JP6924616B2 - 研磨用スラリー - Google Patents

Description

本発明は、研磨用スラリーに関する。

従来、被研磨物を研磨するのに、砥粒を含有する研磨用スラリーが用いられている（例えば、特許文献１）。

特許第５４５９４６６号公報

しかしながら、研磨用スラリーを収容する容器の底に砥粒は沈降しやすく、研磨用スラリーが不均一なものとなってしまうという問題がある。また、砥粒は一旦沈降すると、容器の底で砥粒が固まり、砥粒を再分散させるには長時間撹拌する必要があるという問題がある。特に、比重が大きな砥粒や粒径が大きな砥粒は、沈降しやすく、このような問題が生じやすい。

また、生産性の向上の観点から、研磨速度が高いことが求められ得る。

本発明は、上記問題点及び上記要望点に鑑み、研磨速度を高めることができ、且つ、砥粒が沈降し難い研磨用スラリーを提供することを課題とする。

本発明に係る研磨用スラリーは、砥粒を含有する研磨用スラリーであって、
回転数がＸｒｐｍである時の粘度をμ１とし、回転数がＸ／２ｒｐｍである時の粘度をμ２としたときに下記式（１）に示す擬塑性を有する。
μ２／μ１＞１．１ ・・・（１）

斯かる研磨用スラリーは、擬塑性を有することにより、静置されている際には粘度が高いものとなり砥粒が沈降し難くなる。
また、斯かる研磨用スラリーは、擬塑性を有することにより、研磨するのに用いられている際には、研磨によるせん断力がかかり粘度が低下し、研磨速度が高くなる。

以上のように、本発明によれば、研磨速度を高めることができ、且つ、砥粒が沈降し難い研磨用スラリーを提供し得る。

以下、本発明の一実施形態について、樹脂で形成された樹脂層を表面層として有し、且つ、該表面層に隣接し銅又は銅合金で形成された銅層を有する被研磨物を、表面層側から研磨するのに用いられる研磨用スラリーを例に説明する。

前記被研磨物は、前記表面層たる樹脂層及び前記銅層に加え、前記銅層に隣接し樹脂で形成されたコア層を有する。
前記被研磨物は、以下のようにして形成することができる。
まず、銅又は銅合金で形成された銅シートを樹脂シートに積層させることにより樹脂シートで形成されたコア層と銅シートで形成された銅層とを形成する。そして、銅層にレーザーを照射すること、或いは、銅層をエッチング処理することにより、銅層に穴を開け、或いは、銅層に溝を形成して、パターニングする（特に、配線パターンを形成する場合には、銅層に溝を形成する）。そして、銅層に樹脂フィルムを積層させることにより、前記穴又は前記溝を樹脂フィルムで埋め表面層を形成する。
前記表面層を形成する材料としては、例えば、エポキシ樹脂等が挙げられる。また、該材料としては、例えば、エポキシ樹脂とシリカフィラーとが混合されたものも挙げられる。エポキシ樹脂とシリカフィラーとが混合されたものとしては、例えば、Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ ｂｕｉｌｔ ｕｐ ｆｉｌｍ（ＡＢＦ）等が挙げられる。
エポキシ樹脂とシリカフィラーとが混合されたものとしては、例えば、エポキシ樹脂を５〜９５質量％含有し、シリカフィラーを５〜９５質量％含有するものが挙げられる。
前記被研磨物は、研磨用スラリーで研磨した後に、プリント基板等として用いられる。

本実施形態に係る研磨用スラリーは、砥粒を含有する。
また、本実施形態に係る研磨用スラリーは、回転数Ｘｒｐｍにおける粘度（回転数（回転速度）がＸｒｐｍである時の粘度）をμ１とし、回転数Ｘ／２ｒｐｍにおける粘度（回転数（回転速度）がＸ／２ｒｐｍである時の粘度）をμ２としたときに下記式（１）に示す擬塑性を有する。
μ２／μ１＞１．１ ・・・（１）
また、「μ２／μ１」は、好ましくは１．３以上、より好ましくは１．５以上である。また、「μ２／μ１」は、好ましくは１００以下、より好ましくは１０以下である。

