の上面側から順に、n側半導体層12nと、p側半導体層12pとが積層されている。図7に示すように、n側半導体層12nとp側半導体層12pとの間に活性層12aを備えることが好ましい。
また、半導体積層体12は、各発光セル101〜104の外周の一部に沿って、p側半導体層12pおよび活性層12aが存在せず、n側半導体層12nが露出した領域である第2露出部12cが設けられている。
n側半導体層12n、活性層12a、およびp側半導体層12pは、例えば、InXAlYGa1−X−YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)などの窒化物半導体が用いられる。
光反射性電極13は、図7および図8Bに示すように、p側半導体層12pの上面側に設けられ、配線電極141〜145から供給された電流をp側半導体層12pの広い領域に拡散させる電流拡散層として機能すると共に、光反射層としても機能する。光反射性電極13は、図8Bに示すように、発光セル101〜104それぞれの上面において、p側半導体層12pの上面の略全領域に設けられている。
光反射性電極13は、良好な導電性と光反射性を有する金属材料からなる金属層を有することが好ましい。このような金属材料としては、例えば、Ag、Alまたはこれらの金属の合金を用いることができる。
第1絶縁層16は、図7に示すように、半導体積層体12および光反射性電極13の上面側に設けられている。第1絶縁層16は、図7および図8Cに示すように、各発光セル101〜104における半導体積層体12の側面ならびにその間と、光反射性電極13の側面および上面と、第2露出部12cとを連続して被覆している。ここで、各発光セル101〜104における半導体積層体12の側面の間とは、具体的には第1露出部12bおよび溝部12dのことである。
第1絶縁層16は、発光セル101〜104ごとに、第1露出部12bが設けられた領域に円形状の複数の第1n側開口部16nを有している。第1絶縁層16の上に設けられる配線電極142〜145は、第1n側開口部16nでn側半導体層12nと電気的に接続される。
第1絶縁層16は、光反射性電極13が配置された領域に櫛状の第1p側開口部161〜164を有している。第1絶縁層16の上に設けられる配線電極141〜144は、第1p側開口部161〜164で光反射性電極13を介してp側半導体層12pと電気的に接続される。
第1絶縁層16は、半導体積層体12および光反射性電極13を保護すると共に、上層側に配置される配線電極141〜145および光反射性金属層15と、半導体積層体12と、を絶縁するためのものである。
配線電極141〜145は、図7および図8Dに示すように、半導体積層体12、光反射性電極13および第1絶縁層16の上面側に設けられている。
配線電極142〜145は、各発光セル101〜104の第1露出部12bに設けられた第1絶縁層16の第1n側開口部16nにおいて、n側半導体層12nと電気的に接続されている。
配線電極141〜144は、光反射性電極13の上面に設けられた第1p側開口部161〜164において、光反射性電極13を介してp側半導体層12pと電気的に接続されている。
なお、本実施形態では、配線電極141〜145が、各発光セル101〜104のパッド電極と、各発光セル101〜104同士を電気的に接続する配線とを兼ねている。ただし、各発光セル101〜104とは別にパッド電極を設け、配線電極141〜145をパッド電極に接続するようにしてもよい。
配線電極141は、第1発光セル101の上面および側面を連続して被覆するように設けられている。また、配線電極142は、第1発光セル101及び第2発光セル102の上面、側面およびその間の領域を連続して被覆するように設けられている。
配線電極143は、第2発光セル102のn側半導体層12nと、発光セル103のp側半導体層12pとを電気的に接続するものである。配線電極143は、発光セル102,103の上面、側面およびその間の領域を連続して被覆するように設けられている。
配線電極144は、発光セル103のn側半導体層12nと、発光セル104のp側半導体層12pとを電気的に接続するものである。配線電極144は、発光セル103,104の上面、側面およびその間の領域を連続して被覆するように設けられている。
配線電極145は、発光セル104のn側半導体層12nと接合部材208とを電気的に接続するものである。配線電極145は、発光セル104の上面および側面を連続して被覆するように設けられている。
光反射性金属層15は、図8Dに示すように、配線電極141〜145が設けられていない領域における第1絶縁層16の上面側に設けられている。光反射性金属層15は、発光セル101〜104の側面、ならびにその間の領域である第2露出部12cおよび溝部12dを、第1絶縁層16を介して連続して被覆する光反射性を備える金属層である。配線電極142〜144と光反射性金属層15とによって、発光セル101〜104の側面およびその間の領域を被覆することで、発光セル101〜104の側面およびその間の領域からの漏れ光を低減することができる。
第2絶縁層17は、図7および図8Eに示すように、第1絶縁層16、配線電極141〜145および光反射性金属層15の上面側に設けられている。
第2絶縁層17は、配線電極141の上面の一部に第2p側開口部171を有している。
第2絶縁層17は、配線電極142の上面の一部に第2n側開口部172および第2p側開口部173を有している。
第2絶縁層17は、配線電極143の上面の一部に第2n側開口部174および第2p側開口部175を有している。
第2絶縁層17は、配線電極144の上面の一部に第2n側開口部176および第2p側開口部177を有している。
第2絶縁層17は、配線電極145の上面の一部に第2n側開口部178を有している。なお、ここでは、いずれも櫛状の開口部としたが、開口部の配置数や形状は特に限定されるものではない。
