JP6922107B2 - 照明デバイス内の積層型回路基板 - Google Patents

Description

本開示は、照明デバイスの分野に関する。特に、本開示は、１つ以上のセンサ及び／又はアンテナを含む照明デバイスの分野に関する。

照明システムを動的に制御するために、発光要素（電球又は発光ダイオードＬＥＤなど）が、１つ以上のセンサと組み合わされ得る。そのようなセンサは、例えば、人が例えば特定の部屋又は領域に存在するかどうかに応じて、発光要素をオン又はオフにするために使用され得る、存在検出器を含み得る。人の存在を検出するために、存在検出器は、例えば、マイクロ波レーダ技術を使用し、送信される（及び受信される）電波の波長に一致させるために、例えば、数センチメートルの大きさの内部アンテナ又は外部アンテナを必要とし得る。

照明デバイスが、回路基板に実装されたいくつかの発光要素を含み得る。発光要素自体に加えて、回路基板はまた、例えば、変圧器、電力調整器などの他の部品、並びに、例えば、抵抗器、インダクタ、及びコンデンサなどの様々な受動部品を含み得る。したがって、回路基板上に残される空間が制限される場合があり、存在検出器のためのアンテナを備えることが、不可能又は困難となる場合がある。アンテナは、代わりに、照明デバイスの外部に配置される場合があり、このことは、例えば、審美的な理由から、あまり望ましくない場合がある。状況によって、アンテナは、依然として照明デバイス内ではあるが、技術的機能の観点からは最適でない箇所に配置される場合がある。

したがって、上記の事項に鑑みると、照明デバイスと組み合わせてセンサ及び／又はアンテナを設ける改善された方法が必要とされる。

米国特許出願公開第２０１０／１８８３０１号は、光学ユニット及びパッチアンテナを含むランプ装置を開示している。光学ユニットは、ＬＥＤと、ＬＥＤが前面に実装された基板と、前方においてＬＥＤの上に広がる可視光透過性のカバー部材と、を含む。この光学ユニットには、パッチ要素と、パッチ要素の後方に位置する接地要素と、を含むパッチアンテナが格納される。

米国特許出願公開第２０１８／１０１１１０号は、画像形成装置を開示している。通信インターフェースが、通信基板及びループアンテナを含む。通信基板は、ハウジングによって覆われるように配置され、開口部分を有する。ループアンテナは、開口部分の周りでループをなすように開口部分の周縁に配置される。光源は、通信基板の厚さ方向に沿って通信インターフェースを横切ってハウジングとは反対側の位置に配置された光源基板と、光源基板に実装された光源と、を含む。

上記の必要性を少なくとも部分的に満たすために、本開示は、独立請求項に規定される照明デバイスを提供する。照明デバイスの更なる実施形態が、従属請求項に規定される。

本開示のある態様によれば、照明デバイスが提供される。照明デバイスは、第１の回路基板を含み得る。第１の回路基板は、（例えば、第１の回路基板の表面に）実装された、少なくとも第１の発光要素及び第２の発光要素を含み得る。

照明デバイスは、第２の回路基板を更に含み得る。第２の回路基板は、開口を含み得る。第２の回路基板は、開口が、第１の発光要素の位置に一致するが、第２の発光要素の位置に一致することなく配置されるように、第１の回路基板に対して配置され得る。

照明デバイスは、センサ及び／又はアンテナを更に含み得る。センサ及び／又はアンテナは、例えば、照明デバイスの制御システムの一部を形成し得る。センサ及び／又はアンテナの少なくとも一部が、第１の発光要素と第２の発光要素との間に延びる第２の回路基板の部分に設けられ得る。ここで、「延びる」という用語はまた、第１の発光要素と第２の発光要素との間に部分的に延び得る第２の回路基板の部分などの部分的な延長部を含み得る。第２の回路基板は、開口により、第１の発光要素から発せられた光を遮らないように成形及び配置され得る。第２の回路基板はまた、第２の発光要素から発せられた光を遮らないように成形及び配置され得る。