なお、粘度は、ＪＩＳ Ｚ８８０３：２０１１の「単一円筒形回転粘度計による粘度測定方法」や、ＪＩＳ５１０１−６−２：２００４に基づいて測定する。
より具体的には、粘度は、株式会社トキメック社製の単一円筒形回転粘度計（Ｂ形粘度計）（ＴＶＢ−２０Ｌ）を用いて測定する。
上記回転数は、粘度の測定で用いるローター（スピンドル）の回転数である。

本実施形態に係る研磨用スラリーは、前記Ｘとして一の値を選択して上記式（１）に示す擬塑性を有していればよい。
前記Ｘとしては、例えば、０．０２〜１０００（ｒｐｍ）の範囲の何れかの値を選択でき、具体的には、２〜１００（ｒｐｍ）の範囲の何れかの値を選択でき、より具体的には、６０（ｒｐｍ）を選択できる。

本実施形態に係る研磨用スラリーは、前記Ｘが０．０２〜１０００（ｒｐｍ）のすべての範囲において上記式（１）に示す擬塑性を有することが好ましい。
また、本実施形態に係る研磨用スラリーは、前記Ｘが２〜１００（ｒｐｍ）のすべての範囲において上記式（１）に示す擬塑性を有することがより好ましい。
さらに、本実施形態に係る研磨用スラリーは、前記Ｘが６０（ｒｐｍ）において上記式（１）に示す擬塑性を有することがさらにより好ましい。

粘度の測定で用いるローター（スピンドル）及び回転数Ｘｒｐｍについては、例えば、測定対象物たる研磨用スラリーの粘度がローターの測定上限の粘度の値の３０％〜７０％となるように、ローター（スピンドル）及び回転数Ｘを適宜選択して、回転数Ｘにおける粘度を測定し、さらに、回転数Ｘ／２における粘度を測定する。
例えば、ローター（スピンドル）については、回転数が６０ｒｐｍである時には、粘度が以下の範囲にある際には下記のローターを用いることができる。
粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ未満である場合：Ｍ１
粘度が５０ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ未満である場合：Ｍ２
粘度が２００ｍＰａ・ｓ以上２,０００ｍＰａ・ｓ未満である場合：Ｍ３
粘度が１,０００ｍＰａ・ｓ以上１０,０００ｍＰａ・ｓ未満である場合：Ｍ４
また、回転数が３０ｒｐｍである時には、粘度が以下の範囲にある際には下記のローターを用いることができる。
粘度が２０ｍＰａ・ｓ以上２００ｍＰａ・ｓ未満である場合：Ｍ１
粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ未満である場合：Ｍ２
粘度が４００ｍＰａ・ｓ以上４,０００ｍＰａ・ｓ未満である場合：Ｍ３
粘度が２,０００ｍＰａ・ｓ以上２０,０００ｍＰａ・ｓ未満である場合：Ｍ４
なお、ローターＭ１〜Ｍ４は下記の対応関係にある。
Ｍ１：ＪＩＳ５１０１−６−２：２００４のＳＢ１号スピンドル
Ｍ２：ＪＩＳ５１０１−６−２：２００４のＳＢ２号スピンドル
Ｍ３：ＪＩＳ５１０１−６−２：２００４のＳＢ３号スピンドル
Ｍ４：ＪＩＳ５１０１−６−２：２００４のＳＢ４号スピンドル
また、スピンドルの回転数を１０分の１にすれば、測定下限の粘度及び測定上限の粘度がそれぞれ１０倍になる。
例えば、ＳＢ４号スピンドルを用いた場合、回転数が６ｒｐｍである場合には、１０，０００ｍＰａ・ｓ以上１００,０００ｍＰａ・ｓ未満の粘度を測定でき、回転数が３ｒｐｍである場合には、２０,０００ｍＰａ・ｓ以上２００,０００ｍＰａ・ｓ未満の粘度を測定でき、回転数を０．６ｒｐｍと０．３ｒｐｍにすればさらに高粘度のスラリーの粘度を測定できる。
粘度の測定条件については、２５℃で１分間ローターを回転させて粘度を測定する。