接合部材201〜208は、図7、図8Fおよび図8Gに示すように、配線電極141〜145および第2絶縁層17の上面側に形成されている。接合部材201〜208は、配線電極141〜145と、配線端子301〜306とを電気的に接続するための部材である。本実施形態では、接合部材201〜208は、金属層181〜188と、金属層181〜188上に設けられる導通部材191〜198とを備えている。金属層181〜188は、図8Fに示すように、第2絶縁層17の各開口部171〜178と略同じ上面視形状であるE字状に形成されている。金属層181〜188の面積は、第2絶縁層17の各開口部171〜178の面積よりも大きい。
本実施形態において、接合部材201〜208は、配線端子301〜306にそれぞれ接続されており、接合部材201〜208により電気的に接続された発光セル101〜104のうちリークが発生している発光セルを特定できる。例えば、接合部材201と電気的に接続された配線端子301と、接合部材202と電気的に接続された配線端子302と、の間に電圧を印加し電流値を測定することにより、接合部材201と接合部材202との間に接続された発光セル101におけるリーク発生の有無を確認することができる。
また、第1発光セル101及び第2発光セル102は、配線電極142により電気的に接続されている。具体的には、配線電極142は、第1発光セル101のn側半導体層12nと、第2発光セル102のp側半導体層12pとを電気的に接続している。
さらに、発光セル102,103は、配線電極143により電気的に接続されている。具体的には、配線電極143は、第2発光セル102のn側半導体層12nと、発光セル103のp側半導体層12pとを電気的に接続している。
また、発光セル103,104は、配線電極144により電気的に接続されている。具体的には、配線電極144は、発光セル103のn側半導体層12nと、発光セル104のp側半導体層12pとを電気的に接続している。
第1実施形態の第1変形例は、接合部材201〜208の少なくとも1つについて、当該接合部材の全体を2つの隣り合う発光セルに亘って配置している。例えば、図9Aに示す接合部材212は、図5Bに示す接合部材202と接合部材203を合わせて1つにしたものである。このような接合部材212は、例えば、図8Fに示す金属層182,183を一体的に形成し、さらに導通部材192,193も同様に一体的に形成することで1つの接合部材を形成する。第1変形例に係る発光装置は、第1実施形態の発光装置1と同等の効果を奏する。
第1実施形態では、4つの発光セル101〜104が上面視で2行2列に配置され、配線電極141〜145又は配線端子301〜306により折り返すように接続されるものを例示したがこれに限らない。第1実施形態の第2変形例では、図9Bに示すように、4つの発光セル101〜104を一直線状に配列し、配線電極141〜145又は配線端子301,302,313,305,306により接続している。図9Bにおいて、図9Aに示す構成と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。図9Bに示す接合部材216は、図9Aに示す接合部材206と接合部材207を合わせて1つの接合部材にしたものに相当する。
図9Bに示す等価回路は、第3変形例に対して、第1変形例と第2変形例を組み合わせているが、これらを組み合わせず個別に適用してもよい。
符号Aは、発光素子2Bの正電極として機能する接合部材201に対応する。
符号Cは、発光素子2Bの負電極として機能する接合部材208に対応する。
符号Mは、符号Aと符号Cとの間に配置される電極として機能する接合部材に対応する。符号A,C,Mで示す接合部材を、以下では電極と呼ぶ場合もある。
符号Lは、発光セルであり、符号Eは、配線電極に対応する。
なお、各符号A,C,M,L,Eには必要に応じて識別番号を付与する。
第2実施形態に係る発光素子は、図11Aに示す等価回路のように、電極A−電極M間、電極M−電極C間に複数の発光セルが配置されている。つまり、本実施形態に係る発光装置は、第1実施形態の変形例に係る発光素子21〜23に比較して、発光セルの個数に対する配線端子の個数が少なく、配線端子間に複数の発光セルが接続されている。具体的には、発光素子31において、配線端子301と配線端子313との間に2つの発光セルが、配線端子313と配線端子306との間に2つの発光セルが、それぞれ接続されている。
第3実施形態の発光装置について図12から図14を参照して説明する。図12から図14において、第1実施形態及び第2実施形態と同様の構成には同様の符号を付して説明を適宜省略する。また、各部材の断面方向における接続については、既に説明した図4および図7の断面図と、図8A〜図8Gに示す発光素子の積層構造を参照し、ここでは、各部材の平面視における位置関係を説明する。
配線電極141bは、第3発光セル103のp側半導体層12pと、第3発光セル103の上側に設けられた第1p側開口部163pにて電気的に接続されている。
配線電極143bは、第4発光セル104のn側半導体層12nと、第4発光セル104の上側に設けられた第1n側開口部16nにて電気的に接続されている。また、配線電極143bは、第6発光セル106のp側半導体層12pと、第6発光セル106の上側に設けられた第1p側開口部166pにて電気的に接続されている。
配線電極144bは、第6発光セル106のn側半導体層12nと、第6発光セル106の上側に設けられた第1n側開口部16nにて電気的に接続されている。
なお、光反射性金属層151,152は、図13に示すように、配線電極141a,141b,142,143a,143b,144a,144bが設けられていない領域における第1絶縁層16の上面側に設けられている。