第２の回路基板を設けることが、（第２の回路基板の開口により、）第１の発光要素から発せられた光を遮断又は制限することなく、センサ及び／又はアンテナに利用可能な領域／空間の拡大を可能にし得る。言い換えれば、第２の回路基板を設けることは、センサ及び／又はアンテナを配置するために発光要素間の領域／空間をより良好に利用することを可能にし得る。いくつかの実施形態では、センサはアンテナを含んでもよい。いくつかの実施形態では、アンテナのみが含まれてもよい。いくつかの実施形態では、アンテナとセンサの両方が、別個の部品として含まれてもよい。アンテナは、含まれる場合に、例えば、センサに使用されてもよく、又は、例えば、（例えば、複数の照明デバイス間の無線通信、及び／又は照明デバイスと、例えば、マスター若しくはモデム／ブリッジモジュールとの間の無線通信のための）無線周波数通信などの他の目的で使用されてもよい。

いくつかの実施形態では、第２の回路基板は、第２の開口を更に含んでもよい。第２の回路基板は、第２の開口が第２の発光要素の位置に一致して配置されるように、第１の回路基板に対して更に配置されてもよい。第２の開口を設けることが、第２の回路基板が、発光要素によって発せられた光を遮らずに、センサ及び／又はアンテナに利用可能な更に大きな領域／空間を有することを可能にし得る。

いくつかの実施形態では、第２の回路基板は、第１の回路基板と物理的に接触して（例えば、第１の回路基板の上に直接）配置されてもよい。第２の回路基板を第１の回路基板と（直接）物理的に接触して配置することが、例えば、依然として光が開口を通過することを可能にしながら、開口（及び、存在する場合は第２の開口）の寸法を抑えることを可能にし得る。このことは、センサ及び／又はアンテナに利用可能な領域／空間を増大させ得る。

いくつかの実施形態では、第２の回路基板は、第１の回路基板から距離を置いて配置されてもよい。例えば開口の大きさに応じて、距離は、例えば、第１の発光要素によって発せられた光が、（例えば、遮られずに）開口を通過し得るような距離であり得る。第２の回路基板を第１の回路基板から距離を置いて配置することが、例えば、第１の回路基板上の部品の冷却を向上させることを可能にし得る。

いくつかの実施形態では、第１の回路基板から離れる方を向いた第２の回路基板の表面が、第１の回路基板から離れる方を向いた第１の発光要素の表面と同一平面上にあってもよい。このことは、第１の発光要素によって発せられた光の、第２の回路基板の開口を通じた光の透過を増大させ得る。ここで、第２の回路基板（又は第１の発光要素）の表面は、第１の回路基板の方を向いた第２の回路基板（又は第１の発光要素）の表面とは反対側の表面であり得る。

いくつかの実施形態では、照明デバイスは、アンテナを含んでもよい。第２の回路基板を第１の回路基板上に配置することにより、拡大された領域／空間は、より低い周波数（例えば、５ＧＨｚ〜１５ＧＨｚ、又は例えば、５ＧＨｚ〜１０ＧＨｚ）で動作する存在検出器に適したアンテナにとって十分な余裕を可能にし得る。そのような（レーダ）存在検出器は、より小さなアンテナを使用するが、高い周波数（例えば、２４ＧＨｚ又は７７ＧＨｚなど）で動作し得る検出器よりも、複雑でなく、コスト効率が高くなり得る。

いくつかの実施形態では、アンテナは、レーダアンテナ及び／又は無線周波数アンテナであってもよい。アンテナは、例えば、５〜１５ＧＨｚの間隔の周波数で動作するように設計され得る。アンテナは、例えば、５ＧＨｚ及び１０ＧＨｚの範囲で動作するように設計され得る。

