JP6923887B2 - 熱可塑性樹脂組成物の製造方法及び熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
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Description
本適用例にかかる熱可塑性樹脂組成物の製造方法は、
熱可塑性樹脂中にカーボンナノチューブが分散している混合物を誘電加熱してアニール処理を行うことを特徴とする。
本適用例にかかる熱可塑性樹脂組成物の製造方法において、
前記熱可塑性樹脂は、結晶性樹脂であり、
前記アニール処理は、前記混合物の表面温度が前記熱可塑性樹脂のガラス転移点を超え融点未満で行うことができる。
本適用例にかかる熱可塑性樹脂組成物の製造方法において、
前記アニール処理は、液体の入った容器中に配置され前記混合物が前記液体に接触しない状態で誘電加熱されることができる。
本適用例にかかる熱可塑性樹脂組成物の製造方法において、
前記アニール処理は、20秒以上60秒以下である、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
本適用例にかかる熱可塑性樹脂組成物の製造方法において、
前記アニール処理は、周波数300MHz以上30GHz以下の電磁波を前記混合物に照射する、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
本適用例にかかる熱可塑性樹脂組成物の製造方法において、
前記カーボンナノチューブは、平均直径が2nm以上110nm以下であり、
前記熱可塑性樹脂は、ポリアミドであり、
前記アニール処理は、前記混合物の表面温度が200℃になるまで行われることができる。
本適用例にかかる熱可塑性樹脂組成物の製造方法において、
前記カーボンナノチューブは、平均直径が2nm以上110nm以下であり、
前記熱可塑性樹脂は、芳香族ポリエーテルケトンであり、
前記アニール処理は、前記混合物の表面温度が330℃になるまで行われることができる。
本適用例にかかる熱可塑性樹脂組成物の製造方法において、
前記カーボンナノチューブは、平均直径が9nm以上30nm以下であり、
前記熱可塑性樹脂組成物は、前記カーボンナノチューブを5質量%以上20質量%以下含むことができる。
本適用例にかかる熱可塑性樹脂組成物は、
熱可塑性樹脂中にカーボンナノチューブが分散し、誘電加熱によるアニール処理を受けた後の熱可塑性樹脂組成物であって、
前記熱可塑性樹脂組成物の切断時伸び(Eb1)は、前記熱可塑性樹脂組成物と同配合であって前記アニール処理をしない組成物の切断時伸び(Eb0)の2.0倍以上であることを特徴とする。
本適用例にかかる熱可塑性樹脂組成物において、
前記カーボンナノチューブは、平均直径が2nm以上110nm以下であり、
前記熱可塑性樹脂は、ポリアミドまたは芳香族ポリエーテルケトンであることができる。
誘電加熱によりアニール処理を受けた前記熱可塑性樹脂組成物の切断時伸び(Eb1)は、前記熱可塑性樹脂組成物と同配合であって前記アニール処理をしない組成物の切断時伸び(Eb0)の2倍以上であることを特徴とする。
まず、本実施の形態にかかる熱可塑性樹脂組成物の製造方法に用いる原料について説明する。
熱可塑性樹脂は、カーボンナノチューブを解繊し分散することができれば公知のものを用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリアセタール(POM)、ポリアミド(PA)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、芳香族ポリエーテルケトン(PAEK)等の結晶性樹脂、またはポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリカーボネイト(PC)、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン(ABS)、ポリエーテルイミド等の非晶性樹脂を用いることができる。
図1はオープンロール2による混合物の製造方法を模式的に示す図である。
度及び第2温度は非接触温度計40を用いて混合物の表面温度を測定することができる。
図3は図1の製造方法で得られた混合物100のアニール処理を模式的に示す図である。
物100の昇温速度を速くするためである。混合物100は密閉容器90内に配置されているので液体82に直接接触することはない。混合物100と液体82とが接触すると、混合物100の加熱が液体82の昇温速度に大きく影響を受けるためである。
熱可塑性樹脂組成物は、前記Aの製造方法で得ることができる。熱可塑性樹脂組成物は例えば熱可塑性樹脂がポリアミドまたは芳香族ポリエーテルケトンである。
(1−1)実施例1のサンプルの作製
混合工程:図2に示すバレル設定温度295℃としたXplore社製卓上型二軸混練機MC15を用いて、表1に示す配合割合となるようにポリアミドペレット及びカーボンナノファイバーを投入して、溶融させ、十分に混練した。このときのポリアミドの生地表面の温度は285℃(第1温度)、混練時間は3分間、スクリュウの回転数は90rpm、加工中の応力は4000N〜6000Nであった。
、285℃で溶融してJIS K7161 1BBダンベルを射出成形した。
比較例1は、ポリアミド単体であるので、金型に樹脂ペレットを投入し、プレス工程を行ってサンプルを得た。比較例2は、実施例1におけるアニール処理を行わず、その他は実施例1と同様にしてサンプルを得た。