配線端子321は、第1発光セル101に対応する第2p側開口部171pに設けられた接合部材201pを介することにより、第1発光セル101のp側半導体層12pと電気的に接続される。
配線端子322は、第2発光セル102に対応する第2n側開口部172nに設けられた接合部材202nを介することにより、第2発光セル102のn側半導体層12nと電気的に接続される。また、配線端子322は、第5発光セル105に対応する第2p側開口部175pに設けられた接合部材205pを介することにより、第5発光セル105のp側半導体層12pと電気的に接続される。
配線端子325は、接合部材205nを介することにより、配線電極144aと電気的に接続される。ここで、配線電極144aは、第5発光セル105のn側半導体層12nと、第5発光セル105の上側に設けられた第1n側開口部16nにて電気的に接続されている。
配線端子323は、第3発光セル103に対応する第2p側開口部173pに設けられた接合部材203pを介することにより、第3発光セル103のp側半導体層12pと電気的に接続される。
配線端子324は、第4発光セル104に対応する第2n側開口部174nに設けられた接合部材204nを介することにより、第4発光セル104のn側半導体層12nと電気的に接続される。また、配線端子324は、第6発光セル106に対応する第2p側開口部176pに設けられた接合部材206pを介することにより、第6発光セル106のp側半導体層12pと電気的に接続される。
配線端子326は、接合部材206nを介することにより、配線電極144bと電気的に接続される。ここで、配線電極144bは、第6発光セル106のn側半導体層12nと、第6発光セル106の上側に設けられた第1n側開口部16nにて電気的に接続されている。
第3実施形態の変形例に係る発光装置は、図16Aの等価回路に示すように、8つの発光セルL11,L12,L13,L14,L21、L22,L23,L24が6つの配線端子321,322,323,324,325,326および複数の配線電極E1〜E8に接続されている。第3実施形態の変形例は、第3実施形態に比較して、第3実施形態における配線電極142のように、4つの発光セルを一体的に接続する配線電極を2つ備えている点で主に異なる。具体的には、4つの発光セルL11,L12,L21,L22に接続される配線電極E3と、4つの発光セルL13,L14,L23,L24に接続される配線電極E6と、を備えている。第3実施形態の第1変形例は、上記した検査工程をそれぞれの配線端子間に対して行うことで、発光セルL11,L14,L21,L24におけるリークの発生を特定することができる。
2,2A,2B,2C,21〜23,31,32 発光素子
101〜106 発光セル
11 基板
12 半導体積層体
12n n側半導体層
12p p側半導体層
12a 活性層
141〜145 配線電極
141a,141b,143a,143b,144a,144b 配線電極
16 第1絶縁層
16n 第1n側開口部
161〜164,161p〜164p 第1p側開口部
17 第2絶縁層
171,173,175,177 第2p側開口部
172,174,176,178 第2n側開口部
181〜188 金属層
191〜198 導通部材
201〜208,212,214,216 接合部材
201p,202n,205n,205p 接合部材
203p,204n,206n,206p 接合部材
3,3C 実装基板
301〜306,313〜315,321〜326,331,332 配線端子
Claims (5)
- 基板と、
前記基板の上側に設けられた第1および第2発光セルであって、前記第1および第2発光セルのそれぞれは前記基板の側から順にn側半導体層とp側半導体層とを有する半導体積層体を含む第1および第2発光セルと、
前記第1および第2発光セルの上側を覆い、前記第1および第2発光セルそれぞれの上側に第1n側開口部および第1p側開口部を有する第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上側を覆う複数の配線電極であって、
前記第1発光セルのp側半導体層と、前記第1発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第1発光セルのn側半導体層と、前記第1発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続されるとともに、前記第2発光セルのp側半導体層と、前記第2発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第2発光セルのn側半導体層と、前記第2発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続された配線電極と、を含む複数の配線電極と、
前記複数の配線電極の上側を覆い、前記第1および第2発光セルそれぞれの上側に第2n側開口部および第2p側開口部を有する第2絶縁層と、を有する発光素子と、
前記発光素子の上側と対向するようにして前記発光素子が実装された実装基板であって、
前記第1発光セルに対応する前記第2p側開口部に設けられた第1接合部材を介することにより、前記第1発光セルのp側半導体層と電気的に接続された配線端子と、
前記第1発光セルに対応する前記第2n側開口部に設けられた第2接合部材を介することにより、前記第1発光セルのn側半導体層と電気的に接続されるとともに、前記第2発光セルに対応する前記第2p側開口部に設けられた第3接合部材を介することにより、前記第2発光セルのp側半導体層と電気的に接続された配線端子と、
前記第2発光セルに対応する前記第2n側開口部に設けられた第4接合部材を介することにより、前記第2発光セルのn側半導体層と電気的に接続された配線端子と、を含む実装基板と、を備え、