いくつかの実施形態では、アンテナの少なくとも一部が、少なくとも１つの閉ループを形成してもよい。少なくとも１つの閉ループは、第２の回路基板の開口を取り囲み得る。閉ループは、例えば、アンテナの機能の向上をもたらし得、（開口を取り囲むような）アンテナの配置は、アンテナのために利用可能な第２の回路基板の領域／空間の利用率の更なる向上を可能にし得る。いくつかの実施形態では、少なくとも１つの閉ループはまた、２つ以上の開口、例えば、（存在する場合には）第２の回路基板の第２の開口を取り囲み得る。

いくつかの実施形態では、アンテナの少なくとも一部は、例えば、矩形又は円形の形状を有してもよい。

いくつかの実施形態では、第１の回路基板及び第２の回路基板の少なくとも一方が、印刷回路基板（printed circuit board；ＰＣＢ）であってもよい。いくつかの実施形態では、例えば、ワイヤラップ及び／又はポイントツーポイント構造を使用して作製された回路基板が、代わりに又は加えて使用され得ることも想定される。いくつかの実施形態では、第１の回路基板及び第２の回路基板の両方が、ＰＣＢであり得る。

いくつかの実施形態では、第２の回路基板の材料が、第１の回路基板の材料と異なってもよい。第２の回路基板の材料は、例えば、第１の回路基板の材料よりもセンサ及び／又はアンテナに適した材料であり得る。第２の回路基板の材料は、例えば、第１の回路基板の材料よりも高価であり得、このより高価な材料を第２の回路基板のみに使用することが、コスト効率の向上をもたらし得る。

いくつかの実施形態では、第１の発光要素及び第２の発光要素の少なくとも一方が、発光ダイオード（ＬＥＤ）であってもよい。いくつかの実施形態では、他の発光要素が使用され得ることも想定される。いくつかの実施形態では、第１の発光要素及び第２の発光要素の両方が、ＬＥＤであってもよい。ＬＥＤを使用して光を生成することが、例えば、エネルギー効率の観点から、有益であり得る。

いくつかの実施形態では、照明デバイスは管を含んでもよい。管は、第１の発光要素及び／又は第２の発光要素によって発せられる光に対して透明又は半透明であってもよい。例えば、管は、第１の発光要素及び第２の発光要素の両方によって発せられる光に対して透明又は半透明であり得る。第１の回路基板及び第２の回路基板は、管内に配置され得る。いくつかの実施形態では、管を含む照明デバイスは、例えば、管状ＬＥＤ（tubular LED；ＴＬＥＤ）であり得、ＬＥＤは、発光要素として使用され、管は、蛍光灯の管の形状のような形状である。センサ及び／又はアンテナを第１の回路基板ではなく、開口を含む第２の回路基板に設けることにより、センサ及び／又はアンテナは、発光要素によって発せられた光の透過（すなわち、非遮断）を依然としてもたらしながら、（例えば、管のエンドキャップ又は同様のものに代えて、管の中央など）より最適な箇所でＴＬＥＤに組み込まれ得る。このことは、また、例えば、ＴＬＥＤが照明器具に実装される場合にも、存在検出器の機能を向上させ得る。

いくつかの実施形態では、第１の発光要素及び第２の発光要素は、第１の回路基板に線形パターンで実装された複数のＬＥＤの一部を形成してもよい。隣り合うＬＥＤ間の距離が、例えば、１〜２センチメートルであり得る。センサ及び／又はアンテナを第２の回路基板に設けること、並びに、ＬＥＤによって発せられた光が遮られずに通過することを１つ以上の開口が可能にするように、第２の回路基板を配置することにより、センサ及び／又はアンテナは、ＴＬＥＤの内部に（すなわち、組み込み部品として）設けられ得る。

本明細書で説明されるように、本開示は、（第２の回路基板の１つ以上の開口により、）発光要素から発せられた光が、依然として第２の回路基板によって遮られずに透過することを可能にしながら、２つの発光要素間の空間／領域が（例えば、存在検出器の）アンテナに利用され得るように、第２の回路基板を配置することをもたらす。