本実施形態に係る研磨用スラリーは、増粘剤を更に含有してもよい。
さらに、本実施形態に係る研磨用スラリーは、水を更に含有してもよい。また、本実施形態に係る研磨用スラリーは、アルカリ、グリシン、及び、酸化剤を含有してもよい。

前記砥粒としては、無機粒子、有機粒子、有機無機複合粒子等が挙げられる。
前記無機粒子としては、アルミナ粒子、シリカ粒子、チタニア粒子、ジルコニア粒子、セリア粒子、炭酸カルシウム粒子等が挙げられる。
前記シリカ粒子としては、ヒュームドシリカ粒子、コロイダルシリカ粒子、ゾルゲル法で得られたシリカ粒子等が挙げられる。
前記有機粒子としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、オレフィン系共重合体、ポリスチレン、スチレン系共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリアセタール、飽和ポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネート、フェノキシ樹脂、ポリメチルメタクリレート、（メタ）アクリル系樹脂、アクリル系共重合体などの有機ポリマー粒子が挙げられる。
前記有機無機複合粒子としては、例えば、有機粒子の存在下で、金属のアルコキシド化合物（例えば、アルミニウムアルコキシド、チタンアルコキシド等）又はケイ素のアルコキシド化合物（例えば、アルコキシシラン等）を重縮合させて得られる粒子等が挙げられる。
前記砥粒としては、上述した粒子を複数種用いてもよい。

前記砥粒の比重は、好ましくは２以上、より好ましくは２．５以上、さらにより好ましくは３以上である。

前記砥粒は、１次粒子及び１次粒子が複数凝集した２次粒子となって研磨用スラリーに含まれる。
前記砥粒のメジアン径は、好ましくは１００ｎｍ以上、より好ましくは０．２〜１０μｍ、さらにより好ましくは０．２５〜５μｍである。
なお、砥粒のメジアン径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、日機装社製マイクロトラックＸ１００）によって測定した値を意味する。
また、前記砥粒のメジアン径は、砥粒の体積基準のメジアン径を意味する。

本実施形態に係る研磨用スラリーは、前記砥粒を、好ましくは０．０１〜５０質量％、より好ましくは０．１〜２０質量％含有する。

市販されているアルミナ粒子は、比重が大きく且つ粒径が大きいので、前記砥粒としては、アルミナ粒子が好ましい。
また、アルミナ粒子は、シリカ粒子よりも硬いので、シリカフィラーとエポキシ樹脂とを含有する樹脂層を研磨するのに好適に用いられる。

前記増粘剤は、前記研磨用スラリーに擬塑性を付与する。
前記増粘剤としては、例えば、カルボキシビニルポリマー、カルボキシビニルポリマーの塩等が挙げられる。本実施形態に係る研磨用スラリーは、前記増粘剤として、カルボキシビニルポリマー、及び、カルボキシビニルポリマーの塩の少なくとも一方を含有することが好ましい。
前記カルボキシビニルポリマーやカルボキシビニルポリマーの塩を構成するモノマーとしては、置換又は非置換のアクリル酸、置換又は非置換のメタクリル酸等が挙げられる。
置換のアクリル酸としては、アクリル酸アルキル等が挙げられる。アクリル酸アルキルとしては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等が挙げられる。
置換のメタクリル酸としては、メタクリル酸アルキル等が挙げられる。メタクリル酸アルキルとしては、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等が挙げられ、また、メタクリル酸アルキルのアルキル基（Ｃ_ｎＨ_２ｎ＋１）におけるｎが３以上であってもよい。
前記カルボキシビニルポリマーとしては、前記モノマーの単独重合体、前記モノマーの共重合体が挙げられる。
前記カルボキシビニルポリマーの塩としては、前記モノマーの単独重合体の塩、前記モノマーの共重合体の塩が挙げられる。
単独重合体としては、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸アルキル、ポリメタクリル酸アルキル等が挙げられる。
単独重合体の塩としては、ポリアクリル酸の塩、ポリメタクリル酸の塩、ポリアクリル酸アルキルの塩、ポリメタクリル酸アルキルの塩等が挙げられる。
共重合体としては、アクリル酸・メタアクリル酸アルキル共重合体（アクリル酸とメタアクリル酸アルキルとの共重合体）等が挙げられる。
共重合体の塩としては、アクリル酸・メタクリル酸アルキル共重合体の塩（アクリル酸とメタクリル酸アルキルとの共重合体の塩）等が挙げられる。
前記増粘剤としては、酸性からアルカリ性まで幅広いｐＨ領域において安定的に前記研磨用スラリーに擬塑性を付与できるという観点から、カルボキシビニルポリマー、カルボキシビニルポリマーの塩が好ましい。また、アクリル酸・メタアクリル酸アルキル共重合体、アクリル酸・メタアクリル酸アルキル共重合体の塩がより好ましい。
また、カルボキシビニルポリマーの塩としては、カルボキシビニルポリマーをトリエタノールアミン（ＴＥＡ）で中和したものが好ましい。
本実施形態に係る研磨用スラリーは、前記増粘剤を、好ましくは０．０１〜１０質量％、より好ましくは０．１〜１質量％含有する。
前記増粘剤としては、上述した増粘剤を複数種用いてもよい。