比較例3は、実施例1におけるアニール処理に代えて試験片をオーブンに入れて200℃で5時間加熱した。オーブンは、アズワン社製定温乾燥機OF−600S強制対流方式であった。加熱温度の設定は、ポリアミドのアニール処理と結晶化度との関係を示すグラフ(東レ社の「熱処理による結晶化度の上昇」(http://www.toray.jp/plastics/amilan/technical/tec_011.html))に基づいて最も結晶化の効率の良い200℃に設定した。加熱時間は後述する引張試験の結果(図5)に基づいて5時間に設定した。
実施例及び比較例のサンプルについて、島津製作所社製オートグラフAG−Xの引張試験機を用いて、23±2℃、標準線間距離10mm、引張速度50mm/minでJIS
K7127に基づいて引張試験を行い、引張強さ(TS(MPa))及び切断時伸び(Eb(%))を測定した。測定結果を表1及び図4に示した。図4は応力−ひずみ曲線であり、実施例1を曲線Ex1,比較例1を曲線CE1,比較例2を曲線CE2,比較例3を曲線CE3で示した。
(3−1)実施例2,3のサンプルの作製
表2に示すCNTの含有量となるように実施例1と同様の条件で上記(1−1)の混合工程、射出成形工程、及びアニール処理を実施して、実施例2及び実施例3のサンプルを得た。ポリアミド及びCNTは実施例1と同じの材質であった。アニール処理におけるマイクロ波の照射時間は、表2に示す通りであった。
比較例4は、実施例2におけるアニール処理を行わず、その他は実施例2と同様にしてサンプルを得た。比較例5は、実施例2におけるアニール処理に代えて比較例3と同様にオーブンで試験片を加熱して比較例5のサンプルを得た。
オーブンで試験片を加熱して比較例7のサンプルを得た。
実施例2,3及び比較例4〜7のサンプルについて、上記(2)と同様に引張試験を行い、引張強さ(TS(MPa))及び切断時伸び(Eb(%))を測定した。測定結果を表2に示した。
(5−1)実施例4のサンプルの作製
混合工程:図2に示すバレル設定温度405℃としたXplore社製卓上型二軸混練機MC15を用いて、表3に示す配合割合となるようにポリエーテルエーテルケトン(以下「PEEK」という)ペレット及びカーボンナノファイバーを投入して、溶融させ、十分に混練した。このときのPEEKの生地表面の温度は380℃(第1温度)、混練時間は3分間、スクリュウの回転数は40rpm、加工中の応力は9200Nであった。
比較例8は、実施例4におけるアニール処理を行わず、その他は実施例4と同様にしてサンプルを得た。
実施例4及び比較例8のサンプルについて、上記(2)と同様に引張試験を行い、引張強さ(TS(MPa))及び切断時伸び(Eb(%))を測定した。測定結果を表3に示した。
Claims (10)
- 熱可塑性樹脂中にカーボンナノチューブが分散している混合物を誘電加熱してアニール処理を行う、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1において、
前記熱可塑性樹脂は、結晶性樹脂であり、
前記アニール処理は、前記混合物の表面温度が前記熱可塑性樹脂のガラス転移点を超え融点未満で行う、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 - 請求項1または2において、
前記アニール処理は、液体の入った容器中に配置され前記混合物が前記液体に接触しない状態で誘電加熱される、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 - 請求項1〜3のいずれか1項において、
前記アニール処理は、20秒以上60秒以下である、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 - 請求項1〜4のいずれか1項において、
前記アニール処理は、周波数300MHz以上30GHz以下の電磁波を前記混合物に照射する、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 - 請求項1〜5のいずれか1項において、
前記カーボンナノチューブは、平均直径が2nm以上110nm以下であり、
前記熱可塑性樹脂は、ポリアミドであり、
前記アニール処理は、前記混合物の表面温度が200℃になるまで行われる、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 - 請求項1〜5のいずれか1項において、
前記カーボンナノチューブは、平均直径が2nm以上110nm以下であり、
前記熱可塑性樹脂は、芳香族ポリエーテルケトンであり、
前記アニール処理は、前記混合物の表面温度が330℃になるまで行われる、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 - 請求項1〜7のいずれか1項において、
前記カーボンナノチューブは、平均直径が9nm以上30nm以下であり、
前記熱可塑性樹脂組成物は、前記カーボンナノチューブを5質量%以上20質量%以下含む、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。 - 熱可塑性樹脂中にカーボンナノチューブが分散し、誘電加熱によるアニール処理を受けた後の熱可塑性樹脂組成物であって、
前記熱可塑性樹脂組成物の切断時伸び(Eb1)は、前記熱可塑性樹脂組成物と同配合であって前記アニール処理をしない組成物の切断時伸び(Eb0)の2.0倍以上である、熱可塑性樹脂組成物。 - 請求項9において、
前記カーボンナノチューブは、平均直径が2nm以上110nm以下であり、
前記熱可塑性樹脂は、ポリアミドまたは芳香族ポリエーテルケトンである、熱可塑性樹脂組成物。
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