以下では、例示的な実施形態が、添付図面を参照して説明される。
本開示の実施形態による照明デバイスを概略的に示す。 本開示の実施形態による照明デバイスを概略的に示す。 図１ａ又は図１ｂの照明デバイスの断面を概略的に示す。 図１ａ又は図１ｂの照明デバイスの断面を概略的に示す。 本開示の実施形態による照明デバイスを概略的に示す。 本開示の実施形態による照明デバイスを概略的に示す。 本開示の実施形態による照明デバイスを概略的に示す。 図３ａの照明デバイスの断面を概略的に示す。

図面では、別途の記載がない限り、同様の参照番号が同様の要素について使用される。明示的に反対のことが記載されない限り、図面は、例示的な実施形態を示すために必要な要素のみを示しており、他の要素は、分かり易さのために、省略されたり、単に示唆されたりする場合がある。図に示されるように、要素及び領域の大きさは、説明のために誇張されている場合があり、それゆえ、実施形態の大まかな構造を示すように提示されている。

次に、添付図面を参照して、例示的な実施形態が、より完全に以降で説明される。図面は、現在のところ好適な実施形態を示しているが、本発明は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載の実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施形態は、完全性及び網羅性のために提示され、当業者に本開示の範囲を完全に伝えるものである。

以下では、図１ａを参照して、本開示のある実施形態による照明デバイスが説明される。

図１ａは、上方から見た照明デバイス１００を概略的に示す。照明デバイス１００は、第１の回路基板１１０及び第２の回路基板１２０を含む。第１の回路基板１１０には、少なくとも第１の発光要素１３０及び第２の発光要素１３２が実装されている。図示される実施形態では、第１の発光要素１３０及び第２の発光要素１３２はＬＥＤである。第１の回路基板１１０はまた、例えば、第１のＬＥＤ１３０及び第２のＬＥＤ１３２に／第１のＬＥＤ１３０及び第２のＬＥＤ１３２から電流を送る配線などの他の部品（図示せず）を含み得る。

第２の回路基板１２０は、第１の回路基板１１０の上方に配置され、開口１４０を有し、開口１４０の位置が第１の発光要素（すなわちＬＥＤ）１３０の位置に一致するが、第２の発光要素（すなわちＬＥＤ）１３２の位置に一致しないように、第１の回路基板１１０に対して配置されている。

照明デバイス１００は、アンテナ１５０を含む。アンテナ１５０の少なくとも一部が、第２の回路基板１２０の部分１２１に設けられている。第２の回路基板１２０の部分１２１は、第１の照明要素１３０と第２の照明要素１３２との間に延びている。

第１の回路基板１１０は、例えば、印刷回路基板（ＰＣＢ）であってもよい。第２の回路基板１２０もまた、例えば、ＰＣＢであってもよい。いくつかの実施形態では、第２の回路基板１２０の材料が、例えば、第１の回路基板１１０の材料とは異なり、第２の回路基板１２０に設けられたセンサ（アンテナ１５０など）の種類に適合され得ることも想定される。いくつかの実施形態では、第１の回路基板１１０の材料は、第２の回路基板１２０の材料と同一又は同様であり得ることも想定される。

以下では、図１ｂを参照して、本開示の別の実施形態による照明デバイスが説明される。

図１ｂは、上方から見た照明デバイス１０１を概略的に示す。照明デバイス１０１は、（照明デバイス１００の第２の回路基板１２０と比較して、）照明デバイス１０１の第２の回路基板１２２が、第２の開口１４２も含むことを除いて、図１ａを参照して説明された照明デバイス１００と同様である。第２の回路基板１２２は更に、第２の開口１４２の位置が第２の発光要素１３２の位置に一致するように、第１の回路基板１１０に対して配置されている。（アンテナ１５１の形態の）センサは、Ｅ字状であり、アンテナ１５１の少なくとも一部が第２の回路基板１２２の部分１２３に設けられるように配置されている。第２の回路基板１２２の部分１２３は、第１の発光要素１３０と第２の発光要素１３２との間に延びている。