本実施形態に係る研磨用スラリーは、アルカリを含有してもよい。
前記アルカリは、ｐＨ調整剤として用いられ、前記研磨用スラリーのｐＨを、前記砥粒が凝集し難いｐＨにする。例えば、砥粒がアルミナ粒子を含有する場合には、アルミナの等電点であるｐＨ９から前記研磨用スラリーのｐＨが外れるようにｐＨ調整剤の種類や量を選択すればよく、ｐＨは１０〜１１が好ましい。
アルカリとしては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が挙げられる。
前記アルカリとしては、水酸化ナトリウムが好ましい。
前記アルカリとしては、上述したアルカリを複数種用いてもよい。

本実施形態に係る研磨用スラリーは、グリシンを含有してもよい。
前記グリシンは、ｐＨ緩衝剤として用いられる。
また、被研磨物の銅層も研磨する場合には、グリシンは、銅や、銅合金の銅と錯体を形成することができ、その結果、銅層の研磨速度を高めることができる。
本実施形態に係る研磨用スラリーは、前記グリシンを、好ましくは０．０１〜１０質量％、より好ましくは０．１〜１質量％含有する。

本実施形態に係る研磨用スラリーは、酸化剤を含有してもよい。
被研磨物の銅層も研磨する場合には、前記酸化剤は、前記銅層の銅や、銅合金の銅とを酸化させることができ、その結果、銅層の研磨速度を高めることができる。
前記酸化剤としては、例えば、過酸化水素、有機過酸化物、過マンガン酸化合物、重クロム酸化合物、ハロゲン酸化合物、硝酸、硝酸化合物、過ハロゲン酸化合物、過硫酸塩、ヘテロポリ酸などが挙げられる。
有機過酸化物としては、例えば、過酢酸、過安息香酸、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキサイド等が挙げられる。過マンガン酸化合物としては、例えば、過マンガン酸カリウム等が挙げられる。重クロム酸化合物としては、例えば、重クロム酸カリウム等が挙げられる。ハロゲン酸化合物としては、例えば、ヨウ素酸カリウム等が挙げられる。硝酸化合物としては、例えば、硝酸鉄等が挙げられる。過ハロゲン酸化合物としては、例えば、過塩素酸等が挙げられる。過硫酸塩としては、例えば、過硫酸アンモニウム等が挙げられる。
本実施形態に係る研磨用スラリーは、前記酸化剤を、好ましくは０．１〜１０質量％、より好ましくは０．５〜５質量％含有する。
前記酸化剤としては、上述した酸化剤を複数種用いてもよい。

本実施形態に係る研磨用スラリーは、上記のように構成されているので、以下の利点を有するものである。

すなわち、本実施形態に係る研磨用スラリーは、砥粒を含有する研磨用スラリーであって、回転数がＸｒｐｍである時の粘度をμ１とし、回転数がＸ／２ｒｐｍである時の粘度をμ２としたときに下記式（１）に示す擬塑性を有する。
μ２／μ１＞１．１ ・・・（１）
斯かる研磨用スラリーは、擬塑性を有するので、静置されている際には粘度が高いものとなり、砥粒が沈降し難くなる。