上面視において、前記第1接合部材及び前記第2接合部材の全体が前記第1発光セル内に配置され、前記第3接合部材及び前記第4接合部材の全体が前記第2発光セル内に配置されている発光装置。 - 基板と、
前記基板の上側に設けられた第1乃至第6発光セルであって、前記第1乃至第6発光セルのそれぞれは前記基板の側から順にn側半導体層とp側半導体層とを有する半導体積層体を含む第1乃至第6発光セルと、
前記第1乃至第6発光セルの上側を覆い、前記第1乃至第6発光セルそれぞれの上側に第1n側開口部および第1p側開口部を有する第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上側を覆う複数の配線電極であって、
前記第1発光セルのp側半導体層と、前記第1発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第3発光セルのp側半導体層と、前記第3発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第1発光セルのn側半導体層と、前記第1発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続され、前記第2発光セルのp側半導体層と、前記第2発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続されるとともに、前記第3発光セルのn側半導体層と、前記第3発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続され、前記第4発光セルのp側半導体層と、前記第4発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第2発光セルのn側半導体層と、前記第2発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続されるとともに、前記第5発光セルのp側半導体層と、前記第5発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第4発光セルのn側半導体層と、前記第4発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続されるとともに、前記第6発光セルのp側半導体層と、前記第6発光セルの上側に設けられた前記第1p側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第5発光セルのn側半導体層と、前記第5発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続された配線電極と、
前記第6発光セルのn側半導体層と、前記第6発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続された配線電極と、を含む複数の配線電極と、
前記複数の配線電極の上側を覆い、前記第1、第3、第5、および第6発光セルそれぞれの上側に第2p側開口部と、第2および第4発光セルそれぞれの上側に第2n側開口部とを有する第2絶縁層と、を有する発光素子と、
前記発光素子の上側と対向するようにして前記発光素子が実装された実装基板であって、
前記第1発光セルに対応する前記第2p側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第1発光セルのp側半導体層と電気的に接続された配線端子と、
前記第3発光セルに対応する前記第2p側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第3発光セルのp側半導体層と電気的に接続された配線端子と、
前記第2発光セルに対応する前記第2n側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第2発光セルのn側半導体層と電気的に接続されるとともに、前記第5発光セルに対応する前記第2p側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第5発光セルのp側半導体層と電気的に接続された配線端子と、
前記第4発光セルに対応する前記第2n側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第4発光セルのn側半導体層と電気的に接続されるとともに、前記第6発光セルに対応する前記第2p側開口部に設けられた接合部材を介することにより、前記第6発光セルのp側半導体層と電気的に接続された配線端子と、
前記第5発光セルのn側半導体層と、前記第5発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続された配線電極と電気的に接続された配線端子と、
前記第6発光セルのn側半導体層と、前記第6発光セルの上側に設けられた前記第1n側開口部にて電気的に接続された配線電極と電気的に接続された配線端子と、を含む実装基板と、を備える発光装置。 - 前記配線電極は、前記発光セルの側面および前記発光セル間を前記第1絶縁層を介して覆っている請求項1または請求項2に記載の発光装置。
- 前記配線電極は、AlまたはAl合金からなる請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の発光装置。
- 前記n側半導体層の前記p側半導体層が設けられる面とは反対側の面から、前記半導体積層体からの光が取り出される請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の発光装置。
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