本明細書で後述されるように、いくつかの実施形態では、アンテナ（アンテナ１５０又は１５１など）が他の形態を有し得るが、センサ／アンテナの少なくとも１つ以上の部分が少なくとも２つの発光要素の間に延びる第２の回路基板の部分に設けられることも想定される。発光要素間の空間を利用することにより、数センチメートルの大きさのセンサ／アンテナの組み込みがもたらされ得る。

アンテナ１５０は、例えば、レーダアンテナ又は無線周波数（radio frequency；ＲＦ）通信用アンテナであってもよい。

いくつかの実施形態では、アンテナが、第２の回路基板を第１の回路基板上に配置することにより、設置に利用可能な空間／表面の増大による恩恵を受け得る、例えば１つ以上のセンサによって置き換えられ又は補完され得ることも想定される。

図１ｃ及び図１ｄは、（図１ａ及び図１ｂにそれぞれ示されるような）切断面Ａ−Ａに向かって側面から見た照明デバイス１００及び１０１を概略的に示す。

図１ｃでは、第２の回路基板１２０又は１２２は、第１の回路基板１１０と物理的に接触して（すなわち、直接上に、又は第１の回路基板１１０の上に）配置されている。このことは、例えば、第１の発光要素１３０によって発せられた光の開口１４０を通じた最適な透過（すなわち、最小限の遮断）をもたらし得る。第２の回路基板１２０又は１２２及び発光要素１３０の、第１の回路基板１１０の表面から離れる方を向いた表面（すなわち、第２の回路基板１２０又は１２２及び発光要素１３０の、第１の回路基板１１０の方を向いた表面とは反対側の表面）は、同一平面上にある。言い換えれば、発光要素１３０は、第２の回路基板１２０又は１２２の上面よりも下方にない。このことは、開口１４０を通じた光の透過の更なる向上をもたらし得る。いくつかの実施形態では、第２の回路基板１２０又は１２２の上面が、発光要素１３０の上面よりもわずかに上方にあるが、第２の回路基板１２０又は１２２の開口１４０を通じた光の透過に影響を及ぼすほどでないことも想定され得る。

図１ｄでは、第２の回路基板１２０又は１２２は、例えば、１つ以上のスペーサ要素１１２を使用して、第１の回路基板１１０から距離を置いて配置されている。第２の回路基板１２０又は１２２の上面は、もはや発光要素１３０の上面と同一平面上にないが、距離は、発光要素１３０から発せられた光を依然として遮らないほど小さい。図１ｄに示される照明デバイス１００又は１０１の実施形態では、第２の回路基板１２０又は１２２が、依然として第１の回路基板１１０から距離を置いて配置されているが、第２の回路基板１２０又は１２２の厚さが、上面が依然として同一平面上にあるようなものであることも想定され得る。

以下では、図２ａ、図２ｂ、及び図２ｃを参照して、本開示による照明デバイスの更なる実施形態が説明される。

図２ａ及び図２ｂは、それぞれのアンテナ２５０及び２５１の形状が異なる、それぞれの照明デバイス２００及び２０１の実施形態を概略的に示す。

図２ａでは、アンテナ２５０は、閉ループを含み、開口２４０を取り囲むように第２の回路基板２２０に配置されている。アンテナ２５０は、円形形状を有する。

図２ｂでは、アンテナ２５１はまた、閉ループを含み、アンテナ２５１はまた、開口２４０を取り囲むように第２の回路基板２２０に配置されている。アンテナ２５１は、矩形形状を有する。

照明デバイス２００及び２０１の両方の実施形態では、アンテナ２５０及び２５１の少なくとも一部が、第１の発光要素２３０と第２の発光要素２３２との間に延びる第２の回路基板２２０の部分２２１に設けられている。