また、斯かる研磨用スラリーは、擬塑性を有することにより、研磨速度が高くなる。この理由としては以下の理由が考えられる。
すなわち、斯かる研磨用スラリーは、擬塑性を有することにより、研磨するのに用いられている際には、研磨によるせん断力がかかり粘度が低下し、流動性が高まると考えられる。
そして、その結果、被研磨物に対する、研磨用スラリーに含まれる砥粒の機械的作用が向上され（研磨用スラリーに含まれる砥粒が被研磨物に接触する回数が増加し）、研磨速度が高くなるものと考えられる。
また、研磨用スラリーは通常研磨パッドに滴下されて用いられるが、斯かる研磨用スラリーは、研磨によるせん断力で流動性が高まり、被研磨物の中央部にも行き渡りやすくなり、被研磨物の中央における研磨速度が高まると考えられる。そして、その結果、被研磨物全体としての研磨速度も高まると考えられる。
また、斯かる研磨用スラリーは、擬塑性を有するので、研磨によるせん断力で流動性が高まり、被研磨物全体に（被研磨物の端部から中央部まで）十分均一に供給されやすくなり、研磨平坦性に優れたものとなると考えられる。
さらに、斯かる研磨用スラリーは、擬塑性を有するので、被研磨物にチューブを介して供給される場合には、せん断力がかかり粘度が低下し、被研磨物にチューブを介して供給しやすいものとなる。

また、本実施形態に係る研磨用スラリーでは、前記砥粒の比重が２以上であることが好ましい。本実施形態に係る研磨用スラリーは、前記砥粒の比重が２以上であることにより、研磨速度を高めることができる。また、砥粒は一般に比重が大きいと沈降しやすくなるが、斯かる研磨用スラリーは、擬塑性を有するので、砥粒が沈降し難くなっている。
また、被研磨物の表面層たる樹脂層は一般に厚みが大きいので（例えば、厚み：１０μｍ程度）、前記被研磨物を研磨する場合には、研磨速度を高めることが求められる。よって、前記砥粒の比重が２以上である、斯かる研磨用スラリーが前記被研磨物に好適に用いられる。

本実施形態に係る研磨用スラリーでは、前記砥粒のメジアン径が１００ｎｍ以上であることが好ましい。本実施形態に係る研磨用スラリーは、前記砥粒のメジアン径が１００ｎｍ以上であることにより、研磨速度を高めることができる。また、砥粒は一般に粒子径が大きいと沈降しやすくなるが、斯かる研磨用スラリーは、擬塑性を有するので、砥粒が沈降し難くなっている。
また、被研磨物の表面層たる樹脂層は一般に厚みが大きいので（例えば、厚み：１０μｍ程度）、前記被研磨物を研磨する場合には、研磨速度を高めることが求められる。よって、前記砥粒のメジアン径が１００ｎｍ以上である、斯かる研磨用スラリーが前記被研磨物に好適に用いられる。

なお、本発明に係る研磨用スラリーは、上記実施形態に限定されるものではない。また、本発明に係る研磨用スラリーは、上記した作用効果に限定されるものでもない。本発明に係る研磨用スラリーは、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。

例えば、本実施形態に係る研磨用スラリーは、樹脂で形成された樹脂層を表面層として有し、且つ、該表面層に隣接し銅で形成された銅層を有する被研磨物を、樹脂層側から研磨するのに用いられるが、本発明に係る研磨用スラリーは、その他の被研磨物を研磨するのに用いられてもよい。
被研磨物の材質としては、例えば、電子材料用途の樹脂全般が挙げられる。また、被研磨物の材質としては、例えば、アクリル樹脂、エステル樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。また、被研磨物の材質としては、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾールなどが特に挙げられる。さらに、被研磨物の材質としては、エポキシ樹脂とシリカフィラーとが混合されたものも挙げられる。エポキシ樹脂とシリカフィラーとが混合されたものとしては、例えば、Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ ｂｕｉｌｔ ｕｐ ｆｉｌｍ（ＡＢＦ）等が挙げられる。
エポキシ樹脂とシリカフィラーとが混合されたものとしては、例えば、エポキシ樹脂を５〜９５質量％含有し、シリカフィラーを５〜９５質量％含有するものが挙げられる。