以下では、図３ａ及び図３ｂを参照して、管状ＬＥＤ（ＴＬＥＤ）の形態の照明デバイスのある実施形態が説明される。

図３ａは、上方から見た照明デバイス３００を概略的に示す。照明デバイス３００は、照明デバイス３００の複数の発光要素から発せられる光に対して透明又は半透明である管３６０を含む。図３ａでは、５個のそのような発光要素が、ＬＥＤ３３０、３３２、３３４、３３６、及び３３８として示されている。ＬＥＤ３３０〜３３８は、照明デバイス３００の第１の回路基板（ＰＣＢ）３１０に線形パターンで配置／実装されている。照明デバイス３００は、例えば、ＴＬＥＤであってもよい。

照明デバイス３００はまた、第１の回路基板３１０の上方に配置された第２の回路基板３２０を含む。第２の回路基板３２０は、第１の発光要素（ＬＥＤ）３３０の位置に一致するように配置された開口３４０を含む。開口３４０の大きさ及び形状は、第１の発光要素３３０によって発せられた光が、遮られずに開口３４０を通じて漏れ得るようなものである。第２の回路基板３２０が、この理由のために、例えば、第１の回路基板３１０の上に直接（例えば、物理的に接触して）配置され得ることが想定される。

第２の回路基板３２０は、第１の発光要素３３０と第２の発光要素３３２との間に延びている。開口３４０は、当該位置が第２の発光要素３３２の位置に一致しないように配置されており、すなわち、第１の発光要素３３０と第２の発光要素３３２との間の第２の回路基板３２０の部分３２１が、センサ及び／又はアンテナが設置され得る／設けられ得る空間／領域として利用され得るように配置されている。

部分３２１に設けられて、照明デバイス３００は、アンテナ３５０を含む。図３ａに示されるような照明デバイス３００の実施形態では、アンテナ３５０は、円形形状を有し、開口３４０を取り囲むループを含む。本明細書に記載されるように、いくつかの実施形態では、アンテナ３５０が、発光要素間に延びる第２の回路基板３２０の部分３２１によって提供される追加の空間／領域を利用することにより適合し得る他の形状を有することも想定され得る。加えて、第２の回路基板３２０が、いくつかの実施形態では、２つ以上の開口を含んでもよく、これらの追加の開口の位置が、ＬＥＤ３３０以外の発光要素の位置に一致し得ることも想定される。例えば、第２の回路基板３２０は、第２の開口を含んでもよく、第２の回路基板３２０は、第２の開口（図示せず）の位置が第２の発光要素（ＬＥＤ）３３２の位置に一致するように配置されてもよい。

図３ｂは、図３ａに示される切断面Ｂ−Ｂに向かって側面から見た照明デバイス３００の眺めを概略的に示す。

第１の回路基板３１０及び第２の回路基板３２０は、管３６０内に配置されている。第２の回路基板３２０は、第１の回路基板３１０の上に配置され、第１の回路基板３１０及び第２の回路基板３２０の管３６０内の配置は、本明細書に前述されたように、例えば、センサ（アンテナ３５０）を管３６０内のより最適な箇所に配置することを可能にする。

本明細書で前述されたように、いくつかの実施形態では、アンテナ３５０は、例えば、第２の回路基板３２０を第１の回路基板３１０上に配置することにより、利用可能となった追加の領域／空間による恩恵を受け得る、１つ以上のセンサによって置き換えられ又は補完されてもよい。

第１の回路基板に実装された発光要素（例えば、ＬＥＤ）によって発せられた光が遮られずに通過し得る１つ以上の開口が設けられ得る、第１の回路基板の上に配置され得る第２の回路基板に、センサ及び／又はアンテナを設けることにより、本開示は、発光要素間で利用可能な空間／領域をより効率的に利用することを可能にし得る。このことは、通常であれば第１の回路基板に適合しないセンサ／アンテナを、照明デバイス内で使用し、照明デバイス内に含めることを可能にし得る。例として、本明細書で提示されるように、このことは、アンテナを管のエンドキャップに向けて（又はエンドキャップの中に）配置したり、外部アンテナとして配置したりする代わりに、アンテナを（例えば、管の中央に向けて）より最適に配置した管状ＬＥＤ（ＴＬＥＤ）を提供することを可能にし得る。技術的及び／又は審美的な理由に加えて、このことはまた、より低い周波数で動作する存在検出器に適したアンテナを使用することにより、そのような検出器のコスト並びに照明デバイス自体のコスト及び／又は複雑性を抑えることを可能にし得る。

特徴及び要素が、特定の組み合わせで上述されているが、それぞれの特徴又は要素は、他の特徴及び要素を伴わずに単独で、又は他の特徴及び要素を伴うか又は伴わない様々な組み合わせで使用されてもよい。

更には、図面、本開示、及び添付の請求項を検討することにより、開示される実施形態に対する変形形態が、当業者によって理解され、特許請求される発明を実施する際に遂行され得る。請求項では、単語「備える（comprising）」は、他の要素を排除するものではなく、不定冠詞「１つの（a）」又は「１つの（an）」は、複数を排除するものではない。特定の特徴が、互いに異なる従属請求項に列挙されているという単なる事実は、これら特徴の組み合わせが、有利に使用され得ないことを示すものではない。

Claims (13)

1. 照明デバイスであって、
   第１の回路基板であって、少なくとも第１の発光要素及び第２の発光要素が実装されている、第１の回路基板と、
   開口を備える第２の回路基板であって、前記開口が、前記第１の発光要素の位置に一致するが、前記第２の発光要素の位置に一致することなく配置されるように、前記第１の回路基板に対して配置されている、第２の回路基板と、
   センサ及び／又はアンテナであって、前記センサ及び／又は前記アンテナの少なくとも一部が、前記第１の発光要素と前記第２の発光要素との間に延びる前記第２の回路基板の部分に設けられている、センサ及び／又はアンテナと、を備え、
   前記第１の回路基板から離れる方を向いた前記第２の回路基板の表面が、前記第１の回路基板から離れる方を向いた前記第１の発光要素の表面と同一平面上にある、照明デバイス。
2. 前記第２の回路基板が、第２の開口を更に備え、前記第２の回路基板が更に、前記第２の開口が前記第２の発光要素の位置に一致して配置されるように、前記第１の回路基板に対して配置されている、請求項１に記載の照明デバイス。
3. 前記第２の回路基板が、前記第１の回路基板と物理的に接触して配置されている、請求項１又は２に記載の照明デバイス。
4. 前記第２の回路基板が、前記第１の回路基板から距離を置いて配置されている、請求項１又は２に記載の照明デバイス。
5. 前記照明デバイスがアンテナを含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の照明デバイス。
6. 前記アンテナが、レーダアンテナ及び／又は無線周波数アンテナである、請求項５に記載の照明デバイス。
7. 前記アンテナの少なくとも一部が、前記第２の回路基板の前記開口を取り囲む少なくとも１つの閉ループを形成している、請求項５又は６に記載の照明デバイス。
8. 前記アンテナの前記少なくとも一部が、矩形又は円形の形状を有する、請求項７に記載の照明デバイス。
9. 前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の少なくとも一方が、印刷回路基板ＰＣＢである、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の照明デバイス。
10. 前記第２の回路基板の材料が、前記第１の回路基板の材料とは異なる、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の照明デバイス。
11. 前記第１の発光要素及び前記第２の発光要素の少なくとも一方が、発光ダイオードＬＥＤである、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の照明デバイス。
12. 前記照明デバイスが、前記第１の発光要素及び前記第２の発光要素によって発せられる光に対して透明又は半透明である管を備え、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板が、前記管内に配置されている、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の照明デバイス。
13. 前記第１の発光要素及び前記第２の発光要素が、前記第１の回路基板に線形パターンで実装された複数の発光ダイオードＬＥＤの一部を形成している、請求項１２に記載の照明デバイス。

Images