また、本実施形態に係る研磨用スラリーは、アルカリを含有するが、アルカリの代わりに又はアルカリとともに、酸を含有してもよい。
酸としては、強酸が挙げられる。強酸としては、硝酸、塩酸、硫酸等が挙げられる。なお、強酸は、第一酸解離定数ｐＫａ１が１未満の酸を意味する。

次に、実施例および比較例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。

表１、２に示す組成（残りは水）の研磨用スラリー（以下、単に「スラリー」ともいう。）を作製した。なお、増粘剤としては、カルボキシビニルポリマーたるポリアクリル酸（ＡＱＵＰＥＣ５０１、住友精化社製）をトリエタノールアミン（ＴＥＡ）で中和した増粘剤（カルボキシビニルポリマーの塩）を用いた。
そして、スラリーの粘度及びスラリーのｐＨを測定した。なお、スラリーの粘度については、上述した方法で回転数が６０ｒｐｍである時（Ｘ＝６０（ｒｐｍ））の粘度と、回転数が３０ｒｐｍである時（Ｘ／２＝３０（ｒｐｍ））の粘度を測定した。
また、スラリーにおける砥粒の分散性（沈降のし難さ）を確認した。分散性は以下の基準で判定した。
○：容器に入れたスラリーを常温で１週間静置した後に、目視で沈降物が確認できず、さらに、容器をひっくり返しても容器の底に砥粒が溜まっていない状態、或いは、砥粒が少し沈降していたとしても容器を数回振れば容易に砥粒が再分散できる状態。
×：○以外
さらに、下記条件で被研磨物を研磨し、チューブポンプで被研磨物に供給するスラリーの流量と、研磨速度とを測定した。
被研磨物：ガラスエポキシ樹脂（エポキシ樹脂とシリカフィラーを含むエポキシ樹脂層の代わりに用いた。）
研磨機：ＥＣＯＭＥＴ４
研磨条件：研磨圧＝５ｐｓｉ、プラテン回転数／ヘッド回転数＝１２０ｒｐｍ／６７ｒｐｍ、研磨時間＝１０ｍｉｎ
研磨パッド：ＳＵＢＡ６００ ＸＹ（ニッタ・ハース社製）

※回転数が６０ｒｐｍである時の粘度が１０ｍＰａ・ｓ未満で測定不可。

表１、２に示すように、本発明の範囲内の実施例の研磨用スラリーは、μ２／μ１が０．９９、０．９８である比較例の研磨用スラリーに比べて、研磨速度を高めることができることがわかる。

Claims (7)

1. 砥粒を含有する研磨用スラリーであって、
   回転数がＸｒｐｍである時の粘度をμ１とし、回転数がＸ／２ｒｐｍである時の粘度をμ２としたときに下記式（１）に示す擬塑性を有し、
   前記Ｘｒｐｍが、２〜１００ｒｐｍであり、
   増粘剤を含有し、
   前記増粘剤として、カルボキシビニルポリマー、及び、カルボキシビニルポリマーの塩の少なくとも何れか一方を含有し、
   ｐＨが１０〜１１である、研磨用スラリー。
   μ２／μ１＞１．１ ・・・（１）
2. 前記砥粒の比重が２以上である、請求項１に記載の研磨用スラリー。
3. 前記砥粒は、１次粒子及び１次粒子が複数凝集した２次粒子となって含まれ、
   前記砥粒のメジアン径が１００ｎｍ以上である、請求項１又は２に記載の研磨用スラリー。
4. 前記砥粒として、アルミナ粒子を含有する、請求項１〜３の何れか１項に記載の研磨用スラリー。
5. アルカリを更に含有する、請求項１〜４の何れか１項に記載の研磨用スラリー。
6. グリシンを更に含有する、請求項１〜５の何れか１項に記載の研磨用スラリー。
7. 酸化剤を更に含有する、請求項１〜６の何れか１項に記載の研磨用スラリー。